JP2013006925A - Adhesive sheet - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、接着シートに関する。 The present invention relates to an adhesive sheet.
従来、半導体チップと半導体チップ搭載用支持部材の接合には、接着剤層として銀ペーストが主に使用されていた。近年の半導体チップの小型化・高性能化に伴い、使用される支持部材にも小型化、細密化が要求されるようになってきた。さらに、携帯機器等の小型化、高密度化の要求に伴って、内部に複数の半導体チップを積層した半導体装置が開発、量産されている。このような状況において、前記銀ペーストでは、はみ出しや半導体チップの傾きに起因するワイヤボンディング時における不具合の発生、接着剤層の膜厚の制御困難性、および接着剤層のボイド発生などにより前記要求に対処しきれなくなってきている。そのため、近年、フィルム状の接着剤が使用されるようになってきた。 Conventionally, a silver paste has been mainly used as an adhesive layer for joining a semiconductor chip and a semiconductor chip mounting support member. With the recent miniaturization and high performance of semiconductor chips, the supporting members used have been required to be miniaturized and densified. Furthermore, along with demands for miniaturization and higher density of portable devices and the like, semiconductor devices in which a plurality of semiconductor chips are stacked are being developed and mass-produced. In such a situation, the silver paste requires the above-mentioned demands due to occurrence of defects during wire bonding due to protrusion or inclination of the semiconductor chip, difficulty in controlling the thickness of the adhesive layer, and generation of voids in the adhesive layer. It has become impossible to cope with. Therefore, in recent years, a film-like adhesive has been used.
このフィルム状接着剤の代表的な使用方法の一つにウェハ裏面貼付方式がある。これは、まず半導体ウェハの裏面にフィルム状接着剤を貼り付け、さらにフィルム状接着剤の他面にダイシング用基材シートを貼り合わせ、その後前記半導体ウェハからダイシングによって、個片化したフィルム状接着剤層付き半導体素子をピックアップし、それを支持部材に接合し、その後の加熱、硬化、ワイヤボンド、モールドなどの工程を経ることにより半導体装置が得られることになる。また、このフィルム状接着剤層と前記ダイシング用基材シートを一体化した接着シート（ダイボンドダイシング一体型積層シート）なるものがあり、その形状は、長尺の剥離シートに、ウェハ径よりも大きく真円形状にプリカットされたフィルム状接着剤層と、そのフィルム状接着剤層よりも更に大きく真円形状にプリカットされたダイシング用基材シートを積層したものが一般的である（例えば特許文献１〜３参照）。 One of the typical methods for using this film adhesive is a wafer back surface sticking method. This is because a film adhesive is first applied to the back surface of the semiconductor wafer, a substrate sheet for dicing is further bonded to the other surface of the film adhesive, and then the film adhesive is separated from the semiconductor wafer by dicing. A semiconductor device is obtained by picking up a semiconductor element with an agent layer, bonding it to a support member, and subsequent processes such as heating, curing, wire bonding, and molding. In addition, there is an adhesive sheet (die bond dicing integrated laminated sheet) in which the film adhesive layer and the dicing substrate sheet are integrated, and the shape is longer than the wafer diameter on the long release sheet. A laminate of a film-like adhesive layer pre-cut into a perfect circle shape and a dicing substrate sheet pre-cut into a perfect circle shape that is larger than the film-like adhesive layer is generally used (for example, Patent Document 1). To 3).
上記プリカット加工が施された接着シート２２０は、通常、例えば図１に示すような外径が一定な円筒状の巻き芯２１１に巻きつけられ、図１（ａ）に示すように、ロール状の接着シートロール２３０として提供される。
The pre-cut
しかしながら、上記のように、図１に示すようなプリカット加工が施された接着シート２２０を、図１（ａ）に示す巻き芯等の外径が一定な円筒状の巻き芯２１１に巻きつけた接着シートロール２３０では、以下のような不具合が生じることを見出した。
However, as described above, the
上記プリカット加工が施された接着シートにおいては、図１に示すように、部分的に接着剤層２と、粘着剤層３とを積層するため、接着剤層２の積層部分が他の部分よりも厚くなる。そのため、接着シートロール２３０の直径が大きくなったり、巻き取り時の張力が高くなったりした場合、図２に示すように、接着剤層の部分に他の接着剤層の巻き跡１２が転写され、端面図である図２（ｂ）に示すように、接着シートの平滑性が損なわれることがある。また、接着剤層の厚みが厚くなった場合、巻き跡１２が更に転写されやすくなる。これら巻き跡１２の転写により接着シートに平滑性の欠陥があると、接着シートを半導体ウェハへ貼り付けた時に半導体ウェハと接着剤層との間に空気を巻き込み、半導体装置組み立て方法上、不具合が生じることがある。
In the adhesive sheet subjected to the pre-cut processing, as shown in FIG. 1, the
本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、接着剤層への巻き跡の転写が抑制され、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生が抑制される接着シートを提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, the transfer of the winding marks to the adhesive layer is suppressed, and voids due to air entrainment when the adhesive layer is stuck to the adherend are suppressed. It aims at providing the adhesive sheet by which generation | occurrence | production is suppressed.
