JP3546876B2

JP3546876B2 - Laminator

Info

Publication number: JP3546876B2
Application number: JP2002027939A
Authority: JP
Inventors: 剛石田; 一雄高橋; 武彦林
Original assignee: 株式会社日立インダストリイズ
Priority date: 2001-03-05
Filing date: 2002-02-05
Publication date: 2004-07-28
Anticipated expiration: 2022-02-05
Also published as: JP2002343713A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フィルムを貼付けるラミネータに係わり、特に、半導体基板やプリント配線基板，ＬＣＤやＰＤＰのガラス基板などの基板表面にレジスト膜を形成するフィルムを多面に貼り付けるラミネータに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の方法としては、フィルムとしてベースフィルム，レジストフィルムなどの貼り付けたいレジストフィルム（以下、レジストフィルムと称す），カバーフィルムの三層構造としたもの（以下、一体化フィルムと略記）をベースフィルムが外周側、カバーフィルムが内周側になるように巻回したフィルムロールを用い、フィルムロールから繰り出した一体化フィルムからカバーフィルムを剥離し、搬送路上を所望の一定間隔をもって搬送されて来る各基板の寸法に合わせて二層となったレジストフィルムとベースフィルムを幅方向に切断してレジストフィルムが基板表面側になるようにして１対の圧着ローラ間を通して基板毎に貼り付ける枚葉法がある。
【０００３】
この枚葉法では、基板搬送方向でのフィルム先端を基板先端部に位置決めすることが困難でしかも位置合わせ時に気泡を形成しやすく、また、フィルム後端部は自由端になり気泡が取り込まれやすく、その端部処理のために装置構成が複雑になるなどの問題があった。
【０００４】
そこで、装置構成を簡略化するものとして連続法が提案されている。
その方法としては、枚葉法と同様にフィルムロールを用い、フィルムロールから繰り出した一体化フィルムからカバーフィルムを剥離した後に、搬送路上を所望の一定間隔をもって搬送されて来る複数の基板の基板間および基板とレジストフィルムとの貼り付けを望まない部分に相当する部位（以下、基板間相当部位と略記）のレジストフィルムに保護テープを設ける基板間処理をしてからベースフィルムを切断しないままレジストフィルムが基板表面側になるようにして、即ち保護テープが搬送されている各基板の前後端部に跨るようにして、１対の圧着ローラ間を通して各基板に貼り付る方法（特開平６−７３３４３号公報参照）、あるいはフィルムロールから繰り出した一体化フィルムについて搬送路上を所望の一定間隔をもって搬送されて来る複数の基板の基板間相当部位に対応する長さでカバーフィルムを幅方向に前後２ヶ所で切断して基板間相当部位のカバーフィルムは残し基板にレジストフィルムを貼り付けたい部位（以下、基板相当部位と略記）のカバーフィルムを剥離する基板間処理をしてからレジストフィルムが基板表面側になるようにして、即ち残したカバーフィルムが搬送されている各基板の前後端部に跨るようにして、１対の圧着ローラ間を通して各基板にレジストフィルムを貼り付ける方法（特開平９−１７４７９７号公報参照）などがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の連続法では、１枚の基板にその基板長に相当するレジストフィルムを貼り付けていたため、複数の同一パターンまたは複数の異なるパターンのレジスト膜を１枚の基板上に形成することができなかった。
【０００６】
