JP2013101848A

JP2013101848A - Plasma display panel manufacturing method and deposition material for protective film thereof

Info

Publication number: JP2013101848A
Application number: JP2011245135A
Authority: JP
Inventors: Hieppu Hoan; ヒェップホアン; Takeshi Ogura; 健小倉; Kengo Kiue; 憲吾木上; Yoshihisa Oe; 良尚大江
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2011-11-09
Filing date: 2011-11-09
Publication date: 2013-05-23

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To realize a plasma display panel which comes with high definition and high luminance display performance and also can save on power consumption.SOLUTION: In a plasma display panel manufacturing method of the present invention, a protective film is formed on a front plate, and the front plate and a back plate are sealed together, the plasma display panel manufacturing method being characterized in that in X-ray diffraction analysis on the protective film surface, a peak exists between a diffraction angle at which a peak of crystal orientation face (111) of magnesium oxide occurs and a diffraction angle at which a peak of calcium oxide in the same orientation as the former peak occurs, and that the calcium concentration of the protective film is 3 to 15 atom%, both ends inclusive.

Description

本発明は、表示デバイスなどに用いるプラズマディスプレイパネルの製造方法およびその保護層用の蒸着材に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a plasma display panel used for a display device and the like, and a deposition material for a protective layer thereof.

プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと呼ぶ）は、基本的には、前面板と背面板とで構成されている。前面板は、フロート法により製造された硼硅酸ナトリウム系ガラスのガラス基板と、ガラス基板の一方の主面上に形成されたストライプ状の透明電極とバス電極とで構成される表示電極と、表示電極を覆ってコンデンサとしての働きをする誘電体層と、誘電体層上に形成された酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる保護層とで構成されている。 A plasma display panel (hereinafter referred to as PDP) is basically composed of a front plate and a back plate. The front plate is a glass substrate of sodium borosilicate glass produced by the float process, a display electrode composed of a striped transparent electrode and a bus electrode formed on one main surface of the glass substrate, A dielectric layer that covers the display electrode and functions as a capacitor, and a protective layer made of magnesium oxide (MgO) formed on the dielectric layer.

一方、背面板は、ガラス基板と、その一方の主面上に形成されたストライプ状のアドレス電極と、アドレス電極を覆う下地誘電体層と、下地誘電体層上に形成された隔壁と、各隔壁間に形成された赤色、緑色及び青色それぞれに発光する蛍光体層とで構成されている。前面板と背面板とはその電極形成面側を対向させて気密封着され、隔壁によって仕切られた放電空間に放電ガスが所定の圧力で封入されている。 On the other hand, the back plate is a glass substrate, stripe-shaped address electrodes formed on one main surface thereof, a base dielectric layer covering the address electrodes, a partition formed on the base dielectric layer, The phosphor layer is formed between the barrier ribs and emits red, green and blue light. The front plate and the back plate are hermetically sealed with their electrode forming surfaces facing each other, and a discharge gas is sealed at a predetermined pressure in a discharge space partitioned by a partition wall.

このようなＰＤＰにおいて、前面板の誘電体層上に形成される保護層は、アドレス放電を発生させるための初期電子を放出するという重要な役割がある。 In such a PDP, a protective layer formed on the dielectric layer of the front plate has an important role of emitting initial electrons for generating an address discharge.

保護層からの初期電子の放出数を増加させて画像のちらつきを低減するために、例えば、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）の保護層に不純物を添加する例や、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）粒子を酸化マグネシウム（ＭｇＯ）の保護層上に形成した例が開示されている（例えば、特許文献１など参照）。 In order to reduce the flickering of the image by increasing the number of initial electrons emitted from the protective layer, for example, an example of adding impurities to the protective layer of magnesium oxide (MgO), or magnesium oxide (MgO) particles with magnesium oxide ( An example formed on a protective layer of (MgO) is disclosed (for example, see Patent Document 1).

特開２００２−２６０５３５号公報JP 2002-260535 A

高精細化された画像を表示するためには、１フィールドの時間が一定であるにもかかわらず書き込みを行う画素の数が増えるため、サブフィールド中の書き込み期間において、アドレス電極へ印加するパルスの幅を狭くする必要が生じる。しかしながら、電圧パルスの立ち上がりから放電空間内で放電が発生するまでには放電遅れと呼ばれるタイムラグの存在があるため、パルスの幅が狭くなれば書き込み期間内で放電を終了できる確率が低くなってしまう。その結果、点灯不良が生じ、ちらつきといった画質性能の低下という問題も生じてしまう。 In order to display a high-definition image, the number of pixels to be written increases even though the time of one field is constant. Therefore, in the writing period in the subfield, the pulse applied to the address electrode It is necessary to reduce the width. However, since there is a time lag called discharge delay from the rise of the voltage pulse to the occurrence of discharge in the discharge space, if the pulse width is narrowed, the probability that the discharge can be finished within the writing period is lowered. . As a result, lighting failure occurs, and the problem of deterioration in image quality performance such as flickering occurs.

また、消費電力低減のために放電による発光効率を向上させることを目的として、蛍光体の発光に寄与する放電ガスの一成分であるキセノン（Ｘｅ）の放電ガス全体における含有率をあげると、やはり放電電圧が高くなるとともに、放電遅れが大きくなって点灯不良などの画質低下が発生するという問題が生じてしまう。 Further, for the purpose of improving the luminous efficiency by discharge for reducing power consumption, the content of xenon (Xe), which is one component of the discharge gas contributing to the light emission of the phosphor, in the entire discharge gas is also increased. As the discharge voltage becomes higher, the discharge delay becomes larger, resulting in a problem that the image quality is deteriorated such as lighting failure.

このようにＰＤＰの高精細化や低消費電力化を進めるにあたっては、放電電圧が高くならないようにすることと、さらに、点灯不良を低減して画質を向上させることを、同時に実現させなければならないという課題があった。 As described above, in order to advance the high definition and low power consumption of the PDP, it is necessary to simultaneously realize that the discharge voltage is not increased and that the image quality is improved by reducing defective lighting. There was a problem.

保護層に不純物を混在させることで電子放出特性を改善しようとする試みが行われている。しかしながら、保護層に不純物を混在させて電子放出特性を改善した場合には、保護層表面に電荷を蓄積させてメモリー機能として使用しようとする際に、電荷が時間とともに減少する減衰率が大きくなってしまうため、これを抑えるための印加電圧を大きくするなどの対策が必要になる。 Attempts have been made to improve the electron emission characteristics by mixing impurities in the protective layer. However, when the electron emission characteristics are improved by mixing impurities in the protective layer, when the charge is accumulated on the surface of the protective layer and used as a memory function, the attenuation rate at which the charge decreases with time increases. Therefore, it is necessary to take measures such as increasing the applied voltage to suppress this.

