JP2013134970A - Vehicular headlamp - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To solve a problem that, as for a conventional vehicular headlamp, a low-beam light distribution pattern and a high-beam light distribution pattern cannot be obtained in a lamp unit of lens direct projection light distribution type.SOLUTION: The vehicular headlamp includes a semiconductor type light source 2, a lens 35, a light control member 6, and a driving member 7. The lens 35 is constructed of a main lens section 3 and an auxiliary lens section 5. The light control member 6 is constructed of a light shielding section 60 and a light transmission section 61. The driving member 7 positions the light control member 6 movably and changeably between a first position and a second position. As a result, in the lamp unit of lens direct projection light distribution type, the low-beam light distribution pattern LP and a high-beam light distribution pattern HP can be obtained.

Description

この発明は、半導体型光源からの光をレンズに入射させて、そのレンズからロービーム用配光パターン、ハイビーム用配光パターンとして車両の前方に照射することができる車両用前照灯に関するものである。   The present invention relates to a vehicular headlamp that allows light from a semiconductor-type light source to enter a lens and irradiate the front of the vehicle as a low beam light distribution pattern and a high beam light distribution pattern from the lens. .

この種の車両用前照灯は、従来からある(たとえば、特許文献1、特許文献2)。以下、従来の車両用前照灯について説明する。   This type of vehicle headlamp has been conventionally used (for example, Patent Document 1 and Patent Document 2). Hereinafter, a conventional vehicle headlamp will be described.

特許文献1の従来の車両用前照灯は、半導体発光素子と、投影レンズと、導光体と、可動遮光部材と、可動遮光部材を移動させるアクチュエータと、を備えるものである。そして、特許文献1の従来の車両用前照灯は、可動遮光部材が非遮蔽位置に位置すると、半導体発光素子からの光が投影レンズと導光体にそれぞれ入射して、投影レンズからサイドゾーン用配光パターンとして車両の前方に照射され、かつ、導光体からセンターゾーン用配光パターンとして車両の前方に照射される。また、可動遮光部材が遮蔽位置に位置すると、半導体発光素子から導光体に入射する光が可動遮光部材により遮蔽されるので、投影レンズからサイドゾーン用配光パターンのみが車両の前方に照射される。これにより、ハイビーム用配光パターンとスプリットハイビーム用配光パターン(二分割ハイビーム用配光パターン)とが得られる。   The conventional vehicular headlamp disclosed in Patent Document 1 includes a semiconductor light emitting element, a projection lens, a light guide, a movable light shielding member, and an actuator that moves the movable light shielding member. In the conventional vehicle headlamp of Patent Document 1, when the movable light shielding member is located at the non-shielding position, the light from the semiconductor light emitting element is incident on the projection lens and the light guide, respectively, and the side zone from the projection lens. The light distribution pattern for the vehicle is irradiated in front of the vehicle, and the light distribution for the center zone is applied to the front of the vehicle. Further, when the movable light shielding member is located at the shielding position, the light incident on the light guide from the semiconductor light emitting element is shielded by the movable light shielding member, so that only the side zone light distribution pattern is irradiated from the projection lens to the front of the vehicle. The As a result, a high beam light distribution pattern and a split high beam light distribution pattern (two-divided high beam light distribution pattern) are obtained.

特許文献2の従来の車両用前照灯は、光源と、レンズと、第1反射面と、第2反射面と、を備えるものである。そして、特許文献2の従来の車両用前照灯は、第1反射面が開放位置に位置すると、光源からの光がレンズを透過して、すれ違いビーム用配光パターンとして車両の前方に照射される。また、第1反射面が遮光位置に位置すると、光源からの光が第1反射面で反射し、その反射光が第2反射面で反射して、走行ビーム用配光パターンとして車両の前方に照射される。   The conventional vehicle headlamp disclosed in Patent Document 2 includes a light source, a lens, a first reflection surface, and a second reflection surface. In the conventional vehicle headlamp disclosed in Patent Document 2, when the first reflecting surface is located at the open position, the light from the light source passes through the lens and is irradiated to the front of the vehicle as a light distribution pattern for passing beams. The Further, when the first reflecting surface is located at the light shielding position, the light from the light source is reflected by the first reflecting surface, and the reflected light is reflected by the second reflecting surface, and the light distribution pattern for the traveling beam is forward of the vehicle. Irradiated.

特開2010−212089号公報JP 2010-212089 A 特開2011−113732号公報JP 2011-113732 A

ところが、特許文献1の従来の車両用前照灯は、ハイビーム用配光パターンとスプリットハイビーム用配光パターンとを得る構造のものであるから、ロービーム用配光パターンとハイビーム用配光パターンとが得られない。特許文献2の従来の車両用前照灯は、走行ビーム用配光パターンを形成する手段が第1反射面および第2反射面であるから、半導体型光源からの光をレンズに入射させてそのレンズからロービーム用配光パターン、ハイビーム用配光パターンとして車両の前方にそれぞれ照射するタイプのランプユニット(レンズ直射配光型のランプユニット)には適用することができない。   However, since the conventional vehicle headlamp of Patent Document 1 has a structure that obtains a high beam light distribution pattern and a split high beam light distribution pattern, a low beam light distribution pattern and a high beam light distribution pattern are provided. I can't get it. In the conventional vehicle headlamp of Patent Document 2, since the means for forming the light distribution pattern for the traveling beam is the first reflecting surface and the second reflecting surface, the light from the semiconductor-type light source is incident on the lens. It cannot be applied to a lamp unit (lens direct light distribution type lamp unit) that irradiates the front of the vehicle as a low beam distribution pattern and a high beam distribution pattern from the lens.

この発明が解決しようとする課題は、従来の車両用前照灯では、レンズ直射配光型のランプユニットにおいて、ロービーム用配光パターン、ハイビーム用配光パターンが得られないという点にある。   The problem to be solved by the present invention is that in a conventional vehicle headlamp, a low beam light distribution pattern and a high beam light distribution pattern cannot be obtained in a lens direct light distribution type lamp unit.

この発明(請求項1にかかる発明)は、半導体型光源と、半導体型光源からの光をロービーム用配光パターン、ハイビーム用配光パターンとして車両の前方にそれぞれ照射するレンズと、光制御部材と、光制御部材を第1位置と第2位置とに移動切替可能に位置させる駆動部材と、を備え、光制御部材が、車両の内側に配置されている板状の光遮蔽部から構成されていて、光遮蔽部が、光制御部材が第1位置に位置するときには、半導体型光源からの光の一部を遮蔽して残りの光をレンズに入射させてそのレンズからロービーム用配光パターンとして車両の前方に照射し、光制御部材が第2位置に位置するときには、半導体型光源からの光をそのままレンズに入射させてそのレンズからハイビーム用配光パターンとして車両の前方に照射する、ことを特徴とする。   The present invention (the invention according to claim 1) includes a semiconductor-type light source, a lens that irradiates light from the semiconductor-type light source as a low-beam light distribution pattern and a high-beam light distribution pattern, respectively, in front of the vehicle, a light control member, A drive member that positions the light control member so that the light control member can be switched between the first position and the second position, and the light control member is configured by a plate-shaped light shielding portion disposed inside the vehicle. When the light control member is positioned at the first position, the light shielding unit shields a part of the light from the semiconductor light source and causes the remaining light to enter the lens so that the light distribution pattern for the low beam is emitted from the lens. When the light control member is irradiated in front of the vehicle and the light control member is located at the second position, the light from the semiconductor light source is incident on the lens as it is and irradiated to the front of the vehicle from the lens as a high beam light distribution pattern. It is characterized in.

この発明(請求項2にかかる発明)は、光制御部材は、前記の光遮蔽部と、光透過部と、から構成されていて、光透過部が、光制御部材が第1位置に位置するときには、半導体型光源からの光をそのままレンズに入射させてそのレンズからロービーム用配光パターンとして車両の前方に照射し、光制御部材が第2位置に位置するときには、半導体型光源からの光の一部の光路を変更させてからレンズに入射させてそのレンズからハイビーム用配光パターンとして照射する、ことを特徴とする。   In this invention (the invention according to claim 2), the light control member includes the light shielding part and the light transmission part, and the light transmission part is located at the first position. Sometimes, the light from the semiconductor-type light source is directly incident on the lens and irradiated from the lens to the front of the vehicle as a low beam light distribution pattern. When the light control member is located at the second position, the light from the semiconductor-type light source is emitted. It is characterized in that a part of the optical path is changed and then incident on a lens and irradiated from the lens as a high beam light distribution pattern.

この発明(請求項3にかかる発明)は、半導体型光源と、半導体型光源からの光を所定の配光パターンとして車両の前方にそれぞれ照射する主レンズ部と補助レンズ部とから構成されているレンズと、光遮蔽部と光透過部とから構成されている光制御部材と、光制御部材を第1位置と第2位置とに移動切替可能に位置させる駆動部材と、を備え、光遮蔽部が、光制御部材が第1位置に位置するときには、半導体型光源から補助レンズ部に入射する光を遮蔽し、光制御部材が第2位置に位置するときには、半導体型光源からの光を補助レンズ部に入射させ、光透過部が、光制御部材が第1位置に位置するときには、半導体型光源からの光を直接主レンズ部に入射させ、光制御部材が第2位置に位置するときには、半導体型光源からの光を透過させて主レンズ部に入射させ、主レンズ部が、半導体型光源から直接入射した光をロービーム用配光パターンとして車両の前方に照射し、かつ、半導体型光源から光透過部を透過した光をハイビーム用配光パターンとして車両の前方に照射し、補助レンズ部が、半導体型光源からの光をスポット用配光パターンとして、車両の前方であって主レンズ部から照射されるハイビーム用配光パターンのほぼ中央部に照射する、ことを特徴とする。   The present invention (the invention according to claim 3) includes a semiconductor-type light source, and a main lens portion and an auxiliary lens portion that respectively irradiate the front of the vehicle with light from the semiconductor-type light source as a predetermined light distribution pattern. A light control member including a lens, a light shielding part, and a light transmission part; and a drive member for movably switching the light control member to a first position and a second position. However, when the light control member is located at the first position, the light incident on the auxiliary lens portion from the semiconductor-type light source is shielded, and when the light control member is located at the second position, the light from the semiconductor-type light source is excluded from the auxiliary lens. When the light control member is located at the first position, the light from the semiconductor-type light source is directly incident on the main lens portion. When the light control member is located at the second position, the semiconductor Transmits light from the mold light source The main lens unit emits light directly incident from the semiconductor-type light source as a low beam light distribution pattern to the front of the vehicle, and the light transmitted from the semiconductor-type light source through the light transmitting unit is a high beam. As a light distribution pattern for the vehicle, the auxiliary lens unit emits light from the semiconductor-type light source as a spot light distribution pattern. It is characterized by irradiating almost the center.

この発明(請求項1にかかる発明)の車両用前照灯は、光制御部材が第1位置に位置するときには、光遮蔽部が半導体型光源からの光の一部を遮蔽し、残りの光がレンズに入射してそのレンズからロービーム用配光パターンとして車両の前方に照射され、また、光制御部材が第2位置に位置するときには、半導体型光源からの光がそのままレンズに入射してそのレンズからハイビーム用配光パターンとして車両の前方に照射される。この結果、レンズ直射配光型のランプユニットにおいて、ロービーム用配光パターン、ハイビーム用配光パターンが確実に得られる。   In the vehicle headlamp according to the present invention (the invention according to claim 1), when the light control member is located at the first position, the light shielding portion shields a part of the light from the semiconductor light source, and the remaining light. Is incident on the lens and irradiated from the lens as a light distribution pattern for a low beam to the front of the vehicle, and when the light control member is located at the second position, the light from the semiconductor-type light source is incident on the lens as it is. The light is emitted from the lens in front of the vehicle as a high beam light distribution pattern. As a result, a low beam light distribution pattern and a high beam light distribution pattern can be reliably obtained in a lens direct light distribution type lamp unit.

その上、この発明(請求項1にかかる発明)の車両用前照灯は、ロービーム用配光パターンとハイビーム用配光パターンとを切り替える板状の光遮蔽部が車両の内側に配置されている。この結果、ロービーム用配光パターン照射時においても、半導体型光源から放射される光であって、周辺光のうち車両外側に放射される周辺光を、側方拡散配光パターンとして、ロービーム用配光パターンの側方(路片側)に広く照射することができる。これにより、側方拡散配光パターンを維持したままで、ロービーム用配光パターンとハイビーム用配光パターンとを切り替えることができる。   In addition, in the vehicle headlamp according to the present invention (the invention according to claim 1), a plate-shaped light shielding portion for switching between the low beam light distribution pattern and the high beam light distribution pattern is disposed inside the vehicle. . As a result, even when the light distribution pattern for the low beam is irradiated, the light emitted from the semiconductor-type light source, and the ambient light emitted to the outside of the vehicle out of the ambient light is used as the side diffuse light distribution pattern as the low beam distribution pattern. Wide irradiation to the side of the light pattern (the road piece side) is possible. Thereby, it is possible to switch between the low beam light distribution pattern and the high beam light distribution pattern while maintaining the side diffusion light distribution pattern.

しかも、この発明(請求項1にかかる発明)の車両用前照灯は、板状の光遮蔽部が車両の内側に配置されているので、半導体型光源から放射される光であって、周辺光のうち車両内側に放射される周辺光、すなわち、側方拡散配光パターンとして利用されていない周辺光を、ハイビーム用配光パターンとして有効利用することができる。   In addition, the vehicle headlamp of the present invention (the invention according to claim 1) is a light emitted from a semiconductor-type light source because the plate-shaped light shielding portion is disposed inside the vehicle, Of the light, ambient light radiated to the inside of the vehicle, that is, ambient light that is not used as a side diffusion light distribution pattern can be effectively used as a high beam light distribution pattern.

この発明(請求項2にかかる発明)の車両用前照灯は、光制御部材が第1位置に位置するときには、光遮蔽部が半導体型光源からの光の一部を遮蔽し、残りの光が光透過部を通らずにそのままレンズに入射してそのレンズからロービーム用配光パターンとして車両の前方に照射され、また、光制御部材が第2位置に位置するときには、半導体型光源からの光の一部が光透過部で光路変更されてレンズに入射し、かつ、半導体型光源からの残りの光がそのままレンズに入射してそのレンズからハイビーム用配光パターンとして車両の前方に照射される。この結果、レンズ直射配光型のランプユニットにおいて、ロービーム用配光パターン、ハイビーム用配光パターンがさらに確実に得られる。   In the vehicle headlamp according to the present invention (the invention according to claim 2), when the light control member is located at the first position, the light shielding portion shields a part of the light from the semiconductor light source, and the remaining light. Is incident on the lens as it is without passing through the light transmitting portion and is emitted from the lens to the front of the vehicle as a light distribution pattern for low beam, and when the light control member is located at the second position, the light from the semiconductor light source A part of the light beam is changed by the light transmitting portion and incident on the lens, and the remaining light from the semiconductor light source is incident on the lens as it is and is irradiated to the front of the vehicle as a high beam light distribution pattern. . As a result, a low beam light distribution pattern and a high beam light distribution pattern can be obtained more reliably in a lens direct light distribution type lamp unit.

その上、この発明(請求項2にかかる発明)の車両用前照灯は、光透過部により半導体型光源からの光の一部の光路を変更させるものであるから、半導体型光源から放射される光をハイビーム用配光パターンとして確実に有効利用することができる。   In addition, the vehicle headlamp according to the present invention (the invention according to claim 2) changes the light path of a part of the light from the semiconductor-type light source by the light transmitting portion, and is thus emitted from the semiconductor-type light source. Can be used effectively as a high beam light distribution pattern.

この発明(請求項3にかかる発明)の車両用前照灯は、駆動部材で光制御部材を第1位置に位置させると、光遮蔽部が半導体型光源と補助レンズ部との間に位置していて、半導体型光源から補助レンズ部に入射しようとする光が遮蔽され、一方、光透過部が半導体型光源と主レンズ部との間以外の位置に位置していて、半導体型光源からの光が直接主レンズ部に入射して主レンズ部からロービーム用配光パターンとして車両の前方に照射される。また、この発明(請求項3にかかる発明)の車両用前照灯は、駆動部材で光制御部材を第2位置に位置させると、光透過部が半導体型光源と主レンズ部との間に位置していて、半導体型光源からの光が光透過部を透過して主レンズ部に入射して主レンズ部からハイビーム用配光パターンとして車両の前方に照射され、一方、光遮蔽部が半導体型光源と補助レンズ部との間以外の位置に位置していて、半導体型光源からの光が補助レンズ部に入射して補助レンズ部からスポット用配光パターンとして車両の前方であって主レンズ部から照射されるハイビーム用配光パターンのほぼ中央部に照射される。このように、この発明(請求項3にかかる発明)の車両用前照灯は、ロービーム用配光パターンとハイビーム用配光パターンとを得ることができる。   In the vehicle headlamp according to the present invention (the invention according to claim 3), when the light control member is positioned at the first position by the driving member, the light shielding portion is positioned between the semiconductor-type light source and the auxiliary lens portion. The light that is about to enter the auxiliary lens unit from the semiconductor-type light source is shielded, while the light transmission unit is located at a position other than between the semiconductor-type light source and the main lens unit. Light is directly incident on the main lens unit and is emitted from the main lens unit to the front of the vehicle as a low beam light distribution pattern. Further, in the vehicle headlamp according to the present invention (the invention according to claim 3), when the light control member is positioned at the second position by the driving member, the light transmission portion is located between the semiconductor light source and the main lens portion. The light from the semiconductor-type light source is transmitted through the light transmission part, enters the main lens part, and is irradiated from the main lens part to the front of the vehicle as a high beam light distribution pattern, while the light shielding part is a semiconductor Is located at a position other than between the mold light source and the auxiliary lens unit, the light from the semiconductor type light source is incident on the auxiliary lens unit, and as a spot light distribution pattern from the auxiliary lens unit in front of the vehicle, the main lens Irradiation is performed on substantially the center of the high beam light distribution pattern irradiated from the portion. Thus, the vehicle headlamp of the present invention (the invention according to claim 3) can obtain a low beam light distribution pattern and a high beam light distribution pattern.

