JP2013149510A - コネクタ装置及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】コネクタの端子部同士が擦れることのないコネクタ装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１０は、コネクタ３０を備えた筐体２０と、コネクタ３０に接続されるコネクタ５０と、電子部品を含んで構成される電子ユニット４１とを有し、筐体２０に嵌め込まれるモジュール４０と、モジュール４０を筐体２０に固定する固定ねじ１２とを有している。固定ねじ１２は、コネクタ３０とコネクタ５０とが相互に変位しないように、コネクタ３０とコネクタ５０との接続部分近傍で、モジュール４０を、筐体２０に固定する。
【選択図】図２

Description

本発明は、コネクタ装置及び電子機器に関する。

例えば、パーソナルコンピュータの拡張ボードやハードディスク装置のＰＣパーツ等では、モジュールを、筐体から取り外したり、若しくは、筐体に取り付けたりすることがある。この場合、筐体への取り付け作業を容易にするため、一部の電子機器には、筐体にモジュールを嵌め込むことにより、モジュールのコネクタが、筐体のコネクタに接続されるプラグイン方式が、採用されている。

しかしながら、このようなプラグイン方式では、モジュールのコネクタを、筐体のコネクタに対して、適切な取付位置に微調整しつつ、モジュールを筐体に嵌め込まなければならない。この問題に対して、特許文献１には、コネクタ間の誤差や位置ずれを吸収するフローティングプレートを備えるコネクタ装置が開示されている。このコネクタ装置のフローティングプレートは、接続端子が揺動可能に形成されており、これにより、コネクタ間の誤差やずれを吸収しつつ、モジュールを筐体に嵌め込むことができる。

特許第３０５５６１６号公報

特許文献１に記載のコネクタ装置では、モジュールのモータ等によって、フローティングプレートのフローティング量よりも大きな振動が生じた場合、モジュールが、筐体に対して相対的に変位する。そうすると、モジュールのコネクタが、筐体のコネクタに対して相対的に変位するため、この結果、モジュールのコネクタの端子部が、筐体のコネクタの端子部に対して擦れる。そして、端子部同士の擦れが繰り返されると、コネクタの端子部等が磨耗して、コネクタの電気的な接続信頼性が低下するおそれがある。

本発明は、上述の事情の下になされたもので、コネクタの端子部同士が擦れることのないコネクタ装置及び電子機器を提供することを目的とする。

上述の目的を達成するために、本発明のコネクタ装置は、筐体と、筐体に嵌め込まれるモジュールと、モジュールを筐体に固定する固定手段とを有する。筐体は、第１コネクタを有し、モジュールは、第２コネクタを有する。第１コネクタ及び第２コネクタは、モジュールが、筐体に嵌め込まれることによって接続される。また、固定手段は、第１コネクタと第２コネクタとが相互に変位しないように、第１コネクタと第２コネクタとの接続部分近傍で、モジュールを、筐体に固定する。

本発明によれば、第１コネクタと第２コネクタとが相互に変位しなくなる。これにより、第１コネクタと第２コネクタとの端子部同士が、擦れることを防止することができる。

本発明の実施の形態１に係る電子機器の斜視図である。 電子機器の断面図である。 電子機器の分解斜視図である。 筐体の斜視図である。 モジュールの斜視図である。 図２の部分拡大図である。 （Ａ）は、電子機器の組み立て方法を説明する斜視図であり、（Ｂ）は、電子機器の組み立て方法を説明する断面図（その１）である。 （Ａ）は、電子機器の組み立て方法を説明する断面図（その２）であり、（Ｂ）は、（Ａ）の部分拡大図である。 電子機器の組み立て方法を説明する断面図（その３）である。 電子機器の組み立て方法を説明する断面図（その４）である。 （Ａ）は、本発明の実施の形態２に係る電子機器の断面図であり、（Ｂ）は、実施の形態２に係る電子機器の部分拡大図である。 実施の形態２に係る電子機器の筐体の斜視図である。 実施の形態２に係る電子機器の分解斜視図である。 本発明の実施の形態３に係る電子機器の部分拡大図である。 本発明の実施の形態４に係る電子機器の斜視図である。 本発明の実施の形態５に係る電子機器の斜視図である。

