JP2013131621A - Multiple patterning wiring board, wiring board, and electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、複数の配線基板領域を有する多数個取り配線基板、および個片の配線基板、ならびに配線基板に電子部品が搭載されてなる電子装置に関する。 The present invention relates to a multi-piece wiring board having a plurality of wiring board regions, an individual wiring board, and an electronic device in which an electronic component is mounted on the wiring board.
半導体素子や受動素子等の電子部品は、セラミック配線基板等の配線基板に搭載され、樹脂等で封止されて用いられている。セラミック配線基板は、例えばセラミック焼結体からなる絶縁基板の表面および内部に配線導体が設けられたものである。配線基板は、生産性等を考慮して、それぞれが配線基板となる複数配線基板領域が母基板に配列されてなる多数個取り配線基板の形態で製作されている。多数個取り配線基板が配線基板領域毎に分割されて、個片の配線基板が製作される。 Electronic parts such as semiconductor elements and passive elements are mounted on a wiring board such as a ceramic wiring board and sealed and used with a resin or the like. A ceramic wiring board is provided with a wiring conductor on the surface and inside of an insulating substrate made of, for example, a ceramic sintered body. In consideration of productivity and the like, the wiring board is manufactured in the form of a multi-piece wiring board in which a plurality of wiring board regions each serving as a wiring board are arranged on a mother board. A multi-piece wiring board is divided for each wiring board region, and a piece of wiring board is manufactured.
配線基板に搭載された電子部品が樹脂等で封止されたものが電子装置であり、電子装置が、各種の電子機器に実装される。電子部品の樹脂等による封止は、多数個取り配線基板の状態で行なわれる場合もある。すなわち、多数個取り配線基板の配線基板領域にそれぞれ電子部品を搭載した後に、これらの電子部品を樹脂等で一括して被覆して封止する。その後、各配線基板領域を個片に分割する場合もある。 An electronic device in which an electronic component mounted on a wiring board is sealed with a resin or the like is an electronic device, and the electronic device is mounted on various electronic devices. Sealing of electronic parts with resin or the like may be performed in the state of a multi-piece wiring board. That is, after electronic components are respectively mounted on the wiring board region of the multi-cavity wiring board, these electronic components are collectively covered with resin or the like and sealed. Thereafter, each wiring board region may be divided into individual pieces.
多数個取り配線基板の分割方法としては、ダイシング加工または、あらかじめ母基板の主面に分割溝を設けておいて、分割溝部分で母基板を破断させる（ブレークする）方法がある。 As a method for dividing the multi-piece wiring substrate, there are dicing processing or a method in which a dividing groove is provided in advance on the main surface of the mother substrate and the mother substrate is broken (breaked) at the dividing groove portion.
しかしながら、上記従来技術においては、以下のような問題点があった。 However, the above prior art has the following problems.
すなわち、ダイシング加工によって母基板が分割される場合には、母基板がセラミック焼結体からなるとき、母基板の硬度が高いため、分割に際して配線基板領域に大きな応力が加わりやすい。そのため、個片の配線基板においてカケ等が発生しやすい可能性がある。また、ダイシング加工の作業性を高めることが難しい傾向がある。 That is, when the mother board is divided by dicing, when the mother board is made of a ceramic sintered body, the mother board has a high hardness, so that a large stress is easily applied to the wiring board region during the division. For this reason, there is a possibility that chipping or the like is likely to occur in the individual wiring board. Moreover, it tends to be difficult to improve the workability of dicing.
また、分割溝が設けられた部分で母基板が分割される場合には、分割溝部分における母基板の機械的強度が低いため、例えば樹脂による被覆作業等の取り扱い時に、誤って母基板が割れてしまう可能性があった。特に、近年、配線基板、つまりは母基板の薄型化が進んでいるため、このような問題点が顕著になってきている。 In addition, when the mother board is divided at the part where the dividing groove is provided, the mother board is broken at the time of handling such as resin coating work because the mechanical strength of the mother board at the dividing groove part is low. There was a possibility. In particular, since the wiring board, that is, the mother board has been made thinner in recent years, such a problem has become remarkable.
本発明は、このような従来の問題に鑑みて完成されたものであり、その目的は、個片の配線基板への分割が容易であるとともに、誤って割れるような可能性が低減された多数個取り配線基板、および個片の配線基板、ならびに電子装置を提供することにある。 The present invention has been completed in view of such a conventional problem, and its object is to easily divide an individual piece into a wiring board and to reduce the possibility of erroneous breakage. An object of the present invention is to provide a single wiring board, a single wiring board, and an electronic device.