しかも、この発明(請求項3にかかる発明)の車両用前照灯は、単一の半導体型光源に対して、ロービーム用配光パターンを形成する手段が主レンズ部であり、ハイビーム用配光パターンを形成する手段が光透過部および主レンズ部であり、ほぼ同一の手段からなるので、最適なロービーム用配光パターンと最適なハイビーム用配光パターンとの双方を容易に得ることができる。   Moreover, in the vehicle headlamp according to the present invention (the invention according to claim 3), the means for forming a low beam light distribution pattern is a main lens portion for a single semiconductor-type light source, and the high beam light distribution. The means for forming the pattern is the light transmitting portion and the main lens portion, and is composed of substantially the same means, so that both the optimum low beam light distribution pattern and the optimum high beam light distribution pattern can be easily obtained.

その上、この発明(請求項3にかかる発明)の車両用前照灯は、半導体型光源からの光を光透過部および主レンズ部に透過させてハイビーム用配光パターンを形成するものであるから、光源からの光を第1反射面および第2反射面に反射させて走行ビーム用配光パターンを形成する特許文献2の従来の車両用前照灯と比較して、光の減衰が小さく、その分、明るく効率が良いハイビーム用配光パターンが得られる。   In addition, the vehicle headlamp according to the present invention (the invention according to claim 3) transmits light from the semiconductor-type light source to the light transmitting portion and the main lens portion to form a high beam light distribution pattern. Therefore, the attenuation of light is small as compared with the conventional vehicle headlamp of Patent Document 2 in which the light from the light source is reflected on the first reflecting surface and the second reflecting surface to form the traveling beam light distribution pattern. As a result, a bright and efficient high beam light distribution pattern can be obtained.

図1は、この発明にかかる車両用前照灯の実施形態1を示し、左右両側の車両用前照灯を搭載した車両の平面図である。FIG. 1 shows a first embodiment of a vehicle headlamp according to the present invention, and is a plan view of a vehicle equipped with left and right vehicle headlamps. 図2は、左側のランプユニットの主要構成部品を示す分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view showing main components of the left lamp unit. 図3は、左側のランプユニットを示す正面図である。FIG. 3 is a front view showing the left lamp unit. 図4は、左側のランプユニットを示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing the left lamp unit. 図5は、光制御部材が第1位置に位置しているときの図3におけるV−V線断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line VV in FIG. 3 when the light control member is located at the first position. 図6は、光制御部材が第2位置に位置しているときの図3におけるV−V線断面図である。6 is a cross-sectional view taken along line VV in FIG. 3 when the light control member is located at the second position. 図7は、光制御部材が第1位置に位置しているときの図3におけるVII−VII線断面図である。7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII in FIG. 3 when the light control member is located at the first position. 図8は、光制御部材が第2位置に位置しているときの図3におけるVII−VII線断面図である。8 is a cross-sectional view taken along line VII-VII in FIG. 3 when the light control member is located at the second position. 図9は、光制御部材が第1位置に位置するときの光遮蔽部の作用を示す水平断面説明図である。FIG. 9 is a horizontal cross-sectional explanatory view showing the operation of the light shielding portion when the light control member is located at the first position. 図10は、レンズの補助レンズ部の光路を示す拡大断面説明図である。FIG. 10 is an enlarged cross-sectional explanatory view showing the optical path of the auxiliary lens portion of the lens. 図11は、レンズの補助レンズ部の光路を示す断面説明図である。FIG. 11 is an explanatory cross-sectional view showing the optical path of the auxiliary lens portion of the lens. 図12は、レンズの補助レンズ部の光路を示す斜視説明図である。FIG. 12 is a perspective explanatory view showing the optical path of the auxiliary lens portion of the lens. 図13は、光制御部材が第1位置に位置しているときの半導体型光源および光制御部材および駆動部材およびカバー部材を示す正面図である。FIG. 13 is a front view showing the semiconductor-type light source, the light control member, the drive member, and the cover member when the light control member is located at the first position. 図14は、光制御部材が第2位置に位置しているときの半導体型光源および光制御部材および駆動部材およびカバー部材を示す正面図である。FIG. 14 is a front view showing the semiconductor-type light source, the light control member, the drive member, and the cover member when the light control member is located at the second position. 図15は、光制御部材が第1位置に位置しているときの半導体型光源および光制御部材および駆動部材およびカバー部材を示す側面図である。FIG. 15 is a side view showing the semiconductor-type light source, the light control member, the drive member, and the cover member when the light control member is located at the first position. 図16は、光制御部材が第2位置に位置しているときの半導体型光源および光制御部材および駆動部材およびカバー部材を示す側面図である。FIG. 16 is a side view showing the semiconductor-type light source, the light control member, the drive member, and the cover member when the light control member is located at the second position. 図17は、光制御部材が第1位置に位置しているときの半導体型光源および光制御部材および駆動部材およびカバー部材を示す斜視図である。FIG. 17 is a perspective view showing the semiconductor-type light source, the light control member, the drive member, and the cover member when the light control member is located at the first position. 図18は、光制御部材が第2位置に位置しているときの半導体型光源および光制御部材および駆動部材およびカバー部材を示す斜視図である。FIG. 18 is a perspective view showing the semiconductor light source, the light control member, the drive member, and the cover member when the light control member is located at the second position. 図19は、光制御部材が第1位置に位置しているときの半導体型光源および光制御部材および駆動部材を示す斜視図である。FIG. 19 is a perspective view showing the semiconductor-type light source, the light control member, and the drive member when the light control member is located at the first position. 図20は、光制御部材が第2位置に位置しているときの半導体型光源および光制御部材および駆動部材を示す斜視図である。FIG. 20 is a perspective view showing the semiconductor-type light source, the light control member, and the drive member when the light control member is located at the second position. 図21は、左側のランプユニットから照射されるロービーム用配光パターンおよびハイビーム用配光パターンを示す説明図である。FIG. 21 is an explanatory diagram showing a low beam light distribution pattern and a high beam light distribution pattern irradiated from the left lamp unit. 図22は、左右両側のランプユニットからそれぞれ照射されて合成(重畳)されたロービーム用配光パターンおよびハイビーム用配光パターンを示す説明図である。FIG. 22 is an explanatory diagram showing a low-beam light distribution pattern and a high-beam light distribution pattern that are irradiated and synthesized (superimposed) from the lamp units on both the left and right sides. 図23は、この発明にかかる車両用前照灯の実施形態2を示すロービーム用配光パターンおよびハイビーム用配光パターンの説明図である。FIG. 23 is an explanatory diagram of a low beam light distribution pattern and a high beam light distribution pattern showing Embodiment 2 of the vehicle headlamp according to the present invention.

以下、この発明にかかる車両用前照灯の実施形態(実施例)の2例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。図21〜図23において、符号「VU−VD」は、スクリーンの上下の垂直線を示す。符号「HL−HR」は、スクリーンの左右の水平線を示す。また、図21は、コンピュータシミュレーションにより作図されたスクリーン上の配光パターンを簡略化して示す等光度曲線の説明図である。この等光度曲線の説明図において、中央の等光度曲線は、高光度を示し、外側の等光度曲線は、低光度を示す。さらに、図10、図11において、レンズの断面のハッチングは、省略してある。この明細書において、前、後、上、下、左、右は、この発明にかかる車両用前照灯を車両に搭載した際の前、後、上、下、左、右である。   Hereinafter, two examples of embodiments (examples) of a vehicle headlamp according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited by this embodiment. 21 to 23, reference sign “VU-VD” indicates vertical lines on the upper and lower sides of the screen. Reference sign “HL-HR” indicates horizontal lines on the left and right of the screen. FIG. 21 is an explanatory diagram of an isoluminous curve showing a simplified light distribution pattern on the screen drawn by computer simulation. In the explanatory diagram of the isoluminous curve, the central isoluminous curve indicates high luminous intensity, and the outer isoluminous curve indicates low luminous intensity. Furthermore, in FIG. 10 and FIG. 11, hatching of the cross section of the lens is omitted. In this specification, front, rear, upper, lower, left, and right are front, rear, upper, lower, left, and right when the vehicle headlamp according to the present invention is mounted on a vehicle.

(実施形態1の構成の説明)
図1〜図22は、この発明にかかる車両用前照灯の実施形態1を示す。以下、この実施形態1にかかる車両用前照灯の構成について説明する。図1中、符号1L、1Rは、この実施形態1にかかる車両用前照灯(たとえば、ヘッドランプなど)である。前記車両用前照灯1L、1Rは、車両Cの前部の左右両端部に搭載されている。以下、車両Cの左側に搭載される左側の車両用前照灯1Lについて説明する。なお、車両Cの右側に搭載される右側の車両用前照灯1Rは、左側の車両用前照灯1Lとほぼ同様の構成をなすので、説明を省略する。
(Description of Configuration of Embodiment 1)
1 to 22 show Embodiment 1 of a vehicle headlamp according to the present invention. Hereinafter, the configuration of the vehicle headlamp according to the first embodiment will be described. In FIG. 1, reference numerals 1L and 1R denote vehicle headlamps (for example, headlamps) according to the first embodiment. The vehicle headlamps 1L and 1R are mounted on both left and right ends of the front portion of the vehicle C. Hereinafter, the left vehicle headlamp 1L mounted on the left side of the vehicle C will be described. Since the right vehicle headlamp 1R mounted on the right side of the vehicle C has substantially the same configuration as the left vehicle headlamp 1L, the description thereof is omitted.

(ランプユニットの説明)
前記車両用前照灯1Lは、図2〜図8に示すように、ランプハウジング(図示せず)と、ランプレンズ(図示せず)と、半導体型光源2と、レンズ35と、ヒートシンク部材と兼用の取付部材(以下、「ヒートシンク部材」と称する)4と、光制御部材(可動光学部品)6と、駆動部材7と、カバー部材8と、を備えるものである。
(Explanation of lamp unit)
2 to 8, the vehicle headlamp 1L includes a lamp housing (not shown), a lamp lens (not shown), a semiconductor light source 2, a lens 35, a heat sink member, A dual-purpose mounting member (hereinafter referred to as “heat sink member”) 4, a light control member (movable optical component) 6, a drive member 7, and a cover member 8 are provided.

前記半導体型光源2および前記レンズ35および前記ヒートシンク部材4および前記光制御部材6および前記駆動部材7および前記カバー部材8は、ランプユニットを構成する。前記ランプハウジングおよび前記ランプレンズは、灯室(図示せず)を画成する。前記ランプユニット2、35、4、6、7、8は、前記灯室内に配置されていて、かつ、上下方向用光軸調整機構(図示せず)および左右方向用光軸調整機構(図示せず)を介して前記ランプハウジングに取り付けられている。   The semiconductor-type light source 2, the lens 35, the heat sink member 4, the light control member 6, the driving member 7, and the cover member 8 constitute a lamp unit. The lamp housing and the lamp lens define a lamp chamber (not shown). The lamp units 2, 35, 4, 6, 7, and 8 are disposed in the lamp chamber, and include a vertical optical axis adjustment mechanism (not shown) and a horizontal optical axis adjustment mechanism (not shown). To the lamp housing.

(半導体型光源2の説明)
前記半導体型光源2は、図2、図5〜図9、図11〜図13、図17、図19、図20に示すように、この例では、たとえば、LED、EL(有機EL)などの自発光半導体型光源である。前記半導体型光源2は、発光チップ(LEDチップ)20と、前記発光チップ20を封止樹脂部材で封止したパッケージ(LEDパッケージ)と、前記パッケージを実装した基板21と、前記基板21に取り付けられていて前記発光チップ20に電源(バッテリー)からの電流を供給するコネクタ22と、から構成されている。なお、図19、図20においては、前記コネクタ22の図示を省略してある。前記基板21の上下左右の4側のうち少なくとも上と左右の3箇所には、係合部23が設けられている。前記基板21は、スクリュー24により、前記ヒートシンク部材4に固定されている。この結果、前記半導体型光源2は、前記ヒートシンク部材4に固定されている。
(Description of the semiconductor-type light source 2)
As shown in FIGS. 2, 5 to 9, 11 to 13, 17, 19, and 20, the semiconductor-type light source 2 is, for example, an LED, an EL (organic EL), or the like. It is a self-luminous semiconductor light source. The semiconductor light source 2 includes a light emitting chip (LED chip) 20, a package (LED package) in which the light emitting chip 20 is sealed with a sealing resin member, a substrate 21 on which the package is mounted, and an attachment to the substrate 21. And a connector 22 for supplying a current from a power source (battery) to the light emitting chip 20. In FIG. 19 and FIG. 20, the connector 22 is not shown. Engaging portions 23 are provided at least on the upper, left, and right of the four sides of the substrate 21. The substrate 21 is fixed to the heat sink member 4 by screws 24. As a result, the semiconductor light source 2 is fixed to the heat sink member 4.

前記発光チップ20は、図12に示すように、平面矩形形状(平面長方形状)をなす。すなわち、4個の正方形のチップをX軸方向(水平方向)に配列してなるものである。なお、2個もしくは3個もしくは5個以上の正方形のチップ、あるいは、1個の長方形のチップ、あるいは、1個の正方形のチップ、を使用しても良い。前記発光チップ20の正面この例では長方形の正面が発光面25をなす。前記発光面25は、前記レンズ35の基準光軸(基準軸)Zの前側に向いている。前記発光チップ20の前記発光面25の中心Oは、前記レンズ35の基準焦点Fもしくはその近傍に位置し、かつ、前記レンズ35の基準光軸Z上もしくはその近傍に位置する。   As shown in FIG. 12, the light emitting chip 20 has a planar rectangular shape (planar rectangular shape). That is, four square chips are arranged in the X-axis direction (horizontal direction). Two, three, or five or more square chips, one rectangular chip, or one square chip may be used. Front of the light emitting chip 20 In this example, a rectangular front forms the light emitting surface 25. The light emitting surface 25 faces the front side of the reference optical axis (reference axis) Z of the lens 35. The center O of the light emitting surface 25 of the light emitting chip 20 is located at or near the reference focal point F of the lens 35 and on or near the reference optical axis Z of the lens 35.

図12において、X、Y、Zは、直交座標(X−Y−Z直交座標系)を構成する。X軸は、前記発光チップ20の前記発光面25の中心Oを通る左右方向の水平軸であって、車両Cの内側、すなわち、この実施形態1において、右側が+方向であり、左側が−方向である。また、Y軸は、前記発光チップ20の前記発光面25の中心Oを通る上下方向の鉛直軸であって、この実施形態1において、上側が+方向であり、下側が−方向である。さらに、Z軸は、前記発光チップ20の前記発光面25の中心Oを通る法線(垂線)、すなわち、前記X軸および前記Y軸と直交する前後方向の軸であって、この実施形態1において、前側が+方向であり、後側が−方向である。   In FIG. 12, X, Y, and Z constitute an orthogonal coordinate (XYZ orthogonal coordinate system). The X axis is a horizontal axis in the left-right direction that passes through the center O of the light emitting surface 25 of the light emitting chip 20, and is inside the vehicle C, that is, in the first embodiment, the right side is the + direction and the left side is-. Direction. The Y axis is a vertical axis in the vertical direction passing through the center O of the light emitting surface 25 of the light emitting chip 20, and in the first embodiment, the upper side is the + direction and the lower side is the − direction. Further, the Z axis is a normal line (perpendicular) passing through the center O of the light emitting surface 25 of the light emitting chip 20, that is, an axis in the front-rear direction orthogonal to the X axis and the Y axis. , The front side is the + direction and the rear side is the − direction.

(カバー部材8の説明)
前記カバー部材8は、図2、図5〜図7、図13、図15〜図18に示すように、中央部に窓部80を有する正面視長方形のカバー形状をなす。前記カバー部材8は、たとえば、光不透過性の部材から構成されている。前記カバー部材8の上と左右の3箇所には、弾性係合爪81が一体に設けられている。前記弾性係合爪81は、前記半導体型光源2の前記係合部23に弾性嵌合されている。この結果、前記カバー部材8は、前記半導体型光源2に一体に固定されている。なお、前記半導体型光源2を前記カバー部材8と前記ヒートシンク部材4との間に挟んだ状態で、前記カバー部材8をスクリューにより前記ヒートシンク部材4に固定し、かつ、前記カバー部材8と前記ヒートシンク部材4との間に前記半導体型光源2を挟んで固定しても良い。
(Description of cover member 8)
As shown in FIGS. 2, 5 to 7, 13, and 15 to 18, the cover member 8 has a rectangular cover shape with a window 80 at the center. The cover member 8 is made of a light-impermeable member, for example. Elastic engagement claws 81 are integrally provided on the cover member 8 at three positions on the left and right. The elastic engagement claw 81 is elastically fitted to the engagement portion 23 of the semiconductor light source 2. As a result, the cover member 8 is integrally fixed to the semiconductor light source 2. In addition, the cover member 8 is fixed to the heat sink member 4 with a screw in a state where the semiconductor light source 2 is sandwiched between the cover member 8 and the heat sink member 4, and the cover member 8 and the heat sink The semiconductor light source 2 may be fixed between the member 4 and the member 4.

