JP2013095843A - Sheet manufacturing device - Google Patents

Sheet manufacturing device Download PDF

Info

Publication number
JP2013095843A
JP2013095843A JP2011239665A JP2011239665A JP2013095843A JP 2013095843 A JP2013095843 A JP 2013095843A JP 2011239665 A JP2011239665 A JP 2011239665A JP 2011239665 A JP2011239665 A JP 2011239665A JP 2013095843 A JP2013095843 A JP 2013095843A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive layer
sheet
adhesive
laminating
manufacturing apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2011239665A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshiaki Sugishita
芳昭 杉下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lintec Corp
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Priority to JP2011239665A priority Critical patent/JP2013095843A/en
Priority to PCT/JP2012/076818 priority patent/WO2013065482A1/en
Priority to TW101138872A priority patent/TW201317130A/en
Publication of JP2013095843A publication Critical patent/JP2013095843A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sheet manufacturing device which can control the consumption of an adhesive.SOLUTION: The sheet manufacturing device includes a draw-out means 10 for drawing out a base sheet BS, the first lamination means 20A for laminating the first adhesion lalyer AD1 to one side of the base sheet BS, and the second lamination means 20B for laminating the second adhesive layer AD2 to one side of the base sheet BS so as to surround the first adhesive layer AD1, wherein at least one of the first lamination means 20A and the second lamination means 20B has printing means 21A, 21B having prescribed printing plates 22A, 22B, and the adhesives are printed with the printing plates 22A, 22B in prescribed shapes to laminate the adhesive layers AD1, AD2.

Description

本発明は、接着シートを製造するシート製造装置に関する。   The present invention relates to a sheet manufacturing apparatus for manufacturing an adhesive sheet.

従来、基材シートに複数の接着剤層が設けられた接着シートを製造するシート製造装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1に記載のシート製造装置は、半導体ウェハ(以下、単にウェハという場合がある)のダイシング工程等においても使用することができる接着シートを製造する装置である。このシート製造装置は、帯状の剥離シートの一方の面に帯状の接着シートが接着層を介して仮着された原反を繰り出す繰出手段と、繰り出された原反の接着シートを切断する切断手段とを備え、切断手段の切断により所定形状の接着シートを製造するように構成されている。
DESCRIPTION OF RELATED ART Conventionally, the sheet manufacturing apparatus which manufactures the adhesive sheet with which the some adhesive layer was provided in the base material sheet is known (for example, refer patent document 1).
The sheet manufacturing apparatus described in Patent Document 1 is an apparatus that manufactures an adhesive sheet that can be used in a dicing process or the like of a semiconductor wafer (hereinafter sometimes simply referred to as a wafer). The sheet manufacturing apparatus includes: a feeding unit that feeds an original fabric in which a strip-shaped adhesive sheet is temporarily attached to one surface of a strip-shaped release sheet via an adhesive layer; and a cutting unit that cuts the fed original adhesive sheet And an adhesive sheet having a predetermined shape is manufactured by cutting with a cutting means.

特開2008−126518号公報JP 2008-126518 A

しかしながら、特許文献1に記載のシート製造装置は、剥離シートの一方の面の全領域に接着層が設けられた接着シートを切断して所定形状の接着シートを製造するため、当該接着シート以外の部分の接着剤を破棄することになり、接着剤を無駄に消費するという不都合がある。   However, since the sheet manufacturing apparatus described in Patent Document 1 manufactures an adhesive sheet having a predetermined shape by cutting an adhesive sheet provided with an adhesive layer in the entire area of one surface of the release sheet, The part of the adhesive is discarded, and there is a disadvantage that the adhesive is wasted.

本発明の目的は、接着剤の消費を抑制できるシート製造装置を提供することにある。   The objective of this invention is providing the sheet manufacturing apparatus which can suppress the consumption of an adhesive agent.

本発明のシート製造装置は、第1接着剤層および第2接着剤層が設けられた接着シートを製造するシート製造装置であって、基材シートを繰り出す繰出手段と、前記基材シートの一方の面に前記第1接着剤層を積層する第1積層手段と、前記基材シートの一方の面に前記第1接着剤層を囲むように前記第2接着剤層を積層する第2積層手段とを備え、前記第1積層手段および前記第2積層手段のうちの少なくとも一方は、所定の版を有する印刷手段を備え、前記版により接着剤を所定形状に印刷することで各接着剤層を積層することを特徴とする。   The sheet manufacturing apparatus of the present invention is a sheet manufacturing apparatus that manufactures an adhesive sheet provided with a first adhesive layer and a second adhesive layer, and includes a feeding means for feeding out the base sheet, and one of the base sheets First laminating means for laminating the first adhesive layer on the surface, and second laminating means for laminating the second adhesive layer so as to surround the first adhesive layer on one surface of the base sheet. At least one of the first laminating means and the second laminating means is provided with a printing means having a predetermined plate, and each adhesive layer is printed by printing the adhesive in a predetermined shape with the plate. It is characterized by being laminated.

本発明のシート製造装置は、第1接着剤層および第2接着剤層が設けられた接着シートを製造するシート製造装置であって、基材シートを繰り出す繰出手段と、前記基材シートの一方の面に前記第2接着剤層を積層する第2積層手段と、前記第2接着剤層の面内に前記第1接着剤層を積層する第1積層手段とを備え、前記第1積層手段および前記第2積層手段のうちの少なくとも一方は、所定の版を有する印刷手段を備え、前記版により接着剤を所定形状に印刷することで各接着剤層を積層することを特徴とする。   The sheet manufacturing apparatus of the present invention is a sheet manufacturing apparatus that manufactures an adhesive sheet provided with a first adhesive layer and a second adhesive layer, and includes a feeding means for feeding out the base sheet, and one of the base sheets A second laminating means for laminating the second adhesive layer on the surface, and a first laminating means for laminating the first adhesive layer in the plane of the second adhesive layer. At least one of the second laminating means includes printing means having a predetermined plate, and the adhesive layers are stacked by printing the adhesive in a predetermined shape using the plate.

本発明のシート製造装置は、第1接着剤層および第2接着剤層が設けられた接着シートを製造するシート製造装置であって、基材シートを繰り出す繰出手段と、前記基材シートの一方の面に前記第1接着剤層を積層する第1積層手段と、前記基材シートの他方の面に平面透視で前記第1接着剤層からはみ出るように前記第2接着剤層を積層する第2積層手段とを備え、前記第1積層手段および前記第2積層手段のうちの少なくとも一方は、所定の版を有する印刷手段を備え、前記版により接着剤を所定形状に印刷することで各接着剤層を積層することを特徴とする。   The sheet manufacturing apparatus of the present invention is a sheet manufacturing apparatus that manufactures an adhesive sheet provided with a first adhesive layer and a second adhesive layer, and includes a feeding means for feeding out the base sheet, and one of the base sheets First laminating means for laminating the first adhesive layer on the surface of the substrate, and laminating the second adhesive layer on the other surface of the base sheet so as to protrude from the first adhesive layer in a plan view. 2 laminating means, and at least one of the first laminating means and the second laminating means is provided with a printing means having a predetermined plate, and each adhesive is printed by printing an adhesive in a predetermined shape with the plate. It is characterized by laminating an agent layer.

本発明のシート製造装置は、第1接着剤層および第2接着剤層が設けられた接着シートを製造するシート製造装置であって、基材シートを繰り出す繰出手段と、前記基材シートの一方の面の全領域または一部領域に前記第1接着剤層を積層する第1積層手段と、前記基材シートの他方の面の外縁部に前記第2接着剤層を環状に積層する第2積層手段とを備え、前記第1積層手段および前記第2積層手段のうちの少なくとも一方は、所定の版を有する印刷手段を備え、前記版により接着剤を所定形状に印刷することで各接着剤層を積層することを特徴とする。   The sheet manufacturing apparatus of the present invention is a sheet manufacturing apparatus that manufactures an adhesive sheet provided with a first adhesive layer and a second adhesive layer, and includes a feeding means for feeding out the base sheet, and one of the base sheets First laminating means for laminating the first adhesive layer on all or part of the surface of the substrate, and second laminating the second adhesive layer on the outer edge of the other surface of the base sheet in a ring shape. Laminating means, and at least one of the first laminating means and the second laminating means is provided with printing means having a predetermined plate, and each adhesive is printed in a predetermined shape by the plate. It is characterized by laminating layers.

