JP2013071353A - Thermal print head - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the soundness of bonding of a driving IC.SOLUTION: A thermal print head includes: a heating element plate 20 having a heating resistor and electrodes 28 extending from it on the surface of a glaze layer 25 fixed on the surface of the ceramic substrate 22; a flexible substrate 40; the driving IC 42; bonding wires 44; and a sealing resin 48. The flexible substrate 40 has a base film 51, copper foil 52 attached to the surface of the base film 51, a coverlay 56 which covers a part of the copper foil 52, and an adhesive agent 54 which bonds the coverlay 56. The driving IC 42 has an insulating packaging and several IC terminals which are exposed to the packaging other than its bottom face and its bottom is bonded to the copper foil 52. The bonding wires 44 bridge the IC terminals of the driving IC 42 and the electrodes 28. The sealing resin 48 seals the driving IC 42 and the bonding wires 44.

Description

本発明は、サーマルプリントヘッドに関する。   The present invention relates to a thermal print head.

サーマルプリントヘッドは、ビデオプリンター、イメージャー、シールプリンターなどの出力用デバイスとして注目されている。サーマルプリントヘッドは、基板上に配列された発熱抵抗体を有している。これらの発熱抵抗体を所定のパターンで発熱させることにより、サーマルプリントヘッドを用いて感熱紙、製版フィルム印画紙などのメディアへの記録が行われる。低騒音、低ランニングコストなどの利点を持つため、様々な開発が行われている。   Thermal print heads are attracting attention as output devices such as video printers, imagers, and seal printers. The thermal print head has heating resistors arranged on a substrate. When these heating resistors are heated in a predetermined pattern, recording on a medium such as thermal paper or plate-making film photographic paper is performed using a thermal print head. Various developments have been made to provide advantages such as low noise and low running costs.

サーマルプリントヘッドは、アルミナなどのセラミック基板の表面に保温層としてグレーズ層を形成した支持基体を有している。この支持基体上に発熱抵抗体層とアルミニウムなどの電極となる導電層とをスパッタ法などの薄膜形成方法によって積層した後、フォトエングレービングプロセスで発熱抵抗体、個別電極などをパターニングする。その後、発熱抵抗体層および電極の所定の部分を覆う絶縁保護被膜層をスパッタ法などの薄膜形成方法によって形成する。   The thermal print head has a support base in which a glaze layer is formed as a heat retaining layer on the surface of a ceramic substrate such as alumina. A heating resistor layer and a conductive layer serving as an electrode such as aluminum are laminated on the support substrate by a thin film forming method such as sputtering, and then the heating resistor and individual electrodes are patterned by a photoengraving process. Thereafter, an insulating protective film layer covering the heating resistor layer and a predetermined portion of the electrode is formed by a thin film forming method such as sputtering.

このようにして製造された発熱体板と別途製造された回路基板とが放熱板の表面に固定される。さらに発熱体板の電極と回路基板に搭載された駆動ＩＣとがボンディングワイヤーなどで接続され、駆動ＩＣなどが樹脂で封止されてサーマルプリントヘッドが製造される。   The heat generating plate manufactured in this way and the separately manufactured circuit board are fixed to the surface of the heat radiating plate. Further, the electrodes of the heating plate and the drive IC mounted on the circuit board are connected by a bonding wire or the like, and the drive IC or the like is sealed with a resin to manufacture a thermal print head.

特開２００６−３３４７９１号公報JP 2006-334791 A

サーマルプリントヘッドにおいて、駆動ＩＣなどを封止する樹脂としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂が用いられる。エポキシ樹脂は、熱硬化後に常温で十分な機械的強度を持ち、基板への接着性が高いためである。   In the thermal print head, a thermosetting resin such as an epoxy resin is used as a resin for sealing the drive IC and the like. This is because the epoxy resin has sufficient mechanical strength at room temperature after thermosetting and has high adhesion to the substrate.