実施の形態１．
以下、本発明の実施の形態１に係る電子機器１０について、図１〜１０を用いて説明する。なお、図中のＸＹ平面は水平な面であり、図中のＺ軸の方向は鉛直方向である。

電子機器１０は、例えば、パーソナルコンピュータの拡張ボードやハードディスク装置のＰＣパーツ等である。電子機器１０は、図１に示すように、筐体２０と、筐体２０に嵌め込まれたモジュール４０とを有している。

筐体２０は、直方体板状に形成されたケースであり、コネクタ３０を有している。筐体２０の内部には、図２及び図３に示すように、モジュール４０を収納するためにモジュール収納空間部２１が形成されている。また、筐体２０の−Ｙ側には、開口部２２が形成されている。モジュール収納空間部２１は、この開口部２２により、筐体２０の外部と連通している。また、開口部２２近傍には、一対のねじ孔２３が形成されている。このねじ孔２３には、モジュール４０を、筐体２０に固定するための固定ねじ１１が、挿入される。

筐体２０の＋Ｙ側の背面部２４（筐体２０のＸＺ平面に平行な面）には、図４に示すように、コネクタ取付孔２５が形成されている。コネクタ取付孔２５は、略台形状に形成されるとともに、Ｙ軸方向に貫通して形成されている。このコネクタ取付孔２５には、コネクタ３０が取り付けられている。

また、筐体２０の背面部２４には、一対のねじ孔２６が形成されている。ねじ孔２６は、コネクタ取付孔２５の両側（＋Ｘ側及び−Ｘ側）に形成されている。このねじ孔２６には、コネクタ３０を取り付けるためのコネクタ取付ねじ３３が挿入される。また、筐体２０の背面部２４には、Ｙ軸方向に貫通する貫通孔２７と、後述するガイドピン６０が挿入されるガイド孔２８とが、それぞれ２つずつ形成されている。貫通孔２７の＋Ｙ側には、図２に示すように、固定ねじ１２の頭部が収納される座ぐり穴が形成されている。また、ガイド孔２８は、丸孔形状に形成されている。

コネクタ３０は、例えば、２５本のピン端子を備えるオス型コネクタより構成されている。コネクタ３０は、図４に示すように、ＸＺ平面に平行な板状のフランジ部３１を備えている。フランジ部３１には、一対の貫通孔３２が形成されている。貫通孔３２は、Ｙ軸方向に貫通して形成されている。貫通孔３２には、コネクタ３０を取り付けるためのコネクタ取付ねじ３３が挿入される。コネクタ３０は、このコネクタ取付ねじ３３が、背面部２４に形成されたねじ孔２６に締結されることによって、筐体２０に固定されている。また、コネクタ３０には、複数の信号線や電源線が、ピン端子に接続されており、これらの信号線や電源線は、図２に示すように、１本のケーブル３４として、筐体２０の外部に引き出されている。ケーブル３４は、例えば、フラットケーブルであり、このケーブル３４を介して、コネクタ３０に、外部の機器からの信号や、電源が供給される。

モジュール４０は、図２及び図３に示すように、複数の電子部品や回路基板を含んで構成される電子ユニット４１と、コネクタ５０と、ガイドピン６０とを有している。モジュール４０の外形は、筐体２０のモジュール収納空間部２１に嵌め込まれるように、モジュール収納空間部２１と同等の形状及び寸法に形成されている。モジュール４０の−Ｙ側端部には、＋Ｘ側及び−Ｘ側に突出して形成された一対の取付部４２が形成されている。この取付部４２には、筐体２０に固定するための固定ねじ１１を挿入する取付孔４３が形成されている。取付孔４３は、Ｙ軸方向に貫通して形成されている。