本発明のシート製造装置は、第1接着剤層および第2接着剤層が設けられた接着シートを製造するシート製造装置であって、一方の面の全領域または一部領域に前記第2接着剤層が積層された基材シートを繰り出す繰出手段と、前記基材シートにおける前記第2接着剤層の面内に前記第1接着剤層を積層する第1積層手段とを備え、前記第1積層手段は、所定の版を有する印刷手段を備え、前記版により接着剤を所定形状に印刷することで前記第1接着剤層を積層することを特徴とする。   The sheet manufacturing apparatus of the present invention is a sheet manufacturing apparatus that manufactures an adhesive sheet provided with a first adhesive layer and a second adhesive layer, wherein the second adhesion is applied to the entire region or a partial region of one surface. A feeding means for feeding out the base material sheet on which the adhesive layer is laminated; and a first laminating means for laminating the first adhesive layer in the plane of the second adhesive layer in the base material sheet, The laminating unit includes a printing unit having a predetermined plate, and the first adhesive layer is stacked by printing the adhesive in a predetermined shape using the plate.

本発明のシート製造装置は、第1接着剤層および第2接着剤層が設けられた接着シートを製造するシート製造装置であって、他方の面の全領域または一部領域に前記第2接着剤層が積層された基材シートを繰り出す繰出手段と、前記基材シートの一方の面に平面透視で前記第2接着剤層の内側となるように前記第1接着剤層を積層する第1積層手段とを備え、前記第1積層手段は、所定の版を有する印刷手段を備え、前記版により接着剤を所定形状に印刷することで前記第1接着剤層を積層することを特徴とする。   The sheet manufacturing apparatus of the present invention is a sheet manufacturing apparatus that manufactures an adhesive sheet provided with a first adhesive layer and a second adhesive layer, wherein the second adhesion is applied to the entire region or a partial region of the other surface. A feeding means for feeding out the base material sheet on which the adhesive layer is laminated, and a first means for laminating the first adhesive layer on one surface of the base material sheet so as to be inside the second adhesive layer in a plan view. Laminating means, wherein the first laminating means comprises printing means having a predetermined plate, and the first adhesive layer is laminated by printing the adhesive in a predetermined shape with the plate. .

本発明のシート製造装置は、第1接着剤層および第2接着剤層が設けられた接着シートを製造するシート製造装置であって、一方の面の全領域または一部領域に前記第1接着剤層が積層された基材シートを繰り出す工程と、前記基材シートの他方の面に平面透視で前記第1接着剤層が含まれるように前記第2接着剤層を環状に積層する第2積層手段とを備え、前記第1積層手段は、所定の版を有する印刷手段を備え、前記版により接着剤を所定形状に印刷することで前記第1接着剤層を積層することを特徴とする。   The sheet manufacturing apparatus of the present invention is a sheet manufacturing apparatus that manufactures an adhesive sheet provided with a first adhesive layer and a second adhesive layer, wherein the first adhesion is applied to the entire region or a partial region of one surface. A step of feeding out the base material sheet on which the agent layer is laminated, and a second step of annularly laminating the second adhesive layer so that the other surface of the base material sheet includes the first adhesive layer in a plan view. Laminating means, wherein the first laminating means comprises printing means having a predetermined plate, and the first adhesive layer is laminated by printing the adhesive in a predetermined shape with the plate. .

本発明のシート製造装置は、前記第1接着剤層と前記第2接着剤層との間に中間層を積層する中間層積層手段を備えていることが好ましい。   The sheet manufacturing apparatus of the present invention preferably includes an intermediate layer stacking unit that stacks an intermediate layer between the first adhesive layer and the second adhesive layer.

以上のような本発明によれば、第1および第2積層手段のうちの少なくとも一方は、所定の版を有する印刷手段を備え、前記版により接着剤を所定形状に印刷することで各接着剤層を積層するので、接着剤層を任意の形状に形成することができる。このため、破棄する接着剤の量を低減することができ、接着剤の消費を抑制することができる。   According to the present invention as described above, at least one of the first and second laminating means includes printing means having a predetermined plate, and each adhesive is printed by printing the adhesive in a predetermined shape using the plate. Since the layers are stacked, the adhesive layer can be formed into an arbitrary shape. For this reason, the quantity of the adhesive agent to discard can be reduced and consumption of an adhesive agent can be suppressed.

また、第1接着剤層と第2接着剤層との間に中間層を積層する中間層積層手段を設ければ、各接着剤層が互いに接着されることがないので、一方の接着剤層を剥離する際に、他方の接着剤層が一緒に剥離されてしまうことを防止することができる。   In addition, if an intermediate layer laminating means for laminating the intermediate layer is provided between the first adhesive layer and the second adhesive layer, the adhesive layers are not bonded to each other, so one adhesive layer It is possible to prevent the other adhesive layer from being peeled off together when peeling.

本発明の第1実施形態に係るシート製造装置の側面図。The side view of the sheet manufacturing apparatus concerning a 1st embodiment of the present invention. 前記第1実施形態の接着シートの使用例を示す斜視図。FIG. 3 is a perspective view showing an example of use of the adhesive sheet of the first embodiment. 本発明の第2実施形態に係るシート製造装置の側面図。The side view of the sheet manufacturing apparatus which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3および第4施形態に係るシート製造装置の側面図。The side view of the sheet manufacturing apparatus which concerns on 3rd and 4th embodiment of this invention. 本発明の第5実施形態に係るシート製造装置の側面図。The side view of the sheet manufacturing apparatus which concerns on 5th Embodiment of this invention.

以下、本発明の各実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、第2〜第4実施形態において、次の第1実施形態で説明する構成部材と同じ構成部材、および同様な機能を有する構成部材には、第1実施形態の構成部材と同じ符号を付し、それらの説明を省略または簡略化する。また、各図においては、本発明の内容を理解しやすくするために各構成の形状や配置状態を誇張して示している。
Hereinafter, each embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
In the second to fourth embodiments, the same components as those described in the next first embodiment and components having the same functions are denoted by the same reference numerals as those of the first embodiment. These descriptions are omitted or simplified. Moreover, in each figure, in order to make the content of the present invention easy to understand, the shape and arrangement state of each component are exaggerated.

[第1実施形態]
以下、本発明の第1実施形態を図面に基づいて説明する。
図1において、シート製造装置1Aは、帯状の基材シートBSを繰り出す繰出手段10と、基材シートBSの一方の面に第1接着剤層AD1を印刷することにより積層する第1積層手段20Aと、基材シートBSの一方の面における第1接着剤層AD1とは異なる位置に第2接着剤層AD2を印刷することにより積層する第2積層手段20Bと、各接着剤層AD1,AD2を硬化させる固化促進手段としての硬化手段30と、剥離シートRLを供給する剥離シート供給手段40と、各積層手段20A,20Bによって基材シートBSの一方の面に各接着剤層AD1,AD2が積層された原接着シートOSに剥離シートRLを仮着する仮着手段50と、原接着シートOSを第2接着剤層AD2の外縁部に沿って切断して接着シートAS1を形成する切断手段60と、接着シートAS1の周囲に形成される不要シートUSを回収する回収手段70と、剥離シートRLに複数の接着シートAS1が仮着された第1原反RS1を巻き取る巻取手段80とを備えている。
[First Embodiment]
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
In FIG. 1, the sheet manufacturing apparatus 1A includes a feeding unit 10 that feeds a belt-shaped base sheet BS and a first stacking unit 20A that stacks the first adhesive layer AD1 by printing on one surface of the base sheet BS. And a second laminating means 20B for laminating by printing the second adhesive layer AD2 at a position different from the first adhesive layer AD1 on one surface of the base sheet BS, and the adhesive layers AD1, AD2 The adhesive layers AD1 and AD2 are laminated on one surface of the base sheet BS by the curing means 30 as the solidification promoting means for curing, the release sheet supply means 40 for supplying the release sheet RL, and the lamination means 20A and 20B. Temporary attachment means 50 for temporarily attaching the release sheet RL to the original adhesive sheet OS, and the adhesive sheet AS1 is formed by cutting the original adhesive sheet OS along the outer edge portion of the second adhesive layer AD2. Cutting means 60, collecting means 70 for collecting the unnecessary sheet US formed around the adhesive sheet AS1, and winding for winding up the first original fabric RS1 on which the plurality of adhesive sheets AS1 are temporarily attached to the release sheet RL Means 80.

