JP2013127767A - タッチセンサ及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】タッチセンサの電極部を化学強化が不要な材質でコーティングして絶縁層を形成するタッチセンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明によるタッチセンサは、窓基板と、前記窓基板の一側面に一体に形成される電極部と、前記電極部をコーティングする無機質材料の絶縁層と、前記窓基板の前記一側面を除いた他側面に形成される化学強化層と、を含む。また、前記電極部は、前記窓基板の一側に形成される電極パターンと、前記電極パターンをコーティングする絶縁層と、を含むことができる。
【選択図】図1

Description

本発明は、タッチセンサ及びその製造方法に関する。
最近、スマートフォン(Smart Phone)やタブレット(Tablet)PCをはじめとするタッチスクリーンパネル(Touch Screen Panel)は、従来の抵抗膜方式から静電容量方式へ急激に転換している。静電容量方式のタッチセンサ(Touch Sensor)に主に適用されている形態はGFFという方式であり、窓ガラスの下側にITOを蒸着/パターニングしたPETフィルム二枚で構成されている。
現在、タッチセンサはITOフィルムを含むGFF方式、GG方式のガラスセンサが主に用いられている状況である。
ここで、タッチセンサの基板をガラス(glass)で形成する場合、ガラスの破損を防止するために化学強化が必要である。しかし、ガラスを化学強化した後に多数に切断すると、切断時にガラスが割れたり破損されるという問題がある。
また、ガラスを切断した後、切断されたそれぞれのガラスに対して化学強化を行い、切断されたそれぞれのガラスにタッチ電極を形成すると、製造にかかる作業時間が長いという問題がある。
本発明は上記のような問題点を解決するために導き出されたものであり、本発明の目的は、タッチセンサの電極部を化学強化が不要な材質でコーティングして絶縁層を形成するタッチセンサ及びその製造方法を提供することにある。
また、本発明の目的は、絶縁層として化学強化が不要な無機質材料である二酸化ケイ素を採択するタッチセンサ及びその製造方法を提供することにある。
本発明の一実施例によるタッチセンサは、窓基板と、前記窓基板の一側に形成される電極部と、前記窓基板の前記一側を除いた他側に形成される化学強化層と、を含むことができる。
また、前記電極部は、前記窓基板の一側に形成される電極パターンと、前記電極パターンをコーティングする絶縁層と、を含むことができる。
また、前記絶縁層は無機質材料からなることができる。
また、前記無機質材料は、二酸化ケイ素またはケイ素アルコキシドからなることができる。
また、前記化学強化層は、前記窓基板の側面及び上面または下面に形成されることができる。
一方、本発明の他の実施例によるタッチセンサの製造方法は、窓基板の一側に多数の電極部を形成する電極部形成段階と、前記多数の電極部がそれぞれ分離されるように、前記窓基板及び前記多数の電極部を切断する切断段階と、前記窓基板の前記一側を除いた他側を化学強化剤を用いて化学強化させて化学強化層を形成する化学強化段階と、を含むことができる。
また、前記電極部形成段階は、電極をパターニングして電極パターンを形成する電極パターン形成段階と、前記電極パターンを無機質材料でコーティングして絶縁層を形成する絶縁層形成段階と、を含むことができる。
また、前記無機質材料は、二酸化ケイ素またはケイ素アルコキシドからなることができる。
また、前記化学強化剤は硝酸カリウムからなることができる。
また、前記化学強化層は、前記窓基板の側面及び上面または下面に形成されることができる。
本発明の特徴及び利点は添付図面に基づいた以下の詳細な説明によってさらに明らかになるであろう。
本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び請求範囲に用いられた用語や単語は通常的かつ辞書的な意味に解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に従って本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されるべきである。
本発明によると、タッチセンサを化学強化が不要な材質でコーティングすることにより、タッチ基板を大量に製造することができる。
また、本発明によると、絶縁層として化学強化が不要な無機質材料である二酸化ケイ素を採択するため、耐熱及び耐化学性に優れ、外部衝撃に強い。
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、本発明を説明するにあたり、係わる公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にする可能性があると判断される場合には、その詳細な説明を省略する。
