JP5964101B2

JP5964101B2 - Thermal print head

Info

Publication number: JP5964101B2
Application number: JP2012071055A
Authority: JP
Inventors: 智法鈴木
Original assignee: Toshiba Hokuto Electronics Corp
Current assignee: Toshiba Hokuto Electronics Corp
Priority date: 2012-03-27
Filing date: 2012-03-27
Publication date: 2016-08-03
Anticipated expiration: 2032-03-27
Also published as: JP2013202797A

Description

本発明は、サーマルプリントヘッドに関する。 The present invention relates to a thermal print head.

サーマルプリントヘッドは、ビデオプリンター、イメージャー、シールプリンターなどの出力用デバイスとして注目されている。サーマルプリントヘッドは、基板上に配列された発熱抵抗体を有している。これらの発熱抵抗体を所定のパターンで発熱させることにより、サーマルプリントヘッドを用いて感熱紙、製版フィルム印画紙などのメディアへの記録が行われる。低騒音、低ランニングコストなどの利点を持つため、様々な開発が行われている。 Thermal print heads are attracting attention as output devices such as video printers, imagers, and seal printers. The thermal print head has heating resistors arranged on a substrate. When these heating resistors are heated in a predetermined pattern, recording on a medium such as thermal paper or plate-making film photographic paper is performed using a thermal print head. Various developments have been made to provide advantages such as low noise and low running costs.

サーマルプリントヘッドは、アルミナなどのセラミック基板の表面に保温層としてグレーズ層を形成した支持基体を有している。この支持基体上に発熱抵抗体層とアルミニウムなどの電極となる導電層とをスパッタ法などの薄膜形成方法によって積層した後、フォトエングレービングプロセスで発熱抵抗体、個別電極などをパターニングする。その後、発熱抵抗体層および電極の所定の部分を覆う絶縁保護被膜層をスパッタ法などの薄膜形成方法によって形成する。 The thermal print head has a support base in which a glaze layer is formed as a heat retaining layer on the surface of a ceramic substrate such as alumina. A heating resistor layer and a conductive layer serving as an electrode such as aluminum are laminated on the support substrate by a thin film forming method such as sputtering, and then the heating resistor and individual electrodes are patterned by a photoengraving process. Thereafter, an insulating protective film layer covering the heating resistor layer and a predetermined portion of the electrode is formed by a thin film forming method such as sputtering.

このようにして製造された発熱体板と別途製造された回路基板とが放熱板の表面に固定される。さらに発熱体板の電極と回路基板に搭載された駆動ＩＣとがボンディングワイヤーなどで接続され、駆動ＩＣなどが樹脂で封止されてサーマルプリントヘッドが製造される。 The heat generating plate manufactured in this way and the separately manufactured circuit board are fixed to the surface of the heat radiating plate. Further, the electrodes of the heating plate and the drive IC mounted on the circuit board are connected by a bonding wire or the like, and the drive IC or the like is sealed with a resin to manufacture a thermal print head.

サーマルプリントヘッドにおいて、駆動ＩＣなどを封止する樹脂としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂が用いられる。エポキシ樹脂は、熱硬化後に常温で十分な機械的強度を持ち、基板への接着性が高いためである。 In the thermal print head, a thermosetting resin such as an epoxy resin is used as a resin for sealing the drive IC and the like. This is because the epoxy resin has sufficient mechanical strength at room temperature after thermosetting and has high adhesion to the substrate.

駆動ＩＣなどを封止する工程において、熱硬化性樹脂を硬化させるため加熱処理が行われる。このため、発熱体板と回路基板とが熱膨張した状態で封止樹脂が硬化する。その後常温に戻る際には、発熱体板と回路基板との熱膨張係数の違いにより、発熱体板と回路基板との収縮率は異なる。その結果、回路基板がある程度硬い場合には、発熱体板が回路基板に引っ張られて曲がってしまう場合がある。これに伴って発熱体板に形成された抵抗体の配列が曲がる可能性がある。抵抗体配列の曲がりが大きいと、印刷時、プラテンローラと発熱体板との接触状態が悪化し、印刷品質が低下する。 In the process of sealing the drive IC and the like, heat treatment is performed to cure the thermosetting resin. For this reason, the sealing resin is cured in a state where the heat generating plate and the circuit board are thermally expanded. Thereafter, when the temperature returns to room temperature, the contraction rate between the heat generating plate and the circuit board differs depending on the difference in the thermal expansion coefficient between the heat generating plate and the circuit board. As a result, when the circuit board is hard to some extent, the heating plate may be bent by being pulled by the circuit board. Along with this, there is a possibility that the array of resistors formed on the heating plate is bent. If the resistor array is bent greatly, the contact state between the platen roller and the heating plate is deteriorated during printing, and the printing quality is deteriorated.

