JP2012531760A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents

電子部品及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2012531760A
JP2012531760A JP2012518774A JP2012518774A JP2012531760A JP 2012531760 A JP2012531760 A JP 2012531760A JP 2012518774 A JP2012518774 A JP 2012518774A JP 2012518774 A JP2012518774 A JP 2012518774A JP 2012531760 A JP2012531760 A JP 2012531760A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resistor
manufacturing
electronic component
plate
strip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012518774A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5632467B2 (ja
Inventor
ヘッツラー,ウルリッヒ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
IsabellenHuette Heusler GmbH and Co KG
Original Assignee
IsabellenHuette Heusler GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by IsabellenHuette Heusler GmbH and Co KG filed Critical IsabellenHuette Heusler GmbH and Co KG
Publication of JP2012531760A publication Critical patent/JP2012531760A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5632467B2 publication Critical patent/JP5632467B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/42Methods or arrangements for servicing or maintenance of secondary cells or secondary half-cells
    • H01M10/48Accumulators combined with arrangements for measuring, testing or indicating the condition of cells, e.g. the level or density of the electrolyte
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/20Modifications of basic electric elements for use in electric measuring instruments; Structural combinations of such elements with such instruments
    • G01R1/203Resistors used for electric measuring, e.g. decade resistors standards, resistors for comparators, series resistors, shunts
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C1/00Details
    • H01C1/14Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C17/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/22Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C17/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/28Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/36Arrangements for testing, measuring or monitoring the electrical condition of accumulators or electric batteries, e.g. capacity or state of charge [SoC]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/16227Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/10Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L24/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01087Francium [Fr]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/14Integrated circuits