図1は本発明の一実施例によるタッチセンサを示した分離斜視図であり、図2は本発明の一実施例によるタッチセンサを示した側断面図である。
図1及び図2を参考すると、本発明の一実施例によるタッチセンサ100は、窓基板110と、窓基板110の一側面に一体に形成される電極部Aと、窓基板110の一側面を除いた他側面に形成される化学強化層111と、を含む。
以下、図1及び図2を参照して、本発明の一実施例によるタッチセンサ100についてより詳細に説明する。
図1及び図2を参照すると、窓基板110はガラスまたは強化ガラスからなり、電極が形成される基板部を提供するためのものである。この際、窓基板110は一定厚さの四角形板状に形成されることができるが、本発明の一実施例による窓基板110の形態がこれに限定されるものではない。
図1及び図2を参照すると、電極部Aは窓基板110の一面に形成される。この際、窓基板110の一面は、図1に示すように窓基板110の上面になることができるが、本発明の窓基板110の一面の位置が窓基板110の上面に限定されるものではなく、窓基板110の一面は窓基板110の下面になることもできるということは勿論である。
また、電極部Aは、窓基板110の一面に形成された電極パターンと、電極パターンをコーティングした絶縁層と、を含む。ここで、電極パターンは第1電極パターン140及び第2電極パターン170を含み、絶縁層は第2絶縁層160及び第3絶縁層190を含む。また、電極部Aは、電極配線をカバーする遮蔽膜120をさらに含む。この際、遮蔽膜120をコーティングする第1絶縁層130が絶縁層にさらに含まれることができる。
より詳細には、電極部Aは、窓基板110の一面に形成されて電極配線をカバーする遮蔽膜120と、遮蔽膜120をコーティングして保護層を形成する第1絶縁層130と、第1絶縁層130の一面に形成された第1電極パターン140と、第1電極パターンをコーティングして保護層を形成する第2絶縁層160と、第2絶縁層160の一面に形成された第2電極パターン170と、第2電極パターンをコーティングして保護層を形成する第3絶縁層190と、を含んでなる。
ここで、電極配線は、第1電極配線150及び第2電極配線180からなる。この際、第1電極パターン140の端には第1電極パターン140から電気的信号を受信する第1電極配線150が形成され、第2電極パターン170の端には第2電極パターン170から電気的信号を受信する第2電極配線180が形成される。
ここで、遮蔽膜120は、第1、2電極配線150、180が銀ペーストなどの金属で構成される場合、外部から第1、2電極配線150、180が認識される可能性があるため、これを防止するために形成されるものである。このような遮蔽膜120は、例えば、ブラックインクのように明度の低いインクを窓基板110の一面に印刷することにより形成することができる。
また、第1、2絶縁層130、160は、第1、2電極パターン140、170が形成される領域を提供する機能をする。この際、第1、2絶縁層130、160の一面を活性化させるために、高周波処理またはプライマー(primer)処理を行うことができる。
このように、第1、2絶縁層130、160の一面を活性化させることにより、第1、2絶縁層130、160と第1、2電極パターン140、170との間の接着力を向上させることができる。
尚、第1、2電極パターン140、170は、金属メッシュ、金属酸化物または伝導性高分子のうち何れか一つからなることができる。
ここで、金属メッシュは、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、金(Au)、銀(Ag)、チタン(Ti)、パラジウム(Pd)、クロム(Cr)またはこれらの組み合わせを用いてメッシュパターン(Mesh Pattern)に形成されることができる。
一方、第1、2電極パターン140、170を銅(Cu)で形成する場合、第1、2電極パターン140、170の表面を黒化処理することにより光が反射することを防止することができる。
また、第1、2電極パターン140、170は、線幅が7μm以下に形成され、ピッチが900μm以下に形成されることにより、視認性を改善することができる。しかし、本発明の一実施例による第1、2電極パターン140、170の線幅及びピッチがこれに限定されるものではない。
ここで、伝導性高分子は、柔軟性に優れ、コーティング工程が単純である。この際、伝導性高分子は、ポリ−3,4−エチレンジオキシチオフェン/ポリスチレンスルホネート(PEDOT/PSS)、ポリアニリン、ポリアセチレンまたはポリフェニレンビニレンを含んでなる。
