JP2013012721A - Flexible printed wiring board and printed wiring board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施形態は、フレキシブルプリント配線板を含むプリント配線板に関する。 Embodiments described herein relate generally to a printed wiring board including a flexible printed wiring board.
銅箔が積層された基板にドリル加工で穴部を開け、この穴部にめっきを施すことでスルーホールを形成したプリント配線板が提供されている。 There is provided a printed wiring board in which a hole is formed by drilling a substrate on which a copper foil is laminated, and through-holes are formed by plating the hole.
めっきでスルーホールを形成する場合、めっき層は、基材の銅箔の上にさらに積層される。このため、このようなプリント配線板は、厚くなりやすい。そのため、このようなプリント配線板を備えたテレビジョン受像機は、厚くなりやすい。 When forming a through hole by plating, a plating layer is further laminated | stacked on the copper foil of a base material. For this reason, such a printed wiring board tends to be thick. Therefore, a television receiver provided with such a printed wiring board tends to be thick.
本発明の目的は、薄型化を図ることができるフレキシブルプリント配線板及びプリント配線板を提供することである。 The objective of this invention is providing the flexible printed wiring board and printed wiring board which can achieve thickness reduction.
一つの実施形態によれば、プリント配線板は、第１導体箔から設けられた第１導体パターンと、第２導体箔から設けられた第２導体パターンと、前記第１導体箔の上に塗布されて前記第１導体箔と前記第２導体箔とに挟まれた後に硬化された導電性のペーストから設けられたビアと、前記第１導体箔の上で前記ペーストとは異なる位置に塗布された絶縁材料から設けられた絶縁部と、を有する。 According to one embodiment, the printed wiring board is applied on the first conductor foil, the first conductor pattern provided from the first conductor foil, the second conductor pattern provided from the second conductor foil, and the first conductor foil. And a via provided from a conductive paste cured after being sandwiched between the first conductor foil and the second conductor foil, and applied to a position different from the paste on the first conductor foil. And an insulating portion provided from an insulating material.
以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。 Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings.
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係るテレビジョン受像機８１を示す。テレビジョン受像機８１は、「電子機器」の一例である。テレビジョン受像機８１は、本体部８２と、この本体部８２を支持したスタンド８３とを有する。本体部８２は、筐体８４と、この筐体８４に収容された表示装置８５とを有する。表示装置８５は、画像を表示させる表示画面８５ａを有する。筐体８４は、表示画面８５ａを露出させる開口部８４ａを有する。
(First embodiment)
FIG. 1 shows a
図１に示すように、筐体８４は、フレキシブルプリント配線板１を収容している。なお筐体８４は、本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１に代えて、下記の第２または第３の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１を収容してもよい。
As shown in FIG. 1, the
以下、フレキシブルプリント配線板１について詳しく説明する。
図２乃至図６は、第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１を開示している。フレキシブルプリント配線板１は、柔軟性（可撓性）を有し、例えば比較的大きく変形させる（曲げる）ことができる。なお本明細書でいう「フレキシブルプリント配線板」は、９０度を超えるような大きな角度で折り曲げ可能なものに限定されるものではなく、小さな角度（例えば５度以上の角度）で折り曲げ可能なものを含む。
Hereinafter, the flexible printed wiring board 1 will be described in detail.
2 to 6 disclose the flexible printed wiring board 1 according to the first embodiment. The flexible printed wiring board 1 has flexibility (flexibility), and can be deformed (bent) relatively largely, for example. The “flexible printed wiring board” in this specification is not limited to those that can be bent at a large angle exceeding 90 degrees, but can be bent at a small angle (for example, an angle of 5 degrees or more). including.
図２は、フレキシブルプリント配線板１の構成の一例を模式的に示す。フレキシブルプリント配線板１は、絶縁部２、ビア３、第１導体パターン４、第２導体パターン５、第１カバーレイ６、及び第２カバーレイ７を有する。
FIG. 2 schematically shows an example of the configuration of the flexible printed wiring board 1. The flexible printed wiring board 1 includes an
絶縁部２は、例えば基材、またはベースフィルムとも呼ばれ、フィルム状の絶縁体（絶縁層）である。絶縁部２は、硬化後に柔軟性（可撓性）を有する絶縁材料１１（図３、図４参照）で構成されている。絶縁部２は、例えば熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂などの絶縁材料１１（絶縁樹脂）が硬化されることで設けられている。
The
本実施形態に係る絶縁材料１１は、例えばスクリーン印刷またはインクジェットで塗布されることが可能な特性（粘度や硬度）を有する。絶縁材料１１は、例えば可溶性であり、液状（インク状）になる。
The
本実施形態に係る絶縁材料１１の具体例としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、液晶ポリマー樹脂、シリコン樹脂、ウレタン樹脂、及びフッ素樹脂のいずれか単体、またはこれらの中のいずれかを組み合わせた混合物である。なお、絶縁材料１１は、上記例に限られるものではない。
Specific examples of the
図２に示すように、絶縁部２は、第１面２ａと、この第１面２ａとは反対側に位置された第２面２ｂとを有する。絶縁部２には、第１面２ａと第２面２ｂとに亘る穴部２ｃが設けられている。すなわち、穴部２ｃは、第１面２ａと第２面２ｂとの間を貫通している。
As shown in FIG. 2, the
ビア３は、絶縁部２の穴部２ｃに位置されている。ビア３は、絶縁部２の第１面２ａと第２面２ｂとに亘る。ビア３の厚さＴ１は、絶縁部２の厚さＴ２と略同じである。ビア３は、例えば導電性のペースト１２（図３、図４参照）が硬化されることで設けられている。
The
導電性のペースト１２は、例えば、導電ペースト、またははんだペースト（はんだ系ペースト）である。「導電ペースト」の一例は、導電粉と熱硬化性樹脂（または熱可塑性樹脂）とを混ぜたものであり、例えば、銅ペースト、銀ペースト、またはこれらを混ぜたものがある。また、「導電ペースト」は、銅ナノペーストや銀ナノペーストといったナノペーストでもよい。「はんだペースト」の一例は、半田合金の微粒子とフラックスとを混ぜたものである。
The
本実施形態に係る導電性のペースト１２は、例えばスクリーン印刷またはインクジェットで塗布されることが可能な特性（粘度や硬度）を有する。なお、導電性のペースト１２は、上記例に限られるものではない。
The
図２に示すように、第１導体パターン４（第１導体層）は、絶縁部２の第１面２ａに設けられている。第１導体パターン４は、ビア３に接続（接合）され、ビア３に電気的に接続されている。第２導体パターン５（第２導体層）は、絶縁部２の第２面２ｂに設けられている。第２導体パターン５は、ビア３に接続（接合）され、ビア３に電気的に接続されている。すなわち、ビア３は、第１導体パターン４と第２導体パターン５とを電気的に接続している。
As shown in FIG. 2, the first conductor pattern 4 (first conductor layer) is provided on the
第１導体パターン４及び第２導体パターン５は、例えばそれぞれ配線パターン（信号層）である。なお第１導体パターン４及び第２導体パターン５のいずれか一方は、電源層またはグランド層となるベタ層であってもよい。
The first conductor pattern 4 and the
フレキシブルプリント配線板１は、例えば第１導体パターン４及び第２導体パターン５が絶縁部２に直接に積層されたいわゆる２層材である。
The flexible printed wiring board 1 is a so-called two-layer material in which, for example, a first conductor pattern 4 and a
図２に示すように、第１カバーレイ６（第１カバー層）は、第１導体パターン４に重ねられている。第２カバーレイ７（第２カバー層）は、第２導体パターン５に重ねられている。第１カバーレイ６及び第２カバーレイ７は、それぞれ保護用の絶縁体（絶縁層）であり、フレキシブルプリント配線板１の外部に露出されている。
As shown in FIG. 2, the first coverlay 6 (first cover layer) is overlaid on the first conductor pattern 4. The second coverlay 7 (second cover layer) is overlaid on the
図２に示すように、第１カバーレイ６及び第２カバーレイ７は、それぞれ例えば表面層１３と、この表面層１３と絶縁部２との間に位置された接着層１４（接着剤）とを含む。表面層１３は、例えばポリイミド樹脂やポリエチレンテレフタレート樹脂などの絶縁樹脂で構成されている。
As shown in FIG. 2, each of the first cover lay 6 and the second cover lay 7 includes, for example, a
次に、図３を参照して、フレキシブルプリント配線板１を製造する方法の一例としての第１の製造方法を示す。 Next, with reference to FIG. 3, the 1st manufacturing method as an example of the method of manufacturing the flexible printed wiring board 1 is shown.
