JP2013145768A - Semiconductor wafer container and housing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体ウエハの運搬・保管に使用される半導体ウエハ収納容器および収納方法に関する。 The present invention relates to a semiconductor wafer storage container and storage method used for transporting and storing semiconductor wafers.
従来から、例えば、ガリウム砒素ウエハのように、シリコンウエハよりさらに脆弱で割れやすいウエハの収納に使用可能な半導体ウエハ収納容器が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。 2. Description of the Related Art Conventionally, there has been proposed a semiconductor wafer storage container that can be used for storing a wafer that is more fragile and fragile than a silicon wafer, such as a gallium arsenide wafer (see, for example, Patent Document 1).
具体的には、図28に示すように、半導体ウエハ収納容器101は、複数の半導体ウエハ109が収納可能な容器である。半導体ウエハ収納容器101では、円形の合成樹脂シートでできているトレイ102に、1枚ずつ、半導体ウエハ109が載置される。半導体ウエハ109が載置されたトレイ102が2段以上積み重ねられる。2段以上積み重ねられたトレイ102が、クッション129,130を介して、輸送容器121に収納される。
Specifically, as shown in FIG. 28, the semiconductor
ここで、図29に示すように、トレイ102は、突起部114と、ウエハ載置部103とを有する。突起部114は、円形の合成樹脂シートの周縁部分の一定範囲を、円形の合成樹脂シートと同心で、環状に立ち上がらせた部分である。ウエハ載置部103は、突起部114の内側に平坦に形成された部分である。突起部114については、断面形状が中空の台形形状であり、内周壁面と外周壁面との立ち上がり角度が鈍角である。
Here, as shown in FIG. 29, the
そして、各トレイ102に対して、上下面をウエハ保護シート115で覆われた半導体ウエハ109がウエハ載置部103に載置される。上段のトレイ102の突起部114の裏側に下段のトレイ102の突起部114が嵌り込むように、複数のトレイ102が積層される。下段のトレイ102のウエハ載置部103上に、一定の高さの空間が生じる。
Then, the semiconductor wafer 109 whose upper and lower surfaces are covered with the
しかしながら、半導体ウエハ収納容器101では、ウエハ保護シート115の枚数が少な過ぎると、下段のトレイ102に載置された半導体ウエハ109と上段のトレイ102との間に隙間ができる。これに伴い、半導体ウエハ109が回転し、半導体ウエハ109の表面に傷が付くことがある。また、半導体ウエハ109がトレイ102上を横滑りし、半導体ウエハ109の外周部分がトレイ102の突起部114に衝突して破損することがある。逆に、ウエハ保護シート115の枚数が多過ぎると、下段のトレイ102に載置された半導体ウエハ109に上段のトレイ102が接触する。これに伴い、半導体ウエハ109が過度に押さえつけられて割れることがある。
However, in the semiconductor
また、薄く削った半導体ウエハ109では、反りやすく、図30に示す破線で囲んだ領域のように、下段のトレイ102に載置された半導体ウエハ109の外周部の一部が上段のトレイ102に接触することがある。このとき、反った部分に上段のトレイ102から力が加わり、半導体ウエハ109が割れることがある。
Further, the semiconductor wafer 109 shaved thinly tends to warp, and a part of the outer peripheral portion of the
そこで、本発明は、上記問題に鑑みたものであり、半導体ウエハの厚みが異なっていても、半導体ウエハが反っていても、半導体ウエハが割れずに、半導体ウエハを収納することができる半導体ウエハ収納容器および収納方法を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and a semiconductor wafer that can accommodate a semiconductor wafer without breaking the semiconductor wafer even if the thickness of the semiconductor wafer is different or the semiconductor wafer is warped. It is an object to provide a storage container and a storage method.
上記目的を達成するために、本発明に係わる半導体ウエハ収納容器は、下記に示す特徴を備える。
(1)本発明に係わる半導体ウエハ収納容器では、(a)半導体ウエハが載置された第1のトレイと、(b)前記半導体ウエハに載置された緩衝袋と、(c)前記第1のトレイに積み重ねられた第2のトレイと、(d)前記第1のトレイと前記第2のトレイとを含む複数のトレイが積み重ねられたトレイ群を覆うラミネート袋とを備え、(e)前記緩衝袋が、前記ラミネート袋が真空脱気されたときに、前記第2のトレイに接触するように膨らみ、前記半導体ウエハを前記第1のトレイに押圧して固定するものである。
In order to achieve the above object, a semiconductor wafer storage container according to the present invention has the following features.
