JP2010153695A - 情報処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】マザーボードの安全性を保ちつつ、部品点数の増加及びコストの上昇を抑え、作業性を向上させることが可能な情報処理装置を提供する。
【解決手段】マザーボード１０を筐体３０に支持するとき、螺子１９ｂ及びボス部１７ｂによりマザーボード１０のＺ軸上方向への撓みを防止するとともに、位置決めピン５０によりＺ軸下方向に遊びを設けている。これにより、ＸＹ軸方向の位置決め機能を保ちつつマザーボード１０が反ることなくＺ軸下方向に撓む余裕を確保し、マザーボード１０端部における曲げ応力を低減することができる。
【選択図】図６

Description

本発明は、パーソナルコンピュータなどの情報処理装置に関する。

パーソナルコンピュータ（ＰＣ；Personal Computer）等の情報処理装置において、マザーボードの表裏両面には、例えばコネクタやＣＰＵ（Central Processing Unit）等の種々の電子部品が実装されている。このマザーボードをＰＣの筐体に収容するとき、周辺部材との衝突等を防止し安全性を向上させるため、スタッドやボスを用いて筐体内に設けられた基体から浮上させた状態でマザーボードを支持することが一般的である（例えば、特許文献１参照。）。

しかしながら、マザーボードが浮上した状態で支持されているので、外部からの衝撃等によりマザーボードに大きな応力が生じた場合、マザーボードが撓む結果、コネクタが接触不良を生じるおそれがある。あるいは、マザーボードに実装された電子部品が周辺部品と衝突した結果、電子部品が剥離したり動作不良を生じるおそれがある。そこで、特許文献１に記載された技術によれば、複数のスペーサをマザーボードとシャーシとの間に介在させることで、マザーボードの撓みを防止している。

特開２００１−２８４８５３号公報（段落［００２５］、図３）

しかしながら、特許文献１に記載された技術によれば、複数のスペーサを使用するため、部品点数が増加し、コストが上昇するとともに、組み立て作業性が煩雑になる。

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、部品点数の増加、コストの上昇及び組み立て作業性の低下を招来することなく、衝撃に対する基板の安全性を高めることのできる情報処理装置を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明に係る情報処理装置は、基体と、基板と、２つの突起とを具備する。基体は、少なくとも１つのボス部を有する。基板は、前記基体に前記ボス部を介して前記基体より浮上した位置で支持される。突起は、前記基体に設けられ、前記基板の２軸方向での位置決めを行うために、互いに少なくとも前記２軸方向のうち一方の軸方向にて離間して設けられる。前記基板は、前記２つの突起のうち一方の第１の突起が挿入される第１の位置決め孔と、他方の第２の突起が挿入され、前記一方の軸方向に逃げを有する第２の位置決め孔とを有する。前記第２の突起は、先端から、前記基体に前記ボス部を介して支持された前記基板とこれに対向する前記基体との間の所定の高さまで前記第２の位置決め孔に挿通可能な形状を有する。

本発明によれば、基板に上から衝撃が印加されたとき、基板のボス部より第２の位置決め孔寄りの部位の撓みを低減することができる。これにより、基板に実装された電子部品が剥離したり、他の部品等と衝突する等して、動作不良が生じたり、この結果情報処理装置全体の動作に影響が及ぶおそれが低減される。

本発明において、前記第２の位置決め孔の前記逃げは、前記一方の軸方向にて前記第２の位置決め孔に最も近い前記ボス部の位置の逆側に設けられている。

本発明によれば、２軸方向での位置決め機能を保ちつつ、基板に上から衝撃が印加されたときの、基板のボス部より第２の位置決め孔寄りの部位の撓みを低減することができる。

本発明において、前記ボス孔は、前記基板の、前記一方の軸方向にて前記第１の位置決め孔と前記第２の位置決め孔との間に少なくとも２つ設けられる。前記基板の前記第２の位置決め孔と前記一方の軸方向にて最も近い第１のボス孔との距離が、前記基板の前記第１の位置決め孔と前記一方の軸方向にて最も近い第２のボス孔との距離より大きい。

