JP2013125539A - 半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】高速なデータ転送が実現出来る半導体記憶装置を提供すること。
【解決手段】メモリセルアレイ10と、第1アドレス又は第2アドレス、及びデータラッチ群(BANK)と、を具備し、前記データラッチ群は、データラッチユニットを備え、第1データラッチユニットは第1書き込みアドレス、第1読み出しアドレスのいずれかを保持しつつ、第2データラッチユニットは、第2書き込みアドレス、第2読み出しデータ、又は第2読み出しアドレスのいずれかを保持する。
【選択図】図8
【解決手段】メモリセルアレイ10と、第1アドレス又は第2アドレス、及びデータラッチ群(BANK)と、を具備し、前記データラッチ群は、データラッチユニットを備え、第1データラッチユニットは第1書き込みアドレス、第1読み出しアドレスのいずれかを保持しつつ、第2データラッチユニットは、第2書き込みアドレス、第2読み出しデータ、又は第2読み出しアドレスのいずれかを保持する。
【選択図】図8
Description
実施形態は、書き込み、読み出し対象となるメモリセルのアドレスを保持可能なデータラッチを備えた半導体記憶装置に関する。
近年、整流素子(ダイオード)と可変抵抗素子とを含むメモリセル(抵抗変化型メモリ(Resistance Random Access Memory:ReRAM))が開発されている。
本実施形態は、高速なデータ転送が実現出来る半導体記憶装置を提供する。
実施形態に係る半導体記憶装置によれば、データを保持可能なメモリセルを複数備えたメモリセルアレイと、読み出し対象となる前記メモリセルの第1アドレス又は書き込み対象となる前記メモリセルの第2アドレス、及びこれらメモリセルが保持する前記データを保持可能なデータラッチ群と、を具備し、前記データラッチ群は、少なくとも第1データラッチユニット、及び第2データラッチユニットを含む複数のデータラッチユニットを備え、前記第1データラッチユニットは前記メモリセルへの第1書き込みデータ及びこの第1書き込みデータに対応する第1書き込みアドレス、前記メモリセルアレイからの第1読み出しデータ、又はこの第1読み出しデータに対応する第1読み出しアドレスのいずれかを保持しつつ、前記第2データラッチユニットは、前記メモリセルへの第2書き込みデータ及びこの第2書き込みデータに対応する第2書き込みアドレス、前記メモリセルアレイからの第2読み出しデータ、又はこの第2読み出しデータに対応する第2読み出しアドレスのいずれかを保持する。
以下、本実施形態につき図面を参照して説明する。この説明に際し、全図にわたり、共通する部分には共通する参照符号を付す。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。従って、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
[第1の実施形態]
本実施形態の記憶装置が搭載されたメモリシステムは、複数設けられたデータラッチを用いてデータの読み出し、書き込みを効率よく行うものである。またアドレス情報を保持可能なデータラッチ(以下、BANKと呼ぶ)を設け、データ転送を効率よく行うものである。更には、外部とデータ転送を行うインターフェースとBANK間でのデータ転送速度と、BANKとメモリセルアレイ間でのデータ転送速度とに応じてBANK数を可変に設定するものである。以下実施形態において、一例としてメモリセルMCとして抵抗変化型メモリ(Resistance Random Access Memory:ReRAM)を挙げる。図1を用いて本実施形態に係るメモリシステムの全体構成例について説明する。
本実施形態の記憶装置が搭載されたメモリシステムは、複数設けられたデータラッチを用いてデータの読み出し、書き込みを効率よく行うものである。またアドレス情報を保持可能なデータラッチ(以下、BANKと呼ぶ)を設け、データ転送を効率よく行うものである。更には、外部とデータ転送を行うインターフェースとBANK間でのデータ転送速度と、BANKとメモリセルアレイ間でのデータ転送速度とに応じてBANK数を可変に設定するものである。以下実施形態において、一例としてメモリセルMCとして抵抗変化型メモリ(Resistance Random Access Memory:ReRAM)を挙げる。図1を用いて本実施形態に係るメモリシステムの全体構成例について説明する。
1.全体構成例について
図1は、半導体記憶装置のメモリセルMCとしてReRAMを搭載したメモリシステムのブロック図である。図1に示すように、本実施形態に係るメモリシステムは、半導体チップ1及びこの半導体チップ1を制御するホスト2を備える。以下、半導体チップ1について説明する。半導体チップ1は、メモリセルアレイ10、ロウデコーダ11、センスアンプ12、電圧発生回路13、制御部14、カラムデコーダ15、ページレジスタ(図中、Page Resister)16、及びNAND I/F17を備える。
図1は、半導体記憶装置のメモリセルMCとしてReRAMを搭載したメモリシステムのブロック図である。図1に示すように、本実施形態に係るメモリシステムは、半導体チップ1及びこの半導体チップ1を制御するホスト2を備える。以下、半導体チップ1について説明する。半導体チップ1は、メモリセルアレイ10、ロウデコーダ11、センスアンプ12、電圧発生回路13、制御部14、カラムデコーダ15、ページレジスタ(図中、Page Resister)16、及びNAND I/F17を備える。
1.1−1.メモリセルアレイ10
メモリセルアレイ10は、第1方向に沿って設けられた複数のビット線BLと、第1方向に直交する第2方向に沿って設けられた複数のワード線WLと、ビット線BLとワード線WLとの交点に設けられた複数のメモリセルMCを備えている。複数のメモリセルMCの集合体によって、マット(MAT)18と呼ばれる単位が構成される。
メモリセルアレイ10は、第1方向に沿って設けられた複数のビット線BLと、第1方向に直交する第2方向に沿って設けられた複数のワード線WLと、ビット線BLとワード線WLとの交点に設けられた複数のメモリセルMCを備えている。複数のメモリセルMCの集合体によって、マット(MAT)18と呼ばれる単位が構成される。
メモリセルMCの各々は、整流素子(ダイオード)DDと可変抵抗素子VRとを含んでいる。ダイオードDDのカソードはワード線WLに接続され、ダイオードDDのアノードは可変抵抗素子VRを介してビット線BLに接続されている。可変抵抗素子VRは例えば、ダイオードDD上に記録層、及び保護層が順次積層された構造を備えている。
メモリセルアレイ10において同一行に配置された複数のメモリセルMCは同一のワード線WLに接続され、同一列にある複数のメモリセルMCは同一のビット線BLに接続されている。またワード線WL、ビット線BL、及びメモリセルMCは、第1、第2方向の両方に直交する第3方向(半導体基板表面に対する垂線方向)に沿って複数設けられる。つまりメモリセルアレイ10は、メモリセルMCが三次元的に積層された構造を有している。この三次元構造におけるメモリセルの各層を、以下ではメモリセルレイヤーと呼ぶことがある。
1.1−2.メモリセルアレイ10の詳細
次に、図2を用いて上記説明したメモリセルアレイ10の詳細な構成例について説明する。図2はメモリセルアレイ10のブロック図であり、1つのメモリセルレイヤーのみを示している。
次に、図2を用いて上記説明したメモリセルアレイ10の詳細な構成例について説明する。図2はメモリセルアレイ10のブロック図であり、1つのメモリセルレイヤーのみを示している。
図示するように、本実施形態に係るメモリセルアレイ10はマトリクス状に配置された(m+1)×(n+1)個のマット18を備える。m、nはそれぞれ1以上の自然数である。前述したようにマット18の各々には複数のメモリセルMCが含まれ、これらはマトリクス状に配置されている。例えば1つのマット18には、例えば16本のワード線WLと16本のビット線BLが含まれる。すなわち、1つのマット18内には、(16×16)個のメモリセルMCが含まれる。また、メモリセルアレイ10内には、16×(m+1)本のビット線BLが含まれ、16×(n+1)個のワード線WLが含まれる。同一行にある複数のマット18(すなわちワード線WLを共通にするマット18)が、ブロックBLKを構成する。このため、メモリセルアレイ10は、ブロックBLK0〜BLKnにより構成されている。以下、ブロックBLK0〜BLKnを区別しない場合には、単にブロックBLKと呼ぶ。
