JP2013118428A - Microstrip transmission line and high-frequency amplifier - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、直流電流を遮断する機能を有するマイクロストリップ伝送線路および、これを備えた高周波増幅器に関するものである。 The present invention relates to a microstrip transmission line having a function of interrupting a direct current and a high-frequency amplifier including the microstrip transmission line.
従来のマイクロストリップ伝送線路を備えた高周波回路としては、例えば特許文献1に開示されたものがある。このマイクロストリップ伝送線路を備えた高周波回路について、図19を参照しながら説明する。
As a conventional high frequency circuit including a microstrip transmission line, for example, there is one disclosed in
高周波回路は、図19に示すように、マイクロストリップ伝送線路101、コンデンサ102、トランジスタセル103およびその他の回路素子から構成されている。なお、マイクロストリップ伝送線路101はショートスタブを構成している。また、コンデンサ102は直流遮断機能を有している。
このように、従来の高周波回路では、トランジスタセル103に対して、マイクロストリップ伝送線路101で構成されるショートスタブおよびコンデンサ102による直流電流遮断機能を付加することで、広帯域なインピーダンス整合を実現している。
As shown in FIG. 19, the high-frequency circuit includes a
As described above, in the conventional high-frequency circuit, wide-band impedance matching is realized by adding a DC current blocking function by the short stub formed by the
しかしながら、特許文献1に開示された従来のマイクロストリップ伝送線路101を備えた高周波回路では、マイクロストリップ伝送線路101が作る周波数特性を無効化しないようにコンデンサ102の値を決定する必要がある。そのため、直流電流遮断機能を実現するコンデンサ102が大きくなり回路サイズが大型になるという課題があった。
However, in the high-frequency circuit including the conventional
また、マイクロストリップ伝送線路をショートスタブとして利用している従来の増幅器としては、非特許文献1が挙げられる。一般的に、狭帯域な増幅器のショートスタブでは、MIM(Metal Insulation Metal)のキャパシタンス成分とMIMのインダクタンス成分やビアホールのインダクタンス成分とを直列共振させてキャパシタンス成分を除去して、ショートスタブの伝送線路を接続する。しかしながら、非特許文献1の増幅器は、6〜18GHzと広帯域な増幅器であるため、MIMのキャパシタンス成分を直列共振させても広帯域にキャパシタンス成分を除去することができない。そのため、MIMのキャパシタンス成分を大きくする必要があり、回路中のショートスタブの先端にある直流電流遮断のためのMIMキャパシタが大きくなるという課題があった。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、マイクロストリップ伝送線路に直流電流を遮断する機能を与えることで、小型な回路サイズを実現することができるマイクロストリップ伝送線路および高周波増幅器を提供することを目的としている。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and provides a microstrip transmission line capable of realizing a small circuit size by providing a function of interrupting a direct current to the microstrip transmission line. An object is to provide a high-frequency amplifier.
この発明に係るマイクロストリップ伝送線路は、所定位置で幅方向に切断されて間隙が設けられた伝送線路と、切断された一方の伝送線路上に設けられた誘電体と、誘電体を介して、切断された伝送線路間を接続する金属板とを備えたものである。 The microstrip transmission line according to the present invention is a transmission line that is cut in the width direction at a predetermined position and provided with a gap, a dielectric provided on one of the cut transmission lines, and a dielectric, And a metal plate for connecting the cut transmission lines.
この発明によれば、上記のように構成したので、マイクロストリップ伝送線路自身が直流電流遮断機能を有し、従来、高周波回路においてマイクロストリップ伝送線路の外部に設ける必要があったキャパシタが不要となり、回路を小型化することができる。 According to the present invention, since it is configured as described above, the microstrip transmission line itself has a direct-current blocking function, and a capacitor that has conventionally been required to be provided outside the microstrip transmission line in a high-frequency circuit becomes unnecessary. The circuit can be reduced in size.
