JP6569240B2 - Spindle motor and disk drive device - Google Patents

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Description

本発明は、スピンドルモータ、およびディスク駆動装置に関する。   The present invention relates to a spindle motor and a disk drive device.

ハードディスクドライブなどのディスク駆動装置は、記録ディスクを回転させるスピンドルモータを備える。特許文献１に記載されたスピンドルモータは、ベースにベース引き出し孔を有する。ベース引き出し孔には、コイルの引き出しワイヤが通される。引き出しワイヤは、ベースの下面に配置された配線部材に対しはんだ付けされている。   A disk drive device such as a hard disk drive includes a spindle motor that rotates a recording disk. The spindle motor described in Patent Document 1 has a base drawing hole in the base. A coil lead wire is passed through the base lead hole. The lead wire is soldered to the wiring member disposed on the lower surface of the base.

特開２０１２−１５１９４０号公報JP 2012-151940 A

引き出しワイヤがベース引き出し孔において斜めに引き出されると、特許文献１の図３に示すように、引き出しワイヤがベース引き出し孔の孔縁と接触する。引き出しワイヤが孔縁と接触すると、引き出しワイヤの皮膜が損傷する場合がある。引き出しワイヤの皮膜が損傷すると、皮膜が剥がれ絶縁が維持できなくなる。また、皮膜が剥がれた引き出しワイヤとベースとが電気的に接続され、短絡が生じる。
また、引き出しワイヤとベース引き出し孔との間、および引き出しワイヤと配線部材との間に隙間が介在する。隙間が介在すると、ディスク駆動装置の内部空間と外部空間との間で、当該隙間を介した気体の出入りが生じる。 When the pull-out wire is pulled out obliquely in the base pull-out hole, the pull-out wire comes into contact with the edge of the base pull-out hole as shown in FIG. When the extraction wire comes into contact with the hole edge, the coating of the extraction wire may be damaged. If the lead wire film is damaged, the film peels off and insulation cannot be maintained. Further, the lead wire from which the film has been peeled off and the base are electrically connected, and a short circuit occurs.
In addition, there are gaps between the lead wire and the base lead hole and between the lead wire and the wiring member. When the gap is interposed, gas enters and exits through the gap between the internal space and the external space of the disk drive device.

本発明の一つの態様は、ベース引き出し孔に通される引き出しワイヤが孔縁に接触することを抑制し、気体の出入りを防止できるスピンドルモータ、およびディスク駆動装置を提供することを目的の一つとする。   One aspect of the present invention is to provide a spindle motor and a disk drive device that can prevent the lead-out wire passed through the base lead-out hole from coming into contact with the hole edge and prevent gas from entering and exiting. To do.

本開示の一態様によれば、ロータマグネットを有するロータ部と、前記ロータ部を前記ロータ部の上下方向に延びる中心軸周りに回転可能に支持する軸受部と、上面と、下面と、前記上面および前記下面を連通するベース部貫通孔と、を有する金属製のベース部と、前記上面に配置され、前記ロータマグネットと隙間を介し対向するコイルを有するステータ部と、前記下面に配置される配線基板と、を備え、前記コイルは、前記ベース部貫通孔を通って前記上面から前記下面に引き出される引出線を有し、前記配線基板は、前記引出線が接続されるランド部を有し、前記下面に配置され、前記ベース部貫通孔の少なくとも一部を覆い、前記引出線が接触する絶縁シート部と、前記ベース部貫通孔に充填される第１封止材と、前記ベース部貫通孔の少なくとも一部を覆う第２封止材と、を有し、前記第１封止材の線膨張係数は、前記ベース部の線膨張係数より大きく、前記第２封止材の線膨張係数より小さい、スピンドルモータが提供される。   According to one aspect of the present disclosure, a rotor portion having a rotor magnet, a bearing portion that rotatably supports the rotor portion around a central axis extending in a vertical direction of the rotor portion, an upper surface, a lower surface, and the upper surface And a base portion made of metal having a base portion through-hole communicating with the lower surface, a stator portion having a coil disposed on the upper surface and facing the rotor magnet via a gap, and wiring disposed on the lower surface A coil, and the coil has a lead line drawn from the top surface to the bottom surface through the base part through hole, and the wiring board has a land part to which the lead line is connected, An insulating sheet portion disposed on the lower surface and covering at least a part of the base portion through-hole and contacting the lead wire, a first sealing material filled in the base portion through-hole, and the base portion through-hole A linear expansion coefficient of the first sealing material is greater than a linear expansion coefficient of the base portion, and is greater than a linear expansion coefficient of the second sealing material. A small spindle motor is provided.

本開示の一態様によれば、引出線が、ベース部貫通孔を構成するベース部の内壁面に接することが抑制される。本開示の一態様によれば、ベース部貫通孔を介した気体の出入りが防止される。本開示の一態様を有するスピンドルモータ、およびディスク駆動装置を提供できる。   According to one aspect of the present disclosure, the lead wire is suppressed from coming into contact with the inner wall surface of the base portion that forms the base portion through hole. According to one aspect of the present disclosure, gas can be prevented from entering and exiting through the base portion through hole. A spindle motor and a disk drive device having one embodiment of the present disclosure can be provided.

好ましい実施形態におけるスピンドルモータを備えるディスク駆動装置を示す縦断面図である。It is a longitudinal section showing a disk drive provided with a spindle motor in a preferred embodiment. 好ましい実施形態におけるベース部を示す底面図である。It is a bottom view which shows the base part in preferable embodiment. 図２におけるＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing in FIG. 好ましい実施形態における配線基板を示す底面図である。It is a bottom view which shows the wiring board in preferable embodiment. 図４におけるＢ−Ｂ断面図である。It is BB sectional drawing in FIG. 好ましい実施形態の一変形例におけるベース部を示す底面図である。It is a bottom view which shows the base part in one modification of preferable embodiment. 図６におけるＣ−Ｃ断面図である。It is CC sectional drawing in FIG. 好ましい実施形態の一変形例における絶縁シート部を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the insulating sheet part in one modification of preferable embodiment. 好ましい実施形態の一変形例におけるベース部貫通孔の内壁面を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the inner wall face of the base part through-hole in one modification of preferable embodiment. 図３の詳細図である。FIG. 4 is a detailed view of FIG. 3. 好ましい実施形態の一変形例における第２封止材を示す底面図である。It is a bottom view which shows the 2nd sealing material in one modification of preferable embodiment. 好ましい実施形態の一変形例における第２封止材を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the 2nd sealing material in one modification of preferable embodiment.

以下、図面を参照しながら、好ましい実施形態について説明する。なお、本発明の範囲は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等と、を異ならせる場合がある。   Hereinafter, preferred embodiments will be described with reference to the drawings. The scope of the present invention is not limited to the following embodiments, and can be arbitrarily changed within the scope of the technical idea. Moreover, in the following drawings, in order to make each structure easy to understand, the actual structure may be different from the scale and number of each structure.

図１は、好ましい実施形態におけるスピンドルモータ１を備えるディスク駆動装置１００を示す縦断面図である。
ディスク駆動装置１００は、ハードディスクドライブである。ディスク駆動装置１００は、スピンドルモータ１と、ディスク１０１と、アクセス部１０２と、を有する。スピンドルモータ１は、情報を記録するディスク１０１を中心軸Ｊ周りに回転させる。アクセス部１０２は、ディスク１０１に対して情報の読み出しおよび書き込みの少なくともいずれか一方を行う。 FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a disk drive device 100 including a spindle motor 1 in a preferred embodiment.
The disk drive device 100 is a hard disk drive. The disk drive device 100 includes a spindle motor 1, a disk 101, and an access unit 102. The spindle motor 1 rotates a disk 101 on which information is recorded around a central axis J. The access unit 102 performs at least one of reading and writing of information on the disk 101.

ディスク駆動装置１００は、ハウジング１０３を有する。ハウジング１０３は、スピンドルモータ１のベース部４０と、カバー部材１０４と、を含む。ベース部４０の開口にカバー部材１０４が嵌められて、ハウジング１０３が構成される。ハウジング１０３には、ディスク１０１およびアクセス部１０２が収容される。ハウジング１０３には、例えば、ヘリウムガスが充填されている。なお、ハウジング１０３には、水素ガス、空気等が充填されていてもよい。   The disk drive device 100 has a housing 103. The housing 103 includes a base portion 40 of the spindle motor 1 and a cover member 104. A cover member 104 is fitted into the opening of the base portion 40 to form the housing 103. The housing 103 accommodates the disk 101 and the access unit 102. The housing 103 is filled with helium gas, for example. Note that the housing 103 may be filled with hydrogen gas, air, or the like.

ディスク駆動装置１００は、ディスク１０１を複数有する。ディスク駆動装置１００は、ディスク１０１の間に配置されるスペーサ１０５を有する。複数のディスク１０１は、スピンドルモータ１に支持される。具体的には、スピンドルモータ１のロータ部１０に支持される。ロータ部１０は、複数のディスク１０１を支持するクランプ部材１１を有する。ディスク駆動装置１００は、クランプ部材１１とディスク１０１との間に配置されるスペーサ１０６を有する。複数のディスク１０１は、ロータ部１０と共に中心軸Ｊ周りに回転する。   The disk drive device 100 has a plurality of disks 101. The disk drive device 100 includes a spacer 105 disposed between the disks 101. The plurality of disks 101 are supported by the spindle motor 1. Specifically, it is supported by the rotor portion 10 of the spindle motor 1. The rotor unit 10 includes a clamp member 11 that supports a plurality of disks 101. The disk drive device 100 includes a spacer 106 disposed between the clamp member 11 and the disk 101. The plurality of disks 101 rotate around the central axis J together with the rotor unit 10.

アクセス部１０２は、ヘッド１０７と、アーム１０８と、ヘッド移動機構１０９と、を有する。ヘッド１０７は、ディスク１０１の表面に接近して情報の読み出しおよび書き込みの少なくともいずれか一方を磁気的に行う。ヘッド１０７は、アーム１０８に支持される。アーム１０８は、ヘッド移動機構１０９に支持される。   The access unit 102 includes a head 107, an arm 108, and a head moving mechanism 109. The head 107 approaches the surface of the disk 101 and magnetically reads and / or writes information. The head 107 is supported by the arm 108. The arm 108 is supported by the head moving mechanism 109.

スピンドルモータ１は、ロータ部１０と、軸受部２０と、ステータ部３０と、ベース部４０と、配線基板５０と、を有する。ロータ部１０は、クランプ部材１１と、ロータハブ１２と、ロータマグネット１３と、を有する。   The spindle motor 1 includes a rotor part 10, a bearing part 20, a stator part 30, a base part 40, and a wiring board 50. The rotor unit 10 includes a clamp member 11, a rotor hub 12, and a rotor magnet 13.

軸受部２０は、ロータ部１０をロータ部１０の上下方向に延びる中心軸Ｊ周りに回転可能に支持する。軸受部２０は、シャフト２１と、スリーブ２２と、を有する。シャフト２１は、ベース部４０に対して固定される。シャフト２１とスリーブ２２とは、隙間を介し対向する。隙間には、潤滑油、ガス等の流体が充填される。   The bearing portion 20 supports the rotor portion 10 so as to be rotatable around a central axis J extending in the vertical direction of the rotor portion 10. The bearing unit 20 includes a shaft 21 and a sleeve 22. The shaft 21 is fixed with respect to the base portion 40. The shaft 21 and the sleeve 22 face each other through a gap. The gap is filled with a fluid such as lubricating oil or gas.

ステータ部３０は、コイル３１と、ステータコア３２と、を有する。コイル３１は、ロータマグネット１３と隙間を介し対向する。ステータ部３０は、コイル３１を複数有する。複数のコイル３１は、ステータコア３２に支持される。ステータコア３２は、磁性体を複数積層した積層構造体である。ステータコア３２には、外側に突出する突極３３が設けられる。複数の突極３３のそれぞれには、コイル３１が巻かれる。   The stator unit 30 includes a coil 31 and a stator core 32. The coil 31 is opposed to the rotor magnet 13 via a gap. The stator unit 30 has a plurality of coils 31. The plurality of coils 31 are supported by the stator core 32. The stator core 32 is a laminated structure in which a plurality of magnetic bodies are laminated. The stator core 32 is provided with salient poles 33 protruding outward. A coil 31 is wound around each of the plurality of salient poles 33.

