JP2013034497A - マルチスライスｃｔ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】マルチスライスＣＴ装置において、メモリの空きメモリ空間の範囲内でスライス画像の適切な再構成処理を実行すること。
【解決手段】マルチスライスＣＴ装置１は、コンベンショナルスキャンを実行するスキャン実行部６１と、１枚のスライス画像を再構成するために要する単位メモリ空間を算出する単位メモリ空間演算部６４と、スキャンによって収集された、複数列の検出素子に相当する投影データに基づいて再構成処理するためのメモリ４２と、メモリの空きメモリ空間を算出する空きメモリ空間演算部６５と、単位メモリ空間及び空きメモリ空間に基づいて、投影データに基づいて一度に再構成可能な複数のスライス画像の枚数をスライス枚数として設定する本条件設定部６６と、投影データのうちスライス枚数に相当する投影データに基づいて複数のスライス画像を一度に再構成する画像再構成部６８と、を有する。
【選択図】 図２

Description

本発明に係る本実施形態は、Ｘ線を被検体に照射して得られるデータを基に画像を再構成するマルチスライスＣＴ（ｃｏｍｐｕｔｅｒｉｚｅｄ ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ）装置に関する。

Ｘ線ＣＴ装置は、被検体を透過したＸ線の強度に基づいて、被検体についての情報を画像により提供するものであり、疾病の診断・治療や手術計画等を初めとする多くの医療行為において重要な役割を果たしている。

Ｘ線ＣＴ装置には、マルチスライス検出器を備えたマルチスライスＣＴ装置がある。マルチスライスＣＴ装置によるヘリカルスキャンによると、再構成画像の間隔を狭くすると体軸方向の連続性が向上する。その原則は、コンベンショナルスキャン（非ヘリカルスキャン）でも同じである。一般に、ヘリカルスキャンの場合、ｓｌｉｃｅ−ｂｙ−ｓｌｉｃｅの再構成が主である。一方、コンベンショナルスキャンでは再構成アーキテクチュアの都合上、マルチスライス検出器によって収集されたボリューム全体を一度に再構成処理することが多い。コンベンショナルスキャンで３２０枚の再構成処理を一度に行なう場合、１枚のスライス画像がマトリクス数（５１２×５１２）×２［ｂｙｔｅ］（１６［ｂｉｔ］）＝５２４［ｋＢ／枚］で構成されていれば、５２４［ｋＢ／枚］×３２０［枚］＝１６８［ＭＢ］のメモリ空間が必要になる。

なお、本発明に関連する特許文献として、次の特許文献１が挙げられる。

特願２００９−１４８３４４号公報

しかしながら、従来技術のコンベンショナルスキャンによると、体軸方向の連続性を向上させるために、画像密度を４倍にした場合に６４０［ＭＢ］のメモリ空間が必要になる。その場合、ハードウェア的にメモリが５１２［ＭＢ］しか利用できないと、４倍密度の再構成ができない。

メモリを増設すれば上述の課題は解決できるが、コストアップにつながってしまう。

本実施形態のマルチスライスＣＴ装置は、上述した課題を解決するために、Ｘ線を発生するＸ線源と、前記Ｘ線を検出する複数列の検出素子を備えるマルチスライス検出器と、前記Ｘ線源と前記マルチスライス検出器とを被検体の周りに回転させることで、コンベンショナルスキャンを実行するスキャン実行手段と、１枚のスライス画像を再構成するために要する単位メモリ空間を算出する単位メモリ空間演算手段と、前記スキャンによって収集された、前記複数列の検出素子に相当する投影データに基づいて再構成処理するためのメモリと、前記メモリの空きメモリ空間を算出する空きメモリ空間演算手段と、前記単位メモリ空間及び前記空きメモリ空間に基づいて、前記投影データに基づいて一度に再構成可能な複数のスライス画像の枚数をスライス枚数として設定するスライス枚数設定手段と、前記投影データのうち前記スライス枚数に相当する投影データに基づいて複数のスライス画像を一度に再構成する画像再構成手段と、を有する。

第１実施形態のマルチスライスＣＴ装置を示す構成図。 第１実施形態のマルチスライスＣＴ装置の機能を示すブロック図。 （ａ）乃至（ｇ）は、スライス位置の例を示す模式図。 第１実施形態のマルチスライスＣＴ装置の動作を示すフローチャート。 第２実施形態のマルチスライスＣＴ装置の機能を示すブロック図。 第２実施形態のマルチスライスＣＴ装置の動作を示すフローチャート。 第２実施形態のマルチスライスＣＴ装置の動作を示すフローチャート。

本実施形態のマルチスライスＣＴ装置について、添付図面を参照して説明する。なお、本実施形態のマルチスライスＣＴ装置には、Ｘ線管とマルチスライス検出器とが１体として被検体の周囲を回転する回転／回転（ＲＯＴＡＴＥ／ＲＯＴＡＴＥ）タイプと、リング状に多数の検出素子がアレイされ、Ｘ線管のみが被検体の周囲を回転する固定／回転（ＳＴＡＴＩＯＮＡＲＹ／ＲＯＴＡＴＥ）タイプ等様々なタイプがあり、いずれのタイプでも本発明を適用可能である。ここでは、現在、主流を占めている回転／回転タイプとして説明する。

