JP2013125120A - Method of removing pellicle frame and device for removing pellicle frame - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、フォトマスク等の基板表面への塵埃付着を防止するペリクル膜を張設するためのペリクルフレームを貼り付けた基板から除去することに関する。 The present invention relates to removal from a substrate on which a pellicle frame for stretching a pellicle film for preventing dust from adhering to a substrate surface such as a photomask is attached.
微細なパターンをフォトリソグラフィー法により露光して転写するために使用されるフォトマスクにおいて、パターン面に塵埃等の異物が付着すると、異物自体が対象基板面に転写されたり、異物が露光を遮って対象基板面に影を作ることにより欠陥パターンが転写されたりする。上記の理由により、特に、多数の露光対象基板に影響を及ぼすフォトマスクの基板表面を塵埃の付着から保護するための対策が講じられている。例えば、投影露光に用いるフォトマスクの有効領域外の基板表面にペリクルフレームと称する枠体を配置し、それを介して有効領域全面を覆うように露光光源波長に対して透明性の良好な厚さ数百ｎｍから数μｍのペリクル膜を基板表面とほぼ平行に張設して近接配置する。その結果、有効領域に接触させることなくフォトマスクの基板表面を保護するとともに、ペリクル膜上に付着した異物は、露光時に焦点を外すことができるので、対象基板面に影を作るという実用上の影響を避けることができる。ペリクル膜を設ける方法に関しては、特に、塗布用の平滑基板上に製造したペリクル膜を剥離して、使用する基板上にフレームとともに移すための剥離方法について、特許文献２に提案されている。 In a photomask used to expose and transfer a fine pattern by photolithography, if foreign matter such as dust adheres to the pattern surface, the foreign matter is transferred to the target substrate surface, or the foreign matter blocks the exposure. A defect pattern is transferred by making a shadow on the target substrate surface. For the above reasons, in particular, measures have been taken to protect the substrate surface of the photomask that affects a large number of exposure target substrates from adhesion of dust. For example, a frame called a pellicle frame is disposed on the surface of the substrate outside the effective area of the photomask used for projection exposure, and the thickness is good with respect to the exposure light source wavelength so as to cover the entire effective area through the frame. A pellicle film having a thickness of several hundreds of nanometers to several μm is stretched almost parallel to the surface of the substrate and is arranged in proximity. As a result, the substrate surface of the photomask can be protected without contacting the effective area, and foreign matter adhering to the pellicle film can be out of focus during exposure, so that a shadow is formed on the target substrate surface. The impact can be avoided. Regarding a method for providing a pellicle film, Patent Document 2 proposes a peeling method for peeling a pellicle film manufactured on a smooth substrate for application and transferring it with a frame on a substrate to be used.
ペリクルフレームを介してペリクル膜を張設するには、張設されるフォトマスク等の基板表面を洗浄した後に清浄な環境で作業を行うが、ペリクル膜の損傷や汚れが生じた場合には、ペリクル膜とペリクルフレームとを含めて基板表面から除去する必要がある。なお、本明細書において、ペリクル膜とペリクルフレームとを総称してペリクルという。
また、ペリクル装着時にフォトマスク基板表面に異物が付着していた場合や、ペリクル装着後にペリクル膜下のフォトマスク基板表面に露光雰囲気中で異物が生成付着する場合にも、ペリクルを基板表面から除去する必要がある。後者の例として、微量の有機物やアンモニア等の不純物ガスが存在する雰囲気中で、比較的短波長のレーザ光源からの露光光を一枚のフォトマスクに繰り返し照射を行う場合に、ヘイズと呼ばれる硫酸アンモニウム等の結晶性異物がフォトマスク基板表面に生成付着するケースが該当する。
To stretch the pellicle film through the pellicle frame, work in a clean environment after cleaning the substrate surface such as the photomask to be stretched, but if the pellicle film is damaged or dirty, It is necessary to remove the pellicle film and the pellicle frame from the substrate surface. In this specification, the pellicle film and the pellicle frame are collectively referred to as a pellicle.
The pellicle can also be removed from the substrate surface when foreign matter is attached to the photomask substrate surface when the pellicle is mounted, or when foreign matter is generated and attached to the photomask substrate surface under the pellicle film in the exposure atmosphere after mounting the pellicle. There is a need to. As an example of the latter, ammonium sulfate, called haze, is used to repeatedly irradiate a single photomask with exposure light from a laser light source having a relatively short wavelength in an atmosphere containing a small amount of organic matter or an impurity gas such as ammonia. This corresponds to a case where crystalline foreign matters such as those are generated and adhered to the photomask substrate surface.
