JP2013055235A - Printed wiring board with shield case and manufacturing method of the same - Google Patents

Printed wiring board with shield case and manufacturing method of the same Download PDF

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尚 伊藤
Yoshifumi Uchida
淑文 内田
Hisashi Teratani
永 寺谷
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed wiring board with a shield case which allows a shield case to be provided without deteriorating the connection reliability of an electronic component, and to provide a manufacturing method of the printed wiring board with the shield case.SOLUTION: A flexible printed wiring board 100 with a shield case includes an electronic component 7 and a shield case 8 provided so as to cover the electronic component 7. The flexible printed wiring board with the shield case 100 further includes: a resin injection port 13 provided at the shield case or the flexible printed wiring board; and a resin sealing part 16 which is injected from the resin injection port and covers at least a connection part of the electronic component.

Description

本願発明は、シールドケース付きプリント配線板及びシールドケース付きプリント配線板の製造方法に関する。詳しくは、シールドケース内に設けた電子部品の接続強度を確保できるシールドケース付きプリント配線板及びシールドケース付きプリント配線板の製造方法に関する。   The present invention relates to a printed wiring board with a shield case and a method for manufacturing a printed wiring board with a shield case. More specifically, the present invention relates to a printed wiring board with a shield case that can secure the connection strength of an electronic component provided in the shield case, and a method for manufacturing a printed wiring board with a shield case.

たとえば、プリント配線板に搭載された電子部品を電磁波からシールドするために、上記電子部品等を覆うようにシールドケースが設けられる。上記シールドケースは、金属板金部材から形成されており、側部がプリント配線板に半田付けされる。   For example, in order to shield an electronic component mounted on a printed wiring board from electromagnetic waves, a shield case is provided so as to cover the electronic component and the like. The shield case is formed of a metal sheet metal member, and the side portion is soldered to the printed wiring board.

上記シールドケースは、上記電子部品と同様の手法でプリント配線板に取り付けられる。すなわち、プリント配線板の上記電子部品が搭載される領域の外側に、上記プリント配線板の配線層を利用して、半田ペーストが塗布されたシールドケース接続用のパッド部が形成される。上記電子部品を、半田ペーストが塗着された所定の接続パッド上に位置決めするとともに、上記シールドケースを上記シールドケース接続用のパッド部に位置決め載置する。その後、半田リフロー炉に通し、上記半田を溶融させて、上記電子部品と上記シールドケースとが上記プリント配線板に接続される。   The shield case is attached to the printed wiring board in the same manner as the electronic component. That is, a pad part for connecting a shield case to which a solder paste is applied is formed outside the region where the electronic component is mounted on the printed wiring board, using the wiring layer of the printed wiring board. The electronic component is positioned on a predetermined connection pad to which a solder paste is applied, and the shield case is positioned and placed on the shield case connection pad. Then, the solder is passed through a solder reflow furnace, and the electronic component and the shield case are connected to the printed wiring board.

特開２００４−１８６５７０号JP 2004-186570 A

プリント配線板のうち、フレキシブルプリント配線板のような柔軟性が要求されるプリント配線板は変形しやすい。一方、電子部品を接続した領域が変形すると、プリント配線板上に設けた電極と電子部品の電極間を接続する半田が剥離しやすくなり、接続不良が生じる可能性が高くなる。このため、従来、電子部品の接続強度を高めるため、上記電子部品とプリント配線板との間を埋めるように、封止樹脂（アンダーフィル）を流し込んで硬化させることが多い。   Among printed wiring boards, printed wiring boards that require flexibility such as flexible printed wiring boards are easily deformed. On the other hand, when the region to which the electronic component is connected is deformed, the solder connecting the electrode provided on the printed wiring board and the electrode of the electronic component is likely to be peeled off, and the possibility of causing a connection failure increases. For this reason, conventionally, in order to increase the connection strength of electronic components, sealing resin (underfill) is often poured and cured so as to fill the space between the electronic components and the printed wiring board.

上記封止樹脂をプリント配線板と電子部品との間に設けることにより、電子部品接続領域におけるプリント配線板の変形強度が高まって変形しにくくなり、上記電子部品の接続信頼性が高まる。   By providing the sealing resin between the printed wiring board and the electronic component, the deformation strength of the printed wiring board in the electronic component connection region is increased and is not easily deformed, and the connection reliability of the electronic component is increased.

