JP2013152900A - 線状接続導体、発光装置、照明装置及び発光装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】接合部分への負荷を低減できるとともに接合工程の自動化に適する線状接続導体、この線状接続導体が用いられる発光装置、照明装置及び発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】線状接続導体８は、導電性を有する線状部材であって、両端部に基板の配線パターン層６１ａに電気的に接続される直線状の接合部８１と、これら接合部８１間の中間部に凸状に屈曲されて形成された凸状部８２とを備えている。線状接続導体８は、発光素子６２が実装された複数枚の基板６１間にわたって接合される。
【選択図】図５

Description

本発明の実施形態は、線状接続導体、この線状接続導体が基板に形成された配線パターン層に接合される発光装置、照明装置及び発光装置の製造方法に関する。

近時、ＬＥＤ（発光ダイオード）の高出力化及び高効率化に伴い、光源としてＬＥＤを用いた屋内又は屋外で使用される低消費電力、長寿命化が期待できる照明器具が開発されている。この照明器具は、例えば、ＬＥＤを実装した複数枚の基板を並べて配設し、これら基板相互をコネクタ等によって電気的に接続して、ＬＥＤから出射される光によって所定の明るさを得るようにしたものである。

ところが、基板相互をコネクタによって接続する場合には、その接続作業の効率化が困難であるとともに、コスト的に有利ではないという問題が生じる。このため、例えば、基板相互を金属板を折り曲げることによって形成されたジャンパー線をはんだ付けして電気的に接続するものが提案されている。

特開２０１０−１７７１７２号公報 特開２００８−９８５６０号公報

しかしながら、この種、照明器具においては、基板を本体側に取付けるに際し、基板の複数個所をねじ等を用いて本体側に固定することが行われている。一方、ＬＥＤは使用中に熱が発生し、その点灯、消灯により、基板は、熱を受け、また、冷却され、これらのヒートサイクルで膨張、収縮を繰り返し、応力を受ける環境下にある。この応力は、基板の長手方向に作用するばかりではなく、ねじれ方向に作用する場合もある。さらに、振動等によって基板相互が横にずれる方向に力が作用する場合もあり、多様な方向の応力が作用する。
このため、基板に反りや変形、ずれが生じ、はんだ部分（接合部分）に負荷がかかりクラックが生じたり、接続が外れたりする等の虞が生じる。

したがって、上記のような基板相互を金属板を折り曲げることによって形成されたジャンパー線を用いて接続する場合には、基板の長手方向に作用する応力は、ある程度吸収することが可能となるが、ねじれ方向や横にずれる方向については、金属板の剛性のためその応力の吸収が十分には行えず、はんだ部分への負荷を低減することが困難となる。

また、金属板を折り曲げることによって形成されたジャンパー線は、はんだ付けを行うに際し、その工程の自動化がしにくく、量産化に適さないという課題がある。

本発明は、上記課題に鑑みなされたもので、接合部分への負荷を低減できるとともに接合工程の自動化に適する線状接続導体、この線状接続導体が用いられる発光装置、照明装置及び発光装置の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の実施形態による線状接続導体は、導電性を有する線状部材であって、両端部に基板の配線パターン層に電気的に接続される直線状の接合部と、これら接合部間の中間部に凸状に屈曲されて形成された凸状部とを備えている。

本発明の実施形態によれば、接合部分への負荷を低減できるとともに接合工程の自動化に適する線状接続導体、この線状接続導体が用いられる発光装置、照明装置及び発光装置の製造方法を提供することができる。

本発明の第１の実施形態に係る照明器具を示す斜視図である。 図１中、Ｙ−Ｙ線に沿って切断して示す斜視図である。 同直管形ＬＥＤランプにおける光源部（発光装置）を示す斜視図である。 図３における要部の拡大図である。 同線状接続導体の接合工程の一部を示し、線状接続導体が基板側に供給される状態を示す斜視図である。 同線状接続導体が接続される部分を拡大して示す平面図である。 同線状接続導体が部品自動供給機のチャックに把持された状態を示す正面図である。 同線状接続導体が部品自動供給機のチャックに把持された状態を示す側面図である。 同線状接続導体の成形工程を模式的に示す説明図である。 同成形後の線状接続導体を示す正面図である。 同線状接続導体の接合工程を模式的に示す説明図である。 同線状接続導体の接合工程において、線状接続導体の一状態を示す拡大図である。 同線状接続導体の接合工程において、はんだランド部、発光素子及びはんだごての位置関係を示す平面図である。 同線状接続導体の接合工程において、はんだランド部、はんだごて及びはんだ材料の位置関係を示す側面図である。 本発明の第２の実施形態に係る光源部（発光装置）における線状接続導体を示す斜視図である。