(1) In the semiconductor wafer storage container according to the present invention, (a) a first tray on which a semiconductor wafer is placed, (b) a buffer bag placed on the semiconductor wafer, and (c) the first tray. A second tray stacked on the tray, and (d) a laminate bag covering a tray group in which a plurality of trays including the first tray and the second tray are stacked, and (e) A buffer bag is inflated so as to contact the second tray when the laminate bag is evacuated and presses and fixes the semiconductor wafer to the first tray.
(2)さらに、上記半導体ウエハ収納容器では、(a)前記トレイ群における最上段のトレイの上に配置される第1の緩衝材と、(b)前記トレイ群における最下段のトレイの下に配置される第2の緩衝材と、(c)前記第1の緩衝材と前記第2の緩衝材とで挟み込まれた前記トレイ群が収納された輸送容器とを備え、(d)前記ラミネート袋が、前記輸送容器の全体を覆うものであるとしてもよい。 (2) Further, in the semiconductor wafer storage container, (a) a first buffer material disposed on the uppermost tray in the tray group, and (b) below the lowermost tray in the tray group. A second cushioning material disposed; and (c) a transport container storing the tray group sandwiched between the first cushioning material and the second cushioning material, and (d) the laminate bag. However, the whole of the transport container may be covered.
なお、本発明は、半導体ウエハ収納容器として実現される以外に、下記に示す半導体ウエハ収納方法として実現されるとしてもよい。
(3)本発明に係わる半導体ウエハ収納方法では、(a)第1のトレイに半導体ウエハが載置され、(b)前記半導体ウエハに緩衝袋が載置され、(c)前記第1のトレイに第2のトレイが積み重ねられ、(d)前記第1のトレイと前記第2のトレイとを含む複数のトレイが積み重ねられたトレイ群をラミネート袋で覆い、(e)前記緩衝袋が、前記第2のトレイに接触するように膨らみ、前記半導体ウエハを前記第1のトレイに押圧して固定するまで、前記ラミネート袋を真空脱気する。
In addition, this invention may be implement | achieved as the semiconductor wafer storage method shown below other than being implement | achieved as a semiconductor wafer storage container.
(3) In the semiconductor wafer storage method according to the present invention, (a) a semiconductor wafer is placed on the first tray, (b) a buffer bag is placed on the semiconductor wafer, and (c) the first tray. (D) covering a tray group in which a plurality of trays including the first tray and the second tray are stacked with a laminate bag, and (e) the buffer bag is The laminate bag is evacuated until it swells in contact with the second tray and presses and fixes the semiconductor wafer to the first tray.
(4)さらに、上記半導体ウエハ収納方法では、(a)前記トレイ群をラミネート袋で覆うにあたり、(b)前記トレイ群における最上段のトレイの上に第1の緩衝材を配置し、(c)前記トレイ群における最下段のトレイの下に第2の緩衝材を配置し、(d)前記第1の緩衝材と前記第2の緩衝材とで挟み込まれた前記トレイ群を輸送容器に収納し、(e)前記輸送容器の全体を前記ラミネート袋で覆うとしてもよい。 (4) Furthermore, in the semiconductor wafer storage method, (a) when the tray group is covered with a laminate bag, (b) a first buffer material is disposed on the uppermost tray in the tray group, and (c) ) A second cushioning material is disposed under the lowermost tray in the tray group, and (d) the tray group sandwiched between the first cushioning material and the second cushioning material is stored in a transport container. (E) The entire transport container may be covered with the laminate bag.
本発明によれば、半導体ウエハの厚みが異なっていても、半導体ウエハが反っていても、半導体ウエハと第2のトレイとの間隔の差異を緩衝袋で吸収することができる。また、ラミネート袋が真空脱気されたときに、緩衝袋が膨らむことから、緩衝袋がクッションとして機能する。これによって、半導体ウエハが割れずに、半導体ウエハを収納することができる。 According to the present invention, even if the thickness of the semiconductor wafer is different or the semiconductor wafer is warped, the difference in the distance between the semiconductor wafer and the second tray can be absorbed by the buffer bag. Further, when the laminate bag is evacuated, the buffer bag swells, so that the buffer bag functions as a cushion. Thus, the semiconductor wafer can be accommodated without breaking the semiconductor wafer.
(実施の形態1)
以下、本発明に係わる実施の形態1について、図面を参照しながら説明する。
<半導体ウエハ収納容器>
図1に示すように、本実施の形態における半導体ウエハ収納容器1aは、複数枚の半導体ウエハ9の運搬・保管に使用される容器である。半導体ウエハ収納容器1aでは、半導体ウエハ9上に緩衝袋12aが載置されている。これによって、搬送中の振動や衝撃から当該半導体ウエハを保護し、当該半導体ウエハが破損することを防止することができる。これに伴い、特に、ガリウム砒素ウエハのように、破損しやすい半導体ウエハを収納することができる。
(Embodiment 1)
Embodiment 1 of the present invention will be described below with reference to the drawings.