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/14Integrated circuits
    • H01L2924/143Digital devices
    • H01L2924/1433Application-specific integrated circuit [ASIC]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901Structure
    • H01L2924/1904Component type
    • H01L2924/19043Component type being a resistor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30Technical effects
    • H01L2924/301Electrical effects
    • H01L2924/3011Impedance
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10Energy storage using batteries
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49204Contact or terminal manufacturing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Measuring Instrument Details And Bridges, And Automatic Balancing Devices (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)

Abstract

【課題】接続接点を最適化する電流検出抵抗器を提供する。特に、使用する材料をより少なくし、可能な限り熱電電圧を生じさせず、製造プロセス及びコストを最適化可能な、電圧を測定するための接続部材の電気的接触を実現する。
【解決手段】本発明は、電子部品1、特に、少なくとも一の板状部材2,3と、板状部材2,3と電気的に接触する少なくとも一の端子7,8と、を備える低オーミック抵抗電流検出抵抗器に関する。本発明では、電流フローによって生じる電圧降下を測定するための端子7,8が、打ち抜き及びネジ形成によって板状部材2,3に形成される。
【選択図】図1

Description

本発明は、電子部品、特に低オーミック抵抗の電流検出抵抗器、及びこれに対応する製造方法に関する。
例えば、車載電気システムにおいて、電池管理システムの構成内の電池電流を測定するために利用可能な低オーミック抵抗の電流検出抵抗器が、欧州特許出願公開第EP0605800A1号明細書(特許文献1)で知られている。ここで、測定する電池電流は低オーミック抵抗の電流検出抵抗器によって行われ、オームの法則に基づいて測定された電池電流に対応する電流検出抵抗器の電気的電圧降下が、既知の4線式技術によって測定される。この電流検出抵抗器は、導電材(例えば銅)で形成された、2つの板状接続部材と、抵抗体材料(例えばCuMnNi)で形成された、同じく板状抵抗体素子とで構成される。抵抗体素子は、2つの接続部材の間に挿入されて2つの接続部材に電子ビーム溶接される。測定される電池電流の供給すなわち放電のため、上記文献は2つの接続部材に取り付けられるネジを開示している。
さらに、この種の低オーミック抵抗電流検出抵抗器に関する従来技術では、接続接点の他の設計、例えば外部に配置される半田端子、内部に配置される半田端子、AMPフラットプラグ、インサートナット、溶接された接続接点、半田付けされたリッツ線、又は半田付けされた回路基板等が既知である。低オーミック抵抗電流検出抵抗器に対する接続接点のこれらの既知の設計は、他の応用分野を実用対象としているが、電流検出抵抗器の接触にはその電流が大きいため最適ではない。しかしながら、前述のインサートナットは必要とされる実装技術に非常に近くなり、外部電圧検出接続と比較して、材料消費が最小である。しかしながら、この種のインサートナットは製造にコストがかかる上、インサートナットにおいて生じる熱電電圧が電圧測定にかなりの誤差を生じることがあるという欠点を有する。
またドイツ特許出願公開第DE2428791A1号明細書(特許文献2)により、自動車用の直列抵抗器が知られている。その実際の直列抵抗器は、ネジ部を有するプレートアイレットが配置されている端子要素に接続されている。ここでは、電気接触が、プレートアイレットのネジ部へねじ留めされるネジによって行われる。したがって、この文献は本発明とは全く異なるタイプの抵抗器に関する。
さらに従来技術に関して、フランス特許出願公開第FR2879751A1号明細書(特許文献3)、欧州特許出願公開第EP1030185A2号明細書(特許文献4)、欧州特許出願公開第EP1363131A1号明細書(特許文献5)及びドイツ特許出願公開第DE4339835A1号明細書(特許文献6)が参照される。
欧州特許出願公開第EP0605800A1号明細書 ドイツ特許出願公開第DE2428791A1号明細書 フランス特許出願公開第FR2879751A1号明細書 欧州特許出願公開第EP1030185A2号明細書 欧州特許出願公開第EP1363131A1号明細書 ドイツ特許出願公開第DE4339835A1号明細書
したがって、本発明の目的は、接続接点を最適化する電流検出抵抗器を提供することにある。特に、使用する材料をより少なくし、可能な限り熱電電圧を生じさせず、製造プロセス及びコストを最適化可能な、電圧を測定するための接続部材の電気的接触が望まれている。
課題を解決するための手段及び発明の効果