以下、本発明の第１の実施形態について図１乃至図１４を参照して説明する。図１は、照明器具を示し、図２は、照明装置としての直管形ＬＥＤランプを示し、図３乃至図６は、光源部を示している。また、図７及び図８は、線状接続導体を示しており、図９乃至図１４は、線状接続導体の接合工程を示している。なお、各図において同一部分には同一符号を付し、重複した説明は省略する。

図１において、天井面へ設置される照明器具が示されており、この照明器具は、冷間圧延鋼板等によって形成された横長の略直方体形状の器具本体１と、この器具本体１に取付けられた直管形ＬＥＤランプ２とを備えている。

器具本体１は、基本的には既存の構成をなしていて、下面側が開放した開放部を有する箱状に形成されており、長手方向の両端部に取付けられた一対のソケット部３と、器具本体１内に収容された点灯装置４と、前記下面側の開放部を覆うように取付けられた反射板１１とを備えている。
ソケット部３は、ＰＢＴ樹脂等からなり、直管形ＬＥＤランプ２の両端部から突出する給電端子とアース端子が接続されるようになっている。

点灯装置４は、商用交流電源ＡＣに接続されており、この交流電源ＡＣを受けて直流出力を生成するダイオードブリッジ回路を備えている。点灯装置４は、例えば、ダイオードブリッジ回路の出力端子間に平滑コンデンサを接続し、この平滑コンデンサに直流電圧変換回路及び電流検出手段を接続して構成されている。この点灯装置４の出力端は、一方のソケット部３の端子に接続されている。

反射板１１は、反射面を有し、器具本体１の下面側の開放部を覆うように取付けられている。また、長手方向の両端部には、ソケット部３が嵌合する略長方形の切欠き部が形成されている。

図１乃至図３に示すように、照明装置としての直管形ＬＥＤランプ２は、本実施形態では、既存の直管形蛍光ランプと略同様な寸法及び外形を有している。具体的には、例えば、２０Ｗの直管形蛍光ランプと略同様な寸法及び外形を有していて、日本電球工業会規格ＪＥＬ８０１「Ｌ形ピン口金GX16t-5付直管形ＬＥＤランプシステム（一般照明用）」に基づいて構成されている。
直管形ＬＥＤランプ２は、長尺状で外観が略円筒状の本体５、光源部６、口金部７を備えている。

図２に示すように、本体５は、内部空間を有し、略円筒状に形成され、透光性の拡散性を有するポリカーボネート樹脂等の合成樹脂材料から押出成形によって作られている。本体５の内壁には、対向して内側に突出する一対の支持レール５１が形成されており、この支持レール５１には、長手方向に沿って長尺状の取付部材５２が支持され配設されている。取付部材５２は、放熱部材であり、熱伝導性が良好なアルミニウム材料等から押出成形によって形成されている。

なお、本体５の成形方法は、格別限定されるものではない。また、例えば、本体５を半円筒状の２つの部材を結合して構成するようにしてもよい。さらに、内部空間が形成できれば、断面が多角形状であってもよく、形状が限定されるものではない。

光源部６は、発光装置によって構成されているものであり、基板６１と、この基板６１に直線状に並べられて実装された複数の発光素子６２と、各発光素子６２を覆う蛍光体層６３とを備えている。また、基板６１は、複数枚が長手方向に並べられて配設されている。

基板６１は、絶縁材である例えば、ガラスコンポジット基板（ＣＥＭ−３）やガラスエポキシ基板（ＦＲ−４）等の平板状の材料で長方形状に形成されている。表面側には銅箔で形成された配線パターン層６１ａが形成されており、また、その上には、適宜レジスト層６１ｂが積層されるようになっている。このレジスト層６１ｂは、反射率の高い白色のレジスト層であり、基板６１の表層に発光素子６２の実装領域や後述する線状接続導体８が接合されるはんだランド部６１ｃを除いて、ほとんど全面に積層されている（図５及び図６を併せて参照）。