そこで、たとえば回路基板として、フレキシブル基板（ＦＰＣ）にセラミックの板を接着して、発熱体板に熱膨張を近づけたものを用いる方法がある（たとえば特許文献１参照）。 Therefore, for example, there is a method of using a circuit board in which a ceramic board is bonded to a flexible board (FPC) and thermal expansion is made close to a heating element board (see, for example, Patent Document 1).

特開２００６−３３４７９１号公報JP 2006-334791 A

サーマルプリントヘッドのそれぞれの発熱抵抗体の一方の端部は、駆動素子に接続されている。これらの端部に接続されて主走査方向に配列されたパッドと、主走査方向に電極が配列された駆動素子との間に架け渡されたボンディングワイヤーで、これらの端部との駆動素子と間が接続される。 One end of each heating resistor of the thermal print head is connected to a drive element. A bonding wire connected between the pads connected to these ends and arranged in the main scanning direction and the driving elements in which electrodes are arranged in the main scanning direction. Are connected.

発熱抵抗体の他方の端部は、一定の電位となるコモン電極に接続されている。このコモン電極は、回路基板側のコモン配線とボンディングワイヤーで接続される。このコモン配線は、駆動素子にも接続される。 The other end of the heating resistor is connected to a common electrode having a constant potential. The common electrode is connected to the common wiring on the circuit board side by a bonding wire. This common wiring is also connected to the drive element.

発熱抵抗体と駆動素子とを接続する主走査方向に配列されたパッドの主走査方向の外側で発熱体板のコモン電極と回路基板側のコモン配線とを接続すると、主走査方向にコモン配線との接続位置から離れるほど、コモン電極自体の電気抵抗によってコモン電極の電位が低下してしまう。このようなコモンドロップが生じると、発熱抵抗体ごとに印画濃度が異なり、印画にムラが生じてしまうことがある。 When the common electrode of the heating element plate and the common wiring on the circuit board side are connected outside the main scanning direction of the pads arranged in the main scanning direction for connecting the heating resistor and the driving element, the common wiring is connected in the main scanning direction. The further away from the connection position, the lower the potential of the common electrode due to the electric resistance of the common electrode itself. When such a common drop occurs, the printing density differs for each heating resistor, and printing may be uneven.

そこで、本発明は、サーマルプリントヘッドの共通電極における主走査方向の電位変化を抑制することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to suppress a potential change in the main scanning direction at a common electrode of a thermal print head.

