JP2013045876A - Shot data creation method, charged particle beam lithography and charged particle beam lithography method - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for creating shot data in a format which facilitates checking of data which do not change between instances of the same pattern layout.SOLUTION: The shot data creation method involves creating shot data necessary to draw a pattern at a desired position by means of three-step deflection. The shot data comprises: a first data region containing coordinate data deflected by a first deflector; a second data region containing coordinate data deflected by a second deflector; and a third data region containing coordinate data deflected by a third deflector, which are all defined by a plurality of words, each composed of a prescribed number of bits. In all of the first to the third regions, the shot data is created in a format which is discriminated between the words defining invariable data which does not change when layouts are the same and the words defining variable data which changes even when layouts are the same.

Description

本発明は、ショットデータの作成方法、荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法に係り、例えば、描画装置内で生成するショットデータの作成手法に関する。   The present invention relates to a method for creating shot data, a charged particle beam drawing apparatus, and a charged particle beam drawing method, and for example, relates to a method for creating shot data generated in a drawing apparatus.

半導体デバイスの微細化の進展を担うリソグラフィ技術は半導体製造プロセスのなかでも唯一パターンを生成する極めて重要なプロセスである。近年、LSIの高集積化に伴い、半導体デバイスに要求される回路線幅は年々微細化されてきている。これらの半導体デバイスへ所望の回路パターンを形成するためには、高精度の原画パターン(レチクル或いはマスクともいう。)が必要となる。ここで、電子線(電子ビーム)描画技術は本質的に優れた解像性を有しており、高精度の原画パターンの生産に用いられる。   Lithography technology, which is responsible for the progress of miniaturization of semiconductor devices, is an extremely important process for generating a pattern among semiconductor manufacturing processes. In recent years, with the high integration of LSI, circuit line widths required for semiconductor devices have been reduced year by year. In order to form a desired circuit pattern on these semiconductor devices, a highly accurate original pattern (also referred to as a reticle or a mask) is required. Here, the electron beam (electron beam) drawing technique has an essentially excellent resolution, and is used for producing a high-precision original pattern.

図8は、可変成形型電子線描画装置の動作を説明するための概念図である。
可変成形型電子線(EB:Electron beam)描画装置は、以下のように動作する。第1のアパーチャ410には、電子線330を成形するための矩形例えば長方形の開口411が形成されている。また、第2のアパーチャ420には、第1のアパーチャ410の開口411を通過した電子線330を所望の矩形形状に成形するための可変成形開口421が形成されている。荷電粒子ソース430から照射され、第1のアパーチャ410の開口411を通過した電子線330は、偏向器により偏向され、第2のアパーチャ420の可変成形開口421の一部を通過して、所定の一方向(例えば、X方向とする)に連続的に移動するステージ上に搭載された試料340に照射される。すなわち、第1のアパーチャ410の開口411と第2のアパーチャ420の可変成形開口421との両方を通過できる矩形形状が、X方向に連続的に移動するステージ上に搭載された試料340の描画領域に描画される。第1のアパーチャ410の開口411と第2のアパーチャ420の可変成形開口421との両方を通過させ、任意形状を作成する方式を可変成形方式(VSB方式)という(例えば、特許文献1参照)。
FIG. 8 is a conceptual diagram for explaining the operation of the variable shaping type electron beam drawing apparatus.
The variable shaped electron beam (EB) drawing apparatus operates as follows. In the first aperture 410, a rectangular opening for forming the electron beam 330, for example, a rectangular opening 411 is formed. Further, the second aperture 420 is formed with a variable shaping opening 421 for shaping the electron beam 330 having passed through the opening 411 of the first aperture 410 into a desired rectangular shape. The electron beam 330 irradiated from the charged particle source 430 and passed through the opening 411 of the first aperture 410 is deflected by the deflector, passes through a part of the variable shaping opening 421 of the second aperture 420, and passes through a predetermined range. The sample 340 mounted on a stage that continuously moves in one direction (for example, the X direction) is irradiated. That is, the drawing area of the sample 340 mounted on the stage in which the rectangular shape that can pass through both the opening 411 of the first aperture 410 and the variable shaping opening 421 of the second aperture 420 is continuously moved in the X direction. Drawn on. A method of creating an arbitrary shape by passing through both the opening 411 of the first aperture 410 and the variable shaping opening 421 of the second aperture 420 is called a variable shaping method (VSB method) (for example, refer to Patent Document 1).

昨今のパターンの微細化に伴い、パターンデータのデータ量が増加している。描画装置内では、入力された描画データ(レイアウトデータ)をデータ変換して、ビームの各ショット用のショットデータを生成している。パターンの数が増えれば、その分、ショット数も増え、ショットデータのデータ量も増加してしまう。生成されたショットデータは、描画装置内で、各機器に転送される。そのため、データ量が増えると、ショットデータを転送する際の転送時間が増加し、ひいては描画装置のスループットが低下してしまうといった問題があった。そのため、データ量の低減が望まれている。また、ショットデータは、複数のデータ領域で構成され、各データ領域が、例えば、4ワードずつで構成される。また、転送されるショットデータは、正しいデータか否かをチェックされることが望ましい。従来、転送する際に、例えば、チェックサム機能を用いて、各データ領域の同じ順番のワード目のワード同士の総和を演算し、転送データが転送元と転送先で一致するかどうかをチェックしていた。   With the recent miniaturization of patterns, the amount of pattern data is increasing. In the drawing apparatus, input drawing data (layout data) is converted into data to generate shot data for each shot of the beam. As the number of patterns increases, the number of shots increases accordingly, and the amount of shot data increases. The generated shot data is transferred to each device in the drawing apparatus. For this reason, when the amount of data increases, there is a problem that the transfer time for transferring shot data increases, and as a result, the throughput of the drawing apparatus decreases. Therefore, reduction of the data amount is desired. The shot data is composed of a plurality of data areas, and each data area is composed of, for example, 4 words. It is desirable to check whether the shot data to be transferred is correct data. Conventionally, when transferring, for example, using the checksum function, the sum of the words in the same order in each data area is calculated to check whether the transfer data matches between the transfer source and the transfer destination. It was.

ここで、総和が演算されるワードには、照射時間、パターンの位置情報、或いは任意パラメータといったデータが混在する。各ショットのパターンの位置情報等は同じパターンレイアウト同士であれば変動しない不変データである。これに対して、任意パラメータや照射時間等は、同じパターンレイアウト同士であっても変動する場合のある可変データである。例えば、照射時間等の可変データが変動してしまうと、チェックサム機能で演算される総和が変動する。よって、同じパターンレイアウト同士のデータを使ってパターンの位置情報だけをチェックしたい場合に、かかる総和を使ってチェックすることはできない。そのため、パターンの位置情報のチェックが容易にできないといった問題があった。   Here, data such as irradiation time, pattern position information, or arbitrary parameters are mixed in the word for which the sum is calculated. The positional information of the pattern of each shot is invariant data that does not vary if the same pattern layout is used. On the other hand, arbitrary parameters, irradiation times, and the like are variable data that may vary even with the same pattern layout. For example, if variable data such as irradiation time changes, the sum calculated by the checksum function changes. Therefore, when it is desired to check only the pattern position information using data of the same pattern layout, it is not possible to check using the sum. For this reason, there has been a problem that it is not easy to check pattern position information.

特開2008−182073号公報JP 2008-182073 A

ここで、上述したように、ショットデータのデータ量が増加してしまうといった問題があった。また、パターンの位置情報等の変動しないデータのチェックが容易にできないといった問題があった。   Here, as described above, there is a problem that the amount of shot data increases. In addition, there is a problem that it is not easy to check data that does not change, such as pattern position information.

図9は、ショットデータフォーマットの一例を示す図である。なお、図9に示すショットデータのフォーマットは公知ではないと思われる。図9では、成形されたビームを主副2段の2段偏向によって試料上の所望する位置へと各ショットのビームを照射する場合のショットデータの一例を示している。主副2段の2段偏向では、試料をサブフィールド(SF)と呼ばれるメッシュ状の領域に仮想分割し、主偏向器によって、描画対象となるSFの基準位置へと成形ビームを偏向し、副偏向器にて、SFの基準位置からSF内の所定の位置までの相対距離だけ成形ビームを偏向する。図9に示すフォーマットでは、SFを特定するデータが定義されたデータ領域A’と、当該SF内の各ショットを特定するデータが定義されたデータ領域B’とが示されている。各データ領域は、1ワードあたり32ビット(4バイト)の4ワードで構成され、それぞれ16バイトのデータ量となる。図9において、データ領域A’の1ワード目には、主偏向データヘッダ(MH)とSFカウンタを含む任意パラメータが定義される。2ワード目には、SFのX座標が定義される。3ワード目には、SFのY座標が定義される。4ワード目には、任意パラメータが定義される。データ領域B’の1ワード目には、副偏向データヘッダ(SH)とSFエンドフラグ等を示すC−codeとショット位置のX座標が定義される。2ワード目には、ショット図形の図形コード(k−code)とショット位置のY座標が定義される。3ワード目には、ショット図形の図形サイズ(L1,L2)が定義される。4ワード目には、照射時間が定義される。かかるフォーマットでは、SF内のショット数が1つ増えるごとに16バイトのデータ量が増加していくことになる。一般に、1つのSF内には、数百個の成形ビームがショットされる。今後はさらに増加することが予想される。そのため、ショットデータのデータ量がますます増加してしまう。よって、データの転送時間がさらに増加してしまうといった問題があった。また、データ領域A’の1ワード目には、同じパターンレイアウト同士であっても内容が変動する場合のある可変データとなる任意パラメータが、データ領域B’の1ワード目には、同じパターンレイアウト同士であれば変動しない不変データとなるショット位置のX座標が定義される。よって、1ワード目のワード同士の総和は、同じパターンレイアウト同士であっても同じ値になるとは限らず、同じパターンレイアウトのショットデータ同士間で、かかる総和をもってパターン位置情報のチェックを行うことはできない。よって、パターンの位置情報等の変動しないデータのチェックが容易にできないといった問題があった。   FIG. 9 is a diagram illustrating an example of a shot data format. Note that the format of the shot data shown in FIG. 9 is not known. FIG. 9 shows an example of shot data when the beam of each shot is irradiated to a desired position on the sample by two-stage deflection of the main and sub stages of the shaped beam. In the two-stage deflection of the main and sub stages, the sample is virtually divided into mesh-like regions called subfields (SF), and the shaped beam is deflected to the reference position of the SF to be drawn by the main deflector. A deflector deflects the shaped beam by a relative distance from the reference position of the SF to a predetermined position in the SF. In the format shown in FIG. 9, a data area A ′ in which data for specifying an SF is defined and a data area B ′ in which data for specifying each shot in the SF are defined are shown. Each data area is composed of 4 words of 32 bits (4 bytes) per word, and each has a data amount of 16 bytes. In FIG. 9, arbitrary parameters including a main deflection data header (MH) and an SF counter are defined in the first word of the data area A ′. In the second word, the X coordinate of SF is defined. In the third word, the Y coordinate of SF is defined. An optional parameter is defined in the fourth word. In the first word of the data area B ', a sub-deflection data header (SH), a C-code indicating an SF end flag, and the X coordinate of the shot position are defined. In the second word, the graphic code (k-code) of the shot graphic and the Y coordinate of the shot position are defined. In the third word, the figure size (L1, L2) of the shot figure is defined. The irradiation time is defined in the fourth word. In such a format, the data amount of 16 bytes increases as the number of shots in the SF increases by one. In general, several hundred shaped beams are shot in one SF. It is expected to increase further in the future. For this reason, the amount of shot data increases more and more. Therefore, there is a problem that the data transfer time further increases. In addition, the first parameter of the data area A ′ includes an arbitrary parameter that becomes variable data whose contents may fluctuate even in the same pattern layout. The first pattern of the data area B ′ has the same pattern layout. The X coordinate of the shot position, which is invariant data that does not fluctuate between them, is defined. Therefore, the sum of the first words is not necessarily the same value even in the same pattern layout, and it is possible to check the pattern position information with such sum between shot data of the same pattern layout. Can not. Therefore, there is a problem that it is not easy to check data that does not change, such as pattern position information.

