JP2013155440A - Method for manufacturing metal nanowire - Google Patents

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宏 高田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a metal nanowire that has superior conductivity and improved stability and durability, and a method for manufacturing the same, and to provide a transparent electric conductor which has high light transmittance, low surface resistance and improved stability and durability, and reduces the manufacturing costs and environmental load by forming a liquid-phase film.SOLUTION: A metal nanowire contains silver and at least one metal other than silver, and is characterized in that a metal composition on the surface is a uniform composition containing the at least one metal other than silver.

Description

本発明は、安定性及び耐久性に優れた金属ナノワイヤとその製造方法、及び高い導電性と良好な透明性を有し、かつ優れた安定性と耐久性を併せ持つ透明導電体に関するものである。   The present invention relates to a metal nanowire excellent in stability and durability, a method for producing the same, and a transparent conductor having high conductivity and good transparency and having both excellent stability and durability.

近年、薄型TV需要の高まりに伴い、液晶・プラズマ・有機エレクトロルミネッセンス・フィールドエミッション等、各種方式のディスプレイ技術が開発されている。これら表示方式の異なる何れのディスプレイにおいても、透明導電膜を用いた透明電極は必須の構成技術となっている。また、テレビ以外でも、タッチパネルや携帯電話、電子ペーパ、各種太陽電池、各種エレクトロルミネッセンス調光素子においても、透明導電膜は欠くことのできない技術要素となっている。   In recent years, various types of display technologies such as liquid crystal, plasma, organic electroluminescence, and field emission have been developed in response to the increasing demand for thin TVs. In any of these displays having different display methods, a transparent electrode using a transparent conductive film is an essential constituent technology. In addition to televisions, transparent conductive films are an indispensable technical element in touch panels, mobile phones, electronic paper, various solar cells, and various electroluminescent light control elements.

従来、透明導電膜として、Au,Ag,Pt,Cu等の各種金属薄膜や、錫や亜鉛をドープした酸化インジウム(ITO、IZO),アルミニウムやガリウムをドープした酸化亜鉛(AZO、GZO),フッ素やアンチモンをドープした酸化錫(FTO、ATO)等の金属酸化物薄膜、TiN,ZrN,HfN等の導電性窒化物薄膜、LaB6等の導電性ホウ素化物薄膜が知られており、また、これらを組み合わせたBi23/Au/Bi23,TiO2/Ag/TiO2等の各種電極も知られている。無機物以外にも、導電性高分子を使用した透明導電膜も提案されている(例えば、非特許文献1参照)。 Conventionally, as a transparent conductive film, various metal thin films such as Au, Ag, Pt, and Cu, indium oxide doped with tin and zinc (ITO, IZO), zinc oxide doped with aluminum and gallium (AZO, GZO), fluorine And metal oxide thin films such as tin oxide (FTO, ATO) doped with antimony, conductive nitride thin films such as TiN, ZrN, and HfN, and conductive boride thin films such as LaB 6 are also known. Various electrodes such as Bi 2 O 3 / Au / Bi 2 O 3 , TiO 2 / Ag / TiO 2, etc., are also known. In addition to inorganic substances, a transparent conductive film using a conductive polymer has also been proposed (see, for example, Non-Patent Document 1).

しかしながら、上述した金属薄膜、窒化物薄膜、ホウ素物薄膜及び導電性高分子薄膜は、光透過性と導電性の特性が両立し得ないため、電磁波シールド等の特殊な技術分野や、比較的高い抵抗値でも許容されるようなタッチパネル分野においてのみ使用されていた。   However, since the metal thin film, nitride thin film, boron thin film and conductive polymer thin film described above cannot have both light transmission properties and conductive properties, special technical fields such as electromagnetic shielding and the like are relatively high. It was used only in the touch panel field where resistance values are allowed.

一方、金属酸化物薄膜は、光透過性と導電性との両立が可能で耐久性にも優れるため、透明導電膜の主流となりつつある。特に、例示した金属酸化物材料の中でもITOは、光透過性と導電性とのバランスが良く、酸溶液を用いたウェットエッチングによる電極微細パターン形成が容易であることから、各種オプトエレクトロニクス用の透明電極として多用されている。一般に、ITOを含め金属酸化物薄膜の作製には、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の気相製膜法が用いられる。しかしながら、これらの製膜方法は真空環境を必要とするため装置が大掛りかつ複雑なものとなり、また製膜に大量のエネルギーを消費するため、製造コストや環境負荷を軽減できる技術の開発が求められていた。また、一方で、液晶ディスプレイやタッチディスプレイに代表されるように、透明導電膜の大面積化が指向されており、それに伴い透明導電材料の軽量化や柔軟性に対する要請が高まっていた。   On the other hand, metal oxide thin films are becoming the mainstream of transparent conductive films because they can achieve both light transmittance and conductivity and are excellent in durability. In particular, among the exemplified metal oxide materials, ITO has a good balance between light transmittance and conductivity, and it is easy to form an electrode fine pattern by wet etching using an acid solution. Widely used as an electrode. In general, for the production of a metal oxide thin film including ITO, a vapor deposition method such as a vacuum deposition method, a sputtering method, or an ion plating method is used. However, since these film forming methods require a vacuum environment, the apparatus is large and complicated, and since a large amount of energy is consumed for film forming, it is necessary to develop a technology that can reduce the manufacturing cost and environmental load. It was done. On the other hand, as represented by a liquid crystal display and a touch display, an increase in the area of the transparent conductive film is directed, and accordingly, demands for light weight and flexibility of the transparent conductive material have increased.

このような要請に対して、導電性微粒子を含有する液状材料を用いて、塗布や印刷のような液相成膜法により透明導電膜を形成する方法が提案されている。例えば、特許文献1には、酸化インジウムや酸化錫よりなる導電性金属酸化物粒子を含む分散液を、支持体上に塗布し熱処理を行うことにより透明導電膜を形成する方法が開示されている。また、特許文献2には、基材上に塗布した無機酸化物微粒子の表面を溶解し、その後熱処理により安定化させる成膜方法が開示されている。さらに、特許文献3〜5ではCNT(カーボンナノチューブ)や金属ナノワイヤ含む分散液を、支持体上に塗布して透明導電膜を形成する方法が開示されている。   In response to such a demand, a method of forming a transparent conductive film by a liquid phase film forming method such as coating or printing using a liquid material containing conductive fine particles has been proposed. For example, Patent Document 1 discloses a method of forming a transparent conductive film by applying a heat treatment by applying a dispersion containing conductive metal oxide particles made of indium oxide or tin oxide on a support. . Patent Document 2 discloses a film forming method in which the surface of inorganic oxide fine particles applied on a substrate is dissolved and then stabilized by heat treatment. Further, Patent Documents 3 to 5 disclose a method of forming a transparent conductive film by applying a dispersion containing CNT (carbon nanotube) or metal nanowire on a support.

CNTや金属ナノワイヤのような導電性繊維を導体として用いる透明導電膜においては、導電性繊維間の電気的なネットワーク形成によって導電性が発現するが、一つの導電性繊維によって数μm〜数十μmの導電パスを形成できるため、導電性繊維を含む材料が導電性を発現するためのパーコレーション閾値が非常に小さく、それ故、導電性と透明性の両立が可能となる。また、上記のような導電性金属酸化物を用いる場合とは異なり、加熱処理の必要が無いため、プラスチックフィルムのような樹脂支持体上に透明導電膜を形成することも可能であり、液相成膜が可能な透明導電材料として非常に優れた特性を有している。   In a transparent conductive film using conductive fibers such as CNTs and metal nanowires as a conductor, conductivity is manifested by forming an electrical network between the conductive fibers, but several μm to several tens μm depending on one conductive fiber. Therefore, the percolation threshold for the material containing the conductive fiber to exhibit conductivity is very small, and therefore both conductivity and transparency can be achieved. In addition, unlike the case of using a conductive metal oxide as described above, it is possible to form a transparent conductive film on a resin support such as a plastic film because no heat treatment is required. It has excellent properties as a transparent conductive material that can be formed into a film.

CNTは、炭素によって作られる六員環ネットワーク(グラフェンシート)が単層あるいは多層の同軸管状になった構造を有し、安定性や耐久性に優れる物質である。また、層数や構造によって導電性は異なり、単層のCNTが最も優れた導電性を示す。単層のCNTには六員環ネットワークの方位の違いによって3種類の構造が存在し、2種は半導体性で残り1種が金属性である。この金属性のCNT(アームチェア型単層CNT)は、銅と同程度の導電性を有するとも言われ、導電性材料として好ましいが、工業的に選択合成可能な方法は開発されておらず、また、金属性CNTの単離技術(非特許文献2参照)による収率は僅か1%である等、金属性CNTを選択して使用することは現実的に困難であり、CNTを用いた透明導電膜では十分な低抵抗化を達成できていないのが現状である。   CNT has a structure in which a six-membered ring network (graphene sheet) made of carbon has a single-layer or multi-layer coaxial tubular shape, and is excellent in stability and durability. In addition, the conductivity varies depending on the number of layers and the structure, and single-walled CNT exhibits the most excellent conductivity. Single-walled CNTs have three types of structures depending on the orientation of the six-membered ring network. Two types are semiconducting and the other type is metallic. This metallic CNT (armchair type single-walled CNT) is said to have the same degree of conductivity as copper, and is preferred as a conductive material, but no industrially selectable method has been developed. In addition, it is practically difficult to select and use metallic CNT, such as the yield of metallic CNT isolation technology (see Non-Patent Document 2) is only 1%. At present, the transparent conductive film has not achieved a sufficiently low resistance.

一方、元素によって異なるが金属は総じて高い導電率を有し、バルク状態での導電率が1×107S/m以上の金属元素のナノワイヤも、液相法や気相法などの色々な方法で作製できることが報告されている。例えば、Agナノワイヤの製造方法としては非特許文献3、4等に、Auナノワイヤの製造方法としては特許文献6等に、Cuナノワイヤの製造方法としては特許文献7等に、Coナノワイヤの製造方法としては特許文献8などに記載されており、それらを参考にすることができる。特に、銀は金属中で最大の導電率は有し、かつ非特許文献3及び非特許文献4によれば、水系で簡便に銀ナノワイヤを製造することができるため、導電性繊維を用いる透明導電膜において、銀ナノワイヤは最も優れた導電材料として位置付けることができる。しかし、銀を電極に用いた素子では、電極から銀が析出・成長する現象(以下、マイグレーションともいう)によって故障を発生し易いことや、環境中の硫化化合物との反応により、その表面に硫化銀皮膜が形成され、その結果、抵抗値が経時により劣化する等、安定性や耐久性上の課題が知られており、銀ナノワイヤを用いた透明導電材料を使用する上での大きな障害となっている。 On the other hand, although metal varies depending on the element, the metal generally has a high conductivity, and the nanowire of the metal element having a bulk conductivity of 1 × 10 7 S / m or more can be applied to various methods such as a liquid phase method and a gas phase method. It has been reported that it can be produced by For example, Non-Patent Documents 3 and 4 etc. as the production method of Ag nanowire, Patent Literature 6 etc. as the production method of Au nanowire, Patent Literature 7 etc. as the production method of Cu nanowire, Are described in Patent Document 8 and the like, and can be referred to. In particular, silver has the highest conductivity among metals, and according to Non-Patent Document 3 and Non-Patent Document 4, since silver nanowires can be easily produced in an aqueous system, transparent conductivity using conductive fibers is used. In the film, silver nanowires can be positioned as the best conductive material. However, an element using silver as an electrode is prone to failure due to a phenomenon in which silver precipitates and grows from the electrode (hereinafter also referred to as migration), and the surface is sulfided due to a reaction with a sulfide compound in the environment. There are known problems with stability and durability, such as the formation of a silver film and the resulting deterioration of resistance over time, which is a major obstacle to the use of transparent conductive materials using silver nanowires. ing.