<Semiconductor wafer storage container>
As shown in FIG. 1, a semiconductor
なお、図1では、ラミネート袋10内が真空脱気されており、トレイ2が所定の段数積み重ねられたトレイ群にラミネート袋10が密着している。
トレイ2は、半導体ウエハ9が載置可能で底が浅い容器である。図2A、図2Bに示すように、トレイ2は、円形状の底部13と、環状の外周壁4とを有する。底部13の下部が脚部になるように、縁に沿って環状に凹んでいる。底部13の上部の縁から垂直方向に外周壁4が伸びている。半導体ウエハ9が載置可能なウエハ載置部3が底部13の上部で外周壁4の内側に形成されている。他のトレイ2の脚部が挿入可能な凹凸が外周壁4の上部に形成されている。外周壁4の内側(ウエハ載置部3側)と外側(外部)とを連絡する通気孔5が外周壁4の下部に複数箇所形成されている。
In FIG. 1, the inside of the
The
なお、図2Bでは、図2Aに示す切断線A−Aで、トレイ2を切断して矢視方向に断面を見ている。
トレイ2は、導電性フィラーが添加された導電性プラスチックス、またはポリマーアロイ処理された導電性プラスチックスを素材として一体成形されたものである。添加されている導電性フィラーとして、カーボンブラック、グラファイトカーボン、グラファイト、炭素繊維、金属粉末、金属繊維、金属酸化物の粉末、金属コートされた無機質微粉末、金属コートされた有機質微粉末、金属コートされた繊維などが挙げられる。なお、トレイ2の導電処理として、導電性の物質または帯電防止の物質がトレイ2の表面に塗布されるとしてもよい。
In FIG. 2B, the
The
ラミネート袋10は、図1に示すように、トレイ2が所定の段数積み重ねられたトレイ群を覆うことができ、密封可能な袋である。ラミネート袋10の表面に帯電防止コーティングが施されている。袋熱圧着部11が溶着されることで、ラミネート袋10が密封される。なお、ラミネート袋10として、樹脂のみで構成された袋としてもよいし、樹脂層の間にアルミニウム箔を挟んだ袋としてもよい。
As shown in FIG. 1, the
緩衝袋12aは、外側が密閉膜8aで構成されており、内部(気体室7a)に気体が封入されている袋である。さらに、緩衝袋12aは、半導体ウエハ9を均等にウエハ載置部3に押圧するとともに外部からの振動や衝撃を吸収することができる円盤状の袋である。緩衝袋12aは、伸縮可能な密閉膜8aと、密閉膜8aで気体が不通気に密閉された気体室7aとを有する。密閉膜8aは、例えば、導電性のゴムや樹脂フィルム、または表面に帯電防止性能が施されたゴムや樹脂フィルムで構成される。
The
ここで、ラミネート袋10内が真空脱気される前では、図3、図4に示すように、緩衝袋12aの上面形状が円形状である。緩衝袋12aの径が半導体ウエハ9の径と似た様な大きさである。半導体ウエハ9の上面全体と接触するように、半導体ウエハ9上に緩衝袋12aが載置される。緩衝袋12aの厚みが薄く、半導体ウエハ9上に緩衝袋12aが載置されても、緩衝袋12aが上段のトレイ2と接触せず、緩衝袋12aと上段のトレイ2との間に載置空間6が存在する。
Here, before the inside of the
そして、ラミネート袋10内の気圧を下げてラミネート袋10を密封すると、緩衝袋12aの気体室7aの圧力がラミネート袋10内の圧力より大きくなる。このとき、図5に示すように、気体室7a中の気体が膨張し、密閉膜8aが伸張する。緩衝袋12aが半導体ウエハ9の側面に回り込みながら膨らみ、緩衝袋12aが上段のトレイ2と接触する。最終的に、図1に示すように、緩衝袋12aで半導体ウエハ9がウエハ載置部3に押圧されて固定される。なお、緩衝袋12aが半導体ウエハ9の側面に回り込むことから、半導体ウエハ9がトレイ2上を横滑りし、半導体ウエハ9の外周部分がトレイ2の外周壁4に衝突し破損することを防止することができる。
When the pressure in the
<半導体ウエハ収納方法>
次に、半導体ウエハ収納容器1a内に半導体ウエハ9を複数枚収納する半導体ウエハ収納方法について説明する。
<Semiconductor wafer storage method>
Next, a semiconductor wafer storage method for storing a plurality of
まず、本実施の形態における半導体ウエハ収納方法では、図3に示すように、トレイ2のウエハ載置部3上に半導体ウエハ9を載置する。半導体ウエハ9上に緩衝袋12aを載置する。トレイ2上に別のトレイ2を積み重ねる。これらを、トレイ2が所定の段数積み重ねられるまで、繰り返す。そして、最上段のトレイ2のウエハ載置部3上に半導体ウエハ9を載置せず、最上段のトレイ2を蓋として使用する。
First, in the semiconductor wafer storage method in the present embodiment, as shown in FIG. 3, the
なお、このとき、下段のトレイ2の緩衝袋12aが上段のトレイ2と接触しておらず、下段のトレイ2のウエハ載置部3と外周壁4と、上段のトレイ2の底部13とで載置空間6が形成されている。