また、入射Ｘ線を電荷に変換するメカニズムは、シンチレータ等の蛍光体でＸ線を光に変換し更にその光をフォトダイオード等の光電変換素子で電荷に変換する間接変換形と、Ｘ線による半導体内の電子正孔対の生成及びその電極への移動すなわち光導電現象を利用した直接変換形とが主流である。

加えて、近年では、Ｘ線管とマルチスライス検出器との複数のペアを回転リングに搭載したいわゆる多管球型のマルチスライスＣＴ装置の製品化が進み、その周辺技術の開発が進んでいる。本実施形態のマルチスライスＣＴ装置は、従来からの一管球型のマルチスライスＣＴ装置であっても、多管球型のマルチスライスＣＴ装置であってもいずれにも適用可能である。ここでは、一管球型のマルチスライスＣＴ装置として説明する。

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態のマルチスライスＣＴ装置を示す構成図である。

図１は、第１実施形態のマルチスライスＣＴ装置１を示す。マルチスライスＣＴ装置１は、大きくは、スキャナ装置１１及び画像処理装置（コンソール）１２によって構成される。マルチスライスＣＴ装置１のスキャナ装置１１は、通常は検査室に設置され、患者Ｏの撮影部位（被検体）に関するＸ線の透過データを生成するために構成される。一方、画像処理装置１２は、通常は検査室に隣接する制御室に設置され、透過データを基に投影データを生成して再構成画像の生成・表示を行なうために構成される。

マルチスライスＣＴ装置１のスキャナ装置１１は、Ｘ線管（Ｘ線源）２１、絞り２２、マルチスライス検出器２３、ＤＡＳ（ｄａｔａ ａｃｑｕｉｓｉｔｉｏｎ ｓｙｓｔｅｍ）２４、回転部２５、高電圧電源２６、絞り駆動装置２７、回転駆動装置２８、天板３０、天板駆動装置３１、及びコントローラ３２を設ける。

Ｘ線管２１は、高電圧電源２６から供給された管電圧に応じて金属製のターゲットに電子線を衝突させることでＸ線を発生させ、マルチスライス検出器２３に向かって照射する。Ｘ線管２１から照射されるＸ線によって、ファンビームＸ線やコーンビームＸ線が形成される。Ｘ線管２１は、高電圧電源２６を介したコントローラ３２による制御によって、Ｘ線の照射に必要な電力が供給される。

絞り２２は、絞り駆動装置２７によって、Ｘ線管２１から照射されるＸ線のスライス方向（ｚ軸方向）の照射範囲を調整する。すなわち、絞り駆動装置２７によって絞り２２の開口を調整することによって、スライス方向のＸ線照射範囲を変更できる。

マルチスライス検出器２３は、マトリクス状、すなわち、チャンネル方向に複数、及びスライス方向に複数の検出素子を有する２次元アレイ型の検出器である。マルチスライス検出器２３は、Ｘ線管２１から照射され、患者Ｏを透過したＸ線を検出する。

ＤＡＳ２４は、マルチスライス検出器２３の各検出素子が検出する透過データの信号を増幅してデジタル信号に変換する。ＤＡＳ２４の出力データは、スキャナ装置１１のコントローラ３２を介して画像処理装置１２に供給される。

回転部２５は、Ｘ線管２１、絞り２２、マルチスライス検出器２３、及びＤＡＳ２４を一体として保持する。回転部２５は、Ｘ線管２１とマルチスライス検出器２３とを対向させた状態で、Ｘ線管２１、絞り２２、マルチスライス検出器２３、及びＤＡＳ２４を一体として患者Ｏの周りに回転できるように構成されている。なお、回転部２５の回転中心軸と平行な方向をｚ軸方向、そのｚ軸方向に直交する平面をｘ軸方向、ｙ軸方向で定義する。

高電圧電源２６は、コントローラ３２による制御によって、Ｘ線の照射に必要な電力をＸ線管２１に供給する。

絞り駆動装置２７は、コントローラ３２による制御によって、絞り２２におけるＸ線のスライス方向の照射範囲を調整する機構を有する。

回転駆動装置２８は、コントローラ３２による制御によって、回転部２５がその位置関係を維持した状態で空洞部の周りを回転するように回転部２５を回転させる機構を有する。

天板３０は、患者Ｏを載置可能である。

天板駆動装置３１は、コントローラ３２による制御によって、天板３０をｙ軸方向に沿って昇降動させると共に、ｚ軸方向に沿って進入／退避動させる機構を有する。回転部２５の中央部分は開口を有し、その開口部の天板３０に載置された患者Ｏが挿入される。

コントローラ３２は、ＣＰＵ（ｃｅｎｔｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）、及びメモリによって構成される。コントローラ３２は、マルチスライス検出器２３、ＤＡＳ２４、高電圧電源２６、絞り駆動装置２７、回転駆動装置２８、及び天板駆動装置３１等の制御を行なってスキャンを実行させる。