ペリクルを基板表面から除去するにあたり、従来は、手作業によりフォトマスク基板表面から強制的に剥離していたが、均等な力で剥離することが難しく、フォトマスク表面を傷つけたり、破壊したペリクル膜の一部をフォトマスク表面に貼り付けてしまう不都合があった。また、ペリクルフレームをフォトマスク有効領域外の表面に貼り付けていた接着剤がフォトマスク有効領域内の表面に転移して残存付着してしまうこともあった。上記の問題を改善するために、例えば、ペリクル膜を吸引除去した後に、ペリクルフレームをフォトマスク基板表面に固定させている接着領域に紫外線を照射して剥離し易くした上で、ペリクルフレームをアームで把持して自動的に除去する方法が特許文献１に提案されている。 Conventionally, when removing the pellicle from the substrate surface, it was forcibly removed from the photomask substrate surface by hand, but it was difficult to remove with a uniform force, and the pellicle film was damaged or damaged. There is a disadvantage that a part of the film is attached to the photomask surface. In addition, the adhesive that has adhered the pellicle frame to the surface outside the photomask effective region may transfer to the surface inside the photomask effective region and remain attached. In order to improve the above problem, for example, after the pellicle film is removed by suction, the pellicle frame is armed with the ultraviolet light applied to the adhesion area where the pellicle frame is fixed to the photomask substrate surface. Patent Document 1 proposes a method of automatically removing the object by gripping.
ペリクルを基板表面から除去するための自動装置が上述の提案により可能となったが、実際に使用する時に各種の不具合が生じる。すなわち、ペリクルフレームをアームで把持して除去する手段を制御手段により実施する場合に、以下の問題が発生する。例えば、ペリクルフレームの高さが初期設計値以上、例えば５〜１０ｍｍあれば確実に実施できるが、初期設計値未満、例えば４ｍｍ以下の高さのフレームに対しては把持し損なうことも発生する。また、フォトマスクの有効領域外の基板表面へのペリクルフレームの貼り付け位置が定位置から外れている場合も確実な把持が困難となる。 Although an automatic device for removing the pellicle from the surface of the substrate has been made possible by the above-mentioned proposal, various problems arise when actually used. That is, the following problems occur when the means for gripping and removing the pellicle frame by the arm is implemented by the control means. For example, it can be reliably carried out if the height of the pellicle frame is equal to or higher than the initial design value, for example, 5 to 10 mm. However, the frame having a height less than the initial design value, for example, 4 mm or less may be missed. Also, reliable gripping is difficult even when the position of the pellicle frame attached to the substrate surface outside the effective area of the photomask is deviated from the fixed position.
本発明は、前記の問題点に鑑みて提案するものであり、本発明が解決しようとする課題は、ペリクルフレームの高さが従来より低い場合や、基板表面へのペリクルフレームの貼り付け位置が定位置から外れている場合であっても、それを貼り付けた基板からペリクルフレームを確実に除去する方法を提供することである。 The present invention is proposed in view of the above problems, and the problem to be solved by the present invention is that the height of the pellicle frame is lower than the conventional case, or the position where the pellicle frame is attached to the substrate surface. To provide a method for reliably removing a pellicle frame from a substrate on which it is attached even when it is out of position.
上記の課題を解決するための手段として、請求項１に記載の発明は、ペリクル膜が張設されるペリクルフレームを貼り付けた基板から除去するための方法であって、基板の外周部を保持した後に、基板に貼り付けたペリクルフレームの対向辺を構成する２辺各々の外側面の複数箇所に設けた穴のそれぞれに細棒を位置合わせして差し込み、ペリクルフレームを支持し、基板からペリクルフレームを均一に遠ざける方向に細棒に対して基板に垂直な方向の力を加えることを特徴とするペリクルフレーム除去方法である。 As a means for solving the above-mentioned problems, the invention according to claim 1 is a method for removing a pellicle frame on which a pellicle film is stretched from a substrate to which the pellicle film is attached, and holding the outer peripheral portion of the substrate After that, a thin rod is aligned and inserted into each of the holes provided on the outer surface of each of the two sides constituting the opposite side of the pellicle frame affixed to the substrate to support the pellicle frame, and the pellicle from the substrate The pellicle frame removing method is characterized in that a force in a direction perpendicular to the substrate is applied to the thin rod in a direction in which the frame is uniformly moved away.
また、請求項２に記載の発明は、ペリクルフレームの外側面の複数箇所に設けた穴に細棒を位置合わせする方法として、発光素子と受光素子とを隣接して同一方向に向けて設けた光学センサにより穴の位置と方向を特定した後に、光学センサとの位置関係が知られた細棒の先端部を、対応するペリクルフレーム外側面の穴の位置と方向に位置合わせし、設置することを特徴とする請求項１に記載のペリクルフレーム除去方法である。 According to a second aspect of the present invention, the light emitting element and the light receiving element are provided adjacent to each other in the same direction as a method of aligning the thin rods with the holes provided in a plurality of positions on the outer surface of the pellicle frame. After identifying the position and direction of the hole with the optical sensor, align the tip of the thin rod, whose positional relationship with the optical sensor is known, with the position and direction of the corresponding hole on the outer surface of the pellicle frame, and install it. The pellicle frame removing method according to claim 1.
