JP2013099796A - Fixed abrasive grain wire, cutting device with the same, and wafer - Google Patents

Fixed abrasive grain wire, cutting device with the same, and wafer Download PDF

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一晃 原
Yoshizo Ishikawa
好蔵 石川
Hisashi Osanai
寿 小山内
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a fixed abrasive grain wire that can prevent deterioration of the strength of a wafer formed by cutting an object to be cut, and to provide a cutting device with the same, and a wafer manufactured using the fixed abrasive grain wire or the cutting device.SOLUTION: The fixed abrasive grain wire 14 includes a linear wire body 22, and a plurality of abrasive grains 24 fixed on an outer diameter surface of the wire body 22, and is used for cutting an object to be cut. In the wire, the abrasive grains 24 contributing to the cutting of the object to be cut among the plurality of abrasive grains 24 are adjusted such that, in the distribution of a protrusion amount of the plurality of abrasive grains 24 protruding from the outer diameter surface of the wire body 22, the width of the interval of the protrusion amount thereof falls within 4.5 [μm].

Description

本発明は、ワイヤ本体に複数の砥粒を固着させて形成した固定砥粒ワイヤと、その固定砥粒ワイヤを備える切断装置に関し、特に、シリコンブロック等の被加工物を切断してウエハを形成するための固定砥粒ワイヤ及びそれを備えた切断装置と、固定砥粒ワイヤまたは切断装置を用いて作製されたウエハに関する。   The present invention relates to a fixed abrasive wire formed by fixing a plurality of abrasive grains to a wire body and a cutting apparatus including the fixed abrasive wire, and in particular, forms a wafer by cutting a workpiece such as a silicon block. The present invention relates to a fixed abrasive wire for cutting, a cutting apparatus including the same, and a wafer manufactured using the fixed abrasive wire or the cutting apparatus.

多結晶シリコン等で形成されているシリコンブロック等の被加工物を切断して、複数枚のウエハを形成する切断装置がある。このような切断装置としては、例えば、固定砥粒ワイヤを備えたワイヤソーが用いられている。
固定砥粒ワイヤは、線状のワイヤ本体に複数の砥粒を固着させて形成されており、被加工物の切削加工に用いる。
上記のような固定砥粒ワイヤは、例えば、特許文献１に記載されているように、ワイヤ本体として高張力線材等を用い、砥粒としてダイヤモンド等を用いて、めっき層等の固着手段により、複数の砥粒をワイヤ本体の外径面に固着して形成されている。 There is a cutting apparatus that cuts a workpiece such as a silicon block formed of polycrystalline silicon or the like to form a plurality of wafers. As such a cutting device, for example, a wire saw provided with a fixed abrasive wire is used.
The fixed abrasive wire is formed by fixing a plurality of abrasive grains to a linear wire body, and is used for cutting a workpiece.
The fixed abrasive wire as described above, for example, as described in Patent Document 1, using a high-strength wire or the like as the wire body, using diamond or the like as the abrasive, and by fixing means such as a plating layer, A plurality of abrasive grains are fixed to the outer diameter surface of the wire body.

特開２０００‐２８８９０２号公報JP 2000-288902 A

上述した特許文献１に記載されている固定砥粒ワイヤを含め、従来の固定砥粒ワイヤでは、一般的に、複数の砥粒は、ワイヤ本体の外径面から突出している突出量の分布において、突出量の区間の幅が８〜１０［μｍ］程度となっている場合が多い。また、複数の砥粒には、他の砥粒と比較してワイヤ本体の外径面から突出している突出量が低い砥粒等、実質的に被加工物の切削加工に寄与する度合いが低い砥粒が存在している。   In the conventional fixed abrasive wire including the fixed abrasive wire described in Patent Document 1 described above, generally, a plurality of abrasive grains are distributed in the amount of protrusion protruding from the outer diameter surface of the wire body. In many cases, the width of the protruding amount section is about 8 to 10 [μm]. In addition, a plurality of abrasive grains have a low degree of contribution to cutting of the workpiece, such as abrasive grains having a low protruding amount protruding from the outer diameter surface of the wire body as compared with other abrasive grains. Abrasive grains are present.

そして、複数の砥粒のうち、被加工物の切削加工に寄与する度合いが高い砥粒の、ワイヤ本体の外径面から突出している突出量の分布において、突出量の区間の幅が適切な値よりも大きいと、被加工物のうち、切削加工の際に固定砥粒ワイヤと接触した部分に加わる応力が高くなる。このため、形成したウエハの強度が低下するという問題が発生するおそれがある。
本発明は、上記のような問題点に着目してなされたもので、被加工物を切削加工して形成したウエハの強度の低下を抑制することが可能な、固定砥粒ワイヤ及びそれを備えた切断装置を提供することを課題とする。 And among the plurality of abrasive grains, the width of the section of the protruding amount is appropriate in the distribution of the protruding amount protruding from the outer diameter surface of the wire body of the abrasive grains having a high degree of contribution to the cutting of the workpiece. When the value is larger than the value, the stress applied to the portion of the workpiece that is in contact with the fixed abrasive wire at the time of cutting becomes high. For this reason, there exists a possibility that the problem that the intensity | strength of the formed wafer may fall may generate | occur | produce.
The present invention has been made paying attention to the above problems, and includes a fixed abrasive wire capable of suppressing a decrease in strength of a wafer formed by cutting a workpiece, and the same. It is an object of the present invention to provide a cutting device.

上記課題を解決するために、本発明のうち、請求項１に記載した発明は、線状のワイヤ本体と、前記ワイヤ本体の外径面に固着している複数の砥粒と、を備え、被加工物の切削加工に用いる固定砥粒ワイヤであって、
前記ワイヤ本体の外径面から突出する前記複数の砥粒の突出量の分布において、全砥粒のうち９５．４％の砥粒は前記突出量の区間の幅が６．０［μｍ］以内となっており、
前記突出量の区間の幅が６．０［μｍ］以内の砥粒のうち、前記突出量が大きい方から標準偏差σの三倍分の砥粒は、前記突出量の区間の幅が４．５［μｍ］以内となっていることを特徴とするものである。 In order to solve the above-mentioned problems, the invention described in claim 1 of the present invention includes a linear wire body and a plurality of abrasive grains fixed to the outer diameter surface of the wire body, A fixed abrasive wire used for machining a workpiece,
In the distribution of the protruding amount of the plurality of abrasive grains protruding from the outer diameter surface of the wire body, 95.4% of the abrasive grains out of all the abrasive grains have a width of the protruding amount within 6.0 [μm]. And
Among the abrasive grains having a width of the protruding amount within 6.0 [μm], the abrasive grains corresponding to three times the standard deviation σ from the larger protruding amount have a width of the protruding amount section of 4. It is within 5 [μm].

本発明によると、ワイヤ本体の外径面から突出する複数の砥粒の突出量の分布において、全砥粒のうち９５．４％の砥粒は突出量の区間の幅が６．０［μｍ］以内となっており、突出量の区間の幅が６．０［μｍ］以内の砥粒のうち、突出量が大きい方から標準偏差σの三倍分の砥粒は、突出量の区間の幅が４．５［μｍ］以内となっている。   According to the present invention, in the distribution of the protrusion amount of the plurality of abrasive grains protruding from the outer diameter surface of the wire body, 95.4% of the abrasive grains out of all the abrasive grains has a width of the protrusion amount section of 6.0 [μm. Among the abrasive grains whose width of the protruding amount is within 6.0 [μm], the abrasive grains corresponding to three times the standard deviation σ from the larger protruding amount are in the protruding amount section. The width is within 4.5 [μm].

このため、被加工物の切削加工において、複数の砥粒のうち、被加工物と接触する可能性が低い砥粒や、即座にワイヤ本体から除去されてしまう可能性が高いものを除いた砥粒を、上述した区間の幅が４．５［μｍ］以内となっている区間に含まれる砥粒として調整することが可能となる。
その結果、複数の砥粒のうち被加工物Ｗの切削加工に寄与する砥粒を、突出量の大きさの差が少ない砥粒とすることが可能となり、被加工物のうち、切削加工の際に固定砥粒ワイヤと接触した部分に加わる応力の増加を抑制することが可能となる。 For this reason, in cutting of a workpiece, the abrasives except for abrasive grains that are unlikely to come into contact with the workpiece and those that are likely to be immediately removed from the wire body among a plurality of abrasive grains. It becomes possible to adjust the grains as abrasive grains included in a section in which the width of the section described above is within 4.5 [μm].
As a result, among the plurality of abrasive grains, the abrasive grains that contribute to the cutting of the workpiece W can be made into abrasive grains with a small difference in the amount of protrusion. At this time, it is possible to suppress an increase in stress applied to a portion in contact with the fixed abrasive wire.

次に、本発明のうち、請求項２に記載した発明は、線状のワイヤ本体と、前記ワイヤ本体の外径面に固着している複数の砥粒と、を備え、被加工物の切削加工に用いる固定砥粒ワイヤであって、
前記固定砥粒ワイヤに対するドレッシングを行った後の前記ワイヤ本体の外径面から突出する前記複数の砥粒の突出量の分布において、前記突出量が大きい方から突出量の区間の幅が４．５［μｍ］以内となる区間に含まれる砥粒数は、全砥粒数の７０％以上であることを特徴とするものである。 Next, among the present inventions, the invention described in claim 2 includes a linear wire body and a plurality of abrasive grains fixed to the outer diameter surface of the wire body, and cuts a workpiece. A fixed abrasive wire used for processing,
In the distribution of protrusion amounts of the plurality of abrasive grains protruding from the outer diameter surface of the wire body after dressing the fixed abrasive wire, the width of the section of the protrusion amount from the larger protrusion amount is 4. The number of abrasive grains included in a section within 5 [μm] is 70% or more of the total number of abrasive grains.