At this time, the
次に、当該半導体ウエハ収納方法では、図4に示すように、トレイ2が所定の段数積み重ねられたトレイ群の全体をラミネート袋10で覆う。図5に示すように、ラミネート袋10内の空気を排気口からポンプ(不図示)により排出する。このとき、載置空間6の空気が通気孔5から排出されてラミネート袋10内の気圧が下がる。これに伴い、緩衝袋12aが膨らみ、緩衝袋12aが上段のトレイ2と接触する。これにより、半導体ウエハ9がウエハ載置部3に押圧されて固定される。最後に、図1に示すように、気体室7a以外の空気が排出された状態を維持したまま、ラミネート袋10の排気口を熱と圧力とを印加して溶着させ(袋熱圧着部11)、ラミネート袋10を密封する。
Next, in the semiconductor wafer storage method, as shown in FIG. 4, the entire tray group in which the
<まとめ>
以上、本実施の形態によれば、最上段を除く各トレイ2のウエハ載置部3に半導体ウエハ9を固定し、半導体ウエハ収納容器1a内に半導体ウエハ9を複数枚収納することができる。また、外周にダイシングリングが取り付けられたダイシングシートに半導体ウエハ9が貼り付けられていても、当該半導体ウエハ9を複数枚収納することができる。さらに、当該半導体ウエハ9が、ダイシング前であっても、ダイシング後であっても、同様に、当該半導体ウエハ9を複数枚収納することができる。
<Summary>
As described above, according to the present embodiment, the
(実施の形態2)
以下、本発明に係わる実施の形態2について、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態1と同一の構成要素については、同一の参照符号を付して、説明を省略する。
(Embodiment 2)
Hereinafter, a second embodiment according to the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, about the component same as Embodiment 1, the same referential mark is attached | subjected and description is abbreviate | omitted.
<半導体ウエハ収納容器>
図6に示すように、本実施の形態における半導体ウエハ収納容器1bでは、緩衝袋12aの代わりに、緩衝袋12bが半導体ウエハ9上に載置される点が異なる。
<Semiconductor wafer storage container>
As shown in FIG. 6, the semiconductor
緩衝袋12bは、外側が密閉膜8bで構成されており、内部(気体室7b)に気体が封入されている袋である。さらに、緩衝袋12bは、半導体ウエハ9の外周部分をウエハ載置部3に押圧するとともに外部からの振動や衝撃を吸収することができる環状の袋である。緩衝袋12bは、伸縮可能な密閉膜8bと、密閉膜8bで気体が不通気に密閉された気体室7bとを有する。密閉膜8bは、例えば、導電性のゴムや樹脂フィルム、または表面に帯電防止性能が施されたゴムや樹脂フィルムで構成される。
The
ここで、ラミネート袋10内が真空脱気される前では、図7、図8に示すように、緩衝袋12bの上面形状が環状状である。緩衝袋12bの外径が半導体ウエハ9の径と似た様な大きさである。半導体ウエハ9の上面外周部分(パターニングされていない部分)のみと接触するように、半導体ウエハ9上に緩衝袋12bが載置される。緩衝袋12aの厚みが薄く、半導体ウエハ9上に緩衝袋12aが載置されても、緩衝袋12aが上段のトレイ2と接触せず、緩衝袋12aと上段のトレイ2との間に載置空間6が存在する。
Here, before the inside of the
そして、ラミネート袋10内の気圧を下げてラミネート袋10を密封すると、緩衝袋12bの気体室7bの圧力がラミネート袋10内の圧力より大きくなる。このとき、図9に示すように、気体室7b中の気体が膨張し、密閉膜8bが伸張する。緩衝袋12bが半導体ウエハ9の側面に回り込みながら膨らみ、緩衝袋12bが上段のトレイ2と接触する。最終的に、図6に示すように、緩衝袋12bで半導体ウエハ9がウエハ載置部3に押圧されて固定される。なお、緩衝袋12bが半導体ウエハ9の側面に回り込むことから、半導体ウエハ9がトレイ2上を横滑りし、半導体ウエハ9の外周部分がトレイ2の外周壁4に衝突し破損することを防止できる。
When the pressure in the
<半導体ウエハ収納方法>
なお、本実施の形態における半導体ウエハ収納方法では、図6−図9に示すように、緩衝袋12aの代わりに、緩衝袋12bを半導体ウエハ9上に載置する以外、実施の形態1における半導体ウエハ収納方法と同一である。このため、半導体ウエハ収納容器1b内に半導体ウエハ9を複数枚収納する当該半導体ウエハ収納方法については説明を省略する。
