JP2013072964A - Flexible substrate laminate - Google Patents

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JP2013072964A JP2011211313A JP2011211313A JP2013072964A JP 2013072964 A JP2013072964 A JP 2013072964A JP 2011211313 A JP2011211313 A JP 2011211313A JP 2011211313 A JP2011211313 A JP 2011211313A JP 2013072964 A JP2013072964 A JP 2013072964A
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Takayoshi Nireki
隆佳 二連木
Masaki Umetani
雅規 梅谷
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flexible substrate laminate capable of easily improving dimensional accuracy of a pattern after laminating a pair of flexible substrates and easily and precisely performing positioning of a pattern with an opposing substrate on which other patterns to be formed in a following step.SOLUTION: A flexible substrate laminate 10 includes a pair of flexible substrates 11 and 12 and an adhesive layer 13 that is interposed between the flexible substrates 11 and 12 for bonding them. On one flexible substrate 11 of the pair of flexible substrates 11 and 12, a pattern 14 is formed. At a part where the pattern 14 is formed on this one flexible substrate 11, a difference between a strain in one direction caused by bonding the pair of flexible substrates and a strain in a direction perpendicular to the direction is within ±0.005%.

Description

本発明は、フレキシブル基板積層体に関するものである。   The present invention relates to a flexible substrate laminate.

近年、液晶ディスプレイや有機ELディスプレイ、電子ペーパーディスプレイ等のフラットディスプレイの急速な普及に伴って、このようなディスプレイを構成するディスプレイ部材の需要が拡大している。現在のフラットパネルディスプレイは、その用途を、テレビやデスクトップモニターのみならず、携帯用ノートパソコン、携帯電話、携帯用ゲーム機、電子リーダー、電子ブックなどの携帯型電子機器にまで広く拡大していることから、さらなる軽量化、小型化、及び薄型化が求められている。   In recent years, with the rapid spread of flat displays such as liquid crystal displays, organic EL displays, and electronic paper displays, the demand for display members constituting such displays has increased. Current flat panel displays are widely used not only for TVs and desktop monitors, but also for portable electronic devices such as portable notebook computers, mobile phones, portable game consoles, electronic readers, and electronic books. For this reason, further weight reduction, size reduction, and thickness reduction are required.

このような状況において、液晶ディスプレイや有機ELディスプレイ、電子ペーパーディスプレイ等を構成するディスプレイ部材としては、これまで主として用いられてきたガラス基板に替わり、可撓性を有するフィルムよりなるフレキシブル基板を用いたディスプレイ部材が提案されている。ディスプレイ部材において、ガラス基板の替わりにフレキシブル基板を用いることにより、ディスプレイをフレキシブルディスプレイとすることも可能となる。現に、このようなフレキシブルディスプレイとしては、例えば、透明タッチパネル、液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ等が知られている。   In such a situation, as a display member constituting a liquid crystal display, an organic EL display, an electronic paper display, etc., a flexible substrate made of a flexible film was used instead of the glass substrate which has been mainly used so far. Display members have been proposed. By using a flexible substrate instead of the glass substrate in the display member, the display can be a flexible display. Actually, as such a flexible display, for example, a transparent touch panel, a liquid crystal display, an organic EL display, and the like are known.

しかしながら、上記フレキシブル基板は、従来のガラス基板に比べて機械強度が低いことから、フレキシブル基板を用いてディスプレイ部材を製造する際に、フレキシブル基板がひずんでしまうという問題点があった。この問題を解決するために、例えば特許文献1のようなフレキシブル基板に応力緩和孔を設けることが開示されている。   However, since the flexible substrate has lower mechanical strength than the conventional glass substrate, there is a problem that the flexible substrate is distorted when the display member is manufactured using the flexible substrate. In order to solve this problem, for example, it is disclosed that a stress relaxation hole is provided in a flexible substrate as in Patent Document 1.

特開2009−36859号公報JP 2009-36859 A

フレキシブル基板を用いてディスプレイ部材を製造する場合、特にパターンが形成された一のフレキシブル基板に、他のフレキシブル基板を粘着層によって貼り合わせる場合に、フレキシブル基板がひずみ、フレキシブル基板に形成されたパターンの寸法精度が低下するという問題がある。この場合、貼り合せによりひずんだ一対のフレキシブル基板に、他のパターンが形成された対向基板を位置合わせして接合することが困難になる。また、貼り合わせた一対のフレキシブル基板が等方性を持ってひずんでいる場合は、温度や湿度等の環境を変えることによりある程度の補正をすることができるが、貼り合わせた一対のフレキシブル基板が異方性を持ってひずんでいる場合は、このような補正をかけることはできず、対向基板との位置合わせは困難となる。例えば、解像度200dpiで1ピクセルに赤色画素、緑色画素、青色画素が一列に並んでいるカラーフィルターにおいて、200mmの距離を有するパターン間が40μm変化する(200ppmの寸法変化に相当)場合には、一色分のずれが生じることになり、重大な欠陥となる。このため、フレキシブル基板を用いて大面積のカラーフィルターを製造することは困難であった。ここで、貼り合わせた一対のフレキシブル基板が「等方性を持ってひずんでいる」とは、一対のフレキシブル基板を貼り合せたことにより一方の方向、例えば図2におけるX方向またはY方向にひずみが生じることをいう。また、貼り合わせた一対のフレキシブル基板が「異方性を持ってひずんでいる」とは、前記ひずみに加えて前記ひずみの方向に対して垂直な方向にもひずみが生じていることをいう。例えば図2におけるX方向に対して垂直な方向であるY方向にもひずみが生じていることをいう。   When manufacturing a display member using a flexible substrate, the flexible substrate is distorted and the pattern formed on the flexible substrate, particularly when one flexible substrate on which a pattern is formed is bonded to another flexible substrate with an adhesive layer. There is a problem that the dimensional accuracy is lowered. In this case, it becomes difficult to align and bond the counter substrate on which another pattern is formed to the pair of flexible substrates distorted by bonding. In addition, when the pair of flexible substrates is distorted with isotropic properties, it can be corrected to some extent by changing the environment such as temperature and humidity. If it is distorted with anisotropy, such correction cannot be applied, and alignment with the counter substrate becomes difficult. For example, in a color filter in which red pixels, green pixels, and blue pixels are arranged in a row at a resolution of 200 dpi, when a pattern having a distance of 200 mm changes by 40 μm (corresponding to a dimensional change of 200 ppm), one color A minute shift will occur, which becomes a serious defect. For this reason, it has been difficult to produce a color filter having a large area using a flexible substrate. Here, the pair of flexible substrates bonded together is “distorted with isotropicity” means that the pair of flexible substrates are bonded in one direction, for example, the X direction or the Y direction in FIG. That occurs. Further, the phrase “a pair of flexible substrates bonded together is distorted with anisotropy” means that a strain is generated in a direction perpendicular to the strain direction in addition to the strain. For example, it means that distortion is also generated in the Y direction, which is a direction perpendicular to the X direction in FIG.

本発明は、上記問題を解決し、一対のフレキシブル基板を貼り合わせた後のパターンの寸法精度を容易に向上させることができ、後の工程で接合される他のパターンが形成された対向基板と、容易に、かつ精度良く、パターンを位置あわせすることができるフレキシブル基板積層体を提供することを目的とする。   The present invention solves the above problems, can easily improve the dimensional accuracy of a pattern after bonding a pair of flexible substrates, and a counter substrate on which another pattern to be joined in a later step is formed. An object of the present invention is to provide a flexible substrate laminate that can easily and accurately align a pattern.

本発明は、一対のフレキシブル基板と、一対のフレキシブル基板の間に介在され、前記一対のフレキシブル基板を貼り合わせた粘着層と、を備え、前記一対のフレキシブル基板のうち一方のフレキシブル基板に、パターンが形成されており、前記一方のフレキシブル基板のうち前記パターンが形成された部分において、前記一対のフレキシブル基板を貼り合せたことにより生じた一方の方向のひずみと、前記方向に対して垂直な方向のひずみとの差が±0.005%以内であることを特徴とするフレキシブル基板積層体を提供する。   The present invention includes a pair of flexible substrates, and an adhesive layer interposed between the pair of flexible substrates and bonded to the pair of flexible substrates, and a pattern is formed on one flexible substrate of the pair of flexible substrates. In the portion of the one flexible substrate where the pattern is formed, strain in one direction caused by bonding the pair of flexible substrates and a direction perpendicular to the direction A flexible substrate laminate is provided in which the difference from the strain is within ± 0.005%.