本発明によれば、基板に上から衝撃が印加されたとき、比較的大きな撓みが発生するおそれのある基板の部位である、第２の位置決め孔寄りの部位の撓みを低減することができる。

本発明において、前記一方の軸方向にて前記第１のボス孔と前記第２のボス孔との間の、前記第２のボス孔寄りの位置に前記基板の外部との接続用のコネクタ部が設けられている。

本発明によれば、コネクタ部の近傍の第２のボス孔により基板が支持されるので、基板に衝撃が印加されたとき、コネクタ部の位置変動を抑制することができる。これにより、コネクタ部と基板の外部との接続関係を良好に保つことができる。

本発明において、前記第２の突起は、前記第２の位置決め孔に挿通不可な形状の基部の上に設けられている。

本発明によれば、基板に上から衝撃が加わって基板が撓む際に、基部がストッパとなり基板の撓み量を抑制できる。

以上のように、本発明の情報処理装置によれば、部品点数の増加、コストの上昇及び組み立て作業性の低下を招来することなく、衝撃に対する基板の安全性を高めることができる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。本実施形態では、情報処理装置としてノート型のパーソナルコンピュータ（以下、単にＰＣと呼ぶ。）を一例に挙げて説明する。

［ＰＣ１の構成］
図１は、本発明の一実施形態に係るＰＣ１の開いた状態を示す斜視図である。

同図に示すように、ＰＣ１は、本体部２と、表示部３と、本体部２と表示部３とを連結するヒンジ４とを備える。表示部３は、ヒンジ４を介して本体部２に対して開閉（折り畳み）可能である。

ＰＣ１の本体部２は、表示部３が本体部２に対して閉じたとき表示部３に対面する領域に、キーボード等の入力操作部２ａと、ユーザが入力操作時に手首を置くためのパームレスト２ｂとを有する。

図２は、ＰＣ１の閉じた状態を示す側面図である。

同図に示すように、本体部２は、さらに、図１の矢印で示される側面に、電源用端子２ｃと、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）コネクタ２ｄと、ネットワークコネクタ２ｅと、ＰＣカードスロット２１とを有する。

図３は、本体部２の内部構造を上面側から示す図である。図４は、本体部２の内部構造を下面側から示す図である。

同図に示すように、ＰＣ１の本体部２は、内部にマザーボード１０と、ＰＣカードコネクタ２０と、冷却ファン５と、記録部６、７とを備え、これらを収容する筐体３０とをさらに備える。筐体３０には、バッテリ４０が着脱可能に装着され、メモリモジュールカバー８が設けられている。

冷却ファン５は、マザーボード１０に実装されたＣＰＵ等や、その他の発熱素子を冷却する。

記録部６、７はそれぞれ内部に図示しない磁気ディスクを有し、この磁気ディスクに対して情報の読み書きを行う。記録部６、７はそれぞれフレキシブルケーブルを介してマザーボード１０のコネクタ端子に接続される。

メモリモジュールカバー８は、マザーボード１０に設けられた図示しないソケットに挿入されたメモリモジュールを保護するカバーである。メモリモジュールカバー８は、このメモリモジュールを交換等する際に筐体３０から着脱可能である。

ＰＣカードコネクタ２０は、ＰＣカードスロット２１を有する。ＰＣカードスロット２１はコネクタガイドにより包囲され、このコネクタガイドが筐体３０の側面から露出することで、外部から図示しないＰＣカードが挿抜可能とされる。ＰＣカードコネクタ２０は、マザーボード１０の裏面１０ｂ側に配置されるとともに、フレキシブルケーブルを介してこのマザーボード１０に設けられたコネクタ端子に接続される。

筐体３０は、表示部３に対向する側の主板に入力操作部２ａやパームレスト２ｂが設けられ、この主板に対向するもう一方の主板は机等に載置される載置板とされている。入力操作部２ａやパームレスト２ｂが設けられた主板はマザーボード１０の表面１０ａに対向し、載置板はマザーボード１０の裏面１０ｂに対向する。

