JP2013109831A - 同軸低背コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】本発明はプラグコネクタとレセプタクルコネクタとが嵌合した際の嵌合高さを０．９ｍｍ以下にでき、安定した接続を得られる低背同軸コネクタを提供する。
【解決手段】プラグコネクタ２０とレセプタクルコネクタ４０とが着脱自在に嵌合する同軸低背コネクタ１０において、弾性を持たせたプラグコンタクト２４を基板６０のランド６２に直に接触させ、レセプタクルコネクタ４０を従来と違い外部導体４６のみ（言い換えれば、レセプタクルコンタクトの代わりに基板６０のランド６２を用いたもの）にし、外部導体４６にプラグコネクタ２０を逃げる切欠部４６３を設けることにより、嵌合時のプラグコネクタ２０とレセプタクルコネクタ４０との嵌合高さを低背化したものである。
【選択図】 図２

Description

本発明は、携帯端末やタブレット端末等の通信機器や電気機器や電子機器に使用される同軸低背コネクタに関するもので、特に、同軸ケーブルが結線されたプラグコネクタと基板に実装されたレセプタクルコネクタとが嵌合した際に嵌合高さを０．９ｍｍ以下にでき、安定した接続を得られる構造に関するものである。

一般的に、同軸低背コネクタは、プラグコネクタとレセプタクルコネクタとを備え、前記プラグコネクタに同軸ケーブルを結線し、前記レセプタクルコネクタを基板に実装し、この状態で前記プラグコネクタを前記レセプタクルコネクタに嵌合させたものである。前記プラグコネクタは少なくとも中心導体であるプラグコンタクトと絶縁体と外部導体であるシェルとを有し、前記レセプタクルコネクタは少なくとも中心導体であるレセプタクルコンタクトとインシュレータと外部導体とを有している。通常、前記レセプタクルコンタクトはピン形状（特許文献１の図１参照）をし、前記プラグコンタクトは前記レセプタクルコンタクトの形状に対応してソケット形状をしている。
下記に、本出願人が既に提案したケーブルと基板とを接続する電気コネクタの文献を挙げます。本出願人が提案した文献として、特許文献１（実開平０６−７７１８３号）を挙げます。
実開平０６−７７１８３の要約によると、通信機器の狭スペース間に使用されるレセプタクルコネクタ３に関するもので、インシュレータ９は中心コンタクト６を固定し、外部導体２はインシュレータ９を固定している。外部導体２には一端側にＬ形プラグコネクタ１とのかん合穴７を有し、このかん合穴７のふちよりスリット４を設けるとともに、他方端側に基板への接触子１０を有している。これらの中心コンタクト６、インシュレータ９、外部導体２からなるレセプタクルコネクタ３において、前記外部導体２の一端側にＬ形プラグコネクタ１のケーブルクランプ部１２を逃げる１ヶ以上の切りかき部８をＬ形プラグコネクタかん合穴７に連通して設けている構造のレセプタクルコネクタが開示されている。

近年、通信機器や電気機器や電子機器等の小型化も進み、コネクタの小型化も進む中、２つのコネクタを嵌合した際の低背化の要求も強くなってきている。実際には、嵌合時における嵌合高さを０．９ｍｍ以下にしてほしいという要求が出てきている。
しかしながら、嵌合時における嵌合高さの低背化をするには、従来の構造（特許文献１）のように、前記プラグコネクタと前記レセプタクルコネクタとが、中心導体であるコンタクトと絶縁体（若しくはインシュレータ）と外部導体であるシェルとを備える構造ではプラグコネクタとレセプタクルコネクタの嵌合時における嵌合高さを０．９ｍｍ以下にすることができなかった。
さらに、特許文献１のように、両コネクタの外部導体同士の安定した接続に際して、スリットを設けて、弾性を持たせる構造では、弾性長を確保しなければならず、嵌合高さの低背化をすることは難しかった。

本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたもので、同軸ケーブルが結線されたプラグコネクタと基板に実装されたレセプタクルコネクタとが嵌合した際に嵌合高さを０．９ｍｍ以下にでき、安定した接続を得られる同軸低背コネクタを提供するものである。