本発明によると、固定砥粒ワイヤに対するドレッシングを行った後のワイヤ本体の外径面から突出する複数の砥粒の突出量の分布において、突出量が大きい方から突出量の区間の幅が４．５［μｍ］以内となる区間に含まれる砥粒の数を、全砥粒数の７０％以上としている。
このため、固定砥粒ワイヤを形成する際に、上述した突出量の区間の幅が４．５［μｍ］よりも大きくなった場合であっても、固定砥粒ワイヤに対するドレッシングを行った後は、被加工物の切削加工に寄与する砥粒に対し、突出量の区間の幅を４．５［μｍ］以下とすることが可能となる。 According to the present invention, in the distribution of the protruding amount of the plurality of abrasive grains protruding from the outer diameter surface of the wire body after dressing the fixed abrasive wire, the width of the section of the protruding amount is 4 from the larger protruding amount. The number of abrasive grains included in the section within 5 [μm] is 70% or more of the total number of abrasive grains.
For this reason, after forming the fixed abrasive wire, even if the width of the section of the protruding amount described above is larger than 4.5 [μm], after dressing the fixed abrasive wire, For the abrasive grains that contribute to the cutting of the workpiece, the width of the protruding amount section can be 4.5 [μm] or less.

次に、本発明のうち、請求項３に記載した発明は、請求項１または請求項２に従属する発明であって、前記複数の砥粒の平均断面積をＸ［μｍ２］とし、長さ１［ｍｍ］当たりで前記ワイヤ本体の外径面に固着している前記砥粒の数をＦ個とした場合に、
前記Ｆを、最小値を１００とし、且つ以下の式の範囲内としたことを特徴とするものである。
２４０００／Ｘ≦Ｆ≦３６０００／Ｘ Next, of the present invention, the invention described in claim 3 is an invention dependent on claim 1 or claim 2, wherein the average cross-sectional area of the plurality of abrasive grains is X [μm2], and the length is When the number of the abrasive grains fixed to the outer diameter surface of the wire body per 1 [mm] is F,
The F is characterized in that the minimum value is 100 and is within the range of the following formula.
24000 / X ≦ F ≦ 36000 / X

本発明によると、複数の砥粒の平均断面積をＸ［μｍ２］とし、長さ１［ｍｍ］当たりでワイヤ本体の外径面に固着している砥粒の数をＦ個とした場合に、Ｆを、最小値を１００とし、且つ式「２４０００／Ｘ≦Ｆ≦３６０００／Ｘ」の範囲内としている。
このため、砥粒の粒径が小さくなるほど、長さ１［ｍｍ］当たりでワイヤ本体の外径面に固着している砥粒の数が増加することとなり、ワイヤ本体の外径面において砥粒が占める面積比の低下を抑制することが可能となる。 According to the present invention, when the average cross-sectional area of a plurality of abrasive grains is X [μm 2 ] and the number of abrasive grains fixed to the outer diameter surface of the wire body per length 1 [mm] is F In addition, F is set to a minimum value of 100 and within the range of the expression “24000 / X ≦ F ≦ 36000 / X”.
For this reason, as the grain size of the abrasive grains decreases, the number of abrasive grains adhering to the outer diameter surface of the wire body per 1 [mm] length increases, and the abrasive grains on the outer diameter surface of the wire body. It is possible to suppress a decrease in the area ratio occupied by.

次に、本発明のうち、請求項４に記載した発明は、前記被加工物を切断してウエハを形成する切断装置であって、
請求項１から請求項３のうちいずれか１項に記載した固定砥粒ワイヤと、
前記固定砥粒ワイヤを長さ方向へ移動可能なワイヤ移動手段と、を備えることを特徴とするものである。
本発明によると、請求項１から請求項３のうちいずれか１項に記載した構成の固定砥粒ワイヤと、この固定砥粒ワイヤを、固定砥粒ワイヤの長さ方向へ移動可能なワイヤ移動手段を備えている。
このため、固定砥粒ワイヤが、請求項１から請求項３のうちいずれか１項に記載した構成を備えていない場合と比較して、被加工物のうち、切削加工の際に固定砥粒ワイヤと接触した部分に加わる応力の増加を抑制することが可能となる。 Next, of the present invention, the invention described in claim 4 is a cutting device for cutting the workpiece to form a wafer,
The fixed abrasive wire according to any one of claims 1 to 3,
Wire moving means capable of moving the fixed abrasive wire in the length direction.
According to the present invention, the fixed abrasive wire having the structure described in any one of claims 1 to 3, and the wire movement capable of moving the fixed abrasive wire in the length direction of the fixed abrasive wire. Means.
For this reason, compared with the case where a fixed abrasive wire is not provided with the structure described in any one of Claims 1-3, it is fixed abrasive grain in the case of cutting among workpieces. It is possible to suppress an increase in stress applied to the portion in contact with the wire.

次に、本発明のうち、請求項５に記載した発明は、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載した固定砥粒ワイヤを用いて作製されたことを特徴とするウエハである。
本発明によると、ウエハを、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載した固定砥粒ワイヤを用いて作製する。
このため、ウエハの材料となる被加工物のうち、切削加工の際に固定砥粒ワイヤと接触した部分に加わる応力の増加を抑制した状態で、ウエハを作製することが可能となる。 Next, among the present inventions, the invention described in claim 5 is a wafer manufactured using the fixed abrasive wire according to any one of claims 1 to 3. .
According to the present invention, a wafer is produced using the fixed abrasive wire according to any one of claims 1 to 3.
For this reason, it becomes possible to produce a wafer in a state in which an increase in stress applied to a portion in contact with the fixed abrasive wire at the time of cutting is suppressed among the workpiece to be the material of the wafer.

次に、本発明のうち、請求項６に記載した発明は、請求項４に記載した切断装置を用いて作製されたことを特徴とするウエハである。
本発明によると、ウエハを、請求項４に記載した切断装置を用いて作製する。
このため、ウエハの材料となる被加工物のうち、切削加工の際に固定砥粒ワイヤと接触した部分に加わる応力の増加を抑制した状態で、ウエハを作製することが可能となる。 Next, among the present inventions, the invention described in claim 6 is a wafer manufactured using the cutting apparatus described in claim 4.
According to the present invention, a wafer is produced using the cutting apparatus according to claim 4.
For this reason, it becomes possible to produce a wafer in a state in which an increase in stress applied to a portion in contact with the fixed abrasive wire at the time of cutting is suppressed among the workpiece to be the material of the wafer.

本発明によれば、複数の砥粒のうち、被加工物の切削加工に寄与する砥粒を、複数の砥粒のワイヤ本体の外径面から突出する突出量の分布において、突出量の区間の幅が４．５［μｍ］以内となるように調整する。
このため、被加工物の切削加工に寄与する砥粒の突出量の区間の幅を適切な値として、被加工物のうち、切削加工の際に固定砥粒ワイヤと接触した部分に加わる応力を低減させることが可能となり、被加工物を切削加工して形成したウエハの強度の低下を抑制することが可能となる。 According to the present invention, among the plurality of abrasive grains, the abrasive grains that contribute to the cutting of the workpiece are distributed in the projection amount distribution in which the abrasive grains project from the outer diameter surface of the wire body of the plurality of abrasive grains. The width is adjusted so as to be within 4.5 [μm].
For this reason, the stress applied to the portion of the workpiece in contact with the fixed abrasive wire at the time of cutting is set to an appropriate value for the width of the protruding portion of the abrasive that contributes to the cutting of the workpiece. Accordingly, it is possible to reduce the strength of the wafer formed by cutting the workpiece.

本発明の第一実施形態の切断装置の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the cutting device of 1st embodiment of this invention. 固定砥粒ワイヤの構成を示す図であり、図２（ａ）は固定砥粒ワイヤを径方向から見た断面図、図２（ｂ）は固定砥粒ワイヤを軸方向から見た断面図である。It is a figure which shows the structure of a fixed abrasive wire, FIG. 2 (a) is sectional drawing which looked at the fixed abrasive wire from radial direction, FIG.2 (b) is sectional drawing which looked at the fixed abrasive wire from axial direction. is there. 突出量の区間の幅と、ウエハの強度との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the width | variety of the area of protrusion amount, and the intensity | strength of a wafer. 複数の砥粒の突出量の分布を示す図である。It is a figure which shows distribution of the protrusion amount of a some abrasive grain. 長さ１［ｍｍ］当たりでワイヤ本体の外径面に固着している砥粒の数と、ウエハの強度との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the number of the abrasive grains adhering to the outer diameter surface of a wire main body per length [mm], and the intensity | strength of a wafer. 長さ１［ｍｍ］当たりでワイヤ本体の外径面に固着している砥粒の数と、複数の砥粒の平均断面積との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the number of the abrasive grains adhering to the outer-diameter surface of a wire main body per length [mm], and the average cross-sectional area of a some abrasive grain. 砥粒の粒径の分布を示す図である。It is a figure which shows distribution of the particle size of an abrasive grain. サンプルの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of a sample. 被加工物を切削加工する状態を示す図である。It is a figure which shows the state which cuts a to-be-processed object. 突出量の測定要領を示す図である。It is a figure which shows the measuring point of protrusion amount.

（第一実施形態、第二実施形態）
以下、本発明の第一実施形態および第二実施形態（以下、単に「本実施形態」とも記載する）について、図面を参照しつつ説明する。
（構成）
まず、図１から図８を用いて、本実施形態の切断装置の構成を説明する。
図１は、本実施形態の切断装置１の概略構成を示す図である。
図１中に示すように、切断装置１は、被加工物Ｗを切断して複数枚のウエハを形成する装置であり、一対のワイヤボビン２ａ，２ｂと、テンションローラ４と、ガイドローラ６と、駆動ローラ８と、従動ローラ１０と、クーラントノズル１２と、固定砥粒ワイヤ１４を備えている。 (First embodiment, second embodiment)
Hereinafter, a first embodiment and a second embodiment of the present invention (hereinafter also simply referred to as “this embodiment”) will be described with reference to the drawings.
(Constitution)
First, the structure of the cutting device of this embodiment is demonstrated using FIGS. 1-8.
FIG. 1 is a diagram illustrating a schematic configuration of a cutting device 1 according to the present embodiment.
As shown in FIG. 1, the cutting device 1 is a device that forms a plurality of wafers by cutting the workpiece W, and includes a pair of wire bobbins 2 a and 2 b, a tension roller 4, a guide roller 6, A driving roller 8, a driven roller 10, a coolant nozzle 12, and a fixed abrasive wire 14 are provided.