マルチスライスＣＴ装置１の画像処理装置１２は、コンピュータをベースとして構成されており、ネットワーク（ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）Ｎと相互通信可能である。画像処理装置１２は、大きくは、ＣＰＵ４１、メモリ４２、ＨＤＤ（ｈａｒｄ ｄｉｓｃ ｄｒｉｖｅ）４３、入力装置４４、及び表示装置４５等の基本的なハードウェアから構成される。ＣＰＵ４１は、共通信号伝送路としてのバスを介して、画像処理装置１２を構成する各ハードウェア構成要素に相互接続されている。なお、画像処理装置１２は、記憶媒体ドライブ４６を具備する場合もある。

ＣＰＵ４１は、半導体で構成された電子回路が複数の端子を持つパッケージに封入されている集積回路（ＬＳＩ）の構成をもつ制御装置である。医師や検査技師等の操作者によって入力装置４４が操作等されることにより指令が入力されると、ＣＰＵ４１は、メモリ４２に記憶しているプログラムを実行する。又は、ＣＰＵ４１は、ＨＤＤ４３に記憶しているプログラム、ネットワークＮから転送されてＨＤＤ４３にインストールされたプログラム、又は記憶媒体ドライブ４６に装着された記憶媒体から読み出されてＨＤＤ４３にインストールされたプログラムを、メモリ４２にロードして実行する。

メモリ４２は、ＲＯＭ（ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ）及びＲＡＭ（ｒａｎｄｏｍ ａｃｃｅｓｓ ｍｅｍｏｒｙ）等の要素を兼ね備える構成をもつ記憶装置である。メモリ４２は、ＩＰＬ（ｉｎｉｔｉａｌ ｐｒｏｇｒａｍ ｌｏａｄｉｎｇ）、ＢＩＯＳ（ｂａｓｉｃ ｉｎｐｕｔ／ｏｕｔｐｕｔ ｓｙｓｔｅｍ）及びデータを記憶したり、ＣＰＵ４１のワークメモリやデータの一時的な記憶に用いられたりする。

ＨＤＤ４３は、磁性体を塗布又は蒸着した金属のディスクが着脱不能で内蔵されている構成をもつ記憶装置である。ＨＤＤ４３は、画像処理装置１２にインストールされたプログラム（アプリケーションプログラムの他、ＯＳ（ｏｐｅｒａｔｉｎｇ ｓｙｓｔｅｍ）等も含まれる）や、投影データや画像データを記憶する記憶装置である。また、ＯＳに、操作者に対する情報の表示にグラフィックを多用し、基礎的な操作を入力装置４４によって行なうことができるＧＵＩ（ｇｒａｐｈｉｃａｌ ｕｓｅｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）を提供させることもできる。

入力装置４４は、操作者によって操作が可能なポインティングデバイスであり、操作に従った入力信号がＣＰＵ４１に送られる。

表示装置４５は、図示しない画像合成回路、ＶＲＡＭ（ｖｉｄｅｏ ｒａｎｄｏｍ ａｃｃｅｓｓ ｍｅｍｏｒｙ）、及びディスプレイ等を含んでいる。画像合成回路は、画像データに種々のパラメータの文字データ等を合成した合成データを生成する。ＶＲＡＭは、合成データを、ディスプレイに表示する表示画像データとして展開する。ディスプレイは、液晶ディスプレイやＣＲＴ（ｃａｔｈｏｄｅ ｒａｙ ｔｕｂｅ）等によって構成され、表示画像データを表示画像として順次表示する。

記憶媒体ドライブ４６は、記憶媒体の着脱が可能となっており、記憶媒体に記憶されたデータ（プログラムを含む）を読み出してバス上に出力し、また、バスを介して供給されるデータを記憶媒体に書き込む。このような記憶媒体は、いわゆるパッケージソフトウエアとして提供することができる。

画像処理装置１２は、スキャナ装置１１のＤＡＳ２４から入力された生データに対して対数変換処理や、感度補正等の補正処理（前処理）を行なって投影データを生成してＨＤＤ４３等の記憶装置に記憶させる。また、画像処理装置１２は、前処理された投影データに対して散乱線の除去処理を行なう。画像処理装置１２は、Ｘ線曝射範囲内の投影データの値に基づいて散乱線の除去を行なうものであり、散乱線補正を行なう対象の投影データ又はその隣接投影データの値の大きさから推定された散乱線を、対象となる投影データから減じて散乱線補正を行なう。画像処理装置１２は、補正された投影データを基にセグメント再構成することで画像データを生成してＨＤＤ４３等の記憶装置に記憶させる。

図２は、第１実施形態のマルチスライスＣＴ装置１の機能を示すブロック図である。

図１に示すＣＰＵ４１（又は、コントローラ３２）がプログラムを実行することによって、マルチスライスＣＴ装置１は、図２に示すように、スキャン実行部６１、投影データ生成部６２、仮条件設定部６３、単位メモリ空間演算部６４、空きメモリ空間演算部６５、本条件設定部６６、スライス位置設定部６７、及び画像再構成部６８として機能する。なお、マルチスライスＣＴ装置１を構成する各要素６１乃至６８は、ＣＰＵ４１がプログラムを実行することによって機能するものとするが、その場合に限定されるものではない。マルチスライスＣＴ装置１を構成する各要素６１乃至６８の全部又は一部をハードウェアとしてマルチスライスＣＴ装置１に設ける場合であってもよい。