モジュール４０の＋Ｙ側の面４０ａには、図５に示すように、コネクタ取付孔４４が形成されている。コネクタ取付孔４４は、略台形状に形成されている。このコネクタ取付孔４４には、コネクタ５０が取り付けられている。

また、モジュール４０の＋Ｙ側の面４０ａには、一対のねじ孔４５が形成されている。ねじ孔４５は、コネクタ取付孔４４の両側（＋Ｘ側及び−Ｘ側）に形成されている。このねじ孔４５には、コネクタ５０を取り付けるためにねじが挿入される。また、モジュール４０の＋Ｙ側の面４０ａには、＋Ｙ方向に突出する突出部４６と、ガイドピン６０を挿入して支持するための支持孔４７とが、それぞれ２つずつ形成されている。突出部４６は、円柱形状に形成されており、突出部４６の上面（＋Ｙの面）には、ねじ孔４６ａが、形成されている。この、ねじ孔４６ａには、筐体２０を、モジュール４０に固定するための固定ねじ１２が、挿入される。また、支持孔４７は、丸孔形状に形成されている。

コネクタ５０は、例えば、ピン端子を嵌め込むための２５個のピン孔を備えるメス型コネクタから構成されている。コネクタ５０は、図５に示すように、ＸＺ平面に平行な板状のフランジ部５１を備えている。フランジ部５１には、一対の貫通孔５２が形成されている。貫通孔５２は、Ｙ軸方向に貫通して形成されている。貫通孔５２には、コネクタ５０を取り付けるためのコネクタ取付ねじ５３が挿入される。コネクタ５０は、このコネクタ取付ねじ５３が、モジュール４０の＋Ｙ側の面４０ａに形成されたねじ孔４５に締結されることによって、モジュール４０に固定されている。また、コネクタ５０のピン孔（コネクタ３０のピン端子を嵌め込むためのピン孔）には、複数の信号線や電源線を介して、電子ユニット４１の電子部品に接続されている。

ガイドピン６０は、モジュール４０が、筐体２０に嵌め込まれているときに、コネクタ５０を、コネクタ３０に接続できる位置まで案内する。ガイドピン６０は、図６に示すように、略円筒形状に形成されている。ガイドピン６０は、例えば、樹脂からなる。ガイドピン６０は、大径部６１と、大径部６１よりも直径が小さく形成された小径部６２とを有している。小径部６２は、その外径が、モジュール４０の支持孔４７の内径と同等に形成されている。この小径部６２が、支持孔４７に挿入されることにより、ガイドピン６０は、＋Ｙ方向に突出して支持される。また、大径部６１は、その外径が、筐体２０のガイド孔２８の内径と同等に形成されている。この大径部６１は、筐体２０のガイド孔２８に挿入される。

モジュール４０に支持されたガイドピン６０の中心軸が、ガイド孔２８の中心軸と重なるときには、コネクタ３０のピン端子と、このピン端子に対応するコネクタ５０のピン孔とが、同軸上に配置される。これにより、ピン端子を、対応するピン孔に嵌め込むことができ、コネクタ３０、５０を相互に接続することが可能になる。

また、ガイドピン６０の大径部６１の＋Ｙ側の端部は、略円錐形状に形成されたガイド部６３から構成されている。ガイド部６３の斜面は、Ｙ軸方向に対して傾斜している。ガイド部６３は、ガイドピン６０の中心軸と、ガイド孔２８の中心軸とがずれている場合に、ガイド部６３が、ガイド孔２８の開口の縁に接触しながら、ガイドピン６０は、ガイド孔２８に挿入される。

上述のように構成された電子機器１０の組み立て方法について、図７〜図１０を用いて説明する。

先ず、図７（Ａ）に示すように、モジュール４０の＋Ｙ側の面４０ａに形成された支持孔４７それぞれに、ガイドピン６０を挿入する。これにより、ガイドピン６０が、モジュール４０から突出して支持される。次に、図７（Ｂ）に示すように、ガイドピン６０が挿入されたモジュール４０を、筐体２０のモジュール収納空間部２１に、開口部２２から嵌め込む。開口部２２から、モジュール４０が嵌め込まれると、モジュール４０は、＋Ｙ方向に移動していき、やがて、ガイドピン６０が、筐体２０のガイド孔２８に挿入される。

