JP2013100201A - Electronic component, conductive paste for aluminum electrode applied to the same, and glass composition for aluminum electrode - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component, the manufacturing yield, performance and reliability of which satisfy standards that can be used in a practical sense.SOLUTION: In a glass composition for the electrodes of the electronic component, the electronic component, in which an electrode having metal particles and a glass phase is formed on a silicon substrate, is characterized by being an oxide glass wherein: the glass phase in the electrode contains at least the oxides of vanadium, antimony and boron, and further contains at least one type of the oxides of phosphorus, tellurium, barium and tungsten; the content of the phosphorus is <10 mass% in terms of oxide; and the content of lead in the glass is ≤1,000 ppm.

Description

本発明は、シリコン基板に形成されるアルミニウム電極用導電性ペースト、それに含有されるアルミニウム電極用ガラス組成物、及びそのアルミニウム電極用導電性ペーストを用いて製造した電子部品に関する。   The present invention relates to a conductive paste for aluminum electrodes formed on a silicon substrate, a glass composition for aluminum electrodes contained therein, and an electronic component manufactured using the conductive paste for aluminum electrodes.

pn接合を有するシリコン基板を用いた太陽電池セル等の電子部品では、銀電極やアルミニウム電極が形成されている。これらの電極は、銀やアルミニウムの金属粒子を多数含む導電性ペーストを塗布、乾燥、焼成することによってシリコン基板等に形成される。通常、この導電性ペーストは、その金属粒子を主とし、ガラス粒子、バインダー樹脂及び溶剤等から構成される。電極焼成時には、導電性ペースト中のガラス粒子の軟化点以上に加熱することによって、そのガラス粒子が軟化流動し電極が形成されるとともに、基板等に強固に密着する。   In an electronic component such as a solar battery cell using a silicon substrate having a pn junction, a silver electrode or an aluminum electrode is formed. These electrodes are formed on a silicon substrate or the like by applying, drying and baking a conductive paste containing a large number of silver and aluminum metal particles. Usually, this conductive paste is mainly composed of the metal particles, and is composed of glass particles, a binder resin, a solvent, and the like. At the time of electrode firing, by heating above the softening point of the glass particles in the conductive paste, the glass particles soften and flow to form electrodes, and firmly adhere to the substrate and the like.

このガラス粒子には、低温で軟化流動する、酸化鉛を主成分とする低融点ガラスが従来から使用されている。しかし、そのガラスに含まれる鉛は、RoHS指令等で規制されている有害物質であり、環境負荷への影響を低減するため、すなわち生態系の保全を図るために、太陽電池セルやプラズマディスプレイパネル等の電子部品では、鉛フリーの低融点ガラスが電極形成に適用されるようになってきた。たとえば、特許文献1では、太陽電池セルに形成される銀電極やアルミニウム電極に酸化ビスマスと酸化シリコンを含む鉛フリー低融点ガラスが提案されている。また、特許文献2では、酸化ビスマスと酸化ホウ素を含む低融点ガラスが提案されている。   As this glass particle, a low melting glass mainly composed of lead oxide that softens and flows at low temperature has been conventionally used. However, the lead contained in the glass is a hazardous substance regulated by the RoHS Directive, etc., so as to reduce the impact on the environment, that is, to preserve the ecosystem, solar cells and plasma display panels In electronic parts such as these, lead-free low-melting glass has been applied to form electrodes. For example, Patent Document 1 proposes a lead-free low-melting glass containing bismuth oxide and silicon oxide in a silver electrode or an aluminum electrode formed in a solar battery cell. Patent Document 2 proposes a low-melting glass containing bismuth oxide and boron oxide.

特にアルミニウム粒子やアルミニウム合金粒子等の金属粒子を主体とした導電性ペーストは、その金属粒子表面の酸化皮膜により緻密に焼成できず、低抵抗化に問題点が存在していた。この点については、特許文献3において、導電性ペースト中に、バナジウムや酸化バナジウムの粒子を添加することで、金属粒子の焼結性を改善し、低抵抗化させる手法が提案されている。また、特許文献4では、炭素、ゲルマニウム、スズ、水素化金属化合物及びリン化金属化合物等を添加することで耐酸化性を向上し、低抵抗化させる手法等も提案されている。   In particular, the conductive paste mainly composed of metal particles such as aluminum particles and aluminum alloy particles cannot be fired densely by the oxide film on the surface of the metal particles, and there is a problem in reducing the resistance. Regarding this point, Patent Document 3 proposes a technique for improving the sinterability of metal particles and reducing the resistance by adding particles of vanadium or vanadium oxide to the conductive paste. Patent Document 4 also proposes a technique for improving oxidation resistance and reducing resistance by adding carbon, germanium, tin, a metal hydride compound, a metal phosphide compound, and the like.

一方で、太陽電池セル等に代表されるように、発電コストの低減が強く要求される電子部品においては、上記特許文献1〜4の電極は、電子部品の製造歩留まり、性能及び信頼性のすべてを向上するに当たり、十分に配慮されたものではなかった。   On the other hand, as represented by solar cells and the like, in the electronic components that are strongly required to reduce the power generation cost, the electrodes of Patent Documents 1 to 4 are all in the production yield, performance and reliability of the electronic components. The improvement was not considered enough.

特開2008−543080号公報JP 2008-543080 A 特開2006−332032号公報JP 2006-332032 A 特開平7−73731号公報JP 7-73731 A 特開平5−298917号公報Japanese Patent Laid-Open No. 5-298997

pn接合を有するシリコン基板を用いた太陽電池セル等の電子部品では、n型半導体側には銀電極、p型半導体側にはアルミニウム電極が適用されることが多い。これらの電極に従来の酸化鉛を主成分とする低融点ガラスを用いると、太陽電池セルの発電効率、すなわち変換効率が高い。しかし、電極に特許文献1や2で提案されている鉛フリー低融点ガラスを使用すると、その変換効率が低下してしまう問題がある。   In an electronic component such as a solar battery cell using a silicon substrate having a pn junction, a silver electrode is often applied to the n-type semiconductor side and an aluminum electrode is applied to the p-type semiconductor side. When conventional low melting glass mainly composed of lead oxide is used for these electrodes, the power generation efficiency of the solar battery cell, that is, the conversion efficiency is high. However, when the lead-free low-melting glass proposed in Patent Documents 1 and 2 is used for the electrode, there is a problem that the conversion efficiency is lowered.

また、太陽電池セルのそり量が増加し、製造歩留まりが低下する問題もある。これは、電極に使用するガラスが、電極の焼結状態やシリコン基板との界面状態等へ影響されているものと考えられる。また、寿命等の信頼性に関しては、従来の酸化鉛を主成分とする低融点ガラスや、特許文献1〜4で提案された材料や方法では改良が難しい。特にアルミニウム電極においては、水分によって、徐々に腐食され、水酸化アルミニウムが生成して、電極性能が劣化してしまう。   In addition, there is a problem that the amount of warpage of the solar battery cell increases and the manufacturing yield decreases. This is considered that the glass used for the electrode is influenced by the sintered state of the electrode, the interface state with the silicon substrate, and the like. In addition, regarding the reliability such as the lifetime, it is difficult to improve the conventional low melting point glass mainly composed of lead oxide and the materials and methods proposed in Patent Documents 1 to 4. In particular, in an aluminum electrode, it is gradually corroded by moisture, and aluminum hydroxide is generated to deteriorate the electrode performance.

そこで、本発明の目的は、上記問題を鑑み、環境保全に配慮したpn接合を有するシリコン基板を用いた太陽電池セル等の電子部品において、製造歩留まり、性能及び信頼性が、実用上使用できる水準を満たすことである。また、製造歩留まり、性能及び信頼性について、実用上使用できる水準を満たすアルミニウム電極用導電性ペースト及びそれに適用するアルミニウム電極用ガラス組成物を提供することにある。   Therefore, in view of the above problems, the object of the present invention is a level in which the production yield, performance and reliability can be practically used in electronic parts such as solar cells using a silicon substrate having a pn junction in consideration of environmental conservation. Is to satisfy. Moreover, it is providing the electroconductive paste for aluminum electrodes which satisfy | fills the level which can be used practically about manufacture yield, performance, and reliability, and the glass composition for aluminum electrodes applied to it.

上記目的を達成するために、本発明は、金属粒子と、ガラス相とを有する電極がシリコン基板に形成された電子部品であって、該電極中の該ガラス相が少なくともバナジウム(V)、アンチモン(Sb)及びホウ素(B)の酸化物を含み、さらにリン(P)、テルル(Te)、バリウム(Ba)及びタングステン(W)の酸化物のうち1種以上を含み、前記リンの含有量が、酸化物換算で10質量%未満であり、該ガラス中の鉛(Pb)含有量が1000ppm以下であることを特徴とする電子部品、アルミニウム電極用導電性ペースト、及びアルミニウム電極用ガラス組成物を提供する。   In order to achieve the above object, the present invention provides an electronic component in which an electrode having metal particles and a glass phase is formed on a silicon substrate, and the glass phase in the electrode is at least vanadium (V), antimony (Sb) and an oxide of boron (B), and further including at least one of oxides of phosphorus (P), tellurium (Te), barium (Ba) and tungsten (W), and the content of phosphorus Is less than 10% by mass in terms of oxide, and the lead (Pb) content in the glass is 1000 ppm or less, a conductive paste for aluminum electrodes, and a glass composition for aluminum electrodes I will provide a.

本発明によれば、バナジウム、アンチモン及びホウ素の酸化物を含み、さらにリン、テルル、バリウム及びタングステンの酸化物のうち1種以上を含み、前記リンの含有量が、酸化物換算で10質量%未満であり、該ガラス中の鉛含有量が1000ppm以下である酸化物ガラスを電極に適用することによって、製造歩留まり、性能及び信頼性について、実用上使用できる水準を満たす電子部品、アルミニウム電極用導電性ペースト、及びアルミニウム電極用ガラス組成物を提供することが可能である。   According to the present invention, it contains oxides of vanadium, antimony and boron, and further contains at least one of oxides of phosphorus, tellurium, barium and tungsten, and the phosphorus content is 10% by mass in terms of oxide. By applying an oxide glass whose lead content in the glass is less than 1000 ppm to the electrode, it is possible to provide electronic parts that satisfy practically usable levels in terms of production yield, performance, and reliability, and conductivity for aluminum electrodes. It is possible to provide a conductive paste and a glass composition for an aluminum electrode.

ガラス組成物の示差熱分析(DTA)で得られる代表的なDTAカーブである。It is a typical DTA curve obtained by differential thermal analysis (DTA) of a glass composition. 代表的な太陽電池セルの受光面の1例を示す平面模式図である。It is a plane schematic diagram which shows an example of the light-receiving surface of a typical photovoltaic cell. 代表的な太陽電池セルの裏面の1例を示す平面模式図である。It is a plane schematic diagram which shows one example of the back surface of a typical photovoltaic cell. 図2中のA−A′線における断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram in the AA 'line in FIG. 図4A中のI部分の拡大断面模式図である。FIG. 4B is an enlarged schematic cross-sectional view of a portion I in FIG. 4A. アルミニウム電極に含まれるガラス含有量と太陽電池セルのそり量及び変換効率との関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the glass content contained in an aluminum electrode, the curvature amount of a photovoltaic cell, and conversion efficiency. アルミニウム電極に含まれるガラス含有量とその電極の比抵抗との関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the glass content contained in an aluminum electrode, and the specific resistance of the electrode. 代表的なプラズマディスプレイパネルの1例を示す断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram which shows one example of a typical plasma display panel. LTCCの多層配線基板(5層)の構造例を示す断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram which shows the structural example of the multilayer wiring board (5 layers) of LTCC.

本発明者は、バナジウム、アンチモン及びホウ素の酸化物を含み、さらにリン、テルル、バリウム及びタングステンの酸化物のうち1種以上を含み、前記リンの含有量が酸化物換算で10質量%未満であり、該ガラス中の鉛含有量が1000ppm以下である酸化物ガラスを含有する電極をシリコン基板へ焼成、形成すると、そのシリコン基板を適用した電子部品の製造歩留まり、性能及び信頼性について、実用上使用できる水準を満たすことが可能となることを見出した。たとえば、pn接合を有するシリコン基板を用いた太陽電池セルにおいて、p型半導体側であるセル裏面に形成されるアルミニウム電極に上記酸化物ガラスを含有し、焼成すると、そのガラスに鉛を含まなくとも、従来の酸化鉛系ガラスと同レベルの酸化物ガラスを提供することができる。   The inventor includes oxides of vanadium, antimony and boron, and further includes one or more of oxides of phosphorus, tellurium, barium and tungsten, and the phosphorus content is less than 10% by mass in terms of oxide. When an electrode containing oxide glass with a lead content in the glass of 1000 ppm or less is baked and formed on a silicon substrate, the production yield, performance and reliability of electronic components using the silicon substrate are practically used. It has been found that it is possible to meet the level that can be used. For example, in a solar cell using a silicon substrate having a pn junction, when the oxide glass is contained in the aluminum electrode formed on the back surface of the cell on the p-type semiconductor side and fired, the glass does not contain lead. An oxide glass having the same level as that of a conventional lead oxide glass can be provided.