一方、上記シールドケースも電子部品と同時にプリント配線板に接続されるため、シールドケースを設けた場合、上記封止樹脂を電子部品とプリント配線板との間に注入することができなかった。このため、上記シールドケースを設けた領域のプリント配線板における強度が低くなる。このため、製造工程において不用意な力が作用すると、プリント配線板が変形して、上記電子部品とプリント配線板を接続する半田が電極から剥離しやすくなり、接続の信頼性が低くなるという問題があった。   On the other hand, since the shield case is also connected to the printed wiring board simultaneously with the electronic component, when the shield case is provided, the sealing resin cannot be injected between the electronic component and the printed wiring board. For this reason, the strength of the printed wiring board in the region where the shield case is provided is reduced. For this reason, when an inadvertent force is applied in the manufacturing process, the printed wiring board is deformed, and the solder that connects the electronic component and the printed wiring board is easily peeled off from the electrode, resulting in low connection reliability. was there.

本願発明は、上記問題を解決し、電子部品の接続信頼性を低下させることなくシールドケースを設けた、シールドケース付きプリント配線板及びシールドケース付きプリント配線板の製造方法を提供することを課題とする。   It is an object of the present invention to solve the above problems and provide a printed wiring board with a shield case and a method for manufacturing a printed wiring board with a shield case provided with a shield case without reducing the connection reliability of electronic components. To do.

本願発明は、電子部品とこの電子部品を覆うように設けられたシールドケースとを備えるシールドケース付きプリント配線板であって、上記シールドケース又はプリント配線板に設けられた樹脂注入口と、上記樹脂注入口から注入されるとともに、上記電子部品の少なくとも接続部を覆う樹脂封止部とを備えて構成される。   The present invention is a printed wiring board with a shield case comprising an electronic component and a shield case provided so as to cover the electronic component, the resin inlet provided in the shield case or the printed wiring board, and the resin A resin sealing part that is injected from the injection port and covers at least the connection part of the electronic component is provided.

本願発明では、シールドケース又はプリント配線板に、内部に配置される電子部品の接続部を封止する封止樹脂を注入するための樹脂注入口が設けられている。上記シールドケースに樹脂注入口を設けることにより、シールドケースを取り付けた後に、注入針等を上記樹脂注入口から差し入れて、上記電子部品の接続部を覆うように樹脂を注入することが可能となる。このため、シールドケース内で電子部品を設けた領域におけるプリント配線板の変形強度が高まり、電子部品を接続する半田が剥離等するのを防止することができる。   In this invention, the resin injection port for inject | pouring the sealing resin which seals the connection part of the electronic component arrange | positioned inside is provided in the shield case or the printed wiring board. By providing the resin injection port in the shield case, it is possible to inject the resin so as to cover the connection part of the electronic component by inserting an injection needle or the like from the resin injection port after the shield case is attached. . For this reason, the deformation strength of the printed wiring board in the region where the electronic component is provided in the shield case is increased, and it is possible to prevent the solder connecting the electronic component from being peeled off.

上記シールドケースを形成する材料や製造手法は特に限定されることはない。たとえば、ステンレス板金部材を用いて打ち抜き形成することができる。鋳造等他の手法を用いて形成することもできる。   The material and manufacturing method for forming the shield case are not particularly limited. For example, it can be formed by punching using a stainless steel sheet metal member. It can also be formed using other techniques such as casting.

また、上記シールドケースの形態や寸法は、特に限定されることはない。複数の電子部品を収納できる大型のシールドケースにも適用することができる。また、側部等に開口部を備えるシールドケースにも適用することができる。   Moreover, the form and dimension of the said shield case are not specifically limited. The present invention can also be applied to a large shield case that can store a plurality of electronic components. Further, the present invention can be applied to a shield case having an opening on a side portion or the like.

上記シールドケースのプリント配線板に対する接続形態も特に限定されることはない。たとえば、矩形箱状の角部に脚部を設け、この脚部に対応して設けたシールドケース接続用パッドに上記脚部を半田接続することができる。また、シールドケースの側壁部の全域を、プリント配線板に半田接続することもできる。   The connection form of the shield case to the printed wiring board is not particularly limited. For example, legs can be provided at corners of a rectangular box, and the legs can be soldered to shield case connection pads provided corresponding to the legs. Also, the entire side wall of the shield case can be soldered to the printed wiring board.