なお、シート製造装置1Aによって製造される接着シートAS1は、図2に示すように、被着体としてのウェハWFと被着体としてのリングフレームRFとに貼付されることで、リングフレームRFでウェハWFを保持させるものであり、円板状の基材シートBSと、基材シートBSの一方の面の異なる位置にそれぞれ設けられた第1接着剤層AD1および第2接着剤層AD2とを備えている。第1接着剤層AD1は、ウェハWFの形状に合わせた円形に形成され、基材シートBSの中央部に設けられている。この第1接着剤層AD1に用いる接着剤としては、特に限定されることはなく、例えば、ダイアタッチフィルムに使用されるような、熱可塑性、熱重合性等を有するものが例示できる。第2接着剤層AD2は、リングフレームRFの面内に納まるように環状に形成され、第1接着剤層AD1に対して同心円状に配置されている。この第2接着剤層AD2は、第1接着剤層AD1よりも脆性が低い接着剤層からなる。このような第2接着剤層AD2に用いる接着剤としては、特に限定されることはなく、例えば、感圧接着性のものが例示できる。   The adhesive sheet AS1 manufactured by the sheet manufacturing apparatus 1A is attached to the wafer WF as the adherend and the ring frame RF as the adherend as shown in FIG. A wafer WF is held, and includes a disk-shaped base sheet BS and a first adhesive layer AD1 and a second adhesive layer AD2 provided at different positions on one surface of the base sheet BS. I have. The first adhesive layer AD1 is formed in a circular shape that matches the shape of the wafer WF, and is provided in the center of the base sheet BS. The adhesive used for the first adhesive layer AD1 is not particularly limited, and examples thereof include those having thermoplasticity, thermal polymerization, and the like used for a die attach film. The second adhesive layer AD2 is formed in an annular shape so as to be within the plane of the ring frame RF, and is arranged concentrically with respect to the first adhesive layer AD1. The second adhesive layer AD2 is made of an adhesive layer that is less brittle than the first adhesive layer AD1. The adhesive used for such second adhesive layer AD2 is not particularly limited, and examples thereof include pressure-sensitive adhesives.

繰出手段10は、基材シートBSをロール状に巻回して支持するとともに駆動機器としての回動モータ11により回転可能に設けられた支持ローラ12と、支持ローラ12から引き出された基材シートBSを案内するとともに駆動機器としての回動モータ13により回転可能に設けられた駆動ローラ14と、この駆動ローラ14との間に基材シートBSを挟み込むピンチローラ15とを備えている。   The feeding means 10 winds and supports the base sheet BS in a roll shape and supports the support roller 12 rotatably provided by a rotation motor 11 as a driving device, and the base sheet BS drawn from the support roller 12. And a drive roller 14 that is rotatably provided by a rotation motor 13 as a drive device, and a pinch roller 15 that sandwiches the base sheet BS between the drive roller 14.

第1積層手段20Aは、印刷手段としてのロータリースクリーン印刷機21Aを備えて構成される。ロータリースクリーン印刷機21Aは、図1中左右方向に搬送される基材シートBSの上方において駆動機器としての回動モータ24Aにより回転可能に設けられるとともに、円筒状の表面に所定の印刷パターンが形成された版としてのロータリースクリーン22Aと、このロータリースクリーン22Aの内部に設けられた図示しないスキージと、基材シートBSを挟んでロータリースクリーン22Aに対向配置され、駆動機器としての回動モータ25Aにより回転可能に設けられた圧胴23Aとを備えている。このロータリースクリーン印刷機21Aは、ロータリースクリーン22Aと圧胴23Aとを回転させ、ロータリースクリーン22Aの内部に貯留された溶融状態の接着剤を、当該ロータリースクリーン22Aの表面に形成された図示しない孔を通じてスキージにより押し出すことで、基材シートBSの一方の面に第1接着剤層AD1を印刷することにより積層するように構成されている。   The first stacking unit 20A includes a rotary screen printer 21A as a printing unit. The rotary screen printer 21A is rotatably provided by a rotating motor 24A as a driving device above the base sheet BS conveyed in the left-right direction in FIG. 1, and a predetermined printing pattern is formed on a cylindrical surface. The rotary screen 22A serving as the plate, the squeegee (not shown) provided inside the rotary screen 22A, and the rotary screen 22A as opposed to the rotary screen 22A with the base sheet BS interposed therebetween are rotated by the rotary motor 25A as a drive device. An impression cylinder 23A is provided. The rotary screen printer 21A rotates the rotary screen 22A and the impression cylinder 23A, and the molten adhesive stored in the rotary screen 22A passes through holes (not shown) formed on the surface of the rotary screen 22A. By extruding with a squeegee, the first adhesive layer AD1 is printed and laminated on one surface of the base sheet BS.

第2積層手段20Bは、第1積層手段20Aと同様の構成であり、第1積層手段20Aの末尾Aの記号をBに置き換えることで説明ができるので、その説明を省略する。   The second stacking means 20B has the same configuration as the first stacking means 20A, and can be described by replacing the symbol at the end A of the first stacking means 20A with B. Therefore, the description thereof is omitted.

硬化手段30は、第1積層手段20Aに対して基材シートBSの搬送方向下流側に設けられ、第1接着剤層AD1および第2接着剤層AD2の硬化特性に応じて、例えば、熱風、紫外線、マイクロ波、冷風、自然風等の定着化エネルギーを発するものが採用される。   The curing unit 30 is provided on the downstream side in the transport direction of the base sheet BS with respect to the first stacking unit 20A. Depending on the curing characteristics of the first adhesive layer AD1 and the second adhesive layer AD2, for example, hot air, Those that generate fixing energy such as ultraviolet rays, microwaves, cold winds, and natural winds are employed.

剥離シート供給手段40は、剥離シートRLを巻回して支持するとともに駆動機器としての回動モータ41により回転可能に設けられた支持ローラ42を備えている。
仮着手段50は、駆動機器としての回動モータ51により回転可能に設けられ、剥離シート供給手段40から繰り出された剥離シートRLを基材シートBSの搬送方向に誘導する誘導ローラ52と、誘導ローラ52に対向配置されたピンチローラ53とを備えている。
The release sheet supply means 40 includes a support roller 42 that is wound around and supported by the release sheet RL and that can be rotated by a rotation motor 41 as a drive device.
The temporary attachment means 50 is rotatably provided by a rotation motor 51 as a driving device, and a guide roller 52 that guides the release sheet RL fed from the release sheet supply means 40 in the conveying direction of the base sheet BS, and an induction And a pinch roller 53 disposed to face the roller 52.

切断手段60は、原接着シートOSに円形の切り込みCUを形成する切込刃61を備えたダイカットローラ62と、原接着シートOSおよび剥離シートRLを挟んでダイカットローラ62に対向配置されたプラテンローラ63とを備えている。切込刃61は、基材シートBS側から剥離シートRLを貫通しない深さの切り込みCUを形成し、当該切り込みCUの内側に円形の接着シートAS1を形成するとともに、切込CUの外側に帯状の不要シートS3を形成する。なお、ダイカットローラ62およびプラテンローラ63は、それぞれ駆動機器としての回動モータ64,65により同期して回転可能に設けられている。また、切込刃61には、原接着シートOSの接着剤が付着しないように、フッ素樹脂コート等の不接着処理を施しておくことが好ましい。   The cutting means 60 includes a die cut roller 62 having a cutting blade 61 for forming a circular cut CU in the original adhesive sheet OS, and a platen roller disposed opposite to the die cut roller 62 with the original adhesive sheet OS and the release sheet RL interposed therebetween. 63. The cutting blade 61 forms a cut CU having a depth that does not penetrate the release sheet RL from the base sheet BS side, forms a circular adhesive sheet AS1 inside the cut CU, and forms a strip-like shape outside the cut CU. The unnecessary sheet S3 is formed. Note that the die cut roller 62 and the platen roller 63 are rotatably provided in synchronization by rotation motors 64 and 65 as drive devices, respectively. The cutting blade 61 is preferably subjected to non-adhesion treatment such as a fluororesin coating so that the adhesive of the original adhesive sheet OS does not adhere.

回収手段70は、不要シートUSを剥離シートRLから剥離する剥離ローラ71と、駆動機器としての回動モータ72により回転可能に設けられ、不要シートUSを回収する回収ローラ73とを備えている。   The collection means 70 includes a peeling roller 71 that peels the unnecessary sheet US from the peeling sheet RL, and a collection roller 73 that is rotatably provided by a rotation motor 72 as a drive device and collects the unnecessary sheet US.