駆動ＩＣなどを封止する工程において、熱硬化性樹脂を硬化させるため加熱処理が行われる。このため、発熱体板と回路基板とが熱膨張した状態で封止樹脂が硬化する。その後常温に戻る際には、発熱体板と回路基板との熱膨張係数の違いにより、発熱体板と回路基板との収縮率は異なる。その結果、回路基板がある程度硬い場合には、発熱体板が回路基板に引っ張られて曲がってしまう場合がある。これに伴って発熱体板に形成された抵抗体の配列が曲がる可能性がある。抵抗体配列の曲がりが大きいと、印刷時、プラテンローラと発熱体板との接触状態が悪化し、印刷品質が低下する。   In the process of sealing the drive IC and the like, heat treatment is performed to cure the thermosetting resin. For this reason, the sealing resin is cured in a state where the heat generating plate and the circuit board are thermally expanded. Thereafter, when the temperature returns to room temperature, the contraction rate between the heating element plate and the circuit board differs depending on the difference in thermal expansion coefficient between the heating element plate and the circuit board. As a result, when the circuit board is hard to some extent, the heating plate may be bent by being pulled by the circuit board. Along with this, there is a possibility that the array of resistors formed on the heating plate is bent. If the resistor array is bent greatly, the contact state between the platen roller and the heating plate is deteriorated during printing, and the printing quality is deteriorated.

そこで、たとえば回路基板として、フレキシブル基板（ＦＰＣ）にセラミックの板を接着して、発熱体板に熱膨張を近づけたものを用いる方法がある（たとえば特許文献１参照）。しかし、ＦＰＣ上に駆動ＩＣを直接載置し、ボンディングする工程で、ＦＰＣを構成するカバーレイとカバーレイ接着剤が、ボンディングの際に発生する熱などによって緩む場合がある。このような場合、ボンディングワイヤの先端に適切に超音波を加えることができず、ボンディング不良が多発する問題がある。   Therefore, for example, there is a method of using a circuit board in which a ceramic board is bonded to a flexible board (FPC) and thermal expansion is made close to a heating element board (see, for example, Patent Document 1). However, in the process of mounting the driving IC directly on the FPC and bonding, the cover lay and the cover lay adhesive constituting the FPC may loosen due to heat generated during bonding. In such a case, there is a problem that ultrasonic waves cannot be appropriately applied to the tip of the bonding wire, resulting in frequent bonding failures.

そこで、本発明は、回路基板にＦＰＣを用いたサーマルプリントヘッドにおいて駆動ＩＣのボンディングの健全性を向上させることを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to improve the soundness of bonding of a driving IC in a thermal print head using an FPC as a circuit board.

上述の課題を解決するため、本発明は、サーマルプリントヘッドにおいて、絶縁基板と前記絶縁基板の表面に直線状に配列された発熱抵抗体と前記発熱抵抗体から延びる電極とを有する発熱体板と、ベースフィルムと、前記ベースフィルムの表面に所定のパターンで貼りつけられた金属箔と、この金属箔の一部を覆うカバーレイと、前記カバーレイと前記金属箔および前記ベースフィルムと、を接着する接着剤とを有するフレキシブル基板と、底面以外に露出した複数のＩＣ端子を持ち前記底面が前記金属箔に接着された駆動ＩＣと、前記ＩＣ端子と前記電極との間に架け渡されたボンディングワイヤと、前記駆動ＩＣと前記ボンディングワイヤとを封止する封止樹脂と、を具備することを特徴とする。   In order to solve the above-described problems, the present invention provides a thermal print head including a heat generating plate having an insulating substrate, a heating resistor linearly arranged on a surface of the insulating substrate, and an electrode extending from the heating resistor. A base film, a metal foil affixed to the surface of the base film in a predetermined pattern, a cover lay covering a part of the metal foil, the cover lay, the metal foil, and the base film A flexible substrate having an adhesive to be bonded, a driving IC having a plurality of IC terminals exposed on the bottom surface other than the bottom surface, and the bottom surface bonded to the metal foil, and a bonding spanned between the IC terminal and the electrode And a sealing resin for sealing the drive IC and the bonding wire.

本発明によれば、回路基板にＦＰＣを用いたサーマルプリントヘッドにおいて駆動ＩＣのボンディングの健全性を向上させることができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the soundness of the bonding of drive IC can be improved in the thermal print head which used FPC for the circuit board.

本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施の形態の一部拡大断面図である。1 is a partially enlarged cross-sectional view of an embodiment of a thermal print head according to the present invention. 本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施の形態の一部拡大上面図である。1 is a partially enlarged top view of an embodiment of a thermal print head according to the present invention. 本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施の形態の上面図である。1 is a top view of an embodiment of a thermal print head according to the present invention. 本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施の形態を用いたサーマルプリンタの断面図である。1 is a cross-sectional view of a thermal printer using an embodiment of a thermal print head according to the present invention.