このとき、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示すように、略円筒形状に形成されたガイドピン６０の中心軸が、丸孔に形成されたガイド孔２８の中心軸とずれている場合には、ガイドピン６０のガイド部６３が、ガイド孔２８の開口の縁に接触する。そして、ガイドピン６０は、ガイド部６３が、ガイド孔２８の開口の縁に接触しながら、ガイド孔２８に挿入される。ガイド部６３が、ガイド孔２８の開口の縁に接触することにより、ガイドピン６０の中心軸が、ガイド孔２８の中心軸に重なるように調整されつつ、ガイドピン６０は、ガイド孔２８の奥まで挿入される。ガイドピン６０が、ガイド孔２８に挿入されると、コネクタ３０のピン端子と、このピン端子に対応するコネクタ５０のピン孔とが、同軸上に配置される。

さらに、モジュール４０が、＋Ｙ方向に移動していくと、図９に示すように、モジュール４０が、モジュール収納空間部２１に収納されて、コネクタ３０とコネクタ５０とが接続される。コネクタ３０とコネクタ５０とが接続されると、筐体２０の開口部２２の周縁部に形成されたねじ孔２３と、モジュール４０の取付部４２に形成された取付孔４３とが、同軸上に配置される。また、筐体２０の貫通孔２７と、モジュール４０の突出部４６の上面（＋Ｙの面）に形成されたねじ孔４６ａとが、同軸上に配置される。

次に、同軸上に配置された筐体２０のねじ孔２３と、モジュール４０の取付孔４３とに、２本の固定ねじ１１を挿入する。固定ねじ１１は、モジュール４０の取付孔４３に挿入された上で、筐体２０のねじ孔２３に締結される。同様に、図１０に示すように、同軸上に配置された筐体２０の貫通孔２７と、モジュール４０のねじ孔４６ａとに、２本の固定ねじ１２を挿入する。固定ねじ１２は、筐体２０の貫通孔２７に挿入された上で、モジュール４０のねじ孔４６ａに締結される。固定ねじ１１、１２が締結されることにより、モジュール４０が、筐体２０に固定される。以上により、電子機器１０の組み立てが完了する。

以上、説明したように、本実施の形態１は、固定ねじ１２が、筐体２０のコネクタ３０と、モジュール４０のコネクタ５０との接続部分近傍で、モジュール４０を、筐体２０に固定している。これにより、筐体２０又はモジュール４０に振動等が生じた場合においても、コネクタ３０とコネクタ５０とが相互に変位しなくなる。これにより、コネクタ３０のピン端子が、コネクタ５０のピン孔に擦れることを防止することができる。

例えば、筐体２０に、モジュール４０の電子ユニット４１の電子部品を冷却するファンが取り付けられている場合、このファンの回転により、筐体２０が、振動することがある。この場合、本実施の形態１のように、コネクタ３０とコネクタ５０との接続部分近傍が、固定ねじ１２によって固定されていなければ、筐体２０のコネクタ３０が、モジュール４０のコネクタ５０に対して変位する。これにより、コネクタ３０のピン端子が、コネクタ５０のピン孔に擦れてしまう。

また、モジュール４０が、ハードディスク装置等のモータを備える機器である場合、このモータにより、モジュール４０が、振動することがある。この場合においても、本実施の形態１のように、コネクタ３０とコネクタ５０との接続部分近傍が、固定ねじ１２によって固定されていなければ、モジュール４０のコネクタ５０が、筐体２０のコネクタ３０に対して変位する。これにより、コネクタ３０のピン端子が、コネクタ５０のピン孔に擦れてしまう。

