JP2013053241A - Laminate - Google Patents

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JP2013053241A
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resin
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Hiroshi Matsuki
浩志 松木
Keiji Oshima
啓志 大島
Kenichi Hamada
健一 浜田
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Kuraray Co Ltd
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Kuraray Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminate in which the production process can be simplified, and that is excellent in bending properties, flexibility, and transparency, and to provide in detail, the laminate in which the adhesion of a carbon nanotube layer and a resin layer is high even if a surface treatment or the like is not performed to the carbon nanotube, and that can maintain the transparency even if the thickness of the resin layer increases.SOLUTION: The laminate includes: a carbon nanotube layer (a) of at least one layer; and a resin layer (b) that includes an acrylic block copolymer that includes at least one (meth)acrylic acid ester polymer block A in which the glass transition temperature is at least 20°C; and at least one (meth)acrylic acid ester polymer block B in which the glass transition temperature is at most 0°C, wherein the carbon nanotube layer (a) is formed by applying a carbon nanotube composition that is dispersed or dissolved to a dispersion medium or a solvent.

Description

本発明は、少なくとも1層のカーボンナノチューブ層と、アクリル系ブロック共重合体を含有する樹脂層を備える積層体に関する。本発明の積層体は導電性を有し、ディスプレイや電極部材の構成材料として有用である。   The present invention relates to a laminate comprising at least one carbon nanotube layer and a resin layer containing an acrylic block copolymer. The laminate of the present invention has conductivity and is useful as a constituent material for displays and electrode members.

従来、透明な樹脂基材層に導電性材料又は半導体材料層を形成させた透明導電膜は、タッチパネルなどの画像表示装置や太陽電池用途などで幅広く使用されている。
例えば、特許文献1には、ポリエチレンテレフタレート等の基材に、グリコール骨格を持つウレタンアクリレート樹脂を含有させた下地樹脂層、およびカーボンナノチューブなどの導電層を積層した導電性積層体が、タッチパネルの書き味および入力感度に優れる旨開示されている。しかし、該導電性積層体は複数の層を積層する必要があり、製造工程が複雑であった。
また、特許文献2には、カーボンナノチューブ、アクリル系重合体、重合性単量体および光重合開始剤を含有する導電性の硬化性樹脂組成物の硬化膜と、アクリル樹脂等の基材を積層した、透明性に優れる導電性積層体が開示されている。しかし、該導電性積層体は、透明性に優れるものではあるが、屈曲性や柔軟性、伸縮性などが不足しており、改良の余地があった。
また、これらの導電性積層体は、導電性層と基材層との密着性が劣っていたり、密着性向上のために導電性物質の表面処理など特別な工程が必要であったりする問題や、樹脂層等基材の厚みが増加することにより透明性が維持できないという問題があった。
Conventionally, a transparent conductive film in which a conductive material or a semiconductor material layer is formed on a transparent resin base material layer has been widely used for image display devices such as a touch panel, solar cell applications, and the like.
For example, Patent Literature 1 discloses a conductive laminate in which a base resin layer containing a urethane acrylate resin having a glycol skeleton and a conductive layer such as carbon nanotubes are laminated on a base material such as polyethylene terephthalate, and the like. It is disclosed that it is excellent in taste and input sensitivity. However, the conductive laminate needs to laminate a plurality of layers, and the manufacturing process is complicated.
In Patent Document 2, a cured film of a conductive curable resin composition containing a carbon nanotube, an acrylic polymer, a polymerizable monomer, and a photopolymerization initiator is laminated with a base material such as an acrylic resin. Moreover, the electroconductive laminated body which is excellent in transparency is disclosed. However, the conductive laminate is excellent in transparency, but lacks flexibility, flexibility, stretchability, etc., and has room for improvement.
In addition, these conductive laminates have problems such as poor adhesion between the conductive layer and the base material layer, or a special process such as surface treatment of a conductive substance is necessary for improving the adhesion. There is a problem that transparency cannot be maintained due to an increase in the thickness of the substrate such as a resin layer.

国際公開第2011/058898号International Publication No. 2011/058898 特開2006−328311号公報JP 2006-328311 A 国際公開第2009/145080号International Publication No. 2009/145080 特開2010−138222号公報JP 2010-138222 A 米国特許第5424054号US Pat. No. 5,402,054 特表2005−515281号公報JP 2005-515281 A 特開平11−335432号公報JP-A-11-335432

Macromol. Chem. Phys., 2000年,201巻,p.1108〜1114Macromol. Chem. Phys. 2000, 201, p. 1108 to 1114

しかして、本発明の目的は、製造工程を簡略化することができ、屈曲性、柔軟性、伸縮性に優れ、かつ透明性にも優れる積層体を提供することである。詳細には、カーボンナノチューブに表面処理等しなくてもカーボンナノチューブ層と樹脂層との密着性が高く、樹脂層の厚みが増加しても、透明性を維持できる積層体を提供することである。   Thus, an object of the present invention is to provide a laminate that can simplify the production process, has excellent flexibility, flexibility, stretchability, and excellent transparency. Specifically, the present invention is to provide a laminate that has high adhesion between a carbon nanotube layer and a resin layer without performing surface treatment on the carbon nanotube, and can maintain transparency even when the thickness of the resin layer increases. .

本発明によれば、上記の目的は、
[1]少なくとも1層のカーボンナノチューブ層(a)と、ガラス転移温度が20℃以上の(メタ)アクリル酸エステル重合体ブロックAを少なくとも一つとガラス転移温度が0℃以下の(メタ)アクリル酸エステル重合体ブロックBを少なくとも一つ含有するアクリル系ブロック共重合体を含有する樹脂層(b)を備える積層体であって、カーボンナノチューブ層(a)が、分散媒または溶媒に分散または溶解させたカーボンナノチューブ組成物を塗布することにより形成される、積層体;
[2]樹脂層(b)の全光線透過率が80%以上である、[1]の積層体;
[3]樹脂層(b)がアクリル系樹脂をさらに含有する[1]または[2]の積層体;
を提供することにより達成される。
According to the present invention, the above object is
[1] At least one carbon nanotube layer (a), at least one (meth) acrylic acid ester polymer block A having a glass transition temperature of 20 ° C. or higher, and (meth) acrylic acid having a glass transition temperature of 0 ° C. or lower. A laminate comprising a resin layer (b) containing an acrylic block copolymer containing at least one ester polymer block B, wherein the carbon nanotube layer (a) is dispersed or dissolved in a dispersion medium or solvent. A laminate formed by applying a carbon nanotube composition;
[2] The laminate of [1], wherein the total light transmittance of the resin layer (b) is 80% or more;
[3] The laminate of [1] or [2], wherein the resin layer (b) further contains an acrylic resin;
Is achieved by providing

本発明によれば、製造工程を簡略化でき、屈曲性、柔軟性、伸縮性に優れ、かつ透明性に優れる積層体が得られる。詳細には、カーボンナノチューブに表面処理等しなくてもカーボンナノチューブ層と樹脂層との密着性が高く、樹脂層の厚みが増加しても、透明性を維持できる積層体が得られる。   According to the present invention, a production process can be simplified, and a laminate having excellent flexibility, flexibility, stretchability, and excellent transparency can be obtained. Specifically, even if the carbon nanotube is not subjected to a surface treatment or the like, a laminate that has high adhesion between the carbon nanotube layer and the resin layer and can maintain transparency even when the thickness of the resin layer increases is obtained.

