JP2013124935A - ストレステストシステムおよびその方法、ストレステスト制御装置およびその制御方法と制御プログラム、冷却加熱装置、および、テストプログラム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムであって、ICチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置と、温度測定素子による温度測定に基づき冷却加熱装置を制御して、ストレステストの対象となるICチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うようにICチップの温度を変更しつつ、電子回路基板によるプログラム実行時の動作を監視するストレステスト制御装置と、を備えることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムであって、
前記ICチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置と、
前記温度測定素子による温度測定に基づき前記冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように前記ICチップの温度を変更しつつ、前記電子回路基板によるプログラム実行時の動作を監視するストレステスト制御装置と、
を備えることを特徴とする。
温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステスト方法であって、
前記温度測定素子による温度測定に基づき前記ICチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように前記ICチップの温度を変更するステップと、
前記ICチップの温度を前記あらかじめ定められた温度変更パターンに従って変更しながら、前記電子回路基板によるプログラム実行時の動作を監視するステップと、
を備えることを特徴とする。
温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムにおいて、前記ICチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置であって、
ペルチェ素子からなるサーモモジュールと、
前記サーモモジュールに熱的に結合する銅製の導熱板と、
前記ICチップに合わせた形状を有する銅製のアタッチメントと、
一端が前記導熱板に熱的に結合し、他端が前記アタッチメントと熱的に結合する少なくとも1本のヒートパイプと、
を有し、
前記サーモモジュールは、設定温度に対応してパルス幅変調された信号に対応する電流により吸熱および発熱することを特徴とする。
温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムにおけるストレステスト制御装置であって、
前記電子回路基板に対して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応するプログラムを提供する提供手段と、
前記温度測定素子による温度測定に基づき前記ICチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように前記ICチップの温度を変更する温度制御手段と、
前記温度制御手段による前記ICチップの温度を前記あらかじめ定められた温度変更パターンに従って変更しながら、前記電子回路基板による前記提供されたプログラム実行時の動作を監視する監視手段と、
を備えることを特徴とする。
温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムにおけるストレステスト制御装置の制御方法であって、
前記電子回路基板に対して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応するプログラムを提供する提供ステップと、
前記温度測定素子による温度測定に基づき前記ICチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように前記ICチップの温度を変更する温度制御ステップと、
前記温度制御ステップにおいて前記ICチップの温度を前記あらかじめ定められた温度変更パターンに従って変更しながら、前記電子回路基板による前記提供されたプログラム実行時の動作を監視する監視ステップと、
を含むことを特徴とする。
温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムにおけるストレステスト制御装置の制御プログラムであって、
前記電子回路基板に対して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応するプログラムを提供する提供ステップと、
前記温度測定素子による温度測定に基づき前記ICチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように前記ICチップの温度を変更する温度制御ステップと、
前記温度制御ステップにおいて前記ICチップの温度を前記あらかじめ定められた温度変更パターンに従って変更しながら、前記電子回路基板による前記提供されたプログラム実行時の動作を監視する監視ステップと、
をコンピュータに実行させることを特徴とする。
温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムにおける、前記電子回路基板のコンピュータに実行させるテストプログラムであって、