上述の課題を解決するため、本発明は、サーマルプリントヘッドにおいて、長方形の絶縁基板と、前記絶縁基板の表面に間隔を置いて主走査方向に配列された発熱抵抗体と、隣り合う２つの前記発熱抵抗体の前記絶縁基板の一方の長辺側の端部を接続する折返し電極と、前記発熱抵抗体に対して前記折返し電極の反対側で前記主走査方向に延びるコモン電極と、前記コモン電極と前記発熱抵抗体との間に位置するパッドと、前記パッドと前記発熱抵抗体との間に延びる第１の電極と、前記第１の電極に接続した前記発熱抵抗体に前記折返し電極で接続された前記発熱抵抗体と前記コモン電極との間に延びる第２の電極と、を備えた発熱体板と、前記コモン電極に沿って延びるコモン配線を持つ回路基板と、前記回路基板の前記コモン配線よりも前記発熱体板から遠い位置に載置された駆動ＩＣと、前記コモン電極と前記コモン配線との間に架け渡された第１のボンディングワイヤーと、前記パッドと前記駆動ＩＣのＩＣ端子との間に架け渡された第２のボンディングワイヤーと、前記駆動ＩＣと前記第１のボンディングワイヤーと前記第２のボンディングワイヤーとを封止する樹脂封止体と、を具備し、主走査方向に隣り合う２つの前記パッドの間隔は、主走査方向に隣り合う２つの前記ＩＣ端子の間隔より広く、複数の前記第１のボンディングワイヤーは、それぞれ副走査方向に架け渡され、複数の前記第２のボンディングワイヤーのうちの少なくとも一部は、副走査方向に対して斜め方向に、前記第１のボンディングワイヤーの上を跨ぐようにして架け渡されることを特徴とする。 In order to solve the above-described problem, the present invention provides a thermal printhead in which a rectangular insulating substrate, heating resistors arranged in the main scanning direction with a space on the surface of the insulating substrate, A folded electrode connecting one end of one side of the insulating substrate of the heating resistor, a common electrode extending in the main scanning direction on the opposite side of the folded electrode with respect to the heating resistor, and the common electrode A pad located between the heating resistor and the first electrode extending between the pad and the heating resistor, and the folded electrode connected to the heating resistor connected to the first electrode A heat generating plate having a second electrode extending between the heat generating resistor and the common electrode, a circuit board having a common wiring extending along the common electrode, and the common of the circuit board From wiring Between said and placed on the driving IC farther from the heating element plate, and a first bonding wire which is bridged between the common electrode and the common wiring, the IC terminal of the drive IC and the pad And a resin sealing body that seals the drive IC, the first bonding wire, and the second bonding wire, and is adjacent in the main scanning direction. The interval between the two pads is wider than the interval between the two IC terminals adjacent in the main scanning direction, and the plurality of first bonding wires are respectively spanned in the sub-scanning direction, and the plurality of second bonding wires are At least a portion of the wire, in a diagonal direction with respect to the sub-scanning direction, to characterized in that bridged so as to straddle over the first bonding wire .

本発明によれば、サーマルプリントヘッドの共通電極における主走査方向の電位変化を抑制することができる。 According to the present invention, the potential change in the main scanning direction of the common electrode of the thermal print head can be suppressed.

本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施の形態の上面図である。1 is a top view of an embodiment of a thermal print head according to the present invention. 本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施の形態の発熱体板上の抵抗体層および電極層の平面図である。It is a top view of the resistor layer and electrode layer on the heat generating body board of one Embodiment of the thermal print head concerning this invention. 本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施の形態の発熱体板の断面図である。It is sectional drawing of the heat generating body board of one Embodiment of the thermal print head which concerns on this invention. 本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施の形態を用いたサーマルプリンタの断面図である。1 is a cross-sectional view of a thermal printer using an embodiment of a thermal print head according to the present invention. 本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施の形態の一部拡大上面図である。1 is a partially enlarged top view of an embodiment of a thermal print head according to the present invention. 本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施の形態の一部拡大断面図である。1 is a partially enlarged cross-sectional view of an embodiment of a thermal print head according to the present invention. 本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施の形態の一部拡大断面図である。1 is a partially enlarged cross-sectional view of an embodiment of a thermal print head according to the present invention.

本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、この実施の形態は単なる例示であり、本発明はこれらに限定されない。 An embodiment of a thermal print head according to the present invention will be described with reference to the drawings. Note that this embodiment is merely an example, and the present invention is not limited thereto.

図１は、本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施の形態の上面図である。図２は、本実の施形態のサーマルプリントヘッドの発熱体板上の抵抗体層および電極層の平面図である。図３は、本実施の形態のサーマルプリントヘッドの発熱体板の断面図である。 FIG. 1 is a top view of an embodiment of a thermal print head according to the present invention. FIG. 2 is a plan view of the resistor layer and the electrode layer on the heating plate of the thermal print head according to the present embodiment. FIG. 3 is a cross-sectional view of a heating plate of the thermal print head according to the present embodiment.

本実施の形態のサーマルプリントヘッド１１は、放熱板３０と発熱体板２０とフレキシブル基板４０とを有している。放熱板３０は、たとえばアルミニウムなどの金属で形成された長方形の平板である。 The thermal print head 11 according to the present embodiment includes a heat radiating plate 30, a heating element plate 20, and a flexible substrate 40. The heat sink 30 is a rectangular flat plate made of a metal such as aluminum.