<Semiconductor wafer storage method>
In the semiconductor wafer storage method according to the present embodiment, as shown in FIGS. 6 to 9, the semiconductor wafer according to the first embodiment except that the
<まとめ>
以上、本実施の形態によれば、半導体ウエハ9の外周(パターニングされていない部分)のみを緩衝袋12bで押圧することができる。また、外周にダイシングリングが取り付けられたダイシングシートに半導体ウエハ9が貼り付けられている場合では、半導体ウエハ9の表面と接触しないで、ダイシングリングのみを緩衝袋12bで押圧することができる。特に、本実施の形態は、半導体ウエハ9の表面との物理的接触を避けたい場合に有用である。
<Summary>
As described above, according to the present embodiment, only the outer periphery (the unpatterned portion) of the
(実施の形態3)
以下、本発明に係わる実施の形態3について、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態1と同一の構成要素については、同一の参照符号を付して、説明を省略する。
(Embodiment 3)
<半導体ウエハ収納容器>
図10に示すように、本実施の形態における半導体ウエハ収納容器1cでは、トレイ2が所定の段数積み重ねられたトレイ群の代わりに、トレイ群を包含する輸送容器21がラミネート袋10で覆われている点が異なる。
<Semiconductor wafer storage container>
As shown in FIG. 10, in the semiconductor
なお、図10では、ラミネート袋10内が真空脱気され、輸送容器21にラミネート袋10が密着している。
輸送容器21は、トレイ2が所定の段数積み重ねられたトレイ群が収納される容器である。輸送容器21は、容器本体22と、蓋体23と、固定具24とを有する。底板25と最下段のトレイ2との間に、緩衝用として、下部クッション材29が配置される。同様に、蓋板27と最上段のトレイ2との間に、緩衝用として、上部クッション材30が配置される。
In FIG. 10, the inside of the
The
容器本体22は、トレイ群を保持するとともにトレイ群の位置決めを行う部材である。図11Aに示すように、容器本体22は、円形の底板25と、円弧状の保持部材26とを有する。図11Bに示すように、底板25の上面から垂直方向に伸びるように、個別に、同じ高さで、左右の保持部材26が形成されている。左右の保持部材26の内側にトレイ群が収納される。
The
蓋体23は、左右の保持部材26を囲うように、容器本体22に被せられる部材である。図10に示すように、蓋体23は、円形の蓋板27と、円筒状の側壁部材28とを有する。蓋板27の下面から垂直方向に伸びるように、左右の保持部材26の高さと略同じ長さで、側壁部材28が形成されている。
The
固定具24は、蓋体23を被せた容器本体22を上下に挟み込む部材である。形状がU字形状である。垂直方向の長さが、蓋体23を被せた容器本体22の垂直方向の高さと略同じである。水平方向の長さが、挟み込んだときに固定具24の両端部が側壁部材28の延長線上に位置する長さである。容器本体22に蓋体23を被せたものの複数箇所(例えば、2〜4箇所)に固定具24が取り付けられる。
The
容器本体22と蓋体23との各々は、導電性フィラーを添加された導電性プラスチックス、またはポリマーアロイ処理された導電性プラスチックスを素材として一体成形されたものである。添加されている導電性フィラーとして、カーボンブラック、グラファイトカーボン、グラファイト、炭素繊維、金属粉末、金属繊維、金属酸化物の粉末、金属コートされた無機質微粉末、金属コートされた有機質微粉末、金属コートされた繊維などが挙げられる。
Each of the
下部クッション材29は、ポリエチレンフォームなどで構成されている。上部クッション材30は、ポリエチレンフォームなどで構成されている。
なお、容器本体22、蓋体23、下部クッション材29、上部クッション材30のいずれについても、静電気対策として、導電処理が施されている。
The
Note that the
<半導体ウエハ収納方法>
次に、半導体ウエハ収納容器1c内に半導体ウエハ9を収納する方法(以下、半導体ウエハ収納方法と呼称する。)について説明する。
<Semiconductor wafer storage method>
Next, a method for storing the
なお、図11Bでは、図11Aに示す切断線F−Fで、空状態の容器本体22を切断して矢視方向に断面を見ている。図12Bでは、図12Aに示す切断線F−Fで、トレイ2が収納された状態の容器本体22を切断して矢視方向に断面を見ている。
In FIG. 11B, the