本発明の目的は、１枚の基板に複数の同一または各種のレジストパターンを形成するためのレジストフィルムを多面貼付け可能なラミネータを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１の発明は、ベースフィルム、レジストフィルム、カバーフィルムの順に積層して３層構造とした一体化フィルムを巻回したフィルムロールをフィルム巻出し部に装填してあり、このフィルム巻出し部におけるフィルムロールから前記一体化フィルムを繰出し、前記カバーフィルムを剥離して前記レジストフィルムを、所定間隔で搬送される基板に貼り付けるラミネータにおいて、前記フィルム巻出し部から繰出した一体化フィルムのカバーフィルムを剥離したレジストフィルムに対し、１枚の基板上に間隔を開けて複数のレジストパターンで貼り付けるようにレジストフィルムに対しフィルム搬送方向とは直角方向に前記複数のレジストパターンを形成する切れ目を入れる複数のレジストカッタを有するレジストカッタ部と、前記レジストカッタ部の下流側または同一位置に配置してあり、１枚の基板に貼り付ける複数のレジストパターンのレジストフィルムを残して他のレジストフィルムを前記切れ目方向に除去するレジストフィルム除去部と、前記レジストフィルム除去部の下流側に配置してあり、ベースフィルム上にある複数のレジストパターンのレジストフィルムを基板上に多面貼り付けするラミネートロールと、前記基板間のベースフィルムを切断し、基板相互を分離する基板分離部と、を備えていることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明は、１枚の基板に貼り付ける複数のレジストパターンのレジストフィルムは、同一のパターンであることを特徴とする。
さらに、本発明は、１枚の基板に貼り付ける複数のレジストパターンのレジストフィルムは、異なるパターンであることを特徴とする。
さらにまた本発明は、フィルム巻出し部とラミネートロールとの間にフィルム張力制御手段を設けてあることを特徴とする。
【０００９】
本発明によれば、１枚の基板に同一または各種のレジストパターンを貼り付け、露光、現像、エッチング処理完了後、カッティングすることで、同一または各種の配線基板が一度に製作可能となる。
また、パターンが同一の場合は、量産効果に寄与し、パターンが異なる場合は、段取りを変えることなく数種の基板が製作可能となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施形態を説明する。図１は本発明の多面貼り付け機能を有するラミネータの概略図である。
ラミネータは、フィルム巻出し部１に装填されたフィルムロール２から一体化フィルムＦを繰出し、基板６の搬送方向の長さに対し若干短い長さに調整されたレジストフィルム４を、所望の間隔をもって搬送される基板６上に複数面貼付け可能に構成されている。一体化フィルムＦは、後述するように、レジストフィルム４を含む３層構造となっている。
【００１１】
基板６上には、同一または複数種のレジストパターンの貼り付けできる。例えば、レジストをフィルム搬送方向に２面以上並べた基板の製作が可能である。図２はフィルム搬送方向に並べた同一パターンの２面貼りの平面図、図３は図２のフィルム搬送方向に沿った２面貼りの断面図、図４はフィルム搬送方向に並べた同一パターンの３面貼りの平面図、図５は図４のフィルム搬送方向に沿った３面貼り断面図である。
【００１２】
図２に示す２面貼りの場合には、ベースフィルム３に積載されたレジストフィルム４と基板６との位置合わせを行って、フィルム搬送方向（貼付け方向）にレジストフィルム４による同一のレジストパターンを基板６に貼り付ける。また図４に示す３面貼りの場合にもレジストフィルム４を前記同様に貼り付ける。
【００１３】
フィルムロール２は、ベースフィルム３，レジストフィルム４およびカバーフィルム５からなり、レジストフィルム４の各側にベースフィルム３とカバーフィルム５をレジストフィルム４の粘着性で３層構造の一体化フィルムＦとしたものをベースフィルム３が外側になるように巻回してある。
【００１４】
基板６は、搬送路を構成する搬送ローラ７によって所望の間隔をもって図の左側から右側に搬送される。一体化フィルムＦの繰出方向あるいは搬送方向に直交する方向の長さ（幅）は、通常、レジストフィルム４を貼り付ける基板６の幅（基板６の搬送方向に直交する方向の長さ）より若干狭くしている。
【００１５】
カバーフィルム５は、剥取ローラ８により一体化フィルムＦから剥離し、巻取ロール９で回収する。
【００１６】
レジストカッタ部１０は、フィルムの搬送路に沿って剥取ローラ８の下流に配置してある。レジストカッタ部１０は、一体化フィルムＦの搬送方向の前後に所定の距離をもって配置した１対の円盤カッタ１１を複数備えている。
【００１７】
本実施形態では、一体化フィルムＦの搬送方向の上流側から中間用レジストカッタ１２と１３、および基板間用レジストカッタ１４を配置した構成になっている。中間用レジストカッタ１２と１３との間、中間用レジストカッタ１３と基板間用レジストカッタ１４との間の距離は、貼付けパターンによって適宜変更可能に構成されている。また、基板間用レジストカッタ１４とラミネートロール３１との間の距離は、基板の搬送方向での基板の長さに合わせて変更できるようにしてある。