ベース部４０は、上面４０Ａと下面４０Ｂとを有する。ベース部４０は、ステータ部３０を上面４０Ａに支持する。上面４０Ａは、ハウジング１０３の内側を向く面である。ベース部４０は、例えば、鋳造にて成型される。ベース部４０は、アルミダイキャストである。ベース部４０は、ステータ支持部４１と、ベース部貫通孔４２と、を有する。ステータ支持部４１は、ベース部４０の上面４０Ａに配置される。ステータ支持部４１は、例えば、筒状、多角形状等である。ステータ支持部４１の外側には、ステータコア３２が配置される。   The base portion 40 has an upper surface 40A and a lower surface 40B. The base portion 40 supports the stator portion 30 on the upper surface 40A. The upper surface 40 </ b> A is a surface facing the inside of the housing 103. The base part 40 is molded by casting, for example. The base portion 40 is aluminum die cast. The base portion 40 includes a stator support portion 41 and a base portion through hole 42. The stator support portion 41 is disposed on the upper surface 40 </ b> A of the base portion 40. The stator support portion 41 has, for example, a cylindrical shape or a polygonal shape. A stator core 32 is disposed outside the stator support portion 41.

ベース部貫通孔４２は、ベース部４０の上面４０Ａと下面４０Ｂとを連通する。下面４０Ｂは、ハウジング１０３の外側を向く面である。ベース部貫通孔４２は、好ましくは中心軸Ｊと平行または略平行に延びる。ベース部貫通孔４２には、コイル３１の引出線３４が通される。スピンドルモータ１は、ベース部貫通孔４２と引出線３４との間を充填する封止材４３を有する。封止材４３は、例えば、接着剤である。配線基板５０は、ベース部４０の下面４０Ｂに配置される。配線基板５０は、ベース部貫通孔４２を通って下面４０Ｂに引き出された引出線３４と接続される。   The base portion through hole 42 communicates the upper surface 40A and the lower surface 40B of the base portion 40 with each other. The lower surface 40 </ b> B is a surface facing the outside of the housing 103. The base portion through hole 42 preferably extends in parallel or substantially parallel to the central axis J. The lead wire 34 of the coil 31 is passed through the base portion through hole 42. The spindle motor 1 includes a sealing material 43 that fills a space between the base portion through hole 42 and the lead wire 34. The sealing material 43 is, for example, an adhesive. The wiring board 50 is disposed on the lower surface 40 </ b> B of the base portion 40. The wiring board 50 is connected to the lead line 34 drawn to the lower surface 40B through the base portion through hole 42.

図２は、好ましい実施形態におけるベース部４０を示す底面図である。図３は、図２におけるＡ−Ａ断面図である。
以下の図面においては、適宜３次元直交座標系としてＸＹＺ座標系を示す。ＸＹＺ座標系において、Ｚ軸方向は、図１に示す上下方向に延びる中心軸Ｊと平行な方向とする。Ｙ軸方向は、Ｚ軸に直交し、図２において引出線３４が引き出される方向と平行な方向とする。Ｘ軸方向は、Ｚ軸およびＹ軸に直交する方向とする。なお、「平行な方向」とは略平行な方向も含む。また、「直交」とは、略直交も含む。 FIG. 2 is a bottom view showing the base portion 40 in a preferred embodiment. 3 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
In the following drawings, an XYZ coordinate system is appropriately shown as a three-dimensional orthogonal coordinate system. In the XYZ coordinate system, the Z-axis direction is a direction parallel to the central axis J extending in the vertical direction shown in FIG. The Y-axis direction is perpendicular to the Z-axis and is parallel to the direction in which the leader line 34 is drawn in FIG. The X-axis direction is a direction orthogonal to the Z-axis and the Y-axis. The “parallel direction” includes a substantially parallel direction. Further, “orthogonal” includes substantially orthogonal.

また、以下の説明においては、Ｚ軸方向の正の側（＋Ｚ側）を「上側」と呼び、Ｚ軸方向の負の側（−Ｚ側）を「下側」と記す。なお、上下方向は、実際の機器に組み込まれたときの位置関係や方向を示すものではない。また、以下の説明においては、図３に示すベース部貫通孔４２の中心を通る中心軸Ｊ１を基準に位置関係や位置を規定する。特に断りのない限り、中心軸Ｊ１と平行な方向（Ｚ軸方向）を単に「軸方向」と記し、中心軸Ｊ１を中心とする径方向を単に「径方向」と記し、中心軸Ｊ１を中心とする周方向を単に「周方向」と記す。   In the following description, the positive side (+ Z side) in the Z-axis direction is referred to as “upper side”, and the negative side (−Z side) in the Z-axis direction is referred to as “lower side”. Note that the vertical direction does not indicate the positional relationship or direction when incorporated in an actual device. Further, in the following description, the positional relationship and position are defined based on the central axis J1 passing through the center of the base portion through hole 42 shown in FIG. Unless otherwise specified, the direction parallel to the central axis J1 (Z-axis direction) is simply referred to as “axial direction”, the radial direction centered on the central axis J1 is simply referred to as “radial direction”, and the central axis J1 is the center. The circumferential direction is simply referred to as “circumferential direction”.

図２に示すように、ベース部４０は、ベース部貫通孔４２を複数有する。ベース部４０は、ベース部貫通孔４２を４つ有する。コイル３１は、引出線３４を複数有する。コイル３１は、引出線３４を４本有する。複数のベース部貫通孔４２のそれぞれには、複数の引出線３４のいずれか一本が通される。すなわち、一つのベース部貫通孔４２には、一本の引出線３４が通される。ベース部貫通孔４２の大きさを一本の引出線３４が通れるだけの大きさまで小さくできるため、気密性を高めることができる。また、ベース部貫通孔４２に複数の引出線３４が通ることがないため、複数の引出線３４が接触することによる封止材４３の充填不良を防止できる。コイル３１は、３つのコイル群により構成される。３つのコイル群は、それぞれＵ相群、Ｖ相群、Ｗ相群である。なお、ベース部貫通孔４２の数は４つに限らず、１つ、または、４つ以外の複数個でも良い。また、引出線３４の数も４本に限らず、１本、または、４本以外の複数本でも良い。   As shown in FIG. 2, the base portion 40 has a plurality of base portion through holes 42. The base portion 40 has four base portion through holes 42. The coil 31 has a plurality of lead wires 34. The coil 31 has four lead wires 34. Any one of the plurality of lead lines 34 is passed through each of the plurality of base portion through holes 42. That is, one lead wire 34 is passed through one base part through hole 42. Since the size of the base portion through hole 42 can be reduced to a size that allows a single lead line 34 to pass therethrough, the airtightness can be improved. In addition, since the plurality of lead lines 34 do not pass through the base portion through hole 42, poor filling of the sealing material 43 due to the contact of the plurality of lead lines 34 can be prevented. The coil 31 includes three coil groups. The three coil groups are a U-phase group, a V-phase group, and a W-phase group, respectively. The number of base through holes 42 is not limited to four, but may be one or a plurality other than four. Further, the number of lead lines 34 is not limited to four, and may be one or a plurality of lines other than four.

３つのコイル群は、それぞれ１本の導線が複数のコイル３１となる。導線は、絶縁被膜有するエナメル線である。３つのコイル群における３本の導線の一方の端部は、引出線３４として引き出される。また、３つのコイル群における３本の導線の他方の端部は、１本に寄り合わされてコモン線として引き出される。以下、コモン線も１本の引出線３４として記す。このように、４本の引出線３４が、ベース部４０から引き出される。   In each of the three coil groups, one conductive wire becomes a plurality of coils 31. The conducting wire is an enameled wire having an insulating coating. One end of the three conducting wires in the three coil groups is drawn out as a lead wire 34. Further, the other end of the three conducting wires in the three coil groups is brought close to one and drawn out as a common wire. Hereinafter, the common line is also described as one lead line 34. In this way, the four lead lines 34 are drawn from the base portion 40.

配線基板５０は、フレキシブル回路基板である。配線基板５０は、ベース部４０の下面４０Ｂに固定されている。配線基板５０は、ランド部５１と、絶縁シート部５２と、を有する。ランド部５１は、ベース部貫通孔４２から径方向（Ｙ軸方向）で離れた位置に配置される。ランド部５１は、ベース部貫通孔４２を通って上面４０Ａから下面４０Ｂに引き出された引出線３４と接続される。   The wiring board 50 is a flexible circuit board. The wiring board 50 is fixed to the lower surface 40 </ b> B of the base portion 40. The wiring board 50 includes a land part 51 and an insulating sheet part 52. The land portion 51 is disposed at a position away from the base portion through hole 42 in the radial direction (Y-axis direction). The land portion 51 is connected to the lead wire 34 drawn from the upper surface 40A to the lower surface 40B through the base portion through hole 42.

配線基板５０は、ランド部５１を複数有する。配線基板５０は、ランド部５１を４つ有する。複数のランド部５１のそれぞれには、複数の引出線３４のいずれか一本が接続される。すなわち、一つのランド部５１には、一本の引出線３４が接続される。ランド部５１は、短辺がＹ軸方向に延び、長辺がＸ軸方向に延びる長方形状である。ランド部５１には、半田５３を介して引出線３４が接続される。引出線３４、ランド部５１、および半田５３は、モールド材５４で覆われる。モールド材５４は、樹脂製が好ましい。モールド材５４は、例えば熱硬化型の接着剤である。なお、モールド材５４は、接着剤以外も可能であり、例えばシート状の部品でもよいし、接着剤以外の樹脂材料でもよい。   The wiring board 50 has a plurality of land portions 51. The wiring board 50 has four land portions 51. Any one of the plurality of lead lines 34 is connected to each of the plurality of land portions 51. That is, one lead line 34 is connected to one land portion 51. The land portion 51 has a rectangular shape with a short side extending in the Y-axis direction and a long side extending in the X-axis direction. The lead wire 34 is connected to the land portion 51 via the solder 53. The lead wire 34, the land portion 51, and the solder 53 are covered with a molding material 54. The mold material 54 is preferably made of resin. The mold material 54 is, for example, a thermosetting adhesive. The molding material 54 may be other than an adhesive, and may be, for example, a sheet-like component or a resin material other than the adhesive.

図３に示すように、ベース部貫通孔４２は、上側開口部４４と、下側開口部４５と、を有する。上側開口部４４は、ベース部４０の上面４０Ａに開口する。下側開口部４５は、ベース部４０の下面４０Ｂに開口する。上側開口部４４は、平面視で円形である。上側開口部４４を構成するベース部４０の内壁面は面取されていて、軸方向において上面４０Ａから下面４０Ｂに向かうに連れて内径が小さくなる傾斜状である。なお、上側開口部４４を構成するベース部４０の内壁面は、以下、上側開口部４４の内壁面と記す。下側開口部４５は、平面視で円形である。下側開口部４５を構成するベース部４０の内壁面は面取されていて、軸方向において下面４０Ｂから上面４０Ａに向かうに連れて内径が小さくなる傾斜状である。なお、下側開口部４５を構成するベース部４０の内壁面は、以下、下側開口部４５の内壁面と記す。   As shown in FIG. 3, the base portion through hole 42 has an upper opening 44 and a lower opening 45. The upper opening 44 opens on the upper surface 40 </ b> A of the base 40. The lower opening 45 opens on the lower surface 40 </ b> B of the base portion 40. The upper opening 44 is circular in plan view. The inner wall surface of the base portion 40 constituting the upper opening 44 is chamfered, and has an inclined shape in which the inner diameter decreases in the axial direction from the upper surface 40A toward the lower surface 40B. The inner wall surface of the base portion 40 constituting the upper opening 44 is hereinafter referred to as the inner wall surface of the upper opening 44. The lower opening 45 is circular in plan view. The inner wall surface of the base portion 40 constituting the lower opening 45 is chamfered and has an inclined shape in which the inner diameter decreases in the axial direction from the lower surface 40B toward the upper surface 40A. In addition, the inner wall surface of the base part 40 which comprises the lower side opening part 45 is hereafter described as the inner wall surface of the lower side opening part 45. FIG.