発熱体板２０は、セラミック基板２２およびグレーズ層２５からなる絶縁基板を有している。セラミック基板２２は、たとえばアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）で形成された長方形の平板である。セラミック基板２２の一方の表面は放熱板３０と向かい合っており、他方の表面にはグレーズ層２５が融着している。グレーズ層２５は、ガラスで形成されている。グレーズ層２５には、セラミック基板２２の表面から突出する突条部２１が形成されている。突条部２１は、セラミック基板２２の一方の長辺に近接してほぼ直線状に延びている。 The heating element plate 20 has an insulating substrate composed of a ceramic substrate 22 and a glaze layer 25. The ceramic substrate 22 is a rectangular flat plate made of alumina (Al ₂ O ₃ ), for example. One surface of the ceramic substrate 22 faces the heat sink 30, and the glaze layer 25 is fused to the other surface. The glaze layer 25 is made of glass. The glaze layer 25 is formed with ridges 21 protruding from the surface of the ceramic substrate 22. The protruding portion 21 extends substantially linearly in the vicinity of one long side of the ceramic substrate 22.

グレーズ層２５の表面には、突条部２１が延びる方向に沿って間隔を置いて突条部２１を跨ぐように抵抗体層２３が形成されている。また、抵抗体層の表面には、金属配線層２８が形成されている。金属配線層２８には突条部２１の一部を跨ぐ切欠部が形成されていて、抵抗体層の金属配線層２８と重なり合わない部分が発熱抵抗体２６となる。このようにして発熱抵抗体２６が突条部２１の表面に間隔を置いて複数配列されて、突条部２１のラインに沿った線状の発熱領域２４が形成されている。発熱領域２４は、発熱体板２０の一方の長辺の近傍に、その長辺に平行に延びている。発熱領域２４が延びる方向を主走査方向と呼び、主走査方向を垂直に横切る方向を副走査方向と呼ぶ。 On the surface of the glaze layer 25, a resistor layer 23 is formed so as to straddle the ridges 21 at intervals along the direction in which the ridges 21 extend. A metal wiring layer 28 is formed on the surface of the resistor layer. The metal wiring layer 28 has a notch that extends over a portion of the protrusion 21, and the portion of the resistor layer that does not overlap the metal wiring layer 28 becomes the heating resistor 26. In this way, a plurality of heating resistors 26 are arranged on the surface of the ridge portion 21 at intervals, and a linear heating region 24 along the line of the ridge portion 21 is formed. The heat generating region 24 extends in the vicinity of one long side of the heat generating plate 20 in parallel with the long side. The direction in which the heat generating region 24 extends is called a main scanning direction, and the direction perpendicular to the main scanning direction is called a sub-scanning direction.

隣り合う２つの発熱抵抗体２６は、１つの画素を形成する。１つの画素を形成する発熱抵抗体２６は、副走査方向の下流側に設けられた折返し電極８４で電気的に接続されている。また、１つの画素を形成する２つの発熱抵抗体２６のうちの一方は、パッド８５まで延びる第１の電極８６に接続されている。他方の発熱抵抗体２６は、コモン電極８８に第２の電極８７で接続されている。 Two adjacent heating resistors 26 form one pixel. The heating resistor 26 forming one pixel is electrically connected by a folded electrode 84 provided on the downstream side in the sub-scanning direction. One of the two heating resistors 26 forming one pixel is connected to the first electrode 86 extending to the pad 85. The other heating resistor 26 is connected to the common electrode 88 by the second electrode 87.

コモン電極８８は、発熱領域２４が近接する長辺と向かい合う長辺の近傍で主走査方向に延びている。したがって、パッド８５と発熱領域２４が近接する長辺に向かい合う長辺との間に、コモン電極８８は位置している。 The common electrode 88 extends in the main scanning direction in the vicinity of the long side facing the long side where the heat generating region 24 is close. Therefore, the common electrode 88 is located between the pad 85 and the long side facing the long side where the heat generating region 24 is close.