本発明は、少なくとも1層のカーボンナノチューブ層(a)と、特定のアクリル系ブロック共重合体を含有する樹脂層(b)を備える積層体である。   The present invention is a laminate comprising at least one carbon nanotube layer (a) and a resin layer (b) containing a specific acrylic block copolymer.

本発明の積層体を構成するカーボンナノチューブ層(a)は、成分として、カーボンナノチューブ(以下、CNTと略称する)を含有する。
CNT層(a)は、CNTのみからなるものでもよいし、導電性能を維持できる限り、水、アルコール等の分散媒や、バインダ樹脂等が含まれるものであってもよい。
The carbon nanotube layer (a) constituting the laminate of the present invention contains a carbon nanotube (hereinafter abbreviated as CNT) as a component.
The CNT layer (a) may be composed only of CNTs, or may contain a dispersion medium such as water or alcohol, a binder resin, or the like as long as the conductive performance can be maintained.

CNTとしては、1枚のグラファイトシート(グラフェン)が円筒状に巻かれた単層CNT(以下「SWCNT」と称する)、2枚のグラフェンが同心円状に巻かれた2層CNT(以下「DWCNT」と称する)、複数のグラフェンが、同心円状に巻かれた多層CNT(以下「MWCNT」と称する)が挙げられる。本発明においては、SWCNT、DWCNT、MWCNTの1種を単独で用いてもよいし、2種以上組み合わせて用いてもよい。なかでも、導電性に優れる観点からSWCNT、DWCNTが好ましく、SWCNTがより好ましい。   As the CNT, a single-layer CNT (hereinafter referred to as “SWCNT”) in which one graphite sheet (graphene) is wound in a cylindrical shape, and a double-layer CNT (hereinafter referred to as “DWCNT”) in which two graphenes are wound in a concentric shape. And multilayer CNT (hereinafter referred to as “MWCNT”) in which a plurality of graphenes are concentrically wound. In the present invention, one of SWCNT, DWCNT, and MWCNT may be used alone, or two or more thereof may be used in combination. Among these, SWCNT and DWCNT are preferable from the viewpoint of excellent conductivity, and SWCNT is more preferable.

CNTの製造方法としては、アーク放電法、レーザー蒸発法、化学気相堆積法(CVD法)などがある。但し、結晶性の観点から、アーク放電法による製造方法で得られたSWCNTが好ましい。そして、このものは入手も容易である。アーク放電法による場合、例えば特許文献5の方法により製造することができる。CNTを製造する際には、ニッケル、鉄、コバルト、イットリウムなどの触媒金属も残存するので、これらの不純物を除去し精製することが好ましい。不純物の除去には、硝酸、硫酸、フッ酸、塩酸、リン酸あるいはこれらの混合物による酸処理、またはテトラメチルアンモニウムヒドロキシド、アンモニア、水酸化カリウムなどによる塩基処理とともに、超音波処理が有効であり、またフィルターによるろ過や、遠心分離による分離を併用することは純度を向上させる上でさらに好ましい。酸処理をする場合には、硝酸、あるいは硝酸と硫酸との混酸を用いた酸処理が好ましい。ろ過をする場合には、吸引ろ過、加圧ろ過、クロスフローろ過など各種ろ過方法が使用できる。   Examples of CNT manufacturing methods include arc discharge, laser evaporation, and chemical vapor deposition (CVD). However, from the viewpoint of crystallinity, SWCNT obtained by a manufacturing method using an arc discharge method is preferable. And this thing is also easily available. In the case of the arc discharge method, for example, it can be manufactured by the method of Patent Document 5. When producing CNTs, catalyst metals such as nickel, iron, cobalt and yttrium also remain, so it is preferable to remove these impurities and purify them. In order to remove impurities, ultrasonic treatment is effective in addition to acid treatment with nitric acid, sulfuric acid, hydrofluoric acid, hydrochloric acid, phosphoric acid or a mixture thereof, or base treatment with tetramethylammonium hydroxide, ammonia, potassium hydroxide, etc. Further, it is more preferable to use filtration with a filter or separation by centrifugation in order to improve purity. In the case of acid treatment, acid treatment using nitric acid or a mixed acid of nitric acid and sulfuric acid is preferable. In the case of filtration, various filtration methods such as suction filtration, pressure filtration, and cross flow filtration can be used.

CNT層(a)の厚みに厳密な意味での制限はないが、通常、CNT層(a)の厚みは、5nm〜300nmが好ましく、30nm〜250nmがより好ましい。該厚みが5nm未満であると、所望の導電性を有する連続被膜が形成され難いことがある。CNT層(a)が300nmを超えると、透明性に劣る傾向にある。   Although there is no strict limitation on the thickness of the CNT layer (a), the thickness of the CNT layer (a) is usually preferably 5 nm to 300 nm, more preferably 30 nm to 250 nm. If the thickness is less than 5 nm, it may be difficult to form a continuous film having desired conductivity. When the CNT layer (a) exceeds 300 nm, the transparency tends to be inferior.

上記CNT層(a)は、分散媒または溶媒に分散または溶解させたCNT組成物を塗布することにより形成される。形成の際は、直接樹脂層(b)上に塗布してもよいし、樹脂層(b)とは別の基板上に、上記方法によりCNT層(a)を形成させ、それを樹脂層(b)に転写・ラミネートしてもよい。ここで、CNT組成物とは、CNTを含有する組成物であり、CNTのみからなっていてもよく、バインダ樹脂、界面活性剤など、他の成分が含有されたものでもよい。   The CNT layer (a) is formed by applying a CNT composition dispersed or dissolved in a dispersion medium or a solvent. At the time of formation, the resin layer (b) may be applied directly, or the CNT layer (a) is formed on the substrate different from the resin layer (b) by the above-described method, and the resin layer ( You may transfer and laminate to b). Here, the CNT composition is a composition containing CNT, may be composed of only CNT, and may contain other components such as a binder resin and a surfactant.

上記塗布する方法としては、シリコンウエハーやガラス等の基板上または樹脂層(b)上に、CNT組成物を分散媒または溶媒に分散または溶解したものを、スピンコーター、バーコーター、ロールコーター、ダイコーター、コンマコーター等を用いての塗布、スプレー塗布、ディッピング塗布などの方法がある。この分散媒または溶媒を乾燥させることで、CNT層(a)を得ることができる。分散媒または溶媒として重合性単量体を使用した場合、重合開始剤を添加しておくことにより、塗布後にUVや熱等により硬化させてCNT層(a)とすることもできる。   As the method of coating, a spin coater, bar coater, roll coater, die coater, or the like obtained by dispersing or dissolving a CNT composition in a dispersion medium or solvent on a substrate such as a silicon wafer or glass or a resin layer (b). There are methods such as coating using a coater, comma coater, spray coating, dipping coating and the like. The CNT layer (a) can be obtained by drying the dispersion medium or solvent. When a polymerizable monomer is used as a dispersion medium or a solvent, by adding a polymerization initiator, it can be cured by UV or heat after application to form the CNT layer (a).

分散媒としては、水、アルコール系分散媒、ケトン系分散媒、アミド系分散媒、エステル系分散媒および非プロトン系分散媒などの群から選ばれた少なくとも1種を使用することができる。また、バインダ樹脂としては、スチレン系樹脂、エステル系樹脂、エーテル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、(メタ)アクリル酸エステル系樹脂などの群から選ばれた少なくとも1種を使用することができる。   As the dispersion medium, at least one selected from the group of water, alcohol-based dispersion medium, ketone-based dispersion medium, amide-based dispersion medium, ester-based dispersion medium, aprotic dispersion medium, and the like can be used. Further, as the binder resin, at least one selected from the group of styrene resin, ester resin, ether resin, polycarbonate resin, (meth) acrylic acid ester resin and the like can be used.