また、本発明により、製造歩留まり、性能及び信頼性について、実用上使用できる水準を満たすアルミニウム電極用導電性ペースト及びそれに適用するアルミニウム電極用ガラス組成物を提供することができる。たとえば、具体的にはpn接合を有するシリコン基板を用いた太陽電池セルにおいて、上記酸化物ガラスを含むアルミニウム電極をp型半導体側に形成することによって、太陽電池セルのそり量、変換効率、及び電極耐水性や密着性が、バランスよく改善され、実用上有用な太陽電池セルを提供することができる。   In addition, according to the present invention, it is possible to provide an aluminum electrode conductive paste that satisfies practically usable levels in terms of production yield, performance, and reliability, and an aluminum electrode glass composition applied thereto. For example, specifically, in a solar cell using a silicon substrate having a pn junction, by forming an aluminum electrode containing the oxide glass on the p-type semiconductor side, the amount of warpage of the solar cell, conversion efficiency, and Electrode water resistance and adhesion are improved in a balanced manner, and a practically useful solar cell can be provided.

また、酸化鉛系ガラスでは達成できなかったアルミニウム電極の耐湿性や耐水性も向上できた。本発明は、該発見に基づくものである。   Moreover, the moisture resistance and water resistance of the aluminum electrode, which could not be achieved with the lead oxide glass, could be improved. The present invention is based on this discovery.

本発明の酸化物ガラスは、バナジウム、アンチモン及びホウ素の酸化物を含み、さらにリン、テルル、バリウム及びタングステンの酸化物のうち1種以上を含み、前記リンの含有量が酸化物換算で10質量%未満であることを特徴とする。リンの含有量が10質量%以上であると、ガラスが結晶化し、流動性が低下する。   The oxide glass of the present invention contains oxides of vanadium, antimony and boron, and further contains one or more of oxides of phosphorus, tellurium, barium and tungsten, and the phosphorus content is 10 mass in terms of oxide. It is characterized by being less than%. If the phosphorus content is 10% by mass or more, the glass crystallizes and the fluidity decreases.

本発明の上記酸化物ガラスの好ましい組成範囲は、次の酸化物換算でVが20〜50質量%、Sbが10〜50質量%、Bが10〜40質量%、TeOが0〜20質量%、BaOが0〜20質量%、及びWOが0〜20質量%である。さらに、V、Sb及びBの合計量が70〜95質量%である。なお本発明において、「20〜50質量%」とは、「20質量%以上、50質量%以下」を意味するものとする。 The preferable composition range of the oxide glass of the present invention is as follows: V 2 O 5 is 20 to 50% by mass, Sb 2 O 3 is 10 to 50% by mass, and B 2 O 3 is 10 to 40% in terms of the following oxides. %, TeO 2 is 0 to 20% by mass, BaO is 0 to 20% by mass, and WO 3 is 0 to 20% by mass. Further, the total amount of V 2 O 5, Sb 2 O 3 and B 2 O 3 is 70 to 95 mass%. In the present invention, “20 to 50 mass%” means “20 mass% or more and 50 mass% or less”.

が20質量%未満であると、アルミニウム電極の耐湿性、耐水性等の信頼性が低下する。一方、Vが50質量%を超えると、太陽電池セルのそり量が大きくなり、セルの製造歩留まりに影響を及ぼす。 When V 2 O 5 is less than 20% by mass, reliability such as moisture resistance and water resistance of the aluminum electrode is lowered. On the other hand, when V 2 O 5 exceeds 50% by mass, the amount of warpage of the solar battery cell is increased, which affects the production yield of the cell.

Sbが10質量%未満であると、太陽電池セルのそり量が大きくなり、一方50質量%を超えると、アルミニウム電極の耐湿性、耐水性等の信頼性が低下する。 When the Sb 2 O 3 content is less than 10% by mass, the amount of warpage of the solar battery cell is increased.

は10質量%未満では、太陽電池セルのそり量が大きくなり、一方40質量%を超えると、アルミニウム電極の密着性が低下する。 When B 2 O 3 is less than 10% by mass, the amount of warpage of the solar battery cell becomes large, while when it exceeds 40% by mass, the adhesion of the aluminum electrode is lowered.

、TeO、BaO及びWOは、V、Sb及びBからなるガラスを作りやすくするため、或いは作ったガラスの結晶化を抑制性するために含有する。しかし、Pが10質量%以上になると、太陽電池セルのそり量が大きくなったり、TeOが20質量%を超えると、太陽電池セルの変換効率が低下したり、BaOやWOがそれぞれ20質量%を超えると、アルミニウム電極の密着性が低下する。さらに、V、Sb及びBの合計量が70質量%未満であると、太陽電池セルのそり量が増加したり、変換効率が低下したり、或いは信頼性が低下する傾向にあった。一方、95質量%を越えると、ガラス化が大変困難で、均一なガラスを作ることが難しい。 P 2 O 5 , TeO 2 , BaO and WO 3 are used to facilitate the production of glass composed of V 2 O 5 , Sb 2 O 3 and B 2 O 3 , or to suppress crystallization of the produced glass. contains. However, when P 2 O 5 is 10% by mass or more, the amount of warpage of the solar battery cell is increased, and when TeO 2 exceeds 20% by mass, the conversion efficiency of the solar battery cell is reduced, BaO or WO 3 When each exceeds 20 mass%, the adhesiveness of an aluminum electrode will fall. Furthermore, when the total amount of V 2 O 5 , Sb 2 O 3 and B 2 O 3 is less than 70% by mass, the amount of warpage of the solar battery cell is increased, the conversion efficiency is decreased, or the reliability is increased. There was a tendency to decrease. On the other hand, if it exceeds 95% by mass, vitrification is very difficult and it is difficult to make uniform glass.

太陽電池セルのそり量の低減、変換効率の向上、及び電極耐水性や密着性について、実用上使用できる水準を満たすアルミニウム電極用ガラス組成物として、好ましい組成範囲は、次の酸化物換算でVが20〜50質量%、Sbが10〜50質量%、Bが10〜40質量%、TeOが0〜20質量%、BaOが0〜20質量%、及びWOが0〜20質量%であり、しかもV、Sb及びBの合計量が70〜95質量%である。また、P、TeO、BaO、及びWOの合計量が5〜30質量%であることが好ましい。Pの含有量は、5質量%以下であることがより好ましい。 As a glass composition for an aluminum electrode that satisfies a practically usable level for reducing the amount of warpage of a solar battery cell, improving conversion efficiency, and electrode water resistance and adhesion, the preferred composition range is V in terms of the following oxide. 2 O 5 is 20 to 50 wt%, Sb 2 O 3 is 10 to 50 mass%, B 2 O 3 is 10 to 40 wt%, TeO 2 0 to 20% by weight, BaO is 0 to 20 wt%, and WO 3 is 0 to 20% by mass, and the total amount of V 2 O 5 , Sb 2 O 3 and B 2 O 3 is 70 to 95% by mass. Further, it is preferred that the total amount of P 2 O 5, TeO 2, BaO, and WO 3 is 5 to 30 mass%. The content of P 2 O 5 is more preferably 5% by mass or less.

さらに、太陽電池セルに形成した電極中へのガラス含有量は、金属粒子100質量部対して、0.2〜2.0質量部であることが好ましい。0.2質量部未満では、太陽電池セルのそり量が大きくなり、耐湿性や耐水性等の信頼性も低下した。   Furthermore, it is preferable that the glass content in the electrode formed in the photovoltaic cell is 0.2 to 2.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the metal particles. When the amount is less than 0.2 parts by mass, the amount of warpage of the solar battery cell is increased, and reliability such as moisture resistance and water resistance is also lowered.

一方、2.0質量部を超えると、セル変換効率が低下する傾向にあった。しかし、太陽電池セル以外の電子部品の電極に展開する場合には、15質量%までガラスを含有することができる。15質量%を超えると、アルミニウム電極の電気抵抗が大きくなってしまった。さらにガラスは、転移点が400℃以下で、600℃における軟化流動性が良好なほど、アルミニウム電極の基板への密着性や耐湿性等の信頼性が高く、しかも太陽電池セルへ適用した際にはそり量が小さく、しかも変換効率が高い傾向を示した。   On the other hand, when it exceeds 2.0 parts by mass, the cell conversion efficiency tends to decrease. However, when it develops to the electrode of electronic parts other than a photovoltaic cell, it can contain glass to 15 mass%. When it exceeds 15 mass%, the electrical resistance of the aluminum electrode has increased. Furthermore, the glass has a transition point of 400 ° C. or lower, and the better the softening fluidity at 600 ° C., the higher the reliability such as the adhesion of the aluminum electrode to the substrate and the moisture resistance, and when applied to solar cells. Showed a small amount of warpage and high conversion efficiency.

さらに、上記本発明のガラスは、有害な鉛を含まない(鉛含有量1000ppm以下)。このため、環境に配慮した電子部品、アルミニウム電極用導電性ペーストおよびアルミニウム電極用ガラス組成物を提供することが可能となる。   Furthermore, the glass of the present invention does not contain harmful lead (lead content is 1000 ppm or less). For this reason, it becomes possible to provide an environmentally friendly electronic component, a conductive paste for aluminum electrodes, and a glass composition for aluminum electrodes.

以下、本実施形態について具体的に説明する。ただし、本発明はここで取り上げた実施例に限定されることはなく、適宜組み合わせてもよい。   Hereinafter, this embodiment will be specifically described. However, the present invention is not limited to the embodiments described here, and may be combined as appropriate.

(実施例1)
本実施例で検討したガラス系、その主成分である酸化物及びその特性を表1に示す。表1において、G−01〜05が実施例のガラス、G−06〜12が比較例のガラスである。表1中の「有害規制物質の有無」は、RoHS指令やジョイントインダストリ―ガイドライン(JIG;Joint Industry Guide)で規制されている有害物質が含まれるかどうかで判断した。「転移点」は、それぞれのガラス粉末を用い、示差熱分析(DTA)により測定した。DTAの分析昇温条件は大気中5℃/分とした。
Example 1
Table 1 shows the glass system examined in this example, its main component oxide and its characteristics. In Table 1, G-01 to 05 are examples of glass, and G-06 to 12 are comparative examples of glass. The “presence / absence of hazardous substances” in Table 1 was determined based on whether or not hazardous substances regulated by the RoHS Directive or Joint Industry Guideline (JIG) were included. The “transition point” was measured by differential thermal analysis (DTA) using each glass powder. The analysis temperature rising condition of DTA was 5 ° C./min in the atmosphere.

Figure 2013100201
Figure 2013100201

図1に代表的なガラスのDTAカーブの1例を示す。第一吸熱ピークの開始温度が転移点T、そのピーク温度が屈伏点M、発熱ピークの開始温度が結晶化温度Tcryである。TとMは粘度により定義され、Tが1013.3ポイズ、Mが1011ポイズに相当する。 FIG. 1 shows an example of a typical DTA curve of glass. The starting temperature of the first endothermic peak is the transition point T g , the peak temperature is the yield point M g , and the starting temperature of the exothermic peak is the crystallization temperature T cry . T g and M g are defined by viscosity, and T g corresponds to 10 13.3 poise and M g corresponds to 10 11 poise.

「軟化流動性」は、それぞれのガラス粉末を用い、直径10mm、厚み5mmの圧粉成形体を作製し、アルミナ基板上で加熱することによって評価した。加熱条件は、大気中600℃に保持した電気炉に、アルミナ基板に乗せた圧粉成形体を1分間投入し、取り出した。目視観察において良好な流動性が得られた場合には「○」、良好な流動性は得られなかったが、軟化していた場合には「△」、圧粉成形体のままで、軟化もしない場合には「×」と評価した。   The “softening fluidity” was evaluated by producing a green compact having a diameter of 10 mm and a thickness of 5 mm using each glass powder and heating the compact on a alumina substrate. The heating conditions were as follows: a green compact placed on an alumina substrate was placed in an electric furnace maintained at 600 ° C. in the atmosphere for 1 minute and then taken out. When the good fluidity was obtained by visual observation, “◯”, and the good fluidity was not obtained, but when it was soft, “△”, the compacted body was still softened If not, it was evaluated as “×”.