この目的は、本発明に係る電子部品を用いることによって、また他の請求項に係る対応する製造プロセスによって、達成される。
本発明は、概して、電子部品(例えば低オーミック抵抗電流検出抵抗器)において、該部品の板状部材におけるエンボスによって、接続接点を形成することを開示する。この種のエンボスは、ドイツ特許出願公開第DE4339835A1号明細書(特許文献6)で知られている。しかしながら、この種のエンボスは電気接続接点の形成には未だ用いられておらず、このことは本発明によって初めて想到された。
本発明に係る電子部品は、接続接点に対するエンボスが形成される少なくとも一の板状部材(例えば接続部材)を有する。
エンボスは、好ましくは板状部材に貫通孔、つまり板状部材の一方の側から板状部材の反対側へ開口している開口部を有する。
さらに、板状部材におけるエンボス又は開口部は、好ましくは、例えばねじ締めされることによってケーブルシューを接続接点へ固定できる固定ネジを受けるために、ネジ部を有する。ネジ部は、好ましくは固定ネジを安全に受けるよう、少なくとも3回転、4回転、5回転又は少なくとも6回転分のネジ山を有する内ネジである。さらに、ネジ部に関しては、好ましくはタッピンネジではなくメートルネジであることを付言しておく。
好ましい例示的な態様では、プレート状部材のエンボスは一方の側に円筒状に突出している。またエンボスは、円筒成形によって、例えばDIN8580によって形成される。ただ本発明は、エンボスを形成するために用いられる変形プロセスを円筒成形に限定するものでなく、他の変形プロセスでも実現できる。
本発明の好ましい例示的な態様において、部品は、エンボスによって形成される複数(例えば2つ)の(電圧)接続接点を有する。
また本発明は、特定のタイプの電子部品に限定されないことを付言しておく。例えば、本発明の電子部品を、受動(パッシブ)部品、単品(ディスクリート)部品、線形(リニア)部品、かつ/又はバイポーラ部品とできる。さらに本発明に係る部品は、表面実装に好適であり、したがってSMD部品(SMD:表面実装部品)とできる。ただ本発明に係る部品は、好ましくは、抵抗器特に固定抵抗器や低オーミック抵抗電流検出抵抗器とする。
本発明に係る電流検出抵抗器は、好ましくは、上述の文献である欧州特許出願公開第EP0605800A1号明細書(特許文献1)で知られているように、低オーミック抵抗導電材料(例えば銅)で形成される2つの板状接続部材を有する。さらに、本発明に係る電流検出抵抗器は、好ましくは、2つの接続部材間で切り替えられると共に、固有抵抗が接続部材の導電材料より大きい低オーミック抵抗な抵抗体材料(例えばCuMnNi)からなる板状抵抗体素子を有する。さらに、本発明に係る電流検出抵抗器は、また、2つのプレート状接続部材と電気的に接触する(電力入力)と共に抵抗体素子によって低下する電気電圧を測定する2つの接続接点を有する。電圧を測定する2つの接続接点はそれぞれ、対応するプレート状部材におけるエンボスによって形成されている。
なお、本発明の構成において用いられる概念において、典型的には板状接続部材又は抵抗素子は平坦であることが理解されるであろうが、接続部材又は抵抗体素子を平坦には限定されないことを付言しておく。さらに、板状接続部材及び/又は板状抵抗体素子を湾曲させる場合もある。板状接続部材又は板状抵抗体素子を帯状材料から形成でき、その場合、接続部材や抵抗体素子は、水平方向の広がりに対して比較的薄く、上側と下側が平行であることは明確であろう。
前述の電圧を測定するための接続接点に加えて、本発明に係る電流検出抵抗器は、また好ましくは、測定される電流を供給するすなわち放電する少なくとも2つの接続接点を有する。例えば、電圧を測定するための接続接点を、2つの接続部材における円形状の孔から構成できる。その孔にはネジを挿入できる。ただし、あるいは欧州特許出願公開第EP0605800A1号明細書(特許文献1)に記載されているように、従来技術に関して既に上で説明したネジから構成される電流のための接続接点を用いることもできる。ただ本発明は、電流のための接続接点の設計に関して2つの前述の例に限定されず、接続接点の他の設計をも包含する。
低オーミック抵抗な抵抗体素子の抵抗体材料は、例えば銅合金、特にマンガン銅合金、例えばCuMn7Sn、CuMn3又はCuMn12Ni等とできる。ただ、銅ニッケル合金、例えばCuNi15、CuNi10、CuNi6、CuNi44、CuNi12又はCuNi1を抵抗体材料として用いることもできる。さらに本発明の構成では、抵抗体材料は、銅ニッケルマンガン合金、例えばCuNi23Mn又はCuNi30Mnとすることもできる。ただ抵抗体材料は、また、ニッケル合金、例えばニッケルクロム合金、例えばNiCr6015、NiCr20AlSi、NiCr8020又はNiCr3020等とすることもできる。さらに、抵抗体材料は、ニッケル銅合金、例えばNiCu30Feとすることもできる。使用できる抵抗体材料用のさらに他の例は、ニッケル、特にNi99.2、Ni99.6又はNi99.98である。さらに、抵抗体材料は、また、ニッケル鉄合金又は鉄クロム合金例えばNi−Fe30あるいはNi99.4FeあるいはFeCr10Al(アルクロム)とできる。最後に、銅、特にCu−ETPと呼ばれるE−カッパー(銅)を抵抗体材料として使用することもできる。
銅又は銅合金は、接続部材の導電材料として好ましくは用いられる。ただ、接続部材が大きな固有導電性を有する材料から構成されることは、電流検出抵抗器における使用には重要である。
本発明に係る電流検出抵抗器の設計に関しては、種々の可能性がある。
一の態様の抵抗体素子は2つの接続部材間に配置され、両接続部材は抵抗体素子の対向する両端に接続される。この設計は、抵抗体材料で形成された長い帯状材と、その両側にそれぞれ溶接されている導電材料で形成された帯状材と、から構成されており、したがって互いに溶接される3つの帯状材から構成される、トリ・バンドとして知られているものから製造できる。