そこで、本発明の一態様は、パターンの位置情報等の同じパターンレイアウト間で変動しないデータのチェックを容易にできるフォーマットのショットデータを作成可能な方法および装置を提供することを目的とする。また、本発明の他の一態様は、さらに、ショットデータのデータ量の低減を目的とする。   In view of the above, an object of one embodiment of the present invention is to provide a method and apparatus that can create shot data in a format that can easily check data that does not vary between the same pattern layouts, such as pattern position information. Another object of the present invention is to further reduce the amount of shot data.

本発明の一態様のショットデータの作成方法は、
3段の偏向器を用いて試料上の所望の位置に照射されるようにショット用の荷電粒子ビームを3段偏向させて所望の位置にパターンを描画するためのショットデータの作成方法であって、
ショットデータは、それぞれ所定のビット数で構成される3ワードで定義される第1から第3のデータ領域を備え、
第1のデータ領域の第1ワード目に任意パラメータが、第2ワード目に第1の偏向器が偏向する2次元で示す座標データの一方が、第3ワード目に第1の偏向器が偏向する2次元で示す座標データの他方が、それぞれ定義され、
第2のデータ領域の第1ワード目に任意パラメータが、第2ワード目に第2の偏向器が偏向する2次元で示す座標データの一方が、第3ワード目に第2の偏向器が偏向する2次元で示す座標データの他方が、第2ワード目と第3ワード目の一方に、さらに、ショットされる荷電粒子ビームの図形コードが、それぞれ定義され、
第3のデータ領域の第1ワード目に照射時間が、第2ワード目に第3の偏向器が偏向する2次元で示す座標データが、第3ワード目にショットされる荷電粒子ビームの図形サイズが、それぞれ定義されるフォーマットでショットデータを作成することを特徴とする。
A method for creating shot data according to an aspect of the present invention includes:
A method of creating shot data for drawing a pattern at a desired position by deflecting a charged particle beam for a shot by three stages so that a desired position on a sample is irradiated using a three-stage deflector. ,
The shot data includes first to third data areas defined by 3 words each having a predetermined number of bits,
An arbitrary parameter is deflected to the first word in the first data area, one of the two-dimensional coordinate data indicated by the first deflector deflected to the second word, and the first deflector deflected to the third word. The other two-dimensional coordinate data is defined respectively.
An arbitrary parameter is deflected to the first word of the second data area, one of the two-dimensional coordinate data that the second deflector deflects to the second word, and the second deflector deflects to the third word The other of the coordinate data shown in two dimensions is defined in one of the second word and the third word, and a graphic code of the charged particle beam to be shot is defined respectively.
The coordinate data shown in two dimensions, in which the irradiation time is in the first word of the third data area and the third deflector is deflected in the second word, is the graphic size of the charged particle beam shot in the third word Are characterized in that shot data is created in a format defined respectively.

かかる構成により、パターンの位置情報等の変動しないデータと、変動する可変データとを異なるワード目に定義できる。よって、可変データのデータを変動させた場合でもパターンの位置情報等の変動しないデータのチェックが可能となる。   With this configuration, data that does not change, such as pattern position information, and variable data that changes can be defined in different words. Therefore, even when variable data is changed, it is possible to check data that does not change, such as pattern position information.

また、ショットデータを作成する際、第1から第3のデータ領域と共にさらに所定のビット数で構成される3ワードで定義される第4のデータ領域が作成され、
第4のデータ領域の第1ワード目に第1〜第3のデータ領域の各第1ワード目のデータのワードをすべて加算した総数が第1ワード目のデータの誤り検出のための値として定義され、第2ワード目に第1〜第3のデータ領域の各第2ワード目のデータのワードをすべて加算した総数が第2ワード目のデータの誤り検出のための値として定義され、第3ワード目に第1〜第3のデータ領域の各第3ワード目のデータのワードをすべて加算した総数が第3ワード目のデータの誤り検出のための値として定義されると好適である。
Further, when creating shot data, a fourth data area defined by three words composed of a predetermined number of bits is created together with the first to third data areas,
The total number obtained by adding all the words of the first word data in the first to third data areas to the first word of the fourth data area is defined as a value for error detection of the first word data. The total number of all the second word data words in the first to third data areas added to the second word is defined as a value for error detection of the second word data. It is preferable that the total number of all the third word data words in the first to third data areas is defined as a value for error detection of the third word data.

本発明の他の態様のショットデータの作成方法は、
3段の偏向器を用いて試料上の所望の位置に照射されるようにショット用の荷電粒子ビームを3段偏向させて所望の位置にパターンを描画するためのショットデータの作成方法であって、
ショットデータは、所定のビット数で構成される複数のワードで共に定義された、第1の偏向器によって偏向される座標データを含む第1のデータ領域と、第2の偏向器によって偏向される座標データを含む第2のデータ領域と、第3の偏向器によって偏向される座標データを含む第3のデータ領域と、備え、
第1から第3のデータ領域において、共に、同じレイアウト同士であれば変動しない不変データが定義されるワードと、同じレイアウト同士であっても変動する場合がある可変データが定義されるワードと、を区別したフォーマットでショットデータを作成することを特徴とする。
A method of creating shot data according to another aspect of the present invention is as follows.
A method of creating shot data for drawing a pattern at a desired position by deflecting a charged particle beam for a shot by three stages so that a desired position on a sample is irradiated using a three-stage deflector. ,
The shot data is deflected by a second data deflector and a first data area defined by a plurality of words each having a predetermined number of bits and including coordinate data deflected by the first deflector. A second data area containing coordinate data; and a third data area containing coordinate data deflected by a third deflector;
In each of the first to third data areas, a word in which invariant data that does not change if the same layout is defined, a word that defines variable data that may vary even in the same layout, and It is characterized in that shot data is created in a format that distinguishes between the two.

本発明の一態様の荷電粒子ビーム描画装置は、
荷電粒子ビームを放出する放出部と、
試料上の所望の位置に照射されるように各ショット用の荷電粒子ビームを3段偏向させる第1から第3の偏向器と、
それぞれ所定のビット数で構成される3ワードで定義される第1から第4のデータ領域を備え、第1のデータ領域の第1ワード目に任意パラメータが、第2ワード目に第1の偏向器が偏向する2次元で示す座標データの一方が、第3ワード目に第1の偏向器が偏向する2次元で示す座標データの他方が、それぞれ定義され、第2のデータ領域の第1ワード目に任意パラメータが、第2ワード目に第2の偏向器が偏向する2次元で示す座標データの一方が、第3ワード目に第2の偏向器が偏向する2次元で示す座標データの他方が、第2ワード目と第3ワード目の一方に、さらに、ショットされる荷電粒子ビームの図形コードが、それぞれ定義され、第3のデータ領域の第1ワード目に照射時間が、第2ワード目に第3の偏向器が偏向する2次元で示す座標データが、第3ワード目にショットされる荷電粒子ビームの図形サイズが、それぞれ定義されたフォーマットでショットデータを生成するショットデータ生成部と、
ショットデータを転送する転送部と、
転送されたショットデータを入力する入力部と、
入力されたショットデータを用いて、第1から第3の偏向器で偏向させる偏向量を演算する偏向量演算部と、
を備えたことを特徴とする。
A charged particle beam drawing apparatus according to one embodiment of the present invention includes:
An emission part for emitting a charged particle beam;
First to third deflectors for deflecting the charged particle beam for each shot in three stages so as to irradiate a desired position on the sample;
First to fourth data areas each defined by 3 words each having a predetermined number of bits are provided, and an arbitrary parameter is set in the first word of the first data area, and the first deflection is set in the second word. One of the two-dimensional coordinate data deflected by the device is defined, and the other of the two-dimensional coordinate data deflected by the first deflector is defined in the third word, and the first word in the second data area An optional parameter in the eye, one of the two-dimensional coordinate data deflected by the second deflector in the second word and the other of the two-dimensional coordinate data deflected by the second deflector in the third word However, a graphic code of the charged particle beam to be shot is further defined in one of the second word and the third word, and the irradiation time is set in the second word in the first word of the third data area. Secondary that the third deflector deflects to the eye And coordinate data, the shot data generation unit figure size of the charged particle beam to be shot to the third word is, to generate the shot data in each defined format indicated by,
A transfer unit for transferring shot data;
An input unit for inputting the transferred shot data;
A deflection amount calculator for calculating a deflection amount to be deflected by the first to third deflectors using the input shot data;
It is provided with.

本発明の一態様の荷電粒子ビーム描画方法は、
それぞれ所定のビット数で構成される3ワードで定義される第1から第4のデータ領域を備え、第1のデータ領域の第1ワード目に任意パラメータが、第2ワード目に第1の偏向器が偏向する2次元で示す座標データの一方が、第3ワード目に第1の偏向器が偏向する2次元で示す座標データの他方が、それぞれ定義され、第2のデータ領域の第1ワード目に任意パラメータが、第2ワード目に第2の偏向器が偏向する2次元で示す座標データの一方が、第3ワード目に第2の偏向器が偏向する2次元で示す座標データの他方が、第2ワード目と第3ワード目の一方に、さらに、ショットされる荷電粒子ビームの図形コードが、それぞれ定義され、第3のデータ領域の第1ワード目に照射時間が、第2ワード目に第3の偏向器が偏向する2次元で示す座標データが、第3ワード目にショットされる荷電粒子ビームの図形サイズが、それぞれ定義されたフォーマットでショットデータを生成する工程と、
生成されたショットデータを転送する工程と、
転送されたショットデータを入力する工程と、
入力されたショットデータを用いて、第1から第3の偏向器で偏向させる偏向量を演算する工程と、
第1から第3の偏向器を用いて、それぞれ演算された偏向量で試料上の所望の位置に照射されるように各ショット用の荷電粒子ビームを3段偏向させる工程と、
を備えたことを特徴とする。
The charged particle beam drawing method of one embodiment of the present invention includes:
First to fourth data areas each defined by 3 words each having a predetermined number of bits are provided, and an arbitrary parameter is set in the first word of the first data area, and the first deflection is set in the second word. One of the two-dimensional coordinate data deflected by the device is defined, and the other of the two-dimensional coordinate data deflected by the first deflector is defined in the third word, and the first word in the second data area An optional parameter in the eye, one of the two-dimensional coordinate data deflected by the second deflector in the second word and the other of the two-dimensional coordinate data deflected by the second deflector in the third word However, a graphic code of the charged particle beam to be shot is further defined in one of the second word and the third word, and the irradiation time is set in the second word in the first word of the third data area. Secondary that the third deflector deflects to the eye A step coordinate data, graphic size of the charged particle beam to be shot to the third word is, to generate the shot data in each defined format indicated by,
Transferring the generated shot data; and
Inputting the transferred shot data; and
Calculating a deflection amount to be deflected by the first to third deflectors using the input shot data;
Using the first to third deflectors to deflect the charged particle beam for each shot in three stages so as to irradiate a desired position on the sample with the calculated deflection amount; and
It is provided with.

本発明の一態様によれば、パターンの位置情報等の変動しないデータのチェックを容易にできるフォーマットのショットデータを作成できる。また、本発明の他の一態様は、さらに、ショットデータのデータ量の低減できる。   According to one aspect of the present invention, it is possible to create shot data in a format that can easily check data that does not vary, such as pattern position information. Further, according to another embodiment of the present invention, the amount of shot data can be further reduced.