本発明の解決手段によれば、一方のフレキシブル基板のうちパターンが形成された部分において、一対のフレキシブル基板を貼り合せたことにより生じたある一方の方向のひずみと、前記方向に対して垂直な方向のひずみとの差を低減することができる。また、一対のフレキシブル基板を貼り合せたことにより生じた異方性を持ったひずみを低減することにより、後の工程で接合される他のパターンが形成された対向基板と、容易に、かつ精度良く、パターンを位置合わせすることができる。   According to the solution of the present invention, in one portion of the flexible substrate where the pattern is formed, the strain in one direction caused by bonding the pair of flexible substrates is perpendicular to the direction. The difference from the directional strain can be reduced. In addition, by reducing the strain with anisotropy caused by laminating a pair of flexible substrates, it is easy and accurate with the counter substrate on which other patterns to be joined in the subsequent process are formed. Well, the pattern can be aligned.

なお、前記パターンは、前記一対のフレキシブル基板のうち一方のフレキシブル基板に複数形成されている、ようにしてもよい。   Note that a plurality of the patterns may be formed on one flexible substrate of the pair of flexible substrates.

また、前記パターンは、カラーフィルター用の画素パターンを有する、ようにしてもよい。   Further, the pattern may have a pixel pattern for a color filter.

本発明は、上記の問題を解決し、一対のフレキシブル基板を貼り合わせた後、一方のフレキシブル基板に形成されたパターンの寸法精度を容易に向上させることができ、後の工程で接合される他のパターンが形成された対向基板と、容易に、かつ精度良く、パターンを位置合わせすることができる。   The present invention solves the above problems, and after bonding a pair of flexible substrates, the dimensional accuracy of a pattern formed on one flexible substrate can be easily improved, The pattern can be easily and accurately aligned with the counter substrate on which the above pattern is formed.

図1は、本発明を実施するための形態におけるフレキシブル基板積層体の構成を示す断面図。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of a flexible substrate laminate in an embodiment for carrying out the present invention. 図2は、本発明を実施するための形態において、第1フレキシブル基板を示す平面図。FIG. 2 is a plan view showing the first flexible substrate in the embodiment for carrying out the present invention. 図3は、本発明を実施するための形態における貼合装置の概略を示す断面図。FIG. 3: is sectional drawing which shows the outline of the bonding apparatus in the form for implementing this invention. 図4(a)は、本発明を実施するための形態において、一対のフレキシブル基板が貼り合わされる前の状態を示す断面図。図4(b)は、一対のフレキシブル基板が貼り合わされた状態を示す断面図。図4(c)は、対向基板が接合された状態を示す断面図。Fig.4 (a) is sectional drawing which shows the state before a pair of flexible substrate is bonded together in the form for implementing this invention. FIG. 4B is a cross-sectional view showing a state in which a pair of flexible substrates are bonded together. FIG. 4C is a cross-sectional view showing a state where the counter substrate is bonded. 図5は、本発明を実施するための形態の変形例において、一対のフレキシブル基板が貼り合わされる前の状態を示す断面図。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state before a pair of flexible substrates are bonded together in a modification of the embodiment for carrying out the present invention. 図6(a)は、本発明を実施するための形態の変形例において、バリア層を有するフレキシブル基板積層体の構成を示す断面図。図6(b)は、AG(アンチグレイ)層を有するフレキシブル基板積層体の構成を示す断面図。図6(c)は、AR層(アンチリフレクション)を有するフレキシブル基板積層体の構成を示す断面図。図6(d)は、ハードコート層を有するフレキシブル基板積層体の構成を示す断面図。Fig.6 (a) is sectional drawing which shows the structure of the flexible substrate laminated body which has a barrier layer in the modification of the form for implementing this invention. FIG.6 (b) is sectional drawing which shows the structure of the flexible substrate laminated body which has AG (anti-gray) layer. FIG.6 (c) is sectional drawing which shows the structure of the flexible substrate laminated body which has AR layer (anti-reflection). FIG.6 (d) is sectional drawing which shows the structure of the flexible substrate laminated body which has a hard-coat layer. 図7(a)は、本発明を実施するための形態の変形例において、バリア層とハードコート層とを有するフレキシブル基板積層体の構成を示す断面図。図7(b)は、バリア層とAG層とを有するフレキシブル基板積層体の構成を示す断面図。図7(c)は、バリア層とAR層とを有するフレキシブル基板積層体の構成を示す断面図。Fig.7 (a) is sectional drawing which shows the structure of the flexible substrate laminated body which has a barrier layer and a hard-coat layer in the modification of the form for implementing this invention. FIG.7 (b) is sectional drawing which shows the structure of the flexible substrate laminated body which has a barrier layer and AG layer. FIG.7 (c) is sectional drawing which shows the structure of the flexible substrate laminated body which has a barrier layer and AR layer.

1.フレキシブル基板積層体
以下、図1により、本発明のフレキシブル基板積層体について説明する。図1に示すフレキシブル基板積層体10は、一対の帯状のフレキシブル基板、すなわち、第1フレキシブル基板11及び第2フレキシブル基板12と、第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12との間に介在され、第1フレキシブル基板11および第2フレキシブル基板12を貼り合わせた粘着層13とを備えている。
1. Hereinafter, the flexible substrate laminate of the present invention will be described with reference to FIG. A flexible substrate laminate 10 shown in FIG. 1 is interposed between a pair of strip-shaped flexible substrates, that is, a first flexible substrate 11 and a second flexible substrate 12, and a first flexible substrate 11 and a second flexible substrate 12. And an adhesive layer 13 in which the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12 are bonded together.

図1および図2に示すように、第1フレキシブル基板11には、カラーフィルター用のパターン14が複数形成されている。各パターン14は、赤色画素15a、緑色画素15b、青色画素15c、及び必要に応じてブラックマトリックス(図示せず)を含むカラーフィルター用の矩形状の画素パターン15と、画素パターン15の四隅に対応する位置にそれぞれ形成された十字状のマーク16とを有している。図1に示すように、第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12の間に粘着層13があり、第1フレキシブル基板11のパターン14が形成されている面と粘着層13とが互いに向かい合うようにして一対のフレキシブル基板を貼り合わせている。   As shown in FIGS. 1 and 2, a plurality of color filter patterns 14 are formed on the first flexible substrate 11. Each pattern 14 corresponds to a rectangular pixel pattern 15 for a color filter including a red pixel 15a, a green pixel 15b, a blue pixel 15c, and a black matrix (not shown) as necessary, and four corners of the pixel pattern 15. And a cross-shaped mark 16 formed at each position. As shown in FIG. 1, there is an adhesive layer 13 between the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12, and the surface of the first flexible substrate 11 on which the pattern 14 is formed and the adhesive layer 13 face each other. A pair of flexible substrates is bonded together.