また本実施形態は、1つのメモリセルレイヤーが複数のマット18を備えている場合について説明するが、マット18の数は1つでも良い。また、1つのマット18内に含まれるメモリセルMCの数は、(16×16)個に限定されるものでもない。更に、ロウデコーダ11及びセンスアンプ12はマット18毎に設けられても良いし、複数のマット18間で共通に用いられても良い。以下では後者の場合を例に説明する。
1.1−3.メモリセルアレイ10の斜視図について
図3は、メモリセルアレイ10の一部領域の斜視図であり、上記構成のメモリセルアレイ10が三次元的に構成された様子を示している。図示するように、本例に係るメモリセルアレイ10は、半導体基板の基板面垂直方向(第3方向)に、複数積層(第1のメモリセルレイヤー、第2のメモリセルレイヤー、…)されている。図3の例では、ワード線WL/メモリセルMC/ビット線BL/メモリセルMC/ワード線WL/…の順に形成されているが、ワード線WL/メモリセルMC/ビット線BLの組が、層間絶縁膜を介在して積層されても良い。
図3は、メモリセルアレイ10の一部領域の斜視図であり、上記構成のメモリセルアレイ10が三次元的に構成された様子を示している。図示するように、本例に係るメモリセルアレイ10は、半導体基板の基板面垂直方向(第3方向)に、複数積層(第1のメモリセルレイヤー、第2のメモリセルレイヤー、…)されている。図3の例では、ワード線WL/メモリセルMC/ビット線BL/メモリセルMC/ワード線WL/…の順に形成されているが、ワード線WL/メモリセルMC/ビット線BLの組が、層間絶縁膜を介在して積層されても良い。
1.1−4.メモリセルMCの電気特性
次に、図4を用いて上記メモリセルMCの電気特性について説明する。上述したようにメモリセルMCは、可変抵抗素子VRの抵抗値に応じて低抵抗状態と高抵抗状態とを取り得る。メモリセルMCは低抵抗状態で“1”を保持した状態とされ、高抵抗状態で“0”データを保持した状態とされる。また抵抗値が、例えば1k〜10kΩの場合を低抵抗状態とし、抵抗値が、例えば100k〜1MΩの場合を高抵抗状態とする。また、これら状態のメモリセルMCに順方向バイアスを印加すると、“1”データを保持する低抵抗状態のメモリセルMCの方が、“0”データを保持する高抵抗状態のメモリセルMCよりも電流量が多い。
次に、図4を用いて上記メモリセルMCの電気特性について説明する。上述したようにメモリセルMCは、可変抵抗素子VRの抵抗値に応じて低抵抗状態と高抵抗状態とを取り得る。メモリセルMCは低抵抗状態で“1”を保持した状態とされ、高抵抗状態で“0”データを保持した状態とされる。また抵抗値が、例えば1k〜10kΩの場合を低抵抗状態とし、抵抗値が、例えば100k〜1MΩの場合を高抵抗状態とする。また、これら状態のメモリセルMCに順方向バイアスを印加すると、“1”データを保持する低抵抗状態のメモリセルMCの方が、“0”データを保持する高抵抗状態のメモリセルMCよりも電流量が多い。
1.1−5.メモリセルMCの回路図について
図5は、上記メモリセルアレイ10の回路図であり、特に1つのメモリセルレイヤーにおける、図2の領域A1に相当する領域を示している。
図示するようにメモリセルアレイ10中には、複数のマット18間を通過するようにして、複数のビット線BLとワード線WLとが形成されている。
図5は、上記メモリセルアレイ10の回路図であり、特に1つのメモリセルレイヤーにおける、図2の領域A1に相当する領域を示している。
図示するようにメモリセルアレイ10中には、複数のマット18間を通過するようにして、複数のビット線BLとワード線WLとが形成されている。
マット18は、前述の通り16本のビット線BLと16本のワード線BLとを含む。また、上記したように、マット18は(m+1)×(n+1)個だけある。つまり、あるブロックBLKiにはワード線WL(16i)〜WL(16i+15)が形成される。またあるブロックBLKに含まれる複数のマット18の各々には、ビット線BL(16j)〜BL(16j+15)が形成される。但しi=0〜n、j=0〜mである。
そして、ビット線BLとワード線WLとの交点には、それぞれメモリセルMCが形成されている。
また上記ワード線WLはロウデコーダ11に接続される。他方、ビット線BL0〜BLnは、センスアンプ12に接続される。
2.周辺回路について
図1に戻って、ロウデコーダ11、センスアンプ12、電圧発生回路13、制御部14、カラムデコーダ15、ページバッファ16、及びNAND I/F17について説明する。
2.1−1.ロウデコーダ11
ロウデコーダ11は、データの書き込み、読み出し、及び消去の際に、ホスト機器から供給されたロウアドレスRAをデコードする。つまり、ロウデコーダ11は、ロウアドレスRAのデコード結果に応じていずれかのワード線WLを選択し、後述する電圧発生回路13から供給された適切な電圧を、選択ワード線WL及び非選択ワード線WLに対して転送する。
図1に戻って、ロウデコーダ11、センスアンプ12、電圧発生回路13、制御部14、カラムデコーダ15、ページバッファ16、及びNAND I/F17について説明する。
2.1−1.ロウデコーダ11
ロウデコーダ11は、データの書き込み、読み出し、及び消去の際に、ホスト機器から供給されたロウアドレスRAをデコードする。つまり、ロウデコーダ11は、ロウアドレスRAのデコード結果に応じていずれかのワード線WLを選択し、後述する電圧発生回路13から供給された適切な電圧を、選択ワード線WL及び非選択ワード線WLに対して転送する。
より具体的には、データの読み出し時には選択ワード線WLに対して電圧VRL_WLを印加し、非選択ワード線WLに電圧VRH_WL(>電圧VRL_WL)を印加し、書き込み時において、選択ワード線WLに対して電圧VWL_WLを印可し、非選択ワード線WLに電圧VWH_WL(>電圧VWL_WL)を印加する。なお、読み出し時において整流素子DDに対して逆バイアスが印加されるのであれば、非選択ワード線WLに電圧VRL_WLを印加してもよい。つまり、逆バイアスが印加されるのであれば、電圧VRH_WLと電圧VRL_WLとの大小関係は、電圧VRH_WL<電圧VRL_WLであってもよいし、電圧VRH_WL=電圧VRL_WLであってもよいが、以下では電圧VH_WL>電圧VL_WLとして説明する。
2.1−2.カラムデコーダ15
カラムデコーダ15は、データの書き込み、読み出し、及び消去の際に、図示せぬホスト機器から供給されたカラムアドレスCAをデコードする。そしてカラムデコーダ15は、カラムアドレスCAのデコード結果に応じていずれかのビット線BLを選択する。
カラムデコーダ15は、データの書き込み、読み出し、及び消去の際に、図示せぬホスト機器から供給されたカラムアドレスCAをデコードする。そしてカラムデコーダ15は、カラムアドレスCAのデコード結果に応じていずれかのビット線BLを選択する。
2.1−3.センスアンプ12
センスアンプ12は、ビット線BLに電気的に接続され、データの読み出し、書き込み、または消去の際に、カラムデコーダ15によって選択された選択ビット線BL、及び非選択ビット線BLに対して、電圧発生回路13から供給された適切な電圧を転送する。より具体的には、読み出し時において選択ビット線BLに対して電圧VRH_BLを印加し、非選択ビット線BLに電圧VRL_BL(<電圧VRH_BL)を印加し、書き込み時において、選択ビット線BLに対して電圧VWH_BLを印可し、非選択ビット線BLに電圧VWL_BLを印加する。なお、読み出し時において整流素子DDに対して逆バイアスが印加されるのであれば、非選択ビット線BLに電圧VRH_BLを印加してもよい。
センスアンプ12は、ビット線BLに電気的に接続され、データの読み出し、書き込み、または消去の際に、カラムデコーダ15によって選択された選択ビット線BL、及び非選択ビット線BLに対して、電圧発生回路13から供給された適切な電圧を転送する。より具体的には、読み出し時において選択ビット線BLに対して電圧VRH_BLを印加し、非選択ビット線BLに電圧VRL_BL(<電圧VRH_BL)を印加し、書き込み時において、選択ビット線BLに対して電圧VWH_BLを印可し、非選択ビット線BLに電圧VWL_BLを印加する。なお、読み出し時において整流素子DDに対して逆バイアスが印加されるのであれば、非選択ビット線BLに電圧VRH_BLを印加してもよい。
また、センスアンプ12は、図1に示すようにBuffer20を備える。つまり、センスアンプ12はデータの読み出し時にビット線BLに対し上記電圧を転送し、この結果読み出したデータをセンス・増幅した後、読み出しデータをBuffer20に保持する。更に、データの書き込み時では、Buffer20が保持するデータに応じてビット線BLに上記電圧を転送する。