実施の形態1における描画装置の構成を示す概念図である。1 is a conceptual diagram illustrating a configuration of a drawing apparatus according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態1におけるビーム成形を説明するための概念図である。FIG. 3 is a conceptual diagram for explaining beam shaping in the first embodiment. 実施の形態1における各領域を説明するための概念図である。FIG. 3 is a conceptual diagram for explaining each region in the first embodiment. 実施の形態1におけるショットデータのフォーマットの一例を示す図である。6 is a diagram illustrating an example of a format of shot data in Embodiment 1. FIG. 実施の形態1における偏向時間の一例を説明するための概念図である。6 is a conceptual diagram for explaining an example of a deflection time in Embodiment 1. FIG. 各ショットにそれぞれ図形コードを定義した場合の偏向時間を説明するための比較例の概念図である。It is a conceptual diagram of the comparative example for demonstrating the deflection | deviation time at the time of defining each figure code for each shot. 実施の形態1における1つのアンダーサブフィールド用データ内で1つの図形コードだけを定義した場合の偏向時間を説明するための概念図である。6 is a conceptual diagram for explaining a deflection time when only one graphic code is defined in one under-subfield data in Embodiment 1. FIG. 可変成形型電子線描画装置の動作を説明するための概念図である。It is a conceptual diagram for demonstrating operation | movement of a variable shaping type | mold electron beam drawing apparatus. ショットデータフォーマットの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a shot data format.

以下、実施の形態では、荷電粒子ビームの一例として、電子ビームを用いた構成について説明する。但し、荷電粒子ビームは、電子ビームに限るものではなく、イオンビーム等の荷電粒子を用いたビームでも構わない。また、荷電粒子ビーム装置の一例として、可変成形型の描画装置について説明する。   Hereinafter, in the embodiment, a configuration using an electron beam will be described as an example of a charged particle beam. However, the charged particle beam is not limited to an electron beam, and a beam using charged particles such as an ion beam may be used. Further, a variable shaping type drawing apparatus will be described as an example of the charged particle beam apparatus.

実施の形態1.
図1は、実施の形態1における描画装置の構成を示す概念図である。図1において、描画装置100は、描画部150と制御部160を備えている。描画装置100は、荷電粒子ビーム描画装置の一例である。特に、可変成形型の描画装置の一例である。描画部150は、電子鏡筒102と描画室103を備えている。電子鏡筒102内には、電子銃201、照明レンズ202、ブランカー212、ブランキングアパーチャ214、第1の成形アパーチャ203、投影レンズ204、第1の成形偏向器220、第2の成形偏向器222、第2の成形アパーチャ206、対物レンズ207、第1の対物偏向器232、第2の対物偏向器230、及び第3の対物偏向器234が配置されている。描画室103内には、XYステージ105が配置される。XYステージ105上には、描画時には描画対象基板となるマスク等の試料101が配置される。試料101には、半導体装置を製造する際の露光用マスクが含まれる。また、試料101には、レジストが塗布された、まだ何も描画されていないマスクブランクスが含まれる。
Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 is a conceptual diagram illustrating a configuration of a drawing apparatus according to the first embodiment. In FIG. 1, the drawing apparatus 100 includes a drawing unit 150 and a control unit 160. The drawing apparatus 100 is an example of a charged particle beam drawing apparatus. In particular, it is an example of a variable shaping type drawing apparatus. The drawing unit 150 includes an electron column 102 and a drawing chamber 103. In the electron column 102, there are an electron gun 201, an illumination lens 202, a blanker 212, a blanking aperture 214, a first shaping aperture 203, a projection lens 204, a first shaping deflector 220, and a second shaping deflector 222. The second shaping aperture 206, the objective lens 207, the first objective deflector 232, the second objective deflector 230, and the third objective deflector 234 are disposed. An XY stage 105 is disposed in the drawing chamber 103. On the XY stage 105, a sample 101 such as a mask to be a drawing target substrate at the time of drawing is arranged. The sample 101 includes an exposure mask for manufacturing a semiconductor device. Further, the sample 101 includes mask blanks to which a resist is applied and nothing is drawn yet.

制御部160は、制御計算機ユニット110、偏向制御回路ユニット120、デジタル・アナログ変換(DAC)ユニット130,132,134,136,137,138、及び磁気ディスク装置等の記憶装置140を有している。制御計算機ユニット110、偏向制御回路ユニット120、及び磁気ディスク装置等の記憶装置140は、図示しないバスを介して互いに接続されている。   The control unit 160 includes a control computer unit 110, a deflection control circuit unit 120, digital / analog conversion (DAC) units 130, 132, 134, 136, 137, 138, and a storage device 140 such as a magnetic disk device. . The control computer unit 110, the deflection control circuit unit 120, and the storage device 140 such as a magnetic disk device are connected to each other via a bus (not shown).

制御計算機ユニット110内には、ショットデータ生成部112、メモリ等の記憶装置114,118、及び転送処理部116が配置される。ショットデータ生成部112、及び転送処理部116といった各機能は、電気回路等のハードウェアで構成されてもよいし、これらの機能を実行するプログラム等のソフトウェアで構成されてもよい。或いは、ハードウェアとソフトウェアの組み合わせにより構成されてもよい。ショットデータ生成部112、及び転送処理部116に入出力される情報および演算中の情報は記憶装置118にその都度格納される。   In the control computer unit 110, a shot data generation unit 112, storage devices 114 and 118 such as a memory, and a transfer processing unit 116 are arranged. Each function such as the shot data generation unit 112 and the transfer processing unit 116 may be configured by hardware such as an electric circuit, or may be configured by software such as a program that executes these functions. Alternatively, it may be configured by a combination of hardware and software. Information input / output to / from the shot data generation unit 112 and the transfer processing unit 116 and information being calculated are stored in the storage device 118 each time.

偏向制御回路ユニット120内には、入力部122、メモリ等の記憶装置124,129、チェックサム処理部126、及び偏向量演算部128が配置される。入力部122、チェックサム処理部126、及び偏向量演算部128といった各機能は、電気回路等のハードウェアで構成されてもよいし、これらの機能を実行するプログラム等のソフトウェアで構成されてもよい。或いは、ハードウェアとソフトウェアの組み合わせにより構成されてもよい。入力部122、チェックサム処理部126、及び偏向量演算部128に入出力される情報および演算中の情報は記憶装置129にその都度格納される。   In the deflection control circuit unit 120, an input unit 122, storage devices 124 and 129 such as a memory, a checksum processing unit 126, and a deflection amount calculation unit 128 are arranged. Each function such as the input unit 122, the checksum processing unit 126, and the deflection amount calculation unit 128 may be configured by hardware such as an electric circuit, or may be configured by software such as a program that executes these functions. Good. Alternatively, it may be configured by a combination of hardware and software. Information input / output to / from the input unit 122, checksum processing unit 126, and deflection amount calculation unit 128 and information being calculated are stored in the storage device 129 each time.

DACユニット130は、偏向制御回路ユニット120からデジタル信号となるブランキング信号を入力し、アナログ信号に変換し、増幅の上、偏向電圧として出力電圧をブランカー212に印加する。   The DAC unit 130 receives a blanking signal as a digital signal from the deflection control circuit unit 120, converts it into an analog signal, amplifies it, and applies an output voltage as a deflection voltage to the blanker 212.

DACユニット132は、偏向制御回路ユニット120からデジタル信号となる第1の成形偏向信号(図形種信号)を入力し、アナログ信号に変換し、増幅の上、偏向電圧として出力電圧を第1の成形偏向器220に印加する。   The DAC unit 132 receives the first shaping deflection signal (graphic type signal), which is a digital signal, from the deflection control circuit unit 120, converts it into an analog signal, amplifies it, and outputs the output voltage as the deflection voltage to the first shaping signal. Applied to the deflector 220.

DACユニット134は、偏向制御回路ユニット120からデジタル信号となる第2の成形偏向信号(サイズ信号)を入力し、アナログ信号に変換し、増幅の上、偏向電圧として出力電圧を第2の成形偏向器222に印加する。   The DAC unit 134 receives the second shaping deflection signal (size signal) which is a digital signal from the deflection control circuit unit 120, converts it into an analog signal, amplifies it, and outputs the output voltage as the deflection voltage to the second shaping deflection signal. Applied to the device 222.

DACユニット136は、偏向制御回路ユニット120からデジタル信号となる副偏向データ信号を入力し、アナログ信号に変換し、増幅の上、偏向電圧として出力電圧を第2の対物偏向器230に印加する。   The DAC unit 136 receives the sub-deflection data signal that is a digital signal from the deflection control circuit unit 120, converts it into an analog signal, amplifies it, and applies the output voltage as a deflection voltage to the second objective deflector 230.

DACユニット137は、偏向制御回路ユニット120からデジタル信号となる主偏向データ信号を入力し、アナログ信号に変換し、増幅の上、偏向電圧として出力電圧を第1の対物偏向器232に印加する。   The DAC unit 137 receives the main deflection data signal, which is a digital signal, from the deflection control circuit unit 120, converts it to an analog signal, amplifies it, and applies the output voltage as a deflection voltage to the first objective deflector 232.

DACユニット138は、偏向制御回路ユニット120からデジタル信号となる第3の偏向データ信号を入力し、アナログ信号に変換し、増幅の上、偏向電圧として出力電圧を第3の対物偏向器234に印加する。   The DAC unit 138 receives the third deflection data signal, which is a digital signal, from the deflection control circuit unit 120, converts it into an analog signal, amplifies it, and applies an output voltage as a deflection voltage to the third objective deflector 234. To do.

ここで、図1では、実施の形態1を説明する上で必要な構成を記載している。描画装置100にとって、通常、必要なその他の構成を備えていても構わない。図1の例では、3段の対物偏向器を使って、3段偏向することにより試料101上の所望の位置へとビームを照射する。   Here, FIG. 1 shows a configuration necessary for explaining the first embodiment. The drawing apparatus 100 may normally have other necessary configurations. In the example of FIG. 1, the beam is irradiated to a desired position on the sample 101 by performing three-stage deflection using a three-stage objective deflector.

記憶装置140(記憶部)には、複数の図形パターンから構成される描画データ(レイアウトデータ)が外部から入力され、格納されている。   The storage device 140 (storage unit) stores drawing data (layout data) composed of a plurality of graphic patterns from the outside.

電子銃201(放出部)から放出された電子ビーム200は、ブランカー212(ブランキング偏向器)内を通過する際にブランカー212によって、ビームONの状態では、ブランキングアパーチャ214を通過するように制御され、ビームOFFの状態では、ビーム全体がブランキングアパーチャ214で遮へいされるように偏向される。ビームOFFの状態からビームONとなり、その後ビームOFFになるまでにブランキングアパーチャ214を通過した電子ビーム200が1回の電子ビームのショットとなる。ブランカー212は、通過する電子ビーム200の向きを制御して、ビームONの状態とビームOFFの状態とを交互に生成する。例えば、ビームONの状態では電圧を印加せず、ビームOFFの際にブランカー212に電圧を印加すればよい。かかる各ショットの照射時間で試料101に照射される電子ビーム200のショットあたりの照射量が調整されることになる。   When the electron beam 200 emitted from the electron gun 201 (emission unit) passes through the blanker 212 (blanking deflector), it is controlled by the blanker 212 so as to pass through the blanking aperture 214 in the beam-on state. In the beam OFF state, the entire beam is deflected so as to be shielded by the blanking aperture 214. The electron beam 200 that has passed through the blanking aperture 214 until the beam is turned off after the beam is turned off becomes one shot of the electron beam. The blanker 212 controls the direction of the passing electron beam 200 to alternately generate a beam ON state and a beam OFF state. For example, a voltage may be applied to the blanker 212 when the beam is OFF, without applying a voltage when the beam is ON. The irradiation amount per shot of the electron beam 200 irradiated on the sample 101 is adjusted in the irradiation time of each shot.

