JP2013098501A - 電子機器の接続コネクタ部用密閉部材 - Google Patents
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Abstract
【課題】安定したシール性能が維持できると共に、溝加工を施した蓋部材を必要としないことから、ケースの小型化及び薄肉化が図られる電子機器の接続コネクタ部用密閉部材を提供できることを目的とするものである。
【解決手段】電子機器のハウジングに設けた接続コネクタ部用の開口部を密閉する密閉部材であって、前記密閉部材がゴム状弾性材製の有底筒状体と、硬質材製の楔部材とより構成され、前記有底筒状体の外周面に前記開口部と接する環状の外周リップ部と、前記外周リップ部に対応する前記有底筒状体の内周面に前記楔部材と接する内周リップ部とを備え、前記有底筒状体を前記開口部に挿入後、前記有底筒状体に前記楔部材を挿入する事により、前記内周リップ部が前記楔部材により前記開口部側に向かって押し広げられる事により、前記外周リップ部を前記開口部側に押圧する様になしたことを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】電子機器のハウジングに設けた接続コネクタ部用の開口部を密閉する密閉部材であって、前記密閉部材がゴム状弾性材製の有底筒状体と、硬質材製の楔部材とより構成され、前記有底筒状体の外周面に前記開口部と接する環状の外周リップ部と、前記外周リップ部に対応する前記有底筒状体の内周面に前記楔部材と接する内周リップ部とを備え、前記有底筒状体を前記開口部に挿入後、前記有底筒状体に前記楔部材を挿入する事により、前記内周リップ部が前記楔部材により前記開口部側に向かって押し広げられる事により、前記外周リップ部を前記開口部側に押圧する様になしたことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、電子機器の接続コネクタ部用密閉部材に係り、更に詳しくは、携帯電話端末等の電子機器の内部へ水滴が浸入しないようにシールする構造に関するものである。
従って、本発明の接続コネクタ部用密閉部材は、防水電子機器のシール構造として好適に利用される。
従って、本発明の接続コネクタ部用密閉部材は、防水電子機器のシール構造として好適に利用される。
従来、電子機器の接続コネクタ部には防水を目的として密閉部材が設けられる。
一般に、この様な密閉部材は、ハウジング側との密着性や追随性に優れた低硬度のシリ
コーンゴムが使用される。
そして、電子機器の接続コネクタ部用密閉部材に用いられるOリングの蓋部材への取付は、Oリングを蓋部材の外周面に設けた環状の溝部内に配置する構成としている。
一般に、この様な密閉部材は、ハウジング側との密着性や追随性に優れた低硬度のシリ
コーンゴムが使用される。
そして、電子機器の接続コネクタ部用密閉部材に用いられるOリングの蓋部材への取付は、Oリングを蓋部材の外周面に設けた環状の溝部内に配置する構成としている。
しかしながら、低硬度のシリコーンゴムからなる防水ガスケットは、伸びやすく、かつ
捻じれやすい傾向あり、特に矩形の外周面に設けた溝部に配置した場合は、溝部に追随できないたるみが発生した。
捻じれやすい傾向あり、特に矩形の外周面に設けた溝部に配置した場合は、溝部に追随できないたるみが発生した。
具体的には、図4及び図5に示す様に、蓋部材30の外周面310に設けた溝部320
からOリング200飛び出た状態で、蓋部材30をハウジング100に形成した接続コネクタ部用の開口部110に向って閉じると、蓋部材30とハウジング100との間で、Oリング200を噛み込んでしまう問題を惹起した。(特許文献1)。
からOリング200飛び出た状態で、蓋部材30をハウジング100に形成した接続コネクタ部用の開口部110に向って閉じると、蓋部材30とハウジング100との間で、Oリング200を噛み込んでしまう問題を惹起した。(特許文献1)。
特に、防水性能を高める為に、Oリング200の潰し代を大きく取った場合や、長期間使用した結果、Oリング200表面のコーティング層が剥がれた場合などに、Oリング200を噛み込む問題が顕著に現われた。
本発明は、安定したシール性能が維持できると共に、溝加工を施した蓋部材を必要としないことから、ケースの小型化及び薄肉化が図られる電子機器の接続コネクタ部用密閉部材を提供できることを目的とするものである。
上記目的を達成するために本発明にあっては、電子機器のハウジングに設けた接続コネクタ部用の開口部を密閉する密閉部材であって、前記密閉部材が前記開口部に挿入されるゴム状弾性材製の有底筒状体と、前記有底筒状体に挿入される硬質材製の楔部材とより構成され、前記有底筒状体の外周面に前記開口部と接する環状の外周リップ部と、前記外周リップ部に対応する前記有底筒状体の内周面に前記楔部材と接する内周リップ部とを備え、前記有底筒状体を前記開口部に挿入後、前記有底筒状体に前記楔部材を挿入する事により、前記内周リップ部が前記楔部材により前記開口部側に向かって押し広げられる事により、前記外周リップ部を前記開口部側に押圧する様になしたことを特徴とする。
本発明は、以下に記載されるような効果を奏する。