一方、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）の保護層上に酸化マグネシウム（ＭｇＯ）結晶粒子を形成する例では、放電遅れを小さくして点灯不良を低減することは可能であるが、放電電圧を低減することができないといった課題を有していた。 On the other hand, in the example in which magnesium oxide (MgO) crystal particles are formed on the protective layer of magnesium oxide (MgO), it is possible to reduce the discharge delay and reduce the lighting failure, but the discharge voltage can be reduced. I had a problem that I couldn't.

また、保護層は、一般的に酸化マグネシウム（ＭｇＯ）といった金属酸化物のペレット状固体を材料として、薄膜成膜方法によって形成されるが、成膜時に、材料の密度が低いと、材料の飛散（スプラッシュ）発生の程度に悪影響を及ぼすことが判明した。つまり、ペレット状固体材料の密度低下に従ってスプラッシュ発生数は増大し、スプラッシュ発生数の増大は点灯不良の原因となるため、点灯不良が発生するといった課題を有していた。 The protective layer is generally formed by a thin film deposition method using a metal oxide pellet solid such as magnesium oxide (MgO) as a material. If the density of the material is low at the time of deposition, the material is scattered. (Splash) was found to have an adverse effect on the degree of occurrence. That is, the number of occurrences of splash increases as the density of the pellet-shaped solid material decreases, and the increase in the number of occurrences of splash causes a lighting failure.

さらに、保護層の材料となる金属酸化物のペレット状固体材料は、材料中に不純物ガスを持っており、この不純物ガスは成膜中の雰囲気に影響を与え、真空度悪化、成膜中不純物ガスの増大により、点灯不良の原因となる。またこの不純物ガスは成膜装置の真空排気時間の増大や材料脱ガス時間の増大により、成膜装置稼働率悪化の原因となっていた。そのため、材料中に元素を添加するなどして、材料の密度を増加させて、材料中の不純物ガスを減らす試みが行われているが、保護層形成時に、添加元素が材料中の金属酸化物と結合して複合酸化物を形成するなどして、保護層形成時の成膜レートが低下するといった課題があった。 Furthermore, the metal oxide pellet solid material used as the material for the protective layer has an impurity gas in the material, and this impurity gas affects the atmosphere during film formation, resulting in deterioration of the degree of vacuum and impurities during film formation. An increase in gas causes lighting failure. Further, this impurity gas has caused a deterioration in the operating rate of the film forming apparatus due to an increase in the evacuation time of the film forming apparatus and an increase in the material degassing time. For this reason, attempts have been made to reduce the impurity gas in the material by increasing the density of the material by adding an element to the material, etc., but when the protective layer is formed, the added element is a metal oxide in the material. There is a problem that the film formation rate at the time of forming the protective layer decreases due to the formation of a composite oxide by combining with the.

本発明はこのような課題に鑑みなされたもので、高輝度の表示性能を備え、かつ低電圧駆動が可能なＰＤＰを実現し、さらに、歩留まり及び生産性が良好なＰＤＰを実現することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above problems, and aims to realize a PDP having a high luminance display performance and capable of being driven at a low voltage, and further realizing a PDP having a good yield and productivity. It is said.

上記の目的を達成するために、本発明のＰＤＰの製造方法は、前面板に保護層を形成し、前記前面板と背面板とを封着する、ＰＤＰの製造方法において、前記保護層面におけるＸ線回折分析において、酸化マグネシウムの結晶方位面（１１１）のピークが発生する回折角と、当該ピークと同一方位の前記酸化カルシウムのピークが発生する回折角との間にピークが存在するとともに、前記保護層のカルシウムの濃度は３ａｔｏｍ％以上１５ａｔｏｍ％以下であることを特徴とする。また前記保護層のアルミニウムの濃度は、重量比率で１００ｐｐｍ以上２００ｐｐｍ以下であることが望ましい。 In order to achieve the above object, a method for manufacturing a PDP according to the present invention is a method for manufacturing a PDP in which a protective layer is formed on a front plate and the front plate and the back plate are sealed. In the line diffraction analysis, a peak exists between the diffraction angle at which the peak of the crystal orientation plane (111) of magnesium oxide is generated and the diffraction angle at which the peak of the calcium oxide having the same orientation as the peak is present, and The concentration of calcium in the protective layer is 3 atom% or more and 15 atom% or less. The aluminum concentration in the protective layer is preferably 100 ppm or more and 200 ppm or less by weight.

このような構成によれば、保護層における二次電子放出特性を向上させ、輝度を高めるために放電ガスのキセノン（Ｘｅ）ガス分圧を大きくした場合でも、放電維持電圧と放電開始電圧とを低減して、高輝度、低電圧駆動のＰＤＰを実現することができる。 According to such a configuration, even when the xenon (Xe) gas partial pressure of the discharge gas is increased in order to improve the secondary electron emission characteristics in the protective layer and increase the luminance, the discharge sustaining voltage and the discharge start voltage can be increased. Thus, a high-luminance, low-voltage drive PDP can be realized.

また、本発明のＰＤＰ用保護膜蒸着材は、酸化マグネシウムを主成分とし、さらにカルシウムおよびアルミニウムを含み、ペレット状の固体であり、直径が５ｍｍ以上１０ｍｍ以下、厚みが２．５ｍｍ以上５ｍｍ以下の円柱状である。 The protective film deposition material for PDP of the present invention is composed mainly of magnesium oxide, further containing calcium and aluminum, is a pellet-like solid, has a diameter of 5 mm to 10 mm, and a thickness of 2.5 mm to 5 mm. It is cylindrical.

このような構成によれば、スプラッシュの発生数が少なくなるため、さらに点灯不良などの少ない表示性能に優れたＰＤＰを実現することができる。 According to such a configuration, since the number of occurrences of splash is reduced, it is possible to realize a PDP having excellent display performance with less lighting failure and the like.

本発明によれば、高輝度の表示性能を備えた低電圧駆動が可能なＰＤＰを実現し、さらには、歩留まり及び、生産性が良好なＰＤＰを実現することができる。 According to the present invention, it is possible to realize a PDP capable of driving at a low voltage with high luminance display performance, and further, it is possible to realize a PDP with good yield and productivity.