これに対して、本実施の形態１では、固定ねじ１２が、コネクタ３０とコネクタ５０との接続部分近傍で、モジュール４０を、筐体２０に固定していることから、筐体２０又はモジュール４０に振動等が生じた場合においても、コネクタ３０とコネクタ５０とが相互に変位しなくなる。これにより、コネクタ３０のピン端子が、コネクタ５０のピン孔に擦れることがなくなる。この結果、コネクタ３０のピン端子と、コネクタ５０のピン孔との磨耗を防止することができる。ひいては、コネクタ３０とコネクタ５０との電気的な接続信頼性の低下を抑制することができる。

また、本実施の形態１では、モジュール４０は、略円錐形状のガイド部６３が形成されたガイドピン６０を有している。そして、モジュール４０が、筐体２０に嵌め込まれているときに、このガイドピン６０が、コネクタ５０を、コネクタ３０に接続できる適切な位置まで案内する。これにより、電子機器１０の組み立ての作業性が、向上する。

以上、本実施の形態１について説明したが、本発明は上記実施の形態１によって限定されるものではない。

例えば、上記実施の形態１では、２本の固定ねじ１２によって、モジュール４０のコネクタ５０との接続部分近傍が、固定されている。しかしながら、これに限らず、１本の固定ねじ１２によって固定されていてもよいし、３本以上の固定ねじ１２によって固定されていてもよい。

また、モジュール４０は、ガイドピン６０を有しているが、これに限らず、筐体２０が、ガイドピン６０を有していてもよい。また、モジュール４０と筐体２０との両方が、ガイドピン６０を有していてもよい。

また、モジュール４０は、２つのガイドピン６０を有しているが、これに限らず、１つのガイドピン６０を有していてもよいし、３つ以上のガイドピン６０を有していてもよい。

実施の形態２．
以下、本発明の実施の形態２に係る電子機器１０Ａについて、図１１〜１３を用いて説明する。図中のＸＹ平面は水平な面であり、図中のＺ軸の方向は鉛直方向である。また、実施の形態１と同一又は同等の構成については、同一の符号を用いる。

電子機器１０Ａは、図１１（Ａ）に示すように、筐体２０Ａと、筐体２０Ａに嵌め込まれたモジュール４０とを有している。モジュール４０は、実施の形態１に係る電子機器１０のモジュール４０と同等のものである。

筐体２０Ａは、図１２に示すように、直方体板状に形成されたケースであり、コネクタ３０と、プレート７０とを有している。筐体２０Ａは、プレート７０を有している点で、実施の形態１に係る電子機器１０の筐体２０と相違する。

プレート７０は、コネクタ３０と、筐体２０Ａの背面部２４の−Ｙ側の面との間に介在されて配置されている。プレート７０は、プレート本体７１と、ブッシュ７２と、プレート取付ねじ７３とを有している。

プレート本体７１は、略板状の部材である。プレート本体７１には、コネクタ取付孔７４が形成されている。コネクタ取付孔７４は、略台形状に形成されるとともに、Ｙ軸方向に貫通して形成されている。このコネクタ取付孔７４には、コネクタ３０が取り付けられている。

また、プレート本体７１には、一対のねじ孔７５が形成されている。ねじ孔７５は、コネクタ取付孔７４の両側（＋Ｘ側及び−Ｘ側）に形成されている。このねじ孔７５には、コネクタ３０を取り付けるためのコネクタ取付ねじ３３が挿入される。また、プレート本体７１には、図１１（Ｂ）に示すように、Ｙ軸方向に貫通する貫通孔７６が、２つ形成されている。貫通孔７６は、−Ｙ側に形成された大径部７６ａと、＋Ｙ側に形成され、大径部７６ａよりも径の小さい小径部７６ｂとから構成される。