また、請求項３に記載の発明は、ペリクルフレームの外側面の複数箇所に設けた穴に細棒を位置合わせする方法として、撮像カメラによる前記穴の画像認識に基いて前記穴の位置情報を抽出し、該位置に細棒の先端部を設置することを特徴とする請求項１または２に記載のペリクルフレーム除去方法である。 According to a third aspect of the present invention, as a method of aligning the thin rods with the holes provided at a plurality of positions on the outer surface of the pellicle frame, the position information of the holes is obtained based on the image recognition of the holes by an imaging camera. 3. The pellicle frame removing method according to claim 1, wherein the tip of the thin rod is extracted and installed at the position.
また、請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれかに記載の方法によりペリクルフレームの除去を行う装置であって、ペリクルフレームを貼り付けた基板の外周部を挟持する基板保持機構と、ペリクルフレームの対向辺を構成する２辺の枠部の各々の外側面の複数箇所に設けた穴のそれぞれに細棒を位置合わせするアライメント機構と、細棒を穴に差し込み力を加えるフレーム除去機構と、を有することを特徴とするペリクルフレーム除去装置である。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an apparatus for removing a pellicle frame by the method according to any one of the first to third aspects, wherein the substrate is held by sandwiching the outer peripheral portion of the substrate to which the pellicle frame is attached. A mechanism, an alignment mechanism for aligning a thin rod in each of a plurality of holes provided on the outer surface of each of the two side frame portions constituting the opposite sides of the pellicle frame, and a force for inserting the thin rod into the hole A pellicle frame removing device comprising a frame removing mechanism.
また、請求項５に記載の発明は、アライメント機構が、発光素子と受光素子とを隣接して同一方向に向けて設けた光学センサである反射型フォトセンサとその移動手段とを有することを特徴とする請求項４に記載のペリクルフレーム除去装置である。 According to a fifth aspect of the present invention, the alignment mechanism includes a reflective photosensor that is an optical sensor in which a light emitting element and a light receiving element are provided adjacent to each other in the same direction, and a moving unit thereof. The pellicle frame removing apparatus according to claim 4.
また、請求項６に記載の発明は、アライメント機構が、撮像カメラとカメラ移動手段と画像認識手段とを有することを特徴とする請求項４または５に記載のペリクルフレーム除去装置である。 The invention according to claim 6 is the pellicle frame removing apparatus according to claim 4 or 5, wherein the alignment mechanism has an imaging camera, camera moving means, and image recognition means.
また、請求項７に記載の発明は、フレーム除去機構が、基板からペリクルフレームを均一に遠ざける方向に細棒に対して基板に垂直な力を加えるように、細棒と連結して作動する枠剥離治具を有することを特徴とする請求項４〜６のいずれかに記載のペリクルフレー
ム除去装置である。
According to the seventh aspect of the present invention, there is provided a frame in which the frame removing mechanism is operated in conjunction with the thin rod so as to apply a force perpendicular to the substrate to the thin rod in a direction to uniformly move the pellicle frame away from the substrate. The pellicle frame removing apparatus according to any one of claims 4 to 6, further comprising a peeling jig.
本発明は、基板の外周部を保持した後に、基板に貼り付けたペリクルフレームの対向辺を構成する２辺の枠部の各々の外側面の複数箇所に設けた穴のそれぞれに細棒を位置合わせして差し込みペリクルフレームを支持し、基板からペリクルフレームを均一に遠ざける方向に細棒に対して基板に垂直な力を加えるので、
ペリクルフレームの高さが従来より低い場合や、基板表面へのペリクルフレームの貼り付け位置が定位置から外れている場合であっても、それを貼り付けた基板からペリクルフレームを確実に除去できる。
In the present invention, after holding the outer peripheral portion of the substrate, the thin rod is positioned in each of the holes provided in the plurality of outer side surfaces of each of the two side frame portions constituting the opposite sides of the pellicle frame attached to the substrate. Aligning and supporting the pellicle frame and applying a force perpendicular to the substrate against the thin rod in a direction to keep the pellicle frame uniformly away from the substrate,
Even when the height of the pellicle frame is lower than before or when the position where the pellicle frame is attached to the substrate surface is out of the fixed position, the pellicle frame can be reliably removed from the substrate to which the pellicle frame is attached.