本発明の実施の形態におけるＰＤＰの構造を示す斜視図The perspective view which shows the structure of PDP in embodiment of this invention 同ＰＤＰの前面板の構成を示す断面図Sectional drawing which shows the structure of the front plate of the PDP 同ＰＤＰの保護層におけるＸ線回折結果を示す図The figure which shows the X-ray-diffraction result in the protective layer of the PDP 同ＰＤＰの保護層である金属酸化物中のカルシウム（Ｃａ）の濃度と、放電維持電圧との関係を示す図The figure which shows the relationship between the density | concentration of calcium (Ca) in the metal oxide which is a protective layer of the PDP, and the discharge sustain voltage 同ＰＤＰの保護層である金属酸化物中のカルシウム（Ｃａ）の濃度と、放電開始電圧との関係を示す図The figure which shows the relationship between the density | concentration of calcium (Ca) in the metal oxide which is a protective layer of the PDP, and the discharge start voltage スプラッシュ発生数と点灯不良パネル発生数の関係を示す図A diagram showing the relationship between the number of splash occurrences and the number of defective lighting panels 保護層の蒸着材厚みとスプラッシュ発生数との関係を示す図The figure which shows the relationship between the vapor deposition material thickness of a protective layer, and the number of splash generations 保護層の蒸着材直径と成膜速度との関係を示す図The figure which shows the relationship between the vapor deposition material diameter of a protective layer, and the film-forming rate

以下、本発明の実施の形態におけるＰＤＰについて図面を用いて説明する。 Hereinafter, a PDP according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

（実施の形態）
図１は本発明の実施の形態におけるＰＤＰ１の構造を示す斜視図である。ＰＤＰ１の基本構造は、一般的な交流面放電型ＰＤＰと同様である。図１に示すように、ＰＤＰ１は前面ガラス基板３などよりなる前面板２と、背面ガラス基板１１などよりなる背面板１０とが対向して配置され、その外周部をガラスフリットなどからなる封着材によって気密封着されている。封着されたＰＤＰ１内部の放電空間１６には、キセノン（Ｘｅ）とネオン（Ｎｅ）などの放電ガスが所定の圧力で封入されている。前面板２の前面ガラス基板３上には、走査電極４及び維持電極５よりなる一対の帯状の表示電極６とブラックストライプ（遮光層）７が互いに平行にそれぞれ複数列配置されている。前面ガラス基板３上には表示電極６と遮光層７とを覆うように電荷を保持してコンデンサとしての働きをする誘電体層８が形成され、さらにその上に保護層９が形成されている。 (Embodiment)
FIG. 1 is a perspective view showing the structure of PDP 1 in the embodiment of the present invention. The basic structure of the PDP 1 is the same as that of a general AC surface discharge type PDP. As shown in FIG. 1, the PDP 1 has a front plate 2 made of a front glass substrate 3 and a back plate 10 made of a back glass substrate 11 facing each other, and its outer peripheral portion is sealed with a glass frit or the like. The material is hermetically sealed. The discharge space 16 inside the sealed PDP 1 is filled with discharge gas such as xenon (Xe) and neon (Ne) at a predetermined pressure. On the front glass substrate 3 of the front plate 2, a pair of strip-shaped display electrodes 6 each composed of the scanning electrodes 4 and the sustain electrodes 5 and a plurality of black stripes (light shielding layers) 7 are arranged in parallel to each other. A dielectric layer 8 is formed on the front glass substrate 3 so as to cover the display electrodes 6 and the light-shielding layer 7 so as to hold charges and function as a capacitor. A protective layer 9 is further formed thereon. .

また、背面板１０の背面ガラス基板１１上には、前面板２の走査電極４及び維持電極５と直交する方向に、複数の帯状のアドレス電極１２が互いに平行に配置され、これを下地誘電体層１３が被覆している。さらに、アドレス電極１２間の下地誘電体層１３上には放電空間１６を区切る所定の高さの隔壁１４が形成されている。隔壁１４間の溝ごとに、紫外線によって赤色、緑色及び青色にそれぞれ発光する蛍光体層１５が順次塗布して形成されている。走査電極４及び維持電極５とアドレス電極１２とが交差する位置に放電空間が形成され、表示電極６方向に並んだ赤色、緑色、青色の蛍光体層１５を有する放電空間がカラー表示のための画素になる。 On the back glass substrate 11 of the back plate 10, a plurality of strip-like address electrodes 12 are arranged in parallel to each other in a direction orthogonal to the scanning electrodes 4 and the sustain electrodes 5 of the front plate 2. Layer 13 is covering. Further, a partition wall 14 having a predetermined height is formed on the base dielectric layer 13 between the address electrodes 12 to divide the discharge space 16. In each groove between the barrier ribs 14, a phosphor layer 15 that emits red, green, and blue light by ultraviolet rays is sequentially applied. A discharge space is formed at a position where the scan electrode 4 and the sustain electrode 5 intersect with the address electrode 12, and a discharge space having red, green, and blue phosphor layers 15 arranged in the direction of the display electrode 6 is used for color display. Become a pixel.

図２は、本発明の実施の形態におけるＰＤＰ１の前面板２の構成を示す断面図であり、図２は図１と上下反転させて示している。図２に示すように、フロート法などにより製造された前面ガラス基板３に、走査電極４と維持電極５よりなる表示電極６と遮光層７がパターン形成されている。走査電極４と維持電極５はそれぞれインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）や酸化スズ（ＳｎＯ₂）などからなる透明電極４ａ、５ａと、透明電極４ａ、５ａ上に形成された金属バス電極４ｂ、５ｂとにより構成されている。金属バス電極４ｂ、５ｂは透明電極４ａ、５ａの長手方向に導電性を付与する目的として用いられ、銀（Ａｇ）材料を主成分とする導電性材料によって形成されている。 FIG. 2 is a cross-sectional view showing the configuration of the front plate 2 of the PDP 1 in the embodiment of the present invention, and FIG. 2 is shown upside down from FIG. As shown in FIG. 2, a display electrode 6 and a light shielding layer 7 including scanning electrodes 4 and sustain electrodes 5 are formed in a pattern on a front glass substrate 3 manufactured by a float method or the like. Scan electrode 4 and sustain electrode 5 are made of transparent electrodes 4a and 5a made of indium tin oxide (ITO) or tin oxide (SnO ₂ ), respectively, and metal bus electrodes 4b and 5b formed on transparent electrodes 4a and 5a. It is comprised by. The metal bus electrodes 4b and 5b are used for the purpose of imparting conductivity in the longitudinal direction of the transparent electrodes 4a and 5a, and are formed of a conductive material whose main component is a silver (Ag) material.

誘電体層８は、前面ガラス基板３上に形成されたこれらの透明電極４ａ、５ａと金属バス電極４ｂ、５ｂと遮光層７を覆って設けた第１誘電体層８１と、第１誘電体層８１上に形成された第２誘電体層８２の少なくとも２層構成とし、さらに第２誘電体層８２上に保護層９が形成されている。 The dielectric layer 8 includes a first dielectric layer 81 provided on the front glass substrate 3 so as to cover the transparent electrodes 4a and 5a, the metal bus electrodes 4b and 5b, and the light shielding layer 7, and a first dielectric. The second dielectric layer 82 formed on the layer 81 has at least two layers, and the protective layer 9 is formed on the second dielectric layer 82.