【００１８】
図６はレジストカッタの側面図である。
円盤カッタ１１は、一体化フィルムＦの搬送方向に対して直交する方向（一体化フィルムＦの幅方向）への回転移動でレジストフィルム４に幅方向の連続した切れ目Ｇを設ける。
この切れ目Ｇは、ベースフィルム３を厚さ方向に僅か切断してもよいが全厚さにわたって切れ目を作らないように、受台１９Ａとバネ１７Ａ，リニヤガイド１８により円盤カッタ１１での押圧力を調整するようにしてある。受台１９Ａには弾性材を使用して、カバーフィルム５を剥離した一体化フィルムＦへの反力を和らげるとよい。
【００１９】
中間用レジストカッタ１２と１３の場合、１対の円盤カッタ１１間の距離は、１枚の基板６に対して複数面にレジストパターンを貼り付けるときのレジストフィルムの貼り付けを望まない部分に相当する。一方、基板間用レジストカッタ１４の場合、１対の円盤カッタ１１間の距離は、搬送される複数の基板６の基板間に相当する部位および基板６とレジストフィルム４との貼り付けを望まない部分に相当するレジストフィルム４の部位の長さの合計に相当する。中間用レジストカッタ１２と１３、および基板間用レジストカッタ１４における１対の円盤カッタ１１間のレジストは除去する。従って、これらの領域を便宜的に“レジスト除去部位”と呼ぶ。
【００２０】
レジスト除去部１５は、各レジストカッタ１２，１３，１４の下流側または同一位置に配置してあり、１対の円盤カッタ１１間の距離と同程度の幅を持つ粘着テープ１６によりレジストフィルム４を幅方向に除去する。
粘着テープ１６によるレジストフィルム４におけるレジスト除去部位の間隔は、基板６にレジストフィルム４を貼り付けたい長さに設定し、この長さを持たせて一体化フィルムＦに切れ目を形成している。
【００２１】
図７はレジスト除去部１５の側面図である。レジスト除去部１５は、図示していないロールから繰出された粘着テープ１６を巻き掛けるテープ押圧ローラ１７Ｂと、該テープ押圧ローラ１７Ｂを下方に押圧し、粘着テープ１６をレジストフィルム４に押し付けるシリンダ１５ａと、レジスト除去領域に搬送されたフィルム３を吸着する受台１９Ｂとで構成してある。
【００２２】
粘着テープ１６をテープ押圧ローラ１７Ｂに巻き掛けてレジストフィルム４に押し付け、レジスト除去部１５を図の左方向へ回転移動させる。粘着テープ１６は、回転するテープ押圧ローラ１７Ｂのところで相対的に繰出された形となり、順次、レジスト除去部１５に位置するレジストフィルム４を貼り付け、一体化フィルムＦの幅方向に剥ぎ取る。
【００２３】
レジストカットからレジスト除去までの工程を説明する。
図８は、図１のレジストカッタ部１０における１対の円盤カッタ１１とレジスト除去部１５における工程の説明図である。
【００２４】
カバーフィルム５が剥離されたフィルムがレジストカッタ部１０に搬送されると、円盤カッタ１１をフィルム搬送方向とは直角方向（フィルムの幅方向）に移動し、円盤カッタ１１でレジストフィルム４のみをカットし、切れ目Ｇを形成する（図８（１））。次に、一体化フィルムＦはレジスト除去部１５に搬送され、押付けシリンダ１５ａが作動し、１対の円盤カッタ１１で形成した１対の切れ目Ｇの間に位置した基板６上における貼り付けを望まない部分のレジストフィルム４上に粘着テープ１６を貼り付け（図８（２））、フィルム搬送方向とは直角方向に移動させて剥ぎ取る（図８（３））。
【００２５】
図１に示すサクションロール２０は吸引装置（図示省略）と接続してあり、一体化フィルムＦを吸引しながら方向転換させる。このサクションロール２０は、パウダクラッチ２１を介してモータ（ＳＭ）２２によって回転駆動される。
【００２６】
張力検出器２３は、後述のラミネートロール３１との間に配置してあり、ベースフィルム３の背面に所定の押圧力によって当接しながら回転する検知ローラ２４と、一体化フィルムＦの張力の変化に応じた検知ローラ２４の移動（変位）を電気信号で取り出すセンサ２５とから構成してある。
【００２７】
サクションロール２０とラミネートロール３１の間における一体化フィルムＦの張力を張力検出器２３で検出し、この信号に基づいてモータ（ＳＭ）２２の回転制御を行って、パウダクラッチ２１のスリップトルクによって適正な張力調整を行う。
【００２８】
ラミネート部３０は、基板６上にレジストフィルム４を圧着するラミネートロール３１で構成しており、基板６の搬送路の上下に１対配置してあり、回転しながら基板６と一体化フィルムＦを右方に移動させ、基板６の上面に一体化フィルムＦにおける基板相当部のレジストフィルム４を加熱加圧して貼付ける。