このような基板６１は、裏面側が取付部材５２に密着するように熱的に結合されて複数枚が取付部材５２に固定され配設されている。具体的には、中央部に細長で長尺状の基板６１１が配設され、この基板６１１の両側に隣接するように長さ寸法の短い基板６１２が並べられて配設されている。つまり、基板６１は、長手方向の全長にわたって分割されて配設されている。
なお、この場合、同じ長さ寸法の基板を複数枚、例えば、２枚や３枚配設して構成するようにしてもよい。

また、基板６１の材料には、セラミックス材料、合成樹脂材料又は各発光素子６２の放熱性を高めるうえで、アルミニウム等の熱伝導性が良好で放熱性に優れたべース板の一面に絶縁層が積層された金属製のべース基板を適用することができ、格別その材料が限定されるものではない。

複数の発光素子６２は、ＬＥＤのベアチップからなる。ＬＥＤのベアチップには、例えば、白色系の光を発光部で発光させるために、青色の光を発するものが用いられている。このＬＥＤのベアチップは、シリコーン樹脂系の絶縁性接着剤を用いて基板６１上に接着され、ボンディングワイヤによって配線パターン層６１ａ上に電気的に接続されている。

蛍光体層６３は、透光性合成樹脂、例えば、透明シリコーン樹脂製であり、ＹＡＧ：Ｃｅ等の蛍光体を適量含有している。蛍光体層６３は、個々の発光素子６２を発光素子６２ごとに被覆する山形の形状をなしている。蛍光体は、発光素子６２が発する光で励起されて、発光素子６２が発する光の色とは異なる色の光を放射する。発光素子６２が青色光を発する本実施形態では、白色光を出射できるようにするために、蛍光体には青色の光とは補色の関係にある黄色系の光を放射する黄色蛍光体が使用されている。

なお、発光素子としては、表面実装型のＬＥＤパッケージを用いてもよい。また、砲弾型のＬＥＤを実装するようにしてもよく、実装方式や形式は、格別限定されるものではない。

図１及び図２に示すように、口金部７は、ＰＢＴ樹脂等の合成樹脂材料から作られており、本体５における長手方向の両端部に設けられていて、器具本体１のソケット部３に取付け可能に構成されている。一方の口金部７からは給電端子が突出して設けられており、他方の口金部７からはアース端子が突出して設けられている。

次に、図３乃至図８を参照して複数枚の各基板６１間にわたって接合され電気的に接続される線状接続導体８について説明する。図３は、複数枚の基板６１が配設された発光装置の全体を示しており、図４は、その線状接続導体８が接続された部分を拡大して示している。図５は、線状接続導体８の接合工程の一部であって、線状接続導体８が部品自動供給機のチャックＣｋに把持され、基板６１側に供給されている状態を示している。図６は、線状接続導体８が接続される部分を拡大して示す平面図であり、図７及び図８は、線状接続導体８が部品自動供給機のチャックＣｋに把持された状態を示す正面図及び側面図である。

線状接続導体８は、断面円形状の導電性を有する線状部材である。詳しくは、銅覆鋼線に錫めっきがなされたφ０．５の錫めっきＣＰ線であり、両端部に直線状の接合部８１を有し、これら接合部８１間の中間部に凸状部８２が形成されて成形されている。この凸状部８２は、複数個、具体的には２個形成されており、凸状に屈曲されて山形をなしている。

図７に代表して示すように、線状部材の線径寸法φに対する凸状部８２の高さ寸法Ｈの比、Ｈ／φは、２〜３に形成することが好ましく、本実施形態においては、凸状部８２の高さ寸法Ｈは、１．２ｍｍ〜１．４ｍｍに形成されており、Ｈ／φは、２．４〜２．８となっている。ここで、凸状部８２の高さ寸法Ｈは、凸状部８２の凸状に屈曲する方向と反対方向における屈曲の始点Ｓから凸状部８２の頂点Ｔまでの高さ寸法である。

また、線状接続導体８の伸縮量は、１ｍｍ〜２ｍｍ程度に設定されている。つまり、凸状部８２が形成された線状接続導体８を直線状に伸ばすと長さ寸法が１ｍｍ〜２ｍｍ長くなるように設定されており、伸縮に対して凸状部８２によって１ｍｍ〜２ｍｍの寸法を吸収でき許容可能となっている。