なお、上記センスアンプ12、ロウデコーダ11、及びカラムデコーダ15は、メモリセルレイヤー毎、マット12毎に設けられていても良いし、またはメモリセルレイヤー間で共通に用いられてもよい。更に、これらセンスアンプ12、ロウデコーダ11、及びカラムデコーダ15を、メモリセルレイヤー間で共通に用いる場合には、メモリセルMCのアドレスの割付を変更・修正すればよい。これにより、複数のメモリセルレイヤーが積層されていた場合であっても、センスアンプ12、ロウデコーダ11、及びカラムデコーダ15などの周辺回路規模を抑制することが出来る。
2.1−4.電圧発生回路13
電圧発生回路13は、制御部14の制御に従って、読み出し時に上記電圧VRL_BL、電圧VRH_BL、電圧VRL_WL及び電圧VRH_WLを生成し、書き込み時に、電圧VWL_BL、電圧VWH_BL、電圧VWL_WL及び電圧VWH_WLを生成する。電圧発生回路13は、これら電圧VRL_WL、電圧VRH_WL、電圧VWL_WL及び電圧VRH_WLをロウデコーダ11に供給し、電圧VRL_BL、電圧VRH_BL、電圧VWL_BL、及び電圧VWH_BLをカラムデコーダ15に供給する。
電圧発生回路13は、制御部14の制御に従って、読み出し時に上記電圧VRL_BL、電圧VRH_BL、電圧VRL_WL及び電圧VRH_WLを生成し、書き込み時に、電圧VWL_BL、電圧VWH_BL、電圧VWL_WL及び電圧VWH_WLを生成する。電圧発生回路13は、これら電圧VRL_WL、電圧VRH_WL、電圧VWL_WL及び電圧VRH_WLをロウデコーダ11に供給し、電圧VRL_BL、電圧VRH_BL、電圧VWL_BL、及び電圧VWH_BLをカラムデコーダ15に供給する。
2.1−5.制御部14
制御部14は、ホスト2からの制御信号等に従って半導体チップ1全体の動作を制御する。具体的には、NAND I/F17から受け取った制御信号、並びにコマンド及びアドレスに基づいて、データの書き込み動作、読み出し動作、及び消去動作時における動作シーケンスを実行する。そしてこのシーケンスを実行するために、半導体チップ1内に含まれる各回路ブロックの動作を制御する。
制御部14は、ホスト2からの制御信号等に従って半導体チップ1全体の動作を制御する。具体的には、NAND I/F17から受け取った制御信号、並びにコマンド及びアドレスに基づいて、データの書き込み動作、読み出し動作、及び消去動作時における動作シーケンスを実行する。そしてこのシーケンスを実行するために、半導体チップ1内に含まれる各回路ブロックの動作を制御する。
また、制御部14はホスト2に対してビシー(busy)信号を出力する。ビジー信号は、半導体チップ1の動作状態を外部に通知する為の信号である。すなわち、半導体チップ1がデータを書き込み中、または読み出し中であり、外部からのアクセスを受け付けない状態では、ビジー信号をアサート(assert、本実施形態では‘L’レベル)する。この状態を、以下ビジー状態と呼ぶ。他方、外部からアクセス可能な状態では、ビジー信号をネゲート(negate、本実施形態では‘H’レベル)する。この状態を以下では、レディ(ready)状態と呼ぶ。
2.1−6.ページレジスタ16
ページレジスタ16は、後述するNAND I/F17を介してホスト2から供給される書き込みデータを保持可能とし、またメモリセルアレイ10から読み出したデータを一旦保持し、NAND I/F17を介してホスト2へと出力する。このページレジスタ16は、制御部14によって使用領域が設定される。例えばページレジスタ16が全体で4K byteの保持領域を有する場合、4K byte全部を使用する場合、ページレジスタ16を2つに分割(2K byteの領域を2つ)し、いずれか1つの領域を使用する場合、更には、ページレジスタ16を4つに分割(1K byteの領域を4つ)し、4つの領域のうちいずれか1つの領域を使用する場合など、ページレジスタ16は使用領域が可変とされる。
ページレジスタ16は、後述するNAND I/F17を介してホスト2から供給される書き込みデータを保持可能とし、またメモリセルアレイ10から読み出したデータを一旦保持し、NAND I/F17を介してホスト2へと出力する。このページレジスタ16は、制御部14によって使用領域が設定される。例えばページレジスタ16が全体で4K byteの保持領域を有する場合、4K byte全部を使用する場合、ページレジスタ16を2つに分割(2K byteの領域を2つ)し、いずれか1つの領域を使用する場合、更には、ページレジスタ16を4つに分割(1K byteの領域を4つ)し、4つの領域のうちいずれか1つの領域を使用する場合など、ページレジスタ16は使用領域が可変とされる。
2.1−7.NAND I/F17
NAND I/F17は、ホスト2から書き込みデータ、制御信号、並びにコマンド及びアドレスを受け取る。NAND I/F17は書き込みデータをページレジスタ16に供給し、次いで制御信号、並びにコマンド及びアドレスを制御部14に供給する。また、NAND I/F17は、読み出しデータ、及び制御部14からの制御信号(ビジー信号など)をホスト2へと出力する。
NAND I/F17は、ホスト2から書き込みデータ、制御信号、並びにコマンド及びアドレスを受け取る。NAND I/F17は書き込みデータをページレジスタ16に供給し、次いで制御信号、並びにコマンド及びアドレスを制御部14に供給する。また、NAND I/F17は、読み出しデータ、及び制御部14からの制御信号(ビジー信号など)をホスト2へと出力する。
3.1−1.ホスト2
ホスト2は、半導体チップ1の動作を制御する。具体的には、ホスト2は、半導体チップ1に制御信号、並びにコマンド、アドレス、及び書き込みデータ等を供給する。これによって、半導体チップ1の書き込み動作、読み出し動作、消去動作等を制御する。また、半導体チップ1から(アサートされた)上記ビジー信号を受け取ると、ホスト2は半導体チップ1に対し制御を行わない。つまり、上記制御信号、並びにコマンド、アドレス、及び書き込みデータ等を出力しない。
ホスト2は、半導体チップ1の動作を制御する。具体的には、ホスト2は、半導体チップ1に制御信号、並びにコマンド、アドレス、及び書き込みデータ等を供給する。これによって、半導体チップ1の書き込み動作、読み出し動作、消去動作等を制御する。また、半導体チップ1から(アサートされた)上記ビジー信号を受け取ると、ホスト2は半導体チップ1に対し制御を行わない。つまり、上記制御信号、並びにコマンド、アドレス、及び書き込みデータ等を出力しない。
また、ホスト2は、半導体チップ1が備えるページレジスタ16の使用領域を、扱うデータ量に応じて設定する。具体的には、読み出し、書き込みするデータ量が少ない場合にはページレジスタ16の使用領域を小さくし、逆にデータ量が多い場合にはページレジスタ16の使用領域を大きくする。これにより、使用領域が小さい時などは、データの転送速度を上昇させる。
4.読み出し動作
次に、図6を用いてデータの読み出し動作について説明する。ここでは、一例としてビット線BLとワード線WLとがそれぞれ16本ずつ形成されたメモリセルアレイ10を想定して読み出し動作を説明する。また、読み出し対象のメモリセルMCをビット線BL3及びワード線WL3の交点に設けられたメモリセルMC33とする。
上述したように読み出し対象とされるメモリセルMC33には、読み出し時に順方向バイアスを掛ける必要がある。このため、ロウデコーダ11及びカラムデコーダ15によってメモリセルMC33が接続される選択ビット線BL3に電圧VRH_BLが転送され、選択ワード線WL3には電圧VRL_WLが転送される。それ以外のビット線BL及びワード線WL、すなわち非選択ビット線BL1、BL2、及びBL4〜BL15には電圧VEL_BLが転送され、非選択ワード線WL1、WL、2、及びWL4〜WL15には電圧VRH_WLが転送される。次いで、センスアンプ12が、選択ビット線BL3に流れる電流値をセンスすることで、メモリセルMC33が保持する“1”又は“0”いずれかデータを読み出すことが出来る。つまり、センスアンプ12は選択ビット線BL3に流れる電流値が小さい場合メモリセルMCが保持する“0”データを読み出し、電流値が大きい場合メモリセルMCの保持する“1”データを読み出す。
次に、図6を用いてデータの読み出し動作について説明する。ここでは、一例としてビット線BLとワード線WLとがそれぞれ16本ずつ形成されたメモリセルアレイ10を想定して読み出し動作を説明する。また、読み出し対象のメモリセルMCをビット線BL3及びワード線WL3の交点に設けられたメモリセルMC33とする。