保護層９は酸化マグネシウム（ＭｇＯ）と酸化カルシウム（ＣａＯ）からなる金属酸化物にアルミニウムを含有させた材料により形成している。さらに、その保護層９上に酸化マグネシウム（ＭｇＯ）の結晶粒子９２ａが複数個凝集した凝集粒子９２を付着形成してもよい。 The protective layer 9 is formed of a material in which aluminum is contained in a metal oxide composed of magnesium oxide (MgO) and calcium oxide (CaO). Furthermore, aggregated particles 92 in which a plurality of magnesium oxide (MgO) crystal particles 92 a are aggregated may be formed on the protective layer 9.

次に、このようなＰＤＰ１の製造方法について説明する。まず、前面ガラス基板３上に、走査電極４及び維持電極５と遮光層７とを形成する。走査電極４と維持電極５とを構成する透明電極４ａ、５ａと金属バス電極４ｂ、５ｂは、フォトリソグラフィ法などを用いてパターニングして形成される。透明電極４ａ、５ａは薄膜プロセスなどを用いて形成され、金属バス電極４ｂ、５ｂは銀（Ａｇ）材料を含むペーストを所定の温度で焼成して固化している。また、遮光層７も同様に、黒色顔料を含むペーストをスクリーン印刷する方法や黒色顔料をガラス基板の全面に形成した後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングし、焼成することにより形成される。 Next, a method for manufacturing such a PDP 1 will be described. First, the scan electrode 4, the sustain electrode 5, and the light shielding layer 7 are formed on the front glass substrate 3. Transparent electrodes 4a and 5a and metal bus electrodes 4b and 5b constituting scan electrode 4 and sustain electrode 5 are formed by patterning using a photolithography method or the like. The transparent electrodes 4a and 5a are formed using a thin film process or the like, and the metal bus electrodes 4b and 5b are solidified by baking a paste containing a silver (Ag) material at a predetermined temperature. Similarly, the light shielding layer 7 is also formed by screen printing a paste containing a black pigment or by forming a black pigment on the entire surface of the glass substrate and then patterning and baking using a photolithography method.

次に、走査電極４、維持電極５及び遮光層７を覆うように前面ガラス基板３上に誘電体ペーストをダイコート法などにより塗布して誘電体ペースト（誘電体材料）層を形成する。誘電体ペーストを塗布した後、所定の時間放置することによって塗布された誘電体ペースト表面がレベリングされて平坦な表面になる。その後、誘電体ペースト層を焼成固化することにより、走査電極４、維持電極５及び遮光層７を覆う誘電体層８が形成される。なお、誘電体ペーストはガラス粉末などの誘電体材料、バインダ及び溶剤を含む塗料である。同図では誘電体層８を第１誘電体層８１と第２誘電体層８２の二層構造としたがこれに限らず単層構造でも良い。 Next, a dielectric paste is applied on the front glass substrate 3 by a die coating method or the like so as to cover the scan electrode 4, the sustain electrode 5, and the light shielding layer 7, thereby forming a dielectric paste (dielectric material) layer. After the dielectric paste is applied, the surface of the applied dielectric paste is leveled by leaving it to stand for a predetermined time, so that a flat surface is obtained. Thereafter, the dielectric paste layer is formed by baking and solidifying the dielectric paste layer to cover the scan electrode 4, the sustain electrode 5, and the light shielding layer 7. The dielectric paste is a paint containing a dielectric material such as glass powder, a binder and a solvent. In the figure, the dielectric layer 8 has a two-layer structure of a first dielectric layer 81 and a second dielectric layer 82, but is not limited to this and may have a single-layer structure.

次に、誘電体層８上に保護層９を形成する。本発明の実施の形態においては、保護層９を酸化マグネシウム（ＭｇＯ）と酸化カルシウム（ＣａＯ）からなる金属酸化物にアルミニウムを含有させ形成している。 Next, the protective layer 9 is formed on the dielectric layer 8. In the embodiment of the present invention, the protective layer 9 is formed by containing aluminum in a metal oxide composed of magnesium oxide (MgO) and calcium oxide (CaO).

保護層９は、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）と酸化カルシウム（ＣａＯ）を混合し、アルミニウムを含有させたペレット状の固体の材料を用いて薄膜成膜方法によって形成される。薄膜成膜方法としては、電子ビーム蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などの公知の方法を適用できる。一例として、スパッタリング法では１Ｐａ、蒸着法の一例である電子ビーム蒸着法では０．１Ｐａが実際上取り得る圧力の上限と考えられる。 The protective layer 9 is formed by a thin film deposition method using a pellet-shaped solid material in which magnesium oxide (MgO) and calcium oxide (CaO) are mixed and aluminum is contained. As a thin film forming method, a known method such as an electron beam evaporation method, a sputtering method, or an ion plating method can be applied. As an example, 1 Pa is considered as the upper limit of the pressure that can actually be taken in the sputtering method and 0.1 Pa in the electron beam evaporation method, which is an example of the evaporation method.

また、保護層９の成膜時の雰囲気としては、水分付着や不純物の吸着を防止するために外部と遮断された密閉状態とし、成膜時の雰囲気を調整することにより、所定の電子放出特性を有する金属酸化物よりなる保護層９を形成することができる。 Further, the atmosphere at the time of film formation of the protective layer 9 is a sealed state that is shut off from the outside in order to prevent moisture adhesion and impurity adsorption, and by adjusting the atmosphere at the time of film formation, predetermined electron emission characteristics are obtained. It is possible to form the protective layer 9 made of a metal oxide having

次に、保護層９上に付着形成する酸化マグネシウム（ＭｇＯ）の結晶粒子９２ａの凝集粒子９２について述べる。これらの結晶粒子９２ａは、以下に示す気相合成法または前駆体焼成法のいずれかで製造することができる。 Next, the aggregated particles 92 of the magnesium oxide (MgO) crystal particles 92a formed on the protective layer 9 will be described. These crystal particles 92a can be manufactured by any one of the following vapor phase synthesis method or precursor baking method.

気相合成法では、不活性ガスが満たされた雰囲気下で純度が９９．９％以上のマグネシウム金属材料を加熱し、さらに、雰囲気に酸素を少量導入することによって、マグネシウムを直接酸化させ、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）の結晶粒子９２ａを作製することができる。 In the gas phase synthesis method, a magnesium metal material having a purity of 99.9% or more is heated in an atmosphere filled with an inert gas, and a small amount of oxygen is introduced into the atmosphere to directly oxidize magnesium, thereby oxidizing the material. Magnesium (MgO) crystal particles 92a can be produced.