以下、この発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1に係るマイクロストリップ伝送線路1の構成を示す模式図である。
マイクロストリップ伝送線路1は、図1に示すように、第1の伝送線路11、第2の伝送線路12、誘電体13および金属板14から構成されている。なお、S11,S22はSパラメータである。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration of a
As shown in FIG. 1, the
第1,2の伝送線路11,12は、1本の伝送線路を所定位置で幅方向に切断することで構成されたものである。この第1,2の伝送線路11,12は、所定の細い間隙を設けて長手方向に沿って配置されている。
The first and
誘電体13は、切断された一方の伝送線路(図1では第1の伝送線路11)上に設けられた板状部材である。誘電体13は、この切断された一方の伝送線路と略同一形状に構成されている。
The dielectric 13 is a plate-like member provided on one of the cut transmission lines (the
金属板14は、誘電体13を介して、切断された第1,2の伝送線路11,12間を接続する板状部材である。図1では、金属板14の幅は、第1,2の伝送線路11,12および誘電体13と略同一に構成され、長さは、第1の伝送線路11および誘電体13に対して長く構成されている。そして、金属板14は、誘電体13上に配置され、その突出端が接合部材15を介して第2の伝送線路12に接続されている。
The
図1に示すマイクロストリップ伝送線路1の等価回路は、図2に示すようになる。ここで、符号21,22は、図1に示す第1,2の伝送線路11,12とそれぞれ同じ特性インピーダンスおよび電気長を持つマイクロストリップ伝送線路である。また、符号23は、第1の伝送線路11と第2の伝送線路12との間に生じる容量と同じキャパシタである。なお、S33,S44はS11,S22に対応するSパラメータである。
An equivalent circuit of the
次に、図2の等価回路が正しいことを、図1の構成に対する電磁界計算を行うことで示す。図3(a)〜(c)は、図1の構成に対する電磁界計算結果および図2の回路に対する等価回路計算結果の入力VSWR(電圧定在波比:Voltage Standing Wave Ratio)、通過損失、通過位相をそれぞれ示す図である。なお、図3に示す実線が電磁界計算結果を示し、破線が等価回路計算結果を示している。 Next, the fact that the equivalent circuit of FIG. 2 is correct will be shown by performing electromagnetic field calculations for the configuration of FIG. FIGS. 3A to 3C are diagrams showing the input VSWR (Voltage Standing Wave Ratio), the passage loss, and the passage of the electromagnetic field calculation result for the configuration of FIG. 1 and the equivalent circuit calculation result for the circuit of FIG. It is a figure which shows each phase. In addition, the continuous line shown in FIG. 3 has shown the electromagnetic field calculation result, and the broken line has shown the equivalent circuit calculation result.
ここで、電磁界計算を行う際の条件として、第1,2の伝送線路11,12、誘電体13および金属板14の幅をそれぞれ90umとし、第1,2の伝送線路11,12および誘電体13の長さをそれぞれ200umとし、金属板14の長さを220umとし、基板厚を100umとし、基板の比誘電率を10とし、第1,2の伝送線路11,12および金属板14の厚みをそれぞれ1umとし、誘電体13の厚みを0.1umとし、誘電体13の比誘電率を1.5とした。また、基板の裏面にグランド面を持たせ、第1,2の伝送線路11,12が正しくマイクロストリップ伝送線路として機能するようにした。
また、上記の計算条件により、図2に示すマイクロストリップ伝送線路21,22の長さは200umであり、キャパシタ23は、MIMキャパシタのパラメータから計算して2.43pFとなる。
Here, as a condition for performing the electromagnetic field calculation, the widths of the first and
Further, according to the above calculation conditions, the length of the
以上の計算条件による電磁界計算結果と等価回路計算結果は、図3(a)〜(c)に示すように、広帯域に渡って良く一致していることが分かる。つまり、図1に示す構成はマイクロストリップ伝送線路でありながら、直列キャパシタの機能、すなわち直流電流遮断機能を有していることがわかる。 It can be seen that the electromagnetic field calculation result and the equivalent circuit calculation result under the above calculation conditions agree well over a wide band as shown in FIGS. That is, the configuration shown in FIG. 1 is a microstrip transmission line, but has the function of a series capacitor, that is, a direct current blocking function.
以上のように、この実施の形態1によれば、所定位置で幅方向に切断されて間隙が設けられた第1,2の伝送線路11,12と、切断された一方の伝送線路(第1の伝送線路11)上に設けられた誘電体13と、誘電体13を介して、切断された第1,2の伝送線路11,12間を接続する金属板14とを備えたので、このマイクロストリップ伝送線路1を備えた高周波回路では、従来のマイクロストリップ伝送線路の外部に設ける必要があったキャパシタが不要になり、回路を小型化できる。また、回路が小型化することで基板やICの大きさを小型化できる。さらに、基板やICの大きさを小型化することで、高周波回路を必要とするシステムを小型化できる。
As described above, according to the first embodiment, the first and
また、従来のMMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit
)回路では、大きなMIM容量を確保するために線路幅より幅の広いMIMキャパシタを利用していた。そのため、MIMキャパシタの持つ伝送線路成分の特性インピーダンスと伝送線路の特性インピーダンスの間でのインピーダンス不整合が生じていた。
それに対して、図1に示すマイクロストリップ伝送線路1をMMIC回路に適用することで、MIMキャパシタが存在せずインピーダンス不整合が生じないため、低損失化が実現できる。
In addition, the conventional MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuit)
In the circuit, an MIM capacitor having a width wider than the line width is used to secure a large MIM capacity. Therefore, an impedance mismatch has occurred between the characteristic impedance of the transmission line component of the MIM capacitor and the characteristic impedance of the transmission line.