表1で示したガラスにおいて、有害規制物質を含むガラスはG−12のみであった。このPb‐B‐Si‐O系ガラスが、太陽電池セルやプラズマディスプレイパネル等の電子部品の各種電極に今まで広く適用されてきた。転移点も320℃と低く、600℃での流動性は大変良好であった。   In the glass shown in Table 1, the glass containing the hazardous substance was only G-12. This Pb—B—Si—O-based glass has been widely applied to various electrodes of electronic parts such as solar cells and plasma display panels. The transition point was as low as 320 ° C., and the fluidity at 600 ° C. was very good.

Pb‐B‐Si‐O系ガラスの代替として、幅広く検討され、実用化されはじめているPbフリーのガラスがG−11である。このBi‐B‐Si‐O系ガラスは有害規制物質を含まないが、G−12に比較すると転移点は70℃高温化した。その軟化流動性は、G−12ほどではなかったが、良好であった。   As an alternative to the Pb—B—Si—O-based glass, G-11 is a Pb-free glass that has been widely studied and is beginning to be put into practical use. Although this Bi-B-Si-O-based glass does not contain harmful regulatory substances, the transition point was increased by 70 ° C. compared to G-12. Its softening fluidity was not as good as G-12 but was good.

G−11より転移点が高いガラスは、転移点が400℃であるV−Sb−B−W−O系のG−04と445℃であるV−B−Zn−O系のG−10であり、G−04は良好な流動性を示したが、G−10は軟化に留まり、流動するまでに至らなかった。よって、転移点は400℃以下であることが好ましいことがわかった。   Glasses having a transition point higher than that of G-11 are V-Sb-BW-O G-04 having a transition point of 400 ° C and V-B-Zn-O-based G-10 having a transition point of 445 ° C. Yes, G-04 showed good fluidity, but G-10 remained soft and did not flow. Therefore, it was found that the transition point is preferably 400 ° C. or lower.

転移点が400℃以下であるV−Sb−B−P−O系のG−01、V−Sb−B−Te−O系のG−02、V−Sb−B−Ba−O系のG−03、V−Sb−B−W−O系のG−04、V−Sb−B−P−Ba−W−O系のG−05、V−P−B−O系のG−07、V−Te−P−O系のG−08、及びV−Te−Zn−Ba−O系のG−09は、600℃で良好な流動性を有していた。しかし、V−Sb−B−O系のG−06は、転移点が315℃と低かったが、600℃で軟化流動することはなかった。これは、結晶化が著しく発生したことが原因であった。   V-Sb-BPO system G-01, V-Sb-B-Te-O system G-02, V-Sb-B-Ba-O system G having a transition point of 400 ° C. or lower -03, V-Sb-B-W-O system G-04, V-Sb-B-P-Ba-W-O system G-05, V-P-B-O system G-07, V-Te-PO-based G-08 and V-Te-Zn-Ba-O-based G-09 had good fluidity at 600 ° C. However, the V-Sb-BO-based G-06 had a transition point as low as 315 ° C., but did not soften and flow at 600 ° C. This was due to the significant occurrence of crystallization.

それに対して、P、Te、Ba及びWの中から1種以上を含有したV−Sb−B−O系のG−01〜05では、G−06ほど結晶化が著しくなく、P、Te、Ba及びWの含有により結晶化を抑制することができた。このために、G−01〜05は、600℃での流動性が良好であった。   On the other hand, the V-Sb-BO-based G-01 to 05 containing one or more of P, Te, Ba and W does not remarkably crystallize as G-06, and P, Te, Crystallization could be suppressed by the inclusion of Ba and W. For this reason, G-01 to 05 had good fluidity at 600 ° C.

表1で示したそれぞれのガラスを用いてアルミニウム電極用導電性ペーストを作製し、太陽電池セルに搭載することによって、セルのそり量、変換効率及び環境保全を評価した。セルのそり量の評価には、非接触形状測定装置(共進電機株式会社製、型式:KLS−2020)を使用し、セルの変換効率の測定には、ソーラーシュミレータ(セリック株式会社製、型式:XIL)を用いた。また、それぞれ形成したアルミニウム電極の外観、密着性及び耐水性も評価した。   A conductive paste for an aluminum electrode was prepared using each glass shown in Table 1, and mounted on a solar battery cell to evaluate the amount of warpage, conversion efficiency and environmental conservation of the cell. A non-contact shape measuring device (manufactured by Kyoshin Denki Co., Ltd., model: KLS-2020) is used for evaluation of the amount of warpage of the cell, and a solar simulator (manufactured by Celic Co., Ltd., model: for model): XIL) was used. Moreover, the external appearance, adhesiveness, and water resistance of each formed aluminum electrode were also evaluated.

アルミニウム電極用導電性ペーストは、表1のG−01〜12のガラス毎に作製した。先ずはガラスをスタンプミルとジェットミルによって3μm以下の粒子に粉砕した。アルミニウム粒子には、アトマイズ法によって作製した平均粒径3μmのものを用い、アルミニウム粒子100質量部に対して、G−01〜10のガラス粒子では0.4質量部、G−11と−12のガラス粒子では0.7質量部をそれぞれ混合した。   The conductive paste for aluminum electrodes was produced for each glass of G-01 to 12 in Table 1. First, the glass was pulverized into particles of 3 μm or less by a stamp mill and a jet mill. As the aluminum particles, those having an average particle diameter of 3 μm prepared by an atomization method are used, and with respect to 100 parts by mass of the aluminum particles, 0.4 to 10 parts by mass of the glass particles of G-01 to 10, and G-11 and -12. In the glass particles, 0.7 parts by mass were mixed.

ガラス粒子の混合量を変えた理由は、G−11と−12のガラスの比重がG−01〜10のガラスの約2倍大きく、ガラス含有量を体積比でほぼ同程度にしたかったためである。これらの混合物100質量部に対して、事前にバインダー樹脂2質量%を溶解させておいた溶剤40質量部を添加し、混練することによってアルミニウム電極用導電性ペーストを作製した。ここで、バインダー樹脂にはエチルセルロース、溶剤にはα−テルピネオールを用いた。   The reason for changing the mixing amount of the glass particles is that the specific gravity of the glass of G-11 and -12 is about twice as large as that of the glass of G-01 to 10, and the glass content is desired to be approximately the same by volume. . A conductive paste for an aluminum electrode was prepared by adding 40 parts by mass of a solvent in which 2% by mass of a binder resin had been dissolved in advance to 100 parts by mass of these mixtures and kneading. Here, ethyl cellulose was used as the binder resin and α-terpineol was used as the solvent.

作製したアルミニウム電極用導電ペーストを用いて、本発明に係る電子部品として、太陽電池セルへ適用した例について説明する。   The example applied to the photovoltaic cell as an electronic component according to the present invention using the produced conductive paste for an aluminum electrode will be described.

図2は、代表的な太陽電池セルの受光面の1例を示す平面模式図である。また、図3はその裏面の1例を示す平面模式図、図4Aは図2中のA−A′線における断面模式図であり、図4Bは図4A中のI部分の拡大断面模式図である。   FIG. 2 is a schematic plan view showing an example of a light receiving surface of a typical solar battery cell. 3 is a schematic plan view showing an example of the back surface thereof, FIG. 4A is a schematic cross-sectional view taken along the line AA ′ in FIG. 2, and FIG. 4B is an enlarged schematic cross-sectional view of the I portion in FIG. 4A. is there.

太陽電池セル10の半導体基板1には、通常、単結晶シリコン基板または多結晶シリコン基板が使用され、ホウ素等が含有され、p型半導体となっている。受光面側は、太陽光の反射を抑制するために化学エッチング等により凹凸が形成されている。また、受光面には、リン等がドーピングされ、厚みが約1μm程度のn型半導体層2が形成されている。そして、p型バルク部分との境界にpn接合部を形成している。さらに、受光面上には、窒化シリコン等の反射防止層3が蒸着法等によって厚さ100nm程度で形成されている。   As the semiconductor substrate 1 of the solar cell 10, a single crystal silicon substrate or a polycrystalline silicon substrate is usually used, and boron or the like is contained to form a p-type semiconductor. On the light receiving surface side, irregularities are formed by chemical etching or the like in order to suppress reflection of sunlight. The light receiving surface is doped with phosphorus or the like, and an n-type semiconductor layer 2 having a thickness of about 1 μm is formed. And the pn junction part is formed in the boundary with a p-type bulk part. Furthermore, an antireflection layer 3 such as silicon nitride is formed on the light receiving surface with a thickness of about 100 nm by vapor deposition or the like.

次に、受光面に形成される受光面電極4と、裏面に形成される裏面電極5及び出力電極6の形成について説明する。   Next, the formation of the light receiving surface electrode 4 formed on the light receiving surface, and the back electrode 5 and the output electrode 6 formed on the back surface will be described.

通常、受光面電極4および出力電極6の形成には、銀粒子とガラス粒子とを含む銀電極用導電性ペーストが使用され、裏面電極5の形成には、アルミニウム粒子とガラス粒子とを含むアルミニウム電極用導電性ペーストが使用されている。それぞれの導電性ペーストは、スクリーン印刷法等にて半導体基板1の受光面に形成した反射防止層3や半導体基板1の裏面の表面上に塗布される。   Usually, the light-receiving surface electrode 4 and the output electrode 6 are formed using a conductive paste for silver electrodes containing silver particles and glass particles, and the back electrode 5 is formed by using aluminum containing aluminum particles and glass particles. Electrode paste for electrodes is used. Each conductive paste is applied on the antireflection layer 3 formed on the light receiving surface of the semiconductor substrate 1 or the back surface of the semiconductor substrate 1 by screen printing or the like.

導電性ペーストを乾燥させた後、大気中800℃前後で焼成され、それぞれの電極が形成される。その際、受光面では、受光面電極4に含まれるガラス組成物と反射防止層3とが反応して、受光面電極4とn型半導体層2とが電気的に接続される。   After the conductive paste is dried, it is baked at around 800 ° C. in the atmosphere to form each electrode. At that time, on the light receiving surface, the glass composition contained in the light receiving surface electrode 4 reacts with the antireflection layer 3 to electrically connect the light receiving surface electrode 4 and the n-type semiconductor layer 2.

また、裏面では、裏面電極5中のアルミニウム成分がp型半導体基板1と反応し、アルミニウムとシリコンの合金層8が生成し、さらにアルミニウムがp型半導体基板1へ拡散したアルミニウム拡散層(Back Surface Field:BSF層)7が形成される。このBSF層7が形成されることにより、太陽電池セル内部で発生したキャリアが裏面で再結合するのを防止し、太陽電池セルの性能を向上させることができる。また、合金層8も、太陽電池セル10に入射した光を裏面で反射し、その光をp型半導体基板1に閉じ込める効果があり、太陽電池セルの性能向上に役立っている。   On the back surface, the aluminum component in the back electrode 5 reacts with the p-type semiconductor substrate 1 to form an aluminum-silicon alloy layer 8, and further, an aluminum diffusion layer (Back Surface) in which aluminum diffuses into the p-type semiconductor substrate 1. Field: BSF layer) 7 is formed. By forming this BSF layer 7, it is possible to prevent carriers generated inside the solar battery cell from recombining on the back surface, and to improve the performance of the solar battery cell. Further, the alloy layer 8 also has an effect of reflecting light incident on the solar battery cell 10 on the back surface and confining the light in the p-type semiconductor substrate 1, which is useful for improving the performance of the solar battery cell.

なお、太陽電池セルにおいては、裏面電極用ペーストとして、従来からアルミニウム粒子と低融点ガラスであり、有害なPb−B−Si−O系や鉛を含まないBi−B−Si−O系のガラス組成物とを含む導電性ペーストが使用されているが、どちらのガラスとも裏面電極用アルミニウム電極の耐湿性や耐水性等の信頼性を向上できていない問題がある。さらに、両ガラスともアルミニウム電極上に異物や凹凸を発生し、歩留まりを低下させてしまう問題も抱えている。このため、太陽電池セルの性能、安全性(鉛フリー)、信頼性及び生産性を実用上使用できる水準を達成するアルミニウム電極用ガラス組成物の出現が要求されていた。   In addition, in a photovoltaic cell, as a paste for the back electrode, conventionally, aluminum particles and low-melting glass are used, and a harmful Pb—B—Si—O-based or lead-free Bi—B—Si—O-based glass is used. A conductive paste containing a composition is used, but both glasses have a problem that reliability such as moisture resistance and water resistance of an aluminum electrode for a back electrode cannot be improved. Further, both glasses have a problem that foreign matter and irregularities are generated on the aluminum electrode, thereby reducing the yield. For this reason, the appearance of a glass composition for an aluminum electrode that achieves a level at which the performance, safety (lead-free), reliability, and productivity of solar cells can be practically used has been demanded.