また、本願発明が適用されるプリント配線板の種類も限定されることはない。特に、請求項２に記載した発明のように、フレキシブルプリンンと配線板に適用することにより、高い効果を期待できる。また、片面プリント配線板のみならず、両面に回路が形成された両面フレキシブルプリント配線板に適用することができる。特に、両面フレキシブルプリント配線板においては、上記シールドケースを接続する領域における裏面側の銅箔層を残して、シールド性能を高めることもできる。   Further, the type of printed wiring board to which the present invention is applied is not limited. In particular, a high effect can be expected by applying to a flexible printing board and a wiring board as in the invention described in claim 2. Further, the present invention can be applied not only to a single-sided printed wiring board but also to a double-sided flexible printed wiring board in which circuits are formed on both sides. In particular, in a double-sided flexible printed wiring board, the copper foil layer on the back surface side in the region where the shield case is connected can be left to improve the shielding performance.

上記封止樹脂も特に限定されることはない。たとえば、エポキシ系の熱硬化性樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂等を採用することができる。   The sealing resin is not particularly limited. For example, an epoxy thermosetting resin, a silicone resin, a urethane resin, an acrylic resin, or the like can be used.

上記樹脂注入口は、請求項３に記載した発明のようにシールドケースに設けることができる。シールドケースに樹脂注入口を設ける場合、作業性を確保するため上壁部に設けるのが好ましい。また、請求項４に記載した発明のようにプリント配線板に設けることもできる。上記樹脂注入口は、樹脂注入用の注入針を差し入れることができる大きさに設定される。   The resin injection port can be provided in the shield case as in the invention described in claim 3. When providing a resin injection port in a shield case, it is preferable to provide in a top wall part in order to ensure workability. Moreover, it can also provide in a printed wiring board like invention described in Claim 4. The resin injection port is set to a size capable of inserting an injection needle for resin injection.

封止樹脂は、少なくとも電子部品の接続部を覆うように注入される。たとえば、電子部品とプリント配線板の間の空間を埋めるような樹脂封止部が形成されるように注入するのが好ましい。上記樹脂封止部を設けることにより、電子部品の接続強度が高まるのみならず、上記電子部品接続領域におけるプリント配線板の変形強度が高まり、上記電子部品の接続電極と上記プリント配線板の電極との間に設けられる半田が剥離するのを防止することができる。   The sealing resin is injected so as to cover at least the connection part of the electronic component. For example, it is preferable to inject | pour so that the resin sealing part which fills the space between an electronic component and a printed wiring board may be formed. By providing the resin sealing portion, not only the connection strength of the electronic component is increased, but also the deformation strength of the printed wiring board in the electronic component connection region is increased, and the connection electrode of the electronic component and the electrode of the printed wiring board are It is possible to prevent the solder provided between them from peeling off.

所要の部位に樹脂を注入して上記樹脂封止部を形成するため、シールドケースに樹脂注入口を設ける場合には、上記樹脂注入口を、電子部品の縁部近傍に位置するように設けるのが好ましい。一方、樹脂注入口を、上記プリント配線板に設ける場合、電極形成部位等を避けることができれば、電子部品の裏面側に設けることもできる。   In order to form the resin sealing portion by injecting resin into a required part, when providing the resin injection port in the shield case, the resin injection port is provided so as to be positioned in the vicinity of the edge of the electronic component. Is preferred. On the other hand, when the resin injection port is provided in the printed wiring board, it can be provided on the back surface side of the electronic component as long as an electrode formation site or the like can be avoided.

本願の請求項５に記載した発明は、上記樹脂注入口が複数設けられているものである。複数の電子部品を覆うように構成された大型のシールドケースが設けられる場合、一つの樹脂注入口を設けただけでは、上記複数の電子部品の接続部を覆うように封止樹脂を注入できない場合がある。しかも、１箇所に設けた樹脂注入口から多量の封止樹脂を注入すると、シールドケースの隙間等から流出してしまう場合もある。上記不都合を回避するため、複数の樹脂注入口を設けることができる。   The invention described in claim 5 of the present application is provided with a plurality of the resin injection ports. When a large shield case configured to cover a plurality of electronic components is provided, the sealing resin cannot be injected so as to cover the connection portion of the plurality of electronic components only by providing one resin injection port. There is. Moreover, if a large amount of sealing resin is injected from a resin injection port provided at one place, it may flow out of the gap of the shield case. In order to avoid the inconvenience, a plurality of resin injection ports can be provided.