一方、前駆体焼成法では、以下の方法によって結晶粒子９２ａを作製することができる。前駆体焼成法では、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）の前駆体を７００℃以上の高温で均一に焼成し、これを徐冷して酸化マグネシウム（ＭｇＯ）の結晶粒子９２ａを得ることができる。前駆体としては、例えば、マグネシウムアルコキシド（Ｍｇ（ＯＲ）₂）、マグネシウムアセチルアセトン（Ｍｇ（ａｃａｃ）₂）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）₂）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ₂）、塩化マグネシウム（ＭｇＣｌ₂）、硫酸マグネシウム（ＭｇＳＯ₄）、硝酸マグネシウム（Ｍｇ（ＮＯ₃）₂）、シュウ酸マグネシウム（ＭｇＣ₂Ｏ₄）のうちのいずれか１種以上の化合物を選ぶことができる。なお選択した化合物によっては、通常、水和物の形態をとることもあるがこのような水和物を用いてもよい。 On the other hand, in the precursor firing method, the crystal particles 92a can be produced by the following method. In the precursor firing method, a magnesium oxide (MgO) precursor is uniformly fired at a high temperature of 700 ° C. or higher, and this is gradually cooled to obtain magnesium oxide (MgO) crystal particles 92a. Examples of the precursor include magnesium alkoxide (Mg (OR) ₂ ), magnesium acetylacetone (Mg (acac) ₂ ), magnesium hydroxide (Mg (OH) ₂ ), magnesium carbonate (MgCO ₂ ), magnesium chloride (MgCl ₂ ). ), Magnesium sulfate (MgSO ₄ ), magnesium nitrate (Mg (NO ₃ ) ₂ ), or magnesium oxalate (MgC ₂ O ₄ ). Depending on the selected compound, it may usually take the form of a hydrate, but such a hydrate may be used.

これらの化合物は、焼成後に得られる酸化マグネシウム（ＭｇＯ）の純度が９９.９５％以上、望ましくは９９.９８％以上になるように調整する。これらの化合物中に、各種アルカリ金属、硼素（Ｂ）、硅素（Ｓｉ）、鉄（Ｆｅ）、アルミニウム（Ａｌ）などの不純物元素が一定量以上混じっていると、熱処理時に不要な粒子間癒着や焼結を生じ、高結晶性の酸化マグネシウム（ＭｇＯ）の結晶粒子９２ａを得にくいためである。このため、不純物元素を除去することなどにより予め前駆体を調整することが必要となる。 These compounds are adjusted so that the purity of magnesium oxide (MgO) obtained after firing is 99.95% or more, preferably 99.98% or more. If these compounds contain a certain amount or more of impurity elements such as various alkali metals, boron (B), silicon (Si), iron (Fe), aluminum (Al), This is because sintering occurs and it is difficult to obtain crystal grains 92a of highly crystalline magnesium oxide (MgO). For this reason, it is necessary to adjust the precursor in advance by removing the impurity element.

上記いずれかの方法で得られた酸化マグネシウム（ＭｇＯ）の結晶粒子９２ａを、溶媒に分散させ、その分散液をスプレー法やスクリーン印刷法、静電塗布法などによって保護層９の表面に分散散布させる。その後、乾燥・焼成工程を経て溶媒除去を図り、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）の結晶粒子９２ａを保護層９の表面に定着させることができる。 The magnesium oxide (MgO) crystal particles 92a obtained by any of the above methods are dispersed in a solvent, and the dispersion is dispersed and dispersed on the surface of the protective layer 9 by spraying, screen printing, electrostatic coating, or the like. Let Thereafter, the solvent is removed through a drying / firing process, and the magnesium oxide (MgO) crystal particles 92 a can be fixed on the surface of the protective layer 9.

このような一連の工程により前面ガラス基板３上に所定の構成物（走査電極４、維持電極５、遮光層７、誘電体層８、保護層９）が形成されて前面板２が完成する。 Through such a series of steps, predetermined components (scanning electrode 4, sustaining electrode 5, light shielding layer 7, dielectric layer 8, and protective layer 9) are formed on front glass substrate 3, and front plate 2 is completed.

一方、背面板１０は次のようにして形成される。まず、背面ガラス基板１１上に、銀（Ａｇ）材料を含むペーストをスクリーン印刷する方法や、金属膜を全面に形成した後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングする方法などによりアドレス電極１２用の構成物となる材料層を形成する。その後、所定の温度で焼成することによりアドレス電極１２を形成する。次に、アドレス電極１２が形成された背面ガラス基板１１上にダイコート法などにより、アドレス電極１２を覆うように誘電体ペーストを塗布して誘電体ペースト層を形成する。その後、誘電体ペースト層を焼成することにより下地誘電体層１３を形成する。なお、誘電体ペーストはガラス粉末などの誘電体材料とバインダ及び溶剤を含んだ塗料である。 On the other hand, the back plate 10 is formed as follows. First, the structure for the address electrode 12 is formed by a method of screen printing a paste containing silver (Ag) material on the rear glass substrate 11 or a method of patterning using a photolithography method after forming a metal film on the entire surface. A material layer to be a material is formed. Thereafter, the address electrode 12 is formed by firing at a predetermined temperature. Next, a dielectric paste is applied on the rear glass substrate 11 on which the address electrodes 12 are formed by a die coating method or the like so as to cover the address electrodes 12 to form a dielectric paste layer. Thereafter, the base dielectric layer 13 is formed by firing the dielectric paste layer. The dielectric paste is a paint containing a dielectric material such as glass powder, a binder and a solvent.

次に、下地誘電体層１３上に隔壁材料を含む隔壁形成用ペーストを塗布し、所定の形状にパターニングすることにより隔壁材料層を形成する。その後、所定の温度で焼成することにより隔壁１４を形成する。ここで、下地誘電体層１３上に塗布した隔壁用ペーストをパターニングする方法としては、フォトリソグラフィ法やサンドブラスト法を用いることができる。そして、隣接する隔壁１４間の下地誘電体層１３上及び隔壁１４の側面に蛍光体材料を含む蛍光体ペーストを塗布し、焼成することにより蛍光体層１５が形成される。以上の工程により、背面ガラス基板１１上に所定の構成部材を有する背面板１０が完成する。 Next, a partition wall forming paste containing a partition wall material is applied on the base dielectric layer 13 and patterned into a predetermined shape to form a partition wall material layer. Then, the partition 14 is formed by baking at a predetermined temperature. Here, as a method of patterning the partition wall paste applied on the base dielectric layer 13, a photolithography method or a sand blast method can be used. Then, the phosphor layer 15 is formed by applying and baking a phosphor paste containing a phosphor material on the base dielectric layer 13 between the adjacent barrier ribs 14 and on the side surfaces of the barrier ribs 14. Through the above steps, the back plate 10 having predetermined components on the back glass substrate 11 is completed.