本発明の一つの態様の多数個取り配線基板は、母基板に複数の配線基板領域が配列されてなる多数個取り配線基板であって、前記母基板がセラミック焼結体からなるとともに、該母基板の上面に、前記配線基板領域の境界に沿って分割溝が設けられており、該分割溝内に、前記セラミック焼結体との同時焼成によって設けられたガラスが充填されていることを特徴とする。 A multi-cavity wiring board according to one aspect of the present invention is a multi-cavity wiring board in which a plurality of wiring board regions are arranged on a mother board, the mother board being made of a ceramic sintered body, and the mother board. A dividing groove is provided on the upper surface of the substrate along a boundary of the wiring board region, and the dividing groove is filled with glass provided by simultaneous firing with the ceramic sintered body. And
本発明の一つの態様の配線基板は、上記構成の多数個取り配線基板が前記配線基板領域毎に分割されて形成された配線基板であって、上面と側面とを有するとともに、該側面の上端部分が下方から上方に向かって内側に傾斜している絶縁基板と、該絶縁基板の前記側面の前記傾斜した部分に設けられたガラスとを備えていることを特徴とする。 A wiring board according to one aspect of the present invention is a wiring board formed by dividing the multi-piece wiring board having the above-described configuration into each wiring board region, and has an upper surface and a side surface, and an upper end of the side surface. An insulating substrate having a portion inclined inward from below to above and glass provided on the inclined portion of the side surface of the insulating substrate.
本発明の一つの態様の電子装置は、上記構成の配線基板と、該配線基板の前記絶縁基板の前記上面に搭載された電子部品と、前記電子部品を被覆する樹脂材料とを備えていることを特徴とする。 An electronic device according to an aspect of the present invention includes the wiring board having the above-described configuration, an electronic component mounted on the upper surface of the insulating substrate of the wiring board, and a resin material that covers the electronic component. It is characterized by.
本発明の一つの態様の多数個取り配線基板によれば、セラミック焼結体からなる母基板に設けられた分割溝内に、セラミック焼結体との同時焼成によって設けられたガラスが充填されていることから、分割溝が形成された部分における母基板の機械的な強度が補強される。そのため、例えば樹脂による封止等の取り扱い時に、誤って母基板が割れるようなことは抑制される。また、分割溝内に設けられているガラス自体の機械的な強度が母基板に比べて小さい。そのため、母基板を破断させるような大きな応力、つまり個片の配線基板への分割のための応力が加えられたときには、ガラス自体が破断し、母基板が容易に分割される。したがって、誤って割れるような可能性が低減されているとともに、個片の配線基板への分割が容易な多数個取り配線基板を提供することができる。 According to the multi-cavity wiring board of one aspect of the present invention, the glass provided by co-firing with the ceramic sintered body is filled in the divided grooves provided in the mother substrate made of the ceramic sintered body. Therefore, the mechanical strength of the mother board in the portion where the dividing grooves are formed is reinforced. Therefore, it is possible to prevent the mother substrate from being accidentally cracked during handling such as sealing with resin. Further, the mechanical strength of the glass itself provided in the dividing groove is smaller than that of the mother substrate. Therefore, when a large stress that breaks the mother board, that is, a stress for dividing the piece into wiring boards, is applied, the glass itself breaks and the mother board is easily divided. Accordingly, it is possible to provide a multi-piece wiring board in which the possibility of accidental cracking is reduced and the individual pieces can be easily divided into wiring boards.
本発明の一つの態様の配線基板によれば、上記構成の多数個取り配線基板が個片に分割されて製作されたものであるため、絶縁基板のカケ等の不具合が生じる可能性が低減されている。また、絶縁基板の側面の上端部にガラスが残るため、このガラスによって、絶縁基板の側面の上端部と上面の外周部との間の角部分が保護されて、カケ等が抑制され得る。したがって、信頼性が高い電子装置を製作することが容易な配線基板を提供することができる。 According to the wiring board of one aspect of the present invention, since the multi-piece wiring board having the above configuration is manufactured by being divided into pieces, the possibility of occurrence of defects such as chipping of the insulating board is reduced. ing. Further, since glass remains on the upper end portion of the side surface of the insulating substrate, the glass protects the corner portion between the upper end portion of the side surface of the insulating substrate and the outer peripheral portion of the upper surface, and can suppress chipping and the like. Therefore, it is possible to provide a wiring board that can easily manufacture a highly reliable electronic device.