以上のようにブランカー212とブランキングアパーチャ214を通過することによって生成された各ショットの電子ビーム200は、照明レンズ202により矩形例えば長方形の穴を持つ第1の成形アパーチャ203全体を照明する。ここで、電子ビーム200をまず矩形例えば長方形に成形する。そして、第1の成形アパーチャ203を通過した第1のアパーチャ像の電子ビーム200は、投影レンズ204により第2の成形アパーチャ206上に投影される。その際、第1の成形偏向器220、及び第2の成形偏向器222によって、かかる第2の成形アパーチャ206上での第1のアパーチャ像は偏向制御され、ビーム形状と寸法を変化させる(可変成形を行なう)ことができる。かかる可変成形はショット毎に行なわれる。かかる可変成形は、一般に、ショット毎に異なるビーム形状と寸法に成形される。実施の形態1では、後述するように、同一の第3の偏向領域(TF)用としてショットデータが生成されたショット間では、各ショットは同一の図形種に成形され、そのサイズはショット毎に異なる場合がある。そして、第2の成形アパーチャ206を通過した第2のアパーチャ像の電子ビーム200は、対物レンズ207により焦点を合わせ、第1の対物偏向器232、第2の対物偏向器230、及び第3の対物偏向器234によって3段偏向され、連続的に移動するXYステージ105に配置された試料101の所望する位置に照射される。   As described above, the electron beam 200 of each shot generated by passing through the blanker 212 and the blanking aperture 214 illuminates the entire first shaping aperture 203 having a rectangular shape, for example, a rectangular hole, by the illumination lens 202. Here, the electron beam 200 is first formed into a rectangle, for example, a rectangle. Then, the electron beam 200 of the first aperture image that has passed through the first shaping aperture 203 is projected onto the second shaping aperture 206 by the projection lens 204. At that time, the first shaping deflector 220 and the second shaping deflector 222 control the deflection of the first aperture image on the second shaping aperture 206 and change the beam shape and dimensions (variable). Molding). Such variable forming is performed for each shot. Such variable shaping is generally shaped into different beam shapes and dimensions for each shot. In the first embodiment, as will be described later, between shots in which shot data is generated for the same third deflection region (TF), each shot is formed into the same figure type, and the size is set for each shot. May be different. Then, the electron beam 200 of the second aperture image that has passed through the second shaping aperture 206 is focused by the objective lens 207, and the first objective deflector 232, the second objective deflector 230, and the third Three-stage deflection is performed by the objective deflector 234 and the desired position of the sample 101 placed on the XY stage 105 that moves continuously is irradiated.

図2は、実施の形態1におけるビーム成形を説明するための概念図である。第1の成形アパーチャ203には、電子ビーム200を成形するための矩形例えば長方形或いは正方形の開口32が形成されている。また、第2の成形アパーチャ206には、第1の成形アパーチャ203の開口32を通過した電子ビーム200を所望の矩形形状に成形するための可変成形開口34が形成されている。可変成形開口34は、開口32の辺に対して平行および直交した辺と、開口32の辺に対して45度のn倍(nは、1〜4)回転した辺とが組み合わされて形成される。言い換えれば、可変成形開口34は、6角形の1辺が削除されて開口し、長方形の1辺が削除されて開口し、削除された開口する辺の部分同士を繋げた形状になっている。電子銃201から照射され、第1の成形アパーチャ203の開口32を通過した電子ビーム200は、第1の成形偏向器220と第2の成形偏向器222により偏向され、第2の成形アパーチャ206の可変成形開口34の一部を通過して、所定の一方向(例えば、X方向とする)に連続的に移動するXYステージ105上に搭載された試料101に照射される。すなわち、第1の成形アパーチャ203の開口32と第2の成形アパーチャ206の可変成形開口34との両方を通過できる形状が、X方向に連続的に移動するXYステージ105上に搭載された試料101の描画領域に描画される。図2の例では、第1の成形アパーチャ203の開口32を通過することでまず矩形に成形される。次に、開口32で成形された成形ビームが、例えば、第2の成形アパーチャ206の可変成形開口34の135度の辺を跨ぐように偏向される。その結果、開口32で成形された矩形の1角を含む2辺と可変成形開口34の135度の辺で囲まれたビームの一部が、第2の成形アパーチャ206で遮断されずに可変成形開口34を通過する。これにより、電子ビーム200は、直角2等辺三角形に可変成形され、直角2等辺三角形のショットビーム36が試料101上に照射される。   FIG. 2 is a conceptual diagram for explaining beam shaping in the first embodiment. The first shaping aperture 203 is formed with a rectangular, for example, rectangular or square opening 32 for shaping the electron beam 200. Further, the second shaping aperture 206 is formed with a variable shaping opening 34 for shaping the electron beam 200 that has passed through the opening 32 of the first shaping aperture 203 into a desired rectangular shape. The variable shaped opening 34 is formed by combining a side parallel and orthogonal to the side of the opening 32 and a side rotated n times (n is 1 to 4) 45 degrees with respect to the side of the opening 32. The In other words, the variable shaped opening 34 has a shape in which one side of the hexagon is deleted and opened, one side of the rectangle is deleted and opened, and the deleted side portions are connected to each other. The electron beam 200 irradiated from the electron gun 201 and passed through the opening 32 of the first shaping aperture 203 is deflected by the first shaping deflector 220 and the second shaping deflector 222, and the second shaping aperture 206 The sample 101 mounted on the XY stage 105 that passes through a part of the variable shaping opening 34 and continuously moves in a predetermined direction (for example, the X direction) is irradiated. That is, the sample 101 mounted on the XY stage 105 that has a shape that can pass through both the opening 32 of the first shaping aperture 203 and the variable shaping opening 34 of the second shaping aperture 206 continuously moves in the X direction. It is drawn in the drawing area. In the example of FIG. 2, the rectangular shape is first formed by passing through the opening 32 of the first shaping aperture 203. Next, the shaped beam shaped at the opening 32 is deflected so as to straddle the 135 degree side of the variable shaped opening 34 of the second shaping aperture 206, for example. As a result, a part of the beam surrounded by the two sides including one corner of the rectangle formed by the opening 32 and the 135-degree side of the variable shaping opening 34 is not blocked by the second shaping aperture 206 and is variable shaped. Pass through opening 34. As a result, the electron beam 200 is variably shaped into a right isosceles triangle, and the sample 101 is irradiated with a shot beam 36 having a right isosceles triangle.

図3は、実施の形態1における各領域を説明するための概念図である。図3において、試料101の描画領域10は、第1の対物偏向器232の偏向可能幅で、例えばy方向に向かって短冊状に複数のストライプ領域20(第1の小領域)に仮想分割される。また、各ストライプ領域20は、第2の対物偏向器230の偏向可能サイズで、メッシュ状に複数のサブフィールド(SF)30(第2の小領域)に仮想分割される。そして、各SF30は、第3の対物偏向器234の偏向可能サイズで、メッシュ状に複数のアンダーサブフィールドとなる第3フィールド(TF:Tertiary Field)40(第3の小領域)に仮想分割される。そして、各TF40内の各ショット位置にショット図形52,54,56が描画される。各SF内のTF分割数は、例えば、縦横10個以下が望ましい。より好適には、縦横5個以下が望ましい。   FIG. 3 is a conceptual diagram for explaining each region in the first embodiment. In FIG. 3, the drawing area 10 of the sample 101 is virtually divided into a plurality of stripe areas 20 (first small areas) in a strip shape in the y direction, for example, with a deflectable width of the first objective deflector 232. The Each stripe region 20 is virtually divided into a plurality of subfields (SF) 30 (second small regions) in a mesh shape with a deflectable size of the second objective deflector 230. Each SF 30 is virtually divided into a third field (TF: Tertiary Field) 40 (third small area) which is a plurality of under subfields in a mesh shape with a deflectable size of the third objective deflector 234. The Then, shot figures 52, 54, and 56 are drawn at each shot position in each TF 40. The number of TF divisions in each SF is preferably 10 or less in the vertical and horizontal directions, for example. More preferably, 5 or less in length and width are desirable.

成形された電子ビーム200を試料101に描画する際、まず、第1の対物偏向器232がショットされるSF30の基準位置に成形された電子ビーム200を偏向する。SF30の基準位置として、例えば、SF30の中心位置が好適である。或いは、その他の位置を基準位置にしても構わない。XYステージ105は移動しているため、第1の対物偏向器232はXYステージ105の移動に追従するように電子ビーム200を偏向する。そして、第2の対物偏向器230が当該SF30の基準位置から当該SF30内のショットされるTF40の基準位置に成形された電子ビーム200を偏向する。TF40の基準位置として、例えば、TF40の中心位置が好適である。或いは、その他の位置を基準位置にしても構わない。そして、第3の対物偏向器234により、TF40内の各位置に照射される。実施の形態1では、以上のように3段偏向を行う。以上のような描画動作を行うために、まずは、ショットデータを生成する。   When drawing the shaped electron beam 200 on the sample 101, first, the shaped electron beam 200 is deflected to the reference position of the SF 30 where the first objective deflector 232 is shot. For example, the center position of the SF 30 is suitable as the reference position of the SF 30. Alternatively, other positions may be used as the reference position. Since the XY stage 105 is moving, the first objective deflector 232 deflects the electron beam 200 so as to follow the movement of the XY stage 105. Then, the second objective deflector 230 deflects the electron beam 200 shaped from the reference position of the SF 30 to the reference position of the TF 40 shot in the SF 30. As a reference position of TF40, for example, the center position of TF40 is suitable. Alternatively, other positions may be used as the reference position. Then, each position in the TF 40 is irradiated by the third objective deflector 234. In the first embodiment, three-stage deflection is performed as described above. In order to perform the drawing operation as described above, first, shot data is generated.

ショットデータ生成工程として、ショットデータ生成部112は、上述した3段の偏向器を用いて試料101上の所望の位置に照射されるようにショット用の電子ビームを3段偏向させて所望の位置にパターンを描画するためのショットデータを生成する。具体的には、ショットデータ生成部112は、記憶装置140から描画データを読み出し、複数段のデータ変換処理を行って、装置固有のショットデータを生成する。描画装置100で図形パターンを描画するためには、1回のビームのショットで照射できるサイズに描画データに定義された各図形パターンを分割する必要がある。そこで、ショットデータ生成部112は、実際に描画するために、各図形パターンを1回のビームのショットで照射できるサイズに分割してショット図形を生成する。そして、ショット図形毎にショット用のデータを生成する。実施の形態1では、ショット数の増加によるショットデータのデータ量の増加を低減すべく、以下のようなフォーマットでショットデータを生成する。   As the shot data generation process, the shot data generation unit 112 deflects the electron beam for shots by three stages so that the desired position on the sample 101 is irradiated using the above-described three-stage deflector. Shot data for drawing a pattern is generated. Specifically, the shot data generation unit 112 reads drawing data from the storage device 140, performs a plurality of stages of data conversion processing, and generates apparatus-specific shot data. In order to draw a graphic pattern by the drawing apparatus 100, it is necessary to divide each graphic pattern defined in the drawing data into a size that can be irradiated with one beam shot. Therefore, the shot data generation unit 112 generates shot figures by dividing each figure pattern into a size that can be irradiated with a single shot of a beam in order to actually draw. Then, data for shots is generated for each shot figure. In the first embodiment, shot data is generated in the following format in order to reduce an increase in the amount of shot data due to an increase in the number of shots.

図4は、実施の形態1におけるショットデータのフォーマットの一例を示す図である。図4では、1つのSF30における1つのTF40内に照射されるショットビームについてのショットデータを一例として示している。ショットデータは、それぞれ所定のビット数で構成される3ワードで定義されるデータ領域A(第1のデータ領域)、データ領域B(第2のデータ領域)、データ領域C(第3のデータ領域)、及びデータ領域D(第4のデータ領域)を備えている。ここでは、1ワードあたり、32ビットで構成される。8ビットを1バイトとした場合、1ワードあたり4バイトのデータ量で構成される。よって、各データ領域は、それぞれ、12バイトのデータ量で構成される。   FIG. 4 is a diagram showing an example of a format of shot data in the first embodiment. FIG. 4 shows an example of shot data for a shot beam irradiated in one TF 40 in one SF 30. Shot data includes a data area A (first data area), a data area B (second data area), and a data area C (third data area) defined by three words each having a predetermined number of bits. ) And a data area D (fourth data area). Here, each word consists of 32 bits. When 8 bits are 1 byte, the data amount is 4 bytes per word. Therefore, each data area is configured with a data amount of 12 bytes.