なお、線状接続導体８に形成する凸状部８２の個数は、１個でもよく格別その個数が限定されるものではない。また、線状部材は、断面円形状の丸線に限らない。例えば、四角形状の角線であってもよい。この場合、線径寸法は、四角形状の一辺の寸法が相当する。

このような線状接続導体８は、図５に示すように、凸状部８２が部品自動供給機のチャックＣｋに掴まれて把持され、接合部８１が各基板６１に形成されたはんだランド部６１ｃに配置される。はんだランド部６１ｃは、図６に示すように、隣接する各基板６１の端部側に２個ずつ形成されている。このはんだランド部６１ｃは、配線パターン層６１ａの一部であり、レジスト層６１ｂが積層されないで配線パターン層６１ａが表面に露出して隅丸矩形状に形成されている部分である。
線状接続導体８の接合部８１がはんだランド部６１ｃに配置された後、接合部８１がはんだランド部６１ｃにはんだ付けされて電気的に接続される。

線状接続導体８がはんだランド部６１ｃに接合されることにより、各基板６１相互は電気的に接続され電源側から発光素子６２に電力が供給されるようになる。なお、図５においては、はんだ９は破線で示し、図６においては、図示を省略している。

以上のように線状接続導体８の凸状部８２は、部品自動供給機のチャックＣｋの掴みしろとなるので、チャックＣｋで安定して把持して線状接続導体８の基板６１側への供給が行え、自動化に適するものとなる。また、図７及び図８に示すように線状部材の線径寸法φに対する凸状部８２の高さ寸法Ｈの比を２〜３に形成することにより、少なくとも線径寸法φに相当する掴みしろ寸法Ｅを確保できるので線状接続導体８をチャックＣｋで安定して掴み把持することが可能となる。一方、凸状部８２の高さ寸法Ｈは、所定の高さに規定されるので、凸状部８２が発光素子６２から出射される光の障害物となるのを抑制することができる。

また、線状接続導体８は、凸状部８２が形成されていることにより所定の伸縮量を確保することができる。さらに、凸状部８２は、複数個形成されているので、所定の伸縮量を確保する場合に、凸状部８２の高さ寸法Ｈを小さくすることができ、光の障害物となるのを抑制する効果を高めることが可能となる。

次に、図９乃至図１４を参照して発光装置の製造方法、具体的には、線状接続導体８の接合工程について説明する。図９は、線状接続導体８の成形工程を模式的に示しており、図１０は、成形後の線状接続導体８を示している。また、図１１乃至図１４は、線状接続導体８の接合工程（はんだ付け工程）を模式的に示している。

まず、図９及び図１０に示すように線状接続導体８は、例えば、圧空成形機１０１によって成形される。圧空成形機１０１には、下側の成形金型１０２及び上側の成形金型１０３が搭載されている。下側の成形金型１０２には２つの凸状部が形成されており、上側の成形金型１０３には、下側の成形金型１０２の凸状部に対応するように凹状部が形成されている。

図９（ａ）に示すように、これら成形金型１０２、１０３の間に直線状の線状部材Ｐを介在させて、成形金型１０２、１０３を駆動し、図９（ｂ）に示すように、線状部材を成形金型１０２、１０３間でプレス成形する。

このように線状接続導体８は成形されるが、より詳しくは、図１０に示すように両端部の直線状の接合部８１は、双方の関係において真直ぐにはなっていない。つまり、両端部の接合部８１相互間は、僅かに角度がつくように中間部を頂点とする内角αが１８０度未満に形成されている。本実施形態においては、１７５度程度に形成されており、後述する接合工程における接合の安定性を考慮すると、内角αは、望ましくは１６０度以上１８０度未満に形成することが適当となる。
図１１に示すように、線状接続導体８は、隣接する基板６１相互を電気的に接続するために、はんだランド部６１ｃにはんだ付けされて接合される。

図１１（ａ）に示すように、線状接続導体８の凸状部８２が部品自動供給機のチャックＣｋに掴まれて把持され、線状接続導体８の接合部８１が基板６１に形成されたはんだランド部６１ｃ上に位置される。なお、はんだランド部６１ｃには、ランド部６１ｃの酸化を防止し保護するために予備はんだ９ａが施されている。