請求項６に記載した発明は、電子部品とこの電子部品を覆うように設けられるシールドケースとを備えるシールドケース付きプリント配線板の製造方法であって、プリント配線板の所定位置に、上記電子部品と上記シールドケースとを載置して半田リフローを行うことにより、上記電子部品及び上記シールドケースをブリント配線板に接続する接続工程と、上記シールドケース又は上記プリント配線板に設けた樹脂注入口から、封止樹脂を注入し、上記電子部品の少なくとも接続部を覆う樹脂注入工程とを含むものである。   The invention described in claim 6 is a method of manufacturing a printed wiring board with a shield case comprising an electronic component and a shield case provided so as to cover the electronic component, wherein the electronic component is disposed at a predetermined position of the printed wiring board. And the shield case are mounted and solder reflow is performed to connect the electronic component and the shield case to the blind wiring board, and from the resin inlet provided in the shield case or the printed wiring board. And a resin injection step of injecting a sealing resin and covering at least the connection part of the electronic component.

本願発明に係るシールドケースは、電子部品と同時に、半田リフロー工程によってプリント配線板に接続される。その後、上記シールドケースあるいはプリント配線板に設けた樹脂注入口から封止樹脂が注入される。これにより、従来の工程を変更することなく、シールドケース内の電子部品の接続信頼性を高めることができる。   The shield case according to the present invention is connected to the printed wiring board by a solder reflow process simultaneously with the electronic component. Thereafter, a sealing resin is injected from a resin injection port provided in the shield case or the printed wiring board. Thereby, the connection reliability of the electronic component in a shield case can be improved, without changing the conventional process.

シールドケース付きプリント配線板における電子部品の接続信頼性を高めることができる。   Connection reliability of electronic components in a printed wiring board with a shield case can be improved.

本願発明に係るシールドケース付きプリント配線板の要部の断面図である。It is sectional drawing of the principal part of the printed wiring board with a shield case which concerns on this invention. 図１に示すシールドケース付きプリント配線板の平面図である。It is a top view of the printed wiring board with a shield case shown in FIG. 図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図であり、シールドケース内の電子部品の接続部に封止樹脂を注入した状態を示す図である。It is sectional drawing which follows the III-III line | wire in FIG. 2, and is a figure which shows the state which inject | poured sealing resin into the connection part of the electronic component in a shield case. 本願発明の第２の実施形態を示す要部の断面図である。It is sectional drawing of the principal part which shows 2nd Embodiment of this invention. 本願発明の第３の実施形態を示す要部の断面図である。It is sectional drawing of the principal part which shows 3rd Embodiment of this invention.

以下、本願発明の実施形態を図に基づいて具体的に説明する。なお、本実施形態は、本願発明をシールドケース付きフレキシブルプリント配線板に適用したものである。なお、本願発明を、シールドケース付きリジッドプリント配線板にも適当できる。   Embodiments of the present invention will be specifically described below with reference to the drawings. In the present embodiment, the present invention is applied to a flexible printed wiring board with a shield case. The present invention can also be applied to a rigid printed wiring board with a shield case.

図１に示すように、フレキシブルプリント配線板１は、絶縁性基材２と、この基材２の両側に積層された銅箔層３，４と、これら銅箔層に積層形成されたカバー層５，６とを備えて構成される。   As shown in FIG. 1, the flexible printed wiring board 1 includes an insulating base material 2, copper foil layers 3 and 4 laminated on both sides of the base material 2, and a cover layer laminated on these copper foil layers. 5 and 6.

本実施形態では、上記フレキシブルプリント配線板１の片面に、電子部品７を接続するともに、上記電子部品７を囲むようにシールドケース８が設けられている。   In the present embodiment, an electronic component 7 is connected to one surface of the flexible printed wiring board 1, and a shield case 8 is provided so as to surround the electronic component 7.