図３に示すように、下側開口部４５の開口面積は、上側開口部４４の開口面積よりも大きい。ベース部４０の上面４０Ａには、絶縁シートガイド４６が配置される。絶縁シートガイド４６は、ベース部４０の上面４０Ａにおいて、上側開口部４４に通される引出線３４を位置決めする。絶縁シートガイド４６は、上側開口部４４の少なくとも一部を覆う。絶縁シートガイド４６は、ガイド貫通孔４７を有する。ガイド貫通孔４７は、平面視において上側開口部４４と重なる。なお、絶縁シートガイド４６の下面は、粘着層を介してベース部４０の上面４０Ａに固定されてもよい。   As shown in FIG. 3, the opening area of the lower opening 45 is larger than the opening area of the upper opening 44. An insulating sheet guide 46 is disposed on the upper surface 40 </ b> A of the base portion 40. The insulating sheet guide 46 positions the lead line 34 passed through the upper opening 44 on the upper surface 40 </ b> A of the base portion 40. The insulating sheet guide 46 covers at least a part of the upper opening 44. The insulating sheet guide 46 has a guide through hole 47. The guide through hole 47 overlaps the upper opening 44 in plan view. Note that the lower surface of the insulating sheet guide 46 may be fixed to the upper surface 40A of the base portion 40 via an adhesive layer.

ガイド貫通孔４７の開口面積は、引出線３４の断面積よりも大きい。このため、引出線３４は、ガイド貫通孔４７を通ることができる。また、ガイド貫通孔４７の開口面積は、上側開口部４４の開口面積よりも小さい。このため、ガイド貫通孔４７は、上側開口部４４の内壁面と接触しない。したがって、引出線３４の絶縁被膜の損傷が抑制される。また、仮に、引出線３４の絶縁被膜が損傷したとしても、引出線３４は、上側開口部４４の内壁面と接触しない。したがって、引出線３４と上側開口部４４の内壁面とが電気的に接続されることによる短絡を防止できる。   The opening area of the guide through hole 47 is larger than the cross-sectional area of the lead line 34. For this reason, the leader line 34 can pass through the guide through hole 47. Further, the opening area of the guide through hole 47 is smaller than the opening area of the upper opening 44. For this reason, the guide through hole 47 does not contact the inner wall surface of the upper opening 44. Therefore, damage to the insulating film of the lead wire 34 is suppressed. Further, even if the insulating film of the lead wire 34 is damaged, the lead wire 34 does not contact the inner wall surface of the upper opening 44. Therefore, it is possible to prevent a short circuit due to the electrical connection between the lead wire 34 and the inner wall surface of the upper opening 44.

絶縁シートガイド４６は、好ましくは樹脂製である。絶縁シートガイド４６は、熱可塑性を有する。絶縁シートガイド４６には、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等が使用される。絶縁シートガイド４６に使用される樹脂の融点は、ベース部４０を構成する金属の融点よりも低い。ガイド貫通孔４７は、絶縁シートガイド４６をベース部４０の上面４０Ａに配置した後、キセノンランプ等の光の照射による溶融によって形成される。   The insulating sheet guide 46 is preferably made of resin. The insulating sheet guide 46 has thermoplasticity. For the insulating sheet guide 46, for example, polyethylene terephthalate (PET), polyamide (PA), polybutylene terephthalate (PBT), polyphenylene sulfide (PPS) or the like is used. The melting point of the resin used for the insulating sheet guide 46 is lower than the melting point of the metal constituting the base portion 40. The guide through hole 47 is formed by melting the insulating sheet guide 46 on the upper surface 40A of the base portion 40 and then irradiating light such as a xenon lamp.

したがって、絶縁シートガイド４６を精度よく位置決めせずとも、上側開口部４４と重なる位置に、精度よくガイド貫通孔４７を形成することができる。この絶縁シートガイド４６を使用することで、例えば円筒状の絶縁性ブッシングをベース部貫通孔４２に配置する構成よりも、上側開口部４４の開口面積およびベース部貫通孔４２の面積を相対的に小さくすることができる。したがって、ハウジング１０３の内側に充填されたヘリウムガスが、ハウジング１０３の外側へ漏れることを抑制できる。   Therefore, the guide through-hole 47 can be formed with high accuracy at a position overlapping the upper opening 44 without positioning the insulating sheet guide 46 with high accuracy. By using this insulating sheet guide 46, for example, the opening area of the upper opening 44 and the area of the base through hole 42 are relatively set as compared with the configuration in which a cylindrical insulating bushing is disposed in the base through hole 42. Can be small. Therefore, the helium gas filled inside the housing 103 can be prevented from leaking outside the housing 103.

ベース部貫通孔４２は、下側開口部４５と上側開口部４４との間に、第１開口部４８と、第２開口部４９と、を有する。第１開口部４８は、下側開口部４５に連通する。すなわち、第１開口部４８は、下側開口部４５の上側（＋Ｚ側）に配置される。第２開口部４９は、第１開口部４８に連通する。すなわち、第２開口部４９は、第１開口部４８の上側（＋Ｚ側）に配置される。上側開口部４４は、第２開口部４９に連通する。すなわち、上側開口部４４は、第２開口部４９の上側（＋Ｚ側）に配置される。   The base portion through-hole 42 has a first opening 48 and a second opening 49 between the lower opening 45 and the upper opening 44. The first opening 48 communicates with the lower opening 45. That is, the first opening 48 is disposed on the upper side (+ Z side) of the lower opening 45. The second opening 49 communicates with the first opening 48. That is, the second opening 49 is arranged on the upper side (+ Z side) of the first opening 48. The upper opening 44 communicates with the second opening 49. That is, the upper opening 44 is disposed on the upper side (+ Z side) of the second opening 49.

第１開口部４８を構成するベース部４０の内壁面は、筒状である。第１開口部４８を構成するベース部４０の内壁面は、以下、第１開口部４８の内壁面と記す。第１開口部４８は、第１の内径Ｄ１を有する。第２開口部４９を構成するベース部４０の内壁面は、筒状である。第２開口部４９を構成するベース部４０の内壁面は、以下、第２開口部４９の内壁面と記す。第２開口部４９は、第１の内径Ｄ１よりも小さい第２の内径Ｄ２を有する。第２の内径Ｄ２は、ベース部貫通孔４２における内径のなかで最も小さい。封止材４３は、少なくとも第２開口部４９において、ベース部貫通孔４２と引出線３４との間を充填する。封止材４３は、樹脂製が好ましい。封止材４３は、例えば熱硬化型の接着剤である。なお、封止材４３は、接着剤以外でもよく、例えば接着剤以外の樹脂材料でもよい。   The inner wall surface of the base portion 40 that constitutes the first opening 48 is cylindrical. Hereinafter, the inner wall surface of the base portion 40 constituting the first opening 48 will be referred to as the inner wall surface of the first opening 48. The first opening 48 has a first inner diameter D1. The inner wall surface of the base part 40 which comprises the 2nd opening part 49 is cylindrical. Hereinafter, the inner wall surface of the base portion 40 constituting the second opening 49 will be referred to as the inner wall surface of the second opening 49. The second opening 49 has a second inner diameter D2 that is smaller than the first inner diameter D1. The second inner diameter D <b> 2 is the smallest among the inner diameters in the base portion through hole 42. The sealing material 43 fills the space between the base portion through hole 42 and the lead wire 34 at least in the second opening 49. The sealing material 43 is preferably made of resin. The sealing material 43 is, for example, a thermosetting adhesive. The sealing material 43 may be other than an adhesive, for example, a resin material other than an adhesive.

ベース部貫通孔４２が、下側開口部４５に連通する第１開口部４８よりも内径が小さい第２開口部４９を有するため、ガスの抜け道が狭くなり、気密性を高めることができる。また、第１開口部４８は、第２開口部４９よりも内径が大きいため、ベース部貫通孔４２への封止材４３の注入時における余剰分を受けるバッファとして機能する。
また、ベース部貫通孔４２と引出線３４との間が、封止材４３によって封止されるため、気密性を高めることができる。また、ベース部貫通孔４２と引出線３４との間に封止材４３が配置されるため、引出線３４がベース部貫通孔４２の内壁面に接触することを抑制できる。 Since the base part through-hole 42 has the second opening part 49 having an inner diameter smaller than that of the first opening part 48 communicating with the lower opening part 45, the gas escape path is narrowed and the airtightness can be improved. Further, since the first opening 48 has a larger inner diameter than the second opening 49, the first opening 48 functions as a buffer that receives a surplus when the sealing material 43 is injected into the base portion through hole 42.
Further, since the space between the base portion through hole 42 and the lead wire 34 is sealed by the sealing material 43, the airtightness can be improved. In addition, since the sealing material 43 is disposed between the base portion through hole 42 and the lead wire 34, the lead wire 34 can be prevented from contacting the inner wall surface of the base portion through hole 42.

図３に示すように、ベース部４０の下面４０Ｂには、絶縁シート部５２が配置される。絶縁シート部５２は、ベース部貫通孔４２の少なくとも一部を覆い、引出線３４が接触する。絶縁シート部５２においてベース部貫通孔４２の少なくとも一部を覆う端縁５５は、平面視においてベース部貫通孔４２と重なる。端縁５５は、以下、絶縁シート部５２の端縁５５と記す。絶縁シート部５２の端縁５５は、ベース部貫通孔４２の径方向内側に配置される。より具体的には、絶縁シート部５２の端縁５５は、第２の内径Ｄ２における径方向外側に位置する内壁面よりも径方向内側に配置される。   As shown in FIG. 3, the insulating sheet portion 52 is disposed on the lower surface 40 </ b> B of the base portion 40. The insulating sheet portion 52 covers at least a part of the base portion through-hole 42 and the lead wire 34 contacts. An edge 55 covering at least a part of the base portion through hole 42 in the insulating sheet portion 52 overlaps with the base portion through hole 42 in plan view. The edge 55 is hereinafter referred to as an edge 55 of the insulating sheet portion 52. The end edge 55 of the insulating sheet portion 52 is disposed on the radially inner side of the base portion through hole 42. More specifically, the end edge 55 of the insulating sheet portion 52 is disposed on the radially inner side with respect to the inner wall surface located on the radially outer side of the second inner diameter D2.

絶縁シート部５２の端縁５５は、ベース部貫通孔４２の中心よりも径方向外側（−Ｙ側）に配置される。なお、絶縁シート部５２の端縁５５は、ベース部貫通孔４２の中心と同一の位置に配置されてもよい。絶縁シート部５２の端縁５５に接触した引出線３４が、ベース部貫通孔４２のおよそ中心軸Ｊ１を通って引き出される。したがって、引出線３４をベース部貫通孔４２の内壁面に接触させることなく、引出線３４を中心軸Ｊ１と平行な方向に引き出すことができる。   The edge 55 of the insulating sheet portion 52 is disposed on the radially outer side (−Y side) than the center of the base portion through hole 42. The edge 55 of the insulating sheet portion 52 may be disposed at the same position as the center of the base portion through hole 42. The lead line 34 that is in contact with the edge 55 of the insulating sheet portion 52 is drawn through approximately the central axis J1 of the base portion through hole 42. Therefore, the leader line 34 can be drawn out in a direction parallel to the central axis J1 without bringing the leader line 34 into contact with the inner wall surface of the base portion through hole 42.

