JP2013012685A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の第1の半導体パッケージそれぞれは、電極が配設された少なくとも一つの側面が同一面内に位置しかつ積層方向に隣接する2つの第1の半導体パッケージの一方の下面に配設された電極と他方の上面に配設された対応する電極が互いに接続するように基板上に積層され、第2の半導体パッケージの電極は、積層された複数の第1の半導体パッケージの少なくとも一つの側面に配設された電極が作る配列に対応する配列を有し、第2の半導体パッケージは、その電極が、積層された複数の第1の半導体パッケージの少なくとも一つの側面に配設された対応する電極と互いに接続するように、少なくとも一つの側面と平行に基板上に配置されている半導体装置。
【選択図】図1
Description
Claims (7)
- 複数の半導体パッケージを基板上に積層した積層構造を有する半導体装置において、
それぞれの上面、下面および少なくとも一つの側面に電極が配設されている複数の第1の半導体パッケージと、
側面以外の面に電極が配設されている少なくとも一つの第2の半導体パッケージと、
を備え、
各第1の半導体パッケージの上面の電極の配置と下面の電極の配置は互いに対応し、前記複数の第1の半導体パッケージは、各第1の半導体パッケージの前記少なくとも一つの側面が同一面内に位置しかつ積層方向に隣接する2つの第1の半導体パッケージの一方の下面に配設された電極と他方の上面に配設された対応する電極が互いに接続するように前記基板上に積層され、
前記第2の半導体パッケージの電極は、前記積層された各第1の半導体パッケージの少なくとも一つの側面に配設された電極の配列に対応する配列を有し、前記第2の半導体パッケージは、その電極が、前記積層された各第1の半導体パッケージの少なくとも一つの側面に配設された対応する電極と互いに接続するように前記少なくとも一つの側面と平行に前記基板上に配置されている
ことを特徴とする半導体装置。 - 第2の半導体パッケージに配設された各電極およびそれらに対応する各第1の半導体パッケージの少なくとも一つの側面の電極の配列は、前記積層構造において互いに接続されたときに、等長かつ直線的な伝送経路を形成する配列であることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 側面以外の一つの面に電極が配設された第3の半導体パッケージをさらに備え、
各第1の半導体パッケージは、前記電極が配設されている少なくとも一つの側面とは異なる他の一つの側面に電極を有し、
前記第3の半導体パッケージの電極は、前記積層された各第1の半導体パッケージの前記他の一つの側面に配置された電極の配列に対応するよう配置され、前記第3の半導体パッケージは、その電極が前記積層された各第1の半導体パッケージの他の一つの側面に配設された対応する電極と互いに接続するように前記基板上に前記他の一つの側面に平行に前記基板上に配置されることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。 - 上記第3の半導体パッケージの各電極およびそれらに対応する各第1の半導体パッケージの他の一つの側面の電極は、前記積層構造において互いに接続されたときに、等長かつ直線的な伝送経路を形成することを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。
- 前記第2の半導体パッケージの電極と前記第1の半導体パッケージの側面の電極は、小振幅差動信号(LVDS)伝送方式に基づく電極であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記第2の半導体パッケージの電極と前記第1の半導体パッケージの側面の電極は、誘導結合による無線通信方式に基づく電極であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 固体撮像素子と、
前記固体撮像素子から出力された画像信号に記録信号処理を行なうための記録信号処理装置と、
請求項1乃至6のいずれか一項に記載の半導体装置と
を備え、
前記固体撮像素子は前記第2の半導体パッケージに配置され、前記記録信号処理装置は前記複数の第1の半導体パッケージに配置されることを特徴とする撮像装置。
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