この際、第1、2電極パターン140、170は、乾式工程、湿式工程またはダイレクト(direct)パターニング工程により形成することができる。ここで、乾式工程はスパッタリング(Sputtering)、蒸着(Evaporation)などを意味し、湿式工程はディップコーティング(Dip coating)、スピンコーティング(Spin coating)、ロールコーティング(Roll coating)、スプレーコーティング(Spray coating)などを意味し、ダイレクトパターニング工程はスクリーン印刷法(Screen Printing)、グラビア印刷法(Gravure Printing)、インクジェット印刷法(Inkjet Printing)などを意味する。
また、金属酸化物はインジウム−スズ酸化物(Indum−Thin Oxide)からなる。
一方、上述の金属の他にも、第1電極パターン140は、銀塩乳剤層を露光/現像して形成された金属銀で形成することができる。
図1及び図2を参照すると、絶縁層は無機質材料からなる。ここで、無機質材料は二酸化ケイ素(SiO)またはケイ素アルコキシド(silicon alkoxide)からなることができるが、本発明の一実施例による無機質材料がこれに限定されるものではない。
図1及び図2を参照すると、化学強化層111は、電極部Aが形成された窓基板110の一面を除いた他面に形成される。ここで、窓基板110の他面は、図1に示したように窓基板110の側面及び下面になることができるが、本発明の一実施例による窓基板110の他面の位置がこれに限定されるものではなく、窓基板110の他面は側面及び上面になることもできるということは勿論である。
また、化学強化層111は、化学強化剤である塩ペーストを窓基板110の化学強化領域に塗布することにより形成された窓基板110の保護層である。この際、塩ペーストは、硝酸カリウム(KNO)や塩化カリウム(KCl)などの塩と、その塩を容易に溶解させるとともにガラス表面に対する吸着性に優れたエタノール系オイルを混合媒体として含むことができる。
また、化学強化剤の塗布方法は、シルクスクリーンまたはローラーコーティング法で塗布することができる。
図3は本発明の他の実施例によるタッチセンサの製造方法を示したフローチャートであり、図4aから図8は本発明の他の実施例によるタッチセンサの製造方法を工程順に示した断面図である。
図3を参考すると、本発明の他の実施例によるタッチセンサの製造方法は、電極部形成段階と、絶縁層形成段階と、切断段階と、化学強化段階と、を含む。
以下、図3から図8を参照して、本発明の他の実施例によるタッチセンサの製造方法についてより詳細に説明する。また、本発明の他の実施例によるタッチセンサの製造方法は、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法に関するものであって、同一の構成に対しては同一の図面符号を用いて記載する。
<他の実施例>
図3及び図8を参照すると、電極部形成段階(S210)は、窓基板110の一面に一体に電極部Aを形成する段階である。この際、電極部Aは、窓基板110の一面に多数の列または/及び行に形成されることができる。
まず、図4cから図5b及び図8を参考すると、電極部Aを形成するために、窓基板110の一面に第1電極パターン140を形成した後、第1電極パターンをコーティングして第2絶縁層160を形成する。この際、窓基板110と第1電極パターン140との間に第1絶縁層130が形成され、第1電極パターン140が第1絶縁層130の一面に形成されることができる。
次に、図6a及び図6bを参考すると、第2絶縁層160の一面に第2電極パターン170を形成した後、第2電極パターンをコーティングして第3絶縁層190を形成する。
さらに、図2、図5a及び図6bを参考すると、第1電極パターン140の端に第1電極パターン140から電気的信号を受信する第1電極配線150を形成し、第2電極パターン170の端に第2電極パターン170から電気的信号を受信する第2電極配線180を形成する。
尚、図4aから図4cを参考すると、窓基板110の一面に第1、2電極配線150、180をカバーするための遮蔽膜120を形成した後、遮蔽膜120をコーティングして第1絶縁層130を形成する段階をさらに含むことができる。この際、第1電極パターン140は第1絶縁層130の一面に形成されることができる。
ここで、図5aを参考すると、第1絶縁層130は、遮蔽膜120をコーティングして保護し、第1電極パターン140及び第1電極配線150が形成される基板部を提供するためのものである。
また、図6aを参考すると、第2絶縁層160は、第1電極パターン140及び第1電極配線150をコーティングして第1電極パターン140及び第1電極配線150を保護し、第2電極パターン及び第2電極配線180が形成される基板部を提供するためのものである。
尚、図6bを参考すると、第3絶縁層190は、第2電極パターン及び第2電極配線180をコーティングして第2電極パターン及び第2電極配線180を保護するためのものである。