前記電子回路基板のUSBポートを介したUSB通信により前記電子回路基板と外部のストレステスト制御装置との情報交換を確立するUSB通信確立ステップと、
前記USB通信により、前記テストプログラムに付随する前記ストレステストの対象となるICチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンを前記ストレステスト制御装置に送信する温度変更パターン送信ステップと、
前記USB通信により、前記温度測定素子の測定温度情報を前記ストレステスト制御装置に送信する測定温度情報送信ステップと、
前記ストレステスト制御装置による、前記温度変更パターンに従った前記温度測定素子の測定温度情報に基づく前記ストレステストの対象となるICチップの温度制御に応じて、前記電子回路基板のテストを実行するテストステップと、
前記USB通信により、前記電子回路基板の動作状況を前記ストレステスト制御装置に送信する動作状況送信ステップと、
エラーが発生した場合に、前記電子回路基板の外部記憶用インタフェースを介して、テスト用外部記憶装置にエラーログを保存するエラーログ保存ステップと、
を電子回路基板のコンピュータに実行させることを特徴とする。
本発明の第1実施形態としてのストレステストシステム100について、図1を用いて説明する。ストレステストシステム100は、温度測定素子101aを有するICチップ101が実装され、プログラムを実行する電子回路基板102に対してストレステストを行なうシステムである。
次に、本発明の第2実施形態に係るストレステストシステムについて説明する。本実施形態においては、PCマザーボード上のICチップに対してアクティブヒートシンクを制御して、ICチップ単位でテスト対象のICチップに対応して提供された温度変更パターンでストレスを与える。ここで、アクティブヒートシンクは、0〜70℃程度の範囲で任意に温度を設定できる小型の冷却加熱装置である。そして、テスト対象のICチップに対応するテストプログラムをストレステスト制御装置からPCマザーボードにダウンロードして実行させて、PCマザーボードで発生する再現困難な障害や間歇的な障害を診断する。なお、本実施形態においては、PCマザーボードの障害を診断するが、同様のプログラムを実行するコンピュータボードにおいても適用可能である。
図2は、本実施形態に係るストレステストシステム200の構成を示すブロック図である。
図3Aおよび図3Bは、本実施形態に係るストレステストシステムの動作手順300−1,300−2を示すシーケンス図である。
図4は、本実施形態に係るストレステスト制御装置210の機能構成を示すブロック図である。
図5は、本実施形態に係るアクティブヒートシンク220の構成を示す図である。
図6Aは、本実施形態に係るPCマザーボード240の構成を示すブロック図である。なお、図6Aの構成は一例であり、これに限定されない。
以下、図6B〜図6Dに従って、ICチップの温度測定の構成を説明する。
図6Bは、本実施形態に係るICチップの温度測定の第1例610を示す図である。
図6Cには、図6Bとは異なるICチップの温度測定の構成が示されている。しかし、その原理は類似であり、どこで温度算出をするかの違いである。
図6Dには、図6Bおよび図6Cとは異なるICチップの温度測定の構成が示されている。しかし、その原理は類似であり、どこで温度算出をするかの違いである。
図7は、本実施形態に係るストレステスト制御装置210のハードウェア構成を示すブロック図である。
図8は、本実施形態に係る温度/PWテーブル751の構成を示す図である。なお、図8の構成に限定されない。
図9は、本実施形態に係るOS/テストプログラムの選択およびストレステストの結果900を示す図である。なお、図9に示す各データは、図7のRAM740の複数の領域にわたるデータをまとめたものであり、図9のようなフォーマットである必要はない。
図10Aは、本実施形態に係るストレステスト制御装置210の処理手順を示すフローチャートである。このフローチャートは、図7のCPU710によりRAM740を使用しながら実行されて、図4の各機能構成部を実現する。
図10Bは、本実施形態に係る初期温度設定処理S1011の処理手順を示すフローチャートである。
開始ボタンが押される(あるいは、開始スイッチを入れる)のを待つ。
図10Cは、本実施形態に係る温度ストレステスト処理S1023の処理手順を示すフローチャートである。
図11は、本実施形態に係るテストプログラムの処理手順を示すフローチャートである。このフローチャートは、図6AのCPU601によりメモリ602を使用しながら実行される。
次に、本発明の第3実施形態に係るストレステストシステムについて説明する。本実施形態に係るストレステストシステムは、上記第2実施形態と比べると、テスト用HDDや電源ユニットをストレステスト制御装置が有する点で異なる。その他の構成および動作は、第2実施形態と同様であるため、同じ構成および動作については同じ符号を付してその詳しい説明を省略する。
図12は、本実施形態に係るストレステストシステム1200の構成を示すブロック図である。なお、第2実施形態の図2と同様の機能を果たす部分には同じ参照番号を付して、説明は省略する。
図13は、本実施形態に係るストレステスト制御装置1210の機能構成を示すブロック図である。なお、第2実施形態の図4と同様の機能を果たす部分には同じ参照番号を付して、説明は省略する。
次に、本発明の第4実施形態に係るストレステストシステムについて説明する。本実施形態に係るストレステストシステムは、上記第2実施形態と比べると、ストレステスト制御装置が、アクティブヒートシンクを自動的にテスト対象のICチップに装着するよう制御する点で異なる。その他の構成および動作は、第2実施形態と同様であるため、同じ構成および動作については同じ符号を付してその詳しい説明を省略する。