所定の構成部材を備えた前面板２と背面板１０とを走査電極４とアドレス電極１２とが直交するように対向配置し、その周囲をガラスフリットで封着して放電空間１６にキセノン（Ｘｅ）とネオン（Ｎｅ）などを含む放電ガスを封入してＰＤＰ１が完成する。 A front plate 2 and a rear plate 10 having predetermined constituent members are arranged so as to face each other so that the scanning electrodes 4 and the address electrodes 12 are orthogonal to each other, and the periphery thereof is sealed with a glass frit, and xenon (Xe ) And neon (Ne) and the like are enclosed, and the PDP 1 is completed.

次に本発明の実施の形態における保護層９の詳細について説明する。 Next, the detail of the protective layer 9 in embodiment of this invention is demonstrated.

本発明の実施の形態では、保護層９を、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）と酸化カルシウム（ＣａＯ）にアルミニウムを含有させたペレット状固体を原材料として電子ビーム蒸着法で形成した金属酸化物で構成している。さらに、金属酸化物は、保護層９面におけるＸ線回折分析において、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）のピークが発生する回折角と、そのピークと同一方位の酸化カルシウム（ＣａＯ）のピークが発生する回折角との間にピークが存在するとともに、カルシウム（Ｃａ）の濃度を１ａｔｍ％以上２１ａｔｍ％以下とし、かつ、結晶方位面（１１１）のピークを有している。 In the embodiment of the present invention, the protective layer 9 is composed of a metal oxide formed by electron beam evaporation using a pellet-like solid containing magnesium oxide (MgO) and calcium oxide (CaO) as aluminum as a raw material. Yes. Further, the metal oxide has a diffraction angle at which a peak of magnesium oxide (MgO) is generated and a diffraction angle at which a peak of calcium oxide (CaO) having the same orientation as the peak is generated in the X-ray diffraction analysis on the surface of the protective layer 9. And a concentration of calcium (Ca) between 1 atm% and 21 atm% and a crystal orientation plane (111) peak.

図３は、本発明の実施の形態におけるＰＤＰ１の保護層９におけるＸ線回折結果と、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）単体と酸化カルシウム（ＣａＯ）単体のＸ線回折分析の結果を示す図である。 FIG. 3 is a diagram showing an X-ray diffraction result in the protective layer 9 of the PDP 1 and an X-ray diffraction analysis result of the magnesium oxide (MgO) simple substance and the calcium oxide (CaO) simple substance in the embodiment of the present invention.

図３において、横軸はブラッグの回折角（２θ）であり、縦軸はＸ線回折波の強度である。回折角の単位は１周を３６０度とする度で示し、強度は任意単位（ａｒｂｉｔｒａｒｙｕｎｉｔ）で示している。また、図３中にはそれぞれの結晶方位面を括弧付けで示している。図３に示すように、結晶方位面（１１１）を例にとると、酸化カルシウム（ＣａＯ）単体の回折角は３２．２度にピークを有し、また、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）単体の回折角は３６．９度にピークを有していることがわかる。 In FIG. 3, the horizontal axis represents the Bragg diffraction angle (2θ), and the vertical axis represents the intensity of the X-ray diffraction wave. The unit of the diffraction angle is shown in degrees when one round is 360 degrees, and the intensity is shown in an arbitrary unit. Further, in FIG. 3, each crystal orientation plane is shown in parentheses. As shown in FIG. 3, taking the crystal orientation plane (111) as an example, the diffraction angle of calcium oxide (CaO) alone has a peak at 32.2 degrees, and the diffraction angle of magnesium oxide (MgO) alone. Has a peak at 36.9 degrees.

同様に、結晶方位面（２００）では、酸化カルシウム（ＣａＯ）単体は３７．３度にピークを有し、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）単体は４２．８度にピークを有していることがわかる。 Similarly, in the crystal orientation plane (200), it can be seen that the calcium oxide (CaO) simple substance has a peak at 37.3 degrees, and the magnesium oxide (MgO) simple substance has a peak at 42.8 degrees.

一方、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）や酸化カルシウム（ＣａＯ）の単独材料のペレットや、それらの材料を混合したペレットを用いて薄膜成膜方法によって形成した本発明の実施の形態における保護層９のＸ線回折結果の特徴は、結晶方位面（１１１）のＡ点にそのピークを有しているものである。 On the other hand, X-rays of the protective layer 9 in the embodiment of the present invention formed by a thin film deposition method using pellets of a single material of magnesium oxide (MgO) or calcium oxide (CaO) or pellets obtained by mixing those materials. The characteristic of the diffraction result is that it has its peak at point A of the crystal orientation plane (111).

すなわち、本発明の実施の形態である保護層９を構成する金属酸化物は、少なくとも結晶方位面（１１１）に配向した金属酸化物であり、そのＸ線回折結果は、酸化カルシウム（ＣａＯ）単体と酸化マグネシウム（ＭｇＯ）単体の回折角の間の回折角３６．１度にピークが存在している。 That is, the metal oxide composing the protective layer 9 according to the embodiment of the present invention is a metal oxide oriented at least in the crystal orientation plane (111), and the X-ray diffraction result is calcium oxide (CaO) simple substance. And a peak at a diffraction angle of 36.1 degrees between the diffraction angles of magnesium oxide (MgO) alone.

また、図３に示すように、保護層９を構成する金属酸化物のＸ線回折結果が、ピークとしてＡ点（３６．１度）とＢ点（４１．９度）を有していてもよい。すなわち、金属酸化物が結晶方位面（１１１）と結晶方位面（２００）の両方に配向してもよい。その場合には、金属酸化物としては、結晶方位面（１１１）のピークＡ点の強度Ｄａが、結晶方位面（２００）のピークＢ点の強度Ｄｂよりも大きくなるようにしている。 In addition, as shown in FIG. 3, even if the X-ray diffraction result of the metal oxide constituting the protective layer 9 has A point (36.1 degrees) and B point (41.9 degrees) as peaks. Good. That is, the metal oxide may be oriented in both the crystal orientation plane (111) and the crystal orientation plane (200). In that case, as the metal oxide, the intensity Da at the peak A point of the crystal orientation plane (111) is made larger than the intensity Db of the peak B point of the crystal orientation plane (200).