また、本発明の一つの態様の電子装置によれば、上記構成の配線基板に電子部品が搭載されているとともに樹脂材料によって封止されていることから、信頼性が高い電子装置を提供することができる。 Moreover, according to the electronic device of one aspect of the present invention, an electronic device is mounted on the wiring board having the above-described configuration and is sealed with a resin material. Therefore, an electronic device with high reliability is provided. Can do.
本発明の実施形態における多数個取り配線基板、配線基板および電子装置について、図面を参照して説明する。なお、以下の説明における上下方向は、多数個取り配線基板、配
線基板および電子装置が実際に使用される際の上下方向とは必ずしも一致しない。例えば、絶縁基板の上面が下向きに、ひっくり返されて使用（実装等）される場合もある。
A multi-piece wiring board, a wiring board, and an electronic device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that the vertical direction in the following description does not necessarily match the vertical direction when the multi-cavity wiring board, the wiring board, and the electronic device are actually used. For example, the upper surface of the insulating substrate may be turned upside down and used (mounted).
図１（ａ）は本発明の実施形態における多数個取り配線基板を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。図２は、図１に示す多数個取り配線基板の要部を拡大して示す断面図である。図３は、本発明の実施形態の配線基板の断面図である。母基板１に複数の配線基板領域２が配列され、配線基板領域２の境界に沿って分割溝３が設けられて、多数個取り配線基板９が基本的に形成されている。例えば図１に示す多数個取り配線基板９が個片に分割されたものが配線基板10になっている。また、母基板１が分割されたものが、配線基板10の絶縁基板11になっている。
FIG. 1A is a plan view showing a multi-piece wiring board in an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view showing a main part of the multi-cavity wiring board shown in FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view of the wiring board according to the embodiment of the present invention. A plurality of
母基板１は、例えば平面視で長方形状または正方形状等の四角形の板状であり、それぞれが個片の配線基板10となる複数の配線基板領域２が配列されている。図１に示す例では、正方形状の複数の配線基板領域２が母基板１に縦横の並びに配列されている。配線基板領域２の配列の形態は、一列であっても構わず、千鳥状（縦または横に隣り合うもの同士が互いにずれ合っているような配置）であっても構わない。
The mother board 1 has, for example, a rectangular plate shape such as a rectangular shape or a square shape in a plan view, and a plurality of
母基板１は、ガラスセラミック焼結体，酸化アルミニウム質焼結体またはムライト質焼結体等のセラミック焼結体によって形成されている。母基板１を形成するガラスセラミック焼結体は、例えば、ホウケイ酸系ガラスやリチウムケイ酸系ガラス等のガラス成分と酸化アルミニウムや酸化カルシウム等のセラミック成分とを主成分とするガラスセラミック焼結体である。 The mother substrate 1 is formed of a ceramic sintered body such as a glass ceramic sintered body, an aluminum oxide sintered body, or a mullite sintered body. The glass ceramic sintered body forming the mother substrate 1 is, for example, a glass ceramic sintered body mainly composed of a glass component such as borosilicate glass or lithium silicate glass and a ceramic component such as aluminum oxide or calcium oxide. It is.
母基板１は、例えば上記ガラス成分の粉末とセラミック成分の粉末とを主成分とする原料粉末を適当な有機溶剤およびバインダとともに混練してスラリーを作製し、このスラリーをドクターブレード法やリップコータ法等の成形方法でシート状に成形して作製した複数のセラミックグリーンシートを積層し、その後焼成することによって作製することができる。 The mother substrate 1 is prepared by, for example, kneading raw material powders mainly composed of the glass component powder and the ceramic component powder together with an appropriate organic solvent and a binder, and using the slurry as a doctor blade method, a lip coater method, or the like. A plurality of ceramic green sheets formed by forming into a sheet shape by the forming method described above can be laminated and then fired.