一方、V−Te−P−O系やV−Te−Zn−Ba−O系では、アルミニウム電極の耐水性を向上でき、しかも電極上の異物や凹凸を著しく低減できたが、太陽電池セルのそり量が増加し、さらに変換効率が低減してしまう問題を抱えている。V−P−B−O系では、変換効率を向上できるが、そり量を低減するまでには至っていない。   On the other hand, in the V-Te-PO system and the V-Te-Zn-Ba-O system, the water resistance of the aluminum electrode can be improved and the foreign matter and irregularities on the electrode can be remarkably reduced. There is a problem that the amount of warpage increases and the conversion efficiency further decreases. In the VPBO system, conversion efficiency can be improved, but the amount of warpage has not been reduced.

本発明の電子部品に係る太陽電池セルを作製した。半導体基板1には、p型単結晶シリコン基板を用いた。このシリコン基板のサイズは125mm角で、厚み200μmとした。次に、光入射効率を向上させるために、1%苛性ソーダ(水酸化ナトリウム:NaOH)と10%イソプロピルアルコール(CHCH(OH)CH)からなる強アルカリ性水溶液を用い、半導体基板1の受光面をエッチングして凹凸を形成した。その受光面に五酸化リン(P)を含む液を塗布し、900℃で30分間熱処理することによって、リン(P)を半導体基板1へ拡散させ、受光面に厚み1μm程度のn型半導体層2を形成した。五酸化リンを除去した後に、n型半導体層2上に窒化シリコン膜を反射防止層3として、約100nmの厚みで一様に形成した。この窒化シリコン膜は、シラン(SiH)とアンモニア(NH)の混合ガスを原料とするプラズマCVD法等により形成できる。 A solar battery cell according to the electronic component of the present invention was produced. As the semiconductor substrate 1, a p-type single crystal silicon substrate was used. The size of this silicon substrate was 125 mm square and the thickness was 200 μm. Next, in order to improve the light incident efficiency, a strongly alkaline aqueous solution composed of 1% sodium hydroxide (sodium hydroxide: NaOH) and 10% isopropyl alcohol (CH 3 CH (OH) CH 3 ) is used to receive light from the semiconductor substrate 1. The surface was etched to form irregularities. A liquid containing phosphorus pentoxide (P 2 O 5 ) is applied to the light receiving surface and heat-treated at 900 ° C. for 30 minutes to diffuse phosphorus (P) into the semiconductor substrate 1 and n having a thickness of about 1 μm on the light receiving surface. A type semiconductor layer 2 was formed. After removing phosphorus pentoxide, a silicon nitride film was uniformly formed on the n-type semiconductor layer 2 as the antireflection layer 3 with a thickness of about 100 nm. This silicon nitride film can be formed by a plasma CVD method using a mixed gas of silane (SiH 4 ) and ammonia (NH 3 ) as a raw material.

次に、受光面電極4を形成するために、反射防止層3上に銀粒子とガラス粒子とを含む銀電極用導電性ペーストをグリッド状にスクリーン印刷法によって塗布し、150℃で10分間乾燥させた。銀粒子としては、平均粒径が約2μmのものを使用した。また、ガラス粒子としては、平均粒径が約2μmで、有害な鉛を含まないV−Ag−P−Te−O系低融点ガラスを用いた。半導体基板1の裏面に形成される出力電極6についても前記と同じ銀電極用導電性ペーストを用い、同様にスクリーン印刷法で塗布し、乾燥した。   Next, in order to form the light-receiving surface electrode 4, a conductive paste for silver electrode containing silver particles and glass particles is applied on the antireflection layer 3 in a grid shape by screen printing and dried at 150 ° C. for 10 minutes. I let you. Silver particles having an average particle diameter of about 2 μm were used. As the glass particles, V-Ag-P-Te-O-based low melting glass having an average particle diameter of about 2 μm and containing no harmful lead was used. The output electrode 6 formed on the back surface of the semiconductor substrate 1 was also applied by the screen printing method and dried using the same conductive paste for silver electrode as described above.

続いて、裏面電極5用として、アルミニウム粒子とガラス粒子とを含むアルミニウム電極用導電性ペーストも同様に塗布し、乾燥した。そのアルミニウム電極用導電性ペーストとしては、先に説明した実施例ガラスG−01〜05と、比較例ガラスG−06〜12をそれぞれ用いて作製したアルミニウム電極用導電性ペーストを用いた。トンネル炉を用いて大気中800℃まで急速に加熱し、30秒間保持することで、受光面電極4、裏面電極5及び出力電極6を同時に焼成、形成し、太陽電池セル10を作製した。受光面電極4と出力電極6の焼成後の膜厚は約20μm、裏面電極の膜厚は約40μmであった。   Subsequently, for the back electrode 5, a conductive paste for aluminum electrode containing aluminum particles and glass particles was similarly applied and dried. As the conductive paste for an aluminum electrode, the conductive paste for an aluminum electrode produced using the above-described Example Glass G-01 to 05 and Comparative Example Glass G-06 to 12, respectively, was used. By rapidly heating to 800 ° C. in the atmosphere using a tunnel furnace and holding for 30 seconds, the light-receiving surface electrode 4, the back electrode 5 and the output electrode 6 were simultaneously fired and formed, and the solar battery cell 10 was produced. The film thickness of the light-receiving surface electrode 4 and the output electrode 6 after firing was about 20 μm, and the film thickness of the back electrode was about 40 μm.

上記のように、裏面電極5用としてアルミニウム電極用導電性ペーストを変えて作製した太陽電池セル10のそり量と変換効率を測定した。また、作製した太陽電池セル10を環境保全の観点(有害規制物質の有無)からも評価した。さらに、裏面電極5用として形成したアルミニウム電極の外観、密着性及び耐水性も評価した。作製した太陽電池セルの評価結果を表2に示す。   As described above, the warpage amount and the conversion efficiency of the solar battery cell 10 produced by changing the conductive paste for the aluminum electrode for the back electrode 5 were measured. Moreover, the produced photovoltaic cell 10 was also evaluated from the viewpoint of environmental conservation (presence of harmful regulated substances). Further, the appearance, adhesion and water resistance of the aluminum electrode formed for the back electrode 5 were also evaluated. Table 2 shows the evaluation results of the produced solar cells.

表2中の「そり量」は、有害ではあるが、実績のあるPb−B−Si−O系のG−12を用いた場合を基準とし、それより小さい場合には「◎」、同等の場合には「○」、僅かに大きい場合には「△」、著しく大きい場合には「×」と評価した。また、「変換効率」欄に記載した「○」はセル変換効率が18.0%以上、「△」は17.5%以上、18.0%未満、「×」は17.5%未満とした。   The “sledge amount” in Table 2 is harmful but is based on the use of the proven Pb—B—Si—O-based G-12. The case was evaluated as “◯”, the case of being slightly larger as “Δ”, and the case of being extremely larger as “X”. In addition, “◯” described in the “Conversion Efficiency” column indicates that the cell conversion efficiency is 18.0% or more, “Δ” is 17.5% or more, less than 18.0%, and “X” is less than 17.5%. did.

「環境保全」に関しては、作製した太陽電池セル10に有害規制物質が含まれるかどうかで判断し、有害規制物質が含まれない場合には「○」、含まれる場合には「×」とした。鉛の場合は、1000ppm以下であれば「○」とした。アルミニウム電極の外観は、目視観察によって、表面異物や大きな凹凸が認められない場合には「○」、若干認められた場合には「△」、明らかに認められた場合には「×」と評価した。また、アルミニウム電極の「密着性」は、ピール試験にて評価した。そのピール試験では、市販のセロハンテープをアルミニウム電極に張り付け、引き剥がす際にアルミニウム電極が剥離しなかった場合には「○」、僅かに一部剥離した場合には「△」、大きく剥離した場合には「×」とした。   Regarding “environmental conservation”, it was determined whether or not the manufactured solar cell 10 contains a hazardous substance, and “No” was indicated when no harmful substance was included, and “X” was indicated when it was included. . In the case of lead, if it was 1000 ppm or less, it was rated as “◯”. The appearance of the aluminum electrode was evaluated by visual observation as “◯” when no surface foreign matter or large irregularities were observed, “△” when slightly recognized, and “×” when clearly recognized. did. The “adhesion” of the aluminum electrode was evaluated by a peel test. In the peel test, when a commercially available cellophane tape is attached to an aluminum electrode and peeled off, the aluminum electrode does not peel off, "○", when slightly peeled off, "△", when peeled off Is marked with “×”.

「耐水性」は、プレッシャークッカー試験機(株式会社平山製作所製、型式:PC−242HSR2)を使用した飽和型プレシャークッカー試験を温度120℃、圧力202kPa、湿度100%、試験時間5時間の条件で行い、でアルミニウム電極が外観上ほとんど変色しない場合には「○」、部分的に僅かに黒色化した場合には「△」、一面黒色化した場合には「×」と評価した。また、上記の各評価結果を総合的に検討及び判断し、実用上良好な太陽電池セルには「○」、不十分な太陽電池セルには「△」、問題のある太陽電池セルには「×」と評価した。   “Water resistance” is a saturation type pre-shear cooker test using a pressure cooker tester (manufactured by Hirayama Manufacturing Co., Ltd., model: PC-242HSR2) under conditions of a temperature of 120 ° C., a pressure of 202 kPa, a humidity of 100% and a test time of 5 hours. It was evaluated as “◯” when the aluminum electrode was hardly discolored in appearance, “Δ” when it was partially blackened, and “x” when it was blackened all over. In addition, the above evaluation results are comprehensively examined and judged, and “◯” for practically good solar cells, “△” for insufficient solar cells, “ “×”.

Figure 2013100201
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表2において、比較例Pb−B−Si−O系ガラスG−12を用いたアルミニウム電極を裏面電極として搭載した太陽電池セルと同等のそり量と変換効率を有するガラスは、実施例G−01〜05と比較例G−06であった。それら以外の比較例G−07〜11は、少なくともどちらか一方がG−12より劣っていた。G−12は、そり量と変換効率は良好であったが、有害規制物質である鉛を含むために環境保全上、問題がある。また、アルミニウム電極としての外観、及び耐水性にも問題があった。   In Table 2, a glass having a warpage amount and conversion efficiency equivalent to that of a solar battery cell in which an aluminum electrode using Comparative Example Pb-B-Si-O-based glass G-12 is mounted as a back electrode is shown in Example G-01. -05 and Comparative Example G-06. In Comparative Examples G-07 to 11 other than those, at least one of them was inferior to G-12. G-12 has good warpage and conversion efficiency, but has a problem in environmental conservation because it contains lead, which is a hazardous substance. There were also problems with the appearance and water resistance of the aluminum electrode.

比較例G−06においても、そり量と変換効率は良好であったが、アルミニウム電極としての外観及び耐水性が不十分であり、しかも密着性に問題があった。これは、G−06のガラスの結晶化が著しく発生するために、良好な軟化流動性を有さないためであると考えられる。アルミニウム電極としての外観、密着性及び耐水性のすべてが実用上良好なガラスは、実施例G−01〜05及び比較例G−07〜09であった。環境に配慮した上で、太陽電池セルのそり量と変換効率が共に良好であり、しかもアルミニウム電極としての外観、密着性及び耐水性のすべてが実用上良好なガラスは、実施例G−01〜05であった。   In Comparative Example G-06, the amount of warpage and conversion efficiency were good, but the appearance and water resistance as an aluminum electrode were insufficient, and there was a problem in adhesion. This is presumably because the glass of G-06 is remarkably crystallized and does not have good softening fluidity. Glasses having practically good appearance, adhesion and water resistance as aluminum electrodes were Examples G-01 to 05 and Comparative Examples G-07 to 09. In consideration of the environment, both the amount of warpage and the conversion efficiency of the solar battery cells are good, and the glass that is practically good in terms of appearance, adhesion and water resistance as an aluminum electrode is shown in Examples G-01 to 05.