前記カバー部材8の前記窓部80は、前記半導体型光源2の前記発光チップ20の前記発光面25に対応して位置する。前記カバー部材8の前記窓部80以外の部分は、前記半導体型光源2の前記基板21の正面のうち前記発光チップ20の周囲を覆う。この結果、前記半導体型光源2の前記発光チップ20の前記発光面25から放射される光は、前記カバー部材8の前記窓部80を通して前記カバー部材8の前記窓部80以外の部分により遮蔽されずに前記レンズ35側に入射することができる。また、前記半導体型光源2の前記基板21の正面のうち前記発光チップ20の周囲は、前記カバー部材8の前記窓部80以外の部分により覆い隠される。この結果、見栄えが向上する。   The window 80 of the cover member 8 is positioned corresponding to the light emitting surface 25 of the light emitting chip 20 of the semiconductor light source 2. Portions other than the window portion 80 of the cover member 8 cover the periphery of the light emitting chip 20 in the front surface of the substrate 21 of the semiconductor light source 2. As a result, light emitted from the light emitting surface 25 of the light emitting chip 20 of the semiconductor light source 2 is shielded by the portion other than the window portion 80 of the cover member 8 through the window portion 80 of the cover member 8. Without incident on the lens 35 side. Further, the periphery of the light emitting chip 20 in the front surface of the substrate 21 of the semiconductor light source 2 is covered with a portion other than the window portion 80 of the cover member 8. As a result, the appearance is improved.

前記カバー部材8の左右両側には、円柱形状の軸82がX軸方向と平行もしくはほぼ平行にかつ一体に設けられている。前記カバー部材8の左右両側のうち少なくともいずれか一方(この例では左側)であって前記軸82の近傍には、ピン83がX軸方向と平行もしくはほぼ平行にかつ一体に設けられている。   On both the left and right sides of the cover member 8, cylindrical shafts 82 are integrally provided in parallel or substantially parallel to the X-axis direction. In the vicinity of the shaft 82 on at least one of the left and right sides of the cover member 8 (in this example, the left side), a pin 83 is provided integrally or in parallel with the X-axis direction.

(レンズ35の説明)
前記レンズ35は、図2〜図12に示すように、主レンズ部3と、補助レンズ部5と、複数この例では3本の固定脚部36と、から構成されている。なお、図10、図11における二点鎖線は、前記主レンズ部3と前記補助レンズ部5との境界線を示す。前記固定脚部36は、スクリュー37により、前記ヒートシンク部材4に固定されている。この結果、前記レンズ35は、前記ヒートシンク部材4に固定されている。前記固定脚部36は、この例では、前記レンズ35と一体構造であるが、前記レンズ35と別体構造であっても良い。
(Description of lens 35)
As shown in FIGS. 2 to 12, the lens 35 includes a main lens portion 3, an auxiliary lens portion 5, and a plurality of fixed legs 36 in this example. 10 and 11 indicate a boundary line between the main lens unit 3 and the auxiliary lens unit 5. The fixed leg portion 36 is fixed to the heat sink member 4 by a screw 37. As a result, the lens 35 is fixed to the heat sink member 4. In this example, the fixed leg portion 36 is integrally formed with the lens 35, but may be a separate structure from the lens 35.

(主レンズ部3の説明)
前記主レンズ部3は、図11に示すように、前記基準光軸Zおよび前記基準焦点Fを有する。前記主レンズ部3は、前記半導体型光源2から放射される光のうち、中央光L5および周辺光の一部L6を利用するものである。前記中央光L5は、前記半導体型光源2の半球放射範囲のX軸もしくはY軸から所定の角度(この例では、約40°)以上の範囲の光であって、前記主レンズ部3の中央部に入射する光である。また、前記周辺光は、前記半導体型光源2の半球放射範囲のX軸もしくはY軸から所定の角度(この例では、約40°)以下の範囲の光である。前記周辺光の一部L6は、前記周辺光のうち前記主レンズ部3の周辺部に入射する光である。前記主レンズ部3は、この例では、前記半導体型光源2からの光を透過させる透過タイプのレンズ部である。
(Description of main lens unit 3)
The main lens unit 3 has the reference optical axis Z and the reference focal point F as shown in FIG. The main lens unit 3 uses central light L5 and part L6 of ambient light among the light emitted from the semiconductor-type light source 2. The central light L5 is light having a predetermined angle (about 40 ° in this example) from the X-axis or Y-axis of the hemispherical emission range of the semiconductor-type light source 2, and is the center of the main lens unit 3. It is light incident on the part. The ambient light is light within a predetermined angle (about 40 ° in this example) from the X axis or Y axis of the hemispherical emission range of the semiconductor light source 2. The part L6 of the ambient light is light that enters the peripheral part of the main lens unit 3 among the peripheral light. In this example, the main lens unit 3 is a transmissive lens unit that transmits light from the semiconductor light source 2.

前記主レンズ部3は、前記半導体型光源2からの光(前記中央光L5および前記周辺光の一部L6)を主配光パターン、この実施形態1においては、図21(A)、図22(A)に示すロービーム用配光パターン(すれ違い用配光パターン)LP、および、図21(B)、図22(B)に示すハイビーム用配光パターン(走行用配光パターン)HP、として車両Cの前方に照射する。すなわち、前記主レンズ部3は、前記半導体型光源2からの直接入射した光(前記中央光L5および前記周辺光の一部L6)を前記ロービーム用配光パターンLPとして車両Cの前方に照射し、かつ、前記半導体型光源2から前記光制御部材6を透過した光(前記中央光L5)および前記半導体型光源2からの直接入射した光(前記周辺光の一部L6)を前記ハイビーム用配光パターンHPとして車両Cの前方に照射する。   The main lens unit 3 is a main light distribution pattern for light from the semiconductor-type light source 2 (the central light L5 and a part of the ambient light L6). In the first embodiment, FIG. Vehicle as low beam light distribution pattern (passing light distribution pattern) LP shown in (A) and high beam light distribution pattern (running light distribution pattern) HP shown in FIGS. 21 (B) and 22 (B). Irradiate in front of C. In other words, the main lens unit 3 irradiates the front of the vehicle C with the light (directed from the central light L5 and part of the ambient light L6) directly from the semiconductor-type light source 2 as the low beam light distribution pattern LP. In addition, the light transmitted through the light control member 6 from the semiconductor-type light source 2 (the central light L5) and the light directly incident from the semiconductor-type light source 2 (a part L6 of the ambient light) are distributed for the high beam. Irradiate the front of the vehicle C as the light pattern HP.

前記主レンズ部3は、前記半導体型光源2からの光が前記主レンズ部3中に入射する入射面30と、前記主レンズ部3中に入射した光が出射する出射面31と、から構成されている。前記主レンズ部3の前記入射面30は、自由曲面あるいは複合2次曲面から構成されている。前記主レンズ部3の前記出射面31は、前記半導体型光源2と反対側に突出した凸形状をなし、自由曲面あるいは複合2次曲面から構成されている。   The main lens unit 3 includes an incident surface 30 on which light from the semiconductor-type light source 2 enters the main lens unit 3 and an output surface 31 on which light incident on the main lens unit 3 exits. Has been. The entrance surface 30 of the main lens unit 3 is composed of a free-form surface or a composite quadric surface. The exit surface 31 of the main lens portion 3 has a convex shape protruding to the opposite side of the semiconductor light source 2, and is composed of a free curved surface or a composite quadratic curved surface.

(補助レンズ部5の説明)
前記補助レンズ部5は、図10〜図12に示すように、前記主レンズ部3の周辺この実施形態1においては車両Cの内側の辺すなわち右辺に設けられている。前記補助レンズ部5は、前記半導体型光源2から放射される光のうち、周辺光の他の一部L1を有効利用するものである。前記周辺光の他の一部L1は、前記周辺光のうち前記補助レンズ部5に入射する光である。前記補助レンズ部5は、この例では、前記半導体型光源2からの光(周辺光の他の一部)L1を全反射させる全反射タイプのレンズ部である。前記補助レンズ部5は、前記主レンズ部3と一体のものである。
(Description of auxiliary lens unit 5)
As shown in FIGS. 10 to 12, the auxiliary lens portion 5 is provided in the vicinity of the main lens portion 3 on the inner side of the vehicle C, that is, the right side in the first embodiment. The auxiliary lens unit 5 effectively uses another part L1 of the ambient light out of the light emitted from the semiconductor-type light source 2. The other part L1 of the ambient light is light that enters the auxiliary lens unit 5 out of the ambient light. In this example, the auxiliary lens unit 5 is a total reflection type lens unit that totally reflects light (other part of the ambient light) L1 from the semiconductor-type light source 2. The auxiliary lens unit 5 is integral with the main lens unit 3.

前記補助レンズ部5は、前記半導体型光源2からの光L1を補助配光パターン、この実施形態1においては、図21(B)、図22(B)に示すスポット用配光パターンSP、として、車両Cの前方であって前記主レンズ部3から照射される前記ハイビーム用配光パターンHPのほぼ中央部に照射する。   The auxiliary lens unit 5 uses the light L1 from the semiconductor-type light source 2 as an auxiliary light distribution pattern, and in the first embodiment, as the spot light distribution pattern SP shown in FIGS. 21B and 22B. The light beam is irradiated on the front portion of the vehicle C and substantially at the center of the high beam light distribution pattern HP irradiated from the main lens portion 3.

前記補助レンズ部5は、前記半導体型光源2からの光L1が前記補助レンズ部5中に入射する入射面50と、前記入射面50から前記補助レンズ部5中に入射した光L2が反射する反射面51と、前記反射面51で反射した反射光L3が前記補助レンズ部5中から外部に出射する出射面52と、から構成されている。   The auxiliary lens unit 5 reflects the incident surface 50 on which the light L1 from the semiconductor-type light source 2 enters the auxiliary lens unit 5, and the light L2 incident on the auxiliary lens unit 5 from the incident surface 50. The reflecting surface 51 and the reflecting surface L <b> 3 reflected by the reflecting surface 51 are configured to be emitted from the auxiliary lens unit 5 to the outside.

前記補助レンズ部5の前記入射面50は、前記半導体型光源2からの光L1が前記補助レンズ部5中に屈折せずに入射するように法線ベクトルが決められている自由曲面から構成されている。すなわち、前記補助レンズ部5の前記入射面50は、前記半導体型光源2からの光L1の放射方向と前記補助レンズ部5の前記入射面50の法線N1方向とが一致する自由曲面から構成されている。   The incident surface 50 of the auxiliary lens unit 5 is composed of a free-form surface whose normal vector is determined so that the light L1 from the semiconductor light source 2 is incident on the auxiliary lens unit 5 without being refracted. ing. That is, the incident surface 50 of the auxiliary lens unit 5 is formed of a free curved surface in which the radiation direction of the light L1 from the semiconductor light source 2 and the normal N1 direction of the incident surface 50 of the auxiliary lens unit 5 coincide. Has been.

前記補助レンズ部5の前記反射面51は、前記入射面50から前記補助レンズ部5中に入射した光L2が図21(B)、図22(B)のスクリーン上の狙った角度方向に全反射するように法線ベクトルが決められている自由曲面から構成されている。すなわち、前記補助レンズ部5の前記反射面51は、前記入射面50から前記補助レンズ部5中に入射した光L2が図21(B)、図22(B)のスクリーン上の狙った角度方向に全反射するように法線N2が決められている自由曲面から構成されている。すなわち、前記反射面51の前記法線N2に対する前記入射光L2とのなす角度と、前記反射面51の前記法線N2に対する反射光L3とのなす角度とは、等しい。   The reflection surface 51 of the auxiliary lens unit 5 is configured so that the light L2 incident on the auxiliary lens unit 5 from the incident surface 50 is entirely in the targeted angle direction on the screen of FIGS. 21 (B) and 22 (B). It consists of a free-form surface whose normal vector is determined to reflect. In other words, the reflecting surface 51 of the auxiliary lens unit 5 is such that the light L2 incident on the auxiliary lens unit 5 from the incident surface 50 is aimed at the target angular direction on the screen of FIGS. 21 (B) and 22 (B). Is formed from a free-form surface whose normal line N2 is determined so as to be totally reflected. That is, the angle formed by the incident light L2 with respect to the normal line N2 of the reflective surface 51 and the angle formed by the reflected light L3 with respect to the normal line N2 of the reflective surface 51 are equal.

前記補助レンズ部5の前記出射面52は、前記反射面51で全反射した反射光L3が前記補助レンズ部5中から外部に屈折せずに出射するように法線ベクトルが決められている自由曲面から構成されている。すなわち、前記補助レンズ部5の前記出射面52は、前記反射面51で全反射した反射光L3の反射方向と前記補助レンズ部5の前記出射面52の法線N3方向とが一致する自由曲面から構成されている。   The exit surface 52 of the auxiliary lens unit 5 has a normal vector determined so that the reflected light L3 totally reflected by the reflection surface 51 is emitted without being refracted from the auxiliary lens unit 5 to the outside. It is composed of curved surfaces. That is, the exit surface 52 of the auxiliary lens unit 5 is a free-form surface in which the reflection direction of the reflected light L3 totally reflected by the reflection surface 51 coincides with the normal N3 direction of the exit surface 52 of the auxiliary lens unit 5. It is composed of

(ヒートシンク部材4の説明)
前記ヒートシンク部材4は、前記半導体型光源2で発生する熱を外部に放射させるものである。前記ヒートシンク部材4は、たとえば、熱伝導性を有するアルミダイカストや樹脂部材からなる。前記ヒートシンク部材4は、図2〜図8に示すように、垂直板部40と、前記垂直板部40の一面(後側の面、背面)に一体に設けた複数枚の垂直板形状のフィン部43と、から構成されている。
(Description of heat sink member 4)
The heat sink member 4 radiates heat generated by the semiconductor light source 2 to the outside. The heat sink member 4 is made of, for example, an aluminum die casting or a resin member having thermal conductivity. As shown in FIGS. 2 to 8, the heat sink member 4 includes a vertical plate portion 40 and a plurality of vertical plate-shaped fins integrally provided on one surface (rear surface, rear surface) of the vertical plate portion 40. Part 43.

前記ヒートシンク部材4の前記垂直板部40の他面(前側の面、正面)の固定面には、逆凹形状の収納溝部が設けられている。前記収納溝部のうち、上側の水平の収納溝部は、第1収納部としての第1収納溝部41を構成する。また、前記収納溝部のうち、右側の垂直の収納溝部の下部は、第2収納部としての第2収納溝部42を構成する。前記収納溝部の代わりに収納凹部でも良い。すなわち、前記第1収納溝部41および前記第2収納溝部42の代わりに、第1収納凹部および第2収納凹部でも良い。第1収納部の前記第1収納溝部41および第2収納部の前記第2収納溝部42は、車両Cの正面から前記レンズ35を見て、前記レンズ35の透視範囲(レンズ35の投影範囲、レンズ35の範囲)内に設けられている。   On the fixed surface of the other surface (front surface, front surface) of the vertical plate portion 40 of the heat sink member 4, an inverted concave storage groove portion is provided. Among the storage groove portions, the upper horizontal storage groove portion constitutes a first storage groove portion 41 as a first storage portion. Moreover, the lower part of the right vertical storage groove part of the said storage groove part comprises the 2nd storage groove part 42 as a 2nd storage part. A storage recess may be used instead of the storage groove. That is, instead of the first storage groove 41 and the second storage groove 42, a first storage recess and a second storage recess may be used. The first storage groove portion 41 of the first storage portion and the second storage groove portion 42 of the second storage portion are viewed through the lens 35 from the front of the vehicle C, and the perspective range of the lens 35 (projection range of the lens 35, The range of the lens 35 is provided.

前記垂直板部40の他面のうち前記収納溝部の内側には、前記半導体型光源2が前記スクリュー24により固定されている。前記半導体型光源2に固定されている前記カバー部材8の一部および前記軸82は、図4に示すように、前記収納溝部の左右両側の垂直の収納溝部中に収納されている。また、前記垂直板部40の他面のうち前記収納溝部の外側には、前記レンズ35が前記スクリュー37により固定されている。   The semiconductor-type light source 2 is fixed by the screw 24 inside the storage groove portion of the other surface of the vertical plate portion 40. As shown in FIG. 4, a part of the cover member 8 fixed to the semiconductor light source 2 and the shaft 82 are housed in vertical housing grooves on both the left and right sides of the housing groove. Further, the lens 35 is fixed by the screw 37 on the outer surface of the storage groove portion on the other surface of the vertical plate portion 40.