すなわち、本発明の実施の形態である保護層９を構成する金属酸化物のＸ線回折結果は、結晶方位面（１１１）のそれぞれ単体の回折角の間のＡ点である回折角３６．１度にピークが存在し、結晶方位面（２００）では、それぞれ単体の回折角の間のＢ点である回折角４１．９度にピークが存在している。 That is, the X-ray diffraction result of the metal oxide constituting the protective layer 9 according to the embodiment of the present invention is a diffraction angle 36.1 that is a point A between the single diffraction angles of the crystal orientation plane (111). In the crystal orientation plane (200), there is a peak at a diffraction angle of 41.9 degrees, which is a point B between the single diffraction angles.

したがって、このような特性を有する金属酸化物のエネルギー準位も酸化マグネシウム（ＭｇＯ）単体と酸化カルシウム（ＣａＯ）単体との間に存在する。その結果、保護層９では、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）単体と比較して、良好な二次電子放出特性を発揮する。そのため、特に輝度を高めるために放電ガスとしてのキセノン（Ｘｅ）分圧を高めた場合でも、放電電圧を低減して低電圧で高輝度のＰＤＰ１を実現することが可能となる。 Therefore, the energy level of the metal oxide having such characteristics also exists between the magnesium oxide (MgO) simple substance and the calcium oxide (CaO) simple substance. As a result, the protective layer 9 exhibits better secondary electron emission characteristics compared to magnesium oxide (MgO) alone. Therefore, even when the xenon (Xe) partial pressure as the discharge gas is increased in order to increase the luminance, it is possible to reduce the discharge voltage and realize a low-voltage and high-luminance PDP1.

図４は、本発明の実施の形態におけるＰＤＰ１において、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）と酸化カルシウム（ＣａＯ）よりなる保護層９である金属酸化物中のカルシウム（Ｃａ）の濃度と、放電維持電圧との関係を示す図である。なお、カルシウム（Ｃａ）の濃度は、金属酸化物中のカルシウム（Ｃａ）とマグネシウム（Ｍｇ）成分をＸＲＤのピークシフト幅から見積もり、それらからカルシウム（Ｃａ）の濃度をａｔｍ％で表示している。なお、縦軸の放電維持電圧は、保護層９として酸化マグネシウム（ＭｇＯ）のみで構成した場合の放電維持電圧を基準として示している。放電維持電圧の測定はキセノン（Ｘｅ）とネオン（Ｎｅ）の混合ガス中（キセノン（Ｘｅ）分圧は１５％）で実施した。 FIG. 4 shows the concentration of calcium (Ca) in the metal oxide that is the protective layer 9 made of magnesium oxide (MgO) and calcium oxide (CaO) in the PDP 1 according to the embodiment of the present invention, and the discharge sustaining voltage. It is a figure which shows a relationship. The calcium (Ca) concentration is calculated from the XRD peak shift width of the calcium (Ca) and magnesium (Mg) components in the metal oxide, and the calcium (Ca) concentration is expressed as atm%. . The discharge sustain voltage on the vertical axis is shown with reference to the discharge sustain voltage when the protective layer 9 is composed of only magnesium oxide (MgO). The discharge sustaining voltage was measured in a mixed gas of xenon (Xe) and neon (Ne) (xenon (Xe) partial pressure was 15%).

図４より明らかなように、保護層９中である金属酸化物のカルシウム（Ｃａ）の濃度によって、ＰＤＰ１の放電維持電圧が変化することがわかる。すなわち、カルシウム（Ｃａ）の濃度を増加させると、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）のみで構成した保護層９の場合に比べて、放電維持電圧は低下する傾向となり、所定の濃度を超えると増加する傾向となる。図４より明らかなように、カルシウム（Ｃａ）濃度を１ａｔｍ％〜２１ａｔｍ％の範囲となるようにすると、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）単体の保護層９を用いたＰＤＰに比べて、放電維持電圧の値を約５％以上低減することができる。 As can be seen from FIG. 4, the discharge sustaining voltage of the PDP 1 varies depending on the concentration of calcium (Ca) of the metal oxide in the protective layer 9. That is, when the concentration of calcium (Ca) is increased, the discharge sustaining voltage tends to be lower than that of the protective layer 9 composed only of magnesium oxide (MgO), and tends to increase when the concentration exceeds a predetermined concentration. Become. As is clear from FIG. 4, when the calcium (Ca) concentration is in the range of 1 atm% to 21 atm%, the value of the discharge sustaining voltage is higher than that of the PDP using the protective layer 9 of magnesium oxide (MgO) alone. Can be reduced by about 5% or more.

一方、カルシウム（Ｃａ）濃度を３ａｔｍ％〜１５ａｔｍ％の範囲となるようにすると、放電維持電圧をさらに低減することが可能となり、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）単体の保護層９を用いたＰＤＰに比べて、放電維持電圧の値を約１０％以上低くすることができる。 On the other hand, when the calcium (Ca) concentration is in the range of 3 atm% to 15 atm%, the discharge sustaining voltage can be further reduced, as compared with the PDP using the protective layer 9 of magnesium oxide (MgO) alone. The value of the sustaining voltage can be lowered by about 10% or more.

したがって、例えば、放電ガスとしてキセノン（Ｘｅ）とネオン（Ｎｅ）の混合ガスを用いた場合に、キセノン（Ｘｅ）の分圧を高めて輝度を上昇させ、その際の放電維持電圧の上昇を本発明の実施の形態における保護層９によって低減することができる。その結果、高輝度で低電圧駆動の可能なＰＤＰ１を実現することが可能となる。 Therefore, for example, when a mixed gas of xenon (Xe) and neon (Ne) is used as the discharge gas, the luminance is increased by increasing the partial pressure of xenon (Xe), and the increase in the discharge sustaining voltage at this time is increased. It can be reduced by the protective layer 9 in the embodiment of the invention. As a result, it is possible to realize a PDP 1 that can be driven with high brightness and low voltage.

また、図５は、本発明の実施の形態におけるＰＤＰ１において、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）と酸化カルシウム（ＣａＯ）よりなる保護層９である金属酸化物中のカルシウム（Ｃａ）の濃度と、放電開始電圧との関係を示す図である。図５より明らかなように、放電開始電圧も放電維持電圧と同様の傾向を示し、カルシウム（Ｃａ）濃度を１ａｔｍ％〜２１ａｔｍ％の範囲となるようにすると、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）単体の保護層９を用いたＰＤＰに比べて、放電開始電圧の値を約５％以上低減することができる。また、カルシウム（Ｃａ）濃度を３ａｔｍ％〜１５ａｔｍ％の範囲となるようにすると、放電開始電圧をさらに低減することが可能となり、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）単体の保護層９を用いたＰＤＰに比べて、約１０％以上低くすることができる。 5 shows the concentration of calcium (Ca) in the metal oxide, which is the protective layer 9 made of magnesium oxide (MgO) and calcium oxide (CaO), and the discharge start voltage in the PDP 1 according to the embodiment of the present invention. It is a figure which shows the relationship. As is apparent from FIG. 5, the discharge start voltage shows the same tendency as the discharge sustain voltage, and when the calcium (Ca) concentration is in the range of 1 atm% to 21 atm%, the protective layer of magnesium oxide (MgO) alone. Compared with the PDP using 9, the value of the discharge start voltage can be reduced by about 5% or more. Further, when the calcium (Ca) concentration is in the range of 3 atm% to 15 atm%, the discharge start voltage can be further reduced, compared with a PDP using a protective layer 9 made of magnesium oxide (MgO) alone. About 10% or more.