本目的は、請求項１記載のように、同軸ケーブルが結線されたプラグコネクタと基板に実装されたレセプタクルコネクタとが着脱自在に嵌合する同軸低背コネクタにおいて、
前記同軸ケーブルと結線する接続部とレセプタクルコネクタと接触する接触部とを有するプラグコンタクトと該プラグコンタクトが保持・配列される絶縁体と該絶縁体を覆うシェルとを有するプラグコネクタと、
少なくとも基板に実装する外部導体を有するレセプタクルコネクタとを備え、
前記外部導体に両コネクタの嵌合時に前記プラグコネクタを逃げる切欠部を設け、
前記プラグコンタクトに弾性を持たせるとともに前記プラグコンタクトを前記基板のランドに直接接触させ、
嵌合時の前記プラグコネクタと前記レセプタクルコネクタとの嵌合高さを低背化にすることを特徴とする同軸低背コネクタにより達成できる。

請求項２記載の同軸低背コネクタは、嵌合時の前記プラグコネクタと前記レセプタクルコネクタとの嵌合高さを０．９ｍｍ以下にすることを特徴とする請求項１記載の同軸低背コネクタにある。
また、請求項３記載の同軸低背コネクタは前記レセプタクルコネクタの外部導体の外周に凹部を設け、前記プラグコネクタのシェルに前記凹部に入る複数の凸部を設け、前記凹部に前記凸部を係合させることにより前記外部導体と前記シェルとを接触導通させることを特徴とする請求項１または２記載の同軸低背コネクタにある。
さらに、請求項４記載の同軸低背コネクタは、前記レセプタクルコネクタの外部導体若しくは前記プラグコネクタのシェルに嵌合する際のガイド手段を設けることを特徴とする請求項１、２または３記載の同軸低背コネクタにある。

以上の説明から明らかなように、本発明の同軸低背コネクタによると、次のような優れた効果が得られる。本同軸低背コネクタでは、嵌合時の前記プラグコネクタと前記レセプタクルコネクタとの嵌合高さを０．９ｍｍ以下にすることができ、安定した接続を得られる。
（１）請求項１記載のように、同軸ケーブルが結線されたプラグコネクタと基板に実装されたレセプタクルコネクタとが着脱自在に嵌合する同軸低背コネクタにおいて、前記同軸ケーブルと結線する接続部とレセプタクルコネクタと接触する接触部とを有するプラグコンタクトと該プラグコンタクトが保持・配列される絶縁体と該絶縁体を覆うシェルとを有するプラグコネクタと、少なくとも基板に実装する外部導体を有するレセプタクルコネクタとを備え、前記外部導体に両コネクタの嵌合時に前記プラグコネクタを逃げる切欠部を設け、前記プラグコンタクトに弾性を持たせるとともに前記プラグコンタクトを前記基板のランドに直接接触させ、嵌合時の前記プラグコネクタと前記レセプタクルコネクタとの嵌合高さを低背化することを特徴とする同軸低背コネクタにしているので、嵌合時の前記プラグコネクタと前記レセプタクルコネクタとの嵌合高さを０．９ｍｍ以下にすることができ、安定した接続を得られる。
（２）請求項２記載のように、嵌合時の前記プラグコネクタと前記レセプタクルコネクタとの嵌合高さを０．９ｍｍ以下にすることを特徴とする請求項１記載の同軸低背コネクタにしているので、嵌合時の前記プラグコネクタと前記レセプタクルコネクタとの嵌合高さを０．９ｍｍ以下にすることができ、安定した接続を得られる。
（３）請求項３記載のように、前記レセプタクルコネクタの外部導体の外周に凹部を設け、前記プラグコネクタのシェルに前記凹部に入る複数の凸部を設け、前記凹部に前記凸部を係合させることにより前記外部導体と前記シェルとを接触導通させることを特徴とする請求項１または２記載の同軸低背コネクタにしているので、嵌合時の前記プラグコネクタと前記レセプタクルコネクタとの嵌合高さを０．９ｍｍ以下にすることができ、安定した接続を得られ、さらに、簡単な構造で前記外部導体と前記シェルとを接続できる。
（４）請求項４記載のように、前記レセプタクルコネクタの外部導体若しくは前記プラグコネクタのシェルに嵌合する際のガイド手段を設けることを特徴とする請求項１、２または３記載の同軸低背コネクタにしているので、嵌合時の前記プラグコネクタと前記レセプタクルコネクタとの嵌合高さを０．９ｍｍ以下にすることができ、安定した接続を得られ、嵌合も容易にできる。