On the other hand, by applying the
また、図1に示すマイクロストリップ伝送線路1は、増幅器などの能動素子を持つ回路の直流電流遮断回路として利用できる。また、マイクロストリップ伝送線路1の幅を狭くすることでマイクロストリップ伝送線路1をインダクタとみなし、インダクタとキャパシタにより小型に直列共振器を構成することができる。
また、増幅器において、図1に示すマイクロストリップ伝送線路1をトランジスタと50オーム負荷の間に直列に挿入することで、直列共振器を装荷したことになり、不要な帯域を遮断できる。
Further, the
Further, in the amplifier, by inserting the
なお、図1では単純な構成のマイクロストリップ伝送線路1を例にしたが、図4に示すように、マイクロストリップ伝送線路1がベンドやカーブを有する場合であっても同じ効果を得ることができる。また、マイクロストリップ伝送線路1がn(n>2)個の伝送線路を合成した形状、つまりT分岐やクロスであっても同じ効果を得ることができる。なお図4では、図を見易くするため、第1の伝送線路11、誘電体13および金属板14の幅を変えて示している。
また、図1では、誘電体13および金属板14が第1の伝送線路11を全て覆う形としたが、全てを覆わなくても同じ効果を得ることができる。
In FIG. 1, the
In FIG. 1, the dielectric 13 and the
実施の形態2.
実施の形態2では、実施の形態1に係るマイクロストリップ伝送線路1を、高周波増幅器の入力整合回路に適用した場合について説明する。図5はこの発明の実施の形態2に係る高周波増幅器の入力整合回路の構成を示す模式図である。
高周波増幅器の入力整合回路は、図5に示すように、マイクロストリップ伝送線路2、トランジスタセル3、ビアホール4および整合回路5から構成されている。ここで、マイクロストリップ伝送線路2は、図1に示すマイクロストリップ伝送線路1と同様の構成であり、第1,2の伝送線路11,12、誘電体13および金属板14は全て同じ幅に構成されている。また、整合回路5は、トランジスタセル3の出力インピーダンスから終端へとインピーダンス整合を行うものである。
In the second embodiment, a case where the
As shown in FIG. 5, the input matching circuit of the high frequency amplifier includes a
なお、マイクロストリップ伝送線路2の長さ・幅は、入力整合回路の構成方法によって異なる。例えば、入力整合回路を高周波増幅器のインピーダンス整合回路として用いる場合には、入力整合回路の動作帯域の中心周波数における4分の1波長(λ/4長)付近の長さとする。また、抵抗を併用して安定化回路として用いる場合には、動作帯域の中心周波数におけるλ/4長よりも短い長さとし、幅は20um〜100um程度とする。
Note that the length and width of the
図5に示す高周波増幅器の等価回路は、図6に示すようになる。ここで、符号24,25は、図5に示すマイクロストリップ伝送線路2の半分程度の長さのマイクロストリップ伝送線路である。また、符号26は、トランジスタセル3とマイクロストリップ伝送線路2との間に生じるインダクタンス成分と同じインダクタである。
An equivalent circuit of the high-frequency amplifier shown in FIG. 5 is as shown in FIG. Here,
図6において、キャパシタ23のインピーダンスが回路の動作帯域にて十分に小さければこれを無視でき、マイクロストリップ伝送線路24とマイクロストリップ伝送線路25を合わせた回路はショートスタブとみなすことができる。
さらに、検討を容易にするため、図7に示すように、マイクロストリップ伝送線路24,25からなるショートスタブをLC並列共振器へと置換する。なお、図7において、符号27はLC並列共振器のキャパシタであり、符号28はLC並列共振器のインダクタである。
In FIG. 6, if the impedance of the
Further, in order to facilitate the examination, as shown in FIG. 7, the short stub composed of the
また、ショートスタブから並列共振器への変換式を下式(1)に示す。
ここで、Zcはショートスタブの特性インピーダンスであり、Cnはキャパシタ27であり、Lnはインダクタ28であり、θはショートスタブの電気長であり、ωcはショートスタブの電気長が90度となる角周波数である。
The conversion formula from the short stub to the parallel resonator is shown in the following formula (1).