上記フレキシブルプリント配線板１の電子部品接続領域におけるカバー層が切除されているとともに、上記銅箔層３に形成された回路パターンに上記電子部品接続用の電極パッド９，９が設けられている。また、同様にして、上記電子部品接続領域の外側に、上記シールドケース８を接続するための接続用パッド１０，１０が設けられている。   The cover layer in the electronic component connection region of the flexible printed wiring board 1 is cut away, and the electrode pads 9 and 9 for connecting the electronic components are provided on the circuit pattern formed on the copper foil layer 3. Similarly, connection pads 10 and 10 for connecting the shield case 8 are provided outside the electronic component connection region.

一方、上記フレキシブルプリント配線板１は、両面に銅箔層が設けられている。本実施形態では、上記シールドケース８を設ける領域の裏面側の銅箔層４をそのまま残すことにより、シールド効果を高めるように構成されている。   On the other hand, the flexible printed wiring board 1 is provided with copper foil layers on both sides. In the present embodiment, the shielding effect is enhanced by leaving the copper foil layer 4 on the back side of the region where the shield case 8 is provided.

上記電極パッド９及びシールドケース接続用パッド１０には、半田ペーストが塗布されるとともに、上記電子部品７及び上記シールドケース８が、上記各パッド部に位置決め載置され、リフロー炉に通すことにより、上記電子部品７及び上記シールドケース８が、上記フレキシブルプリント配線板に接続される。   Solder paste is applied to the electrode pad 9 and the shield case connection pad 10, and the electronic component 7 and the shield case 8 are positioned and placed on the pad parts and passed through a reflow furnace. The electronic component 7 and the shield case 8 are connected to the flexible printed wiring board.

本実施形態に係る上記シールドケース８は、ステンレス板金で形成されており、上壁部８ａと４方の側壁部８ｂとを備えて構成されている。上記側壁部８ｂの下縁部が、上記シールドケース用接続パッド部１０に半田接続されている。   The shield case 8 according to the present embodiment is made of stainless steel sheet metal, and includes an upper wall portion 8a and four side wall portions 8b. The lower edge of the side wall 8b is soldered to the shield case connection pad 10.

上記シールドケースの上壁部８ａには、樹脂注入口１３が形成されている。上記樹脂注入口１３は、電子部品７の側縁部に対応する部位に形成されている。樹脂注入器１５の針部１４を上記樹脂注入口１３を介して上記シールドケース８の内部へ差し入れ、上記電子部品７の側縁部から封止樹脂が注入される。   A resin inlet 13 is formed in the upper wall portion 8a of the shield case. The resin injection port 13 is formed at a site corresponding to the side edge of the electronic component 7. The needle portion 14 of the resin injector 15 is inserted into the shield case 8 through the resin injection port 13, and sealing resin is injected from the side edge portion of the electronic component 7.

本実施形態に係る上記封止樹脂として、熱硬化性樹脂が採用されており、上記封止樹脂を注入した後所定の温度に加熱して、上記封止樹脂を硬化させる。本実施形態では、熱硬化性エポキシ樹脂を採用するとともに、１００〜１６０℃で、１０〜６０分加熱することにより硬化させた。   As the sealing resin according to the present embodiment, a thermosetting resin is employed. After the sealing resin is injected, the sealing resin is heated to a predetermined temperature to be cured. In the present embodiment, a thermosetting epoxy resin is adopted and cured by heating at 100 to 160 ° C. for 10 to 60 minutes.

上記封止樹脂は、図３に示すように、上記電子部品と上記フレキシブルプリント配線板の間の接続部位を埋めるようにして樹脂封止部１６が設けられ、本実施形態に係るシールドケース付きフレキシブルプリント配線板１００が得られる。上記樹脂封止部１６を設けることにより、上記電子部品搭載領域におけるフレキシブルプリント配線板１の変形強度が高まる。これにより、上記電子部品の電極１２と上記電極パッド９間を接続する半田１１が剥離するのを防止することができ、電子部品７の接続信頼性が向上する。   As shown in FIG. 3, the sealing resin is provided with a resin sealing portion 16 so as to fill a connection portion between the electronic component and the flexible printed wiring board, and the flexible printed wiring with a shield case according to the present embodiment. A plate 100 is obtained. By providing the resin sealing portion 16, the deformation strength of the flexible printed wiring board 1 in the electronic component mounting region is increased. Thereby, it can prevent that the solder 11 which connects between the electrode 12 of the said electronic component and the said electrode pad 9 peels, and the connection reliability of the electronic component 7 improves.