【００２９】
２６は、点線で示すまでの任意位置に移動することで、ラミネートロール３１と一体化フィルムＦの接触面積を調節してラミネートロール３１が一体化フィルムＦを加熱する温度を調節する加熱温度調節ロールである。
基板６とレジストフィルム４における基板相当部の位置合せは、図示していない位置センサの出力によって行うが、その技術は公知のもので充分であるから、説明は省略する。
【００３０】
基板分離部４０は、ラミネート部３０の下流側に配置され、基板６間のベースフィルム３をカッタ４１により切断し、基板相互を分離する。
【００３１】
基板６そのものは、レジストフィルム４を通して露光処理などの必要な処理をした後にレジストフィルム４が貼り付けてない部分で図示していないカッタにより幅方向に分割し、所望の大きさの基板として使用する。
【００３２】
本実施形態によれば、レジストフィルム４を基板６に貼付ける直前の時点で、一体化フィルムＦはレジストフィルム４の貼り付けを望まない部分や基板間相当部のレジストフィルム４を除去する。また、圧着の際に基板の所望部分のみにレジストフィルムを貼り付けることができるので、基板相互を分離する時にパターン間に位置する余分なレジストを除去する工程が省略できる。また、本実施形態によれば、大きな基板で一括処理をして、小さな基板に分割して、多面取りができる。
【００３３】
カバーフィルム剥離，レジストフィルム４への切れ目形成，レジストフィルム４の貼り付けを望まない部分や基板間相当部のレジストフィルム除去の順序は、本実施形態に限定されない。
【００３４】
本発明は下記の形態でも実施できる。
１．搬走路の下側にも同種のフィルム貼付装置を設置し、基板の両側にレジストフィルムを貼り付けてもよい。
２．円盤カッタでレジストフィルムに切れ目を設ける場合に、幅方向での移動速度と回転周速度を一致させた押し切りだけでなく、移動速度と回転周速度を異ならせたり円盤カッタを回転させないようにして幅方向に移動させてレジストフィルムに切れ目を設けてもよく、円盤カッタに代えて、カミソリ刃やレーザカッタを用いてもよい。
３．一体化フィルムＦと基板の搬送を止めないで、形成し基板への連続貼り付けをするために、レジスト切れ目形成手段，レジスト除去手段、ベースフィルム除去手段等を基板の搬送に併せて往復させてそれら手段に所要の動作を行わせてもよい。
【００３５】
【発明の効果】
本発明によれば、１枚の基板上に同一または各種の配線基板が一度に製作可能となる。また、パターンが同一の場合は、量産効果に寄与し、パターンが異なる場合は、段取りを変えることなく数種の基板が製作可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の多面貼り付け機能を有するラミネータの概略図である。
【図２】フィルム搬送方向に並べた同一パターンの２面貼りの平面図である。
【図３】図２のフィルム搬送方向に沿った２面貼りの断面図である。
【図４】フィルム搬送方向に並べた同一パターンの３面貼りの平面図である。
【図５】図４のフィルム搬送方向に沿った３面貼り断面図である。
【図６】レジストカッタ部におけるレジストカッタの側面図である。
【図７】レジスト除去部の側面図である。
【図８】レジストカッタ部とレジスト除去部における工程の説明図である。
【符号の説明】
Ｆ…一体化フィルム
Ｇ…切れ目
１…フィルム巻出し部
２…フィルムロール
３…ベースフィルム
４…レジストフィルム
５…カバーフィルム
６…基板
１０…レジストカッタ部
１１…円盤カッタ
１２，１３…中間用レジストカッタ
１４…基板間用レジストカッタ
１５…レジスト除去部
１６…粘着テープ
２０…サクションロール
２３…張力検出器
３０…ラミネート部
４０…基板分離部。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a laminator for attaching a film, and more particularly to a laminator for attaching a film for forming a resist film on a surface of a substrate such as a semiconductor substrate, a printed wiring board, and a glass substrate of an LCD or PDP.