前記ヒートシンク部材4の複数枚の前記フィン部43の一部、すなわち、複数枚の前記フィン部43のうち右側の中間部には、収納凹部44が設けられている。前記収納凹部44の底には、孔45が設けられている。   A storage recess 44 is provided in a part of the plurality of fin portions 43 of the heat sink member 4, that is, in the middle portion on the right side of the plurality of fin portions 43. A hole 45 is provided in the bottom of the storage recess 44.

(光制御部材6の説明)
前記光制御部材6は、前記駆動部材7により第1位置と第2位置とに移動切替可能に構成されている。前記第1位置は、図2、図5、図7、図9(A)、図13、図15、図17、図19に示す状態の位置である。前記第2位置は、図6、図8、図14、図16、図18、図20に示す状態の位置である。
(Description of Light Control Member 6)
The light control member 6 is configured to be movable and switched between a first position and a second position by the drive member 7. The said 1st position is a position of the state shown in FIG.2, FIG.5, FIG.7, FIG.9 (A), FIG.13, FIG.15, FIG.17 and FIG. The second position is a position in the state shown in FIGS. 6, 8, 14, 16, 18, and 20.

前記光制御部材6は、光遮蔽部60と、光透過部61と、取付部62と、から構成されている。前記光遮蔽部60と前記取付部62とは、光不透過部材から構成されていて、一体構造をなす。前記光透過部61は、光透過部材から構成されていて、前記光遮蔽部60および前記取付部62と別体構造をなす。なお、前記光遮蔽部60と前記光透過部61と前記取付部62とを、光透過部材により一体に構成して、前記光遮蔽部60と前記取付部62とに光不透過塗料などを施したものであっても良い。また、前記光制御部材6は、透明樹脂材と不透明材を一体に構成しても良い。たとえば、前記光透過部61の透明樹脂材と前記光遮蔽部60および前記取付部62の不透明樹脂材とを一体成形し、あるいは、前記光遮蔽部60および前記取付部62の不透明の鋼板に前記光透過部61の透明樹脂材をアウトサート成形する。   The light control member 6 includes a light shielding part 60, a light transmission part 61, and an attachment part 62. The light shielding part 60 and the attachment part 62 are made of a light-impermeable member and form an integral structure. The light transmission part 61 is composed of a light transmission member and has a separate structure from the light shielding part 60 and the attachment part 62. The light shielding portion 60, the light transmitting portion 61, and the mounting portion 62 are integrally formed of a light transmitting member, and a light-opaque paint or the like is applied to the light shielding portion 60 and the mounting portion 62. It may be what you did. Further, the light control member 6 may be configured integrally with a transparent resin material and an opaque material. For example, the transparent resin material of the light transmission part 61 and the opaque resin material of the light shielding part 60 and the attachment part 62 are integrally formed, or the opaque steel plates of the light shielding part 60 and the attachment part 62 are formed on the opaque steel plate. The transparent resin material of the light transmission part 61 is outsert-molded.

前記光制御部材6は、前記取付部62を介して、前記カバー部材8に、前記軸82の中心軸(X軸と平行もしくはほぼ平行な軸)O1回りに前記第1位置と前記第2位置との間において回転可能に取り付けられている。前記第1位置と前記第2位置との間の回転角度は、90°以下が好ましい。この例では、約80°である。ここで、前記第1位置に位置するときにおいて、前記光制御部材6の大部分は、前記第1収納溝部41中に収納されていて、前記ヒートシンク部材4の前記垂直板部40の他面(固定面)よりも後側に位置している。   The light control member 6 is connected to the cover member 8 via the mounting portion 62 around the central axis (an axis parallel or substantially parallel to the X axis) O1 of the shaft 82. It is attached so that rotation is possible. The rotation angle between the first position and the second position is preferably 90 ° or less. In this example, it is about 80 °. Here, when the light control member 6 is located at the first position, most of the light control member 6 is housed in the first housing groove 41 and the other surface of the vertical plate 40 of the heat sink member 4 ( It is located behind the fixed surface.

(取付部62の説明)
前記取付部62は、中央部が開口したフレーム形状をなす。すなわち、前記取付部62は、中央の開口の周囲の前後(上下)の両端部と左右の両側部とから構成されている。前記取付部62の左右両側部には、円形の透孔63が前記カバー部材8の前記軸82に対応して設けられている。前記取付部62の左側部には、円弧溝64が前記カバー部材8の前記ピン83に対応して、かつ、前記透孔63の中心を中心とする円弧状に設けられている。前記取付部62の左側部には、小孔を有する係止片65が一体に設けられている。
(Description of mounting portion 62)
The mounting portion 62 has a frame shape with an open center. That is, the mounting portion 62 is composed of front and rear (upper and lower) both ends around the center opening and left and right side portions. Circular through holes 63 are provided on the left and right sides of the mounting portion 62 so as to correspond to the shaft 82 of the cover member 8. On the left side of the mounting portion 62, an arc groove 64 is provided in an arc shape corresponding to the pin 83 of the cover member 8 and centering on the center of the through hole 63. A locking piece 65 having a small hole is integrally provided on the left side of the mounting portion 62.

前記取付部62の前記透孔63中には、前記カバー部材8の前記軸82が回転可能に挿入されている。前記取付部62の前記円弧溝64中には、前記カバー部材8の前記ピン83が挿入されている。この結果、前記取付部62を介して、前記光制御部材6は、前記カバー部材8に回転可能に取り付けられている。前記取付部62の一部は、前記カバー部材8の一部および前記軸82と共に、前記ヒートシンク部材4の前記収納溝部の左右両側の垂直の収納溝部中に収納されている。   The shaft 82 of the cover member 8 is rotatably inserted into the through hole 63 of the mounting portion 62. The pin 83 of the cover member 8 is inserted into the arc groove 64 of the mounting portion 62. As a result, the light control member 6 is rotatably attached to the cover member 8 via the attachment portion 62. A part of the mounting portion 62 is accommodated in vertical storage groove portions on the left and right sides of the storage groove portion of the heat sink member 4 together with a part of the cover member 8 and the shaft 82.

前記取付部62は、前記光制御部材6が前記第1位置に位置するときには、前記光透過部61と共に、前記半導体型光源2と前記主レンズ部3との間以外の位置すなわち前記第1収納溝部41中に収納されている。前記取付部62は、前記光制御部材6が前記第2位置に位置するときには、前記光透過部61と共に、前記半導体型光源2と前記主レンズ部3との間に位置する。ここで、前記光制御部材6が前記第1位置に位置するときの前記取付部62の大部分は、前記光透過部61と共に、前記第1収納溝部41中に収納されていて、前記ヒートシンク部材4の前記垂直板部40の他面(固定面)よりも後側に位置している。   When the light control member 6 is located at the first position, the mounting portion 62 is located with the light transmission portion 61 at a position other than between the semiconductor light source 2 and the main lens portion 3, that is, the first storage. The groove 41 is accommodated. The attachment portion 62 is located between the semiconductor light source 2 and the main lens portion 3 together with the light transmission portion 61 when the light control member 6 is located at the second position. Here, most of the mounting portion 62 when the light control member 6 is located at the first position is housed in the first housing groove portion 41 together with the light transmitting portion 61, and the heat sink member 4 on the rear side of the other surface (fixed surface) of the vertical plate portion 40.

(光遮蔽部60の説明)
前記光遮蔽部60は、前記取付部62の右側部の一端(前端、もしくは、下端)に、上下方向(前後方向)に一体に設けられているバー形状をなす。前記光遮蔽部60は、シェードである。前記光遮蔽部60は、前記光制御部材6が前記第1位置に位置するときには、図7に示すように、前記半導体型光源2と前記補助レンズ部5との間に位置していて前記半導体型光源2から前記補助レンズ部5の前記入射面50に入射する光(周辺光の他の一部)L1を遮蔽する。
(Description of the light shielding part 60)
The light shielding portion 60 has a bar shape that is integrally provided in one end (front end or lower end) of the right side portion of the mounting portion 62 in the vertical direction (front-rear direction). The light shielding unit 60 is a shade. When the light control member 6 is located at the first position, the light shielding part 60 is located between the semiconductor light source 2 and the auxiliary lens part 5 as shown in FIG. The light (other part of the ambient light) L1 incident on the incident surface 50 of the auxiliary lens unit 5 from the mold light source 2 is shielded.

前記光制御部材6が前記第1位置に位置するときの前記光遮蔽部60は、図5、図7、図9(A)に示すように、下記の領域(範囲)内に位置していて、かつ、下記の姿勢の状態にある。すなわち、前記領域は、前記補助レンズ部5の前記入射面50の遮光開始点53と前記半導体型光源2の前記発光面25の最遠点26とを結ぶ線分と、前記補助レンズ部5の前記入射面50の遮光終了点54と前記半導体型光源2の前記発光面25の最近点27とを結ぶ線分と、前記半導体型光源2の前記発光面25の前記最近点27を通る前記レンズ35の前記基準光軸Zに対して平行もしくはほぼ平行な線分(前記半導体型光源2の前記発光面25に対して垂直もしくはほぼ垂直な)28と、前記補助レンズ部5の前記入射面50と、により囲まれている領域である。前記姿勢は、前記半導体型光源2の前記発光面25に対して垂直もしくはほぼ垂直(前記レンズ35の前記基準光軸Zに対して平行もしくはほぼ平行)である。   The light shielding portion 60 when the light control member 6 is located at the first position is located within the following region (range) as shown in FIGS. 5, 7, and 9 (A). And it is in the state of the following posture. That is, the region includes a line segment connecting the light shielding start point 53 of the incident surface 50 of the auxiliary lens unit 5 and the farthest point 26 of the light emitting surface 25 of the semiconductor light source 2, and the auxiliary lens unit 5. The line passing through the light shielding end point 54 of the incident surface 50 and the closest point 27 of the light emitting surface 25 of the semiconductor light source 2 and the lens passing through the closest point 27 of the light emitting surface 25 of the semiconductor light source 2. 35 of a line segment parallel or substantially parallel to the reference optical axis Z (perpendicular or substantially perpendicular to the light emitting surface 25 of the semiconductor light source 2) 28 and the incident surface 50 of the auxiliary lens unit 5. And an area surrounded by. The posture is perpendicular or substantially perpendicular to the light emitting surface 25 of the semiconductor-type light source 2 (parallel or substantially parallel to the reference optical axis Z of the lens 35).

前記光遮蔽部60は、前記光制御部材6が前記第2位置に位置するときには、図6、図8に示すように、前記半導体型光源2と前記補助レンズ部5との間以外の位置すなわち前記第2収納溝部42中に収納されていて前記半導体型光源2からの光(周辺光の他の一部)L1を前記補助レンズ部5に入射させる。この結果、図21(B)、図22(B)に示すように、前記スポット用配光パターンSPが、車両Cの前方であって前記主レンズ部3から照射される前記ハイビーム用配光パターンHPのほぼ中央部に照射される。ここで、前記光制御部材6が前記第2位置に位置するときの前記光遮蔽部60の大部分は、前記第2収納溝部42中に収納されていて、前記ヒートシンク部材4の前記垂直板部40の他面(固定面)よりも後側に位置している。   When the light control member 6 is located at the second position, the light shielding portion 60 is located at a position other than between the semiconductor light source 2 and the auxiliary lens portion 5, as shown in FIGS. Light (other part of the ambient light) L <b> 1 stored in the second storage groove 42 and incident from the semiconductor-type light source 2 is incident on the auxiliary lens unit 5. As a result, as shown in FIGS. 21 (B) and 22 (B), the spot light distribution pattern SP is in front of the vehicle C and is emitted from the main lens portion 3 to the high beam light distribution pattern. It is irradiated to the substantially central part of HP. Here, most of the light shielding part 60 when the light control member 6 is located at the second position is housed in the second housing groove part 42, and the vertical plate part of the heat sink member 4. It is located behind the other surface (fixed surface) of 40.

(光透過部61の説明)
前記光透過部61は、前記取付部62の前後両中央部に固定されている板形状をなす。前記光透過部61は、前記光制御部材6が前記第1位置に位置するときには、図5、図7に示すように、前記半導体型光源2と前記主レンズ部3との間以外の位置すなわち前記第1収納溝部41中に収納されていて前記半導体型光源2からの光(前記中央光L5および前記周辺光の一部L6)を直接前記主レンズ部3の中央部に入射させる。この結果、図21(A)、図22(A)に示すように、前記ロービーム用配光パターンLPの中央部分LPCが車両Cの前方に照射される。ここで、前記光制御部材6が前記第1位置に位置するときの前記光透過部61の大部分は、前記第1収納溝部41中に収納されていて、前記ヒートシンク部材4の前記垂直板部40の他面(固定面)よりも後側に位置している。
(Description of the light transmission part 61)
The light transmission part 61 has a plate shape fixed to both front and rear center parts of the attachment part 62. When the light control member 6 is located at the first position, the light transmission part 61 is located at a position other than between the semiconductor light source 2 and the main lens part 3, as shown in FIGS. Light from the semiconductor-type light source 2 (the central light L5 and part of the ambient light L6) that is stored in the first storage groove 41 is directly incident on the central portion of the main lens portion 3. As a result, as shown in FIGS. 21A and 22A, the central portion LPC of the low beam light distribution pattern LP is irradiated in front of the vehicle C. Here, most of the light transmission portion 61 when the light control member 6 is located at the first position is housed in the first housing groove 41 and the vertical plate portion of the heat sink member 4. It is located behind the other surface (fixed surface) of 40.

前記光透過部61は、前記光制御部材6が前記第2位置に位置するときには、図6、図8に示すように、前記半導体型光源2と前記主レンズ部3との間に位置していて前記半導体型光源2からの光(前記中央光L5)を透過させて前記主レンズ部3の中央部に入射させる。この結果、図21(B)、図22(B)に示すように、前記ハイビーム用配光パターンHPの中央部分HPCが車両Cの前方に照射される。   When the light control member 6 is located at the second position, the light transmission part 61 is located between the semiconductor light source 2 and the main lens part 3 as shown in FIGS. Then, the light from the semiconductor-type light source 2 (the central light L5) is transmitted and incident on the central portion of the main lens portion 3. As a result, as shown in FIGS. 21B and 22B, the central portion HPC of the high beam light distribution pattern HP is irradiated in front of the vehicle C.

前記光透過部61は、この例では、プリズム(特開2010−153181号公報に記載のプリズム部材を参照)から構成されている。前記光透過部61は、図21(A)、(B)、図22(A)、(B)に示すように、前記半導体型光源2から放射される光のうち、前記主レンズ部3の中央部に入射する前記中央光L5の光路を変更して、前記ロービーム用配光パターンLPの中央部分LPCと、前記ハイビーム用配光パターンHPの中央部分HPCと、を変形させるものである。すなわち、前記光透過部61は、前記ロービーム用配光パターンLPの中央部分LPCの光の一部を、前記ロービーム用配光パターンLPの中央部分LPCのカットオフラインCLから上方に山形形状にせり上げて、前記ロービーム用配光パターンLPの中央部分LPCを前記ハイビーム用配光パターンHPの中央部分HPCに変形させるものである。前記ロービーム用配光パターンLPの中央部分LPCおよび前記ハイビーム用配光パターンHPの中央部分HPCは、中央に集中された光から形成されている。   In this example, the light transmitting portion 61 is configured by a prism (refer to a prism member described in JP 2010-153181 A). As shown in FIGS. 21A, 21 </ b> B, 22 </ b> A, and 22 </ b> B, the light transmission unit 61 includes the main lens unit 3 out of the light emitted from the semiconductor-type light source 2. The optical path of the central light L5 incident on the central portion is changed to deform the central portion LPC of the low beam light distribution pattern LP and the central portion HPC of the high beam light distribution pattern HP. That is, the light transmission part 61 raises a part of the light of the central portion LPC of the low beam light distribution pattern LP into a mountain shape upward from the cut-off line CL of the central portion LPC of the low beam light distribution pattern LP. Thus, the central portion LPC of the low beam light distribution pattern LP is transformed into the central portion HPC of the high beam light distribution pattern HP. The central portion LPC of the low beam light distribution pattern LP and the central portion HPC of the high beam light distribution pattern HP are formed from light concentrated in the center.

(開口部66の説明)
前記光透過部61の左右両側と前記取付部62の左右両側部との間には、開口部66がそれぞれ形成されている。左右両側の前記開口部66は、前記光制御部材6が前記第1位置に位置するときには、前記半導体型光源2と前記主レンズ部3との間以外の位置すなわち前記第1収納溝部41中に、前記光透過部61の大部分および前記取付部62の大部分と共に収納されている。
(Description of opening 66)
Openings 66 are formed between the left and right sides of the light transmitting portion 61 and the left and right sides of the mounting portion 62, respectively. When the light control member 6 is located at the first position, the left and right openings 66 are located at positions other than between the semiconductor-type light source 2 and the main lens portion 3, that is, in the first storage groove 41. The light transmitting portion 61 and the mounting portion 62 are housed together.