本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、この実施の形態は単なる例示であり、本発明はこれらに限定されない。   An embodiment of a thermal print head according to the present invention will be described with reference to the drawings. Note that this embodiment is merely an example, and the present invention is not limited thereto.

図３は、本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施の形態の上面図である。図４は、本実施の形態のサーマルプリントヘッドを用いたサーマルプリンタの断面図である。   FIG. 3 is a top view of an embodiment of a thermal print head according to the present invention. FIG. 4 is a cross-sectional view of a thermal printer using the thermal print head of the present embodiment.

本実施の形態のサーマルプリントヘッド１１は、放熱板３０と発熱体板２０とフレキシブル基板４０とを有している。放熱板３０は、たとえばアルミニウムなどの金属で形成された長方形の平板である。   The thermal print head 11 according to the present embodiment includes a heat radiating plate 30, a heating element plate 20, and a flexible substrate 40. The heat sink 30 is a rectangular flat plate made of a metal such as aluminum.

発熱体板２０は、セラミック基板２２およびグレーズ層２５からなる絶縁基板を有している。セラミック基板２２は、たとえばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）で形成された長方形の平板である。セラミック基板２２の一方の表面は放熱板３０と向かい合っており、他方の表面にはグレーズ層２５が融着している。グレーズ層２５は、ガラスで形成されている。グレーズ層２５には、セラミック基板２２の表面から突出する突条部２１が形成されている。突条部２１は、セラミック基板２２の一方の長辺に近接してほぼ直線状に延びている。 The heating element plate 20 has an insulating substrate composed of a ceramic substrate 22 and a glaze layer 25. The ceramic substrate 22 is a rectangular flat plate made of alumina (Al 2 O 3 ), for example. One surface of the ceramic substrate 22 faces the heat sink 30, and the glaze layer 25 is fused to the other surface. The glaze layer 25 is made of glass. The glaze layer 25 is formed with ridges 21 protruding from the surface of the ceramic substrate 22. The protruding portion 21 extends substantially linearly in the vicinity of one long side of the ceramic substrate 22.

グレーズ層２５の表面には、突条部２１が延びる方向に沿って間隔を置いて突条部２１を跨ぐように抵抗体層が形成されている。また、抵抗体層の表面には、金属配線層２８が形成されている。金属配線層２８には突条部２１の一部を跨ぐ切欠部が形成されていて、抵抗体層の金属配線層２８と重なり合わない部分が発熱抵抗体２６となる。このようにして発熱抵抗体２６が突条部２１の表面に間隔を置いて複数配列されて、突条部２１のラインに沿った線状の発熱領域２４が形成されている。発熱体板２０には、グレーズ層２５、金属配線層２８および抵抗体層の保護のために、これらを覆う絶縁保護層２９が形成されている。   A resistor layer is formed on the surface of the glaze layer 25 so as to straddle the ridges 21 with an interval along the direction in which the ridges 21 extend. A metal wiring layer 28 is formed on the surface of the resistor layer. The metal wiring layer 28 has a notch that extends over a portion of the protrusion 21, and the portion of the resistor layer that does not overlap the metal wiring layer 28 becomes the heating resistor 26. In this way, a plurality of heating resistors 26 are arranged on the surface of the ridge portion 21 at intervals, and a linear heating region 24 along the line of the ridge portion 21 is formed. An insulating protective layer 29 is formed on the heating element plate 20 to cover the glaze layer 25, the metal wiring layer 28, and the resistor layer.

また、サーマルプリントヘッド１１は、発熱領域２４を発熱させる駆動回路を有している。その駆動回路は、たとえば発熱体板２０と同じ側の表面で放熱板３０に載置されたフレキシブル基板４０の上に形成されている。フレキシブル基板４０には、発熱領域２４に所定の発熱パターンを形成するための制御信号や駆動電力が入力される。   Further, the thermal print head 11 has a drive circuit that generates heat in the heat generating region 24. The drive circuit is formed on the flexible substrate 40 placed on the heat radiating plate 30 on the same surface as the heat generating plate 20, for example. A control signal and driving power for forming a predetermined heat generation pattern in the heat generation region 24 are input to the flexible substrate 40.