[0002]
[Prior art]
Conventional methods include a base film, a resist film to be applied such as a resist film (hereinafter referred to as a resist film), and a cover film having a three-layer structure (hereinafter abbreviated as an integrated film) as a base film. The outer side, using a film roll wound so that the cover film is on the inner side, peel the cover film from the integrated film unwound from the film roll, each conveyed at a desired constant interval on the conveying path A single-wafer method is used in which the resist film and the base film, which are formed into two layers according to the size of the substrate, are cut in the width direction so that the resist film is on the surface side of the substrate and is passed through a pair of pressure rollers to each substrate. is there.
[0003]
In this single-wafer method, it is difficult to position the leading end of the film in the substrate transport direction at the leading end of the substrate, and it is easy to form bubbles at the time of alignment, and the trailing end of the film is a free end, so that bubbles are easily taken in. However, there is a problem that the device configuration becomes complicated due to the end processing.
[0004]
Therefore, a continuous method has been proposed to simplify the device configuration.
As a method, a film roll is used in the same manner as in the single-wafer method, and after the cover film is peeled off from the integrated film fed from the film roll, a plurality of substrates conveyed on the conveyance path at a desired constant interval are interposed. A protective tape is provided on the resist film at a portion corresponding to a portion where bonding of the substrate and the resist film is not desired (hereinafter, abbreviated as a portion between the substrates). To the substrate surface side, that is, across the front and rear ends of each substrate on which the protective tape is being conveyed, and affixing to each substrate through a pair of pressure rollers (JP-A-6-73343). Or the integrated film unwound from a film roll is transported on the transport path at a desired constant interval. The cover film is cut at two locations in the width direction at the front and rear at a length corresponding to the inter-substrate equivalent portion of a plurality of incoming substrates, leaving the cover film at the inter-substrate equivalent portion, and the portion where the resist film is to be attached to the substrate (hereinafter referred to as , The substrate film is abbreviated as a substrate equivalent), so that the resist film is on the substrate surface side, that is, straddles the front and rear ends of each substrate on which the remaining cover film is being conveyed. As described above, there is a method in which a resist film is attached to each substrate through a pair of pressure rollers (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-174797).
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional continuous method, a resist film corresponding to the length of the substrate is attached to one substrate, so that a plurality of resist films having the same pattern or a plurality of different patterns can be formed on one substrate. Did not.
[0006]
An object of the present invention is to provide a laminator capable of attaching a plurality of resist films for forming a plurality of identical or various resist patterns on one substrate.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is characterized in that a film roll in which a base film, a resist film, and a cover film are laminated in this order to form an integrated film having a three-layer structure is loaded in a film unwinding section. There is a laminator that unwinds the integrated film from the film roll at the film unwinding section, peels off the cover film and affixes the resist film to a substrate conveyed at a predetermined interval, and unwinds from the film unwinding section. The resist film from which the cover film of the integrated film has been peeled off, the plurality of resists are perpendicular to the film transport direction with respect to the resist film so that a plurality of resist patterns are attached on a single substrate at intervals. A laser having a plurality of resist cutters for making cuts to form a pattern. A resist film that is disposed downstream or at the same position as the stock cutter portion and the resist cutter portion, and that removes another resist film in the direction of the cut, leaving a plurality of resist patterns of resist patterns to be attached to one substrate. A removing section, a laminating roll that is disposed downstream of the resist film removing section, and that applies a plurality of resist patterns of resist patterns on the base film on a substrate, and cuts the base film between the substrates. And a substrate separating section for separating the substrates from each other.
[0008]
Further, the present invention is characterized in that the resist films of a plurality of resist patterns attached to one substrate have the same pattern.
Further, the present invention is characterized in that the resist films of a plurality of resist patterns to be attached to one substrate have different patterns.
Furthermore, the present invention is characterized in that a film tension control means is provided between the film unwinding section and the laminating roll.
[0009]
According to the present invention, the same or various types of wiring boards can be manufactured at one time by attaching the same or various types of resist patterns to one substrate and performing cutting after the exposure, development, and etching processes are completed.
In addition, when the pattern is the same, it contributes to the mass production effect, and when the pattern is different, several types of substrates can be manufactured without changing the setup.
[0010]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a schematic view of a laminator of the present invention having a multi-surface bonding function.