これらのガラスは、バナジウム(V)、アンチモン(Sb)及びホウ素(B)を含み、さらにリン(P)、テルル(Te)、バリウム(Ba)及びタングステン(W)の酸化物のうち少なくとも1種以上を含み、リンの含有量が10質量%未満である酸化物ガラスであった。また、これらのガラスの転移点は400℃以下であり、600℃で良好な流動性を有していた。さらに、これらのガラスは、鉛等の有害規制物質が含まれず(鉛の含有量1000ppm以下)、環境にも十分に配慮されたものであり、このガラスが適用された電極用導電性ペースト、及びこの導電性ペーストにより形成された電極を有する電子部品においても環境負荷への影響を低減することができる。   These glasses contain vanadium (V), antimony (Sb) and boron (B), and at least one of oxides of phosphorus (P), tellurium (Te), barium (Ba) and tungsten (W). The oxide glass containing the above and having a phosphorus content of less than 10% by mass. Moreover, the transition point of these glasses was 400 degrees C or less, and had favorable fluidity | liquidity at 600 degreeC. Furthermore, these glasses do not contain harmful regulatory substances such as lead (lead content is 1000 ppm or less) and are sufficiently considered for the environment. The conductive paste for electrodes to which this glass is applied, and Even in an electronic component having an electrode formed of this conductive paste, the influence on the environmental load can be reduced.

RoHS規制やジョイントインダストリーガイドラインでは、電子部品の鉛含有量は1000ppm以下と規定されている。このため、電子部品を構成する各材料においては、故意に有害な鉛を含有すべきではない。しかし、不純物として鉛が混入されてしまう場合があり、電子部品を構成する各材料においても電子部品同様に1000ppm以下とすることが好ましい。   The RoHS regulation and joint industry guidelines stipulate that the lead content of electronic components is 1000 ppm or less. For this reason, each material constituting the electronic component should not contain intentionally harmful lead. However, lead may be mixed as an impurity, and it is preferable that each material constituting the electronic component is set to 1000 ppm or less as in the electronic component.

本発明による電極用ガラスは、バナジウム(V)、アンチモン(Sb)及びホウ素(B)を含み、さらにリン(P)、テルル(Te)、バリウム(Ba)及びタングステン(W)の酸化物のうち少なくとも1種以上を含む酸化物ガラスであり、環境負荷の影響を低減することを前提に開発し、従来からのPb−B−Si−O系ガラスやBi−B−Si−O系ガラスを用いた場合より電子部品の製造歩留まり、性能及び信頼性のすべてを同時に、実用上使用可能な水準を満たすことを見出した。   The electrode glass according to the present invention contains vanadium (V), antimony (Sb), and boron (B), and among oxides of phosphorus (P), tellurium (Te), barium (Ba), and tungsten (W). Oxide glass containing at least one kind, developed on the premise of reducing the impact of environmental load, using conventional Pb-B-Si-O-based glass and Bi-B-Si-O-based glass It was found that the manufacturing yield, performance and reliability of the electronic parts satisfy the practically usable level at the same time.

本実施例では、シリコン基板を用いた太陽電池セルの裏面用アルミニウム電極へ適用した例について説明したが、シリコン基板へ形成する電極であれば、アルミニウム電極以外にも適用できることは言うまでもない。また、太陽電池セル以外の電子部品にも展開可能である。   In the present embodiment, an example in which the present invention is applied to an aluminum electrode for the back surface of a solar battery cell using a silicon substrate has been described, but it is needless to say that any electrode other than an aluminum electrode can be applied as long as the electrode is formed on a silicon substrate. It can also be applied to electronic components other than solar cells.

(実施例2)
実施例1において、バナジウム(V)、アンチモン(Sb)及びホウ素(B)を含み、さらにリン(P)、テルル(Te)、バリウム(Ba)及びタングステン(W)のうち1種以上を含む酸化物ガラスで、リンの含有量が10質量%未満である酸化物ガラスを電極に適用することによって、電子部品の製造歩留まり、性能及び信頼性のすべてを同時に、実用上使用可能な水準を満たすことが分かった。具体的には、pn接合を有するシリコン基板を用いた太陽電池セルにおいて、上記酸化物ガラスを含むアルミニウム電極をp型半導体側に形成することによって、太陽電池セルのそり量の低減、変換効率の向上、及び電極耐水性や密着性のすべてが、実用上使用可能な水準を満たすことがわかった。
(Example 2)
In Example 1, an oxide containing vanadium (V), antimony (Sb) and boron (B), and further containing one or more of phosphorus (P), tellurium (Te), barium (Ba) and tungsten (W). By applying oxide glass with a phosphorous content of less than 10% by mass to the electrodes, all of the production yield, performance and reliability of the electronic components must be satisfied at the same time, so that they can be used practically. I understood. Specifically, in a solar cell using a silicon substrate having a pn junction, an aluminum electrode including the oxide glass is formed on the p-type semiconductor side, thereby reducing the amount of warpage of the solar cell and the conversion efficiency. It was found that the improvement, the electrode water resistance and the adhesiveness all satisfy practically usable levels.

本実施例では、上記酸化物ガラスの組成について詳細に検討した。作製したガラスの配合組成とその特性を表3に示す。表3に示すGA−01〜24のガラス作製方法について説明する。ガラス原料としては、V、Sb、B、P、TeO、BaCO及びWOを用い、表3で示した配合組成になるように各200〜300gを配合、混合した。それを白金ルツボに入れ、電気炉中10℃/分の昇温速度で900〜1000℃まで加熱し、攪拌しながら2時間保持した後にステンレス板へ流し込み、GA−01〜24のガラスをそれぞれ作製した。作製したガラスをスタンプミルとジェットミルによって、平均粒径が2μm以下になるまで粉砕し、それぞれのガラス粒子を得た。作製したガラスの転移点と軟化流動性は、実施例1と同様にして評価した。作製したガラスGA−01〜24の転移点は、どのガラスとも400℃以下であり、600℃での軟化流動性は良好であった。 In this example, the composition of the oxide glass was examined in detail. Table 3 shows the composition and characteristics of the prepared glass. The glass preparation method of GA-01-24 shown in Table 3 is demonstrated. As the glass raw material, V 2 O 5 , Sb 2 O 3 , B 2 O 3 , P 2 O 5 , TeO 2 , BaCO 3 and WO 3 were used, and each 200 to 300 g was blended and mixed. Place it in a platinum crucible, heat to 900-1000 ° C at a heating rate of 10 ° C / min in an electric furnace, hold it for 2 hours with stirring, and then pour it into a stainless steel plate to make GA-01-24 glasses, respectively. did. The produced glass was pulverized by a stamp mill and a jet mill until the average particle diameter became 2 μm or less, and each glass particle was obtained. The transition point and softening fluidity of the produced glass were evaluated in the same manner as in Example 1. The transition points of the produced glasses GA-01 to 24 were 400 ° C. or lower for any glass, and the softening fluidity at 600 ° C. was good.

Figure 2013100201
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GA−01〜24のガラス粒子を用いて、実施例1と同様にしてアルミニウム電極用導電性ペーストを作製した。ただし、アルミニウム粒子には、僅かにマグネシウム(Mg)と亜鉛(Zn)を含むアルミニウム合金粒子を用いた。その粒子の作り方は、実施例1と同様にアトマイズ法によった。また、バインダー樹脂にはニトロセルロース、溶剤にはブチルカルビトールアセテートを用いた。比較のため、実施例1と同様にして、表1で示したBi−B−Si−O系ガラスG−11と有害なPb−B−Si−O系ガラスG−12をそれぞれ含むアルミニウム電極用導電性ペーストも作製して、GA−01〜24を用いた場合と比較検討した。   A conductive paste for an aluminum electrode was produced in the same manner as in Example 1 using glass particles of GA-01 to 24. However, aluminum alloy particles slightly containing magnesium (Mg) and zinc (Zn) were used for the aluminum particles. The method of making the particles was based on the atomization method as in Example 1. Nitrocellulose was used as the binder resin, and butyl carbitol acetate was used as the solvent. For comparison, in the same manner as in Example 1, for the aluminum electrodes each including Bi-B-Si-O-based glass G-11 and harmful Pb-B-Si-O-based glass G-12 shown in Table 1 Conductive paste was also produced and compared with the case of using GA-01-24.

作製したアルミニウム電極用導電性ペーストを用いて、実施例1と同様にして図2〜4で示した太陽電池セルを作製し、評価した。ただし、半導体基板1には、150mm角で厚み200μmのp型多結晶シリコン基板を用いた。   Using the produced conductive paste for aluminum electrodes, the solar cells shown in FIGS. 2 to 4 were produced and evaluated in the same manner as in Example 1. However, the semiconductor substrate 1 was a p-type polycrystalline silicon substrate having a 150 mm square and a thickness of 200 μm.

作製した太陽電池セルの評価結果を表4に示す。表4中の「変換効率」を評価するに当たっては、本実施例では半導体基板1に単結晶シリコン基板よりセル変換効率が低くでる多結晶シリコン基板を使用したため、多結晶シリコン基板としては非常に高い変換効率である16.0%以上で「○」、15.5%以上、16.0%未満で「△」、15.5%未満で「×」とした。それ以外の評価では、実施例1と同じ方法で行った。ただし、「総合評価」において、どの項目においても良好な特性を示した優秀な太陽電池セルには「◎」、実用上問題のなく、従来よりも優れた太陽電池セルには「○」、実用上不十分な太陽電池セルには「△」、実用上問題のある太陽電池セルには「×」と評価した。   Table 4 shows the evaluation results of the produced solar battery cells. In evaluating the “conversion efficiency” in Table 4, in this example, a polycrystalline silicon substrate having a cell conversion efficiency lower than that of a single crystal silicon substrate was used as the semiconductor substrate 1, so that it is very high as a polycrystalline silicon substrate. When the conversion efficiency was 16.0% or more, “◯”, 15.5% or more, less than 16.0%, “Δ”, and less than 15.5%, “X”. Other evaluations were performed in the same manner as in Example 1. However, in the “Comprehensive Evaluation”, “◎” for an excellent solar cell that showed good characteristics in any item, “○” for a solar cell superior in the past without any practical problem, It was evaluated as “Δ” for insufficient solar cells and “×” for practically problematic solar cells.

Figure 2013100201
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表4の太陽電池セルの評価結果より、好ましいアルミニウム電極用ガラス組成物としては、バナジウム(V)、アンチモン(Sb)及びホウ素(B)を含み、さらにリン(P)、テルル(Te)、バリウム(Ba)及びタングステン(W)のうち1種以上を含み、リンの含有量が10質量%未満である酸化物ガラスの組成全般に渡り、良好な結果が得られた。特にGA−01〜13のガラスを用いた場合が優秀な太陽電池セルが得られることが分かった。そのガラス組成範囲は、次の酸化物換算でVが20〜50質量%、Sbが10〜50質量%、Bが10〜40質量%、TeOが0〜20質量%、BaOが0〜20質量%、及びWOが0〜20質量%であり、しかもV、Sb及びBの合計量が70〜95質量%であった。 From the evaluation results of the solar cells in Table 4, preferable glass compositions for aluminum electrodes include vanadium (V), antimony (Sb), and boron (B), and also phosphorus (P), tellurium (Te), and barium. Good results were obtained over the entire composition of oxide glass containing one or more of (Ba) and tungsten (W) and having a phosphorus content of less than 10% by mass. In particular, it has been found that excellent solar cells can be obtained when GA-01 to 13 glass is used. The glass composition ranges in terms of the following oxides: V 2 O 5 is 20 to 50% by mass, Sb 2 O 3 is 10 to 50% by mass, B 2 O 3 is 10 to 40% by mass, and TeO 2 is 0 to 0%. 20 mass%, BaO is 0 to 20 mass%, and WO 3 is 0 to 20 mass%, and the total amount of V 2 O 5 , Sb 2 O 3 and B 2 O 3 is 70 to 95 mass%. It was.

上記組成範囲のアルミニウム電極用ガラス組成物は、太陽電池セルに限らず、シリコン基板を用いた電子部品全般に有効に適用できることは言うまでもない。また、特にアルミニウム電極には有効であるが、アルミニウム電極以外にも活用可能である。   It goes without saying that the glass composition for an aluminum electrode having the above composition range can be effectively applied not only to solar cells but also to all electronic parts using a silicon substrate. Although it is particularly effective for aluminum electrodes, it can also be used for other than aluminum electrodes.