バッテリ４０は、例えばリチウムイオン等のバッテリ素子を用いた二次電池である。バッテリ４０の出力は、図示しない電源供給回路を通じて、電力を消費する各部へ供給される。バッテリ４０は、コネクタを有し、マザーボード１０のバッテリコネクタ１１が挿抜可能である。

［マザーボード１０の構成］
次に、以上のように構成されたＰＣ１におけるマザーボード１０の構成を説明する。

図５は、マザーボード１０を示す平面図である。

同図は、マザーボード１０の裏面１０ｂ示す。マザーボード１０には、表面１０ａ及び裏面１０ｂにメインメモリ、各種のインタフェース用の制御回路などの電子部品が実装されている。より詳細には、マザーボード１０には、一端辺にバッテリコネクタ１１が設けられており、裏面１０ｂには、ＣＰＵ１２、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）１３及びチップセット１８等が実装されている。なお、マザーボード１０には、上述のようにＰＣカードコネクタ２０が接続されている。さらに、マザーボード１０の一部は、メモリモジュールカバー８により覆われている。ＰＣカードコネクタ２０及びメモリモジュールカバー８は、マザーボード１０の裏面１０ｂにおいて、それぞれ破線で示すように位置している。

ＣＰＵ１２は、ＰＣ１の内部において各デバイスの制御やデータの計算及び加工を行う。

ＧＰＵ１３は、ＣＰＵ１２から受け取ったデータを基に描画処理を行い、生成した映像信号を表示部３のＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等の表示器へ表示させるための出力を行う。

チップセット１８は、ＰＣ１の内部において各デバイスとの間のデータの受け渡しを管理するチップであり、ノースブリッジとサウスブリッジとから構成される。ノースブリッジは、ＣＰＵ１２及びＧＰＵ１３と接続される。サウスブリッジは、不揮発性メモリ等の各周辺デバイスとの接続インターフェースを有する。

マザーボード１０には、さらに、位置決め用としての孔１４及び切欠き１５と、螺子止め用としての複数のボス孔１６とが設けられている。

位置決め用の孔１４及び切欠き１５は、位置決め時の作業性等を考慮して、ＰＣカードコネクタ２０及びメモリモジュールカバー８に重ならず、且つ、位置決めに必要な所望の距離を空けるよう互いに離間して配置されるとよい。マザーボード１０に対してＰＣカードコネクタ２０及びメモリモジュールカバー８を図示のように配置する場合、マザーボード１０における位置決め用の孔１４及び切欠き１５の配置は、次のような設計上の制約を受ける。すなわち、位置決め用の孔１４及び切欠き１５は、ＰＣカードコネクタ２０及びメモリモジュールカバー８が設けられていない領域、具体的には、例えばバッテリコネクタ１１、ＣＰＵ１２及びＧＰＵ１３の周辺の領域等に設けることになる。

本実施形態のマザーボード１０では、位置決め用の孔１４はバッテリコネクタ１１の近傍に設けられる。孔１４には、次図に示す後述の位置決めピン６０が挿入可能である。

位置決め用の切欠き１５は、バッテリコネクタ１１の近傍に設けられた孔１４から位置決めに必要な所望の距離を空けて離間される。より詳細には、切欠き１５はマザーボード１０のＣＰＵ１２の近傍の一端辺に設けられ、この一端辺に略直交する方向に逃げを有する孔の一部が切り欠かれたＵ字形状を有する。この切欠き１５には、後述の位置決めピン５０が挿入可能である。なお、孔１４は、切欠き１５に対して切欠き１５の逃げ方向に配置されている。