以下、図面に従って、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明の方法の全体手順の一例を説明するためのフロー図である。
本発明は、ペリクル膜が張設されるペリクルフレームを貼り付けた基板から除去するための方法であって、（Ｓ１）ペリクル付き基板の外周部を保持して設置した後に、（Ｓ２〜Ｓ６）基板に貼り付けたペリクルフレームの対向辺を構成する２辺の枠部の各々の外側面の複数箇所に設けた穴のそれぞれに細棒を位置合わせして差し込み、ペリクルフレームを支持し、（Ｓ７）基板からペリクルフレームを均一に遠ざける方向に細棒に対して基板に垂直な力を加えることを特徴とするペリクルフレーム除去方法である。
Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a flowchart for explaining an example of the entire procedure of the method of the present invention.
The present invention is a method for removing a pellicle frame on which a pellicle film is stretched from a substrate to which the pellicle film is attached. (S1) After the outer periphery of a substrate with a pellicle is held and installed (S2 to S6) A thin bar is aligned and inserted into each of the holes provided in a plurality of locations on the outer side surfaces of the two side frame portions constituting the opposite sides of the pellicle frame affixed to the substrate to support the pellicle frame (S7 The pellicle frame removing method is characterized in that a force perpendicular to the substrate is applied to the thin rod in a direction to uniformly move the pellicle frame away from the substrate.
上記の全体手順の内、細棒差し込み用の穴に細棒を位置合わせする方法を図２に示す。すなわち、細棒差し込み用の穴２１の穴位置と穴の方向を決定する（図１−Ｓ５）までの方法を図２により説明する。ペリクル付きの基板１の表面上の適当な位置にペリクルフレーム２が貼り付けられている。ペリクル膜は、それが張設されたペリクルフレームから既に吸引等の手段により除去されていることが可能である。平面視で矩形のペリクルフレームの対向辺を構成する２辺の枠部の各々の外側面の複数箇所に設けた穴を、細棒差し込み用の穴２１のそれぞれを、位置と方向を決定すべき対象として、ペリクルフレームが構成する平面に沿って光学センサ３および撮像カメラ４を設置することができる。 FIG. 2 shows a method of aligning the thin rod in the hole for inserting the thin rod out of the whole procedure described above. That is, the method up to determining the hole position and the direction of the hole 21 for inserting the thin rod (FIG. 1-S5) will be described with reference to FIG. A pellicle frame 2 is attached to an appropriate position on the surface of the substrate 1 with the pellicle. The pellicle film can be already removed from the pellicle frame on which it is stretched by means such as suction. Holes provided at a plurality of locations on the outer surface of each of the two side frame portions that constitute the opposing sides of the rectangular pellicle frame in plan view should be determined for each of the holes 21 for inserting the thin rods. As an object, the optical sensor 3 and the imaging camera 4 can be installed along the plane formed by the pellicle frame.
本発明は、図２（ａ）、（ｂ）の平面図に示す光学センサ３や、図２（ｃ）の断面図に示す撮像カメラ４により、上記の細棒差し込み用の穴２１の位置を検知することができる。初めに、発光素子３１と受光素子３２とを隣接して同一方向に向けて設けた光学センサ３を用いる例について説明する。曲線両方向矢印で示すように、ペリクルフレーム２と同一平面内で光学センサ３の首振りを行って角度を変え、かつ、適宜平行移動することにより、図２（ｂ）に点線矢印で示す光線をペリクルフレーム２の外側面に対して垂直にできる。発光素子３１が垂直に照射した外側面の位置が、外側面に対して垂直に設けた細棒差し込み用の穴２１に当たる場合に、一般に光線反射率の高い金属表面を有するペリクルフレームの穴以外の他の位置に当たる場合と較べて、反射して受光素子３２に入射する光量が激減するので、光学センサ３の既知の位置と角度より、穴２１の位置と方向を知ることができる。特に、上記の方法で検出できる光量の変化が極小の値をとる位置と角度が、光学センサ３と穴２１を結ぶ方向がペリクルフレーム２の外側面と垂直の関係になる。 In the present invention, the optical sensor 3 shown in the plan views of FIGS. 2A and 2B and the imaging camera 4 shown in the sectional view of FIG. Can be detected. First, an example using the optical sensor 3 in which the light emitting element 31 and the light receiving element 32 are provided adjacent to each other in the same direction will be described. As indicated by the curved double-pointed arrow, the optical sensor 3 is swung within the same plane as the pellicle frame 2 to change the angle and appropriately translate, so that the light beam indicated by the dotted arrow in FIG. It can be perpendicular to the outer surface of the pellicle frame 2. When the position of the outer surface irradiated perpendicularly by the light emitting element 31 hits a hole 21 for inserting a thin rod provided perpendicularly to the outer surface, the hole is not a hole of a pellicle frame generally having a metal surface with a high light reflectivity. Since the amount of light reflected and incident on the light receiving element 32 is drastically reduced as compared with the case of hitting another position, the position and direction of the hole 21 can be known from the known position and angle of the optical sensor 3. In particular, the position and angle at which the change in the amount of light that can be detected by the above method takes a minimum value is in a relationship in which the direction connecting the optical sensor 3 and the hole 21 is perpendicular to the outer surface of the pellicle frame 2.