（Ａ） プラグコネクタを嵌合方向より見た斜視図である。（Ｂ） 基板に実装された状態のレセプタクルコネクタを嵌合方向より見た斜視図である。 （Ａ） プラグコネクタと基板に付いた状態のレセプタクルコネクタとが嵌合した状態の斜視図である。（Ｂ） プラグコネクタと外部導体とが嵌合した状態の斜視図である。（Ｃ） （Ａ）の状態のコネクタを、中心部分で断面した断面図である。 （Ａ） カシメ後のプラグコンタクトを接触部方向より見た斜視図である。（Ｂ） カシメ前のプラグコンタクトを接続部方向より見た斜視図である。 （Ａ） 絶縁体を嵌合方向より見た斜視図である。（Ｂ） 絶縁体を中心部分で断面した断面図である。 （Ａ） カシメ後のシェルを嵌合方向より見た斜視図である。（Ｂ） カシメ後のシェルを嵌合方向の反対側より見た斜視図である。（Ｃ） カシメ後のシェルを中心部分で断面した断面図である。 （Ａ） カシメ前の状態で、かつ、折り返される前のシェルを接続部方向より見た斜視図である。（Ｂ） カシメ前のシェルを接続部方向の反対側より見た斜視図である。 （Ａ） 外部導体を嵌合方向より見た斜視図である。（Ｂ） 外部導体を中心部分で断面した断面図である。 （Ａ） 基板を実装方向より見た斜視図である。（Ｂ） 同軸ケーブルの斜視図である。（Ｃ） 同軸ケーブルを中心部分で断面した断面図である。 （Ａ） ガイド片を切欠部の反対側に設けた外部導体とプラグコネクタとが嵌合した状態の斜視図である。（Ｂ） ガイド片を切欠部側に設けた外部導体とプラグコネクタとが嵌合した状態の斜視図である。（Ｃ） ガイド片を切欠部側と切欠部の反対側に設けた外部導体とプラグコネクタとが嵌合した状態の斜視図である。

本発明の特徴は、同軸ケーブル８０が結線されたプラグコネクタ２０と基板６０に実装されたレセプタクルコネクタ４０とが着脱自在に嵌合する同軸低背コネクタ１０において、前記同軸ケーブル８０と結線する接続部２４２とレセプタクルコネクタ４０と接触する接触部２４１とを有するプラグコンタクト２４と該プラグコンタクト２４が保持・配列される絶縁体２２と該絶縁体２２を覆うシェル２６とを有するプラグコネクタ２０と、少なくとも基板６０に実装する外部導体４６を有するレセプタクルコネクタ４０とを備え、前記外部導体４６に両コネクタ２０、４０の嵌合時に前記プラグコネクタ２０を逃げる切欠部４６３を設け、前記プラグコンタクト２４に弾性を持たせるとともに前記プラグコンタクト２４を前記基板６０のランド６２に直接接触させ、嵌合時の前記プラグコネクタ２０と前記レセプタクルコネクタ４０との嵌合高さを０．９ｍｍ以下にすることを特徴とする同軸低背コネクタ１０である。
つまり、コネクタ２０、４０同士の嵌合時に、弾性を持たせた前記プラグコンタクト２４を前記基板６０のランド６２に直に接触させ、前記レセプタクルコネクタ４０を従来と違い前記外部導体４６のみ（言い換えれば、レセプタクルコンタクトの代わりに前記基板６０のランド６２を用いたもの）にし、前記外部導体４６に前記プラグコネクタ２０を逃げる切欠部４６３を設けることにより、嵌合時の前記プラグコネクタ２０と前記レセプタクルコネクタ４０との嵌合高さを０．９ｍｍ以下にしたものである。

