JP2013078249A - Rotary apparatus - Google Patents

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Hiroki Yamazaki
博規 山崎
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Samsung Electro Mechanics Japan Advanced Technology Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a rotary apparatus having an airtight structure which prevents air leak and avoids the increase of the manufacturing cost in a structure where a leader line is led out from a through hole of a substrate disposed so as to cover an opening hole of a housing.SOLUTION: A disk driving apparatus has: a hub member; a bearing unit; a driving unit; a base member 12 which forms a sealed space and has an opening 60 allowing a leader line 38a led out from the driving unit to be led out from the sealed space to an exterior space; and a flexible wiring board 62 disposed at a position corresponding to the opening 60 at the outer side of the base member 12. The flexible wiring board 62 has a through hole 68 through which the leader line 38a penetrates from the opening 60, and a hardening resin 64 is applied from the surface side of the base member 12. The flexible wiring board 62 has multiple auxiliary holes 70 disposed so as to annularly enclose the through hole 68 and into which the hardening resin 64 flows.

Description

本発明は、回転機器、特に、回転機器の気密構造の改良に関する。   The present invention relates to a rotating device, and more particularly to an improvement in an airtight structure of the rotating device.

近年、回転機器の一つであるハードディスクドライブ装置(以下、単にディスク駆動装置という)の記録密度を向上させる技術が急速に進歩し、それに伴い記録容量は飛躍的に高まっている。そして、記録密度の向上に伴い、ディスク駆動装置内部への異物の侵入対策が重要になっている。例えば、ディスク駆動装置内部に記録媒体として収納される記録ディスクの表面と磁気ヘッドの距離は数ナノメートルである。これに対し大気中に含まれる塵等は遙かに大きく、ディスク駆動装置内部に進入した場合、磁気ヘッドの記録ディスクへのアクセス不良の原因になったり、記録ディスクや磁気ヘッドに物理的な損傷を与える原因になる可能性がある。そのため、ディスク駆動装置のハウジングは密閉構造とする必要がある。一方、ディスク駆動装置内部には、記録ディスクを回転駆動するモータや磁気ヘッドが収納されている。つまり、モータの磁気発生用のコイルへの給電線や磁気ヘッドに対する信号の入出力を行うために信号線等の引出線をディスク駆動装置の密閉空間から引き出す必要がある。すなわち、清浄空気空間と外部の非清浄空気空間とが連通する構造を形成する必要がある。この場合、引出線はディスク駆動装置のハウジングの一部に形成された開口孔を通して引き出される。前述したように、ハウジングは密閉構造とする必要があるため、開口孔部分はエアリークが生じないように高い気密性を持つ構造とする必要がある。   In recent years, a technology for improving the recording density of a hard disk drive device (hereinafter simply referred to as a disk drive device), which is one of rotating devices, has rapidly advanced, and the recording capacity has been dramatically increased. As the recording density increases, it is important to take measures against entry of foreign matter into the disk drive device. For example, the distance between the surface of the recording disk housed as a recording medium in the disk drive and the magnetic head is several nanometers. On the other hand, the dust contained in the atmosphere is much larger, and if it enters the disk drive unit, it may cause poor access to the recording disk of the magnetic head or physical damage to the recording disk or magnetic head. May cause Therefore, the housing of the disk drive device needs to have a sealed structure. On the other hand, a motor for driving the recording disk and a magnetic head are housed inside the disk drive. That is, it is necessary to draw out a lead line such as a signal line from the sealed space of the disk drive device in order to input / output a signal to / from the power supply line to the magnetism generating coil of the motor and the magnetic head. That is, it is necessary to form a structure in which the clean air space communicates with the external non-clean air space. In this case, the lead wire is drawn through an opening formed in a part of the housing of the disk drive device. As described above, since the housing needs to have a sealed structure, the opening hole portion needs to have a highly airtight structure so that air leakage does not occur.

このようなハウジングの気密性を確保するための構造が種々提案されている。例えば開口孔部分に樹脂シール剤を塗布して封止する構造がある(例えば特許文献1参照)。この特許文献1に記載された技術の場合、引出線をハウジングの開口孔から引き出した後ハウジング外面を配索し、ハウジング外面の他の部分に固定されたフレキシブル配線基板等の基板に半田付けで接続される。この場合、開口孔におけるエアリークを防止するために開口孔を樹脂剤で覆っていた。   Various structures for ensuring the hermeticity of the housing have been proposed. For example, there is a structure in which a resin sealant is applied to the opening hole portion and sealed (see, for example, Patent Document 1). In the case of the technique described in Patent Document 1, after the lead wire is drawn out from the opening hole of the housing, the outer surface of the housing is routed and soldered to a substrate such as a flexible wiring board fixed to the other part of the outer surface of the housing. Connected. In this case, the opening hole was covered with a resin agent in order to prevent air leak in the opening hole.

特開2010−218612号公報JP 2010-218612 A

ハウジングから引き出される引出線の断線防止を考慮すると、開口孔から引き出した引出線は直ちに基板に接続することが望ましいということを発明者らは認識した。つまり、ハウジングの外面に配置する基板を開口孔が覆われるように配置して、引出線は、基板に形成した貫通孔を挿通した後直ちに基板上のランドに半田付けすることが望ましいことを認識した。ただし、この場合、基板を配置するハウジングの外面やハウジングの外面に接する基板の表面に僅かでも凹凸やうねりがあると、そこに隙間が形成されエアリークの原因になり得る。そのため、ハウジングの外面やハウジングの外面に接する基板の表面の平面精度を高めるような加工が必要になったり、基板全体を覆うように多くの樹脂剤を塗布する必要が生じて、製造コストの増加の原因になるという問題があった。   The inventors have recognized that it is desirable to immediately connect the lead line drawn from the opening hole to the substrate in consideration of prevention of disconnection of the lead line drawn from the housing. In other words, it is recognized that it is desirable to place the board to be placed on the outer surface of the housing so that the opening hole is covered and to solder the lead wire to the land on the board immediately after inserting the through hole formed in the board. did. However, in this case, even if there are slight irregularities or undulations on the outer surface of the housing on which the substrate is disposed or the surface of the substrate in contact with the outer surface of the housing, a gap is formed there, which may cause air leakage. Therefore, it is necessary to process the surface of the housing and the surface of the substrate in contact with the outer surface of the housing to improve the plane accuracy, or it is necessary to apply a lot of resin agent to cover the entire substrate, resulting in an increase in manufacturing cost. There was a problem of causing.

本発明はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的は、ハウジングの開口孔を覆うように配置された基板の貫通孔から引出線が引き出される構造において、エアリークを防止できると共に、製造コストの増大を回避できる気密構造を有する回転機器を提供することにある。   The present invention has been made in view of such a situation, and an object of the present invention is to prevent air leakage and reduce the manufacturing cost in a structure in which a leader line is drawn out from a through hole of a substrate disposed so as to cover the opening hole of the housing. It is an object of the present invention to provide a rotating device having an airtight structure that can avoid an increase in the number of times.

上記課題を解決するために、本発明のある態様の回転機器は、記録ディスクが載置されるべきハブ部材と、ハブ部材を回転自在に支持する軸受ユニットと、ハブ部材を回転駆動する駆動ユニットと、少なくともハブ部材と軸受ユニットと駆動ユニットを収納して密閉空間を形成すると共に駆動ユニットから引き出される引出線を密閉空間から外部空間に引き出す開口孔を有するハウジングと、ハウジングの外部空間側において、開口孔に対応する位置に配置される基板であって、開口孔から引き出された引出線を貫通させる貫通孔を有し、当該貫通孔から引き出した引出線を接続する接続部を有する基板と、基板においてハウジングと非接触となる面側に塗布されて少なくとも貫通孔とその周囲領域を覆う硬化性樹脂と、を含む。基板は、貫通孔を環囲するように複数配置された当該基板の表裏を貫通する補助孔を有する。   In order to solve the above-described problems, a rotating device according to an aspect of the present invention includes a hub member on which a recording disk is to be placed, a bearing unit that rotatably supports the hub member, and a drive unit that rotationally drives the hub member. A housing having at least a hub member, a bearing unit, and a drive unit to form a sealed space and having an opening hole for drawing out a lead line drawn from the drive unit from the sealed space to the external space; A substrate disposed at a position corresponding to the opening hole, the substrate having a through-hole through which the lead wire led out from the opening hole passes, and a connecting portion for connecting the lead-out wire drawn out from the through-hole, and And a curable resin that is applied to a surface of the substrate that is not in contact with the housing and covers at least the through hole and the surrounding area. The substrate has auxiliary holes penetrating the front and back surfaces of the substrate arranged so as to surround the through hole.

この態様によると、貫通孔を環囲するように複数配置されて基板の表裏を貫通する補助孔から硬化性樹脂が基板とハウジングの間やハウジングの開口孔に入り込む。   According to this aspect, the curable resin enters between the substrate and the housing or into the opening hole of the housing from the auxiliary holes that are arranged so as to surround the through hole and penetrate the front and back of the substrate.