(実施例3)
本実施例では、アルミニウム電極中への本発明のアルミニウム電極用ガラス組成物の含有量が太陽電池セルのそり量と変換効率に及ぼす影響について、詳細に検討した。このガラスには、表3と表4で示した実施例2でのGA−06を用いた。GA−06のガラス含有量はアルミニウム粒子100質量部に対して0〜5質量部の範囲で検討した(0、0.2、0.4、0.7、1.0、1.5、2.0、2.5、3.0、3.5、4.0及び5.0質量部)。
(Example 3)
In this example, the effect of the content of the glass composition for an aluminum electrode of the present invention in the aluminum electrode on the amount of warpage and conversion efficiency of the solar battery cell was examined in detail. For this glass, GA-06 in Example 2 shown in Table 3 and Table 4 was used. The glass content of GA-06 was examined in the range of 0 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of aluminum particles (0, 0.2, 0.4, 0.7, 1.0, 1.5, 2 0.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 and 5.0 parts by weight).

ガラス含有量を変えて、実施例2と同様にして、アルミニウム電極用導電性ペーストを12種類作製した。作製したアルミニウム電極用導電性ペーストを裏面電極に用いて、実施例2と同様にして図2〜4で示した太陽電池セルを作製し、そり量と変換効率を測定した。   Twelve types of conductive pastes for aluminum electrodes were produced in the same manner as in Example 2 except that the glass content was changed. Using the produced conductive paste for aluminum electrode as the back electrode, the solar cells shown in FIGS. 2 to 4 were produced in the same manner as in Example 2, and the amount of warpage and the conversion efficiency were measured.

図5にアルミニウム電極に含まれるガラス含有量と太陽電池セルのそり量及び変換効率との関係を示す。裏面電極であるアルミニウム電極にガラスが含まれないと、太陽電池セルのそり量は大きく、また変換効率は低かった。僅か0.2質量部のGA−06ガラスが含有されると、一気にそり量と変換効率が改善された。GA−06ガラスが0.2〜2.0質量部の範囲でそり量が小さく、しかも変換効率が高く、ともに良好な太陽電池セルが得られることが分かった。しかし、2.0質量%を超えると、ともに悪化した。   FIG. 5 shows the relationship between the glass content contained in the aluminum electrode, the amount of warpage of the solar battery cells, and the conversion efficiency. When glass was not contained in the aluminum electrode as the back electrode, the amount of warpage of the solar battery cell was large and the conversion efficiency was low. When only 0.2 part by mass of GA-06 glass was contained, the amount of warpage and the conversion efficiency were improved at once. It was found that the amount of warpage is small and the conversion efficiency is high in GA-06 glass in the range of 0.2 to 2.0 parts by mass, and good solar cells can be obtained. However, when it exceeded 2.0 mass%, both deteriorated.

以上より、太陽電池セルの裏面電極として適用するアルミニウム電極中のガラス含有量は、0.2〜2.0質量部の範囲が好ましいことが分かった。これは太陽電池セルに限らず、シリコン基板を用いた電子部品全般に有効に適用できることは言うまでもない。また、特にアルミニウム電極には有効であるが、アルミニウム電極以外にも活用できることは言うまでもない。   As mentioned above, it turned out that the range of 0.2-2.0 mass parts is preferable for the glass content in the aluminum electrode applied as a back surface electrode of a photovoltaic cell. Needless to say, this is not limited to solar cells but can be effectively applied to all electronic components using a silicon substrate. Although it is particularly effective for aluminum electrodes, it goes without saying that it can be used for other than aluminum electrodes.

(実施例4)
本実施例では、アルミニウム電極中のガラス含有量がその電極の比抵抗に及ぼす影響について検討した。アルミニウム粒子としては、銀を10質量%含むアルミニウム合金粒子を用いた。この粒子は、実施例1と同様にアトマイズ法により作製した。ガラスには、表3と表4で示した実施例2でのGA−07を用いた。GA−07のガラス含有量はアルミニウム合金粒子100質量部に対して0〜25質量部の範囲で検討した(0、0.2、2.0、5.0、10.0、15.0、20.0、及び25.0質量部)。実施例3と同様にして、ガラス含有量を変えアルミニウム電極用導電性ペーストを8種類作製した。ただし、バインダー樹脂にはニトロセルロースに代えてエチルセルロースを用いた。溶剤はブチルカルビトールアセテートである。
Example 4
In this example, the influence of the glass content in the aluminum electrode on the specific resistance of the electrode was examined. As the aluminum particles, aluminum alloy particles containing 10% by mass of silver were used. These particles were produced by the atomization method as in Example 1. As the glass, GA-07 in Example 2 shown in Tables 3 and 4 was used. The glass content of GA-07 was examined in the range of 0 to 25 parts by mass with respect to 100 parts by mass of aluminum alloy particles (0, 0.2, 2.0, 5.0, 10.0, 15.0, 20.0 and 25.0 parts by mass). In the same manner as in Example 3, eight types of conductive pastes for aluminum electrodes were produced by changing the glass content. However, ethyl cellulose was used instead of nitrocellulose as the binder resin. The solvent is butyl carbitol acetate.

作製したアルミニウム電極用導電性ペーストを単結晶シリコン基板へスクリーン印刷法で塗布し、150℃で10分間乾燥した。その後、電気炉に投入し、大気中10℃/分の昇温速度で600℃まで加熱し、10分間保持した後に炉冷した。アルミニウム電極の膜厚は約20μmであった。シリコン基板に形成したアルミニウム電極の比抵抗を四探針法によって測定した。   The produced conductive paste for aluminum electrodes was applied to a single crystal silicon substrate by a screen printing method and dried at 150 ° C. for 10 minutes. Then, it put into the electric furnace, heated to 600 degreeC with the temperature increase rate of 10 degree-C / min in air | atmosphere, held for 10 minutes, and cooled the furnace. The film thickness of the aluminum electrode was about 20 μm. The specific resistance of the aluminum electrode formed on the silicon substrate was measured by the four probe method.

図6にアルミニウム電極に含まれるガラス含有量とその電極の比抵抗との関係を示す。図6に示されるように、アルミニウム電極にガラスが含まれないと、その比抵抗は高かった(10−4Ωcmオーダー)。僅か0.2質量部のGA−07ガラスが含有されると、一気に比抵抗が低下した。 FIG. 6 shows the relationship between the glass content contained in the aluminum electrode and the specific resistance of the electrode. As shown in FIG. 6, when glass was not included in the aluminum electrode, the specific resistance was high (on the order of 10 −4 Ωcm). When only 0.2 parts by mass of GA-07 glass was contained, the specific resistance decreased at a stretch.

GA−07ガラスが0.2〜15.0質量部の範囲で10−5Ωcmオーダーの比抵抗を達成した。20質量部以上の含有量では、アルミニウム電極の比抵抗が再び大きいものとなった(10−4Ωcmオーダー)。このことから、アルミニウム電極を単に配線として用いる場合やシリコン基板を用いない電子部品へ適用する場合には、電極中のガラス含有量は、0.2〜15.0質量部の範囲が好ましいことが分かった。本実施例では、アルミニウム電極について検討したが、アルミニウム電極やそれ以外の電極にも活用できることは言うまでもない。 The GA-07 glass achieved a specific resistance of the order of 10 −5 Ωcm in the range of 0.2 to 15.0 parts by mass. When the content was 20 parts by mass or more, the specific resistance of the aluminum electrode was increased again (on the order of 10 −4 Ωcm). From this, when the aluminum electrode is simply used as a wiring or applied to an electronic component not using a silicon substrate, the glass content in the electrode is preferably in the range of 0.2 to 15.0 parts by mass. I understood. In this example, the aluminum electrode was examined, but it goes without saying that it can also be used for an aluminum electrode and other electrodes.

(実施例5)
本実施例では、プラズマディスプレイパネル(PDP)の電極へ適用した例について説明する。図7は、プラズマディスプレイパネルの1例を示す断面模式図である。以下、図7を参照しながら説明する。
(Example 5)
In this embodiment, an example applied to an electrode of a plasma display panel (PDP) will be described. FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing an example of a plasma display panel. Hereinafter, a description will be given with reference to FIG.

はじめに、一般的なプラズマディスプレイパネルについて説明する。プラズマディスプレイパネル11は、前面板12と背面板13とが100〜150μmの間隙をもって対向させて配置され、各基板(前面板12と背面板13)の間隙は隔壁14で維持されている。前面板12と背面板13との周縁部は封着材料15で気密に封止され、パネル内部に希ガスが充填されている。   First, a general plasma display panel will be described. In the plasma display panel 11, the front plate 12 and the back plate 13 are arranged to face each other with a gap of 100 to 150 μm, and the gap between each substrate (the front plate 12 and the back plate 13) is maintained by the partition 14. The peripheral portions of the front plate 12 and the back plate 13 are hermetically sealed with a sealing material 15, and the inside of the panel is filled with a rare gas.

前面板12上には表示電極20が形成され、表示電極20上に誘電体層23が形成され、誘電体層23上に放電から表示電極20等を保護するための保護層25(例えば、MgOの蒸着膜)が形成されている。また、背面板13上にはアドレス電極21が形成され、アドレス電極21上に誘電体層24が形成され、誘電体層24上にセル16を構成するための隔壁14が設けられている。この隔壁14は、少なくともガラス組成物とフィラーとを含む材料を500〜600℃で焼結した構造体よりなり、通常、ストライプ状あるいはボックス状の構造体である。また、背面板13のアドレス電極21は、前面板12の表示電極20に対して直交するように形成されている。   A display electrode 20 is formed on the front plate 12, a dielectric layer 23 is formed on the display electrode 20, and a protective layer 25 (for example, MgO) for protecting the display electrode 20 and the like from discharge on the dielectric layer 23. Vapor deposition film) is formed. An address electrode 21 is formed on the back plate 13, a dielectric layer 24 is formed on the address electrode 21, and a partition wall 14 for configuring the cell 16 is provided on the dielectric layer 24. The partition wall 14 is made of a structure obtained by sintering a material containing at least a glass composition and a filler at 500 to 600 ° C., and is usually a stripe-like or box-like structure. The address electrodes 21 on the back plate 13 are formed so as to be orthogonal to the display electrodes 20 on the front plate 12.

隔壁14により区切られた微小空間(セル16)には蛍光体が充填されている。セル16中の蛍光体は、蛍光体用のペーストをセル16に充填し450〜500℃で焼成することによって形成される。赤色蛍光体17が充填されたセルと緑色蛍光体18が充填されたセルと青色蛍光体19が充填されたセルとの3色のセルで1画素が構成される。各画素は、表示電極20とアドレス電極21に掛かる信号に応じて種々の色を発光する。   A minute space (cell 16) delimited by the barrier ribs 14 is filled with a phosphor. The phosphor in the cell 16 is formed by filling the cell 16 with a phosphor paste and baking it at 450 to 500 ° C. One pixel is composed of three color cells, a cell filled with the red phosphor 17, a cell filled with the green phosphor 18, and a cell filled with the blue phosphor 19. Each pixel emits various colors according to signals applied to the display electrode 20 and the address electrode 21.

封着材料15は、ディスペンサー法や印刷法等により前面板12または背面板13のどちらか一方の周縁部に事前に塗布される。塗布された封着材料15は、蛍光体17〜19の焼成と同時に仮焼成されることもある。塗布された封着材料を仮焼成することによって、ガラス封着部の気泡を著しく低減することができ、信頼性の高い(すなわち気密性の高い)ガラス封着部が得られるためである。   The sealing material 15 is applied in advance to the peripheral edge of either the front plate 12 or the back plate 13 by a dispenser method, a printing method, or the like. The applied sealing material 15 may be temporarily fired simultaneously with the firing of the phosphors 17 to 19. This is because, by pre-baking the applied sealing material, air bubbles in the glass sealing portion can be remarkably reduced, and a highly reliable (that is, highly airtight) glass sealing portion is obtained.

前面板12と背面板13との封着は、別々に作製した前面板12と背面板13とを正確に位置合わせしながら対抗させて配置し、420〜500℃に加熱して行われる。このとき、加熱しながらセル16内部のガスを排気して替わりに希ガスを封入し、電子部品としてのプラズマディスプレイパネルが完成する。なお、封着材料の仮焼成時やガラス封着時に、封着材料15が表示電極20やアドレス電極21と直接的に接触することがあるが、電極配線材料と封着材料とが化学反応しないように構成されていることが肝要である。   Sealing of the front plate 12 and the back plate 13 is performed by placing the front plate 12 and the back plate 13 separately produced so as to face each other while accurately aligning them and heating to 420 to 500 ° C. At this time, the gas inside the cell 16 is exhausted while heating, and a rare gas is sealed instead, thereby completing a plasma display panel as an electronic component. Note that the sealing material 15 may be in direct contact with the display electrode 20 or the address electrode 21 during temporary firing of the sealing material or glass sealing, but the electrode wiring material and the sealing material do not chemically react. It is important to be configured as described above.