上記セラミック焼結体のガラス成分は、例えば、ＳｉＯ２を20〜60質量％と、Ａｌ２Ｏ３を10〜25質量％と、ＭｇＯを８〜35質量％と、ＢａＯを10〜20質量％とを含み、さらにＢ２Ｏ３，Ｙ２Ｏ３，ＣａＯ，ＳｒＯ，Ｎａ２Ｏ，ＳｎＯ２，Ｐ２Ｏ５，ＺｒＯ２およびＬｉ２Ｏから選ばれる少なくとも１種を０〜20質量％を含む。 The glass component of the ceramic sintered body is, for example, 20 to 60% by mass of SiO 2 , 10 to 25% by mass of Al 2 O 3 , 8 to 35% by mass of MgO, and 10 to 20% by mass of BaO. And at least one selected from B 2 O 3 , Y 2 O 3 , CaO, SrO, Na 2 O, SnO 2 , P 2 O 5 , ZrO 2 and Li 2 O in an amount of 0 to 20% by mass. Including.
分割溝３は、多数個取り配線基板９の各配線基板領域２を個片の配線基板10に分割するためのものである。そのため、分割溝３は、配線基板領域２の境界に沿って設けられている。配線基板領域２の境界とは、隣り合う配線基板領域２同士の境界、または配線基板領域２と後述するダミー領域４との境界である。
The dividing
分割溝３が形成された部分において母基板１に曲げ応力等の応力を加えれば、分割溝３の底部から母基板１の下面にかけて亀裂が生じ、母基板１が厚み方向に破断する。これにより、多数個取り配線基板９が個片の配線基板10に分割される。
If a stress such as a bending stress is applied to the mother substrate 1 at the portion where the dividing
分割溝３は、上記のように底部に応力が集中しやすいように、縦断面がＶ字状になっている。分割溝３の側面は、図２に示したような直線状でなく、途中で傾斜の角度が変わっているものであっても構わず、湾曲していても構わない。
As described above, the dividing
この実施の形態の例において、例えば図１に示すように、母基板１は、外周部分に平面視で四角枠状のダミー領域４を有している。ダミー領域４は、例えば多数個取り配線基板９の取り扱性の向上や、後述する配線導体の表面に電解めっき法でめっき層が被着される
ときの、めっき用接続導体（図示せず）を配置するスペース確保等のための部位である。
In the example of this embodiment, for example, as shown in FIG. 1, the mother board 1 has a rectangular frame-shaped dummy region 4 in a plan view on the outer peripheral portion. For example, the dummy region 4 is provided with a plating connection conductor (not shown) when improving the handleability of the multi-piece wiring substrate 9 or when a plating layer is deposited on the surface of the wiring conductor to be described later by electrolytic plating. This is a part for securing a space for arranging the.
多数個取り配線基板９の各配線基板領域２には、配線導体５が設けられている。配線導体５は、例えば、配線基板領域２または個片の配線基板10に搭載される電子部品（図１〜図３では図示せず）と電気的に接続される端子として機能する。また、配線導体５は、上記電子部品を外部電気回路（図示せず）に電気的に接続するための導電路として機能する。
A
配線導体５は、例えば銅や銀，パラジウム，金，白金，タングステン，モリブデン，マンガン等の金属材料によって設けられている。配線導体５は、例えば銅からなる場合であれば、銅の粉末を有機溶剤およびバインダとともに混練して作製した金属ペーストを、母基板１となるセラミックグリーンシートの表面にスクリーン印刷法等の方法で印刷し、その後焼成することによって設けることができる。
The
なお、配線導体５は、母基板１の厚み方向の少なくとも一部を貫通する貫通導体の部分を含んでいてもよい。配線導体５のうち貫通導体の部分は、母基板１となるセラミックグリーンシートを厚み方向に打ち抜いて貫通孔を設け、この貫通孔内に上記金属ペーストを充填して焼成することによって設けることができる。
The
図４は、本発明の実施形態の電子装置を示す断面図である。図４において図１〜図３と同様の部位には同様の符号を付している。例えば、配線基板10に電子部品６が搭載されるとともに配線導体５とボンディングワイヤ（符号なし）を介して電気的に接続され、電子部品６から絶縁基板11の上面にかけて樹脂材料等の封止材７で封止されて、図４に示すような電子装置20が作製される。
FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating an electronic device according to an embodiment of the present invention. 4, parts similar to those in FIGS. 1 to 3 are denoted by the same reference numerals. For example, the