スキャン実行部６１は、スキャナ装置１１のコントローラ３２を制御して、スキャン条件に従って天板３０上の患者Ｏの撮影部位を含む領域に対してコンベンショナルスキャン（非ヘリカルスキャン、ボリュームスキャン）を実行する機能を有する。

投影データ生成部６２は、スキャン実行部６１によって実行されたスキャンによって収集された、マルチスライス検出器２３における複数列の検出素子に相当する生データに基づいて、複数列の検出素子に相当する投影データを生成する機能を有する。

仮条件設定部６３は、複数のスライス画像を一度に（同時に）再構成するための仮再構成条件を設定する機能を有する。仮条件設定部６３は、仮スライス枚数設定部６３ａ及び仮マトリクス数設定部６３ｂを有する。仮スライス枚数設定部６３ａは、仮再構成条件としてのスライス枚数（操作者の希望枚数）を仮スライス枚数として設定する機能を有する。例えば、仮スライス枚数設定部６３ａは、スキャン条件を設定する際、又は、再構成処理を実行する直前に、入力装置４４による入力に従ってスライス画像の間隔を設定することで仮スライス枚数を設定する。また例えば、仮スライス枚数設定部６３ａは、スキャン条件を設定する際、又は、再構成処理を実行する直前に、入力装置４４による入力に従ってスライス画像の枚数（複数列の検出素子の列数）を仮スライス枚数として設定する。

仮条件設定部６３の仮マトリクス数設定部６３ｂは、仮再構成条件としてのスライス画像の仮マトリクス数を設定する機能を有する。例えば、仮マトリクス数設定部６３ｂは、スキャン条件を設定する際、又は、再構成処理を実行する直前に仮マトリクス数を５１２×５１２［画素／枚］と設定する。

単位メモリ空間演算部６４は、仮マトリクス数設定部６３ｂによって設定された仮マトリクス数に基づいて、１枚のスライス画像を再構成するために要する単位メモリ空間を算出する機能を有する。例えば、単位メモリ空間演算部６４は、１枚のスライス画像を再構成するために要する単位メモリ空間を、
マトリクス数［画素／枚］×１画素当たりの容量［ｂｙｔｅ／画素］（１６［ｂｉｔ］）
＝５１２×５１２［画素／枚］×２［ｂｙｔｅ／画素］
＝５２４．２…［ｋＢ／枚］
に基づいて、５２４［ｋＢ／枚］と算出する。単位メモリ空間演算部６４は、入力装置４４による入力に従って単位メモリ空間を算出する。又は、単位メモリ空間演算部６４は、過去に実行された再構成処理に基づいて単位メモリ空間を算出する。

空きメモリ空間演算部６５は、メモリ４２（ＲＡＭ、又は、ＲＡＭ及び仮想メモリ）の空きメモリ空間を算出する機能を有する。

本条件設定部６６は、仮条件設定部６３によって設定された仮再構成条件と、単位メモリ空間演算部６４によって算出された単位メモリ空間と、空きメモリ空間演算部６５によって算出されたメモリ４２の空きメモリ空間とに基づいて、複数のスライス画像を一度に再構成するための本再構成条件を設定する機能を有する。本条件設定部６６は、許容スライス枚数演算部６６ａ、本スライス枚数設定部６６ｂ、及び本マトリクス数設定部６６ｃを有する。

本条件設定部６６の許容スライス枚数演算部６６ａは、単位メモリ空間演算部６４によって算出された単位メモリ空間と、空きメモリ空間演算部６５によって算出されたメモリ４２の空きメモリ空間とに基づいて、一度に再構成可能な複数のスライス画像の最大枚数を許容スライス枚数として算出する機能を有する。

例えば、単位メモリ空間演算部６４によって単位メモリ空間が５２４［ｋＢ／枚］と算出され、空きメモリ空間演算部６５によってメモリ４２の空きメモリ空間が２７０［ＭＢ］と算出されると、許容スライス枚数演算部６６ａは、許容スライス枚数を、
２７０［ＭＢ］／５２４［ｋＢ／枚］＝５１５．２…［枚］
に基づいて、５１５［枚］と算出する。また、空きメモリ空間演算部６５によってメモリ４２の空きメモリ空間が２７０［ＭＢ］と算出されると、許容スライス枚数演算部６６ａは、２７０［ＭＢ］の９０％を使用可能であるものとして、許容スライス枚数を、
２７０［ＭＢ］×０．９／５２４［ｋＢ／枚］＝４６３．７…［枚］
に基づいて、４６３［枚］と算出してもよい。

本条件設定部６６の本スライス枚数設定部６６ｂは、仮条件設定部６３の仮スライス枚数設定部６３ａによって設定された仮スライス枚数と、許容スライス枚数演算部６６ａによって算出された許容スライス枚数とに基づいて、複数のスライス画像を一度に再構成するための本再構成条件としてのスライス枚数を本スライス枚数として設定する機能を有する。本スライス枚数設定部６６ｂは、仮スライス枚数が許容スライス枚数以下である場合、仮スライス枚数を本スライス枚数として設定する。一方、本スライス枚数設定部６６ｂは、仮スライス枚数が許容スライス枚数より大きい場合、許容スライス枚数を本スライス枚数として設定する。