図14は、本実施形態に係るストレステストシステム1400の構成を示すブロック図である。なお、第2実施形態の図2と同様の機能を果たす部分には同じ参照番号を付して、説明は省略する。
図15は、本実施形態に係るストレステスト制御装置1410の機能構成を示すブロック図である。なお、第2実施形態の図4と同様の機能を果たす部分には同じ参照番号を付して、説明は省略する。
以上、実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されものではない。本発明の構成や詳細には、本発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。また、それぞれの実施形態に含まれる別々の特徴を如何様に組み合わせたシステムまたは装置も、本発明の範疇に含まれる。
上記の実施形態の一部または全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
(付記1)
温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムであって、
前記ICチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置と、
前記温度測定素子による温度測定に基づき前記冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように前記ICチップの温度を変更しつつ、前記電子回路基板によるプログラム実行時の動作を監視するストレステスト制御装置と、
を備えることを特徴とするストレステストシステム。
(付記2)
前記冷却加熱装置は、
ペルチェ素子からなるサーモモジュールと、
前記サーモモジュールに熱的に結合する銅製の導熱板と、
前記ICチップに合わせた形状を有する銅製のアタッチメントと、
一端が前記導熱板に熱的に結合し、他端が前記アタッチメントと熱的に結合する少なくとも1本のヒートパイプと、
を有し、
前記サーモモジュールは、設定温度に対応してパルス幅変調された、前記ストレステスト制御装置からの信号に対応する電流により吸熱および発熱することを特徴とする付記1に記載のストレステストシステム。
(付記3)
前記冷却加熱装置は、前記サーモモジュールの温度を測定するサーミスタをさらに有し、
前記ストレステスト制御装置は、前記サーモモジュールの温度が所定閾値を超える場合に、前記ストレステストを中止することを特徴とする付記2に記載のストレステストシステム。
(付記4)
前記温度測定素子は、前記ICチップの内部に配置されたサーマルダイオードであることを特徴とする付記1乃至3のいずれか1項に記載のストレステストシステム。
(付記5)
前記電子回路基板によりストレステスト中に実行されるプログラムは、前記ストレステスト制御装置から前記電子回路基板にダウンロードされた、前記ストレステストの対象となるICチップに対応するテストプログラムであって、
前記温度変更パターンは、前記テストプログラムに対応付けて提供されることを特徴とする付記1乃至4のいずれか1項に記載のストレステストシステム。
(付記6)
前記電子回路基板と前記ストレステスト制御装置との情報交換は、前記電子回路基板のUSBポートを介したUSB通信により実行され、
前記電子回路基板の外部記憶用インタフェースには、テスト結果を保存するテスト用外部記憶装置が接続されることを特徴とする付記1乃至5のいずれか1項に記載のストレステストシステム。
(付記7)
温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステスト方法であって、
前記温度測定素子による温度測定に基づき前記ICチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように前記ICチップの温度を変更するステップと、
前記ICチップの温度を前記あらかじめ定められた温度変更パターンに従って変更しながら、前記電子回路基板によるプログラム実行時の動作を監視するステップと、
を備えることを特徴とするストレステスト方法。
(付記8)
温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムにおいて、前記ICチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置であって、
ペルチェ素子からなるサーモモジュールと、
前記サーモモジュールに熱的に結合する銅製の導熱板と、
前記ICチップに合わせた形状を有する銅製のアタッチメントと、
一端が前記導熱板に熱的に結合し、他端が前記アタッチメントと熱的に結合する少なくとも1本のヒートパイプと、
を有し、
前記サーモモジュールは、設定温度に対応してパルス幅変調された信号に対応する電流により吸熱および発熱することを特徴とする冷却加熱装置。
(付記9)
温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムにおけるストレステスト制御装置であって、
前記電子回路基板に対して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応するプログラムを提供する提供手段と、
前記温度測定素子による温度測定に基づき前記ICチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように前記ICチップの温度を変更する温度制御手段と、