巻取手段80は、駆動機器としての回動モータ81により回転可能に設けられた駆動ローラ82と、駆動ローラ82と対向配置されたピンチローラ83と、駆動機器としての回動モータ84により回転可能に設けられ、接着剤層AD1,AD2を介して接着シートAS1が剥離シートRLの一方の面に所定間隔で仮着された第1原反RS1を巻き取る巻取ローラ85とを備えている。   The winding means 80 is rotatable by a driving roller 82 that is rotatably provided by a rotating motor 81 as a driving device, a pinch roller 83 that is disposed to face the driving roller 82, and a rotating motor 84 that is a driving device. And a take-up roller 85 for winding up the first original fabric RS1 temporarily attached to one surface of the release sheet RL at a predetermined interval via the adhesive layers AD1 and AD2.

以上のシート製造装置1Aにおいて、第1原反RS1を製造する手順としては、先ず、図1に示すように、巻き回された基材シートBSおよび剥離シートRLをそれぞれ支持ローラ12および支持ローラ42にセットし、それら基材シートBSおよび剥離シートRLを図1に示すように通紙する。
この状態で、回動モータ11,13回動モータ24BB,25B,24A,25A,41,51、64,65,72,81,84を駆動して、支持ローラ12、駆動ローラ14、ロータリースクリーン22B,22A、圧胴23B,23A、支持ローラ42、誘導ローラ52、ダイカットローラ62、プラテンローラ63、回収ローラ73、駆動ローラ82、巻取ローラ85を回転させて基材シートBSを繰り出す。
In the sheet manufacturing apparatus 1A described above, as a procedure for manufacturing the first raw fabric RS1, first, as shown in FIG. 1, the wound base material sheet BS and release sheet RL are respectively supported by the supporting roller 12 and the supporting roller 42. The base sheet BS and the release sheet RL are passed through as shown in FIG.
In this state, the rotation motors 11 and 13 rotate the motors 24BB, 25B, 24A, 25A, 41, 51, 64, 65, 72, 81, and 84 to drive the support roller 12, the drive roller 14, and the rotary screen 22B. 22A, impression cylinders 23B and 23A, support roller 42, guide roller 52, die cut roller 62, platen roller 63, recovery roller 73, drive roller 82, and take-up roller 85 are rotated to feed out the base sheet BS.

各ローラが回転すると、支持ローラ12から繰り出された基材シートBSの一方の面にロータリースクリーン印刷機21Bにより溶融状態の第2接着剤層AD2が環状に積層され、続いて、ロータリースクリーン印刷機21Aにより溶融状態の第1接着剤層AD1が第2接着剤層AD2の内側部分に円形形状に積層されて、原接着シートOSが形成される。このように、印刷法を用いることで、各接着剤層AD1,AD2を容易に、しかも複雑な形状に積層することができる。また、第2接着剤層AD2を積層しつつ、第1接着剤層AD1を積層することで、接着シートAS1の製造時間を短縮することができる。   When each roller rotates, the molten second adhesive layer AD2 is annularly laminated on one surface of the base sheet BS fed from the support roller 12 by the rotary screen printer 21B, and then the rotary screen printer The first adhesive layer AD1 in a molten state is laminated in a circular shape on the inner side of the second adhesive layer AD2 by 21A to form the original adhesive sheet OS. Thus, by using the printing method, the adhesive layers AD1 and AD2 can be easily laminated in a complicated shape. Moreover, the production time of the adhesive sheet AS1 can be shortened by laminating the first adhesive layer AD1 while laminating the second adhesive layer AD2.

形成された原接着シートOSは、硬化手段30によって、各接着剤層AD1,AD2が硬化された後、仮着手段50により誘導ローラ52とピンチローラ53とで挟み込まれ、剥離シート供給手段40から供給された剥離シートRLに仮着される。この後、剥離シートRLに仮着された原接着シートOSは、切断手段60により第2接着剤層AD2の外縁部に切り込みCUが形成され、円形形状の接着シートAS1と、不要シートUSとが形成される。そして、不要シートUSは、剥離シートRLから剥離されて回収ローラ73で回収され、剥離シートRL上に複数の接着シートAS1が仮着された第1原反RS1は、巻取ローラ85に巻き取られる。   The formed original adhesive sheet OS is sandwiched between the guide roller 52 and the pinch roller 53 by the temporary attachment means 50 after the adhesive layers AD1 and AD2 are cured by the curing means 30, and from the release sheet supply means 40. It is temporarily attached to the supplied release sheet RL. Thereafter, the original adhesive sheet OS temporarily attached to the release sheet RL is cut by the cutting means 60 at the outer edge portion of the second adhesive layer AD2 to form a circular adhesive sheet AS1 and an unnecessary sheet US. It is formed. Then, the unnecessary sheet US is peeled off from the release sheet RL and collected by the collection roller 73, and the first original fabric RS1 in which the plurality of adhesive sheets AS1 are temporarily attached on the release sheet RL is taken up by the take-up roller 85. It is done.

以上のような第1実施形態によれば、各積層手段20A,20Bによって接着剤を所定形状に印刷することで各接着剤層AD1,AD2を積層するので、各接着剤層AD1,AD2を任意の形状に設定することができ、破棄する接着剤の量を低減し、接着剤の消費を抑制することができる。なお、シート製造装置1Aにおいて、切断手段60および回収手段70は必ずしも設ける必要はない。この場合、第2接着剤層AD2によってリングフレームRFに接着した後、適宜なカッター等の切断手段で基材シートBSを切断するようにすればよい。   According to the first embodiment as described above, the adhesive layers AD1 and AD2 are laminated by printing the adhesive in a predetermined shape by the laminating means 20A and 20B. The amount of adhesive to be discarded can be reduced, and consumption of the adhesive can be suppressed. In the sheet manufacturing apparatus 1A, the cutting means 60 and the collecting means 70 are not necessarily provided. In this case, after adhering to the ring frame RF by the second adhesive layer AD2, the base sheet BS may be cut by a cutting means such as an appropriate cutter.

[第2実施形態]
次に、本発明の第2実施形態を図面に基づいて説明する。
本実施形態のシート製造装置1Bは、切断手段60および回収手段70を備えない点で第1実施形態のシート製造装置1Aと相違する。すなわち、シート製造装置1Bは、図3に示すように、繰出手段10と、第1積層手段20Aと、第2積層手段20Bと、硬化手段30と、剥離シート供給手段40と、仮着手段50と、巻取手段80とを備えている。
[Second Embodiment]
Next, 2nd Embodiment of this invention is described based on drawing.
The sheet manufacturing apparatus 1B of the present embodiment is different from the sheet manufacturing apparatus 1A of the first embodiment in that the cutting means 60 and the recovery means 70 are not provided. That is, as shown in FIG. 3, the sheet manufacturing apparatus 1 </ b> B includes a feeding unit 10, a first stacking unit 20 </ b> A, a second stacking unit 20 </ b> B, a curing unit 30, a release sheet supply unit 40, and a temporary bonding unit 50. And a winding means 80.

シート製造装置1Bによって製造される接着シートAS2は、基材シートBSと、基材シートBSの一方の面に設けられた円形の第2接着剤層AD2と、この第2接着剤層AD2を介して基材シートBS上に積層された円形の第1接着剤層AD1とを備えている。なお、各第2接着剤層AD2は、外縁部が第1接着剤層AD1からはみ出る大きさとされている。   The adhesive sheet AS2 manufactured by the sheet manufacturing apparatus 1B includes a base sheet BS, a circular second adhesive layer AD2 provided on one surface of the base sheet BS, and the second adhesive layer AD2. And a circular first adhesive layer AD1 laminated on the base sheet BS. In addition, each 2nd adhesive bond layer AD2 is taken as the magnitude | size from which an outer edge part protrudes from 1st adhesive bond layer AD1.

このシート製造装置1Bにおいて、基材シートBSおよび剥離シートRLを図3に示すようにセットし、各ローラを回転させて基材シートBSを繰り出すと、基材シートBSの一方の面にロータリースクリーン印刷機21Bにより溶融状態の第2接着剤層AD2が円形形状に積層され、続いて、ロータリースクリーン印刷機21Aにより溶融状態の第1接着剤層AD1が第2接着剤層AD2上に円形形状に積層されて、接着シートAS2が形成される。そして、接着シートAS2は、硬化手段30により各接着剤層AD1,AD2が硬化された後、剥離シート供給手段40から供給された剥離シートRLに仮着され、剥離シートRL上に接着シートAS2が仮着された第2原反RS2となって巻取ローラ85に巻き取られる。   In this sheet manufacturing apparatus 1B, when the base sheet BS and the release sheet RL are set as shown in FIG. 3 and each roller is rotated to feed the base sheet BS, a rotary screen is formed on one surface of the base sheet BS. The molten second adhesive layer AD2 is laminated in a circular shape by the printing machine 21B, and then the molten first adhesive layer AD1 is circularly formed on the second adhesive layer AD2 by the rotary screen printing machine 21A. By laminating, the adhesive sheet AS2 is formed. The adhesive sheet AS2 is temporarily attached to the release sheet RL supplied from the release sheet supply means 40 after the adhesive layers AD1 and AD2 are cured by the curing means 30, and the adhesive sheet AS2 is placed on the release sheet RL. The temporarily attached second original fabric RS2 is taken up by the take-up roller 85.