複数例えば４個のボス孔１６は、筐体３０に設けられた図示しない基体に設けられた対応する複数のボス部１７に螺子１９（何れも後述する。）で螺子止めすることでマザーボード１０を上記基体に固定するための貫通孔であり、マザーボード１０の端部の領域に互いに離間して設けられる。複数のボス孔１６のうち、ボス孔１６ａは、バッテリコネクタ１１及びこのバッテリコネクタ１１の近傍に設けられた孔１４の近傍に設けられている。ボス孔１６ｂは、切欠き１５に対してこの切欠き１５の逃げ方向に離間して設けられている。ボス孔１６ｂと切欠き１５との距離は、ボス孔１６ａと孔１４との距離より大きい。これらは、図中矢印に示す方向からマザーボード１０を見た場合、マザーボード１０の一端辺から切欠き１５の逃げ方向に、位置決め用の切欠き１５、ボス孔１６ｂ、ボス孔１６ａ、位置決め用の孔１４の順に配置される。

［マザーボード１０の支持構造］
次に、以上のように構成されたマザーボード１０の基体に対する支持構造を説明する。

図６は、マザーボード１０と、位置決めピン５０、６０及びボス部１７との関係を示す模式図である。

同図は、具体的には、マザーボード１０と、基体から突出するように設けられた位置決めピン５０、６０及びボス部１７との関係を図５の矢印で示される側から示している。

位置決めピン６０は、基体に設けられた基部６１と、基部６１の先端部６２から突出するように設けられ、基部６１より小さい径を有する突起６３とを有する。位置決めピン６０の突起６３は、マザーボード１０の孔１４に挿入される。ここで、基部６１の先端部６２は、マザーボード１０の裏面１０ｂに当接される。突起６３は、外周面が孔１４の内周に当接しつつ、先端がマザーボード１０の表面１０ａから突出する。

位置決めピン５０は、位置決めピン６０と同様に、基体に設けられた基部５１と、基部５１の先端部５２から突出するように設けられ、基部５１より小さい径を有する突起５３とを有する。なお、位置決めピン５０、６０の高さは略等しいが、位置決めピン５０の基部５１の高さは位置決めピン６０の基部６１の高さより小さく、一方、位置決めピン５０の突起５３の長さは位置決めピン６０の突起６３の長さより大きく形成されている。位置決めピン５０の突起５３は、次図を参照して以下に述べるようにマザーボード１０の切欠き１５に挿入される。このように位置決めピン６０の突起６３を孔１４に挿入し、位置決めピン５０の突起５３を切欠き１５に挿入することで、マザーボード１０が位置決めされる。

複数のボス部１７は基体に設けられ、位置決めピン６０の基部６１の高さと略等しい高さを有する。各複数のボス部１７は、マザーボード１０に設けられた各複数のボス孔１６に対応し、この対応する各複数のボス孔１６を通して表面１０ａ側から螺子１９により螺子止めされる。これにより、マザーボード１０が基体に対して浮上した状態で支持される。

図７は、マザーボード１０に設けられた切欠き１５と位置決めピン５０とのより詳細な関係を示す説明図である。

同図に示すように、位置決めピン５０の突起５３は、先端がマザーボード１０の表面１０ａから突出するように切欠き１５に挿入される。基部５１の高さはマザーボード１０ボス部１７の高さより低いため、マザーボード１０がボス部１７により支持されるとき、基部５１の先端部５２とマザーボード１０の裏面１０ｂとの間には、クリアランスＣが設けられる。マザーボード１０の厚さが例えばおよそ０．９ｍｍであるとき、クリアランスＣの幅は例えばおよそ１．４ｍｍである。

次に、このように基体に対して浮上した状態で支持されたマザーボード１０に衝撃が印加された場合について説明する。

図８は、マザーボード１０に衝撃が印加された様子を示す模式図である。

同図に示すように、マザーボード１０に、落下等による衝撃Ｆが表面１０ａ側から印加された場合を想定する。上述のように、マザーボード１０は基体に対して浮上した状態で支持されている。このような支持構造により支持されるマザーボード１０をＸ軸方向に３つの部位Ａ１、Ａ２、Ａ３に分け、衝撃Ｆの印加によって生じる各領域におけるマザーボード１０の撓みについて説明する。