この状態からチャックＣｋを下降させると、図１１（ｂ）に示すように、線状接続導体８の両端部の接合部８１における先端がランド部６１ｃ、すなわち、予備はんだ９ａに先行して接触し、さらにチャックＣｋを下降させると、内角αが１８０度未満に形成されていた線状接続導体８の接合部８１相互間が直線状（約１８０度）となり、線状接続導体８がセット状態となる。この場合、図１２において、接合部８１における先端Ｔｐが予備はんだ９ａに先行して接触する状態を示している。

線状接続導体８のセット状態においては、線状接続導体８の接合部８１は、予備はんだ９ａに線接触するようになり、線状接続導体８の弾性によって、図示Ａ付近を支点として接合部８１がはんだランド部６１ｃ側へ押しつけられるような力Ｆが作用する。

この線状接続導体８のセット状態で図１１（ｃ）に示すように、自動はんだ付け装置を駆動させ、線状接続導体８の接合部８１をはんだランド部６１ｃへはんだ付けして接合する。接合後は、チャックＣｋによる線状接続導体８の把持は解除され、チャックＣｋは元の位置に復帰する。

このはんだ付けにあたっては、図１３及び図１４に示すように、はんだごてＩｒは、はんだランド部６１ｃと発光素子６２との間に配置されて行われる（図１３及び図１４においては、予備はんだ９ａの図示を省略している）。具体的には、はんだごてＩｒは、はんだランド部６１ｃと発光素子６２の列との間であって、はんだランド部６１ｃの近くで、かつ、はんだランド部６１ｃ（予備はんだ９ａ）に接触しない位置に配置され、はんだ材料としての糸はんだＳｄがはんだランド部６１ｃ側から供給され、はんだ付けが行われる。

以上のような線状接続導体８の接合工程によれば、線状接続導体８のセット状態において、接合部８１がはんだランド部６１ｃ側へ押しつけられるような力Ｆが作用するので、接合部８１がはんだランド部６１ｃ側へ密着するようになり、例えば、接合部８１の先端が溶解したはんだ９から露出してしまうような現象を抑制することが可能となる。
したがって、接合の安定性を確保することができ、電気的接続の信頼性を向上することができる。

また、はんだ付けに際し、はんだごてＩｒは、はんだランド部６１ｃと発光素子６２との間に配置され、はんだ材料は、はんだランド部６１ｃ側から供給されるので、仮に、はんだごてＩｒの過熱等による諸原因によって、はんだボールが発生し飛散する現象が生じたとしても、はんだごてＩｒが飛散するはんだボールの遮蔽壁の作用をなし、はんだボールが発光素子６２側へ飛散するのを抑制することが可能となる。

さらに、はんだごてＩｒは、はんだランド部６１ｃ（予備はんだ９ａ）に接触しない位置に配置されるので、予備はんだ９ａからはんだボールが発生するのを抑制できる。加えて、はんだごてＩｒは、溶解したはんだ材料がはんだランド部６１ｃの領域に流れるのを妨げる位置には配置されないため、はんだランド部６１ｃにはんだ材料を確実に流すことが可能となる。

上記のように構成された照明器具において、点灯装置４に給電されると、ソケット部３、口金部７から複数枚の基板６１へ線状接続導体８を介して通電され、発光素子６２に電力が供給され、各発光素子６２が点灯する。発光素子６２から出射された光は、透光性の本体５を透過して下方に放射され所定範囲が照射される。

この場合、各基板６１を電気的に接続するためにコネクタ等を用いることなく、線状接続導体８を用いているため、発光素子６２から出射される光の障害物となるのを抑制することができる。

また、発光素子６２の点灯中に熱が発生し、その点灯、消灯により、基板６１は、熱を受け、また、冷却され、主として長手方向に伸縮する。さらに、ねじれ方向に伸縮したり、振動等によって基板６１相互が横にずれたりする場合もある。このような多様な方向の伸縮やずれが生じるが、基板６１相互は、凸状部８２が形成された線状接続導体８によって接続されているため、この線状接続導体８で吸収することができ、はんだ部分へかかる負荷を低減することができる。
さらに、線状接続導体８が断面円形状に形成されていることと相俟って、多様な方向の伸縮やずれに対してその吸収作用が効果的に実現できる。
以上のように本実施形態によれば、接合部分（はんだ部分）への負荷を低減できるとともに接合工程の自動化に適する線状接続導体８を提供することができる。