まず、図３（ａ）に示すように、第１導体箔２１が準備される（ステップ１）。第１導体箔２１は、後工程で第１導体パターン４が形成される素材としての板状（平面状）の金属箔である。すなわち、第１導体箔２１は、まだ配線パターンが設けられていない平らなフィルムである。第１導体箔２１は、例えば銅箔であるが、これに限られるものではない。
First, as shown to Fig.3 (a), the
次に、図３（ｂ）に示すように、第１導体箔２１の上に、ビア３の素材となる導電性のペースト１２が塗布される（ステップ２）。導電性のペースト１２は、流動性を有する状態で、例えばスクリーン印刷、またはインクジェットで第１導体箔２１の上に塗布される。なお、「インクジェット」とは、導電性のペースト１２を微滴化し、第１導体箔２１の上に直接に吹き付けることで塗布することをいう。
Next, as shown in FIG. 3B, a
本実施形態に係る導電性のペースト１２の一例は、チクソ比（チキソ比）がある程度大きく調整されている。すなわち、ペースト１２は、スクリーン印刷またはインクジェットで高速で塗布される状態では粘度が小さく、第１導体箔２１に塗布され、静止された状態では粘度が大きくなる。このため、第１導体箔２１に塗布された導電性のペースト１２は、形が崩れ難く（ダレにくく）、第１導体箔２１の上で柱状（円柱状または角柱状）に形成される。塗布された導電性のペースト１２は、例えば熱が加えられ、半硬化（仮硬化）させられる。
In the example of the
次に、図３（ｃ）に示すように、第１導体箔２１の上に、絶縁部２の素材となる絶縁材料１１が塗布される（ステップ３）。絶縁材料１１は、例えば、導電性のペースト１２が塗布された後に、第１導体箔２１に塗布される。なお、絶縁材料１１は、後述の第２の製造方法で示すように、導電性のペースト１２が塗布される前に、第１導体箔２１に塗布されてもよい。また、絶縁材料１１は、導電性のペースト１２が塗布されるのと同時に、第１導体箔２１に塗布されてもよい。
Next, as shown in FIG. 3C, an insulating
絶縁材料１１は、例えばインク状（液状）に準備され、流動性を有する。絶縁材料１１は、流動性を有する状態で、例えばスクリーン印刷、またはインクジェットで第１導体箔２１の上に塗布される。なお、「インクジェット」とは、絶縁材料１１を微滴化し、第１導体箔２１の上に直接に吹き付けることで塗布することをいう。
The insulating
図３（ｃ）に示すように、絶縁材料１１は、第１導体箔２１の上に、導電性のペースト１２の厚さｔ１よりも薄く塗布される。つまり、絶縁材料１１の厚さｔ２は、導電性のペースト１２の厚さｔ１よりも小さい。
As shown in FIG. 3C, the insulating
なお、絶縁材料１１の厚さｔ２を導電性のペースト１２の厚さｔ１よりも小さくする場合、スクリーン印刷であれば、絶縁材料１１と導電性のペースト１２の厚さの違いを考慮した装置が必要になる。しかしながら、例えばインクジェットであれば、汎用的な装置で、導電性のペースト１２の厚さｔ１に邪魔されることなく、導電性のペースト１２の厚さｔ１よりも薄く絶縁材料１１を塗布することができる。このため、インクジェットによれば、製造コストを抑えることができる。
Note that when the thickness t2 of the insulating
図３（ｃ）に示すように、絶縁材料１１は、第１導体箔２１の上で、導電性のペースト１２とは異なる位置に塗布される。すなわち、絶縁材料１１は、導電性のペースト１２を避けて、導電性のペースト１２とは重ならない領域だけに塗布される。
As shown in FIG. 3C, the insulating
絶縁材料１１は、導電性のペースト１２との間に隙間ｃ（クリアランス）を空けて、第１導体箔２１の上に塗布される。この隙間ｃは、例えば導電性のペースト１２及び絶縁材料１１の位置公差よりも大きく確保されている。すなわち、種々の誤差に起因して導電性のペースト１２及び絶縁材料１１の形成位置（塗布位置）がそれぞれ最大限ずれた時でも、導電性のペースト１２と絶縁材料１１とが重ならないような大きさに隙間ｃは調整されている。
The insulating
塗布された絶縁材料１１は、例えば熱が加えられ、半硬化（仮硬化）させられる。なお、絶縁材料１１は、例えば塗布された後に、形が崩れ、ダレてもよい。すなわち、絶縁材料１１は、塗布された後に、上記隙間ｃを埋めるように形が崩れ、導電性のペースト１２の側面に接してもよい。
The applied insulating
次に、図３（ｄ）に示すように、導電性のペースト１２及び絶縁材料１１の上に、第２導体箔２２が重ねられる（ステップ４）。すなわち、導電性のペースト１２及び絶縁材料１１に対して、第１導体箔２１とは反対側から第２導体箔２２が重ねられる。
Next, as shown in FIG. 3D, the
第２導体箔２２は、後工程で第２導体パターン５が形成される素材としての板状（平面状）の金属箔である。すなわち、第２導体箔２２は、まだ配線パターンが設けられていない平状のフィルムである。第２導体箔２２は、例えば銅箔であるが、これに限られるものではない。
The
上述したように、導電性のペースト１２の厚さｔ１は、絶縁材料１１の厚さｔ２よりも大きい。このため、図３（ｄ）に示すように、絶縁材料１１及び導電性のペースト１２に第２導体箔２２が重ねられた時、絶縁材料１１が第２導体箔２２に接する前に、導電性のペースト１２が第２導体箔２２に確実に接する。これにより、導電性のペースト１２と第２導体箔２２との接続の信頼性が高まる。
As described above, the thickness t1 of the
導電性のペースト１２及び絶縁材料１１は、それぞれ半硬化（仮硬化）したいわゆるＢステージの状態で、第１導体箔２１と第２導体箔２２とに挟み込まれ、熱と圧力が加えられて圧着（積層）される。
The
この過程で、導電性のペースト１２は、第１導体箔２１と第２導体箔２２との間で押し潰され（押圧され）、絶縁材料１１と略同じ厚さに向けて薄くなるように変形する。なお、この過程は、真空プレス工程で行われ、第２導体箔２２と絶縁材料１１との間にある空気は抜き取られ、ボイドの発生は抑制される。
In this process, the
これにより、図３（ｅ）に示すように、導電性のペースト１２は、第１導体箔２１と第２導体箔２２との間で硬化され、第１導体箔２１及び第２導体箔２２と接合（例えば金属結合）され、ビア３となる。絶縁材料１１は、第１導体箔２１と第２導体箔２２との間で硬化され、絶縁部２となる。これにより、両面板が完成する（ステップ５）。導電性のペースト１２が上記のように押し潰されることで、ビア３と絶縁部２との境界の少なくとも一部は、例えば曲面状に形成される。
Thereby, as shown in FIG.3 (e), the
次に、図３（ｆ）に示すように、パターンエッチングにより、第１導体箔２１から第１導体パターン４が形成される。同様に、パターンエッチングにより、第２導体箔２２から第２導体パターン５が形成される。また、第１カバーレイ６及び第２カバーレイ７がそれぞれ積層される。さらに、表面処理及び外形加工が行われ、フレキシブルプリント配線板１が完成する（ステップ６）。
Next, as shown in FIG. 3F, the first conductor pattern 4 is formed from the
次に、図４を参照して、フレキシブルプリント配線板１を製造する方法の他の一例としての第２の製造方法を示す。この第２の製造方法は、図３に示す第１の製造方法に対して（ｂ）及び（ｃ）の工程の順序が逆であり、その他の工程及び詳細は第１の製造方法と略同じである。 Next, with reference to FIG. 4, the 2nd manufacturing method as another example of the method of manufacturing the flexible printed wiring board 1 is shown. In the second manufacturing method, the order of the steps (b) and (c) is reversed with respect to the first manufacturing method shown in FIG. 3, and the other steps and details are substantially the same as the first manufacturing method. It is.