プラズマディスプレイパネルのセル16を点灯(発光)するには、点灯させたいセル16の表示電極20とアドレス電極21との間に電圧を印加してセル16内にアドレス放電を行い、希ガスをプラズマ状態に励起してセル内に壁電荷を蓄積する。次に、表示電極対に一定の電圧を印加することで、壁電荷が蓄積されたセルのみに表示放電が起こり紫外線22を発生させる。そして、この紫外線22を利用して蛍光体17〜19を発光させてことで、画像情報が表示される。   In order to light (emit light) the cell 16 of the plasma display panel, a voltage is applied between the display electrode 20 and the address electrode 21 of the cell 16 to be lighted to perform an address discharge in the cell 16 and plasma the rare gas. Excited to a state and accumulates wall charges in the cell. Next, by applying a certain voltage to the display electrode pair, display discharge occurs only in the cell where the wall charges are accumulated, and ultraviolet rays 22 are generated. Then, the phosphors 17 to 19 are caused to emit light using the ultraviolet rays 22 so that image information is displayed.

ここにおいて、表示電極20やアドレス電極21としては、良好な電気的性質と製造中の耐酸化性を考慮して銀厚膜の電極配線が従来から使用されている。表示電極20及びアドレス電極21の形成は、スパッタリング法によっても可能であるが、製造コスト低減のためには印刷法が有利である。なお、誘電体層23および24は、通常、印刷法で形成される。また、印刷法で形成される表示電極20、アドレス電極21、誘電体層23および24は、酸化雰囲気中550〜620℃の温度範囲で焼成されることが一般的である。   Here, as the display electrode 20 and the address electrode 21, a silver thick film electrode wiring has been conventionally used in consideration of good electrical properties and oxidation resistance during manufacture. The display electrodes 20 and the address electrodes 21 can be formed by a sputtering method, but a printing method is advantageous for reducing the manufacturing cost. The dielectric layers 23 and 24 are usually formed by a printing method. Further, the display electrode 20, the address electrode 21, and the dielectric layers 23 and 24 formed by a printing method are generally baked in a temperature range of 550 to 620 ° C. in an oxidizing atmosphere.

前述したように、銀厚膜の電極配線は銀がマイグレーション現象を起こし易いという問題があるとともに材料コストが高いという問題がある。それらの問題を解決するためには、銀厚膜の電極配線からアルミニウム厚膜或いはアルミニウム合金厚膜の電極配線への変更が好ましい。しかしながら、アルミニウム厚膜或いはアルミニウム合金厚膜の電極配線へ変更するためには、電極配線の比抵抗が低いことと、電極配線と誘電体層とが化学反応しないこと、さらに形成した電極配線の近傍に空隙(気泡等)が発生して電気的耐圧性が低下しないこと等の条件を満たす必要がある。   As described above, the silver thick electrode wiring has a problem that silver easily causes a migration phenomenon and a problem that a material cost is high. In order to solve these problems, it is preferable to change the electrode wiring of the silver thick film to the electrode wiring of the aluminum thick film or the aluminum alloy thick film. However, in order to change to the electrode wiring of the aluminum thick film or the aluminum alloy thick film, the specific resistance of the electrode wiring is low, the electrode wiring and the dielectric layer do not chemically react, and the vicinity of the formed electrode wiring It is necessary to satisfy the conditions such as that voids (bubbles etc.) are generated in the metal and the electric pressure resistance is not lowered.

アルミニウム電極用導電性ペーストに含有させる金属粒子として、実施例4で用いたアルミニウム合金粒子(Al−10質量%Ag)を用意した。また、実施例4で用いたガラスGA−07のガラス粒子が上記アルミニウム合金粒子を100質量部とした場合に10質量部となるように混合した粉末に、さらにバインダー樹脂と溶剤とを添加・混錬してアルミニウム電極用導電性ペーストを作製した。この際、バインダー樹脂にはエチルセルロースを用い、溶剤にはα−テルピネオールを用いた。   The aluminum alloy particles (Al-10% by mass Ag) used in Example 4 were prepared as metal particles to be included in the conductive paste for an aluminum electrode. Further, a binder resin and a solvent are further added and mixed to the powder mixed so that the glass particles of glass GA-07 used in Example 4 are 10 parts by mass when the aluminum alloy particles are 100 parts by mass. A conductive paste for an aluminum electrode was prepared by smelting. At this time, ethyl cellulose was used as the binder resin, and α-terpineol was used as the solvent.

本発明に係るプラズマディスプレイパネルを作製した。まず、前記のアルミニウム電極用導電性ペーストを用い、スクリーン印刷法によって前面板12と背面板13の全面に塗布し、大気中150℃で乾燥した。フォトリソグラフィによって塗布膜の余分な箇所を除去して電極配線をパターニングし、その後、大気中600℃で10分間焼成して表示電極20とアドレス電極21を形成した。   A plasma display panel according to the present invention was produced. First, the aluminum electrode conductive paste was applied to the entire surface of the front plate 12 and the back plate 13 by a screen printing method and dried at 150 ° C. in the atmosphere. Excess portions of the coating film were removed by photolithography to pattern the electrode wiring, and then baked in the atmosphere at 600 ° C. for 10 minutes to form the display electrodes 20 and the address electrodes 21.

次に、誘電体層23、24をそれぞれ塗布し、大気中560℃で30分間焼成した。このようにして作製した前面板12と背面板13を対抗させて配置し、外縁部をガラス封着して図7に示したような構造を有するプラズマディスプレイパネルを作製した。   Next, the dielectric layers 23 and 24 were applied and fired at 560 ° C. for 30 minutes in the atmosphere. The front plate 12 and the back plate 13 produced as described above were arranged to face each other, and the outer edge portion was sealed with glass to produce a plasma display panel having a structure as shown in FIG.

本発明に係るアルミニウム電極用導電性ペーストを用いて形成した電極配線(表示電極20とアドレス電極21)は、表示電極20と誘電体層23との界面部や、アドレス電極21と誘電体層24の界面部に空隙の発生も認められず、外観上良好な状態のプラズマディスプレイパネルを作製することができた。   The electrode wiring (display electrode 20 and address electrode 21) formed using the conductive paste for aluminum electrode according to the present invention includes the interface between the display electrode 20 and the dielectric layer 23, the address electrode 21 and the dielectric layer 24. No generation of voids was observed at the interface, and a plasma display panel with a good appearance could be produced.

続いて、作製したプラズマディスプレイパネルの点灯実験を行った。表示電極20及びアドレス電極21の比抵抗が増加することは無かった。また、電気的耐圧性が低下することもなくパネルを点灯することができた。   Then, lighting experiment of the produced plasma display panel was conducted. The specific resistance of the display electrode 20 and the address electrode 21 did not increase. In addition, the panel could be turned on without deteriorating the electrical pressure resistance.

さらに、銀厚膜の電極配線のようなマイグレーション現象も生じず、その他特に支障があるような点は認められなかった。以上のことから、本発明のアルミニウム電極用導電性ペーストは、プラズマディスプレイパネルの電極配線として適用できることが確認された。また、高価な銀厚膜の電極配線の代替となり得るので、コスト低減にも大きく貢献できる。   Furthermore, no migration phenomenon as in the case of silver-thick electrode wiring occurred, and no other problems were found. From the above, it was confirmed that the conductive paste for aluminum electrodes of the present invention can be applied as an electrode wiring of a plasma display panel. Moreover, since it can be an alternative to expensive silver thick electrode wiring, it can greatly contribute to cost reduction.

(実施例6)
本実施例では、本発明に係る電子部品として多層配線基板の電極へ適用した例について説明する。図8は、LTCC(Low Temperature Co−fired Ceramics)の多層配線基板(5層)の焼成前の構造例を示す断面模式図である。図8に示すように、多層配線基板30は配線(配線用導電性ペースト31)が三次元的に形成されている配線基板である。
(Example 6)
In this embodiment, an example in which the electronic component according to the present invention is applied to an electrode of a multilayer wiring board will be described. FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing a structural example before firing a multilayer wiring board (5 layers) of LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics). As shown in FIG. 8, the multilayer wiring board 30 is a wiring board on which wiring (conductive paste 31 for wiring) is formed three-dimensionally.

以下、図8を参照しながら説明する。多層配線基板の製造は、通常、次のような手順で行われる。まず、ガラス粉末とセラミックス粉末とバインダーとを含むグリーンシート32を用意し、所望の位置に貫通孔33を開ける。貫通孔33の開いたグリーンシート32に対し、配線用導電性ペースト31を所望の配線パターンに印刷法で塗布するとともに、貫通孔33にも充填する。必要に応じて、グリーンシート32の裏面にも配線用導電性ペースト31を印刷法にて塗布する。グリーンシート32の裏面に塗布する場合には、表面に塗布した配線用導電性ペースト31を乾燥させてから行う。   Hereinafter, a description will be given with reference to FIG. The production of the multilayer wiring board is usually performed by the following procedure. First, a green sheet 32 containing glass powder, ceramic powder, and a binder is prepared, and a through hole 33 is opened at a desired position. The conductive paste 31 for wiring is applied to a desired wiring pattern by a printing method on the green sheet 32 having the through holes 33 opened, and the through holes 33 are also filled. If necessary, the conductive paste 31 for wiring is also applied to the back surface of the green sheet 32 by a printing method. When applying to the back surface of the green sheet 32, it is performed after drying the conductive paste 31 for wiring applied to the front surface.

所定の配線パターンを形成した複数のグリーンシート32を積層し、一体で焼成することによりLTCCの多層配線基板が製造される。なお、焼成条件としては、大気中で900℃前後の温度が一般的である。また、配線用導電性ペーストとしては、良好な電気的性質と製造中の耐酸化性を考慮して銀の導電性ペーストが通常使用されている。   A plurality of green sheets 32 having a predetermined wiring pattern are stacked and integrally fired to produce an LTCC multilayer wiring board. In general, the firing condition is a temperature of about 900 ° C. in the atmosphere. As the conductive paste for wiring, silver conductive paste is usually used in consideration of good electrical properties and oxidation resistance during production.

マイグレーション現象の対策に有利でしかも安価な銅の導電性ペーストを使用した検討も行われている。しかしながら、銅粒子の酸化防止を目的として窒素雰囲気中で焼成されるため、導電性ペースト31やグリーンシート32中のバインダーの焼成除去(脱バインダー)が上手くいかず、緻密な多層配線基板を得ることが難しかった。   Studies are also being conducted on the use of inexpensive copper conductive paste that is advantageous for mitigating the migration phenomenon. However, since firing is performed in a nitrogen atmosphere for the purpose of preventing oxidation of copper particles, the conductive paste 31 and the binder in the green sheet 32 are not successfully removed (debindered), and a dense multilayer wiring board is obtained. It was difficult.

また、銅を用いた従来の導電性ペーストにおいては、焼成中にグリーンシート32と導電性ペースト31とが接する部分でガラス相が軟化・流動しやすく銅粒子が酸化され、電極配線の比抵抗が増大する問題があった。さらに、ガラス相との化学反応により該界面部に空隙が発生することがあった。   In addition, in the conventional conductive paste using copper, the glass phase is easy to soften and flow in the portion where the green sheet 32 and the conductive paste 31 are in contact with each other during baking, and the copper particles are oxidized, and the specific resistance of the electrode wiring is reduced. There was an increasing problem. Furthermore, a void may be generated at the interface due to a chemical reaction with the glass phase.

本発明に係る多層配線基板を作製した。配線用導電性ペースト31としては、実施例5で検討したアルミニウム電極用導電性ペーストを用い、上述と同様の手順で図8に示すような多層配線の積層体を形成して、大気中900℃で30分間焼成した。   A multilayer wiring board according to the present invention was produced. As the conductive paste 31 for wiring, the conductive paste for aluminum electrode examined in Example 5 was used, and a multilayer wiring laminate as shown in FIG. For 30 minutes.