データ領域Aの第1ワード目に主偏向データヘッダ(MH)及び任意パラメータが定義される。データ領域Aの第2ワード目に第1の対物偏向器232が偏向する2次元で示すSF30の座標データの一方が定義される。データ領域Aの第3ワード目に第1の対物偏向器232が偏向する2次元で示すSF30の座標データの他方が定義される。このように、データ領域Aには、第1の対物偏向器232によって偏向される座標データを含む。図4の例では、第2ワード目に当該SF30のX座標が定義され、第3ワード目に当該SF30のY座標が定義される。なお、SF30の(X,Y)座標は、同じパターンレイアウト間では変動しない不変データとなる。一方、第1ワード目の任意パラメータは、同じパターンレイアウト間で変動する場合がある可変データとなる。   A main deflection data header (MH) and optional parameters are defined in the first word of the data area A. In the second word of the data area A, one of the coordinate data of the SF 30 shown in two dimensions that is deflected by the first objective deflector 232 is defined. In the third word of the data area A, the other of the coordinate data of the SF 30 shown in two dimensions that is deflected by the first objective deflector 232 is defined. Thus, the data area A includes coordinate data deflected by the first objective deflector 232. In the example of FIG. 4, the X coordinate of the SF 30 is defined in the second word, and the Y coordinate of the SF 30 is defined in the third word. Note that the (X, Y) coordinates of the SF 30 are invariant data that does not vary between the same pattern layouts. On the other hand, the optional parameter of the first word is variable data that may vary between the same pattern layouts.

データ領域Bの第1ワード目に副偏向データヘッダ(SH)及び任意パラメータが定義される。データ領域Bの第2ワード目にSFエンドフラグ等のC−code、ショットされる電子ビームの図形コードであるK−code、及び第2の対物偏向器230が偏向する2次元で示すTF40の座標データの一方が定義される。データ領域Bの第3ワード目にTF40のデータ情報を示すTD情報及び第2の対物偏向器230が偏向する2次元で示TF40のす座標データの他方が定義される。このように、データ領域Bには、第2の対物偏向器230によって偏向される座標データを含む。図4の例では、データ領域Bの第2ワード目にC−code及びK−codeが、データ領域Bの第3ワード目にTD情報が定義されているが、これに限るものではない。C−code、K−code、及びTD情報は、それぞれデータ領域Bの第2ワード目或いは第3ワード目に定義されていればよい。また、図4の例では、第2ワード目に当該TF40のX座標が定義され、第3ワード目に当該TF40のY座標が定義される。なお、TF40の(X,Y)座標は、同じパターンレイアウト間では変動しない不変データとなる。また、C−code、K−code、及びTD情報は、共に同じパターンレイアウト間では変動しない不変データとなる。一方、第1ワード目の任意パラメータは、同じパターンレイアウト間で変動する場合がある可変データとなる。   A sub deflection data header (SH) and optional parameters are defined in the first word of the data area B. C-code such as SF end flag in the second word of data area B, K-code which is a figure code of the electron beam to be shot, and coordinates of TF 40 which is shown in two dimensions by the second objective deflector 230 to be deflected One of the data is defined. In the third word of the data area B, the other of the TD information indicating the data information of the TF 40 and the coordinate data indicated by the TF 40 in two dimensions deflected by the second objective deflector 230 is defined. Thus, the data area B includes coordinate data deflected by the second objective deflector 230. In the example of FIG. 4, C-code and K-code are defined in the second word of the data area B, and TD information is defined in the third word of the data area B. However, the present invention is not limited to this. The C-code, K-code, and TD information may be defined in the second word or the third word of the data area B, respectively. In the example of FIG. 4, the X coordinate of the TF 40 is defined in the second word, and the Y coordinate of the TF 40 is defined in the third word. The (X, Y) coordinates of the TF 40 are invariant data that does not vary between the same pattern layouts. Further, the C-code, K-code, and TD information are all invariant data that does not vary between the same pattern layouts. On the other hand, the optional parameter of the first word is variable data that may vary between the same pattern layouts.

データ領域Cの第1ワード目に第3偏向データヘッダ(TH)、第3の対物偏向器234用のDACユニット138のセトリング時間、及びショットビームの照射時間が定義される。データ領域Cの第2ワード目に第3の対物偏向器234が偏向する2次元で示すTF40内の照射位置(ショット位置)の(X,Y)座標を示す座標データが定義される。データ領域Cの第3ワード目に当該TF40内へのショットの最初と最後のフラグとなるTC−code及びショットされる電子ビームの図形サイズ(L1,L2)が定義される。このように、データ領域Cには、第3の対物偏向器234によって偏向される座標データを含む。なお、ショット位置の(X,Y)座標、及びショットされる電子ビームの図形サイズ(L1,L2)は、同じパターンレイアウト間では変動しない不変データとなる。また、TC−codeも、同じパターンレイアウト間では変動しない不変データとなる。一方、第1ワード目のセトリング時間、及び照射時間は、同じパターンレイアウト間で変動する場合がある可変データとなる。1つのTF40内には、複数の電子ビームがショットされるので、データ領域Cと同様のフォーマットで、以下、当該TF40内に照射される各ショットビーム用のデータが順に定義される。そして、当該TF40内のすべてのショット用のデータが続いた後、当該TF40用の最後に次のデータ領域Dが定義される。   In the first word of the data area C, the third deflection data header (TH), the settling time of the DAC unit 138 for the third objective deflector 234, and the shot beam irradiation time are defined. Coordinate data indicating the (X, Y) coordinates of the irradiation position (shot position) in the two-dimensional TF 40 that is deflected by the third objective deflector 234 is defined in the second word of the data area C. In the third word of the data area C, the TC-code that is the first and last flags of the shot into the TF 40 and the figure size (L1, L2) of the shot electron beam are defined. Thus, the data area C includes coordinate data deflected by the third objective deflector 234. The (X, Y) coordinates of the shot position and the figure size (L1, L2) of the shot electron beam are invariant data that does not vary between the same pattern layouts. The TC-code is also invariant data that does not vary between the same pattern layouts. On the other hand, the settling time and irradiation time of the first word are variable data that may vary between the same pattern layouts. Since a plurality of electron beams are shot in one TF 40, the data for each shot beam irradiated in the TF 40 is defined in order in the same format as the data area C. Then, after the data for all shots in the TF 40 continues, the next data area D is defined at the end for the TF 40.

データ領域Dの第1ワード目にデータ領域A〜Cの各第1ワード目のデータのワードをすべて加算した総数を示すチェックサム1(第1ワード目のチェックサム値)が第1ワード目のデータの誤り検出のための値として定義される。データ領域Dの第2ワード目にデータ領域A〜Cの各第2ワード目のデータのワードをすべて加算した総数を示すチェックサム2(第2ワード目のチェックサム値)が第2ワード目のデータの誤り検出のための値として定義される。データ領域Dの第3ワード目にデータ領域A〜Cの各第3ワード目のデータのワードをすべて加算した総数を示すチェックサム3(第3ワード目のチェックサム値)が第3ワード目のデータの誤り検出のための値として定義される。続いて、当該SF30内の次のTF40用のデータがデータ領域B〜Dのフォーマットで定義される。そして、当該SF30内のすべてのTF40用のデータが定義された後に、次のSF30用のデータがデータ領域A〜Dのフォーマットで定義される。同様に、各ストライプ領域20内のSF30用のデータが順に定義される。   A checksum 1 (a checksum value of the first word) indicating the total number of all the data words of the first words of the data areas A to C added to the first word of the data area D is the first word. Defined as a value for data error detection. A checksum 2 (checksum value of the second word) indicating the total number of all the data words of the second words of the data areas A to C added to the second word of the data area D is the second word. Defined as a value for data error detection. A checksum 3 (a checksum value of the third word) indicating the total number of all the third word data of the data areas A to C added to the third word of the data area D is the third word. Defined as a value for data error detection. Subsequently, the data for the next TF 40 in the SF 30 is defined in the format of the data areas B to D. Then, after all the data for the TF 40 in the SF 30 is defined, the next data for the SF 30 is defined in the format of the data areas A to D. Similarly, data for the SF 30 in each stripe region 20 is defined in order.

実施の形態1では、以上のようなフォーマットでショットデータを作成する。かかるフォーマットでは、各データ領域A〜Dが、1ワードあたり32ビット(4バイト)の3ワードで構成され、それぞれ12バイトのデータ量となる。よって、図9に示したフォーマットに比べて各データ領域のデータ量を低減できる。また、図9のフォーマットでショットデータを生成する場合でも、昨今のショット数の増加に伴い、SFサイズは小さくする必要がある。図9のフォーマットのSFサイズと図4のTFサイズとを仮に同じサイズに分割した場合、例えば、TF40あたりのショット数が3ショット以上であれば、図9に示したフォーマットに比べて、ショットデータ全体のデータ量を低減できる。通常、1つのSFあたり数100ショットになるので、図9のフォーマットのSFサイズより図4のTFサイズが小さい場合でも、ショットデータ全体のデータ量を大幅に低減できる。また、実施の形態1では、ショットデータ生成時に、データ領域Dで示したチェックサム値を定義する。従来、ショットデータ生成時にはチェックサム値を定義していないが、仮に、ショットデータ生成時に定義した場合、図9のフォーマットのSFサイズと図4のTFサイズとが仮に同じサイズであれば、TF40内のショット数が2ショット以上であれば、図9に示したフォーマットに比べて、ショットデータ全体のデータ量を低減できる。以上のように、ショットデータ全体のデータ量を大幅に低減できるので、生成以降のショットデータの転送時間を大幅に低減できる。   In the first embodiment, shot data is created in the above format. In such a format, each data area A to D is composed of 3 words of 32 bits (4 bytes) per word, and each has a data amount of 12 bytes. Therefore, the data amount of each data area can be reduced compared to the format shown in FIG. Even when shot data is generated in the format of FIG. 9, the SF size needs to be reduced with the recent increase in the number of shots. If the SF size of the format of FIG. 9 and the TF size of FIG. 4 are divided into the same size, for example, if the number of shots per TF 40 is 3 shots or more, shot data is compared with the format shown in FIG. The total amount of data can be reduced. Usually, since there are several hundred shots per SF, even when the TF size of FIG. 4 is smaller than the SF size of the format of FIG. 9, the data amount of the entire shot data can be greatly reduced. In the first embodiment, the checksum value indicated by the data area D is defined when shot data is generated. Conventionally, the checksum value is not defined at the time of shot data generation. However, if it is defined at the time of shot data generation, if the SF size of the format of FIG. 9 and the TF size of FIG. If the number of shots is 2 shots or more, the data amount of the entire shot data can be reduced as compared with the format shown in FIG. As described above, since the data amount of the entire shot data can be greatly reduced, the transfer time of shot data after generation can be greatly reduced.

さらに、図4に示したフォーマットでは、データ領域A〜Cのいずれにおいても第1ワード目に可変データが集約され、第2,第3ワード目に不変データが集約される。このように、データ領域A〜Cにおいて、共に、同じパターンレイアウト同士であれば変動しない不変データが定義されるワードと、同じレイアウト同士であっても変動する場合がある可変データが定義されるワードとを区別したフォーマットでショットデータが作成される。よって、第2,第3ワード目のチェックサム値はショットデータ生成時以降、同じ値を維持することができる。よって、ショットデータ生成時以降において、同じパターンレイアウト同士であれば、ショットデータの内容をチェックできる。例えば、位置データだけを特定の領域に配置することで、照射時間等の変動があったとしても、パターン位置情報のチェックが可能となる。図4の例では、第1ワード目に可変データが集約されているが、これに限るものではない。第2或いは第3ワード目に可変データが集約されるフォーマットであっても構わない。さらに、可変データと不変データが同じワード内に混在しなければよく、データ領域A〜Cにおいて、そのうちの1つでは、例えば、第nワード目に可変データが集約され、他のデータ領域では、第nワード以外のワード目に可変データが集約されるようにしてもよい。かかる場合には、チェックサム値を計算する際、可変データが定義されたワード同士で総和を計算し、不変データが定義されたワード同士で総和を計算すればよい。   Furthermore, in the format shown in FIG. 4, in any of the data areas A to C, variable data is aggregated in the first word, and invariant data is aggregated in the second and third words. Thus, in the data areas A to C, a word in which invariant data is defined that does not vary if the same pattern layout is used, and a word in which variable data that may vary even in the same layout are defined. Shot data is created in a format that distinguishes between Therefore, the checksum values of the second and third words can be kept the same after the shot data is generated. Therefore, after the shot data is generated, the contents of the shot data can be checked if the same pattern layout is used. For example, by arranging only the position data in a specific area, it is possible to check the pattern position information even if there is a variation in irradiation time or the like. In the example of FIG. 4, variable data is aggregated in the first word, but the present invention is not limited to this. A format in which variable data is aggregated in the second or third word may be used. Furthermore, variable data and invariant data need not be mixed in the same word. In one of the data areas A to C, for example, variable data is aggregated in the nth word, and in other data areas, The variable data may be aggregated in words other than the nth word. In such a case, when calculating the checksum value, the sum may be calculated between words in which variable data is defined, and the sum may be calculated between words in which invariant data is defined.