詳しく述べると、まず、図４（ａ）に示すように、第１導体箔２１が準備される。次に、図４（ｂ）に示すように、第１導体箔２１の上に、絶縁部２の素材と成る絶縁材料１１が例えばスクリーン印刷、またはインクジェットで塗布される。絶縁材料１１は、第１導体箔２１の上で、導電性のペースト１２とは異なる位置に塗布される。すなわち、絶縁材料１１は、導電性のペースト１２とは重ならない領域だけに塗布される。絶縁材料１１は、導電性のペースト１２との間に隙間ｃが空くように、第１導体箔２１の上に塗布される。
Specifically, first, as shown in FIG. 4A, a
次に、図４（ｃ）に示すように、第１導体箔２１の上に、ビア３の素材となる導電性のペースト１２が例えばスクリーン印刷、またはインクジェットで塗布される。導電性のペースト１２は、例えば、絶縁材料１１が塗布された後に、第１導体箔２１の上に塗布される。この製造方法においても、絶縁材料１１の厚さｔ２は、導電性のペースト１２の厚さｔ１よりも薄い。
Next, as shown in FIG. 4C, a
なお、この第２の製造方法では、絶縁材料１１の後にペースト１２が塗布されるので、スクリーン印刷であっても、絶縁材料１１と導電性のペースト１２の厚さの違いを考慮した装置に制限されない。
In the second manufacturing method, since the
その後、上記第１の製造方法と同様に、図４（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）の工程（すなわち上記ステップ４，５，６の工程）が行われ、フレキシブルプリント配線板１が完成する。 Thereafter, as in the first manufacturing method, the steps of FIGS. 4D, 4E, and 4F (ie, steps 4, 5, and 6) are performed, and the flexible printed wiring board 1 is completed. To do.
このような構成によれば、フレキシブルプリント配線板１の薄型化及び軽量化を図ることができる。この理由について以下に説明する。 According to such a configuration, the flexible printed wiring board 1 can be reduced in thickness and weight. The reason for this will be described below.
まず、第１の比較例として、銅箔が積層された基材に穴部を開け、めっきでスルーホールが形成されたプリント配線板について考える。この場合、めっき層は、基材の穴部内面と、基材表面の銅箔の上とに亘って設けられる。すなわち、基材表面では、めっき層は、銅箔の上にさらに積層される。 First, as a first comparative example, a printed wiring board in which a hole is formed in a base material on which a copper foil is laminated and through holes are formed by plating will be considered. In this case, a plating layer is provided over the hole inner surface of the base material and the copper foil on the base material surface. That is, on the substrate surface, the plating layer is further laminated on the copper foil.
ここで、銅箔の厚さの一例は、１８μｍである。めっき層の厚さの一例は、１５μｍである。このため、合計すると３３μｍの導体部が基材の上に設けられることになる。このようなプリント配線板は、厚くなりやすい。すなわち、このようなプリント配線板は、薄型化を図ることが困難である。 Here, an example of the thickness of the copper foil is 18 μm. An example of the thickness of the plating layer is 15 μm. For this reason, a conductor part of 33 μm is provided on the base material in total. Such a printed wiring board tends to be thick. That is, it is difficult to reduce the thickness of such a printed wiring board.
さらに、基材表面に厚い導体部があると、フレキシブルプリント配線板は、曲がりづらくなる。これは、フレキシブルプリント配線板の適用範囲を小さくする。また、フレキシブルプリント配線板は、折り曲げて、変形させた姿勢で筐体内に組み付けられることもある。このため、曲がりづらいフレキシブルプリントは、組立性に良くない影響を与える。 Furthermore, if there is a thick conductor on the substrate surface, the flexible printed wiring board is difficult to bend. This reduces the application range of the flexible printed wiring board. In addition, the flexible printed wiring board may be assembled in the casing in a bent and deformed posture. For this reason, the flexible print which is difficult to bend has a bad influence on the assembling property.
また、銅箔及びめっき層は、それぞれ金属であり比較的重い。このため、基材表面に厚い導体部があると、プリント配線板は、重くなりやすい。すなわち、このようなプリント配線板は、軽量化を図ることが困難である。 The copper foil and the plating layer are each a metal and relatively heavy. For this reason, if there is a thick conductor on the substrate surface, the printed wiring board tends to be heavy. That is, it is difficult to reduce the weight of such a printed wiring board.
次に、第２の比較例として、ＡＬＩＶＨ（Any Layer Interstitial Via Hole）（登録商標）系製法について考える。ＡＬＩＶＨ系製法では、ガラスエポキシ樹脂から成るプリプレグにレーザー加工で穴部を開け、この穴部に導電ペーストを埋め込み、銅箔を積層し、これを繰り返して導体層を積み上げ、多層基板を形成する。このＡＬＩＶＨ系製法では、高価なレーザー加工機が必要となり、製造コストが高くなりやすい。 Next, as a second comparative example, an ALIVH (Any Layer Interstitial Via Hole) (registered trademark) manufacturing method will be considered. In the ALIVH manufacturing method, a hole is made in a prepreg made of a glass epoxy resin by laser processing, a conductive paste is embedded in the hole, a copper foil is laminated, and a conductor layer is stacked by repeating this to form a multilayer substrate. This ALIVH manufacturing method requires an expensive laser processing machine and tends to increase the manufacturing cost.
次に、第３の比較例として、Ｂ２ｉｔ（Buried Bump Interconnection Technology）（登録商標）系製法について考える。Ｂ２ｉｔ系製法では、銅箔上に円錐状の導電ペーストを形成し、ガラスエポキシ樹脂からなるシート状のプリプレグに、前記円錐状の導電ペーストを貫通させ、銅箔を積層し、これを繰り返して導体層を積み上げ、多層基板を形成する。 Next, a B2it (Buried Bump Interconnection Technology) (registered trademark) manufacturing method will be considered as a third comparative example. In the B2it manufacturing method, a conical conductive paste is formed on a copper foil, the conical conductive paste is passed through a sheet-like prepreg made of a glass epoxy resin, a copper foil is laminated, and this is repeated to form a conductor. The layers are stacked to form a multilayer substrate.
このＢ２ｉｔ系製法では、円錐状の導電ペーストを作成するのに、時間とコストがかかりやすい。すなわち、円錐状の導電ペーストは、一度の塗布（一度の印刷）では形成することができず、下層部を印刷して少し硬化させ、その上に一回り小さな中層部を印刷して少し硬化させ、その上にさらに一回り小さな上層部を印刷して硬化させるといった、３回から４回の印刷工程が必要となる。 In this B2it system manufacturing method, it takes time and cost to produce a conical conductive paste. In other words, the conical conductive paste cannot be formed by one application (one printing), but the lower layer part is printed and cured a little, and then the slightly smaller middle layer part is printed on it and cured a little. In addition, three to four printing steps are required in which a small upper layer portion is further printed and cured thereon.
また、導電ペーストを円錐状に形成するため、導電ペーストの粘度を特殊に調整する必要がある。また、ガラスエポキシ樹脂のプリプレグを突き刺すために、導電ペーストは、高い硬度が必要になる。一般的に、硬度が高くなると、電気抵抗率も高くなる。このため、Ｂ２ｉｔ系製法では、ビアの電気抵抗率が高くなりやすく、電気的な損失を抑制しにくい。 Moreover, since the conductive paste is formed in a conical shape, it is necessary to specially adjust the viscosity of the conductive paste. Moreover, in order to pierce a glass epoxy resin prepreg, the conductive paste needs to have high hardness. Generally, as the hardness increases, the electrical resistivity also increases. For this reason, in the B2it manufacturing method, the electrical resistivity of the via tends to be high, and it is difficult to suppress electrical loss.