作製した多層配線基板において電極配線の比抵抗を測定したところ、設計通りの値が得られた。次に、作製した多層配線基板の断面観察を行った。その結果、作製した多層配線基板は十分緻密に焼成されていた。そのため、比抵抗も良好な設計通りの値となったと思われる。これは、昇降過程において略完全に脱バインダーが完了していたためと考えられた。また、ガラス相と電極配線との化学反応による界面近傍での空隙も発生していないことが確認された。以上のことから、本発明のアルミニウム電極用導電性ペーストは、多層配線基板の電極配線として適用できることが確認された。また、高価な銀厚膜の電極配線の代替となり得るので、コスト低減にも大きく貢献できる。   When the specific resistance of the electrode wiring was measured on the produced multilayer wiring board, a value as designed was obtained. Next, cross-section observation of the produced multilayer wiring board was performed. As a result, the produced multilayer wiring board was fired sufficiently densely. Therefore, it seems that the specific resistance is also a value as designed. This was thought to be because the binder removal was completed almost completely during the lifting process. It was also confirmed that no voids were generated near the interface due to the chemical reaction between the glass phase and the electrode wiring. From the above, it was confirmed that the conductive paste for aluminum electrodes of the present invention can be applied as electrode wiring of a multilayer wiring board. Moreover, since it can be an alternative to expensive silver thick electrode wiring, it can greatly contribute to cost reduction.

1…p型半導体基板、2…n型半導体層、3…反射防止層、4…受光面電極、5…裏面電極、6…出力電極、7…BSF層、8…合金層、10…太陽電池セル、11…プラズマディスプレイパネル、12…前面板、13…背面板、14…隔壁、15…封着材料、16…セル、17…赤色蛍光体、18…緑色蛍光体、19…青色蛍光体、20…表示電極、21…アドレス電極、22…紫外線、23、24…誘電体層、25…保護層、30…多層配線基板、31…配線用導電性ペースト、32…グリーンシート、33…貫通孔。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... p-type semiconductor substrate, 2 ... n-type semiconductor layer, 3 ... Antireflection layer, 4 ... Light-receiving surface electrode, 5 ... Back electrode, 6 ... Output electrode, 7 ... BSF layer, 8 ... Alloy layer, 10 ... Solar cell Cell: 11 ... Plasma display panel, 12 ... Front plate, 13 ... Back plate, 14 ... Partition wall, 15 ... Sealing material, 16 ... Cell, 17 ... Red phosphor, 18 ... Green phosphor, 19 ... Blue phosphor, DESCRIPTION OF SYMBOLS 20 ... Display electrode, 21 ... Address electrode, 22 ... Ultraviolet, 23, 24 ... Dielectric layer, 25 ... Protective layer, 30 ... Multi-layer wiring board, 31 ... Conductive paste for wiring, 32 ... Green sheet, 33 ... Through-hole .

Claims (19)

金属粒子と、ガラス相とを有する電極がシリコン基板に形成された電子部品であって、該電極中の該ガラス相が少なくともバナジウム、アンチモン、及びホウ素の酸化物を含み、さらにリン、テルル、バリウム及びタングテンの酸化物のうち1種以上を含み、前記リンの含有量が、酸化物換算で10質量%未満であり、該ガラス中の鉛含有量が1000ppm以下である酸化物ガラスであることを特徴とする電子部品。   An electrode having metal particles and a glass phase formed on a silicon substrate, wherein the glass phase in the electrode contains at least oxides of vanadium, antimony, and boron, and further includes phosphorus, tellurium, and barium And an oxide glass containing one or more of the oxides of Tangten, wherein the phosphorus content is less than 10% by mass in terms of oxide, and the lead content in the glass is 1000 ppm or less. Features electronic components. 請求項1に記載された電子部品において、前記電極中の前記ガラス相が次の酸化物換算で、Vが20〜50質量%、Sbが10〜50質量%、Bが10〜40質量%、TeOが0〜20質量%、BaOが0〜20質量%、及びWOが0〜20質量%であり、しかもV、Sb及びBの合計量が70〜95質量%であることを特徴とする電子部品。 2. The electronic component according to claim 1, wherein the glass phase in the electrode is 20 to 50 mass% of V 2 O 5, 10 to 50 mass% of Sb 2 O 3 , and B 2 in terms of the following oxides. 10 to 40% by mass of O 3, 0 to 20% by mass of TeO 2 , 0 to 20% by mass of BaO, and 0 to 20% by mass of WO 3 , and V 2 O 5 , Sb 2 O 3 and B An electronic component, wherein the total amount of 2 O 3 is 70 to 95% by mass. 請求項1または2に記載された電子部品において、前記Pの含有量が5質量%以下であることを特徴とする電子部品。 3. The electronic component according to claim 1, wherein the P 2 O 5 content is 5% by mass or less. 請求項1ないし3のいずれかに記載された電子部品において、前記P、TeO、BaO及びWOの合計量が5〜30質量%であることを特徴とする電子部品。 4. The electronic component according to claim 1, wherein a total amount of the P 2 O 5 , TeO 2 , BaO, and WO 3 is 5 to 30% by mass. 請求項1ないし4のいずれかに記載された電子部品において、前記電極中の前記金属粒子がアルミニウム或いはアルミニウム合金であることを特徴とする電子部品。   5. The electronic component according to claim 1, wherein the metal particles in the electrode are aluminum or an aluminum alloy. 請求項1ないし5のいずれかに記載された電子部品において、前記シリコン基板がpn接合を有し、該p型半導体面に前記電極が形成されていることを特徴とする電子部品。   6. The electronic component according to claim 1, wherein the silicon substrate has a pn junction, and the electrode is formed on the p-type semiconductor surface. 請求項1ないし6のいずれかに記載された電子部品において、前記電極中の前記ガラス相が前記金属粒子の100質量部に対して0.2〜2.0質量部の割合で含有されていることを特徴とする電子部品。   The electronic component according to claim 1, wherein the glass phase in the electrode is contained at a ratio of 0.2 to 2.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the metal particles. An electronic component characterized by that. 請求項1ないし7のいずれかに記載された電子部品において、前記電子部品が太陽電池セルであることを特徴とする電子部品。   The electronic component according to claim 1, wherein the electronic component is a solar battery cell. アルミニウム或いはアルミニウム合金からなる金属粒子と、ガラス粒子が、バインダー樹脂が溶解した溶剤中に分散したアルミニウム電極用導電性ペーストであって、該ガラス粒子が少なくともバナジウム、アンチモン、ホウ素の酸化物を含み、さらにリン、テルル、バリウム及びタングテンの酸化物のうち1種以上を含み、前記リンの含有量が、酸化物換算で10質量%未満であり、該ガラス中の鉛含有量が1000ppm以下であることを特徴とするアルミニウム電極用導電性ペースト。   Metal particles made of aluminum or an aluminum alloy and glass particles are conductive paste for an aluminum electrode dispersed in a solvent in which a binder resin is dissolved, and the glass particles include at least vanadium, antimony, and boron oxides, Furthermore, it contains one or more of oxides of phosphorus, tellurium, barium and tungsten, the phosphorus content is less than 10% by mass in terms of oxide, and the lead content in the glass is 1000 ppm or less. A conductive paste for aluminum electrodes characterized by 請求項9に記載されたアルミニウム電極用導電性ペーストにおいて、前記電極中の前記ガラス相が次の酸化物換算で、Vが20〜50質量%、Sbが10〜50質量%、Bが10〜40質量%、TeOが0〜20質量%、BaOが0〜20質量%、及びWOが0〜20質量%であり、しかもV、Sb及びBの合計量が70〜95質量%であることを特徴とするアルミニウム電極用導電性ペースト。 The conductive paste for an aluminum electrode according to claim 9, wherein the glass phase in the electrode is 20 to 50% by mass of V 2 O 5 and 10 to 50% by mass of Sb 2 O 3 in terms of the following oxides. %, B 2 O 3 is 10 to 40% by mass, TeO 2 is 0 to 20% by mass, BaO is 0 to 20% by mass, and WO 3 is 0 to 20% by mass, and V 2 O 5 and Sb 2 A conductive paste for an aluminum electrode, wherein the total amount of O 3 and B 2 O 3 is 70 to 95% by mass. 請求項9または10に記載されたアルミニウム電極用導電性ペーストにおいて、前記P量が5質量%以下であることを特徴とするアルミニウム電極用導電性ペースト。 The conductive paste for aluminum electrodes according to claim 9 or 10, wherein the amount of P 2 O 5 is 5% by mass or less. 請求項9ないし11のいずれかに記載されたアルミニウム電極用導電性ペーストにおいて、前記P、TeO、BaO及びWOの合計量が5〜30質量%であることを特徴とするアルミニウム電極用導電性ペースト。 The aluminum electrode conductive paste according to any one of claims 9 to 11, wherein the total amount of the P 2 O 5 , TeO 2 , BaO and WO 3 is 5 to 30% by mass. Conductive paste for electrodes. 請求項9ないし12のいずれかに記載されたアルミニウム電極用導電性ペーストにおいて、前記ガラス粒子が前記金属粒子の100質量部に対して0.2〜15.0質量部の割合で含有されていることを特徴とするアルミニウム電極用導電性ペースト。   The conductive paste for an aluminum electrode according to any one of claims 9 to 12, wherein the glass particles are contained at a ratio of 0.2 to 15.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the metal particles. A conductive paste for an aluminum electrode, characterized in that 請求項9ないし13のいずれかに記載されたアルミニウム電極用導電性ペーストにおいて、前記ガラス粒子が前記金属粒子の100質量部に対して0.2〜2.0質量部の割合で含有されていることを特徴とするアルミニウム電極用導電性ペースト。   The conductive paste for an aluminum electrode according to any one of claims 9 to 13, wherein the glass particles are contained at a ratio of 0.2 to 2.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the metal particles. A conductive paste for an aluminum electrode, characterized in that 請求項9ないし14のいずれかに記載されたアルミニウム電極用導電性ペーストにおいて、前記バインダー樹脂がエチルセルロースまたはニトロセルロースであり、前記溶剤がα‐テルピネオールまたはブチルカルビトールアセテートであることを特徴とするアルミニウム電極用導電性ペースト。   The aluminum electrode conductive paste according to any one of claims 9 to 14, wherein the binder resin is ethyl cellulose or nitrocellulose, and the solvent is α-terpineol or butyl carbitol acetate. Conductive paste for electrodes. アルミニウム電極に含有するガラス組成物であって、該ガラス組成物が少なくともバナジウム、アンチモン、ホウ素の酸化物を含み、さらにリン、テルル、バリウム及びタングテンの酸化物のうち1種以上を含み、前記リンの含有量が、酸化物換算で10質量%未満であり、該ガラス中の鉛含有量が1000ppm以下であり、転移点が400℃以下で、600℃で流動することを特徴とするアルミニウム電極用ガラス組成物。   A glass composition contained in an aluminum electrode, wherein the glass composition contains at least an oxide of vanadium, antimony, or boron, and further contains at least one oxide of phosphorus, tellurium, barium, and tungsten, The aluminum content is less than 10% by mass in terms of oxide, the lead content in the glass is 1000 ppm or less, the transition point is 400 ° C. or less, and it flows at 600 ° C. Glass composition. 請求項16に記載されたアルミニウム電極用ガラス組成物であって、前記電極中の前記ガラス相が次の酸化物換算で、Vが20〜50質量%、Sbが10〜50質量%、Bが10〜40質量%、TeOが0〜20質量%、BaOが0〜20質量%、及びWOが0〜20質量%であり、しかもV、Sb及びBの合計量が70〜95質量%であることを特徴とするアルミニウム電極用ガラス組成物。 A aluminum electrode glass composition according to claim 16, wherein the glass phase in the electrodes in the following in terms of oxide, V 2 O 5 is 20 to 50 wt%, Sb 2 O 3 is 10 to 50 wt%, B 2 O 3 is 10 to 40 wt%, TeO 2 0 to 20 wt%, a BaO is 0 to 20 wt%, and WO 3 0 to 20 wt%, yet V 2 O 5, The glass composition for an aluminum electrode, wherein the total amount of Sb 2 O 3 and B 2 O 3 is 70 to 95% by mass. 請求項16または17に記載されたアルミニウム電極用ガラス組成物であって、前記P量が5質量%以下であることを特徴とするアルミニウム電極用ガラス組成物。 The glass composition for an aluminum electrode according to claim 16 or 17, wherein the amount of P 2 O 5 is 5% by mass or less. 請求項16ないし18のいずれかに記載されたアルミニウム電極用ガラス組成物であって、前記P、TeO、BaO及びWOの合計量が5〜30質量%であることを特徴とするアルミニウム電極用ガラス組成物。 The glass composition for an aluminum electrode according to any one of claims 16 to 18, wherein a total amount of the P 2 O 5 , TeO 2 , BaO and WO 3 is 5 to 30% by mass. A glass composition for an aluminum electrode.
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