絶縁シート部５２は、図２に示すように、複数のベース部貫通孔４２のそれぞれの少なくとも一部を覆う。すなわち、絶縁シート部５２の端縁５５は、平面視において複数のベース部貫通孔４２のそれぞれと重なる。図３に示すように、絶縁シート部５２は、引出線３４の直径よりも大きい厚みＴ２を有する。より具体的には、絶縁シート部５２の端縁５５の厚みが引出線３４の直径よりも大きい。引出線３４が端縁５５に接触しても絶縁シート部５２が撓み難くなる。このため、径方向に引っ張られる引出線３４とベース部貫通孔４２の内壁面との距離を一定に保てる。したがって、ベース部貫通孔４２に通されるコイル３１の引出線３４がベース部貫通孔４２の内壁面に接触することを抑制できる。絶縁シート部５２の厚みＴ２は、ランド部５１の厚みＴ１よりも厚い。   As shown in FIG. 2, the insulating sheet portion 52 covers at least a part of each of the plurality of base portion through holes 42. That is, the end edge 55 of the insulating sheet portion 52 overlaps each of the plurality of base portion through holes 42 in plan view. As shown in FIG. 3, the insulating sheet portion 52 has a thickness T <b> 2 that is larger than the diameter of the lead wire 34. More specifically, the thickness of the edge 55 of the insulating sheet portion 52 is larger than the diameter of the lead wire 34. Even if the lead wire 34 comes into contact with the end edge 55, the insulating sheet portion 52 is difficult to bend. For this reason, the distance between the lead wire 34 pulled in the radial direction and the inner wall surface of the base portion through hole 42 can be kept constant. Therefore, it is possible to prevent the lead wire 34 of the coil 31 that is passed through the base portion through hole 42 from contacting the inner wall surface of the base portion through hole 42. A thickness T2 of the insulating sheet portion 52 is thicker than a thickness T1 of the land portion 51.

図４は、好ましい実施形態における配線基板５０を示す底面図である。
図４に示すように、絶縁シート部５２は、配線基板５０の一部である。絶縁シート部５２の端縁５５は、径方向外側（−Ｙ側）に窪む切り欠き５６を有する。切り欠き５６は、平面視において略円弧状である。切り欠き５６の半径は、引出線３４の半径よりも大きい。切り欠き５６の半径は、下側開口部４５の半径よりも小さい。絶縁シート部５２の端縁５５は、切り欠き５６を複数有する。絶縁シート部５２の端縁５５は、切り欠き５６を４つ有する。 FIG. 4 is a bottom view showing the wiring board 50 in a preferred embodiment.
As shown in FIG. 4, the insulating sheet portion 52 is a part of the wiring board 50. The edge 55 of the insulating sheet portion 52 has a notch 56 that is recessed radially outward (−Y side). The notch 56 has a substantially arc shape in plan view. The radius of the notch 56 is larger than the radius of the leader line 34. The radius of the notch 56 is smaller than the radius of the lower opening 45. The edge 55 of the insulating sheet portion 52 has a plurality of notches 56. The end edge 55 of the insulating sheet portion 52 has four notches 56.

図３に示すように、切り欠き５６を構成する絶縁シート部５２の内縁部に、引出線３４が接触する。切り欠き５６を構成する絶縁シート部５２の内縁部を、以下、切り欠き５６の内縁部と記す。切り欠き５６の内縁部は、絶縁シート部５２の端面、および、絶縁シート部５２の端面の縁の双方を含む。すなわち、切り欠き５６の内縁部は、切り欠き５６の半径中心を向く円弧状の端面、および、軸方向におよそ垂直に延びる当該端面の縁の双方を含む。図２に示すように、複数の切り欠き５６の内縁部のそれぞれには、複数の引出線３４のいずれか一本が接触する。すなわち、一つの切り欠き５６の内縁部には、一本の引出線３４が接触する。   As shown in FIG. 3, the lead wire 34 comes into contact with the inner edge portion of the insulating sheet portion 52 constituting the notch 56. The inner edge portion of the insulating sheet portion 52 constituting the notch 56 is hereinafter referred to as the inner edge portion of the notch 56. The inner edge portion of the notch 56 includes both the end surface of the insulating sheet portion 52 and the edge of the end surface of the insulating sheet portion 52. That is, the inner edge portion of the notch 56 includes both an arcuate end surface facing the radius center of the notch 56 and an edge of the end surface extending substantially perpendicular to the axial direction. As shown in FIG. 2, any one of the plurality of lead lines 34 contacts each of the inner edges of the plurality of notches 56. That is, one lead line 34 contacts the inner edge of one notch 56.

引出線３４が切り欠き５６の内縁部と接触することで、引出線３４の絶縁シート部５２の端縁５５に対する径方向（Ｘ軸方向）の移動が抑制される。したがって、ベース部４０の下面４０Ｂ側に引き出された引出線３４を、ベース部貫通孔４２に対して正確に位置決めすることができる。このため、ベース部貫通孔４２において引出線３４を位置決めすることができる。ベース部貫通孔４２から下側開口部４５まで引出線３４を中心軸Ｊ１に平行な方向に引き出すことができため、引出線３４がベース部貫通孔４２の内壁面に接触することを抑制できる。   When the leader line 34 contacts the inner edge part of the notch 56, the movement of the leader line 34 in the radial direction (X-axis direction) relative to the edge 55 of the insulating sheet part 52 is suppressed. Therefore, the lead line 34 drawn to the lower surface 40B side of the base portion 40 can be accurately positioned with respect to the base portion through hole 42. For this reason, the leader line 34 can be positioned in the base part through-hole 42. Since the leader line 34 can be drawn out from the base part through hole 42 to the lower opening 45 in a direction parallel to the central axis J1, it is possible to suppress the leader line 34 from contacting the inner wall surface of the base part through hole 42.

図５は、図４におけるＢ−Ｂ断面図である。
配線基板５０は、図５の紙面右側に示すように、基板粘着材層６０、ベースフィルム層６１、銅箔層６２、およびカバーフィルム層６３を有する。基板粘着材層６０は、ベース部４０に固定される。基板粘着材層６０、ベースフィルム層６１、銅箔層６２、およびカバーフィルム層６３は、この順に配置される。 5 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG.
The wiring board 50 includes a substrate adhesive layer 60, a base film layer 61, a copper foil layer 62, and a cover film layer 63, as shown on the right side of the drawing in FIG. The substrate adhesive material layer 60 is fixed to the base portion 40. The substrate adhesive layer 60, the base film layer 61, the copper foil layer 62, and the cover film layer 63 are arranged in this order.

基板粘着材層６０は、ベース部４０の下側（−Ｚ側）に配置される。ベースフィルム層６１は、基板粘着材層６０の下側（−Ｚ側）に配置される。銅箔層６２は、ベースフィルム層６１の下側（−Ｚ側）に配置される。カバーフィルム層６３は、銅箔層６２の下側（−Ｚ側）に配置される。ベースフィルム層６１およびカバーフィルム層６３は、好ましくは樹脂製である。ベースフィルム層６１およびカバーフィルム層６３には、例えば、ポリイミド（ＰＩ）が使用される。なお、カバーフィルム層６３は、ランド部５１を除いて配置される。このため、引出線３４は、ランド部５１において、銅箔層６２と電気的に接続することができる。なお、基板粘着材層６０という呼称は、粘着材に限定されず、例えば粘着材層に代えて接着剤層という概念も含む。   The substrate adhesive layer 60 is disposed on the lower side (−Z side) of the base portion 40. The base film layer 61 is disposed on the lower side (−Z side) of the substrate adhesive layer 60. The copper foil layer 62 is disposed on the lower side (−Z side) of the base film layer 61. The cover film layer 63 is disposed on the lower side (−Z side) of the copper foil layer 62. The base film layer 61 and the cover film layer 63 are preferably made of resin. For the base film layer 61 and the cover film layer 63, for example, polyimide (PI) is used. The cover film layer 63 is disposed except for the land portion 51. For this reason, the lead wire 34 can be electrically connected to the copper foil layer 62 in the land portion 51. In addition, the name of the board | substrate adhesive material layer 60 is not limited to an adhesive material, For example, it replaces with an adhesive material layer and also contains the concept of an adhesive bond layer.

絶縁シート部５２は、ベース部４０に固定されるシート粘着材層７０、およびシート粘着材層７０の下側（−Ｚ側）に配置される厚肉フィルム層７１を有する。絶縁シート部５２は、配線基板５０の一部である。絶縁シート部５２は、ベースフィルム層６１、カバーフィルム層６３、およびシート粘着材層７０として基板粘着材層６０を有する。絶縁シート部５２において、基板粘着材層６０、ベースフィルム層６１、および厚肉フィルム層７１は、この順に配置される。この構成によれば、配線基板５０の作製と同一の工程で、絶縁シート部５２における基板粘着材層６０、ベースフィルム層６１、およびカバーフィルム層６３を作製できる。したがって、絶縁シート部５２を簡便な工程で作製できる。また、配線基板５０および絶縁シート部５２をベース部４０に一度に固定することができるため、作業性が向上する。なお、シート粘着材層７０は、基板粘着材層６０と同一であるため、以下、基板粘着材層６０と記す。なお、厚肉フィルム層７１自体は単層であるが、これに限らず、複数の層が積み重なった積層体であってもよい。   The insulating sheet portion 52 includes a sheet adhesive material layer 70 fixed to the base portion 40 and a thick film layer 71 disposed on the lower side (−Z side) of the sheet adhesive material layer 70. The insulating sheet portion 52 is a part of the wiring board 50. The insulating sheet portion 52 has a substrate adhesive layer 60 as a base film layer 61, a cover film layer 63, and a sheet adhesive layer 70. In the insulating sheet portion 52, the substrate adhesive layer 60, the base film layer 61, and the thick film layer 71 are arranged in this order. According to this configuration, the substrate adhesive material layer 60, the base film layer 61, and the cover film layer 63 in the insulating sheet portion 52 can be manufactured in the same process as the manufacturing of the wiring substrate 50. Therefore, the insulating sheet part 52 can be produced by a simple process. Moreover, since the wiring board 50 and the insulating sheet part 52 can be fixed to the base part 40 at once, workability | operativity improves. In addition, since the sheet | seat adhesive material layer 70 is the same as the board | substrate adhesive material layer 60, it describes as the board | substrate adhesive material layer 60 hereafter. In addition, although the thick film layer 71 itself is a single layer, it is not limited to this, and may be a laminated body in which a plurality of layers are stacked.

基板粘着材層６０は、ベース部４０の下側（−Ｚ側）に配置される。ベースフィルム層６１は、基板粘着材層６０の下側（−Ｚ側）に配置される。カバーフィルム層６３は、ベースフィルム層６１の下側（−Ｚ側）に配置される。厚肉フィルム層７１は、カバーフィルム層６３の下側（−Ｚ側）に配置される。厚肉フィルム層７１は、好ましくは樹脂製である。好ましい実施形態の厚肉フィルム層７１には、例えば、ベースフィルム層６１およびカバーフィルム層６３と同じポリイミド（ＰＩ）が使用される。なお、銅箔層６２は、絶縁シート部５２を除いて配置される。   The substrate adhesive layer 60 is disposed on the lower side (−Z side) of the base portion 40. The base film layer 61 is disposed on the lower side (−Z side) of the substrate adhesive layer 60. The cover film layer 63 is disposed on the lower side (−Z side) of the base film layer 61. The thick film layer 71 is disposed on the lower side (−Z side) of the cover film layer 63. The thick film layer 71 is preferably made of resin. For example, the same polyimide (PI) as the base film layer 61 and the cover film layer 63 is used for the thick film layer 71 of the preferred embodiment. The copper foil layer 62 is disposed excluding the insulating sheet portion 52.

基板粘着材層６０は、厚みｔ１を有する。ベースフィルム層６１は、厚みｔ２を有する。銅箔層６２は、厚みｔ３を有する。カバーフィルム層６３は、厚みｔ４を有する。ランド部５１の厚みＴ１は、カバーフィルム層６３を除いた厚みである。すなわち、ランド部５１の厚みＴ１は、厚みｔ１、厚みｔ２、および厚みｔ３を加えた厚みである。絶縁シート部５２の厚みＴ２は、銅箔層６２を除き、厚肉フィルム層７１を加えた厚みである。厚肉フィルム層７１は、厚みｔ５を有する。すなわち、絶縁シート部５２の厚みＴ２は、厚みｔ１、厚みｔ２、厚みｔ４、および厚みｔ５を加えた厚みである。   The substrate adhesive layer 60 has a thickness t1. Base film layer 61 has a thickness t2. Copper foil layer 62 has a thickness t3. Cover film layer 63 has a thickness t4. The land portion 51 has a thickness T1 excluding the cover film layer 63. That is, the thickness T1 of the land portion 51 is a thickness obtained by adding the thickness t1, the thickness t2, and the thickness t3. The thickness T2 of the insulating sheet 52 is a thickness obtained by adding the thick film layer 71 except for the copper foil layer 62. The thick film layer 71 has a thickness t5. That is, the thickness T2 of the insulating sheet portion 52 is a thickness obtained by adding the thickness t1, the thickness t2, the thickness t4, and the thickness t5.