本発明は以下の通りである。
（１） 長尺の剥離基材と、前記剥離基材上に、分散配置され、部分的に形成された接着剤層と、前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記剥離基材に接するように形成された粘着剤層とを有する接着シートであって、前記接着剤層が分散配置されていない剥離基材上に、接着剤層と同じ厚み、もしくはそれ以上の厚みを持つ支持層を有した接着シート。
（２） 接着剤層、又は、粘着剤層が打ち抜き加工によって形成された（１）に記載の接着シート。
（３） 剥離基材上に接着剤層を形成し、その後、前記接着剤層に打ち抜き加工を施し、さらに、前記接着剤層に粘着剤層を積層し、その後、前記粘着剤層に打ち抜き加工を施し、さらに、前記接着剤層が形成されていない剥離基材上に支持層を積層してなる、（１）に記載の接着シート。
（４） 剥離基材上に接着剤層を形成し、その後、前記接着剤層に打ち抜き加工を施し、さらに、予め打ち抜き加工を施した粘着剤層を前記接着剤層に積層し、さらに、前記接着剤層が形成されていない剥離基材上に支持層を積層してなる、（１）に記載の接着シート。
The present invention is as follows.
(1) A long release substrate, an adhesive layer that is distributed and partially formed on the release substrate, covers the adhesive layer, and surrounds the adhesive layer. An adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer formed so as to be in contact with the release substrate, the thickness being equal to or greater than that of the adhesive layer on the release substrate on which the adhesive layer is not dispersedly arranged An adhesive sheet having a support layer having
(2) The adhesive sheet according to (1), wherein the adhesive layer or the pressure-sensitive adhesive layer is formed by punching.
(3) An adhesive layer is formed on the release substrate, and then the punching process is performed on the adhesive layer. Further, the adhesive layer is laminated on the adhesive layer, and then the punching process is performed on the adhesive layer. The adhesive sheet according to (1), further comprising a support layer laminated on a release substrate on which the adhesive layer is not formed.
(4) An adhesive layer is formed on the release substrate, and then the adhesive layer is punched, and a pressure-sensitive adhesive layer that has been punched in advance is laminated on the adhesive layer. The adhesive sheet according to (1), wherein a support layer is laminated on a release substrate on which an adhesive layer is not formed.
本発明により、接着剤層に巻き跡が転写されることを抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を抑制することが可能な接着シートを提供することができる。本発明において、プリカット形状の転写が要因となる、顧客使用時のボイド発生抑制に対して効果がある。 According to the present invention, there is provided an adhesive sheet capable of suppressing the transfer of a trace to an adhesive layer and suppressing the generation of voids due to air entrainment when the adhesive layer is attached to an adherend. be able to. In the present invention, there is an effect on suppression of void generation at the time of customer use, which is caused by transfer of the precut shape.
以下に、本発明の接着シートについて説明するが、これに限定されるものではない。
本発明の接着シートは、長尺の剥離基材と、前記剥離基材上に、分散配置され、部分的に形成された接着剤層と、前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記剥離基材に接するように形成された粘着剤層とを有する接着シートであって、前記接着剤層が分散配置されていない剥離基材上に、接着剤層と同じ厚み、もしくはそれ以上の厚みを持つ支持層を有した接着シートである。
すなわち、本発明は、剥離基材上の長手方向に、部分的に形成された接着剤層が分散配置され、さらに部分的に形成された粘着剤層が、接着剤層を覆い、且つ、接着剤層の周囲で剥離基材に接するように形成された接着シートであって、前記接着剤層が分散配置されていない粘着剤層の一部分上に、接着剤層と同じ、もしくはそれ以上の厚みを持つ支持層を有しており、ロール状に巻いた場合に支持層と接着剤層が重ならない様に配置している。
Although the adhesive sheet of this invention is demonstrated below, it is not limited to this.
The adhesive sheet of the present invention comprises a long release substrate, an adhesive layer that is distributed and partially formed on the release substrate, covers the adhesive layer, and the adhesive layer. An adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer formed so as to be in contact with the release substrate around the same, on the release substrate on which the adhesive layer is not dispersedly disposed, or the same thickness as the adhesive layer, or It is an adhesive sheet having a support layer having a thickness greater than that.
That is, according to the present invention, the partially formed adhesive layer is dispersedly arranged in the longitudinal direction on the release substrate, and the partially formed pressure-sensitive adhesive layer covers the adhesive layer and adheres. An adhesive sheet formed so as to be in contact with the release substrate around the adhesive layer, and having a thickness equal to or greater than that of the adhesive layer on a part of the pressure-sensitive adhesive layer in which the adhesive layer is not dispersed. It is arranged so that the support layer and the adhesive layer do not overlap when rolled into a roll.