以上のように実施の形態1によれば、パターンの位置情報等の変動しないデータのチェックを容易にできるフォーマットのショットデータを作成できる。また、さらに、ショットデータのデータ量の低減できる。   As described above, according to the first embodiment, it is possible to create shot data in a format that can easily check data that does not vary, such as pattern position information. Furthermore, the amount of shot data can be reduced.

次に、生成されたショットデータは、メモリ等の記憶装置114に格納(記憶)される。そして、転送処理部116は、記憶装置114からショットデータを読み出し、まず、ショットデータにおけるデータ領域A〜Cの各第1ワード目のデータのワードをすべて加算した総数を演算する。同様に、データ領域A〜Cの各第2ワード目のデータのワードをすべて加算した総数を演算する。同様に、データ領域A〜Cの各第3ワード目のデータのワードをすべて加算した総数を演算する。そして、転送処理部116は、演算されたデータ領域A〜Cの第1ワード目の総数がデータ領域Dの第1ワード目に定義されたチェックサム1の値と一致するかどうかをチェックする。同様に、転送処理部116は、演算されたデータ領域A〜Cの第2ワード目の総数がデータ領域Dの第2ワード目に定義されたチェックサム2の値と一致するかどうかをチェックする。同様に、演算されたデータ領域A〜Cの第3ワード目の総数がデータ領域Dの第3ワード目に定義されたチェックサム3の値と一致するかどうかをチェックする。かかる処理動作により、記憶装置114に格納されたショットデータに誤りが無いかどうかを検証できる。そして、検証の結果、誤りが無いショットデータを偏向制御回路ユニット120に転送する。このように、ショットデータ生成時にチェックサム値が定義されているので、転送前の記憶装置114へ格納されたショットデータの誤りの有無を検証できると共に、転送時のショットデータの誤りの有無を検証できる。また、上述したようにショットデータ全体のデータ量が図9で示したフォーマットに比べ低減しているので、格納速度、及び転送速度を高速化できる。検証の結果、誤りがあれば、転送を中止し、図示しないモニタ等にその結果を出力すればよい。   Next, the generated shot data is stored (stored) in a storage device 114 such as a memory. Then, the transfer processing unit 116 reads the shot data from the storage device 114, and first calculates the total number of all the words of the first word data in the data areas A to C in the shot data. Similarly, the total number of all the data words of the second words in the data areas A to C is calculated. Similarly, the total number obtained by adding all the third data words in the data areas A to C is calculated. Then, the transfer processing unit 116 checks whether or not the calculated total number of the first word in the data areas A to C matches the value of the checksum 1 defined in the first word of the data area D. Similarly, the transfer processing unit 116 checks whether or not the calculated total number of the second word in the data areas A to C matches the value of the checksum 2 defined in the second word of the data area D. . Similarly, it is checked whether the calculated total number of the third word in the data areas A to C matches the value of the checksum 3 defined in the third word of the data area D. With this processing operation, it is possible to verify whether or not there is an error in the shot data stored in the storage device 114. As a result of the verification, shot data having no error is transferred to the deflection control circuit unit 120. As described above, since the checksum value is defined when the shot data is generated, it is possible to verify whether or not there is an error in the shot data stored in the storage device 114 before the transfer, and also verify whether there is an error in the shot data at the time of transfer. it can. Further, as described above, since the data amount of the entire shot data is reduced as compared with the format shown in FIG. 9, the storage speed and the transfer speed can be increased. If there is an error as a result of the verification, the transfer may be stopped and the result may be output to a monitor (not shown).

偏向制御回路ユニット120内では、入力部122が、転送されたショットデータを入力する。そして、入力部122は、入力されたショットデータにおけるデータ領域A〜Cの各第1ワード目のデータのワードをすべて加算した総数を演算する。同様に、データ領域A〜Cの各第2ワード目のデータのワードをすべて加算した総数を演算する。同様に、データ領域A〜Cの各第3ワード目のデータのワードをすべて加算した総数を演算する。そして、入力部122は、演算されたデータ領域A〜Cの第1ワード目の総数がデータ領域Dの第1ワード目に定義されたチェックサム1の値と一致するかどうかをチェックする。同様に、入力部122は、演算されたデータ領域A〜Cの第2ワード目の総数がデータ領域Dの第2ワード目に定義されたチェックサム2の値と一致するかどうかをチェックする。同様に、入力部122は、演算されたデータ領域A〜Cの第3ワード目の総数がデータ領域Dの第3ワード目に定義されたチェックサム3の値と一致するかどうかをチェックする。かかる処理動作により、転送されたショットデータに誤りが無いかどうかを検証できる。そして、検証の結果、誤りが無いショットデータを記憶装置124に格納(記憶)する。以上により、転送されたショットデータの誤りの有無を検証できる。検証の結果、誤りがあれば、以降の処理を一旦中止し、図示しないモニタ等にその結果を出力すればよい。   In the deflection control circuit unit 120, the input unit 122 inputs the transferred shot data. Then, the input unit 122 calculates the total number obtained by adding all the words of the first word data in the data areas A to C in the input shot data. Similarly, the total number of all the data words of the second words in the data areas A to C is calculated. Similarly, the total number obtained by adding all the third data words in the data areas A to C is calculated. Then, the input unit 122 checks whether the calculated total number of the first word in the data areas A to C matches the value of the checksum 1 defined in the first word of the data area D. Similarly, the input unit 122 checks whether the calculated total number of the second word in the data areas A to C matches the value of the checksum 2 defined in the second word of the data area D. Similarly, the input unit 122 checks whether the calculated total number of the third word in the data areas A to C matches the value of the checksum 3 defined in the third word of the data area D. With this processing operation, it is possible to verify whether or not there is an error in the transferred shot data. As a result of the verification, shot data having no error is stored (stored) in the storage device 124. As described above, it is possible to verify whether or not there is an error in the transferred shot data. If there is an error as a result of the verification, the subsequent processing is temporarily stopped and the result may be output to a monitor (not shown).

次に、チェックサム処理部126は、記憶装置124からショットデータを読み出し、まず、ショットデータにおけるデータ領域A〜Cの各第1ワード目のデータのワードをすべて加算した総数を演算する。同様に、データ領域A〜Cの各第2ワード目のデータのワードをすべて加算した総数を演算する。同様に、データ領域A〜Cの各第3ワード目のデータのワードをすべて加算した総数を演算する。そして、チェックサム処理部126は、演算されたデータ領域A〜Cの第1ワード目の総数がデータ領域Dの第1ワード目に定義されたチェックサム1の値と一致するかどうかをチェックする。同様に、チェックサム処理部126は、演算されたデータ領域A〜Cの第2ワード目の総数がデータ領域Dの第2ワード目に定義されたチェックサム2の値と一致するかどうかをチェックする。同様に、チェックサム処理部126は、演算されたデータ領域A〜Cの第3ワード目の総数がデータ領域Dの第3ワード目に定義されたチェックサム3の値と一致するかどうかをチェックする。かかる処理動作により、記憶装置124に格納されたショットデータに誤りが無いかどうかを検証できる。そして、検証の結果、誤りが無いショットデータを偏向量演算部128に送信(出力)する。以上の処理により、記憶装置124へ格納されたショットデータの誤りの有無を検証できると共に、偏向量演算直前のショットデータの誤りの有無を検証できる。また、上述したようにショットデータ全体のデータ量が図9で示したフォーマットに比べ低減しているので、格納速度、及び送信速度を高速化できる。検証の結果、誤りがあれば、転送を中止し、図示しないモニタ等にその結果を出力すればよい。   Next, the checksum processing unit 126 reads the shot data from the storage device 124, and first calculates the total number obtained by adding all the words of the first word data in the data areas A to C in the shot data. Similarly, the total number of all the data words of the second words in the data areas A to C is calculated. Similarly, the total number obtained by adding all the third data words in the data areas A to C is calculated. Then, the checksum processing unit 126 checks whether the calculated total number of the first word in the data areas A to C matches the value of the checksum 1 defined in the first word of the data area D. . Similarly, the checksum processing unit 126 checks whether the calculated total number of the second word in the data areas A to C matches the value of the checksum 2 defined in the second word of the data area D. To do. Similarly, the checksum processing unit 126 checks whether the calculated total number of the third word in the data areas A to C matches the value of the checksum 3 defined in the third word of the data area D. To do. With this processing operation, it is possible to verify whether or not the shot data stored in the storage device 124 has an error. Then, as a result of verification, shot data having no error is transmitted (output) to the deflection amount calculation unit 128. With the above processing, it is possible to verify whether or not there is an error in the shot data stored in the storage device 124, and it is possible to verify whether or not there is an error in the shot data immediately before the deflection amount calculation. In addition, as described above, since the data amount of the entire shot data is reduced as compared with the format shown in FIG. 9, the storage speed and the transmission speed can be increased. If there is an error as a result of the verification, the transfer may be stopped and the result may be output to a monitor (not shown).

次に、偏向量演算部128は、入力されたショットデータを用いて、第1の対物偏向器232、第2の対物偏向器230、及び第3の対物偏向器234で偏向させる偏向量をそれぞれ演算する。同様に、偏向量演算部128は、入力されたショットデータを用いて、ブランカー212で所定の照射時間になるようにするためのタイミング信号を生成する。同様に、偏向量演算部128は、入力されたショットデータを用いて、第1の成形偏向器220、及び第2の成形偏向器222で偏向させる偏向量をそれぞれ演算する。   Next, the deflection amount calculation unit 128 uses the input shot data to determine the deflection amounts to be deflected by the first objective deflector 232, the second objective deflector 230, and the third objective deflector 234, respectively. Calculate. Similarly, the deflection amount calculation unit 128 generates a timing signal for causing the blanker 212 to have a predetermined irradiation time using the input shot data. Similarly, the deflection amount calculation unit 128 calculates the deflection amounts deflected by the first shaping deflector 220 and the second shaping deflector 222 using the input shot data.

ブランカー212用のタイミング信号は、DACユニット130に出力される。第1の成形偏向器220用の偏向量を示すデジタル信号は、DACユニット132に出力される。第2の成形偏向器222用の偏向量を示すデジタル信号は、DACユニット134に出力される。第2の対物偏向器230用の偏向量を示すデジタル信号は、DACユニット136に出力される。第1の対物偏向器232用の偏向量を示すデジタル信号は、DACユニット137に出力される。第3の対物偏向器234用の偏向量を示すデジタル信号は、DACユニット138に出力される。そして、描画部150は、第1の対物偏向器232、第2の対物偏向器230、及び第3の対物偏向器234を用いて、それぞれ演算された偏向量で試料101上の所望の位置に照射されるように各ショット用の電子ビームを3段偏向させる。   The timing signal for the blanker 212 is output to the DAC unit 130. A digital signal indicating the deflection amount for the first shaping deflector 220 is output to the DAC unit 132. A digital signal indicating the deflection amount for the second shaping deflector 222 is output to the DAC unit 134. A digital signal indicating the deflection amount for the second objective deflector 230 is output to the DAC unit 136. A digital signal indicating the deflection amount for the first objective deflector 232 is output to the DAC unit 137. A digital signal indicating the deflection amount for the third objective deflector 234 is output to the DAC unit 138. Then, the drawing unit 150 uses the first objective deflector 232, the second objective deflector 230, and the third objective deflector 234 to each position on the sample 101 with the calculated deflection amount. The electron beam for each shot is deflected in three stages so as to be irradiated.