樹脂層(b)は、特定のアクリル系ブロック共重合体を含有する。
上記アクリル系ブロック共重合体は、ガラス転移温度が20℃以上の(メタ)アクリル酸エステル重合体ブロックAを少なくとも一つとガラス転移温度が0℃以下の(メタ)アクリル酸エステル重合体ブロックBを少なくとも一つ含有するブロック共重合体である。
The resin layer (b) contains a specific acrylic block copolymer.
The acrylic block copolymer comprises at least one (meth) acrylic ester polymer block A having a glass transition temperature of 20 ° C. or higher and a (meth) acrylic ester polymer block B having a glass transition temperature of 0 ° C. or lower. It is a block copolymer containing at least one.

上記重合体ブロックAは、ガラス転移温度が20℃以上の(メタ)アクリル酸エステル重合体であり、その構成単位は、(メタ)アクリル酸エステルを主体とする。重合体ブロックAを構成する(メタ)アクリル酸エステルとしては、単独重合体のガラス転移温度が20℃以上となる(メタ)アクリル酸エステルであれば特に限定されず、例えばメタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸t−ブチル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸イソボルニルなどのメタクリル酸エステル;アクリル酸メチル、アクリル酸t−ブチル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸イソボルニルなどのアクリル酸エステルなどが挙げられる。上記メタクリル酸エステル又はアクリル酸エステルは1種を単独で用いても良いし、2種以上を混合して用いてもよい。   The polymer block A is a (meth) acrylic acid ester polymer having a glass transition temperature of 20 ° C. or higher, and its structural unit is mainly composed of (meth) acrylic acid ester. The (meth) acrylic acid ester constituting the polymer block A is not particularly limited as long as it is a (meth) acrylic acid ester having a glass transition temperature of 20 ° C. or higher. For example, methyl methacrylate, methacrylic acid Methacrylic acid esters such as ethyl, propyl methacrylate, isopropyl methacrylate, t-butyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, isobornyl methacrylate; acrylic acid such as methyl acrylate, t-butyl acrylate, cyclohexyl acrylate, isobornyl acrylate Examples include esters. The said methacrylic acid ester or acrylic acid ester may be used individually by 1 type, and may mix and use 2 or more types.

上記重合体ブロックBは、ガラス転移温度が0℃以下の(メタ)アクリル酸エステル重合体であり、その構成単位は、(メタ)アクリル酸エステルを主体とするものである。かかる重合体ブロックBを構成する(メタ)アクリル酸エステルとしては、単独重合体のガラス転移温度が0℃以下であれば特に限定されず、例えばメタクリル酸n−ブチル、メタクリル酸2−エチルヘキシル、メタクリル酸ドデシル、メタクリル酸ベンジル、メタクリル酸フェノキシエチル、メタクリル酸2−メトキシエチルなどのメタクリル酸エステル;アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸n−ブチル、アクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸ドデシル、アクリル酸ベンジル、アクリル酸フェノキシエチル、アクリル酸2−メトキシエチルなどのアクリル酸エステルなどが挙げられる。上記(メタ)アクリル酸エステルは1種を単独で用いても良いし、2種以上を混合して用いてもよい。   The polymer block B is a (meth) acrylic acid ester polymer having a glass transition temperature of 0 ° C. or lower, and its structural unit is mainly composed of (meth) acrylic acid ester. The (meth) acrylic acid ester constituting the polymer block B is not particularly limited as long as the glass transition temperature of the homopolymer is 0 ° C. or lower. For example, n-butyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, methacryl Methacrylic acid esters such as dodecyl acid, benzyl methacrylate, phenoxyethyl methacrylate, 2-methoxyethyl methacrylate; ethyl acrylate, propyl acrylate, isopropyl acrylate, n-butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, acrylic acid Examples thereof include acrylic acid esters such as dodecyl, benzyl acrylate, phenoxyethyl acrylate, and 2-methoxyethyl acrylate. The said (meth) acrylic acid ester may be used individually by 1 type, and may mix and use 2 or more types.

上記重合体ブロックA中に、重合体ブロックAの特性を損なわない範囲で、重合体ブロックBを構成する(メタ)アクリル酸エステルに由来する構成単位が含まれていてもよいし、上記重合体ブロックB中に、重合体ブロックBの特性を損なわない範囲で、重合体ブロックAを構成する(メタ)アクリル酸エステルに由来する構成単位が含まれていてもよい。   The polymer block A may contain a structural unit derived from a (meth) acrylic acid ester constituting the polymer block B as long as the properties of the polymer block A are not impaired. In the block B, the structural unit derived from the (meth) acrylic acid ester which comprises the polymer block A may be contained in the range which does not impair the characteristic of the polymer block B.

重合体ブロックAおよび重合体ブロックBには、それぞれの重合体ブロックの特性を損なわない範囲で、上記の(メタ)アクリル酸エステルに加えて、必要に応じて他のモノマーを共重合してもよい。かかる他のモノマーとしては、例えばメタクリル酸;メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸アリル、メタクリル酸2−ヒドロキシエチル、メタクリル酸トリメトキシシリルプロピル、メタクリル酸N−イソプロピルアミド等の反応性基を持つメタクリル酸エステル;アクリル酸;アクリル酸グリシジル、アクリル酸アリル、アクリル酸2−ヒドロキシエチル、アクリル酸トリメトキシシリルプロピル、アクリル酸N−イソプロピルアミド等の反応基を持つアクリル酸エステル;スチレン、α−メチルスチレン、p−メチルスチレンなどの芳香族ビニル化合物;アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のニトリル;酢酸ビニル;エチレン、プロピレン、1−ブテンなどのオレフィン;塩化ビニル;塩化ビニリデン;フッ化ビニル;フッ化ビニリデン;ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン;無水マレイン酸などが挙げられる。   In addition to the above (meth) acrylic acid ester, the polymer block A and the polymer block B may be copolymerized with other monomers as necessary, as long as the properties of the respective polymer blocks are not impaired. Good. Examples of such other monomers include methacrylic acid; methacrylic acid ester having a reactive group such as glycidyl methacrylate, allyl methacrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, trimethoxysilylpropyl methacrylate, N-isopropylamide methacrylate; Acrylic acid: Glycidyl acrylate, allyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, trimethoxysilylpropyl acrylate, acrylic acid N-isopropylamide, and other acrylic acid esters; styrene, α-methylstyrene, p- Aromatic vinyl compounds such as methylstyrene; nitriles such as acrylonitrile and methacrylonitrile; vinyl acetate; olefins such as ethylene, propylene and 1-butene; vinyl chloride; vinylidene chloride; vinyl fluoride; Alkylidene; butadiene, a conjugated diene such as isoprene; and maleic anhydride and the like.

上記のアクリル系ブロック共重合体の重合体ブロックAと重合体ブロックBの質量比は特に限定されないが、通常、A/B=15/85〜85/15が好ましく、25/75〜75/25がより好ましく、40/60〜70/30がさらに好ましい。重合体ブロックAの割合が15質量%より小さい場合は、アクリル系ブロック共重合体の取り扱い性に劣る傾向にある。重合体ブロックAの割合が85質量%より大きい場合は、樹脂層(b)のフレキシブル性が不十分となる傾向にある。   The mass ratio between the polymer block A and the polymer block B of the acrylic block copolymer is not particularly limited, but usually, A / B = 15/85 to 85/15 is preferable, and 25/75 to 75/25. Is more preferable, and 40/60 to 70/30 is more preferable. When the ratio of the polymer block A is smaller than 15% by mass, the handling property of the acrylic block copolymer tends to be inferior. When the ratio of the polymer block A is larger than 85% by mass, the flexibility of the resin layer (b) tends to be insufficient.