電子装置20は、まず多数個取り配線基板９の配線基板領域２にそれぞれ電子部品６を搭載して、次に電子部品６から母基板１の上面にかけて封止材７で封止し、その後、分割溝３が設けられた部分において多数個取り配線基板９を個片に分割するという手順で作製されたものであってもよい。
The
図４に示す例は、多数個取り配線基板９の各配線基板領域２に電子部品６が搭載されて封止材７で封止された後に、個片への分割が行なわれて作製された電子装置の例である。母基板１の破断に伴い、封止材７も破断しているため、封止材７の露出した側面は破断面になっている。なお、図４に示す封止材７の破断面における凹凸は模式的なものであり、実際の凹凸よりも強調している。
The example shown in FIG. 4 is manufactured by mounting the
封止材７は、例えばエポキシ樹脂やポリイミド樹脂，シリコーン樹脂等の、熱硬化性の樹脂材料からなる。未硬化の樹脂材料（図示せず）を、電子部品６から母基板１の上面にかけて被覆するように塗布した後、この未硬化の樹脂材料を加熱して硬化させることによって、電子部品６を、樹脂材料からなる封止材７で封止することができる。
The sealing
多数個取り配線基板９の各配線基板領域２の上面に電子部品６を搭載した後に個片に分割する場合には、母基板１の外周部分、つまりダミー領域４等の上面に枠状の部材（図示せず）を載せるとともに、これを母基板１の上面に強く押し付ける。これにより、封止材７となる未硬化の樹脂材料が母基板１の上面の外縁から外側に流れ出ることが防止される。
When the
この場合、母基板１には下向きに圧力が加わり、この圧力の一部が、母基板１のうち分割溝３が設けられている部分に加わる。
In this case, a pressure is applied to the mother board 1 downward, and a part of the pressure is applied to a portion of the mother board 1 where the dividing
上記多数個取り配線基板９において、母基板１に設けられた分割溝３内には、母基板１を形成しているセラミック焼結体との同時焼成によって設けられたガラス８が充填されている。なお、ガラス８が、例えば透明であって、透光性の材料であるため、図１（図１（ｂ））〜図４においてガラス８にはハッチングを施していない。
In the multi-cavity wiring board 9, the dividing
このようなガラス８が分割溝３内に充填されていることから、分割溝３が形成された部分における母基板１の機械的な強度が補強される。そのため、例えば樹脂による封止等の取り扱い時に、誤って母基板１が割れるようなことは抑制される。
Since the
また、分割溝３内に設けられているガラス８自体の機械的な強度が母基板１に比べて小さいため、母基板１を破断させるような大きな応力、つまり個片の配線基板10への分割のための応力が加えられたときには、ガラス８自体が破断し、母基板１が個片の配線基板10に容易に分割される。したがって、個片の配線基板10への分割が容易であるとともに、誤って割れるような可能性が低減された多数個取り配線基板９を提供することができる。
Further, since the mechanical strength of the
ガラス８として用いられるガラス材料としては、ホウケイ酸系ガラスやリチウム−ケイ酸系ガラス等が挙げられる。
Examples of the glass material used as the
これらのガラス材料は、機械的な強度が比較的高く、また、母基板１を形成しているセラミック焼結体との同時焼成によって設けられていることから、母基板１に対する接合の強度が高い。そのため、封止材７となる上記未硬化の樹脂材料による電子部品６の封止時に加わる圧力では、ガラス８自体が破断することも、ガラス８が母基板１からはがれることも、効果的に抑制される。そのため、上記のように、分割溝３が設けられた部分における母基板１の割れが抑制され得る。
These glass materials have a relatively high mechanical strength and are provided by co-firing with a ceramic sintered body forming the mother substrate 1, so that the bonding strength to the mother substrate 1 is high. . Therefore, it is possible to effectively prevent the
ガラス８は、母基板１との同時焼成によって設けられているため、この同時焼成時の収縮率を母基板１（母基板１となるセラミックグリーンシート）と同じ程度に調整するための添加材が添加されていてもよい。このような添加材としては、酸化アルミニウムや酸化カルシウム等の、母基板１に含まれるセラミック成分と同様のセラミック材料が挙げられる。
Since the
ガラス８は、そのガラス８が設けられているか否かの検査をより容易とするために、例えば母基板１と異なる色調に着色されていてもよい。着色用の添加材としては、ガラス８および母基板１との同時焼成が可能な、マンガンやチタン等の金属の酸化物等が挙げられる。
The