次に、第1フレキシブル基板11のうち一のパターン14が形成された部分において、一対のフレキシブル基板11、12を貼り合せたことにより生じるひずみについて説明する。ここで、「ひずみ」とは、一般的に物体に外力を加えたときに生じる形状または体積の変化である。本発明において、一対のフレキシブル基板11、12を貼り合せたことにより生じたある一方の方向、例えば図2におけるX方向のひずみと、前記方向に対して垂直な方向、例えば図2におけるY方向のひずみとの差が±0.005%以内、好ましくは±0.0025%以内になっている。この場合、一対のフレキシブル基板11、12の貼り合せ前後で、一のパターン14におけるある一方の方向の寸法の変化と、前記方向と垂直方向の寸法の変化との差が、 ±0.005%以内、好ましくは、±0.025%以内になる。すなわち、一対のフレキシブル基板を貼り合わせた後、一方のフレキシブル基板に形成されたパターンの寸法精度を容易に向上させることができる。また、一対のフレキシブル基板を貼り合わせた後、一方のフレキシブル基板に形成されたパターンの寸法精度を向上させることにより、異方性を持ってひずんでいる場合でも、例えば温度、湿度等の環境の変化で当該フレキシブル基板の寸法を補正でき、対向基板と、容易に、かつ精度良く、パターンを位置合わせすることができる。具体的には、カラーフィルター用の画素パターン15を有するフレキシブル基板積層体10とTFTアレイの貼り合せにおいては、寸法のずれ量を±10μm以内とすることにより、液晶素子の駆動に不具合が生じることを防止し、画素の透過率や色を所定の範囲に維持でき、画像の表示を良好にすることができる。   Next, the distortion which arises by bonding a pair of flexible substrates 11 and 12 in the part in which the one pattern 14 was formed among the 1st flexible substrates 11 is demonstrated. Here, “strain” is a change in shape or volume that generally occurs when an external force is applied to an object. In the present invention, the distortion in one direction generated by bonding the pair of flexible substrates 11 and 12, for example, the strain in the X direction in FIG. 2, and the direction perpendicular to the direction, for example, the Y direction in FIG. The difference from the strain is within ± 0.005%, preferably within ± 0.0025%. In this case, before and after the pair of flexible substrates 11 and 12 are bonded, the difference between the change in dimension in one direction of the pattern 14 and the change in dimension in the vertical direction is ± 0.005%. And preferably within ± 0.025%. That is, after bonding a pair of flexible substrates, the dimensional accuracy of the pattern formed on one flexible substrate can be easily improved. In addition, after bonding a pair of flexible substrates, by improving the dimensional accuracy of the pattern formed on one flexible substrate, even if it is distorted with anisotropy, for example, the environment of temperature, humidity, etc. The dimension of the flexible substrate can be corrected by the change, and the pattern can be aligned with the counter substrate easily and accurately. Specifically, when the flexible substrate laminate 10 having the pixel pattern 15 for the color filter and the TFT array are bonded together, driving the liquid crystal element may be inconvenient if the dimensional deviation is within ± 10 μm. Can be prevented, the transmittance and color of the pixels can be maintained within a predetermined range, and the image display can be improved.

さらに第1フレキシブル基板11において、第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12とを貼り合せたことにより生じたひずみを確認する方法について説明する。このようなひずみは、第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12とを貼り合せる前後において、第1フレキシブル基板11のパターン14の寸法を測定することにより得られる。また、パターン14の寸法として、マーク16間の寸法を用いる場合には、例えば、図2に示すように、第1フレキシブル基板11のX方向のマーク16間のA寸法と、Y方向のマーク16間のB寸法とを測定すれば良い。なお、寸法の測定には、一般に測長機を用いることが好ましい。とりわけ、マイクロメートル単位まで寸法を測定することができる精密な測長機がより好ましい。例えば、SOKKIA製の超精密自動2次元座標測定機や、ニコンインストルメンツカンパニー製のCNC画像測定システムなどを使用することができる。   Further, a method of confirming the distortion generated by bonding the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12 in the first flexible substrate 11 will be described. Such a strain is obtained by measuring the dimension of the pattern 14 of the first flexible substrate 11 before and after the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12 are bonded together. When the dimension between the marks 16 is used as the dimension of the pattern 14, for example, as shown in FIG. 2, the dimension A between the X direction marks 16 and the mark 16 in the Y direction of the first flexible substrate 11. What is necessary is just to measure the B dimension between. Note that it is generally preferable to use a length measuring device for measuring the dimensions. In particular, a precise length measuring machine capable of measuring dimensions to the micrometer unit is more preferable. For example, an ultra-precision automatic two-dimensional coordinate measuring machine manufactured by SOKKIA or a CNC image measuring system manufactured by Nikon Instruments Company can be used.

貼り合せ前の各パターン14のマーク16間のA寸法およびB寸法と、貼り合せ後の当該A寸法およびB寸法とを用いて、各寸法の差、すなわち、ひずみを求め、第1フレキシブル基板11のうち各パターン14が形成された部分の貼り合せにより生じたひずみを確認することができる。   Using the A and B dimensions between the marks 16 of each pattern 14 before bonding and the A and B dimensions after bonding, the difference between the dimensions, that is, the strain, is obtained, and the first flexible substrate 11 is obtained. Among them, the distortion caused by the bonding of the portions where the respective patterns 14 are formed can be confirmed.

また、パターン14の寸法として、マーク16間のA寸法およびB寸法を測定することに限られることはなく、画素パターン15の寸法を測定しても良い。この場合、矩形状の画素パターン15のX方向の寸法と、Y方向の寸法とを測定すれば良い。あるいは、X方向に連続した所定数の赤色画素15a、緑色画素15b、および青色画素15cの集合体の寸法と、Y方向に連続した所定数の赤色画素15a、緑色画素15b、および青色画素15cの集合体の寸法を測定しても良い。   Further, the dimensions of the pattern 14 are not limited to measuring the A dimension and the B dimension between the marks 16, and the dimension of the pixel pattern 15 may be measured. In this case, the dimension in the X direction and the dimension in the Y direction of the rectangular pixel pattern 15 may be measured. Alternatively, the size of an aggregate of a predetermined number of red pixels 15a, green pixels 15b, and blue pixels 15c continuous in the X direction and a predetermined number of red pixels 15a, green pixels 15b, and blue pixels 15c continuous in the Y direction. You may measure the dimension of an aggregate.

(1)フレキシブル基板
次に、各フレキシブル基板11、12の材料について説明する。ここで、「フレキシブル」とは、柔軟性があることを意味しており、「フレキシブル基板」とは、一般的に可撓性があり、曲げることが可能な基板をいう。本実施の形態におけるフレキシブル基板11、12は、張力が負荷された場合であっても可塑性が著しく高いものでなければ特に限定されることはなく、ディスプレイ用途に応じて適宜選択して用いることができる。このようなフレキシブル基板としては、例えば、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエーテルサルフォン(PES)、ポリイミド(PI)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリカーボネート(PC)、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリエーテルイミド(PEI)、セルローストリアセテート(CTA)、環状ポリオレフィン(COP)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリサルフォン(PSF)、ポリアミドイミド(PAI)、ノボルネン系樹脂、アリルエステル樹脂等の合成樹脂を挙げることができる。このうち、PEN、PETを用いることが好ましい。
(1) Flexible substrate Next, the material of each flexible substrate 11 and 12 is demonstrated. Here, “flexible” means that there is flexibility, and “flexible substrate” means a substrate that is generally flexible and can be bent. The flexible substrates 11 and 12 in the present embodiment are not particularly limited as long as the plasticity is not extremely high even when tension is applied, and may be appropriately selected and used depending on the display application. it can. Examples of such flexible substrates include polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene terephthalate (PET), polyethersulfone (PES), polyimide (PI), polyetheretherketone (PEEK), polycarbonate (PC), and polyethylene. (PE), polypropylene (PP), polyphenylene sulfide (PPS), polyetherimide (PEI), cellulose triacetate (CTA), cyclic polyolefin (COP), polymethyl methacrylate (PMMA), polysulfone (PSF), polyamideimide (PAI) ), Synthetic resins such as nobornene resins and allyl ester resins. Of these, PEN and PET are preferably used.

フレキシブル基板11、12の厚さとしては、10μm〜500μmの範囲内、好ましくは20μm〜300μmの範囲内であることが好ましい。フレキシブル基板11、12の厚さが上記範囲よりも厚すぎると、可撓性が損なわれ、折れやすくなり、ロール状に巻取ることが困難になるからである。一方、上記範囲よりも薄すぎると、こしが無くなり、工程における取り扱いが困難になるからである。   The thickness of the flexible substrates 11 and 12 is preferably in the range of 10 μm to 500 μm, and preferably in the range of 20 μm to 300 μm. This is because if the thickness of the flexible substrates 11 and 12 is too thick than the above range, the flexibility is impaired, the flexible substrates 11 and 12 are easily broken, and it is difficult to wind them in a roll shape. On the other hand, if it is thinner than the above range, there will be no strain and handling in the process will be difficult.

フレキシブル基板11、12の幅としては、特に限定されるものではないが、例えば、50mm〜2000mmの範囲内、好ましくは100mm〜1500mmの範囲内であることが好ましい。   Although it does not specifically limit as the width | variety of the flexible substrates 11 and 12, For example, it is preferable to exist in the range of 50 mm-2000 mm, Preferably it exists in the range of 100 mm-1500 mm.

なお、フレキシブル基板11、12は、単一層よりなる構成であっても良く、あるいは、複数の層が積層された構成を有するものであっても良い。   In addition, the flexible substrates 11 and 12 may have a configuration composed of a single layer, or may have a configuration in which a plurality of layers are stacked.