上述したように読み出し対象とされるメモリセルMC33には、読み出し時に順方向バイアスを掛ける必要がある。このため、ロウデコーダ11及びカラムデコーダ15によってメモリセルMC33が接続される選択ビット線BL3に電圧VRH_BLが転送され、選択ワード線WL3には電圧VRL_WLが転送される。それ以外のビット線BL及びワード線WL、すなわち非選択ビット線BL1、BL2、及びBL4〜BL15には電圧VEL_BLが転送され、非選択ワード線WL1、WL、2、及びWL4〜WL15には電圧VRH_WLが転送される。次いで、センスアンプ12が、選択ビット線BL3に流れる電流値をセンスすることで、メモリセルMC33が保持する“1”又は“0”いずれかデータを読み出すことが出来る。つまり、センスアンプ12は選択ビット線BL3に流れる電流値が小さい場合メモリセルMCが保持する“0”データを読み出し、電流値が大きい場合メモリセルMCの保持する“1”データを読み出す。
5.書き込み動作
次に、図7を用いてデータの書き込み動作について説明する。書き込み動作においても図6と同様にビット線BLとワード線WLとがそれぞれ16本ずつ形成されたメモリセルアレイ10を想定して読み出し動作を説明する。また、書き込み対象のメモリセルMCをビット線BL3及びワード線WL3の交点に設けられたメモリセルMC33とする。
上述したように書き込み対象とされるメモリセルMC33には、書き込み時に順方向バイアスを掛ける必要がある。このため、ロウデコーダ11及びカラムデコーダ15によって、メモリセルMC33が接続される選択ビット線BL3に電圧VWH_BLが転送され、選択ワード線WL3には電圧VWL_WLが転送される。それ以外の、すなわち非選択ビット線BL1、BL2、及びBL4〜BL15には電圧VWL_BLが転送され、非選択ワード線WL1、WL、2、及びWL4〜WL15には電圧VWH_WLが転送される。これにより、メモリセルMC33に“0”又は“1”いずれかデータを書き込むことが出来る。なお、メモリセルMCに印加されるビット線BLとワード線WLとの電圧差以外に、印加する電圧のパルス幅、電圧の立ち上がり速度によっても“1”または“0”データのいずれかを書き込むことが出来る。
次に、図7を用いてデータの書き込み動作について説明する。書き込み動作においても図6と同様にビット線BLとワード線WLとがそれぞれ16本ずつ形成されたメモリセルアレイ10を想定して読み出し動作を説明する。また、書き込み対象のメモリセルMCをビット線BL3及びワード線WL3の交点に設けられたメモリセルMC33とする。
上述したように書き込み対象とされるメモリセルMC33には、書き込み時に順方向バイアスを掛ける必要がある。このため、ロウデコーダ11及びカラムデコーダ15によって、メモリセルMC33が接続される選択ビット線BL3に電圧VWH_BLが転送され、選択ワード線WL3には電圧VWL_WLが転送される。それ以外の、すなわち非選択ビット線BL1、BL2、及びBL4〜BL15には電圧VWL_BLが転送され、非選択ワード線WL1、WL、2、及びWL4〜WL15には電圧VWH_WLが転送される。これにより、メモリセルMC33に“0”又は“1”いずれかデータを書き込むことが出来る。なお、メモリセルMCに印加されるビット線BLとワード線WLとの電圧差以外に、印加する電圧のパルス幅、電圧の立ち上がり速度によっても“1”または“0”データのいずれかを書き込むことが出来る。
6.データ転送の概念図
次に図8を用いてデータ転送の概念図について説明する。図8は、ページレジスタ16を介して行われるデータ入出力の概念図である。上述したように、ホスト2は、ページレジスタ16に対し、読み出し・書き込みするデータの大きさに応じて使用可能領域を指定することが出来る。本実施形態では、全体で使用出来るページレジスタ16の領域は4K Byteであるものとし、入出力するデータが小さい場合には、ホスト2により例えばその使用可能領域を2K Byteとされ、データが大きい場合には4K Byteとされる場合を一例として挙げる。
次に図8を用いてデータ転送の概念図について説明する。図8は、ページレジスタ16を介して行われるデータ入出力の概念図である。上述したように、ホスト2は、ページレジスタ16に対し、読み出し・書き込みするデータの大きさに応じて使用可能領域を指定することが出来る。本実施形態では、全体で使用出来るページレジスタ16の領域は4K Byteであるものとし、入出力するデータが小さい場合には、ホスト2により例えばその使用可能領域を2K Byteとされ、データが大きい場合には4K Byteとされる場合を一例として挙げる。
・使用可能領域が4K Byte
ページレジスタ16は外部と入出力するデータを一時保持する。つまり、NAND I/F17から転送され、一旦保持した書き込みデータをBuffer20へと出力し、またBuffer20から読み出されたデータを一旦保持した後、NAND I/F17を介してホスト2に出力する。この際、ページレジスタ16は、Buffer20とメモリアクセスを行い、また、NAND I/F17とページアクセスを行う。なお、本実施形態では、メモリセルMCとしてReRAMを用いていることから、読み出し速度が速い。このため、データの転送は、メモリアクセスの方がページアクセスよりも速くなる。
ページレジスタ16は外部と入出力するデータを一時保持する。つまり、NAND I/F17から転送され、一旦保持した書き込みデータをBuffer20へと出力し、またBuffer20から読み出されたデータを一旦保持した後、NAND I/F17を介してホスト2に出力する。この際、ページレジスタ16は、Buffer20とメモリアクセスを行い、また、NAND I/F17とページアクセスを行う。なお、本実施形態では、メモリセルMCとしてReRAMを用いていることから、読み出し速度が速い。このため、データの転送は、メモリアクセスの方がページアクセスよりも速くなる。
また、ページレジスタ16はBuffer20から512bit単位で読み出しデータを受け取り、4K Byte分のデータが蓄積されると、これをNAND I/F17へと出力する。つまり、本実施形態では、1回の読み出し動作で512bitの読み出しデータがメモリセルアレイ10から出力されることから、ページレジスタ16は8回の読み出し動作を待った後、蓄積された4K byteの読み出しデータをNAND I/F17に出力する。
これに対し、データの書き込みでは、NAND I/F17から供給された書き込みデータを4K Byte分蓄積した時点で、Buffer20に出力する。
なお、データを512bit単位でメモリセルアレイ10から読み出すのは、Re−RAMに流れる電流の観点から一度にアクセスできるメモリセルMCの数が限られるためである。このため、ページサイズに対し一度にアクセスできるセル数は小さくなる。ここでページサイズは、例えば2×210+128=2176×8Bit(=17408Bit)である。
・使用可能領域が2K Byte
2K Byteに分割されたページレジスタ16のうち、いずれかのページレジスタ16がNAND I/F17及びBuffer20に対し、上記と同様のデータ転送を行う。ここで、NAND I/F17及びBuffer20とデータの入出力を行うページレジスタ16をページレジスタ16mainとし、入出力を行わない他方をページレジスタ16subとする。また使用可能領域が2K Byteとされることから、メモリセルアレイ10からの4回の読み出し動作を待った後、ページレジスタ16は、保持する2K Byte分の読み出しデータをページアクセスによってNAND I/F17に出力する。
2K Byteに分割されたページレジスタ16のうち、いずれかのページレジスタ16がNAND I/F17及びBuffer20に対し、上記と同様のデータ転送を行う。ここで、NAND I/F17及びBuffer20とデータの入出力を行うページレジスタ16をページレジスタ16mainとし、入出力を行わない他方をページレジスタ16subとする。また使用可能領域が2K Byteとされることから、メモリセルアレイ10からの4回の読み出し動作を待った後、ページレジスタ16は、保持する2K Byte分の読み出しデータをページアクセスによってNAND I/F17に出力する。
これに対し、データの書き込み時には、NAND I/F17から供給された書き込みデータを2K Byte分蓄積した時点で、Buffer20に出力する。
本実施形態に係る半導体記憶装置であると、下記(1)の効果を得ることが出来る。
(1)読み出しまたは書き込みするデータの容量に応じて、ページレジスタの使用可能領域を変更することが出来る。
つまり、扱うデータに応じてページレジスタの使用可能領域を適宜変更することが出来、例えば小さなデータを読み出し、書き込みしたい場合など、素早く読み出し、書き込みが出来る。これは、メモリセルMCがRe−RAMであることから、一回当たりの読み出しデータ量は512Byteと小さいが、読み出し速度がNANDフラッシュよりも早いため高速のデータ転送が実現することが出来る。