本発明によれば、硬化性樹脂を基板全体に塗布しなくても補助孔から流入した硬化性樹脂が基板とハウジングの間やハウジングの開口孔に入り込み、エアリークの原因になる隙間を封止する。その結果、少量の硬化性樹脂でハウジングのエアリークを防止できる回転機器が提供できる。   According to the present invention, even if the curable resin is not applied to the entire substrate, the curable resin that has flowed from the auxiliary hole enters between the substrate and the housing or into the opening hole of the housing, and seals the gap that causes air leakage. . As a result, it is possible to provide a rotating device that can prevent air leakage of the housing with a small amount of curable resin.

本実施形態の回転機器の一例であるディスク駆動装置の内部構成を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the internal structure of the disk drive device which is an example of the rotation apparatus of this embodiment. 図1のディスク駆動装置の軸受ユニットを中心とする内部構造を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the internal structure centering on the bearing unit of the disk drive device of FIG. 本実施形態の回転機器に適用するフレキシブル配線基板の貫通孔および補助孔の配置を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining arrangement | positioning of the through-hole and auxiliary hole of a flexible wiring board applied to the rotary apparatus of this embodiment. 本実施形態のフレキシブル配線基板を適用した場合の硬化性樹脂の充填状態を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the filling state of curable resin at the time of applying the flexible wiring board of this embodiment. 補助孔を有さないフレキシブル配線基板を用いた場合の硬化性樹脂の充填状態を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the filling state of curable resin at the time of using the flexible wiring board which does not have an auxiliary hole.

以下、本発明の好適な実施形態を図面に基づいて説明する。各図面に示される同一または同等の構成要素、部材には、同一の符号を付するものとし、適宜重複した説明は省略する。また、各図面における部材の寸法は、理解を容易にするために適宜拡大、縮小して示される。また、各図面において実施形態を説明する上で重要ではない部材の一部は省略して表示する。   DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described with reference to the drawings. The same or equivalent components and members shown in the drawings are denoted by the same reference numerals, and repeated descriptions are appropriately omitted. In addition, the dimensions of the members in each drawing are appropriately enlarged or reduced for easy understanding. In addition, in the drawings, some of the members that are not important for describing the embodiment are omitted.

図1は、本実施形態の回転機器の一例であるディスク駆動装置10(ハードディスクドライブ装置:HDD)の内部構成を説明する説明図である。図1は、ディスク駆動装置10の内部構成を露出させるためにカバー11を取り外した状態を示している。ベース部材12にカバー11を取り付けることによりディスク駆動装置10の内部を密閉空間Mとする。したがって、本実施形態の場合、ベース部材12とカバー11によってハウジング13を構成する。   FIG. 1 is an explanatory diagram illustrating an internal configuration of a disk drive device 10 (hard disk drive device: HDD) that is an example of a rotating device according to the present embodiment. FIG. 1 shows a state in which the cover 11 is removed to expose the internal configuration of the disk drive device 10. By attaching the cover 11 to the base member 12, the inside of the disk drive device 10 is set as a sealed space M. Therefore, in the present embodiment, the housing 13 is configured by the base member 12 and the cover 11.

ベース部材12の上面には、ブラシレスモータ14、アーム軸受部16、ボイスコイルモータ18等が載置される。ブラシレスモータ14は、記録ディスク20を搭載するためのハブ部材26を回転軸上に支持し、例えば磁気的にデータを記録可能な記録ディスク20を回転駆動する。ブラシレスモータ14は、例えばスピンドルモータとすることができる。ブラシレスモータ14は、記録ディスク20を回転駆動する。ブラシレスモータ14はU相、V相、W相からなる3相の駆動電流により駆動される。アーム軸受部16は、スイングアーム22を可動範囲AB内でスイング自在に支持する。ボイスコイルモータ18は外部からの制御データにしたがってスイングアーム22をスイングさせる。スイングアーム22の先端には磁気ヘッド24が取り付けられている。ディスク駆動装置10が稼働状態にある場合、磁気ヘッド24はスイングアーム22のスイングに伴って記録ディスク20の表面を僅かな隙間を介して可動範囲AB内を移動し、データをリード/ライトする。なお、図1において、点Aは記録ディスク20の最外周の記録トラックの位置に対応する点であり、点Bは記録ディスク20の最内周の記録トラックの位置に対応する点である。スイングアーム22は、ディスク駆動装置10が停止状態にある場合には記録ディスク20の脇に設けられる待避位置に移動してもよい。   On the upper surface of the base member 12, a brushless motor 14, an arm bearing portion 16, a voice coil motor 18, and the like are placed. The brushless motor 14 supports a hub member 26 for mounting the recording disk 20 on a rotating shaft, and rotationally drives the recording disk 20 capable of recording data magnetically, for example. The brushless motor 14 can be a spindle motor, for example. The brushless motor 14 drives the recording disk 20 to rotate. The brushless motor 14 is driven by a three-phase drive current consisting of a U phase, a V phase, and a W phase. The arm bearing portion 16 supports the swing arm 22 so as to be swingable within the movable range AB. The voice coil motor 18 swings the swing arm 22 in accordance with external control data. A magnetic head 24 is attached to the tip of the swing arm 22. When the disk drive device 10 is in the operating state, the magnetic head 24 moves on the surface of the recording disk 20 within a movable range AB through a slight gap as the swing arm 22 swings, and reads / writes data. In FIG. 1, point A corresponds to the position of the outermost recording track of the recording disk 20, and point B corresponds to the position of the innermost recording track of the recording disk 20. The swing arm 22 may move to a retreat position provided beside the recording disk 20 when the disk drive device 10 is in a stopped state.

なお、本実施形態において、記録ディスク20、スイングアーム22、磁気ヘッド24、ボイスコイルモータ18等のデータをリード/ライトする構造を全て含むものをディスク駆動装置10(回転機器)と表現する場合もあるし、HDDと表現する場合もある。また、記録ディスク20を回転駆動する部分のみをディスク駆動装置10(回転機器)と表現する場合もある。   In the present embodiment, the recording disk 20, the swing arm 22, the magnetic head 24, the voice coil motor 18, and the like including all structures for reading / writing data may be expressed as the disk drive device 10 (rotary device). Or, it may be expressed as HDD. In addition, only the portion that rotationally drives the recording disk 20 may be expressed as a disk drive device 10 (rotating device).

図2は、図1のディスク駆動装置10の軸受部を中心とする内部構造を説明する断面図である。
図2に示すように、本実施形態のディスク駆動装置10は、固定体部Sと、回転体部Rと、ラジアル動圧溝RB1,RB2と潤滑剤52とで構成されるラジアル流体動圧軸受部及びスラスト動圧溝SB1,SB2で構成されるスラスト流体動圧軸受部を含む軸受ユニット30と、これらの流体動圧軸受部を介して固定体部Sに対して回転体部Rを回転駆動する駆動ユニット32とにより構成されている。図2は、一例として記録ディスク20を支持するハブ部材26とシャフト34が一体となり回転する、いわゆるシャフト回転型のディスク駆動装置10の構造を示す。なお、ディスク駆動装置10を構成する部材は、機能的に固定体部S、軸受ユニット30、回転体部R、駆動ユニット32で分けられるグループのうち複数のグループに含まれるものがある。例えば、シャフト34は、回転体部Rに含まれると共に軸受ユニット30にも含まれる。
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the internal structure centering on the bearing portion of the disk drive device 10 of FIG.
As shown in FIG. 2, the disk drive device 10 of this embodiment includes a radial fluid dynamic pressure bearing including a fixed body portion S, a rotating body portion R, radial dynamic pressure grooves RB <b> 1 and RB <b> 2, and a lubricant 52. Bearing unit 30 including a thrust fluid dynamic pressure bearing portion constituted by a portion and thrust dynamic pressure grooves SB1 and SB2, and the rotating body portion R is rotationally driven with respect to the fixed body portion S via these fluid dynamic pressure bearing portions. And a drive unit 32. FIG. 2 shows, as an example, a structure of a so-called shaft rotation type disk drive device 10 in which a hub member 26 that supports the recording disk 20 and a shaft 34 rotate together. The members constituting the disk drive device 10 may be included in a plurality of groups among the groups functionally divided by the fixed body portion S, the bearing unit 30, the rotating body portion R, and the drive unit 32. For example, the shaft 34 is included in the rotating body portion R and also included in the bearing unit 30.