一方で、本実施形態のフレキシブルプリント配線板１は、ビア３と、ビア３の周囲に塗布された絶縁部２と、絶縁部２の第１面２ａに設けられ、ビア３に接続された第１導体パターン４と、絶縁部２の第２面２ｂに設けられ、ビア３に接続された第２導体パターン５とを備える。すなわち、絶縁部２は、ビア３の周囲に塗布されることで設けられるので、絶縁部２に穴部を開け、めっきでスルーホールを形成するといった工程が不用になる。
On the other hand, the flexible printed wiring board 1 of the present embodiment includes a via 3, an insulating
別の観点から見れば、本実施形態のフレキシブルプリント配線板１は、第１導体箔２１の上に導電性のペースト１２及び絶縁材料１１を塗布し、ペースト１２及び絶縁材料１１をそれぞれ半硬化の状態で第１導体箔２１と第２導体箔２２とで挟み、第１導体箔２１から第１導体パターン４を形成し、第２導体箔２２から第２導体パターン５を形成することで製造される。
From another point of view, the flexible printed wiring board 1 of the present embodiment applies the
このような構成のフレキシブルプリント配線板１は、図２に示すように、導体パターン４，５に重なるめっき層が存在しないため、薄型化及び軽量化を図ることができる。また、めっき層が存在しないため、フレキシブルプリント配線板１は、曲がりやすく、適用範囲が広いとともに、組立性も良好である。
As shown in FIG. 2, the flexible printed wiring board 1 having such a configuration can be reduced in thickness and weight because there is no plating layer overlapping the
さらに、ＡＬＩＶＨ系製法に比べ、レーザーによる穴あけ工程を必要としないため、製造コストの低下を図りやすい。また、Ｂ２ｉｔ系製法に比べ、印刷回数を必要としないため、工数を削減することができる。すなわち、プリント配線板１の製造コストの低下を図ることができる。 Furthermore, compared with the ALIVH manufacturing method, since a laser drilling process is not required, the manufacturing cost can be easily reduced. Moreover, since the number of times of printing is not required compared with the B2it manufacturing method, the number of man-hours can be reduced. That is, the manufacturing cost of the printed wiring board 1 can be reduced.
また、本実施形態の製造方法によれば、Ｂ２ｉｔ系製法に比べ、導電性のペースト１２に高い硬度が必要ないので、電気抵抗が小さなペースト１２を用いることができる。これにより、高い周波数帯（例えばギガヘルツ帯）の周波数を流しても、大きな損失が生じにくいフレキシブルプリント配線板１を提供することができる。
Moreover, according to the manufacturing method of this embodiment, since the
さらに、ＡＬＩＶＨ系製法及びＢ２ｉｔ系製法の現在の技術では、フレキシブルプリント配線板を製造できないが、本実施形態の製造方法によれば、フレキシブルプリント配線板を製造することができる。 Furthermore, with the current technology of the ALIVH manufacturing method and the B2it manufacturing method, a flexible printed wiring board cannot be manufactured. However, according to the manufacturing method of this embodiment, a flexible printed wiring board can be manufactured.
また、本実施形態の構成によれば、さらに次のような利点がある。
比較のため、図１２に、基材１０１と、銅箔１０２と、めっき層１０３とが積層された基板１００を示す。この基板１００をパターンエッチングする工程では、めっき層１０３の上にエッチングマスク１０４が設けられる。これにより、エッチングマスク１０４に覆われた部分の導体層が残り、エッチングマスク１０４に覆われていない部分の導体層が除去される。
Moreover, according to the structure of this embodiment, there exist the following advantages further.
For comparison, FIG. 12 shows a
図１３は、エッチング処理後の基板１００を示す。図１３に示すように、銅箔１０２とめっき層１０３とがある場合、エッチングの深さＤ１が大きい。このため、このエッチングで形成される導体パターン１０５の線幅Ｗ１は、裾野が大きく広がり、太くなりやすい。また、導体パターン１０５の線幅Ｗ１は、誤差δ１が大きくなりやすい。
FIG. 13 shows the
一方で、本実施形態の構成によれば、図５に示すように、絶縁部２の上には、導体箔２１のみであり、めっき層は存在しない。このため、図６に示すように、エッチングの深さＤ２が小さい。このため、このエッチングで形成される導体パターン４の線幅Ｗ２は、細くなりやすい、また、導体パターン４の線幅Ｗ２は、上記線幅Ｗ１に比べて小さいため、誤差δ２も上記誤差δ１に比べて小さくなりやすい。
On the other hand, according to the configuration of the present embodiment, as shown in FIG. 5, only the
この結果、本実施形態の構成では、（１）導体パターン４，５の線幅Ｗ２を小さくすることができるので、複数の配線を狭ピッチでレイアウトすることができる。これは、フレキシブルプリント配線板１の小型化、軽量化、及び高密度実装化に寄与する。
As a result, in the configuration of the present embodiment, (1) since the line width W2 of the
さらに、本実施形態の構成では、（２）ノイズの発生を抑制することができる。すなわち、電子デバイスの入力または出力インピーダンスがプリント配線板の線路のインピーダンスと整合しないと、信号の反射が生じ、ノイズとして信号の品質を低下させ、誤動作の原因になる可能性がある。 Furthermore, in the configuration of the present embodiment, (2) generation of noise can be suppressed. That is, if the input or output impedance of the electronic device does not match the impedance of the line of the printed wiring board, signal reflection occurs, which may reduce signal quality as noise and cause malfunction.
一方で、本実施形態の構成によれば、導体パターン４，５の線幅Ｗ２の誤差δ２を小さくすることができるので、特性インピーダンス（差動インピーダンス）を精度良く調整することができる。このため、ノイズを抑制することができ、フレキシブルプリント配線板１の信頼性を高めることができる。
On the other hand, according to the configuration of the present embodiment, the error δ2 of the line width W2 of the
本実施形態では、絶縁材料１１は、第１導体箔２１の上に、導電性のペースト１２の厚ｔ１さよりも薄く塗布される。このため、導電性のペースト１２及び絶縁材料１１が第１導体箔２１と第２導体箔２２とで挟み込まれた時、導電性のペースト１２は、第１導体箔２１及び第２導体箔２２に確実に接触する。このため、第１導体箔２１及び第２導体箔２２に対する導電性のペースト１２の接触が甘くなりにくく、第１導体箔２１及び第２導体箔２２と導電性のペースト１２との間の電気抵抗値が小さくなりやすい。
In the present embodiment, the insulating
本実施形態では、導電性のペースト１２は、第１導体箔２１と第２導体箔２２とに挟まれた時、絶縁材料１１と略同じ厚さに向けて変形する。すなわち、導電性のペースト１２は、第１導体箔２１と第２導体箔２２との間で押し潰されるようにして変形する。この過程で、導電性のペースト１２には、圧縮したことによる残留応力が残る。
In this embodiment, when the
ここで、フレキシブルプリント配線板１には、例えばはんだ付けで電子部品が実装される。このとき、フレキシブルプリント配線板１の少なくとも一部の温度は、はんだを付ける温度（例えば約２６０度）まで上昇させられるが、この時、絶縁部２に熱膨張が生じる。ここで、導電性のペースト１２に残留応力があると、絶縁部２の熱膨張時に、導電性のペースト１２も膨張しやすく、接合の信頼性を維持しやすい。
Here, an electronic component is mounted on the flexible printed wiring board 1 by soldering, for example. At this time, the temperature of at least a part of the flexible printed wiring board 1 is raised to a soldering temperature (for example, about 260 degrees), but at this time, thermal expansion occurs in the insulating
本実施形態では、絶縁材料１１は、導電性のペースト１２との間に隙間ｃを空けて塗布される。このような構成によれば、導電性のペースト１２と第２導体箔２２との間に絶縁材料１１が誤って入りにくく、導通不良を抑制することができる。また、この隙間ｃは、導電性のペースト１２の上記変形を許容する空間部としても機能するため、絶縁材料１１の厚さｔ２に対して導電性のペースト１２の厚さｔ１を大きくしやすい。
In this embodiment, the insulating
本実施形態では、絶縁材料１１は、インクジェットで塗布される。このような構成であれば、汎用的な装置でも、導電性のペースト１２の厚さｔ１に影響されずに、絶縁材料１１を薄く塗布することができる。これは、フレキシブルプリント配線板１の製造コストの低下に寄与する。
In this embodiment, the insulating
次に、第２乃至第４の実施形態について説明する。なお上記第１の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第１の実施形態と同じである。 Next, second to fourth embodiments will be described. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the structure which has the same or similar function as the structure of the said 1st Embodiment, and the description is abbreviate | omitted. The configuration other than that described below is the same as that of the first embodiment.
（第２実施形態）
図７は、第２実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１を示す。本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１は、部分的に厚みが異なる。フレキシブルプリント配線板１の一例は、第１部分３１と、この第１部分３１よりも厚い第２部分３２とを有する。
(Second Embodiment)
FIG. 7 shows a flexible printed wiring board 1 according to the second embodiment. The flexible printed wiring board 1 according to this embodiment is partially different in thickness. An example of the flexible printed wiring board 1 includes a first portion 31 and a second portion 32 that is thicker than the first portion 31.