つまり、扱うデータに応じてページレジスタの使用可能領域を適宜変更することが出来、例えば小さなデータを読み出し、書き込みしたい場合など、素早く読み出し、書き込みが出来る。これは、メモリセルMCがRe−RAMであることから、一回当たりの読み出しデータ量は512Byteと小さいが、読み出し速度がNANDフラッシュよりも早いため高速のデータ転送が実現することが出来る。
[第2実施形態]
次に第2実施形態に係るメモリシステムについて説明する。第2の実施形態では、ページレジスタの代わりに、データと、読み出し又は書き込み対象とされるメモリセルMCのアドレス情報との両者を保持するBANKを設け、このBANKを介してデータの入出力を行うものである。
次に第2実施形態に係るメモリシステムについて説明する。第2の実施形態では、ページレジスタの代わりに、データと、読み出し又は書き込み対象とされるメモリセルMCのアドレス情報との両者を保持するBANKを設け、このBANKを介してデータの入出力を行うものである。
1.1−1.全体構成例
図9を用いて第2の実施形態に係るメモリシステムの全体構成例を示す。なお、上記第1の実施形態と同様の構成については説明を省略する。
図9に示すように、本実施形態の構成は、半導体チップ1側において、ページレジスタ16に代えてBANK19を設けた構成をとる。以下、BANK19の詳細について説明する。
図9を用いて第2の実施形態に係るメモリシステムの全体構成例を示す。なお、上記第1の実施形態と同様の構成については説明を省略する。
図9に示すように、本実施形態の構成は、半導体チップ1側において、ページレジスタ16に代えてBANK19を設けた構成をとる。以下、BANK19の詳細について説明する。
1.1−2.BANK19の詳細
BANK19は、複数のBANKユニットに分割可能とされる。各々のBANKユニットは、複数のデータラッチから形成されるデータ保持部である。上述したように、このBANK19は読み出しデータ、または書き込みデータ及びそれらに付随したアドレス情報を保持可能とする。具体的には、BANK19は書き込み対象とするメモリセルMCのアドレス情報を書き込みデータと共に保持可能とし、読み出し対象とするメモリセルMCのアドレス情報を読み出しデータと共に保持可能とする。そしてこのデータ量に付随するアドレス情報のデータ量は、例えば、BANK19は、2K Byteの読み出し・書き込みを行うデータ量を保持する場合、2byte程度とされる。
BANK19は、複数のBANKユニットに分割可能とされる。各々のBANKユニットは、複数のデータラッチから形成されるデータ保持部である。上述したように、このBANK19は読み出しデータ、または書き込みデータ及びそれらに付随したアドレス情報を保持可能とする。具体的には、BANK19は書き込み対象とするメモリセルMCのアドレス情報を書き込みデータと共に保持可能とし、読み出し対象とするメモリセルMCのアドレス情報を読み出しデータと共に保持可能とする。そしてこのデータ量に付随するアドレス情報のデータ量は、例えば、BANK19は、2K Byteの読み出し・書き込みを行うデータ量を保持する場合、2byte程度とされる。
また、BANK19は、同時にBuffer20及びNAND I/F17とデータの入出力を行う。詳細のデータ転送については後述するが、例えば、buffer20から読み出したデータを受け取りつつ、NAND I/F17から書き込みデータを受け取る。この点、第1実施形態で説明したページレジスタ16のデータ転送とは異なる。
1.1−3.制御部14の詳細
本実施形態に係る制御部14は、ビジー信号を用いて半導体チップ1の状態をホスト2に出力するのではなく、制御部14がBANKユニット毎の状態を把握し、その結果を、ホスト2に出力する点、上記第1実施形態と異なる。具体的には、ホスト2から”status command”を受け取ると、制御部14はBANKユニットの状態を把握する。つまり、BANKユニットに、読み出し、書き込みデータが保持されているか否か、実際書き込み、読み出し動作の最中であって、正にデータを取り込もうとしているのかなど、BANKユニットの状態を把握する。制御部14は、把握した結果をNAND I/F17を介してホスト2に出力する。
本実施形態に係る制御部14は、ビジー信号を用いて半導体チップ1の状態をホスト2に出力するのではなく、制御部14がBANKユニット毎の状態を把握し、その結果を、ホスト2に出力する点、上記第1実施形態と異なる。具体的には、ホスト2から”status command”を受け取ると、制御部14はBANKユニットの状態を把握する。つまり、BANKユニットに、読み出し、書き込みデータが保持されているか否か、実際書き込み、読み出し動作の最中であって、正にデータを取り込もうとしているのかなど、BANKユニットの状態を把握する。制御部14は、把握した結果をNAND I/F17を介してホスト2に出力する。
1.1−4.ホスト2の詳細
BANK19を設けたため第2実施形態に係るホストは上記第1の実施形態とは異なる機能を有する。ホスト2は、例えば4K ByteのBANKを2K Byte×2のBANKユニットというように、1つのBANK19を複数のBANKユニットに分割する。すなわち、ホスト2はBANK19の構成を設定する命令コマンドを有する。
BANK19を設けたため第2実施形態に係るホストは上記第1の実施形態とは異なる機能を有する。ホスト2は、例えば4K ByteのBANKを2K Byte×2のBANKユニットというように、1つのBANK19を複数のBANKユニットに分割する。すなわち、ホスト2はBANK19の構成を設定する命令コマンドを有する。
また、ホスト2は、書き込み命令、読み出し命令、書き込みデータ、読み出し対象及び書き込み対象とするメモリセルMCのアドレス、並びにBANK19のアドレスを発行し、更にはこのBANK19の状態を把握するコマンド(”status command”)を発行する。すなわち、本実施形態に係るホスト2は、更に複数のBANKユニットの各々を認識し、更にはこのBANKユニットの状態(例えば、a:書き込みデータを保持、又は書き込みデータを保持する準備している最中なのか、b:読み出しデータを保持、又は読み出しデータを保持する準備をしている最中のか、又はc:どの動作にも該当しないのかなどの状態)を把握する機能を有する。この機能を用いて、ホスト2は、全てのBANKユニットが使用中と判断すると、読み出し、書き込み命令を発効することはない。これに対し、少なくとも1つのBANKユニットに空きがあると(使用していないと)判断すると、ホスト2は、半導体チップ1に対し書き込み命令や、読み出し命令を行う。
2.データ転送の概念図
図10を用いて、第2の実施形態におけるデータ転送の概念図を説明する。ここでは、ホスト2によってBANK19がBANKユニット(図中、BANK<0>、BANK<1>)2つに設定されたものとする。なお、各々のBANKユニットは2K Byteとされる。
図10を用いて、第2の実施形態におけるデータ転送の概念図を説明する。ここでは、ホスト2によってBANK19がBANKユニット(図中、BANK<0>、BANK<1>)2つに設定されたものとする。なお、各々のBANKユニットは2K Byteとされる。
図示するように、BANK19は、NAND I/F17を介してホスト2から供給される書き込みデータを保持可能とし、またメモリセルアレイ10から読み出したデータを一旦保持し、NAND I/F17を介してホスト2へと出力する。このBANK19は、NAND I/F17とバンクアクセス(図中、BANK Access)を行ってデータの入出力を行う。また、BANK19はメモリセルアレイ10とメモリアクセス(図中、Memory Access)を行ってデータの入出力を行う。
BANK19は、これらNAND I/F17及びメモリセルアレイ10と同時にバンクアクセス及びメモリアクセスを行う。具体的には、一例として図10に示すようにNAND I/FからBANK<0>に対して書き込み動作を行いつつ、メモリセルアレイ10からBANK<1>に対して読み出し動作を行う。以下、図11を用いてホスト2から転送されるコマンドの具体例を説明する。
3.コマンドの詳細
図11は、ホスト2が半導体チップ1に対し発行するコマンドの詳細を示すものである。具体的には、BANK設定命令、書き込み命令、及び読み出し命令を示す。
図11は、ホスト2が半導体チップ1に対し発行するコマンドの詳細を示すものである。具体的には、BANK設定命令、書き込み命令、及び読み出し命令を示す。