固定体部Sは、ベース部材12、ステータコア36、コイル38、スリーブ40、カウンタープレート42を含んで構成されている。ステータコア36は、ベース部材12に形成された円筒部12aの外壁面に固着されている。スリーブ40は円筒状の部品であり、金属材料や導電性を有する樹脂材料で形成される。このスリーブ40の外周面は後述する軸受ユニット30の外周面を形成している。軸受ユニット30は、ベース部材12の円筒部12aの内壁面で形成する軸受孔12bに例えば接着剤等で固定されている。スリーブ40の一方の端部には、円盤状のカウンタープレート42が固着され、記録ディスク20等が収納されるベース部材12の内部側を封止している。したがって、カウンタープレート42もハウジング13の密閉空間を形成することに寄与している。   The fixed body portion S includes the base member 12, the stator core 36, the coil 38, the sleeve 40, and the counter plate 42. The stator core 36 is fixed to the outer wall surface of the cylindrical portion 12 a formed on the base member 12. The sleeve 40 is a cylindrical part and is formed of a metal material or a resin material having conductivity. The outer peripheral surface of the sleeve 40 forms an outer peripheral surface of a bearing unit 30 described later. The bearing unit 30 is fixed to the bearing hole 12b formed by the inner wall surface of the cylindrical portion 12a of the base member 12 with, for example, an adhesive. A disc-shaped counter plate 42 is fixed to one end of the sleeve 40 and seals the inner side of the base member 12 in which the recording disk 20 and the like are stored. Therefore, the counter plate 42 also contributes to forming a sealed space of the housing 13.

ベース部材12は、例えば、アルミダイキャストで製作された母材の表面にエポキシ樹脂コーティングを施した後に一部を切削加工するか、アルミ板をプレス加工して形成するか、鉄板をプレス加工後、ニッケルメッキを施して形成することができる。ステータコア36は、ケイ素鋼板等の磁性板材が複数枚積層された後、表面に電着塗装や粉体塗装等による絶縁コーディングを施して形成される。また、ステータコア36は、半径方向外方向に突出する複数の突極(図示せず)を有するリング状の部材であり、各突極にはコイル38が巻回されている。例えば、ディスク駆動装置10が3相駆動であれば突極数は9極とされ、9個のコイル38が形成される。コイル38の各相の巻き線端末はまとめられて引出線38aとされ、ベース部材12の底面に形成された開口孔60から引き出される。例えば3相駆動の場合、巻き始めはそれぞれ独立し、巻き終わりは全相が結線された状態で、合計4本の線が1つの開口孔60から引き出される。開口孔60から引き出された引出線38aは、開口孔60を覆うように配置されたフレキシブル配線基板(FPC)62の外面側(ベース部材12と非接触側)に引き出され、基板上に形成されたランドに半田付けされる。フレキシブル配線基板62の外面側に引き出された引出線38aやその周囲には後述するように硬化性樹脂64が塗布され、ベース部材12に形成された開口孔60に起因するエアリークを防止するようにしている。   The base member 12 is formed by, for example, cutting a part after applying an epoxy resin coating on the surface of a base material manufactured by aluminum die casting, pressing an aluminum plate, or after pressing an iron plate. It can be formed by applying nickel plating. The stator core 36 is formed by laminating a plurality of magnetic plate materials such as silicon steel plates and then subjecting the surface to insulation coding by electrodeposition coating, powder coating, or the like. The stator core 36 is a ring-shaped member having a plurality of salient poles (not shown) projecting outward in the radial direction, and a coil 38 is wound around each salient pole. For example, if the disk drive device 10 is three-phase driven, the number of salient poles is nine and nine coils 38 are formed. The winding terminals of the respective phases of the coil 38 are combined into a lead line 38 a and drawn out from an opening hole 60 formed in the bottom surface of the base member 12. For example, in the case of three-phase driving, the start of winding is independent, and the end of winding is in a state where all phases are connected, and a total of four lines are drawn from one opening hole 60. The lead line 38a drawn from the opening hole 60 is drawn to the outer surface side (non-contact side with the base member 12) of the flexible wiring board (FPC) 62 arranged so as to cover the opening hole 60, and is formed on the board. Soldered to the land. As will be described later, a curable resin 64 is applied to the lead line 38a drawn to the outer surface side of the flexible wiring board 62 and its periphery so as to prevent air leakage caused by the opening hole 60 formed in the base member 12. ing.

回転体部Rは、ハブ部材26、シャフト34、フランジ44、マグネット46を含んで構成される。ハブ部材26は、略カップ形状の部材であり、中心孔26aと同心の外周円筒部26bと、外周円筒部26bの下端に外延する外延部26cとを有している。そして、外延部26cの内壁面にリング状のマグネット46を固着している。ハブ部材26は、ステンレス、アルミニウム、鉄等の金属を切削加工して形成することができる。なお。ハブ部材26は導電性樹脂を型成型や機械加工して形成することもできる。マグネット46は、例えばNd−Fe−B(ネオジウム−鉄−ボロン)系の材料で形成され表面には電着塗装やスプレー塗装などによる防錆処理が施されている。本実施形態において、マグネット46の内周側は例えば12極に着磁されている。   The rotating body R includes a hub member 26, a shaft 34, a flange 44, and a magnet 46. The hub member 26 is a substantially cup-shaped member, and has an outer peripheral cylindrical portion 26b concentric with the center hole 26a, and an extended portion 26c extending outward from the lower end of the outer peripheral cylindrical portion 26b. A ring-shaped magnet 46 is fixed to the inner wall surface of the outer extension 26c. The hub member 26 can be formed by cutting a metal such as stainless steel, aluminum, or iron. Note that. The hub member 26 can also be formed by molding or machining a conductive resin. The magnet 46 is formed of, for example, an Nd—Fe—B (neodymium-iron-boron) material, and the surface is subjected to rust prevention treatment by electrodeposition coating, spray coating, or the like. In the present embodiment, the inner peripheral side of the magnet 46 is magnetized, for example, to 12 poles.

シャフト34は、ハブ部材26に形成された中心孔26aに一端が固定され、他端には、円盤状のフランジ44が固定されている。シャフト34は例えばステンレスなどの導電性を有する金属で形成することができる。フランジ44は、金属材料や導電性を有する樹脂材料で形成することができる。スリーブ40の一端には、フランジ44を収納するフランジ収納空間部40aが形成されている。したがって、スリーブ40は、フランジ44が固定されたシャフト34を円筒内壁面40b及びフランジ収納空間部40aで囲む空間で相対回転を許容しながら支持する。   One end of the shaft 34 is fixed to a center hole 26 a formed in the hub member 26, and a disk-like flange 44 is fixed to the other end. The shaft 34 can be formed of a conductive metal such as stainless steel. The flange 44 can be formed of a metal material or a conductive resin material. At one end of the sleeve 40, a flange storage space 40a for storing the flange 44 is formed. Therefore, the sleeve 40 supports the shaft 34 to which the flange 44 is fixed while allowing relative rotation in a space surrounded by the cylindrical inner wall surface 40b and the flange storage space 40a.

回転体部Rのフランジ44付きシャフト34が固定体部Sのスリーブ40の円筒内壁面40bに沿って挿入される。その結果、回転体部Rはラジアル動圧溝RB1,RB2と潤滑剤52で構成されるラジアル流体動圧軸受部及びスラスト動圧溝SB1、SB2と潤滑剤52で構成されるスラスト流体動圧軸受部を介して固定体部Sに回転自在に支持される。駆動ユニット32は、ステータコア36とコイル38とマグネット46とを含んで構成されている。このとき、ハブ部材26はステータコア36及びマグネット46と共に磁気回路を構成する。したがって、フレキシブル配線基板62を介して接続された駆動回路の制御により各コイル38に順次通電することで回転体部Rが回転駆動される。   The shaft 34 with the flange 44 of the rotating body portion R is inserted along the cylindrical inner wall surface 40 b of the sleeve 40 of the fixed body portion S. As a result, the rotor part R is a radial fluid dynamic pressure bearing part constituted by radial dynamic pressure grooves RB1 and RB2 and a lubricant 52, and a thrust fluid dynamic pressure bearing constituted by thrust dynamic pressure grooves SB1 and SB2 and a lubricant 52. It is rotatably supported by the fixed body part S via the part. The drive unit 32 includes a stator core 36, a coil 38, and a magnet 46. At this time, the hub member 26 constitutes a magnetic circuit together with the stator core 36 and the magnet 46. Therefore, the rotating body portion R is rotationally driven by sequentially energizing the coils 38 under the control of the drive circuit connected via the flexible wiring board 62.

なお、本実施形態のハブ部材26の外周円筒部26bは、記録ディスク20の中心穴と係合すると共に、外延部26cが記録ディスク20を位置決め支持する。記録ディスク20の上面にはクランパ48が載せられ、当該クランパ48がスクリュー50によってハブ部材26に固定される。これによって記録ディスク20がハブ部材26に一体的に固定され、ハブ部材26と共に回転可能となる。   Note that the outer peripheral cylindrical portion 26b of the hub member 26 of the present embodiment engages with the center hole of the recording disk 20, and the extended portion 26c positions and supports the recording disk 20. A clamper 48 is placed on the upper surface of the recording disk 20, and the clamper 48 is fixed to the hub member 26 by a screw 50. As a result, the recording disk 20 is integrally fixed to the hub member 26 and can be rotated together with the hub member 26.