ここで、マザーボード１０の一端からバッテリコネクタ１１までを部位Ａ１とし、この部位Ａ１はボス孔１６ａ及び位置決め用の孔１４を含む。バッテリコネクタ１１とボス孔１６ｂとの間を部位Ａ２とする。ボス孔１６ｂからマザーボード１０の他端までを部位Ａ３とし、この部位Ａ３は位置決め用の切欠き１５を含む。

部位Ａ１において、ボス孔１６ａはボス部１７ａに螺子１９ａで螺子止めされ、位置決め用の孔１４には位置決めピン６０の突起６３が挿入される。ここで、位置決めピン６０の基部６１の先端部６２はマザーボード１０の裏面１０ｂに当接する。

部位Ａ１に設けられたバッテリコネクタ１１は、バッテリ４０側のコネクタとの接続関係が常に良好に保たれるのがよい。本実施形態によれば、バッテリコネクタ１１の近傍に設けられた上記ボス孔１６ａにおいてボス部１７ａ及び螺子１９ａによりマザーボード１０が支持されるので、バッテリコネクタ１１の位置変動を抑制することができる。これにより、マザーボード１０側のバッテリコネクタ１１とバッテリ４０側のコネクタとの接続関係を良好に保つことができる。

部位Ａ２には、上記位置決めピン６０のようなＺ軸下方向への撓みを抑制するストッパが設けられておらず、マザーボード１０の部位Ａ２においてはＺ軸下方向に撓みが生じる。

部位Ａ３において、ボス孔１６ｂは上述のように螺子止めされ、切欠き１５には位置決めピン５０の突起５３が挿入される。

部位Ａ３に設けられたＣＰＵ１２は、高い安全性を要する。ＣＰＵ１２が剥離したり、他の部品等と衝突した結果動作不良を生じると、ＰＣ１全体の動作に影響が及ぶためである。本実施形態によれば、マザーボード１０と基部５１との間にクリアランスＣすなわち遊びを設けることで、ＸＹ軸方向の位置決め機能を保ちつつマザーボード１０の部位Ａ３が反ることなくＺ軸下方向に撓む余裕を設け、マザーボード１０端部における曲げ応力を低減する。これにより、マザーボード１０に衝撃Ｆが印加されマザーボード１０の部位Ａ３が撓んだ場合であっても、ＣＰＵ１２の安全性を保つことができる。

なお、上述のように、マザーボード１０の厚さは例えばおよそ０．９ｍｍであるとき、クリアランスＣの幅は例えばおよそ１．４ｍｍである。これは、マザーボード１０の部位Ａ３が撓んだ場合、マザーボード１０に実装されたＣＰＵ１２等が剥離したり、他の部品等に接触して動作不良等を生じるのを防止するために設計されたサイズである。しかしながら、これに限定されず、上記剥離及び接触等が生じないサイズであればよい。

［比較例］
図９は、マザーボード１０に衝撃が印加された場合の比較例を示す模式図である。

同図に示す比較例におけるマザーボード１０は、図８に示すマザーボード１０の支持構造と類似の支持構造により支持されるが、切欠き１５に位置決めピン５０ではなく位置決めピン６０が挿入される点でのみ異なる。従って、部位Ａ１、Ａ２におけるマザーボード１０の支持構造及び衝撃Ｆが印加されたときのこのマザーボード１０の部位Ａ１、Ａ２に生じる撓みは図８に示す例と同様であるので説明を省略し、図８に示す構造と異なる支持構造を有する部位Ａ３’の撓みについてのみ説明する。なお、比較例としてのＰＣを以下ＰＣ１’と呼ぶ。

部位Ａ３’において、上記ＰＣ１と同様に、ボス孔１６ｂは螺子１９ｂによりボス部１７ｂに螺子止めされる。

一方、切欠き１５には位置決めピン６０の突起６３が挿入され、突起６３よりも大きい径を有する基部６１の先端部６２はマザーボード１０の裏面１０ｂに当接する。ここで衝撃Ｆが印加されると、マザーボード１０は位置決めピン６０の基部６１の先端部６２に押し付けられ、応力が集中する。切欠き部１５に挿入された突起６３は、逃げを有するために、相対的にマザーボード１０から離脱するように切欠き部１５内をＸ軸方向に移動する。これにより、マザーボード１０の部位Ａ３’がＺ軸下方向に撓み、ＣＰＵ１２等が剥離したり他の部品等と衝突する等して動作不良を生じた結果、ＰＣ１’全体の動作に影響が及ぶおそれが生じてしまう。