上述のように光学センサ３の移動によって、受光する光量の変化を読み取り、穴の位置と方向を特定する１次検知の後に、光学センサとの位置関係が知られた細棒の先端部を、対応する穴の位置と方向に位置合わせし、設置することが可能となる（図１−Ｓ３、Ｈ１、Ｓ５、Ｓ６）。後述するように、細棒５と光学センサ３との位置関係は、予め一定で固定しておくか、または、一定の位置関係からの光学センサの移動変化量を知ることができるように構成しておくことができるので、細棒の先端部を所定の距離と向きだけ動かせる。 As described above, the movement of the optical sensor 3 reads the change in the amount of light received, and after the primary detection for specifying the position and direction of the hole, the tip of the thin rod whose positional relationship with the optical sensor is known, It becomes possible to align and install the corresponding hole in the position and direction (FIG. 1-S3, H1, S5, S6). As will be described later, the positional relationship between the thin rod 5 and the optical sensor 3 is fixed in advance or configured so that the movement change amount of the optical sensor from the fixed positional relationship can be known. The tip of the thin rod can be moved by a predetermined distance and direction.
光学センサ３による穴の位置と方向の検知は、同一のペリクルフレームに設けた他の異なる穴に対しても行う。同一辺の外側面に並ぶ二つの穴に対して、一つの光学センサにより検知する場合は、一つの穴の検知が終了次第もう一つの穴の検知を行うべく、光学センサは予め設定された一定距離の平行移動を行った後に、同様の方法で検知を行う。また、対向辺の外側面に並ぶ二つの穴に対して、上記とは別の光学センサにより検知する場合は、前述の検知と並行処理することも可能である。ペリクルフレームの対向辺を構成する２辺の枠部の各々の外側面の複数箇所に設けた穴のそれぞれの位置と方向の検知を独立して行う手順を、簡単のために、図１の一群（Ａ）で表し、ペリクルフレームの各穴に対応して実施する。 Detection of the position and direction of the hole by the optical sensor 3 is also performed for other different holes provided in the same pellicle frame. When two holes aligned on the outer side of the same side are detected by one optical sensor, the optical sensor is set in advance to detect another hole as soon as the detection of one hole is completed. After the distance is translated, detection is performed in the same manner. In addition, when the two holes arranged on the outer surface of the opposite side are detected by an optical sensor different from the above, it is possible to perform the processing in parallel with the above-described detection. For the sake of simplicity, a group of FIGS. 1A and 1B show a procedure for independently detecting the positions and directions of the holes provided at a plurality of locations on the outer side surfaces of the two side frame portions constituting the opposite sides of the pellicle frame. This is indicated by (A), corresponding to each hole of the pellicle frame.
また、本例では、上述の光学センサ３による穴位置の１次検知ができた後に、追加の詳細な検知が必要かどうかを判断（図１−Ｈ２）して撮像カメラ４による検知を行うことも可能である。細棒を対応する穴２１に位置合わせする方法として、撮像カメラ４による穴の画像認識に基いて穴の位置情報を抽出し、該位置に細棒の先端部を設置する方法は、前述の光学センサ３のみによる穴の検知とは異なり、画像処理情報に基いて精細な位置合わせを追加することができる。図２（ｃ）の断面図に示すように、撮像カメラ４の断面図上の位置を、Ｘ方向およびＹ方向に太線両方向矢印に従って、移動できる。細棒差し込み用の穴２１を正面から撮像するカメラ位置を、撮像画像の処理（図１−Ｓ４）により原点からの座標位置で同定することにより、光学センサによる検知に追加して正確な穴位置と方向を決めることができる（図１−Ｓ５）。その後、細棒の先端部を、対応する穴の位置と方向に位置合わせし、設置することが可能となる（図１−Ｓ６）。 Further, in this example, after primary detection of the hole position by the optical sensor 3 described above, it is determined whether additional detailed detection is necessary (FIG. 1-H2) and detection by the imaging camera 4 is performed. Is also possible. As a method for aligning the thin rod with the corresponding hole 21, the method for extracting the position information of the hole based on the image recognition of the hole by the imaging camera 4 and installing the tip of the thin rod at the position is the above-described optical method. Unlike the hole detection by the sensor 3 alone, fine alignment can be added based on the image processing information. As shown in the cross-sectional view of FIG. 2C, the position on the cross-sectional view of the imaging camera 4 can be moved in the X direction and the Y direction according to the thick double arrow. By identifying the position of the camera that captures the hole 21 for inserting the thin rod from the front by the coordinate position from the origin by processing the captured image (FIG. 1-S4), an accurate hole position can be added to the detection by the optical sensor. And the direction can be determined (FIG. 1-S5). Thereafter, the tip of the thin rod can be aligned and installed in the position and direction of the corresponding hole (FIG. 1-S6).