次に、軸受ユニット30について説明する。
軸受ユニット30は、シャフト34、フランジ44、スリーブ40及びカウンタープレート42とを含んで構成されている。スリーブ40の円筒内壁面40bとそれに対向するシャフト34の外周面はラジアル空間部を形成している。そして、スリーブ40の円筒内壁面40bとシャフト34の外周面の少なくとも一方にはラジアル方向の支持を行うための動圧を発生するラジアル動圧溝RB1、RB2が形成されている。ラジアル動圧溝RB1はハブ部材26から近い側に形成され、ラジアル動圧溝RB2はラジアル動圧溝RB1よりハブ部材26から遠い側に形成されている。ラジアル動圧溝RB1,RB2は、シャフト34の軸方向に離隔して配置された例えばヘリングボーン状またはスパイラル状の溝である。これらのラジアル動圧溝RB1、RB2の形成空間にはオイル等の潤滑剤52が充填されている。したがって、シャフト34が回転することにより潤滑剤52に圧力の高い部分が生る。その圧力によりシャフト34を周囲の壁面から離反させて、当該シャフト34をラジアル方向において実質的に非接触の回転状態とする。
Next, the bearing unit 30 will be described.
The bearing unit 30 includes a shaft 34, a flange 44, a sleeve 40, and a counter plate 42. The cylindrical inner wall surface 40b of the sleeve 40 and the outer peripheral surface of the shaft 34 opposed thereto form a radial space portion. Radial dynamic pressure grooves RB1 and RB2 for generating dynamic pressure for supporting in the radial direction are formed on at least one of the cylindrical inner wall surface 40b of the sleeve 40 and the outer peripheral surface of the shaft 34. The radial dynamic pressure groove RB1 is formed on the side closer to the hub member 26, and the radial dynamic pressure groove RB2 is formed on the side farther from the hub member 26 than the radial dynamic pressure groove RB1. The radial dynamic pressure grooves RB1 and RB2 are, for example, herringbone or spiral grooves that are spaced apart in the axial direction of the shaft 34. The formation space of these radial dynamic pressure grooves RB1 and RB2 is filled with a lubricant 52 such as oil. Therefore, a portion with high pressure is generated in the lubricant 52 as the shaft 34 rotates. The shaft 34 is separated from the surrounding wall surface by the pressure, and the shaft 34 is brought into a substantially non-contact rotation state in the radial direction.

前述したように、シャフト34の下端には当該シャフト34と一体的に回転するフランジ44が固定されている。そして、スリーブ40の下面の中央部分にはフランジ44を回転自在に収納するフランジ収納空間部40aが形成されている。このフランジ収納空間部40aは、一端がカウンタープレート42により封止され、フランジ収納空間部40a及びそれに続くシャフト34の収納空間の気密を維持できるようになっている。   As described above, the flange 44 that rotates integrally with the shaft 34 is fixed to the lower end of the shaft 34. A flange accommodating space 40a for rotatably accommodating the flange 44 is formed at the central portion of the lower surface of the sleeve 40. One end of the flange storage space 40a is sealed by the counter plate 42, so that the flange storage space 40a and the storage space of the shaft 34 following the flange storage space 40a can be maintained.

フランジ44とスリーブ40の軸方向に対向する面の少なくとも一方にスラスト動圧溝SB1が形成され、フランジ44とカウンタープレート42の対向する面の少なくとも一方にはスラスト動圧溝SB2が形成され、潤滑剤52と協働してスラスト流体動圧軸受部を形成している。スラスト動圧溝SB1,SB2は、例えばスパイラル状またはヘリングボーン状に形成されてポンプインの動圧を発生させる。つまり、固定体部S側であるスリーブ40及びカウンタープレート42に対して回転体部R側であるフランジ44が回転することによりポンプインの動圧が発生する。その結果、発生した動圧により固定体部Sに対してフランジ44を含む回転体部Rが軸方向に所定の間隙をもって実質的に非接触の状態となり、ハブ部材26を含む回転体部Rが固定体部Bに対して非接触状態で支持される。   A thrust dynamic pressure groove SB1 is formed in at least one of the surfaces of the flange 44 and the sleeve 40 facing in the axial direction, and a thrust dynamic pressure groove SB2 is formed in at least one of the surfaces of the flange 44 and the counter plate 42 facing each other. A thrust fluid dynamic pressure bearing portion is formed in cooperation with the agent 52. The thrust dynamic pressure grooves SB1 and SB2 are formed, for example, in a spiral shape or a herringbone shape, and generate the dynamic pressure of the pump-in. That is, the dynamic pressure of the pump-in is generated by the rotation of the flange 44 on the rotating body R side with respect to the sleeve 40 and the counter plate 42 on the fixed body S side. As a result, the generated dynamic pressure causes the rotating body portion R including the flange 44 to be in a substantially non-contact state with a predetermined gap in the axial direction with respect to the fixed body portion S, so that the rotating body portion R including the hub member 26 The fixed body part B is supported in a non-contact state.

本実施形態の場合、ラジアル流体動圧軸受部及びスラスト流体動圧軸受部における間隙に充填された潤滑剤52は互いに共用される。スリーブ40の開放端側は、スリーブ40の内周とシャフト34の外周との隙間が外側に向かって徐々に拡がるようにしたキャピラリーシール部TSを構成している。ラジアル動圧溝RB1、RB2、スラスト動圧溝SB1,SB2を含む空間、キャピラリーシール部TSの途中までには潤滑剤52が満たされている。キャピラリーシール部TSは、毛細管現象により潤滑剤52が充填位置から外部へ漏出することを防止している。   In the case of this embodiment, the lubricant 52 filled in the gaps in the radial fluid dynamic pressure bearing portion and the thrust fluid dynamic pressure bearing portion is shared with each other. The open end side of the sleeve 40 constitutes a capillary seal portion TS in which a gap between the inner periphery of the sleeve 40 and the outer periphery of the shaft 34 gradually increases outward. The space including the radial dynamic pressure grooves RB1 and RB2 and the thrust dynamic pressure grooves SB1 and SB2 and the middle of the capillary seal portion TS are filled with the lubricant 52. The capillary seal portion TS prevents the lubricant 52 from leaking from the filling position to the outside due to a capillary phenomenon.

図3は、ハウジング13を構成するベース部材12に形成された開口孔60を覆うように配置されるフレキシブル配線基板62の一部、具体的には、開口孔60を覆う部分の拡大図である。
フレキシブル配線基板62には、コイル38から引き出される引出線38aが半田付けされるランド66が複数形成されている。図3の場合、U相コイル用ランド、W相コイル用ランド、V相コイル用ランド、コモン用ランドの4つが配置されている例を示す。なお、本実施形態の場合、磁気ヘッド24やボイスコイルモータ18から引き出される引出線は別の場所から引き出されている例である。必要に応じて、図3に示すフレキシブル配線基板62に磁気ヘッド24やボイスコイルモータ18から引き出される引出線用のランドを設けてもよい。各ランド66は、パターン配線が接続され、図示しない駆動回路に接続されている。また、複数のランド66からほぼ等距離の位置には、ベース部材12の開口孔60から引き出される引出線38aが挿通される貫通孔68が形成されている。つまり、フレキシブル配線基板62は、ハウジング13の外部空間側において、開口孔60に対応する位置に配置されている。このように、フレキシブル配線基板62には、開口孔60から引き出された引出線38aを貫通させる貫通孔68が形成されている。そして、フレキシブル配線基板62には、貫通孔68から引き出された引出線38aを接続する接続部としてランド66が形成されている。貫通孔68の大きさは、引出線38aが無理なく通り、かつ大き過ぎない寸法とされることが望ましい。例えば、ディスク駆動装置10が3相駆動の場合、各相の巻き終わりの引出線38aを3本束ねたものが1本と、各相の巻き始めの独立した引出線38aが3本となり合計6本分相当を引き出す必要がある。したがって、貫通孔68を丸孔とした場合の直径は、引出線38aの直径の少なくとも3倍以上が必要となる。また、貫通孔68の直径の上限は、貫通孔68と引出線38aとの隙間が大きすぎない程度が望ましたく、例えば、引出線38aの直径の9倍以下とすること望ましい。具体的には、引出線38aの線径を例えば、0.22mmとする場合、貫通孔68の直径は1.8mm程度とすることが望ましいことを発明者らは実験により確認している。
FIG. 3 is an enlarged view of a part of the flexible wiring board 62 arranged to cover the opening hole 60 formed in the base member 12 constituting the housing 13, specifically, a part covering the opening hole 60. .
The flexible wiring board 62 is formed with a plurality of lands 66 to which lead wires 38a drawn from the coils 38 are soldered. In the case of FIG. 3, an example is shown in which four U-phase coil lands, W-phase coil lands, V-phase coil lands, and common lands are arranged. In the case of the present embodiment, the lead line drawn from the magnetic head 24 and the voice coil motor 18 is an example drawn from another place. If necessary, a lead wire land drawn from the magnetic head 24 or the voice coil motor 18 may be provided on the flexible wiring board 62 shown in FIG. Each land 66 is connected to a pattern wiring and connected to a drive circuit (not shown). In addition, a through hole 68 through which a lead line 38 a led out from the opening hole 60 of the base member 12 is inserted is formed at a position substantially equidistant from the plurality of lands 66. That is, the flexible wiring board 62 is disposed at a position corresponding to the opening hole 60 on the outer space side of the housing 13. As described above, the flexible wiring board 62 is formed with a through hole 68 through which the lead line 38 a led out from the opening hole 60 passes. A land 66 is formed on the flexible wiring board 62 as a connecting portion for connecting the lead line 38 a drawn from the through hole 68. It is desirable that the size of the through hole 68 is such that the lead line 38a passes through reasonably and is not too large. For example, when the disk drive device 10 is driven in three phases, one bundle of three lead wires 38a at the end of winding for each phase and three independent lead wires 38a at the start of winding for each phase total six. It is necessary to draw out the equivalent amount. Therefore, the diameter when the through hole 68 is a round hole is required to be at least three times the diameter of the lead line 38a. Further, it is desirable that the upper limit of the diameter of the through hole 68 is such that the gap between the through hole 68 and the lead line 38a is not too large. For example, the upper limit is preferably 9 times or less the diameter of the lead line 38a. Specifically, the inventors have confirmed through experiments that the diameter of the through hole 68 is preferably about 1.8 mm when the wire diameter of the lead wire 38a is 0.22 mm, for example.