特許第3251066号公報Japanese Patent No. 3251066 特開2006−245516号公報JP 2006-245516 A 特開2005−255985号公報JP 2005-255985 A 特表2006−519712号公報JP 2006-519712 A 米国特許第2007/0074316号A1明細書US2007 / 0074316A1 Specification 特開2006−233252号公報JP 2006-233252 A 特開2002−266007号公報JP 2002-266007 A 特開2004−149871号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-149871

「透明導電膜の技術」第80頁(オーム社出版局)"Technology of transparent conductive film", page 80 (Ohm Publishing Co.) URL:http://www.aist.go.jp/aist_j/press release/pr2006/pr20060215/pr20060215.htmlURL: http: // www. aist. go. jp / aist_j / press release / pr2006 / pr2006060215 / pr20066021. html Chem.Mater.2002,14,4736〜4745Chem. Mater. 2002, 14, 4736-4745 Adv.Mater.2002,14,833〜837Adv. Mater. 2002, 14, 833-837

以上のように、従来技術では、いずれの方法も各種特性を満足した透明電極を得るという課題を解決することができなかった。従って、本発明の目的は、高光透過率と低表面抵抗を有し、安定性及び耐久性が改良された透明導電材料を提供することにある。具体的には、導電性に優れ、安定性や耐久性が改良された金属ナノワイヤとその製造方法を提供することにあり、さらには、高光透過率と低表面抵抗を有し、安定性や耐久性が改良され、液相成膜によって製造コストや環境負荷を軽減できる透明導電体を提供することにある。   As described above, in the prior art, none of the methods can solve the problem of obtaining a transparent electrode satisfying various characteristics. Accordingly, an object of the present invention is to provide a transparent conductive material having high light transmittance and low surface resistance, and improved stability and durability. Specifically, the object is to provide a metal nanowire having excellent conductivity and improved stability and durability, and a method for producing the same, and further has high light transmittance and low surface resistance, and is stable and durable. It is an object of the present invention to provide a transparent conductor having improved properties and capable of reducing manufacturing cost and environmental load by liquid phase film formation.

銀と銀以外の少なくとも1種の金属を含有する金属ナノワイヤであって、その表面が銀と銀以外の少なくとも1種の金属を含む実質的に均一な金属組成を有する金属ナノワイヤにおいて、本発明の課題を解決することができることを見出し本発明に至った。また、透明支持体に透明樹脂フィルムを用いることにより、軽量性と柔軟性をも満足する透明導電体を得ることもできる。   A metal nanowire containing silver and at least one metal other than silver, the surface of the metal nanowire having a substantially uniform metal composition containing at least one metal other than silver and silver. The inventors have found that the problems can be solved and have reached the present invention. In addition, by using a transparent resin film for the transparent support, a transparent conductor satisfying both lightness and flexibility can be obtained.

すなわち、本発明に係る上記目的は、以下の構成により達成される。   That is, the above object according to the present invention is achieved by the following configuration.

1.銀と銀以外の少なくとも1種の金属を含有する金属ナノワイヤであって、表面における金属組成が、該銀以外の少なくとも1種の金属を含む均一組成であることを特徴とする金属ナノワイヤ。   1. A metal nanowire containing silver and at least one metal other than silver, wherein the metal composition on the surface is a uniform composition containing at least one metal other than silver.

2.前記表面は、銀以外の少なくとも1種の金属を含む薄層を有することを特徴とする前記1に記載の金属ナノワイヤ。   2. 2. The metal nanowire according to 1, wherein the surface has a thin layer containing at least one metal other than silver.

3.前記銀以外の少なくとも1種の金属は、貴金属、鉄、コバルト、銅及び錫から選ばれる少なくとも1種の金属であることを特徴とする前記1または2に記載の金属ナノワイヤ。   3. 3. The metal nanowire according to 1 or 2, wherein the at least one metal other than silver is at least one metal selected from precious metals, iron, cobalt, copper, and tin.

4.還元性を有する化合物と保護コロイド剤とを含む溶液中で、銀イオンと銀以外の少なくとも1種の金属イオンとを共存させて還元する工程により、銀と銀以外の少なくとも1種の金属を含有する金属ナノワイヤを製造することを特徴とする金属ナノワイヤの製造方法。   4). In a solution containing a reducing compound and a protective colloid agent, silver ions and at least one metal ion other than silver are coexisted and reduced, thereby containing at least one metal other than silver and silver The manufacturing method of the metal nanowire characterized by manufacturing the metal nanowire to perform.

5.還元性を有する化合物と保護コロイド剤とを含む溶液中で銀イオンを還元して作製した銀ナノワイヤと、還元性を有する化合物と保護コロイド剤とを含む溶液中で銀以外の少なくとも1種の金属イオンを還元して作製した少なくとも1種の金属ナノ粒子とを混合する工程により、該銀ナノワイヤの表面に銀以外の少なくとも1種の金属を含む薄層を形成して製造することを特徴とする金属ナノワイヤの製造方法。   5. Silver nanowires produced by reducing silver ions in a solution containing a reducing compound and a protective colloid agent, and at least one metal other than silver in the solution containing the reducing compound and the protective colloid agent It is produced by forming a thin layer containing at least one metal other than silver on the surface of the silver nanowire by mixing at least one metal nanoparticle produced by reducing ions. A method for producing metal nanowires.

6.前記銀以外の少なくとも1種の金属が、貴金属、鉄、コバルト、銅及び錫から選ばれる少なくとも1種の金属であることを特徴とする前記4または5に記載の金属ナノワイヤの製造方法。   6). 6. The method for producing metal nanowires according to 4 or 5, wherein the at least one metal other than silver is at least one metal selected from precious metals, iron, cobalt, copper, and tin.

7.透明支持体上に導電層を有する透明導電体において、該導電層に前記1〜3のいずれか1項に記載の金属ナノワイヤを含むことを特徴とする透明導電体。   7). The transparent conductor which has a conductive layer on a transparent support body, The metal nanowire of any one of said 1-3 is included in this conductive layer, The transparent conductor characterized by the above-mentioned.

本発明の上記手段によれば、その効果として導電性に優れ、安定性や耐久性が改良された金属ナノワイヤとその製造方法を得ることができ、さらには、高光透過率と低表面抵抗を有し、安定性や耐久性が改良され、液相成膜によって製造コストや環境負荷が軽減された透明導電体を得ることができる。本発明の透明導電体は、高透明性と高導電性が求められるフラットパネルディスプレイや太陽電池などの透明電極や、軽量性や柔軟性も求められる電子ペーパーやタッチパネルなど、様々なオプトエレクトロニクスデバイスの透明電極や透明回路、透明配線に好ましく用いることができる。   According to the above-described means of the present invention, it is possible to obtain a metal nanowire having excellent conductivity and improved stability and durability as an effect thereof, and a method for producing the same, and further has high light transmittance and low surface resistance. In addition, it is possible to obtain a transparent conductor having improved stability and durability, and reduced manufacturing cost and environmental load by liquid phase film formation. The transparent conductor of the present invention is used for various optoelectronic devices such as transparent electrodes such as flat panel displays and solar cells that require high transparency and high conductivity, and electronic paper and touch panels that require lightweight and flexibility. It can be preferably used for transparent electrodes, transparent circuits, and transparent wiring.

本発明の金属ナノワイヤは、銀と銀以外の少なくとも1種の金属を含有する金属ナノワイヤであって、少なくともその表面が銀と銀以外の少なくとも1種の金属を含む実質的に均一な金属組成を有する金属ナノワイヤであることを特徴とする。この特徴は、本発明に係る請求項1〜8に共通する技術的特徴である。   The metal nanowire of the present invention is a metal nanowire containing at least one metal other than silver and silver, and at least the surface thereof has a substantially uniform metal composition containing at least one metal other than silver and silver. It is the metal nanowire which has. This feature is a technical feature common to claims 1 to 8 according to the present invention.

以下、本発明とその構成要素、及び本発明を実施するための最良の形態等について詳細に説明する。   Hereinafter, the present invention, its components, and the best mode for carrying out the present invention will be described in detail.

〔金属ナノワイヤ〕
一般に、金属ナノワイヤとは、金属元素を主要な構成要素とし、原子スケールからnmサイズの直径を有する線状構造体のことをいう。
[Metal nanowires]
In general, a metal nanowire refers to a linear structure having a metal element as a main constituent element and having a diameter from the atomic scale to the nm size.

金属ナノワイヤを透明導電材料として用いる場合、光散乱の影響を軽減し、透明性を高めるため、平均直径は200nmより小さいことが好ましく、一方で、導電性を高めるためには、平均直径は大きい方が好ましい。本発明においては、金属ナノワイヤの平均直径として10〜200nmが好ましく、30〜180nmであることがより好ましい。   When the metal nanowire is used as a transparent conductive material, the average diameter is preferably smaller than 200 nm in order to reduce the influence of light scattering and increase the transparency. On the other hand, in order to increase the conductivity, the larger average diameter is required. Is preferred. In this invention, 10-200 nm is preferable as an average diameter of metal nanowire, and it is more preferable that it is 30-180 nm.

本発明の透明導電体において、導電性層は、金属ナノワイヤが互いに接触し合うことにより3次元的な導電ネットワーク構造が形成されることにより、導電性を発現する。従って、金属ナノワイヤとしては、長い方が導電ネットワーク形成に有利であり好ましい。一方で、金属ナノワイヤが長すぎると、金属ナノワイヤ同士が絡み合って凝集体を生じ、その結果、光散乱を起こす場合がある。導電ネットワーク形成や凝集体生成には、金属ナノワイヤの剛性や直径等も影響するため、使用する金属ナノワイヤの材質に応じて最適なワイヤ長のものを使用することが好ましい。本発明の金属ナノワイヤを本発明の透明導電体に用いる場合には、金属ナノワイヤの平均長として、大凡3〜500μmが好ましく、5〜300μmであることがより好ましい。   In the transparent conductor of the present invention, the conductive layer exhibits conductivity by forming a three-dimensional conductive network structure by bringing the metal nanowires into contact with each other. Therefore, a longer metal nanowire is preferable because it is advantageous for forming a conductive network. On the other hand, when the metal nanowire is too long, the metal nanowires are entangled with each other to form an aggregate, and as a result, light scattering may occur. Since the rigidity and diameter of the metal nanowire influence the formation of the conductive network and the formation of aggregates, it is preferable to use a metal wire having an optimum wire length according to the material of the metal nanowire to be used. When the metal nanowire of the present invention is used for the transparent conductor of the present invention, the average length of the metal nanowire is preferably about 3 to 500 μm, more preferably 5 to 300 μm.

本発明において、本発明の金属ナノワイヤの平均直径と平均長、および平均アスペクト比(平均長/平均直径)は、十分な数の金属ナノワイヤについて電子顕微鏡写真を撮影し、個々の金属ナノワイヤの直径や長さの計測値より、算術平均で求めることができる。金属ナノワイヤの長さは、厳密には直線状に伸びた状態で測定すべきであるが、現実には湾曲している場合もあるため、電子顕微鏡写真から画像解析装置を用いてナノワイヤの投影直径及び投影面積を算出し、円柱体を仮定して算出(長さ=投影面積/投影直径)してもよい。金属ナノワイヤの計測個数は、少なくとも100個以上であることが好ましく、300個以上であることがより好ましい。   In the present invention, the average diameter and average length and average aspect ratio (average length / average diameter) of the metal nanowires of the present invention are obtained by taking an electron micrograph of a sufficient number of metal nanowires, From the measured length, it can be obtained by arithmetic average. Strictly speaking, the length of the metal nanowire should be measured in a linearly stretched state, but in reality it may be curved, so the projected diameter of the nanowire can be measured using an image analyzer from an electron micrograph. Further, the projected area may be calculated and calculated assuming a cylindrical body (length = projected area / projected diameter). The number of measured metal nanowires is preferably at least 100 or more, and more preferably 300 or more.

本発明の金属ナノワイヤは、銀と銀以外の少なくとも1種の金属を含むことを特徴とする。   The metal nanowire of the present invention is characterized by containing silver and at least one metal other than silver.

本発明の金属ナノワイヤに含まれる銀以外の金属に特に制限はなく、貴金属や卑金属の少なくとも1種の金属を含むことができるが、銀を除く貴金属(例えば、金、白金、パラジウム、ロジウム、イリジウム、ルテニウム、オスミウム)、鉄、コバルト、銅、錫からなる群に属する少なくとも1種の金属を含むことが好ましく、銀を除く貴金属を含むことがより好ましい。   A metal other than silver contained in the metal nanowire of the present invention is not particularly limited, and may contain at least one kind of noble metal or base metal, but noble metals other than silver (for example, gold, platinum, palladium, rhodium, iridium) , Ruthenium, osmium), iron, cobalt, copper, and at least one metal belonging to the group consisting of copper and tin, and more preferably noble metals other than silver.