左右両側の前記開口部66は、前記光制御部材6が前記第2位置に位置するときには、図8に示すように、前記半導体型光源2と前記主レンズ部3との間に、前記光透過部61および前記取付部62と共に位置していて、前記半導体型光源2からの光(前記周辺光の一部L6および前記周辺光の他の一部L1)をそのまま通過させて、前記主レンズ部3の周辺部および前記補助レンズ部5に入射させる。この結果、図21(B)、図22(B)に示すように、前記主レンズ部3の周辺部および前記補助レンズ部5から出射した光は、前記ハイビーム用配光パターンHPの左右両端部分HPL、HPR、および、前記スポット用配光パターンSPとして、車両Cの前方に照射される。   When the light control member 6 is located at the second position, the openings 66 on both the left and right sides are arranged between the semiconductor light source 2 and the main lens portion 3 as shown in FIG. The main lens unit is located together with the part 61 and the mounting part 62 and allows the light from the semiconductor light source 2 (the part L6 of the ambient light and the other part L1 of the ambient light) to pass through as they are. 3 and the auxiliary lens unit 5. As a result, as shown in FIGS. 21B and 22B, the light emitted from the peripheral portion of the main lens portion 3 and the auxiliary lens portion 5 is the left and right end portions of the high beam light distribution pattern HP. HPL, HPR, and the spot light distribution pattern SP are irradiated in front of the vehicle C.

左側の前記開口部66は、図8、図21(B)、図22(B)に示すように、前記半導体型光源2からの前記周辺光の一部L6をそのまま通過させて前記主レンズ部3の周辺部に入射させるものである。このために、前記ハイビーム用配光パターンHPの左右両端部分HPL、HPRは、前記ロービーム用配光パターンLPの左右両端部分LPL、LPRに対して、変形せずにほぼ同等である。この結果、左側の前記開口部66により、前記ハイビーム用配光パターンHPの左右両端部分HPL、HPRは、前記ロービーム用配光パターンLPの左右両端部分LPL、LPRとほぼ同等に維持することができる。   As shown in FIGS. 8, 21 (B), and 22 (B), the opening 66 on the left side allows the part L6 of the ambient light from the semiconductor-type light source 2 to pass through as it is, so that the main lens portion 3 is incident on the peripheral portion. For this reason, the left and right end portions HPL and HPR of the high beam light distribution pattern HP are substantially equal to the left and right end portions LPL and LPR of the low beam light distribution pattern LP without deformation. As a result, the left and right opening portions 66 can maintain the left and right end portions HPL and HPR of the high beam light distribution pattern HP substantially equal to the left and right end portions LPL and LPR of the low beam light distribution pattern LP. .

前記ロービーム用配光パターンLPの左右両端部分LPL、LPRおよび前記ハイビーム用配光パターンHPの左右両端部分HPL、HPRは、左右両側方(路片側)に拡散された光(側方拡散配光パターンの光)から形成されている。ここで、前記ロービーム用配光パターンLPの中央部分LPCおよび前記ハイビーム用配光パターンHPの中央部分HPCと、前記ロービーム用配光パターンLPの左右両端部分LPL、LPRおよび前記ハイビーム用配光パターンHPの左右両端部分HPL、HPRと、の境界は、図21に示すように、左右水平方向に約20°前後(約16°〜約24°)である。   The left and right end portions LPL and LPR of the low beam light distribution pattern LP and the left and right end portions HPL and HPR of the high beam light distribution pattern HP are light diffused in the left and right sides (the road piece side) (side diffused light distribution pattern). Of light). Here, a central portion LPC of the low beam light distribution pattern LP and a central portion HPC of the high beam light distribution pattern HP, left and right end portions LPL and LPR of the low beam light distribution pattern LP, and the high beam light distribution pattern HP. As shown in FIG. 21, the boundary between the left and right end portions HPL and HPR is about 20 ° in the horizontal direction (about 16 ° to about 24 °).

(駆動部材7の説明)
前記駆動部材7は、図2、図7、図8、図15〜図20に示すように、前記光制御部材6を前記第1位置と前記第2位置とに移動(回転、回動)切替可能に位置させるものである。前記駆動部材7は、ソレノイド70と、連結ピン71と、スプリング72と、から構成されている。
(Description of drive member 7)
As shown in FIGS. 2, 7, 8, and 15 to 20, the drive member 7 switches (rotates and rotates) the light control member 6 between the first position and the second position. It is positioned as possible. The driving member 7 includes a solenoid 70, a connecting pin 71, and a spring 72.

前記ソレノイド70には、小孔を有する進退ロッド73が備えられている。前記ソレノイド70には、固定片74が一体に設けられている。前記ソレノイド70は、前記ヒートシンク部材4の前記収納凹部44中に収納されている。前記進退ロッド73は、前記ヒートシンク部材4の前記孔45中に挿入されている。前記固定片74は、前記ヒートシンク部材4にスクリュー75により固定されている。この結果、前記駆動部材7は、前記ヒートシンク部材4に固定されている。   The solenoid 70 is provided with an advance / retreat rod 73 having a small hole. The solenoid 70 is integrally provided with a fixed piece 74. The solenoid 70 is housed in the housing recess 44 of the heat sink member 4. The advance / retreat rod 73 is inserted into the hole 45 of the heat sink member 4. The fixed piece 74 is fixed to the heat sink member 4 with a screw 75. As a result, the driving member 7 is fixed to the heat sink member 4.

前記連結ピン71の両端は、前記光制御部材6の前記係止片65と前記進退ロッド73とにそれぞれ取り付けられている。前記スプリング72の両端は、回転側(可動側)の前記光制御部材6と固定側の前記カバー部材8とにそれぞれ取り付けられている。この結果、前記ソレノイド70の無通電時においては、図15、図17、図19に示すように、前記スプリング72のスプリング力により、前記進退ロッド73が前進位置に位置していて前記光制御部材6が前記第1位置に位置する。前記ソレノイド70の通電時においては、図16、図18、図20に示すように、前記進退ロッド73が前記スプリング72のスプリング力に抗して後退して後退位置に位置していて前記光制御部材6が前記第2位置に位置する。   Both ends of the connecting pin 71 are attached to the locking piece 65 and the advance / retreat rod 73 of the light control member 6, respectively. Both ends of the spring 72 are respectively attached to the light control member 6 on the rotation side (movable side) and the cover member 8 on the fixed side. As a result, when the solenoid 70 is not energized, the advance / retreat rod 73 is positioned at the advance position by the spring force of the spring 72 as shown in FIGS. 6 is located in the first position. When the solenoid 70 is energized, as shown in FIGS. 16, 18, and 20, the forward / backward rod 73 moves backward against the spring force of the spring 72 and is positioned at the backward position, so that the light control is performed. The member 6 is located at the second position.

(実施形態1の作用の説明)
この実施形態1にかかる車両用前照灯1L、1Rは、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。
(Description of the operation of the first embodiment)
The vehicle headlamps 1L and 1R according to the first embodiment are configured as described above, and the operation thereof will be described below.

通常時すなわちソレノイド70が無通電時においては、スプリング72のスプリング力により、進退ロッド73が前進位置に位置していて光制御部材6が第1位置に位置する。このとき、光遮蔽部60は、図7に示すように、半導体型光源2と補助レンズ部5との間に位置している。一方、光透過部61の大部分および取付部62の大部分は、図5に示すように、半導体型光源2と主レンズ部3との間以外の位置すなわち第1収納溝部41中に収納されている。   In a normal state, that is, when the solenoid 70 is not energized, the advance / retreat rod 73 is located at the advance position and the light control member 6 is located at the first position by the spring force of the spring 72. At this time, the light shielding part 60 is located between the semiconductor-type light source 2 and the auxiliary lens part 5, as shown in FIG. On the other hand, most of the light transmitting portion 61 and most of the mounting portion 62 are housed in a position other than between the semiconductor light source 2 and the main lens portion 3, that is, in the first housing groove 41, as shown in FIG. ing.

この通常時において、半導体型光源2の発光チップ20を点灯する。すると、発光チップ20の発光面25から放射される光のうち、半導体型光源2の中央光L5および周辺光の一部L6は、図7に示すように、直接、主レンズ部3の入射面30から主レンズ部3中に入射する。このとき、入射光は、入射面30において配光制御される。主レンズ部3中に入射した入射光は、主レンズ部3の出射面31から出射する。このとき、出射光は、出射面31において配光制御される。主レンズ部3からの出射光は、図21(A)、図22(A)に示すように、カットオフラインCLを有するロービーム用配光パターンLPとして、車両Cの前方に照射される。   In this normal time, the light emitting chip 20 of the semiconductor light source 2 is turned on. Then, among the light emitted from the light emitting surface 25 of the light emitting chip 20, the central light L5 and the part L6 of the ambient light of the semiconductor-type light source 2 are directly incident on the incident surface of the main lens unit 3, as shown in FIG. 30 enters the main lens unit 3. At this time, the light distribution of the incident light is controlled on the incident surface 30. Incident light that enters the main lens unit 3 exits from the exit surface 31 of the main lens unit 3. At this time, the emitted light is subjected to light distribution control on the emission surface 31. As shown in FIGS. 21A and 22A, the emitted light from the main lens unit 3 is irradiated in front of the vehicle C as a low-beam light distribution pattern LP having a cut-off line CL.

ここで、主レンズ部3の中央部に入射した半導体型光源2の中央光L5は、ロービーム用配光パターンLPの左右両端部分LPL、LPRとして、車両Cの前方に照射される。主レンズ部3の周辺部に入射した半導体型光源2の周辺光の一部L6は、ロービーム用配光パターンLPの中央部分LPCとして、車両Cの前方に照射される。   Here, the central light L5 of the semiconductor light source 2 incident on the central portion of the main lens portion 3 is irradiated in front of the vehicle C as the left and right end portions LPL and LPR of the low beam light distribution pattern LP. A part L6 of the ambient light of the semiconductor light source 2 incident on the peripheral part of the main lens part 3 is irradiated in front of the vehicle C as a central part LPC of the low beam light distribution pattern LP.

一方、発光チップ20の発光面25から放射される光のうち、半導体型光源2の周辺光L1であって、補助レンズ部5の入射面50に入射しようとする光(周辺光の他の一部)L1は、図7に示すように、半導体型光源2と補助レンズ部5の入射面50との間に位置する光遮蔽部60により遮蔽されている。この結果、通常時においては、図21(A)、図22(A)に示すように、カットオフラインCLを有するロービーム用配光パターンLPが車両Cの前方に照射される。   On the other hand, of the light emitted from the light emitting surface 25 of the light emitting chip 20, it is the ambient light L <b> 1 of the semiconductor light source 2 and is intended to enter the incident surface 50 of the auxiliary lens unit 5 (other ambient light). Part L1 is shielded by a light shielding part 60 located between the semiconductor-type light source 2 and the incident surface 50 of the auxiliary lens part 5, as shown in FIG. As a result, in the normal time, the low beam light distribution pattern LP having the cut-off line CL is irradiated in front of the vehicle C as shown in FIGS. 21 (A) and 22 (A).

ここで、光制御部材6が第1位置に位置するときにおいて、光遮蔽部60は、図9(A)に示すように、所定の領域内に位置していて、かつ、半導体型光源2の発光面25に対して垂直もしくはほぼ垂直(レンズ35の基準光軸Zに対して平行もしくはほぼ平行)である。所定の領域とは、前記の通り、補助レンズ部5の入射面50の遮光開始点53と半導体型光源2の発光面25の最遠点26とを結ぶ線分と、補助レンズ部5の入射面50の遮光終了点54と半導体型光源2の発光面25の最近点27とを結ぶ線分と、半導体型光源2の発光面25の最近点27を通るレンズ35の基準光軸Zに対して平行もしくはほぼ平行な線分28と、補助レンズ部5の入射面50と、により囲まれている領域である。この結果、光遮蔽部60は、発光チップ20の発光面25から放射される光のうち、半導体型光源2の周辺光L1であって、補助レンズ部5の入射面50に入射しようとする光(周辺光の他の一部)L1を、確実に遮蔽することができる。   Here, when the light control member 6 is located at the first position, the light shielding portion 60 is located within a predetermined region as shown in FIG. It is perpendicular or substantially perpendicular to the light emitting surface 25 (parallel or substantially parallel to the reference optical axis Z of the lens 35). As described above, the predetermined region is a line segment connecting the light shielding start point 53 of the incident surface 50 of the auxiliary lens unit 5 and the farthest point 26 of the light emitting surface 25 of the semiconductor light source 2 and the incident of the auxiliary lens unit 5. With respect to the reference optical axis Z of the lens 35 passing through the closest point 27 of the light emitting surface 25 of the semiconductor light source 2 and the line segment connecting the light shielding end point 54 of the surface 50 and the closest point 27 of the light emitting surface 25 of the semiconductor light source 2 The line segment 28 is parallel to or substantially parallel to the incident surface 50 of the auxiliary lens unit 5. As a result, the light shielding unit 60 is the ambient light L1 of the semiconductor light source 2 out of the light emitted from the light emitting surface 25 of the light emitting chip 20 and is intended to enter the incident surface 50 of the auxiliary lens unit 5. (Other part of the ambient light) L1 can be reliably shielded.

それから、ソレノイド70に通電する。すると、進退ロッド73がスプリング72のスプリング力に抗して後退して後退位置に位置していて、光制御部材6が第1位置から第2位置に向かって回転して第2位置に位置する。すなわち、今まで第1収納溝部41中に収納されていた光透過部61が、図6、図8に示すように、半導体型光源2と主レンズ部3との間に位置する。また、今まで半導体型光源2と補助レンズ部5との間に位置していた光遮蔽部60の大部分が、図6に示すように、第2収納溝部42中に収納される。   Then, the solenoid 70 is energized. Then, the advance / retreat rod 73 moves backward against the spring force of the spring 72 and is positioned at the retracted position, and the light control member 6 rotates from the first position toward the second position and is positioned at the second position. . That is, the light transmitting portion 61 that has been stored in the first storage groove portion 41 until now is positioned between the semiconductor-type light source 2 and the main lens portion 3 as shown in FIGS. Further, most of the light shielding part 60 that has been positioned between the semiconductor-type light source 2 and the auxiliary lens part 5 is housed in the second housing groove part 42 as shown in FIG.

そして、発光チップ20の発光面25から放射される光のうち、半導体型光源2の中央光L5は、光透過部61を透過して、その透過光は、図8に示すように、主レンズ部3の入射面30の中央部から主レンズ部3中に入射する。このとき、入射光は、入射面30において配光制御される。主レンズ部3中に入射した入射光は、主レンズ部3の出射面31から出射する。このとき、出射光は、出射面31において配光制御される。主レンズ部3からの出射光は、図21(B)、図22(B)に示すように、ハイビーム用配光パターンHPのうち中央部分HPCとして、車両Cの前方に照射される。   Of the light emitted from the light emitting surface 25 of the light emitting chip 20, the central light L5 of the semiconductor light source 2 is transmitted through the light transmitting portion 61, and the transmitted light is transmitted to the main lens as shown in FIG. The light enters the main lens part 3 from the central part of the incident surface 30 of the part 3. At this time, the light distribution of the incident light is controlled on the incident surface 30. Incident light that enters the main lens unit 3 exits from the exit surface 31 of the main lens unit 3. At this time, the emitted light is subjected to light distribution control on the emission surface 31. As shown in FIGS. 21B and 22B, the emitted light from the main lens unit 3 is irradiated in front of the vehicle C as a central portion HPC in the high beam light distribution pattern HP.

ここで、光透過部61は、ロービーム用配光パターンLPの中央部分LPCの光の一部を、ロービーム用配光パターンLPの中央部分LPCのカットオフラインCLから上方に山形形状にせり上げて、ロービーム用配光パターンLPの中央部分LPCからハイビーム用配光パターンHPの中央部分HPCに変形させる。この結果、図21(A)、図22(A)に示すロービーム用配光パターンLPの中央部分LPCが光透過部61により変形して、図21(B)、図22(B)に示すハイビーム用配光パターンHPの中央部分HPCとして、車両Cの前方に照射される。   Here, the light transmission part 61 raises a part of the light of the central portion LPC of the low beam light distribution pattern LP into a mountain shape upward from the cut-off line CL of the central portion LPC of the low beam light distribution pattern LP, The central portion LPC of the low beam light distribution pattern LP is deformed to the central portion HPC of the high beam light distribution pattern HP. As a result, the central portion LPC of the low beam light distribution pattern LP shown in FIGS. 21A and 22A is deformed by the light transmitting portion 61, and the high beam shown in FIGS. 21B and 22B is obtained. The light is emitted in front of the vehicle C as the central portion HPC of the light distribution pattern HP.

このために、図21(A)、図22(A)に示すロービーム用配光パターンLPの中央部分LPCにおいては、車両Cから約5m前方の左側路肩のガードレールの上端の位置P1が含まれていない。これに対して、図21(B)、図22(B)に示すハイビーム用配光パターンHPの中央部分HPCにおいては、車両Cから約5m前方の左側路肩のガードレールの上端の位置P1が含まれている。この結果、図21(A)、図22(A)に示すロービーム用配光パターンLPと図21(B)、図22(B)に示すハイビーム用配光パターンHPとの切替の節度感が得られる。   For this reason, the center portion LPC of the low beam light distribution pattern LP shown in FIGS. 21A and 22A includes the position P1 of the upper end of the guardrail on the left road shoulder approximately 5 m ahead of the vehicle C. Absent. On the other hand, the central portion HPC of the high beam light distribution pattern HP shown in FIGS. 21B and 22B includes the position P1 of the upper end of the guardrail on the left road shoulder approximately 5 m ahead of the vehicle C. ing. As a result, a moderation feeling of switching between the low beam light distribution pattern LP shown in FIGS. 21A and 22A and the high beam light distribution pattern HP shown in FIGS. 21B and 22B is obtained. It is done.