ガラス８は、分割溝３を隙間なく充填するように設けられていることが好ましい。この場合には、分割溝３が設けられた部分における母基板１の機械的な強度をより効果的に高めることができる。
The
ガラス８は、分割溝３を充填するように設けられている場合に、その上部が分割溝３の上端（開口部分）よりも上方向に突出していても構わない。ガラス８のうち分割溝３の上端よりも上方向に突出した部分は、例えば縦断面において扇形状（上面が円弧状）である。上面が円弧状のガラス８は、上側から加わる応力が分散されやすいため、上記樹脂封止時に加わる圧力でガラス８自体が破断する可能性が低減され得る。
When the
また、ガラス８は、分割溝３から母基板１の上面にかけて一体的に設けられていてもよい。この場合には、分割溝３が設けられた部分における母基板１の機械的な強度をより効果的に高めることができるとともに、ガラス８の母基板１に対する付着の強度をさらに高めることができる。
Further, the
ガラス８が分割溝３から母基板１の上面にかけて一体的に設けられている例としては、例えば図４に示した例のように、分割溝３の上端から突出した、縦断面が扇形状の上部の一部が母基板１の上面に延びた例が挙げられる。この例の場合には、ガラス８の一部を母基板１の上面に延ばすだけであるため、多数個取り配線基板９としての生産性の点で有利である。
As an example in which the
分割溝３内にガラス８が充填された多数個取り配線基板９が個片の配線基板10に分割されたときには、個々の配線基板10において、絶縁基板11の側面の上端部分が下方から上方に向かって内側に傾斜する。また、この傾斜した部分にガラス８ａが設けられている。
When the multi-cavity wiring board 9 in which the dividing
このような配線基板10によれば、上記構成の多数個取り配線基板９が分割されてなるものであるため、絶縁基板11におけるカケ等の不具合が抑制され得る。また、絶縁基板11の側面の上端部に残ったガラス８ａによって、絶縁基板11の側面の上端部と上面の外周部との間の角部分が保護されて、カケ等が抑制され得る。
According to such a
したがって、信頼性の高い電子装置20を製作することが容易な配線基板10を提供することができる。
Therefore, it is possible to provide the
また、このような配線基板10に電子部品６が搭載された形態の電子装置20によれば、絶縁基板11におけるカケ等の不具合が抑制された配線基板10に電子部品６が搭載されているとともに、樹脂材料７によって封止されていることから、信頼性が高い電子装置20を提供することができる。
Further, according to the
なお、実際の電子部品６の搭載は、個片の配線基板10ではなく、多数個取り配線基板９の配線基板領域２に対して行なわれていてもよい。この場合でも、個片の配線基板10に電子部品６が搭載されてなる形態の電子装置20が製作され得る。
The actual
図５は、図４に示す電子装置における要部を拡大して示す断面図である。図５において図４と同様の部位には同様の符号を付している。また、図５においても、ガラス８ａにはハッチングを施していない。
FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view showing a main part of the electronic device shown in FIG. 5, parts similar to those in FIG. 4 are denoted by the same reference numerals. Also in FIG. 5, the
個片の配線基板10および電子装置20において、絶縁基板11の側面の上端部分に設けられたガラス８ａは、多数個取り配線基板９において分割溝３内に設けられていたガラス８が厚み方向に破断したものである。絶縁基板10に設けられたガラス８ａの露出した側面は、図５に示すように破断面になっている。封止材７の側面も上記のように破断面であり、これらの破断面の表面が比較的粗くいため、配線基板10または電子装置20の側面部分をジグ等で挟んで持ち上げるときに、破断面部分がいわゆる滑り止めになって、ジグ等による配線基板10または電子装置20の保持がより容易になる。
In the
また、例えば多数個取り配線基板９を個片の配線基板10に分割した後に、熱硬化性樹脂からなる封止材７で電子部品６を封止するときに、封止材７の接合に対するアンカー効果が大きくなる。そのため、封止材７の配線基板10に対する接合強度が高められる。
Further, for example, when the
（変形例）
図６（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ本発明の実施形態の多数個取り配線基板の変形例における要部を示す断面図である。図６において図１および図２と同様の部位には同様の符号を付している。
(Modification)
FIGS. 6A to 6C are cross-sectional views showing the main parts in a modification of the multi-cavity wiring board according to the embodiment of the present invention. 6, parts similar to those in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals.