このようにして製造された接着シートAS2は、例えば、不図示のシート貼付装置等によりウェハWFおよびリングフレームRFに貼付された後、第2接着剤層AD2の外縁部、つまり、リングフレームRFの面内で切断される。   The adhesive sheet AS2 manufactured in this way is attached to the wafer WF and the ring frame RF by, for example, a sheet attaching device (not shown), and then the outer edge portion of the second adhesive layer AD2, that is, the ring frame RF. Cut in-plane.

以上のような第2実施形態によっても第1実施形態と同様の効果を得ることができる。
なお、シート製造装置1Bに、シート製造装置1Aと同様の切断手段60を設け、剥離シートRL上に複数の接着シートAS2が仮着された原反を形成してもよい。
また、シート製造装置1Bにおける第2積層手段20Bを省略し、予め基材シートBSの一方の面の全領域または一部領域に第2接着剤層AD2が積層されたものを繰出手段10から繰り出し、基材シートBSにおける第2接着剤層AD2の面内に第1接着剤層AD1を積層するように構成してもよい。このような場合も、シート製造装置1Bに第1実施形態のシート製造装置1Aと同様の切断手段60を設け、剥離シートRL上に複数の接着シートAS2が仮着された原反を形成してもよいし、例えば、不図示のシート貼付装置等によりウェハWFおよびリングフレームRFに貼付された後、第2接着剤層AD2の外縁部、つまり、リングフレームRFの面内で切断されるようにしてもよい。
The effect similar to 1st Embodiment can be acquired also by the above 2nd Embodiment.
Note that the sheet manufacturing apparatus 1B may be provided with a cutting means 60 similar to that of the sheet manufacturing apparatus 1A to form an original fabric in which a plurality of adhesive sheets AS2 are temporarily attached to the release sheet RL.
Further, the second laminating means 20B in the sheet manufacturing apparatus 1B is omitted, and a sheet in which the second adhesive layer AD2 is laminated in advance on the entire area or a partial area of one surface of the base sheet BS is fed from the feeding means 10. The first adhesive layer AD1 may be laminated in the plane of the second adhesive layer AD2 in the base sheet BS. Also in such a case, the sheet manufacturing apparatus 1B is provided with the cutting means 60 similar to the sheet manufacturing apparatus 1A of the first embodiment, and a raw material in which a plurality of adhesive sheets AS2 are temporarily attached is formed on the release sheet RL. Alternatively, for example, after being affixed to the wafer WF and the ring frame RF by a sheet affixing device (not shown) or the like, the outer edge portion of the second adhesive layer AD2, that is, the surface of the ring frame RF is cut. May be.

[第3実施形態]
次に、本発明の第3実施形態を図面に基づいて説明する。
本実施形態のシート製造装置1Cは、図4に示すように、繰出手段10がシート製造装置1Aとは逆向き、すなわち、基材シートBSの一方の面が下側となるように基材シートBSを繰り出すようにし、第1積層手段20Aが基材シートBSの一方の面(図4中下側の面)に第1接着剤層AD1を印刷するように構成され、それに伴い硬化手段30が図4中下側にも設けられている点で第1実施形態のシート製造装置1Aと構成が異なる。そして、ロータリースクリーン印刷機21Aが基材シートBSの図4中下面に第1接着剤層AD1を印刷した後、追加した硬化手段30が基材シートBSの図4中下面側から第1接着剤層AD1を硬化させる点で第1実施形態のシート製造装置1Aと動作が異なる。
[Third Embodiment]
Next, 3rd Embodiment of this invention is described based on drawing.
As shown in FIG. 4, the sheet manufacturing apparatus 1 </ b> C of the present embodiment is a base sheet so that the feeding means 10 is in the opposite direction to the sheet manufacturing apparatus 1 </ b> A, that is, one surface of the base sheet BS is on the lower side. The first laminating means 20A is configured to print the first adhesive layer AD1 on one surface (the lower surface in FIG. 4) of the base sheet BS, and the curing means 30 is associated therewith. The configuration differs from the sheet manufacturing apparatus 1A of the first embodiment in that it is also provided on the lower side in FIG. Then, after the rotary screen printer 21A prints the first adhesive layer AD1 on the lower surface in FIG. 4 of the base sheet BS, the added curing means 30 is the first adhesive from the lower surface side in FIG. 4 of the base sheet BS. The operation differs from the sheet manufacturing apparatus 1A of the first embodiment in that the layer AD1 is cured.

シート製造装置1Cによって製造される接着シートAS3は、基材シートBSと、基材シートBSの一方の面に設けられた円形の第1接着剤層AD1と、基材シートBSの他方の面に設けられた環状の第2接着剤層AD2とを備えている。第1接着剤層AD1は、基材シートBSの中央部に設けられ、第2接着剤層AD2は、平面透視で第1接着剤層AD1からはみ出る大きさに設けられている。この接着シートAS3も、使用にあたっては、接着シートAS2と同様、リングフレームRFの面内で切断される。   The adhesive sheet AS3 manufactured by the sheet manufacturing apparatus 1C includes a base sheet BS, a circular first adhesive layer AD1 provided on one surface of the base sheet BS, and the other surface of the base sheet BS. And an annular second adhesive layer AD2. The first adhesive layer AD1 is provided in the center portion of the base sheet BS, and the second adhesive layer AD2 is provided in a size that protrudes from the first adhesive layer AD1 in plan perspective. In use, the adhesive sheet AS3 is cut in the plane of the ring frame RF in the same manner as the adhesive sheet AS2.

以上のような第3実施形態によっても第1実施形態と同様の効果を得ることができる。
なお、シート製造装置1Cに、第1実施形態のシート製造装置1Aと同様の切断手段60を設け、剥離シートRL上に複数の接着シートAS2が仮着された原反を形成してもよい。
また、基材シートBSの他方の面の全領域に第2接着剤層AD2を設ける構成としてもよい。
これらの場合、接着シートAS3のシート製造装置で第2接着剤層AD2を基材シートBSの他方の面の全領域または一部領域に積層するように構成し、平面透視で第2接着剤層AD2の内側となるように、つまり、平面透視で第2接着剤層AD2が第1接着剤層AD1からはみ出るように、当該第1接着剤層AD1を基材シートBSの一方の面に積層するようにすればよい。また、シート製造装置1Cにおける第1積層手段20Aを省略し、予め基材シートBSの他方の面の全領域または一部領域に第2接着剤層AD2が積層されたものを繰出手段10から繰り出し、平面透視で第2接着剤層AD2の内側となるように基材シートBSの一方の面に第1接着剤層AD1を積層するように構成してもよい。このようなシート製造装置1Cも、第1実施形態のシート製造装置1Aと同様の切断手段60を設け、剥離シートRL上に複数の接着シートAS3が仮着された原反を形成してもよい。
The effects similar to those of the first embodiment can be obtained by the third embodiment as described above.
The sheet manufacturing apparatus 1C may be provided with cutting means 60 similar to that of the sheet manufacturing apparatus 1A of the first embodiment to form an original fabric in which a plurality of adhesive sheets AS2 are temporarily attached on the release sheet RL.
Moreover, it is good also as a structure which provides 2nd adhesive bond layer AD2 in the whole area | region of the other surface of base sheet BS.
In these cases, the second adhesive layer AD2 is configured to be laminated on the entire region or a partial region of the other surface of the base sheet BS with the sheet manufacturing apparatus for the adhesive sheet AS3, and the second adhesive layer is seen through in plan view. The first adhesive layer AD1 is laminated on one surface of the base sheet BS so as to be inside the AD2, that is, the second adhesive layer AD2 protrudes from the first adhesive layer AD1 in a plan view. What should I do? Further, the first stacking means 20A in the sheet manufacturing apparatus 1C is omitted, and the second adhesive layer AD2 previously stacked in the whole area or a partial area of the other surface of the base sheet BS is fed out from the feeding means 10. The first adhesive layer AD1 may be laminated on one surface of the base sheet BS so as to be inside the second adhesive layer AD2 in a plan perspective. Such a sheet manufacturing apparatus 1C may also be provided with a cutting means 60 similar to that of the sheet manufacturing apparatus 1A of the first embodiment to form an original fabric in which a plurality of adhesive sheets AS3 are temporarily attached on the release sheet RL. .