例えば、仮スライス枚数が６４０枚であり、許容スライス枚数が５１５枚である場合、本スライス枚数設定部６６ｂは、本スライス枚数を許容スライス枚数の５１５枚として設定する。一方、仮スライス枚数が３２０枚であり、許容スライス枚数が５１５枚である場合、本スライス枚数設定部６６ｂは、本スライス枚数を仮スライス枚数の３２０枚として設定する。

本マトリクス数設定部６６ｃは、仮条件設定部６３の仮マトリクス数設定部６３ｂによって設定された仮マトリクス数を本マトリクス数として設定する機能を有する。

スライス位置設定部６７は、本条件設定部６６によって仮スライス枚数が本スライス枚数と設定される場合、図３（ａ）に示すように、マルチスライス検出器２３における全列の検出素子に相当する全スライス位置を設定する。一方、スライス位置設定部６７は、本条件設定部６６によって許容スライス枚数が本スライス枚数と設定される場合、図３（ｂ）乃至図３（ｇ）に示すように、マルチスライス検出器２３における全列の検出素子に相当する全スライス位置のうち、部分的なスライス位置を設定する。

図３（ａ）乃至図３（ｇ）は、スライス位置設定部６７によって設定されるスライス位置の例を示す模式図である。

図３（ａ）は、マルチスライス検出器２３における全列の検出素子に相当する全スライス位置を示す。

図３（ｂ）乃至図３（ｇ）は、マルチスライス検出器２３における全列の検出素子に相当する全スライス位置のうち、部分的な列の検出素子に相当する部分的なスライス位置を示す。図３（ｂ）は、マルチスライス検出器２３の中心列を中心として対称に、設定された再構成枚数を再構成するための連続したスライス位置を示す。図３（ｃ）は、マルチスライス検出器２３の中心列を中心として対称に、設定された再構成枚数を再構成するために一定間隔で間引いたスライス位置を示す。図３（ｄ）は、マルチスライス検出器２３の中心列を中心として対称に、設定された再構成枚数を再構成するために不定間隔で間引いたスライス位置を示す。図３（ｅ）は、図３（ｂ）の変形例であり、マルチスライス検出器２３の中心列以外を中心として対称に、設定された再構成枚数を再構成するための連続したスライス位置を示す。図３（ｆ）は、図３（ｃ）の変形例であり、マルチスライス検出器２３の中心列以外を中心として対称に、設定された再構成枚数を再構成するために一定間隔で間引いたスライス位置を示す。図３（ｇ）は、図３（ｄ）の変形例であり、マルチスライス検出器２３の中心列を中心として対称に、設定された再構成枚数を再構成するために不定間隔で間引いたスライス位置を示す。

図２に示すスライス位置設定部６７は、図３（ｂ）乃至図３（ｇ）のうちの１つを予め設定しておき、本条件設定部６６によって決定された再構成枚数に従って自動的にスライス位置を設定する。又は、スライス位置設定部６７は、本条件設定部６６によって決定された再構成枚数と、入力装置４４による入力とに従って、手動的にスライス位置を設定する。

画像再構成部６８は、スライス位置設定部６７によって設定された全スライス位置の投影データと、本マトリクス数設定部６６ｃによって設定された本マトリクス数とに基づいて複数のスライス画像を一度に再構成し、全スライス位置における複数のスライス画像をそれぞれ生成する機能を有する。又は、画像再構成部６８は、スライス位置設定部６７によって設定された部分的なスライス位置の投影データと、本マトリクス数設定部６６ｃによって設定された本マトリクス数とに基づいて複数のスライス画像を一度に再構成し、部分的なスライス位置における複数のスライス画像をそれぞれ生成する機能を有する。画像再構成部６８によって生成された複数のスライス画像は、表示装置４５に表示されたり、ＨＤＤ４３等の記憶装置に記憶されたりする。

続いて、第１実施形態のマルチスライスＣＴ装置１の動作を、図４に示すフローチャートを用いて説明する。

まず、マルチスライスＣＴ装置１は、スキャナ装置１１のコントローラ３２を制御して、スキャン条件に従って天板３０上の患者Ｏの撮影部位を含む領域に対してコンベンショナルスキャン（非ヘリカルスキャン、ボリュームスキャン）を実行する（ステップＳＴ１）。次いで、マルチスライスＣＴ装置１は、ステップＳＴ１によって実行されたスキャンによって収集された、マルチスライス検出器２３における複数列の検出素子に相当する生データに基づいて、複数列の検出素子に相当する投影データを生成する（ステップＳＴ２）。

マルチスライスＣＴ装置１は、複数のスライス画像を一度に再構成するための仮再構成条件を設定する（ステップＳＴ３）。なお、マルチスライスＣＴ装置１は、ステップＳＴ１の前のスキャン条件を設定する際に仮再構成条件を設定してもよい。ステップＳＴ３において、マルチスライスＣＴ装置１は、仮再構成条件としてのスライス枚数（操作者の希望枚数）を仮スライス枚数として設定する（ステップＳＴ３ａ）。マルチスライスＣＴ装置１は、仮再構成条件としてのスライス画像の仮マトリクス数を設定する（ステップＳＴ３ｂ）。