なお、開口孔60の直径は、貫通孔68の直径より僅かに大きく形成されている。例えば、貫通孔68の直径を1.8mmとする場合、開口孔60の直径は、2.1mm程度とすることが望ましいことを発明者らは実験により確認している。このように開口孔60を貫通孔68より僅かに大きくすることで、開口孔60と引出線38aとが接触しないようにして、引出線38aとベース部材12との絶縁を確保することができる。   The diameter of the opening hole 60 is slightly larger than the diameter of the through hole 68. For example, when the diameter of the through hole 68 is 1.8 mm, the inventors have confirmed through experiments that the diameter of the opening hole 60 is desirably about 2.1 mm. Thus, by making the opening hole 60 slightly larger than the through-hole 68, the opening hole 60 and the lead wire 38a are not in contact with each other, and insulation between the lead wire 38a and the base member 12 can be ensured.

また、フレキシブル配線基板62は、貫通孔68を環囲するように複数の補助孔70が、フレキシブル配線基板62の表裏を貫通するように形成されている。この補助孔70は、フレキシブル配線基板62に塗布される硬化性樹脂64をフレキシブル配線基板62の内面側、つまり、ベース部材12の外面と接する側に入り込ませる機能を有する。補助孔70から進入した硬化性樹脂64は、フレキシブル配線基板62とベース部材12との接触面に形成された隙間やベース部材12に形成された開口孔60の内部に進入することにより、進入部分のシールを行う気密性を確保する。補助孔70の直径は硬化性樹脂64の粘度に対応して実験等により決定することが好ましいが、一般的なディスク駆動装置のフレキシブル配線基板のランドの大きさや引出線の線形や引き出される本数に対応する貫通孔68の直径を考慮すると、例えば、0.7mmから1.0mmが好ましいという実験結果を発明者らは得ている。   In addition, the flexible wiring board 62 is formed so that a plurality of auxiliary holes 70 penetrate the front and back of the flexible wiring board 62 so as to surround the through hole 68. The auxiliary hole 70 has a function of allowing the curable resin 64 applied to the flexible wiring board 62 to enter the inner surface side of the flexible wiring board 62, that is, the side in contact with the outer surface of the base member 12. The curable resin 64 that has entered from the auxiliary hole 70 enters the gap formed in the contact surface between the flexible wiring board 62 and the base member 12 or the inside of the opening hole 60 formed in the base member 12, thereby entering the entry portion. Ensuring airtightness when sealing. The diameter of the auxiliary hole 70 is preferably determined by an experiment or the like corresponding to the viscosity of the curable resin 64. However, the diameter of the land of the flexible wiring board of a general disk drive device, the linearity of the lead lines, and the number of the lead lines 70 to be drawn are used. In view of the diameter of the corresponding through hole 68, the inventors have obtained an experimental result that, for example, 0.7 mm to 1.0 mm is preferable.

硬化性樹脂64は、例えば紫外線硬化型の樹脂とすることができる。この場合、硬化性樹脂64の塗布後直ちに硬化作業が可能になり、硬化性樹脂64の液だれや他の部位や設備への付着が容易に防止可能となり、作業性が向上できる。なお、硬化性樹脂64としては、気密性が保証できる樹脂であればよく、熱硬化型の樹脂でもよいし、エポキシ型の樹脂でもよい。本実施形態で硬化性樹脂64には、紫外線硬化性と熱硬化性とを有する1液性のエポキシ系の樹脂を用いている。この場合も、取扱が容易でシール性が良好である点で好ましい。   The curable resin 64 can be, for example, an ultraviolet curable resin. In this case, the curing operation can be performed immediately after the application of the curable resin 64, so that the dripping of the curable resin 64 and adhesion to other parts and facilities can be easily prevented, and the workability can be improved. The curable resin 64 may be a resin that can guarantee airtightness, and may be a thermosetting resin or an epoxy resin. In the present embodiment, the curable resin 64 is a one-component epoxy resin having ultraviolet curable properties and thermosetting properties. This is also preferable in terms of easy handling and good sealing properties.

補助孔70は、少なくとも貫通孔68の全周位置においてフレキシブル配線基板62とベース部材12との間に硬化性樹脂64を進入させられるように、複数個、例えば3個以上、好ましくは5個以上貫通孔68の周囲に配置されることが望ましい。また、各補助孔70は貫通孔68を環囲するように周方向に等間隔で配置されることが望ましい。補助孔70を等間隔で配置することにより、補助孔70から進入する硬化性樹脂64も貫通孔68、すなわち開口孔60の周囲に均等に進入させることが可能になり、気密性に対する信頼性を向上することができる。なお、図3に示すように、各補助孔70は、貫通孔68の中心までの距離が、接続部であるランド66から貫通孔68の中心までの距離よりも短くなるように形成されている。また、各補助孔70は引出線38aがランド66に至るまでの経路を避けた位置に形成されている。つまり、ランド66を補助孔70より外周側に配置すること、および引出線38aが補助孔70と重ならないようにすることにより、引出線38aが硬化性樹脂64の補助孔70への進入を妨げないように配慮している。なお、貫通孔68の中心までの距離とは、補助孔70(もしくはランド66)の縁で最も貫通孔68の中心に近い場所までの直線長さとする。ランド66の直径は例えば2mm程度とすることが望ましく、補助孔70の外側で貫通孔68になるべく近い位置に配置される。上述のように、貫通孔68の直径を1.8mmとする場合、貫通孔68の中心からランド66の中心までを3.5mm程度とすることが望ましいことを発明者らは実験により確認している。また、各ランド66の中心は、両側に隣接する2つの補助孔70の中心と貫通孔68の中心とを結ぶ2本の線で形成される角を2等分する線上になるようにすれば、上述した引出線38aが硬化性樹脂64の補助孔70への進入を妨げないようにする構造を効果的に実現できる。   A plurality of, for example, three or more, preferably five or more auxiliary holes 70 are provided so that the curable resin 64 can enter between the flexible wiring board 62 and the base member 12 at least at the entire circumference of the through-hole 68. It is desirable to arrange around the through hole 68. The auxiliary holes 70 are desirably arranged at equal intervals in the circumferential direction so as to surround the through hole 68. By arranging the auxiliary holes 70 at equal intervals, the curable resin 64 entering from the auxiliary holes 70 can also be made to uniformly enter the periphery of the through holes 68, that is, the opening holes 60, thereby improving the reliability with respect to airtightness. Can be improved. As shown in FIG. 3, each auxiliary hole 70 is formed such that the distance from the center of the through hole 68 to the center of the through hole 68 is shorter than the distance from the land 66 that is the connecting portion to the center of the through hole 68. . Each auxiliary hole 70 is formed at a position that avoids the route from the lead line 38 a to the land 66. That is, by arranging the land 66 on the outer peripheral side from the auxiliary hole 70 and preventing the lead line 38a from overlapping the auxiliary hole 70, the lead line 38a prevents the curable resin 64 from entering the auxiliary hole 70. Consideration is not given. The distance to the center of the through hole 68 is a linear length from the edge of the auxiliary hole 70 (or the land 66) to the place closest to the center of the through hole 68. The diameter of the land 66 is preferably about 2 mm, for example, and is arranged at a position as close as possible to the through hole 68 outside the auxiliary hole 70. As described above, when the diameter of the through hole 68 is set to 1.8 mm, the inventors have confirmed through experiments that it is desirable that the distance from the center of the through hole 68 to the center of the land 66 is about 3.5 mm. Yes. Further, the center of each land 66 should be on a line that bisects the angle formed by two lines connecting the centers of two auxiliary holes 70 adjacent to both sides and the center of the through hole 68. Thus, it is possible to effectively realize a structure in which the above-described lead line 38a does not hinder the entry of the curable resin 64 into the auxiliary hole 70.