具体的に、厚肉フィルム層７１の厚みｔ５は、ベースフィルム層６１の厚みｔ２とカバーフィルム層６３の厚みｔ４との和ｔ２４よりも厚い。厚肉フィルム層７１は、ベースフィルム層６１の厚みｔ２とカバーフィルム層６３の厚みｔ４との和ｔ２４よりも厚いため、簡便な構成で絶縁シート部５２の撓みを抑制できる。厚肉フィルム層７１の厚みｔ５は、ベースフィルム層６１およびカバーフィルム層６３の厚みｔ２４の１．５倍以上である。なお、ベースフィルム層６１の厚みｔ２は、カバーフィルム層６３の厚みｔ３と略同一である。また、厚肉フィルム層７１の厚みｔ５は、好ましくは銅箔層６２の厚みｔ３よりも厚い。厚肉フィルム層７１の厚みｔ５は、銅箔層６２の厚みｔ３の２倍以上である。なお、銅箔層６２の厚みｔ３は、ベースフィルム層６１の厚みｔ２よりも厚い。このように、絶縁シート部５２の厚みＴ２は、ランド部５１の厚みＴ１よりも厚い。なお、ベースフィルム層６１とカバーフィルム層６３との間には、粘着材または接着剤が介在していてもよい。また、カバーフィルム層６３と厚肉フィルム層７１との間にも、粘着材または接着剤が介在していてもよい。   Specifically, the thickness t5 of the thick film layer 71 is thicker than the sum t24 of the thickness t2 of the base film layer 61 and the thickness t4 of the cover film layer 63. Since the thick film layer 71 is thicker than the sum t24 of the thickness t2 of the base film layer 61 and the thickness t4 of the cover film layer 63, the bending of the insulating sheet portion 52 can be suppressed with a simple configuration. The thickness t5 of the thick film layer 71 is 1.5 times or more the thickness t24 of the base film layer 61 and the cover film layer 63. The thickness t2 of the base film layer 61 is substantially the same as the thickness t3 of the cover film layer 63. The thickness t5 of the thick film layer 71 is preferably thicker than the thickness t3 of the copper foil layer 62. The thickness t5 of the thick film layer 71 is at least twice the thickness t3 of the copper foil layer 62. The thickness t3 of the copper foil layer 62 is thicker than the thickness t2 of the base film layer 61. Thus, the thickness T2 of the insulating sheet portion 52 is thicker than the thickness T1 of the land portion 51. An adhesive or an adhesive may be interposed between the base film layer 61 and the cover film layer 63. Further, an adhesive or an adhesive may be interposed between the cover film layer 63 and the thick film layer 71.

図３に示すように、コイル３１の引出線３４は、ベース部貫通孔４２を通り、ベース部４０の下面４０Ｂに引き出される。ベース部４０の下面４０Ｂに引き出された引出線３４は、ベース部貫通孔４２から離れて配置されたランド部５１に半田付けされる。引き出された引出線３４を半田付けする際、引出線３４は、ベース部貫通孔４２の径方向（Ｙ軸方向）に引っ張られる。径方向に引っ張られた引出線３４は、ベース部貫通孔４２の内壁面に近づく。   As shown in FIG. 3, the lead wire 34 of the coil 31 passes through the base portion through hole 42 and is drawn to the lower surface 40 </ b> B of the base portion 40. The lead wire 34 drawn out to the lower surface 40B of the base part 40 is soldered to the land part 51 arranged away from the base part through hole 42. When the drawn wire 34 is soldered, the drawn wire 34 is pulled in the radial direction (Y-axis direction) of the base portion through hole 42. The lead wire 34 pulled in the radial direction approaches the inner wall surface of the base portion through hole 42.

スピンドルモータ１は、ベース部貫通孔４２の少なくとも一部を覆う絶縁シート部５２を有する。絶縁シート部５２は、径方向に引っ張られた引出線３４と接触する。絶縁シート部５２の厚みＴ２は、ランド部５１の厚みＴ１よりも厚い。よって、絶縁シート部５２は、配線基板５０よりも撓み難く、径方向に引っ張られる引出線３４を支持できる。このため、ベース部貫通孔４２に通されるコイル３１の引出線３４がベース部貫通孔４２の内壁面に接触することを抑制できる。したがって、引出線３４とベース部貫通孔４２の内壁面との電気的な接続による短絡を防止できる。また、引出線３４とベース部貫通孔４２の内壁面との接触による耐圧不良を防止できる。   The spindle motor 1 includes an insulating sheet portion 52 that covers at least a part of the base portion through hole 42. The insulating sheet portion 52 is in contact with the lead wire 34 pulled in the radial direction. A thickness T2 of the insulating sheet portion 52 is thicker than a thickness T1 of the land portion 51. Therefore, the insulating sheet portion 52 is less likely to bend than the wiring substrate 50 and can support the lead wire 34 pulled in the radial direction. For this reason, it can suppress that the leader line 34 of the coil 31 passed through the base part through-hole 42 contacts the inner wall surface of the base part through-hole 42. Therefore, it is possible to prevent a short circuit due to an electrical connection between the lead wire 34 and the inner wall surface of the base portion through hole 42. Further, it is possible to prevent a breakdown voltage failure due to contact between the lead wire 34 and the inner wall surface of the base portion through hole 42.

また、厚肉フィルム層７１、ベースフィルム層６１、およびカバーフィルム層６３は、樹脂製である。ベースフィルム層６１、カバーフィルム層６３、および厚肉フィルム層７１が、同じ樹脂製であるため、樹脂材料を同じにすれば、厚みを変えるだけでベースフィルム層６１、カバーフィルム層６３、および厚肉フィルム層７１を作製することができる。したがって、ベースフィルム層６１、カバーフィルム層６３、および厚肉フィルム層７１を別の材料で作製するよりも安価に作製できる。   The thick film layer 71, the base film layer 61, and the cover film layer 63 are made of resin. Since the base film layer 61, the cover film layer 63, and the thick film layer 71 are made of the same resin, if the resin material is the same, the base film layer 61, the cover film layer 63, and the thickness can be changed only by changing the thickness. The meat film layer 71 can be produced. Therefore, the base film layer 61, the cover film layer 63, and the thick film layer 71 can be manufactured at a lower cost than those manufactured using different materials.

また、図３に示すように、ベース部貫通孔４２は、ベース部４０の上面４０Ａに開口する上側開口部４４、およびベース部４０の下面４０Ｂに開口する下側開口部４５を有し、下側開口部４５の開口面積は、上側開口部４４の開口面積よりも大きい。この構成によれば、ベース部貫通孔４２の少なくとも一部が絶縁シート部５２によって覆われても、下側開口部４５の絶縁シート部５２に覆われない部分の面積を確保することができる。したがって、引出線３４を引き出し易くなる。また、下側開口部４５から封止材４３を注入し易くなる。   Further, as shown in FIG. 3, the base portion through-hole 42 has an upper opening portion 44 that opens to the upper surface 40A of the base portion 40 and a lower opening portion 45 that opens to the lower surface 40B of the base portion 40. The opening area of the side opening 45 is larger than the opening area of the upper opening 44. According to this configuration, even if at least a part of the base portion through hole 42 is covered by the insulating sheet portion 52, the area of the portion of the lower opening 45 that is not covered by the insulating sheet portion 52 can be secured. Therefore, it becomes easy to pull out the leader line 34. Moreover, it becomes easy to inject the sealing material 43 from the lower opening 45.

なお、好ましい実施形態においては、以下の構成を採用することもできる。以下の説明において、上述の好ましい実施形態と同一又は同等の構成については同一の符号を付し、その説明を簡略または省略する。   In the preferred embodiment, the following configuration may be employed. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described preferred embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.

絶縁シート部５２は、シート粘着材層７０、ベースフィルム層６１、カバーフィルム層６３、および厚肉フィルム層７１を有しているが、この構成に限らない。絶縁シート部５２の厚みＴ２がランド部５１の厚みＴ１よりも厚い構成であれば、絶縁シート部５２は様々な構成が可能である。
例えば、シート粘着材層７０の上側に、ベースフィルム層６１および／またはカバーフィルム層６３を除いて厚肉フィルム層７１が配置されてもよい。この構成では、厚肉フィルム層７１の厚みが図５に示す厚みｔ５より更に厚い構成が好ましい。
また、ベースフィルム層６１の厚みｔ２および／またはカバーフィルム層６３の厚みｔ４を厚くして絶縁シート部５２を構成してもよい。この構成では、厚肉フィルム層７１を除いてもよい。 The insulating sheet portion 52 includes the sheet adhesive layer 70, the base film layer 61, the cover film layer 63, and the thick film layer 71, but is not limited to this configuration. As long as the thickness T2 of the insulating sheet portion 52 is thicker than the thickness T1 of the land portion 51, the insulating sheet portion 52 can have various configurations.
For example, the thick film layer 71 may be disposed on the upper side of the sheet adhesive layer 70 except for the base film layer 61 and / or the cover film layer 63. In this configuration, it is preferable that the thickness of the thick film layer 71 is thicker than the thickness t5 shown in FIG.
Further, the insulating sheet portion 52 may be configured by increasing the thickness t2 of the base film layer 61 and / or the thickness t4 of the cover film layer 63. In this configuration, the thick film layer 71 may be omitted.

図６は、好ましい実施形態の一変形例におけるベース部４０を示す底面図である。図７は、図６におけるＣ−Ｃ断面図である。
図６に示すように、絶縁シート部５２は、引出線３４が通るシート部貫通孔５７を有する構成であってもよい。シート部貫通孔５７は、平面視において、ベース部貫通孔４２と重なる。シート部貫通孔５７の内径は、第２開口部４９の第２の内径Ｄ２よりも小さい。絶縁シート部５２は、シート部貫通孔５７のほぼ全てを覆っている。
この構成によれば、引出線３４をベース部貫通孔４２の内壁面に接触させることなく、引出線３４を中心軸Ｊ１と平行な方向に引き出すことができる。また、図６に示すように、引出線３４の径方向および周方向の移動が抑制される。したがって、ベース部４０の下面４０Ｂ側に引き出した引出線３４を、ベース部貫通孔４２に対して正確に位置決めすることができる。 FIG. 6 is a bottom view showing the base portion 40 in a modification of the preferred embodiment. 7 is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG.
As shown in FIG. 6, the insulating sheet part 52 may have a structure having a sheet part through hole 57 through which the lead wire 34 passes. The sheet part through hole 57 overlaps the base part through hole 42 in plan view. The inner diameter of the sheet part through hole 57 is smaller than the second inner diameter D2 of the second opening 49. The insulating sheet portion 52 covers almost all of the sheet portion through hole 57.
According to this configuration, the leader line 34 can be drawn out in a direction parallel to the central axis J <b> 1 without bringing the leader line 34 into contact with the inner wall surface of the base portion through hole 42. Moreover, as shown in FIG. 6, the movement of the leader line 34 in the radial direction and the circumferential direction is suppressed. Therefore, the lead line 34 drawn out to the lower surface 40B side of the base portion 40 can be accurately positioned with respect to the base portion through hole 42.