図１（Ａ）はプラグコネクタを嵌合方向より見た斜視図であり、（Ｂ）は基板に実装された状態のレセプタクルコネクタを嵌合方向より見た斜視図である。図２（Ａ）はプラグコネクタと基板に付いた状態のレセプタクルコネクタとが嵌合した状態の斜視図であり、（Ｂ）はプラグコネクタと外部導体とが嵌合した状態の斜視図であり、（Ｃ）は（Ａ）の状態のコネクタを、中心部分で断面した断面図である。図３（Ａ）はカシメ後のプラグコンタクトを接触部方向より見た斜視図であり、（Ｂ）はカシメ前のプラグコンタクトを接続部方向より見た斜視図である。図４（Ａ）は絶縁体を嵌合方向より見た斜視図であり、
（Ｂ）は絶縁体を中心部分で断面した断面図である。図５（Ａ）はカシメ後のシェルを嵌合方向より見た斜視図であり、（Ｂ）はカシメ後のシェルを嵌合方向の反対側より見た斜視図であり、（Ｃ）はカシメ後のシェルを中心部分で断面した断面図である。図６（Ａ）はカシメ前の状態で、かつ、折り返される前のシェルを接続部方向より見た斜視図であり、
（Ｂ）はカシメ前のシェルを接続部方向の反対側より見た斜視図である。図７（Ａ）は外部導体を嵌合方向より見た斜視図であり、（Ｂ）は外部導体を中心部分で断面した断面図である。図８（Ａ）は基板を実装方向より見た斜視図であり、（Ｂ）は同軸ケーブルの斜視図であり、（Ｃ）は同軸ケーブルを中心部分で断面した断面図である。図９（Ａ）はガイド片を切欠部の反対側に設けた外部導体とプラグコネクタとが嵌合した状態の斜視図であり、（Ｂ）はガイド片を切欠部側に設けた外部導体とプラグコネクタとが嵌合した状態の斜視図であり、（Ｃ）はガイド片を切欠部側と切欠部の反対側に設けた外部導体とプラグコネクタとが嵌合した状態の斜視図である。
本実施例の同軸低背コネクタ１０は前記プラグコネクタ２０と前記レセプタクルコネクタ４０とを備え、前記プラグコネクタ２０はプラグコンタクト２４と絶縁体２２とシェル２６とを有し、前記レセプタクルコネクタ４０は少なくとも外部導体４６とを有している。

本発明の同軸低背コネクタ１０について説明する前に、前記プラグコネクタ２０と結線される同軸ケーブル８０について説明する。前記同軸ケーブル８０は、中心に１つの内導体８２と該内導体８２を覆う絶縁体である絶縁物８４と該絶縁物８４を覆う外導体である編組８６と該編組８６を覆う絶縁体である外皮８８とから構成されている。

また、本発明の同軸低背コネクタ１０について説明する前に、前記レセプタクルコネクタ４０が実装される基板６０について説明する。前記基板６０には、ハード基板やＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）が含まれる。ここでは、ハード基板６０を例として説明する。前記基板６０には、前記プラグコンタクト２４が接触するランド６２と前記外部導体４６が接続する接続部６６と前記ランド６２及び前記接続部６６から回路へ繋がるパターンとを備えている。

図に基づいて、本発明の同軸低背コネクタ１０について説明する。まず、前記プラグコネクタ２０の構成部品について説明する。前記プラグコンタクト２４について説明する。このプラグコンタクト２４は金属製であり、公知技術のプレス加工によって製作されている。前記プラグコンタクト２４の材質としては、バネ性や導電性などが要求されるので、ベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。

前記プラグコンタクト２４は、少なくともレセプタクルコネクタと接触する接触部２４１とケーブル８０に接続する接続部２４２とを有している。前記プラグコンタクト２４は、本実施例では一体成型により前記絶縁体２２に保持されている。前記プラグコンタクト２４の前記絶縁体２２への保持方法としては、保持できれば如何なる方法でもよく、圧入や溶着や引っ掛け等であってもよい。保持方法は、保持力や弾性や強度や加工性等を考慮して適宜設計する。