第１の電極８６および第２の電極８７は、副走査方向に延びている。折返し電極８４、コモン電極８８、パッド８５、第１の電極８６および第２の電極８７は、いずれも金属配線層２８に形成されている。 The first electrode 86 and the second electrode 87 extend in the sub-scanning direction. The folded electrode 84, the common electrode 88, the pad 85, the first electrode 86 and the second electrode 87 are all formed on the metal wiring layer 28.

発熱体板２０には、グレーズ層２５、金属配線層２８および抵抗体層２３の保護のために、これらを覆う保護層２９が形成されている。パッド８５およびコモン電極８８は、保護層２９に覆われずに露出している。
図４は、本実施の形態のサーマルプリントヘッドを用いたサーマルプリンタの断面図である。 A protective layer 29 is formed on the heating element plate 20 to cover the glaze layer 25, the metal wiring layer 28, and the resistor layer 23. The pad 85 and the common electrode 88 are exposed without being covered with the protective layer 29.
FIG. 4 is a cross-sectional view of a thermal printer using the thermal print head of the present embodiment.

サーマルプリントヘッド１１は、発熱領域２４を発熱させる駆動回路を有している。その駆動回路は、たとえば発熱体板２０と同じ側の表面で放熱板３０に載置されたフレキシブル基板４０の上に形成されている。フレキシブル基板４０には、発熱領域２４に所定の発熱パターンを形成するための制御信号や駆動電力が入力される。 The thermal print head 11 has a drive circuit that generates heat in the heat generating region 24. The drive circuit is formed on the flexible substrate 40 placed on the heat radiating plate 30 on the same surface as the heat generating plate 20, for example. A control signal and driving power for forming a predetermined heat generation pattern in the heat generation region 24 are input to the flexible substrate 40.

このサーマルプリントヘッド１１を用いたプリンタは、発熱領域２４の表面の法線上に位置する軸６２を中心とする円筒状のプラテンローラ６１を有している。プラテンローラ６１によって被印刷媒体６０がサーマルプリントヘッド１１に押し付けられる。この状態で発熱領域２４の発熱抵抗体２６が発熱することによって、被印刷媒体６０に印画される。被印刷媒体６０が副走査方向に搬送されながら、主走査方向に延びる発熱領域２４が所定のパターンで発熱することによって、被印刷媒体６０には所望の画像が形成される。 The printer using the thermal print head 11 has a cylindrical platen roller 61 centering on a shaft 62 positioned on the normal line of the surface of the heat generating region 24. The printing medium 60 is pressed against the thermal print head 11 by the platen roller 61. In this state, the heat generating resistor 26 in the heat generating region 24 generates heat, and the image is printed on the printing medium 60. While the printing medium 60 is conveyed in the sub-scanning direction, the heat generating area 24 extending in the main scanning direction generates heat in a predetermined pattern, so that a desired image is formed on the printing medium 60.

図５は、本実施の形態のサーマルプリントヘッドの一部拡大上面図である。図６は、本実施の形態のサーマルプリントヘッドの一部拡大断面図である。図７は、本実施の形態のサーマルプリントヘッドの一部拡大断面図である。なお、図６および図７には、樹脂封止体の図示を省略している。また、図６には、一部のボンディングワイヤーの図示を省略している。 FIG. 5 is a partially enlarged top view of the thermal print head according to the present embodiment. FIG. 6 is a partially enlarged cross-sectional view of the thermal print head according to the present embodiment. FIG. 7 is a partially enlarged cross-sectional view of the thermal print head according to the present embodiment. In FIGS. 6 and 7, the resin sealing body is not shown. In FIG. 6, illustration of some bonding wires is omitted.

フレキシブル基板４０は、ベースフィルム５１と銅箔５２，５３と接着剤５４，５５とカバーレイ５６，５７とを有する。銅箔５２，５３は、ベースフィルム５１の両面に貼りつけられている。ベースフィルム５１の両面に貼りつけられた銅箔５２，５３には、それぞれ所定の配線パターンが形成されている。また、銅箔５２，５３の大部分は、接着剤５４，５５を用いて接着されたカバーレイ５６，５７で覆われている。 The flexible substrate 40 includes a base film 51, copper foils 52 and 53, adhesives 54 and 55, and cover lays 56 and 57. The copper foils 52 and 53 are attached to both surfaces of the base film 51. A predetermined wiring pattern is formed on each of the copper foils 52 and 53 attached to both surfaces of the base film 51. Further, most of the copper foils 52 and 53 are covered with cover lays 56 and 57 bonded using adhesives 54 and 55.