ブッシュ７２は、図１１（Ｂ）に示すように、−Ｙ側に形成された大径部７２ａと、＋Ｙ側に形成され、大径部７６ａよりも径の小さい小径部７２ｂとから構成される。ブッシュ７２の大径部７２ａは、その外径が、プレート本体７１の貫通孔７６の大径部７６ａの内径よりも、若干、小さく形成されている。また、ブッシュ７２の小径部７２ｂは、その外径が、貫通孔７６の小径部７６ｂの内径よりも、若干、小さく形成されている。これにより、ブッシュ７２の外周面と、プレート本体７１の貫通孔７６の内周面との間に、所定のクリアランスＣが形成される。また、ブッシュ７２には、Ｙ軸方向に貫通する貫通孔７２ｃが形成されている。

プレート７０は、図１２に示すように、プレート取付ねじ７３によって、筐体２０Ａの背面部２４に固定される。詳しくは、先ず、ブッシュ７２が、所定のクリアランスＣが形成されつつ、プレート本体７１の貫通孔７６に嵌め込まれる。そして、プレート取付ねじ７３が、ブッシュ７２の貫通孔７２ｃに挿入された上で、筐体２０Ａの背面部２４のねじ孔２６に締結される。これにより、プレート本体７１は、ＸＺ平面に平行に揺動可能に、筐体２０Ａの背面部２４に配置される。

上述のように筐体２０Ａの背面部２４に配置されたプレート７０には、さらに、コネクタ３０が、コネクタ取付ねじ３３によって取り付けられる。コネクタ取付ねじ３３は、コネクタ３０の貫通孔３２に挿入された上で、プレート本体７１に形成されたねじ孔７５に締結される。コネクタ取付ねじ３３が、ねじ孔７５に締結されることにより、コネクタ３０は、コネクタ取付孔７４に固定される。以上により、コネクタ３０は、プレート７０を介して、筐体２０Ａに取り付けられる。また、コネクタ３０は、プレート７０を介して取り付けられることにより、プレート７０のプレート本体７１及びコネクタ３０は、ＸＺ平面に平行に揺動可能に配置される。

上述のように構成された電子機器１０Ａの組み立て方法について、図１３を用いて説明する。

先ず、ガイドピン６０が挿入されたモジュール４０を、筐体２０Ａのモジュール収納空間部２１に、開口部２２から挿入する。開口部２２からモジュール４０が挿入されると、ガイドピン６０の大径部６１が、筐体２０Ａのガイド孔２８に挿入される。このとき、ガイドピン６０のガイド部６３により、ガイド孔２８の内部に案内されつつ、ガイド孔２８に挿入される。

次に、同軸上に配置された筐体２０Ａのねじ孔２３と、モジュール４０の取付孔４３とに、２本の固定ねじ１１を挿入する。固定ねじ１１は、モジュール４０の取付孔４３に挿入された上で、筐体２０Ａのねじ孔２３に締結される。同様に、同軸上に配置された筐体２０Ａの貫通孔２７と、モジュール４０のねじ孔４６ａとに、２本の固定ねじ１２を挿入する。固定ねじ１２は、筐体２０Ａの貫通孔２７に挿入された上で、モジュール４０のねじ孔４６ａに締結される。固定ねじ１１、１２が締結されることにより、モジュール４０が、筐体２０Ａに固定される。以上により、電子機器１０Ａの組み立てが完了する。

以上、説明したように、本実施の形態２では、コネクタ３０が、プレート７０を介して、筐体２０Ａに取り付けられることにより、ＸＺ平面に平行に揺動可能に配置される。このため、例えば、固定ねじ１１、１２の締結が緩んだ状態で、筐体２０Ａ又はモジュール４０に振動等が生じた場合においても、コネクタ３０の揺動によって、振動を吸収することができる。

また、本実施の形態２では、固定ねじ１２が、筐体２０Ａのコネクタ３０と、モジュール４０のコネクタ５０との接続部分近傍で、モジュール４０を、筐体２０Ａに固定している。これにより、筐体２０Ａ又はモジュール４０に振動等が生じた場合においても、コネクタ３０とコネクタ５０とが相互に変位しなくなる。これにより、コネクタ３０のピン端子が、コネクタ５０のピン孔に擦れることを防止することができる。