請求項1記載の電子機器の接続コネクタ部用密閉部材によれば、安定したシール性能が維持できると共に、溝加工を施した蓋部材を必要としないことから、ケースの小型化及び薄肉化が図られる
また、請求項2記載の電子機器の接続コネクタ部用密閉部材によれば、有底筒状体の位置決めが正確に行えると共に、ハウジングとフランジ部との密着により、密封性能がより高められる。
請求項1記載の電子機器の接続コネクタ部用密閉部材によれば、安定したシール性能が維持できると共に、溝加工を施した蓋部材を必要としないことから、ケースの小型化及び薄肉化が図られる
また、請求項2記載の電子機器の接続コネクタ部用密閉部材によれば、有底筒状体の位置決めが正確に行えると共に、ハウジングとフランジ部との密着により、密封性能がより高められる。
更に、請求項3記載の電子機器の接続コネクタ部用密閉部材によれば、楔部材の位置決めが正確に行える。
更に、請求項4記載の電子機器の接続コネクタ部用密閉部材によれば、密閉部材の着脱が容易である。
更に、請求項4記載の電子機器の接続コネクタ部用密閉部材によれば、密閉部材の着脱が容易である。
更に、請求項5記載の電子機器の接続コネクタ部用密閉部材によれば、楔部材の着脱が容易であると共に、有底筒状体とハウジング開口部との間のシール性能を良好に維持出来る。
以下、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
本発明に係る電子機器の接続コネクタ部用密閉部材は、図1乃至図3に示す様に、電子機器のハウジング1に設けた接続コネクタ部用の開口部11を密閉する密閉部材2であって、この密閉部材2が、開口部11に挿入されるゴム状弾性材製の有底筒状体21と、有底筒状体21に挿入される硬質材製の楔部材22とより構成されている。
本発明に係る電子機器の接続コネクタ部用密閉部材は、図1乃至図3に示す様に、電子機器のハウジング1に設けた接続コネクタ部用の開口部11を密閉する密閉部材2であって、この密閉部材2が、開口部11に挿入されるゴム状弾性材製の有底筒状体21と、有底筒状体21に挿入される硬質材製の楔部材22とより構成されている。
そして、この有底筒状体21の筒状部214の外周面に、開口部11と接する環状の外周リップ部211と、この外周リップ部211に対応する有底筒状体21の筒状部214の内周面に、楔部材22と接する内周リップ部212とを備えている。
また、有底筒状体21は筒状部214の軸方向一端部を塞ぐ底部215を有している。
また、有底筒状体21は筒状部214の軸方向一端部を塞ぐ底部215を有している。
この為、有底筒状体21を開口部11に挿入後、有底筒状体21に楔部材22を挿入する事により、内周リップ部212が楔部材22により開口部11側に向かって押し広げられる事により、外周リップ部211を開口部11側に押圧する構成としている。
この様な構成とする事により、安定したシール性能が維持できると共に、溝加工を施した蓋部材を必要としないことから、ケースの小型化及び薄肉化が図られる。
この様な構成とする事により、安定したシール性能が維持できると共に、溝加工を施した蓋部材を必要としないことから、ケースの小型化及び薄肉化が図られる。
更に、有底筒状体21の外周縁部にハウジング1と当接するフランジ部213を設けると共に、楔部材22の外周縁部にも有底筒状体21のフランジ部213と当接する鍔部221を設ける形態としている。
この為、有底筒状体21及び楔部材22の位置決めが正確に行えると共に、ハウジング1とフランジ部213との密着により、密封性能がより高められる。
また、外周リップ部211及び内周リップ部212が共に円弧状断面としている為、挿入抵抗を低く抑えられる為、密閉部材2の着脱が容易である。
この意味から、外周リップ部211及び内周リップ部212の表面に、低摩擦材料をコーティングしておく事が、挿入抵抗を低く抑える意味で好ましい。
この意味から、外周リップ部211及び内周リップ部212の表面に、低摩擦材料をコーティングしておく事が、挿入抵抗を低く抑える意味で好ましい。
また、外周リップ部211は、内周リップ部212に比べ断面積が大きく設計されている。
この事により、楔部材22の着脱が容易であると共に、有底筒状体21とハウジング1開口部11との間のシール性能を良好に維持出来る。
この事により、楔部材22の着脱が容易であると共に、有底筒状体21とハウジング1開口部11との間のシール性能を良好に維持出来る。
有底筒状体21の筒状部214の形状は、図3に示す様に、ハウジング1の開口部11と略同一の形状を呈しており、有底筒状体21の筒状部214の外周面と開口部11との間に若干の隙間が存在するが、外周リップ部211は開口部11に接して、一定量押し潰されて締め代が発生する様設計されている。
そして、図3の破線で示す様に、楔部材22が有底筒状体21内に挿入されると、内周リップ部212を開口部11に向かって押し広げる作用をする。
この結果、外周リップ部211はより強く開口部11に向かって押しつけられる為、外周リップ部211と開口部11との間の確実な密封性が達成出来る。
この楔部材22は、内周リップ部212を開口部11に向かって押し広げる作用が発揮出来る形状で有れば良く、有底筒状体21の内周面と若干の隙間が存在する、有底筒状体21の筒状部214と相似形状に設計されている。