一方、発光チップ20の発光面25から放射される光のうち、半導体型光源2の周辺光の一部L6は、図8に示すように、取付部62の左側の開口部66を通過して、主レンズ部3の入射面30の周辺部から主レンズ部3中に入射する。このとき、入射光は、入射面30において配光制御される。主レンズ部3中に入射した入射光は、主レンズ部3の出射面31から出射する。このとき、出射光は、出射面31において配光制御される。主レンズ部3からの出射光は、図21(B)、図22(B)に示すように、ハイビーム用配光パターンHPのうち左右両端部分HPL、HPRとして、車両Cの前方に照射される。   On the other hand, of the light emitted from the light emitting surface 25 of the light emitting chip 20, a part L6 of the ambient light of the semiconductor light source 2 passes through the opening 66 on the left side of the mounting portion 62 as shown in FIG. The light enters the main lens unit 3 from the periphery of the incident surface 30 of the main lens unit 3. At this time, the light distribution of the incident light is controlled on the incident surface 30. Incident light that enters the main lens unit 3 exits from the exit surface 31 of the main lens unit 3. At this time, the emitted light is subjected to light distribution control on the emission surface 31. As shown in FIGS. 21B and 22B, the emitted light from the main lens unit 3 is irradiated in front of the vehicle C as left and right end portions HPL and HPR of the high beam light distribution pattern HP. .

ここで、半導体型光源2からの周辺光の一部L6は、左側の開口部66をそのまま通過して主レンズ部3の周辺部に入射する。このために、ハイビーム用配光パターンHPの左右両端部分HPL、HPRは、主レンズ部3の周辺部に入射した半導体型光源2からの周辺光の一部L6により形成されるロービーム用配光パターンLPの左右両端部分LPL、LPRに対して、変形せずにほぼ同等である。この結果、左側の開口部66により、ハイビーム用配光パターンHPの左右両端部分HPL、HPRは、ロービーム用配光パターンLPの左右両端部分LPL、LPRとほぼ同等に維持することができる。すなわち、図22(C)に示すように、半導体型光源2からの光を全部ロービーム用配光パターンLPからハイビーム用配光パターンHP1に切り替えた場合のように、ハイビーム用配光パターンHP1の左右両端部分HPL、HPRにおいて、一部分P2が減光して光量が足りなくなるという場合がない。   Here, part of the ambient light L6 from the semiconductor-type light source 2 passes through the left opening 66 as it is and enters the peripheral part of the main lens part 3. For this reason, the left and right end portions HPL and HPR of the high beam light distribution pattern HP are low beam light distribution patterns formed by a part L6 of ambient light from the semiconductor light source 2 incident on the peripheral portion of the main lens portion 3. The left and right end portions LPL and LPR of LP are substantially the same without being deformed. As a result, the left and right opening portions 66 can maintain the left and right end portions HPL and HPR of the high beam light distribution pattern HP substantially equal to the left and right end portions LPL and LPR of the low beam light distribution pattern LP. That is, as shown in FIG. 22C, the right and left of the high-beam light distribution pattern HP1 are changed as in the case where all the light from the semiconductor light source 2 is switched from the low-beam light distribution pattern LP to the high-beam light distribution pattern HP1. In both end portions HPL and HPR, there is no case where a part P2 is dimmed and the amount of light becomes insufficient.

また、発光チップ20の発光面25から放射される光のうち、今まで光遮蔽部60により遮蔽されていた半導体型光源2の周辺光の他の一部L1は、図8に示すように、取付部62の右側の開口部66を通過して、補助レンズ部5の入射面50から補助レンズ部5中に入射する。このとき、入射光L2は、入射面50において配光制御される。補助レンズ部5中に入射した入射光L2は、補助レンズ部5の反射面51で全反射する。このとき、反射光L3は、反射面51において配光制御される。全反射した反射光L3は、出射面52から出射する。このとき、出射光L4は、出射面52において配光制御される。補助レンズ部5からの出射光L4は、分光色を伴うことなく、図21(B)、図22(B)に示すように、ハイビーム用配光パターンHPのうちスポット用配光パターンSPとして、車両Cの前方であって主レンズ部3から照射されるハイビーム用配光パターンHPのほぼ中央部に照射される。   Further, among the light emitted from the light emitting surface 25 of the light emitting chip 20, another part L1 of the ambient light of the semiconductor light source 2 that has been shielded by the light shielding unit 60 until now is as shown in FIG. The light passes through the opening 66 on the right side of the mounting portion 62 and enters the auxiliary lens portion 5 from the incident surface 50 of the auxiliary lens portion 5. At this time, the light distribution of the incident light L <b> 2 is controlled on the incident surface 50. Incident light L2 incident on the auxiliary lens unit 5 is totally reflected by the reflecting surface 51 of the auxiliary lens unit 5. At this time, the reflected light L3 is subjected to light distribution control on the reflecting surface 51. The totally reflected light L3 is emitted from the emission surface 52. At this time, the outgoing light L4 is subjected to light distribution control on the outgoing surface 52. As shown in FIGS. 21B and 22B, the emitted light L4 from the auxiliary lens unit 5 is not accompanied by a spectral color, and as a spot light distribution pattern SP in the high beam light distribution pattern HP, as shown in FIGS. It is irradiated in front of the vehicle C and substantially at the center of the high beam light distribution pattern HP irradiated from the main lens unit 3.

そして、ソレノイド70への通電を遮断する。すると、進退ロッド73がスプリング72のスプリング力により前進して前進位置に位置していて、光制御部材6が第2位置から第1位置に向かって回転して第1位置に位置する。すなわち、今まで半導体型光源2と主レンズ部3との間に位置していた光透過部61が第1収納溝部41中に収納される。また、今まで第2収納溝部42中に収納されていた光遮蔽部60が半導体型光源2と補助レンズ部5との間に位置する。   Then, the energization to the solenoid 70 is cut off. Then, the advance / retreat rod 73 moves forward by the spring force of the spring 72 and is positioned at the forward position, and the light control member 6 rotates from the second position toward the first position and is positioned at the first position. That is, the light transmitting portion 61 that has been positioned between the semiconductor-type light source 2 and the main lens portion 3 until now is accommodated in the first accommodation groove portion 41. Further, the light shielding part 60 that has been accommodated in the second accommodation groove part 42 so far is positioned between the semiconductor light source 2 and the auxiliary lens part 5.

ここで、図21(A)に示すロービーム用配光パターンLPおよび図21(B)に示すハイビーム用配光パターンHPは、左側の車両用前照灯1Lにより得られる配光パターンを示す。右側の車両用前照灯1Rにより得られるロービーム用配光パターン(図示せず)およびハイビーム用配光パターン(図示せず)は、左側の車両用前照灯1Lにより得られる図21(A)に示すロービーム用配光パターンLPおよび図21(B)に示すハイビーム用配光パターンHPとほぼ左右対称である。すなわち、配光パターンの車両Cの外側の広がり方が左右対称であって、カットオフラインは変わらず、スポット部分は水平方向に平行移動する。そして、左側の車両用前照灯1Lにより得られる図21(A)に示すロービーム用配光パターンLPおよび図21(B)に示すハイビーム用配光パターンHPと右側の車両用前照灯1Rにより得られるロービーム用配光パターンおよびハイビーム用配光パターンを重畳(合成)することにより、図22(A)に示すロービーム用配光パターンLPおよび図22(B)に示すハイビーム用配光パターンHPが形成される。   Here, the low beam light distribution pattern LP shown in FIG. 21A and the high beam light distribution pattern HP shown in FIG. 21B show light distribution patterns obtained from the left vehicle headlamp 1L. A light distribution pattern for low beam (not shown) and a light distribution pattern for high beam (not shown) obtained by the right vehicle headlamp 1R are shown in FIG. 21A obtained by the left vehicle headlamp 1L. The light distribution pattern LP for the low beam shown in FIG. 6 and the light distribution pattern HP for the high beam shown in FIG. That is, the outward spreading of the light distribution pattern of the vehicle C is symmetrical, the cut-off line remains unchanged, and the spot portion moves in parallel in the horizontal direction. Then, the low beam light distribution pattern LP shown in FIG. 21A obtained by the left vehicle headlamp 1L, the high beam light distribution pattern HP shown in FIG. 21B, and the right vehicle headlamp 1R. By superimposing (combining) the obtained low beam light distribution pattern and high beam light distribution pattern, the low beam light distribution pattern LP shown in FIG. 22A and the high beam light distribution pattern HP shown in FIG. It is formed.

(実施形態1の効果の説明)
この実施形態1にかかる車両用前照灯1L、1Rは、以上のごとき構成および作用からなり、以下、その効果について説明する。
(Description of the effect of Embodiment 1)
The vehicle headlamps 1L and 1R according to the first embodiment are configured and operated as described above, and the effects thereof will be described below.

この実施形態1にかかる車両用前照灯1L、1Rは、駆動部材7で光制御部材6を第1位置に位置させると、光遮蔽部60が半導体型光源2と補助レンズ部5との間に位置していて、半導体型光源2から補助レンズ部5に入射しようとする光L1が遮蔽される。一方、光透過部61が半導体型光源2と主レンズ部3との間以外の位置すなわち第1収納溝部41中に収納されていて、半導体型光源2からの光L5、L6が直接主レンズ部3に入射して主レンズ部3からロービーム用配光パターンLPとして車両Cの前方に照射される。また、この実施形態1にかかる車両用前照灯1L、1Rは、駆動部材7で光制御部材6を第2位置に位置させると、光透過部61が半導体型光源2と主レンズ部3との間に位置していて、半導体型光源2からの光L5が光透過部61を透過して主レンズ部3に入射して主レンズ部3からハイビーム用配光パターンHP(ハイビーム用配光パターンHPの中央部分HPC)として車両Cの前方に照射される。一方、光遮蔽部60が半導体型光源2と補助レンズ部5との間以外の位置すなわち第2収納溝部42に収納されていて、半導体型光源2からの光L1が補助レンズ部5に入射して補助レンズ部5からスポット用配光パターンSPとして車両Cの前方であって主レンズ部3から照射されるハイビーム用配光パターンHPのほぼ中央部に照射される。このように、この実施形態1にかかる車両用前照灯1L、1Rは、レンズ直射配光型のランプユニットにおいて、ロービーム用配光パターンLPとハイビーム用配光パターンHPとを確実に得ることができる。   In the vehicle headlamps 1 </ b> L and 1 </ b> R according to the first embodiment, when the light control member 6 is positioned at the first position by the driving member 7, the light shielding unit 60 is located between the semiconductor light source 2 and the auxiliary lens unit 5. The light L1 that is about to enter the auxiliary lens unit 5 from the semiconductor-type light source 2 is shielded. On the other hand, the light transmission part 61 is accommodated in a position other than between the semiconductor-type light source 2 and the main lens part 3, that is, in the first accommodation groove 41, and the lights L5 and L6 from the semiconductor-type light source 2 are directly received by the main lens part. 3 is irradiated from the main lens unit 3 to the front of the vehicle C as a low beam light distribution pattern LP. Further, in the vehicular headlamps 1L and 1R according to the first embodiment, when the light control member 6 is positioned at the second position by the driving member 7, the light transmission unit 61 is connected to the semiconductor light source 2, the main lens unit 3, and the like. The light L5 from the semiconductor-type light source 2 passes through the light transmitting portion 61 and enters the main lens portion 3, and enters the main lens portion 3 from the high beam light distribution pattern HP (high beam light distribution pattern). It is irradiated in front of the vehicle C as a central part HPC) of HP. On the other hand, the light shielding part 60 is accommodated in a position other than between the semiconductor-type light source 2 and the auxiliary lens part 5, that is, the second accommodation groove part 42, and the light L 1 from the semiconductor-type light source 2 enters the auxiliary lens part 5. Then, the light distribution pattern SP for the spot is emitted from the auxiliary lens unit 5 to the front of the vehicle C and to the substantially central portion of the light distribution pattern HP for the high beam irradiated from the main lens unit 3. As described above, the vehicular headlamps 1L and 1R according to the first embodiment can reliably obtain the low beam light distribution pattern LP and the high beam light distribution pattern HP in the lens direct light distribution type lamp unit. it can.

その上、この実施形態1にかかる車両用前照灯1L、1Rは、ロービーム用配光パターンLPとハイビーム用配光パターンHPとを切り替える板状の光遮蔽部60が車両Cの内側に配置されている。この結果、ロービーム用配光パターンLP照射時においても、半導体型光源2から放射される光であって、周辺光のうち車両C外側に放射される周辺光L6を、側方拡散配光パターンとして、ロービーム用配光パターンLPの側方(路片側)すなわち左右両端部分LPL、LPRに広く照射することができる。これにより、側方拡散配光パターンを維持したままで、ロービーム用配光パターンLPとハイビーム用配光パターンHPとを切り替えることができる。   In addition, in the vehicle headlamps 1L and 1R according to the first embodiment, a plate-shaped light shielding portion 60 for switching between the low beam light distribution pattern LP and the high beam light distribution pattern HP is disposed inside the vehicle C. ing. As a result, even when the low-beam light distribution pattern LP is irradiated, the ambient light L6 emitted from the semiconductor-type light source 2 and emitted from the ambient light to the outside of the vehicle C is used as the side diffusion light distribution pattern. It is possible to widely irradiate the side (the road piece side) of the low beam light distribution pattern LP, that is, the left and right end portions LPL and LPR. Thereby, it is possible to switch between the low beam light distribution pattern LP and the high beam light distribution pattern HP while maintaining the side diffusion light distribution pattern.

しかも、この実施形態1にかかる車両用前照灯1L、1Rは、板状の光遮蔽部60が車両Cの内側に配置されているので、半導体型光源2から放射される光であって、周辺光のうち車両内側に放射される周辺光L1、すなわち、側方拡散配光パターンとして利用されていない周辺光L1を、ハイビーム用配光パターンHPとして、特に、ハイビーム用配光パターンHPのほぼ中央部のスポット用配光パターンSPとして有効利用することができる。   In addition, the vehicle headlamps 1L and 1R according to the first embodiment are light emitted from the semiconductor-type light source 2 because the plate-shaped light shielding portion 60 is disposed inside the vehicle C. Of the ambient light, ambient light L1 radiated to the inside of the vehicle, that is, ambient light L1 that is not used as a side diffusion light distribution pattern is used as the high beam light distribution pattern HP, particularly, almost the same as the high beam light distribution pattern HP. It can be effectively used as the spot light distribution pattern SP in the center.

この実施形態1にかかる車両用前照灯1L、1Rは、光透過部61により半導体型光源2からの光の一部L5の光路を変更させるものであるから、半導体型光源2から放射される光をハイビーム用配光パターンHPとして確実に有効利用することができる。   Since the vehicle headlamps 1L and 1R according to the first embodiment change the optical path of a part L5 of the light from the semiconductor-type light source 2 by the light transmitting portion 61, they are emitted from the semiconductor-type light source 2. The light can be reliably and effectively used as the high beam distribution pattern HP.

しかも、この実施形態1にかかる車両用前照灯1L、1Rは、単一の半導体型光源2に対して、ロービーム用配光パターンLPを形成する手段が主レンズ部3であり、ハイビーム用配光パターンHPを形成する手段が光透過部61および主レンズ部3であり、ほぼ同一の手段からなるので、すなわち、光透過部61を除いて主レンズ部3からなるので、最適なロービーム用配光パターンLPと最適なハイビーム用配光パターンHPとの双方を容易に得ることができる。   Moreover, in the vehicle headlamps 1L and 1R according to the first embodiment, the means for forming the low beam light distribution pattern LP with respect to the single semiconductor light source 2 is the main lens unit 3, and the high beam distribution is provided. The means for forming the light pattern HP is the light transmitting part 61 and the main lens part 3 and is composed of substantially the same means, that is, the main lens part 3 is excluded except for the light transmitting part 61. Both the light pattern LP and the optimum high-beam light distribution pattern HP can be easily obtained.

その上、この実施形態1にかかる車両用前照灯1L、1Rは、半導体型光源2からの光L5を光透過部61および主レンズ部3に透過させてハイビーム用配光パターンHP(ハイビーム用配光パターンHPの中央部分HPC)を形成するものであるから、光源からの光を第1反射面および第2反射面に反射させて走行ビーム用配光パターンを形成する特許文献2の従来の車両用前照灯と比較して、光の減衰が小さく、その分、明るく効率が良いハイビーム用配光パターンHPが得られる。   In addition, the vehicle headlamps 1L and 1R according to the first embodiment transmit the light L5 from the semiconductor-type light source 2 to the light transmitting portion 61 and the main lens portion 3 to thereby transmit a high beam light distribution pattern HP (for high beam). Since the central portion HPC of the light distribution pattern HP) is formed, the light distribution pattern for traveling beam is formed by reflecting the light from the light source to the first reflection surface and the second reflection surface. Compared with a vehicle headlamp, the attenuation of light is small, and accordingly, a high-beam light distribution pattern HP that is bright and efficient is obtained.