前記温度制御手段による前記ICチップの温度を前記あらかじめ定められた温度変更パターンに従って変更しながら、前記電子回路基板による前記提供されたプログラム実行時の動作を監視する監視手段と、
を備えることを特徴とするストレステスト制御装置。
(付記10)
温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムにおけるストレステスト制御装置の制御方法であって、
前記電子回路基板に対して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応するプログラムを提供する提供ステップと、
前記温度測定素子による温度測定に基づき前記ICチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように前記ICチップの温度を変更する温度制御ステップと、
前記温度制御ステップにおいて前記ICチップの温度を前記あらかじめ定められた温度変更パターンに従って変更しながら、前記電子回路基板による前記提供されたプログラム実行時の動作を監視する監視ステップと、
を含むことを特徴とするストレステスト制御装置の制御方法。
(付記11)
温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムにおけるストレステスト制御装置の制御プログラムであって、
前記電子回路基板に対して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応するプログラムを提供する提供ステップと、
前記温度測定素子による温度測定に基づき前記ICチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように前記ICチップの温度を変更する温度制御ステップと、
前記温度制御ステップにおいて前記ICチップの温度を前記あらかじめ定められた温度変更パターンに従って変更しながら、前記電子回路基板による前記提供されたプログラム実行時の動作を監視する監視ステップと、
をコンピュータに実行させることを特徴とする制御プログラム。
(付記12)
温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムにおける、前記電子回路基板のコンピュータに実行させるテストプログラムであって、
前記電子回路基板のUSBポートを介したUSB通信により前記電子回路基板と外部のストレステスト制御装置との情報交換を確立するUSB通信確立ステップと、
前記USB通信により、前記テストプログラムに付随する前記ストレステストの対象となるICチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンを前記ストレステスト制御装置に送信する温度変更パターン送信ステップと、
前記USB通信により、前記温度測定素子の測定温度情報を前記ストレステスト制御装置に送信する測定温度情報送信ステップと、
前記ストレステスト制御装置による、前記温度変更パターンに従った前記温度測定素子の測定温度情報に基づく前記ストレステストの対象となるICチップの温度制御に応じて、前記電子回路基板のテストを実行するテストステップと、
前記USB通信により、前記電子回路基板の動作状況を前記ストレステスト制御装置に送信する動作状況送信ステップと、
エラーが発生した場合に、前記電子回路基板の外部記憶用インタフェースを介して、テスト用外部記憶装置にエラーログを保存するエラーログ保存ステップと、
を電子回路基板のコンピュータに実行させることを特徴とするテストプログラム。
Claims (10)
- 温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムであって、
前記ICチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置と、
前記温度測定素子による温度測定に基づき前記冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように前記ICチップの温度を変更しつつ、前記電子回路基板によるプログラム実行時の動作を監視するストレステスト制御装置と、
を備えることを特徴とするストレステストシステム。 - 前記冷却加熱装置は、
ペルチェ素子からなるサーモモジュールと、
前記サーモモジュールに熱的に結合する銅製の導熱板と、
前記ICチップに合わせた形状を有する銅製のアタッチメントと、
一端が前記導熱板に熱的に結合し、他端が前記アタッチメントと熱的に結合する少なくとも1本のヒートパイプと、
を有し、
前記サーモモジュールは、設定温度に対応してパルス幅変調された、前記ストレステスト制御装置からの信号に対応する電流により吸熱および発熱することを特徴とする請求項1に記載のストレステストシステム。 - 前記冷却加熱装置は、前記サーモモジュールの温度を測定するサーミスタをさらに有し、
前記ストレステスト制御装置は、前記サーモモジュールの温度が所定閾値を超える場合に、前記ストレステストを中止することを特徴とする請求項2に記載のストレステストシステム。 - 前記電子回路基板によりストレステスト中に実行されるプログラムは、前記ストレステスト制御装置から前記電子回路基板にダウンロードされた、前記ストレステストの対象となるICチップに対応するテストプログラムであって、
前記温度変更パターンは、前記テストプログラムに対応付けて提供されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のストレステストシステム。 - 温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステスト方法であって、