また、本実施の形態２では、モジュール４０は、円錐形状のガイド部６３が形成されたガイドピン６０を有している。そして、モジュール４０が、筐体２０Ａに嵌め込まれているときに、このガイドピン６０が、コネクタ５０を、コネクタ３０に接続できる位置まで案内する。これにより、電子機器１０Ａの組み立ての作業性が、向上する。

以上、本実施の形態２について説明したが、本発明は上記実施の形態２によって限定されるものではない。

例えば、上記実施の形態２では、筐体２０Ａが、コネクタ３０を揺動可能に配置するプレート７０を有しているが、これに限らず、モジュール４０が、コネクタ５０を揺動可能に配置するプレートを有していてもよい。また、筐体２０Ａとモジュール４０とのいずれも、コネクタを揺動可能に配置するプレートを有していてもよい。

また、上記実施の形態２では、プレート７０は、２本のプレート取付ねじ７３によって、筐体２０Ａの背面部２４に固定されている。しかしながら、これに限らず、１本のプレート取付ねじ７３によって固定されていてもよいし、３本以上のプレート取付ねじ７３によって固定されていてもよい。

実施の形態３．
上記実施の形態２においては、ブッシュ７２の外周面と、プレート本体７１の貫通孔７６の内周面との間に、クリアランスＣが形成されており、このクリアランスＣは、何の部材も配置されていない空間である。しかしながら、これに限らず、クリアランスＣに防振ゴムを配置するなどしてもよい。以下、クリアランスＣに防振ゴム８０、８１が配置された実施の形態３について、図１４を用いて説明する。なお、実施の形態１及び２と同一又は同等の構成については、同一の符号を用いる。

実施の形態３では、ブッシュ７２の外周面と、プレート本体７１の貫通孔７６の内周面との間に、実施の形態２と同様に、クリアランスＣが形成されている。このクリアランスＣは、防振ゴム８０、８１が配置されている。

防振ゴム８０、８１は、それぞれ円環形状に形成されている。防振ゴム８０は、内径が、ブッシュ７２の大径部７２ａの外径と同等に形成され、外径は、プレート本体７１の貫通孔７６の大径部７６ａの内径と同等に形成されている。また、防振ゴム８１は、内径が、ブッシュ７２の小径部７２ｂの外径と同等に形成され、外径は、プレート本体７１の貫通孔７６の小径部７６ｂの内径と同等に形成されている。

この防振ゴム８０、８１を、クリアランスＣに配置する場合は、先ず、防振ゴム８０、８１を、ブッシュ７２の大径部７２ａ、小径部７２ｂにそれぞれ嵌め込む。さらに、防振ゴム８０、８１が嵌め込まれたブッシュ７２を、プレート本体７１の貫通孔７６に嵌め込む。これにより、防振ゴム８０、８１が、クリアランスＣ内に隙間なく配置される。

以上、説明したように、本実施の形態３では、プレート本体７１とブッシュ７２との間のクリアランスＣに、防振ゴム８０、８１が配置されている。これにより、筐体２０Ａ又はモジュール４０に振動等が生じた場合においても、防振ゴム８０、８１によって、生じた振動を吸収することができる。また、コネクタ３０とコネクタ５０との磨耗を防止することができる。ひいては、コネクタ３０とコネクタ５０との接続の信頼性の低下を抑制することができる。

以上、本実施の形態３について説明したが、本発明は上記実施の形態３によって限定されるものではない。

例えば、上記実施の形態３では、プレート本体７１とブッシュ７２との間のクリアランスＣには、防振ゴム８０、８１が配置されている。しかしながら、クリアランスＣに配置される部材の素材は、任意である。防振ゴムに限らず、弾性を有する素材であればよい。