なお、一台の撮像カメラ４を用いて複数の細棒差し込み用の穴２１の穴位置と方向を決めて、細棒の位置補正を行い細棒を差し込む手順を、図１の一群（Ｂ）のＨ２からＳ６に表す。ペリクルフレームの各穴に対応して上記の各処理を実施する手順の繰り返しを、簡単に表現している。 The procedure for determining the hole positions and directions of the plurality of thin rod insertion holes 21 using one imaging camera 4 and correcting the position of the thin rods and inserting the thin rods is shown in FIG. From H2 to S6. The repetition of the procedure for performing each of the above processes corresponding to each hole of the pellicle frame is simply expressed.
図３は、本発明の方法の他の一部を説明するための模式平面図である。
すなわち、基板からペリクルフレームを均一に遠ざける方向に細棒に対して基板に垂直な力を加えるフレーム除去駆動（図１−Ｓ７）を行うための前段階として、基板１に貼り付けたペリクルフレーム２の対向辺を構成する２辺の枠部の各々の外側面の複数箇所に設けた穴のそれぞれに細棒５を差し込みペリクルフレームを支持する（図１−Ｓ６）方法を説明する。
FIG. 3 is a schematic plan view for explaining another part of the method of the present invention.
That is, the pellicle frame 2 affixed to the substrate 1 as a pre-stage for performing frame removal driving (FIG. 1-S7) in which a force perpendicular to the substrate is applied to the thin rod in a direction to uniformly move the pellicle frame away from the substrate. A method of supporting the pellicle frame by inserting the thin rod 5 into each of the holes provided in a plurality of positions on the outer side surface of each of the two side frame portions constituting the opposite sides of (1) to (S6) will be described.
前述の光学センサ３や撮像カメラ４により、細棒差し込み用の穴２１の穴位置と方向を決めて、その情報に従って、各細棒５を支えるそれぞれに対応する枠剥離治具６を、図の太線両方向矢印で示すＸＹ方向の平行移動や曲線両方向矢印で示す平面内の回転方向の動きにより、各細棒５の先端を対応する穴の入口に位置合わせする。その後、細棒５を中心線に沿って穴の奥に向けて差し込み、ペリクルフレームを支持する。細棒５は、穴２１の内径より小さく、しかし一定の剛性を有する金属棒で作製し、必要に応じて表面の錆や傷や塵埃を防止するために樹脂コートにより保護することができる。細棒５の対応する穴２
１への差し込みは、ペリクルフレーム２の対向辺を構成する２辺の枠部の各々の外側面に少なくとも２箇所ずつ実施することにより、ペリクルフレームの支持を確実に行うことができる。
The optical sensor 3 and the imaging camera 4 determine the position and direction of the hole 21 for inserting the thin rod, and according to the information, the frame peeling jig 6 corresponding to each of the thin rods 5 is shown in FIG. The tip of each thin rod 5 is aligned with the entrance of the corresponding hole by parallel movement in the XY direction indicated by the thick double arrow or movement in the rotational direction in the plane indicated by the curved double arrow. Thereafter, the thin bar 5 is inserted along the center line toward the back of the hole to support the pellicle frame. The thin rod 5 is made of a metal rod which is smaller than the inner diameter of the hole 21 but has a certain rigidity, and can be protected by a resin coat to prevent rust, scratches and dust on the surface as necessary. Corresponding hole 2 of thin bar 5
The insertion into 1 is performed at least two places on the outer surface of each of the two side frame portions constituting the opposite side of the pellicle frame 2, so that the pellicle frame can be reliably supported.
次に、基板１からペリクルフレーム２を均一に遠ざける方向に細棒５に対して基板に垂直な力を加えるフレーム除去駆動（図１−Ｓ７）を行う。以下、本発明の方法によりペリクルフレームの除去を行う装置の説明に基き、具体的に説明する。 Next, frame removal driving (FIG. 1-S7) is performed in which a force perpendicular to the substrate is applied to the thin rod 5 in a direction in which the pellicle frame 2 is uniformly spaced from the substrate 1. Hereinafter, a specific description will be given based on the description of the apparatus for removing the pellicle frame by the method of the present invention.