次に、本発明の第２の実施形態について図１５を参照して説明する。図１５は、光源部６の端部側を示している。なお、第１の実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付し、重複した説明は省略する。

本実施形態の線状接続導体８´は、電源側に接続される基板６１の正極側端子から複数の発光素子６２を通じて基板６１の負極側端子へ接続を戻すために、例えば、直列回路を構成する複数の発光素子６２における末端の発光素子６２のカソード側と負極側端子への戻りラインとを接続するために用いられる。
線状接続導体８´は、基本的には第１の実施形態のものと同様であり、また、基板６１のはんだランド部にはんだ付けされて接合される。

線状接続導体８´は、両端部に直線状の接合部８１´を有し、略コ字状に折曲されて構成されている。略コ字状の対向する二辺には、凸状部８２´が形成されている。したがって、この凸状部８２´は、直線状の接合部８１´の中間部に屈曲されて形成されていることとなる。
このような構成によれば、接合工程の自動化に適し、第１の実施形態と同様な効果を奏することが期待できる。

なお、本発明は、上記実施形態の構成に限定されることなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。また、上記実施形態は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していないものである。

上記実施形態においては、照明装置としての直管形ＬＥＤランプは、日本電球工業会規格ＪＥＬ８０１に基づいて構成したものについて説明したが、これに限定されるものではない。この規格に適合しない構成をも許容する。
また、線状接続導体の接合は、はんだ付けによるのが好ましいが、例えば、接着剤による接合や圧接による接合等の接合方法の適用を妨げるものではない。
さらに、照明装置としては、ランプや屋外又は屋外で使用される照明器具、ディスプレイ装置等に適用可能である。

１・・・照明器具本体、２・・・照明装置（直管形ＬＥＤランプ）、
３・・・ソケット部、４・・・点灯装置、
５・・・本体、６・・・光源部（発光装置）、
７・・・口金部、８・・・線状接続導体、
９・・・はんだ、９ａ・・・予備はんだ、
６１・・・基板、６２・・・発光素子（ＬＥＤ）、
６３・・・蛍光体層、８１・・・接合部、
８２・・・凸状部、６１ａ・・・配線パターン層、
６１ｂ・・・レジスト層、６１ｃ・・・はんだランド部、
Ｃｋ・・・チャック、Ｉｒ・・・はんだごて、
Ｓｄ・・・はんだ材料（糸はんだ）

Claims (7)

1. 導電性を有する線状部材であって、
   両端部に基板の配線パターン層に電気的に接続される直線状の接合部と；
   これら接合部間の中間部に凸状に屈曲されて形成された凸状部と；
   を具備することを特徴とする線状接続導体。
2. 前記線状部材の線径寸法に対する凸状部の屈曲方向と反対方向における屈曲の始点から凸状部の頂点までの高さ寸法の比が２〜３であることを特徴とする請求項１に記載の線状接続導体。
3. 伸縮量が１ｍｍ〜２ｍｍであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の線状接続導体。
4. 前記両端部の接合部相互間は、中間部を頂点とする内角が１８０度未満に形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一に記載の線状接続導体。
5. 配線パターン層が形成されているとともに、この配線パターン層に接続されて実装された発光素子を備えた複数枚の基板と；
   隣接する前記複数枚の基板間にわたって各配線パターン層に前記接合部が接合されて配設された請求項１乃至請求項４のいずれか一に記載の線状接続導体と；
   を具備することを特徴とする発光装置。
6. 本体と；
   この本体に配設された請求項５に記載の発光装置と；
   を具備することを特徴とする照明装置。
7. 両端部に直線状の接合部と、これら接合部間の中間部に凸状に屈曲されて形成された凸状部とを有する導電性の線状接続導体を、発光素子が実装されはんだランド部が形成された基板に接合する発光装置の製造方法であって、
   線状接続導体の接合部を基板のはんだランド部にはんだ付けによって接合する工程において、はんだごてがはんだランド部と発光素子との間に配置されて接合が行われることを特徴とする発光装置の製造方法。

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