JP2013077738A - Connection structure and electronic apparatus - Google Patents

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PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the turbulence of an electromagnetic field in a signal transmission mode, thereby improving the signal transmission characteristics.SOLUTION: A connection structure comprises: a terminal structure which includes a terminal board, a first signal pattern provided on a main surface of the terminal board, and a signal lead terminal joined to the first signal pattern; and a wiring board which is fixed to the terminal structure and includes a first connection pattern connecting with the signal lead terminal and a second signal pattern extending from the first connection pattern. The first connection pattern is provided only in the extension direction of the second signal pattern with respect to the signal lead terminal.

Description

本発明は、例えば通信分野等において用いられる接続構造体および電子装置に関するものである。   The present invention relates to a connection structure and an electronic device used in, for example, the communication field.

例えば高周波信号の伝送に用いられる接続構造体として、端子構造体とこの端子構造体に固定された配線基板とを含むものが開発されている。配線基板は、例えば湾曲または折り曲げが可能なフレキシブル配線基板等である。端子構造体は、端子台の主面に設けられた第１の信号パターンと、第１の信号パターンに接合された信号リード端子とを含んでいる。配線基板は、信号リード端子に接続された接続用パターンと、接続用パターンから延びる第２の信号パターンとを含んでいる。   For example, as a connection structure used for transmitting a high-frequency signal, a connection structure including a terminal structure and a wiring board fixed to the terminal structure has been developed. The wiring board is, for example, a flexible wiring board that can be bent or bent. The terminal structure includes a first signal pattern provided on the main surface of the terminal block and a signal lead terminal joined to the first signal pattern. The wiring board includes a connection pattern connected to the signal lead terminal and a second signal pattern extending from the connection pattern.

特開2007−5636号公報JP 2007-5636

上述のような接続構造体において、接続用パターンによって、第１の信号パターンから第２の信号パターンへ伝送される信号の伝送モードにおける電磁界に乱れが生じる可能性があり、このため信号の伝送特性が低下する場合があった。   In the connection structure as described above, the connection pattern may cause disturbance in the electromagnetic field in the transmission mode of the signal transmitted from the first signal pattern to the second signal pattern. The characteristics sometimes deteriorated.

本発明の一つの態様において、接続構造体は、端子台、該端子台の主面に設けられた第１の信号パターン、および該第１の信号パターンに接合された信号リード端子を含んでいる端子構造体と、該端子構造体に固定されており、前記信号リード端子に接続された第１の接続用パターンおよび該第１の接続用パターンから延びる第２の信号パターンを含んでいる配線基板とを備えており、前記第１の接続用パターンが、前記信号リード端子を基準に前記第２の信号パターンの延在方向にのみ設けられている。   In one aspect of the present invention, the connection structure includes a terminal block, a first signal pattern provided on the main surface of the terminal block, and a signal lead terminal joined to the first signal pattern. A wiring board including a terminal structure, a first connection pattern fixed to the terminal structure and connected to the signal lead terminal, and a second signal pattern extending from the first connection pattern The first connection pattern is provided only in the extending direction of the second signal pattern with reference to the signal lead terminal.

本発明の一つの態様による接続構造体において、配線基板の接続用パターンが、信号リード端子を基準に配線基板の信号パターンの延在方向にのみ設けられていることによって、信号の伝送モードにおける電磁界の乱れが低減され、信号の伝送特性が向上されている。   In the connection structure according to one aspect of the present invention, the connection pattern of the wiring board is provided only in the extending direction of the signal pattern of the wiring board with reference to the signal lead terminal, so that the electromagnetic wave in the signal transmission mode is provided. Field disturbance is reduced and signal transmission characteristics are improved.

本発明の第１の実施形態における電子装置を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the electronic device in the 1st Embodiment of this invention. 図１に示された電子装置における接続構造体を示す下面斜視図である。FIG. 2 is a bottom perspective view showing a connection structure in the electronic device shown in FIG. 1. 図２に示された接続構造体における端子構造体を示す下面斜視図である。FIG. 3 is a bottom perspective view showing a terminal structure in the connection structure shown in FIG. 2. 図２に示された接続構造体を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the connection structure shown by FIG.

以下、本発明の例示的な実施形態について図面を参照して説明する。   Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態における電子装置は、図１に示されているように、電子部品収
納用パッケージ100と、電子部品収納用パッケージ100に搭載された電子部品200とを含ん
でいる。電子部品収納用パッケージ100は、接続構造体110と、接続構造体110を支持する
容器体120とを含んでいる。 (First embodiment)
As shown in FIG. 1, the electronic device according to the first embodiment of the present invention includes an electronic component storage package 100 and an electronic component 200 mounted on the electronic component storage package 100. The electronic component storage package 100 includes a connection structure 110 and a container body 120 that supports the connection structure 110.