図４は、本発明の装置の構成例を説明するための模式概念図である。
図示したペリクルフレーム除去装置は、前述の本発明の方法により基板からペリクルフレームを取り外し除去を行う装置の例であって、ペリクルフレーム２を貼り付けた基板１の外周部を挟持する基板保持機構１０と、ペリクルフレームの対向辺を構成する２辺の枠部の各々の外側面の複数箇所に設けた穴のそれぞれに細棒を位置合わせするアライメント機構１１と、細棒を穴に差し込み力を加えるフレーム除去機構１２と、を有する。アライメント機構１１とフレーム除去機構１２とは、それぞれ一点鎖線で囲まれた機構全体を示し、基板保持機構１０とともに、全体制御部１３に接続して各機構相互の連携を取って、ペリクルフレーム２の基板１からの除去操作を自動化することができる。全体制御部１３は、また、外部入力や手入力により、随時必要な情報を入れることができ、操作のための各種パラメータの修正や例外処理の内容を指示することができる。
FIG. 4 is a schematic conceptual diagram for explaining a configuration example of the apparatus of the present invention.
The illustrated pellicle frame removal apparatus is an example of an apparatus that removes and removes a pellicle frame from a substrate by the method of the present invention described above, and a substrate holding mechanism 10 that holds the outer peripheral portion of the substrate 1 to which the pellicle frame 2 is attached. And an alignment mechanism 11 for aligning the thin rod in each of the holes provided in a plurality of positions on the outer surface of each of the two side frame portions constituting the opposite sides of the pellicle frame, and applying a force for inserting the thin rod into the hole And a frame removal mechanism 12. The alignment mechanism 11 and the frame removal mechanism 12 each indicate the entire mechanism surrounded by an alternate long and short dash line. The alignment mechanism 11 and the frame removal mechanism 12 are connected to the overall control unit 13 together with the substrate holding mechanism 10 to cooperate with each other. The removal operation from the substrate 1 can be automated. The overall control unit 13 can also input necessary information at any time by external input or manual input, and can instruct correction of various parameters for operation and contents of exception processing.
アライメント機構１１は、光学センサ３と光学センサ移動手段３３を有することができる。光学センサ３は、図２（ｂ）に示した発光素子３１と受光素子３２とを隣接して同一方向に向けて設けた反射型フォトセンサを用い、発光素子として発光ダイオードが使用でき、受光素子として高感度のフォトトランジスタが使用できる。後述するフレーム除去機構１２の細棒５と光学センサ３との位置関係は、予め一定で固定しておくか、または、一定の位置関係からの光学センサの移動変化量を知ることができるように構成する。光学センサ移動手段３３は、平行移動や回転動作のためのモーター類と位置確認用スケールやガイド類の一般的なものから適宜選択し、使用できる。 The alignment mechanism 11 can include the optical sensor 3 and the optical sensor moving unit 33. The optical sensor 3 uses a reflective photosensor in which the light emitting element 31 and the light receiving element 32 shown in FIG. 2B are provided adjacent to each other in the same direction, and a light emitting diode can be used as the light emitting element. A highly sensitive phototransistor can be used. The positional relationship between the thin rod 5 of the frame removal mechanism 12 and the optical sensor 3 to be described later is fixed in advance, or the movement change amount of the optical sensor from the fixed positional relationship can be known. Configure. The optical sensor moving means 33 can be appropriately selected and used from general motors for parallel movement and rotation operation and general scales for position confirmation and guides.
アライメント機構１１は、また、撮像カメラ４とカメラ移動手段４１と画像認識手段４２を有することができる。撮像カメラ４としては、ＣＣＤ等の小型の固体撮像カメラが好適であり、必要に応じて複数台設置する。特定の撮像カメラ４が撮像対象とする細棒差し込み用の穴２１の個体選別を予め行っておけば、必要な可動範囲に対応して、そのカメラを移動させるためのカメラ移動手段４１を連結して準備できる。カメラ移動手段４１としては、光学センサ移動手段３３と同様に、平行移動や回転動作のためのモーター類と位置確認用スケールやガイド類の一般的なものから適宜選択し、使用できる。撮像カメラ４は、画像認識手段４２とも連結する。画像認識手段４２は、撮像画像として取り込んだ画像情報を加工するとともに、カメラ移動手段４１の位置情報を利用して、細棒差し込み用の穴２１の入口円の中心座標を求めたり、穴の穿ち角度の概略を知ることができる。 The alignment mechanism 11 can also include an imaging camera 4, a camera moving unit 41, and an image recognition unit 42. As the imaging camera 4, a small solid-state imaging camera such as a CCD is suitable, and a plurality of cameras are installed as necessary. If individual selection of the thin rod insertion hole 21 to be imaged by a specific imaging camera 4 is performed in advance, a camera moving means 41 for moving the camera is connected corresponding to the required movable range. Ready. As the camera moving means 41, similarly to the optical sensor moving means 33, it is possible to appropriately select and use a general motor such as a motor for parallel movement or rotational operation, a position confirmation scale, or guides. The imaging camera 4 is also connected to the image recognition unit 42. The image recognizing means 42 processes the image information captured as the captured image and uses the position information of the camera moving means 41 to obtain the center coordinates of the entrance circle of the hole 21 for inserting the thin rod, You can know the outline of the angle.