なお、本実施形態では、一例として、被加工物Ｗを多結晶シリコンブロックとし、複数枚のウエハとして、厚さ１８０〜２２０［μｍ］程度のシリコンウエハを形成する場合を説明する。
また、被加工物Ｗは、直方体に形成されており、ガラス板やカーボン板を用いて形成された保持板１６に接着されている。保持板１６は、固定板１８に取り付けられており、固定板１８は、被加工物Ｗを駆動ローラ８と従動ローラ１０との間へ移動させることが可能なテーブル（図示せず）に固定されている。 In the present embodiment, as an example, a case will be described in which a workpiece W is a polycrystalline silicon block and a silicon wafer having a thickness of about 180 to 220 [μm] is formed as a plurality of wafers.
Moreover, the workpiece W is formed in a rectangular parallelepiped, and is bonded to a holding plate 16 formed using a glass plate or a carbon plate. The holding plate 16 is attached to a fixed plate 18, and the fixed plate 18 is fixed to a table (not shown) capable of moving the workpiece W between the driving roller 8 and the driven roller 10. ing.

一対のワイヤボビン２ａ，２ｂは、共に、ボビン駆動用モータ（図示せず）の回転軸に取り付けられており、ボビン駆動用モータの駆動に応じて回転する。
また、一対のワイヤボビン２ａ，２ｂには、それぞれ、固定砥粒ワイヤ１４の端部が取り付けられている。すなわち、固定砥粒ワイヤ１４の両端部は、一対のワイヤボビン２ａ，２ｂに支持されている。 The pair of wire bobbins 2a and 2b are both attached to a rotating shaft of a bobbin driving motor (not shown), and rotate according to the driving of the bobbin driving motor.
Moreover, the edge part of the fixed abrasive wire 14 is attached to a pair of wire bobbin 2a, 2b, respectively. That is, both ends of the fixed abrasive wire 14 are supported by the pair of wire bobbins 2a and 2b.

また、一対のワイヤボビン２ａ，２ｂは、切断装置１の動作時において、一方が固定砥粒ワイヤ１４を払い出す（送り出す）構成として機能し、他方が固定砥粒ワイヤ１４を巻き取る（回収する）構成として機能する。
テンションローラ４は、一対のワイヤボビン２ａ，２ｂ間に配置されており、その外径面には、固定砥粒ワイヤ１４が接触している。なお、本実施形態では、一例として、一対のワイヤボビン２ａ，２ｂ間において、被加工物Ｗを挟んで、二つのテンションローラ４が配置されている場合を示す。
また、各テンションローラ４には、テンションローラ４を固定砥粒ワイヤ１４の径方向へ移動可能であり、テンションローラ４を固定砥粒ワイヤ１４に押圧可能なアクチュエータ２０が設けられている。 In addition, the pair of wire bobbins 2 a and 2 b function as a configuration in which the fixed abrasive wire 14 is paid out (delivered) while the cutting device 1 is operating, and the other winds (collects) the fixed abrasive wire 14. Serves as a configuration.
The tension roller 4 is disposed between the pair of wire bobbins 2a and 2b, and a fixed abrasive wire 14 is in contact with the outer diameter surface thereof. In the present embodiment, as an example, a case where two tension rollers 4 are disposed between the pair of wire bobbins 2a and 2b with the workpiece W interposed therebetween is shown.
Each tension roller 4 is provided with an actuator 20 that can move the tension roller 4 in the radial direction of the fixed abrasive wire 14 and press the tension roller 4 against the fixed abrasive wire 14.

アクチュエータ２０は、例えば、油圧シリンダー等を用いて形成されており、固定砥粒ワイヤ１４の張力を予め設定した張力（２７［Ｎ］以上。例えば、３０［Ｎ］程度）とするために、テンションローラ４を固定砥粒ワイヤ１４に押圧する。
ガイドローラ６は、一対のワイヤボビン２ａ，２ｂ間に配置されており、その外径面には、固定砥粒ワイヤ１４が接触している。
駆動ローラ８は、ローラ駆動用モータ（図示せず）の回転軸に取り付けられており、モータの駆動に応じて回転する。なお、ローラ駆動用モータは、例えば、上述したボビン駆動用モータと同期させて回転させる。 The actuator 20 is formed using, for example, a hydraulic cylinder or the like, and in order to set the tension of the fixed abrasive wire 14 to a preset tension (27 [N] or more, for example, about 30 [N]). The roller 4 is pressed against the fixed abrasive wire 14.
The guide roller 6 is disposed between the pair of wire bobbins 2a and 2b, and a fixed abrasive wire 14 is in contact with the outer diameter surface thereof.
The driving roller 8 is attached to a rotating shaft of a roller driving motor (not shown), and rotates according to the driving of the motor. The roller driving motor is rotated in synchronization with the bobbin driving motor described above, for example.

従動ローラ１０は、駆動ローラ８と離間して配置されている。
また、従動ローラ１０の回転軸は、駆動ローラ８の回転軸と平行に向けられている。
また、駆動ローラ８と従動ローラ１０には、固定砥粒ワイヤ１４が複数回に亘って巻きつけられており、駆動ローラ８と従動ローラ１０との間には、複数列の固定砥粒ワイヤ１４による切削加工列が形成されている。なお、固定砥粒ワイヤ１４は、駆動ローラ８と従動ローラ１０との間において、隣り合う固定砥粒ワイヤ１４の間（ピッチ）が、例えば、３２５［μｍ］となるように、駆動ローラ８と従動ローラ１０との間に巻きつけられている。 The driven roller 10 is disposed away from the drive roller 8.
Further, the rotational axis of the driven roller 10 is directed parallel to the rotational axis of the drive roller 8.
A fixed abrasive wire 14 is wound around the driving roller 8 and the driven roller 10 a plurality of times, and a plurality of rows of the fixed abrasive wire 14 are interposed between the driving roller 8 and the driven roller 10. A cutting row is formed. The fixed abrasive wire 14 and the drive roller 8 are arranged so that the distance (pitch) between the adjacent fixed abrasive wires 14 is 325 [μm], for example, between the drive roller 8 and the driven roller 10. It is wound around the driven roller 10.

以上により、一対のワイヤボビン２ａ，２ｂ、ボビン駆動用モータ、駆動ローラ８及びローラ駆動用モータは、固定砥粒ワイヤ１４を、固定砥粒ワイヤ１４の長さ方向へ移動可能なワイヤ移動手段を形成している。
クーラントノズル１２は、駆動ローラ８及び従動ローラ１０の近傍に配置されており、被加工物Ｗと固定砥粒ワイヤ１４との接触部分へ向けて、液体を噴射する。クーラントノズル１２が噴射する液体は、例えば、被加工物Ｗの切断時に発生する切断粉の排出性向上、被加工物Ｗの切断時に発生する加工熱の吸収、被加工物Ｗの切断時において被加工物Ｗの固定砥粒ワイヤ１４との間に発生する切断抵抗の減少等を目的として用いる。 As described above, the pair of wire bobbins 2a and 2b, the bobbin driving motor, the driving roller 8, and the roller driving motor form a wire moving means capable of moving the fixed abrasive wire 14 in the length direction of the fixed abrasive wire 14. doing.
The coolant nozzle 12 is disposed in the vicinity of the drive roller 8 and the driven roller 10, and injects liquid toward the contact portion between the workpiece W and the fixed abrasive wire 14. The liquid ejected by the coolant nozzle 12 is, for example, improved dischargeability of cutting powder generated when the workpiece W is cut, absorption of processing heat generated when the workpiece W is cut, and when the workpiece W is cut. This is used for the purpose of reducing cutting resistance generated between the workpiece W and the fixed abrasive wire 14.

固定砥粒ワイヤ１４は、図２中に示すように、ワイヤ本体２２と、複数の砥粒２４を備えている。なお、図２は、固定砥粒ワイヤ１４の構成を示す図であり、図２（ａ）は固定砥粒ワイヤ１４を径方向から見た断面図、図２（ｂ）は固定砥粒ワイヤ１４を軸方向から見た断面図である。
ワイヤ本体２２は、例えば、高張力線材を用いて形成されている。 As shown in FIG. 2, the fixed abrasive wire 14 includes a wire main body 22 and a plurality of abrasive grains 24. 2 is a diagram showing the configuration of the fixed abrasive wire 14, FIG. 2 (a) is a cross-sectional view of the fixed abrasive wire 14 viewed from the radial direction, and FIG. 2 (b) is the fixed abrasive wire 14. It is sectional drawing which looked at from the axial direction.
The wire body 22 is formed using, for example, a high tension wire.

また、ワイヤ本体２２の外径面には、めっき層等からなる固着層２６が形成されている。すなわち、ワイヤ本体２２の外径面は、固着層２６により被覆されている。このため、以降の説明では、ワイヤ本体２２の外径面を、固着層２６の表面（外面）として記載する。
各砥粒２４は、例えば、ダイヤモンドの粒体・粉体を用いて形成されており、固着層２６を介してワイヤ本体２２に固着されて、ワイヤ本体２２の外径面（固着層２６の表面）から突出している。 A fixing layer 26 made of a plating layer or the like is formed on the outer diameter surface of the wire body 22. That is, the outer diameter surface of the wire body 22 is covered with the fixing layer 26. For this reason, in the following description, the outer diameter surface of the wire body 22 is described as the surface (outer surface) of the fixing layer 26.
Each abrasive grain 24 is formed using, for example, diamond grains / powder, and is fixed to the wire main body 22 via the fixing layer 26, and the outer diameter surface of the wire main body 22 (the surface of the fixing layer 26). ).

また、複数の砥粒２４の、ワイヤ本体２２の外径面から突出する突出量（図２中に符号「Ｈ」で示す、ワイヤ本体２２の径方向に沿った長さ。以降の説明では、「突出量Ｈ」と記載する場合がある）の分布において、第一実施形態では、分布中心点（最大値）から計数して全砥粒数の９５．４％の範囲に含まれる砥粒２４は、突出量Ｈの区間の幅が６．０［μｍ］以内である。これに加え、突出量Ｈの区間の幅が６．０［μｍ］以内の砥粒２４のうち、突出量Ｈの上限から下限に向けて、突出量Ｈの分布の３σの範囲が、４．５［μｍ］以下となっている。   Further, the protruding amount of the plurality of abrasive grains 24 protruding from the outer diameter surface of the wire main body 22 (the length along the radial direction of the wire main body 22 indicated by the symbol “H” in FIG. 2. In the first embodiment, in the distribution of “protrusion amount H”), the abrasive grains 24 included in the range of 95.4% of the total number of abrasive grains counted from the distribution center point (maximum value). The width of the section of the protrusion amount H is within 6.0 [μm]. In addition, among the abrasive grains 24 having a width of the protrusion amount H of 6.0 [μm] or less, the 3σ range of the distribution of the protrusion amount H from the upper limit to the lower limit of the protrusion amount H is 4. 5 [μm] or less.