本発明の接着シートは、所定の平面形状に形成された接着剤層を有する接着シートであるが、剥離基材上の、半導体装置を製造する場合等に必要とされる接着剤層及び粘着剤層以外の部分に、これらの積層部分と同等又はそれ以上の膜厚を有する支持層が形成されていることにより、接着シートをロール状に巻き取った際に、接着剤層に他の接着剤層の巻き跡が転写されることを十分に抑制することができる。従来の接着シートでは、接着剤層と粘着剤層との積層部分のみが他の部分に比べて厚くなるため、ロール状に巻き取ると、この積層部分に巻き取りの圧力が集中していた。そのため、この積層部分と粘着剤層のみの部分との段差が巻き取りの圧力により他の接着剤層に転写されることとなる。これに対して本発明の接着シートは、支持層を積層部分の直近に備えることで、プリカット加工が施された接着シートにかかっていた巻き取りの圧力を分散すると同時に、上記段差の影響を最小限に抑えることが可能となる。結果、上記積層部分と粘着剤層のみの部分との段差が他の接着剤層に転写されることを抑制することが可能となる。そして、接着剤層への巻き跡の転写が抑制されることにより、半導体ウェハ等の被着体に接着剤層を貼り付ける際に、空気の巻き込みによるボイド等の発生を十分に抑制することができる。 The adhesive sheet of the present invention is an adhesive sheet having an adhesive layer formed in a predetermined planar shape, but is required for manufacturing a semiconductor device on a release substrate, and an adhesive. When a support layer having a film thickness equal to or greater than that of these laminated portions is formed in a portion other than the layer, when the adhesive sheet is wound into a roll, another adhesive is applied to the adhesive layer. It is possible to sufficiently suppress the transfer of the layer trace. In the conventional adhesive sheet, since only the laminated portion of the adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive layer is thicker than the other portions, the winding pressure is concentrated on this laminated portion when it is wound in a roll shape. Therefore, the step between the laminated portion and the pressure-sensitive adhesive layer alone is transferred to another adhesive layer by the winding pressure. On the other hand, the adhesive sheet of the present invention is provided with a support layer in the immediate vicinity of the laminated portion, thereby dispersing the winding pressure applied to the adhesive sheet that has been subjected to the pre-cut processing and at the same time minimizing the influence of the step. It becomes possible to limit to the limit. As a result, it is possible to suppress transfer of a step between the laminated portion and the pressure-sensitive adhesive layer only to another adhesive layer. And by suppressing the transfer of the traces to the adhesive layer, it is possible to sufficiently suppress the generation of voids and the like due to air entrainment when the adhesive layer is attached to an adherend such as a semiconductor wafer. it can.
また、粘着剤層は、基材フィルム付き粘着剤層でもよく、例えば、基材フィルムと粘着剤層の両方が、接着シートの接着剤層を覆っていてもよい。
また、上記支持層は、接着剤層が部分配置されていない粘着剤層上に積層され、且つ、粘着剤層の一部が剥離基材と接することが好ましい。支持層が粘着剤層上ではなく、剥離基材上に積層されても（剥離基材表面に粘着剤層がない場合）、接着剤層への巻き跡の転写を抑制することは可能ではあるが、ラミネート工程等においての作業性を考慮すると、好ましくない。すなわち、支持層は、接着剤層が部分配置されていない箇所において、粘着剤層と剥離基材の層間に形成されることが好ましい。
The pressure-sensitive adhesive layer may be a pressure-sensitive adhesive layer with a base film. For example, both the base film and the pressure-sensitive adhesive layer may cover the adhesive layer of the adhesive sheet.
Moreover, it is preferable that the said support layer is laminated | stacked on the adhesive layer in which the adhesive bond layer is not partially arrange | positioned, and a part of adhesive layer contacts a peeling base material. Even if the support layer is laminated not on the pressure-sensitive adhesive layer but on the peeling substrate (when there is no pressure-sensitive adhesive layer on the surface of the peeling substrate), it is possible to suppress the transfer of the trace to the adhesive layer. However, it is not preferable in view of workability in the laminating process or the like. That is, the support layer is preferably formed between the pressure-sensitive adhesive layer and the release substrate at a location where the adhesive layer is not partially disposed.
このように、粘着剤層の一部が剥離基材に接していることにより、粘着剤層が剥離基材に貼り付けられた状態を十分に維持することができ、接着シートとして必要な特性を維持することができる。 Thus, a part of the pressure-sensitive adhesive layer is in contact with the release substrate, so that the state where the pressure-sensitive adhesive layer is adhered to the release substrate can be sufficiently maintained, and the characteristics necessary as an adhesive sheet can be obtained. Can be maintained.
また、本発明の接着シートにおいて、接着剤層は、特に制限されないが、例えば、熱硬化性接着剤、光硬化性接着剤、熱可塑性接着剤、及び、酸素反応性接着剤等により構成される。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができるが、接着剤として半導体素子の固定に使用されることを考慮すると、接着剤層は熱硬化性接着剤により構成されていることが好ましい。また、接着剤層の厚みは、通常、１〜１００μｍである。 Further, in the adhesive sheet of the present invention, the adhesive layer is not particularly limited, and is composed of, for example, a thermosetting adhesive, a photocurable adhesive, a thermoplastic adhesive, an oxygen reactive adhesive, or the like. . These can be used alone or in combination of two or more, but considering that they are used for fixing semiconductor elements as an adhesive, the adhesive layer may be composed of a thermosetting adhesive. preferable. Moreover, the thickness of an adhesive bond layer is 1-100 micrometers normally.
熱硬化性接着剤としては、熱により硬化するものであれば特に制限はなく、グリシジル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、水酸基、カルボキシル基、イソジアヌレート基、アミノ基、アミド基等の官能基を持つ熱重合性成分を含むものが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができるが、接着シートとしての耐熱性及び熱硬化による接着力を考慮すると、前記の熱重合性成分と熱可塑性樹脂とを含有してなる熱硬化性接着剤を用いることが好ましい。 The thermosetting adhesive is not particularly limited as long as it is cured by heat, and heat having a functional group such as a glycidyl group, an acryloyl group, a methacryloyl group, a hydroxyl group, a carboxyl group, an isocyanurate group, an amino group or an amide group. The thing containing a polymeric component is mentioned. These can be used singly or in combination of two or more kinds, and in consideration of heat resistance as an adhesive sheet and adhesive force due to thermosetting, the above-mentioned thermopolymerizable component and thermoplastic resin are contained. It is preferable to use a thermosetting adhesive.