第１部分３１は、部品（電子部品）が実装されない領域であり、柔軟に変形する（曲がる）ことが優先された領域である。第１部分３１は、上記第１実施形態のフレキシブルプリント配線板１と略同じ構成を有する。すなわち、第１部分３１は、第１絶縁部２、ビア３、第１導体パターン４、第２導体パターン５、第１カバーレイ６、及び第２カバーレイ７を有する。
The first portion 31 is a region where no component (electronic component) is mounted, and is a region where priority is given to flexible deformation (bending). The first portion 31 has substantially the same configuration as the flexible printed wiring board 1 of the first embodiment. That is, the first portion 31 includes the first insulating
第２部分３２は、部品３４（電子部品）が実装される領域であり、第１部分３１に比べて変形しにくい（曲がりにくい）領域である。第２部分３２は、第２絶縁部３５、第１導体パターン４、第２導体パターン５（図示しない）、第１カバーレイ６、及び第２カバーレイ７を有する。第２絶縁部３５は、第１絶縁部２に相当する部分であり、第１導体パターン４と第２導体パターン５との間に位置される。第２絶縁部３５は、第１絶縁部２に比べて厚い。
The second portion 32 is a region in which the component 34 (electronic component) is mounted, and is a region that is less likely to be deformed (hard to bend) than the first portion 31. The second portion 32 includes a second insulating portion 35, a first conductor pattern 4, a second conductor pattern 5 (not shown), a first cover lay 6, and a second cover lay 7. The second insulating portion 35 is a portion corresponding to the first insulating
第２絶縁部３５は、第１絶縁部２に対して、絶縁材料１１の塗布される厚さを変えることで形成される。このような塗布の厚さを部分的に変えることは、例えばインクジェットによる塗布で行うことができる。このような構成によれば、部品実装の安定性が向上し、フレキシブルプリント配線板１の信頼性が向上する。
The second insulating part 35 is formed by changing the thickness of the insulating
なお、図７に示す一例では、第２部分３２は、ビア３を有しないが、これに限定されるものではない。第２部分３２は、ビア３を有してもよい。なおこの場合、第２部分３２のビア３は、第１部分３１のビア３に対して、導電性のペースト１２の塗布される厚さを変えることで形成される。
In the example illustrated in FIG. 7, the second portion 32 does not include the via 3, but is not limited thereto. The second portion 32 may have the via 3. In this case, the via 3 of the second portion 32 is formed by changing the thickness of the
（第３実施形態）
図８は、第３実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１を示す。なお図８では、説明の便宜上、第１導体パターン４にハッチングを施している。本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１は、部分的に絶縁材料の種類が異なる。図８に示すように、第１導体パターン４（または第２導体パターン５）は、パッド４１と、パッド４１の間を結ぶ信号線４２とを有する。信号線４２は、例えば高速伝送に使用される配線（例えば差動配線）である。
(Third embodiment)
FIG. 8 shows a flexible printed wiring board 1 according to the third embodiment. In FIG. 8, the first conductor pattern 4 is hatched for convenience of explanation. The flexible printed wiring board 1 according to this embodiment is partially different in the type of insulating material. As shown in FIG. 8, the first conductor pattern 4 (or the second conductor pattern 5) includes a
本実施形態のフレキシブルプリント配線板１は、第１部分４３と、第２部分４４とを有する。第１部分４３は、例えば信号線４２が設けられていない領域である。第１部分４３は、上記第１の実施形態のフレキシブルプリント配線板１と略同じ構成を有する。すなわち、第１部分４３は、第１絶縁部２、ビア３、第１導体パターン４、第２導体パターン５、第１カバーレイ６、及び第２カバーレイ７を有する。
The flexible printed wiring board 1 of the present embodiment has a
第２部分４４は、信号線４２に対応した領域、すなわち信号線４２が設けられた領域である。第２部分４４は、例えば信号線４２の直下に位置した領域である。第２部分４４は、第２絶縁部４６、第１導体パターン４、第２導体パターン５、第１カバーレイ６、及び第２カバーレイ７を有する。第２絶縁部４６は、第１絶縁部２に相当する部分であり、第１導体パターン４と第２導体パターン５との間に位置される。第２絶縁部４６は、第１絶縁部２とは異なる種類の絶縁材料１１で構成されている。
The second portion 44 is a region corresponding to the signal line 42, that is, a region where the signal line 42 is provided. The second portion 44 is, for example, an area located directly below the signal line 42. The second portion 44 includes a second insulating
ここで、プリント配線板上の伝送では、周波数が高くなるほど伝送損失を招き、信号の減衰に伴う伝送品質の低下が課題となる。伝送損失は、信号が伝達される導体で生じる導体損失、誘電体と接することで生じる誘電損失、及び配線の屈曲部、末端などで生じる放射損失の和となる。誘電損失は、誘電率と誘電正接などに起因する。このため、誘電率及び誘電正接が小さな材料でプリント配線板を構成すると、伝送損失が小さくなる。 Here, in the transmission on the printed wiring board, the higher the frequency, the more transmission loss is caused, and the deterioration of the transmission quality due to signal attenuation becomes a problem. The transmission loss is the sum of the conductor loss caused by the conductor to which the signal is transmitted, the dielectric loss caused by contact with the dielectric, and the radiation loss caused at the bent portion or the end of the wiring. The dielectric loss is caused by the dielectric constant and the dielectric loss tangent. For this reason, if the printed wiring board is made of a material having a small dielectric constant and dielectric loss tangent, transmission loss is reduced.
しかしながら、誘電率及び誘電正接が小さな材料は、一般的に高価である。そのため、誘電率及び誘電正接が小さな材料で、プリント配線板の全体を構成すると、製造コストが高くなる。 However, materials having a low dielectric constant and dielectric loss tangent are generally expensive. Therefore, if the entire printed wiring board is made of a material having a small dielectric constant and dielectric loss tangent, the manufacturing cost increases.
そこで、本実施形態では、第２絶縁部４６は、第１絶縁部２に対して、塗布される絶縁材料１１の種類を変えることで形成される。このような塗布される絶縁材料１１の種類を部分的に変えることは、例えばインクジェットによる塗布で行うことができる。
Therefore, in the present embodiment, the second insulating
具体的には、第２絶縁部４６の絶縁材料１１として、第１絶縁部２の絶縁材料１１よりも誘電率及び誘電正接が小さな材料を用いる。第２絶縁部４６の絶縁材料１１の一例は、フィラーを多く含むものである。一方で、第１絶縁部２の絶縁材料１１として、一般的な材料を用いる。これにより、フレキシブルプリント配線板１の製造コストを抑えつつ、伝送損失を抑制することができる。
Specifically, a material having a smaller dielectric constant and dielectric loss tangent than the insulating
なお、フィラーを多く含む絶縁材料１１は、フィラーが少ない絶縁材料１１に比べて硬い。そこで、上記第２実施形態のように、柔軟性が優先された第１部分３１と、部品実装領域としての第２部分３２とを有したフレキシブルプリント配線板１において、第１部分３１と第２部分３２との絶縁材料１１を変えてもよい。例えば、第１部分３１の絶縁材料１１は、一般的な材料である。第２部分３２の絶縁材料１１は、第１部分３１の絶縁材料１１よりもフィラーを多く含むものが用いられる。このような構成によれば、部品実装の安定性が向上し、フレキシブルプリント配線板１の信頼性が向上する。
Note that the insulating
（第４実施形態）
図９は、第４実施形態に係る電子機器５１を示す。電子機器５１は、例えばノートブック型ポータブルコンピュータ（ノートＰＣ）である。なお本実施形態が適用可能な電子機器は、上記例に限られず、テレビジョン受像機、タブレット端末、スレート型ポータブルコンピュータ（スレートＰＣ）、携帯電話、スマートフォン、電子書籍端末、ゲーム機などを含む種々の電子機器に広く適用可能である。
(Fourth embodiment)
FIG. 9 shows an
図９に示すように、電子機器５１は、第１ユニット５２と、第２ユニット５３と、ヒンジ部５４ａ，５４ｂとを有する。第１ユニット５２は、例えば電子機器本体である。第１ユニット５２は、第１筐体５６を備えている。
As shown in FIG. 9, the
第２ユニット５３は、例えば表示部であり、第２筐体５７と、この第２筐体５７に収容された表示装置５８とを備えている。表示装置５８は、例えば液晶ディスプレイであるが、これに限定されるものではない。表示装置５８は、画像が表示される表示画面５８ａを有する。第２筐体５７は、表示画面５８ａを外部に露出させる開口部５７ａを有する。
The
第２筐体５７は、ヒンジ部５４ａ，５４ｂによって、第１筐体５６の後端部に回動可能（開閉可能）に連結されている。これにより電子機器は、第１ユニット５２と第２ユニット５３とが重ねられた第１の位置と、第１ユニット５２と第２ユニット５３とが開かれた第２の位置との間で回動可能である。
The
次に、第１筐体５６（以下、単に筐体５６）の内部を詳しく説明する。
図１０に示すように、筐体５６は、第１回路基板６１、第２回路基板６２、第３回路基板６３、ＯＤＤ(Optical Disk Drive)ユニット６４、及びＨＤＤ(Hard Disk Drive)ユニット６５を備えている。
Next, the inside of the first housing 56 (hereinafter simply referred to as the housing 56) will be described in detail.