[第4実施形態]
次に、本発明の第4実施形態を図面に基づいて説明する。
本実施形態の接着シートAS4のシート製造装置1Dは、第3実施形態のシート製造装置1Cと同様の構成をなし、ロータリースクリーン印刷機21Bが基材シートBSの他方の面(図4中上側の面)に第2接着剤層AD2を環状に印刷した後、ロータリースクリーン印刷機21Aが基材シートBSの一方の面(図4中下側の面)の全領域または一部領域に第1接着剤層AD1を印刷する。接着シートAS4は、基材シートBSと、基材シートBSの一方の面の全領域に設けられた第1接着剤層AD1と、基材シートBSの他方の面の外縁部に環状に設けられた第2接着剤層AD2とを備えている。この接着シートAS4も、使用にあたっては、接着シートAS2と同様、リングフレームRFの面内で切断される。
[Fourth Embodiment]
Next, 4th Embodiment of this invention is described based on drawing.
The sheet manufacturing apparatus 1D of the adhesive sheet AS4 of the present embodiment has the same configuration as the sheet manufacturing apparatus 1C of the third embodiment, and the rotary screen printing machine 21B has the other surface (the upper side in FIG. 4). After the second adhesive layer AD2 is printed in a ring shape on the surface), the rotary screen printing machine 21A performs the first adhesion on the entire region or a partial region of one surface (the lower surface in FIG. 4) of the base sheet BS. The agent layer AD1 is printed. The adhesive sheet AS4 is annularly provided at the outer edge of the base sheet BS, the first adhesive layer AD1 provided in the entire region of one surface of the base sheet BS, and the other surface of the base sheet BS. And a second adhesive layer AD2. In use, the adhesive sheet AS4 is cut in the plane of the ring frame RF in the same manner as the adhesive sheet AS2.

以上のような第4実施形態によっても第1実施形態と同様の効果を得ることができる。
なお、シート製造装置1Dに、第1実施形態のシート製造装置1Aと同様の切断手段60を設け、剥離シートRL上に複数の接着シートAS2が仮着された原反を形成してもよい。
また、シート製造装置1Dにおける第1積層手段20Aを省略し、予め基材シートBSの一方の面の全領域または一部領域に第1接着剤層AD1が積層されたものを繰出手段10から繰り出し、基材シートBSの他方の面に、平面透視で第1接着剤層AD1が含まれるように第2接着剤層AD2を環状に印刷するように構成してもよい。このようなシート製造装置1Dも、シート製造装置1Aと同様の切断手段60を設け、剥離シートRL上に複数の接着シートAS4が仮着された原反を形成してもよい。
The effect similar to 1st Embodiment can be acquired also by the above 4th Embodiment.
Note that the sheet manufacturing apparatus 1D may be provided with the cutting means 60 similar to that of the sheet manufacturing apparatus 1A of the first embodiment to form an original fabric in which a plurality of adhesive sheets AS2 are temporarily attached on the release sheet RL.
Further, the first laminating means 20A in the sheet manufacturing apparatus 1D is omitted, and the first adhesive layer AD1 previously laminated on the entire area or a partial area of one surface of the base sheet BS is fed out from the feeding means 10. The second adhesive layer AD2 may be printed in a ring shape on the other surface of the base sheet BS so that the first adhesive layer AD1 is included in a plan view. Such a sheet manufacturing apparatus 1D may also be provided with a cutting means 60 similar to that of the sheet manufacturing apparatus 1A to form an original fabric in which a plurality of adhesive sheets AS4 are temporarily attached on the release sheet RL.

以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示され、かつ説明されているが、本発明の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施形態に対し、形状、材質、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。また、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材質などの限定の一部もしくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。   As described above, the best configuration, method and the like for carrying out the present invention have been disclosed in the above description, but the present invention is not limited to this. That is, the invention has been illustrated and described with particular reference to certain specific embodiments, but without departing from the spirit and scope of the invention, Various modifications can be made by those skilled in the art in terms of material, quantity, and other detailed configurations. In addition, the description of the shape, material, and the like disclosed above is exemplary for ease of understanding of the present invention, and does not limit the present invention. The description by the name of the member which remove | excluded the limitation of one part or all of such restrictions is included in this invention.

例えば、図5に示すシート製造装置1Eのように、第1積層手段20Aと第2積層手段20Bとの間に、これら第1、第2積層手段20A、20Bと同等の構成で中間層MLを積層する中間層積層手段20Cを設けて、中間層MLを有する接着シートAS5を製造してもよい。なお、中間層MLは、紙やフィルム等で構成されてもよいので、第1、第2積層手段20A、20Bと同等の構成のものに変えて、適宜紙やフィルム等を第2接着剤層AD2上に積層できるものを採用することができる。このように中間層MLを設けた場合、例えば、ダイシングされたウェハWF(チップ)を第1接着剤層AD1と共にピックアップして基盤等にボンディングするときに、第1接着剤層AD1に第2接着剤層AD2が付着した状態でボンディングされることを防止して、確実にボンディングすることができる。   For example, as in the sheet manufacturing apparatus 1E shown in FIG. 5, an intermediate layer ML is formed between the first stacking unit 20A and the second stacking unit 20B with the same configuration as the first and second stacking units 20A and 20B. The adhesive layer AS5 having the intermediate layer ML may be manufactured by providing the intermediate layer stacking means 20C for stacking. Since the intermediate layer ML may be made of paper, film, or the like, the paper, film, or the like is appropriately changed to the second adhesive layer instead of the one having the same structure as the first and second laminating means 20A, 20B. What can be laminated | stacked on AD2 is employable. When the intermediate layer ML is provided in this way, for example, when the diced wafer WF (chip) is picked up together with the first adhesive layer AD1 and bonded to the substrate or the like, the second adhesive is adhered to the first adhesive layer AD1. Bonding can be ensured by preventing bonding with the agent layer AD2 attached.

また、第1積層手段20Aと第2積層手段20Bのいずれか一方を印刷法以外の積層方法で構成してもよい。   Moreover, you may comprise either one of the 1st lamination | stacking means 20A and the 2nd lamination | stacking means 20B by lamination methods other than the printing method.

前記実施形態では、印刷手段としてのロータリースクリーン印刷機を例示したが、印刷手段としては、例えば、ソルベントコーティング法、グラビア印刷、スクリーン印刷、さらには、凸版印刷、凹版印刷、平版印刷、孔版印刷等あらゆる印刷法を採用することができ、積層する材料を基材シートBSに印刷(積層)できる限りにおいて何ら限定されるものではない。
また、前記第1ないし第3実施形態では、第2積層手段20Bが第1積層手段20Aよりも基材シートBSの搬送方向上流側に設けられていたが、第1積層手段20Aを第2積層手段20Bよりも上流側に設けてもよい。
In the above embodiment, the rotary screen printing machine as the printing unit is exemplified, but as the printing unit, for example, solvent coating method, gravure printing, screen printing, further, letterpress printing, intaglio printing, planographic printing, stencil printing, etc. Any printing method can be adopted, and there is no limitation as long as the material to be laminated can be printed (laminated) on the base sheet BS.
In the first to third embodiments, the second stacking unit 20B is provided on the upstream side of the first stacking unit 20A in the conveyance direction of the base sheet BS. However, the first stacking unit 20A is the second stacking unit. You may provide upstream from the means 20B.

前記実施形態では、第2接着剤層AD2は、その外縁部が周方向に連続して形成されていたが、外縁部を周方向に沿って断続的に形成してもよい。
また、第1接着剤層AD1は、感圧接着性の接着剤でもよいし、第2接着剤層AD2は、熱可塑性、熱重合性等を有する接着剤でもよい。
In the embodiment, the outer edge portion of the second adhesive layer AD2 is formed continuously in the circumferential direction, but the outer edge portion may be formed intermittently along the circumferential direction.
Further, the first adhesive layer AD1 may be a pressure-sensitive adhesive, and the second adhesive layer AD2 may be an adhesive having thermoplasticity, thermal polymerization property, or the like.