銀は金属の中で最も高い導電率を有しているため、本発明の金属ナノワイヤの平均金属組成における銀の平均含有率は高い方が好ましい。一方で、銀は金属の中で最もマイグレーションを起こしやすい金属とされており、金属ナノワイヤの硫化や酸化、マグレーションを防止する効果を高めるためには、本発明の金属ナノワイヤ表面の平均金属組成における銀を除く金属の含有率の合計を高くすることが好ましい。具体的には、本発明の金属ナノワイヤの平均金属組成における銀の平均含有率は50.0原子数%(以下、at%と略記する)以上であり、50.0〜99.5at%であることが好ましく、90.0〜99.5at%であることがより好ましい。また、本発明の金属ナノワイヤ表面の平均金属組成における銀を除く金属の含有率の合計は1.0at%以上であり、1.0〜99.0at%であることが好ましく、3.0〜90.0at%であることがより好ましい。   Since silver has the highest conductivity among metals, it is preferable that the average silver content in the average metal composition of the metal nanowire of the present invention is higher. On the other hand, silver is considered to be the metal that is most likely to cause migration among metals, and in order to enhance the effect of preventing sulfidation, oxidation, and magnetization of the metal nanowire, the average metal composition on the surface of the metal nanowire of the present invention It is preferable to increase the total content of metals excluding silver. Specifically, the average content of silver in the average metal composition of the metal nanowire of the present invention is 50.0 atomic% (hereinafter abbreviated as at%) or more, and is 50.0 to 99.5 at%. It is preferably 90.0 to 99.5 at%. The total content of metals excluding silver in the average metal composition on the surface of the metal nanowire of the present invention is 1.0 at% or more, preferably 1.0 to 99.0 at%, and preferably 3.0 to 90 More preferably, it is 0.0 at%.

本発明における銀と銀以外の少なくとも1種の金属を含有する金属ナノワイヤは、該金属ナノワイヤの少なくとも表面における金属組成が、前記銀以外の少なくとも1種の金属を含んで均一な金属組成を有することを特徴とする。本発明において、金属ナノワイヤの表面とは、最表面から垂直に金属ナノワイヤ内部に向かって数原子層から数十原子層の厚みの部分を意味し、具体的には電子線マイクロアナリシス(EPMA)を用いて定量分析できる分析厚み領域を意味する。また、本発明において、該均一な金属組成とは、各構成金属元素の微視的な原子配置が規則的な規則合金であってもよいし、各構成金属元素の微視的な原子配置が不規則(ランダム)な不規則合金であってもよい。また、本発明の金属ナノワイヤは、表面の金属組成がナノワイヤ全体の金属組成やナノワイヤ内部の金属組成と一致していてもよいし、異なっていてもよい。   In the metal nanowire containing silver and at least one metal other than silver in the present invention, the metal composition on at least the surface of the metal nanowire has a uniform metal composition including at least one metal other than silver. It is characterized by. In the present invention, the surface of the metal nanowire means a portion having a thickness of several atomic layers to several tens of atomic layers from the outermost surface to the inside of the metal nanowires. Specifically, electron microanalysis (EPMA) is performed. It means an analysis thickness region that can be used for quantitative analysis. In the present invention, the uniform metal composition may be an ordered alloy in which the microscopic atomic arrangement of each constituent metal element is regular, or the microscopic atomic arrangement of each constituent metal element may be It may be an irregular (random) irregular alloy. The metal nanowire of the present invention may have a metal composition on the surface that may be the same as or different from the metal composition of the entire nanowire or the metal composition inside the nanowire.

本発明において、銀ナノワイヤ表面に銀以外の少なくとも1種の金属を含む薄層を有するとは、該銀ナノワイヤ表面のほぼ全領域に、銀以外の少なくとも1種の金属を含む金属組成のエピタキシャル接合層を該銀ナノワイヤ表面に有する場合や、銀ナノワイヤ表面に銀以外の少なくとも1種の金属の固溶層や合金層を有する場合などをいう。   In the present invention, having a thin layer containing at least one kind of metal other than silver on the surface of the silver nanowire means that an epitaxial junction having a metal composition containing at least one kind of metal other than silver is formed on almost the entire area of the surface of the silver nanowire. The case where it has a layer on the surface of the silver nanowire or the case where it has a solid solution layer or alloy layer of at least one metal other than silver on the surface of the silver nanowire.

本発明において、金属ナノワイヤの平均金属組成は、例えば、X線光電子分光法(XPS)を用いて定量分析することができる。また、金属ナノワイヤ表面の金属組成は、例えば電子線マイクロアナリシス(EPMA)を用いて定量分析することができる。金属ナノワイヤ表面の金属組成の均一性は、同様にEPMAを用いて、10個以上の金属ナノワイヤに対して、各々の表面において離散した少なくとも5箇所の金属組成を測定して評価することができる。本発明において、金属ナノワイヤ表面の金属組成が均一であるとは、表面の金属組成における銀の含有率分布(=銀含有率の標準偏差/平均銀含有率×100%)が20%以下である場合を意味する。   In the present invention, the average metal composition of metal nanowires can be quantitatively analyzed using, for example, X-ray photoelectron spectroscopy (XPS). The metal composition on the surface of the metal nanowire can be quantitatively analyzed using, for example, electron beam microanalysis (EPMA). Similarly, the uniformity of the metal composition on the surface of the metal nanowire can be evaluated by measuring at least 5 discrete metal compositions on each surface for 10 or more metal nanowires using EPMA. In the present invention, that the metal composition on the surface of the metal nanowire is uniform means that the silver content distribution (= standard deviation of silver content / average silver content × 100%) in the surface metal composition is 20% or less. Means the case.

金属ナノワイヤの内部と表面の金属組成は、ミクロトーム等を用いて金属ナノワイヤの断面切片試料を作製し、該断面試料の中心を含む内部領域と外周部に沿った表面領域の金属組成を、前記EPMAなどを用いて分析することにより調べることができる。本発明において、銀ナノワイヤ表面に銀以外の少なくとも1種の金属を含む薄層を有する金属ナノワイヤとは、銀以外の少なくとも1種の金属を含む金属層を銀ナノワイヤの表面に均一に形成して製造された金属ナノワイヤや、上記方法によって分析された金属ナノワイヤの内部領域と表面領域の金属組成が、内部領域の金属組成が銀であり、かつ表面領域の金属組成が銀以外の少なくとも1種の金属を含有する金属ナノワイヤをいう。本発明において、該薄層の厚みは10nm以下であることが好ましく、0.5〜5nmであることが好ましい。   The metal composition of the inside and the surface of the metal nanowire is prepared by preparing a cross-section sample of the metal nanowire using a microtome etc. It can investigate by analyzing using etc. In the present invention, the metal nanowire having a thin layer containing at least one metal other than silver on the surface of the silver nanowire is formed by uniformly forming a metal layer containing at least one metal other than silver on the surface of the silver nanowire. The metal composition of the inner region and the surface region of the manufactured metal nanowire or the metal nanowire analyzed by the above method is such that the metal composition of the inner region is silver and the metal composition of the surface region is at least one other than silver A metal nanowire containing a metal. In the present invention, the thickness of the thin layer is preferably 10 nm or less, and preferably 0.5 to 5 nm.

〔金属ナノワイヤ製造方法〕
一般に、金属ナノワイヤの製造方法としては、金属イオンを還元して金属ナノ粒子を形成し、金属ナノ粒子間のオストワルド熟成によって金属ナノワイヤを形成する方法や、最初に核形成工程において金属イオンを還元して核となるナノ粒子を形成した後、粒子成長工程において該核粒子上に金属イオンを還元沈積させて核粒子を成長させて金属ナノワイヤを形成する方法などがあるが、本発明においては、金属ナノワイヤの形態(直径や長さ)や金属組成の制御性向上の観点から、核形成工程と粒子成長工程を分離して金属ナノワイヤを形成する方法を用いることを特徴とする。
[Metal nanowire manufacturing method]
In general, metal nanowires can be produced by reducing metal ions to form metal nanoparticles and forming metal nanowires by Ostwald ripening between metal nanoparticles, or by first reducing metal ions in the nucleation step. After forming nanoparticles as nuclei, there is a method of forming metal nanowires by growing metal particles by reducing and depositing metal ions on the nuclei particles in the particle growth step. From the viewpoint of improving controllability of the form (diameter and length) of the nanowire and the metal composition, a method of forming the metal nanowire by separating the nucleation step and the particle growth step is used.

本発明においては、核形成工程と粒子成長工程を分離して金属ナノワイヤを形成する場合の核となるナノ粒子は、銀ナノ粒子であってもよいし、銀と銀以外の少なくとも1種の金属を含む金属ナノ粒子であってもよいし、銀以外の少なくとも1種の金属を含む金属ナノ粒子であってもよい。   In the present invention, the nanoparticles used as the nucleus when forming the metal nanowire by separating the nucleation step and the particle growth step may be silver nanoparticles, or at least one metal other than silver and silver. The metal nanoparticle containing this may be sufficient, and the metal nanoparticle containing at least 1 sort (s) of metals other than silver may be sufficient.

本発明の金属ナノワイヤの製造方法としては、1)還元性を有する化合物と保護コロイド剤とを含む溶液中で、銀イオンと銀以外の少なくとも1種の金属イオンとを共存させて還元する工程により、銀と銀以外の少なくとも1種の金属を含有する金属ナノワイヤを製造する方法、あるいは2)還元性を有する化合物と保護コロイド剤とを含む溶液中で銀イオンを還元して作製した銀ナノワイヤと、還元性を有する化合物と保護コロイド剤とを含む溶液中で銀以外の少なくとも1種の金属イオンを還元して作製した少なくとも1種の金属ナノ粒子とを混合する工程により、該銀ナノワイヤの表面に銀以外の少なくとも1種の金属を含む薄層を形成して製造する方法により、金属ナノワイヤを製造することを特徴とする。   The metal nanowire production method of the present invention includes 1) a step of reducing silver ions and at least one metal ion other than silver in a solution containing a reducing compound and a protective colloid agent. , A method of producing a metal nanowire containing silver and at least one metal other than silver, or 2) a silver nanowire produced by reducing silver ions in a solution containing a reducing compound and a protective colloid agent, The surface of the silver nanowire is mixed with at least one metal nanoparticle prepared by reducing at least one metal ion other than silver in a solution containing a reducing compound and a protective colloid agent. Metal nanowires are produced by a method of producing a thin layer containing at least one metal other than silver.

1)の方法では、銀と銀以外の少なくとも1種の金属を含有し、金属ナノワイヤの表面と内部が均一な金属組成を有する金属ナノワイヤを形成することもできる。金属イオンの添加方法としては、例えば、銀塩溶液と銀以外の少なくとも1種の金属塩溶液を其々準備して添加してもよいし、銀塩と銀以外の少なくとも1種の金属塩を一緒に含む溶液を準備して添加してもよい。   In the method 1), metal nanowires containing silver and at least one metal other than silver and having a uniform metal composition on the surface and inside of the metal nanowires can also be formed. As a method for adding metal ions, for example, a silver salt solution and at least one metal salt solution other than silver may be prepared and added, respectively, or at least one metal salt other than silver salt and silver may be added. You may prepare and add the solution containing together.

2)の方法では、銀ナノワイヤと混合された銀以外の少なくとも1種の金属を含有する金属ナノ粒子がオストワルド熟成作用によって溶解し、銀ナノワイヤ表面に再沈積することにより、主に該金属ナノ粒子の金属組成からなるエピタキシャル接合層や、銀と該金属ナノ粒子の固溶層からなる薄層を銀ナノワイヤ表面に均一に形成することができるため、安定性や耐久性(マイグレーション耐性、硫化耐性、酸化耐性)と導電性を両立する上で好ましい。2)の方法で、銀ナノワイヤ表面に銀以外の少なくとも2種以上の金属を含有する薄層を形成する場合には、銀以外の少なくとも2種以上の金属からなる1種類の金属ナノ粒子を用いても良いし、金属組成の異なる複数種の金属ナノ粒子を用いても良い。   In the method 2), metal nanoparticles containing at least one metal other than silver mixed with silver nanowires are dissolved by Ostwald ripening action and re-deposited on the surface of the silver nanowires. It is possible to uniformly form an epitaxial junction layer composed of a metal composition of the above and a thin layer composed of a solid solution layer of silver and the metal nanoparticles on the surface of the silver nanowire, so that stability and durability (migration resistance, sulfidation resistance, Oxidation resistance) and electrical conductivity are preferable. In the case of forming a thin layer containing at least two kinds of metals other than silver on the surface of the silver nanowire by the method 2), one kind of metal nanoparticles composed of at least two kinds of metals other than silver is used. Alternatively, a plurality of types of metal nanoparticles having different metal compositions may be used.