まず、本実施の形態における半導体ウエハ収納方法では、図11A、図11Bに示すように、空状態の容器本体22を準備する。図12A、図12Bに示すように、底板25の上面において左右の保持部材26に囲まれた領域に、円形状の下部クッション材29を配置する。下部クッション材29上にトレイ2を載置する。
First, in the semiconductor wafer storage method in the present embodiment, an
次に、当該半導体ウエハ収納方法では、トレイ2のウエハ載置部3上に半導体ウエハ9を載置する。半導体ウエハ9上に緩衝袋12aを載置する。図13に示すように、トレイ2上に別のトレイ2を積み重ねる。これらを、トレイ2が所定の段数積み重ねられるまで、繰り返す。そして、最上段のトレイ2のウエハ載置部3上に半導体ウエハ9を載置せず、最上段のトレイ2を蓋として使用する。
Next, in the semiconductor wafer storage method, the
次に、当該半導体ウエハ収納方法では、最上部のトレイ2の上面に、円形状の上部クッション材30を配置する。トレイ2が所定の段数積み重ねられたトレイ群を包含する容器本体22に蓋体23を被せる。図14に示すように、蓋体23を被せた容器本体22に、複数個の固定具24を取り付ける。容器本体22に蓋体23を固定する。
Next, in the semiconductor wafer storage method, the circular
次に、当該半導体ウエハ収納方法では、図15に示すように、輸送容器21全体をラミネート袋10で覆う。図16に示すように、ラミネート袋10内の空気を排気口からポンプ(不図示)により排出する。このとき、載置空間6の空気が通気孔5から排出されてラミネート袋10内の気圧が下がる。これに伴い、緩衝袋12aが膨らみ、緩衝袋12aが上段のトレイ2と接触する。これにより、半導体ウエハ9がウエハ載置部3に押圧されて固定される。最後に、図10に示すように、気体室7a以外の空気が排出された状態を維持したまま、ラミネート袋10の排気口を熱と圧力とを印加して溶着させ(袋熱圧着部11)、ラミネート袋10を密封する。
Next, in the semiconductor wafer storage method, the
<まとめ>
以上、本実施の形態によれば、輸送容器21に入れられた下部クッション材29と上部クッション材30とにより、外部から半導体ウエハ収納容器1cに加わる衝撃を緩和することができる。実施の形態1における半導体ウエハ収納容器1aに半導体ウエハ9を収納した場合よりも、本実施の形態における半導体ウエハ収納容器1cに半導体ウエハ9を収納した方が、半導体ウエハ9が割れることを低減することができる。
<Summary>
As described above, according to the present embodiment, the impact applied to the semiconductor
(実施の形態4)
以下、本発明に係わる実施の形態4について、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態3と同一の構成要素については、同一の参照符号を付して、説明を省略する。
(Embodiment 4)
<半導体ウエハ収納容器>
図17に示すように、本実施の形態における半導体ウエハ収納容器1dでは、緩衝袋12aの代わりに、緩衝袋12bが載置される点が異なる。
<Semiconductor wafer storage container>
As shown in FIG. 17, the semiconductor
<半導体ウエハ収納方法>
なお、本実施の形態における半導体ウエハ収納方法では、図17−図23に示すように、緩衝袋12aの代わりに、緩衝袋12bを半導体ウエハ9上に載置する以外、実施の形態3における半導体ウエハ収納方法と同一である。このため、半導体ウエハ収納容器1d内に半導体ウエハ9を複数枚収納する当該半導体ウエハ収納方法について説明を省略する。
<Semiconductor wafer storage method>
In the semiconductor wafer storage method according to the present embodiment, as shown in FIGS. 17 to 23, the semiconductor according to the third embodiment except that the
なお、図18Bでは、図18Aに示す切断線G−Gで、空状態の容器本体22を切断して矢視方向に断面を見ている。図19Bでは、図19Aに示す切断線G−Gで、トレイ2が収納された状態の容器本体22を切断して矢視方向に断面を見ている。
18B, the
<まとめ>
以上、本実施の形態によれば、半導体ウエハ9の外周(パターニングされていない部分)のみを緩衝袋12bで押圧することができる。また、外周にダイシングリングが取り付けられたダイシングシートに半導体ウエハ9が貼り付けられている場合では、半導体ウエハ9の表面と接触しないで、ダイシングリングのみを緩衝袋12bで押圧することができる。特に、本実施の形態は、半導体ウエハ9の表面との物理的接触を避けたい場合に有用である。