As shown in FIG. 10, the
第１回路基板６１は、例えばメインボードであり、ＣＰＵ６６が実装されている。第２回路基板６２は、筐体５６の端部に位置され、第１コネクタ６７が実装されている。第３回路基板６３は、第２回路基板６２とは異なる筐体５６の端部に位置され、第２コネクタ６８が実装されている。第１コネクタ６７及び第２コネクタ６８は、例えば高周波帯（例えばギガヘルツ帯）の信号が流される。
The
電子機器５１は、さらに、第２回路基板６２、第３回路基板６３、ＯＤＤユニット６４、及びＨＤＤユニット６５のぞれぞれと、第１回路基板６１との間に、これらを電気的に接続するフレキシブルプリント配線板１を有する。このフレキシブルプリント配線板１は、上記第１乃至第３の実施形態のいずれかのフレキシブルプリント配線板である。
The
図１１は、ＯＤＤユニット６４と第１回路基板６１との間を繋ぐフレキシブルプリント配線板１を示す。フレキシブルプリント配線板１は、ＯＤＤユニット６４に接続されるコネクタ６９が実装されている。コネクタ６９は、「電子部品」の一例である。電子部品が実装されたフレキシブルプリント配線板１は、「モジュール」の一例である。
FIG. 11 shows the flexible printed wiring board 1 that connects the
図１１に示すように、フレキシブルプリント配線板１は、例えば、筐体５６の内面５６ａに沿う第１部分７１と、この第１部分７１に対して曲がり、筐体５６の内面５６ａから離間した第２部分７２とを有する。
As shown in FIG. 11, the flexible printed wiring board 1 includes, for example, a
このような構成によれば、フレキシブルプリント配線板１の薄型化及び軽量化を通じて、電子機器５１の薄型化及び軽量化を図ることができる。また、近年の電子機器５１は、薄型化のためメインボード（第１回路基板６１）を小型化する傾向にある。このため、第１回路基板６１と筐体５６の側面のコネクタ６７，６８との間の距離が長くなり、この間で電気的な損失を生じやすい。
According to such a configuration, the
一方で、本実施形態の構成によれば、上記第１実施形態と同様に、電気抵抗率の小さな導電性のペースト１２を使用することができるので、第１回路基板６１とコネクタ６７，６８との間の損失を抑制することができる。これは、電子機器５１の性能向上に寄与する。
On the other hand, according to the configuration of the present embodiment, since the
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。 Note that the present invention is not limited to the above-described embodiments as they are, and can be embodied by modifying the constituent elements without departing from the scope of the invention in the implementation stage. In addition, various inventions can be formed by appropriately combining a plurality of components disclosed in the embodiment. For example, some components may be deleted from all the components shown in the embodiment. Furthermore, you may combine the component covering different embodiment suitably.
例えば、所望される電気特性によって、上記第２実施形態のように、フレキシブルプリント配線板１の厚さを部分的に変えてもよい。絶縁材料１１は、導電性のペースト１２の厚さよりも薄く塗布されなくてもよい。絶縁材料１１は、導電性のペースト１２との間に隙間ｃを空けなくてもよい。ビア３と絶縁部２との境界は、曲面状でなくてもよい。絶縁材料１１及び導電性のペースト１２の塗布方法は、スクリーン印刷及びインクジェットに限定されるものではなく、その他の塗布方法でもよい。
For example, the thickness of the flexible printed wiring board 1 may be partially changed as in the second embodiment, depending on the desired electrical characteristics. The insulating
なお、上記第１乃至第４の実施形態及びこれらから想定可能な変形例は、フレキシブルプリント配線板に限られず、リジッド基板やリジッドフレキシブル基板などを含む種々のプリント配線板に広く適用可能である。 In addition, the said 1st thru | or 4th embodiment and the modification which can be assumed from these are not restricted to a flexible printed wiring board, but are widely applicable to various printed wiring boards including a rigid board | substrate and a rigid flexible board | substrate.
ここで、いくつかのプリント配線板、電子機器、及びモジュールを付記する。なおここでいう「プリント配線板」は、フレキシブルプリント配線板に限られず、リジッド基板やリジッドフレキシブル基板を含む。 Here, some printed wiring boards, electronic devices, and modules are appended. Here, the “printed wiring board” is not limited to a flexible printed wiring board, but includes a rigid board and a rigid flexible board.
［１］：第１面と、該第１面とは反対側に位置された第２面とを有し、前記第１面と前記第２面とに亘る穴部が設けられた絶縁部と；前記穴部に位置されたビアと；前記絶縁部の第１面に設けられ、前記ビアに接続された第１導体パターンと；前記絶縁部の第２面に設けられ、前記ビアに接続された第２導体パターンと、を備え、前記ビアは、第１導体箔の上にスクリーン印刷またはインクジェットで塗布された導電性のペーストから設けられ、前記絶縁部は、前記ペーストが塗布される前、前記ペーストが塗布された後、または前記ペーストが塗布されるのと同時に前記第１導体箔の上で前記ペーストとは異なる位置にスクリーン印刷またはインクジェットで塗布された絶縁材料から設けられ、前記ペースト及び前記絶縁材料は、前記第１導体箔とは反対側から第２導体箔が重ねられ、それぞれ半硬化の状態で前記第１導体箔と前記第２導体箔とに挟まれ、前記第１導体パターンは、前記第１導体箔から形成され、前記第２導体パターンは、前記第２導体箔から形成されたプリント配線板。 [1]: an insulating portion having a first surface and a second surface located on the opposite side of the first surface, and having a hole extending between the first surface and the second surface; A via located in the hole; a first conductor pattern provided on the first surface of the insulating portion and connected to the via; and provided on a second surface of the insulating portion and connected to the via. A second conductor pattern, and the via is provided from a conductive paste applied by screen printing or inkjet onto the first conductor foil, and the insulating portion is applied before the paste is applied, After the paste is applied or at the same time as the paste is applied, the paste is provided on the first conductive foil from an insulating material applied by screen printing or ink jet at a position different from the paste, and the paste and The insulating material is the first material. A second conductor foil is stacked from the opposite side of the body foil, and is sandwiched between the first conductor foil and the second conductor foil in a semi-cured state, respectively, and the first conductor pattern is formed from the first conductor foil. A printed wiring board formed, wherein the second conductor pattern is formed from the second conductor foil.
［２］：第１面と、該第１面とは反対側に位置された第２面とを有し、前記第１面と前記第２面とに亘る穴部が設けられた絶縁部と；前記穴部に位置されたビアと；前記絶縁部の第１面に設けられ、前記ビアに接続された第１導体パターンと；前記絶縁部の第２面に設けられ、前記ビアに接続された第２導体パターンと、を備え、前記ビアは、第１導体箔の上に塗布された導電性のペーストから設けられ、前記絶縁部は、前記ペーストが塗布される前、前記ペーストが塗布された後、または前記ペーストが塗布されるのと同時に前記第１導体箔の上で前記ペーストとは異なる位置に塗布された絶縁材料から設けられ、前記ペースト及び前記絶縁材料は、前記第１導体箔とは反対側から第２導体箔が重ねられ、前記第１導体パターンは、前記第１導体箔から形成され、前記第２導体パターンは、前記第２導体箔から形成されたプリント配線板。 [2]: an insulating portion having a first surface and a second surface located on the opposite side of the first surface, and having a hole extending between the first surface and the second surface; A via located in the hole; a first conductor pattern provided on the first surface of the insulating portion and connected to the via; and provided on a second surface of the insulating portion and connected to the via. The via is provided from a conductive paste applied on the first conductive foil, and the insulating portion is applied with the paste before the paste is applied. Or at the same time as the paste is applied, the first conductor foil is provided with an insulating material applied at a position different from the paste, and the paste and the insulating material are provided in the first conductor foil. The second conductor foil is stacked from the opposite side to the first conductor pattern, It formed from conductive foil, the second conductive pattern, a printed circuit board formed from the second conductive foil.