図８は、好ましい実施形態の一変形例における絶縁シート部５２を示す縦断面図である。
図８に示すように、絶縁シート部５２は、配線基板５０とは別部品であってもよい。絶縁シート部５２は、基板粘着材層６０とは分離したシート粘着材層７０、およびシート粘着材層７０の下側（−Ｚ側）に配置される厚肉フィルム層７１を有する。厚肉フィルム層７１のｔ５は、ベースフィルム層６１、銅箔層６２およびカバーフィルム層６３の厚みｔ２３４よりも厚い。なお、シート粘着材層７０の厚みｔ６は、基板粘着材層６０の厚みｔ１と同一であってもよい。
この構成によれば、配線基板５０とは異なる材料で絶縁シート部５２を作製できる。このため、絶縁シート部５２を様々な材料で作製できる。例えば、厚肉フィルム層７１に使用する樹脂材料を、ベースフィルム層６１およびカバーフィルム層６３とは異なる樹脂材料としてもよい。なお、厚肉フィルム層７１自体は単層であるが、これに限らず、複数の層が積み重なった積層体であってもよい。 FIG. 8 is a longitudinal sectional view showing an insulating sheet portion 52 in a modification of the preferred embodiment.
As shown in FIG. 8, the insulating sheet portion 52 may be a separate component from the wiring board 50. The insulating sheet portion 52 includes a sheet adhesive layer 70 separated from the substrate adhesive layer 60 and a thick film layer 71 disposed on the lower side (−Z side) of the sheet adhesive layer 70. T5 of the thick film layer 71 is thicker than the thickness t234 of the base film layer 61, the copper foil layer 62, and the cover film layer 63. The thickness t6 of the sheet adhesive material layer 70 may be the same as the thickness t1 of the substrate adhesive material layer 60.
According to this configuration, the insulating sheet portion 52 can be made of a material different from that of the wiring board 50. For this reason, the insulating sheet part 52 can be produced with various materials. For example, the resin material used for the thick film layer 71 may be a resin material different from the base film layer 61 and the cover film layer 63. In addition, although the thick film layer 71 itself is a single layer, it is not limited to this, and may be a laminated body in which a plurality of layers are stacked.

図９は、好ましい実施形態の一変形例におけるベース部貫通孔４２の内壁面を示す縦断面図である。
図９に示すように、ベース部貫通孔４２の内壁面は、傾斜状であってもよい。ベース部貫通孔４２の内壁面は、軸方向において上面４０Ａから下面４０Ｂに向かうに連れて内径が小さくなる傾斜状である。傾斜状は、円錐状、四角錘状、および四角以外の多角錘状であってもよい。
この構成によれば、上側開口部４４の開口面積は、下側開口部４５の開口面積よりも大きい。 FIG. 9 is a longitudinal sectional view showing the inner wall surface of the base portion through hole 42 in a modification of the preferred embodiment.
As shown in FIG. 9, the inner wall surface of the base portion through hole 42 may be inclined. The inner wall surface of the base portion through hole 42 has an inclined shape in which the inner diameter decreases in the axial direction from the upper surface 40A toward the lower surface 40B. The inclined shape may be a conical shape, a quadrangular pyramid shape, or a polygonal pyramid shape other than a square shape.
According to this configuration, the opening area of the upper opening 44 is larger than the opening area of the lower opening 45.

また、絶縁シート部５２が引出線３４に密着し、ベース部貫通孔４２の全てを覆う構成であってもよい。
また、厚肉フィルム層７１に使用する樹脂材料が、弾力性を有するエラストマーであってもよい。また、厚肉フィルム層７１に使用する樹脂材料が、硬化したプラスチックであってもよい。 Further, the insulating sheet portion 52 may be in close contact with the lead wire 34 and cover the entire base portion through hole 42.
Further, the resin material used for the thick film layer 71 may be an elastomer having elasticity. The resin material used for the thick film layer 71 may be a cured plastic.

なお、上記説明した各構成は、相互に矛盾しない範囲内において、適宜組み合わせることができる。   In addition, each structure demonstrated above can be suitably combined in the range which is not mutually contradictory.

また、好ましい実施形態においては、以下の構成を採用する。
図１０は、図３の詳細図である。
図１０に示すように、ベース部４０は、上面４０Ａと、下面４０Ｂと、ベース部貫通孔４２と、を有する。ベース部４０は、金属製である。ベース部４０は、アルミニウム合金または鉄系の金属が好ましい。ベース部４０は、アルミニウム合金であれば鋳造によって作製される。また、ベース部４０は、鉄系であればプレス加工または鍛造によって作製される。 Moreover, in preferable embodiment, the following structures are employ | adopted.
FIG. 10 is a detailed view of FIG.
As shown in FIG. 10, the base portion 40 has an upper surface 40A, a lower surface 40B, and a base portion through hole 42. The base part 40 is made of metal. The base portion 40 is preferably an aluminum alloy or an iron-based metal. If the base part 40 is an aluminum alloy, it will be produced by casting. Moreover, if the base part 40 is an iron type, it will be produced by press work or forging.

アルミニウム合金としては、例えば、ＪＩＳ規格で、ＡＤＣ１２（線膨張係数２１×１０−６／Ｋ）、ＡＤＣ１０（線膨張係数２２×１０−６／Ｋ）等が好ましい。鉄系の金属としては、例えば、ＪＩＳ規格で、ＳＰＣＣ（線膨張係数１１．７×１０−６／Ｋ）、ＳＰＣＤ、ＳＰＣＥ、ＳＵＳ３０３（線膨張係数１７．３×１０−６／Ｋ）、ＳＵＳ３０４（線膨張係数１７．３×１０−６／Ｋ）等が好ましい。 As the aluminum alloy, for example, ADC12 (linear expansion coefficient 21 × 10 −6 / K), ADC10 (linear expansion coefficient 22 × 10 −6 / K) and the like are preferable according to JIS standards. Examples of the iron-based metal include JIS standards, SPCC (linear expansion coefficient 11.7 × 10 −6 / K), SPCD, SPCE, SUS303 (linear expansion coefficient 17.3 × 10 −6 / K), and SUS304. (Linear expansion coefficient 17.3 × 10 −6 / K) and the like are preferable.

ベース部４０は、ベース部４０の表面を覆うコーティング膜８１を有する。コーティング膜８１は、絶縁性を有する。コーティング膜８１は、例えば、電着塗装膜が好ましい。ベース部貫通孔４２を構成するベース部４０の内壁面は、金属の表面が露出した金属面４２ａである。ベース部貫通孔４２を構成するベース部４０の内壁面は、以下、ベース部貫通孔４２の内壁面と記す。例えば、ベース部貫通孔４２は、ベース部４０を電着塗装した後、切削加工によって作製される。このため、ベース部貫通孔４２の内壁面は、コーティング膜８１で覆われておらず、金属面４２ａが露出している。   The base portion 40 has a coating film 81 that covers the surface of the base portion 40. The coating film 81 has an insulating property. For example, the coating film 81 is preferably an electrodeposition coating film. The inner wall surface of the base portion 40 that constitutes the base portion through hole 42 is a metal surface 42a where the metal surface is exposed. Hereinafter, the inner wall surface of the base portion 40 constituting the base portion through hole 42 is referred to as an inner wall surface of the base portion through hole 42. For example, the base part through-hole 42 is produced by cutting after the base part 40 is electrodeposited. For this reason, the inner wall surface of the base part through-hole 42 is not covered with the coating film 81, and the metal surface 42a is exposed.

封止材４３は、ベース部貫通孔４２に充填される第１封止材４３ａである。第１封止材４３ａは、熱硬化性の接着剤である。具体的に、第１封止材４３ａは、エポキシ系の熱硬化性の接着剤である。なお、第１封止材４３ａは、嫌気性および／または紫外線硬化性の接着剤であってもよい。また、エポキシ系に限らず、例えば、アクリル系の接着剤であってもよい。第１封止材４３ａは、金属面４２ａと接触する。より具体的には、第１封止材４３ａは、金属面４２ａと引出線３４とに接触すると共に、金属面４２ａと引出線３４との間に介在する。第１封止材４３ａが金属面４２ａと接触することで、引出線３４と金属面４２ａとの接触を防止できる。   The sealing material 43 is a first sealing material 43 a that fills the base portion through hole 42. The first sealing material 43a is a thermosetting adhesive. Specifically, the first sealing material 43a is an epoxy-based thermosetting adhesive. The first sealing material 43a may be an anaerobic and / or ultraviolet curable adhesive. Moreover, not only an epoxy type but an acrylic adhesive may be used, for example. The first sealing material 43a is in contact with the metal surface 42a. More specifically, the first sealing material 43 a is in contact with the metal surface 42 a and the lead wire 34 and is interposed between the metal surface 42 a and the lead wire 34. When the first sealing material 43a is in contact with the metal surface 42a, contact between the lead wire 34 and the metal surface 42a can be prevented.

モールド材５４は、ベース部貫通孔４２の少なくとも一部を覆う第２封止材５４ａである。第２封止材５４ａは、熱硬化性の接着剤である。具体的に、第２封止材５４ａは、エポキシ系の熱硬化性の接着剤である。なお、第２封止材５４ａは、紫外線硬化性を有していてもよい。第２封止材５４ａの線膨張係数は、４０〜８５×１０−６／Ｋが好ましく、より具体的には、６０〜８０×１０−６／Ｋが好ましい。 The molding material 54 is a second sealing material 54 a that covers at least a part of the base portion through hole 42. The second sealing material 54a is a thermosetting adhesive. Specifically, the second sealing material 54a is an epoxy-based thermosetting adhesive. Note that the second sealing material 54a may have ultraviolet curable properties. The linear expansion coefficient of the second sealing material 54a is preferably 40 to 85 × 10 −6 / K, and more specifically 60 to 80 × 10 −6 / K.

一方、第１封止材４３ａの線膨張係数は、２５〜３５×１０−６／Ｋが好ましく、より具体的には、２８〜３２×１０−６／Ｋが好ましい。すなわち、第１封止材４３ａの線膨張係数は、ベース部４０の線膨張係数よりも大きく、第２封止材５４ａの線膨張係数よりも小さい。スピンドルモータ１の回転時、スピンドルモータ１の使用温度が高くなると、第１封止材４３ａが膨張し、ベース部貫通孔４２に対する密着性が高まる。よって、ベース部貫通孔４２を介した気体の出入りが防止される。 On the other hand, the linear expansion coefficient of the first sealing material 43a is preferably 25 to 35 × 10 −6 / K, and more specifically 28 to 32 × 10 −6 / K. That is, the linear expansion coefficient of the first sealing material 43a is larger than the linear expansion coefficient of the base portion 40 and smaller than the linear expansion coefficient of the second sealing material 54a. When the operating temperature of the spindle motor 1 increases during the rotation of the spindle motor 1, the first sealing material 43a expands and the adhesion to the base portion through hole 42 increases. Therefore, the entry and exit of gas through the base portion through hole 42 is prevented.

また、第１封止材４３ａは、第２封止材５４ａよりも膨張しない。すなわち、第１封止材４３ａに発生する熱応力は小さい。よって、第１封止材４３ａに亀裂が生じること、および、第１封止材４３ａがベース部貫通孔４２の内壁面から剥がれることが抑制される。なお、第２封止材５４ａは、ベース部貫通孔４２の外側に向かって膨張できるため、第２封止材５４ａに発生する熱応力は小さい。よって、第２封止材５４ａにおいても、亀裂が生じること、および、ベース部４０の表面から剥がれることが抑制される。   Further, the first sealing material 43a does not expand more than the second sealing material 54a. That is, the thermal stress generated in the first sealing material 43a is small. Therefore, it is suppressed that a crack arises in the 1st sealing material 43a, and the 1st sealing material 43a peels from the inner wall face of the base part through-hole 42. FIG. In addition, since the 2nd sealing material 54a can expand toward the outer side of the base part through-hole 42, the thermal stress which generate | occur | produces in the 2nd sealing material 54a is small. Therefore, also in the 2nd sealing material 54a, it is suppressed that a crack arises and it peels from the surface of the base part 40. FIG.