ただ本発明の他の態様では、抵抗体素子の同じ側にある両接続部材が、互いに間隔をあけて配置されると共に、抵抗体素子の同じ辺に接続されている。この態様により、抵抗体材料で形成された一の帯状材のみが導電材料からの帯状材と溶接される複合材料バンドからの製造を可能にする。
本発明は、単一の部材としての本発明に係る前述の部品に限定されない。むしろ、本発明は、また、特に車載電気システムにおける、電池をモニタリングするための電池管理モジュールをから構成される。本発明に係る電池管理モジュールは、また、上述の低オーミック抵抗電流検出抵抗器に加えて、本発明によって形成される2つの電圧測定接続間の電流検出抵抗器によって低下する電気電圧を測定する電子評価ユニットを有する。評価ユニットは、電流検出抵抗器に機械的に接続される。
そのような電池管理モジュールの例は、欧州特許出願公開第EP1030185A2号明細書(特許文献4)で知られている。この文献の内容全体を、電池管理モジュールの設計及び機能法に関して、本発明の説明に援用する。
さらに、概して、本発明は、上述の低オーミック抵抗電流検出抵抗器に加えて、本発明によって形成される2つの電圧測定接続間の電流検出抵抗器によって低下する電気電圧を測定する電子評価ユニットを有する電池管理モジュールから構成される。評価ユニットは、電流検出抵抗器に機械的に接続される。この種の電圧測定モジュールは、多くの方法において、例えばソーラー技術、駆動技術又は給電技術において、用いることができる。
例えば一体的評価ユニットを、例えば欧州特許出願公開第EP1363131A1号明細書(特許文献5)から知られているように、ASIC(特定用途向けIC)とできる。この引用の内容全体を、ASICの動作モードに関して、本発明の説明に援用する。
さらに、本発明は、また、接続接点が板状部材においてエンボスによって形成される、本発明に係る電子部品の製造方法である。
エンボスの形成では、好ましくは、貫通孔が板状部材において形成され、そしてネジを受けるためにネジ部がエンボスに加工される。
エンボス形成の好ましい例示的な実施形態では、、貫通孔の導入及び/又はネジ部の加工が、同じ機械によって一つの製造工程で行われる。
好ましくは、エンボスは、フロードリル加工(それ自体は従来技術から知られている)と呼ばれる加工プロセスによって形成される。フロードリル加工に適した工具は、例えば独Flowdrill GmbHから入手可能であり、当該分野において一般的なスタンピング(打ち抜き)加工機や曲げ加工機において使用可能である。
また、本発明に係る部品は、複合材料の帯状材から好ましくは形成されることを付言しておく。そのような複合材料の帯状材は、欧州特許出願公開第EP0605800A1号明細書(特許文献1)に詳細に記載されている。この文献の内容全体を、本発明に係る部品の製造に関して、本発明の説明に援用する。
他の有用な態様は従属請求項において特徴付けられ、図面を参照して好ましい例示的な実施の形態の説明と共により詳細に説明される。以下に図面を説明する。
図1Aは、本発明に係る電流検出抵抗器の断面図であり、図1Bは、図1Aに係る電流検出抵抗器の図である。 図1Cは、図1A及び図1Bに係る電流検出抵抗器におけるエンボスを通る拡大断面図である。 図2Aは、電流検出抵抗器の使用可能な構造形態の図であり、図2Bは、電流検出抵抗器の他の使用可能な構造形態の図である。 図3は、図1A〜図1Cに係る電流検出抵抗器と、A/Dコンバーターを有するASICと、一体的信号処理アプリケーションと、有する電池管理モジュールを通る断面図である。 図4は、車載電気システムにおける、図3に係る電圧測定モジュールの使用を例示する概略回路図である。 図5Aは、フローチャート形式の本発明に係る製造方法である。 図5Bは、図5Aに係る方法で分離された複合材料の帯状材及び電流検出抵抗器を示す。 図6Aは、フローチャート形式の本発明に係る他の態様の製造方法である。 図6Bは、図6A及び図2に係る方法で分割された複合材料の帯状材及び電流検出抵抗器を示す。
図1A〜図1Cは、例えば電池電流Iを測定するために、車載電気システムにおいて利用可能な本発明に係る電流検出抵抗器1を示す。
この電流検出抵抗器1は、銅で形成された2つの板状接続部材2,3と、マンガン銅ニッケル合金(例えばマンガニン(登録商標))で形成された同じく板状抵抗体素子4とで基本的に構成される。抵抗体素子4は、2つの接続部材2,3の間に挿入されて、2つの接続部材2,3に電子ビーム溶接される。
供給すなわち放電される電池電流Iを測定するために、電流検出抵抗器1は、2つの従来の接続接点5,6を有する。この例示的な実施形態では、接続接点5,6は、それぞれ両接続部材2,3における一の円形状の孔である。
さらに、電流検出抵抗器1は、電圧を測定するための2つの接続接点7,8を有する。接続接点7,8は、新規な方法で形成され、それぞれが板状接続部材2,3における一のエンボスから構成される。
図1Cの拡大断面図から、接続接点8は、板状接続部材3から突出すると共に、貫通孔10を囲む、一の円筒部分9を有することが分かる。貫通孔10は、メートルネジの内ネジ部11を有するネジが形成された貫通孔を形成している。例えば、ケーブルシュー13を接続接点8に固定するために、固定ネジ12を内ネジ部11にねじ締めすることができる。
同様に、ケーブルシュー15を接続接点7に固定するために、固定ネジ14を接続接点7にねじ締めすることができる。
動作の際に、電圧測定デバイス16(ここでは概略的にのみ示す)は、2つ接続接点7,8の間に生じる、すなわち抵抗体素子4による電気電圧を測定する。オームの法則に従って、測定された電気電圧は電池電流Iに比例する。