図4は、本実施形態のフレキシブル配線基板62をベース部材12の開口孔60に対応する位置に配置し、硬化性樹脂64を塗布してベース部材12の内部側、すなわちハウジング13の内部の気密性を確保している状態を説明する拡大断面図である。図4に示すように、フレキシブル配線基板62は、貫通孔68の中心がベース部材12の開口孔60の中心とほぼ一致するように配置されている。このようにフレキシブル配線基板62を配置することにより、開口孔60から引き出される引出線38aに必要以上の負荷がかからないようにすると共に貫通孔68に導きフレキシブル配線基板62の表面側に導出している。また、貫通孔68の面積は、前述したように開口孔60の面積より小さく形成されている。このように構成することで、貫通孔68によって引出線38aの導出姿勢を制限して、引出線38aが開口孔60の内面に接触することを防止すると共に、開口孔60の内面と引出線38aとの間に硬化性樹脂64を流し込み分離している。その結果、ベース部材12に対して引出線38aの絶縁を確実に行うようにしている。   In FIG. 4, the flexible wiring board 62 of the present embodiment is arranged at a position corresponding to the opening hole 60 of the base member 12, and a curable resin 64 is applied to the inside of the base member 12, that is, the airtightness inside the housing 13. It is an expanded sectional view explaining the state which has ensured property. As shown in FIG. 4, the flexible wiring board 62 is arranged so that the center of the through hole 68 substantially coincides with the center of the opening hole 60 of the base member 12. By disposing the flexible wiring board 62 in this way, an unnecessarily large load is not applied to the lead line 38a drawn from the opening hole 60, and the lead is led to the through hole 68 and led to the surface side of the flexible wiring board 62. . Further, the area of the through hole 68 is smaller than the area of the opening hole 60 as described above. With this configuration, the lead-out posture of the lead line 38a is limited by the through hole 68 to prevent the lead line 38a from contacting the inner surface of the opening hole 60, and the inner surface of the opening hole 60 and the lead line 38a. A curable resin 64 is poured between and separated. As a result, the lead wire 38a is reliably insulated from the base member 12.

また、開口孔60の表面側端部、つまりフレキシブル配線基板62に対向する側の端部には、開口孔60の円周に沿った樹脂溜まり部72が形成されている。この樹脂溜まり部72は、少なくとも補助孔70から流入する硬化性樹脂64を収納する機能を有する。図4の場合は、樹脂溜まり部72は表面側が拡径したテーパ形状としている例を示している。このように、樹脂溜まり部72をテーパ形状とすることで補助孔70から流入した硬化性樹脂64が開口孔60に進入しやすくなる。また、硬化性樹脂64を塗布したときに硬化性樹脂64の自重により開口孔60へ流れ込む効果もある。また、補助孔70を介して流れ込む硬化性樹脂64の量が少量である場合でも効率的に開口孔60の周囲をシールする効果が得られる。例えば、開口孔60の直径を2.1mmとした場合、樹脂溜まり部72の拡径端の直径は、3.0mm程度とすることが望ましいことを発明者らは実験により確認している。なお、樹脂溜まり部72は硬化性樹脂64が溜まって、シール性を向上させられればよく、テーパ形状以外でもよく例えば段形状でもよい。また、図4に示すように、各補助孔70は、なるべく、貫通孔68の近くの位置に配置される。望ましくは、樹脂溜まり部72の外縁に対応する位置に配置されている。例えば、補助孔70の一部と樹脂溜まり部72の一部が軸方向に重なる位置が望ましい。さらに好適には、樹脂溜まり部72の拡径端の縁が各補助孔70の中心に位置することが望ましい。例えば、貫通孔68の直径を1.8mm、補助孔70の直径を1.0mmとした場合、貫通孔68の中心から補助孔70の中心までを1.5mmとすることができる。なお、フレキシブル配線基板62の強度を考慮すると、補助孔70と貫通孔68との最小間隔0.1mm程度確保することが望ましい。このように補助孔70と樹脂溜まり部72との位置関係を設定することにより、硬化性樹脂64を効率的に樹脂溜まり部72、すなわち開口孔60に流入させることができる。   Further, a resin reservoir 72 along the circumference of the opening hole 60 is formed at the surface side end of the opening hole 60, that is, at the end facing the flexible wiring board 62. The resin reservoir 72 has a function of accommodating at least the curable resin 64 flowing from the auxiliary hole 70. In the case of FIG. 4, the resin pool part 72 has shown the example made into the taper shape which the surface side expanded. In this way, the resin reservoir 72 has a tapered shape, so that the curable resin 64 flowing from the auxiliary hole 70 can easily enter the opening hole 60. In addition, there is an effect that when the curable resin 64 is applied, it flows into the opening hole 60 due to its own weight. In addition, even when the amount of the curable resin 64 flowing through the auxiliary hole 70 is small, an effect of efficiently sealing the periphery of the opening hole 60 can be obtained. For example, when the diameter of the opening hole 60 is 2.1 mm, the inventors have confirmed through experiments that the diameter of the enlarged diameter end of the resin reservoir 72 is desirably about 3.0 mm. In addition, the resin reservoir 72 is not limited as long as the curable resin 64 is accumulated to improve the sealing performance, and may be other than a tapered shape, for example, a step shape. Further, as shown in FIG. 4, each auxiliary hole 70 is arranged as close to the through hole 68 as possible. Desirably, it is arranged at a position corresponding to the outer edge of the resin reservoir 72. For example, a position where a part of the auxiliary hole 70 and a part of the resin reservoir 72 overlap in the axial direction is desirable. More preferably, it is desirable that the edge of the enlarged diameter end of the resin reservoir 72 is located at the center of each auxiliary hole 70. For example, when the diameter of the through hole 68 is 1.8 mm and the diameter of the auxiliary hole 70 is 1.0 mm, the distance from the center of the through hole 68 to the center of the auxiliary hole 70 can be 1.5 mm. In consideration of the strength of the flexible wiring board 62, it is desirable to secure a minimum distance of about 0.1 mm between the auxiliary hole 70 and the through hole 68. Thus, by setting the positional relationship between the auxiliary hole 70 and the resin reservoir 72, the curable resin 64 can be efficiently allowed to flow into the resin reservoir 72, that is, the opening hole 60.

ところで、本実施形態の各補助孔70の開口面積を総計した総面積は、開口孔60の樹脂溜まり部72より下方の横断面積より大きくなるように設定されている。このように補助孔70の総面積と開口孔60の面積の関係を設定することにより、補助孔70から流入した硬化性樹脂64で十分に開口孔60を封止してベース部材12の内部側、つまりハウジング13の内部を気密状態にすることができる。なお、上述のように貫通孔68、補助孔70の直径を設定する場合、フレキシブル配線基板62の強度を考慮すると、補助孔70の数は5個とすることが望ましいことを発明者らは実験により確認している。   By the way, the total area obtained by summing the opening areas of the auxiliary holes 70 of the present embodiment is set to be larger than the transverse area below the resin reservoir 72 of the opening hole 60. Thus, by setting the relationship between the total area of the auxiliary holes 70 and the area of the opening holes 60, the opening holes 60 are sufficiently sealed with the curable resin 64 that has flowed from the auxiliary holes 70, and the inside of the base member 12. That is, the inside of the housing 13 can be kept airtight. In addition, when setting the diameter of the through-hole 68 and the auxiliary hole 70 as mentioned above, the inventors experimented that it is desirable that the number of the auxiliary holes 70 be five considering the strength of the flexible wiring board 62. It is confirmed by.

本実施形態では、各補助孔70の平面方向で当該補助孔70の外側の領域において、硬化性樹脂64がフレキシブル配線基板62とベース部材12との間に介在するようにしている。このように硬化性樹脂64を介在させることで、開口孔60の周囲に硬化性樹脂64を十分に供給することができる。その結果、フレキシブル配線基板62とベース部材12との間のシール性を向上してベース部材12の内部側、つまりハウジング13の内部を気密状態にすることができる。例えば、硬化性樹脂64はフレキシブル配線基板62とベース部材12との間で平面方向においてランド66が形成されている領域に対応する領域を環囲するように塗布することができる。このように硬化性樹脂64を塗布することで、フレキシブル配線基板62とベース部材12との間で硬化性樹脂64が介在する領域が広くなり、これらの間のシール性を一層向上できる。   In the present embodiment, the curable resin 64 is interposed between the flexible wiring board 62 and the base member 12 in a region outside the auxiliary hole 70 in the planar direction of each auxiliary hole 70. By interposing the curable resin 64 in this manner, the curable resin 64 can be sufficiently supplied around the opening hole 60. As a result, the sealing performance between the flexible wiring board 62 and the base member 12 can be improved, and the inside of the base member 12, that is, the inside of the housing 13 can be made airtight. For example, the curable resin 64 can be applied so as to surround a region corresponding to a region where the land 66 is formed in the planar direction between the flexible wiring board 62 and the base member 12. By applying the curable resin 64 in this manner, a region where the curable resin 64 is interposed between the flexible wiring board 62 and the base member 12 is widened, and the sealing performance between them can be further improved.