［ひずみ測定実験］
次に、本実施形態に係る支持構造により支持されるマザーボード１０と、比較例に示す支持構造により支持されるマザーボード１０に衝撃を印加したときとの差異をさらに詳細に説明する。

具体的には、本実施形態に係る支持構造により支持されたマザーボード１０を有するＰＣ１及び比較例に係る支持構造により支持されたマザーボード１０を有するＰＣ１’の落下実験を行った。

図１０は、マザーボード１０に複数のひずみゲージを設けた様子を示す平面図である。

同図に示すように、ひずみの測定対称箇所をマザーボード１０の裏面１０ｂに実装されたＣＰＵ１２、ＧＰＵ１３及びチップセット１８近傍とし、これらに隣接するように複数のひずみゲージＧ１〜Ｇ１９を設けた。なお、このうちひずみゲージＧ１は、位置決め用の切欠き１５が設けられたマザーボード１０の一端辺において最も切欠き１５に近く位置するように配置されている。ひずみゲージＧ１〜Ｇ１９を設けたマザーボード１０を収容したＰＣ１、１’を準備した。ＰＣ１、１’をそれぞれ異なる高さ（３０ｃｍ、４０ｃｍ、５０ｃｍ、６０ｃｍ）から落下させ、ひずみゲージＧ１〜Ｇ１９によりひずみ量を測定した。

図１１は、比較例に係るＰＣ１’の落下高さとひずみ量との関係を示すグラフである。

同図に示すように、比較例のＰＣ１’では、ひずみゲージＧ１が極めて大きなひずみ量を計測した。すなわち、位置決めピン６０が挿入された切欠き１５近傍のひずみが極めて大きい。

図１２は、本実施形態に係るＰＣ１の落下高さとひずみ量との関係を示すグラフである。

同図に示すように、本実施形態のＰＣ１では、ひずみゲージＧ１により計測されたひずみ量が矢印で示すように低減された。すなわち、切欠き１５における位置決めに位置決めピン５０を用いたことで、切欠き１５近傍のひずみ量が低減された。一方、ひずみゲージＧ７の測定したひずみ量が増加しているが、これは、比較例において局所的に発生したひずみが分布された結果である。

本実施形態によれば、マザーボード１０に表面１０ａ側から衝撃Ｆが印加されたとき、マザーボード１０のボス部１７ｂより切欠き１５寄りの部位Ａ３の撓みを低減することができる。このとき、切欠き１５と位置決め部材５０との係合により、マザーボード１０の２軸方向での位置決め機能を保ちつつ、マザーボード１０の比較的大きな撓みが発生するおそれのある部位である部位Ａ３の撓みを低減することができる。

これにより、マザーボード１０に実装されたＣＰＵ１２等の電子部品が剥離したり、他の部品等と衝突する等して、動作不良が生じたり、この結果ＰＣ１全体の動作に影響が及ぶおそれが低減される。

また、ボス孔１７ｂ寄りの位置にバッテリコネクタ１１が設けられているが、ボス孔１６ｂにおいてボス部１７ｂと螺子１９ｂとによりマザーボード１０が支持される。これにより、マザーボード１０に衝撃Ｆが印加されたとき、バッテリコネクタ１１の位置変動を抑制することができ、バッテリコネクタ１１とバッテリ４０側のコネクタとの接続関係を良好に保つことができる。

また、突起５３は、切欠き１５に挿通不可な形状の基部５１の上に設けられている。これにより、マザーボード１０に表面１０ａ側から衝撃Ｆが印加されてマザーボード１０が撓む際に、基部５１の先端部５２がストッパとなりマザーボード１０の撓み量を抑制できる。