The laminator unwinds the integrated film F from the film roll 2 loaded in the film unwinding unit 1 and adjusts the resist film 4 adjusted to a length slightly shorter than the length of the substrate 6 in the transport direction at a desired interval. It is configured such that a plurality of surfaces can be attached on the substrate 6 to be conveyed. The integrated film F has a three-layer structure including the resist film 4 as described later.
[0011]
The same or plural types of resist patterns can be attached on the substrate 6. For example, it is possible to manufacture a substrate on which two or more resists are arranged in the film transport direction. FIG. 2 is a plan view of two-sided bonding of the same pattern arranged in the film transport direction, FIG. 3 is a cross-sectional view of two-sided bonding along the film transport direction of FIG. 2, and FIG. FIG. 5 is a plan view of three-sided bonding, and FIG. 5 is a cross-sectional view of three-sided bonding along the film transport direction in FIG.
[0012]
In the case of two-sided bonding shown in FIG. 2, the resist film 4 loaded on the base film 3 and the substrate 6 are aligned, and the same resist pattern is formed by the resist film 4 in the film transport direction (sticking direction). It is attached to the substrate 6. Also in the case of three-sided bonding shown in FIG. 4, the resist film 4 is bonded in the same manner as described above.
[0013]
The film roll 2 includes a base film 3, a resist film 4 and a cover film 5. On each side of the resist film 4, the base film 3 and the cover film 5 are bonded to the integrated film F having the adhesiveness of the resist film 4 and a three-layer structure. Is wound so that the base film 3 is on the outside.
[0014]
The substrate 6 is transported from a left side to a right side in the drawing at a desired interval by a transport roller 7 constituting a transport path. The length (width) of the integrated film F in the direction perpendicular to the feeding direction or the transport direction is usually slightly smaller than the width of the substrate 6 to which the resist film 4 is attached (the length in the direction perpendicular to the transport direction of the substrate 6). It is narrow.
[0015]
The cover film 5 is peeled off from the integrated film F by the peeling roller 8 and collected by the winding roll 9.
[0016]
The resist cutter unit 10 is disposed downstream of the peeling roller 8 along the film transport path. The resist cutter unit 10 includes a plurality of paired disk cutters 11 arranged at a predetermined distance before and after in the transport direction of the integrated film F.
[0017]
In the present embodiment, the intermediate resist cutters 12 and 13 and the resist cutter 14 for inter-substrate are arranged from the upstream side in the transport direction of the integrated film F. The distance between the intermediate resist cutters 12 and 13 and the distance between the intermediate resist cutter 13 and the substrate-to-substrate resist cutter 14 are configured to be appropriately changeable depending on the bonding pattern. Further, the distance between the resist cutter for substrate 14 and the laminating roll 31 can be changed in accordance with the length of the substrate in the substrate transport direction.
[0018]
FIG. 6 is a side view of the resist cutter.
The disk cutter 11 forms continuous cuts G in the width direction on the resist film 4 by rotating the resist film 4 in a direction perpendicular to the conveying direction of the integrated film F (the width direction of the integrated film F).
The cut G may be slightly cut in the thickness direction of the base film 3, but the pressing force of the disk cutter 11 is reduced by the receiving table 19 </ b> A, the spring 17 </ b> A, and the linear guide 18 so as not to make a cut over the entire thickness. I am trying to adjust it. An elastic material may be used for the pedestal 19A to reduce the reaction force to the integrated film F from which the cover film 5 has been peeled off.
[0019]
In the case of the intermediate resist cutters 12 and 13, the distance between the pair of disk cutters 11 corresponds to a portion where it is not desired to attach a resist film when attaching a resist pattern to a plurality of surfaces on one substrate 6. I do. On the other hand, in the case of the inter-substrate resist cutter 14, the distance between the pair of disk cutters 11 does not require a portion corresponding to the space between the plurality of substrates 6 to be transported and the attachment of the substrate 6 and the resist film 4. This corresponds to the total length of the portions of the resist film 4 corresponding to the portions. The resist between the pair of disk cutters 11 in the intermediate resist cutters 12 and 13 and the resist cutter for substrate 14 is removed. Therefore, these regions are conveniently referred to as “resist removal sites”.
[0020]
The resist removing section 15 is disposed downstream of or at the same position as each of the resist cutters 12, 13, 14, and removes the resist film 4 with an adhesive tape 16 having a width substantially equal to the distance between the pair of disk cutters 11. Remove in the width direction.