また、本実施形態では、フレキシブル配線基板62の表面側において、硬化性樹脂64は各引出線38aを覆うように塗布される。このように硬化性樹脂64を塗布することで、製造の工程で引出線38aが製造設備等に接触して損傷や断線をすることを防止することができる。また、本実施形態では、フレキシブル配線基板62の表面側において、硬化性樹脂64は各ランド66を覆うように塗布される。このように硬化性樹脂64を塗布することで、例えば、ランド66の段差部で硬化性樹脂64とフレキシブル配線基板62との間で隙間を生じた場合でも、硬化性樹脂64が各ランド66を覆う部分で密着するから、当該隙間からのエアリークを抑えられる。また、本実施形態では、図4に示すように、フレキシブル配線基板62の表面側において、硬化性樹脂64はベース部材12の外形面から突出しないように塗布されている。このように硬化性樹脂64を塗布することで、製造の工程で製造設備等に硬化性樹脂64が付着することを抑制することができる。   In the present embodiment, the curable resin 64 is applied on the surface side of the flexible wiring board 62 so as to cover the lead lines 38a. By applying the curable resin 64 in this way, it is possible to prevent the leader line 38a from contacting the manufacturing equipment or the like and causing damage or disconnection in the manufacturing process. In the present embodiment, the curable resin 64 is applied so as to cover the lands 66 on the surface side of the flexible wiring board 62. By applying the curable resin 64 in this manner, for example, even when a gap is generated between the curable resin 64 and the flexible wiring board 62 at the stepped portion of the land 66, the curable resin 64 causes the lands 66 to pass through. Since it closely adheres to the covered portion, air leakage from the gap can be suppressed. In the present embodiment, as shown in FIG. 4, the curable resin 64 is applied on the surface side of the flexible wiring board 62 so as not to protrude from the outer surface of the base member 12. By applying the curable resin 64 in this manner, it is possible to suppress the curable resin 64 from adhering to the manufacturing equipment or the like in the manufacturing process.

また、図4に示すように、本実施形態では、硬化性樹脂64はニードル65から吐出させて塗布している。まず、ニードル65は貫通孔68に狙いを定めて貫通孔68に硬化性樹脂64を吐出する。次にニードル65は各補助孔70に狙いを定めて各補助孔70に順次硬化性樹脂64を吐出する。このように塗布することで、製造設備が小型化できる。なお、複数のニードル65を用いて同時に硬化性樹脂64を吐出するようにしてもよい。このように硬化性樹脂64を塗布することで、作業時間が短くなる。硬化性樹脂64を塗布した後、硬化性樹脂64には紫外線が照射されて少なくとも表面が仮硬化される。その結果、硬化性樹脂64の液だれや他の部位や設備等への付着が容易に防止できる。その後、硬化性樹脂64は加熱されて全体が完全硬化される。   Further, as shown in FIG. 4, in the present embodiment, the curable resin 64 is applied by being discharged from a needle 65. First, the needle 65 aims at the through hole 68 and discharges the curable resin 64 into the through hole 68. Next, the needle 65 aims at each auxiliary hole 70 and sequentially discharges the curable resin 64 to each auxiliary hole 70. By applying in this way, manufacturing equipment can be reduced in size. Note that the curable resin 64 may be discharged simultaneously using a plurality of needles 65. By applying the curable resin 64 in this way, the working time is shortened. After the curable resin 64 is applied, the curable resin 64 is irradiated with ultraviolet rays so that at least the surface is temporarily cured. As a result, dripping of the curable resin 64 and adhesion to other parts and facilities can be easily prevented. Thereafter, the curable resin 64 is heated and completely cured.

図5は、補助孔70を有さないフレキシブル配線基板を用いた場合の比較例を説明する説明図である。フレキシブル配線基板100は引出線38aが挿通する貫通孔102が形成されているだけである。また、ベース部材104の開口孔106は、樹脂溜まり部72を有さない。そのため、フレキシブル配線基板100の表面側に塗布される硬化性樹脂64は貫通孔102から開口孔106に進入させるしかない。この場合、貫通孔102に挿通されている引出線38aが硬化性樹脂64の流入抵抗となり、十分な量の硬化性樹脂64が開口孔106に流入できないことがある。また、前述したようにフレキシブル配線基板100はその可撓性により平面精度が保証に難い。一方、ベース部材104におけるフレキシブル配線基板100の接触面の平面精度を高めるためには精密加工が必要になり加工コスト増加の原因になる。このような背景から、ベース部材104とフレキシブル配線基板100との接触面には隙間が生じ易い。また、前述したように、補助孔70を有さないフレキシブル配線基板100の場合、硬化性樹脂64の開口孔106への流入が十分に成されにくい。そのため、図5に矢印で示すようにエアリークが生じる可能性が増大する。その対策として、フレキシブル配線基板100の全面に硬化性樹脂64を塗布することが考えられるが、フレキシブル配線基板100の全面に対して、硬化性樹脂64を塗布しても表面塗布だけで完全な機密性を保証することは困難である。また、大量の硬化性樹脂64を塗布することで硬化性樹脂64の使用量の増大による製造コストの増加を招く。さらに大量の硬化性樹脂64を塗布すると硬化状態にバラツキが生じたり、硬化時間の増大を招く。また、発ガスが多くなり品質上好ましくない。また、硬化性樹脂64の増大による塗布高さが高くなりディスク駆動装置の薄型化の妨げの原因になる。   FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining a comparative example when a flexible wiring board having no auxiliary hole 70 is used. The flexible wiring board 100 is only formed with a through hole 102 through which the lead line 38a is inserted. Further, the opening hole 106 of the base member 104 does not have the resin reservoir 72. Therefore, the curable resin 64 applied to the surface side of the flexible wiring board 100 can only enter the opening hole 106 from the through hole 102. In this case, the lead line 38 a inserted through the through-hole 102 serves as an inflow resistance of the curable resin 64, and a sufficient amount of the curable resin 64 may not be able to flow into the opening hole 106. Further, as described above, it is difficult to guarantee the plane accuracy of the flexible wiring board 100 due to its flexibility. On the other hand, in order to increase the planar accuracy of the contact surface of the flexible wiring board 100 in the base member 104, precise processing is required, which causes an increase in processing cost. From such a background, a gap is likely to occur on the contact surface between the base member 104 and the flexible wiring board 100. Further, as described above, in the case of the flexible wiring board 100 that does not have the auxiliary hole 70, it is difficult for the curable resin 64 to sufficiently flow into the opening hole 106. For this reason, the possibility of air leakage increases as shown by the arrows in FIG. As a countermeasure, it is conceivable to apply the curable resin 64 to the entire surface of the flexible wiring board 100. However, even if the curable resin 64 is applied to the entire surface of the flexible wiring board 100, only the surface coating is required to provide complete confidentiality. It is difficult to guarantee sex. Further, applying a large amount of the curable resin 64 causes an increase in manufacturing cost due to an increase in the amount of the curable resin 64 used. Further, when a large amount of the curable resin 64 is applied, the cured state varies and the curing time increases. Moreover, gas generation increases and it is not preferable in terms of quality. Further, the coating height is increased due to the increase in the curable resin 64, and this hinders the thinning of the disk drive device.

一方、補助孔70を有する本実施形態のフレキシブル配線基板62の場合、硬化性樹脂64は引出線38aに妨げられることなく補助孔70からフレキシブル配線基板62とベース部材12の間および開口孔60や樹脂溜まり部72に流入させることができる。このように、補助孔70から硬化性樹脂64を流入させることで、必要最小限の硬化性樹脂64の塗布で、フレキシブル配線基板62とベース部材12との間の気密性を容易に確保できる。   On the other hand, in the case of the flexible wiring board 62 of the present embodiment having the auxiliary holes 70, the curable resin 64 is not obstructed by the lead wires 38 a, between the flexible wiring board 62 and the base member 12, the opening holes 60, and the like. It can flow into the resin reservoir 72. In this way, by allowing the curable resin 64 to flow from the auxiliary hole 70, the airtightness between the flexible wiring board 62 and the base member 12 can be easily ensured by applying the minimum necessary curable resin 64.