本実施形態の支持構造により、マザーボード１０を支持するための部品点数を増加させずに、マザーボード１０及び実装部品の安全性を保つことができる。部品点数の増加を抑えることで、コストの上昇を抑えるとともに、組み立て作業性を向上させることができる。

本発明に係る実施形態は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態が考えられる。

本実施形態では、マザーボード１０に切欠き１５を設けた。しかしながら、これに限定されず、切欠き１５の代わりに例えば逃げを有する孔を設けてもよい。このとき、マザーボード１０に逃げを有する孔を設け、この孔に対して逃げ方向に離間してボス孔１６ｂを設ければよい。

本発明の一実施形態に係るＰＣの開いた状態を示す斜視図である。 ＰＣの閉じた状態を示す側面図である。 本体部の内部構造を上面側から示す図である。 本体部の内部構造を下面側から示す図である。 マザーボードを示す平面図である。 マザーボードと、位置決めピン及びボス部との関係を示す模式図である。 マザーボードに設けられた切欠きと位置決めピンとの詳細な関係を示す説明図である。 マザーボードに衝撃が印加された様子を示す模式図である。 マザーボードに衝撃が印加された場合の比較例を示す模式図である。 マザーボードに複数のひずみゲージを設けた様子を示す平面図である。 比較例に係るＰＣの落下高さとひずみ量との関係を示すグラフである。 本実施形態に係るＰＣの落下高さとひずみ量との関係を示すグラフである。

符号の説明

１…ＰＣ
１０…マザーボード
１１…バッテリコネクタ
１２…ＣＰＵ
１４…位置決め用の孔
１５…位置決め用の切欠き
１６、１６ａ、１６ｂ…ボス孔
１７、１７ａ、１７ｂ…ボス部
１９、１９ａ、１９ｂ…螺子
３０…筐体
５０、６０…位置決めピン
５１、６１…基部
５２、６２…先端部
５３、６３…突起

Claims (6)

1. 少なくとも１つのボス部を有する基体と、
   前記基体に前記ボス部を介して前記基体より浮上した位置で支持される基板と、
   前記基体に設けられ、前記基板の２軸方向での位置決めを行うために、互いに少なくとも前記２軸方向のうち一方の軸方向にて離間して設けられた２つの突起とを具備し、
   前記基板は、前記２つの突起のうち一方の第１の突起が挿入される第１の位置決め孔と、他方の第２の突起が挿入され、前記一方の軸方向に逃げを有する第２の位置決め孔とを有し、
   前記第２の突起は、先端から、前記基体に前記ボス部を介して支持された前記基板とこれに対向する前記基体との間の所定の高さまで前記第２の位置決め孔に挿通可能な形状を有する
   情報処理装置。
2. 請求項１に記載の情報処理装置であって、
   前記第２の位置決め孔の前記逃げは、前記一方の軸方向にて前記第２の位置決め孔に最も近い前記ボス部の位置の逆側に設けられている
   情報処理装置。
3. 請求項２に記載の情報処理装置であって、
   前記ボス孔は、前記基板の、前記一方の軸方向にて前記第１の位置決め孔と前記第２の位置決め孔との間に少なくとも２つ設けられ、
   前記基板の前記第２の位置決め孔と前記一方の軸方向にて最も近い第１のボス孔との距離が、前記基板の前記第１の位置決め孔と一方の軸方向にて最も近い第２のボス孔との距離より大きい
   情報処理装置。
4. 請求項３に記載の情報処理装置であって、
   前記一方の軸方向にて前記第１のボス孔と前記第２のボス孔との間の位置に前記基板の外部との接続用のコネクタ部が設けられている
   情報処理装置。
5. 請求項４に記載の情報処理装置であって、
   前記第２の位置決め孔は前記基板の端部に設けられ、前記逃げは前記基板の端に開放されている
   情報処理装置。
6. 請求項５に記載の情報処理装置であって、
   前記第２の突起は、前記第２の位置決め孔に挿通不可な形状の基部の上に設けられている
   情報処理装置。