図４に、本願発明に係る第２の実施形態を示す。   FIG. 4 shows a second embodiment according to the present invention.

この実施形態は、フレキシブルプリント配線板２０１に、上記封止樹脂を注入する注入口２１３を設けたものである。なお、シールドケース等の材料及び取り付け手法は第１の実施形態と同様であるので説明は省略する。   In this embodiment, the flexible printed wiring board 201 is provided with an injection port 213 for injecting the sealing resin. Note that the material of the shield case and the attachment method are the same as those in the first embodiment, and thus the description thereof is omitted.

第１の実施形態と同様に、フレキシブルプリント配線板２０１に設けたシールドケース２０８内に電子部品２０７が設けられている。上記フレキシブルプリント配線板２０１の上記電子部品接続領域の縁部に、上記フレキシブルプリント配線板２０１を貫通する樹脂注入口２１３が形成されている。上記樹脂注入口２１３は、上記電子部品２０７を接続する電極パッド２０９を設けた部位を避けて形成できれば、いずれの部位に形成してもよい。上記樹脂注入口２１３を介して封止樹脂を注入し、上記電子部品の接続部を埋めるように充填することにより、第１の実施形態と同様の樹脂封止部２１６が形成される。   Similar to the first embodiment, an electronic component 207 is provided in a shield case 208 provided on the flexible printed wiring board 201. A resin injection port 213 that penetrates the flexible printed wiring board 201 is formed at the edge of the electronic component connection region of the flexible printed wiring board 201. The resin injection port 213 may be formed in any part as long as it can be formed avoiding the part where the electrode pad 209 for connecting the electronic component 207 is provided. By injecting a sealing resin through the resin injection port 213 and filling it so as to fill the connection part of the electronic component, a resin sealing part 216 similar to that of the first embodiment is formed.

上記樹脂封止部２１６を設けることにより、第１の実施形態と同様に、フレキシブルプリント配線板２０１の電子部品搭載領域の変形強度が高まり、上記電子部品２０７と上記フレキシブルプリント配線板２０１に設けた接続電極間の半田の剥離を防止することができる。また、樹脂注入口をフレキシブルプリント配線板２０１に設けることにより、電子部品の接続部位近傍から封止樹脂を注入することが可能となり、電子部品の接続部位を覆う封止部２１６を確実に形成することができる。   By providing the resin sealing portion 216, the deformation strength of the electronic component mounting region of the flexible printed wiring board 201 is increased as in the first embodiment, and the electronic component 207 and the flexible printed wiring board 201 are provided. It is possible to prevent the peeling of the solder between the connection electrodes. Also, by providing the resin injection port in the flexible printed wiring board 201, it becomes possible to inject the sealing resin from the vicinity of the connection part of the electronic component, and the sealing part 216 that covers the connection part of the electronic component is reliably formed. be able to.

図５に本願発明の第３の実施形態を示す。この実施形態は、複数の電子部品３０７，３５７を収納する大型のシールドケース３０８に対応したものである。   FIG. 5 shows a third embodiment of the present invention. This embodiment corresponds to a large shield case 308 that houses a plurality of electronic components 307 and 357.

図５に示すように、シールドケース３０８内に複数の電子部品３０７，３５７が接続されている。このため、一つの樹脂注入口から封止樹脂を注入すると、電子部品の接続部の周囲に充分に注入されない恐れがある。また、一つの樹脂注入口から大量の樹脂を注入すると、注入した樹脂が上記シールドケースから流出してしまう恐れもある。   As shown in FIG. 5, a plurality of electronic components 307 and 357 are connected in the shield case 308. For this reason, when the sealing resin is injected from one resin injection port, there is a possibility that it is not sufficiently injected around the connection part of the electronic component. Further, when a large amount of resin is injected from one resin injection port, the injected resin may flow out of the shield case.