第１封止材４３ａとベース部４０との線膨張係数の差は、１０×１０−６／Ｋ以下が好ましい。第１封止材４３ａの線膨張係数を、金属製のベース部４０の線膨張係数に近づけることにより、ベース部４０の膨張に第１封止材４３ａが追従する。よって、硬化後の第１封止材４３ａに亀裂等が生じること、および、硬化後の第１封止材４３ａがベース部貫通孔４２の内壁面から剥がれることが抑制される。 The difference in linear expansion coefficient between the first sealing material 43a and the base portion 40 is preferably 10 × 10 −6 / K or less. The first sealing material 43 a follows the expansion of the base portion 40 by bringing the linear expansion coefficient of the first sealing material 43 a close to the linear expansion coefficient of the metal base portion 40. Therefore, it is suppressed that a crack etc. arise in the 1st sealing material 43a after hardening, and that the 1st sealing material 43a after hardening peels from the inner wall face of base part penetration hole 42.

ベース部４０は、アルミニウム合金の鋳物が好ましい。上述のように、好ましい第１封止材４３ａの線膨張係数は、２５〜３５×１０−６／Ｋである。また、好ましいアルミニウム合金の線膨張係数は、２１〜２２×１０−６／Ｋである。また、好ましい鉄系の金属の線膨張係数は、１１．７〜１７．３×１０−６／Ｋである。よって、アルミニウム合金の線膨張係数が、鉄系の金属の線膨張係数よりも、第１封止材４３ａの線膨張係数に近くなる。 The base portion 40 is preferably an aluminum alloy casting. As described above, the linear expansion coefficient of the preferable first sealing material 43a is 25 to 35 × 10 −6 / K. Moreover, the linear expansion coefficient of a preferable aluminum alloy is 21-22 * 10 < -6 > / K. Moreover, the linear expansion coefficient of a preferable iron-type metal is 11.7-17.3 * 10 < -6 > / K. Therefore, the linear expansion coefficient of the aluminum alloy is closer to the linear expansion coefficient of the first sealing material 43a than the linear expansion coefficient of the iron-based metal.

第２封止材５４ａは、絶縁シート部５２の端縁５５およびベース部貫通孔４２の全体を覆う。端縁５５は、ベース部貫通孔４２の中心軸Ｊ１よりも外側に配置される。第２封止材５４ａは、端縁５５の上面、下面、および端面に接触する。また、第２封止材５４ａは、下側開口部４５の全体を覆う。ベース部貫通孔４２は、第１封止材４３ａと、第２封止材５４ａとで二重に封止される。よって、ベース部貫通孔４２を介した気体の出入りが防止される。また、引出線３４と端縁５５との隙間を介した気体の出入りが防止される。   The second sealing material 54 a covers the entire edge 55 of the insulating sheet portion 52 and the base portion through hole 42. The end edge 55 is disposed outside the central axis J1 of the base portion through hole 42. The second sealing material 54 a contacts the upper surface, the lower surface, and the end surface of the end edge 55. Further, the second sealing material 54 a covers the entire lower opening 45. The base part through-hole 42 is doubly sealed with the first sealing material 43a and the second sealing material 54a. Therefore, the entry and exit of gas through the base portion through hole 42 is prevented. In addition, the entry and exit of gas through the gap between the lead wire 34 and the end edge 55 is prevented.

また、第２封止材５４ａは、ベース部貫通孔４２の内壁面および第１封止材４３ａに接触する。具体的に、第２封止材５４ａは、第１開口部４８の内壁面および下側開口部４５の内壁面に接触する。また、第２封止材５４ａは、第１封止材４３ａの下部に接触する。よって、第１封止材４３ａに加え更に第２封止材５４ａによってベース部貫通孔４２が封止されるため、ベース部貫通孔４２を介した気体の出入りがより一層防止される。   Further, the second sealing material 54a is in contact with the inner wall surface of the base portion through hole 42 and the first sealing material 43a. Specifically, the second sealing material 54 a contacts the inner wall surface of the first opening 48 and the inner wall surface of the lower opening 45. The second sealing material 54a contacts the lower part of the first sealing material 43a. Therefore, since the base part through-hole 42 is sealed by the second sealing material 54a in addition to the first sealing material 43a, the entry and exit of the gas through the base part through-hole 42 is further prevented.

図２に示すように、ベース部貫通孔４２、絶縁シート部５２、およびランド部５１が、この順に中心軸Ｊから離れて配置される。具体的に、ベース部貫通孔４２、絶縁シート部５２、およびランド部５１が、Ｙ軸方向と平行な方向に沿って、中心軸Ｊから−Ｙ側に順に離れて配置される。図１０に示すように、第２封止材５４ａは、ベース部貫通孔４２よりも中心軸Ｊに近い下面４０Ｂ１に接触する。よって、絶縁シート部５２が配置されない下面４０Ｂ１を介したベース部貫通孔４２への気体の出入りが防止される。   As shown in FIG. 2, the base portion through hole 42, the insulating sheet portion 52, and the land portion 51 are arranged away from the central axis J in this order. Specifically, the base portion through-hole 42, the insulating sheet portion 52, and the land portion 51 are arranged sequentially away from the central axis J to the -Y side along a direction parallel to the Y-axis direction. As shown in FIG. 10, the second sealing material 54 a contacts the lower surface 40 </ b> B <b> 1 that is closer to the central axis J than the base portion through hole 42. Therefore, the gas can be prevented from entering and leaving the base portion through hole 42 via the lower surface 40B1 where the insulating sheet portion 52 is not disposed.

第２封止材５４ａは、引出線３４およびランド部５１を覆う。よって、引出線３４と配線基板５０との隙間を介した気体の出入りが防止される。図２に示すように、コイル３１は、引出線３４を複数有する。ベース部４０は、ベース部貫通孔４２を複数有し、一つのベース部貫通孔４２には、一本の引出線３４が通される。モールド材５４を構成する第２封止材５４ａは、複数の引出線３４を一本ずつ覆う。この構成によれば、第２封止材５４ａの一つ当たりの体積が小さくなるため、第２封止材５４ａに熱を加えて硬化させる際に、第２封止材５４ａ内に存在する気泡が第２封止材５４ａの表面から外部に逃げやすくなる。よって、第２封止材５４ａの気密性が高まる。また、配線基板５０と第１封止材４２ａの下部と第１開口部４８の内壁面と下側開口部４５の内壁面とによって構成される空間に介在する気体が、隣り合う二つの第２封止材５４ａの間から外部へ逃げやすくなる。そのため、当該空間において、第２封止材５４ａと気体との置換が容易に行われ、ベース部貫通孔４２の封止性を高めることができる。   The second sealing material 54 a covers the lead wire 34 and the land portion 51. Therefore, the entry and exit of gas through the gap between the lead wire 34 and the wiring board 50 is prevented. As shown in FIG. 2, the coil 31 has a plurality of lead wires 34. The base portion 40 has a plurality of base portion through holes 42, and one lead line 34 is passed through one base portion through hole 42. The second sealing material 54a constituting the molding material 54 covers the plurality of lead lines 34 one by one. According to this configuration, since the volume of each second sealing material 54a is reduced, bubbles exist in the second sealing material 54a when the second sealing material 54a is cured by applying heat. However, it becomes easy to escape from the surface of the second sealing material 54a to the outside. Therefore, the airtightness of the second sealing material 54a is increased. In addition, the gas intervening in the space formed by the wiring substrate 50, the lower portion of the first sealing material 42a, the inner wall surface of the first opening 48, and the inner wall surface of the lower opening 45 is two adjacent second It becomes easy to escape from between the sealing materials 54a to the outside. Therefore, in the space, the second sealing material 54a and the gas can be easily replaced, and the sealing performance of the base portion through hole 42 can be improved.

引出線３４は、図１０に示すように、導線３５と、半田膜３６と、絶縁被膜３７と、を有する。半田膜３６は、例えば、引出線３４の半田上げ工程で作製される。引出線３４の半田上げ工程では、先ず、コイル３１の端部から引出線３４を引き出す。次に、引き出した引出線３４の一部を、溶融された半田液に浸す。半田液に浸された絶縁被膜３７は溶融し、導線３５が露出する。導線３５を半田液から引き上げると、導線３５に付着した半田液が固化し、半田膜３６となる。   As shown in FIG. 10, the lead wire 34 includes a conductive wire 35, a solder film 36, and an insulating film 37. The solder film 36 is produced by, for example, a soldering process for the lead wire 34. In the soldering process of the lead wire 34, first, the lead wire 34 is pulled out from the end of the coil 31. Next, a part of the drawn lead wire 34 is immersed in the molten solder solution. The insulating coating 37 immersed in the solder solution is melted and the conductive wire 35 is exposed. When the conducting wire 35 is pulled up from the solder solution, the solder solution adhering to the conducting wire 35 is solidified to form a solder film 36.

導線３５の一端部３４ａは、ランド部５１に半田５３を介して接続される。半田膜３６の一部が、半田５３となる。半田膜３６は、半田５３から導線３５の他端部３４ｂに向かって導線３５を覆う。他端部３４ｂは、図１に示すように、ベース部４０の上面４０Ａ側に位置する。また、一端部３４ａは、ベース部４０の下面４０Ｂ側に位置する。絶縁被膜３７は、半田膜３６から導線３５の他端部３４ｂに向かって導線３５を覆う。   One end portion 34 a of the conductive wire 35 is connected to the land portion 51 via the solder 53. A part of the solder film 36 becomes the solder 53. The solder film 36 covers the conductive wire 35 from the solder 53 toward the other end 34 b of the conductive wire 35. The other end portion 34b is located on the upper surface 40A side of the base portion 40 as shown in FIG. Further, the one end portion 34 a is located on the lower surface 40 </ b> B side of the base portion 40. The insulating coating 37 covers the conductive wire 35 from the solder film 36 toward the other end 34 b of the conductive wire 35.

図１０に示すように、半田膜３６と絶縁被膜３７との境界３８は、ベース部貫通孔４２とランド部５１との間に位置する。すなわち、半田膜３６は、ベース部貫通孔４２よりも外側に位置する。半田膜３６は、導電性を有する。仮に、半田膜がベース部貫通孔に位置してしまうと、半田膜とベース部貫通孔の内壁面とが接触し、引出線とベース部とが電気的に接続し短絡してしまう。半田膜３６と絶縁被膜３７との境界３８が、ベース部貫通孔４２とランド部５１との間に位置することで、半田膜３６がベース部貫通孔４２に位置することを防止できる。また、半田膜３６がベース部貫通孔４２よりも外側に位置することを目視で確認できる。   As shown in FIG. 10, the boundary 38 between the solder film 36 and the insulating film 37 is located between the base portion through hole 42 and the land portion 51. That is, the solder film 36 is located outside the base part through hole 42. The solder film 36 has conductivity. If the solder film is positioned in the base part through hole, the solder film and the inner wall surface of the base part through hole come into contact with each other, and the lead wire and the base part are electrically connected and short-circuited. Since the boundary 38 between the solder film 36 and the insulating film 37 is located between the base part through hole 42 and the land part 51, the solder film 36 can be prevented from being located in the base part through hole 42. Further, it can be visually confirmed that the solder film 36 is located outside the base portion through hole 42.

なお、好ましい実施形態においては、以下の構成を採用することもできる。以下の説明において、上述の好ましい実施形態と同一又は同等の構成については同一の符号を付し、その説明を簡略または省略する。   In the preferred embodiment, the following configuration may be employed. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described preferred embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.

図１１は、好ましい実施形態の一変形例における第２封止材５４ａを示す底面図である。
第２封止材５４ａは、図１１に示すように、熱硬化性のシート材８０であってもよい。第２封止材５４ａは、複数の引出線３４を一枚で覆う。シート材８０は、例えば、熱硬化性樹脂材料の封止シートである。シート材８０を加熱すると、複数の引出線３４、ベース部４０の下面４０Ｂ、配線基板５０、ランド部５１、絶縁シート部５２等にシート材８０が密着し、硬化する。この構成によれば、複数の引出線３４を一枚の第２封止材５４ａで覆うことができるため、作業性が向上する。 FIG. 11 is a bottom view showing the second sealing material 54a in a modification of the preferred embodiment.
The second sealing material 54a may be a thermosetting sheet material 80 as shown in FIG. The second sealing material 54a covers the plurality of lead lines 34 with one sheet. The sheet material 80 is, for example, a sealing sheet made of a thermosetting resin material. When the sheet material 80 is heated, the sheet material 80 comes into close contact with the plurality of lead wires 34, the lower surface 40B of the base portion 40, the wiring substrate 50, the land portion 51, the insulating sheet portion 52, and the like, and is cured. According to this configuration, the plurality of lead lines 34 can be covered with the single second sealing material 54a, so that workability is improved.