BANK設定命令は、“Set Fututer”コマンド及び“Bank Config Info”コマンドを備える。このコマンドが発行されることによって、上述した設定がBANK19になされる。すなわち、上述したように、BANK19に対して分割されるユニット数がこのBANK設定コマンドによって設定される。この分割数は、バンクアクセスとメモリアクセスとのデータ転送の速度差を考慮しつつ、どのようなデータ転送をしたいか、つまり、例えば書き込み動作をしつつ、データ読み出しを行いたいといったケースに応じて、BANKユニット数が設定される。
書き込み命令は、“Write”コマンド、“Col Add”、“Row Add”、“Bank Add”、及び正味の“Data”を備える。すなわち、本実施形態の書き込み命令は、書き込み対象とされるメモリセルMCのアドレス、書き込みデータなどの他に、メモリセルMCに書き込むデータを一旦保持するBANK19のアドレス情報を備える。
読み出し命令は“Read”コマンド、“Col Add”、“Row Add”、及び“Bank Add”を備える。すなわち、本実施形態の読み出しコマンドは、読み出し対象とされるメモリセルMCのアドレス等の他に、メモリセルMCから読み出したデータを一旦保持するBANK19のアドレス情報を備える。この読み出しコマンドによって、メモリセルMCから読み出されたデータが、指定したBANK19に一旦保持された後、NAND I/F17から読み出される。
3.データ転送動作(その1)
図12を用いて上記BANKを用いたデータ転送動作について説明する。図12に上記図10におけるデータ転送の様子をタイムチャートで示す。具体的には、図12はBANK<0>がメモリセルアレイ10からの読み出しデータを保持しつつ、その裏でNAND I/F17を介してホスト2から転送され、BANK<1>に一旦保持された書き込みデータを、メモリセルアレイ10に転送するタイムチャートである。図示するように、縦軸にNAND I/Fの出力、NAND I/FとBANK<1>と間のデータ転送(図中、BANK Access Busと表記)、メモリセルアレイ10とBANK<0>との間のデータ転送(図中、Memory Access Busと表記)、メモリセルアレイ10の状態(図中、Memory Array Statusと表記)を取り、横軸に時刻を取る。なお、BANK19に対する設定コマンドは既に発行済みとされ、BANK19が、BANK<0>とBANK<1>との2つのBANKユニットに分割されているものとする。
図12を用いて上記BANKを用いたデータ転送動作について説明する。図12に上記図10におけるデータ転送の様子をタイムチャートで示す。具体的には、図12はBANK<0>がメモリセルアレイ10からの読み出しデータを保持しつつ、その裏でNAND I/F17を介してホスト2から転送され、BANK<1>に一旦保持された書き込みデータを、メモリセルアレイ10に転送するタイムチャートである。図示するように、縦軸にNAND I/Fの出力、NAND I/FとBANK<1>と間のデータ転送(図中、BANK Access Busと表記)、メモリセルアレイ10とBANK<0>との間のデータ転送(図中、Memory Access Busと表記)、メモリセルアレイ10の状態(図中、Memory Array Statusと表記)を取り、横軸に時刻を取る。なお、BANK19に対する設定コマンドは既に発行済みとされ、BANK19が、BANK<0>とBANK<1>との2つのBANKユニットに分割されているものとする。
図12に示すように、時刻t0において、ホスト2からNAND I/F17を介して、読み出し命令を示すコマンドが発行される。すなわち、図11で説明したように、“Read”コマンドの後、“Col Add”アドレス、“Row Add”アドレス、“Bank Add”アドレスが発行される(図中、“B0”はBANK<0>を示すBank Add)。すると、次の時刻t1において、メモリセルアレイ10に対して読み出し動作が実行され、メモリセルアレイ10からデータ線(Memory Access Bus)を介してBANK<0>に読み出しデータが転送される。
BANK<0>に読み出しデータが蓄積され始めたこの時刻t1において、NAND I/F17を介してホスト2から書き込み命令(図中、“Write”)を示すコマンドが発行される。すなわち、図11で説明したように、“Write”コマンドの後、“Col Add”、“Row Add”アドレス、及び上記“Bank Add”アドレスが発行される(図中、“B1”はBANK<1>を示すBank Add)。その後、時刻t2においてNAND I/F17からBANK<1>に対して、書き込みデータが転送される。
次いで、制御部14は、時刻t3においてBANK<0>が保持する読み出しデータに対しステータスチェックを行い、その結果メモリセルアレイ10からBANK<0>への読み出しが終了していれば、引き続き時刻t4においてBANK<0>からNAND I/F17へと読み出しデータを転送する。
また、上記したBANK<0>に対するステータスチェックを行いつつ、時刻t3においてBANK<1>からメモリセルアレイ10へと書き込みデータを転送する。このため時刻t3においてメモリセルアレイ10は、BANK<1>から転送された書き込みデータを書き込む動作に入る。
4.データ転送動作(その2)
図13を用いてデータ転送動作について説明する。図13は、BANK<0>及びBANK<1>の両者を用いて書き込みデータをメモリセルアレイ10へと書き込むタイムチャートである。
図13を用いてデータ転送動作について説明する。図13は、BANK<0>及びBANK<1>の両者を用いて書き込みデータをメモリセルアレイ10へと書き込むタイムチャートである。
時刻t0において、NAND I/F17を介してホスト2から書き込み命令が発行される。すなわち、図11で説明したように“Write”コマンドの後“Col Add”、“Row Add”、及び“Bank Add”(図中、“B0”)がホスト2から発行され、これらコマンド及びアドレスに次いで、時刻t1でNAND I/F17を介してBANK<0>に書き込みデータが転送される。
次いで、時刻t2において、NAND I/F17を介してホスト2から更なる書き込み命令が発行される。つまり“Write”コマンドの後、“Col Add”、“Row Add”、“Bank Add”(図中、“B1”)が発行される。これらコマンド発行が行われつつ、書き込みデータが蓄積されたBANK<0>からはメモリセルアレイ10へと最初の書き込みデータが転送される。つまり、時刻t2においてメモリセルアレイ10において書き込み動作が実行される。
BANK<0>からメモリセルアレイ10へとデータを書き込みしつつ、次の時刻t3においてNAND I/F17からBANK<1>に対して書き込みデータが転送される。
その後、時刻t4の手前で、BANK<0>からメモリセルアレイ10へのデータ書き込みが終了することから、更に時刻t4においてBANK<1>からメモリセルアレイ10へとデータの書き込みが実行される。
5.データ転送動作(その3)
図14を用いて更なるデータ転送動作について説明する。図14は、BANK<0>及びBANK<1>の両者を用いてメモリセルアレイ10からデータを読み出す動作を示したタイムチャートである。
時刻t0において、NAND I/F17から読み出し命令が発行される。つまり、“Read”コマンドの後、“Col Add”、“Row Add”、“Bank Add”(図中、“B0”)が発行される。すると、時刻t1において、メモリセルアレイ10からBANK<0>へと読み出されたデータが蓄積され始める。BANK<0>に読み出しデータが蓄積され始めるこの時刻t1において、NAND I/F17を介してホスト2から更に読み出し命令が発行される。
図14を用いて更なるデータ転送動作について説明する。図14は、BANK<0>及びBANK<1>の両者を用いてメモリセルアレイ10からデータを読み出す動作を示したタイムチャートである。
時刻t0において、NAND I/F17から読み出し命令が発行される。つまり、“Read”コマンドの後、“Col Add”、“Row Add”、“Bank Add”(図中、“B0”)が発行される。すると、時刻t1において、メモリセルアレイ10からBANK<0>へと読み出されたデータが蓄積され始める。BANK<0>に読み出しデータが蓄積され始めるこの時刻t1において、NAND I/F17を介してホスト2から更に読み出し命令が発行される。
次いで、時刻t2において制御部14はBANK<0>に対するステータスチェックを行う。すなわち、誤書き込みがないかを確認する。その後、時刻t3においてメモリセルアレイ10からBANK<1>に読み出しデータが蓄積され始める。また、時刻t2において行ったBANK<0>対するステータスチェックに誤書き込みが無ければ、時刻t4においてBANK<0>からNAND I/F17を介してホスト2へと読み出しデータが転送される。