このサーマルプリントヘッド１１を用いたプリンタは、発熱領域２４の表面の法線上に位置する軸６２を中心とする円筒状のプラテンローラ６１を有している。プラテンローラ６１によって被印刷媒体６０がサーマルプリントヘッド１１に押し付けられる。この状態で発熱領域２４の発熱抵抗体２６が発熱することによって、被印刷媒体６０に印画される。被印刷媒体６０が副走査方向に搬送されながら、主走査方向に延びる発熱領域２４が所定のパターンで発熱することによって、被印刷媒体６０には所望の画像が形成される。   The printer using the thermal print head 11 has a cylindrical platen roller 61 centering on a shaft 62 positioned on the normal line of the surface of the heat generating region 24. The printing medium 60 is pressed against the thermal print head 11 by the platen roller 61. In this state, the heat generating resistor 26 in the heat generating region 24 generates heat, and the image is printed on the printing medium 60. While the printing medium 60 is conveyed in the sub-scanning direction, the heat generating area 24 extending in the main scanning direction generates heat in a predetermined pattern, so that a desired image is formed on the printing medium 60.

図１は、本実施の形態のサーマルプリントヘッドの一部拡大断面図である。図２は、本実施の形態のサーマルプリントヘッドの一部拡大上面図である。なお、図２には、封止樹脂の図示を省略している。   FIG. 1 is a partially enlarged sectional view of the thermal print head according to the present embodiment. FIG. 2 is a partially enlarged top view of the thermal print head according to the present embodiment. In FIG. 2, the sealing resin is not shown.

フレキシブル基板４０は、ベースフィルム５１と銅箔５２，５３と接着剤５４，５５とカバーレイ５６，５７とを有する。銅箔５２，５３は、ベースフィルムの両面に貼りつけられている。ベースフィルム５１の両面に貼りつけられた銅箔５２，５３には、それぞれ所定の配線パターンが形成されている。また、銅箔５２，５３の大部分は、接着剤５４，５５を用いて接着されたカバーレイ５６，５７で覆われている。   The flexible substrate 40 includes a base film 51, copper foils 52 and 53, adhesives 54 and 55, and cover lays 56 and 57. The copper foils 52 and 53 are attached to both surfaces of the base film. A predetermined wiring pattern is formed on each of the copper foils 52 and 53 attached to both surfaces of the base film 51. Further, most of the copper foils 52 and 53 are covered with cover lays 56 and 57 bonded using adhesives 54 and 55.

フレキシブル基板４０の放熱板３０と対向する面の反対側には、カバーレイ５６で覆われていない部分が形成されている。フレキシブル基板４０のカバーレイ５６で覆われずに銅箔５２が露出している部分には、駆動ＩＣ４２が固定されている。銅箔５２と駆動ＩＣ４２との固定には、たとえば熱硬化性樹脂が用いられる。駆動ＩＣ４２が載置される部分の銅箔５２は、たとえばアース部となっている。   A portion not covered with the coverlay 56 is formed on the opposite side of the surface of the flexible substrate 40 that faces the heat dissipation plate 30. A drive IC 42 is fixed to a portion of the flexible substrate 40 where the copper foil 52 is exposed without being covered with the cover lay 56. For fixing the copper foil 52 and the drive IC 42, for example, a thermosetting resin is used. A portion of the copper foil 52 on which the drive IC 42 is placed is, for example, a ground portion.

フレキシブル基板４０の駆動ＩＣ４２が固定された部分の裏側には、接着剤７２を用いて補強用のガラスエポキシ基板７１が接着されている。ガラスエポキシ基板７１は、接着剤７３を用いて放熱板３０に固定されている。また、発熱体板２０は、接着剤および両面テープ７４などで放熱板３０に固定されている。   A reinforcing glass epoxy substrate 71 is bonded to the back side of the portion of the flexible substrate 40 to which the driving IC 42 is fixed using an adhesive 72. The glass epoxy substrate 71 is fixed to the heat sink 30 using an adhesive 73. The heat generating plate 20 is fixed to the heat radiating plate 30 with an adhesive, a double-sided tape 74 and the like.

駆動回路は、フレキシブル基板４０に設けられた駆動ＩＣ４２などの電気部品を有している。駆動ＩＣ４２は、集積回路（Integrated Circuit）であり、底面以外に露出した複数のＩＣ端子８１を有している。   The drive circuit has electrical components such as a drive IC 42 provided on the flexible substrate 40. The drive IC 42 is an integrated circuit and has a plurality of IC terminals 81 exposed on the bottom surface.