The distance between the portions of the resist film 4 where the resist film 4 is removed by the adhesive tape 16 is set to a length at which the resist film 4 is to be attached to the substrate 6, and a cut is formed in the integrated film F with this length.
[0021]
FIG. 7 is a side view of the resist removing unit 15. The resist removing unit 15 includes a tape pressing roller 17B around which the adhesive tape 16 fed from a roll (not shown) is wound, and a cylinder 15a that presses the tape pressing roller 17B downward to press the adhesive tape 16 against the resist film 4. And a receiving table 19B for sucking the film 3 conveyed to the resist removal area.
[0022]
The adhesive tape 16 is wound around a tape pressing roller 17B and pressed against the resist film 4, and the resist removing section 15 is rotated leftward in the drawing. The adhesive tape 16 is relatively fed out at the rotating tape pressing roller 17 </ b> B, and the resist film 4 located on the resist removing section 15 is sequentially adhered and peeled off in the width direction of the integrated film F.
[0023]
The steps from resist cutting to resist removal will be described.
FIG. 8 is an explanatory diagram of steps in the pair of disk cutters 11 and the resist removing unit 15 in the resist cutter unit 10 of FIG.
[0024]
When the film from which the cover film 5 has been peeled is transported to the resist cutter unit 10, the disk cutter 11 is moved in a direction perpendicular to the film transport direction (the width direction of the film), and only the resist film 4 is cut by the disk cutter 11. Then, a cut G is formed (FIG. 8A). Next, the integrated film F is conveyed to the resist removing section 15, and the pressing cylinder 15 a is operated, and it is desired that the integrated film F be pasted on the substrate 6 located between the pair of cuts G formed by the pair of disc cutters 11. The adhesive tape 16 is stuck on the part of the resist film 4 which is not present (FIG. 8 (2)), and is moved in a direction perpendicular to the film transport direction and peeled off (FIG. 8 (3)).
[0025]
The suction roll 20 shown in FIG. 1 is connected to a suction device (not shown), and changes the direction while sucking the integrated film F. The suction roll 20 is driven to rotate by a motor (SM) 22 via a powder clutch 21.
[0026]
The tension detector 23 is disposed between a later-described laminating roll 31 and a detection roller 24 that rotates while abutting against a back surface of the base film 3 by a predetermined pressing force, and detects a change in the tension of the integrated film F. And a sensor 25 for extracting the corresponding movement (displacement) of the detection roller 24 by an electric signal.
[0027]
The tension of the integrated film F between the suction roll 20 and the laminating roll 31 is detected by a tension detector 23, and the rotation of the motor (SM) 22 is controlled based on this signal, and the proper rotation is controlled by the slip torque of the powder clutch 21. Perform proper tension adjustment.
[0028]
The laminating unit 30 is composed of laminating rolls 31 for pressing the resist film 4 on the substrate 6, and is disposed above and below the conveyance path of the substrate 6, and rotates the substrate 6 and the integrated film F while rotating. The resist film 4 is moved to the right, and the resist film 4 corresponding to the substrate in the integrated film F is attached to the upper surface of the substrate 6 by heating and pressing.
[0029]
Reference numeral 26 denotes a heating temperature adjusting roll that adjusts the contact area between the laminating roll 31 and the integrated film F by moving to an arbitrary position up to the dotted line to adjust the temperature at which the laminating roll 31 heats the integrated film F. It is.
Positioning of the substrate 6 and the portion corresponding to the substrate in the resist film 4 is performed by the output of a position sensor (not shown), but a known technique is sufficient, and a description thereof will be omitted.
[0030]
The substrate separating section 40 is disposed downstream of the laminating section 30 and cuts the base film 3 between the substrates 6 by the cutter 41 to separate the substrates.
[0031]
The substrate 6 itself is subjected to necessary processing such as exposure processing through the resist film 4 and then divided in the width direction by a cutter (not shown) at a portion where the resist film 4 is not attached, and used as a substrate of a desired size. .