また、本発明の接着シートにおいて、粘着剤層は、高エネルギー線又は熱によって硬化する（すなわち、粘着力を制御できる）ものが好ましく、高エネルギー線によって硬化するものがより好ましく、紫外線によって硬化するものが特に好ましい。
かかる粘着剤層を構成する粘着剤としては、従来から種々のタイプが知られている。それらの中から、高エネルギー線の照射によって、接着剤層に対する粘着力が低下するものを適宜選んで用いることが好ましい。
また、粘着剤層の厚みは、通常、１〜２００μｍである。
In the adhesive sheet of the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer is preferably cured by high energy rays or heat (that is, the adhesive force can be controlled), more preferably cured by high energy rays, and cured by ultraviolet rays. Those are particularly preferred.
Various types of pressure-sensitive adhesives constituting such a pressure-sensitive adhesive layer are conventionally known. Among them, it is preferable to appropriately select and use those whose adhesive strength to the adhesive layer is reduced by irradiation with high energy rays.
Moreover, the thickness of an adhesive layer is 1-200 micrometers normally.
上記粘着剤としては、特に制限されないが、例えば、ジオール基を有する化合物、イソシアネート化合物、ウレタン（メタ）アクリレート化合物、ジアミン化合物、尿素メタクリレート化合物、側鎖にエチレン性不飽和基を有する高エネルギー線重合性共重合体等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。 Although it does not restrict | limit especially as said adhesive, For example, the high energy ray polymerization which has an ethylenically unsaturated group in the side chain, the compound which has a diol group, an isocyanate compound, a urethane (meth) acrylate compound, a diamine compound, a urea methacrylate compound, etc. For example, a functional copolymer. These can be used alone or in combination of two or more.
また、本発明の接着シートにおいて、剥離基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポイエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルムなどのプラスチックフィルム等が挙げられる。また、剥離基材の厚みは、通常、１〜１００μｍである。 In the adhesive sheet of the present invention, the release substrate may be, for example, a polyester film such as a polyethylene terephthalate film, a polytetrafluoroethylene film, a polyethylene film, a polypropylene film, a polymethylpentene film, a polyolefin such as a polyvinyl acetate film. Examples thereof include plastic films such as system films, polyvinyl chloride films, and polyimide films. Moreover, the thickness of a peeling base material is 1-100 micrometers normally.
また、本発明の接着シートとしては、例えば、ダイシングダイボンディング一体型フィルム：ＦＨ−４０２６Ｔ−６０（日立化成工業株式会社製、型番）等が使用できる。 Moreover, as an adhesive sheet of this invention, dicing die bonding integrated film: FH-4026T-60 (Hitachi Chemical Industry Co., Ltd. make, model number) etc. can be used, for example.
また、本発明の接着シートにおいて、剥離基材は長尺のものであり、支持層は少なくとも剥離基材の長手方向に分散配置された接着剤層の間に形成されており、接着剤層と支持層が重ならない様に配置されている。
また、支持層４は、図３（ａ）に示したように、剥離基材１の短手方向端部に、前記長手方向に沿って２列に等間隔に配置されることが好ましい。また、接着剤層２の間には、少なくとも１対の支持層４が配置されることが好ましいが、図３（ｂ）に示したように、２対の支持層４が配置されていてもよく、さらに３対以上配置されていてもよい。
また、図３（ｃ）に示したように、支持層４は、剥離基材１と粘着剤層３の層間に形成されることが好ましい。
In the adhesive sheet of the present invention, the release substrate is long, and the support layer is formed at least between the adhesive layers dispersed and arranged in the longitudinal direction of the release substrate. It arrange | positions so that a support layer may not overlap.
Moreover, as shown to Fig.3 (a), it is preferable that the support layer 4 is arrange | positioned in the width direction end part of the
Further, as shown in FIG. 3C, the support layer 4 is preferably formed between the
また、本発明の接着シートの支持層として使用できるものは、特に限定しないが、例えば、粘着力を有するシールやテープ等が好ましい。なお、支持層として用いられるシールやテープは、粘着剤層の粘着力により貼り付けることが可能な場合は、支持層自体に粘着力を必要としない。しかし、粘着剤層から剥離してしまう場合は、支持層の粘着剤層が積層される面に、粘着剤が塗布されたものを用いることが好ましい。 Moreover, although what can be used as a support layer of the adhesive sheet of this invention is not specifically limited, For example, the seal | sticker, tape, etc. which have adhesive force are preferable. In addition, the seal | sticker and tape used as a support layer do not require adhesive force in support layer itself, when it can be affixed with the adhesive force of an adhesive layer. However, when it peels from an adhesive layer, it is preferable to use what applied the adhesive to the surface where the adhesive layer of a support layer is laminated | stacked.
支持層として用いられるシールやテープは、接着剤層が積層されている部分と粘着剤層のみが積層される部分の段差を埋める高さが必要である。よって、支持層の厚みは、接着剤層と同じ厚み、もしくはそれ以上の厚みである。
本発明の接着シートにおいて、接着剤層の厚みは、１〜１００μｍが好ましく、５〜６０μｍがより好ましい。従って、支持層の厚みは、接着剤層と同じ膜厚、例えば１〜１００μｍが好ましく、５〜６０μｍがより好ましく、更には接着剤層の膜厚の１．０〜１．２倍であることが特に好ましい。
The seal or tape used as the support layer needs to be high enough to fill the level difference between the portion where the adhesive layer is laminated and the portion where only the adhesive layer is laminated. Therefore, the thickness of the support layer is the same thickness as the adhesive layer or more.