上記のアクリル系ブロック共重合体の重量平均分子量は、樹脂層(b)の押出成形性を向上させる観点から10,000〜500,000が好ましく、30,000〜200,000がより好ましい。アクリル系ブロック共重合体の重量平均分子量が10,000よりも小さいと、例えば溶融押出成形において十分な溶融張力を保持できず、厚み精度が低下し、良好な樹脂層(b)が得られにくい。一方、500,000よりも大きいと、例えば溶融押出成形で得られる樹脂層(b)の表面に未溶融物(高分子量体)に起因するブツが発生する傾向がある。また、分子量分布(重量平均分子量/数平均分子量の比)は、樹脂層(b)の透明性を向上させる観点から、1.01〜1.80が好ましく、1.01〜1.50がより好ましい。   The weight average molecular weight of the acrylic block copolymer is preferably 10,000 to 500,000 and more preferably 30,000 to 200,000 from the viewpoint of improving the extrusion moldability of the resin layer (b). When the weight average molecular weight of the acrylic block copolymer is smaller than 10,000, for example, sufficient melt tension cannot be maintained in melt extrusion molding, thickness accuracy is lowered, and a good resin layer (b) is hardly obtained. . On the other hand, when it is larger than 500,000, for example, the surface of the resin layer (b) obtained by melt-extrusion molding tends to generate unevenness due to unmelted material (high molecular weight body). The molecular weight distribution (ratio of weight average molecular weight / number average molecular weight) is preferably 1.01-1.80, more preferably 1.01-1.50, from the viewpoint of improving the transparency of the resin layer (b). preferable.

上記のアクリル系ブロック共重合体の形態としては、A−Bで表されるジブロック共重合体、A−B−AまたはB−A−Bで表されるトリブロック共重合体、A−B−A−Bで表されるテトラブロック共重合体などが挙げられる。中でもトリブロック共重合体や、トリブロック共重合体とジブロック共重合体との混合物が好ましい。   As a form of said acrylic block copolymer, the diblock copolymer represented by AB, the triblock copolymer represented by ABA or BAB, AB Examples thereof include a tetrablock copolymer represented by -A-B. Among these, a triblock copolymer or a mixture of a triblock copolymer and a diblock copolymer is preferable.

上記のアクリル系ブロック共重合体の製造方法としては、リビング重合が好ましい。リビング重合としてはリビングラジカル重合法、リビングカチオン重合法、リビングアニオン重合法が挙げられるが、リビングラジカル重合法、リビングアニオン重合法がより好ましい。リビングラジカル重合法としては、特許文献6のような安定ニトロキシ基化合物を用いたコントロールラジカル重合法(CRP)、非特許文献1のような原子移動ラジカル重合方法(ATRP)などが挙げられる。リビングアニオン重合法としては特許文献7のような有機アルミニウム化合物を用いた重合法や、有機サマリウム錯体を用いた重合法、塩化リチウムやリチウムメトキシエトキシドなどのアルコキシリチウムを用いた重合法が挙げられる。これらの中でも、原子移動ラジカル重合法、有機アルミニウム化合物を用いたリビングアニオン重合法が好ましく、分子量や分子量分布の制御に優れ、未反応モノマー分やオリゴマー成分が少なく、得られるアクリル系ブロック共重合体の透明性に優れることから、有機アルミニウム化合物を用いたリビングアニオン重合法がより好ましい。   As a manufacturing method of said acrylic block copolymer, living polymerization is preferable. Examples of living polymerization include living radical polymerization, living cationic polymerization, and living anion polymerization, but living radical polymerization and living anion polymerization are more preferable. Examples of the living radical polymerization method include a control radical polymerization method (CRP) using a stable nitroxy group compound as described in Patent Document 6 and an atom transfer radical polymerization method (ATRP) as described in Non-Patent Document 1. Examples of the living anion polymerization method include a polymerization method using an organoaluminum compound as described in Patent Document 7, a polymerization method using an organic samarium complex, and a polymerization method using an alkoxy lithium such as lithium chloride or lithium methoxyethoxide. . Among these, the atom transfer radical polymerization method and the living anion polymerization method using an organoaluminum compound are preferable, the control of the molecular weight and the molecular weight distribution is excellent, the unreacted monomer content and the oligomer component are small, and the resulting acrylic block copolymer. The living anionic polymerization method using an organoaluminum compound is more preferable because of its excellent transparency.

樹脂層(b)は、上記アクリル系ブロック共重合体のみから構成されていてもよいが、該アクリル系ブロック共重合体を含む樹脂組成物から構成されていてもよい。その場合、樹脂組成物中アクリル系ブロック共重合体の割合は15〜100質量%が好ましく、30〜100質量%がより好ましく、50〜100質量%がさらに好ましい。アクリル系ブロック共重合体の他に含んでいてもよい成分としては、他の重合体、高分子加工助剤、着色剤、粘着付与樹脂、可塑剤、充填材、酸化防止剤、膠着防止剤などを挙げることができる。   Although the resin layer (b) may be comprised only from the said acrylic block copolymer, it may be comprised from the resin composition containing this acrylic block copolymer. In that case, 15-100 mass% is preferable, as for the ratio of the acrylic type block copolymer in a resin composition, 30-100 mass% is more preferable, and 50-100 mass% is further more preferable. In addition to the acrylic block copolymer, other components may include other polymers, polymer processing aids, colorants, tackifying resins, plasticizers, fillers, antioxidants, anti-sticking agents, etc. Can be mentioned.

他の重合体としては、例えば、メタクリル酸エステル系重合体が挙げられる。ここで、本明細書で「メタクリル酸エステル系重合体」とは、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸n−ブチル、メタクリル酸t−ブチル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸2−エチルヘキシル、メタクリル酸ドデシル、メタクリル酸ベンジル、メタクリル酸フェノキシエチル、メタクリル酸イソボルニルなどの官能基を有さないメタクリル酸エステルの(共)重合体を意味する。但し、かかるメタクリル酸エステル系重合体は、前記したメタクリル酸エステルに加えて、メタクリル酸2−メトキシエチル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸アリル、メタクリル酸2−ヒドロキシエチル、メタクリル酸トリメトキシシリルプロピル、メタクリル酸N−イソプロピルアミドなどの官能基を有するメタクリル酸エステル;アクリル酸;アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸n−ブチル、アクリル酸t−ブチル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸ドデシル、アクリル酸ベンジル、アクリル酸フェノキシエチル、アクリル酸イソボルニル、アクリル酸2−メトキシエチル、アクリル酸グリシジル、アクリル酸アリル、アクリル酸2−ヒドロキシエチル、アクリル酸トリメトキシシリルプロピル、アクリル酸N−イソプロピルアミドなどのアクリル酸エステル;スチレン、α−メチルスチレン、p−メチルスチレンなどの芳香族ビニル化合物;アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのニトリル;酢酸ビニル;エチレン、プロピレン、1−ブテンなどのオレフィン;塩化ビニル;塩化ビニリデン;フッ化ビニル;フッ化ビニリデン;ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン;無水マレイン酸などを少量共重合してもよい。   Examples of other polymers include methacrylic acid ester polymers. Here, in this specification, “methacrylic acid ester polymer” means methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, isopropyl methacrylate, n-butyl methacrylate, t-butyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, It means a (co) polymer of a methacrylic acid ester having no functional group such as 2-ethylhexyl methacrylate, dodecyl methacrylate, benzyl methacrylate, phenoxyethyl methacrylate, and isobornyl methacrylate. However, such methacrylic acid ester polymers include, in addition to the above-mentioned methacrylic acid esters, 2-methoxyethyl methacrylate, glycidyl methacrylate, allyl methacrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, trimethoxysilylpropyl methacrylate, methacrylic acid. Methacrylic acid ester having a functional group such as acid N-isopropylamide; acrylic acid; methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, isopropyl acrylate, n-butyl acrylate, t-butyl acrylate, cyclohexyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, dodecyl acrylate, benzyl acrylate, phenoxyethyl acrylate, isobornyl acrylate, 2-methoxyethyl acrylate, glycidyl acrylate, allyl acrylate, acrylic Acrylic acid esters such as 2-hydroxyethyl acrylate, trimethoxysilylpropyl acrylate, N-isopropylamide acrylate; aromatic vinyl compounds such as styrene, α-methylstyrene, p-methylstyrene; acrylonitrile, methacrylonitrile, etc. Nitriles; vinyl acetate; olefins such as ethylene, propylene and 1-butene; vinyl chloride; vinylidene chloride; vinyl fluoride; vinylidene fluoride; conjugated dienes such as butadiene and isoprene; Good.