［３］：ビアと；前記ビアの周囲に塗布された絶縁部と；前記絶縁部の第１面に設けられ、前記ビアに接続された第１導体パターンと；前記絶縁部の第２面に設けられ、前記ビアに接続された第２導体パターンとを備えたプリント配線板。 [3]: a via; an insulating portion applied around the via; a first conductor pattern provided on the first surface of the insulating portion and connected to the via; and on a second surface of the insulating portion A printed wiring board provided with a second conductor pattern provided and connected to the via.
［４］：筐体と；前記筐体に収容された前記［１］乃至［３］のいずれか１項に記載のプリント配線板とを備えた電子機器。 [4] An electronic device comprising a housing and the printed wiring board according to any one of [1] to [3] housed in the housing.
［５］：前記［１］乃至［３］のいずれか１項に記載のプリント配線板と；前記プリント配線板に取り付けられた部品（電子部品）とを備えたモジュール。 [5]: A module comprising the printed wiring board according to any one of [1] to [3]; and a component (electronic component) attached to the printed wiring board.
プリント配線板は、薄型化が要望されている。上記構成によれば、薄型化図ることができるプリント配線板を提供することができる。 There is a demand for thin printed circuit boards. According to the said structure, the printed wiring board which can aim at thickness reduction can be provided.
次に、いくつかのプリント配線板の製造方法を付記する。なおここでいう「プリント配線板」は、リジッド基板やリジッドフレキシブル基板を含む。 Next, some printed wiring board manufacturing methods will be described. Here, the “printed wiring board” includes a rigid board and a rigid flexible board.
［i］：第１導体箔の上にスクリーン印刷またはインクジェットで導電性のペーストを塗布し、前記ペーストが塗布される前、前記ペーストが塗布された後、または前記ペーストが塗布されるのと同時に前記第１導体箔の上で前記ペーストとは異なる位置にスクリーン印刷またはインクジェットで絶縁材料を塗布し、前記ペースト及び前記絶縁材料に対して前記第１導体箔とは反対側から第２導体箔を重ね、前記ペースト及び前記絶縁材料を、それぞれ半硬化の状態で前記第１導体箔と前記第２導体箔とで挟み、前記第１導体箔から第１導体パターンを形成し、前記第２導体箔から第２導体パターンを形成することを含むプリント配線板の製造方法。 [I]: A conductive paste is applied on the first conductive foil by screen printing or inkjet, and before the paste is applied, after the paste is applied, or simultaneously with the application of the paste. An insulating material is applied on the first conductive foil at a position different from the paste by screen printing or inkjet, and a second conductive foil is applied to the paste and the insulating material from the side opposite to the first conductive foil. Stacking the paste and the insulating material between the first conductor foil and the second conductor foil in a semi-cured state, respectively, forming a first conductor pattern from the first conductor foil, and the second conductor foil The manufacturing method of the printed wiring board including forming a 2nd conductor pattern from.
［ii］：第１導体箔の上に導電性のペーストを塗布し、前記ペーストが塗布される前、前記ペーストが塗布された後、または前記ペーストが塗布されるのと同時に前記第１導体箔の上に絶縁材料を塗布し、前記ペースト及び前記絶縁材料を、それぞれ半硬化の状態で前記第１導体箔と第２導体箔とで挟み、前記第１導体箔から第１導体パターンを形成し、前記第２導体箔から第２導体パターンを形成することを含むプリント配線板の製造方法。 [Ii]: Applying a conductive paste on the first conductive foil, and before applying the paste, after applying the paste, or simultaneously with applying the paste, the first conductive foil. An insulating material is applied onto the first conductive foil, the paste and the insulating material are sandwiched between the first conductive foil and the second conductive foil in a semi-cured state, and a first conductive pattern is formed from the first conductive foil. The manufacturing method of the printed wiring board including forming a 2nd conductor pattern from the said 2nd conductor foil.
［iii］：前記［i］または［ii］の記載において、当該プリント配線板は、フレキシブルプリント配線板であるプリント配線板の製造方法。
以下に、さらにいくつかのテレビジョン受像機を付記する。
［１］、筐体と、前記筐体に収容されたフレキシブルプリント配線板と、を備え、前記フレキシブルプリント配線板は、第１面と該第１面とは反対側に位置された第２面とを有して前記第１面と前記第２面とに亘る穴部が設けられて柔軟性を有した絶縁部と、前記穴部に位置されたビアと、前記絶縁部の第１面に設けられて前記ビアに接続された第１導体パターンと、前記絶縁部の第２面に設けられて前記ビアに接続された第２導体パターンと、前記第１導体パターンに重ねられた第１カバーレイと、前記第２導体パターンに重ねられた第２カバーレイと、を備え、前記ビアは、第１導体箔の上にスクリーン印刷またはインクジェットで塗布された導電性のペーストから設けられ、前記絶縁部は、前記ペーストが塗布される前、前記ペーストが塗布された後、または前記ペーストが塗布されるのと同時に前記第１導体箔の上で前記ペーストとは異なる位置にスクリーン印刷またはインクジェットで塗布された絶縁材料から設けられ、前記ペースト及び前記絶縁材料は、前記第１導体箔とは反対側から第２導体箔が重ねられ、それぞれ半硬化の状態で前記第１導体箔と前記第２導体箔とに挟まれ、前記第１導体パターンは、前記第１導体箔から形成され、前記第２導体パターンは、前記第２導体箔から形成されたテレビジョン受像機。
［２］、［１］の記載において、前記絶縁材料は、前記第１導体箔の上に、前記ペーストの厚さよりも薄く塗布されるテレビジョン受像機。
［３］、［２］の記載において、前記ペーストは、前記第１導体箔と前記第２導体箔とに挟まれた時、前記絶縁材料と略同じ厚さに向けて変形するテレビジョン受像機。
［４］、［１］または［３］の記載において、前記絶縁材料は、前記ペーストとの間に隙間を空けて前記第１導体箔の上に塗布されるテレビジョン受像機。
［５］、［１］または［４］の記載において、前記絶縁材料は、インクジェットで塗布されるテレビジョン受像機。
［６］、［１］または［５］の記載において、前記ペーストは、インクジェットで塗布されるテレビジョン受像機。
［７］、［１］または［６］の記載において、前記ビアと前記絶縁部との境界の少なくとも一部は、曲面状であるテレビジョン受像機。
［８］、筐体と、前記筐体に収容されたフレキシブルプリント配線板と、を備え、前記フレキシブルプリント配線板は、第１面と該第１面とは反対側に位置された第２面とを有して前記第１面と前記第２面とに亘る穴部が設けられた絶縁部と、前記穴部に位置されたビアと、前記絶縁部の第１面に設けられて前記ビアに接続された第１導体パターンと、前記絶縁部の第２面に設けられて前記ビアに接続された第２導体パターンと、を備え、前記ビアは、第１導体箔の上に塗布された導電性のペーストから設けられ、前記絶縁部は、前記ペーストが塗布される前、前記ペーストが塗布された後、または前記ペーストが塗布されるのと同時に前記第１導体箔の上で前記ペーストとは異なる位置に塗布された絶縁材料から設けられ、前記ペースト及び前記絶縁材料は、前記第１導体箔とは反対側から第２導体箔が重ねられ、前記第１導体パターンは、前記第１導体箔から形成され、前記第２導体パターンは、前記第２導体箔から形成されたテレビジョン受像機。
［９］、［８］の記載において、前記絶縁材料は、前記第１導体箔の上に、前記ペーストの厚さよりも薄く塗布されるテレビジョン受像機。
［１０］、筐体と、前記筐体に収容されたフレキシブルプリント配線板と、を備え、前記フレキシブルプリント配線板は、ビアと、前記ビアの周囲に塗布された絶縁部と、前記絶縁部の第１面に設けられて前記ビアに接続された第１導体パターンと、前記絶縁部の第２面に設けられて前記ビアに接続された第２導体パターンと、を備えたテレビジョン受像機。
[Iii]: The method for manufacturing a printed wiring board according to [i] or [ii], wherein the printed wiring board is a flexible printed wiring board.