本発明において、銀イオンと銀以外の少なくとも1種の金属イオンの供給源に特に制限は無く、金属のハロゲン化物、酢酸金属塩、過ハロゲン酸金属塩、硫酸金属塩、硝酸金属塩、炭酸金属塩、修酸金属塩などの各種酸の金属塩などを用いることができる。通常、これらの金属塩は、水などの溶媒に溶解して金属塩溶液として用いることができる。溶液中の銀イオンや銀以外の少なくとも1種の金属イオンの濃度としては、適宜好ましい濃度に設定することができるが、濃度を薄くすると反応液中でのイオンの還元反応や、金属ナノワイヤや金属ナノ粒子の形成反応を均一化する上で好ましく、一方、濃度を濃くすると金属ナノ粒子や金属ナノワイヤ収率を高めることができるため好ましい。従って、本発明において添加する溶液の体積モル濃度としては、0.001〜1Mであることが好ましい。   In the present invention, there are no particular limitations on the source of silver ions and at least one metal ion other than silver, and metal halides, acetate metal salts, metal perhalogenates, metal sulfates, metal nitrates, metal carbonates Various metal salts such as salts and oxalic acid metal salts can be used. Usually, these metal salts can be dissolved in a solvent such as water and used as a metal salt solution. The concentration of silver ions or at least one metal ion other than silver in the solution can be appropriately set to a preferable concentration. However, when the concentration is reduced, the reduction reaction of ions in the reaction solution, metal nanowires or metal On the other hand, it is preferable to make the formation reaction of the nanoparticles uniform. On the other hand, it is preferable to increase the concentration because the yield of metal nanoparticles and metal nanowires can be increased. Therefore, the volume molar concentration of the solution added in the present invention is preferably 0.001 to 1M.

本発明に係る金属ナノワイヤにおいて、マイグレーション耐性や硫化耐性、酸化耐性の改良は、該金属ナノワイヤ表面における金属組成が、銀以外の少なくとも1種の金属を含んで均一であるという特徴によって得られる。   In the metal nanowire according to the present invention, the improvement in migration resistance, sulfidation resistance, and oxidation resistance is obtained by the feature that the metal composition on the surface of the metal nanowire is uniform including at least one metal other than silver.

銀ナノワイヤ表面に、銀以外の金属を含有する層を形成する簡便な方法として、銀ナノワイヤを、銀よりイオン化傾向の小さい金属塩水溶液に浸漬し、銀ナノワイヤ表面で銀イオンと銀よりイオン化傾向の小さい金属イオンを置換させる方法(コンバージョン法)がある。しかし、コンバージョン法では、銀よりイオン化傾向の小さい金属が銀ナノワイヤ表面の一部に局在化してしまい均一な薄層を形成できないため、安定性や耐久性の改良効果を得ることができない。   As a simple method of forming a layer containing a metal other than silver on the surface of the silver nanowire, the silver nanowire is immersed in a metal salt aqueous solution having a smaller ionization tendency than silver, and the silver nanowire surface is more ionized than silver ions and silver. There is a method of replacing small metal ions (conversion method). However, in the conversion method, a metal having a lower ionization tendency than silver is localized on a part of the surface of the silver nanowire, so that a uniform thin layer cannot be formed. Therefore, the effect of improving stability and durability cannot be obtained.

〔還元性を有する化合物〕
本発明の金属ナノワイヤの製造方法において、金属ナノワイヤの製造、銀ナノワイヤの製造、あるいは金属ナノ粒子の製造に用いる還元性を有する化合物としては、対象となる金属を還元できる化合物であれば特に制限は無く、一般的な化学還元剤から少なくとも1種を選んで用いることができる。本発明で好ましく用いることができる還元性を有する化合物としては、例えば、一級または二級アルコール類、グリコール類、酸素原子に隣接する炭素原子に水素原子が結合しているエーテル類、アタノールアミン類、水素化ホウ素類、ヒドラジン類よりなる群から選ばれた少なくとも1種を挙げることができる。
[Compound having reducibility]
In the method for producing metal nanowires of the present invention, the reducing compound used for the production of metal nanowires, silver nanowires, or metal nanoparticles is not particularly limited as long as it is a compound that can reduce the target metal. And at least one selected from general chemical reducing agents can be used. Examples of compounds having reducibility that can be preferably used in the present invention include primary or secondary alcohols, glycols, ethers in which a hydrogen atom is bonded to a carbon atom adjacent to an oxygen atom, ethanolamines, Examples thereof include at least one selected from the group consisting of borohydrides and hydrazines.

〔保護コロイド剤〕
本発明において、金属ナノワイヤの製造、銀ナノワイヤの製造、あるいは金属ナノ粒子の製造に用いる保護コロイド剤としては、対象となる金属のナノワイヤやナノ粒子などの微小構造体に対して保護コロイド作用を有する化合物であれば特に制限はなく、例えば、親水性高分子、金属配位性分子、両親媒性分子、アニオン性化合物などを挙げることができる。
[Protective colloid agent]
In the present invention, the protective colloid agent used in the production of metal nanowires, silver nanowires, or metal nanoparticles has a protective colloid action on microstructures such as target metal nanowires and nanoparticles. If it is a compound, there will be no restriction | limiting in particular, For example, a hydrophilic polymer, a metal coordination molecule, an amphiphilic molecule, an anionic compound etc. can be mentioned.

本発明に適用可能な親水性高分子としては、例えば、ポリビニルピロリドン〔例えば、ポリ(N−ビニル−2−ピロリドン)〕、ポリビニルアルコール、ポリ(メタ)アクリル酸塩のように、アミド基、水酸基、カルボキシル基および/またはアミノ基を含有するポリマーあるいはこれら親水性ホモ重合体形成用モノマーの共重合体などのほか、シクロデキストリン、アミノペクチン、メチルセルロース、ゼラチンなどの天然物を挙げることができる。   Examples of the hydrophilic polymer applicable to the present invention include amide groups, hydroxyl groups such as polyvinylpyrrolidone [eg, poly (N-vinyl-2-pyrrolidone)], polyvinyl alcohol, and poly (meth) acrylate. In addition to polymers containing carboxyl groups and / or amino groups or copolymers of these monomers for forming a hydrophilic homopolymer, natural products such as cyclodextrin, aminopectin, methylcellulose, gelatin and the like can be mentioned.

本発明に適用可能な金属配位性分子としては、例えば、アミノ基、チオール基、ジスルフィド基、アミド基、カルボン酸基、ホスフィン基、スルホン酸基など金属に配位することのできる官能基を1つ以上持つ有機分子および一酸化炭素、一酸化窒素を挙げることができる。   Examples of metal coordinating molecules applicable to the present invention include functional groups capable of coordinating to metals such as amino groups, thiol groups, disulfide groups, amide groups, carboxylic acid groups, phosphine groups, and sulfonic acid groups. Mention may be made of organic molecules having one or more, carbon monoxide, and nitric oxide.

本発明に適用可能な両親媒性分子としては、各種一官能性または多官能性界面活性剤(アニオン性、カチオン性、ノニオン性、両性いずれでも可)、例えば、ドデシル硫酸ナトリウム、ポリエチレングリコールモノラウレートなどを挙げることができる。   Examples of amphiphilic molecules applicable to the present invention include various monofunctional or polyfunctional surfactants (any of anionic, cationic, nonionic, and amphoteric), such as sodium dodecyl sulfate, polyethylene glycol monolaur. Rate.

本発明に適用可能なアニオン性化合物としては、塩化物などのハロゲン化物、過塩素酸塩、各種アルコキシドなどのほか修酸、酒石酸、クエン酸などのカルボン酸の塩を挙げることができ、その塩としてはアルカリ金属塩、アンモニウム塩、アミン塩などを挙げることができる。   Examples of anionic compounds applicable to the present invention include halides such as chlorides, perchlorates, various alkoxides, and salts of carboxylic acids such as oxalic acid, tartaric acid, and citric acid. Examples thereof include alkali metal salts, ammonium salts, and amine salts.

本発明において、保護コロイド剤の使用量は、金属1モルに対し、0.1モル以上存在すればよく、好ましくは1〜50モルである。なお、コロイド保護剤が高分子の場合には、そのモノマー単位当りのモル数に換算したものを適用する。   In this invention, the usage-amount of a protective colloid agent should just exist 0.1 mol or more with respect to 1 mol of metals, Preferably it is 1-50 mol. In addition, when the colloid protective agent is a polymer, the one converted to the number of moles per monomer unit is applied.

〔形態制御剤〕
本発明においては、金属ナノワイヤを形成するために形態制御剤を用いることが好ましい。形態制御剤とは、金属粒子の成長方向を一次元様に規定する機能を有する化合物である。多くの場合、形態制御剤は、対象となる粒子の特定の結晶面に優先的あるいは選択的に吸着して、吸着面の成長を抑制することによって成長方位を制御する。本発明において、前記保護コロイド剤の例示化合物に挙げたポリビニルピロリドンやポリビニルアルコール、ポリエチレングリコールなどは、ナノワイヤ粒子形成の形態制御剤としても好ましく用いることができる。
[Form control agent]
In the present invention, it is preferable to use a shape control agent in order to form metal nanowires. The shape control agent is a compound having a function of defining the growth direction of metal particles in a one-dimensional manner. In many cases, the shape control agent preferentially or selectively adsorbs on a specific crystal plane of a target particle to control the growth orientation by suppressing the growth of the adsorption plane. In the present invention, polyvinyl pyrrolidone, polyvinyl alcohol, polyethylene glycol and the like listed as exemplary compounds of the protective colloid agent can be preferably used as a form control agent for nanowire particle formation.

〔透明導電体〕
本発明の透明導電体においては、導電層に本発明の金属ナノワイヤ以外に、透明なバインダー材料や添加剤を含んでいてもよい。透明なバインダー材料としては、天然高分子樹脂または合成高分子樹脂から広く選択して使用することができる。例えば、透明な熱可塑性樹脂(例えば、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリメチルメタクリレート、ニトロセルロース、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、弗化ビニリデン)や、熱・光・電子線・放射線で硬化する透明硬化性樹脂(例えば、メラミンアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル変性シリケート等のシリコーン樹脂)を使用することができる。添加剤としては、可塑剤、酸化防止剤などの安定剤、界面活性剤、溶解促進剤、重合禁止剤、染料や顔料などの着色剤などが挙げられる。更に、塗布性などの作業性を高める観点から、溶媒(例えば、水や、アルコール類、グリコール類、セロソルブ類、ケトン類、エステル類、エーテル類、アミド類、炭化水素類等の有機溶媒)を含んでいてもよい。
[Transparent conductor]
In the transparent conductor of the present invention, the conductive layer may contain a transparent binder material or additive in addition to the metal nanowire of the present invention. The transparent binder material can be selected from a wide range of natural polymer resins or synthetic polymer resins. For example, transparent thermoplastic resin (eg, polyvinyl chloride, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, polymethyl methacrylate, nitrocellulose, chlorinated polyethylene, chlorinated polypropylene, vinylidene fluoride), heat / light / electron beam A transparent curable resin that is cured by radiation (for example, melamine acrylate, urethane acrylate, epoxy resin, polyimide resin, silicone resin such as acrylic-modified silicate) can be used. Examples of additives include stabilizers such as plasticizers and antioxidants, surfactants, dissolution accelerators, polymerization inhibitors, and colorants such as dyes and pigments. Furthermore, from the viewpoint of improving workability such as coating properties, solvents (for example, water, organic solvents such as alcohols, glycols, cellosolves, ketones, esters, ethers, amides, hydrocarbons, etc.) are used. May be included.

金属ナノワイヤを含む導電性層の厚さは、使用する金属ナノワイヤの平均直径や含有量によって異なるが、大凡の目安として、金属ナノワイヤの平均直径以上、500nm以下が好ましい。本発明の金属ナノワイヤを含む導電層の厚さを薄くすると、厚さ方向の導電性繊維のネットワーク形成を密にすることができるため好ましい。   The thickness of the conductive layer containing the metal nanowires varies depending on the average diameter and content of the metal nanowires to be used, but as a rough guide, it is preferably not less than the average diameter of the metal nanowires and not more than 500 nm. It is preferable to reduce the thickness of the conductive layer including the metal nanowire of the present invention because the network formation of conductive fibers in the thickness direction can be made dense.