<Summary>
As mentioned above, according to this Embodiment, only the outer periphery (part which is not patterned) of the
(実施の形態5)
以下、本発明に係わる実施の形態4について、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態1と同一の構成要素については、同一の参照符号を付して、説明を省略する。
(Embodiment 5)
<半導体ウエハ収納容器>
図24に示すように、本実施の形態における半導体ウエハ収納容器1eでは、緩衝袋12aの代わりに、緩衝袋12eが載置される点が異なる。
<Semiconductor wafer storage container>
As shown in FIG. 24, the semiconductor wafer storage container 1e according to the present embodiment is different in that the
なお、図24では、ラミネート袋10内が真空脱気され、トレイ2が所定の段数積み重ねられたトレイ群にラミネート袋10が密着している。しかしながら、図の見易さを考慮し、トレイ群とラミネート袋10との間に隙間が空けられたように描かれている。
In FIG. 24, the inside of the
緩衝袋12eは、たるみを持った袋体になるものである。緩衝袋12eは、不通気性を有する密閉膜8eと、密閉膜8eで気体が不通気に密閉された気体室7eとを有する。密閉膜8eは、例えば、導電性のゴムや樹脂フィルム、または表面に帯電防止性能が施されたゴムや樹脂フィルムで構成される。なお、密閉膜8eは、実施の形態1における密閉膜8aと同様に、半導体ウエハ9を固定させることができれば、伸縮可能なものであっても、伸縮不可能なものであってもよい。
The
<半導体ウエハ収納方法>
なお、本実施の形態における半導体ウエハ収納方法では、図24−図27に示すように、緩衝袋12aの代わりに、緩衝袋12eを半導体ウエハ9上に載置する以外、実施の形態1における半導体ウエハ収納方法と同一である。このため、半導体ウエハ収納容器1e内に半導体ウエハ9を複数枚収納する半導体ウエハ収納方法について説明を省略する。
<Semiconductor wafer storage method>
In the semiconductor wafer storage method in the present embodiment, as shown in FIGS. 24 to 27, the semiconductor bag in the first embodiment except that the
<まとめ>
以上、本実施の形態によれば、緩衝袋12eがたわんでいても、半導体ウエハ9をウエハ載置部3に固定し、半導体ウエハ収納容器1e内に半導体ウエハ9を収納することができる。
<Summary>
As described above, according to the present embodiment, even if the
なお、実施の形態3のように、トレイ群の代わりに、輸送容器21全体がラミネート袋10で覆われても、同様に、緩衝袋12eがたわんでいても、半導体ウエハ9をウエハ載置部3に固定することができる。
As in the third embodiment, instead of the tray group, even if the
(その他)
なお、実施の形態1−5における半導体ウエハ収納容器において、半導体ウエハ9の上または下、あるいはどちらにも、表面の更なる保護のため、ウエハ保護シート115を挿入してもよい。しかしながら、厚み調整のために入れる枚数を増減させる必要がない。
(Other)
In the semiconductor wafer storage container in the embodiment 1-5, a
本発明は、特に、ガリウム砒素ウエハのように、破損しやすい半導体ウエハを複数枚収納することができ、搬送中の振動や衝撃から当該半導体ウエハを保護し、当該半導体ウエハが破損することを防止することができる半導体ウエハ収納容器等として利用することができる。 In particular, the present invention can store a plurality of fragile semiconductor wafers such as gallium arsenide wafers, protects the semiconductor wafers from vibrations and shocks during transportation, and prevents the semiconductor wafers from being damaged. It can be used as a semiconductor wafer storage container that can be used.