次いで、マルチスライスＣＴ装置１は、ステップＳＴ３ｂによって設定された仮マトリクス数に基づいて、１枚のスライス画像を再構成するために要する単位メモリ空間を算出する（ステップＳＴ４）。マルチスライスＣＴ装置１は、メモリ４２（ＲＡＭ、又は、ＲＡＭ及び仮想メモリ）の空きメモリ空間を算出する（ステップＳＴ５）。

マルチスライスＣＴ装置１は、ステップＳＴ３によって設定された仮再構成条件と、ステップＳＴ４によって算出された単位メモリ空間と、ステップＳＴ５によって算出されたメモリ４２の空きメモリ空間とに基づいて、複数のスライス画像を一度に再構成するための本再構成条件を設定する（ステップＳＴ６）。ステップＳＴ６において、マルチスライスＣＴ装置１は、ステップＳＴ４によって算出された単位メモリ空間と、ステップＳＴ５によって算出されたメモリ４２の空きメモリ空間とに基づいて、一度に再構成可能な複数のスライス画像の最大枚数を許容スライス枚数として算出する（ステップＳＴ６ａ）。ステップＳＴ６において、マルチスライスＣＴ装置１は、ステップＳＴ３ａによって設定された仮スライス枚数が、ステップＳＴ６ａによって算出された許容スライス枚数以下であるか否かを判断する（ステップＳＴ６ｂ）。ステップＳＴ６ｂの判断にてＹＥＳ、すなわち、仮スライス枚数が許容スライス枚数以下であると判断される場合、マルチスライスＣＴ装置１は、複数のスライス画像を一度に再構成するための本再構成条件として、仮スライス枚数を本スライス枚数として設定する（ステップＳＴ６ｃ）。ステップＳＴ６において、マルチスライスＣＴ装置１は、ステップＳＴ３ｂによって設定された仮マトリクス数をそのまま本マトリクス数として設定する機能を有する（ステップＳＴ６ｄ）。

一方、ステップＳＴ６ｂの判断にてＮＯ、すなわち、仮スライス枚数が許容スライス枚数より大きいと判断される場合、マルチスライスＣＴ装置１は、複数のスライス画像を一度に再構成するための本再構成条件として、許容スライス枚数を本スライス枚数として設定する（ステップＳＴ６ｅ）。ステップＳＴ６においてステップＳＴ６ｄと同様に、マルチスライスＣＴ装置１は、ステップＳＴ３ｂによって設定された仮マトリクス数をそのまま本マトリクス数として設定する（ステップＳＴ６ｆ）。

ステップＳＴ６ｄに次いで、マルチスライスＣＴ装置１は、図３（ａ）に示すように、マルチスライス検出器２３における全列の検出素子に相当する全スライス位置を設定する（ステップＳＴ７）。次いで、マルチスライスＣＴ装置１は、ステップＳＴ７によって設定された全スライス位置の投影データと、ステップＳＴ６ｄによって設定された本マトリクス数とに基づいて複数のスライス画像を一度に再構成し、全スライス位置における複数のスライス画像をそれぞれ生成する（ステップＳＴ８）。

ステップＳＴ６ｆに次いで、マルチスライスＣＴ装置１は、図３（ｂ）乃至図３（ｇ）に示すように、マルチスライス検出器２３における全列の検出素子に相当する全スライス位置のうち、部分的なスライス位置を設定する（ステップＳＴ９）。次いで、マルチスライスＣＴ装置１は、ステップＳＴ９によって設定された部分的なスライス位置の投影データと、ステップＳＴ６ｆによって設定された本マトリクス数とに基づいて複数のスライス画像を一度に再構成し、部分的なスライス位置における複数のスライス画像をそれぞれ生成する（ステップＳＴ１０）。ステップＳＴ８，ＳＴ１０によって生成された複数のスライス画像は、表示装置４５に表示されたり、ＨＤＤ４３等の記憶装置に記憶されたりする（ステップＳＴ１１）。

第１実施形態のマルチスライスＣＴ装置１によると、利用可能な既設のメモリ４２の空きメモリ空間に応じて、再構成されるスライス画像のスライス枚数を制限することで、メモリ４２の空きメモリ空間の範囲内でスライス画像の適切な再構成処理を実行することができる。

（第２実施形態）
第２実施形態のマルチスライスＣＴ装置１Ａの構成は、図１に示す第１実施形態のマルチスライスＣＴ装置１の構成と同一であるので説明を省略する。

図５は、第２実施形態のマルチスライスＣＴ装置１Ａの機能を示すブロック図である。

図１に示すＣＰＵ４１（又は、コントローラ３２）がプログラムを実行することによって、マルチスライスＣＴ装置１Ａは、図５に示すように、スキャン実行部６１、投影データ生成部６２、仮条件設定部６３、単位メモリ空間演算部６４、空きメモリ空間演算部６５、本条件設定部６６Ａ、スライス位置設定部６７、及び画像再構成部６８として機能する。なお、マルチスライスＣＴ装置１を構成する各要素６１乃至６５，６６Ａ，６７，６８は、ＣＰＵ４１がプログラムを実行することによって機能するものとするが、その場合に限定されるものではない。マルチスライスＣＴ装置１を構成する各要素６１乃至６５，６６Ａ，６７，６８の全部又は一部をハードウェアとしてマルチスライスＣＴ装置１に設ける場合であってもよい。