本発明の透明導電体は、本発明に係る導電層やそれ以外の導電層に導電性高分子を含有してもよい。本発明の透明導電体に用いることができる導電性高分子として、例えば、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリチエニレンビニレン、ポリアズレン、ポリイソチアナフテン、ポリカルバゾール、ポリアセチレン、ポリフェニレン、ポリフェニレンビニレン、ポリアセン、ポリフェニルアセチレン、ポリジアセチレン及びポリナフタレンの各誘導体からなる群より選ばれる化合物を挙げられる。   The transparent conductor of the present invention may contain a conductive polymer in the conductive layer according to the present invention or other conductive layers. Examples of the conductive polymer that can be used in the transparent conductor of the present invention include polypyrrole, polyaniline, polythiophene, polythienylene vinylene, polyazulene, polyisothianaphthene, polycarbazole, polyacetylene, polyphenylene, polyphenylene vinylene, polyacene, poly Examples thereof include compounds selected from the group consisting of phenylacetylene, polydiacetylene and polynaphthalene derivatives.

本発明の透明導電体は、1種類の導電性高分子を単独で含有してもよいし、2種類以上の導電性高分子を組み合わせて含有してもよいが、導電性及び透明性の観点から、下記一般式(I)または一般式(II)で示される繰り返し単位を有するポリアニリンまたはその誘導体や、下記一般式(III)で示される繰り返し単位を有するポリピロール誘導体、または下記一般式(IV)で示される繰り返し単位を有するポリチオフェン誘導体からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物を含むことがより好ましい。   The transparent conductor of the present invention may contain one kind of conductive polymer alone or may contain two or more kinds of conductive polymers in combination, but from the viewpoint of conductivity and transparency. To polyaniline having a repeating unit represented by the following general formula (I) or general formula (II) or a derivative thereof, a polypyrrole derivative having a repeating unit represented by the following general formula (III), or the following general formula (IV) More preferably, it contains at least one compound selected from the group consisting of polythiophene derivatives having a repeating unit represented by the formula:

なお、上記一般式(III)及び一般式(IV)において、Rは主として線状有機置換基であり、アルキル基、アルコキシ基、アリル基又はこれらの基の組み合わせが好ましいが、可溶性導電性高分子としての性質を失わなければよく、さらにこれらにスルホネート基、エステル基、アミド基などが結合しても、組み合わされてもよい。なお、nは整数である。   In the above general formula (III) and general formula (IV), R is mainly a linear organic substituent, preferably an alkyl group, an alkoxy group, an allyl group, or a combination of these groups. As long as it does not lose its properties, a sulfonate group, an ester group, an amide group, or the like may be bonded to or combined with these. Note that n is an integer.

本発明の透明導電体で用いられる導電性高分子には、導電性をより高めるためにドーピング処理を施すことができる。導電性高分子に対するドーパントとしては、例えば、炭素数が6〜30の炭化水素基を有するスルホン酸(以下、長鎖スルホン酸ともいう。)あるいはその重合体(例えば、ポリスチレンスルホン酸)、ハロゲン原子、ルイス酸、プロトン酸、遷移金属ハロゲン化物、遷移金属化合物、アルカリ金属、アルカリ土類金属、MClO4(M=Li+、Na+)、R4+(R=CH3、C49、C65)、またはR4+(R=CH3、C49、C65)からなる群から選ばれる少なくとも1種が挙げられる。なかでも、上記長鎖スルホン酸が好ましい。 The conductive polymer used in the transparent conductor of the present invention can be subjected to a doping treatment in order to further increase the conductivity. As a dopant for the conductive polymer, for example, a sulfonic acid having a hydrocarbon group having 6 to 30 carbon atoms (hereinafter also referred to as a long-chain sulfonic acid) or a polymer thereof (for example, polystyrene sulfonic acid), a halogen atom Lewis acid, proton acid, transition metal halide, transition metal compound, alkali metal, alkaline earth metal, MClO 4 (M = Li + , Na + ), R 4 N + (R = CH 3 , C 4 H 9 , C 6 H 5 ), or R 4 P + (R═CH 3 , C 4 H 9 , C 6 H 5 ). Of these, the long-chain sulfonic acid is preferable.

長鎖スルホン酸としては、ジノニルナフタレンジスルホン酸、ジノニルナフタレンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸等が挙げられる。ハロゲンとしては、Cl2、Br2、I2、ICl3、IBr、IF5等が挙げられる。ルイス酸としては、PF5、AsF5、SbF5、BF3、BCl3、BBr3、SO3、GaCl3等が挙げられる。プロトン酸としては、HF、HCl、HNO3、H2SO4、HBF4、HClO4、FSO3H、ClSO3H、CF3SO3H等が挙げられる。遷移金属ハロゲン化物としては、NbF5、TaF5、MoF5、WF5、RuF5、BiF5、TiCl4、ZrCl4、MoCl5、MoCl3、WCl5、FeCl3、TeCl4、SnCl4、SeCl4、FeBr3、SnI5等が挙げられる。遷移金属化合物としては、AgClO4、AgBF4、La(NO33、Sm(NO33等が挙げられる。アルカリ金属としては、Li、Na、K、Rb、Cs等が挙げられる。アルカリ土類金属としては、Be、Mg、Ca、Sc、Ba等が挙げられる。 Examples of the long chain sulfonic acid include dinonyl naphthalene disulfonic acid, dinonyl naphthalene sulfonic acid, and dodecylbenzene sulfonic acid. Examples of the halogen include Cl 2 , Br 2 , I 2 , ICl 3 , IBr, IF 5 and the like. Examples of the Lewis acid include PF 5 , AsF 5 , SbF 5 , BF 3 , BCl 3 , BBr 3 , SO 3 , and GaCl 3 . Examples of the protonic acid include HF, HCl, HNO 3 , H 2 SO 4 , HBF 4 , HClO 4 , FSO 3 H, ClSO 3 H, CF 3 SO 3 H, and the like. The transition metal halide, NbF 5, TaF 5, MoF 5, WF 5, RuF 5, BiF 5, TiCl 4, ZrCl 4, MoCl 5, MoCl 3, WCl 5, FeCl 3, TeCl 4, SnCl 4, SeCl 4 , FeBr 3 , SnI 5 and the like. The transition metal compound, AgClO 4, AgBF 4, La (NO 3) 3, Sm (NO 3) 3 and the like. Examples of the alkali metal include Li, Na, K, Rb, and Cs. Examples of the alkaline earth metal include Be, Mg, Ca, Sc, and Ba.

また、導電性高分子に対するドーパントは、水素化フラーレン、水酸化フラーレン、スルホン酸化フラーレンなどのフラーレン類に導入されていてもよい。透明電極において、上記ドーパントは、導電性高分子100質量部に対して、0.001質量部以上含まれていることが好ましい。さらには、0.5質量部以上含まれていることがより好ましい。尚、本発明の透明導電体は、長鎖スルホン酸、長鎖スルホン酸の重合体(例えば、ポリスチレンスルホン酸)、ハロゲン、ルイス酸、プロトン酸、遷移金属ハロゲン化物、遷移金属化合物、アルカリ金属、アルカリ土類金属、MClO4、R4+、およびR4+からなる群から選ばれる少なくとも1種のドーパントと、フラーレン類との双方を含んでいてもよい。 The dopant for the conductive polymer may be introduced into fullerenes such as hydrogenated fullerene, hydroxylated fullerene, and sulfonated fullerene. In the transparent electrode, the dopant is preferably contained in an amount of 0.001 part by mass or more with respect to 100 parts by mass of the conductive polymer. Furthermore, it is more preferable that 0.5 mass part or more is contained. The transparent conductor of the present invention includes a long-chain sulfonic acid, a polymer of long-chain sulfonic acid (for example, polystyrene sulfonic acid), halogen, Lewis acid, proton acid, transition metal halide, transition metal compound, alkali metal, Both at least one dopant selected from the group consisting of alkaline earth metals, MClO 4 , R 4 N + , and R 4 P + and fullerenes may be included.

本発明の透明導電体に用いられる導電性高分子として、特表2001−511581号公報や特開2004−99640号公報、特開2007−165199号公報などに開示される金属によって改質された導電性高分子を用いることもできる。   As the conductive polymer used in the transparent conductor of the present invention, a conductive polymer modified by a metal disclosed in JP-T-2001-511581, JP-A-2004-99640, JP-A-2007-165199, or the like. Can also be used.

本発明の透明導電体に係る導電性高分子を含む導電層には、水溶性有機化合物を含有してもよい。水溶性有機化合物の中で、導電性高分子材料に添加することによって導電性を向上させる効果を有する化合物が知られており、2nd.ドーパント(或いは増感剤)と称される場合がある。本発明の透明導電体で用いることができる2nd.ドーパントには特に制限はなく、公知のものの中から適宜選択することができ、例えば、酸素含有化合物が好適に挙げられる。   The conductive layer containing the conductive polymer according to the transparent conductor of the present invention may contain a water-soluble organic compound. Among water-soluble organic compounds, compounds having an effect of improving conductivity by adding to a conductive polymer material are known, and 2nd. Sometimes called a dopant (or sensitizer). 2nd. Which can be used in the transparent conductor of the present invention. There is no restriction | limiting in particular in a dopant, It can select suitably from well-known things, For example, an oxygen containing compound is mentioned suitably.

前記酸素含有化合物としては、酸素を含有する限り特に制限はなく、例えば、水酸基含有化合物、カルボニル基含有化合物、エーテル基含有化合物、スルホキシド基含有化合物などが挙げられる。前記水酸基含有化合物としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、1,4−ブタンジオール、グリセリンなどが挙げられ、これらの中でも、エチレングリコール、ジエチレングリコールが好ましい。前記カルボニル基含有化合物としては、例えば、イソホロン、プロピレンカーボネート、シクロヘキサノン、γ−ブチロラクトンなどが挙げられる。前記エーテル基含有化合物としては、例えば、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、などが挙げられる。前記スルホキシド基含有化合物としては、例えば、ジメチルスルホキシドなどが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよいが、ジメチルスルホキシド、エチレングリコール、ジエチレングリコールから選ばれる少なくとも1種を用いることが特に好ましい。   The oxygen-containing compound is not particularly limited as long as it contains oxygen, and examples thereof include a hydroxyl group-containing compound, a carbonyl group-containing compound, an ether group-containing compound, and a sulfoxide group-containing compound. Examples of the hydroxyl group-containing compound include ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, trimethylene glycol, 1,4-butanediol, and glycerin. Among these, ethylene glycol and diethylene glycol are preferable. Examples of the carbonyl group-containing compound include isophorone, propylene carbonate, cyclohexanone, and γ-butyrolactone. Examples of the ether group-containing compound include diethylene glycol monoethyl ether. Examples of the sulfoxide group-containing compound include dimethyl sulfoxide. These may be used alone or in combination of two or more, but it is particularly preferable to use at least one selected from dimethyl sulfoxide, ethylene glycol, and diethylene glycol.

本発明の透明導電体に係る導電性高分子を含む導電層において、導電性高分子100質量部に対する上記2nd.ドーパントの含有量は、0.001質量部以上が好ましく、0.01〜50質量部がより好ましく、0.01〜10質量部が特に好ましい。   In the conductive layer containing the conductive polymer according to the transparent conductor of the present invention, the 2nd. 0.001 mass part or more is preferable, as for content of a dopant, 0.01-50 mass parts is more preferable, and 0.01-10 mass parts is especially preferable.

本発明の透明導電体に係る導電性高分子を含む導電層は、成膜性や膜強度を確保するために、導電性高分子の他に透明な樹脂成分や添加剤を含んでいてもよい。透明な樹脂成分としては、導電性高分子と相溶又は混合分散可能であれば特に制限されず、熱硬化性樹脂であってもよいし、熱可塑性樹脂であってもよい。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド等のポリイミド系樹脂、ポリアミド6、ポリアミド6,6、ポリアミド12、ポリアミド11等のポリアミド樹脂、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー、ポリクロロトリフルオロエチレン等のフッ素樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルエーテル、ポリビニルブチラール、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニル等のビニル樹脂、エポキシ樹脂、キシレン樹脂、アラミド樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリウレア系樹脂、メラミン樹脂、フェノール系樹脂、ポリエーテル、アクリル系樹脂及びこれらの共重合体等が挙げられる。   The conductive layer containing the conductive polymer according to the transparent conductor of the present invention may contain a transparent resin component or additive in addition to the conductive polymer in order to ensure film formability and film strength. . The transparent resin component is not particularly limited as long as it is compatible or mixed and dispersed with the conductive polymer, and may be a thermosetting resin or a thermoplastic resin. For example, polyester resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate, polyimide resins such as polyimide and polyamideimide, polyamide resins such as polyamide 6, polyamide 6,6, polyamide 12 and polyamide 11, polyvinylidene fluoride, Fluorine resin such as polyvinyl fluoride, polytetrafluoroethylene, ethylene tetrafluoroethylene copolymer, polychlorotrifluoroethylene, etc., vinyl resin such as polyvinyl alcohol, polyvinyl ether, polyvinyl butyral, polyvinyl acetate, polyvinyl chloride, epoxy resin, xylene Resin, aramid resin, polyurethane resin, polyurea resin, melamine resin, phenol resin, polyether, acrylic resin and their co-polymer Body, and the like.