In the adhesive sheet of the present invention, the thickness of the adhesive layer is preferably 1 to 100 μm, and more preferably 5 to 60 μm. Therefore, the thickness of the support layer is preferably the same as the adhesive layer, for example, 1 to 100 μm, more preferably 5 to 60 μm, and further 1.0 to 1.2 times the thickness of the adhesive layer. Is particularly preferred.
支持層として用いられるシールやテープの材質は、特に制限はないが、接着シートはクリーンルーム内で使用されることから、プラスチック材であることが好ましい。
例えば、市販品としては、支持層として、両面粘着テープ：Ｓ７７６０ＨＢＫ（主成分アクリル、厚み６０μｍ、ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社製）等が使用できる。
The material of the seal or tape used as the support layer is not particularly limited, but since the adhesive sheet is used in a clean room, it is preferably a plastic material.
For example, as a commercially available product, double-sided adhesive tape: S7760HBK (main component acrylic, thickness 60 μm, manufactured by Sony Chemical & Information Device Co., Ltd.) can be used as the support layer.
支持層として用いられるシールやテープの形状としては、特に制限はなく、支持層が積層された粘着剤層の一部が剥離基材と接していれば良い。形状としては、円形、三角形、四角形、五角形、六角形、八角形、星型、ドーナツ型などが挙げられるが、支持層を粘着剤層上に積層するのに容易な形状であることを考慮すると、複雑な形でないものの方が好ましい。なお、図４に、支持層の形状の例を示すが、これらに限定されるものではない。 The shape of the seal or tape used as the support layer is not particularly limited as long as a part of the pressure-sensitive adhesive layer on which the support layer is laminated is in contact with the release substrate. Examples of the shape include a circle, a triangle, a quadrangle, a pentagon, a hexagon, an octagon, a star, a donut, and the like, but considering that the shape is easy to stack the support layer on the adhesive layer. A non-complex shape is preferred. In addition, although the example of the shape of a support layer is shown in FIG. 4, it is not limited to these.
支持層が積層される位置としては、連続する接着シートの中にあって、接着シートをロール状に巻き取った際に接着剤層に重ならなく、更に接着シートの短手方向端部から１ｍｍ以上内側に存在することが好ましく、更に好ましくは３ｍｍ以上内側に、最も好ましくは５ｍｍ以上内側に位置することが好ましい。配置される場所が１ｍｍ未満の場合、粘着剤層と剥離基材との接着面積が十分でないため、半導体ウェハと接着シートをラミネートする工程にて支持層と剥離基材の間で剥離が発生する不具合が生じる可能性がある。そのため、上記範囲内であれば支持層の位置は特に規定されるものではない。 The position where the support layer is laminated is in a continuous adhesive sheet, and when the adhesive sheet is rolled up, it does not overlap the adhesive layer, and is further 1 mm from the lateral direction end of the adhesive sheet. It is preferable that it exists inside, more preferably 3 mm or more inside, most preferably 5 mm or more inside. When the location is less than 1 mm, the adhesive area between the pressure-sensitive adhesive layer and the release substrate is not sufficient, and thus peeling occurs between the support layer and the release substrate in the process of laminating the semiconductor wafer and the adhesive sheet. A malfunction may occur. Therefore, the position of the support layer is not particularly defined as long as it is within the above range.
支持層の面積は、接着シートの端部からの距離が適正である範囲で設置することができる。支持層が、接着シートの端部の粘着剤層と同一の大きさ、もしくは、はみ出すような面積となった場合、半導体ウエハと接着シートをラミネートする際に支持層と剥離基材の間で剥離が発生する不具合が生じる可能性がある。
支持層は、圧力を分散させ巻き跡の転写をより低減する観点から、幅広く形成されていることが好ましいが、いくつかに分けて配置する事も可能である。支持層の大きさとしては面積が０．０３ｃｍ２以上が好ましく、より好ましくは０．１９ｃｍ２以上であり、更に好ましくは０．７８ｃｍ２以上であり、最も好ましくは３．１４ｃｍ２以上である。支持層の面積が０．０３ｃｍ２未満の場合は、ロール状に巻き取った際の応力分散効果が得られないため、期待する効果を得ることができない。
The area of the support layer can be set in a range where the distance from the end of the adhesive sheet is appropriate. When the support layer has the same size as the adhesive layer at the end of the adhesive sheet or an area that protrudes, peeling between the support layer and the release substrate when laminating the semiconductor wafer and the adhesive sheet There is a possibility that a malfunction will occur.
The support layer is preferably formed widely from the viewpoint of dispersing the pressure and further reducing the transfer of the traces, but it can also be arranged in several parts. Preferably the area is 0.03 cm 2 or more as the magnitude of the supporting layer, more preferably 0.19 cm 2 or more, still more preferably 0.78 cm 2 or more, and most preferably 3.14 cm 2 or more. When the area of the support layer is less than 0.03 cm 2 , the expected effect cannot be obtained because the stress dispersion effect when rolled up cannot be obtained.
支持層は、その形状、大きさ、位置について特に制限されるものではない。支持層の形状は、断続的でも連続的でもよいが、作製工程の観点から連続的に配置されているほうが好ましい。 The support layer is not particularly limited with respect to its shape, size, and position. The shape of the support layer may be intermittent or continuous, but is preferably arranged continuously from the viewpoint of the production process.