図６（ａ）に示す例は、ガラス８が、母基板１の上面のより広い範囲に設けられている
例である。この場合には、ガラス８と母基板１との接合の面積がより大きくなる。そのため、ガラス８と母基板１との接合強度をより大きくすることができる。この多数個取り配線基板９が個片に分割されてなる配線基板（図示せず）および電子装置（図示せず）においても、ガラス８の絶縁基板11に対する接合強度が大きく、信頼性の高い電子装置を作製することができる。
The example shown in FIG. 6A is an example in which the
図６（ｂ）に示す例は、ガラス８が、母基板１の上面のより広い範囲に設けられているとともに、ガラス８の厚みが配線導体５よりも厚い例である。この場合にも、ガラス８と母基板１との接合の面積および強度が向上され、より信頼性の高い電子装置を作製すること等ができる。
In the example shown in FIG. 6B, the
また、この場合には、母基板１の上面における層状のガラス８の開口部分において配線導体５が露出している形態とみなすこともできる。そのため、ガラス８の開口部分の形状等を調整することによって、配線導体５の露出しているパターンを調整できる。配線導体５の露出した表面にニッケルや金等のめっき層（図示せず）を被着させる際には、このめっき層による、隣り合う配線導体５同士の間の電気的絶縁性の低下を抑制することもできる。
In this case, it can also be considered that the
また、ガラス８の上面に凹凸があるため、封止材７とガラス８の上面との接合面積が大きくなって、ガラス８の配線基板10に対する接合強度が向上し得る。そのため、より信頼性の高い電子装置を作製することができる。
In addition, since the upper surface of the
図６（ｃ）に示す例は、ガラス８が、母基板１の上面のより広い範囲に設けられているとともに、ガラス８の一部が配線導体５の外周部分を被覆している例である。この場合にも、ガラス８と母基板１との接合の面積および強度が向上され、より信頼性の高い電子装置を作製すること等ができる。
The example shown in FIG. 6C is an example in which the
また、この場合には、配線導体５の外周部分が層状のガラス８の一部で被覆されているため、例えば配線導体５と母基板１（または絶縁基板11）との熱膨張率の差に起因する熱応力による配線導体５の母基板１（または絶縁基板11）からのはがれ等も効果的に抑制される。そのため、より信頼性の高い電子装置を作製することができる。
In this case, since the outer peripheral portion of the
以下の実施例の多数個取り配線基板および比較例の多数個取り配線基板を作製した後、配線基板領域への電子部品の搭載および樹脂による封止を行ない、誤って母基板が割れるか否かを確認した。その後、分割溝に沿って応力を加えて母基板の分割作業を行ない、分割後の個片の配線基板の絶縁基板におけるバリ、カケ等の不具合の有無を確認した。確認は、いずれについても顕微鏡（倍率20倍）を用いた外観観察により行なった。
After making the multi-cavity wiring board of the following example and the multi-cavity wiring board of the comparative example, mounting the electronic components on the wiring board area and sealing with resin, whether the mother board is broken by mistake It was confirmed. Thereafter, the mother board was divided by applying stress along the dividing grooves, and the presence or absence of defects such as burrs and chippings in the insulating substrate of the divided wiring boards was confirmed. Confirmation was performed by appearance observation using a microscope (
実施例および比較例のいずれの多数個取り配線基板についても、母基板は、ホウケイ酸ガラス−酸化アルミニウム系のガラスセラミック焼結体により作製した。母基板は、１辺の長さが約100ｍｍであり、厚みが約1.5ｍｍの正方形板状であり、これに、１辺の長さが約5.5ｍｍの正方形状の配線基板領域を16×16の縦横の並びに配列した。また、分割溝は
、母基板の上面に、約0.5ｍｍの深さで設けた。
In any of the multi-cavity wiring boards of Examples and Comparative Examples, the mother board was made of a borosilicate glass-aluminum oxide glass ceramic sintered body. The mother board is a square plate having a side length of about 100 mm and a thickness of about 1.5 mm, and a square-shaped wiring board region having a side length of about 5.5 mm is formed by 16 × 16. Were arranged in rows and columns. Further, the dividing grooves were provided at a depth of about 0.5 mm on the upper surface of the mother substrate.
実施例の多数個取り配線基板においては、分割溝内にホウケイ酸系ガラスをガラスとして充填し、比較例の多数個取り配線基板においては分割溝にはガラスを充填しなかった。 In the multi-cavity wiring board of the example, borosilicate glass was filled as glass in the dividing groove, and in the multi-cavity wiring board of the comparative example, the dividing groove was not filled with glass.