本発明の透明導電体には、必要に応じてハードコート層やノングレアコート層、バリアコート層、アンカーコート層、キャリア輸送層、キャリア蓄積層などの各種機能性層を付与することもできる。ハードコート層やノングレアコート層を付与する場合には、透明支持体を挟み本発明に係る導電性層とは反対側に配置させることが好ましく、バリアコート層を付与する場合には、透明支持体と本発明に係る導電性層の間に配置させることが好ましく、アンカーコート層やキャリア輸送層、キャリア蓄積層を付与する場合には、透明支持体に対して本発明に係る導電性層と同じ側に配置させることが好ましい。   Various functional layers such as a hard coat layer, a non-glare coat layer, a barrier coat layer, an anchor coat layer, a carrier transport layer, and a carrier accumulation layer can be added to the transparent conductor of the present invention as necessary. When providing a hard coat layer or a non-glare coat layer, it is preferable to place the transparent support on the opposite side of the conductive layer according to the present invention, and when providing a barrier coat layer, a transparent support. Is preferably disposed between the conductive layer according to the present invention, and in the case of providing an anchor coat layer, a carrier transport layer, or a carrier accumulation layer, the transparent support is the same as the conductive layer according to the present invention. It is preferable to arrange on the side.

本発明の透明導電体の厚みには特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、一般的に10μm以下であることが好ましく、厚みが薄くなるほど透明性が向上するためより好ましい。   There is no restriction | limiting in particular in the thickness of the transparent conductor of this invention, Although it can select suitably according to the objective, Generally it is preferable that it is 10 micrometers or less, and since transparency improves as thickness becomes thin, it is more preferable. .

本発明の透明導電体における全光線透過率は、60%以上であることが好ましく、70%以上であることがより好ましく、80%以上であることが特に好ましい。全光透過率は、分光光度計等を用いた公知の方法に従って測定することができる。また、本発明の透明電極における電気抵抗値としては、表面抵抗率として104Ω/□以下であることが好ましく、103Ω/□以下であることがより好ましく、102Ω/□以下であることが特に好ましい。104Ω/□を越えると液晶ディスプレイ、透明タッチパネル等の透明電極や電磁波シールド材として用いたときに、電極として十分に機能しない場合や、十分な電磁波シールド特性が得られない場合がある。前記表面抵抗率は、例えば、JIS K7194、ASTM D257、などに準拠して測定することができ、また市販の表面抵抗率計を用いて簡便に測定することもできる。 The total light transmittance in the transparent conductor of the present invention is preferably 60% or more, more preferably 70% or more, and particularly preferably 80% or more. The total light transmittance can be measured according to a known method using a spectrophotometer or the like. The electrical resistance value of the transparent electrode of the present invention is preferably 10 4 Ω / □ or less, more preferably 10 3 Ω / □ or less, and more preferably 10 2 Ω / □ or less as the surface resistivity. It is particularly preferred. If it exceeds 10 4 Ω / □, when used as a transparent electrode or an electromagnetic shielding material such as a liquid crystal display or a transparent touch panel, it may not function sufficiently as an electrode, or sufficient electromagnetic shielding characteristics may not be obtained. The surface resistivity can be measured based on, for example, JIS K7194, ASTM D257, etc., and can also be easily measured using a commercially available surface resistivity meter.

〔透明支持体〕
本発明の透明導電体を構成する透明支持体としては、高い光透過性を有していれば特に制限はなく、その材料、形状、構造、厚み等については公知のものの中から適宜選択することができる。例えば、基材としての硬度に優れ、またその表面への導電層の形成のし易さ等の点で、ガラス基板、樹脂基板、樹脂フィルムなどが好適に挙げられるが、軽量性と柔軟性の観点から樹脂フィルムを用いることが好ましい。該樹脂には特に制限はなく、公知のものの中から適宜選択することができ、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリフッ化ビニリデン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリメタクリル酸メチル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリオレフィンポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリブタジエン樹脂、酢酸セルロース、硝酸セルロース、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂などが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、透明性及び可撓性に優れる点で、ポリエチレンテレフタレート樹脂が好ましい。
(Transparent support)
The transparent support constituting the transparent conductor of the present invention is not particularly limited as long as it has high light transmittance, and its material, shape, structure, thickness, etc. are appropriately selected from known ones. Can do. For example, a glass substrate, a resin substrate, a resin film, and the like are preferable in terms of excellent hardness as a base material and ease of formation of a conductive layer on the surface. It is preferable to use a resin film from the viewpoint. The resin is not particularly limited and can be appropriately selected from known ones. For example, polyethylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin, polyvinyl chloride resin, polyethersulfone resin, polycarbonate resin, Polystyrene resin, polyimide resin, polyetherimide resin, polyvinyl acetate resin, polyvinylidene chloride resin, polyvinylidene fluoride resin, polyvinyl alcohol resin, polyvinyl acetal resin, polyvinyl butyral resin, polymethyl methacrylate resin, polyacrylonitrile resin, polyolefin polystyrene Examples thereof include resins, polyamide resins, polybutadiene resins, cellulose acetate, cellulose nitrate, and acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer resins. These may be used individually by 1 type and may be used in combination of 2 or more type. Among these, polyethylene terephthalate resin is preferable in terms of excellent transparency and flexibility.

〔透明導電体の製造方法〕
本発明の透明導電体を製造する方法としては、特に制限はないが、生産性と生産コスト、平滑性や均一性などの電極品質、環境負荷軽減の観点から、導電層の形成には塗布法や印刷法などの液相成膜法を用いることが好ましい。塗布法としては、ロールコート法、バーコート法、ディップコーティング法、スピンコーティング法、キャスティング法、ダイコート法、ブレードコート法、バーコート法、グラビアコート法、カーテンコート法、スプレーコート法、ドクターコート法などを用いることができる。印刷法としては、凸版(活版)印刷法、孔版(スクリーン)印刷法、平版(オフセット)印刷法、凹版(グラビア)印刷法、スプレー印刷法、インクジェット印刷法などを用いることができる。また、本発明の金属ナノワイヤを含む透明導材料を透明支持体上にパターン形成して、透明配線や透明回路を形成することもできる。なお、必要に応じて、密着性・塗工性を向上させるための予備処理として、透明支持体表面にコロナ放電処理、プラズマ放電処理などの物理的表面処理を施すこともできる。
[Method for producing transparent conductor]
The method for producing the transparent conductor of the present invention is not particularly limited, but from the viewpoints of productivity and production cost, electrode quality such as smoothness and uniformity, and reduction of environmental burden, a coating method is used for forming the conductive layer. It is preferable to use a liquid phase film forming method such as a printing method. As coating methods, roll coating method, bar coating method, dip coating method, spin coating method, casting method, die coating method, blade coating method, bar coating method, gravure coating method, curtain coating method, spray coating method, doctor coating method Etc. can be used. As the printing method, a letterpress (letter) printing method, a stencil (screen) printing method, a lithographic (offset) printing method, an intaglio (gravure) printing method, a spray printing method, an ink jet printing method, and the like can be used. Moreover, a transparent conductive material containing the metal nanowire of the present invention can be patterned on a transparent support to form a transparent wiring or a transparent circuit. In addition, as necessary, physical surface treatment such as corona discharge treatment or plasma discharge treatment may be applied to the transparent support surface as a preliminary treatment for improving adhesion and coating properties.

本発明においては、水系にて製造した金属ナノワイヤを、必要に応じて疎水化処理することができる。金属ナノワイヤを疎水化処理する方法としては、例えば、特開2007−500606号公報などを参考に出来る。   In the present invention, metal nanowires produced in an aqueous system can be subjected to a hydrophobization treatment as necessary. As a method for hydrophobizing metal nanowires, for example, JP 2007-500606 A can be referred to.

以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例において「部」あるいは「%」の表示を用いるが、特に断りがない限り「質量部」あるいは「質量%」を表す。   EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples, but the present invention is not limited thereto. In addition, although the display of "part" or "%" is used in an Example, unless otherwise indicated, "part by mass" or "mass%" is represented.

実施例1
《金属ナノワイヤの作製》
〔金属ナノワイヤSW−10の作製:比較例〕
非特許文献4(Adv.Mater.2002,14,833〜837)に記載の方法を参考に、還元剤としてエチレングリコール(EG)を、保護コロイド剤兼形態制御剤としてポリビニルピロリドン(PVP)を使用し、かつ核形成工程と粒子成長工程1を分離して、以下のような方法で銀ナノワイヤを作製した。
Example 1
<Production of metal nanowires>
[Production of Metal Nanowire SW-10: Comparative Example]
Using ethylene glycol (EG) as a reducing agent and polyvinylpyrrolidone (PVP) as a protective colloid agent and form control agent with reference to the method described in Non-Patent Document 4 (Adv. Mater. 2002, 14, 833-383) In addition, the nucleation step and the particle growth step 1 were separated, and silver nanowires were produced by the following method.

(核形成工程)
反応容器内で170℃に保持したEG液100mlを攪拌しながら、硝酸銀のEG溶液(硝酸銀濃度:1.5×10-4モル/L)10mlを、一定の流量で10秒間で添加した。その後、170℃で10分間熟成を施し、銀の核粒子を形成した。熟成終了後の反応液は、銀ナノ粒子の表面プラズモン吸収に由来した黄色を呈しており、銀イオンが還元されて、銀ナノ粒子が形成されたことが確認された。
(Nucleation process)
While stirring 100 ml of EG solution maintained at 170 ° C. in the reaction vessel, 10 ml of EG solution of silver nitrate (silver nitrate concentration: 1.5 × 10 −4 mol / L) was added at a constant flow rate for 10 seconds. Thereafter, aging was carried out at 170 ° C. for 10 minutes to form silver core particles. The reaction solution after completion of ripening exhibited a yellow color derived from surface plasmon absorption of silver nanoparticles, and it was confirmed that silver ions were reduced and silver nanoparticles were formed.

(粒子成長工程1)
上記の熟成を終了した核粒子を含む反応液を攪拌しながら170℃に保持し、硝酸銀のEG溶液(硝酸銀濃度:1.0×10-1モル/L)100mlと、PVPのEG溶液(PVP濃度:5.0×10-1モル/L)100mlを、ダブルジェット法を用いて一定の流量で100分間で添加した。粒子成長工程において20分毎に反応液を採取して電子顕微鏡で確認したところ、核形成工程で形成された銀ナノ粒子が時間経過に伴って、主にナノワイヤの長軸方向に成長しており、粒子成長工程における新たな核粒子の生成は認められなかった。
(Particle growth process 1)
The reaction solution containing the core particles after completion of the ripening is kept at 170 ° C. with stirring, and 100 ml of an EG solution of silver nitrate (silver nitrate concentration: 1.0 × 10 −1 mol / L) and an EG solution of PVP (PVP) 100 ml of a concentration of 5.0 × 10 −1 mol / L) was added at a constant flow rate for 100 minutes using the double jet method. When the reaction solution was sampled every 20 minutes in the particle growth process and confirmed with an electron microscope, the silver nanoparticles formed in the nucleation process grew mainly in the long axis direction of the nanowires over time. No new core particles were observed in the grain growth process.

(水洗工程)
粒子成長工程終了後、反応液を室温まで冷却した後、フィルターを用いて濾過し、濾別された銀ナノワイヤをエタノール中に再分散した。フィルターによる銀ナノワイヤの濾過とエタノール中への再分散を5回繰り返し、最終的に銀ナノワイヤのエタノール分散液を調製して、金属ナノワイヤSW−10を作製した。
(Washing process)
After completion of the particle growth step, the reaction solution was cooled to room temperature, filtered using a filter, and the silver nanowires separated by filtration were redispersed in ethanol. Filtration of silver nanowires with a filter and redispersion in ethanol were repeated 5 times. Finally, an ethanol dispersion of silver nanowires was prepared to produce metal nanowire SW-10.