樹脂層(b)が、前記アクリル系ブロック共重合体の他に前記メタクリル酸エステル系重合体を含有する樹脂組成物から構成される場合、該メタクリル酸エステル系重合体の樹脂組成物中の含有量は85質量%以下が好ましく、70質量%以下がより好ましく、50質量%以下がさらに好ましい。   When the resin layer (b) is composed of a resin composition containing the methacrylic ester polymer in addition to the acrylic block copolymer, the methacrylic ester polymer is contained in the resin composition. The amount is preferably 85% by mass or less, more preferably 70% by mass or less, and further preferably 50% by mass or less.

樹脂層(b)の厚みは、本発明の積層体からなる部材の柔軟性、重量や厚みの観点から、1μm〜1000μmが好ましく、30μm〜200μmがより好ましい。   The thickness of the resin layer (b) is preferably 1 μm to 1000 μm, more preferably 30 μm to 200 μm, from the viewpoints of flexibility, weight and thickness of the member made of the laminate of the present invention.

樹脂層(b)の引張り弾性率は、柔軟性およびCNT層(a)との密着性の観点から、1〜2000MPaが好ましく、10〜1000MPaがより好ましい。   The tensile elastic modulus of the resin layer (b) is preferably 1 to 2000 MPa, more preferably 10 to 1000 MPa, from the viewpoints of flexibility and adhesion with the CNT layer (a).

樹脂層(b)は、例えば熱溶融成形法、溶液キャスト法などにより製造できる。
熱溶融成形法とは樹脂を熱により溶融させて成形する方法のことであり、例えば、ホットメルト塗工法、Tダイ押出法、インフレーション法、カレンダー成形法などが挙げられる。中でも、生産性、厚み精度、コストなどの点からTダイ法またはインフレーション法が好ましく、Tダイ法がより好ましい。
The resin layer (b) can be produced by, for example, a hot melt molding method, a solution casting method, or the like.
The hot melt molding method is a method of molding by melting a resin by heat, and examples thereof include a hot melt coating method, a T-die extrusion method, an inflation method, and a calendar molding method. Among these, the T die method or the inflation method is preferable from the viewpoint of productivity, thickness accuracy, cost, and the like, and the T die method is more preferable.

Tダイ法により樹脂層(b)を製造する場合には、例えば、アクリル系ブロック共重合体を含む樹脂組成物を押出機中で溶融し、当該押出機に備えたTダイからシート状又はフィルム状に押出し、押出されたシート又はフィルムを、少なくとも1つの冷却ドラムに密着して引き取る。   When the resin layer (b) is produced by the T-die method, for example, a resin composition containing an acrylic block copolymer is melted in an extruder, and a sheet or film is formed from the T-die provided in the extruder. The extruded sheet or film is taken into close contact with at least one cooling drum.

上記溶液キャスト法としては、フィルム状又はシート状の部材の製造に用いられる一般的な方法を適用できる。例えば、支持体としてポリエチレンテレフタレート等の耐熱材料やスチールベルト等の平板又はロールを用い、これらの上に、バーコーター、ロールコーター、ダイコーター、コンマコーター等を用いてアクリル系ブロック共重合体またはアクリル系ブロック共重合体を含む樹脂組成物を溶媒に溶解させた溶液を塗工し、乾燥により溶媒を除去する方法等が挙げられる。   As the solution casting method, a general method used for manufacturing a film-like or sheet-like member can be applied. For example, a heat-resistant material such as polyethylene terephthalate or a flat plate or roll such as a steel belt is used as a support, and an acrylic block copolymer or acrylic is used on these using a bar coater, roll coater, die coater, comma coater, or the like. Examples include a method in which a solution obtained by dissolving a resin composition containing a system block copolymer in a solvent is applied, and the solvent is removed by drying.

乾燥により溶媒を除去する方法は特に限定されず、従来公知の方法を用いることができるが、複数の段階に分けて乾燥を行うことが好ましい。複数の段階に分けて乾燥を行う場合には、1段階目の乾燥は、溶媒の急激な揮発による発泡を抑制するために、比較的低い温度で行い、2段階目以降の乾燥は、十分に溶媒を除去するために高温で乾燥を行う方法がより好ましい。   The method for removing the solvent by drying is not particularly limited, and a conventionally known method can be used, but it is preferable to perform drying in a plurality of stages. When drying is performed in a plurality of stages, the first stage of drying is performed at a relatively low temperature in order to suppress foaming due to rapid volatilization of the solvent. A method of drying at a high temperature to remove the solvent is more preferable.

上記溶液キャスト法において、アクリル系ブロック共重合体またはアクリル系ブロック共重合体を含む樹脂組成物の溶解に用いられる溶媒としては、例えばトルエン、酢酸エチル、エチルベンゼン、塩化メチレン、クロロホルム、テトラヒドロフラン、メチルエチルケトン、ジメチルスルホキシド、トルエン−エタノール混合溶媒等が挙げられる。なかでもトルエン、エチルベンゼン、酢酸エチル、メチルエチルケトンが好ましい。   In the solution casting method, the solvent used for dissolving the acrylic block copolymer or the resin composition containing the acrylic block copolymer is, for example, toluene, ethyl acetate, ethylbenzene, methylene chloride, chloroform, tetrahydrofuran, methyl ethyl ketone, Examples thereof include dimethyl sulfoxide and a toluene-ethanol mixed solvent. Of these, toluene, ethylbenzene, ethyl acetate, and methyl ethyl ketone are preferable.

上記溶液中の、アクリル系ブロック共重合体またはアクリル系ブロック共重合体を含む樹脂組成物の濃度は、溶媒に対する溶解度、得られる溶液の粘度等を考慮して適宜決定されるが、好ましい下限値が5質量%、好ましい上限値が50質量%である。   The concentration of the acrylic block copolymer or the resin composition containing the acrylic block copolymer in the above solution is appropriately determined in consideration of the solubility in the solvent, the viscosity of the resulting solution, etc., but the preferred lower limit value. Is 5% by mass, and a preferable upper limit is 50% by mass.