なお、本実施形態のフレキシブル配線基板62の場合、補助孔70からフレキシブル配線基板62とベース部材12の間および開口孔60に必要十分な量の硬化性樹脂64を流入させることができる。その結果、図5に示すようにフレキシブル配線基板100全体を覆うように硬化性樹脂64を塗布する必要はなく、硬化性樹脂64の塗布量を低減できる。例えば、フレキシブル配線基板62は、当該フレキシブル配線基板62の外縁部と補助孔70の形成領域との間に硬化性樹脂64を塗布する塗布領域を形成するようにしてもよい。この塗布領域は、例えばフレキシブル配線基板62上にマーキングしておき、当該塗布領域を明示するだけでもよいし、図3に示すように、フレキシブル配線基板62の外縁部やその内側に帯状の突起部74を形成して硬化性樹脂64が物理的にはみ出さないようにしてもよい。この突起部74はパターン配線を印刷するときに同時に銅パターン等で形成してもよいし、フレキシブル配線基板62の素材シートの厚みを変えて形成してもよい。なお、硬化性樹脂64の塗布量は、予め実験を行い、必要最小量を決定しておくことが望ましい。このように塗布領域を設け、硬化性樹脂64の塗布量を管理することにより、必要以上の硬化性樹脂64の使用を抑制し、コストの低減化、発ガス量の低減化、硬化時間の短縮化、塗布高さの低減化等が可能になる。   In the case of the flexible wiring board 62 of the present embodiment, a necessary and sufficient amount of curable resin 64 can be caused to flow from the auxiliary hole 70 between the flexible wiring board 62 and the base member 12 and into the opening hole 60. As a result, as shown in FIG. 5, it is not necessary to apply the curable resin 64 so as to cover the entire flexible wiring board 100, and the amount of the curable resin 64 applied can be reduced. For example, the flexible wiring board 62 may be formed with an application region for applying the curable resin 64 between the outer edge of the flexible wiring substrate 62 and the formation region of the auxiliary hole 70. For example, the application area may be marked on the flexible wiring board 62 and the application area may be clearly shown. As shown in FIG. 3, the outer edge of the flexible wiring board 62 or a belt-like protrusion on the inside thereof. 74 may be formed so that the curable resin 64 does not physically protrude. The protrusion 74 may be formed of a copper pattern or the like at the same time as pattern wiring is printed, or may be formed by changing the thickness of the material sheet of the flexible wiring board 62. It should be noted that it is desirable to determine the required minimum amount of the curable resin 64 by conducting an experiment in advance. In this way, by providing a coating region and managing the coating amount of the curable resin 64, the use of the curable resin 64 more than necessary is suppressed, the cost is reduced, the gas generation amount is reduced, and the curing time is shortened. And reduction in coating height are possible.

なお、図2に示すように、開口孔60は、ベース部材12の外部空間側の面に形成された凹部76内に形成されている。この凹部76は、フレキシブル配線基板62全体が収納できる広さを有する。したがって、フレキシブル配線基板62はベース部材12の他の外面より掘り下げられた位置に収納され、開口孔60と貫通孔68が一致するように配置できる。その結果、フレキシブル配線基板62やそこに塗布された硬化性樹脂64がベース部材12の外形面から突出することが防止できて、ディスク駆動装置10の薄型化に寄与できる。   As shown in FIG. 2, the opening hole 60 is formed in a recess 76 formed on the surface of the base member 12 on the external space side. The recess 76 has a size that can accommodate the entire flexible wiring board 62. Therefore, the flexible wiring board 62 is accommodated in a position dug down from the other outer surface of the base member 12 and can be arranged so that the opening hole 60 and the through hole 68 coincide. As a result, the flexible wiring board 62 and the curable resin 64 applied thereto can be prevented from protruding from the outer surface of the base member 12, which can contribute to the thinning of the disk drive device 10.

上述の実施形態では、コイル38の引出線38aについてフレキシブル配線基板62を適用する場合を説明したが、磁気ヘッド24やボイスコイルモータ18の信号線や制御線について、同様な構造を適用してもよく、同様の効果を得ることができる。   In the above-described embodiment, the case where the flexible wiring board 62 is applied to the lead line 38a of the coil 38 has been described. However, the same structure may be applied to the signal line and the control line of the magnetic head 24 and the voice coil motor 18. Well, the same effect can be obtained.

なお、上述した例では、シャフト回転型のディスク駆動装置10について説明したが、シャフト固定型のディスク駆動装置にも適用可能であり、同様の効果を得ることができる。   In the above-described example, the shaft rotation type disk drive device 10 has been described. However, the present invention can also be applied to a shaft fixed type disk drive device, and the same effect can be obtained.

以上、実施形態に係るディスク駆動装置について説明した。これらの実施形態は例示であり、本発明の原理、応用を示しているにすぎないことはいうまでもない。実施形態には、請求の範囲に規定された本発明の思想を逸脱しない範囲において、多くの変形例や配置の変更が可能であり、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。   The disk drive device according to the embodiment has been described above. It goes without saying that these embodiments are merely illustrative and merely illustrate the principles and applications of the present invention. It is understood by those skilled in the art that many modifications and arrangements can be made to the embodiments without departing from the spirit of the present invention defined in the claims, and that such modifications are also within the scope of the present invention. Is understood.

10 ディスク駆動装置、 11 カバー、 12 ベース部材、 13 ハウジング、 20 記録ディスク、 30 軸受ユニット、 32 駆動ユニット、 38a 引出線、 60 開口孔、 62 フレキシブル配線基板、 64 硬化性樹脂、 68 貫通孔、 70 補助孔、 72 樹脂溜まり部、 76 凹部、 102 貫通孔、 106 開口孔。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Disc drive device, 11 Cover, 12 Base member, 13 Housing, 20 Recording disc, 30 Bearing unit, 32 Drive unit, 38a Leader, 60 Open hole, 62 Flexible wiring board, 64 Curable resin, 68 Through-hole, 70 Auxiliary hole, 72 resin reservoir, 76 recess, 102 through hole, 106 opening hole.

Claims (8)

記録ディスクが載置されるべきハブ部材と、
前記ハブ部材を回転自在に支持する軸受ユニットと、
前記ハブ部材を回転駆動する駆動ユニットと、
少なくとも前記ハブ部材と前記軸受ユニットと前記駆動ユニットを収納して密閉空間を形成すると共に前記駆動ユニットから引き出される引出線を前記密閉空間から外部空間に引き出す開口孔を有するハウジングと、
前記ハウジングの前記外部空間側において、前記開口孔に対応する位置に配置される基板であって、前記開口孔から引き出された前記引出線を貫通させる貫通孔を有し、当該貫通孔から引き出した前記引出線を接続する接続部を有する基板と、
前記基板において前記ハウジングと非接触となる面側に塗布されて少なくとも前記貫通孔とその周囲領域を覆う硬化性樹脂と、
を含み、
前記基板は、前記貫通孔を環囲するように複数配置された当該基板の表裏を貫通する補助孔を有することを特徴とする回転機器。
A hub member on which the recording disk is to be placed; and
A bearing unit that rotatably supports the hub member;
A drive unit for rotationally driving the hub member;
A housing having an opening for accommodating at least the hub member, the bearing unit, and the drive unit to form a sealed space and pulling a lead line led out from the drive unit from the sealed space to the external space;
A substrate disposed at a position corresponding to the opening hole on the outer space side of the housing, having a through hole that penetrates the lead wire drawn out from the opening hole, and drawn from the through hole A substrate having a connecting portion for connecting the leader line;
A curable resin that is applied to a surface of the substrate that is not in contact with the housing and covers at least the through-hole and the surrounding area;
Including
The rotating device according to claim 1, wherein the substrate includes auxiliary holes penetrating front and back of the substrate, the plurality of the substrates being arranged so as to surround the through hole.
前記ハウジングの前記開口孔は、少なくとも前記補助孔から流入する前記硬化性樹脂を収納する樹脂溜まり部を有し、
前記補助孔は、前記樹脂溜まり部の外縁に対応する位置に形成されていることを特徴とする請求項1記載の回転機器。
The opening hole of the housing has at least a resin reservoir for storing the curable resin flowing from the auxiliary hole,
The rotating device according to claim 1, wherein the auxiliary hole is formed at a position corresponding to an outer edge of the resin reservoir portion.
前記基板は、当該基板の外縁部と前記補助孔の形成領域との間に前記硬化性樹脂を塗布する塗布領域が形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2記載の回転機器。   3. The rotating device according to claim 1, wherein the substrate is formed with an application region where the curable resin is applied between an outer edge portion of the substrate and a region where the auxiliary hole is formed. . 前記補助孔の総面積は、前記開口孔の面積より大きいことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の回転機器。   4. The rotating device according to claim 1, wherein a total area of the auxiliary holes is larger than an area of the opening holes. 前記補助孔は、前記貫通孔の周囲に等間隔で形成されていることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の回転機器。   The rotating device according to any one of claims 1 to 4, wherein the auxiliary holes are formed at equal intervals around the through hole. 前記開口孔は、前記ハウジングの外部空間側の面に形成された凹部内に形成されていることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の回転機器。   The rotating device according to any one of claims 1 to 5, wherein the opening hole is formed in a recess formed in a surface of the housing on the outer space side. 前記硬化性樹脂は、紫外線硬化型の樹脂であることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の回転機器。   The rotary device according to any one of claims 1 to 6, wherein the curable resin is an ultraviolet curable resin. 前記補助孔は、前記貫通孔の中心までの距離が前記接続部から前記貫通孔の中心までの距離よりも短くなるように形成されると共に、前記引出線を避けた位置に形成されていることを特徴とした請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の回転機器。   The auxiliary hole is formed such that a distance to the center of the through hole is shorter than a distance from the connection portion to the center of the through hole, and is formed at a position avoiding the leader line. The rotating device according to any one of claims 1 to 7, wherein
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