図２に示されているように、接続構造体110は、端子構造体111と、端子構造体111に固
定された配線基板112とを含んでいる。図２において、接続構造体110は、仮想のｘｙｚ空間に設けられている。図２において、上方向とは仮想のｚ軸の正方向のことをいう。 As shown in FIG. 2, the connection structure 110 includes a terminal structure 111 and a wiring board 112 fixed to the terminal structure 111. In FIG. 2, the connection structure 110 is provided in a virtual xyz space. In FIG. 2, the upward direction refers to the positive direction of the virtual z axis.

図３に示されているように、端子構造体111は、端子台１と、端子台１の主面のうち下
面に設けられた複数の第１の信号パターン２および複数の第１の接地パターン３と、端子台１の側面に設けられた複数の第２の信号パターン４および複数の第２の接地パターン５とを含んでいる。端子構造体111は、複数の第１の信号パターン２上に設けられた複数の
信号リード端子６と、複数の第１の接地パターン３上に設けられた複数の接地リード端子７とをさらに含んでいる。 As shown in FIG. 3, the terminal structure 111 includes a terminal block 1, a plurality of first signal patterns 2 and a plurality of first ground patterns provided on the lower surface of the main surface of the terminal block 1. 3 and a plurality of second signal patterns 4 and a plurality of second ground patterns 5 provided on the side surface of the terminal block 1. The terminal structure 111 further includes a plurality of signal lead terminals 6 provided on the plurality of first signal patterns 2 and a plurality of ground lead terminals 7 provided on the plurality of first ground patterns 3. It is out.

端子台１は、例えばセラミックス等の誘電材料から成り、複数のキャスタレーション部が端子台１の側面に形成されている。   The terminal block 1 is made of a dielectric material such as ceramics, and a plurality of castellation portions are formed on the side surface of the terminal block 1.

複数の第１の信号パターン２は、端子台１の下面の端部から所定方向へ延在しており、互いに平行に配置されている。図３において、複数の第１の信号パターン２は、仮想のｙ軸の正方向へ延在している。   The plurality of first signal patterns 2 extend in a predetermined direction from the end of the lower surface of the terminal block 1 and are arranged in parallel to each other. In FIG. 3, the plurality of first signal patterns 2 extend in the positive direction of the virtual y-axis.

複数の第１の接地パターン３は、端子台１の下面の端部から仮想のｙ軸の正方向へ延在しており、互いに平行に配置されている。複数の第１の接地パターン３は、複数の第１の信号パターン２と交互に配置されており、複数の第１の信号パターン２のそれぞれが、複数の第１の接地パターン３によって挟まれるように設けられている。   The plurality of first ground patterns 3 extend from the end of the lower surface of the terminal block 1 in the positive direction of the virtual y-axis and are arranged in parallel to each other. The plurality of first ground patterns 3 are alternately arranged with the plurality of first signal patterns 2 so that each of the plurality of first signal patterns 2 is sandwiched between the plurality of first ground patterns 3. Is provided.

複数の第２の信号パターン４は、端子台１の側面のキャスタレーション部に設けられており、複数の第１の信号パターン２に電気的に接続されている。複数の第２の信号パターン４は、端子台１の側面の下端部から仮想のｚ軸の正方向へ延在している。   The plurality of second signal patterns 4 are provided in the castellation portion on the side surface of the terminal block 1 and are electrically connected to the plurality of first signal patterns 2. The plurality of second signal patterns 4 extend from the lower end portion of the side surface of the terminal block 1 in the positive direction of the virtual z axis.

複数の第２の接地パターン５は、端子台１の側面のキャスタレーション部に設けられており、複数の第１の接地パターン３に電気的に接続されている。複数の第２の接地パターン５は、端子台１の側面の下端部から仮想のｚ軸の正方向へ延在している。   The plurality of second ground patterns 5 are provided in the castellation portion on the side surface of the terminal block 1 and are electrically connected to the plurality of first ground patterns 3. The plurality of second grounding patterns 5 extend from the lower end of the side surface of the terminal block 1 in the positive direction of the virtual z axis.