(2)粘着層
次に、粘着層13の材料について説明する。粘着層13の材料としては、柔軟性を有する材料であれば特に制限されるものではなく、アクリル系、スチレン系の樹脂材料からなっていることが好ましい。また、粘着層13の厚さとしては、柔軟性が喪失されない程度の厚さであればよい。
(2) Adhesive layer Next, the material of the adhesive layer 13 is demonstrated. The material of the adhesive layer 13 is not particularly limited as long as it is a flexible material, and is preferably made of an acrylic or styrene resin material. Moreover, as thickness of the adhesion layer 13, what is necessary is just a thickness which is a grade by which a softness | flexibility is not lost.

2.貼合装置
次に、図3を用いて、第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12とを貼り合わせる貼合装置20について説明する。図3に示す貼合装置20は、パターン14が形成された第1フレキシブル基板11を繰り出す第1繰出ロール21と、粘着層13が設けられた第2フレキシブル基板12を繰り出す第2繰出ロール22とを有している。
2. Bonding apparatus Next, the bonding apparatus 20 which bonds the 1st flexible substrate 11 and the 2nd flexible substrate 12 is demonstrated using FIG. The bonding apparatus 20 shown in FIG. 3 includes a first feeding roll 21 that feeds out the first flexible substrate 11 on which the pattern 14 is formed, and a second feeding roll 22 that feeds out the second flexible substrate 12 on which the adhesive layer 13 is provided. have.

第1繰出ロール21および第2繰出ロール22の下流側に、第1繰出ロール21から繰り出された第1フレキシブル基板11と、第2繰出ロール22から繰り出された第2フレキシブル基板12をラミネートするラミネート部23が設けられている。このラミネート部23において、第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12が粘着層13を介して貼り合わされ、フレキシブル基板積層体10が作製される。また、ラミネート部23は、一対の押圧ローラ23aと23bからなっており、一対の押圧ローラ23aと23bのギャップ(以下、「ラミネートギャップ」とも言う)、すなわち、押圧ローラ23aと23bとの間隙Lを調整することにより、第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12をラミネートする際のラミネート圧力を調整することができるようになっている。また、一対の押圧ローラ23aと23bの材質は両方が金属又は両方がゴムでもよく、又は一方が金属で他方がゴムでもよいが、好ましくは第1フレキシブル基板11側の押圧ローラ23aを金属、第2フレキシブル基板12側の押圧ローラ23bをゴムとするのがよい。   Laminate for laminating the first flexible substrate 11 fed from the first feeding roll 21 and the second flexible substrate 12 fed from the second feeding roll 22 on the downstream side of the first feeding roll 21 and the second feeding roll 22. A portion 23 is provided. In this laminate part 23, the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12 are bonded together via the adhesive layer 13, and the flexible substrate laminate 10 is produced. The laminating section 23 includes a pair of pressing rollers 23a and 23b, and a gap L between the pair of pressing rollers 23a and 23b (hereinafter also referred to as “laminate gap”), that is, a gap L between the pressing rollers 23a and 23b. By adjusting this, the laminating pressure when laminating the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12 can be adjusted. Further, the material of the pair of pressing rollers 23a and 23b may be both metal or both may be rubber, or one may be metal and the other may be rubber. Preferably, the pressing roller 23a on the first flexible substrate 11 side is made of metal, 2 The pressing roller 23b on the flexible substrate 12 side is preferably made of rubber.

ラミネート部23の下流側には、フレキシブル基板積層体10をロール状に巻き取る巻取ロール24が設けられている。この巻取ロール24は、フレキシブル基板積層体10を搬送する駆動部としての機能を有している。   A take-up roll 24 that winds the flexible substrate laminate 10 into a roll is provided on the downstream side of the laminating unit 23. The take-up roll 24 has a function as a drive unit that conveys the flexible substrate laminate 10.

また、図3に示す貼合装置20においては、第1繰出ロール21および第2繰出ロール22に搬送方向とは反対方向のトルクを負荷して、このトルクを調整することにより、搬送されている第1フレキシブル基板11および第2フレキシブル基板12に負荷される張力をそれぞれ調整可能になっている。   Moreover, in the bonding apparatus 20 shown in FIG. 3, the torque of the direction opposite to a conveyance direction is loaded to the 1st delivery roll 21 and the 2nd delivery roll 22, and it is conveyed by adjusting this torque. The tension applied to the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12 can be adjusted.

3.フレキシブル基板積層体の製造方法
次に、一対のフレキシブル基板11、12の貼り合わせ方法、すなわちフレキシブル基板積層体10の製造方法について説明する。
3. Next, a method for bonding the pair of flexible substrates 11 and 12, that is, a method for manufacturing the flexible substrate laminate 10 will be described.

まず、図2に示すように、第1フレキシブル基板11に画素パターン15とマーク16とを有する複数のパターン14が形成される。パターン14の形成方法は、フォトリソグラフィー法、インクジェット法等を挙げることができる。   First, as shown in FIG. 2, a plurality of patterns 14 having pixel patterns 15 and marks 16 are formed on the first flexible substrate 11. Examples of the method for forming the pattern 14 include a photolithography method and an ink jet method.

その後、パターン14が半径方向外側を向いて配置されるように第1フレキシブル基板11はロール状に巻き付けられて、図3に示す第1繰出ロール21に取り付けられる。   Then, the 1st flexible substrate 11 is wound in roll shape so that the pattern 14 may be arrange | positioned facing a radial direction outer side, and is attached to the 1st feeding roll 21 shown in FIG.

一方、第2フレキシブル基板12に粘着層13が設けられ、当該粘着層13が半径方向外側を向いて配置されるように第2フレキシブル基板12はロール状に巻き付けられて、図3に示す第2繰出ロール22に取り付けられる。   On the other hand, the second flexible substrate 12 is provided with an adhesive layer 13, and the second flexible substrate 12 is wound in a roll shape so that the adhesive layer 13 is disposed facing outward in the radial direction. Attached to the feeding roll 22.

次に、巻取ロール24が駆動され、図4(a)に示すように、第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12が貼り合わされて、図4(b)に示すように、フレキシブル基板積層体10が作製される。   Next, the take-up roll 24 is driven, and the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12 are bonded together as shown in FIG. 4 (a), and the flexible substrate lamination is performed as shown in FIG. 4 (b). A body 10 is produced.

この場合、まず、第1繰出ロール21から第1フレキシブル基板11が繰り出されると共に、第2繰出ロール22から第2フレキシブル基板12が繰り出される。続いて、繰り出された第1フレキシブル基板11および第2フレキシブル基板12が、ラミネート部23において、粘着層13を介して、互いに貼り合わされる。ラミネート部23では、図4(a)に示すように、第1フレキシブル基板11に形成されたパターン14と、第2フレキシブル基板12に設けられた粘着層13とが、互いに向かい合うように、第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12とが貼り合わされる。   In this case, first, the first flexible substrate 11 is fed out from the first feeding roll 21 and the second flexible substrate 12 is fed out from the second feeding roll 22. Subsequently, the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12 that have been fed out are bonded to each other via the adhesive layer 13 in the laminate portion 23. In the laminating part 23, as shown in FIG. 4A, the pattern 14 formed on the first flexible substrate 11 and the adhesive layer 13 provided on the second flexible substrate 12 face each other. The flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12 are bonded together.