CNT層(a)と樹脂層(b)を積層した本発明の積層体を製造する方法としては、CNT層(a)の形成方法で上述したように、樹脂層(b)上に直接CNT層(a)を形成させる方法や、CNT層(a)を他の基板上に形成した後、樹脂層(b)に転写する方法などが挙げられる。   As a method for producing the laminate of the present invention in which the CNT layer (a) and the resin layer (b) are laminated, as described above in the method for forming the CNT layer (a), the CNT layer is directly formed on the resin layer (b). Examples thereof include a method of forming (a) and a method of transferring the CNT layer (a) to the resin layer (b) after forming the CNT layer (a) on another substrate.

本発明の積層体は、上記CNT層(a)と樹脂層(b)の間に粘着層やクッション層などの他の層を有していてもよいし、CNT層(a)または樹脂層(b)の互いに対面していない側の面に、さらに別の樹脂層、ガラス基板層など、他の層を有していてもよい。   The laminate of the present invention may have other layers such as an adhesive layer and a cushion layer between the CNT layer (a) and the resin layer (b), or the CNT layer (a) or the resin layer ( You may have other layers, such as another resin layer and a glass substrate layer, in the surface of the side which is not facing each other of b).

本発明の積層体は、タッチパネル、液晶ディスプレイ、有機EL、電子ペーパーなどのディスプレイや、太陽電池のモジュールなどの電極部材として好適に使用することができる。   The laminated body of this invention can be used conveniently as electrode members, such as displays, such as a touch panel, a liquid crystal display, organic EL, electronic paper, and a module of a solar cell.

以下に、実施例等により本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be described with reference to examples and the like, but the present invention is not limited to these examples.

(1)アクリル系ブロック共重合体の重量平均分子量(Mw)、数平均分子量(Mn)および分子量分布(Mw/Mn)
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(以下GPCと略記する)により標準ポリスチレン換算分子量として求めた。
・装置:東ソー株式会社製GPC装置「HLC−8020」
・分離カラム:東ソー株式会社製の「TSKgel GMHXL」、「G4000HXL」および「G5000HXL」を直列に連結
・溶離剤:テトラヒドロフラン
・溶離剤流量:1.0ml/分
・カラム温度:40℃
・検出方法:示差屈折率(RI)
(2)アクリル系ブロック共重合体中のPMMA含量(メタクリル酸メチル単位の含有量、質量%)
1H−NMR測定によって求めた。
(3)引張弾性率
以下の実施例または比較例で用いた樹脂層(b−I)〜(b−IV)を構成する重合体または樹脂組成物(以下、原料樹脂と称する)をプレス成形機により各原料樹脂の適正な温度で成形した厚み1mmのシートをISO527−3に記載の方法に準拠して、23℃で、引張速度300mm/minの条件で測定した。
(4)積層体の全光線透過率
ヘーズメーター(日本電色工業製 NDH5000)にてJIS K 7361−1に準じて測定した。
(5)積層体の表面抵抗値
抵抗率計(三菱化学アナリティック製 ロレスタEP)にてJIS K 7194に準じて測定した。
(6)CNT層(a)と樹脂層(b)との密着性
CNT層(a)と樹脂層(b)との密着性は碁盤目試験:JIS K 5400に準じて測定した。なお、JIS K 5400において碁盤目内に全く剥離が発生しなければ10点と評価し、10点であることが望ましい。また全正方形面積の65%以上が剥離した場合は0点と評価した。
(1) Weight average molecular weight (Mw), number average molecular weight (Mn), and molecular weight distribution (Mw / Mn) of an acrylic block copolymer
It was determined as a standard polystyrene equivalent molecular weight by gel permeation chromatography (hereinafter abbreviated as GPC).
-Equipment: GPC equipment "HLC-8020" manufactured by Tosoh Corporation
Separation column: “TSKgel GMHXL”, “G4000HXL” and “G5000HXL” manufactured by Tosoh Corporation are connected in series. Eluent: Tetrahydrofuran Eluent flow rate: 1.0 ml / min Column temperature: 40 ° C.
・ Detection method: Differential refractive index (RI)
(2) PMMA content in acrylic block copolymer (content of methyl methacrylate units, mass%)
It was determined by 1 H-NMR measurement.
(3) Tensile elastic modulus A polymer or a resin composition (hereinafter referred to as raw material resin) constituting the resin layers (b-I) to (b-IV) used in the following examples or comparative examples is a press molding machine. According to the method described in ISO 527-3, a 1 mm thick sheet molded at an appropriate temperature of each raw material resin was measured at 23 ° C. under a tensile speed of 300 mm / min.
(4) Total light transmittance of laminated body It measured according to JISK7361-1 with the haze meter (Nippon Denshoku Industries NDH5000).
(5) Surface resistance value of laminated body It measured according to JISK7194 with the resistivity meter (Mitsubishi Chemical Analytic Loresta EP).
(6) Adhesion between CNT layer (a) and resin layer (b) Adhesion between the CNT layer (a) and the resin layer (b) was measured according to a cross-cut test: JIS K 5400. In JIS K 5400, if no peeling occurs in the grid, it is evaluated as 10 points, and is preferably 10 points. Moreover, when 65% or more of all the square areas peeled, it evaluated as 0 points | pieces.

[樹脂層(b)の原料樹脂(組成物)および樹脂層(b)の製造]
以下に、実施例および比較例で用いた原料樹脂(組成物)(I)〜(IV)と樹脂層(b−I)〜(b−IV)の製造の詳細を示す。
[Production of Resin Layer (b) Raw Material Resin (Composition) and Resin Layer (b)]
Details of the production of the raw material resins (compositions) (I) to (IV) and the resin layers (b-I) to (b-IV) used in Examples and Comparative Examples are shown below.

[原料樹脂(I):アクリル系ブロック共重合体]
イソブチルビス(2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェノキシ)アルミニウムの存在下、sec−ブチルリチウムを重合開始剤として用い、トルエン中で各ブロックに相当するモノマー(メタクリル酸メチル、アクリル酸n−ブチル、メタクリル酸メチル)を逐次添加してリビングアニオン重合し、用いたアルミニウム分、リチウム分を除去後、脱揮2軸押出機によりアクリル系トリブロック共重合体(原料樹脂(I))を得た。
得られた原料樹脂(I)の構造は、メタクリル酸メチル重合体ブロック(PMMA)−アクリル酸n−ブチル重合体ブロック(PnBA)−メタクリル酸メチル重合体ブロック(PMMA)のトリブロック共重合体であり、PMMA含量44質量%、重量平均分子量(Mw)63000、分子量分布(重量平均分子量/数平均分子量)1.15であった。また、原料樹脂(I)の引張弾性率は20MPaであった。
[Raw resin (I): Acrylic block copolymer]
In the presence of isobutylbis (2,6-di-tert-butyl-4-methylphenoxy) aluminum, a monomer (methyl methacrylate, acrylic acid) corresponding to each block in toluene using sec-butyllithium as a polymerization initiator. n-Butyl, methyl methacrylate) are sequentially added to perform living anion polymerization, and after removing the aluminum and lithium used, an acrylic triblock copolymer (raw resin (I)) is removed by a devolatilizing twin-screw extruder. Got.
The structure of the obtained raw resin (I) is a triblock copolymer of methyl methacrylate polymer block (PMMA) -n-butyl acrylate polymer block (PnBA) -methyl methacrylate polymer block (PMMA). The PMMA content was 44 mass%, the weight average molecular weight (Mw) was 63,000, and the molecular weight distribution (weight average molecular weight / number average molecular weight) was 1.15. Moreover, the tensile elasticity modulus of raw material resin (I) was 20 Mpa.