複数の信号リード端子６は、複数の第１の信号パターン２に対応して設けられており、複数の信号リード端子６のそれぞれは、例えば導電性接合部材によって第１の信号パターン２に接合されている。導電性接合部材の一部が第２の信号パターン４にも付着していることによって、信号リード端子６の電気的または機械的接続に関する信頼性が向上されている。複数の信号リード端子６のそれぞれは、第１の信号パターン２から仮想のｙ軸の負方向へ延在している。   The plurality of signal lead terminals 6 are provided corresponding to the plurality of first signal patterns 2, and each of the plurality of signal lead terminals 6 is bonded to the first signal pattern 2 by, for example, a conductive bonding member. ing. Since a part of the conductive bonding member is also attached to the second signal pattern 4, the reliability related to the electrical or mechanical connection of the signal lead terminal 6 is improved. Each of the plurality of signal lead terminals 6 extends from the first signal pattern 2 in the negative direction of the virtual y axis.

複数の接地リード端子７は、複数の第１の接地パターン３に対応して設けられており、複数の信号リード端子７のそれぞれは、例えば導電性接合部材によって第１の接地パターン３に接合されている。導電性接合部材の一部が第２の接地パターン５にも付着していることによって、接地リード端子７の電気的または機械的接続に関する信頼性が向上されている。複数の接地リード端子７のそれぞれは、第１の接地パターン３から仮想のｙ軸の負方向へ延在している。   The plurality of ground lead terminals 7 are provided corresponding to the plurality of first ground patterns 3, and each of the plurality of signal lead terminals 7 is joined to the first ground pattern 3 by, for example, a conductive joining member. ing. Since a part of the conductive bonding member is also attached to the second ground pattern 5, the reliability regarding the electrical or mechanical connection of the ground lead terminal 7 is improved. Each of the plurality of ground lead terminals 7 extends from the first ground pattern 3 in the negative direction of the virtual y axis.

再び図２を参照して、配線基板112は、例えば湾曲または折り曲げが可能なフレキシブ
ル配線基板であって、複数の第３の信号パターン８を含んでいる。第３の信号パターン８のそれぞれは、対応する第１の信号パターン２に電気的に接続されているとともに、対応する第２の信号パターン４の延在方向に沿って設けられている。図３を参照して説明したように第２の信号パターン４の延在方向は仮想のｚ軸方向であり、図２において、第３の信号パターン８のそれぞれの延在方向は仮想のｚ軸方向である。配線基板112がフレキシ
ブル配線基板である場合、図１に模式的に示されているように、配線基板112は湾曲また
は折り曲げられて使用されることがある。 Referring again to FIG. 2, the wiring board 112 is a flexible wiring board that can be bent or bent, for example, and includes a plurality of third signal patterns 8. Each of the third signal patterns 8 is electrically connected to the corresponding first signal pattern 2 and is provided along the extending direction of the corresponding second signal pattern 4. As described with reference to FIG. 3, the extending direction of the second signal pattern 4 is a virtual z-axis direction. In FIG. 2, each extending direction of the third signal pattern 8 is a virtual z-axis direction. Direction. When the wiring board 112 is a flexible wiring board, the wiring board 112 may be used by being bent or bent as schematically shown in FIG.

接続用パターン10は、信号リード端子を基準に配線基板の信号パターンの延在方向にのみ設けられていることによって、信号の伝送モードにおける電磁界の乱れが低減され、信号の伝送特性が向上されている。配線基板は、接地リード端子が挿入された環形状の第２の接続用パターンを含んでいる。   The connection pattern 10 is provided only in the extending direction of the signal pattern on the wiring board with respect to the signal lead terminal, thereby reducing disturbance of the electromagnetic field in the signal transmission mode and improving the signal transmission characteristics. ing. The wiring board includes a ring-shaped second connection pattern into which ground lead terminals are inserted.

本実施形態における接続構造体110は、端子構造体111と、端子構造体111に固定された
配線基板112とを含んでおり、第１の信号パターン２が端子台１の主面に設けられており
、第２の信号パターン４が端子台１の側面に設けられており、第３の信号パターン８が第２の信号パターン４の延在方向に沿うように配線基板112に設けられていることによって
、第３の信号パターン８によって伝送される信号の伝送方向が第２の信号パターン４の延在方向に沿うことになり、信号の伝送モードにおける電磁界の乱れが低減され、信号の伝送特性が向上されている。 The connection structure 110 in the present embodiment includes a terminal structure 111 and a wiring board 112 fixed to the terminal structure 111, and the first signal pattern 2 is provided on the main surface of the terminal block 1. The second signal pattern 4 is provided on the side surface of the terminal block 1, and the third signal pattern 8 is provided on the wiring board 112 along the extending direction of the second signal pattern 4. Thus, the transmission direction of the signal transmitted by the third signal pattern 8 is along the extending direction of the second signal pattern 4, and the disturbance of the electromagnetic field in the signal transmission mode is reduced, so that the signal transmission characteristics can be reduced. Has been improved.