支持層は、圧力を分散させ巻き跡の転写をより低減する観点から、接着剤層に重ならない部分において、剥離基材の短手方向についてもより幅広く形成されていることが好ましい。 From the viewpoint of dispersing the pressure and further reducing the transfer of the trace, it is preferable that the support layer is formed more widely in the short direction of the release substrate in the portion that does not overlap the adhesive layer.
接着シートは、剥離基材上に接着剤層が何らかの形で形成されており、その形状とは無関係に粘着剤層が何らかの形に形成されており、半導体素子のピックアップ工程を考慮すると形成された接着剤層が、粘着剤層に覆われている。上記の覆われた状態としては、接着剤層と粘着剤層が同じ大きさで、接着剤層上に粘着剤層が存在している状態などが考えられるが、ウェハリングと半導体素子の大きさの関係上、一部は粘着剤層が接着剤層よりも大きく、その部分は、剥離基材と、接着剤層と、粘着剤層とがこの順に備えた形状である。さらに接着剤層よりも粘着剤層が大きく、接着剤層が包み込まれており、接着剤層の周囲が、剥離基材や粘着剤層と直接接している状態である。 In the adhesive sheet, the adhesive layer is formed in some form on the release substrate, and the adhesive layer is formed in some form regardless of the shape, and was formed in consideration of the pickup process of the semiconductor element. The adhesive layer is covered with the pressure-sensitive adhesive layer. As the above-mentioned covered state, the adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive layer have the same size, and the pressure-sensitive adhesive layer exists on the adhesive layer. Therefore, a part of the pressure-sensitive adhesive layer is larger than the adhesive layer, and the part has a shape in which a release substrate, an adhesive layer, and a pressure-sensitive adhesive layer are provided in this order. Furthermore, the pressure-sensitive adhesive layer is larger than the adhesive layer, and the adhesive layer is encased, and the periphery of the adhesive layer is in direct contact with the release substrate and the pressure-sensitive adhesive layer.
部分的に形成された接着剤層の形状としては特に制限はなく、半導体素子への貼付けが容易な形が好ましい。半導体素子への貼付けが容易な形としては、三角形、四角形、五角形、六角形、八角形などが挙げられるが、現在のダイシング工程前の半導体素子の形状を考慮すると円形もしくは円形に順ずる形状が好ましい。
さらに部分的に形成された粘着剤層の形状としては特に制限はなく、ウェハリングと密着が取れる形であれば良い。ウェハリングとの密着を取る形としては、三角形、四角形、五角形、六角形、八角形、星型などが挙げられるが、現在のウェハリングの形状と半導体素子の形状を考慮すると円形もしくは円形に順ずる形状が好ましい。さらに半導体素子との貼付けを考慮すると接着剤層の形状と似た形がより好ましい。
The shape of the partially formed adhesive layer is not particularly limited, and a shape that can be easily attached to a semiconductor element is preferable. Examples of shapes that can be easily attached to semiconductor elements include triangles, quadrilaterals, pentagons, hexagons, octagons, etc., but considering the shape of the semiconductor element before the current dicing process, the shape that conforms to a circle or circle preferable.
Furthermore, there is no restriction | limiting in particular as a shape of the adhesive layer formed partially, What is necessary is just a shape which can take in close contact with a wafer ring. Triangles, quadrilaterals, pentagons, hexagons, octagons, stars, etc. can be cited as the shapes that make close contact with the wafer ring. A skewed shape is preferred. Furthermore, when the sticking with a semiconductor element is considered, the shape similar to the shape of an adhesive bond layer is more preferable.
本発明の接着シートの製造法の部分的に層を形成する方法としては、特に制限がなく、剥離基材に部分的に層を形成するのが容易な方法が好ましい。部分的に接着剤層を形成するために容易な方法としては、接着剤層を剥離基材に塗布する際にあらかじめ部分的にワニス等の原材料を分布させておく方法や剥離基材に何らかのコーティングをしてワニス等の原材料をコーティング部から妨げるようにし接着剤層を塗布するなどの方法が挙げられるが、作業の簡便さを考慮すると、あらかじめ剥離基材の全面に接着剤層を塗布法により形成し、打ち抜き加工を施して不要部分を取り除く方法がより好ましい。粘着剤層を部分的に形成する方法も同様に打ち抜き加工を施して不要部分を取り除く方法が好ましい。
なお、打ち抜き加工は、一般的な精密プレス機を使用した、ハーフカットなどにて行うことが可能である。
There is no restriction | limiting in particular as a method of forming a layer partially in the manufacturing method of the adhesive sheet of this invention, The method with which it is easy to form a layer partially in a peeling base material is preferable. An easy method for partially forming the adhesive layer includes a method in which raw materials such as varnish are partially distributed in advance when the adhesive layer is applied to the release substrate, or any coating on the release substrate. In order to prevent raw materials such as varnish from being coated and apply an adhesive layer, the adhesive layer is applied to the entire surface of the release substrate in advance by considering the ease of work. A method of forming and punching to remove unnecessary portions is more preferable. A method of partially forming the pressure-sensitive adhesive layer is also preferably a method in which unnecessary portions are removed by punching.
The punching process can be performed by half cutting using a general precision press.