Here, Zc is the characteristic impedance of the short stub, Cn is the
次に、図7に示す等価回路のインピーダンスの軌跡を図8に示す。なお、本発明は特に広帯域で効果があるため、図8における計算周波数範囲を5.5GHz〜18.2GHzとした。また、図8に示すΓ1,Γ2は、図7のΓ1,Γ2位置でのインピーダンスにそれぞれ対応し、矢印の先端位置が高域端でのインピーダンスを示している。
図8に示すように、Γ1での周波数特性は、低域では容量性にあり、高域では誘導性にある。一方、並列共振器を付加したΓ2での周波数特性は、Γ1に対して、低域では並列インダクタの効果により誘導性に動き、高域では並列キャパシタの効果により容量性に動く。このように並列共振器を付加することで、Γ2での周波数特性をΓ1での周波数特性より広帯域に渡って小さくすることができる。
Next, the locus of the impedance of the equivalent circuit shown in FIG. 7 is shown in FIG. Since the present invention is particularly effective in a wide band, the calculation frequency range in FIG. 8 is set to 5.5 GHz to 18.2 GHz. Further, Γ1 and Γ2 shown in FIG. 8 respectively correspond to the impedances at the Γ1 and Γ2 positions in FIG. 7, and the tip position of the arrow indicates the impedance at the high frequency end.
As shown in FIG. 8, the frequency characteristic at Γ1 is capacitive in the low frequency range and inductive in the high frequency range. On the other hand, the frequency characteristic at Γ2 to which the parallel resonator is added moves inductively due to the effect of the parallel inductor in the low frequency region and becomes capacitive due to the effect of the parallel capacitor in the high frequency region relative to Γ1. By adding a parallel resonator in this way, the frequency characteristic at Γ2 can be reduced over a wider band than the frequency characteristic at Γ1.
次に、図7に示す等価回路に、インピーダンス変成器として、伝送線路29を付加した回路を図9に示す。なお、伝送線路29は、入力整合回路の動作帯域の中心周波数におけるλ/4長の長さに構成されている。
Next, FIG. 9 shows a circuit obtained by adding a
この図9に示す等価回路のインピーダンスの軌跡を図10に示す。なお、図10についても、図8と同様に、計算周波数範囲を広帯域(5.5GHz〜18.2GHz)とした。また、図10に示すΓ1〜Γ3は、図9のΓ1〜Γ3位置でのインピーダンスにそれぞれ対応し、矢印の先端位置が高域端でのインピーダンスを示している。
図10に示すように、Γ1、Γ2での周波数特性は図8と同一である。一方、Γ3での周波数特性は、Γ2に対して、低域では電気長が高域より短く見えるために移動量が少なく、高域では電気長が低域より長く見えるために大きく移動する。このように、Γ3では、50Ωに対して、帯域内の各周波数におけるインピーダンスの軌跡が近づくため、広帯域なインピーダンス整合を実現できる。
FIG. 10 shows the locus of the impedance of the equivalent circuit shown in FIG. In FIG. 10, as in FIG. 8, the calculation frequency range is a wide band (5.5 GHz to 18.2 GHz). Further, Γ1 to Γ3 shown in FIG. 10 respectively correspond to the impedances at the Γ1 to Γ3 positions in FIG. 9, and the tip positions of the arrows indicate the impedances at the high frequency end.
As shown in FIG. 10, the frequency characteristics at Γ1 and Γ2 are the same as those in FIG. On the other hand, the frequency characteristic at Γ3 is smaller than the Γ2 because the electrical length appears to be shorter than the high frequency in the low frequency range, and the amount of movement is small. Thus, in Γ3, since the impedance locus at each frequency in the band approaches 50Ω, broadband impedance matching can be realized.
なお、図5に示す高周波増幅器では、マイクロストリップ伝送線路2によりグランドとトランジスタセル3との間の直流電流は遮断される。そのため、マイクロストリップ伝送線路2を構成する金属(第1,2の伝送線路11,12および金属板14)のうちトランジスタセル3側の金属から、トランジスタセル3を動作させるためのバイアスを印加できる。
In the high frequency amplifier shown in FIG. 5, the direct current between the ground and the
以上のように、この実施の形態2によれば、本発明のマイクロストリップ伝送線路2を高周波増幅器の入力整合回路に適用したので、従来のマイクロストリップ伝送線路の外部に設ける必要があったキャパシタが不要になり、回路を小型化できる。また、回路が小型化することで基板やICの大きさを小型化できる。さらに、基板やICの大きさを小型化することで、高周波増幅器を必要とするシステムを小型化できる。
As described above, according to the second embodiment, since the
また、従来のMMIC回路では、大きなMIM容量を確保するために線路幅より幅の広いMIMキャパシタを利用していた。そのため、MIMキャパシタの持つ伝送線路成分の特性インピーダンスと伝送線路の特性インピーダンスの間でのインピーダンス不整合が生じていた。
それに対して、図5に示す高周波増幅器をMMIC回路に適用することで、MIMキャパシタが存在せずインピーダンス不整合が生じないため、低損失化が実現できる。
Further, in the conventional MMIC circuit, an MIM capacitor having a width wider than the line width is used in order to secure a large MIM capacity. Therefore, an impedance mismatch has occurred between the characteristic impedance of the transmission line component of the MIM capacitor and the characteristic impedance of the transmission line.