第1フレキシブル基板11および第2フレキシブル基板12が搬送されている間、第1フレキシブル基板11に負荷される単位断面積当たりの張力と、第2フレキシブル基板12に負荷される単位断面積当たりの張力が、それぞれ小さく、かつ同程度の値となることが好ましい。一般に、各単位断面積当たりの張力は、0.026N/mm2以上4000N/mm2以下であることが好ましい。単位面積当たりの張力が0.026N/mm2未満の場合、単位面積当たりの張力が小さすぎるためRoll to Rollの搬送において、蛇行等の不具合が発生する可能性がある。一方、単位面積当たりの張力が4000N/mm2よりも大きい場合、単位面積当たりの張力が大きすぎるためフレキシブル基板が塑性変形してしまう可能性がある。ここで、第1フレキシブル基板11に負荷される単位断面積当たりの張力は、搬送されている第1フレキシブル基板11に負荷される張力を、第1フレキシブル基板11の断面積(幅×厚さ)で割ることにより求められる。一方、第2フレキシブル基板12に負荷される単位断面積当たりの張力は、搬送されている第2フレキシブル基板12に負荷される張力を、第2フレキシブル基板12の断面積(幅×厚さ)で割ることにより求められる。さらに、ここで「変形」とは、一対のフレキシブル基板を貼り合せる前のフレキシブル基板の形状の変化である。 While the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12 are being transported, the tension per unit sectional area loaded on the first flexible substrate 11 and the tension per unit sectional area loaded on the second flexible substrate 12 Are preferably small and comparable. In general, the tension per unit cross-sectional area is preferably 0.026 N / mm 2 or more and 4000 N / mm 2 or less. When the tension per unit area is less than 0.026 N / mm 2 , the tension per unit area is too small, and there is a possibility that problems such as meandering may occur in the roll-to-roll conveyance. On the other hand, when the tension per unit area is larger than 4000 N / mm 2 , the tension per unit area is too large, and the flexible substrate may be plastically deformed. Here, the tension per unit cross-sectional area applied to the first flexible substrate 11 is the same as the tension applied to the first flexible substrate 11 being transported, the cross-sectional area of the first flexible substrate 11 (width × thickness). It is calculated by dividing by. On the other hand, the tension per unit cross-sectional area loaded on the second flexible substrate 12 is the cross-sectional area of the second flexible substrate 12 (width × thickness). It is calculated by dividing. Furthermore, “deformation” here is a change in the shape of the flexible substrate before the pair of flexible substrates are bonded together.

また、一対のフレキシブル基板11、12に負荷される単位断面積当たりの張力によるひずみは、単位断面積当たりの張力をヤング率で割ったものである。一対のフレキシブル基板11、12が同一のヤング率を有する場合、一対のフレキシブル基板11、12に負荷される単位断面積当たりの張力によるひずみの差は、±0.01%内であることが好ましい。このことにより、第1フレキシブル基板11の変形量と第2フレキシブル基板12の変形量を同程度にすることができる。なお、第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12とで材料が異なる場合には、上述した単位断面積当たりの張力から、それぞれの材料のヤング率を用いて単位断面積当たりの張力によるひずみを算出して、第1フレキシブル基板11の単位断面積当たりの張力によるひずみと第2フレキシブル基板12の単位断面積当たりの張力によるひずみが同程度、例えば、単位断面積当たりの張力によるひずみの差が±0.01%以内となるように張力を設定すれば良い。   The strain due to the tension per unit cross-sectional area applied to the pair of flexible substrates 11 and 12 is obtained by dividing the tension per unit cross-sectional area by the Young's modulus. When the pair of flexible substrates 11 and 12 have the same Young's modulus, the difference in strain due to the tension per unit cross-sectional area loaded on the pair of flexible substrates 11 and 12 is preferably within ± 0.01%. . As a result, the deformation amount of the first flexible substrate 11 and the deformation amount of the second flexible substrate 12 can be made comparable. When the materials are different between the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12, the strain due to the tension per unit cross-sectional area is calculated from the tension per unit cross-sectional area described above using the Young's modulus of each material. The strain due to the tension per unit cross-sectional area of the first flexible substrate 11 and the strain due to the tension per unit cross-sectional area of the second flexible substrate 12 are approximately the same, for example, the difference in strain due to the tension per unit cross-sectional area is The tension may be set so as to be within ± 0.01%.

また、第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12を貼り合せる際のラミネート圧力は、低くすることが好ましい。例えば、第1フレキシブル基板、パターン14、第2フレキシブル基板、粘着層、の貼り合せる前の厚さの合計をdとしたとき、図3に示す一対の押圧ローラ23aと23bのギャップ(ラミネートギャップ)Lは、(d−40)μm以上、(d+40)μm以下とすることが好ましい。ラミネートギャップLが(d−40)μmよりも小さい場合、第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12を貼り合せる際の第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12にかかる単位面積当たりの張力が大きくなり、ひずみの差が大きくなってしまう。また、ラミネートギャップLが(d+40)μmよりも大きい場合、貼り合せるために必要なラミネート圧力が足りず、エア噛み等の不具合が生じてしまう。なおここでラミネートギャップLはすきまゲージを用いて調節されたものとする。このことにより、第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12を確実に貼り合わせると共に、貼り合せによるひずみを抑制することができる。   Moreover, it is preferable to make the lamination pressure low when bonding the 1st flexible substrate 11 and the 2nd flexible substrate 12 together. For example, when the total thickness of the first flexible substrate, the pattern 14, the second flexible substrate, and the adhesive layer before being bonded is d, the gap (laminate gap) between the pair of pressing rollers 23a and 23b shown in FIG. L is preferably (d−40) μm or more and (d + 40) μm or less. When the laminate gap L is smaller than (d-40) μm, the tension per unit area applied to the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12 when the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12 are bonded to each other. The difference in strain increases. On the other hand, when the laminate gap L is larger than (d + 40) μm, the laminate pressure required for bonding is insufficient, and problems such as air biting occur. Here, it is assumed that the laminate gap L is adjusted using a clearance gauge. Thus, the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12 can be securely bonded together, and distortion due to bonding can be suppressed.

一般的に、フレキシブル基板11、12の搬送方向に働く張力により、フレキシブル基板11、12の搬送方向にひずみが発生し、パターン14の搬送方向の寸法が変化するが、フレキシブル基板11、12の搬送方向だけでなく、搬送方向と垂直な方向にもひずみが発生し、搬送方向と垂直な方向の寸法も変化する。   In general, the tension acting in the transport direction of the flexible substrates 11 and 12 causes distortion in the transport direction of the flexible substrates 11 and 12 and changes the dimension of the pattern 14 in the transport direction. Distortion occurs not only in the direction but also in the direction perpendicular to the transport direction, and the dimension in the direction perpendicular to the transport direction also changes.

上記のようなフレキシブル基板11のひずみの異方性を解消するために、ラミネート圧力又はフレキシブル基板11、12にかかる単位断面積当たりの張力を調整して異方性を解消することができる。具体的には大きなひずみの生じない範囲内であれば張力は搬送方向のひずみに、圧力は搬送方向と垂直方向のひずみに寄与するため、例えば張力によって0.05%程度搬送方向にひずみが生じた場合でもラミネートギャップLを狭めラミネート圧力を大きくすることで搬送方向と垂直方向のひずみを生じさせることができる。その結果、一対のフレキシブル基板11、12を貼り合せることにより生じる搬送方向のひずみと、搬送方向と垂直方向のひずみとの差を±0.005%以内とすることができる。   In order to eliminate the strain anisotropy of the flexible substrate 11 as described above, the anisotropy can be eliminated by adjusting the lamination pressure or the tension per unit cross-sectional area applied to the flexible substrates 11 and 12. Specifically, if it is within the range where no large strain occurs, the tension contributes to the strain in the transport direction and the pressure contributes to the strain in the direction perpendicular to the transport direction. Even in such a case, the distortion in the direction perpendicular to the conveying direction can be generated by narrowing the laminating gap L and increasing the laminating pressure. As a result, the difference between the strain in the transport direction caused by bonding the pair of flexible substrates 11 and 12 and the strain in the transport direction and the vertical direction can be within ± 0.005%.

以上のようにして、図1に示すような、第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12とが粘着層13によって貼り合わされたフレキシブル基板積層体10が得られる。このフレキシブル基板積層体10において、第1フレキシブル基板11のうち各パターン14が形成された部分において、一対のフレキシブル基板11、12の貼り合せにより生じたある一方の方向のひずみと、前記方向に対して垂直な方向のひずみとの差が±0.005%以内とすることができる。このため、第1フレキシブル基板11および第2フレキシブル基板12にそれぞれ負荷される単位断面積当たりの張力と、第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12を貼り合せる際のラミネート圧力を調整することにより、パターン14の寸法精度を容易に向上させることができる。   As described above, the flexible substrate laminate 10 in which the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12 are bonded together by the adhesive layer 13 as shown in FIG. 1 is obtained. In the flexible substrate laminate 10, in the portion where each pattern 14 is formed in the first flexible substrate 11, the strain in one direction caused by the bonding of the pair of flexible substrates 11 and 12, and the direction Thus, the difference from the strain in the vertical direction can be within ± 0.005%. Therefore, by adjusting the tension per unit cross-sectional area loaded on each of the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12 and the laminating pressure when the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12 are bonded together. The dimensional accuracy of the pattern 14 can be easily improved.