すなわち、第一実施形態では、突出量Ｈの区間の幅が６．０［μｍ］以内の砥粒２４のうち、突出量Ｈが大きい方から標準偏差σの三倍分（３σ）の砥粒２４は、突出量Ｈの区間の幅が４．５［μｍ］以内となっている。したがって、標準偏差σは、１．５［μｍ］である。
また、第二実施形態では、固定砥粒ワイヤに対するドレッシングを行った後の突出量Ｈの分布において、突出量Ｈの区間の幅が大きい方から４．５［μｍ］以内となる区間に含まれる砥粒２４の数は、全砥粒数の７０％以上の数となっている。 In other words, in the first embodiment, among the abrasive grains 24 having a width of the protrusion amount H within 6.0 [μm], the abrasive grains corresponding to three times the standard deviation σ (3σ) from the larger protrusion amount H. No. 24, the width of the section of the protrusion amount H is within 4.5 [μm]. Therefore, the standard deviation σ is 1.5 [μm].
Moreover, in 2nd embodiment, in the distribution of the protrusion amount H after performing dressing with respect to a fixed abrasive wire, it is included in the section which is within 4.5 [μm] from the larger width of the section of the protrusion amount H. The number of abrasive grains 24 is 70% or more of the total number of abrasive grains.

ここで、図１及び図２を参照しつつ、図３を用いて、突出量Ｈの区間の幅が４．５［μｍ］以内となっている区間に含まれる砥粒２４の数を、複数の砥粒２４のうち７０％以上の数とした理由を説明する。
複数の砥粒２４のうち、突出量Ｈの区間の幅が４．５［μｍ］以内となっている区間に含まれる砥粒２４と比較して突出量Ｈが低い砥粒２４は、ワイヤ本体２２と被加工物Ｗとの接触防止に寄与する度合いが高いものの、被加工物Ｗの切削加工において、被加工物Ｗと接触する可能性が低い砥粒２４である。 Here, referring to FIG. 1 and FIG. 2, using FIG. 3, the number of abrasive grains 24 included in the section where the width of the section of the protrusion amount H is within 4.5 [μm] is plural. The reason why the number of abrasive grains 24 is 70% or more will be described.
Among the plurality of abrasive grains 24, the abrasive grains 24 having a low protrusion amount H compared to the abrasive grains 24 included in the section where the width of the protrusion amount H section is within 4.5 [μm] Although the degree of contribution to preventing contact between the workpiece 22 and the workpiece W is high, the abrasive grains 24 have a low possibility of coming into contact with the workpiece W in the cutting of the workpiece W.

一方、複数の砥粒２４のうち、突出量Ｈの区間の幅が４．５［μｍ］以内となっている区間に含まれる砥粒２４と比較して突出量Ｈが高い砥粒２４は、被加工物Ｗの切削加工において、即座にワイヤ本体２２から除去される可能性が高い砥粒２４である。
したがって、突出量Ｈの区間の幅が４．５［μｍ］以内となっている区間に含まれていない砥粒２４、すなわち、突出量Ｈが低い砥粒２４及び高い砥粒２４は、突出量Ｈの区間の幅が４．５［μｍ］以内となっている区間に含まれる砥粒２４と比較して、実質的に被加工物Ｗの切削加工に寄与する度合いが低い砥粒２４となる。 On the other hand, among the plurality of abrasive grains 24, the abrasive grains 24 having a high protrusion amount H compared to the abrasive grains 24 included in the section where the width of the protrusion amount H section is within 4.5 [μm] The abrasive grains 24 are likely to be immediately removed from the wire body 22 in the cutting of the workpiece W.
Accordingly, the abrasive grains 24 not included in the section where the width of the protrusion amount H is within 4.5 [μm], that is, the abrasive grains 24 having a low protrusion amount H and the high abrasive grains 24 are included in the protrusion amount. Compared with the abrasive grains 24 included in the section in which the width of the H section is within 4.5 [μm], the abrasive grains 24 substantially contribute to the cutting of the workpiece W. .

また、図３中に示すように、上述した突出量Ｈの分布において、突出量Ｈの区間の幅が４．５［μｍ］よりも大きい砥粒２４のみを固着させた固定砥粒ワイヤ１４を用いて、被加工物Ｗを切断すると、被加工物Ｗを切断して形成したウエハの強度が、ウエハの厚さ等に応じた所望の強度Ｒ（例えば、０．８［ＭＰａ］）未満となる。これは、突出量Ｈの区間の幅が４．５［μｍ］よりも大きいと、被加工物Ｗのうち、切削加工の際に固定砥粒ワイヤ１４と接触した部分に加わる応力が高くなるためである。なお、図３は、突出量Ｈの区間の幅と、ウエハの強度との関係を示す図である。また、図３中では、縦軸に、ウエハの強度（図中では、「ウエハ強度）」と記載する）を示し、横軸に、突出量Ｈの区間の幅（図中では、「突出量の区間の幅［μｍ］）」と記載する）を示している。   Further, as shown in FIG. 3, in the distribution of the protrusion amount H described above, the fixed abrasive wire 14 to which only the abrasive grains 24 whose width of the section of the protrusion amount H is larger than 4.5 [μm] is fixed. When the workpiece W is cut, the strength of the wafer formed by cutting the workpiece W is less than a desired strength R (for example, 0.8 [MPa]) according to the thickness of the wafer. Become. This is because, when the width of the section of the protrusion amount H is larger than 4.5 [μm], the stress applied to the portion of the workpiece W that contacts the fixed abrasive wire 14 at the time of cutting increases. It is. FIG. 3 is a diagram illustrating the relationship between the width of the section of the protrusion amount H and the strength of the wafer. In FIG. 3, the vertical axis indicates the strength of the wafer (denoted as “wafer strength” in the drawing), and the horizontal axis indicates the width of the section of the protruding amount H (in the drawing, “the protruding amount”). The width of the section [[m]] is described).

以上説明した理由により、本実施形態では、複数の砥粒２４のうち、上述した突出量Ｈの区間の幅が４．５［μｍ］以内となっている区間に含まれ、且つ複数の砥粒の７０％以上の数である砥粒２４を、被加工物Ｗの切削加工に寄与する砥粒２４（寄与する度合いが高い砥粒２４）と規定する。これに加え、被加工物Ｗの切削加工に寄与すると規定した砥粒２４の大きさを、上述した突出量Ｈの区間の幅が４．５［μｍ］以内となるように調整する。   For the reason described above, in the present embodiment, among the plurality of abrasive grains 24, the width of the section of the protrusion amount H described above is included in the section within 4.5 [μm], and the plurality of abrasive grains. The number of abrasive grains 24 that is 70% or more is defined as the abrasive grains 24 that contribute to the cutting of the workpiece W (the abrasive grains 24 that contribute to a high degree). In addition to this, the size of the abrasive grains 24 defined as contributing to the cutting of the workpiece W is adjusted so that the width of the section of the protrusion amount H is within 4.5 [μm].

一方、分布中心点（最大値）から計数して全砥粒数の９５．４％の範囲に含まれる砥粒２４の突出量Ｈの区間の幅が６．０［μｍ］以内であることに加え、突出量Ｈの区間の幅が６．０［μｍ］以内の砥粒２４のうち、突出量Ｈの上限から下限に向けて、突出量Ｈの分布の３σの範囲が、４．５［μｍ］以下となっていれば、上述したように、３σの幅は、突出量Ｈの区間で連続する約９５．４％の幅となるため、突出量Ｈの区間の幅が４．５［μｍ］以内となっている区間に含まれる砥粒２４の数は、複数の砥粒２４のうち、７０％以上の数となっている。   On the other hand, the width of the section of the protrusion amount H of the abrasive grains 24 included in the range of 95.4% of the total number of abrasive grains counted from the distribution center point (maximum value) is within 6.0 [μm]. In addition, among the abrasive grains 24 having a width of the protrusion amount H of 6.0 [μm] or less, the 3σ range of the protrusion amount H distribution is 4.5 [from the upper limit to the lower limit of the protrusion amount H. μm] or less, as described above, the width of 3σ is approximately 95.4% of the width in the section of the protrusion amount H, so the width of the section of the protrusion amount H is 4.5 [ The number of abrasive grains 24 included in the section within [μm] is 70% or more of the plurality of abrasive grains 24.

以上、突出量Ｈの区間の幅が４．５［μｍ］以内となっている区間に含まれる砥粒２４の数を、複数の砥粒２４のうち７０％以上の数とした理由の説明を終了する。
ここで、第一実施形態では、全砥粒数の９５．４％の範囲となる砥粒２４が含まれる区間は、図４（ａ）中に示すように、突出量Ｈの分布における、突出量Ｈの分布の比率の最大値（図中に示す点Ｐの値）を含んでいる。 The reason why the number of abrasive grains 24 included in the section in which the width of the section of the protrusion amount H is within 4.5 [μm] is 70% or more of the plurality of abrasive grains 24 is described above. finish.
Here, in the first embodiment, the section including the abrasive grains 24 in the range of 95.4% of the total number of abrasive grains is the protrusion in the distribution of the protrusion amount H as shown in FIG. The maximum value of the distribution ratio of the quantity H (the value of the point P shown in the figure) is included.

また、第二実施形態では、固定砥粒ワイヤに対するドレッシングを行った後の突出量Ｈの区間の幅が４．５［μｍ］以内となっている区間は、図４（ｂ）中に示すように、突出量Ｈの分布における、突出量Ｈの分布の比率の最大値（図中に示す点Ｐの値）を含んでいる。
なお、図４は、複数の砥粒２４の突出量Ｈの分布を示す図であり、縦軸に突出量Ｈの分布の比率を示し、横軸に、各砥粒２４のうち、ワイヤ本体２２の外径面から突出している突出量Ｈを示している。 Moreover, in 2nd embodiment, the area where the width | variety of the area of the protrusion amount H after performing dressing with respect to a fixed abrasive wire is less than 4.5 [micrometers] is as shown in FIG.4 (b). In addition, the maximum value (the value of the point P shown in the drawing) of the ratio of the protrusion amount H distribution in the distribution of the protrusion amount H is included.
FIG. 4 is a diagram showing the distribution of the protrusion amount H of the plurality of abrasive grains 24, the vertical axis indicates the ratio of the protrusion amount H distribution, and the horizontal axis indicates the wire body 22 of each abrasive grain 24. The protrusion amount H which protrudes from the outer diameter surface of is shown.