ここで、図4に示したショットデータのフォーマットでは、TF40の位置データを定義するデータ領域Bにおいて、図形コード(K−code)を定義し、TF40内の各ショットの位置データやサイズを定義するデータ領域Cでは定義していない。言い換えれば、1つのTF40用のデータ内のショットビームは同じ図形種に成形される。   Here, in the shot data format shown in FIG. 4, a graphic code (K-code) is defined in the data area B defining the position data of the TF 40, and the position data and size of each shot in the TF 40 are defined. It is not defined in data area C. In other words, the shot beam in the data for one TF 40 is formed into the same figure type.

図5は、実施の形態1における偏向時間の一例を説明するための概念図である。図5(a)では、ビーム成形時の偏向にかかる時間を説明している。データ領域Bの図形コードによって、第1の成形偏向器220が偏向すべき偏向量が決定される。例えば、正方形或いは長方形といった矩形にビームを成形させる位置から直角2等辺三角形にビームを成形させる位置へとビームを移動(偏向)させるには時間t2が必要となる。一方、データ領域Cの図形サイズ(L1,L2)によって、第2の成形偏向器222が偏向すべき偏向量が決定される。例えば、同じ正方形或いは長方形といった矩形内で寸法だけを変化させるようにビームを移動(偏向)させるには時間t1が必要となる。同様に、同じ直角2等辺三角形内で寸法だけを変化させるようにビームを移動(偏向)させるには時間t1が必要となる。偏向量が大きい方が、対応するDACユニットで必要なセトリング時間が長くなる。よって、図5(a)からも明らかなように移動(偏向)量の大きい時間t2の方が、時間t1よりも長い。このように、図1の例では、第1の成形偏向器220で図形種を第2の成形偏向器222で図形サイズを決定している。   FIG. 5 is a conceptual diagram for explaining an example of the deflection time in the first embodiment. FIG. 5A illustrates the time required for deflection during beam shaping. The deflection amount to be deflected by the first shaping deflector 220 is determined by the graphic code in the data area B. For example, time t2 is required to move (deflect) the beam from a position where the beam is shaped into a rectangle such as a square or a rectangle to a position where the beam is shaped into a right isosceles triangle. On the other hand, the deflection amount to be deflected by the second shaping deflector 222 is determined by the figure size (L1, L2) of the data area C. For example, time t1 is required to move (deflect) the beam so as to change only the dimensions within a rectangle such as the same square or rectangle. Similarly, time t1 is required to move (deflect) the beam so as to change only the dimensions within the same right isosceles triangle. The larger the deflection amount, the longer the settling time required for the corresponding DAC unit. Therefore, as is clear from FIG. 5A, the time t2 in which the amount of movement (deflection) is large is longer than the time t1. As described above, in the example of FIG. 1, the graphic shape is determined by the first shaping deflector 220 and the graphic size is determined by the second shaping deflector 222.

図5(b)には、1つのTF40から次のTF40まで第2の対物偏向器230でビームを移動(偏向)させる時間を説明している。同じTF40内のショット位置間の移動(偏向)に図示しない時間t1’かかるとすると、1つのTF40−1から次のTF40−2までビームを移動(偏向)させるには時間t2’かかる。上述したように偏向量が大きい方が、対応するDACユニットで必要なセトリング時間が長くなる。よって、図5(b)からも明らかなように移動(偏向)量の大きい時間t2’の方が、時間t1’よりも長い。   FIG. 5B illustrates a time for moving (deflecting) the beam by the second objective deflector 230 from one TF 40 to the next TF 40. If movement (deflection) between shot positions in the same TF 40 takes time t1 '(not shown), it takes time t2' to move (deflection) the beam from one TF 40-1 to the next TF 40-2. As described above, the larger the deflection amount, the longer the settling time required for the corresponding DAC unit. Therefore, as is clear from FIG. 5B, the time t2 'having the larger movement (deflection) amount is longer than the time t1'.

ここで、ビーム成形と対物偏向について、偏向量の少ない偏向器のDACユニット同士を同程度の分解能に設定した場合、時間t1と時間t1’は同程度にできる。同様に、偏向量の大きい偏向器のDACユニット同士を同程度の分解能に設定した場合、時間t2と時間t2’は同程度にできる。   Here, for beam shaping and objective deflection, when the DAC units of the deflectors with a small deflection amount are set to the same resolution, the time t1 and the time t1 'can be made the same. Similarly, when the DAC units of the deflectors having a large deflection amount are set to the same resolution, the time t2 and the time t2 'can be set to the same level.

以下、図9で示したショットデータのフォーマットのように各ショットにそれぞれ図形コードを定義した場合と、図4で示した実施の形態1のショットデータのフォーマットのように1つのTF40用データ内で1つの図形コードだけを定義した場合とでの偏向速度の違いについて説明する。   Hereinafter, when a graphic code is defined for each shot as in the shot data format shown in FIG. 9, and in one TF 40 data as in the shot data format of the first embodiment shown in FIG. The difference in deflection speed between the case where only one graphic code is defined will be described.

図6は、各ショットにそれぞれ図形コードを定義した場合の偏向時間を説明するための概念図である。図6(a)に示すように、1つのTF40内に三角形パターン50を描画する場合について説明する。ここでは、三角形パターン50を3つの矩形と3つの三角形のショット図形にショット分割して描画する場合を示している。また、図6(a)では、ショット図形のショット順序について番号で示している。通常、ショットの順序は、x方向に各ショット図形を描画した後に、y方向に1段進み、同様にx方向に各ショット図形を描画することを繰り返す。よって、図6(a)に示す各ショットにそれぞれ図形コードを定義した場合、図6(b)に示すように、矩形、矩形、三角形、矩形、三角形、三角形の順でショット動作が進む。かかる場合、1番目の矩形から2番目の矩形に移動する時間がt1かかる。2番目の矩形から3番目の三角形に移動する時間は図形種が異なるのでt2かかる。3番目の三角形から4番目の矩形に移動する時間は図形種が異なるのでt2かかる。4番目の矩形から5番目の三角形に移動する時間は図形種が異なるのでt2かかる。5番目の三角形から6番目の三角形に移動する時間がt1かかる。よって、三角形パターン50を描画する場合、t2が3回、t1が1回の時間が必要となる。   FIG. 6 is a conceptual diagram for explaining a deflection time when a graphic code is defined for each shot. A case where a triangular pattern 50 is drawn in one TF 40 as shown in FIG. Here, a case is shown in which the triangular pattern 50 is shot and divided into three rectangular and three triangular shot figures. In FIG. 6A, the shot order of shot figures is indicated by numbers. Usually, the shot order is repeated by drawing each shot figure in the x direction and then proceeding one step in the y direction, and similarly drawing each shot figure in the x direction. Therefore, when a graphic code is defined for each shot shown in FIG. 6A, the shot operation proceeds in the order of rectangle, rectangle, triangle, rectangle, triangle, and triangle as shown in FIG. 6B. In this case, it takes t1 to move from the first rectangle to the second rectangle. The time required to move from the second rectangle to the third triangle takes t2 because the figure type is different. The time required to move from the third triangle to the fourth rectangle is t2 because the figure type is different. The time required to move from the fourth rectangle to the fifth triangle is t2 because the figure type is different. It takes time t1 to move from the fifth triangle to the sixth triangle. Therefore, when the triangular pattern 50 is drawn, time is required for t2 three times and t1 once.

図7は、実施の形態1における1つのTF用データ内で1つの図形コードだけを定義した場合の偏向時間を説明するための概念図である。図7(a)に示すように、1つのTF40内に三角形パターン50を描画する場合、図6(a)と同様、3つの矩形と3つの三角形のショット図形にショット分割される。実施の形態1では、1つのTF40用データ内で1つの図形コードだけを定義するので、2種の図形にショット分割された場合には、TF40用データを図形種の数だけ分割する。図7(a)の例では、図形種が矩形と三角形の2種類なので、TF40−1とTF40−2に分割して、それぞれのデータを生成する。TF40−1では、3つの三角形51がショットされる場合のデータが生成され、TF40−2では、3つの矩形53がショットされる場合のデータが生成される。かかるTF40−1とTF40−2を順に描画した場合、次のような時間がかかる。図7(b)に示すように、TF40−1について、三角形、三角形、三角形と描画した後、TF40−2に移動して、矩形、矩形、矩形の順でショット動作が進む。かかる場合、1番目の三角形から2番目の三角形に移動する時間がt1かかる。同様に、2番目の三角形から3番目の三角形に移動する時間がt1かかる。その後、TF移動にt2’かかる。そして、4番目の矩形から5番目の矩形に移動する時間がt1かかる。同様に、5番目の矩形から6番目の矩形に移動する時間がt1かかる。t2’=t2とすると、三角形パターン50を描画する場合、t2が1回、t1が4回の時間が必要となる。よって、実施の形態1における1つのTF用データ内で1つの図形コードだけを定義した場合の方が、各ショットにそれぞれ図形コードを定義した場合よりも偏向時間を短縮できる。以上のように、図4に示すフォーマットでショットデータを生成することで、偏向用のDACユニット(偏向アンプ)の特性を生かして、より描画スループットを向上させることができる。   FIG. 7 is a conceptual diagram for explaining the deflection time when only one graphic code is defined in one TF data in the first embodiment. As shown in FIG. 7A, when the triangular pattern 50 is drawn in one TF 40, the shot is divided into three rectangular and three triangular shot figures, as in FIG. 6A. In the first embodiment, since only one graphic code is defined in one TF40 data, when the shot is divided into two types of graphics, the TF40 data is divided by the number of graphic types. In the example of FIG. 7A, since there are two types of graphics, a rectangle and a triangle, the data is divided into TF 40-1 and TF 40-2 and generated. In TF40-1, data when three triangles 51 are shot is generated, and in TF40-2, data when three rectangles 53 are shot is generated. When drawing such TF40-1 and TF40-2 in order, it takes the following time. As shown in FIG. 7B, after drawing TF40-1 as a triangle, a triangle, and a triangle, it moves to TF40-2, and the shot operation proceeds in the order of rectangle, rectangle, and rectangle. In this case, it takes t1 to move from the first triangle to the second triangle. Similarly, it takes t1 to move from the second triangle to the third triangle. After that, TF movement takes t2 '. Then, it takes time t1 to move from the fourth rectangle to the fifth rectangle. Similarly, it takes t1 to move from the fifth rectangle to the sixth rectangle. If t2 '= t2, when the triangular pattern 50 is drawn, it takes time t1 once and t1 four times. Therefore, when only one graphic code is defined in one TF data in the first embodiment, the deflection time can be shortened compared to the case where a graphic code is defined for each shot. As described above, by generating shot data in the format shown in FIG. 4, it is possible to further improve the drawing throughput by utilizing the characteristics of the DAC unit for deflection (deflection amplifier).

以上、具体例を参照しつつ実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。   The embodiments have been described above with reference to specific examples. However, the present invention is not limited to these specific examples.

また、装置構成や制御手法等、本発明の説明に直接必要しない部分等については記載を省略したが、必要とされる装置構成や制御手法を適宜選択して用いることができる。例えば、描画装置100を制御する制御部構成については、記載を省略したが、必要とされる制御部構成を適宜選択して用いることは言うまでもない。   In addition, although descriptions are omitted for parts and the like that are not directly required for the description of the present invention, such as a device configuration and a control method, a required device configuration and a control method can be appropriately selected and used. For example, although the description of the control unit configuration for controlling the drawing apparatus 100 is omitted, it goes without saying that the required control unit configuration is appropriately selected and used.

その他、本発明の要素を具備し、当業者が適宜設計変更しうる全てのショットデータのフォーマット、ショットデータの作成方法、荷電粒子ビーム描画装置及び方法は、本発明の範囲に包含される。   In addition, all shot data formats, shot data creation methods, charged particle beam drawing apparatuses and methods that include elements of the present invention and that can be appropriately modified by those skilled in the art are included in the scope of the present invention.