これらの実施例の多数個取り配線基板および比較例の多数個取り配線基板（それぞれ10枚ずつであり、配線基板領域の個数にして2560個ずつ）について、電子部品を搭載した後
に、封止材としてエポキシ樹脂を用いて封止を行なった。封止時には、母基板の外周部に対して枠状部材を押し当てて、上側から加圧した。
After mounting the electronic components on the multi-cavity wiring board of these examples and the multi-cavity wiring board of the comparative example (each of which has 10 boards and 2560 wiring boards), the sealing material Sealing was performed using an epoxy resin. At the time of sealing, the frame-shaped member was pressed against the outer peripheral portion of the mother substrate and pressed from above.
母基板の分割は、実施例および比較例のいずれの多数個取り配線基板についても機械的な加圧で母基板の分割溝が設けられた部分に圧力を加えて行なった。 The division of the mother board was carried out by applying pressure to the portion of the mother board where the division grooves were provided by mechanical pressurization for both the multi-cavity wiring boards of Examples and Comparative Examples.
その結果、電子部品の封止時には、比較例の多数個取り配線基板において２個の多数個取り配線基板において、分割溝が設けられた部分における割れが見られた。この割れは、２個の多数個取り配線基板のいずれにおいても１か所であった。これに対して、実施例の多数個取り配線基板には割れは見られなかった。 As a result, at the time of sealing the electronic component, in the multi-cavity wiring board of the comparative example, cracks were observed in the two multi-cavity wiring boards where the dividing grooves were provided. This crack was at one place in any of the two multi-piece wiring boards. On the other hand, no crack was observed in the multi-cavity wiring board of the example.
また、多数個取り配線基板を分割した個片の配線基板においては、実施例および比較例のいずれにおいても、３個の配線基板において絶縁基板の側面にバリまたはカケの発生が見られた。以上の結果より、多数個取り配線基板において分割溝内にガラスを、母基板との同時焼成によって設けたことによる効果を確認することができた。 Further, in the individual wiring boards obtained by dividing the multi-piece wiring board, burrs or chips were observed on the side surfaces of the insulating board in the three wiring boards in both the examples and the comparative examples. From the above results, it was possible to confirm the effect obtained by providing glass in the dividing groove in the multi-cavity wiring board by simultaneous firing with the mother board.
１・・・母基板
２・・・配線基板領域
３・・・分割溝
４・・・ダミー領域
５・・・配線導体
６・・・電子部品
７・・・封止材
８・・・ガラス
８ａ・・ガラス
９・・・多数個取り配線基板
10・・・配線基板
11・・・絶縁基板
20・・・電子装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ...
10 ... wiring board
11 ... Insulated substrate
20 ... Electronic device
Claims (4)
前記母基板がセラミック焼結体からなるとともに、該母基板の上面に、前記配線基板領域の境界に沿って分割溝が設けられており、
該分割溝内に、前記セラミック焼結体との同時焼成によって設けられたガラスが充填されていることを特徴とする多数個取り配線基板。 A multi-piece wiring board in which a plurality of wiring board regions are arranged on a mother board,
The mother board is made of a ceramic sintered body, and the upper surface of the mother board is provided with a dividing groove along the boundary of the wiring board region,
A multi-cavity wiring board, wherein the divided grooves are filled with glass provided by simultaneous firing with the ceramic sintered body.
上面と側面とを有するとともに、該側面の上端部分が下方から上方に向かって内側に傾斜している絶縁基板と、
該絶縁基板の前記側面の前記傾斜した部分に設けられたガラスとを備えていることを特徴とする配線基板。 A wiring board formed by dividing the multi-cavity wiring board according to claim 1 or 2 into each wiring board region,
An insulating substrate having an upper surface and a side surface, and an upper end portion of the side surface being inclined inward from below to above;
And a glass provided on the inclined portion of the side surface of the insulating substrate.
該配線基板の前記絶縁基板の前記上面に搭載された電子部品と、
該電子部品を被覆している封止材とを備えていることを特徴とする電子装置。 The wiring board according to claim 3,
An electronic component mounted on the upper surface of the insulating substrate of the wiring board;
An electronic device comprising: a sealing material covering the electronic component.
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