図2Bは、電流検出抵抗器1の他の使用可能な設計を示す。この設計は、上述しかつ図1A〜図1Cに示した設計と部分的に対応する。したがって、繰り返しを避けるために、対応する細部に用いられている同じ参照番号を付して上述の説明を参照する。
この変形例の特徴は、抵抗体素子4上の抵抗体素子4と同じ側に両接続部材2,3が溶接されていることにある。
図3は、図1A〜図1Cに係る電流検出抵抗器1とASIC18とから基本的に構成される完成した電池管理モジュール17を示す。ASIC18は、例えば欧州特許出願公開第EP1363131A1号明細書(特許文献5)に記載されており、電流検出抵抗器1の抵抗体素子4によって低下する電気電圧を測定する。ASIC18は、回路基板19によって、電流検出抵抗器1に機械的かつ電気的に接続される。
図4は、いくつかの負荷を有すると共に電池21によって電力供給される車載電気システム20において、電池電圧Iを測定するために使用される、図3に係る電池管理モジュール17の概略回路図を示す。簡単化のため、電池21を充電するために用いられる発電機はここでは図示しない。
図5A及び図5Bは、図1A〜図1Cに示す本発明に係る電流検出抵抗器の製造を例示する。
ステップS1において、まず帯状材22の両側が、抵抗体材料で形成された帯状材23又は24にそれぞれ電子ビーム溶接される。
そしてステップS2において、接続接点7,8はエンボス加工される。ここで、内ネジ部11が同時に加工される。
さらに、次のステップS3において、個々の電流検出抵抗器1が複合材料から分割される。
最後に、ステップS4において、個々の電流検出抵抗器1が抵抗の目標値に微調整される。
図6A及び図6Bは、図2に係る電流検出抵抗器1を製造する製造方法を示す。
ここでは、ステップS1において、抵抗体材料で形成された帯状材22が、導電材料の形成された帯状材24に電子ビーム溶接される。このように、図5A及び図5Bに係る製造方法とは対照的に、ここで形成される複合材料の帯状材は、互いに溶接される2つの帯状材のみから構成される。
さらにステップS2において、接続接点7,8もまたエンボス加工される。ここで、内ネジ部11も同時に加工される。
そして、次のステップS3において、複合材料の帯状材から形成された中間部分25が分割され、後には接続部材2,3のみが残る。
さらに次のステップS4において、個々の電流検出抵抗器1が複合材料の帯状材から分割される。
最後に、ステップS5において、個々の電流検出抵抗器が微調整される。
本発明は、上述した好ましい例示的な実施形態に限定されるものでない。むしろ、本発明の概念を用いた複数の変形及び変更が可能であり、これらも保護範囲内に包含される。
1…電流検出抵抗器
2…接続部材
3…接続部材
4…抵抗体素子
5…接点接続
6…接点接続
7…接点接続
8…接点接続
9…円筒部
10…貫通孔
11…内ネジ部
12…固定ネジ
13…ケーブルシュー
14…固定ネジ
15…ケーブルシュー
16…電圧測定装置
17…電池管理モジュール
18…ASIC
19…回路基板
20…車載電気システム
21…電池
22…抵抗器合金で形成された帯状材
23…導電材料で形成された帯状材
24…導電材料で形成された帯状材
25…中間部分
I…電池電流

Claims (23)

  1. 電子部品(1)、特に低オーミック抵抗電流検出抵抗器であって、
    a)少なくとも一の板状部材(2,3)と、
    b)前記板状部材(2,3)と電気的に接触する少なくとも一の接続接点(7,8)と、
    を備える電子部品において、
    c)前記接続接点(7,8)は、前記板状部材(2,3)におけるエンボスによって形成されていることを特徴とする電子部品。
  2. 請求項1に記載の電子部品(1)において、
    前記エンボスは、前記プレート状部材(3)における貫通孔(10)を有することを特徴とする電子部品。
  3. 請求項1又は2に記載の電子部品(1)において、
    a)前記エンボス又は貫通孔(10)は、ネジ(12,14)を受けるためのネジ部(11)を有し、
    b)前記ネジ部(11)は内ネジであり、かつ/又は
    c)前記ネジ部(11)は、少なくとも2回転、3回転、4回転、5回転又は少なくとも6回転分のネジ山を有することを特徴とする電子部品。
  4. 請求項1〜3のいずれか一に記載の電子部品(1)において、
    前記プレート状部材(2,3)の前記エンボスは、一方の側に突出してなることを特徴とする電子部品。
  5. 請求項1〜4のいずれか一に記載の電子部品(1)において、
    該電子部品は、電流検出抵抗器の態様であり、
    a)低オーミック抵抗導電材料で形成される2つのプレート状接続部材(2,3)と、
    b)前記2つの接続部材(2,3)間に電気的に接続されると共に、前記接続部材(2,3)の前記導電材料より固有抵抗が大きい抵抗体材料からなるプレート状抵抗体素子(4)と、
    c)前記2つのプレート状接続部材(2,3)と電気的に接触すると共に前記抵抗体素子(4)によって低下する電気電圧を測定し、それぞれがそれぞれのプレート状部材(2,3)におけるエンボスによって形成されている2つの接続接点(7,8)と、
    を備えることを特徴とする電子部品。
  6. 請求項5に記載の電子部品(1)において、
    測定される電流(I)を供給又は放電する2つの接続部材(2,3)上の2つの接続接点(5,6)を備えることを特徴とする電子部品。
  7. 請求項5又は6に記載の電子部品(1)において、
    前記抵抗体材料は、
    a)高オーミック抵抗又は低オーミック抵抗であり、かつ/又は
    b)銅合金、特にマンガン銅合金、特にCuMn7Sn、CuMn3、CuMn12Ni、銅ニッケル合金、特にCuNi15、CuNi10、CuNi6、CuNi44、CuNi2又はCuNi1、又は銅ニッケルマンガン合金、特にCuNi23Mn又はCuNi30Mnであり、又は