また、突出量Ｈの区間の幅は、突出量Ｈの分布において、突出量Ｈの分布の比率の最大値以上の第一区間と、突出量Ｈの分布において、突出量Ｈの分布の比率の最大値未満の第二区間とから構成されている。
第一実施形態では、一例として、図４（ａ）中に示すように、第二区間の幅を、突出量Ｈの分布の標準偏差σと等しい幅とし、第一区間の幅を、標準偏差σの二倍の幅（第二区間の二倍の幅）とした場合を示す。 Further, the width of the section of the protrusion amount H is the ratio of the distribution ratio of the protrusion amount H in the distribution of the protrusion amount H and the first section that is not less than the maximum value of the ratio of the protrusion amount H distribution and the distribution of the protrusion amount H. It consists of a second section that is less than the maximum value.
In the first embodiment, as an example, as shown in FIG. 4A, the width of the second section is set equal to the standard deviation σ of the distribution of the protrusion amount H, and the width of the first section is set to the standard deviation. A case where the width is twice as large as σ (double width of the second section) is shown.

したがって、第一実施形態では、第一区間と第二区間を合計した区間の幅が、３σとなる。本実施形態において、３σの幅は、突出量Ｈの区間で連続する８１．５％の幅となるため、第一区間と第二区間に含まれる砥粒２４の数は、複数の砥粒２４のうち、７０％以上の数となっている。
また、第二実施形態では、使用前に固定砥粒ワイヤ１４の表面を研磨することにより、突出量を揃える処理（ドレス処理、ドレッシング）を前提としている。 Therefore, in the first embodiment, the width of the section obtained by adding up the first section and the second section is 3σ. In the present embodiment, since the width of 3σ is 81.5% continuous in the section of the protrusion amount H, the number of abrasive grains 24 included in the first section and the second section is a plurality of abrasive grains 24. Of these, the number is 70% or more.
Moreover, in 2nd embodiment, the process (dressing process, dressing) which makes the protrusion amount uniform by grind | polishing the surface of the fixed abrasive wire 14 before use is presupposed.

第二実施形態の切断装置１が備える固定砥粒ワイヤ１４は、上述した第一実施形態と異なり、固定砥粒ワイヤ１４に対するドレッシングを行うことで、複数の砥粒２４のうち、上述した突出量Ｈが、例えば、予め設定した突出量閾値を超える砥粒２４を、ワイヤ本体２２の外径面から除去している。ここで、突出量閾値は、例えば、複数の砥粒２４の平均粒径や、突出量Ｈの分布等に応じて、予め設定しておく。   Unlike the first embodiment described above, the fixed abrasive wire 14 included in the cutting device 1 of the second embodiment performs the above-described protrusion amount among the plurality of abrasive grains 24 by performing dressing on the fixed abrasive wire 14. For example, the abrasive grains 24 whose H exceeds a preset protrusion amount threshold value are removed from the outer diameter surface of the wire body 22. Here, the protrusion amount threshold value is set in advance according to, for example, the average particle diameter of the plurality of abrasive grains 24, the distribution of the protrusion amount H, and the like.

このため、複数の砥粒２４のうち、ドレッシングで除去された残りの砥粒２４のうち、突出量が大きい方から突出量の区間の幅が４．５［μｍ］以内となる区間に含まれる砥粒の数が、全砥粒数の７０％以上となっている。なお、ドレス処理後の突出量の分布においては、例えば、図４（ｃ）に示すように、ドレス処理によっても若干（例えば２．５％程度）残留する突出量の大きい砥粒が含まれている。よって、図４（ｃ）の点Ｃで表されるような、突出量が大きい方において分布が急変する点をもって、前記区間の幅を定める場合の上限（前記突出量が大きい方）とする。   For this reason, among the plurality of abrasive grains 24, the remaining abrasive grains 24 removed by dressing are included in a section in which the width of the projecting amount section is within 4.5 [μm] from the larger projecting amount. The number of abrasive grains is 70% or more of the total number of abrasive grains. In addition, in the distribution of the protrusion amount after the dressing process, for example, as shown in FIG. 4C, abrasive grains with a large protrusion amount that remain slightly (for example, about 2.5%) even after the dressing process are included. Yes. Accordingly, the point at which the distribution changes suddenly in the larger projection amount as represented by the point C in FIG. 4C is set as the upper limit (the one in which the projection amount is larger) when determining the width of the section.

固定砥粒ワイヤ１４に対して行うドレッシングとしては、例えば、回転する砥石の表面に対し、固定砥粒ワイヤ１４を接触させながら走行させることにより、ツルーイングと同時に実施する方法を用いる。この場合、砥石を、テンションローラ４と、駆動ローラ８及び従動ローラ１０のうち固定砥粒ワイヤ１４の移動方向上流側のローラとの間に配置し、被加工物Ｗを切削加工する前の固定砥粒ワイヤ１４に対して、ドレッシングを行うことが可能な構成としてもよい。   As the dressing performed on the fixed abrasive wire 14, for example, a method that is performed simultaneously with truing by running the fixed abrasive wire 14 in contact with the surface of a rotating grindstone is used. In this case, the grindstone is disposed between the tension roller 4 and the roller on the upstream side in the moving direction of the fixed abrasive wire 14 among the driving roller 8 and the driven roller 10 and fixed before the workpiece W is cut. It is good also as a structure which can perform dressing with respect to the abrasive wire 14. FIG.

また、長さ１［ｍｍ］当たりで、ワイヤ本体２２の外径面に固着している砥粒２４の数Ｆは、Ｆが１００個以上であって、かつ、以下の式（１）が成立する数に設定されている。
（２４０００／Ｘ）≦Ｆ≦（３６０００／Ｘ） … （１）
ここで、上式（１）では、長さ１［ｍｍ］当たりでワイヤ本体２２の外径面に固着している砥粒２４の数をＦ個とし、複数の砥粒２４の平均断面積をＸ［μｍ２］とする。
すなわち、長さ１［ｍｍ］当たりでワイヤ本体２２の外径面に固着している砥粒２４の数Ｆは、１００個を下限値として、複数の砥粒２４の平均断面積Ｘ［μｍ２］が小さくなるほど増加する。 Further, the number F of abrasive grains 24 fixed to the outer diameter surface of the wire main body 22 per length 1 [mm], F is 100 or more, and the following formula (1) is established. It is set to the number to be.
(24000 / X) ≦ F ≦ (36000 / X) (1)
Here, in the above equation (1), the number of abrasive grains 24 fixed to the outer diameter surface of the wire body 22 per 1 [mm] length is F, and the average cross-sectional area of the plurality of abrasive grains 24 is defined as F. Let X [μm 2 ].
That is, the number F of the abrasive grains 24 fixed to the outer diameter surface of the wire main body 22 per 1 [mm] length is set to 100 as a lower limit, and the average cross-sectional area X [μm 2 of the plurality of abrasive grains 24 is set. ] Increases as the value decreases.

長さ１［ｍｍ］当たりでワイヤ本体２２の外径面に固着している砥粒２４の数Ｆの下限値を１００個とした理由は、図５中に示すように、砥粒２４の数Ｆが１００個未満となると、被加工物Ｗを切断して形成したウエハの強度が、ウエハの厚さ等に応じた所望の強度Ｒ（例えば、０．８［ＭＰａ］）未満となるためである。なお、図５は、長さ１［ｍｍ］当たりでワイヤ本体２２の外径面に固着している砥粒２４の数と、ウエハの強度との関係を示す図である。また、図５中では、縦軸に、ウエハの強度を示し、横軸に、長さ１［ｍｍ］当たりでワイヤ本体２２の外径面に固着している砥粒２４の数（図中では、「砥粒付着個数（個／１［ｍｍ］）」と記載する）を示している。   The reason why the lower limit value of the number F of the abrasive grains 24 fixed to the outer diameter surface of the wire body 22 per 1 [mm] length is 100 is as shown in FIG. When F is less than 100, the strength of the wafer formed by cutting the workpiece W is less than a desired strength R (for example, 0.8 [MPa]) according to the thickness of the wafer. is there. FIG. 5 is a diagram showing the relationship between the number of abrasive grains 24 fixed to the outer diameter surface of the wire body 22 per 1 [mm] length and the strength of the wafer. In FIG. 5, the vertical axis represents the strength of the wafer, and the horizontal axis represents the number of abrasive grains 24 fixed to the outer diameter surface of the wire body 22 per 1 [mm] length (in the figure, , “Described as“ number of abrasive grains attached (pieces / 1 [mm]) ”).

また、図５中には、大径の砥粒２４（大径砥粒）を、符号「○」により示し、小径の砥粒２４（小径砥粒）を、符号「▲」により示している。ここで、大径の砥粒２４とは、突出量Ｈの分布における分布の比率のピーク値が、例えば、１５［μｍ］以上の砥粒２４であり、小径の砥粒２４とは、突出量Ｈの分布における分布の比率のピーク値が、例えば、１０［μｍ］以下の砥粒２４である。   In FIG. 5, large-diameter abrasive grains 24 (large-diameter abrasive grains) are indicated by a symbol “◯”, and small-diameter abrasive grains 24 (small-diameter abrasive grains) are indicated by a symbol “▲”. Here, the large-diameter abrasive grains 24 are abrasive grains 24 having a distribution ratio peak value in the distribution of the projection amount H, for example, 15 [μm] or more, and the small-diameter abrasive grains 24 are the projection amounts. The peak value of the distribution ratio in the H distribution is, for example, abrasive grains 24 of 10 [μm] or less.