更に、時刻t5においてBANK<1>に対するステータスチェックが実行され、誤書き込みが無ければ、時刻t6において、BANK<1>に保持された読み出しデータがNAND I/F17を介してホスト2へと転送される。
第2実施形態に係るメモリシステムであると、以下(2)の効果を得ることが出来る。
(2)高速なデータ転送が実現出来る。
第2実施形態に係るメモリシステムであると、書き込み又は読み出しデータ、及びそれたに付随したアドレス(このアドレスとは、上述したようにメモリセルアレイ10におけるアドレス)を保持可能な複数のBANKユニットを備える。次いで、本実施形態のホスト2であると上記したように“Bank Add”を発行することで、例えば分割されたBANKユニットの各々を認識することが出来る。これにより、例えば書き込みデータをある1つのBANKユニットに蓄積しつつ、その裏では残りのBANKユニットにメモリセルアレイ10からの読み出しデータを蓄積することが出来る様に、BANKユニットの各々に様々な動作を指示することが出来る。
(2)高速なデータ転送が実現出来る。
第2実施形態に係るメモリシステムであると、書き込み又は読み出しデータ、及びそれたに付随したアドレス(このアドレスとは、上述したようにメモリセルアレイ10におけるアドレス)を保持可能な複数のBANKユニットを備える。次いで、本実施形態のホスト2であると上記したように“Bank Add”を発行することで、例えば分割されたBANKユニットの各々を認識することが出来る。これにより、例えば書き込みデータをある1つのBANKユニットに蓄積しつつ、その裏では残りのBANKユニットにメモリセルアレイ10からの読み出しデータを蓄積することが出来る様に、BANKユニットの各々に様々な動作を指示することが出来る。
BANKの代わりに、ページレジスタを用いた場合のデータ転送を一例に挙げて比較してみる。ページレジスタとは、周知の通り、複数のデータラッチから形成されており、ある時刻において書き込み或いは読み出しデータのいずれかデータを保持可能とする。ページレジスタを用いたデータ転送であると、半導体チップ1は第1実施形態で説明したビジー信号によって読み出し動作又は書き込み動作のいずれか動作を行い、同時に書き込み動作及び読み出し動作を行うことはない。このため、ページレジスタが保持するデータは、書き込みデータ又は読み出しデータのいずれかとなる。具体的には、1)ホスト2から読み出し命令を受けた半導体チップ1は読み出し動作を行い、この動作によって得られた読み出しデータをホスト2に出力する。これで読み出し動作が終了する。仮に書き込み動作を行う場合、2)例えば1)の読み出し動作の前又は後で、書き込み動作を行う必要がある。このように、2つ以上の動作を同時に行うことが出来なく、1つの動作が終わった後、次の動作に移る。このため、データ転送に時間を要していた。従って、ページレジスタを用いたデータ転送であると、同時にいずれかデータ、つまり読み出しデータ又は書き込みデータのいずれかデータしか保持出来ない、また例えページレジスタを2つに分割してもページレジスタで使用するホストでは分割した各々のページレジスタを認識できなかったため、2つのうちのいずれかページレジスタしか使用することができなかったため十分な速度でデータ転送が出来なかった。
これに対し、本実施形態に係るメモリシステムであると、上記したように分割された複数のBANKユニットの各々を認識することが出来ることから、それら複数のBANKユニットに対して同時に同一又は異なるデータ転送を指示することが出来る。具体的には、図12〜図14に示したような動作を行うことが出来る。このように効率のよいデータ転送が可能となる。
また上記したようにメモリアクセスの方が、バンクアクセスよりもデータ転送速度が速い。このため、例えばメモリアクセスによるメモリセルアレイ10=>BANK<1>へのデータ転送がNAND I/F17=>BANK<0>へのデータ転送よりも先に終わったとしても、BANK<0>には書き込みデータが既に蓄積され始めていることら、ページレジスタを用いた場合よりも効率の良いデータ転送が可能とされる。
なお、BANK<0>、BANK<1>のサイズがそれぞれ2K byteであるため、各々が4K byteの場合よりも、BANK<0>、BANK<1>へのデータ書き込みが早く終了させることが出来る。つまり、2K byteのデータをBANK<0>、又はBANK<1>へ書き込んだ後にメモリセルアレイ10への書き込みを開始することができるため、4K byteのデータを書き込む場合に比べ早く書き込みを終了させることが出来る。
[第3の実施形態]
次に、第3の実施形態に係るメモリシステムについて説明する。本実施形態では、BANKを2つから4つ(BANK<0>、BANK<1>、BANK<2>、BANK<3>)にした場合を例に挙げて説明する。なお、BANKを4つに増やすこと以外の構成は、上記第2実施形態と同一のため構成については説明を省略する。なお、各々のBANKのサイズは、例えば1K Byteとするが、このサイズの限りでは無い。
次に、第3の実施形態に係るメモリシステムについて説明する。本実施形態では、BANKを2つから4つ(BANK<0>、BANK<1>、BANK<2>、BANK<3>)にした場合を例に挙げて説明する。なお、BANKを4つに増やすこと以外の構成は、上記第2実施形態と同一のため構成については説明を省略する。なお、各々のBANKのサイズは、例えば1K Byteとするが、このサイズの限りでは無い。
1.データ転送の概念図
図15を用いてBANK<0>〜BANK<3>を用いたデータ転送の概念図について説明する。BANK<0>〜BANK<3>のそれぞれは、NAND I/F17とバンクアクセス、及びメモリセルアレイ10とのメモリアクセスを行うことによってデータ転送を行う。つまり、BANK<0>〜BANK<3>のそれぞれは、NAND I/F17から書き込みデータを受け付け、又はNAND I/F17に読み出しデータを出力しつつ、その裏でメモリセルアレイ10に対して書き込みデータの転送、又はメモリセルアレイ10から読み出しデータの受け付けを行う。この構成における一例の動作としては、例えばBANK<0>がバンクアクセスを行い、残りのBANK<1>〜BANK<2>のそれぞれがメモリアクセスを行っても良く、BANKを用いたデータ転送はこの動作に限られない。またここでは、一例としてBANK<0>〜BANK<3>を設けたが、これら数は4つに限られなくこれ以外の数であってもよい。これは、上述の通り、一般的にはメモリアクセスの方がバンクアクセスに対してデータ転送速度が速い点にある。また、データ転送速度が速いのは、上記の通りメモリセルMCが例えば、MOSトランジスタが直列接続されたNAND型フラッシュメモリではなく、Re−RAMである点にも起因する。
図15を用いてBANK<0>〜BANK<3>を用いたデータ転送の概念図について説明する。BANK<0>〜BANK<3>のそれぞれは、NAND I/F17とバンクアクセス、及びメモリセルアレイ10とのメモリアクセスを行うことによってデータ転送を行う。つまり、BANK<0>〜BANK<3>のそれぞれは、NAND I/F17から書き込みデータを受け付け、又はNAND I/F17に読み出しデータを出力しつつ、その裏でメモリセルアレイ10に対して書き込みデータの転送、又はメモリセルアレイ10から読み出しデータの受け付けを行う。この構成における一例の動作としては、例えばBANK<0>がバンクアクセスを行い、残りのBANK<1>〜BANK<2>のそれぞれがメモリアクセスを行っても良く、BANKを用いたデータ転送はこの動作に限られない。またここでは、一例としてBANK<0>〜BANK<3>を設けたが、これら数は4つに限られなくこれ以外の数であってもよい。これは、上述の通り、一般的にはメモリアクセスの方がバンクアクセスに対してデータ転送速度が速い点にある。また、データ転送速度が速いのは、上記の通りメモリセルMCが例えば、MOSトランジスタが直列接続されたNAND型フラッシュメモリではなく、Re−RAMである点にも起因する。
なお、メモリアクセス及びバンクアクセスの各々のデータ転送速度は、BANK19のデータ保持サイズ、メモリアクセスバスのサイズ、及びメモリセルMCの特性によって、変化し得る。つまり、これら複数のパラメータによって決定されるデータ転送速度に応じて、BANKの数などを設定する。