部分的に形成された接着剤層と接着剤層とは無関係に部分的に形成された粘着剤層を有する接着シートを製造する方法としては、特に制限はなく、上記の部分的に層を形成する方法を用いて製造する方法が好ましいが、技術的にかつ作業的に容易な方法としては、打ち抜き加工を行った剥離基材上の接着剤層と別の剥離基材上に打ち抜き加工を行った粘着剤層を貼り合わせる方法と、打ち抜き加工により接着剤層が部分的に形成されている剥離基材に粘着剤層を貼り合わせ、その後に粘着剤層に打ち抜き加工を施し不要部分を除去する方法が挙げられる。どちらも位置合わせの必要があり、位置合わせ工程を削除する方法としてあらかじめ必要な幅に形成され打ち抜き加工前の剥離基材上の接着剤層に粘着剤層を貼り合わせ、粘着剤層と接着剤層を同時に打ち抜く方法がより好ましい。 The method for producing an adhesive sheet having a partially formed adhesive layer and a partially formed pressure-sensitive adhesive layer irrespective of the adhesive layer is not particularly limited, and the above partially formed layer is formed. However, as a method that is technically and work-friendly, a method of punching is performed on a separate release substrate and an adhesive layer on the release substrate that has been punched. The adhesive layer is pasted together, and the adhesive layer is bonded to the release substrate on which the adhesive layer is partially formed by punching, and then the adhesive layer is punched to remove unnecessary parts. A method is mentioned. In both cases, alignment is necessary, and as a method of eliminating the alignment process, the adhesive layer is bonded to the adhesive layer on the release substrate that has been formed in advance to the required width and is not punched. A method in which the layers are simultaneously punched is more preferable.
以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれに制限されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples, but the present invention is not limited thereto.
接着シートとして、ダイシングダイボンディング一体型フィルム（日立化成工業株式会社製、型番：ＦＨ−４０２６Ｔ−６０、剥離基材の厚さ：３８μｍ、剥離基材の短手方向における幅：３９ｃｍ、接着剤層の厚さ：６０μｍ、接着剤層の形状：円形、接着剤層の直径：３２ｃｍ、粘着剤層の厚さ：１００μｍ、粘着剤層の形状：円形、粘着剤層の直径：３７ｃｍ、粘着剤層及び接着剤層の間隔は、粘着剤層の中心とその隣に位置する粘着剤層の中心との距離：３７．８ｃｍ）を用いた。すなわち、上記ダイシングダイボンディング一体型フィルムにおいては、剥離基材の前記短手方向中心部に、前記長手方向に沿って１列に、等間隔に接着剤層及び粘着剤層が形成されている。 As an adhesive sheet, a dicing die bonding integrated film (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., model number: FH-4026T-60, thickness of release substrate: 38 μm, width of release substrate in short direction: 39 cm, adhesive layer Thickness: 60 μm, shape of adhesive layer: circular, diameter of adhesive layer: 32 cm, thickness of pressure-sensitive adhesive layer: 100 μm, shape of pressure-sensitive adhesive layer: circular, diameter of pressure-sensitive adhesive layer: 37 cm, pressure-sensitive adhesive layer As the distance between the adhesive layers, the distance between the center of the pressure-sensitive adhesive layer and the center of the pressure-sensitive adhesive layer located adjacent thereto was 37.8 cm). That is, in the dicing die bonding integrated film, an adhesive layer and a pressure-sensitive adhesive layer are formed at equal intervals in one row along the longitudinal direction at the central portion in the short direction of the peeling substrate.
支持層として、両面粘着テープ：Ｓ７７６０ＨＢＫ（主成分アクリル、厚み６０μｍ、ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社製）を所定の形状にカットして使用した。
前記支持層及び粘着剤層を、上記接着シートの短手方向端部の剥離基材に貼り付け、支持層が、粘着剤層と剥離基材の層間に積層されるようにし、さらに、前記ダイシングダイボンディング一体型フィルム：ＦＨ−４０２６Ｔ−６０を、巻き取り装置を使用して、巻取力２０Ｎで接着シート２００枚分（すなわち、接着剤層の２００枚分に相当する分であり、前記長手方向における接着シートの長さが７６ｍ）を、接着剤層の全領域が巻き芯の支持層の非設領域と重なるように巻き、ロール状の接着シートロールを得た。
なお、前記支持層が積層された位置としては、剥離基材の端（接着シートの短手方向端部）から５ｍｍ内側であり、かつ、２つの接着剤層の中心から等距離である。また、支持層は、２つの接着剤層の間に１対である。
As the support layer, a double-sided adhesive tape: S7760HBK (main component acrylic, thickness 60 μm, manufactured by Sony Chemical & Information Device Co., Ltd.) was cut into a predetermined shape and used.
The support layer and the pressure-sensitive adhesive layer are affixed to a release substrate at the short-side end of the adhesive sheet, the support layer is laminated between the pressure-sensitive adhesive layer and the release substrate, and the dicing is further performed. Die-bonding-integrated film: FH-4026T-60, using a winding device, is a portion corresponding to 200 sheets of adhesive sheet with a winding force of 20 N (that is, an amount corresponding to 200 sheets of the adhesive layer). The length of the adhesive sheet in the direction was 76 m) so that the entire area of the adhesive layer overlapped with the non-existing area of the support layer of the winding core to obtain a roll-shaped adhesive sheet roll.
In addition, as a position where the said support layer was laminated | stacked, it is 5 mm inside from the edge (short direction direction edge part of an adhesive sheet) of a peeling base material, and is equidistant from the center of two adhesive bond layers. The support layer is a pair between the two adhesive layers.