図１２は、好ましい実施形態の一変形例における第２封止材５４ａを示す縦断面図である。
第２封止材５４ａは、図１２に示すように、シート部貫通孔５７を構成する絶縁シート部５２の内壁面に接触する構成であってもよい。さらに、第２封止材５４ａは、絶縁シート部５２の上面および下面に接触する。また、第２封止材５４ａは、ベース部貫通孔４２の内壁面および第１封止材４３ａに接触する。この構成によれば、引出線３４と絶縁シート部５２とに介在する隙間を介した気体の出入りが防止される。 FIG. 12 is a longitudinal sectional view showing the second sealing material 54a in a modification of the preferred embodiment.
The 2nd sealing material 54a may be the structure which contacts the inner wall face of the insulating sheet part 52 which comprises the sheet | seat part through-hole 57, as shown in FIG. Furthermore, the second sealing material 54 a contacts the upper surface and the lower surface of the insulating sheet portion 52. Further, the second sealing material 54a is in contact with the inner wall surface of the base portion through hole 42 and the first sealing material 43a. According to this configuration, the entry and exit of the gas through the gap interposed between the lead wire 34 and the insulating sheet portion 52 is prevented.

なお、上記説明した各構成は、相互に矛盾しない範囲内において、適宜組み合わせることができる。
なお、図１１において、熱硬化性のシート材は一枚に限らず、複数枚であってもよい。例えば、一つのシート材が一つのベース部貫通孔を覆ってもよい。また、一つのシート材が二つのベース部貫通孔を覆ってもよい。
また、第２封止材は、接着剤およびシート材以外の封止材であってもよい。 In addition, each structure demonstrated above can be suitably combined in the range which is not mutually contradictory.
In FIG. 11, the thermosetting sheet material is not limited to one sheet, and may be a plurality of sheets. For example, one sheet material may cover one base part through hole. One sheet material may cover two base part penetration holes.
Further, the second sealing material may be a sealing material other than the adhesive and the sheet material.

１…スピンドルモータ、１０…ロータ部、１３…ロータマグネット、２０…軸受部、３０…ステータ部、３１…コイル、３４…引出線、３４ａ…一端部、３４ｂ…他端部、３５…導線、３６…半田膜、３７…絶縁被膜、３８…境界、４０…ベース部、４０Ａ…上面、４０Ｂ…下面、４０Ｂ１…下面、４２…ベース部貫通孔、４２ａ…金属面、４３…封止材、４３ａ…第１封止材、４４…上側開口部、４５…下側開口部、４８…第１開口部、４９…第２開口部、５０…配線基板、５１…ランド部、５２…絶縁シート部、５４ａ…第２封止材、５５…端縁、５６…切り欠き、５７…シート部貫通孔、６０…基板粘着材層、６１…ベースフィルム層、６２…銅箔層、６３…カバーフィルム層、７０…シート粘着材層、７１…厚肉フィルム層、８０…シート材、８１…コーティング膜、１００…ディスク駆動装置、１０１…ディスク、１０２…アクセス部、Ｄ１…第１の内径、Ｄ２…第２の内径、Ｊ…中心軸、Ｊ１…中心軸、Ｔ１…厚み、Ｔ２…厚み、ｔ２３…厚み、ｔ５…厚み   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Spindle motor, 10 ... Rotor part, 13 ... Rotor magnet, 20 ... Bearing part, 30 ... Stator part, 31 ... Coil, 34 ... Lead wire, 34a ... One end part, 34b ... Other end part, 35 ... Conductor, 36 ... Solder film, 37 ... Insulating film, 38 ... Boundary, 40 ... Base part, 40A ... Upper surface, 40B ... Lower surface, 40B1 ... Lower surface, 42 ... Base part through hole, 42a ... Metal surface, 43 ... Sealing material, 43a ... 1st sealing material, 44 ... upper side opening part, 45 ... lower side opening part, 48 ... 1st opening part, 49 ... 2nd opening part, 50 ... wiring board, 51 ... land part, 52 ... insulating sheet part, 54a ... 2nd sealing material, 55 ... Edge, 56 ... Notch, 57 ... Sheet part through-hole, 60 ... Board | substrate adhesive material layer, 61 ... Base film layer, 62 ... Copper foil layer, 63 ... Cover film layer, 70 ... Sheet adhesive layer, 71 ... Thick film layer, 80 ... 81, coating film, 100 ... disk drive device, 101 ... disk, 102 ... access part, D1 ... first inner diameter, D2 ... second inner diameter, J ... central axis, J1 ... central axis, T1 ... Thickness, T2 ... thickness, t23 ... thickness, t5 ... thickness

Claims (13)

ロータマグネットを有するロータ部と、
前記ロータ部を前記ロータ部の上下方向に延びる中心軸周りに回転可能に支持する軸受部と、
上面と、下面と、前記上面および前記下面を連通するベース部貫通孔と、を有する金属製のベース部と、
前記上面に配置され、前記ロータマグネットと隙間を介し対向するコイルを有するステータ部と、
前記下面に配置される配線基板と、を備え、
前記コイルは、前記ベース部貫通孔を通って前記上面から前記下面に引き出される引出線を有し、
前記配線基板は、前記引出線が接続されるランド部を有し、
前記下面に配置され、前記ベース部貫通孔の少なくとも一部を覆い、前記引出線が接触する絶縁シート部と、
前記ベース部貫通孔に充填される第１封止材と、
前記ベース部貫通孔の少なくとも一部を覆う第２封止材と、を有し、
前記第１封止材の線膨張係数は、前記ベース部の線膨張係数より大きく、前記第２封止材の線膨張係数より小さい、
スピンドルモータ。 A rotor portion having a rotor magnet;
A bearing portion that rotatably supports the rotor portion around a central axis extending in a vertical direction of the rotor portion;
A metal base portion having an upper surface, a lower surface, and a base portion through-hole communicating with the upper surface and the lower surface;
A stator portion disposed on the upper surface and having a coil facing the rotor magnet via a gap;
A wiring board disposed on the lower surface,
The coil has a lead wire that is drawn from the upper surface to the lower surface through the base portion through-hole,
The wiring board has a land portion to which the lead wire is connected,
An insulating sheet portion disposed on the lower surface, covering at least a portion of the base portion through-hole, and contacting the leader line;
A first sealing material filled in the base portion through hole;
A second sealing material covering at least a part of the base portion through hole,
The linear expansion coefficient of the first sealing material is larger than the linear expansion coefficient of the base portion and smaller than the linear expansion coefficient of the second sealing material;
Spindle motor. 前記第１封止材は、熱硬化性の接着剤であり、
前記第１封止材と前記ベース部との線膨張係数の差は、１０×１０−６／Ｋ以下である、
請求項１に記載のスピンドルモータ。 The first sealing material is a thermosetting adhesive,
The difference in linear expansion coefficient between the first sealing material and the base portion is 10 × 10 −6 / K or less.
The spindle motor according to claim 1. 前記ベース部は、アルミニウム合金の鋳物である、
請求項２に記載のスピンドルモータ。 The base part is an aluminum alloy casting,
The spindle motor according to claim 2. 前記ベース部貫通孔、前記絶縁シート部、および前記ランド部が、この順に前記中心軸から離れて配置され、
前記絶縁シート部において前記ベース部貫通孔の少なくとも一部を覆う端縁は、前記ベース部貫通孔の中心、または、前記ベース部貫通孔の中心よりも外側に配置され、
前記第２封止材は、前記絶縁シート部の端縁および前記ベース部貫通孔の全体を覆う、
請求項１から３のいずれか一項に記載のスピンドルモータ。 The base part through hole, the insulating sheet part, and the land part are arranged away from the central axis in this order,
An edge that covers at least a part of the base part through-hole in the insulating sheet part is disposed outside the center of the base part through-hole or the center of the base part through-hole,
The second sealing material covers the whole edge of the insulating sheet part and the base part through-hole,
The spindle motor according to any one of claims 1 to 3. 前記第２封止材は、前記ベース部貫通孔を構成する前記ベース部の内壁面および前記第１封止材に接触する、
請求項４に記載のスピンドルモータ。 The second sealing material is in contact with the inner wall surface of the base portion constituting the base portion through-hole and the first sealing material.
The spindle motor according to claim 4. 前記第２封止材は、前記ベース部貫通孔よりも前記中心軸に近い前記下面に接触する、
請求項４または５に記載のスピンドルモータ。 The second sealing material is in contact with the lower surface closer to the central axis than the base portion through hole,
The spindle motor according to claim 4 or 5. 前記第２封止材は、前記引出線および前記ランド部を覆う、
請求項１から６のいずれか一項に記載のスピンドルモータ。 The second sealing material covers the leader line and the land portion,
The spindle motor according to any one of claims 1 to 6. 前記コイルは、前記引出線を複数有し、
前記ベース部は、前記ベース部貫通孔を複数有し、
一つの前記ベース部貫通孔には、一本の前記引出線が通される、
請求項１から７のいずれか一項に記載のスピンドルモータ。 The coil has a plurality of the lead wires,
The base portion has a plurality of the base portion through holes,
One lead line is passed through one base part through hole,
The spindle motor according to any one of claims 1 to 7. 前記第２封止材は、熱硬化性の接着剤であり、
前記第２封止材は、複数の前記引出線を一本ずつ覆う、
請求項８に記載のスピンドルモータ。 The second sealing material is a thermosetting adhesive,
The second sealing material covers the plurality of leader lines one by one,
The spindle motor according to claim 8. 前記第２封止材は、熱硬化性のシート材であり、
前記第２封止材は、複数の前記引出線を一枚で覆う、
請求項８に記載のスピンドルモータ。 The second sealing material is a thermosetting sheet material,
The second sealing material covers a plurality of the lead lines with one sheet,
The spindle motor according to claim 8. 前記ランド部は、前記ベース部貫通孔から径方向で離れた位置に配置され、
前記引出線は、
前記ランド部に半田を介して一端部が接続される導線と、
前記半田から前記導線の他端部に向かって前記導線を覆う半田膜と、
前記半田膜から前記導線の他端部に向かって前記導線を覆う絶縁被膜と、を有し、
前記半田膜と前記絶縁被膜との境界は、前記ベース部貫通孔と前記ランド部との間に位置する、
請求項１から１０のいずれか一項に記載のスピンドルモータ。 The land part is arranged at a position away from the base part through hole in a radial direction,
The leader line is
A conductive wire having one end connected to the land through solder;
A solder film covering the conductor from the solder toward the other end of the conductor;
An insulation coating covering the conductor from the solder film toward the other end of the conductor;
The boundary between the solder film and the insulating coating is located between the base part through hole and the land part,
The spindle motor according to claim 1. 前記ベース部は、前記ベース部の表面を覆うコーティング膜を有し、
前記ベース部貫通孔を構成する前記ベース部の内壁面は、金属の表面が露出した金属面であり、
前記第１封止材は、前記金属面と接触する、
請求項１から１１のいずれか一項に記載のスピンドルモータ。 The base portion has a coating film that covers the surface of the base portion;
The inner wall surface of the base part that constitutes the base part through hole is a metal surface with an exposed metal surface,
The first sealing material is in contact with the metal surface;
The spindle motor according to any one of claims 1 to 11. 請求項１から１２のいずれか一項に記載のスピンドルモータと、
前記スピンドルモータに支持されたディスクと、
前記ディスクに対して情報の読み出しおよび書き込みの少なくともいずれか一方を行うアクセス部と、を有する、
ディスク駆動装置。 A spindle motor according to any one of claims 1 to 12,
A disk supported by the spindle motor;
An access unit that performs at least one of reading and writing of information with respect to the disk,
Disk drive device.
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