フレキシブル基板４０の放熱板３０と対向する面の反対側には、カバーレイ５６で覆われていない部分が形成されている。発熱体板２０を駆動する駆動回路の一部を構成する駆動ＩＣ４２は、フレキシブル基板４０のカバーレイ５６で覆われずに銅箔５２が露出している部分に固定されている。銅箔５２と駆動ＩＣ４２との固定には、たとえば熱硬化性樹脂が用いられる。駆動ＩＣ４２が載置される部分の銅箔５２は、たとえばアース部となっている。 A portion not covered with the coverlay 56 is formed on the opposite side of the surface of the flexible substrate 40 that faces the heat dissipation plate 30. The drive IC 42 that constitutes a part of the drive circuit that drives the heat generating plate 20 is fixed to a portion where the copper foil 52 is exposed without being covered with the cover lay 56 of the flexible substrate 40. For fixing the copper foil 52 and the drive IC 42, for example, a thermosetting resin is used. A portion of the copper foil 52 on which the drive IC 42 is placed is, for example, a ground portion.

フレキシブル基板４０の駆動ＩＣ４２が固定された部分の裏側には、接着剤７２を用いて補強用のセラミック板７１が接着されている。セラミック板７１は、接着剤７３を用いて放熱板３０に固定されている。また、発熱体板２０は、接着剤および両面テープ７４などで放熱板３０に固定されている。 A reinforcing ceramic plate 71 is bonded to the back side of the portion of the flexible substrate 40 where the drive IC 42 is fixed using an adhesive 72. The ceramic plate 71 is fixed to the heat sink 30 using an adhesive 73. The heat generating plate 20 is fixed to the heat radiating plate 30 with an adhesive, a double-sided tape 74 and the like.

駆動回路は、フレキシブル基板４０に設けられた駆動ＩＣ４２などの電気部品を有している。駆動ＩＣ４２は、集積回路（Integrated Circuit）であり、底面以外に露出した複数のＩＣ端子８１を有している。 The drive circuit has electrical components such as a drive IC 42 provided on the flexible substrate 40. The drive IC 42 is an integrated circuit and has a plurality of IC terminals 81 exposed on the bottom surface.

フレキシブル基板４０の駆動ＩＣ４２が搭載される位置よりも発熱体板２０側には、コモン配線８３が延びている。コモン配線８３は、駆動ＩＣ４２の主走査方向の両側で、所定の一定電位の電源に接続されている。 The common wiring 83 extends on the heating element plate 20 side from the position where the driving IC 42 of the flexible substrate 40 is mounted. The common wiring 83 is connected to a power source having a predetermined constant potential on both sides of the driving IC 42 in the main scanning direction.

フレキシブル基板４０のコモン配線８３と発熱体板２０のコモン電極８８とは、第１のボンディングワイヤー４５で接続されている。 The common wiring 83 of the flexible substrate 40 and the common electrode 88 of the heating element plate 20 are connected by a first bonding wire 45.

また、パッド８５と駆動ＩＣ４２のＩＣ端子８１との間には、第２のボンディングワイヤー４４（図６においては図示を省略している）が架け渡されている。パッド８５と駆動ＩＣ４２との間に架け渡された第２のボンディングワイヤー４４は、コモン配線８３とコモン電極８８との間に架け渡された第１のボンディングワイヤー４５よりも高い位置を通過している。 A second bonding wire 44 (not shown in FIG. 6) is bridged between the pad 85 and the IC terminal 81 of the drive IC 42. The second bonding wire 44 spanned between the pad 85 and the drive IC 42 passes through a position higher than the first bonding wire 45 spanned between the common wiring 83 and the common electrode 88. Yes.