10 描画領域
20 ストライプ領域
30 SF
32 開口
34 可変成形開口
36 ショットビーム
40 TF
50 三角形パターン
52,54,56 ショット図形
53 矩形
100 描画装置
101,340 試料
102 電子鏡筒
103 描画室
105 XYステージ
110 制御計算機ユニット
112 ショットデータ生成部
114,118 記憶装置
116 転送処理部
120 偏向制御回路ユニット
122 入力部
124,129 記憶装置
126 チェックサム処理部
128 偏向量演算部
130,132,134,136,137,138 DACユニット
140 記憶装置
150 描画部
160 制御部
200 電子ビーム
201 電子銃
202 照明レンズ
203 第1の成形アパーチャ
204 投影レンズ
206 第2の成形アパーチャ
207 対物レンズ
212 ブランカー
214 ブランキングアパーチャ
220 第1の成形偏向器
222 第2の成形偏向器
230 第2の対物偏向器
232 第1の対物偏向器
234 第3の対物偏向器
330 電子線
410 第1のアパーチャ
411 開口
420 第2のアパーチャ
421 可変成形開口
430 荷電粒子ソース
10 Drawing area 20 Stripe area 30 SF
32 Aperture 34 Variable shaping aperture 36 Shot beam 40 TF
50 Triangular pattern 52, 54, 56 Shot figure 53 Rectangle 100 Drawing device 101, 340 Sample 102 Electronic column 103 Drawing chamber 105 XY stage 110 Control computer unit 112 Shot data generation unit 114, 118 Storage device 116 Transfer processing unit 120 Deflection control Circuit unit 122 Input unit 124, 129 Storage device 126 Checksum processing unit 128 Deflection amount calculation unit 130, 132, 134, 136, 137, 138 DAC unit 140 Storage device 150 Drawing unit 160 Control unit 200 Electron beam 201 Electron gun 202 Illumination Lens 203 First shaping aperture 204 Projection lens 206 Second shaping aperture 207 Objective lens 212 Blanker 214 Blanking aperture 220 First shaping deflector 222 Second shaping deflector 230 Second Objective deflector 232 first objective deflector 234 the third objective deflector 330 electron beam 410 first aperture 411 opening 420 second aperture 421 variable-shaped opening 430 a charged particle source

Claims (5)

3段の偏向器を用いて試料上の所望の位置に照射されるようにショット用の荷電粒子ビームを3段偏向させて前記所望の位置にパターンを描画するためのショットデータの作成方法であって、
前記ショットデータは、それぞれ所定のビット数で構成される3ワードで定義される第1から第3のデータ領域を備え、
第1のデータ領域の第1ワード目に任意パラメータが、第2ワード目に第1の偏向器が偏向する2次元で示す座標データの一方が、第3ワード目に第1の偏向器が偏向する2次元で示す座標データの他方が、それぞれ定義され、
第2のデータ領域の第1ワード目に任意パラメータが、第2ワード目に第2の偏向器が偏向する2次元で示す座標データの一方が、第3ワード目に第2の偏向器が偏向する2次元で示す座標データの他方が、前記第2ワード目と前記第3ワード目の一方に、さらに、ショットされる荷電粒子ビームの図形コードが、それぞれ定義され、
第3のデータ領域の第1ワード目に照射時間が、第2ワード目に第3の偏向器が偏向する2次元で示す座標データが、第3ワード目にショットされる荷電粒子ビームの図形サイズが、それぞれ定義されるフォーマットでショットデータを作成することを特徴とするショットデータの作成方法。
This is a shot data creation method for drawing a pattern at a desired position by deflecting a shot charged particle beam by three stages so that the desired position on the sample is irradiated using a three-stage deflector. And
The shot data includes first to third data areas defined by three words each having a predetermined number of bits,
An arbitrary parameter is deflected to the first word in the first data area, one of the two-dimensional coordinate data indicated by the first deflector deflected to the second word, and the first deflector deflected to the third word. The other two-dimensional coordinate data is defined respectively.
An arbitrary parameter is deflected to the first word of the second data area, one of the two-dimensional coordinate data that the second deflector deflects to the second word, and the second deflector deflects to the third word The other of the coordinate data shown in two dimensions is defined in one of the second word and the third word, and a graphic code of the charged particle beam to be shot is defined respectively.
The coordinate data shown in two dimensions, in which the irradiation time is in the first word of the third data area and the third deflector is deflected in the second word, is the graphic size of the charged particle beam shot in the third word Is a method of creating shot data, characterized in that shot data is created in a format defined respectively.
前記ショットデータを作成する際、第1から第3のデータ領域と共にさらに前記所定のビット数で構成される3ワードで定義される第4のデータ領域が作成され、
前記第4のデータ領域の第1ワード目に前記第1〜第3のデータ領域の各第1ワード目のデータのワードをすべて加算した総数が第1ワード目のデータの誤り検出のための値として定義され、第2ワード目に前記第1〜第3のデータ領域の各第2ワード目のデータのワードをすべて加算した総数が第2ワード目のデータの誤り検出のための値として定義され、第3ワード目に前記第1〜第3のデータ領域の各第3ワード目のデータのワードをすべて加算した総数が第3ワード目のデータの誤り検出のための値として定義されることを特徴とする請求項1記載のショットデータの作成方法。
When creating the shot data, a fourth data area defined by 3 words composed of the predetermined number of bits is created together with the first to third data areas,
The total number obtained by adding all the first word data words in the first to third data areas to the first word of the fourth data area is a value for error detection of the first word data. The total number of all the second word data words in the first to third data areas added to the second word is defined as a value for error detection of the second word data. The total number of all the third word data in the first to third data areas added to the third word is defined as a value for error detection of the third word data. The shot data creation method according to claim 1, wherein:
3段の偏向器を用いて試料上の所望の位置に照射されるようにショット用の荷電粒子ビームを3段偏向させて前記所望の位置にパターンを描画するためのショットデータの作成方法であって、
前記ショットデータは、所定のビット数で構成される複数のワードで共に定義された、第1の偏向器によって偏向される座標データを含む第1のデータ領域と、第2の偏向器によって偏向される座標データを含む第2のデータ領域と、第3の偏向器によって偏向される座標データを含む第3のデータ領域と、備え、
前記第1から第3のデータ領域において、共に、同じレイアウト同士であれば変動しない不変データが定義されるワードと、同じレイアウト同士であっても変動する場合がある可変データが定義されるワードと、を区別したフォーマットでショットデータを作成することを特徴とするショットデータの作成方法。
This is a shot data creation method for drawing a pattern at a desired position by deflecting a shot charged particle beam by three stages so that the desired position on the sample is irradiated using a three-stage deflector. And
The shot data is deflected by a first data area including coordinate data deflected by a first deflector, which is defined by a plurality of words composed of a predetermined number of bits, and a second deflector. A second data area including coordinate data, and a third data area including coordinate data deflected by the third deflector,
In each of the first to third data areas, a word in which invariant data that does not change if the same layout is defined, and a word in which variable data that may vary even in the same layout are defined A method of creating shot data, characterized in that shot data is created in a format that distinguishes between and.
荷電粒子ビームを放出する放出部と、
試料上の所望の位置に照射されるように各ショット用の荷電粒子ビームを3段偏向させる第1から第3の偏向器と、
それぞれ所定のビット数で構成される3ワードで定義される第1から第4のデータ領域を備え、第1のデータ領域の第1ワード目に任意パラメータが、第2ワード目に第1の偏向器が偏向する2次元で示す座標データの一方が、第3ワード目に第1の偏向器が偏向する2次元で示す座標データの他方が、それぞれ定義され、第2のデータ領域の第1ワード目に任意パラメータが、第2ワード目に第2の偏向器が偏向する2次元で示す座標データの一方が、第3ワード目に第2の偏向器が偏向する2次元で示す座標データの他方が、前記第2ワード目と前記第3ワード目の一方に、さらに、ショットされる荷電粒子ビームの図形コードが、それぞれ定義され、第3のデータ領域の第1ワード目に照射時間が、第2ワード目に第3の偏向器が偏向する2次元で示す座標データが、第3ワード目にショットされる荷電粒子ビームの図形サイズが、それぞれ定義されたフォーマットでショットデータを生成するショットデータ生成部と、
前記ショットデータを転送する転送部と、
転送されたショットデータを入力する入力部と、
入力されたショットデータを用いて、前記第1から第3の偏向器で偏向させる偏向量を演算する偏向量演算部と、
を備えたことを特徴とする荷電粒子ビーム描画装置。
An emission part for emitting a charged particle beam;
First to third deflectors for deflecting the charged particle beam for each shot in three stages so as to irradiate a desired position on the sample;
First to fourth data areas each defined by 3 words each having a predetermined number of bits are provided, and an arbitrary parameter is set in the first word of the first data area, and the first deflection is set in the second word. One of the two-dimensional coordinate data deflected by the device is defined, and the other of the two-dimensional coordinate data deflected by the first deflector is defined in the third word, and the first word in the second data area An optional parameter in the eye, one of the two-dimensional coordinate data deflected by the second deflector in the second word and the other of the two-dimensional coordinate data deflected by the second deflector in the third word However, a graphic code of the charged particle beam to be shot is further defined in one of the second word and the third word, and the irradiation time is defined in the first word of the third data region. The third deflector deflects in the second word Coordinate data indicating a two-dimensional, figure size of the charged particle beam to be shot to the third word is the shot data generation unit which generates a shot data in each defined format that,
A transfer unit for transferring the shot data;
An input unit for inputting the transferred shot data;
A deflection amount calculator for calculating a deflection amount to be deflected by the first to third deflectors using the input shot data;
A charged particle beam drawing apparatus comprising:
それぞれ所定のビット数で構成される3ワードで定義される第1から第4のデータ領域を備え、第1のデータ領域の第1ワード目に任意パラメータが、第2ワード目に第1の偏向器が偏向する2次元で示す座標データの一方が、第3ワード目に第1の偏向器が偏向する2次元で示す座標データの他方が、それぞれ定義され、第2のデータ領域の第1ワード目に任意パラメータが、第2ワード目に第2の偏向器が偏向する2次元で示す座標データの一方が、第3ワード目に第2の偏向器が偏向する2次元で示す座標データの他方が、前記第2ワード目と前記第3ワード目の一方に、さらに、ショットされる荷電粒子ビームの図形コードが、それぞれ定義され、第3のデータ領域の第1ワード目に照射時間が、第2ワード目に第3の偏向器が偏向する2次元で示す座標データが、第3ワード目にショットされる荷電粒子ビームの図形サイズが、それぞれ定義されたフォーマットでショットデータを生成する工程と、
生成された前記ショットデータを転送する工程と、
転送されたショットデータを入力する工程と、
入力されたショットデータを用いて、前記第1から第3の偏向器で偏向させる偏向量を演算する工程と、
前記第1から第3の偏向器を用いて、それぞれ演算された偏向量で試料上の所望の位置に照射されるように各ショット用の荷電粒子ビームを3段偏向させる工程と、
を備えたことを特徴とする荷電粒子ビーム描画方法。
First to fourth data areas each defined by 3 words each having a predetermined number of bits are provided, and an arbitrary parameter is set in the first word of the first data area, and the first deflection is set in the second word. One of the two-dimensional coordinate data deflected by the device is defined, and the other of the two-dimensional coordinate data deflected by the first deflector is defined in the third word, and the first word in the second data area An optional parameter in the eye, one of the two-dimensional coordinate data deflected by the second deflector in the second word and the other of the two-dimensional coordinate data deflected by the second deflector in the third word However, a graphic code of the charged particle beam to be shot is further defined in one of the second word and the third word, and the irradiation time is defined in the first word of the third data region. The third deflector deflects in the second word A step coordinate data indicating a two-dimensional, figure size of the charged particle beam to be shot to the third word is, to generate the shot data in each defined format that,
Transferring the generated shot data;
Inputting the transferred shot data; and
Calculating a deflection amount to be deflected by the first to third deflectors using the input shot data;
Using the first to third deflectors to deflect the charged particle beam for each shot in three stages so that a desired position on the sample is irradiated with the calculated deflection amount;
A charged particle beam drawing method comprising:
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