[原料樹脂(II):アクリル系トリブロック共重合体樹脂組成物]
上記で得られた原料樹脂(I)40質量部および市販のメタクリル酸エステル系重合体:『パラペットGF:株式会社クラレ製』60質量部を、二軸押出機を用いて210℃で溶融混練して、アクリル系トリブロック共重合体樹脂組成物(原料樹脂(II))を得た。原料樹脂(II)の引張弾性率は、900MPaであった。
[Raw material resin (II): Acrylic triblock copolymer resin composition]
40 parts by mass of the raw material resin (I) obtained above and 60 parts by mass of a commercially available methacrylic ester polymer: “Parapet GF: manufactured by Kuraray Co., Ltd.” were melt-kneaded at 210 ° C. using a twin screw extruder. Thus, an acrylic triblock copolymer resin composition (raw resin (II)) was obtained. The tensile modulus of the raw material resin (II) was 900 MPa.

[原料樹脂(III):アクリル系トリブロック共重合体樹脂組成物]
上記原料樹脂(I)67質量部および『パラペットGF:株式会社クラレ製』33質量部を二軸押出機を用いて210℃で溶融混練して、アクリル系ブロック共重合体樹脂組成物(原料樹脂(III))を得た。原料樹脂(III)の引張弾性率は300MPaであった。
[Raw material resin (III): Acrylic triblock copolymer resin composition]
67 parts by mass of the raw material resin (I) and 33 parts by mass of “Parapet GF: manufactured by Kuraray Co., Ltd.” were melt-kneaded at 210 ° C. using a twin-screw extruder to obtain an acrylic block copolymer resin composition (raw material resin). (III)) was obtained. The tensile modulus of the raw material resin (III) was 300 MPa.

[原料樹脂(IV):多層構造架橋ゴム粒子とメタクリル酸エステル系重合体との組成物]
(1)ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムを水相乳化剤とし、ペルオキソ二硫酸カリウムを重合開始剤、ポリオキシエチレンアルキルリン酸ナトリウムをモノマー相乳化剤として用い、アクリル酸n−ブチル30質量部、メタクリル酸メチル14質量部、スチレン6質量部、およびメタクリル酸アリル0.2質量部を乳化重合し、第一層を形成した。次いで、アクリル酸n−ブチル20質量部、メタクリル酸メチル10質量部、スチレン4質量部およびメタクリル酸アリル0.1質量部を滴下重合し、第二層を形成した。さらに、メタクリル酸メチル24質量部、アクリル酸メチル1.3質量部およびn−オクチルメルカプタン0.25質量部滴下重合し、第三層を形成した。得られたラテックスを−30℃に24時間冷却して凍結凝集させた後、凝集物を融解させ取り出した。50℃で2日間減圧乾燥して、粉末状の3層型の多層構造架橋ゴム粒子を得た。
(2)上記で得られた多層構造架橋ゴム粒子20質量部および『パラペットGF:株式会社クラレ製』を80質量部を、二軸押出機を用いて210℃で溶融混練して原料樹脂(IV)を得た。
得られた原料樹脂(IV)の引張弾性率は、2300MPaであった。
[Raw Material Resin (IV): Composition of Multilayer Crosslinked Rubber Particles and Methacrylate Polymer]
(1) Sodium dodecylbenzenesulfonate as an aqueous phase emulsifier, potassium peroxodisulfate as a polymerization initiator, polyoxyethylene alkyl sodium phosphate as a monomer phase emulsifier, 30 parts by mass of n-butyl acrylate, methyl methacrylate 14 The first layer was formed by emulsion polymerization of parts by mass, 6 parts by mass of styrene, and 0.2 parts by mass of allyl methacrylate. Next, 20 parts by mass of n-butyl acrylate, 10 parts by mass of methyl methacrylate, 4 parts by mass of styrene and 0.1 part by mass of allyl methacrylate were dropped and polymerized to form a second layer. Furthermore, 24 parts by mass of methyl methacrylate, 1.3 parts by mass of methyl acrylate, and 0.25 part by mass of n-octyl mercaptan were subjected to dropwise polymerization to form a third layer. The obtained latex was cooled to −30 ° C. for 24 hours for freeze aggregation, and then the aggregate was melted and taken out. It dried under reduced pressure at 50 degreeC for 2 days, and obtained the powdery three-layer type multilayer structure crosslinked rubber particle.
(2) 20 parts by mass of the multilayered crosslinked rubber particles obtained above and 80 parts by mass of “Parapet GF: manufactured by Kuraray Co., Ltd.” were melt-kneaded at 210 ° C. using a twin screw extruder, and the raw resin (IV )
The tensile modulus of elasticity of the obtained raw material resin (IV) was 2300 MPa.

[樹脂層(b−I)〜(b−IV)の製造]
上記の原料樹脂(I)〜(IV)を、φ40mmの単軸押出機(メイン押出機)、およびφ22mmの単軸押出機(サブ押出機)を用いて、Tダイ押出成形機によりシリンダー温度およびダイス温度220℃で押出し、次いでポリシングロールに片面が接するようにして冷却し、厚み0.1mmの樹脂層(b−I)〜(b−IV)を製造した。
[Production of Resin Layers (b-I) to (b-IV)]
The raw material resins (I) to (IV) were subjected to a cylinder temperature and a T-die extruder using a φ40 mm single screw extruder (main extruder) and a φ22 mm single screw extruder (sub extruder). Extrusion was performed at a die temperature of 220 ° C., followed by cooling so that one surface was in contact with the polishing roll, and resin layers (b-I) to (b-IV) having a thickness of 0.1 mm were produced.

実施例1
アーク放電により合成されたSWCNTを酸処理、水洗浄、遠心分離、ろ過を含む工程により精製した。次に精製したSWCNTに、界面活性剤としてドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム(東京化成工業製)0.2wt%水溶液を加えてチップ型超音波でCNTを分散させ、遠心分離を行い、SWCNT分散液を得た。得られたSWCNT分散液に塗工助剤BYK345(ビックケミージャパン製)を固形分として0.1wt%添加し、十分攪拌してSWCNT分散コーティング液(SWCNT:2,300ppm)を得た。
ウェット膜厚(乾燥前の分散媒を含んだ状態での膜厚)が27.4μmとなるように、得られたSWCNT分散コーティング液をワイヤーバーにて樹脂層(b−II)上にコーティングし、80℃で2分間乾燥した。その後、メタノールで洗浄し、再度80℃で1分間乾燥することでSWCNTを導電性層として有する積層体を得た。得られた積層体の全光線透過率は86.7%、表面抵抗値は940Ω/□、密着性は10点であった。
Example 1
SWCNT synthesized by arc discharge was purified by processes including acid treatment, water washing, centrifugation, and filtration. Next, 0.2 wt% aqueous solution of sodium dodecylbenzenesulfonate (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) as a surfactant is added to the purified SWCNT, and the CNTs are dispersed with a chip-type ultrasonic wave and centrifuged to obtain a SWCNT dispersion. It was. A coating aid BYK345 (manufactured by BYK Japan) was added to the obtained SWCNT dispersion in an amount of 0.1 wt% as a solid content, and the mixture was sufficiently stirred to obtain a SWCNT dispersion coating liquid (SWCNT: 2,300 ppm).
The obtained SWCNT dispersion coating liquid is coated on the resin layer (b-II) with a wire bar so that the wet film thickness (film thickness including the dispersion medium before drying) is 27.4 μm. And dried at 80 ° C. for 2 minutes. Then, it wash | cleaned with methanol and dried again at 80 degreeC for 1 minute, and the laminated body which has SWCNT as an electroconductive layer was obtained. The obtained laminate had a total light transmittance of 86.7%, a surface resistance value of 940Ω / □, and an adhesion of 10 points.