したがって、本実施形態では、長さ１［ｍｍ］当たりでワイヤ本体２２の外径面に固着している砥粒２４の数Ｆは、図６中に示す範囲内となる。なお、図６は、長さ１［ｍｍ］当たりでワイヤ本体２２の外径面に固着している砥粒２４の数と、複数の砥粒２４の平均断面積との関係を示す図である。また、図６中では、縦軸に、長さ１［ｍｍ］当たりでワイヤ本体２２の外径面に固着している砥粒２４の数（図中では、「砥粒付着個数（個／１［ｍｍ］）」と記載する）を示し、横軸に、砥粒２４の平均断面積（図中では、「砥粒の代表粒径（μｍ）」と記載する）を示している。   Therefore, in this embodiment, the number F of the abrasive grains 24 fixed to the outer diameter surface of the wire main body 22 per 1 [mm] length is within the range shown in FIG. FIG. 6 is a diagram showing the relationship between the number of abrasive grains 24 fixed to the outer diameter surface of the wire body 22 per 1 [mm] length and the average cross-sectional area of the plurality of abrasive grains 24. . Further, in FIG. 6, the number of abrasive grains 24 fixed on the outer diameter surface of the wire body 22 per 1 [mm] on the vertical axis (in the figure, “the number of adhered abrasive grains (pieces / 1 piece) [Mm]) ”), and the horizontal axis represents the average cross-sectional area of the abrasive grains 24 (denoted as“ representative grain size (μm) of abrasive grains ”in the figure).

なお、図６中において、横軸に示した砥粒２４の代表粒径は、砥粒２４の平均断面積を１／２乗した値に対応している。
ここで、砥粒２４の平均断面積は、例えば、図７中に示す分布を参照し、砥粒２４の粒径の参照最小値Ｄｍｉｎと砥粒２４の粒径の参照最大値Ｄｍａｘとを乗算して求める。なお、図７は、砥粒２４の粒径の分布を示す図であり、縦軸に、砥粒２４の粒径の比率を示し、横軸に、砥粒２４の粒径寸法を示している。また、図７中に示すように、粒径の参照最小値Ｄｍｉｎと参照最大値Ｄｍａｘとを合計した幅は、砥粒２４の粒径の分布の標準偏差σの４倍（２σ＋２σ）となる。すなわち、ＤｍｉｎとＤｍａｘの定義としては、標準偏差をσとすると、Ｄｍｉｎが［砥粒の平均高さ（中央値）−２σ］、Ｄｍａｘが［砥粒の平均高さ（中央値）−２σ］となる。 In FIG. 6, the representative particle diameter of the abrasive grains 24 shown on the horizontal axis corresponds to a value obtained by raising the average cross-sectional area of the abrasive grains 24 to the 1/2 power.
Here, the average cross-sectional area of the abrasive grain 24 refers to, for example, the distribution shown in FIG. 7, and multiplies the reference minimum value Dmin of the grain size of the abrasive grain 24 by the reference maximum value Dmax of the grain size of the abrasive grain 24. And ask. FIG. 7 is a diagram showing the particle size distribution of the abrasive grains 24, where the vertical axis represents the ratio of the grain sizes of the abrasive grains 24, and the horizontal axis represents the grain size of the abrasive grains 24. . Further, as shown in FIG. 7, the total width of the reference minimum value Dmin and the reference maximum value Dmax of the particle size is four times (2σ + 2σ) the standard deviation σ of the particle size distribution of the abrasive grains 24. That is, as the definition of Dmin and Dmax, when the standard deviation is σ, Dmin is [average height of abrasive grains (median value) −2σ] and Dmax is [average height of abrasive grains (median value) −2σ]. It becomes.

（長さ１［ｍｍ］当たりでワイヤ本体２２の外径面に固着している砥粒２４の数Ｆの検出方法）
以下、図１から図７を参照しつつ、図８を用いて、長さ１［ｍｍ］当たりでワイヤ本体２２の外径面に固着している砥粒２４の数Ｆを検出する方法について説明する。
固定砥粒ワイヤ１４の状態を確認する場合等に、長さ１［ｍｍ］当たりでワイヤ本体２２の外径面に固着している砥粒２４の数Ｆを検出する際には、まず、固定砥粒ワイヤ１４の一部として、長さ１［ｍ］の固定砥粒ワイヤ１４から、長さ３［ｍｍ］分のサンプルを２０個採取（撮影）する。 (Detection method of the number F of abrasive grains 24 fixed to the outer diameter surface of the wire body 22 per length 1 [mm])
Hereinafter, a method for detecting the number F of the abrasive grains 24 fixed to the outer diameter surface of the wire body 22 per 1 [mm] length will be described with reference to FIGS. 1 to 7 and FIG. To do.
When detecting the state of the fixed abrasive wire 14 or the like, when detecting the number F of the abrasive grains 24 fixed to the outer diameter surface of the wire body 22 per 1 [mm] length, first, the fixed abrasive wire 14 is fixed. As a part of the abrasive wire 14, 20 samples of 3 [mm] in length are taken (photographed) from the fixed abrasive wire 14 having a length of 1 [m].

そして、図８中に示すように、一つのサンプル２８から、サンプル２８の外径面の１／６の部分に固着している砥粒２４の数ｎを求め、この求めた数ｎを以下の式（２）へ代入して、長さ１［ｍｍ］当たりでサンプル２８の外径面に固着している砥粒２４の数ｎｐ（個／１［ｍｍ］）を求める。なお、図８は、サンプル２８の構成を示す図であり、サンプル２８を径方向から見た図である。また、図８中では、サンプル２８の外径面の１／６の部分を、ハッチングにより示している。
ｎｐ＝（ｎ×６）／３ … （２）
次に、上式（２）で求めた、長さ１［ｍｍ］当たりでサンプル２８の外径面に固着している砥粒２４の数ｎｐを以下の式（３）へ代入して、長さ１［ｍｍ］当たりでワイヤ本体２２の外径面に固着している砥粒２４の数Ｆを求める。 Then, as shown in FIG. 8, from one sample 28, the number n of the abrasive grains 24 fixed to the ６ part of the outer diameter surface of the sample 28 is obtained, and this obtained number n is calculated as follows. Substituting into the equation (2), the number n p (pieces / 1 [mm]) of the abrasive grains 24 fixed to the outer diameter surface of the sample 28 per 1 [mm] length is obtained. FIG. 8 is a diagram illustrating the configuration of the sample 28, and is a diagram of the sample 28 viewed from the radial direction. Moreover, in FIG. 8, the 1/6 part of the outer diameter surface of the sample 28 is shown by hatching.
n p = (n × 6) / 3 (2)
Next, the number n p of the abrasive grains 24 fixed to the outer diameter surface of the sample 28 per length 1 [mm] obtained by the above formula (2) is substituted into the following formula (3), The number F of the abrasive grains 24 fixed to the outer diameter surface of the wire main body 22 per 1 [mm] length is obtained.

Figure 2013099796
Figure 2013099796

（動作・作用等）
以下、図１から図８を参照しつつ、図９を用いて、上記の構成を備えた固定砥粒ワイヤ１４と、この固定砥粒ワイヤ１４を備えた切断装置１が行う動作・作用等について説明する。
本実施形態の切断装置１を用いて、被加工物Ｗを切断して複数枚のウエハを形成する際には、ボビン駆動用モータを駆動させて一対のワイヤボビン２ａ，２ｂを回転させるとともに、ローラ駆動用モータを駆動させて駆動ローラ８を回転させる。これに加え、アクチュエータ２０を駆動させて、テンションローラ４を固定砥粒ワイヤ１４に押圧し、固定砥粒ワイヤ１４の張力を予め設定した張力とする。これにより、駆動ローラ８と従動ローラ１０との間に形成されている切削加工列を、固定砥粒ワイヤ１４の長さ方向へ移動させる。 (Operation, action, etc.)
Hereinafter, with reference to FIG. 1 to FIG. 8, with reference to FIG. 9, the fixed abrasive wire 14 having the above-described configuration and the operations and actions performed by the cutting device 1 having the fixed abrasive wire 14 are described. explain.
When the workpiece W is cut to form a plurality of wafers using the cutting apparatus 1 of this embodiment, the bobbin driving motor is driven to rotate the pair of wire bobbins 2a and 2b, and the rollers The driving roller 8 is rotated by driving the driving motor. In addition to this, the actuator 20 is driven to press the tension roller 4 against the fixed abrasive wire 14 so that the tension of the fixed abrasive wire 14 is set to a preset tension. Thereby, the cutting row formed between the driving roller 8 and the driven roller 10 is moved in the length direction of the fixed abrasive wire 14.

上記のように、駆動ローラ８と従動ローラ１０との間に形成されている切削加工列を、固定砥粒ワイヤ１４の長さ方向へ移動させた状態で、固定板１８及び保持板１６を移動させて、被加工物Ｗを駆動ローラ８と従動ローラ１０との間へ移動させる。これにより、被加工物Ｗを、駆動ローラ８と従動ローラ１０との間に形成されている切削加工列（固定砥粒ワイヤ１４）に接触させる。なお、被加工物Ｗと固定砥粒ワイヤ１４が接触する際には、クーラントノズル１２から、固定砥粒ワイヤ１４と被加工物Ｗとの接触部分へ向けて、液体を噴射する。   As described above, the fixed plate 18 and the holding plate 16 are moved in a state where the cutting row formed between the driving roller 8 and the driven roller 10 is moved in the length direction of the fixed abrasive wire 14. Thus, the workpiece W is moved between the driving roller 8 and the driven roller 10. As a result, the workpiece W is brought into contact with a cutting row (fixed abrasive wire 14) formed between the drive roller 8 and the driven roller 10. When the workpiece W and the fixed abrasive wire 14 are in contact with each other, the liquid is sprayed from the coolant nozzle 12 toward the contact portion between the fixed abrasive wire 14 and the workpiece W.

被加工物Ｗを駆動ローラ８と従動ローラ１０との間へ移動させると、図９中に示すように、移動している固定砥粒ワイヤ１４は、被加工物Ｗを切削加工する。そして、被加工物Ｗの切削加工が進行すると、被加工物Ｗが切断されて、複数枚のウエハが形成される。なお、図９は、被加工物Ｗを切削加工する状態を示す図である。
第一実施形態では、上述したように、複数の砥粒２４のうち、被加工物Ｗの切削加工に寄与する砥粒２４である、突出量が大きい方から標準偏差σの三倍分の砥粒が、突出量Ｈの分布において、突出量Ｈの区間の幅が４．５［μｍ］以内となるように調整している。 When the workpiece W is moved between the drive roller 8 and the driven roller 10, the moving fixed abrasive wire 14 cuts the workpiece W as shown in FIG. Then, when the cutting of the workpiece W proceeds, the workpiece W is cut to form a plurality of wafers. FIG. 9 is a diagram illustrating a state in which the workpiece W is cut.
In the first embodiment, as described above, among the plurality of abrasive grains 24, the abrasive grains 24 that contribute to the cutting of the workpiece W, and the abrasive grains corresponding to three times the standard deviation σ from the larger protrusion amount. In the distribution of the protrusion amount H, the grains are adjusted so that the width of the section of the protrusion amount H is within 4.5 [μm].