次に、保護層の材料ペレットが、直径５ｍｍ以上１０ｍｍ以下、厚み２．５ｍｍ以上５ｍｍ以下の円柱状で形成される理由について説明する。 Next, the reason why the protective material pellets are formed in a columnar shape having a diameter of 5 mm to 10 mm and a thickness of 2.5 mm to 5 mm will be described.

図６は、スプラッシュ発生数とスプラッシュによる点灯不良パネルの発生率との関係を示す図である。スプラッシュ発生数が少なくなると、点灯不良の発生率が減り、スプラッシュ発生数の基準値１以下であれば、点灯不良を起こさないことがわかる。 FIG. 6 is a diagram illustrating the relationship between the number of occurrences of splash and the incidence of defective lighting panels due to splash. As the number of splash occurrences decreases, the incidence of lighting failure decreases, and it can be seen that if the number of splash occurrences is 1 or less, the lighting failure does not occur.

図７は、保護層材料ペレットの直径および厚みとスプラッシュ発生数との関係を示す図である。同直径のペレットではペレットの厚みが厚くなると、スプラッシュ発生数が少なくなり、また同厚みのペレットでもペレットの直径が大きくなると、スプラッシュ発生数が少なくなることがわかる。 FIG. 7 is a diagram showing the relationship between the diameter and thickness of the protective layer material pellets and the number of splash occurrences. It can be seen that the number of occurrences of splash decreases as the pellet thickness increases in the same diameter pellet, and the number of occurrences of splash decreases as the pellet diameter increases even in the same thickness pellet.

図７より、図６でのスプラッシュ発生数の基準値１以下に抑制するため、ペレットの直径を５ｍｍ以上、厚み２．５ｍｍ以上５ｍｍ以下にする必要がある。ペレット厚みが２．５ｍｍ以下では、ペレットが脆弱で、粉化しやすくため、スプラッシュが急激に増えると考えられる。また、ペレット厚みが５ｍｍ以上になると、ペレット供給に関する機構の不具合が生じる。 From FIG. 7, in order to suppress the splash generation number in FIG. 6 to the reference value of 1 or less, it is necessary to make the diameter of the pellet 5 mm or more and the thickness 2.5 mm or more and 5 mm or less. When the thickness of the pellet is 2.5 mm or less, the pellet is fragile and easily pulverized. Therefore, it is considered that the splash increases rapidly. Moreover, when the pellet thickness is 5 mm or more, a malfunction of the mechanism relating to pellet supply occurs.

図８は、保護層材料ペレットの直径および厚みと成膜速度との関係を示す図である。ペレットの直径が大きくなると、成膜速度が減ることがわかる。生産性を確保するための、成膜速度の下限を図６に示される基準値１とする。ペレットの直径が１０ｍｍ以上になると、ペレットの収納された蒸着ハースの充填密度が小さくなり、成膜速度が基準値以下に低下してしまい、生産性が減少することがわかる。 FIG. 8 is a diagram showing the relationship between the diameter and thickness of the protective layer material pellets and the film formation rate. It can be seen that as the pellet diameter increases, the deposition rate decreases. The lower limit of the deposition rate for ensuring productivity is set to a reference value 1 shown in FIG. It can be seen that when the diameter of the pellet is 10 mm or more, the filling density of the deposition hearth in which the pellet is stored is reduced, the film formation rate is lowered below the reference value, and the productivity is reduced.

以上の結果より、本発明の実施の形態におけるＰＤＰ１においては、保護層形成前の金属酸化物からなる材料ペレットの直径が５ｍｍ以上１０ｍｍ以下、厚みが２．５ｍｍ以上５ｍｍ以下の円柱状であれば、電子ビーム蒸着時のスプラッシュを低減することができ、膜特性の良好な保護層が得られ、点灯不良などの発生のない表示性能に優れたＰＤＰを実現することができる。 From the above results, in the PDP 1 according to the embodiment of the present invention, if the diameter of the material pellet made of the metal oxide before forming the protective layer is 5 mm or more and 10 mm or less and the thickness is 2.5 mm or more and 5 mm or less, Further, it is possible to reduce the splash during electron beam evaporation, to obtain a protective layer with good film characteristics, and to realize a PDP excellent in display performance without causing a lighting failure.

以上のように本発明は、高画質の表示性能を備え、低消費電力で、かつ歩留まり及び、生産性の良好なＰＤＰを実現する上で有用な発明である。 As described above, the present invention is useful for realizing a PDP having high-quality display performance, low power consumption, high yield, and good productivity.

１ＰＤＰ
２前面板
３前面ガラス基板
４走査電極
５維持電極
６表示電極
７ブラックストライプ（遮光層）
８誘電体層
９保護層 1 PDP
2 Front plate 3 Front glass substrate 4 Scan electrode 5 Sustain electrode 6 Display electrode 7 Black stripe (light shielding layer)
8 Dielectric layer 9 Protective layer

Claims

Containing magnesium oxide as a main component, and further containing calcium and aluminum,
A vapor deposition material for a protective layer for a plasma display panel, which is a pellet-like solid and has a cylindrical shape having a diameter of 5 mm to 10 mm and a thickness of 2.5 mm to 5 mm.

In the method for manufacturing a plasma display panel, a protective layer is formed on the front plate, and the front plate and the back plate are sealed.
The protective layer is formed using the vapor deposition material according to claim 1,
In the X-ray diffraction analysis on the surface of the protective layer, there is a peak between the diffraction angle at which the peak of the crystal orientation plane (111) of magnesium oxide occurs and the diffraction angle at which the peak of calcium oxide having the same orientation as the peak occurs. Exist and
The method for manufacturing a plasma display panel, wherein the protective layer has a calcium concentration of 3 atom% or more and 15 atom% or less.

The method for manufacturing a plasma display panel according to claim 2, wherein the aluminum concentration of the protective layer is 50 ppm or more and 400 ppm or less by weight.