The following are some additional television receivers.
[1] A housing and a flexible printed wiring board housed in the housing, wherein the flexible printed wiring board is positioned on the first surface and the second surface opposite to the first surface. And having a hole portion extending between the first surface and the second surface and having flexibility, a via positioned in the hole portion, and a first surface of the insulating portion A first conductor pattern provided and connected to the via; a second conductor pattern provided on the second surface of the insulating portion and connected to the via; and a first cover overlaid on the first conductor pattern A via and the via is provided from a conductive paste applied by screen printing or inkjet onto the first conductor foil, and the insulating layer is provided on the first conductor foil. Part of the paste before the paste is applied After being applied, or at the same time as the paste is applied, the paste and the insulating material are provided on the first conductive foil from an insulating material applied by screen printing or inkjet at a position different from the paste. The second conductor foil is stacked from the side opposite to the first conductor foil, and is sandwiched between the first conductor foil and the second conductor foil in a semi-cured state, respectively, and the first conductor pattern is A television receiver formed from a first conductor foil, wherein the second conductor pattern is formed from the second conductor foil.
[2] In the description of [1], the insulating material is a television receiver that is applied on the first conductive foil to be thinner than the thickness of the paste.
[3] In the description of [2], when the paste is sandwiched between the first conductor foil and the second conductor foil, the television receiver is deformed toward substantially the same thickness as the insulating material. .
[4] In the description of [1] or [3], the insulating material is applied onto the first conductive foil with a gap between the insulating material and the paste.
[5] The television receiver according to [1] or [4], wherein the insulating material is applied by ink jetting.
[6] In the description of [1] or [5], the paste is a television receiver applied by inkjet.
[7] The television receiver according to [1] or [6], wherein at least a part of a boundary between the via and the insulating portion is curved.
[8] A housing, and a flexible printed wiring board accommodated in the housing, wherein the flexible printed wiring board is positioned on the opposite side of the first surface and the first surface. An insulating portion provided with a hole extending between the first surface and the second surface, a via positioned in the hole, and a via provided on the first surface of the insulating portion. And a second conductor pattern provided on the second surface of the insulating portion and connected to the via, the via being applied on the first conductor foil The insulating portion is provided on the first conductive foil before the paste is applied, after the paste is applied, or at the same time as the paste is applied. Are provided from insulating materials applied at different positions, and the paste and The insulating material is formed by stacking a second conductor foil from the side opposite to the first conductor foil, the first conductor pattern is formed from the first conductor foil, and the second conductor pattern is the second conductor. A television receiver made of foil.
[9] The television receiver according to [8], wherein the insulating material is applied on the first conductive foil to be thinner than the thickness of the paste.
[10] A housing and a flexible printed wiring board housed in the housing, wherein the flexible printed wiring board includes a via, an insulating portion applied around the via, and the insulating portion. A television receiver comprising: a first conductor pattern provided on a first surface and connected to the via; and a second conductor pattern provided on a second surface of the insulating portion and connected to the via.
ｃ…隙間、１…フレキシブルプリント配線板、２…絶縁部、２ａ…第１面、２ｂ…第２面、２ｃ…穴部、３…ビア、４…第１導体パターン、５…第２導体パターン、６…第１カバーレイ、７…第２カバーレイ、１１…絶縁材料、１２…導電性のペースト、２１…第１導体箔、２２…第２導体箔。 c: gap, 1 ... flexible printed wiring board, 2 ... insulating part, 2a ... first surface, 2b ... second surface, 2c ... hole, 3 ... via, 4 ... first conductor pattern, 5 ... second conductor pattern , 6 ... 1st coverlay, 7 ... 2nd coverlay, 11 ... Insulating material, 12 ... Conductive paste, 21 ... 1st conductor foil, 22 ... 2nd conductor foil.
Claims (10)
第２導体箔から設けられた第２導体パターンと、
変形可能な状態で前記第１導体箔の上に塗布されて前記第１導体箔と前記第２導体箔とに挟まれた後に硬化された導電性のペーストから設けられたビアと、
前記第１導体箔の上で前記ペーストとは異なる位置に塗布された絶縁材料から設けられた絶縁部と、
前記第１導体パターンに重なる第１カバーレイと、
を有したフレキシブルプリント配線板。 A first conductor pattern provided from the first conductor foil;
A second conductor pattern provided from the second conductor foil;
A via provided from a conductive paste applied on the first conductor foil in a deformable state and cured after being sandwiched between the first conductor foil and the second conductor foil;
An insulating portion provided from an insulating material applied to a position different from the paste on the first conductive foil;
A first coverlay overlapping the first conductor pattern;
Flexible printed wiring board having
前記第２導体パターンに重なる第２カバーレイをさらに有したフレキシブルプリント配線板。 In the description of claim 1,
A flexible printed wiring board further comprising a second coverlay overlapping the second conductor pattern.
前記ビアは、前記ペーストが前記第１導体箔と前記第２導体箔との間で圧縮されたことによる残留応力を含むフレキシブルプリント配線板。 In the description of claim 1 or claim 2,
The via is a flexible printed wiring board including residual stress due to the paste being compressed between the first conductor foil and the second conductor foil.
前記ビアは、前記絶縁部よりも大きな残留応力を含むフレキシブルプリント配線板。 In the description of claim 1 or claim 3,
The via is a flexible printed wiring board including a larger residual stress than the insulating portion.
前記絶縁材料は、前記第１導体箔の上に、前記ペーストの厚さよりも薄く塗布され、
前記ペーストは、前記第１導体箔と前記第２導体箔とに挟まれた時に、前記絶縁材料と略同じ厚さに向けて変形されたフレキシブルプリント配線板。 In the description of claim 1 or claim 4,
The insulating material is applied on the first conductive foil to be thinner than the thickness of the paste,
When the paste is sandwiched between the first conductor foil and the second conductor foil, the paste is deformed toward substantially the same thickness as the insulating material.
前記絶縁材料は、前記ペーストとの間に隙間を空けて前記第１導体箔の上に塗布されたフレキシブルプリント配線板。 In the description of claim 1 or claim 5,
The flexible printed wiring board, wherein the insulating material is applied on the first conductive foil with a gap between the paste and the paste.
前記絶縁材料は、前記第１導体箔の上で前記ペーストが塗布される領域を避けた位置に塗布されたフレキシブルプリント配線板。 In the description of claim 1 or claim 6,
The flexible printed wiring board, wherein the insulating material is applied to a position on the first conductive foil so as to avoid a region where the paste is applied.
前記ペーストは、インクジェットで塗布されたフレキシブルプリント配線板。 In the description of claim 1 or claim 7,
The paste is a flexible printed wiring board applied by inkjet.
第２導体箔から設けられた第２導体パターンと、
前記第１導体箔の上に塗布されて前記第１導体箔と前記第２導体箔とに挟まれた後に硬化された導電性のペーストから設けられたビアと、
前記第１導体箔の上で前記ペーストとは異なる位置に塗布された絶縁材料から設けられた絶縁部と、
を有したフレキシブルプリント配線板。 A first conductor pattern provided from the first conductor foil;
A second conductor pattern provided from the second conductor foil;
A via provided from a conductive paste applied on the first conductor foil and cured after being sandwiched between the first conductor foil and the second conductor foil;
An insulating portion provided from an insulating material applied to a position different from the paste on the first conductive foil;
Flexible printed wiring board having
第２導体箔から設けられた第２導体パターンと、
前記第１導体箔の上に塗布されて前記第１導体箔と前記第２導体箔とに挟まれた後に硬化された導電性のペーストから設けられたビアと、
前記第１導体箔の上で前記ペーストとは異なる位置に塗布された絶縁材料から設けられた絶縁部と、
を有したプリント配線板。 A first conductor pattern provided from the first conductor foil;
A second conductor pattern provided from the second conductor foil;
A via provided from a conductive paste applied on the first conductor foil and cured after being sandwiched between the first conductor foil and the second conductor foil;
An insulating portion provided from an insulating material applied to a position different from the paste on the first conductive foil;
Printed wiring board with
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| JP2007194341A (en) * | 2006-01-18 | 2007-08-02 | Kyocera Chemical Corp | Flexible printed wiring board and manufacturing method thereof |
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2012
- 2012-05-16 JP JP2012112410A patent/JP2013012721A/en active Pending
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