実施例2
実施例1においてSWCNT分散コーティング液のウェット膜厚を36.6μmにした以外は実施例1と同じ操作を行った。得られた積層体の全光線透過率は84.0%、表面抵抗値は600Ω/□、密着性は10点であった。
Example 2
The same operation as in Example 1 was performed except that the wet film thickness of the SWCNT dispersion coating liquid was changed to 36.6 μm in Example 1. The obtained laminate had a total light transmittance of 84.0%, a surface resistance value of 600Ω / □, and an adhesion of 10 points.

実施例3
実施例1においてSWCNT分散コーティング液のウェット膜厚を50.3μmにした以外は実施例1と同じ操作を行った。得られた積層体の全光線透過率は80.7%、表面抵抗値は340Ω/□、密着性は10点であった。
Example 3
The same operation as in Example 1 was performed except that the wet film thickness of the SWCNT dispersion coating liquid was changed to 50.3 μm in Example 1. The obtained laminate had a total light transmittance of 80.7%, a surface resistance value of 340Ω / □, and an adhesion of 10 points.

実施例4
実施例1において樹脂層(b−II)の代わりに樹脂層(b−III)を用いた以外は実施例1と同じ操作を行った。得られた積層体の全光線透過率は87.0%、表面抵抗値は1,610Ω/□、密着性は10点であった。
Example 4
The same operation as in Example 1 was performed except that the resin layer (b-III) was used instead of the resin layer (b-II) in Example 1. The obtained laminate had a total light transmittance of 87.0%, a surface resistance value of 1,610 Ω / □, and an adhesion of 10 points.

実施例5
実施例2において樹脂層(b−II)の代わりに樹脂層(b−III)を用いた以外は実施例2と同じ操作を行った。得られた積層体の全光線透過率は84.2%、表面抵抗値は880Ω/□、密着性は10点であった。
Example 5
The same operation as in Example 2 was performed except that the resin layer (b-III) was used instead of the resin layer (b-II) in Example 2. The obtained laminate had a total light transmittance of 84.2%, a surface resistance value of 880Ω / □, and an adhesion of 10 points.

実施例6
実施例3において樹脂層(b−II)の代わりに樹脂層(b−III)を用いた以外は実施例3と同じ操作を行った。得られた積層体の全光線透過率は83.4%、表面抵抗値は840Ω/□、密着性は10点であった。
Example 6
The same operation as in Example 3 was performed except that the resin layer (b-III) was used instead of the resin layer (b-II) in Example 3. The obtained laminate had a total light transmittance of 83.4%, a surface resistance value of 840Ω / □, and an adhesion of 10 points.

実施例7
実施例3において樹脂層(b−II)の代わりに樹脂層(b−I)を用いた以外は実施例3と同じ操作を行った。得られた積層体の全光線透過率は85.1%、表面抵抗値は1,050Ω/□、密着性は10点であった。
Example 7
The same operation as in Example 3 was performed except that the resin layer (b-I) was used instead of the resin layer (b-II) in Example 3. The obtained laminate had a total light transmittance of 85.1%, a surface resistance value of 1,050Ω / □, and an adhesion of 10 points.

比較例1
実施例2において樹脂層(b−II)の代わりに樹脂層(b−IV)を用いた以外は実施例2と同じ操作を行った。得られた積層体の全光線透過率は86.2%、表面抵抗値は510Ω/□、密着性は0点であった。
Comparative Example 1
The same operation as in Example 2 was performed except that the resin layer (b-IV) was used instead of the resin layer (b-II) in Example 2. The obtained laminate had a total light transmittance of 86.2%, a surface resistance value of 510Ω / □, and an adhesion of 0 points.

Figure 2013053241
Figure 2013053241

一般的なアクリル系フィルムと同様の組成である樹脂層(b−IV)を用いた比較例1では、全光線透過率、表面抵抗値の点では問題ないものの、SWCNT層(a)の密着性が悪かった。また、切削時に端面に欠けが生じて良品が得られなかった。
一方、実施例1〜7は、SWCNT層(a)の樹脂層(b−I)〜(b−III)との密着性に優れる。また、切削時に端面の欠け欠点もなく、導電層を付与後も全光線透過率80%以上を保持しており、透明性に優れていた。また、実施例1〜7の表面抵抗値は、タッチパネル部材などに十分適用できる値であった。また、実施例7ではSWCNT層(a)を有する面の樹脂層(b−I)の反対面は粘着性を有しており、そのまま他の被着体に接着させることが可能であった。
In Comparative Example 1 using the resin layer (b-IV) having the same composition as that of a general acrylic film, there is no problem in terms of total light transmittance and surface resistance, but the adhesion of the SWCNT layer (a). Was bad. Further, the end face was chipped during cutting, and a good product could not be obtained.
On the other hand, Examples 1-7 are excellent in adhesiveness with resin layer (b-I)-(b-III) of SWCNT layer (a). Further, there was no chipping defect on the end face during cutting, and the total light transmittance was maintained at 80% or more even after application of the conductive layer, and the transparency was excellent. Moreover, the surface resistance value of Examples 1-7 was a value which can fully be applied to a touch panel member etc. In Example 7, the surface opposite to the resin layer (b-I) having the SWCNT layer (a) had adhesiveness, and could be directly adhered to another adherend.

本発明で得られた積層体は、タッチパネル、液晶ディスプレイ、有機EL、電子ペーパーなどのディスプレイや、太陽電池のモジュールなどの電極部材として好適に使用することができる。   The laminate obtained in the present invention can be suitably used as an electrode member for a display such as a touch panel, a liquid crystal display, an organic EL, or an electronic paper, or a module of a solar cell.

Claims (3)

少なくとも1層のカーボンナノチューブ層(a)と、ガラス転移温度が20℃以上の(メタ)アクリル酸エステル重合体ブロックAを少なくとも一つとガラス転移温度が0℃以下の(メタ)アクリル酸エステル重合体ブロックBを少なくとも一つ含有するアクリル系ブロック共重合体を含有する樹脂層(b)を備える積層体であって、カーボンナノチューブ層(a)が、分散媒または溶媒に分散または溶解させたカーボンナノチューブ組成物を塗布することにより形成される、積層体。   At least one carbon nanotube layer (a), at least one (meth) acrylic ester polymer block A having a glass transition temperature of 20 ° C. or higher, and a (meth) acrylic ester polymer having a glass transition temperature of 0 ° C. or lower. Carbon nanotubes comprising a resin layer (b) containing an acrylic block copolymer containing at least one block B, wherein the carbon nanotube layer (a) is dispersed or dissolved in a dispersion medium or solvent A laminate formed by applying a composition. 樹脂層(b)の全光線透過率が80%以上である、請求項1に記載の積層体。   The laminate according to claim 1, wherein the total light transmittance of the resin layer (b) is 80% or more. 樹脂層(b)がさらにアクリル系樹脂を含有する、請求項1または2に記載の積層体。   The laminate according to claim 1 or 2, wherein the resin layer (b) further contains an acrylic resin.
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