また、遮蔽膜120は、第1、2電極配線150、180が銀ペーストなどの金属で構成される場合、外部から第1、2電極配線150、180が認識される可能性があるため、これを防止するために形成されるものである。このような遮蔽膜120は、例えば、ブラックインクのように明度の低いインクを窓の一面に印刷することにより形成することができる。
また、第1、2絶縁層130、160は、第1、2電極パターン140、170が形成される領域を提供する機能をする。この際、第1、2絶縁層130、160の一面を活性化させるために、高周波処理またはプライマー(primer)処理を行うことができる。
このように、第1、2絶縁層130、160の一面を活性化させることにより、第1、2絶縁層130、160と第1、2電極パターン140、170との間の接着力を向上させることができる。
尚、第1、2電極パターン140、170は、金属メッシュ、金属酸化物または伝導性高分子のうち何れか一つからなることができる。
ここで、金属メッシュは、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、金(Au)、銀(Ag)、チタン(Ti)、パラジウム(Pd)、クロム(Cr)またはこれらの組み合わせを用いてメッシュパターン(Mesh Pattern)に形成されることができる。
一方、第1、2電極パターン140、170を銅(Cu)で形成する場合、第1、2電極パターン140、170の表面を黒化処理することにより光が反射することを防止することができる。
また、第1、2電極パターン140、170は、線幅が7μm以下に形成され、ピッチが900μm以下に形成されることにより、視認性を改善することができる。しかし、本発明の他の実施例による第1、2電極パターン140、170の線幅及びピッチがこれに限定されるものではない。
ここで、伝導性高分子は、柔軟性に優れ、コーティング工程が単純である。この際、伝導性高分子は、ポリ−3,4−エチレンジオキシチオフェン/ポリスチレンスルホネート(PEDOT/PSS)、ポリアニリン、ポリアセチレンまたはポリフェニレンビニレンを含んでなる。
この際、第1、2電極パターン140、170は、乾式工程、湿式工程またはダイレクト(direct)パターニング工程により形成することができる。ここで、乾式工程はスパッタリング(Sputtering)、蒸着(Evaporation)などを意味し、湿式工程はディップコーティング(Dip coating)、スピンコーティング(Spin coating)、ロールコーティング(Roll coating)、スプレーコーティング(Spray coating)などを意味し、ダイレクトパターニング工程はスクリーン印刷法(Screen Printing)、グラビア印刷法(Gravure Printing)、インクジェット印刷法(Inkjet Printing)などを意味する。
また、金属酸化物はインジウム−スズ酸化物(Indum−Thin Oxide)からなる。
尚、上述の金属の他にも、第1電極パターン140は、銀塩乳剤層を露光/現像して形成された金属銀で形成することができる。
また、窓基板110はガラスまたは強化ガラスからなることができる。尚、窓基板110の一面は、例えば、窓基板110の上面または下面であることができる。
一方、第1絶縁層130、第2絶縁層160及び第3絶縁層190は無機質材料からなる。ここで、第1絶縁層130、第2絶縁層160及び第3絶縁層190は、例えば、ケイ素(Si)をスパッタで印刷した後500〜700℃に加熱して形成する二酸化ケイ素(SiO)からなることができる。しかし、本発明の他の実施例による絶縁層の無機質材料が必ずしも二酸化ケイ素(SiO)に限定されるものではなく、例えば、ケイ素アルコキシド材質からなることもできる。
これにより、本発明の他の実施例によるタッチセンサの製造方法によって形成された第1絶縁層130、第2絶縁層160及び第3絶縁層190により電極部Aが保護されるため、電極部Aを別に化学強化処理する必要がない。
図7を参照すると、切断段階(S220)は、窓基板110に形成された多数の電極部Aがそれぞれ分離されるように切断する段階である。この際、電極部Aは多数の列または/及び行に形成されており、それぞれの電極部Aの間を窓基板110とともに切断することにより、多数のタッチセンサ100を形成する。
図8を参照すると、化学強化段階(S230)は、切断過程を経てそれぞれに切断された多数のタッチセンサ100において、窓基板110の他面を化学強化させる段階である。この際、電極部Aが形成された窓基板110の一面を除いた窓基板110の他面に、化学強化剤を用いて化学強化層111を形成する。
ここで、窓基板110の他面は、図1に示したように窓基板110の側面及び下面になることができるが、本発明の他の実施例による窓基板110の他面の位置がこれに限定されるものではなく、窓基板110の他面は窓基板110の側面及び上面になることもできるということは勿論である。