その後、フレキシブル基板積層体10は、巻取ロール24に巻き取られ、ロール状に形成される。   Thereafter, the flexible substrate laminate 10 is wound around the winding roll 24 and formed into a roll shape.

第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12とを貼り合せたことにより生じたひずみを確認する方法については、前述した通りであるが、ここで図1に示すフレキシブル基板積層体10が作製された後、すなわち、第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12とが貼り合わされた後に、第1フレキシブル基板11上のパターン14の貼り合せ前の寸法を求める方法についても説明する。   The method for confirming the strain generated by bonding the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12 is as described above, but here, the flexible substrate laminate 10 shown in FIG. 1 was produced. Later, that is, after the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12 are bonded together, a method for obtaining the dimension before bonding of the pattern 14 on the first flexible substrate 11 will also be described.

まず、フレキシブル基板積層体10をアセトンなどの有機溶剤に十分に浸す。続いて、第1フレキシブル基板11から第2フレキシブル基板12と粘着層13を、第1フレキシブル基板11に大きな応力が負荷されないように剥離する。このように剥離することにより、第2フレキシブル基板12の応力によるパターン14への影響を取り除くと共に、第1フレキシブル基板11が変形することを防止しながら、第2フレキシブル基板12を第1フレキシブル基板11から剥離することができる。   First, the flexible substrate laminate 10 is sufficiently immersed in an organic solvent such as acetone. Subsequently, the second flexible substrate 12 and the adhesive layer 13 are peeled from the first flexible substrate 11 so that a large stress is not applied to the first flexible substrate 11. By peeling in this way, the influence on the pattern 14 due to the stress of the second flexible substrate 12 is removed, and the first flexible substrate 11 is prevented from being deformed while the first flexible substrate 11 is deformed. Can be peeled off.

なお、第2フレキシブル基板12による応力の影響を取り除くための別の方法として、第2フレキシブル基板12を第1フレキシブル基板11から剥離することなく、第2フレキシブル基板12のみを、例えば10mm間隔で格子状にハーフカットしても良い。   As another method for removing the influence of the stress caused by the second flexible substrate 12, only the second flexible substrate 12 is latticed at intervals of 10 mm, for example, without peeling the second flexible substrate 12 from the first flexible substrate 11. It may be half-cut into a shape.

次に、第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12を剥離する前にマーク16間の寸法を測定した際と同じ温湿度の雰囲気に、剥離した第1フレキシブル基板11を曝し、第1フレキシブル基板11から溶剤が蒸発して平衡状態となるまで放置する。このような雰囲気に放置することにより、剥離した第1フレキシブル基板11の温度および吸水率を、剥離前の第1フレキシブル基板11の温度および吸水率と等しくすることができ、周囲環境の変化による寸法変化の要因を取り除くことができる。   Next, before peeling off the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12, the peeled first flexible substrate 11 is exposed to an atmosphere having the same temperature and humidity as when the dimension between the marks 16 is measured, and the first flexible substrate is exposed. 11 until the solvent evaporates and equilibrates. By leaving in such an atmosphere, the temperature and water absorption rate of the peeled first flexible substrate 11 can be made equal to the temperature and water absorption rate of the first flexible substrate 11 before peeling, and the dimensions due to changes in the surrounding environment. The factor of change can be removed.

その後、この第1フレキシブル基板11上の各パターン14のマーク16間のA寸法およびB寸法を測定する。得られたマーク16間のA寸法およびB寸法は、第2フレキシブル基板12を貼り合わせる前のA寸法およびB寸法に相当する。このことにより、第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12とを貼り合わせた後であっても、貼り合わせる前のA寸法およびB寸法を得ることができる。このようにして得られた貼り合せ前のパターン14のマーク16間のA寸法およびB寸法と、貼り合せ後のA寸法およびB寸法とにより、貼り合せ前後における各寸法の差をそれぞれ求めて、第1フレキシブル基板11のうちパターン14が形成された部分のひずみを確認することができる。   Thereafter, the A dimension and the B dimension between the marks 16 of each pattern 14 on the first flexible substrate 11 are measured. The A and B dimensions between the obtained marks 16 correspond to the A and B dimensions before the second flexible substrate 12 is bonded. Thus, even after the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12 are bonded together, the A dimension and the B dimension before bonding can be obtained. By obtaining the A dimension and B dimension between the marks 16 of the pattern 14 before bonding obtained in this way and the A dimension and B dimension after bonding, the difference in each dimension before and after bonding is obtained, The distortion | strain of the part in which the pattern 14 was formed among the 1st flexible substrates 11 can be confirmed.

本実施の形態によれば、第1フレキシブル基板11のうち一のパターン14が形成された部分において、一対のフレキシブル基板11、12を貼り合せたことにより生じたある一方の方向のひずみと、前記方向に対して垂直な方向のひずみの差が±0.005%以内となっている。このような貼り合せにより、第1フレキシブル基板11のうちパターン14が形成された部分における一対のフレキシブル基板11、12の貼り合せによるひずみを低減することができ、貼り合せ前のパターン14の寸法と、貼り合せ後のパターン14の寸法との差を低減することができる。このため、貼り合せ前後でパターン14の寸法が変化することを抑制し、第1フレキシブル基板11に形成されたパターン14の寸法精度を容易に向上させることができる。また、後の工程で接合される他のパターン、例えば、TFT、画像表示素子などが形成されたマーク付き対向基板30と、容易に、かつ精度良く、パターン14を位置合わせすることができる。   According to the present embodiment, in one portion of the first flexible substrate 11 where the one pattern 14 is formed, the strain in one direction caused by bonding the pair of flexible substrates 11 and 12, The difference in strain in the direction perpendicular to the direction is within ± 0.005%. By such bonding, distortion due to the bonding of the pair of flexible substrates 11 and 12 in the portion of the first flexible substrate 11 where the pattern 14 is formed can be reduced. The difference with the dimension of the pattern 14 after bonding can be reduced. For this reason, it can suppress that the dimension of the pattern 14 changes before and after bonding, and can improve the dimensional accuracy of the pattern 14 formed in the 1st flexible substrate 11 easily. Further, the pattern 14 can be easily and accurately aligned with another pattern to be bonded in a later process, for example, the counter substrate 30 with a mark on which a TFT, an image display element, and the like are formed.

なお、本実施の形態においては、貼り合わせ前に粘着層13が第2フレキシブル基板12に設けられている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図5に示すように、貼り合せ前に粘着層13を第2フレキシブル基板12に設けることなく、第1フレキシブル基板11に形成されたパターン14に設けるようにしても良い。この場合の第1フレキシブル基板と第2フレキシブル基板の貼り合せ方法は、前述した方法と同様のため省略する。   In the present embodiment, an example in which the adhesive layer 13 is provided on the second flexible substrate 12 before bonding has been described. However, the present invention is not limited to this, and as shown in FIG. 5, the adhesive layer 13 is not provided on the second flexible substrate 12 before bonding, but is provided on the pattern 14 formed on the first flexible substrate 11. Anyway. The method for bonding the first flexible substrate and the second flexible substrate in this case is the same as the method described above, and will not be described.

また、本実施の形態においては、第2フレキシブル基板12に粘着層13のみが設けられている例について説明した。しかしながらこのことに限られることはなく、第2フレキシブル基板12の粘着層13とは反対側の面に各種機能層、すなわち、図6(a)に示すような酸素が透過することを抑制するバリア層40、図6(b)、(c)に示すような画面のちらつきを抑制する反射防止層としてAG(アンチグレイ)層41、またはAR(アンチリフレクション)層42、図6(d)に示すようなディスプレイに傷が付くことを防止するハードコート層43が設けられるようにしても良い。   Moreover, in this Embodiment, the example in which only the adhesion layer 13 was provided in the 2nd flexible substrate 12 was demonstrated. However, the present invention is not limited to this, and various functional layers, that is, a barrier that suppresses permeation of oxygen as shown in FIG. 6A on the surface opposite to the adhesive layer 13 of the second flexible substrate 12. Layer 40, an AG (anti-gray) layer 41 or an AR (anti-reflection) layer 42 as an antireflection layer for suppressing screen flickering as shown in FIGS. 6B and 6C, as shown in FIG. A hard coat layer 43 that prevents the display from being damaged may be provided.