前記プラグコンタクト２４の接触部２４１は、前記基板６０のランド６２に接触する部分であり、接触圧を考慮し、弾性を持たせるように略板状片にし、弾性長を確保するようにしている。接触する部分は接触し易いように、湾曲形状にし、その中央はさらに突出させている。

前記接続部２４２は前記同軸ケーブル８０の内導体８２と接続する部分であり、本実施例では略Ｕ字形状をした部分に前記内導体８２を挿入し、カシメることによって接続させている。本実施例では圧着により前記同軸ケーブル８０の結線を行ったが、前記接続部２４２に前記同軸ケーブル８０を結線できればいかなる方法でもよく、半田付けや圧接等を挙げることができる。前記接続部２４２の形状・大きさは、結線方法や保持強度や接続安定性や加工性等によって適宜設計する。

次に、図４に基づいて、絶縁体２２について説明する。この絶縁体２２は電気絶縁性のプラスチックであり、公知技術の射出成形によって製作され、この材質としては寸法安定性や加工性やコスト等を考慮して適宜選択するが、一般的にはポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）やポリアミド（６６ＰＡ、４６ＰＡ）や液晶ポリマー（ＬＣＰ）やポリカーボネート（ＰＣ）やこれらの合成材料を挙げることができる。前記絶縁体２２には、前記プラグコンタクト２４が一体成形により取り付けられている。

前記絶縁体２２は、大きく本体２２１とガイド部２２３とを有している。前記本体２２１は、レセプタクルコネクタ４０との嵌合のために略円柱形状をしている。前記本体２２１の中央には、前記プラグコンタクト２４が変位可能な逃げ部２２２が設けられている。本実施例では、前記逃げ部２２２は略楕円形状の貫通孔としている。また、前記本体２２１の嵌合側には、前記レセプタクルコネクタ４０（前記外部導体４６）に挿入し易いように、低背化に影響がない程度に突出させ、Ｃ面取りやＲ形状等の誘い部を設けることが望ましい。誘い部の形状・大きさは低背化や誘い性や加工性や強度等を考慮して適宜設計する。

前記本体２２１の幅方向両側から前記同軸ケーブル８０の接続方向に突出したガイド部２２３が設けられている。前記ガイド部２２３は、前記プラグコンタクト２４の接続部２４２と前記シェル２６の本体２６１とが間違っても触れないようにするためと、前記シェル２６の本体２６１へ挿入する際に挿入し易いようにするためのものである。

前記ガイド部２２３には、外側方向へ突出した凸２２４が設けられている。前記凸２２４は前記シェル２６との位置決めを行うもので、前記凸２２４が前記シェル２６の凹２６９に入ることで位置決めを行っている。前記凸２２４の形状・大きさ及び位置は、この役割や小型化や強度や加工性等を考慮して適宜設計する。

次に、図５及び図６に基づいて、シェル２６について説明する。このシェル２６は金属製であり、公知技術のプレス加工によって製作されている。前記シェル２６の材質としては、バネ性や成型性などが要求されるので、ベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。前記シェル２６は、外部導体として、前記同軸ケーブル８０や前記レセプタクルコネクタ４０の外部導体４６と電気的、機械的に接続するためのものである。前記シェル２６は、本体２６１と接続部２６２と蓋２６４と抑え部２６６を有している。前記シェル２６は、プレス加工により所定の形状に素材より抜き加工を行い（図示せず）、その後さらにプレス加工の曲げ加工により図６（Ａ）のような形状にし、前記同軸ケーブル８０が接続された状態の前記プラグコンタクト２４を一体成形した前記絶縁体２２を図６（Ａ）のシェル２６のセットし、さらに曲げ加工（折り曲げ加工）を行い図６（Ｂ）のような形状にし、前記同軸ケーブル８０を前記シェル２６の接続部２６２にカシメて図５（Ａ）の形状にする。

