JP2013093555A - ハンダボール印刷装置 - Google Patents
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 331
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 20
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 34
- 239000011805 ball Substances 0.000 description 287
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000013618 particulate matter Substances 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 4
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000011236 particulate material Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011806 microball Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
- B23K1/0016—Brazing of electronic components
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
- B23K1/203—Fluxing, i.e. applying flux onto surfaces
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0607—Solder feeding devices
- B23K3/0623—Solder feeding devices for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
- B23K3/082—Flux dispensers; Apparatus for applying flux
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Abstract
ハンダボールをマスク面上に適量供給して、できるだけ無駄なハンダボールの発生することを防止することが望まれている。
【解決手段】
印刷テーブル上に載置された基板に形成されている電極上にハンダボールを印刷するマスクとハンダボール充填ヘッドを備え、ハンダボール充填ヘッドが、ハンダボール充填部と、ハンダボール供給部とから構成され、ハンダボール供給部がハンダボールを貯留するシリンジと、ハンダボールをマスク面上に供給するホースと、ホースの途中に設けられ、ハンドボールの供給、停止を行うための、シリンジを上下移動する構成とした。
【選択図】 図2
Description
Claims (7)
- 印刷テーブル上に載置された基板に形成されている電極上にハンダボールを印刷するマスクとマスク面上を上下に移動する上下駆動機構を備えたハンダボール充填ヘッドを備えたハンダボール印刷装置において、
前記ハンダボール充填ヘッドが、ハンダボール充填部とハンダボール供給部とから構成され、前記ハンダボール充填部とハンダボール供給部とを同時に上下移動する上下駆動機構と、前記ハンダボール供給部を上下に移動させる供給部駆動機構とが設けられ、
前記ハンダボール供給部がハンダボールを貯留するシリンジとハンダボール充填部との間を帯電防止ホースで連結し、前記供給部駆動機構を動作させて前記帯電防止ホースを伸ばしたり撓ませることでハンダボールの供給停止を行う構成としたことを特徴とするハンダボール印刷装置。 - 請求項1に記載のハンダボール印刷装置において、
前記マスク面への前記ハンダボールの供給量を、前記ホースを伸ばす時間で制御する構成としたことを特徴とするハンダボール印刷装置。 - 請求項2に記載のハンダボール印刷装置において、
前記ハンダボール充填部は、ヘッドテーブルに設けた上下駆動シリンダのピストン棒に接続した支持部材と、この持部材の下面であってハンダボール充填ヘッドの進行方向に並んで取り付けられた複数の充填部支持部材と、この充填部支持部材の下側に取り付けた半螺旋形状の線材から構成された充填部材とを有することを特徴とするハンダボール印刷装置。 - 請求項2に記載のハンダボール印刷装置において、
前記ホースのシリンジ側はたるみが設けてあり、ハンダボールを供給時には前記たるみが水平方向に対して略等角度になるように構成したことを特徴とするハンダボール印刷装置。 - 請求項1に記載のハンダボール印刷装置において、
前記ハンダボール供給部のホースはハンダボール充填部を構成する蓋にねじ止めされ、前記充填部を構成する半螺旋状の線材部を介してハンダボールがマスク面上に供給される構成としたことを特徴とするハンダボール印刷装置。 - 請求項1に記載のハンダボール印刷装置において、前記供給部駆動機構に替えて、前記帯電防止ホースの一端側を前記ハンダボール充填部の外側端部に固定し、前記帯電防止ホースの途中に、前記ハンダボールを前記マスクの表面に供給と、停止を切り替えるための傾斜切替機構を設けて、前記帯電防止ホースの中間部に形成される第2の直線部の角度を可変することでハンダボールの供給と停止を行う構成であることを特徴とするハンダボール印刷装置。
- 請求項6に記載のハンダボール印刷装置において、
前記傾斜切替機構が、シリンジ取り付け部材と、このシリンジ取り付け部材上に回動可能に設けた傾斜切替板と、前記傾斜切替板に前記ホースを固定する固定部を有し、前記傾斜切替板の一端側にこの傾斜切替板の傾斜角度を可変とするピニオンを設け、前記シリンジ取り付け部材にこのピニオンと噛み合うラックを設け、前記ラックが移動することにより、前記帯電防止ホースの前記第2の直線部の傾斜角度を可変としたことを特徴とするハンダボール印刷装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012202445A JP5951425B2 (ja) | 2011-10-04 | 2012-09-14 | ハンダボール印刷装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011219982 | 2011-10-04 | ||
JP2011219982 | 2011-10-04 | ||
JP2012202445A JP5951425B2 (ja) | 2011-10-04 | 2012-09-14 | ハンダボール印刷装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013093555A true JP2013093555A (ja) | 2013-05-16 |
JP5951425B2 JP5951425B2 (ja) | 2016-07-13 |
Family
ID=48154391