実施形態では、楔部材22を中実としたが、中空形状として軽量化を図ることも可能である。
この結果、外周リップ部211はより強く開口部11に向かって押しつけられる為、外周リップ部211と開口部11との間の確実な密封性が達成出来る。
この楔部材22は、内周リップ部212を開口部11に向かって押し広げる作用が発揮出来る形状で有れば良く、有底筒状体21の内周面と若干の隙間が存在する、有底筒状体21の筒状部214と相似形状に設計されている。
実施形態では、楔部材22を中実としたが、中空形状として軽量化を図ることも可能である。
楔部材22の材質は、弾性を備えた樹脂材が一般的に使用され、ABS樹脂、PP(ポリプロピレン)、PEN(ポリエチレンナフタレート)、PSF(ポリスルホン)、PE(ポリエチレン)、PS(ポリスチレン)、PMMA(アクリル)、PET(ポリエチレンテレフタレート)、PPE(ポリフェニレンエーテル)、PA(ナイロン/ポリアミド)、PC(ポリカーボネイト)、POM(ポリアセタール)、PBT(ポリブチレンテレフタレート)、PPS(ポリフェニレンサルファイド)、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)、LCP(液晶ポリマー)、フッ素樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられ、各種用途に応じて適宜選択して用いられる。
有底筒状体21の材質は、ゴム状弾性を備えたゴム材であり、ニトリルゴム、アクリルゴム、EPDM、CR、シリコーンゴム、フッ素ゴム、天然ゴム等が挙げられ、各種用途に応じて適宜選択して用いられる。
本発明に係る電子機器の接続コネクタ部用密閉部材は、電子機器の防水、特に防水携帯電話に使用できる。
1 ハウジング
2 密閉部材
11 開口部
21 有底筒状体
22 楔部材
211外周リップ部
212内周リップ部
213フランジ部
214筒状部
215底部
221鍔部
2 密閉部材
11 開口部
21 有底筒状体
22 楔部材
211外周リップ部
212内周リップ部
213フランジ部
214筒状部
215底部
221鍔部
Claims (5)
- 電子機器のハウジング(1)に設けた接続コネクタ部用の開口部(11)を密閉する密閉部材(2)であって、前記密閉部材(2)が前記開口部(11)に挿入されるゴム状弾性材製の有底筒状体(21)と、前記有底筒状体(21)に挿入される硬質材製の楔部材(22)とより構成され、前記有底筒状体(21)の外周面に前記開口部(11)と接する環状の外周リップ部(211)と、前記外周リップ部(211)に対応する前記有底筒状体(21)の内周面に前記楔部材(22)と接する内周リップ部(212)とを備え、前記有底筒状体(21)を前記開口部(11)に挿入後、前記有底筒状体(21)に前記楔部材(22)を挿入する事により、前記内周リップ部(212)が前記楔部材(22)により前記開口部(11)側に向かって押し広げられる事により、前記外周リップ部(211)を前記開口部(11)側に押圧する様になしたことを特徴とする電子機器の接続コネクタ部用密閉部材。
- 前記有底筒状体(21)の外周縁部に前記ハウジング(1)と当接するフランジ部(213)を設けたことを特徴とする請求項1記載の電子機器の接続コネクタ部用密閉部材。
- 前記楔部材(22)の外周縁部に前記有底筒状体(21)の前記フランジ部(213)と当接する鍔部(221)を設けたことを特徴とする請求項1または2記載の電子機器の接続コネクタ部用密閉部材。
- 前記外周リップ部(211)及び前記内周リップ部(212)が共に円弧状断面を備えていることを特徴とする請求項1〜3いずれか一項に記載の電子機器の接続コネクタ部用密閉部材。
- 前記外周リップ部(211)が前記内周リップ部(212)に比べ断面積が大きく設計されていることを特徴とする請求項1〜4いずれか一項に記載の電子機器の接続コネクタ部用密閉部材。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011242984A JP2013098501A (ja) | 2011-11-07 | 2011-11-07 | 電子機器の接続コネクタ部用密閉部材 |
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JP2011242984A JP2013098501A (ja) | 2011-11-07 | 2011-11-07 | 電子機器の接続コネクタ部用密閉部材 |
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---|---|---|---|---|
JP2017199494A (ja) * | 2016-04-26 | 2017-11-02 | 株式会社Jvcケンウッド | 防水キャップ,防水キャップ取付構造,及び電子機器 |
-
2011
- 2011-11-07 JP JP2011242984A patent/JP2013098501A/ja active Pending
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