また、本実施の形態３では、クリアランスＣには、２つの防振ゴム８０、８１が配置されているが、いずれか一方のみでもよい。

以上、実施の形態１〜３について説明したが、本発明は上記実施の形態１〜３によって限定されるものではない。

実施の形態４．
本実施の形態１〜３では、１つの筐体２０、２０Ａに対して、１つのモジュール４０が取り付けられている。しかしながら、これに限らず、図１５に示すように、１つの筐体２０、２０Ａに対して、複数のモジュール４０が取り付けられていてもよい。

実施の形態５．
本実施の形態１〜３では、電子機器１０、１０Ａは、パーソナルコンピュータの拡張ボードやハードディスク装置等のＰＣパーツとして例示したが、これに限らず、図１６に示すように、パーソナルコンピュータ本体であってもよい。

本発明は、本発明の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施の形態及び変形が可能とされるものである。上述した実施の形態は、本発明を説明するためのものであり、本発明の範囲を限定するものではない。

１０、１０Ａ 電子機器
１１、１２ 固定ねじ（固定手段）
２０、２０Ａ 筐体
２１ モジュール収納空間部
２２ 開口部
２３ ねじ孔
２４ 背面部
２５ コネクタ取付孔
２６ ねじ孔
２７ 貫通孔
２８ ガイド孔
３０ コネクタ（第１コネクタ）
３１ フランジ部
３２ 貫通孔
３３ コネクタ取付ねじ
３４ ケーブル
４０ モジュール
４１ 電子ユニット
４２ 取付部
４３ 取付孔
４４ コネクタ取付孔
４５ ねじ孔
４６ 突出部
４６ａ ねじ孔
４７ 支持孔
５０ コネクタ（第２コネクタ）
５１ フランジ部
５２ 貫通孔
５３ コネクタ取付ねじ
６０ ガイドピン（ガイド部材）
６１ 大径部
６２ 小径部
６３ ガイド部
７０ プレート
７１ プレート本体
７２ ブッシュ
７２ａ 大径部
７２ｂ 小径部
７２ｃ 貫通孔
７３ プレート取付ねじ
７４ コネクタ取付孔
７５ ねじ孔
７６ 貫通孔
７６ａ 大径部
７６ｂ 小径部
８０、８１ 防振ゴム（弾性部材）

Claims (8)

1. 第１コネクタを備える筐体と、
   前記第１コネクタに接続される第２コネクタを有し、前記筐体に嵌め込まれるモジュールと、
   前記第１コネクタと前記第２コネクタとが相互に変位しないように、前記第１コネクタと前記第２コネクタとの接続部分近傍で、前記モジュールを、前記筐体に固定する固定手段と、
   を有し、
   前記第１コネクタと前記第２コネクタとは、前記モジュールが、前記筐体に嵌め込まれることによって接続されるコネクタ装置。
2. 前記筐体と前記モジュールとの少なくともいずれか一方は、
   前記モジュールが、前記筐体に嵌め込まれているときに、前記第２コネクタを、前記第１コネクタに接続できる位置まで案内するガイド部材を有する請求項１に記載のコネクタ装置。
3. 前記第１コネクタは、第１揺動部材を介して、前記筐体に取り付けられていることにより、前記筐体に対して、揺動可能に配置されている請求項１又は２に記載のコネクタ装置。
4. 前記第１揺動部材は、弾性部材を有し、
   該弾性部材の弾性力に基づいて、前記第１コネクタは、前記筐体に対して、揺動可能に配置されている請求項３に記載のコネクタ装置。
5. 前記第２コネクタは、第２揺動部材を介して、前記モジュールに取り付けられていることにより、前記モジュールに対して、揺動可能に配置されている請求項１乃至４のいずれか一項に記載のコネクタ装置。
6. 前記第２揺動部材は、弾性部材を有し、
   該弾性部材の弾性力に基づいて、前記第２コネクタは、前記モジュールに対して、揺動可能に配置されている請求項５に記載のコネクタ装置。
7. 前記固定手段は、ねじである請求項１乃至６のいずれか一項に記載のコネクタ装置。
8. 請求項１乃至７のいずれか一項に記載のコネクタ装置を備える電子機器。

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