On the other hand, by applying the high-frequency amplifier shown in FIG. 5 to the MMIC circuit, there is no MIM capacitor and impedance mismatch does not occur, so that low loss can be realized.
また、従来では、MIMキャパシタが大型であったため、トランジスタの入力にショートスタブを装荷する回路構成は適用できなかった。それに対して、図5に示す高周波増幅器では、回路サイズが小さいため適用が可能となり、小型かつ広帯域な高周波増幅器を実現することができる。 Conventionally, since the MIM capacitor is large, a circuit configuration in which a short stub is loaded on the input of the transistor cannot be applied. On the other hand, the high-frequency amplifier shown in FIG. 5 can be applied because the circuit size is small, and a small and wide-band high-frequency amplifier can be realized.
なお、図5の例では、トランジスタセル3の直近にマイクロストリップ伝送線路2を配置したが、入力整合回路の中でトランジスタセル3から離れた部位に配置しても整合回路素子としてインピーダンス整合に利用することが可能である。
また、図5の例では、マイクロストリップ伝送線路2の大きさを高周波増幅器に必要なショートスタブの大きさと同一としたが、小さくてもよい。また、図5の例では、並列回路はマイクロストリップ伝送線路2およびビアホール4からなる単純な構成としたが、抵抗素子を加えて安定化回路として利用してもよい。また、図5の例では、整合回路5は、トランジスタセル3の出力インピーダンスから終端へとインピーダンス整合を行う回路としたが、トランジスタセル3の出力インピーダンスから接続する他の回路素子、例えば別のトランジスタの入力インピーダンスへの整合回路としてもよい。
In the example of FIG. 5, the
In the example of FIG. 5, the size of the
実施の形態3.
実施の形態3では、実施の形態1に係るマイクロストリップ伝送線路1を、高周波増幅器の出力整合回路に適用した場合について説明する。図11はこの発明の実施の形態3に係る高周波増幅器の出力整合回路の構成を示す模式図である。
高周波増幅器の出力整合回路は、図11に示すように、マイクロストリップ伝送線路2、トランジスタセル3、ビアホール4および整合回路6から構成されている。ここで、マイクロストリップ伝送線路2は、図1に示すマイクロストリップ伝送線路1と同様の構成であり、第1,2の伝送線路11,12、誘電体13および金属板14は全て同じ幅に構成されている。また、整合回路6は、トランジスタセル3の入力インピーダンスから終端へとインピーダンス整合を行うものである。
In the third embodiment, a case where the
As shown in FIG. 11, the output matching circuit of the high frequency amplifier includes a
なお、マイクロストリップ伝送線路2の長さ・幅は、出力整合回路の構成方法によって異なる。例えば、出力整合回路を、トランジスタセル3にバイアスを印加するためのバイアス回路として用いる場合には、出力整合回路の動作帯域の中心周波数におけるλ/4長付近の長さとし、十分な電流容量が確保できる幅とする。また、トランジスタセル3の出力容量と共振させてインピーダンス整合回路として用いる場合には、動作帯域の中心周波数付近におけるトランジスタセル3の出力容量と並列共振をする電気長およびインピーダンスとなる長さ・幅とする。
Note that the length and width of the
図11に示す高周波増幅器の等価回路は、図12に示すようになる。なお、図11の構成を用いた議論を簡略化するため、マイクロストリップ伝送線路2の直列キャパシタのリアクタンスは回路の動作帯域において十分に小さいとし、マイクロストリップ伝送線路2は図12の伝送線路30に示すようにショートスタブとみなす。また、符号26は、トランジスタセル3とマイクロストリップ伝送線路2との間に生じるインダクタンス成分と同じインダクタである。
An equivalent circuit of the high-frequency amplifier shown in FIG. 11 is as shown in FIG. In order to simplify the discussion using the configuration of FIG. 11, it is assumed that the reactance of the series capacitor of the
まず、出力整合回路を単純にバイアス回路として利用する場合について述べる。
この場合、トランジスタセル3の出力側に接続されるRF線路から、ショートスタブ30側のインピーダンスが見えないようにショートスタブ30のパラメータを与える。そのため、ショートスタブ30の電気長は、出力整合回路の動作帯域の中心周波数付近におけるλ(2n−1)/4長となるようにする(n≧1)。また、マイクロストリップ伝送線路2の長さは、出力整合回路の動作帯域の中心周波数付近におけるλ(2n−1)/4長となるようにする(n≧1)。
First, the case where the output matching circuit is simply used as a bias circuit will be described.