    c)ニッケル合金、特にニッケルクロム合金、特にNiCr6015、NiCr20AlSi、NiCr8020又はNiCr3020、あるいはニッケル銅合金、特にNiCu30Feであり、又は
    d)ニッケル、特にNi99.2又はNi99.6あるいは、Ni99.98であり、又は
    e)ニッケル鉄合金、特にNiFe30又はNi99.4Feであり、又は
    f)鉄クロム合金、特にFeCr25Al5(アルクロム)であることを特徴とする電子部品。
  8. 請求項5〜7のいずれか一に記載の電子部品(1)において、
    前記導電材料は、銅又は銅合金あるいはアルミニウムであることを特徴とする電子部品。
  9. 請求項5〜8のいずれか一に記載の電子部品(1)において、
    a)前記抵抗体素子(4)が前記2つの接続部材(2,3)間に挿入され、前記2つの接続部材(2,3)は前記抵抗体素子(4)の対向する両端に接続されている、又は
    b)前記抵抗体素子(4)の同じ側にある前記2つの接続部材(2,3)が、互いに間隔をあけて配置されると共に、前記抵抗体素子(4)の同じ辺に接続されていることを特徴とする電子部品。
  10. 請求項1〜9のいずれか一に記載の電子部品(1)において、
    前記電子部品(1)は、
    a)受動部品である、かつ/又は
    b)単品部品である、かつ/又は
    c)線形部品である、かつ/又は
    d)バイポーラ部品である、かつ/又は
    e)SMD部品である、かつ/又は
    f)抵抗器、特に固定抵抗器かつ/又は低オーミック抵抗電流検出抵抗器である
    ことを特徴とする電子部品。
  11. 電流をモニタリングするための電流測定モジュール(17)であって、
    a)動作の際に負荷に対して直列に接続されて、消費電流(I)を測定する請求項1〜4のいずれか一に記載の電流検出抵抗器(1)と、
    b)2つの接続接点(7,8)間の前記電流検出抵抗器(1)によって生じる電気電圧の降下を測定すると共に、前記電流検出抵抗器(1)に機械的に接続される電子評価ユニット(18)、特に集積回路と、
    を備えることを特徴とする電流測定モジュール。
  12. 請求項11に記載の電池管理モジュール(17)であって、
    電池(21)を、特に自動車においてモニタリングすることを特徴とする電池管理モジュール(17)。
  13. 電子部品(1)、特に請求項1〜12のいずれか一に記載の電子部品の製造方法であって、
    a)前記部品の少なくとも一の板状部材(2,3)を配置する工程と、
    b)前記板状部材(2,3)と電気的に接触するよう前記板状部材(2,3)に接続接点(7,8)を形成する工程と、
    を含む製造方法において、
    c)前記接続接点(7,8)は、前記板状部材(2,3)におけるエンボスによって形成されていることを特徴とする製造方法。
  14. 請求項13に記載の製造方法において、さらに、
    前記プレート状部材(2,3)における貫通孔(10)を、前記接続接点(7,8)の前記エンボスに形成する工程を含むことを特徴とする製造方法。
  15. 請求項13又は14に記載の製造方法において、
    前記エンボス又は貫通孔(10)に、ネジ(12,14)を受けるためのネジ部(11)を形成する工程を含むことを特徴とする製造方法。
  16. 請求項15に記載の製造方法において、
    前記エンボス(7,8)、前記貫通孔(10)及び/又はネジ部(11)は、同一の装置によって一の製造工程において形成されてなることを特徴とする製造方法。
  17. 請求項14又は15に記載の製造方法において、
    a)前記ネジ部(11)は内ネジであり、かつ/又は
    b)前記ネジ部(11)は、少なくとも2回転、3回転、4回転、5回転又は少なくとも6回転分のネジ山を有することを特徴とする製造方法。
  18. 請求項13〜17のいずれか一に記載製造方法において、
    a)導電材料で形成される2つの板状接続部材(2,3)と、抵抗体材料で形成されており前記接続部材(2,3)間に電気的に接続されると共に、前記接続部材(2,3)と電気的かつ機械的に接続される板状抵抗体素子(4)と、を有する抵抗器(1)を配置する工程と、
    b)両方の板状部材(2,3)において、前記板状接続部材(2,3)と電気的に接触するよう、それぞれ一の接続接点(7,8)にエンボス加工を行う工程と、
    を備えることを特徴とする製造方法。
  19. 請求項18に記載の製造方法において、
    前記抵抗器(1)を配置する工程が、
    a)抵抗体材料で形成される一の長い帯状材(22)を配置する工程と、
    b)導電体材料で形成される少なくとも一の長い帯状材(23,24)を配置する工程と、
    c)複合材料の帯状材が形成されるよう、前記帯状材の長手方向において、前記導電材料で形成される帯状材(23,24)に前記抵抗体材料で形成される帯状材(22)を溶接する工程と、
    d)前記帯状材の長手方向に対して横方向に、前記複合材料の帯状材から抵抗器(1)に分割する工程と、
    を含んでなることを特徴とする製造方法。
  20. 請求項19に記載の製造方法において、
    前記抵抗体材料で形成される帯状材(22)を、その長手方向のそれぞれの辺において前記導電材料で形成される帯状材(23,24)に溶接し、複合材料の帯状材とすることを特徴とする製造方法。
  21. 請求項19に記載の製造方法において、
    前記抵抗体材料で形成される帯状材(22)を、前記導電材料で形成される一の帯状材(24)に溶接し、複合材料の帯状材とすることを特徴とする製造方法。
  22. 請求項21に記載の製造方法において、