このため、これら複数のパラメータによって決定されるメモリアクセスとバンクアクセスとのデータ転送速度に応じて、NAND I/Fとバンクアクセスを行うBANKの数と、メモリセルアレイ10とメモリアクセスを行うBANKの数を可変にしても良い。具体的には、一例として、BANK<0>〜BANK<3>を設け、BANK<0>に対しバンクアクセスを行いつつ、その裏では残りのBANK<1>〜BANK<3>に対しメモリアクセスを行っても良い。更には、メモリアクセスの方がバンクアクセスよりもデータ転送速度が速いと言っても、若干の差しかない場合には、BANK<0>、BANK<1>でバンクアクセスを行いつつ、その裏で残りのBANK<2>、BANK<3>でメモリアクセスを行っても良いし、BANKの数を更に増やし(例えば、BANK<0>〜BANK<4>)、BANK<0>、BANK<1>でバンクアクセス、残りのBANK<2>〜BANK<4>でメモリアクセスを行っても良い。なお、上述したとおりBANKの数やその分割数はホスト2による“Set Config Info”コマンドによって設定される。
2.データ転送動作
次に、図16を用いてデータ転送動作の一例について説明する。図16は、BANK<0>に書き込みデータを転送しつつ、その裏でメモリセルアレイ10から読み出したデータをBANK<1>〜BANK<3>に転送する動作を示したタイムチャートである。
時刻t0において、NAND I/F17を介してホスト2から読み出し命令がなされる。つまり、時刻t0において上記した“Read”コマンド等の他、BANK<1>〜BANK<3>を示す“Bank Add”がホスト2から発行される。すると、時刻t1において、メモリセルアレイ10からBANK<1>〜BANK<3>へと読み出しデータが転送され始める。またBANK<0>に読み出しデータが保持され始めるこの時刻t1において、NAND I/F17を介してホスト2から書き込み命令がなされる。つまり、上記した“Write”コマンド等の他、BANK<0>を示す“Bank Add”、及び書き込みデータ(図中、Data)がホスト2から発行される。つまり、ホスト2から供給された書き込みデータは、BANK<0>に転送され、時刻t3でBANK<0>への書き込みが終了する。なお、メモリセルアレイ10から、これらBANK<0>〜BANK<3>にデータが転送される順序は、例えば“Bank Add”がホスト2から発行された順であるが、これに限られない。
次に、図16を用いてデータ転送動作の一例について説明する。図16は、BANK<0>に書き込みデータを転送しつつ、その裏でメモリセルアレイ10から読み出したデータをBANK<1>〜BANK<3>に転送する動作を示したタイムチャートである。
時刻t0において、NAND I/F17を介してホスト2から読み出し命令がなされる。つまり、時刻t0において上記した“Read”コマンド等の他、BANK<1>〜BANK<3>を示す“Bank Add”がホスト2から発行される。すると、時刻t1において、メモリセルアレイ10からBANK<1>〜BANK<3>へと読み出しデータが転送され始める。またBANK<0>に読み出しデータが保持され始めるこの時刻t1において、NAND I/F17を介してホスト2から書き込み命令がなされる。つまり、上記した“Write”コマンド等の他、BANK<0>を示す“Bank Add”、及び書き込みデータ(図中、Data)がホスト2から発行される。つまり、ホスト2から供給された書き込みデータは、BANK<0>に転送され、時刻t3でBANK<0>への書き込みが終了する。なお、メモリセルアレイ10から、これらBANK<0>〜BANK<3>にデータが転送される順序は、例えば“Bank Add”がホスト2から発行された順であるが、これに限られない。
次いで、この時刻t4において、制御部14によるBANK<1>〜BANK<3>に対するステータスチェックが実行され、このステータスチェックに問題が無ければ、時刻t5においてBANK<0>〜BANK<3>に保持された読み出しデータが、NAND I/F17を介してホスト2へと出力される。また、この読み出し動作と共に、同時刻のt5において、BANK<0>に保持された書き込みデータがメモリセルアレイ10へと書き込まれる。すなわち、時刻t5において、メモリセルアレイ10に対する書き込み動作が実行される。
本実施形態に係るメモリシステムであると、上記第2実施形態で得られた効果(2)に加え以下効果を得ることが出来る。すなわち、本実施形態であると、上記第2実施形態に比べ、多くのBANKを設けている。このため、書き込みデータ量が多い場合や逆に読み出しデータ量が多い場合などに応じて、書き込み用、又は読み出し用に使用するBANKの数を可変とすることで効率の良いデータ転送が可能となる。具体的には、一例として上述した図14で説明したデータ転送がある。図14のケースでは、書き込みデータよりも、読み出したいデータが多かった場合を一例として挙げている。このように読み出し動作と書き込み動作とを同時に行うだけでなく、これら動作で扱うデータ量の差に応じて、書き込み動作、読み出し動作に応じたBANKの数を可変とすることで、更に効率の良いデータ転送が可能となる。
なお、本願発明は上記実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。更に、上記実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出されうる。例えば、実施形態に示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出されうる。
1…半導体チップ、2…ホスト、10…メモリセルアレイ、11…ロウデコーダ、12…センスアンプ、13…電圧発生回路、14…制御部、15…カラムデコーダ、16…ページレジスタ
Claims (5)
- データを保持可能なメモリセルを複数備えたメモリセルアレイと、
読み出し対象となる前記メモリセルの第1アドレス又は書き込み対象となる前記メモリセルの第2アドレス、及びこれらメモリセルが保持する前記データを保持可能なデータラッチ群と、を具備し、
前記データラッチ群は、少なくとも第1データラッチユニット、及び第2データラッチユニットを含む複数のデータラッチユニットを備え、
前記第1データラッチユニットは前記メモリセルへの第1書き込みデータ及びこの第1書き込みデータに対応する第1書き込みアドレス、前記メモリセルアレイからの第1読み出しデータ、又はこの第1読み出しデータに対応する第1読み出しアドレスのいずれかを保持しつつ、前記第2データラッチユニットは、前記メモリセルへの第2書き込みデータ及びこの第2書き込みデータに対応する第2書き込みアドレス、前記メモリセルアレイからの第2読み出しデータ、又はこの第2読み出しデータに対応する第2読み出しアドレスのいずれかを保持する
ことを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記第1、第2書き込みデータとしての書き込みデータ、又は前記第1、第2読み出しデータとしての読み出しデータのいずれを入出力するデータ入出力部を更に備え、
前記データ入出力部と前記データラッチ群とのデータ転送速度と、前記データラッチ群と前記メモリセルアレイとのデータ転送速度との差に応じて、前記データラッチユニットの数を設定する
ことを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。 - 制御部を更に備え、
前記制御部は、前記第1データラッチユニットを指す第3アドレス及び前記第2データラッチユニットを指す第4アドレスを、前記データラッチ群から受け取り、
これら第3、第4アドレスに従って、前記書き込み又は読み出しデータを前記第1データラッチユニット及び前記第2データラッチユニットに保持させる
ことを特徴とする請求項2記載の半導体記憶装置。 - 前記メモリセルアレイは、
第1の方向に沿って形成された第1信号線と、
前記第1方向と直交する第2方向に沿って形成された第2信号線と、
各々が前記第1信号線と前記第2信号線とが交差する第1領域近傍に設けられ、前記第1信号線と前記第2信号線とによって電気的に接続される前記メモリセルと、を含み、
前記メモリセルは、電気的に判別可能な第1状態及び第2状態のいずれか状態を有する
ことを特徴とする請求項3記載の半導体記憶装置。 - 前記第1、第2読み出しデータとしての読み出しデータ及び前記第1、第2書き込みデータとして書き込みデータを入出力するデータ入出力部と、
前記データ入出力部と前記データラッチ群とを接続する第1データ線と、
前記データラッチ群と前記メモリセルアレイとを接続する第2データ線と
を具備し、
前記第2データ線でのデータ転送の方が、前記第1データ線でのデータ転送よりも速い
ことを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。
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