（実施例１）
支持層として、円形にカットされているもの（膜厚６０μｍ、直径１０ｍｍ）を用いて、剥離基材と粘着剤層の層間に積層した。
Example 1
As a support layer, what was cut circularly (film thickness 60 micrometers, diameter 10mm) was laminated | stacked between the peeling base materials and the adhesive layer.
（実施例２）
支持層として、正三角形にカットされているもの（膜厚６０μｍ、一辺の長さ１５ｍｍ）を用いて、剥離基材と粘着剤層の層間に積層した。
(Example 2)
As a support layer, what was cut into a regular triangle (film thickness 60 μm, length of one side 15 mm) was laminated between the release substrate and the pressure-sensitive adhesive layer.
（実施例３）
支持層として、四角形にカットされているもの（膜厚６０μｍ、幅１０ｍｍ、長さ２０ｍｍ）を用いて、剥離基材と粘着剤層の層間に積層した。
(Example 3)
As a support layer, what was cut into a rectangle (film thickness 60 μm, width 10 mm, length 20 mm) was laminated between the release substrate and the pressure-sensitive adhesive layer.
（比較例１）
比較例１は、支持層を剥離基材と粘着剤層の層間に積層していないこと以外は実施例１と同様に作製した接着シートを用いた。
(Comparative Example 1)
The comparative example 1 used the adhesive sheet produced similarly to Example 1 except not having laminated | stacked the support layer between the layers of a peeling base material and an adhesive layer.
評価方法は、得られた接着シートロールを、２週間放置した後、接着シートロールの外側から１００枚目以降の接着剤層について、２０枚おきに巻き跡の転写を確認し、１６０枚目以降は１０枚おきに確認した。
確認方法としては、確認する接着剤層を粘着剤層とともに剥離基材から剥離し、４００μｍ厚の半導体ウェハ（シリコンウェハ）を熱板温度７０℃の条件でラミネートし、ラミネート後のウェハと接着シートの間に空気を巻き込んでいないもの（巻き跡の転写無し）を「○」、空気を巻き込んでいるもの（巻き跡の転写有り）を「×」として評価した。表１に評価結果を示す。
In the evaluation method, after the obtained adhesive sheet roll was allowed to stand for 2 weeks, the transfer of the traces was confirmed every 20 sheets with respect to the 100th and subsequent adhesive layers from the outside of the adhesive sheet roll. Was confirmed every 10 sheets.
As a confirmation method, the adhesive layer to be confirmed is peeled off from the peeling substrate together with the pressure-sensitive adhesive layer, a 400 μm thick semiconductor wafer (silicon wafer) is laminated at a hot plate temperature of 70 ° C., and the laminated wafer and adhesive sheet A sample in which no air was involved (no transfer of the trace) was evaluated as “◯”, and a sample in which air was involved (with the transfer of the trace) was evaluated as “x”. Table 1 shows the evaluation results.
実施例１〜３では接着剤層の端部の剥離発生が見られず、結果が良好であった。これに対し、比較例１では接着剤層の端部の剥離発生が見られた。また、表１に示されるように、比較例１は、１７０枚目までは巻き跡の転写は見られなかったが、１８０枚目以降では巻き跡の転写が見られ、またラミネート後のウェハと接着シートの間に空気の巻き込みが確認できた。これに対し、実施例１〜３は、２００枚目まで全ての接着シートで巻き跡の転写は見られず、またラミネート後のウェハと接着シートの間の空気の巻き込みも見られなかった。よって、本発明の接着シートは、従来の支持層無しの接着シートに比較して、巻き跡の転写を抑え、ウェハと接着シートの間の空気の巻き込みを抑えることが確認された。 In Examples 1 to 3, no peeling at the end of the adhesive layer was observed, and the results were good. On the other hand, in Comparative Example 1, peeling of the end portion of the adhesive layer was observed. Further, as shown in Table 1, in Comparative Example 1, no transfer of the trace was seen up to the 170th sheet, but the transfer of the trace was seen after the 180th sheet, and the laminated wafer and Air entrainment was confirmed between the adhesive sheets. On the other hand, in Examples 1 to 3, no transfer of winding marks was observed on all the adhesive sheets up to the 200th sheet, and no air entrainment was observed between the laminated wafer and the adhesive sheet. Therefore, it was confirmed that the adhesive sheet of the present invention suppresses the transfer of winding marks and suppresses air entrainment between the wafer and the adhesive sheet, as compared with the conventional adhesive sheet without a support layer.
１：剥離基材、２：接着剤層、３：粘着剤層、４：支持層、１２：巻き跡、２１１：巻き芯、２２０：接着シート、２３０：接着シートロール。 1: peeling substrate, 2: adhesive layer, 3: pressure-sensitive adhesive layer, 4: support layer, 12: winding trace, 211: winding core, 220: adhesive sheet, 230: adhesive sheet roll.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011139387A JP2013006925A (en) | 2011-06-23 | 2011-06-23 | Adhesive sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011139387A JP2013006925A (en) | 2011-06-23 | 2011-06-23 | Adhesive sheet |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013006925A true JP2013006925A (en) | 2013-01-10 |
Family
ID=47674544
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011139387A Withdrawn JP2013006925A (en) | 2011-06-23 | 2011-06-23 | Adhesive sheet |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2013006925A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016111159A (en) * | 2014-12-04 | 2016-06-20 | 古河電気工業株式会社 | Tape for wafer processing |
-
2011
- 2011-06-23 JP JP2011139387A patent/JP2013006925A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
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