また、フレキシブル基板積層体10は、図7に示すように、2つの機能層を有していても良い。このようなフレキシブル基板積層体10としては、例えば、図7(a)に示すように、第2フレキシブル基板12に、バリア層40、第2の粘着層45、第3フレキシブル基板46、ハードコート層43が、順次積層されていても良い。この場合、第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12との貼り合せ、第2フレキシブル基板12と第3フレキシブル基板46との貼り合せの順序は限定されるものではなく、バリア層40およびハードコート層43は、任意のタイミングで、第2フレキシブル基板12および第3フレキシブル基板46にそれぞれ形成することができる。このようにして、図7(a)に示すフレキシブル基板積層体10を作製することができる。このことにより、バリア層40とハードコート層43とを有するフレキシブル基板積層体10であっても、パターン14の寸法精度を容易に向上させることができる。   Moreover, the flexible substrate laminated body 10 may have two functional layers as shown in FIG. As such a flexible substrate laminate 10, for example, as shown in FIG. 7A, a barrier layer 40, a second adhesive layer 45, a third flexible substrate 46, and a hard coat layer are provided on the second flexible substrate 12. 43 may be sequentially laminated. In this case, the order of bonding of the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12 and the bonding of the second flexible substrate 12 and the third flexible substrate 46 is not limited, and the barrier layer 40 and the hard coat are not limited. The layer 43 can be formed on each of the second flexible substrate 12 and the third flexible substrate 46 at an arbitrary timing. In this way, the flexible substrate laminate 10 shown in FIG. 7A can be produced. Thereby, even if it is the flexible substrate laminated body 10 which has the barrier layer 40 and the hard-coat layer 43, the dimensional accuracy of the pattern 14 can be improved easily.

また、例えば、図7(b)、(c)に示すように、第2フレキシブル基板12に、バリア層40、第2の粘着層45、第3フレキシブル基板46、反射防止層(AG層41またはAR層42)が、順次積層されていても良い。この場合、第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12との貼り合せ、第2フレキシブル基板12と第3フレキシブル基板46との貼り合せの順序は限定されるものではなく、バリア層40および反射防止層41、42は、任意のタイミングで、第2フレキシブル基板12および第3フレキシブル基板46にそれぞれ形成することができる。このようにして、図7(b)、(c)に示すフレキシブル基板積層体10を作製することができる。このことにより、バリア層40と反射防止層41、42とを有するフレキシブル基板積層体10であっても、パターン14の寸法精度を容易に向上させることができる。   Further, for example, as shown in FIGS. 7B and 7C, the second flexible substrate 12 is provided with a barrier layer 40, a second adhesive layer 45, a third flexible substrate 46, an antireflection layer (AG layer 41 or The AR layer 42) may be sequentially stacked. In this case, the order of the bonding of the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12 and the bonding of the second flexible substrate 12 and the third flexible substrate 46 is not limited, and the barrier layer 40 and the antireflection layer are not limited. The layers 41 and 42 can be formed on the second flexible substrate 12 and the third flexible substrate 46, respectively, at an arbitrary timing. In this way, the flexible substrate laminate 10 shown in FIGS. 7B and 7C can be manufactured. Thereby, even if it is the flexible substrate laminated body 10 which has the barrier layer 40 and the antireflection layers 41 and 42, the dimensional accuracy of the pattern 14 can be improved easily.

なお、各種機能層が第2フレキシブル基板の粘着層13と反対側の面に積層されている例について説明したが、このことに限られることはなく、各種機能層を、第1フレキシブル基板11のパターン14と反対側の面に積層するようにしても良い。また、上述した各種機能層が設けられる例においては、パターン14と粘着層13とが互いに向き合うように構成されている例について述べたが、このことに限られることはなく、第1フレキシブル基板11の粘着層13側の面とは反対側の面に、パターン14が形成された場合においても、同様にして上述のような各種機能層を設けることができる。   In addition, although the example in which the various functional layers are laminated on the surface opposite to the adhesive layer 13 of the second flexible substrate has been described, the present invention is not limited to this, and the various functional layers are formed on the first flexible substrate 11. It may be laminated on the surface opposite to the pattern 14. Moreover, in the example in which the various functional layers described above are provided, the example in which the pattern 14 and the adhesive layer 13 are configured to face each other has been described. However, the present invention is not limited thereto, and the first flexible substrate 11 is not limited thereto. Even when the pattern 14 is formed on the surface opposite to the surface on the adhesive layer 13 side, various functional layers as described above can be provided in the same manner.

以上、本発明による実施の形態について説明してきたが、当然のことながら、本発明の要旨の範囲内で、これらの実施の形態を、部分的に、適宜組み合わせることも可能である。また、これらの本実施の形態においては、本発明の要旨の範囲内で、上述した変形例以外の種々の変形も可能である。   As mentioned above, although embodiment by this invention has been described, naturally, within the scope of the gist of this invention, these embodiment can also be combined suitably partially. Further, in the present embodiment, various modifications other than the above-described modifications are possible within the scope of the present invention.

実施例1
本発明のフレキシブル基板積層体10において、貼り合せ前後のパターン14の寸法を測定した。
Example 1
In the flexible substrate laminate 10 of the present invention, the dimension of the pattern 14 before and after bonding was measured.

まず、第1フレキシブル基板11として、300mm幅×0.125mm厚さ、10m長さのPETフィルム(東洋紡績株式会社製、コスモシャインA4100)を準備し、また、粘着層13が設けられた第2フレキシブル基板12として、270mm幅×0.075mm厚さ、10mの長さの基材付き粘着フィルム(日東電工製株式会社製、CS9621T)を準備した。なお、基材(第2フレキシブル基板12)は、PETよりなっている。   First, a 300 mm width × 0.125 mm thickness, 10 m length PET film (manufactured by Toyobo Co., Ltd., Cosmo Shine A4100) is prepared as the first flexible substrate 11, and the second adhesive layer 13 is provided. As the flexible substrate 12, an adhesive film with a base material of 270 mm wide × 0.075 mm thick and 10 m long (manufactured by Nitto Denko Corporation, CS9621T) was prepared. The base material (second flexible substrate 12) is made of PET.

PETフィルムに、複数の画素パターン15を形成すると共に、寸法測定用のマーク16を、各画素パターン15の四隅に対応する位置に形成した(図2参照)。なお、画素パターン15及びマーク16の厚さは2μmとし、マーク16間の距離は、212mmとした。ここで、PETフィルムと粘着フィルムを貼り合わせる前に、上述した方法により、PETフィルム上に形成されたマーク16間の寸法を測定した。   A plurality of pixel patterns 15 were formed on the PET film, and dimension measurement marks 16 were formed at positions corresponding to the four corners of each pixel pattern 15 (see FIG. 2). In addition, the thickness of the pixel pattern 15 and the mark 16 was 2 μm, and the distance between the marks 16 was 212 mm. Here, before bonding a PET film and an adhesive film, the dimension between the marks 16 formed on the PET film was measured by the method described above.

貼合装置20には、株式会社ディー・エヌ・ケー(DNK)製の貼合装置を用いた。   As the bonding apparatus 20, a bonding apparatus manufactured by DNK Co., Ltd. (DNK) was used.

PETフィルムと粘着フィルムを貼り合わせる際、搬送速度は1m/minとし、ラミネートギャップLを190μmに調整し、また、PETフィルムにかかる張力を50N、粘着フィルムにかかる張力を28Nとした、なおこの場合、単位断面積あたりの張力はPETフィルムが1.33N/mm2、粘着フィルムが1.38N/mm2である。 When laminating the PET film and adhesive film, the conveyance speed is 1 m / min, the laminate gap L is adjusted to 190 μm, the tension applied to the PET film is 50 N, and the tension applied to the adhesive film is 28 N. , the tension per unit cross-sectional area PET film 1.33N / mm 2, the adhesive film is 1.38N / mm 2.

次に、PETフィルムと粘着フィルムを貼り合せ、フレキシブル基板積層体10を作製し、貼り合せ前に寸法測定した当該マーク16間の寸法を測定した。   Next, a PET film and an adhesive film were bonded together to produce a flexible substrate laminate 10, and the dimensions between the marks 16 measured before bonding were measured.