In this case, the parameters of the
次に、出力整合回路をインピーダンス整合回路として利用する場合について述べる。
この場合は、トランジスタセル3の容量成分をキャンセルすることが目的である。よって、出力整合回路の動作帯域の中心周波数付近において伝送線路30のインダクタンス成分とトランジスタセル3の容量成分を共振させることで、容量性の領域にあったトランジスタセル3の出力インピーダンスを実軸に変成し、50Ωへのインピーダンス変成を容易にする。
図12の等価回路に、インピーダンス変成器として、伝送線路29を付加した回路を図13に示す。なお、伝送線路29は、出力整合回路の動作帯域の中心周波数におけるλ/4長の長さに構成されている。
Next, a case where the output matching circuit is used as an impedance matching circuit will be described.
In this case, the purpose is to cancel the capacitance component of the
FIG. 13 shows a circuit in which a
この図13に示す等価回路のインピーダンスの軌跡を図14に示す。なお、図14における計算周波数範囲は広帯域(5.5GHz〜18.2GHz)とした。また、図14に示すΓ4〜Γ6は、図13に示すΓ4〜Γ6位置でのインピーダンスにそれぞれ対応し、矢印の先端位置が高域端でのインピーダンスを示している。
図14に示すように、Γ6において50Ωに対して広帯域にインピーダンス整合が取れていることが分かる。
FIG. 14 shows the locus of the impedance of the equivalent circuit shown in FIG. Note that the calculation frequency range in FIG. 14 is a wide band (5.5 GHz to 18.2 GHz). Further, Γ4 to Γ6 shown in FIG. 14 respectively correspond to the impedances at the Γ4 to Γ6 positions shown in FIG. 13, and the tip position of the arrow indicates the impedance at the high frequency end.
As shown in FIG. 14, it can be seen that impedance matching is achieved in a wide band with respect to 50Ω in Γ6.
なお、図11に示す高周波増幅器では、マイクロストリップ伝送線路2によりグランドとトランジスタセル3との間の直流電流は遮断される。そのため、マイクロストリップ伝送線路2を構成する金属(第1,2の伝送線路11,12および金属板14)のうちトランジスタセル3側の金属から、トランジスタセル3を動作させるためのバイアスを印加できる。
In the high frequency amplifier shown in FIG. 11, the direct current between the ground and the
以上のように、この実施の形態3によれば、本発明のマイクロストリップ伝送線路2を高周波増幅器の出力整合回路に適用したので、従来のマイクロストリップ伝送線路の外部に設ける必要があったキャパシタが不要になり、回路を小型化できる。また、回路が小型化することで基板やICの大きさを小型化できる。さらに、基板やICの大きさを小型化することで、高周波増幅器を必要とするシステムを小型化できる。
As described above, according to the third embodiment, since the
また、従来のMMIC回路では、大きなMIM容量を確保するために線路幅より幅の広いMIMキャパシタを利用していた。そのため、MIMキャパシタの持つ伝送線路成分の特性インピーダンスと伝送線路の特性インピーダンスの間でのインピーダンス不整合が生じていた。
それに対して、図11に示す高周波増幅器をMMIC回路に適用することで、MIMキャパシタが存在せずインピーダンス不整合が生じないため、低損失化が実現できる。
Further, in the conventional MMIC circuit, an MIM capacitor having a width wider than the line width is used in order to secure a large MIM capacity. Therefore, an impedance mismatch has occurred between the characteristic impedance of the transmission line component of the MIM capacitor and the characteristic impedance of the transmission line.
On the other hand, by applying the high-frequency amplifier shown in FIG. 11 to the MMIC circuit, there is no MIM capacitor and impedance mismatch does not occur, so that low loss can be realized.