発熱体板２０と駆動回路とは、たとえば発熱体板２０と駆動ＩＣ４２のＩＣ端子８１との間に架け渡されたボンディングワイヤ４４によって電気的に接続される。さらに、回路基板４０の表面に形成された配線パターンと駆動ＩＣ４２との間もボンディングワイヤ４４で電気的に接続される。駆動ＩＣ４２およびボンディングワイヤ４４は、たとえば封止樹脂４８によって封止される。   The heat generating plate 20 and the drive circuit are electrically connected by, for example, a bonding wire 44 that is stretched between the heat generating plate 20 and the IC terminal 81 of the drive IC 42. Further, the wiring pattern formed on the surface of the circuit board 40 and the driving IC 42 are also electrically connected by the bonding wire 44. The drive IC 42 and the bonding wire 44 are sealed with a sealing resin 48, for example.

駆動ＩＣ４２をフレキシブル基板４０のカバーレイ５６の上に載置した場合、駆動ＩＣ４２と発熱体板２０との間などのワイヤボンディングの際、発生した熱によってカバーレイ５６を接着する接着剤５４が軟化する可能性がある。その結果、ワイヤボンディングのために超音波を加えると、接着剤５４が軟化しているため、駆動ＩＣ４２が変位する可能性がある。また、その超音波の振動が接着剤５４に吸収され、ボンディング用のワイヤに超音波が印加されず、発生する摩擦熱が小さくなり、ボンディング不良が生じる可能性がある。   When the driving IC 42 is placed on the cover lay 56 of the flexible substrate 40, the adhesive 54 that bonds the cover lay 56 is softened by the generated heat when wire bonding is performed between the driving IC 42 and the heating plate 20 or the like. there's a possibility that. As a result, when an ultrasonic wave is applied for wire bonding, the adhesive 54 is softened, so that the drive IC 42 may be displaced. Further, the vibration of the ultrasonic waves is absorbed by the adhesive 54, so that the ultrasonic waves are not applied to the bonding wire, the generated frictional heat is reduced, and bonding failure may occur.

しかし、本実施の形態では、駆動ＩＣ４２のベースフィルム５１に貼りつけられた銅箔５２に直接載置されているため、超音波の振動でカバーレイ５６を接着する接着剤５４が熱で軟化することがない。このため、ボンディング不良が生じる可能性が低減される。つまり、本実施の形態によれば、回路基板にＦＰＣを用いたサーマルプリントヘッドにおいて駆動ＩＣのボンディングの健全性を向上させることができる。   However, in the present embodiment, since it is directly placed on the copper foil 52 attached to the base film 51 of the drive IC 42, the adhesive 54 that adheres the coverlay 56 by the vibration of ultrasonic waves is softened by heat. There is nothing. For this reason, possibility that a bonding defect will arise is reduced. That is, according to the present embodiment, it is possible to improve the soundness of the bonding of the driving IC in the thermal print head using the FPC as the circuit board.

なお、本実施の形態では、フレキシブル基板４０として、両面銅張板を用いたものとしているが、片側のみに金属箔を貼ったものでもよい。この場合、駆動ＩＣ４２の裏側にまったく接着剤５５が存在しないこととなるため、さらにボンディング不良が生じる可能性が低減される。   In the present embodiment, a double-sided copper-clad plate is used as the flexible substrate 40, but a metal foil may be pasted only on one side. In this case, since the adhesive 55 does not exist at all on the back side of the drive IC 42, the possibility of further bonding failure is reduced.

また、ガラスエポキシ基板７１とフレキシブル基板４０との接着にも接着剤７２を用いているが、この接着剤７２は、駆動ＩＣ４２から離れているため、熱の影響を受けにくい。また、この接着剤７２として熱硬化性樹脂などを用いておけば、ワイヤボンディングの際に発生した熱の影響を小さくすることができる。   The adhesive 72 is also used for bonding the glass epoxy substrate 71 and the flexible substrate 40. However, since the adhesive 72 is away from the driving IC 42, it is not easily affected by heat. If a thermosetting resin or the like is used as the adhesive 72, the influence of heat generated during wire bonding can be reduced.