なお、図５に示す第２実施形態のマルチスライスＣＴ装置１Ａにおいて、図２に示す第１実施形態のマルチスライスＣＴ装置１と同一要素には同一符号を付して説明を省略する。

本条件設定部６６Ａは、仮条件設定部６３によって設定された仮再構成条件と、単位メモリ空間演算部６４によって算出された単位メモリ空間と、空きメモリ空間演算部６５によって算出されたメモリ４２の空きメモリ空間とに基づいて、複数のスライス画像を一度に再構成するための本再構成条件を設定する機能を有する。本条件設定部６６は、許容スライス枚数演算部６６ａ、本スライス枚数設定部６６ｄ、及び本マトリクス数設定部６６ｅを有する。

本条件設定部６６の本スライス枚数設定部６６ｄ及び本マトリクス数設定部６６ｅは、仮スライス枚数、仮マトリクス数、及び許容スライス枚数に基づいて、複数のスライス画像を一度に再構成するための本再構成条件としてのスライス枚数を本スライス枚数として設定すると共に、本再構成条件としてのマトリクス数を本マトリクス数として設定する機能を有する。本スライス枚数設定部６６ｄ及び本マトリクス数設定部６６ｅは、仮スライス枚数設定部６３ａによって設定された仮スライス枚数が、許容スライス枚数演算部６６ａによって算出された許容スライス枚数以下である場合、仮スライス枚数を本マトリクス数として設定すると共に、仮マトリクス数を本マトリクス数として設定する。一方、本スライス枚数設定部６６ｄ及び本マトリクス数設定部６６ｅは、仮スライス枚数設定部６３ａによって設定された仮スライス枚数が、許容スライス枚数演算部６６ａによって算出された許容スライス枚数より大きい場合、仮スライス枚数が許容スライス枚数以下となるように仮スライス枚数及び仮マトリクス数のうち少なくとも一方を再設定し（減少させ）、単位メモリ空間及び許容スライス枚数をそれぞれ再算出する。そして、本スライス枚数設定部６６ｄ及び本マトリクス数設定部６６ｅは、再設定後の仮スライス枚数及び仮マトリクス数を本スライス枚数及び本マトリクス数としてそれぞれ設定する。

続いて、第２実施形態のマルチスライスＣＴ装置１Ａの動作を、図６，図７に示すフローチャートを用いて説明する。図６，７に示す第２実施形態のマルチスライスＣＴ装置１Ａの動作において、図４に示す第１実施形態のマルチスライスＣＴ装置１の動作と同一ステップには同一符号を付して説明を省略する。

ステップＳＴ６ｂの判断にてＮＯ、すなわち、仮スライス枚数が許容スライス枚数より大きいと判断される場合、マルチスライスＣＴ装置１は、ステップＳＴ３ｂによって設定された仮マトリクス数を本マトリクス数として設定するか否かを判断する（ステップＳＴ６ｇ）。ステップＳＴ６ｇの判断にてＹＥＳ、すなわち、仮マトリクス数を本マトリクス数として設定すると判断される場合、マルチスライスＣＴ装置１は、複数のスライス画像を一度に再構成するための本再構成条件として、許容スライス枚数を本スライス枚数として設定する（ステップＳＴ６ｅ）。

一方、ステップＳＴ６ｇの判断にてＮＯ、すなわち、仮マトリクス数を本マトリクス数として設定しないと判断される場合、マルチスライスＣＴ装置１は、ステップＳＴ３ａによって設定された仮スライス枚数と、ステップＳＴ３ｂによって設定された仮マトリクス数とを再設定する（ステップＳＴ６ｈ）。マルチスライスＣＴ装置１は、ステップＳＴ６ｈによって再設定された仮スライス枚数と仮マトリクス数とに基づいて単位メモリ空間及び許容スライス枚数を再算出する（ステップＳＴ６ｉ）。マルチスライスＣＴ装置１は、ステップＳＴ６ｈによって再設定後の仮スライス枚数が、ステップＳＴ６ｉによって再算出後の許容スライス枚数以下であるか否かを判断する（ステップＳＴ６ｊ）。ステップＳＴ６ｊの判断にてＹＥＳ、すなわち、再設定後の仮スライス枚数が再算出後の許容スライス枚数以下であると判断される場合、マルチスライスＣＴ装置１は、複数のスライス画像を一度に再構成するための本再構成条件として、ステップＳＴ６ｈによって再設定後の仮スライス枚数を本スライス枚数として設定する（ステップＳＴ６ｋ）。また、マルチスライスＣＴ装置１は、ステップＳＴ３ｈによって再設定された仮マトリクス数を本マトリクス数として設定する（ステップＳＴ６ｌ）。

次いで、マルチスライスＣＴ装置１は、図３（ｂ）乃至図３（ｇ）に示すように、マルチスライス検出器２３における全列の検出素子に相当する全スライス位置のうち、部分的なスライス位置を設定する（ステップＳＴ９）。