得られた貼り合せ前後のマーク16間のMDの寸法の差は−0.001%(例えば、100mmの基準寸法に対するずれ量が−1μm)、TDの寸法の差は+0.001%(例えば、100mmの基準寸法に対するずれ量が+1μm)であり、MDの寸法の変化とTDの寸法の変化の差が±0.005%以下であることを確認した。すなわち、PETフィルムのうちパターン14が形成された部分において、MDのひずみが−0.001%、TDのひずみが+0.001%であり、MDとTDのひずみ差が±0.005%以下であることを確認した。また、PETフィルムにはパターン14が形成された部分が複数ある。PETフィルム上において、個々のパターン14が形成された部分のMDとTDのひずみ差が±0.005%以下であることを確認した。なおここで「MD(「Machine Direction」の略)」とはフィルムの搬送方向であり、「TD(「Transverse Direction」の略)」はフィルムの搬送方向に対して垂直方向を示す。
比較例1
The difference in the MD dimension between the obtained marks 16 before and after bonding is -0.001% (for example, the deviation from the reference dimension of 100 mm is -1 μm), and the difference in the TD dimension is + 0.001% (for example, It was confirmed that the deviation from the 100 mm reference dimension was +1 μm), and the difference between the change in the MD dimension and the change in the TD dimension was ± 0.005% or less. That is, in the portion of the PET film where the pattern 14 is formed, the MD strain is -0.001%, the TD strain is + 0.001%, and the strain difference between MD and TD is ± 0.005% or less. I confirmed that there was. Further, the PET film has a plurality of portions where the pattern 14 is formed. On the PET film, it was confirmed that the difference in strain between MD and TD in the portion where each pattern 14 was formed was ± 0.005% or less. Here, “MD (abbreviation of“ Machine Direction ”)” is a film conveyance direction, and “TD (abbreviation of“ Transverse Direction ”)” is a direction perpendicular to the film conveyance direction.
Comparative Example 1

粘着フィルムにかかる張力を18Nとした以外は、実施例1の方法と同様にした。なおこの場合、単位断面積あたりの張力は0.89N/mm2である The method was the same as in Example 1 except that the tension applied to the adhesive film was 18N. In this case, the tension per unit cross-sectional area is 0.89 N / mm 2 .

得られた貼り合せ前後のマーク16間のMDの寸法の差は+0.009%(例えば、100mmの基準寸法に対するずれ量が+9μm)、TDの寸法の差は+0.001%(例えば、100mmの基準寸法に対するずれ量が+1μm)であり、MDの寸法の変化とTDの寸法の変化の差が0.008%であることを確認した。すなわち、PETフィルムのうちパターン14が形成された部分において、MDのひずみが+0.009%、TDのひずみが+0.001%であり、MDのひずみとTDのひずみの差が0.008%であることを確認した。なおここでMDとはフィルムの搬送方向であり、TDはフィルムの搬送方向に対して垂直方向を示す。
比較例2
The difference in the MD dimension between the obtained marks 16 before and after bonding is + 0.009% (for example, the deviation from the reference dimension of 100 mm is +9 μm), and the difference in the TD dimension is + 0.001% (for example, 100 mm). The deviation from the reference dimension was +1 μm), and it was confirmed that the difference between the change in the MD dimension and the change in the TD dimension was 0.008%. That is, in the portion of the PET film where the pattern 14 is formed, the MD strain is + 0.009%, the TD strain is + 0.001%, and the difference between the MD strain and the TD strain is 0.008%. I confirmed that there was. In addition, MD is a film conveyance direction here, and TD shows a perpendicular | vertical direction with respect to the film conveyance direction.
Comparative Example 2

ラミネートギャップLを150μmとした以外は、実施例2と同様にした。   Example 2 was repeated except that the laminate gap L was 150 μm.

得られた貼り合せ前後のマーク16間のMDの寸法の差は+0.001%(例えば、100mmの基準寸法に対するずれ量が+1μm)、TDの寸法の差は+0.025%(例えば、100mmの基準寸法に対するずれ量が+25μm)であり、MDの寸法の変化とTDの寸法の変化の差が0.024%であることを確認した。すなわち、PETフィルムのうちパターン14が形成された部分において、MDのひずみが+0.001%、TDのひずみが+0.025%であり、MDのひずみとTDのひずみの差が0.024%であることを確認した。なおここでMDとはフィルムの搬送方向であり、TDはフィルムの搬送方向に対して垂直方向を示す。   The difference in the MD dimension between the obtained marks 16 before and after bonding is + 0.001% (for example, the deviation from the reference dimension of 100 mm is +1 μm), and the difference in the TD dimension is + 0.025% (for example, 100 mm) The deviation from the reference dimension was +25 μm), and it was confirmed that the difference between the change in the MD dimension and the change in the TD dimension was 0.024%. That is, in the portion of the PET film where the pattern 14 is formed, the MD strain is + 0.001%, the TD strain is + 0.025%, and the difference between the MD strain and the TD strain is 0.024%. I confirmed that there was. In addition, MD is a film conveyance direction here, and TD shows a perpendicular | vertical direction with respect to the film conveyance direction.

さらに、実施例1、比較例1、比較例2で得られたフレキシブル基板積層体10の各パターン14を、マーク付きの対向基板30と重ね合わせたところ、実施例1では温度湿度等を調整することでマーク同士を、容易に、かつ精度良く、位置合わせすることができたが、比較例1及び比較例2で得られたフレキシブル基板積層体10では、異方性を持ったひずみを温度湿度等の環境で補正することができず、精度よく位置合わせすることができなかった。   Furthermore, when each pattern 14 of the flexible substrate laminate 10 obtained in Example 1, Comparative Example 1, and Comparative Example 2 was superimposed on the counter substrate 30 with a mark, in Example 1, temperature and humidity were adjusted. Thus, the marks could be easily and accurately aligned, but in the flexible substrate laminate 10 obtained in Comparative Example 1 and Comparative Example 2, the strain having anisotropy was subjected to temperature and humidity. It was not possible to correct in such an environment, and the alignment could not be performed accurately.

10 フレキシブル基板積層体
11 第1フレキシブル基板
12 第2フレキシブル基板
13 粘着層
14 パターン
15 画素パターン
15a 赤色画素
15b 緑色画素
15c 青色画素
16 マーク
20 貼合装置
21 第1繰出ロール
22 第2繰出ロール
23 ラミネート部
23a、23b 押圧ローラ
24 巻取ロール
30 対向基板
40 バリア層
41 AG層
42 AR層
43 ハードコート層
45 第2の粘着層
46 第3フレキシブル基板

DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Flexible substrate laminated body 11 1st flexible substrate 12 2nd flexible substrate 13 Adhesive layer 14 Pattern 15 Pixel pattern 15a Red pixel 15b Green pixel 15c Blue pixel 16 Mark 20 Pasting apparatus 21 1st delivery roll 22 2nd delivery roll 23 Laminating Part 23a, 23b Pressing roller 24 Winding roll 30 Counter substrate 40 Barrier layer 41 AG layer 42 AR layer 43 Hard coat layer 45 Second adhesive layer 46 Third flexible substrate

Claims (3)

一対のフレキシブル基板と、前記一対のフレキシブル基板の間に介在され、前記一対のフレキシブル基板を貼り合わせた粘着層と、を備え、前記一対のフレキシブル基板のうち一方のフレキシブル基板に、パターンが形成されており、前記一方のフレキシブル基板のうち前記パターンが形成された部分において、前記一対のフレキシブル基板を貼り合せたことにより生じたある一方の方向のひずみと、前記方向に対して垂直な方向のひずみとの差が±0.005%以内であることを特徴とするフレキシブル基板積層体。   A pair of flexible substrates and an adhesive layer interposed between the pair of flexible substrates and bonded to the pair of flexible substrates, wherein a pattern is formed on one of the pair of flexible substrates. In one portion of the flexible substrate, the strain in one direction caused by bonding the pair of flexible substrates and the strain in the direction perpendicular to the direction in the portion where the pattern is formed The flexible substrate laminate is characterized in that the difference from the above is within ± 0.005%. 前記パターンは、前記一対のフレキシブル基板のうち一方のフレキシブル基板に複数形成されていることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル基板積層体   2. The flexible substrate laminate according to claim 1, wherein a plurality of the patterns are formed on one flexible substrate of the pair of flexible substrates. 3. 前記パターンは、カラーフィルター用の画素パターンを有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のフレキシブル基板積層体。   The flexible substrate laminate according to claim 1, wherein the pattern has a pixel pattern for a color filter.
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