なお、本実施の形態では、フレキシブル基板４０はガラスエポキシ基板７１を介して放熱板３０と接着することとしているが、フレキシブル基板４０を直接放熱板３０と接着してもよい。また、フレキシブル基板４０を発熱体板２０に接着してもよい。   In this embodiment, the flexible substrate 40 is bonded to the heat dissipation plate 30 via the glass epoxy substrate 71, but the flexible substrate 40 may be directly bonded to the heat dissipation plate 30. Further, the flexible substrate 40 may be bonded to the heating element plate 20.

１１…サーマルプリントヘッド、２０…発熱体板、２１…突条部、２２…セラミック基板、２４…発熱領域、２５…グレーズ層、２６…発熱抵抗体、２８…金属配線層、２９…絶縁保護層、３０…放熱板、４０…フレキシブル基板、４２…駆動ＩＣ、４４…ボンディングワイヤ、５１…ベースフィルム、５２…銅箔、５３…銅箔、５４…接着剤、５５…接着剤、５６…カバーレイ、５７…カバーレイ、６０…被印刷媒体、６１…プラテンローラ、６２…軸、７１…ガラスエポキシ基板、７２…接着剤、７３…接着剤、７４…両面テープ、８１…ＩＣ端子

DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Thermal print head, 20 ... Heat generating body board, 21 ... Projection part, 22 ... Ceramic substrate, 24 ... Heat generating area, 25 ... Glaze layer, 26 ... Heat generating resistor, 28 ... Metal wiring layer, 29 ... Insulating protective layer , 30 ... radiator plate, 40 ... flexible substrate, 42 ... driving IC, 44 ... bonding wire, 51 ... base film, 52 ... copper foil, 53 ... copper foil, 54 ... adhesive, 55 ... adhesive, 56 ... coverlay 57 ... Coverlay, 60 ... Print medium, 61 ... Platen roller, 62 ... Shaft, 71 ... Glass epoxy substrate, 72 ... Adhesive, 73 ... Adhesive, 74 ... Double-sided tape, 81 ... IC terminal

Claims (5)

絶縁基板と前記絶縁基板の表面に直線状に配列された発熱抵抗体と前記発熱抵抗体から延びる電極とを有する発熱体板と、
ベースフィルムと、前記ベースフィルムの表面に所定のパターンで貼りつけられた金属箔と、この金属箔の一部を覆うカバーレイと、前記カバーレイと前記金属箔および前記ベースフィルムと、を接着する接着剤とを有するフレキシブル基板と、
底面以外に露出した複数のＩＣ端子を持ち前記底面が前記金属箔に接着された駆動ＩＣと、
前記ＩＣ端子と前記電極との間に架け渡されたボンディングワイヤと、
前記駆動ＩＣと前記ボンディングワイヤとを封止する封止樹脂と、
を具備することを特徴とするサーマルプリントヘッド。 A heating element plate having an insulating substrate, a heating resistor linearly arranged on the surface of the insulating substrate, and an electrode extending from the heating resistor;
A base film, a metal foil attached to the surface of the base film in a predetermined pattern, a cover lay covering a part of the metal foil, and the cover lay, the metal foil, and the base film are bonded. A flexible substrate having an adhesive;
A driving IC having a plurality of IC terminals exposed in addition to the bottom surface, the bottom surface being bonded to the metal foil;
A bonding wire spanned between the IC terminal and the electrode;
Sealing resin for sealing the drive IC and the bonding wire;
A thermal print head comprising: 前記フレキシブル基板は、前記ベースフィルムの両面に金属箔が貼りつけられていて、前記駆動ＩＣの裏面はカバーレイで覆われていないことを特徴とする請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。   2. The thermal print head according to claim 1, wherein the flexible substrate has metal foil attached to both surfaces of the base film, and the back surface of the drive IC is not covered with a coverlay. 前記駆動ＩＣに対して裏側で前記フレキシブル基板に接着された硬質の補強板をさらに有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。   The thermal print head according to claim 1, further comprising a hard reinforcing plate bonded to the flexible substrate on a back side with respect to the driving IC. 前記補強板と前記フレキシブル基板とは熱硬化性樹脂で接着されていることを特徴とする請求項３に記載のサーマルプリントヘッド。   The thermal print head according to claim 3, wherein the reinforcing plate and the flexible substrate are bonded with a thermosetting resin. 前記補強板はガラスエポキシ板であることを特徴とする請求項３または請求項４に記載のサーマルプリントヘッド。
The thermal print head according to claim 3, wherein the reinforcing plate is a glass epoxy plate.
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