    溶接の後に、前記導電材料で形成される帯状材(24)の全幅にわたって延びるよう、前記複合材料の帯状材の部材(25)を分離する工程を含むことを特徴とする製造方法。
  23. 請求項13〜22のいずれか一に記載の製造方法において、
    前記エンボスは、円筒成形によって形成されることを特徴とする製造方法。
JP2012518774A 2009-07-01 2010-06-16 電子部品及びその製造方法 Expired - Fee Related JP5632467B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102009031408A DE102009031408A1 (de) 2009-07-01 2009-07-01 Elektronisches Bauelement und entsprechendes Herstellungsverfahren
DE102009031408.3 2009-07-01
PCT/EP2010/003621 WO2010121841A1 (de) 2009-07-01 2010-06-16 Elektronisches bauelement und entsprechendes herstellungsverfahren

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012531760A true JP2012531760A (ja) 2012-12-10
JP5632467B2 JP5632467B2 (ja) 2014-11-26

Family

ID=41335406

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012518774A Expired - Fee Related JP5632467B2 (ja) 2009-07-01 2010-06-16 電子部品及びその製造方法

Country Status (9)

Country Link
US (1) US8598976B2 (ja)
EP (1) EP2274749B1 (ja)
JP (1) JP5632467B2 (ja)
KR (1) KR20120047925A (ja)
CN (1) CN102473492B (ja)
AT (1) ATE519205T1 (ja)
DE (2) DE102009031408A1 (ja)
ES (1) ES2370773T3 (ja)
WO (1) WO2010121841A1 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012220249A (ja) * 2011-04-05 2012-11-12 Yazaki Corp シャント抵抗式電流センサ
JP2015011844A (ja) * 2013-06-28 2015-01-19 三洋電機株式会社 車載用の電源装置及び電源装置を備える車両並びにバスバー
JP2015145813A (ja) * 2014-02-03 2015-08-13 コーア株式会社 抵抗器および電流検出装置
JP2016527484A (ja) * 2013-06-10 2016-09-08 イザベレンヒュッテ ホイスラー ゲー・エム・ベー・ハー ウント コンパニー コマンデイトゲゼルシャフト 電気抵抗器製造用の打抜き部品、電流センサ、および対応する製造方法
US10564188B2 (en) 2015-06-22 2020-02-18 Koa Corporation Current sensing device and method for producing the same
JP2021512290A (ja) * 2018-11-20 2021-05-13 エルジー・ケム・リミテッド 複合型電流測定装置
DE112021002729T5 (de) 2020-05-11 2023-03-02 Koa Corporation Widerstand

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4280232A3 (en) 2009-09-04 2024-06-05 Vishay Dale Electronics, LLC Resistor with temperature coefficient of resistance (tcr) compensation
DE102010035485A1 (de) 2010-08-26 2012-03-01 Isabellenhütte Heusler Gmbh & Co. Kg Strommesswiderstand
DE102011113002A1 (de) * 2011-09-09 2013-03-14 Isabellenhütte Heusler Gmbh & Co. Kg Differenzstromsensor
DE202011109734U1 (de) * 2011-12-05 2012-03-06 Isabellenhütte Heusler Gmbh & Co. Kg Widerstand, insbesondere Strommesswiderstand
EP2602797A3 (de) * 2011-12-05 2013-08-21 Isabellenhütte Heusler GmbH & Co.KG Widerstand, insbesondere Strommesswiderstand
JP5873315B2 (ja) * 2011-12-13 2016-03-01 矢崎総業株式会社 シャント抵抗式電流センサ
US8857040B2 (en) * 2012-02-01 2014-10-14 Ford Global Technologies, Llc Method of flow drill screwing parts