また、本発明における接着シートAS1〜AS5の種別や材質などは、特に限定されず、例えば、第1接着剤層AD1と第2接着剤層AD2との間に中間層ML以外の層を有する4層以上のものでもよい。また、接着シートAS1〜AS5は、保護シート、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルムなどであってもよい。ウェハは、シリコン半導体ウェハや化合物半導体ウェハ等が例示でき、このようなウェハに貼付する接着シートは、保護シート、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルムに限らず、その他の任意のシート、フィルム、テープ等、任意の用途、形状の接着シート等が適用できる。さらに、被着体が光ディスクの基板であって、接着シートが記録層を構成する樹脂層を有したものであってもよい。以上のように、被着体としては、ガラス板、鋼板、樹脂板等や、その他の部材のみならず、任意の形態の部材や物品なども対象とすることができる。   In addition, the types and materials of the adhesive sheets AS1 to AS5 in the present invention are not particularly limited. For example, the adhesive sheets AS1 to AS5 have a layer other than the intermediate layer ML between the first adhesive layer AD1 and the second adhesive layer AD2. It may be more than one layer. Further, the adhesive sheets AS1 to AS5 may be a protective sheet, a dicing tape, a die attach film, or the like. The wafer can be exemplified by a silicon semiconductor wafer, a compound semiconductor wafer, etc., and the adhesive sheet to be attached to such a wafer is not limited to a protective sheet, dicing tape, die attach film, but any other sheet, film, tape, etc. An adhesive sheet having an arbitrary use and shape can be applied. Further, the adherend may be an optical disk substrate, and the adhesive sheet may have a resin layer constituting the recording layer. As described above, as an adherend, not only a glass plate, a steel plate, a resin plate, and other members, but also other forms of members and articles can be targeted.

また、前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダおよびロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる(実施形態で例示したものと重複するものもある)。   The drive device in the embodiment includes an electric device such as a rotation motor, a linear motion motor, a linear motor, a single axis robot, an articulated robot, an actuator such as an air cylinder, a hydraulic cylinder, a rodless cylinder, and a rotary cylinder. In addition to these, a combination of them directly or indirectly may be employed (some of them overlap with those exemplified in the embodiment).

1A〜1E シート製造装置
10 繰出手段
20A 第1積層手段
20B 第2積層手段
20C 中間層積層手段
21A〜21C ロータリースクリーン印刷機(印刷手段)
22A〜22C ロータリースクリーン(版)
30 硬化手段(固化促進手段)
AD1 第1接着剤層
AD2 第2接着剤層
BS 基材シート
ML 中間層
AS1〜AS5 接着シート
WF ウェハ(被着体)
1A to 1E Sheet manufacturing apparatus 10 Feeding means 20A First laminating means 20B Second laminating means 20C Intermediate layer laminating means 21A to 21C Rotary screen printer (printing means)
22A-22C Rotary screen (version)
30 Curing means (solidification promoting means)
AD1 1st adhesive layer AD2 2nd adhesive layer BS Base material sheet ML Intermediate layer AS1 to AS5 Adhesive sheet WF Wafer (Substrate)

Claims (8)

第1接着剤層および第2接着剤層が設けられた接着シートを製造するシート製造装置であって、
基材シートを繰り出す繰出手段と、
前記基材シートの一方の面に前記第1接着剤層を積層する第1積層手段と、
前記基材シートの一方の面に前記第1接着剤層を囲むように前記第2接着剤層を積層する第2積層手段とを備え、
前記第1積層手段および前記第2積層手段のうちの少なくとも一方は、所定の版を有する印刷手段を備え、前記版により接着剤を所定形状に印刷することで各接着剤層を積層することを特徴とするシート製造装置。
A sheet manufacturing apparatus for manufacturing an adhesive sheet provided with a first adhesive layer and a second adhesive layer,
A feeding means for feeding out the base sheet;
First laminating means for laminating the first adhesive layer on one surface of the base sheet;
A second laminating means for laminating the second adhesive layer so as to surround the first adhesive layer on one surface of the base sheet;
At least one of the first laminating unit and the second laminating unit includes a printing unit having a predetermined plate, and the adhesive layers are stacked by printing the adhesive in a predetermined shape using the plate. Characteristic sheet manufacturing apparatus.
第1接着剤層および第2接着剤層が設けられた接着シートを製造するシート製造装置であって、
基材シートを繰り出す繰出手段と、
前記基材シートの一方の面に前記第2接着剤層を積層する第2積層手段と、
前記第2接着剤層の面内に前記第1接着剤層を積層する第1積層手段とを備え、
前記第1積層手段および前記第2積層手段のうちの少なくとも一方は、所定の版を有する印刷手段を備え、前記版により接着剤を所定形状に印刷することで各接着剤層を積層することを特徴とするシート製造装置。
A sheet manufacturing apparatus for manufacturing an adhesive sheet provided with a first adhesive layer and a second adhesive layer,
A feeding means for feeding out the base sheet;
Second laminating means for laminating the second adhesive layer on one surface of the base sheet;
A first laminating means for laminating the first adhesive layer in the plane of the second adhesive layer;
At least one of the first laminating unit and the second laminating unit includes a printing unit having a predetermined plate, and the adhesive layers are stacked by printing the adhesive in a predetermined shape using the plate. Characteristic sheet manufacturing apparatus.
第1接着剤層および第2接着剤層が設けられた接着シートを製造するシート製造装置であって、
基材シートを繰り出す繰出手段と、
前記基材シートの一方の面に前記第1接着剤層を積層する第1積層手段と、
前記基材シートの他方の面に平面透視で前記第1接着剤層からはみ出るように前記第2接着剤層を積層する第2積層手段とを備え、
前記第1積層手段および前記第2積層手段のうちの少なくとも一方は、所定の版を有する印刷手段を備え、前記版により接着剤を所定形状に印刷することで各接着剤層を積層することを特徴とするシート製造装置。
A sheet manufacturing apparatus for manufacturing an adhesive sheet provided with a first adhesive layer and a second adhesive layer,
A feeding means for feeding out the base sheet;
First laminating means for laminating the first adhesive layer on one surface of the base sheet;
A second laminating means for laminating the second adhesive layer so as to protrude from the first adhesive layer in a plan view on the other surface of the base sheet,
At least one of the first laminating unit and the second laminating unit includes a printing unit having a predetermined plate, and the adhesive layers are stacked by printing the adhesive in a predetermined shape using the plate. Characteristic sheet manufacturing apparatus.
第1接着剤層および第2接着剤層が設けられた接着シートを製造するシート製造装置であって、
基材シートを繰り出す繰出手段と、
前記基材シートの一方の面の全領域または一部領域に前記第1接着剤層を積層する第1積層手段と、
前記基材シートの他方の面の外縁部に前記第2接着剤層を環状に積層する第2積層手段とを備え、
前記第1積層手段および前記第2積層手段のうちの少なくとも一方は、所定の版を有する印刷手段を備え、前記版により接着剤を所定形状に印刷することで各接着剤層を積層することを特徴とするシート製造装置。
A sheet manufacturing apparatus for manufacturing an adhesive sheet provided with a first adhesive layer and a second adhesive layer,
A feeding means for feeding out the base sheet;
First laminating means for laminating the first adhesive layer on the entire area or a partial area of one surface of the base sheet;
A second laminating means for annularly laminating the second adhesive layer on the outer edge of the other surface of the base sheet;
At least one of the first laminating unit and the second laminating unit includes a printing unit having a predetermined plate, and the adhesive layers are stacked by printing the adhesive in a predetermined shape using the plate. Characteristic sheet manufacturing apparatus.
第1接着剤層および第2接着剤層が設けられた接着シートを製造するシート製造装置であって、
一方の面の全領域または一部領域に前記第2接着剤層が積層された基材シートを繰り出す繰出手段と、
前記基材シートにおける前記第2接着剤層の面内に前記第1接着剤層を積層する第1積層手段とを備え、
前記第1積層手段は、所定の版を有する印刷手段を備え、前記版により接着剤を所定形状に印刷することで前記第1接着剤層を積層することを特徴とするシート製造装置。
A sheet manufacturing apparatus for manufacturing an adhesive sheet provided with a first adhesive layer and a second adhesive layer,
A feeding means for feeding out a base material sheet on which the second adhesive layer is laminated in the entire region or a partial region of one surface;
First laminating means for laminating the first adhesive layer in the plane of the second adhesive layer in the base sheet,
The sheet stacking apparatus according to claim 1, wherein the first stacking unit includes a printing unit having a predetermined plate, and the first adhesive layer is stacked by printing the adhesive in a predetermined shape using the plate.
第1接着剤層および第2接着剤層が設けられた接着シートを製造するシート製造装置であって、
他方の面の全領域または一部領域に前記第2接着剤層が積層された基材シートを繰り出す繰出手段と、
前記基材シートの一方の面に平面透視で前記第2接着剤層の内側となるように前記第1接着剤層を積層する第1積層手段とを備え、
前記第1積層手段は、所定の版を有する印刷手段を備え、前記版により接着剤を所定形状に印刷することで前記第1接着剤層を積層することを特徴とするシート製造装置。
A sheet manufacturing apparatus for manufacturing an adhesive sheet provided with a first adhesive layer and a second adhesive layer,
A feeding means for feeding out a base material sheet on which the second adhesive layer is laminated in the entire region or a partial region of the other surface;
A first laminating means for laminating the first adhesive layer on the one surface of the base sheet so as to be inside the second adhesive layer in a plan perspective,
The sheet stacking apparatus according to claim 1, wherein the first stacking unit includes a printing unit having a predetermined plate, and the first adhesive layer is stacked by printing the adhesive in a predetermined shape using the plate.
第1接着剤層および第2接着剤層が設けられた接着シートを製造するシート製造装置であって、
一方の面の全領域または一部領域に前記第1接着剤層が積層された基材シートを繰り出す工程と、
前記基材シートの他方の面に平面透視で前記第1接着剤層が含まれるように前記第2接着剤層を環状に積層する第2積層手段とを備え、
前記第1積層手段は、所定の版を有する印刷手段を備え、前記版により接着剤を所定形状に印刷することで前記第1接着剤層を積層することを特徴とするシート製造装置。
A sheet manufacturing apparatus for manufacturing an adhesive sheet provided with a first adhesive layer and a second adhesive layer,
A step of feeding out the base sheet in which the first adhesive layer is laminated on the entire region or a partial region of one surface;
A second laminating means for laminating the second adhesive layer in an annular manner so that the other surface of the base sheet includes the first adhesive layer in a plan view,
The sheet stacking apparatus according to claim 1, wherein the first stacking unit includes a printing unit having a predetermined plate, and the first adhesive layer is stacked by printing the adhesive in a predetermined shape using the plate.
前記第1接着剤層と前記第2接着剤層との間に中間層を積層する中間層積層手段を備えていることを特徴とする請求項2または請求項6に記載のシート製造装置。   The sheet manufacturing apparatus according to claim 2, further comprising an intermediate layer stacking unit that stacks an intermediate layer between the first adhesive layer and the second adhesive layer.
JP2011239665A 2011-10-31 2011-10-31 Sheet manufacturing device Pending JP2013095843A (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011239665A JP2013095843A (en) 2011-10-31 2011-10-31 Sheet manufacturing device
PCT/JP2012/076818 WO2013065482A1 (en) 2011-10-31 2012-10-17 Sheet manufacturing device
TW101138872A TW201317130A (en) 2011-10-31 2012-10-22 Sheet manufacturing apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011239665A JP2013095843A (en) 2011-10-31 2011-10-31 Sheet manufacturing device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2013095843A true JP2013095843A (en) 2013-05-20