また、従来では、MIMキャパシタが大型であったため、トランジスタの出力にショートスタブを装荷する回路構成は適用できなかった。それに対して、図11に示す高周波増幅器では、回路サイズが小さいため適用が可能となり、小型かつ広帯域な高周波増幅器を実現することができる。 Conventionally, since the MIM capacitor is large, a circuit configuration in which a short stub is loaded on the output of the transistor cannot be applied. On the other hand, the high-frequency amplifier shown in FIG. 11 can be applied because the circuit size is small, and a small and wide-band high-frequency amplifier can be realized.
なお、図11の例では、トランジスタセル3の直近にマイクロストリップ伝送線路2を配置したが、出力整合回路の中でトランジスタセル3から離れた部位に配置しても整合回路素子としてインピーダンス整合に利用することが可能である。
また、図11の例では、マイクロストリップ伝送線路2の大きさを高周波増幅器に必要なショートスタブの大きさと同一としたが、小さくてもよい。また、図11の例では、並列回路はマイクロストリップ伝送線路2およびビアホール4からなる単純な回路としたが、抵抗素子を加えて安定化回路として利用してもよい。また、図11の例では、整合回路6は、トランジスタセル3の入力インピーダンスから終端へとインピーダンス整合を行う回路としたが、トランジスタセル3の入力インピーダンスから接続する他の回路素子、例えば別のトランジスタの出力インピーダンスへの整合回路としてもよい。
In the example of FIG. 11, the
In the example of FIG. 11, the size of the
実施の形態4.
図15はこの発明の実施の形態4に係るマイクロストリップ伝送線路1の構成を示す模式図である。図15に示す実施の形態4に係るマイクロストリップ伝送線路1は、図1に示す実施の形態1に係るマイクロストリップ伝送線路1の金属板14を、金属板16に変更したものである。その他の構成は同様であり、同一の符号を付してその説明を省略する。
FIG. 15 is a schematic diagram showing a configuration of a
金属板16は、誘電体13を介して、切断された第1,2の伝送線路11,12間を接続する板状部材である。この金属板16は、図1に示す金属板14と異なり、その幅が第1,2の伝送線路11,12および誘電体13に対して極めて細く構成されている。そして、金属板16は、誘電体13上に配置され、突出端が接合部材15を介して第2の伝送線路12に接続されている。
このような構造とすることで、マイクロストリップ伝送線路1の特性インピーダンスや電気長は変えずに直列キャパシタを小さくすることができる。なお、図15に示すマイクロストリップ伝送線路1の等価回路は、図16に示すようになる。
The
With such a structure, the series capacitor can be reduced without changing the characteristic impedance and the electrical length of the
次に、図1,15の構成に対する電磁界計算結果の入力VSWR、通過損失を図17に示す。なお、図17において、実線は図1の構成に対する計算結果を示し、破線は図15の構成に対する計算結果を示している。
ここで、図15に示す第1,2の伝送線路11,12および誘電体13の幅は90umとし、金属板16の幅は10umとする。この場合、マイクロストリップ伝送線路1のキャパシタ23は0.27pFとなり、図2の場合の約1/9となる。
Next, FIG. 17 shows the input VSWR and the passage loss of the electromagnetic field calculation results for the configurations of FIGS. In FIG. 17, the solid line indicates the calculation result for the configuration of FIG. 1, and the broken line indicates the calculation result for the configuration of FIG. 15.
Here, the widths of the first and
図17に示すように、図15の構成では、低周波でVSWRが大きく通過損失が大きくなり、高域通過フィルタ(HPF)のように動作することが分かる。このように、マイクロストリップ伝送線路1の金属板16を第1,2の伝送線路11,12および誘電体13よりも小さくして直列キャパシタを小さくすることで、HPFの効果をマイクロストリップ伝送線路1に持たせることができる。
As shown in FIG. 17, it can be seen that in the configuration of FIG. 15, the VSWR is large and the passage loss is large at a low frequency, and operates like a high-pass filter (HPF). In this way, the
なお、図15に示すマイクロストリップ伝送線路1では、金属板16を第1,2の伝送線路11,12および誘電体13より極めて細くしているが、金属板16および誘電体13を第1,2の伝送線路11,12より極めて細くしてもマイクロストリップ伝送線路1の直列キャパシタを小さくでき、同じ効果が期待できる。
In the
以上のように、この実施の形態4によれば、金属板14に代えて、第1,2の伝送線路11,12の幅よりも極めて細い幅を有する金属板16を用いたので、マイクロストリップ伝送線路1の直列キャパシタを小さくすることができ、HPFの効果を持たせることができる。また、このマイクロストリップ伝送線路1を備えた高周波回路では、従来のマイクロストリップ伝送線路の外部に設ける必要があったキャパシタが不要になり、回路を小型化できる。また、回路が小型化することで基板やICの大きさを小型化できる。さらに、基板やICの大きさを小型化することで、高周波回路を必要とするシステムを小型化できる。
As described above, according to the fourth embodiment, instead of the
また、従来のMMIC回路では、大きなMIM容量を確保するために線路幅より幅の広いMIMキャパシタを利用していた。そのため、MIMキャパシタの持つ伝送線路成分の特性インピーダンスと伝送線路の特性インピーダンスの間でのインピーダンス不整合が生じていた。
それに対して、図15に示すマイクロストリップ伝送線路1をMMIC回路に適用することで、MIMキャパシタが存在せずインピーダンス不整合が生じないため、低損失化が実現できる。
Further, in the conventional MMIC circuit, an MIM capacitor having a width wider than the line width is used in order to secure a large MIM capacity. Therefore, an impedance mismatch has occurred between the characteristic impedance of the transmission line component of the MIM capacitor and the characteristic impedance of the transmission line.