この実施形態1にかかる車両用前照灯1L、1Rは、半導体型光源2からの光L1が補助レンズ部5の入射面50から補助レンズ部5中に屈折せずに入射し、補助レンズ部5の入射面50から補助レンズ部5中に入射した光L2が補助レンズ部5の反射面51で狙った角度方向に全反射し、補助レンズ部5の反射面51で全反射した反射光L3が補助レンズ部5の出射面52から補助レンズ部5中から外部に屈折せずに出射する。この結果、補助レンズ部5の出射面52から補助レンズ部5中から外部に出射する光L4により形成されるスポット用配光パターンSPにおいては、分光色を伴うことがない。   In the vehicle headlamps 1L and 1R according to the first embodiment, the light L1 from the semiconductor-type light source 2 enters the auxiliary lens unit 5 without being refracted from the incident surface 50 of the auxiliary lens unit 5, and the auxiliary lens unit 5, the light L2 incident on the auxiliary lens unit 5 from the incident surface 50 is totally reflected in the angle direction aimed at the reflecting surface 51 of the auxiliary lens unit 5, and is totally reflected by the reflecting surface 51 of the auxiliary lens unit 5. Is emitted from the emission surface 52 of the auxiliary lens unit 5 without being refracted from the inside of the auxiliary lens unit 5 to the outside. As a result, the spot light distribution pattern SP formed by the light L <b> 4 emitted from the auxiliary lens portion 5 to the outside from the emission surface 52 of the auxiliary lens portion 5 does not accompany the spectral color.

この実施形態1にかかる車両用前照灯1L、1Rは、レンズ35の主レンズ部3と補助レンズ部5とが一体であるから、レンズ35の主レンズ部3と補助レンズ部5との相対位置精度が高精度となり、主レンズ部3により形成されるハイビーム用配光パターンHPと補助レンズ部5により形成されるスポット用配光パターンSPとの配光精度が向上され、一方、レンズ35の主レンズ部3と補助レンズ部5との配光設計が容易となる。しかも、レンズ35の主レンズ部3と補助レンズ部5とが一体となるので、部品点数が軽減され、組付性が向上され、その結果、製造コストを安価にすることができる。   In the vehicular headlamps 1L and 1R according to the first embodiment, the main lens unit 3 and the auxiliary lens unit 5 of the lens 35 are integrated with each other. The positional accuracy becomes high, and the light distribution accuracy between the high beam light distribution pattern HP formed by the main lens unit 3 and the spot light distribution pattern SP formed by the auxiliary lens unit 5 is improved. Light distribution design between the main lens unit 3 and the auxiliary lens unit 5 is facilitated. In addition, since the main lens portion 3 and the auxiliary lens portion 5 of the lens 35 are integrated, the number of parts is reduced and the assembling property is improved. As a result, the manufacturing cost can be reduced.

特に、この実施形態1にかかる車両用前照灯1L、1Rは、光制御部材6が第1位置に位置するときにおいて、光遮蔽部60が、図9(A)に示すように、所定の領域内に位置していてかつ半導体型光源2の発光面25に対して垂直もしくはほぼ垂直である。このために、発光チップ20の発光面25から放射される光のうち、半導体型光源2の周辺光L1であって、補助レンズ部5の入射面50に入射しようとする光L1を、光遮蔽部60により遮蔽する際に伴うロービーム用配光パターンLPの光損失を小さくすることができる。   In particular, in the vehicle headlamps 1L and 1R according to the first embodiment, when the light control member 6 is located at the first position, the light shielding unit 60 has a predetermined shape as shown in FIG. It is located within the region and is perpendicular or nearly perpendicular to the light emitting surface 25 of the semiconductor-type light source 2. For this reason, the light L1 that is ambient light L1 of the semiconductor-type light source 2 and is incident on the incident surface 50 of the auxiliary lens unit 5 among the light emitted from the light emitting surface 25 of the light emitting chip 20 is light-shielded. It is possible to reduce the light loss of the light distribution pattern for low beam LP that is accompanied by the shielding by the portion 60.

前記の光損失は、図9(A)に示すように、補助レンズ部5の入射面50の遮光開始点53と半導体型光源2の発光面25の最遠点26とを結ぶ線分と、この線分に接する光遮蔽部60の端(前端)と半導体型光源2の発光面25の最近点27とを結ぶ線分と、のなす角度θで表すことができる。この角度θ(すなわち、光損失)は、図9(B)に示す光遮蔽部601の角度θ1(すなわち、光損失)と比較して小さい。図9(B)に示す光遮蔽部601は、前記と同様の所定の領域内に位置していてかつ半導体型光源2の発光面25に対して平行もしくはほぼ平行(レンズ35の基準光軸Zに対して垂直もしくはほぼ垂直)である。   The light loss is, as shown in FIG. 9A, a line segment connecting the light shielding start point 53 of the incident surface 50 of the auxiliary lens unit 5 and the farthest point 26 of the light emitting surface 25 of the semiconductor-type light source 2; It can be represented by an angle θ formed by a line segment connecting the end (front end) of the light shielding part 60 in contact with this line segment and the closest point 27 of the light emitting surface 25 of the semiconductor light source 2. This angle θ (that is, light loss) is smaller than the angle θ1 (that is, light loss) of the light shielding portion 601 shown in FIG. 9B. The light shielding portion 601 shown in FIG. 9B is located in a predetermined region similar to the above and is parallel or substantially parallel to the light emitting surface 25 of the semiconductor light source 2 (the reference optical axis Z of the lens 35). Perpendicular or nearly perpendicular).

しかも、この実施形態1にかかる車両用前照灯1L、1Rは、光制御部材6が第1位置に位置するときにおいて、光遮蔽部60が、図9(A)に示すように、所定の領域内に位置するので、発光チップ20の発光面25から放射される光のうち、半導体型光源2の周辺光L1であって、補助レンズ部5の入射面50に入射しようとする光(周辺光の他の一部)L1を、光遮蔽部60により確実に遮蔽することができる。   Moreover, in the vehicle headlamps 1L and 1R according to the first embodiment, when the light control member 6 is located at the first position, the light shielding unit 60 has a predetermined shape as shown in FIG. Since the light is emitted from the light emitting surface 25 of the light emitting chip 20, it is the ambient light L 1 of the semiconductor light source 2, and the light (peripheral light) that is about to enter the incident surface 50 of the auxiliary lens unit 5. The other light part L1 can be reliably shielded by the light shielding part 60.

また、この実施形態1にかかる車両用前照灯1L、1Rは、光透過部61により、ロービーム用配光パターンLPの中央部分LPCの光の一部を、ロービーム用配光パターンLPの中央部分LPCのカットオフラインCLから上方に山形形状にせり上げて、ロービーム用配光パターンLPの中央部分LPCからハイビーム用配光パターンHPの中央部分HPCに変形させる。この結果、図21(A)、図22(A)に示すロービーム用配光パターンLPの中央部分LPCが光透過部61により変形して、図21(B)、図22(B)に示すハイビーム用配光パターンHPの中央部分HPCとして、車両Cの前方に照射される。   Further, in the vehicle headlamps 1L and 1R according to the first embodiment, the light transmitting portion 61 allows a part of the light of the central portion LPC of the low beam light distribution pattern LP to be converted to the central portion of the low beam light distribution pattern LP. The shape is raised upward from the LPC cut-off line CL so as to be deformed from the central portion LPC of the low beam light distribution pattern LP to the central portion HPC of the high beam light distribution pattern HP. As a result, the central portion LPC of the low beam light distribution pattern LP shown in FIGS. 21A and 22A is deformed by the light transmitting portion 61, and the high beam shown in FIGS. 21B and 22B is obtained. The light is emitted in front of the vehicle C as the central portion HPC of the light distribution pattern HP.

このために、図21(A)、図22(A)に示すロービーム用配光パターンLPの中央部分LPCにおいては、車両Cから約5m前方の左側路肩のガードレールの上端の位置P1が含まれていない。これに対して、図21(B)、図22(B)に示すハイビーム用配光パターンHPの中央部分HPCにおいては、車両Cから約5m前方の左側路肩のガードレールの上端の位置P1が含まれている。この結果、図21(A)、図22(A)に示すロービーム用配光パターンLPと図21(B)、図22(B)に示すハイビーム用配光パターンHPとの切替の節度感が得られる。   For this reason, the center portion LPC of the low beam light distribution pattern LP shown in FIGS. 21A and 22A includes the position P1 of the upper end of the guardrail on the left road shoulder approximately 5 m ahead of the vehicle C. Absent. On the other hand, the central portion HPC of the high beam light distribution pattern HP shown in FIGS. 21B and 22B includes the position P1 of the upper end of the guardrail on the left road shoulder approximately 5 m ahead of the vehicle C. ing. As a result, a moderation feeling of switching between the low beam light distribution pattern LP shown in FIGS. 21A and 22A and the high beam light distribution pattern HP shown in FIGS. 21B and 22B is obtained. It is done.

しかも、この実施形態1にかかる車両用前照灯1L、1Rは、左側の開口部66により、ハイビーム用配光パターンHPの左右両端部分HPL、HPRがロービーム用配光パターンLPの左右両端部分LPL、LPRとほぼ同等に維持することができる。この結果、ハイビーム用配光パターンHPの左右両端部分HPL、HPRにおいて、一部分が減光して光量が足りなくなるという場合がない。すなわち、図22(C)に示すように、半導体型光源からの光を全部ロービーム用配光パターンからハイビーム用配光パターンHP1に切り替えると、ハイビーム用配光パターンHP1の左右両端部分HPL、HPRにおいて、一部分P2が減光して光量が足りなくなるという場合がある。これに対して、この実施形態1にかかる車両用前照灯1L、1Rは、ハイビーム用配光パターンHPの左右両端部分HPL、HPRにおいて、一部分が減光して光量が足りなくなるという場合がない。   Moreover, the vehicular headlamps 1L and 1R according to the first embodiment have left and right opening portions 66 such that left and right end portions HPL and HPR of the high beam light distribution pattern HP are left and right end portions LPL of the low beam light distribution pattern LP. , And can be maintained almost equal to LPR. As a result, there is no case where the left and right end portions HPL and HPR of the high beam light distribution pattern HP are partially dimmed and the amount of light becomes insufficient. That is, as shown in FIG. 22C, when all the light from the semiconductor-type light source is switched from the low-beam light distribution pattern to the high-beam light distribution pattern HP1, the left and right end portions HPL and HPR of the high-beam light distribution pattern HP1 In some cases, part P2 is dimmed and the amount of light becomes insufficient. In contrast, in the vehicle headlamps 1L and 1R according to the first embodiment, there is no case where the left and right end portions HPL and HPR of the high beam light distribution pattern HP are partially dimmed and the amount of light is insufficient. .

さらに、この実施形態1にかかる車両用前照灯1L、1Rは、図5に示すように、光制御部材6が第1位置に位置するとき、光透過部61の大部分および取付部62の大部分が第1収納溝部41中に収納されていてヒートシンク部材4の垂直板部40の他面(固定面)よりも後側に位置している。一方、図6に示すように、光制御部材6が第2位置に位置するとき、光遮蔽部60の大部分が第2収納溝部42中に収納されていてヒートシンク部材4の垂直板部40の他面(固定面)よりも後側に位置している。この結果、ランプユニット2、35、4、6、7、8をヒートシンク部材4の垂直板部40の他面(固定面)の範囲内に収めることができ、ランプユニット2、35、4、6、7、8を小型化することができる。   Furthermore, the vehicle headlamps 1L and 1R according to the first embodiment are configured so that most of the light transmitting portion 61 and the mounting portion 62 are provided when the light control member 6 is located at the first position, as shown in FIG. Most of the heat is stored in the first storage groove 41 and is located behind the other surface (fixed surface) of the vertical plate portion 40 of the heat sink member 4. On the other hand, as shown in FIG. 6, when the light control member 6 is located at the second position, most of the light shielding part 60 is accommodated in the second accommodation groove part 42 and the vertical plate part 40 of the heat sink member 4 is It is located behind the other surface (fixed surface). As a result, the lamp units 2, 35, 4, 6, 7, 8 can be accommodated within the range of the other surface (fixed surface) of the vertical plate portion 40 of the heat sink member 4. , 7, 8 can be reduced in size.

しかも、この実施形態1にかかる車両用前照灯1L、1Rは、第1収納部の第1収納溝部41および第2収納部の第2収納溝部42が、車両Cの正面からレンズ35を見て、レンズ35の透視範囲(レンズ35の投影範囲、レンズ35の範囲)内に設けられている。この結果、第1収納溝部41中に収納されている光透過部61および取付部62、また、第2収納溝部42中に収納されている光遮蔽部60を、レンズ35その他の部材で覆い隠す必要がない。これにより、レンズ35ひいてはランプユニット2、35、4、6、7、8の正面視を小型化することができ、しかも、覆い隠すための部材を設ける必要がなく、その分、部品点数を軽減することができ、製造コストを安価にすることができる。   Moreover, in the vehicle headlamps 1L and 1R according to the first embodiment, the first storage groove portion 41 of the first storage portion and the second storage groove portion 42 of the second storage portion look at the lens 35 from the front of the vehicle C. The lens 35 is provided within the see-through range of the lens 35 (the projection range of the lens 35, the range of the lens 35). As a result, the light transmitting portion 61 and the mounting portion 62 housed in the first housing groove portion 41 and the light shielding portion 60 housed in the second housing groove portion 42 are covered with the lens 35 and other members. There is no need. As a result, the front view of the lens 35 and thus the lamp units 2, 35, 4, 6, 7, and 8 can be reduced in size, and it is not necessary to provide a member for concealing, thereby reducing the number of parts. The manufacturing cost can be reduced.

その上、この実施形態1にかかる車両用前照灯1L、1Rは、図5、図7に示すように、可動部材の光制御部材6の回転中心(中心軸O1)である取付部62の透孔63およびカバー部材8の軸82がヒートシンク部材4の収納溝部の左右両側の垂直の収納溝部中に収納されていてヒートシンク部材4の垂直板部40の他面(固定面)よりも後側に位置している。この結果、光制御部材6の光透過部61および取付部62を、隙間が狭い第1収納溝部41中と、隙間が狭い半導体型光源2とレンズ35との間とに、回転させて位置させることができる。これにより、ランプユニット2、35、4、6、7、8の上下方向の寸法および前後方向の寸法を小さくすることができ、ランプユニット2、35、4、6、7、8を小型化することができる。   In addition, the vehicle headlamps 1L and 1R according to the first embodiment have a mounting portion 62 that is the rotation center (center axis O1) of the light control member 6 of the movable member, as shown in FIGS. The through hole 63 and the shaft 82 of the cover member 8 are housed in the vertical housing grooves on the left and right sides of the housing groove portion of the heat sink member 4, and are located behind the other surface (fixed surface) of the vertical plate portion 40 of the heat sink member 4. Is located. As a result, the light transmitting portion 61 and the mounting portion 62 of the light control member 6 are rotated and positioned in the first storage groove portion 41 where the gap is narrow and between the semiconductor light source 2 and the lens 35 where the gap is narrow. be able to. Thereby, the vertical dimension and the longitudinal dimension of the lamp units 2, 35, 4, 6, 7, and 8 can be reduced, and the lamp units 2, 35, 4, 6, 7, and 8 can be downsized. be able to.

この実施形態1にかかる車両用前照灯1L、1Rは、カバー部材8を半導体型光源2と一体にヒートシンク部材4に固定し、かつ、そのカバー部材8に光制御部材6を回転可能に取り付けるものである。この結果、半導体型光源2と光制御部材6との間の相対位置のばらつきを小さくすることができる。これにより、ロービーム用配光パターンLPおよびハイビーム用配光パターンHPのばらつきを小さくすることができ、安全走行に貢献することができる。また、半導体型光源2と光制御部材6との寸法公差を緩和させることができ、製造効率が向上して、製造コストを安価にすることができる。   In the vehicle headlamps 1L, 1R according to the first embodiment, the cover member 8 is fixed to the heat sink member 4 integrally with the semiconductor light source 2, and the light control member 6 is rotatably attached to the cover member 8. Is. As a result, variation in relative position between the semiconductor light source 2 and the light control member 6 can be reduced. Thereby, the dispersion | variation in the light distribution pattern LP for low beams and the light distribution pattern HP for high beams can be made small, and it can contribute to safe driving | running | working. Further, the dimensional tolerance between the semiconductor light source 2 and the light control member 6 can be relaxed, the manufacturing efficiency can be improved, and the manufacturing cost can be reduced.

(実施形態2の説明)
図23は、この発明にかかる車両用前照灯の実施形態2を示す。以下、この実施形態2にかかる車両用前照灯について説明する。図中、図1〜図22と同符号は、同一のものを示す。
(Description of Embodiment 2)
FIG. 23 shows Embodiment 2 of the vehicle headlamp according to the present invention. Hereinafter, the vehicle headlamp according to the second embodiment will be described. In the figure, the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 22 denote the same components.

前記の実施形態1の車両用前照灯1L、1Rは、光遮蔽部60と光透過部61とから構成されている光制御部材6を使用するものである。この実施形態2にかかる車両用前照灯は、光遮蔽部から構成されている光制御部材を使用するものである。   The vehicle headlamps 1 </ b> L and 1 </ b> R according to the first embodiment use the light control member 6 including the light shielding part 60 and the light transmission part 61. The vehicle headlamp according to the second embodiment uses a light control member composed of a light shielding portion.