前記温度測定素子による温度測定に基づき前記ICチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように前記ICチップの温度を変更するステップと、
前記ICチップの温度を前記あらかじめ定められた温度変更パターンに従って変更しながら、前記電子回路基板によるプログラム実行時の動作を監視するステップと、
を備えることを特徴とするストレステスト方法。 - 温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムにおいて、前記ICチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置であって、
ペルチェ素子からなるサーモモジュールと、
前記サーモモジュールに熱的に結合する銅製の導熱板と、
前記ICチップに合わせた形状を有する銅製のアタッチメントと、
一端が前記導熱板に熱的に結合し、他端が前記アタッチメントと熱的に結合する少なくとも1本のヒートパイプと、
を有し、
前記サーモモジュールは、設定温度に対応してパルス幅変調された信号に対応する電流により吸熱および発熱することを特徴とする冷却加熱装置。 - 温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムにおけるストレステスト制御装置であって、
前記電子回路基板に対して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応するプログラムを提供する提供手段と、
前記温度測定素子による温度測定に基づき前記ICチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように前記ICチップの温度を変更する温度制御手段と、
前記温度制御手段による前記ICチップの温度を前記あらかじめ定められた温度変更パターンに従って変更しながら、前記電子回路基板による前記提供されたプログラム実行時の動作を監視する監視手段と、
を備えることを特徴とするストレステスト制御装置。 - 温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムにおけるストレステスト制御装置の制御方法であって、
前記電子回路基板に対して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応するプログラムを提供する提供ステップと、
前記温度測定素子による温度測定に基づき前記ICチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように前記ICチップの温度を変更する温度制御ステップと、
前記温度制御ステップにおいて前記ICチップの温度を前記あらかじめ定められた温度変更パターンに従って変更しながら、前記電子回路基板による前記提供されたプログラム実行時の動作を監視する監視ステップと、
を含むことを特徴とするストレステスト制御装置の制御方法。 - 温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムにおけるストレステスト制御装置の制御プログラムであって、
前記電子回路基板に対して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応するプログラムを提供する提供ステップと、
前記温度測定素子による温度測定に基づき前記ICチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように前記ICチップの温度を変更する温度制御ステップと、
前記温度制御ステップにおいて前記ICチップの温度を前記あらかじめ定められた温度変更パターンに従って変更しながら、前記電子回路基板による前記提供されたプログラム実行時の動作を監視する監視ステップと、
をコンピュータに実行させることを特徴とする制御プログラム。 - 温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムにおける、前記電子回路基板のコンピュータに実行させるテストプログラムであって、
前記電子回路基板のUSBポートを介したUSB通信により前記電子回路基板と外部のストレステスト制御装置との情報交換を確立するUSB通信確立ステップと、
前記USB通信により、前記テストプログラムに付随する前記ストレステストの対象となるICチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンを前記ストレステスト制御装置に送信する温度変更パターン送信ステップと、
前記USB通信により、前記温度測定素子の測定温度情報を前記ストレステスト制御装置に送信する測定温度情報送信ステップと、
前記ストレステスト制御装置による、前記温度変更パターンに従った前記温度測定素子の測定温度情報に基づく前記ストレステストの対象となるICチップの温度制御に応じて、前記電子回路基板のテストを実行するテストステップと、
前記USB通信により、前記電子回路基板の動作状況を前記ストレステスト制御装置に送信する動作状況送信ステップと、
エラーが発生した場合に、前記電子回路基板の外部記憶用インタフェースを介して、テスト用外部記憶装置にエラーログを保存するエラーログ保存ステップと、
を電子回路基板のコンピュータに実行させることを特徴とするテストプログラム。
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