得られた分散液を微量採取し電子顕微鏡で確認したところ、平均直径85nm、平均長さ7.4μmの銀ナノワイヤが形成されたことが確認できた。   When a small amount of the obtained dispersion was collected and confirmed with an electron microscope, it was confirmed that silver nanowires having an average diameter of 85 nm and an average length of 7.4 μm were formed.

〔金属ナノワイヤSW−11の作製:本発明〕
上記金属ナノワイヤSW−10の作製において、粒子成長工程1を下記に示す粒子成長工程2に変更した以外は同様にして、銀−白金ナノワイヤである金属ナノワイヤSW−11を作製した。
[Production of Metal Nanowire SW-11: Present Invention]
Metal nanowire SW-11, which is a silver-platinum nanowire, was produced in the same manner as in the production of metal nanowire SW-10 except that particle growth step 1 was changed to particle growth step 2 shown below.

(粒子成長工程2)
熟成を終了した核粒子を含む反応液を攪拌しながら170℃に保持し、硝酸銀と塩化白金(II)の混合EG溶液(硝酸銀濃度:9.5×10-2モル/L、塩化白金濃度:0.5×10-2モル/L)100mlと、PVPのEG溶液(PVP濃度:5.0×10-1モル/L)100mlを、ダブルジェット法を用いて一定の流量で100分間で添加した。粒子成長工程において20分毎に反応液を採取して電子顕微鏡で確認したところ、核形成工程で形成された銀ナノ粒子が時間経過に伴って主にナノワイヤの長軸方向に成長しており、粒子成長工程における新たな核粒子の生成は認められなかった。
(Particle growth process 2)
The reaction solution containing the ripened core particles is kept at 170 ° C. with stirring, and a mixed EG solution of silver nitrate and platinum (II) chloride (silver nitrate concentration: 9.5 × 10 −2 mol / L, platinum chloride concentration: 0.5 × 10 −2 mol / L) and 100 ml of PVP EG solution (PVP concentration: 5.0 × 10 −1 mol / L) were added at a constant flow rate for 100 minutes using the double jet method. did. When the reaction solution was collected every 20 minutes in the particle growth step and confirmed with an electron microscope, the silver nanoparticles formed in the nucleation step grew mainly in the major axis direction of the nanowire with time, Generation of new core particles in the grain growth process was not observed.

〔金属ナノワイヤSW−12の作製:本発明〕
上記金属ナノワイヤSW−10の作製において、粒子成長工程1を下記に示す粒子成長工程3に変更した以外は同様にして、銀−金ナノワイヤである金属ナノワイヤSW−12を作製した。
[Production of Metal Nanowire SW-12: Present Invention]
In the production of the metal nanowire SW-10, a metal nanowire SW-12 that is a silver-gold nanowire was produced in the same manner except that the particle growth step 1 was changed to the particle growth step 3 shown below.

(粒子成長工程3)
熟成を終了した核粒子を含む反応液を攪拌しながら170℃に保持し、硝酸銀と塩化金酸の混合EG溶液(硝酸銀濃度:9.5×10-2モル/L、塩化金酸濃度:0.5×10-2モル/L)100mlと、PVPのEG溶液(PVP濃度:5.0×10-1モル/L)100mlを、ダブルジェット法を用いて一定の流量で100分間で添加した。粒子成長工程において、20分毎に反応液を採取して電子顕微鏡で確認したところ、核形成工程で形成された銀ナノ粒子が時間経過に伴って主にナノワイヤの長軸方向に成長しており、粒子成長工程における新たな核粒子の生成は認められなかった。
(Particle growth process 3)
The reaction solution containing the core particles after ripening was kept at 170 ° C. with stirring, and a mixed EG solution of silver nitrate and chloroauric acid (silver nitrate concentration: 9.5 × 10 −2 mol / L, chloroauric acid concentration: 0) .5 × 10 −2 mol / L) and 100 ml of PVP EG solution (PVP concentration: 5.0 × 10 −1 mol / L) were added at a constant flow rate for 100 minutes using the double jet method. . In the particle growth process, the reaction solution was sampled every 20 minutes and confirmed with an electron microscope. The silver nanoparticles formed in the nucleation process grew mainly in the major axis direction of the nanowires over time. No new core particles were observed in the grain growth process.

〔金属ナノワイヤSW−13の作製:本発明〕
J.Phys.Chem.B205,109,16326〜16331に記載の方法を参考に、PVP保護コロイド存在下で、白金イオンを還元して調製したPVP保護白金ナノ粒子の分散液を予め準備した。上記金属ナノワイヤSW−10の作製と同様にして粒子形成工程までを終了して、銀ナノワイヤを作製した。次いで、下記に示す粒子熟成工程及び水洗工程により、銀−白金ナノワイヤである金属ナノワイヤSW−13を作製した。
[Production of Metal Nanowire SW-13: Present Invention]
J. et al. Phys. Chem. With reference to the method described in B205, 109, 16326-16331, a dispersion of PVP-protected platinum nanoparticles prepared by reducing platinum ions in the presence of a PVP-protected colloid was prepared in advance. In the same manner as in the production of the metal nanowire SW-10, the process up to the particle formation process was completed to produce a silver nanowire. Subsequently, metal nanowire SW-13 which is a silver-platinum nanowire was produced by the particle ripening process and the water washing process shown below.

(粒子熟成工程)
上記金属ナノワイヤSW−10の作製と同様にして粒子成長工程までの処理を実施した後、反応液を引き続き170℃に保持し攪拌しながら、予め調製しておいたPVP保護白金ナノ粒子分散液3×10-4モル相当量を5分間を要して添加し、さらに170℃で10分間の熟成を行った。
(Particle ripening process)
After carrying out the processing up to the particle growth step in the same manner as in the preparation of the metal nanowire SW-10, the PVP-protected platinum nanoparticle dispersion 3 prepared in advance while maintaining the reaction solution at 170 ° C. and stirring. An amount equivalent to × 10 −4 mol was added over 5 minutes, and further aging was performed at 170 ° C. for 10 minutes.

(水洗工程)
上記金属ナノワイヤSW−10の作製で用いたのと同様の水洗工程で処理を行った。
(Washing process)
The treatment was performed in the same water washing step as used in the production of the metal nanowire SW-10.

〔金属ナノワイヤSW−14の作製:本発明〕
J.Phys.Chem.B205,109,16326〜16331に記載の方法を参考に、PVP保護コロイド存在下で金イオンを還元して調製したPVP保護金ナノ粒子の分散液を予め準備した。上記金属ナノワイヤSW−10の作製と同様にして粒子形成工程までを終了して、銀ナノワイヤを作製した。次いで、下記に示す粒子熟成工程及び水洗工程により、銀−金ナノワイヤである金属ナノワイヤSW−14を作製した。
[Production of Metal Nanowire SW-14: Present Invention]
J. et al. Phys. Chem. With reference to the method described in B205, 109, 16326-16331, a dispersion of PVP-protected gold nanoparticles prepared by reducing gold ions in the presence of a PVP-protected colloid was prepared in advance. In the same manner as in the production of the metal nanowire SW-10, the process up to the particle formation process was completed to produce a silver nanowire. Subsequently, metal nanowire SW-14 which is silver-gold nanowire was produced by the particle ripening process and the water washing process shown below.

(粒子熟成工程)
上記金属ナノワイヤSW−10の作製と同様にして粒子成長工程までの処理を実施した後、反応液を引き続き170℃に保持し攪拌しながら、予め調製しておいたPVP保護金ナノ粒子分散液3×10-4モル相当量を5分間を要して添加し、さらに170℃で10分間の熟成を行った。
(Particle ripening process)
After carrying out the processing up to the particle growth step in the same manner as in the preparation of the metal nanowire SW-10, the PVP-protected gold nanoparticle dispersion 3 prepared in advance was kept while stirring at 170 ° C. An amount equivalent to × 10 −4 mol was added over 5 minutes, and further aging was performed at 170 ° C. for 10 minutes.

(水洗工程)
上記金属ナノワイヤSW−10の作製で用いたのと同様の水洗工程で処理を行った。
(Washing process)
The treatment was performed in the same water washing step as used in the production of the metal nanowire SW-10.

〔金属ナノワイヤSW−15の作製:比較例〕
上記金属ナノワイヤSW−10の作製と同様して銀ナノワイヤを形成した後、水洗処理を施した。次いで、攪拌しながら23℃で塩化金酸のエタノール溶液を3×10-4モル相当量を添加し、更に10分間攪拌しながら放置して、銀−金ナノワイヤである金属ナノワイヤSW−15を作製した。
[Production of Metal Nanowire SW-15: Comparative Example]
A silver nanowire was formed in the same manner as in the production of the metal nanowire SW-10, and then washed with water. Next, an ethanol solution of chloroauric acid was added in an amount equivalent to 3 × 10 −4 mol at 23 ° C. with stirring, and the mixture was allowed to stand with stirring for 10 minutes to produce a metal nanowire SW-15 that was a silver-gold nanowire. did.

《金属ナノワイヤの組成分析》
以上のように作製した各金属ナノワイヤのについて、前述の方法及び分析機器を用いて平均金属組成、各金属ナノワイヤ表面の金属組成および均一性を測定し、得られた結果を表1に示す。なお、表1に記載の金属組成の表示方法は、例えば、AgmPtnの記載では、Agの平均含有率がm(at%)であり、Ptの平均含有率がn(at%)であることを意味する。
<Composition analysis of metal nanowires>
About each metal nanowire produced as mentioned above, an average metal composition, the metal composition of each metal nanowire surface, and uniformity were measured using the above-mentioned method and analytical instrument, and the obtained result is shown in Table 1. In addition, as for the display method of the metal composition described in Table 1, for example, in the description of Ag m Pt n , the average content of Ag is m (at%), and the average content of Pt is n (at%). It means that there is.

表1に記載の結果より明らかな様に、本発明の製造方法に係る銀イオンと銀以外の少なくとも1種の金属イオンを同時に添加して同時還元することにより形成された金属ナノワイヤSW−11とSW−12は、その表面において銀以外の金属を含んで非常に均一性の高い金属組成を有することが判る。   As apparent from the results shown in Table 1, the metal nanowire SW-11 formed by simultaneously adding and simultaneously reducing silver ions and at least one metal ion other than silver according to the production method of the present invention; It can be seen that SW-12 has a highly uniform metal composition including a metal other than silver on its surface.

また、従来から知られるコンバージョン法によって銀ナノワイヤに金が付与された金属ナノワイヤSW−15においては、表面の銀含有率分布が非常に大きな値になっている。これは、銀ナノワイヤ表面の銀イオンと金イオンとの置換反応が、表面全体で均一に起こっておらず、局部的な置換反応が生じているためと考えられる。それに対して、本発明の製造方法に係る保護コロイド剤を含む溶液中で銀イオンを還元して作製した銀ナノワイヤと、保護コロイド剤を含む溶液中で、銀以外の少なくとも1種の金属イオンを還元して作製した少なくとも1種の金属ナノ粒子を混合することにより形成された金属ナノワイヤSW−13とSW−14は、その表面において銀以外の金属を含んで非常に均一性の高い金属組成を有していることが分かる。また、金属ナノワイヤSW−11とSW−12に対し、金属ナノワイヤSW−13とSW−14は、銀に対する銀以外の金属の相対モル添加量が少ないにも関わらず、表面における銀以外の金属の含有率は高く、銀以外の金属が表面に均一に局在化していることが分かる。   Moreover, in metal nanowire SW-15 by which gold | metal | money was provided to silver nanowire by the conventionally known conversion method, the silver content distribution of the surface has a very large value. This is presumably because the substitution reaction between silver ions and gold ions on the surface of the silver nanowire does not occur uniformly over the entire surface, and a local substitution reaction occurs. On the other hand, silver nanowires prepared by reducing silver ions in a solution containing a protective colloid agent according to the production method of the present invention, and at least one metal ion other than silver in a solution containing the protective colloid agent The metal nanowires SW-13 and SW-14 formed by mixing at least one kind of metal nanoparticles produced by reduction have a highly uniform metal composition including a metal other than silver on the surface thereof. You can see that Further, in contrast to the metal nanowires SW-11 and SW-12, the metal nanowires SW-13 and SW-14 are made of metal other than silver on the surface in spite of a small relative molar addition amount of metal other than silver to silver. It can be seen that the content is high, and metals other than silver are uniformly localized on the surface.