フレーム除去機構１２は、複数の枠剥離治具６のそれぞれに一つずつ取り付けた細棒５をペリクルフレーム２の対応する細棒差し込み用の穴２１に差し込んでペリクルフレームを支持した後、基板１からペリクルフレーム２を均一に遠ざける方向に複数の細棒に対して基板に垂直な力を加えるフレーム除去駆動（図１−Ｓ７）を実施することができる。
なお、フレーム除去駆動の実施に先立って、ペリクルフレーム２を基板１表面に固定させている接着領域に紫外線を照射して剥離し易くすることが可能であり、フレーム除去機構１２の一部にそのための紫外線照射光源（図示せず）を設けることができる。
枠剥離治具６には、位置情報評価部６１が付設され、位置情報評価部６１は、光学センサ移動手段３３と同様の位置確認用スケールやガイド類の一般的なものから適宜選択し、使用できる。さらに、光学センサ３と一定の位置関係を固定して枠剥離治具６を使用する場
合には、位置情報評価部６１は省略することも可能である。枠剥離治具６には、また、平行移動や回転動作のためのモーター類の一般的なものから適宜選択し、使用できる枠剥離治具駆動手段６２が付設される。
The frame removing mechanism 12 supports the pellicle frame by inserting the thin rods 5 attached to each of the plurality of frame peeling jigs 6 into the corresponding thin rod insertion holes 21 of the pellicle frame 2, and then supporting the pellicle frame. Frame removal driving (FIG. 1-S7) in which a force perpendicular to the substrate is applied to the plurality of thin rods in the direction in which the pellicle frame 2 is uniformly moved away from the substrate.
Prior to the execution of the frame removal driving, it is possible to easily peel off the adhesion region where the pellicle frame 2 is fixed to the surface of the substrate 1 by irradiating with ultraviolet rays. An ultraviolet irradiation light source (not shown) can be provided.
The frame peeling jig 6 is provided with a position information evaluation unit 61. The position information evaluation unit 61 is appropriately selected from a general position confirmation scale and guides similar to those of the optical sensor moving unit 33 and used. it can. Furthermore, when the frame peeling jig 6 is used while fixing a certain positional relationship with the optical sensor 3, the position information evaluation unit 61 can be omitted. The frame peeling jig 6 is additionally provided with a frame peeling jig driving means 62 that can be appropriately selected and used from general motors for parallel movement and rotation.
１・・・基板
２・・・ペリクルフレーム
３・・・光学センサ
４・・・撮像カメラ
５・・・細棒
６・・・枠剥離治具
１０・・・基板保持機構
１１・・・アライメント機構
１２・・・フレーム除去機構
１３・・・全体制御部
２１・・・細棒差し込み用の穴
３１・・・発光素子
３２・・・受光素子
３３・・・光学センサ移動手段
４１・・・カメラ移動手段
４２・・・画像認識手段
６１・・・位置情報評価部
６２・・・枠剥離治具駆動手段
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Substrate 2 ... Pellicle frame 3 ... Optical sensor 4 ... Imaging camera 5 ... Thin rod 6 ... Frame peeling jig 10 ... Substrate holding mechanism 11 ... Alignment mechanism DESCRIPTION OF SYMBOLS 12 ... Frame removal mechanism 13 ... Whole control part 21 ... Hole 31 for thin rod insertion ... Light emitting element 32 ... Light receiving element 33 ... Optical sensor moving means 41 ... Camera movement Means 42 ... Image recognition means 61 ... Position information evaluation part 62 ... Frame peeling jig driving means
Claims (7)
基板の外周部を保持した後に、基板に貼り付けたペリクルフレームの対向辺を構成する２辺各々の外側面の複数箇所に設けた穴のそれぞれに細棒を位置合わせして差し込み、ペリクルフレームを支持し、基板からペリクルフレームを均一に遠ざける方向に細棒に対して基板に垂直な方向の力を加えることを特徴とするペリクルフレーム除去方法。 A method for removing a pellicle frame on which a pellicle film is stretched from a substrate to which the pellicle film is attached,
After holding the outer periphery of the substrate, the thin rod is aligned and inserted into each of the holes provided in the outer surface of each of the two sides constituting the opposite side of the pellicle frame attached to the substrate. A method for removing a pellicle frame, comprising: applying a force in a direction perpendicular to the substrate to the thin rod in a direction to support and uniformly move the pellicle frame away from the substrate.
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