本実施形態では、各電子部品に対応する部位に樹脂注入口３１３，３６３が設けられているため、電子部品３０７，３５７の接続部を埋める樹脂封止部３１６，３６６を、確実に形成することができる。また、注入された封止樹脂がシールドケースから流出することもない。   In the present embodiment, since the resin injection ports 313 and 363 are provided at portions corresponding to the respective electronic components, the resin sealing portions 316 and 366 for filling the connection portions of the electronic components 307 and 357 are surely formed. Can do. Further, the injected sealing resin does not flow out of the shield case.

本願発明は、上述の実施例に限定されることはない。今回開示された実施例はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本願発明の範囲は、上記説明した意味ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。   The present invention is not limited to the above-described embodiments. The embodiments disclosed herein are illustrative in all respects and should not be construed as being restrictive. The scope of the present invention is defined not by the above-described meaning but by the scope of the claims, and is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of the claims.

本願発明によって、シールドケース内に設けられる電子部品の接続半田が剥離するのを防止して、電子部品の接続信頼性を向上させることができる。   By this invention, it can prevent that the connection solder of the electronic component provided in a shield case peels, and can improve the connection reliability of an electronic component.

１ フレキシブルプリント配線板
７ 電子部品
８ シールドケース
１３ 樹脂注入口
１６ 樹脂封止部
１００ シールドケース付きフレキシブルプリント配線板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Flexible printed wiring board 7 Electronic component 8 Shield case 13 Resin injection port 16 Resin sealing part 100 Flexible printed wiring board with a shield case

Claims (7)

電子部品とこの電子部品を覆うように設けられたシールドケースとを備えるシールドケース付きプリント配線板であって、
上記シールドケース又は上記プリント配線板に設けられた樹脂注入口と、
上記樹脂注入口から注入されるとともに、上記電子部品の少なくとも接続部を覆う樹脂封止部とを備える、シールドケース付きプリント配線板。 A printed wiring board with a shield case comprising an electronic component and a shield case provided so as to cover the electronic component,
A resin inlet provided in the shield case or the printed wiring board;
A printed wiring board with a shield case, which is injected from the resin injection port and includes a resin sealing portion that covers at least a connection portion of the electronic component. 上記プリント配線板が、フレキシブルプリント配線板である、請求項１に記載のプリント配線板。   The printed wiring board according to claim 1, wherein the printed wiring board is a flexible printed wiring board. 上記樹脂注入口が、上記シールドケースの上壁部に設けられている、請求項１又は請求項２のいずれかに記載のシールドケース付きプリント配線板。   The printed wiring board with a shield case according to claim 1, wherein the resin injection port is provided on an upper wall portion of the shield case. 上記樹脂注入口が、上記プリント配線板に設けられている、請求項１又は請求項２のいずれかにに記載のシールドケース付きプリント配線板。   The printed wiring board with a shield case according to claim 1, wherein the resin injection port is provided in the printed wiring board. 上記樹脂注入口が複数設けられている、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のシールドケース付きプリント配線板。   The printed wiring board with a shield case according to any one of claims 1 to 4, wherein a plurality of the resin injection ports are provided. 電子部品とこの電子部品を覆うように設けられるシールドケースとを備えるシールドケース付きプリント配線板の製造方法であって、
プリント配線板の所定位置に、上記電子部品と上記シールドケースとを載置して半田リフローを行うことにより、上記電子部品及び上記シールドケースをプリント配線板に接続する接続工程と、
上記シールドケース又は上記プリント配線板に設けた樹脂注入口から、封止樹脂を注入し、上記電子部品の少なくとも接続部を覆う樹脂注入工程とを含む、シールドケース付きプリント配線板の製造方法。 A method of manufacturing a printed wiring board with a shield case comprising an electronic component and a shield case provided so as to cover the electronic component,
A connecting step of connecting the electronic component and the shield case to the printed wiring board by placing the electronic component and the shield case at a predetermined position of the printed wiring board and performing solder reflow;
A method of manufacturing a printed wiring board with a shield case, comprising: a resin injection step of injecting a sealing resin from a resin injection port provided in the shield case or the printed wiring board and covering at least a connection portion of the electronic component. 上記封止樹脂が熱硬化性樹脂であり、注入した上記封止樹脂を硬化させる加熱工程を含む、請求項６に記載のシールドケース付きプリント配線板の製造方法。   The method for producing a printed wiring board with a shield case according to claim 6, wherein the sealing resin is a thermosetting resin and includes a heating step of curing the injected sealing resin.
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