一方、ステップＳＴ６ｊの判断にてＮＯ、すなわち、再設定後の仮スライス枚数が再算出後の許容スライス枚数より大きいと判断される場合、マルチスライスＣＴ装置１は、仮スライス枚数と仮マトリクス数とを再設定する（ステップＳＴ６ｈ）。すなわち、ステップＳＴ６ｈ乃至ＳＴ６ｊによって、再設定後の仮スライス枚数が再算出後の許容スライス枚数以下になるまで、仮スライス枚数と仮マトリクス数の再設定が繰り返される。

第２実施形態のマルチスライスＣＴ装置１Ａによると、利用可能なメモリ４２の空きメモリ空間に応じて、再構成されるスライス画像のスライス枚数を制限することで、メモリ４２の空きメモリ空間の範囲内でスライス画像の適切な再構成処理を実行することができる。また、第２実施形態のマルチスライスＣＴ装置１Ａによると、利用可能なメモリ４２の空きメモリ空間に応じて、再構成されるスライス画像のスライス枚数及びマトリクス数のうち少なくとも一方を制限することで、メモリ４２の空きメモリ空間の範囲内でスライス画像の適切な再構成処理を実行することができる。

なお、本実施形態のマルチスライスＣＴ装置１，１Ａは、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、本実施形態のマルチスライスＣＴ装置１，１Ａに開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

１，１Ａ マルチスライスＣＴ装置
１１ スキャナ装置
１２ 画像処理装置
２１ Ｘ線管
２３ マルチスライス検出器
３２ コントローラ
４１ ＣＰＵ
４２ メモリ
４４ 入力装置
４５ 表示装置
６１ スキャン実行部
６２ 投影データ生成部
６３ 仮条件設定部
６３ａ 仮スライス枚数設定部
６３ｂ 仮マトリクス数設定部
６４ 単位メモリ空間演算部
６５ 空きメモリ空間演算部
６６，６６Ａ 本条件設定部
６６ａ 許容スライス枚数演算部
６６ｂ，６６ｄ 本スライス枚数設定部
６６ｃ，６６ｅ 本マトリクス数設定部
６７ スライス位置設定部
６８ 画像再構成部

Claims (7)

1. Ｘ線を発生するＸ線源と、
   前記Ｘ線を検出する複数列の検出素子を備えるマルチスライス検出器と、
   前記Ｘ線源と前記マルチスライス検出器とを被検体の周りに回転させることで、コンベンショナルスキャンを実行するスキャン実行手段と、
   １枚のスライス画像を再構成するために要する単位メモリ空間を算出する単位メモリ空間演算手段と、
   前記スキャンによって収集された、前記複数列の検出素子に相当する投影データに基づいて再構成処理するためのメモリと、
   前記メモリの空きメモリ空間を算出する空きメモリ空間演算手段と、
   前記単位メモリ空間及び前記空きメモリ空間に基づいて、前記投影データに基づいて一度に再構成可能な複数のスライス画像の枚数をスライス枚数として設定するスライス枚数設定手段と、
   前記投影データのうち前記スライス枚数に相当する投影データに基づいて複数のスライス画像を一度に再構成する画像再構成手段と、
   を有するマルチスライスＣＴ装置。
2. 複数のスライス画像を一度に（同時に）再構成するための仮再構成条件としてのスライス画像のスライス枚数を仮スライス枚数として設定する仮スライス枚数設定手段をさらに有し、
   前記スライス枚数設定手段は、前記単位メモリ空間及び前記空きメモリ空間に基づいて、一度に再構成可能な複数のスライス画像の最大枚数を許容スライス枚数として算出し、前記仮スライス枚数と前記許容スライス枚数とを比較することで前記スライス枚数を設定する請求項１に記載のマルチスライスＣＴ装置。
3. 前記スライス枚数設定手段は、前記仮スライス枚数が前記許容スライス枚数以下の場合、前記仮スライス枚数を前記スライス枚数として設定する一方、前記仮スライス枚数が前記許容スライス枚数より大きい場合、前記許容スライス枚数を前記スライス枚数として設定する請求項２に記載のマルチスライスＣＴ装置。
4. 前記スライス枚数設定手段によって前記許容スライス枚数が前記スライス枚数と設定される場合、全スライス位置のうち、部分的なスライス位置を設定するスライス位置設定手段をさらに有する請求項２又は３に記載のマルチスライスＣＴ装置。
5. 前記スライス位置設定手段は、前記スライス枚数設定手段によって前記許容スライス枚数が前記スライス枚数とされる場合、前記マルチスライス検出器の中心列を中心として対称に前記部分的なスライス位置を設定する請求項４に記載のマルチスライスＣＴ装置。
6. 前記仮スライス枚数が前記許容スライス枚数より大きい場合、前記単位メモリ空間を再演算して減少させることで前記許容スライス枚数を増加させる再演算手段をさらに有する請求項３乃至５のうちいずれか一項に記載のマルチスライスＣＴ装置。
7. 前記再演算手段は、前記仮スライス枚数が前記許容スライス枚数より大きい場合、前記単位メモリ空間を減少させるために、前記複数のスライス画像のマトリクス数を減少させる請求項６に記載のマルチスライスＣＴ装置。

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