Family

ID=48191839

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011239665A Pending JP2013095843A (en) 2011-10-31 2011-10-31 Sheet manufacturing device

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2013095843A (en)
TW (1) TW201317130A (en)
WO (1) WO2013065482A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220017760A1 (en) * 2018-11-20 2022-01-20 Mitsubishi Pencil Company, Limited Oil-based ink composition for writing utensils, writing utensil using same, and airbrush unit using same

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07263382A (en) * 1994-03-24 1995-10-13 Kawasaki Steel Corp Tape for fixing wafer
JP2000234079A (en) * 1999-02-15 2000-08-29 Nitta Ind Corp Sheet for processing semiconductor wafer
JP2002173652A (en) * 2000-12-06 2002-06-21 Hitachi Chem Co Ltd Adhesive film, semiconductor device using the same and method of producing semiconductor device
JP2003142505A (en) * 2001-10-31 2003-05-16 Lintec Corp Sheet for dicing and bonding wafer and method of manufacturing semiconductor device
JP2008126518A (en) * 2006-11-21 2008-06-05 Lintec Corp Apparatus and method for manufacture of sheet
JP2009054679A (en) * 2007-08-24 2009-03-12 Lintec Corp Sheet for wafer processing
JP2009147201A (en) * 2007-12-17 2009-07-02 Denki Kagaku Kogyo Kk Dicing sheet and method of manufacturing the same, and method of manufacturing electronic component
JP2010076178A (en) * 2008-09-25 2010-04-08 Dainippon Printing Co Ltd Protective film
JP2011137057A (en) * 2009-12-25 2011-07-14 Nitto Denko Corp Tape for holding chip, method of holding chip-shaped workpiece, method of manufacturing semiconductor device using tape for holding chip, and method of manufacturing tape for holding chip
JP2011216671A (en) * 2010-03-31 2011-10-27 Furukawa Electric Co Ltd:The Tape for processing semiconductor wafer, method of manufacturing the same, and method of processing the semiconductor wafer

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07263382A (en) * 1994-03-24 1995-10-13 Kawasaki Steel Corp Tape for fixing wafer
JP2000234079A (en) * 1999-02-15 2000-08-29 Nitta Ind Corp Sheet for processing semiconductor wafer
JP2002173652A (en) * 2000-12-06 2002-06-21 Hitachi Chem Co Ltd Adhesive film, semiconductor device using the same and method of producing semiconductor device
JP2003142505A (en) * 2001-10-31 2003-05-16 Lintec Corp Sheet for dicing and bonding wafer and method of manufacturing semiconductor device
JP2008126518A (en) * 2006-11-21 2008-06-05 Lintec Corp Apparatus and method for manufacture of sheet
JP2009054679A (en) * 2007-08-24 2009-03-12 Lintec Corp Sheet for wafer processing
JP2009147201A (en) * 2007-12-17 2009-07-02 Denki Kagaku Kogyo Kk Dicing sheet and method of manufacturing the same, and method of manufacturing electronic component
JP2010076178A (en) * 2008-09-25 2010-04-08 Dainippon Printing Co Ltd Protective film
JP2011137057A (en) * 2009-12-25 2011-07-14 Nitto Denko Corp Tape for holding chip, method of holding chip-shaped workpiece, method of manufacturing semiconductor device using tape for holding chip, and method of manufacturing tape for holding chip
JP2011216671A (en) * 2010-03-31 2011-10-27 Furukawa Electric Co Ltd:The Tape for processing semiconductor wafer, method of manufacturing the same, and method of processing the semiconductor wafer

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220017760A1 (en) * 2018-11-20 2022-01-20 Mitsubishi Pencil Company, Limited Oil-based ink composition for writing utensils, writing utensil using same, and airbrush unit using same
US12054622B2 (en) * 2018-11-20 2024-08-06 Mitsubishi Pencil Company, Limited Oil-based ink composition for writing utensils, writing utensil using same, and airbrush unit using same

Also Published As

Publication number Publication date
TW201317130A (en) 2013-05-01
WO2013065482A1 (en) 2013-05-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3989354B2 (en) Bonding device
CN102762364B (en) Label manufacturing device and label printer
WO2013065482A1 (en) Sheet manufacturing device
JP2013095842A (en) Adhesive sheet and method for producing the same
WO2016166927A1 (en) Sheet supply device and sheet supply method
JP2004315020A (en) Affixing roller
JP5155079B2 (en) Sheet pasting device
JP2014229636A (en) Sheet sticking device and sheet sticking method
JP5981705B2 (en) Adhesive sheet
JP4713541B2 (en) Sheet pasting device
JP2013149919A (en) Member peeling method, member peeling device, and method of manufacturing semiconductor chip
JP2010073955A (en) Device and method for sticking sheet
JP5887084B2 (en) Sheet sticking device and method thereof
JP5660859B2 (en) Sheet laminating apparatus and laminating method
JP6027324B2 (en) Sheet sticking device and sheet sticking method
JP2009018389A (en) Manufacturing method of cutter device
JP2009023783A (en) Device and method for manufacturing sheet for pasting
JP6078352B2 (en) Sheet sticking device and sheet sticking method
JP2010076778A (en) Sheet applying device
JP2004026884A (en) Method for producing double-sided tape for profile member
JP6126465B2 (en) Adhesive sheet, adhesive sheet attaching method, and adhesive sheet manufacturing method
JP6097604B2 (en) Sheet sticking device and sticking method
JP5823232B2 (en) Laminated sheet manufacturing apparatus and laminated sheet manufacturing method
JP2013071346A (en) Apparatus and method for producing laminated sheet
JP3546876B2 (en) Laminator

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140807

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150728

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150925

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20151117