図４に示されているように、第２の信号パターン４の延在方向は仮想のｚ軸方向であり、第３の信号パターン８が第２の信号パターン４の延在方向に沿うように仮想のｚ軸方向に設けられている。このような構成によって、第３の信号パターン８によって伝送される信号８ｓの伝送方向が第２の信号パターン４の延在方向に沿うことになる。図４において、第３の信号パターン８によって伝送される信号８ｓは、例示的に、第１の信号パターン２から第３の信号パターン８へ伝送される信号として示されている。なお、信号リード端子６を第１の信号パターン２に接合している導電性接合部材９が端子台１の側面の第２の信号パターン４にも付着していることによって、信号リード端子６の電気的または機械的接続に関する信頼性が向上されている。導電性接合部材９は、例えばろう材等である。   As shown in FIG. 4, the extending direction of the second signal pattern 4 is an imaginary z-axis direction, and the third signal pattern 8 is along the extending direction of the second signal pattern 4. It is provided in the virtual z-axis direction. With such a configuration, the transmission direction of the signal 8 s transmitted by the third signal pattern 8 is along the extending direction of the second signal pattern 4. In FIG. 4, the signal 8 s transmitted by the third signal pattern 8 is illustratively shown as a signal transmitted from the first signal pattern 2 to the third signal pattern 8. The conductive bonding member 9 that joins the signal lead terminal 6 to the first signal pattern 2 is also attached to the second signal pattern 4 on the side surface of the terminal block 1. Reliability with respect to electrical or mechanical connections is improved. The conductive bonding member 9 is, for example, a brazing material.

本実施形態における電子装置は、上記構成の接続構造体110を有する電子部品収納用パ
ッケージ100を含んでいることによって、信号の伝送特性が向上されている。 The electronic device according to the present embodiment includes the electronic component storage package 100 having the connection structure 110 having the above-described configuration, thereby improving signal transmission characteristics.

本実施形態の接続構造体において、配線基板の接続用パターンが、信号リード端子を基準に配線基板の信号パターンの延在方向にのみ設けられていることによって、信号の伝送モードにおける電磁界の乱れが低減され、信号の伝送特性が向上されている。   In the connection structure of the present embodiment, the connection pattern of the wiring board is provided only in the extending direction of the signal pattern of the wiring board with respect to the signal lead terminal, thereby disturbing the electromagnetic field in the signal transmission mode. And the signal transmission characteristics are improved.

１ 端子台
２ 第１の信号パターン
３ 第１の接地パターン
４ 第２の信号パターン
５ 第２の接地パターン
６ 信号リード端子
７ 接地リード端子
８ 第２の信号パターン
９導電性接合部材
10 接続用パターン
110 接続構造体
111 端子構造体
112 配線基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Terminal block 2 1st signal pattern 3 1st ground pattern 4 2nd signal pattern 5 2nd ground pattern 6 Signal lead terminal 7 Ground lead terminal 8 2nd signal pattern 9 Conductive joining member
10 Connection pattern
110 Connection structure
111 Terminal structure
112 Wiring board

Claims (3)

端子台、該端子台の主面に設けられた第１の信号パターン、および該第１の信号パターンに接合された信号リード端子を含んでいる端子構造体と、
該端子構造体に固定されており、前記信号リード端子に接続された第１の接続用パターンおよび該第１の接続用パターンから延びる第２の信号パターンを含んでいる配線基板とを備えており、
前記第１の接続用パターンが、前記信号リード端子を基準に前記第２の信号パターンの延在方向にのみ設けられていることを特徴とする接続構造体。 A terminal structure including a terminal block, a first signal pattern provided on a main surface of the terminal block, and a signal lead terminal bonded to the first signal pattern;
A wiring board that is fixed to the terminal structure and includes a first connection pattern connected to the signal lead terminal and a second signal pattern extending from the first connection pattern; ,
The connection structure according to claim 1, wherein the first connection pattern is provided only in the extending direction of the second signal pattern with reference to the signal lead terminal. 前記端子構造体が、接地リード端子をさらに含んでおり、
前記配線基板が、前記接地リード端子が挿入された環形状の第２の接続用パターンを含んでいることを特徴とする請求項１記載の接続構造体。 The terminal structure further includes a ground lead terminal;
The connection structure according to claim 1, wherein the wiring board includes a ring-shaped second connection pattern into which the ground lead terminal is inserted. 請求項１または請求項２に記載された接続構造体を有する電子部品収納用パッケージと、
該電子部品収納用パッケージに収容されており、前記第１の信号パターンに電気的に接続された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。 An electronic component storage package having the connection structure according to claim 1 or 2,
An electronic device comprising: an electronic component housed in the electronic component housing package and electrically connected to the first signal pattern.
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