この実施形態2にかかる車両用前照灯は、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。まず、光制御部材が第1位置に位置するときには、光遮蔽部が半導体型光源とレンズとの間に位置して、半導体型光源からの光の一部を遮蔽して残りの光をレンズに入射させてそのレンズからロービーム用配光パターンLPとして車両の前方に照射する。つぎに、光制御部材が第2位置に位置するときには、光遮蔽部が半導体型光源とレンズとの間以外の位置に位置して、半導体型光源からの光をそのままレンズに入射させてそのレンズからハイビーム用配光パターンHP2およびホットゾーンHZとして車両の前方に照射する。   The vehicle headlamp according to the second embodiment is configured as described above, and the operation thereof will be described below. First, when the light control member is located at the first position, the light shielding portion is located between the semiconductor light source and the lens, and shields a part of the light from the semiconductor light source and passes the remaining light to the lens. Incident light is emitted from the lens as a low beam light distribution pattern LP to the front of the vehicle. Next, when the light control member is located at the second position, the light shielding portion is located at a position other than between the semiconductor light source and the lens, and the light from the semiconductor light source is incident on the lens as it is. To the front of the vehicle as a high beam light distribution pattern HP2 and a hot zone HZ.

この実施形態2にかかる車両用前照灯は、以上のごとき構成作用からなるので、前記の実施形態1の車両用前照灯1L、1Rの効果とほぼ同様の効果を達成することができる。特に、この実施形態2にかかる車両用前照灯は、光遮蔽部から構成されている光制御部材を使用するものであるから、構造が簡単であり、その分、製造コストを安価にすることができ、また、ロービーム用配光パターンLPとハイビーム用配光パターンHP2とを簡単に切り替えることができる。   Since the vehicular headlamp according to the second embodiment is configured as described above, substantially the same effects as the vehicular headlamps 1L and 1R of the first embodiment can be achieved. In particular, the vehicle headlamp according to the second embodiment uses a light control member composed of a light shielding part, so that the structure is simple and the manufacturing cost is reduced accordingly. In addition, the low beam distribution pattern LP and the high beam distribution pattern HP2 can be easily switched.

(実施形態1、2以外の例の説明)
この実施形態1、2においては、車両Cが左側通行の場合の車両用前照灯1L、1Rについて説明するものである。ところが、この発明においては、車両Cが右側通行の場合の車両用前照灯にも適用することができる。
(Description of examples other than Embodiments 1 and 2)
In the first and second embodiments, vehicle headlamps 1L and 1R when the vehicle C is on the left side will be described. However, the present invention can also be applied to a vehicle headlamp when the vehicle C is right-hand traffic.

また、この実施形態1、2においては、レンズ35の主レンズ部3と補助レンズ部5とが一体である。ところが、この発明においては、レンズ35の主レンズ部3と補助レンズ部5とが別体のものであっても良い。   In the first and second embodiments, the main lens portion 3 and the auxiliary lens portion 5 of the lens 35 are integrated. However, in the present invention, the main lens portion 3 and the auxiliary lens portion 5 of the lens 35 may be separate.

さらに、この実施形態1、2においては、補助レンズ部5を主レンズ部3の右辺(左辺)に1個設けたものである。ところが、この発明においては、主レンズ部3の上辺、左辺(右辺)、下辺に、補助レンズ部を設けても良い。また、補助レンズ部を複数個設けても良い。補助レンズ部を複数個設けた場合においては、スポット用配光パターンSP以外に、手前側用配光パターン、左側用配光パターン、右側用配光パターン、オーバーヘッドサイン用配光パターンを形成して、スポット用配光パターンSPと組み合わせても良い。   Furthermore, in the first and second embodiments, one auxiliary lens unit 5 is provided on the right side (left side) of the main lens unit 3. However, in the present invention, auxiliary lens portions may be provided on the upper side, left side (right side), and lower side of the main lens unit 3. A plurality of auxiliary lens portions may be provided. When a plurality of auxiliary lens portions are provided, in addition to the spot light distribution pattern SP, a front side light distribution pattern, a left side light distribution pattern, a right side light distribution pattern, and an overhead sign light distribution pattern are formed. Further, it may be combined with the spot light distribution pattern SP.

さらにまた、この実施形態1、2においては、光制御部材6を第1位置と第2位置との間を回転させるものである。ところが、この発明においては、光制御部材6を第1位置と第2位置との間をスライドさせるものであっても良い。この場合においては、回転軸の代わりに、スライド手段を設ける。   Furthermore, in the first and second embodiments, the light control member 6 is rotated between the first position and the second position. However, in the present invention, the light control member 6 may be slid between the first position and the second position. In this case, a slide means is provided instead of the rotating shaft.

さらにまた、この実施形態1、2においては、駆動部材7としてソレノイド70を使用するものである。ところが、この発明においては、駆動部材7としてソレノイド70以外の部材、たとえば、モータなどを使用しても良い。この場合においては、モータと光制御部材6との間に駆動力伝達機構を設ける。   Furthermore, in Embodiments 1 and 2, a solenoid 70 is used as the drive member 7. However, in the present invention, a member other than the solenoid 70 such as a motor may be used as the drive member 7. In this case, a driving force transmission mechanism is provided between the motor and the light control member 6.

さらにまた、この実施形態1、2においては、レンズ35の補助レンズ部5が全反射タイプのレンズ部である。ところが、この発明においては、レンズ35の補助レンズ部が全反射タイプのレンズ部以外のレンズ部、たとえば、屈折タイプのレンズ部やフレネルタイプのレンズ部であっても良い。   Furthermore, in the first and second embodiments, the auxiliary lens unit 5 of the lens 35 is a total reflection type lens unit. However, in the present invention, the auxiliary lens part of the lens 35 may be a lens part other than the total reflection type lens part, for example, a refraction type lens part or a Fresnel type lens part.

さらにまた、この実施形態1、2においては、ヒートシンク部材4の垂直板部40の他面の固定面が平面である。ところが、この発明においては、ヒートシンク部材の垂直板部の他面の固定面のうち、半導体型光源が固定されている固定面とその他の固定面とが段違いであっても良い。   Furthermore, in the first and second embodiments, the other fixed surface of the vertical plate portion 40 of the heat sink member 4 is a flat surface. However, in the present invention, among the fixed surfaces on the other surface of the vertical plate portion of the heat sink member, the fixed surface on which the semiconductor light source is fixed and the other fixed surfaces may be different.

さらにまた、この実施形態1、2においては、ヒートシンク部材4の垂直板部40の他面、すなわち、レンズ35に対向する面のうち、半導体型光源2が固定されている面と、その他の面とがほぼ面一である。ところが、この発明においては、半導体型光源2が固定されている面と、その他の面とが段違いであっても良い。すなわち、半導体型光源2が固定されている面がその他の面に対してレンズ35側に凸形状をなしたりあるいは逆にレンズ35と反対側に凹形状をなしたりしても良い。   Furthermore, in the first and second embodiments, the other surface of the vertical plate portion 40 of the heat sink member 4, that is, the surface facing the lens 35, the surface on which the semiconductor light source 2 is fixed, and the other surfaces. Is almost the same. However, in the present invention, the surface on which the semiconductor light source 2 is fixed may be different from the other surfaces. That is, the surface on which the semiconductor-type light source 2 is fixed may have a convex shape on the lens 35 side with respect to other surfaces, or conversely, a concave shape on the opposite side of the lens 35.

1L 左側の車両用前照灯
1R 右側の車両用前照灯
2 半導体型光源
20 発光チップ
21 基板
22 コネクタ
23 係合部
24 スクリュー
25 発光面
26 最遠点
27 最近点
28 線分
3 主レンズ部
30 主レンズ部の入射面
31 主レンズ部の出射面
35 レンズ
36 固定脚部
37 スクリュー
4 ヒートシンク部材(取付部材)
40 垂直板部
41 第1収納溝部
42 第2収納溝部
43 フィン部
44 収納凹部
45 孔
5 補助レンズ部
50 補助レンズ部の入射面
51 補助レンズ部の反射面
52 補助レンズ部の出射面
53 遮光開始点
54 遮光終了点
6 光制御部材
60、601 光遮蔽部
61 光透過部
62 取付部
63 透孔
64 円弧溝
65 係止片
66 開口部
7 駆動部材
70 ソレノイド
71 連結ピン
72 スプリング
73 進退ロッド
74 固定片
75 スクリュー
8 カバー部材
80 窓部
81 弾性係合爪
82 軸
83 ピン
C 車両
CL カットオフライン
F レンズの基準焦点
HL−HR スクリーンの左右の水平線
HP、HP1、HP2 ハイビーム用配光パターン
HPC 中央部分
HPL、HPR 左右両端部分
HZ ホットゾーン
L1 半導体型光源からの光(周辺光の他の一部)
L2 入射面からの入射光
L3 反射面からの反射光
L4 出射面からの出射光
L5 中央光
L6 周辺光の一部
LP ロービーム用配光パターン
LPC 中央部分
LPL、LPR 左右両端部分
N1 入射面の法線
N2 反射面の法線
N3 出射面の法線
O 発光チップの中心
O1 中心軸
P1 車両Cから約5m前方の左側路肩のガードレールの上端の位置
P2 光量が足りない部分
SP スポット用配光パターン
VU−VD スクリーンの上下の垂直線
X X軸
Y Y軸
Z レンズの基準光軸(Z軸)
θ、θ1 光損失の角度
1L Left vehicle headlight 1R Right vehicle headlight 2 Semiconductor-type light source 20 Light emitting chip 21 Substrate 22 Connector 23 Engaging portion 24 Screw 25 Light emitting surface 26 Farthest point 27 Nearest point 28 Line segment 3 Main lens portion 30 Entrance surface of main lens portion 31 Exit surface of main lens portion 35 Lens 36 Fixed leg portion 37 Screw 4 Heat sink member (mounting member)
40 vertical plate portion 41 first storage groove portion 42 second storage groove portion 43 fin portion 44 storage recess portion 45 hole 5 auxiliary lens portion 50 auxiliary lens portion incident surface 51 auxiliary lens portion reflection surface 52 auxiliary lens portion emission surface 53 light shielding start Point 54 Light shielding end point 6 Light control member 60, 601 Light shielding portion 61 Light transmitting portion 62 Mounting portion 63 Through hole 64 Arc groove 65 Locking piece 66 Opening portion 7 Drive member 70 Solenoid 71 Connecting pin 72 Spring 73 Advance / Retreat rod 74 Fixed Piece 75 Screw 8 Cover member 80 Window part 81 Elastic engagement claw 82 Axis 83 Pin C Vehicle CL Cut-off line F Lens reference focus HL-HR Horizontal horizontal line HP, HP1, HP2 High beam light distribution pattern HPC Central part HPL , HPR Left and right both ends HZ Hot zone L1 Semiconductor type light source Of the light (the other part of the ambient light)
L2 Incident light from the incident surface L3 Reflected light from the reflective surface L4 Emitted light from the outgoing surface L5 Central light L6 Part of ambient light LP Low beam light distribution pattern LPC Central part LPL, LPR Left and right end parts N1 Method of incident surface Line N2 Reflection surface normal line N3 Outgoing surface normal line O Light emitting chip center O1 Center axis P1 Upper position of guard rail on left shoulder about 5 m ahead of vehicle C P2 Light intensity insufficient part SP Spot light distribution pattern VU -VD Vertical line on the screen X X axis Y Y axis Z Lens reference optical axis (Z axis)
θ, θ1 Optical loss angle

Claims (3)

半導体型光源と、
前記半導体型光源からの光をロービーム用配光パターン、ハイビーム用配光パターンとして車両の前方にそれぞれ照射するレンズと、
光制御部材と、
前記光制御部材を第1位置と第2位置とに移動切替可能に位置させる駆動部材と、
を備え、
前記光制御部材は、車両の内側に配置されている板状の光遮蔽部から構成されていて、
前記光遮蔽部は、前記光制御部材が前記第1位置に位置するときには、前記半導体型光源からの光の一部を遮蔽して残りの光を前記レンズに入射させて前記レンズから前記ロービーム用配光パターンとして車両の前方に照射し、前記光制御部材が前記第2位置に位置するときには、前記半導体型光源からの光をそのまま前記レンズに入射させて前記レンズから前記ハイビーム用配光パターンとして車両の前方に照射する、
ことを特徴とする車両用前照灯。
A semiconductor light source;
A lens for irradiating the light from the semiconductor-type light source in front of the vehicle as a light distribution pattern for a low beam and a light distribution pattern for a high beam,
A light control member;
A drive member that positions the light control member so as to be switchable between a first position and a second position;
With
The light control member is composed of a plate-shaped light shielding portion disposed inside the vehicle,
When the light control member is located at the first position, the light shielding unit shields a part of the light from the semiconductor-type light source and causes the remaining light to enter the lens so that the low beam is emitted from the lens. When the light distribution pattern is irradiated in front of the vehicle and the light control member is located at the second position, the light from the semiconductor-type light source is incident on the lens as it is, and the light distribution pattern for the high beam is emitted from the lens. Irradiate the front of the vehicle,
A vehicle headlamp characterized by that.
前記光制御部材は、前記光遮蔽部と、光透過部と、から構成されていて、
前記光透過部は、前記光制御部材が前記第1位置に位置するときには、前記半導体型光源からの光をそのまま前記レンズに入射させて前記レンズから前記ロービーム用配光パターンとして車両の前方に照射し、前記光制御部材が前記第2位置に位置するときには、前記半導体型光源からの光の一部の光路を変更させてから前記レンズに入射させて前記レンズから前記ハイビーム用配光パターンとして照射する、
ことを特徴とする請求項1に記載の車両用前照灯。
The light control member is composed of the light shielding part and a light transmission part,
When the light control member is located at the first position, the light transmission portion causes the light from the semiconductor light source to enter the lens as it is and irradiates the front of the vehicle as the low beam light distribution pattern from the lens. When the light control member is located at the second position, a part of the light path of the light from the semiconductor-type light source is changed and then incident on the lens and irradiated from the lens as the high beam light distribution pattern. To
The vehicle headlamp according to claim 1.
半導体型光源と、
前記半導体型光源からの光を所定の配光パターンとして車両の前方にそれぞれ照射する主レンズ部と補助レンズ部とから構成されているレンズと、
光遮蔽部と光透過部とから構成されている光制御部材と、
前記光制御部材を第1位置と第2位置とに移動切替可能に位置させる駆動部材と、
を備え、
前記光遮蔽部は、前記光制御部材が前記第1位置に位置するときには、前記半導体型光源と前記補助レンズ部との間に位置していて前記半導体型光源から前記補助レンズ部に入射する光を遮蔽し、前記光制御部材が前記第2位置に位置するときには、前記半導体型光源と前記補助レンズ部との間以外の位置に位置していて前記半導体型光源からの光を前記補助レンズ部に入射させ、
前記光透過部は、前記光制御部材が前記第1位置に位置するときには、前記半導体型光源と前記主レンズ部との間以外の位置に位置していて前記半導体型光源からの光を直接前記主レンズ部に入射させ、前記光制御部材が前記第2位置に位置するときには、前記半導体型光源と前記主レンズ部との間に位置していて前記半導体型光源からの光を透過させて前記主レンズ部に入射させ、
前記主レンズ部は、前記半導体型光源から直接入射した光をロービーム用配光パターンとして車両の前方に照射し、かつ、前記半導体型光源から前記光透過部を透過した光をハイビーム用配光パターンとして車両の前方に照射し、
前記補助レンズ部は、前記半導体型光源からの光をスポット用配光パターンとして、車両の前方であって前記主レンズ部から照射される前記ハイビーム用配光パターンのほぼ中央部に照射する、
ことを特徴とする車両用前照灯。
A semiconductor light source;
A lens composed of a main lens portion and an auxiliary lens portion that respectively irradiate the front of the vehicle with light from the semiconductor-type light source as a predetermined light distribution pattern;
A light control member composed of a light shielding part and a light transmission part;
A drive member that positions the light control member so as to be switchable between a first position and a second position;
With
The light shielding portion is located between the semiconductor light source and the auxiliary lens portion when the light control member is located at the first position, and is incident on the auxiliary lens portion from the semiconductor light source. When the light control member is positioned at the second position, the auxiliary lens unit is positioned at a position other than between the semiconductor-type light source and the auxiliary lens unit. Incident on
When the light control member is located at the first position, the light transmission portion is located at a position other than between the semiconductor-type light source and the main lens portion, and directly transmits the light from the semiconductor-type light source. When entering the main lens part and the light control member is located at the second position, the light control member is located between the semiconductor type light source and the main lens part and transmits light from the semiconductor type light source. Incident on the main lens,
The main lens unit emits light directly incident from the semiconductor-type light source as a low-beam light distribution pattern in front of the vehicle, and light transmitted from the semiconductor-type light source through the light transmission unit is a high-beam light distribution pattern. Irradiate the front of the vehicle as
The auxiliary lens unit emits light from the semiconductor-type light source as a spot light distribution pattern in front of a vehicle and substantially at the center of the high beam light distribution pattern irradiated from the main lens unit,
A vehicle headlamp characterized by that.
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