また、第二実施形態では、上述した固定砥粒ワイヤ１４に対してドレッシングを行うことにより、砥粒２４の突出量の大きい方から突出量Ｈの区間の幅が４．５［μｍ］以内である区間に含まれる砥粒の数を、全砥粒数の７０％以上としている。
このため、固定砥粒ワイヤ１４を形成する際に、上述した突出量Ｈの区間の幅が４．５［μｍ］よりも大きくなった場合であっても、固定砥粒ワイヤ１４に対するドレッシングを行った後は、被加工物Ｗの切削加工に寄与する砥粒２４に対し、突出量Ｈの区間の幅を４．５［μｍ］以下とすることが可能となる。 Moreover, in 2nd embodiment, by performing dressing with respect to the fixed abrasive wire 14 mentioned above, the width | variety of the area of the protrusion amount H from the one where the protrusion amount of the abrasive grain 24 is large is within 4.5 [micrometers]. The number of abrasive grains contained in a certain section is 70% or more of the total number of abrasive grains.
For this reason, when the fixed abrasive wire 14 is formed, the fixed abrasive wire 14 is dressed even when the width of the section of the protrusion amount H is larger than 4.5 [μm]. After that, the width of the section of the protrusion amount H can be set to 4.5 [μm] or less with respect to the abrasive grains 24 that contribute to the cutting of the workpiece W.

このため、上記のように調整した砥粒２４を備える固定砥粒ワイヤ１４により被加工物Ｗを切削加工する際に、被加工物Ｗのうち、切削加工の際に固定砥粒ワイヤ１４と接触した部分に加わる応力の増加を抑制して、ウエハの強度が所望の強度未満となることを防止することが可能となっている。   For this reason, when the workpiece W is cut by the fixed abrasive wire 14 including the abrasive grains 24 adjusted as described above, the workpiece W contacts the fixed abrasive wire 14 during the cutting process. It is possible to prevent the strength of the wafer from becoming less than the desired strength by suppressing an increase in stress applied to the portion.

（第一実施形態および第二実施形態の効果）
以下、本実施形態の効果を列挙する。
（１）第一実施形態の切断装置１が備える固定砥粒ワイヤ１４では、複数の砥粒２４のワイヤ本体２２の外径面から突出する突出量Ｈの分布において、全砥粒のうち９５．４％の砥粒は前記突出量の区間の幅が６．０［μｍ］以内としており、複数の砥粒２４のうち、被加工物Ｗの切削加工に寄与する砥粒２４の突出量Ｈの区間の幅を、４．５［μｍ］以内としている。
このため、被加工物Ｗの切削加工において、複数の砥粒２４のうち、被加工物Ｗと接触する可能性が低い砥粒２４や、即座にワイヤ本体２２から除去されてしまう可能性が高いものを除いた砥粒２４を、上述した区間の幅が４．５［μｍ］以内となっている区間に含まれる砥粒２４として調整することが可能となる。 (Effects of the first embodiment and the second embodiment)
The effects of this embodiment are listed below.
(1) In the fixed abrasive wire 14 provided in the cutting device 1 of the first embodiment, the distribution of the projection amount H of the plurality of abrasive grains 24 projecting from the outer diameter surface of the wire body 22 is 95. 4% of the abrasive grains have a width of the protrusion amount within 6.0 [μm], and among the plurality of abrasive grains 24, the protrusion amount H of the abrasive grains 24 contributing to the cutting of the workpiece W is the same. The width of the section is set within 4.5 [μm].
For this reason, in the cutting of the workpiece W, among the plurality of abrasive grains 24, the abrasive grains 24 that are less likely to come into contact with the workpiece W and are likely to be immediately removed from the wire body 22. It becomes possible to adjust the abrasive grains 24 excluding those as the abrasive grains 24 included in the section in which the width of the section described above is within 4.5 [μm].

その結果、複数の砥粒２４のうち被加工物Ｗの切削加工に寄与する砥粒２４を、突出量Ｈの大きさの差が少ない砥粒２４とすることが可能となり、被加工物Ｗのうち、切削加工の際に固定砥粒ワイヤ１４と接触した部分に加わる応力の増加を抑制することが可能となる。そして、固定砥粒ワイヤ１４を備える切断装置１を用いて、被加工物Ｗを切削加工して形成したウエハの強度の低下を抑制することが可能となる。   As a result, the abrasive grains 24 that contribute to the cutting of the workpiece W among the plurality of abrasive grains 24 can be the abrasive grains 24 with a small difference in the amount of protrusion H. Among these, it is possible to suppress an increase in stress applied to a portion in contact with the fixed abrasive wire 14 during the cutting process. And it becomes possible to suppress the fall of the intensity | strength of the wafer formed by cutting the workpiece W using the cutting device 1 provided with the fixed abrasive wire 14.

（２）第二実施形態の切断装置１が備える固定砥粒ワイヤ１４では、固定砥粒ワイヤ１４に対するドレッシングを行うことで、切削加工に寄与する砥粒２４の突出量Ｈの区間の幅が４．５［μｍ］以内となっている区間を、突出量Ｈの分布における分布の比率の最大値を含む区間としている。これに加え、切削加工に寄与する砥粒２４の突出量Ｈの区間の幅が４．５［μｍ］以内となっている区間に含まれる砥粒２４の数を、複数の砥粒２４の７０％以上の数としている。 (2) In the fixed abrasive wire 14 provided in the cutting device 1 of the second embodiment, the width of the section of the protruding amount H of the abrasive grain 24 that contributes to the cutting is 4 by performing dressing on the fixed abrasive wire 14. The section within 5 [μm] is a section including the maximum value of the distribution ratio in the distribution of the protrusion amount H. In addition to this, the number of the abrasive grains 24 included in the section where the width of the protruding amount H of the abrasive grains 24 contributing to the cutting is within 4.5 [μm] is set to 70 of the plurality of abrasive grains 24. % And more.

このため、固定砥粒ワイヤ１４を形成する際の加工精度が低い場合等、固定砥粒ワイヤ１４を形成する際に、被加工物Ｗの切削加工に寄与する砥粒２４が、突出量Ｈの区間の幅が４．５［μｍ］よりも大きくなった場合であっても、固定砥粒ワイヤ１４に対するドレッシングを行った後は、被加工物Ｗの切削加工に寄与する砥粒２４に対し、突出量Ｈの区間の幅を４．５［μｍ］以下とすることが可能となる。
その結果、被加工物Ｗのうち、切削加工の際に固定砥粒ワイヤ１４と接触した部分に加わる応力の増加を抑制することが可能となり、形成したウエハの強度の低下を抑制することが可能となる。 For this reason, when forming the fixed abrasive wire 14, such as when the processing accuracy when forming the fixed abrasive wire 14 is low, the abrasive grains 24 that contribute to the cutting of the workpiece W have an amount of protrusion H. Even when the width of the section is larger than 4.5 [μm], after dressing the fixed abrasive wire 14, the abrasive 24 that contributes to the cutting of the workpiece W is applied to the abrasive 24. The width of the section of the protrusion amount H can be 4.5 [μm] or less.
As a result, it is possible to suppress an increase in stress applied to a portion of the workpiece W that is in contact with the fixed abrasive wire 14 during the cutting process, and it is possible to suppress a decrease in strength of the formed wafer. It becomes.

（３）本実施形態の切断装置１が備える固定砥粒ワイヤ１４では、複数の砥粒２４の平均断面積をＸ［μｍ２］とし、長さ１［ｍｍ］当たりでワイヤ本体２２の外径面に固着している砥粒２４の数をＦ個とした場合に、Ｆが１００個以上であるとともに、上式（１）が成立している。
このため、砥粒２４の粒径が小さくなるほど、長さ１［ｍｍ］当たりでワイヤ本体２２の外径面に固着している砥粒２４の数が増加することとなり、ワイヤ本体２２の外径面において砥粒２４が占める面積比の低下を抑制することが可能となる。
その結果、砥粒２４の粒径が小さくとも、ワイヤ本体２２の外径面における、被加工物Ｗの切削加工に寄与する砥粒２４の面積比の低下を抑制することが可能となり、固定砥粒ワイヤ１４が有する、被加工物Ｗに対する切削加工能力の低下を抑制することが可能となる。 (3) In the fixed abrasive wire 14 provided in the cutting device 1 of the present embodiment, the average cross-sectional area of the plurality of abrasive grains 24 is X [μm 2 ], and the outer diameter of the wire body 22 per length 1 [mm]. When the number of abrasive grains 24 adhering to the surface is F, F is 100 or more and the above formula (1) is established.
For this reason, as the particle size of the abrasive grains 24 becomes smaller, the number of abrasive grains 24 fixed to the outer diameter surface of the wire main body 22 per 1 [mm] length increases, and the outer diameter of the wire main body 22 increases. It is possible to suppress a decrease in the area ratio occupied by the abrasive grains 24 on the surface.
As a result, even if the grain size of the abrasive grains 24 is small, it is possible to suppress a decrease in the area ratio of the abrasive grains 24 that contributes to the cutting of the workpiece W on the outer diameter surface of the wire main body 22. It becomes possible to suppress a reduction in the cutting ability of the grain wire 14 with respect to the workpiece W.

