JP2013131122A - 非接触ic媒体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ICチップと、ICチップに電気的に接続されたアンテナコイルのパターンと、レーザ光の照射によりトリミングが可能なコンデンサの電極パターンとを備えたインレイを用意し、前記インレットの前記電極パターンが形成された側に、前記レーザ光の波長を透過する上部カード基材を積層し、相前後して前記電極パターンが形成された側の反対面に下部カード基材を積層し、次にICカードのカード基材上からレーザ照射し、前記電極パターンをトリミングすることを特徴とするICカードの製造方法。
【選択図】図1
Description
また請求項2に係る発明は、前記電極パターンをトリミングした後に、カード基材上に絵柄層を設けることを特徴とする請求項1に記載のICカードの製造方法である。
また請求項3に係る発明は、前記上部カード基材の少なくとも前記電極パターンに接している層において、ガラス転移温度が150℃以上であることを特徴とする請求項1又は2に記載のICカードの製造方法である。
11・・・アンテナパターン
12・・・アンテナ基材
13・・・上部カード基材
14・・・下部カード基材
Claims (3)
- ICチップと、ICチップに電気的に接続されたアンテナコイルのパターンと、レーザ光の照射によりトリミングが可能なコンデンサの電極パターンとを備えたインレイを用意し、
前記インレットの前記電極パターンが形成された側に、前記レーザ光の波長を透過する上部カード基材を積層し、
相前後して前記電極パターンが形成された側の反対面に下部カード基材を積層し、
次にICカードのカード基材上からレーザ照射し、前記電極パターンをトリミングすることを特徴とするICカードの製造方法。 - 前記電極パターンをトリミングした後に、カード基材上に絵柄層を設けることを特徴とする請求項1に記載のICカードの製造方法。
- 前記上部カード基材の少なくとも前記電極パターンに接している層において、ガラス転移温度が150以上であることを特徴とする請求項1又は2に記載のICカードの製造方法。
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