さらに、フレキシブル基板４０の表面に形成された配線パターンと駆動ＩＣ４２との間も第３のボンディングワイヤー４６で電気的に接続される。駆動ＩＣ４２およびボンディングワイヤー４４，４５，４６は、たとえば樹脂封止体４８によって封止される。 Further, the wiring pattern formed on the surface of the flexible substrate 40 and the driving IC 42 are also electrically connected by the third bonding wire 46. The drive IC 42 and the bonding wires 44, 45, 46 are sealed with, for example, a resin sealing body 48.

折り返し電極８４を持ち、２つの発熱抵抗体２６で１つの画素を形成するサーマルプリントヘッド１１では、コモン電極８８は、必然的に個別電極である第１の電極８６の端部であるパッド８５よりも回路基板４０側に位置することとなる。このため、フレキシブル基板４０の駆動ＩＣ４２を搭載する位置よりも発熱体板２０側になければ、回路基板４０のコモン配線８３は駆動ＩＣ４２の主走査方向の両側でコモン電極８８と接続されることになる。また、コモン電極８８に対して駆動ＩＣ４２よりも遠い位置でコモン配線８３が主走査方向に延びていたとしても、コモン電極８８とコモン配線８３との間にワイヤーボンディングしようとすると、そのワイヤーは駆動ＩＣ４２とパッド８５との間に架け渡された第２のボンディングワイヤー４４と交差することになり、現実的に実現することは困難である。 In the thermal print head 11 having the folded electrode 84 and forming one pixel by the two heating resistors 26, the common electrode 88 is inevitably from the pad 85 which is the end of the first electrode 86 which is an individual electrode. Is also located on the circuit board 40 side. For this reason, the common wiring 83 of the circuit board 40 is connected to the common electrode 88 on both sides of the driving IC 42 in the main scanning direction unless it is located closer to the heating element plate 20 than the position where the driving IC 42 of the flexible board 40 is mounted. Become. Even if the common wire 83 extends in the main scanning direction at a position farther than the drive IC 42 with respect to the common electrode 88, if wire bonding is attempted between the common electrode 88 and the common wire 83, the wire is driven. It intersects with the second bonding wire 44 spanned between the IC 42 and the pad 85, and it is difficult to actually realize it.

本実施の形態では、回路基板４０の駆動ＩＣ４２を搭載する位置よりも発熱体板２０側に主走査方向に延びるコモン配線８３を有している。このため、コモン電極８８とコモン配線８３との間の第１のボンディングワイヤー４５と、パッド８５とＩＣ端子８１との間の第２のボンディングワイヤー４４の高さを変えることによって、これらのボンディングワイヤー４４，４５を交差させずに架け渡すことができる。 In the present embodiment, the common wiring 83 extending in the main scanning direction is provided on the side of the heating element plate 20 from the position where the driving IC 42 of the circuit board 40 is mounted. Therefore, by changing the height of the first bonding wire 45 between the common electrode 88 and the common wiring 83 and the second bonding wire 44 between the pad 85 and the IC terminal 81, these bonding wires are changed. 44, 45 can be bridged without crossing.

つまり、発熱体板２０の回路基板４０側に主走査方向に延びるコモン電極８８と主走査方向の複数の位置で第１のボンディングワイヤー４５によって電気的に接続することができる。回路基板４０上のコモン配線８３を主走査方向の複数の位置で所定の一定電位の電源に接続することにより、コモン配線８３の主走査方向の電位を実質的に一定とすることができる。コモン配線８３と所定の一定電位の電源との接続は、駆動ＩＣ４２の主走査方向の両側で行ってもよいし、駆動ＩＣ４２の下を通して行ってもよい。 That is, it is possible to electrically connect the common electrode 88 extending in the main scanning direction to the circuit board 40 side of the heating plate 20 by the first bonding wires 45 at a plurality of positions in the main scanning direction. By connecting the common wiring 83 on the circuit board 40 to a power source having a predetermined constant potential at a plurality of positions in the main scanning direction, the potential of the common wiring 83 in the main scanning direction can be made substantially constant. The connection between the common wiring 83 and the power source having a predetermined constant potential may be performed on both sides of the driving IC 42 in the main scanning direction, or may be performed under the driving IC 42.

