JP2013077552A - スイッチ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路基板上に実装されるケース2は凹部2aを有する。凹部2a内には複数の固定電極3a、3bと、可動電極5が配置されている。可動電極5は、複数の固定電極3a、3b同士を導通状態とする第1の位置と、非導通状態とする第2の位置との間で変位可能とされている。押圧部材6は凹部2aを覆って配置され、外部からの押圧力によって可動電極5を第2の位置から第1の位置へ変位させる。押圧部材6は、押圧力によって弾性変形することにより可動電極5との接触面積が増大する。
【選択図】図5
Description
Claims (7)
- 回路基板上に実装され、凹部を有するケースと、
前記凹部内に配置された複数の固定電極と、
前記凹部内に配置され、前記複数の固定電極同士を導通状態とする第1の位置と、非導通状態とする第2の位置との間で変位可能とされている可動電極と、
前記凹部を覆って配置され、外部からの押圧力によって前記可動電極を前記第2の位置から前記第1の位置へ変位させる押圧部材とを備え、
前記押圧部材は、前記押圧力によって弾性変形することにより前記可動電極との接触面積が増大する、スイッチ。 - 回路基板上に実装され、凹部を有するケースと、
前記凹部内に配置された複数の固定電極と、
前記凹部内に配置され、前記複数の固定電極同士を導通状態とする第1の位置と、非導通状態とする第2の位置との間で変位可能とされている可動電極と、
前記凹部を覆って配置され、外部からの押圧力によって前記可動電極を前記第2の位置から前記第1の位置へ変位させる押圧部材とを備え、
前記押圧部材は、前記押圧力によって弾性変形することにより、前記可動電極が前記第1の位置に変位された後も前記凹部内に位置する部分の体積が増大する、スイッチ。 - 前記押圧部材は、前記可動電極全体を覆う第1の部分と、前記可動電極の変位する方向に沿って前記第1の部分から突出する第2の部分とを備え、
前記第1の部分と前記第2の部分は一体構造を成している、請求項1または2に記載のスイッチ。 - 前記押圧部材は、シリコンゴムまたはフッ素系ゴムを含有する材料からなる、請求項1から3のいずれか一項に記載のスイッチ。
- 前記押圧部材は、前記可動電極に面する側に樹脂層を備える、請求項1から4のいずれか一項に記載のスイッチ。
- 前記樹脂層は、ポリイミド、PEEK樹脂、フッ素系樹脂のいずれかを含有する材料からなる、請求項5に記載のスイッチ。
- 前記可動電極は弾性を有している、請求項1から6のいずれか一項に記載のスイッチ。
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