[0032]
According to the present embodiment, immediately before the resist film 4 is attached to the substrate 6, the integrated film F removes the resist film 4 at a portion where the attachment of the resist film 4 is not desired or at a portion corresponding to between the substrates. In addition, since the resist film can be stuck only to a desired portion of the substrate at the time of pressure bonding, a step of removing excess resist located between patterns when separating the substrates can be omitted. Further, according to this embodiment, batch processing can be performed on a large substrate, and the substrate can be divided into small substrates, and multiple substrates can be formed.
[0033]
The order of removing the cover film, forming a cut in the resist film 4, and removing the resist film in a portion where it is not desired to attach the resist film 4 or in a portion corresponding to between the substrates is not limited to this embodiment.
[0034]
The present invention can also be implemented in the following modes.
1. A similar type of film sticking device may be installed below the carriageway, and a resist film may be stuck on both sides of the substrate.
2. When making cuts in the resist film with a disk cutter, not only push-cutting in which the moving speed and rotational peripheral speed in the width direction are matched, but also making the moving speed and rotational peripheral speed different, and preventing the disk cutter from rotating The resist film may be moved in the direction to form a cut, and a razor blade or a laser cutter may be used instead of the disk cutter.
3. In order to form and continuously attach the integrated film F and the substrate without stopping the transfer of the integrated film F, the resist cut forming means, the resist removing means, the base film removing means, etc. are reciprocated along with the transfer of the substrate. These means may perform required operations.
[0035]
【The invention's effect】
According to the present invention, the same or various wiring boards can be manufactured on one board at a time. Further, when the patterns are the same, it contributes to the mass production effect, and when the patterns are different, several types of substrates can be manufactured without changing the setup.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic view of a laminator having a multi-sided sticking function of the present invention.
FIG. 2 is a plan view of two-sided bonding of the same pattern arranged in the film transport direction.
FIG. 3 is a cross-sectional view of two-sided bonding along the film transport direction in FIG. 2;
FIG. 4 is a plan view of the same pattern, which is arranged on the three sides, arranged in the film transport direction.
FIG. 5 is a three-sided cross-sectional view along the film transport direction in FIG. 4;
FIG. 6 is a side view of the resist cutter in the resist cutter unit.
FIG. 7 is a side view of a resist removing unit.
FIG. 8 is an explanatory diagram of steps in a resist cutter section and a resist removing section.
[Explanation of symbols]
F: Integrated film G: Break 1: Film unwinding section 2: Film roll 3: Base film 4: Resist film 5: Cover film 6: Substrate 10: Resist cutter section 11: Disk cutter 12, 13 ... Intermediate resist cutter 14: resist cutter for inter-substrate 15: resist removing section 16: adhesive tape 20: suction roll 23: tension detector 30: laminating section 40: substrate separating section.

Claims

A film roll wound with an integrated film having a three-layer structure formed by laminating a base film, a resist film, and a cover film in this order is loaded in a film unwinding unit. Feeding out the film, the resist film exposed by peeling the cover film, in a laminator to be attached to a substrate conveyed at a predetermined interval,
What is the film transport direction with respect to the resist film so that the resist film obtained by peeling off the cover film of the integrated film unwound from the film unwinding section is attached on a single substrate with a plurality of resist patterns at intervals. A resist cutter unit having a plurality of resist cutters for making cuts to form the plurality of resist patterns in a perpendicular direction,
A resist film removing unit that is disposed downstream or at the same position as the resist cutter unit and removes another resist film in the direction of the cut leaving a resist film of a plurality of resist patterns to be attached to one substrate,
Laminate rolls that are arranged on the downstream side of the resist film removing unit, and that apply a plurality of resist films of a plurality of resist patterns on a base film to a substrate,
A substrate separating section for cutting the base film between the substrates and separating the substrates from each other.

2. The laminator according to claim 1, wherein the resist films of the plurality of resist patterns attached to one substrate have the same pattern.

2. The laminator according to claim 1, wherein the resist films of the plurality of resist patterns attached to one substrate have different patterns.

2. The laminator according to claim 1, wherein a film tension control means is provided between the film unwinding section and the laminating roll.

2. The laminator according to claim 1, wherein the resist cutter section is for removing a resist film at a portion corresponding to a portion between a plurality of substrates being conveyed and a portion where bonding of the substrate and the resist film is not desired. Including a resist cutter that forms a cut,
The laminator according to claim 1, wherein the resist film removing section removes the resist film at a portion corresponding to a portion of the plurality of substrates that are conveyed and between portions where it is not desired to attach the substrate and the resist film.