また、化学強化剤は、硝酸カリウム(KNO)や塩化カリウム(KCl)などの塩と、その塩を容易に溶解させるとともにガラス表面に対する吸着性に優れたエタノール系オイルを含んでなることができる。
尚、化学強化剤の塗布方法は、シルクスクリーンまたはローラーコーティング法により塗布されることができる。
従って、窓基板110の他面に化学強化剤を塗布することにより、窓基板110の保護層である化学強化層111を形成することができる。
この際、400〜500℃で4〜6時間熱を加えて、より容易に化学強化層111を形成することができる。
このような方法により形成された化学強化層111は、熱的、化学的及び物理的に非常に安定した状態であり、窓基板110を保護する保護層として形成される。
これにより、本発明の他の実施例によるタッチセンサの製造方法により形成された化学強化層111によって窓基板110が保護されるため、別の強化処理が不要である。
尚、本発明の他の実施例によるタッチセンサの製造方法は、多数の電極部Aが形成された窓基板110を多数に切断した後に化学強化処理を行うため、窓基板110に化学強化処理を行った後に切断する過程で発生する窓基板110の破損を防止することができる。
また、本発明の他の実施例によるタッチセンサの製造方法は、窓基板110を先に多数に切断した後、切断された多数の窓基板110に電極部Aをそれぞれ形成することにより長くかかる製造時間を短縮することができる。
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明によるタッチセンサ及びその製造方法はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
本発明の一実施例によるタッチセンサを示した分離斜視図である。 本発明の一実施例によるタッチセンサを示した側断面図である。 本発明の他の実施例によるタッチセンサの製造方法を示したフローチャートである。 本発明の他の実施例によるタッチセンサの製造方法を工程順に示した断面図である。 本発明の他の実施例によるタッチセンサの製造方法を工程順に示した断面図である。 本発明の他の実施例によるタッチセンサの製造方法を工程順に示した断面図である。 本発明の他の実施例によるタッチセンサの製造方法を工程順に示した断面図である。 本発明の他の実施例によるタッチセンサの製造方法を工程順に示した断面図である。 本発明の他の実施例によるタッチセンサの製造方法を工程順に示した断面図である。 本発明の他の実施例によるタッチセンサの製造方法を工程順に示した断面図である。 本発明の他の実施例によるタッチセンサの製造方法を工程順に示した断面図である。 本発明の他の実施例によるタッチセンサの製造方法を工程順に示した断面図である。
100 タッチセンサ
110 窓基板
111 化学強化層
120 遮蔽膜
130 第1絶縁層
140 第1電極パターン
150 第1電極配線
160 第2絶縁層
170 第2電極パターン
180 第2電極配線
190 第3絶縁層
A 電極部

Claims (10)

  1. 窓基板と、
    前記窓基板の一側に形成される電極部と、
    前記窓基板の前記一側を除いた他側に形成される化学強化層と、
    を含むタッチセンサ。
  2. 前記電極部は、
    前記窓基板の一側に形成される電極パターンと、
    前記電極パターンをコーティングする絶縁層と、を含む請求項1に記載のタッチセンサ。
  3. 前記絶縁層は無機質材料からなる請求項2に記載のタッチセンサ。
  4. 前記無機質材料は、二酸化ケイ素またはケイ素アルコキシドからなる請求項3に記載のタッチセンサ。
  5. 前記化学強化層は、前記窓基板の側面及び上面または下面に形成される請求項1に記載のタッチセンサ。
  6. 窓基板の一側に多数の電極部を形成する電極部形成段階と、
    前記多数の電極部がそれぞれ分離されるように、前記窓基板及び前記多数の電極部を切断する切断段階と、
    前記窓基板の前記一側を除いた他側を化学強化剤を用いて化学強化させて化学強化層を形成する化学強化段階と、
    を含むタッチセンサの製造方法。
  7. 前記電極部形成段階は、
    電極をパターニングして電極パターンを形成する電極パターン形成段階と、
    前記電極パターンを無機質材料でコーティングして絶縁層を形成する絶縁層形成段階と、を含む請求項6に記載のタッチセンサの製造方法。
  8. 前記無機質材料は、二酸化ケイ素またはケイ素アルコキシドからなる請求項7に記載のタッチセンサの製造方法。
  9. 前記化学強化剤は硝酸カリウムからなる請求項6に記載のタッチセンサの製造方法。
  10. 前記化学強化層は、前記窓基板の側面及び上面または下面に形成される請求項6に記載のタッチセンサの製造方法。
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