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012202445A Active JP5951425B2 (ja) | 2011-10-04 | 2012-09-14 | ハンダボール印刷装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5951425B2 (ja) |
KR (1) | KR101367785B1 (ja) |
CN (1) | CN103077896B (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019004114A (ja) * | 2017-06-19 | 2019-01-10 | アスリートFa株式会社 | ボール供給装置及びボール搭載装置 |
JP2021040156A (ja) * | 2020-11-26 | 2021-03-11 | Aiメカテック株式会社 | ハンダボール充填装置及び基板処理装置 |
JP2022103230A (ja) * | 2020-11-26 | 2022-07-07 | Aiメカテック株式会社 | 検査・リペア装置 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105813400A (zh) * | 2016-03-31 | 2016-07-27 | 苏州亚思科精密数控有限公司 | 一种基于smt贴片机的bga植球方法 |
CN105744763B (zh) * | 2016-03-31 | 2018-08-07 | 东莞市凯晶电子科技有限公司 | 一种基于smt贴片机的bga植球装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08242070A (ja) * | 1995-03-06 | 1996-09-17 | Seiko Epson Corp | 半田ボール搭載装置およびその半田ボール供給装置 |
JPH098172A (ja) * | 1995-06-19 | 1997-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バンプ付電子部品の製造装置および製造方法 |
JP2000062940A (ja) * | 1998-08-26 | 2000-02-29 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 導電性ボール搭載装置の導電性ボール供給装置 |
JP2002231746A (ja) * | 2001-02-02 | 2002-08-16 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 粒状体搭載方法および粒状体搭載装置 |
JP2010027765A (ja) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Shibuya Kogyo Co Ltd | ボール搭載装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000124346A (ja) * | 1998-10-13 | 2000-04-28 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 導電性ボール搭載装置の導電性ボール供給装置 |
JP2009204442A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Athlete Fa Kk | 粒状物質の計量装置 |
JP5141521B2 (ja) * | 2008-12-03 | 2013-02-13 | 株式会社日立プラントテクノロジー | ハンダボール印刷機 |
-
2012
- 2012-09-14 JP JP2012202445A patent/JP5951425B2/ja active Active
- 2012-09-27 CN CN201210365702.0A patent/CN103077896B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-10-04 KR KR1020120109964A patent/KR101367785B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08242070A (ja) * | 1995-03-06 | 1996-09-17 | Seiko Epson Corp | 半田ボール搭載装置およびその半田ボール供給装置 |
JPH098172A (ja) * | 1995-06-19 | 1997-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バンプ付電子部品の製造装置および製造方法 |
JP2000062940A (ja) * | 1998-08-26 | 2000-02-29 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 導電性ボール搭載装置の導電性ボール供給装置 |
JP2002231746A (ja) * | 2001-02-02 | 2002-08-16 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 粒状体搭載方法および粒状体搭載装置 |
JP2010027765A (ja) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Shibuya Kogyo Co Ltd | ボール搭載装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019004114A (ja) * | 2017-06-19 | 2019-01-10 | アスリートFa株式会社 | ボール供給装置及びボール搭載装置 |
JP7005868B2 (ja) | 2017-06-19 | 2022-01-24 | アスリートFa株式会社 | ボール供給装置及びボール搭載装置 |
JP2021040156A (ja) * | 2020-11-26 | 2021-03-11 | Aiメカテック株式会社 | ハンダボール充填装置及び基板処理装置 |
JP2022103230A (ja) * | 2020-11-26 | 2022-07-07 | Aiメカテック株式会社 | 検査・リペア装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103077896B (zh) | 2015-09-16 |
KR101367785B1 (ko) | 2014-02-27 |
CN103077896A (zh) | 2013-05-01 |
KR20130036725A (ko) | 2013-04-12 |
JP5951425B2 (ja) | 2016-07-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20130613 |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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