したがって、コモン電極８８自体の電気抵抗による主走査方向の電位の変化を極めて小さくすることができる。その結果、発熱抵抗体毎の発熱量が均一化され、印画濃度にムラが生じる可能性を小さくすることができる。また、第１のボンディングワイヤー４５は、主走査方向の位置が駆動ＩＣ４２と重なる位置であってもよいため、駆動ＩＣ４２ごとに印画ムラが生じることはない。 Therefore, the change in potential in the main scanning direction due to the electric resistance of the common electrode 88 itself can be extremely reduced. As a result, the amount of heat generated for each heating resistor is made uniform, and the possibility of uneven printing density can be reduced. Further, since the first bonding wire 45 may be positioned so that the position in the main scanning direction overlaps with the drive IC 42, uneven printing does not occur for each drive IC 42.

１１…サーマルプリントヘッド、２０…発熱体板、２１…突条部、２２…セラミック基板、２３…抵抗体層、２４…発熱領域、２５…グレーズ層、２６…発熱抵抗体、２８…金属配線層、２９…保護層、３０…放熱板、４０…フレキシブル基板、４２…駆動ＩＣ、４４…第２のボンディングワイヤー、４５…第１のボンディングワイヤー、４６…第３のボンディングワイヤー、４８…樹脂封止体、５１…ベースフィルム、５２…銅箔、５３…銅箔、５４…接着剤、５５…接着剤、５６…カバーレイ、６０…被印刷媒体、６１…プラテンローラ、６２…軸、７１…セラミック板、７２…接着剤、７３…接着剤、８１…ＩＣ端子、８３…コモン配線、８４…折返し電極、８５…パッド、８６…第１の電極、８７…第２の電極、８８…コモン電極

DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Thermal print head, 20 ... Heat generating body board, 21 ... Projection part, 22 ... Ceramic substrate, 23 ... Resistor layer, 24 ... Heat generating area, 25 ... Glaze layer, 26 ... Heat generating resistor, 28 ... Metal wiring layer , 29 ... protective layer, 30 ... heat sink, 40 ... flexible substrate, 42 ... drive IC, 44 ... second bonding wire, 45 ... first bonding wire, 46 ... third bonding wire, 48 ... resin sealing Body, 51 ... Base film, 52 ... Copper foil, 53 ... Copper foil, 54 ... Adhesive, 55 ... Adhesive, 56 ... Coverlay, 60 ... Print medium, 61 ... Platen roller, 62 ... Shaft, 71 ... Ceramic Plate, 72 ... Adhesive, 73 ... Adhesive, 81 ... IC terminal, 83 ... Common wiring, 84 ... Folded electrode, 85 ... Pad, 86 ... First electrode, 87 ... Second electrode, 88 ... Common electrode

Claims

A rectangular insulating substrate, a heating resistor arranged in the main scanning direction with a space on the surface of the insulating substrate, and an end portion on one long side of the insulating substrate of two adjacent heating resistors. A folded electrode to be connected; a common electrode extending in the main scanning direction on the opposite side of the folded electrode with respect to the heating resistor; a pad positioned between the common electrode and the heating resistor; A first electrode extending between the heating resistor and a second electrode extending between the heating resistor connected to the heating electrode connected to the first electrode by the folded electrode and the common electrode; A heating element plate comprising:
A circuit board having a common wiring extending along the common electrode;
A driving IC mounted at a position farther from the heating element plate than the common wiring of the circuit board;
A first bonding wire spanned between the common electrode and the common wiring;
A second bonding wire spanned between the pad and the IC terminal of the driving IC;
A resin sealing body that seals the driving IC, the first bonding wire, and the second bonding wire;
Equipped with,
The interval between the two pads adjacent in the main scanning direction is wider than the interval between the two IC terminals adjacent in the main scanning direction,
The plurality of first bonding wires are respectively spanned in the sub-scanning direction,
At least a part of the plurality of second bonding wires is spanned across the first bonding wires in an oblique direction with respect to the sub-scanning direction. .

The common wiring is at a position lower than the pad and the common electrode on the insulating substrate, and an IC terminal of the driving IC is at a position higher than the pad and the common electrode, and the second bonding wire 2 passes through a position higher than the first bonding wire .

The thermal print head according to claim 1, wherein the common wiring is connected to a power source at a plurality of positions in the main scanning direction.