実施例2
《透明導電体の作製》
〔透明導電体TC−20の作製:比較例〕
実施例1で作製した金属ナノワイヤSW−10の分散液を用いて、以下に示す方法に従って透明導電体TC−20を作製した。
Example 2
<< Production of transparent conductor >>
[Production of Transparent Conductor TC-20: Comparative Example]
Using the dispersion liquid of metal nanowire SW-10 produced in Example 1, a transparent conductor TC-20 was produced according to the method shown below.

全光透過率90%のポリエチレンテレフタレート(PET)支持体上に、金属ナノワイヤの目付け量が0.3g/m2となるように金属ナノワイヤSW−10の分散液をスピンコーターを用いて塗布し乾燥した。続いて、金属ナノワイヤSW−10の塗布層にカレンダー処理を施した後、ウレタンアクリレートのメチルイソブチルケトン溶液をスピンコーターを用いて塗布し乾燥して、透明導電体TC−20を作製した。なお、ウレタンアクリレート層の膜厚は、金属ナノワイヤ層を完全に埋没させず、その一部がウレタンアクリレート層から露出する厚みで、かつ金属ナノワイヤ層を支持体に固定化できる厚みに設定した。 On a polyethylene terephthalate (PET) support having a total light transmittance of 90%, a dispersion of metal nanowire SW-10 was applied using a spin coater so that the amount of metal nanowires was 0.3 g / m 2 and dried. did. Subsequently, after applying a calender treatment to the coating layer of the metal nanowire SW-10, a methyl isobutyl ketone solution of urethane acrylate was applied using a spin coater and dried to prepare a transparent conductor TC-20. In addition, the film thickness of the urethane acrylate layer was set to a thickness at which a part of the metal nanowire layer was exposed from the urethane acrylate layer without completely burying the metal nanowire layer and the metal nanowire layer could be fixed to the support.

作製した透明導電体試料TC−20の全光透過率と表面抵抗率(JIS K7194準拠)の測定を行った。その結果、透明導電体TC−20の全光透過率は86%、表面抵抗率は32Ω/□であった。   The total light transmittance and surface resistivity (based on JIS K7194) of the produced transparent conductor sample TC-20 were measured. As a result, the transparent conductor TC-20 had a total light transmittance of 86% and a surface resistivity of 32Ω / □.

〔透明導電体TC−21〜TC−25の作製〕
上記透明導電体TC−20の作製において、使用した金属ナノワイヤSW−10に代えて、それぞれ金属ナノワイヤSW−11〜SW−15を用いた以外は同様にして、透明導電体TC−21〜TC−25を作製した。
[Production of Transparent Conductors TC-21 to TC-25]
In the production of the transparent conductor TC-20, the transparent conductors TC-21 to TC- were similarly used except that the metal nanowires SW-11 to SW-15 were used instead of the metal nanowires SW-10 used. 25 was produced.

次いで、上記透明導電体TC−20と同じ方法で、各透明導電体の全光透過率と表面抵抗率を測定した。その結果、透明導電体TC−21〜TC−25のいずれも、測定誤差範囲内で透明導電体TC−20と同等の全光透過率と表面抵抗率を有していることを確認した。特に、金属ナノワイヤSW−13とSW−14を用いて作製した透明導電体TC−23とTC−24は、実施例1の結果から表面に銀より導電率の低い金属を高い比率で含有していることが確認されていたが、透明導電体TC−20と同等の表面抵抗率が得られたのは、銀以外の金属を含有する表面層が非常に薄いためであると考えられる。   Subsequently, the total light transmittance and surface resistivity of each transparent conductor were measured by the same method as the transparent conductor TC-20. As a result, it was confirmed that all of the transparent conductors TC-21 to TC-25 had the same total light transmittance and surface resistivity as the transparent conductor TC-20 within the measurement error range. In particular, the transparent conductors TC-23 and TC-24 produced using the metal nanowires SW-13 and SW-14 contain a metal having a lower conductivity than silver on the surface based on the results of Example 1. However, it is considered that the surface resistivity equivalent to that of the transparent conductor TC-20 was obtained because the surface layer containing a metal other than silver was very thin.

実施例3
《透明導電体の評価》
実施例2で作製した透明導電体TC−20〜TC−25を用いて、以下のようにして強制劣化試験によるマイグレーション耐性の評価を行った。
Example 3
<< Evaluation of transparent conductor >>
Using the transparent conductors TC-20 to TC-25 produced in Example 2, the migration resistance was evaluated by a forced deterioration test as follows.

各透明導電体を4cm×1cmの短冊型に切り出し、その両短辺に幅0.5cmの金電極を蒸着により形成した。JIS−O60068−2−3の定常試験法の環境条件に倣い、恒温恒湿槽を用いて40℃、93%RHの条件にて両金電極間に定電流を流し、透明導電体表面のウレタンアクリレート層から露出した部分の金属ナノワイヤの経時変化を電子顕微鏡にて観察し評価した。   Each transparent conductor was cut into a 4 cm × 1 cm strip, and gold electrodes with a width of 0.5 cm were formed on both short sides by vapor deposition. In accordance with the environmental conditions of the steady test method of JIS-O60068-2-3, a constant current is passed between both gold electrodes using a constant temperature and humidity chamber at 40 ° C. and 93% RH, and urethane on the surface of the transparent conductor The time-dependent change of the metal nanowires exposed from the acrylate layer was observed and evaluated with an electron microscope.

以上により得られた電子顕微鏡観察による結果を官能評価し、下記の基準に従って枚グレーション耐性を評価した。
◎:金属ナノワイヤの変化がまったく認められない
○:金属ナノワイヤの変化がほぼ認められない
△:マイグレーションによる金属ナノワイヤの溶解や析出、変形がやや認められるが、実用上は許容される範囲にある
×:マイグレーションによる金属ナノワイヤの溶解や析出、変形が明らかに認められる
また、それぞれのランクの中間に位置する評価は、例えば、△〜○、×〜△と表示した。
The results obtained by observation with an electron microscope were subjected to sensory evaluation, and sheet glare resistance was evaluated according to the following criteria.
◎: No change in metal nanowires is observed. ○: Almost no change in metal nanowires is observed. △: Metal nanowires are slightly dissolved, precipitated, or deformed by migration. : Dissolution, precipitation, and deformation of metal nanowires due to migration are clearly recognized. Evaluations located in the middle of the respective ranks are indicated by, for example, Δ to ○ and × to Δ.

以上により得られた結果を、表2に示す。   The results obtained as described above are shown in Table 2.

表2に記載の結果より明らかな様に、銀ナノワイヤSW−10を用いた比較例の透明導電体TC−20に対して、本発明の金属ナノワイヤを用いた本発明の透明導電体TC−21〜TC−24では、マイグレーション耐性が大きく改良されていることが分かる。その中でも、表面に銀より導電率の低い金属を高い比率で含有している金属ナノワイヤを用いた透明導電体TC−23とTC−24のマイグレーション耐性がより良好である。また、銀以外の金属も含有する金属ナノワイヤSW−15を用いた透明導電体TC−25は、透明導電体TC−20に較べると改良の傾向が認められるがその効果が十分ではないのは、実施例1の表面の銀含有率分布の測定結果に見られるように、金属ナノワイヤSW−15では銀ナノワイヤ表面における銀イオンと金イオンとの置換反応が局部的に生じており、金を含有する表面部分と金イオンが置換せず銀のみを含有する表面が混在する、或いは金イオンが置換した銀ナノワイヤと金イオンが置換していない銀ナノワイヤが混在するために、銀のみを含有する表面部分においてマイグレーションが進んでしまうことが原因と予想される。   As is clear from the results shown in Table 2, the transparent conductor TC-21 of the present invention using the metal nanowire of the present invention is compared to the transparent conductor TC-20 of the comparative example using the silver nanowire SW-10. It can be seen that migration resistance is greatly improved in TC-24. Among them, the migration resistance of the transparent conductors TC-23 and TC-24 using metal nanowires containing a metal having a lower conductivity than silver on the surface is better. In addition, the transparent conductor TC-25 using the metal nanowire SW-15 containing a metal other than silver shows an improvement tendency as compared with the transparent conductor TC-20, but the effect is not sufficient. As can be seen from the measurement result of the silver content distribution on the surface of Example 1, in the metal nanowire SW-15, the substitution reaction of silver ions and gold ions on the surface of the silver nanowire occurs locally, and contains gold. Surface part containing only silver because the surface part and the surface containing gold only are not mixed or silver nanowires substituted with gold ions and silver nanowires not replacing gold ions are mixed This is expected to be caused by migration progressing.

実施例4
実施例2で作製した透明導電体TC−20〜TC−25を用いて、希薄な硫化水素ガス雰囲気下における表面抵抗率の変化から硫化耐性を、酸素雰囲気下における表面抵抗率の変化から酸化耐性を評価したところ、実施例3と同様に、本発明の透明導電体TC−21〜TC−24において良好な結果が得られた。
Example 4
Using the transparent conductors TC-20 to TC-25 prepared in Example 2, the resistance to sulfidation is determined from the change in surface resistivity under a dilute hydrogen sulfide gas atmosphere, and the resistance to oxidation is determined from the change in surface resistivity under an oxygen atmosphere. As in Example 3, good results were obtained in the transparent conductors TC-21 to TC-24 of the present invention.

Claims (7)

銀と銀以外の少なくとも1種の金属を含有する金属ナノワイヤであって、表面における金属組成が、該銀以外の少なくとも1種の金属を含む均一組成であることを特徴とする金属ナノワイヤ。   A metal nanowire containing silver and at least one metal other than silver, wherein the metal composition on the surface is a uniform composition containing at least one metal other than silver. 前記表面は、銀以外の少なくとも1種の金属を含む薄層を有することを特徴とする請求項1に記載の金属ナノワイヤ。   The metal nanowire according to claim 1, wherein the surface has a thin layer containing at least one metal other than silver. 前記銀以外の少なくとも1種の金属は、貴金属、鉄、コバルト、銅及び錫から選ばれる少なくとも1種の金属であることを特徴とする請求項1または2に記載の金属ナノワイヤ。   The metal nanowire according to claim 1 or 2, wherein the at least one metal other than silver is at least one metal selected from precious metals, iron, cobalt, copper, and tin. 還元性を有する化合物と保護コロイド剤とを含む溶液中で、銀イオンと銀以外の少なくとも1種の金属イオンとを共存させて還元する工程により、銀と銀以外の少なくとも1種の金属を含有する金属ナノワイヤを製造することを特徴とする金属ナノワイヤの製造方法。   In a solution containing a reducing compound and a protective colloid agent, silver ions and at least one metal ion other than silver are coexisted and reduced, thereby containing at least one metal other than silver and silver The manufacturing method of the metal nanowire characterized by manufacturing the metal nanowire to perform. 還元性を有する化合物と保護コロイド剤とを含む溶液中で銀イオンを還元して作製した銀ナノワイヤと、還元性を有する化合物と保護コロイド剤とを含む溶液中で銀以外の少なくとも1種の金属イオンを還元して作製した少なくとも1種の金属ナノ粒子とを混合する工程により、該銀ナノワイヤの表面に銀以外の少なくとも1種の金属を含む薄層を形成して製造することを特徴とする金属ナノワイヤの製造方法。   Silver nanowires produced by reducing silver ions in a solution containing a reducing compound and a protective colloid agent, and at least one metal other than silver in the solution containing the reducing compound and the protective colloid agent It is produced by forming a thin layer containing at least one metal other than silver on the surface of the silver nanowire by mixing at least one metal nanoparticle produced by reducing ions. A method for producing metal nanowires. 前記銀以外の少なくとも1種の金属が、貴金属、鉄、コバルト、銅及び錫から選ばれる少なくとも1種の金属であることを特徴とする請求項4または5に記載の金属ナノワイヤの製造方法。   6. The method for producing metal nanowires according to claim 4, wherein the at least one metal other than silver is at least one metal selected from precious metals, iron, cobalt, copper and tin. 透明支持体上に導電層を有する透明導電体において、該導電層に請求項1〜3のいずれか1項に記載の金属ナノワイヤを含むことを特徴とする透明導電体。   The transparent conductor which has a conductive layer on a transparent support body, The metal nanowire of any one of Claims 1-3 is included in this conductive layer, The transparent conductor characterized by the above-mentioned.
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