前記抑え部２６６は、前記絶縁体２２の本体２２１が入り、保持する部分である。前記抑え部２６６と前記蓋２６４によって、前記絶縁体２２の本体２２１が入る形状を形成している。前記抑え部２６６は、前記絶縁体２２の本体２２１が入ればよく、前記本体２２１の形状に沿い、保持力やコネクタの小型化や嵌合時の低背化や加工性等を考慮して適宜設計する。

前記抑え部２６６の内周には、前記レセプタクルコネクタ４０の外部導体４６の凹部４６４に入る凸部２６３が設けられている。前記プラグコネクタ２０と前記レセプタクルコネクタ４０との嵌合時に、前記外部導体４６の凹部４６４に前記シェル２６の凸部２６３が入り、前記凹部４６４と前記凸部２６３が接触することで、両コネクタ２０、４０の外部導体同士が導通し、さらに、嵌合強度を上げるようにしている。前記凸部２６３の形状・大きさは、前記凹部４６４に入ればよく、接続安定性や嵌合強度や加工性や強度等を考慮して適宜設計する。

前記抑え部２６６には、前記同軸ケーブル８０の突出方向に延設した略Ｌ字形状の突出片２６８が設けられている。前記突出片２６８の内側に、前記絶縁体２２のガイド部が入ることにより、位置決めとガイドの役割を持たせている。前記突出片２６８の形状・大きさは、このような役割や加工性や強度等を考慮して適宜設計する。

前記突出片２６８には、前記絶縁体２２の凸２２４が入り、前記絶縁体２２を位置決めする凹２６９が設けられている。前記凹２６９の形状・大きさ及び位置は、位置決めの役割や小型化や加工性や強度等を考慮して適宜設計する。

前記シェル２６には、前記抑え部２６６の一方を覆う蓋２６４が設けられ、他方は開口している。前記蓋２６４は前記プラグコンタクト２４の接触部２４１をゴミや粉塵等から保護（守る）する部分である。本実施例では、前記蓋２６４は板状片であり、その形状・大きさは上記役割やコネクタの小型化や嵌合時の低背化や加工性や強度等を考慮して適宜設計する。

前記蓋２６４の幅方向両端には、抜去する際に治具（図示せず）が引っかかるＬ字片２６５が設けられている。両コネクタ２０、４０を嵌合した際の嵌合高さが０．９ｍｍ以下と低く、かつ、コネクタが小型化しているため、手では抜去し難いため、抜去治具（図示せず）を用いている。前記Ｌ字片２６５は抜去治具と係合でき、抜去できればよく、その形状・大きさは係合性や強度や加工性等を考慮して適宜設計する。

前記本体２６１は、結線された状態の前記プラグコンタクト２４の接続部２４２と前記同軸ケーブル８０の内導体８２とを覆い、結線部分をゴミや粉塵等から保護（守る）する部分である。本実施例では、前記本体２６１は略四角柱をしており、その形状・大きさは上記役割や加工性や強度等を考慮して適宜設計する。なお、前記本体２６１は、前記絶縁体２２のガイド部２２３が入った状態の前記突出片２６８が挿入される部分でもあり、挿入時のガイドと補強の役割も持たせている。

前記接続部２６２は、前記同軸ケーブル８０の編組８６（外導体）と接続する部分である。本実施例では、前記接続部２６２は略円筒形をしており、前記編組８６部分を圧着することで、接続させている。前記接続部２６２の形状・大きさは、前記編組８６と接続できればよく、接続安定性や接続強度や加工性等を考慮して適宜設計する。

次に、レセプタクルコネクタ４０について説明する。通常、レセプタクルコネクタとしては、コンタクトと該コンタクトを保持する絶縁物と該絶縁物を覆う外部導体を有しているが、本発明では嵌合時の低背化を図るためにコンタクトと絶縁物を用いずに、コンタクトの代わりに基板６０のランド６２を用いて、前記プラグコンタクト２４の接触部２４１を前記基板６０のランド６２に直に接触させている。つまり、前記レセプタクルコネクタ４０は外部導体４６と基板６０の構成にした。