1a−1e 半導体ウエハ収納容器
2 トレイ
3 ウエハ載置部
4 外周壁
5 通気孔
6 載置空間
7a,7b,7e 気体室
8a,8b,8e 密閉膜
9 半導体ウエハ
10 ラミネート袋
11 袋熱圧着部
12a,12b,12e 緩衝袋
13 底部
21 輸送容器
22 容器本体
23 蓋体
24 固定具
25 底板
26 保持部材
27 蓋板
28 側壁部材
29 下部クッション材
30 上部クッション材
DESCRIPTION OF
Claims (10)
前記半導体ウエハに載置された緩衝袋と、
前記第1のトレイに積み重ねられた第2のトレイと、
前記第1のトレイと前記第2のトレイとを含む複数のトレイが積み重ねられたトレイ群を覆うラミネート袋とを備え、
前記緩衝袋が、前記ラミネート袋が真空脱気されたときに、前記第2のトレイに接触するように膨らみ、前記半導体ウエハを前記第1のトレイに押圧して固定するものである
ことを特徴とする半導体ウエハ収納容器。 A first tray on which semiconductor wafers are placed;
A buffer bag placed on the semiconductor wafer;
A second tray stacked on the first tray;
A laminate bag covering a tray group in which a plurality of trays including the first tray and the second tray are stacked;
The buffer bag is inflated so as to come into contact with the second tray when the laminate bag is evacuated and presses and fixes the semiconductor wafer to the first tray. A semiconductor wafer storage container.
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体ウエハ収納容器。 2. The semiconductor wafer storage container according to claim 1, wherein the buffer bag has an outer side made of a sealed film, and gas is sealed therein. 3.
ことを特徴とする請求項2に記載の半導体ウエハ収納容器。 The semiconductor wafer storage container according to claim 2, wherein the buffer bag has a disk shape and can be expanded and contracted.
ことを特徴とする請求項2に記載の半導体ウエハ収納容器。 The semiconductor wafer storage container according to claim 2, wherein the buffer bag has an annular shape and can be expanded and contracted.
ことを特徴とする請求項2に記載の半導体ウエハ収納容器。 The semiconductor wafer storage container according to claim 2, wherein the buffer bag is bent.
前記トレイ群における最下段のトレイの下に配置される第2の緩衝材と、
前記第1の緩衝材と前記第2の緩衝材とで挟み込まれた前記トレイ群が収納された輸送容器とを備え、
前記ラミネート袋が、前記輸送容器の全体を覆うものである
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体ウエハ収納容器。 A first cushioning material disposed on the uppermost tray in the tray group;
A second cushioning material disposed below the lowermost tray in the tray group;
A transport container storing the tray group sandwiched between the first buffer material and the second buffer material;
The semiconductor wafer storage container according to claim 1, wherein the laminate bag covers the entire transport container.
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体ウエハ収納容器。 Each of the plurality of trays has the same shape, and includes a portion on which the semiconductor wafer is placed and a side wall that surrounds the outer periphery of the portion, and a vent hole that communicates the inside and the outside of the side wall. The semiconductor wafer storage container according to claim 1, wherein the semiconductor wafer storage container has a plurality of locations.
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体ウエハ収納容器。 The semiconductor wafer storage container according to claim 1, wherein the semiconductor wafer is placed on the first tray in a state where the semiconductor wafer is attached to a dicing sheet having a dicing ring attached to an outer periphery.
前記半導体ウエハに緩衝袋が載置され、
前記第1のトレイに第2のトレイが積み重ねられ、
前記第1のトレイと前記第2のトレイとを含む複数のトレイが積み重ねられたトレイ群をラミネート袋で覆い、
前記緩衝袋が、前記第2のトレイに接触するように膨らみ、前記半導体ウエハを前記第1のトレイに押圧して固定するまで、前記ラミネート袋を真空脱気する
ことを特徴とする半導体ウエハ収納方法。 A semiconductor wafer is placed on the first tray;
A buffer bag is placed on the semiconductor wafer,
A second tray is stacked on the first tray;
Covering a tray group in which a plurality of trays including the first tray and the second tray are stacked with a laminate bag,
The laminated bag is evacuated until the buffer bag is inflated to contact the second tray and the semiconductor wafer is pressed and fixed to the first tray. Method.
前記トレイ群における最上段のトレイの上に第1の緩衝材を配置し、
前記トレイ群における最下段のトレイの下に第2の緩衝材を配置し、
前記第1の緩衝材と前記第2の緩衝材とで挟み込まれた前記トレイ群を輸送容器に収納し、
前記輸送容器の全体を前記ラミネート袋で覆う
ことを特徴とする請求項9に記載の半導体ウエハ収納方法。 In covering the tray group with a laminate bag,
Placing the first cushioning material on the uppermost tray in the tray group,
Placing a second cushioning material under the lowermost tray in the tray group;
Storing the tray group sandwiched between the first cushioning material and the second cushioning material in a transport container;
The semiconductor wafer storage method according to claim 9, wherein the entire transport container is covered with the laminate bag.
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