On the other hand, by applying the
また、図15に示すマイクロストリップ伝送線路1は、増幅器などの能動素子を持つ回路の直流電流遮断回路として利用できる。また、マイクロストリップ伝送線路1の幅を狭くすることでマイクロストリップ伝送線路1をインダクタとみなし、インダクタとキャパシタにより小型に直列共振器を構成することができる。
また、増幅器において、図15に示すマイクロストリップ伝送線路1をトランジスタと50オーム負荷の間に直列に挿入することで、直列共振器を装荷したことになり、不要な帯域を遮断できる。
Further, the
Further, in the amplifier, by inserting the
なお、図15では単純な構成のマイクロストリップ伝送線路1を例にしたが、図18に示すように、マイクロストリップ伝送線路1がベンドやカーブを有する場合であっても同じ効果を得ることができる。また、マイクロストリップ伝送線路1がn(n>2)個の伝送線路を合成した形状、つまりT分岐やクロスであっても同じ効果を得ることができる。なお図18では、図を見易くするため、第1の伝送線路11と誘電体13の幅を変えて示している。
また、図15では、誘電体13が第1の伝送線路11を全て覆う形としたが、全てを覆わなくても同じ効果を得ることができる。
In FIG. 15, the
In FIG. 15, the dielectric 13 covers the
なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。 In the present invention, within the scope of the invention, any combination of the embodiments, or any modification of any component in each embodiment, or omission of any component in each embodiment is possible. .
1,2 マイクロストリップ伝送線路、3 トランジスタセル、4 ビアホール、5,6 整合回路、11,12 第1,2の伝送線路、13 誘電体、14,16 金属板、15 接合部材、21,22,24,25 マイクロストリップ伝送線路、23,27 キャパシタ、26,28 インダクタ、29 伝送線路、30 ショートスタブ。 1, 2 microstrip transmission line, 3 transistor cell, 4 via hole, 5, 6 matching circuit, 11, 12 1st and 2nd transmission line, 13 dielectric, 14, 16 metal plate, 15 joint member, 21, 22, 24, 25 Microstrip transmission line, 23, 27 Capacitor, 26, 28 Inductor, 29 Transmission line, 30 Short stub.
Claims (6)
前記切断された一方の伝送線路上に設けられた誘電体と、
前記誘電体を介して、前記切断された伝送線路間を接続する金属板と
を備えたマイクロストリップ伝送線路。 A transmission line cut in the width direction at a predetermined position and provided with a gap;
A dielectric provided on one of the cut transmission lines;
A microstrip transmission line comprising a metal plate for connecting the cut transmission lines via the dielectric.
ことを特徴とする請求項1記載のマイクロストリップ伝送線路。 The microstrip transmission line according to claim 1, wherein the width of the metal plate is narrower than the width of the transmission line.
ことを特徴とする請求項1または請求項2記載のマイクロストリップ伝送線路。 The microstrip transmission line according to claim 1 or 2, wherein the transmission line has a bend, a curve, or a shape obtained by synthesizing a plurality of lines.
ことを特徴とする高周波増幅器。 A high-frequency amplifier using the microstrip transmission line according to any one of claims 1 to 3 as a short stub of an input matching circuit.
ことを特徴とする高周波増幅器。 A high-frequency amplifier using the microstrip transmission line according to any one of claims 1 to 3 as a short stub of an output matching circuit.
ことを特徴とする請求項4または請求項5記載の高周波増幅器。 The high-frequency amplifier according to claim 4 or 5, wherein a bias is applied from a metal on a side of the transmission line and the metal plate to which a transistor is connected.
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