最後に、外部導体４６について説明する。この外部導体４６は金属製であり、公知技術のプレス加工によって製作されている。前記外部導体４６の材質としては、バネ性や導電性などが要求されるので、ベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。前記外部導体４６は、大別すると本体部４６１とフランジ４６２とを有している。

前記外部導体４６には、前記プラグコネクタ２０が入る第２嵌合口１６が設けられている。前記第２嵌合口１６は、前記プラグコネクタ２０が入り、安定した接続が得られればよく、その形状・大きさは前記プラグコネクタ２０の形状・大きさに沿い、接続安定性やコネクタの小型化（低背化）や強度等を考慮して適宜設計する。

前記本体部４６１で前記第２嵌合口１６を形成している。前記本体部４６１には、前記プラグコネクタ２０と嵌合する際に前記、前記同軸ケーブル８０の突出方向の前記プラグコネクタ２０を逃げるための切欠部４６３が設けられている。前記切欠部４６３は、両コネクタ２０、４０が嵌合した際の嵌合高さを低背化するために、前記プラグコネクタ２０を逃げる部分である。前記切欠部４６３の形状・大きさは、前記プラグコネクタ２０を逃げられればよく、コネクタの小型化や嵌合時の低背化や嵌合強度や加工性や接続安定性等を考慮して適宜設計する。

前記本体部４６１の外周には、前記シェル２６の凸部２６３が入る凹部４６４が設けられている。前記プラグコネクタ２０と前記レセプタクルコネクタ４０との嵌合時に、前記外部導体４６の凹部４６４に前記シェル２６の凸部２６３が入り、前記凹部４６４と前記凸部２６３が接触することで、両コネクタ２０、４０の外部導体同士が導通し、さらに、嵌合強度を上げるようにしている。前記凹部４６４の形状・大きさは、前記凸部２６３が入ればよく、接続安定性や嵌合強度や加工性や強度等を考慮して適宜設計する。

前記フランジ４６２は、前記基板６０の接続部６６（ランド６２と同様）に半田付け等により接続する部分である。前記フランジ４６２は前記接続部６６に接続できればよく、その形状・大きさは前記接続部６６に沿い、接続強度や加工性等を考慮して適宜設計する。本実施例では略コ字形状にしている。

以下で、前記プラグコネクタ２０と前記レセプタクルコネクタ４０を嵌合する際のガイド手段について説明する。２つのコネクタ２０、４０が小型化している中、嵌合がし難くなってきている。そのため、嵌合の際に、嵌合し易くするガイド機能を持たせることが望ましい。そこで、前記外部導体４６若しくは前記シェル２６のどちらかに前記ガイド手段を設ける。図９に基づいて、ガイド手段について説明する。

図９に基づいて、ガイド手段について説明する。
ガイド手段としては、前記プラグコネクタ２０を前記レセプタクルコネクタ４０に嵌合し易くできれば、如何なるものでもよい。例えば、上記で述べたように、前記絶縁体２２の本体２２１の嵌合側に、誘い部を設けたものであってもよい。
まず、ガイド手段としては、図９（Ａ）のように、前記外部導体４６の切欠部４６３の反対側の幅方向両側に、前記プラグコネクタ２０の挿入方向に突出したガイド片４６５を設け、かつ、前記ガイド片４６５に対応する位置に前記プラグコネクタ２０のシェル２６のＬ字片２６５をさらに延設したガイド片２６７を設けたものが考えられる。前記ガイド片４６５が前記Ｌ字片２６５のガイド片２６７と係合することで、前記プラグコネクタ２０がガイドされるように挿入される。
次に、ガイド手段としては、図９（Ｂ）のように、前記外部導体４６の切欠部４６３側の幅方向両側に、前記プラグコネクタ２０の挿入方向に突出したガイド片４６５を設けたものが考えられる。前記ガイド片４６５が前記シェル２６の本体２６１とＬ字片２６５との隙間に入ることで、前記プラグコネクタ２０がガイドされるように挿入される。
次に、ガイド手段としては、図９（Ｃ）のように、前記外部導体４６の切欠部４６３の反対側及び切欠部４６３側の幅方向両側（つまり、計４箇所）に、前記プラグコネクタ２０の挿入方向に突出したガイド片４６５を設け、かつ、前記切欠部４６３の反対側の前記ガイド片４６５に対応する位置に前記プラグコネクタ２０のシェル２６のＬ字片２６５をさらに延設したガイド片２６７を設けたものが考えられる。先端側の前記ガイド片４６５が前記Ｌ字片２６５のガイド片２６７と係合し、さらに、前記切欠部４６３側の前記ガイド片４６５が前記シェル２６の本体２６１とＬ字片２６５との隙間に入ることで、前記プラグコネクタ２０がガイドされるように挿入される。
また、ガイド手段としては、図示はしないが、前記プラグコネクタ２０のシェル２６の先端側の幅方向両側に、挿入方向に突出したガイド片を設け、前記基板６０に前記ガイド片の入る孔を設けたものでもよい。
挿入時には、先端方向から挿入されることが多いことを考えると、図９（Ａ）のように前記外部導体４６の切欠部４６３の反対側にのみ設けることが望ましい。