（４）本実施形態の切断装置１では、上述した構成の固定砥粒ワイヤ１４と、この固定砥粒ワイヤ１４を、固定砥粒ワイヤ１４の長さ方向へ移動可能なワイヤ移動手段（ワイヤボビン２、ボビン駆動用モータ、駆動ローラ８及びローラ駆動用モータ）を備えている。
このため、固定砥粒ワイヤ１４が、上述した構成を備えていない場合と比較して、被加工物Ｗのうち、切削加工の際に固定砥粒ワイヤ１４と接触した部分に加わる応力の増加を抑制することが可能となる。
その結果、被加工物Ｗを切削加工して形成したウエハの強度の低下を抑制することが可能となる。 (4) In the cutting device 1 of the present embodiment, the fixed abrasive wire 14 having the above-described configuration, and wire moving means (wire bobbin 2) capable of moving the fixed abrasive wire 14 in the length direction of the fixed abrasive wire 14. , A bobbin driving motor, a driving roller 8 and a roller driving motor).
For this reason, compared with the case where the fixed abrasive wire 14 does not have the above-described configuration, an increase in stress applied to a portion of the workpiece W that is in contact with the fixed abrasive wire 14 during the cutting process is increased. It becomes possible to suppress.
As a result, it is possible to suppress a decrease in the strength of the wafer formed by cutting the workpiece W.

（５）本実施形態では、上述した構成の固定砥粒ワイヤ１４を用いて、ウエハ（シリコンウエハや半導体ウエハ等）を作製する。
このため、ウエハの材料となる被加工物Ｗのうち、切削加工の際に固定砥粒ワイヤ１４と接触した部分に加わる応力の増加を抑制した状態で、ウエハを作製することが可能となる。
その結果、ウエハの品質を向上させることが可能となる。 (5) In the present embodiment, a wafer (a silicon wafer, a semiconductor wafer, or the like) is manufactured using the fixed abrasive wire 14 having the above-described configuration.
For this reason, it becomes possible to manufacture a wafer in a state in which an increase in stress applied to a portion of the workpiece W that is a material of the wafer that is in contact with the fixed abrasive wire 14 at the time of cutting is suppressed.
As a result, the quality of the wafer can be improved.

（６）本実施形態では、上述した構成の切断装置１を用いて、ウエハ（シリコンウエハや半導体ウエハ等）を作製する。
このため、ウエハの材料となる被加工物Ｗのうち、切削加工の際に固定砥粒ワイヤ１４と接触した部分に加わる応力の増加を抑制した状態で、ウエハを作製することが可能となる。
その結果、ウエハの品質を向上させることが可能となる。 (6) In this embodiment, a wafer (a silicon wafer, a semiconductor wafer, or the like) is manufactured using the cutting apparatus 1 having the above-described configuration.
For this reason, it becomes possible to manufacture a wafer in a state in which an increase in stress applied to a portion of the workpiece W that is a material of the wafer that is in contact with the fixed abrasive wire 14 at the time of cutting is suppressed.
As a result, the quality of the wafer can be improved.

（変形例）
以下、本実施形態の変形例を列挙する。
（１）本実施形態の切断装置１では、被加工物Ｗを多結晶シリコンブロックとしたが、これに限定するものではなく、被加工物Ｗを、単結晶シリコンブロック等、多結晶シリコンブロック以外としてもよい。また、ウエハの厚さは、１８０〜２２０［μｍ］程度に限定するものではない。
（２）本実施形態の切断装置１では、固定砥粒ワイヤ１４を巻きつけて切削加工列が形成する二つのローラとして、駆動ローラ８と従動ローラ１０を用いているが、これに限定するものではなく、二つのローラを、共に駆動ローラ８としてもよい。また、ボビン駆動用モータの駆動力が高い場合等には、二つのローラを、共に従動ローラ１０としてもよい。 (Modification)
Hereinafter, modifications of the present embodiment will be listed.
(1) In the cutting apparatus 1 of the present embodiment, the workpiece W is a polycrystalline silicon block. However, the present invention is not limited to this, and the workpiece W is not a polycrystalline silicon block such as a single crystal silicon block. It is good. Further, the thickness of the wafer is not limited to about 180 to 220 [μm].
(2) In the cutting device 1 of the present embodiment, the driving roller 8 and the driven roller 10 are used as the two rollers formed by the cutting row by winding the fixed abrasive wire 14, but the present invention is not limited to this. Instead, the two rollers may be used as the drive roller 8 together. Further, when the driving force of the bobbin driving motor is high, the two rollers may be used as the driven roller 10 together.

（砥粒の突出量の測定方法）
砥粒の突出量Ｈの測定は、例えば、レーザー顕微鏡（例えば、キーエンス製：ＶＫ‐８７１０等）を用いて、３Ｄ測定により実施する。その際、図８中に示す斜線部で示されるように、ワイヤの中央部に位置する砥粒２４を測定する。
そして、例えば、砥粒２４のワイヤ周方向での中央部において、ワイヤの軸方向に沿って線状に３回測定した平均値を用いる。この測定結果は、図１０中に示すようなプロファイルで表され、その立ち上がり部を除いた砥粒の中央部での平均高さＢとワイヤ表面高さＡとの差［Ｂ−Ａ］（μｍ）として、突出量Ｈが算出される。なお、図１０は、突出量Ｈの測定要領を示す図である。 (Measuring method of protruding amount of abrasive grains)
The measurement of the protrusion amount H of the abrasive grains is performed by 3D measurement using, for example, a laser microscope (for example, Keyence: VK-8710 or the like). At that time, as indicated by the hatched portion in FIG. 8, the abrasive grains 24 located at the center of the wire are measured.
Then, for example, an average value measured three times linearly along the axial direction of the wire at the central portion of the abrasive grain 24 in the circumferential direction of the wire is used. This measurement result is represented by a profile as shown in FIG. 10, and the difference [B−A] (μm) between the average height B and the wire surface height A at the center part of the abrasive grains excluding the rising part. ), The protrusion amount H is calculated. FIG. 10 is a diagram showing a procedure for measuring the protrusion amount H.

１ 切断装置
２ ワイヤボビン
４ テンションローラ
６ ガイドローラ
８ 駆動ローラ
１０ 従動ローラ
１２ クーラントノズル
１４ 固定砥粒ワイヤ
１６ 保持板
１８ 固定板
２０ アクチュエータ
２２ ワイヤ本体
２４ 砥粒
２６ 固着層
２８ サンプル
Ｗ 被加工物
Ｈ 砥粒のうち、ワイヤ本体の外径面から突出している突出量 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cutting device 2 Wire bobbin 4 Tension roller 6 Guide roller 8 Drive roller 10 Driven roller 12 Coolant nozzle 14 Fixed abrasive wire 16 Holding plate 18 Fixed plate 20 Actuator 22 Wire main body 24 Abrasive grain 26 Fixed layer 28 Sample W Workpiece H Grinding The amount of protrusion that protrudes from the outer diameter surface of the wire body

Claims (6)

線状のワイヤ本体と、前記ワイヤ本体の外径面に固着している複数の砥粒と、を備え、被加工物の切削加工に用いる固定砥粒ワイヤであって、
前記ワイヤ本体の外径面から突出する前記複数の砥粒の突出量の分布において、全砥粒のうち９５．４％の砥粒は前記突出量の区間の幅が６．０［μｍ］以内となっており、
前記突出量の区間の幅が６．０［μｍ］以内の砥粒のうち、前記突出量が大きい方から標準偏差σの三倍分の砥粒は、前記突出量の区間の幅が４．５［μｍ］以内となっていることを特徴とする固定砥粒ワイヤ。 A wire wire body and a plurality of abrasive grains fixed to the outer diameter surface of the wire body, a fixed abrasive wire used for cutting a workpiece,
In the distribution of the protruding amount of the plurality of abrasive grains protruding from the outer diameter surface of the wire body, 95.4% of the abrasive grains out of all the abrasive grains have a width of the protruding amount within 6.0 [μm]. And
Among the abrasive grains having a width of the protruding amount within 6.0 [μm], the abrasive grains corresponding to three times the standard deviation σ from the larger protruding amount have a width of the protruding amount section of 4. A fixed abrasive wire characterized by being within 5 [μm]. 線状のワイヤ本体と、前記ワイヤ本体の外径面に固着している複数の砥粒と、を備え、被加工物の切削加工に用いる固定砥粒ワイヤであって、
前記固定砥粒ワイヤに対するドレッシングを行った後の前記ワイヤ本体の外径面から突出する前記複数の砥粒の突出量の分布において、前記突出量が大きい方から突出量の区間の幅が４．５［μｍ］以内となる区間に含まれる砥粒数は、全砥粒数の７０％以上であることを特徴とする固定砥粒ワイヤ。 A wire wire body and a plurality of abrasive grains fixed to the outer diameter surface of the wire body, a fixed abrasive wire used for cutting a workpiece,
In the distribution of protrusion amounts of the plurality of abrasive grains protruding from the outer diameter surface of the wire body after dressing the fixed abrasive wire, the width of the section of the protrusion amount from the larger protrusion amount is 4. A fixed abrasive wire, wherein the number of abrasive grains contained in a section within 5 [μm] is 70% or more of the total number of abrasive grains. 前記複数の砥粒の平均断面積をＸ［μｍ２］とし、長さ１［ｍｍ］当たりで前記ワイヤ本体の外径面に固着している前記砥粒の数をＦ個とした場合に、
前記Ｆを、最小値を１００とし、且つ以下の式の範囲内としたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載した固定砥粒ワイヤ。
２４０００／Ｘ≦Ｆ≦３６０００／Ｘ When the average cross-sectional area of the plurality of abrasive grains is X [μm2], and the number of abrasive grains fixed to the outer diameter surface of the wire body per length 1 [mm] is F,
The fixed abrasive wire according to claim 1 or 2, wherein the F is set to a minimum value of 100 and within a range of the following expression.
24000 / X ≦ F ≦ 36000 / X 前記被加工物を切断してウエハを形成する切断装置であって、
請求項１から請求項３のうちいずれか１項に記載した固定砥粒ワイヤと、
前記固定砥粒ワイヤを長さ方向へ移動可能なワイヤ移動手段と、を備えることを特徴とする切断装置。 A cutting apparatus for forming a wafer by cutting the workpiece,
The fixed abrasive wire according to any one of claims 1 to 3,
And a wire moving means capable of moving the fixed abrasive wire in the length direction. 請求項１から請求項３のいずれか一項に記載した固定砥粒ワイヤを用いて作製されたことを特徴とするウエハ。   A wafer manufactured using the fixed abrasive wire according to any one of claims 1 to 3. 請求項４に記載した切断装置を用いて作製されたことを特徴とするウエハ。   A wafer manufactured using the cutting apparatus according to claim 4.
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