本発明は、携帯端末やタブレット端末等の通信機器や電気機器や電子機器に使用される同軸低背コネクタに活用され、特に、同軸ケーブルが結線されたプラグコネクタと基板に実装されたレセプタクルコネクタとが嵌合した際に嵌合高さを０．９ｍｍ以下にでき、安定した接続を得られる構造に関するものである。

１０ 同軸低背コネクタ
１２ 第１嵌合口
１４ 嵌合部
１６ 第２嵌合口
２０ プラグコネクタ
２２ 絶縁体
２２１ 本体
２２２ 逃げ部
２２３ ガイド部
２２４ 凸
２４ プラグコンタクト
２４１ 接触部
２４２ 接続部
２６ シェル
２６１ 本体
２６２ 接続部
２６３ 凸部
２６４ 蓋
２６５ Ｌ字片
２６６ 抑え部
２６７ ガイド片
２６８ 突出片
２６９ 凹
４０ レセプタクルコネクタ
４６ 外部導体
４６１ 本体部
４６２ フランジ
４６３ 切欠部
４６４ 凹部
４６５ ガイド片
６０ 基板
６２ ランド
６４ 窪み
６６ 接続部
８０ 同軸ケーブル
８２ 内導体
８４ 絶縁物
８６ 編組
８８ 外皮

Claims (4)

1. 同軸ケーブルが結線されたプラグコネクタと基板に実装されたレセプタクルコネクタとが着脱自在に嵌合する同軸低背コネクタにおいて、
   前記同軸ケーブルと結線する接続部とレセプタクルコネクタと接触する接触部とを有するプラグコンタクトと該プラグコンタクトが保持・配列される絶縁体と該絶縁体を覆うシェルとを有するプラグコネクタと、
   少なくとも基板に実装する外部導体を有するレセプタクルコネクタとを備え、
   前記外部導体に両コネクタの嵌合時に前記プラグコネクタを逃げる切欠部を設け、
   前記プラグコンタクトに弾性を持たせるとともに前記プラグコンタクトを前記基板のランドに直接接触させ、
   嵌合時の前記プラグコネクタと前記レセプタクルコネクタとの嵌合高さを低背化することを特徴とする同軸低背コネクタ。
2. 嵌合時の前記プラグコネクタと前記レセプタクルコネクタとの嵌合高さを０．９ｍｍ以下にすることを特徴とする請求項１記載の同軸低背コネクタ。
3. 前記レセプタクルコネクタの外部導体の外周に凹部を設け、
   前記プラグコネクタのシェルに前記凹部に入る複数の凸部を設け、
   前記凹部に前記凸部を係合させることにより前記外部導体と前記シェルとを接触導通させることを特徴とする請求項１または２記載の同軸低背コネクタ。
4. 前記レセプタクルコネクタの外部導体若しくは前記プラグコネクタのシェルに嵌合する際のガイド手段を設けることを特徴とする請求項１、２または３記載の同軸低背コネクタ。

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