JP2014016298A (ja) * 2012-07-11 2014-01-30 Yazaki Corp シャント抵抗式電流センサ
JP2014085245A (ja) * 2012-10-24 2014-05-12 Yazaki Corp シャント抵抗式電流センサ
CN103176019A (zh) * 2013-03-23 2013-06-26 桐乡市伟达电子有限公司 高精度分流器
DE102013103090B4 (de) 2013-03-26 2016-07-14 Borgwarner Ludwigsburg Gmbh Glühkerzensteuergerät
DE102014207759A1 (de) * 2013-07-03 2015-01-08 Continental Automotive Gmbh Stromsensor-Shunt mit Bohrungen für Press-Fit-Pins
JP6177090B2 (ja) * 2013-10-25 2017-08-09 Koa株式会社 電流検出装置の製造方法
KR101537169B1 (ko) 2013-11-26 2015-07-22 스마트전자 주식회사 전류측정소자 어셈블리
US9455564B2 (en) * 2014-02-21 2016-09-27 General Electric Company Current and voltage module and methods of monitoring current and voltage in power distribution systems
DE102014011593B4 (de) * 2014-08-01 2016-05-04 Isabellenhütte Heusler Gmbh & Co. Kg Widerstand, insbesondere niederohmiger Strommesswiderstand
DE102014015805B3 (de) * 2014-10-24 2016-02-18 Isabellenhütte Heusler Gmbh & Co. Kg Widerstand, Herstellungsverfahren dafür und Verbundmaterialband zum Herstellen des Widerstands
DE102015000301B4 (de) * 2015-01-12 2021-12-09 Isabellenhütte Heusler Gmbh & Co. Kg Kupplung der Mittelspannungstechnik oder der Hochspannungstechnik
DE102015104947B4 (de) * 2015-03-31 2017-10-19 Voss Automotive Gmbh Beheizte Medienleitung
TWM516215U (zh) * 2015-09-23 2016-01-21 Yageo Corp 弓形分流器電阻
DE102016000751B4 (de) * 2016-01-25 2019-01-17 Isabellenhütte Heusler Gmbh & Co. Kg Herstellungsverfahren für einen Widerstand und entsprechende Herstellungsanlage
DE102016008415B4 (de) * 2016-07-11 2018-06-14 lsabellenhütte Heusler GmbH & Co. KG Widerstand und Herstellungsverfahren dafür
DE102016010012B4 (de) * 2016-08-17 2018-06-21 Isabellenhütte Heusler Gmbh & Co. Kg Messanordnung zur Messung eines elektrischen Stroms im Hochstrombereich
DE102016014130B3 (de) * 2016-11-25 2017-11-23 Isabellenhütte Heusler Gmbh & Co. Kg Strommessvorrichtung
JP7041171B2 (ja) * 2017-04-25 2022-03-23 ヤザキ・ヨーロッパ・リミテッド 電力抵抗器
US10438730B2 (en) * 2017-10-31 2019-10-08 Cyntec Co., Ltd. Current sensing resistor and fabrication method thereof
DE102017222479A1 (de) * 2017-12-12 2019-06-13 Siemens Aktiengesellschaft Anordnung mit Koaxialwiderstand
CN110364321B (zh) * 2018-03-26 2021-07-13 国巨电子(中国)有限公司 分流电阻器的制造方法
KR102312332B1 (ko) * 2018-12-18 2021-10-12 주식회사 엘지에너지솔루션 나사 체결 구조를 갖는 션트 저항 모듈
DE102019203496B3 (de) 2019-03-14 2020-07-16 Te Connectivity Germany Gmbh Passiver Stromsensor mit vereinfachter Geometrie
DE102019203498B3 (de) 2019-03-14 2020-07-16 Te Connectivity Germany Gmbh Passiver Stromsensor mit vereinfachter Geometrie
KR20210019856A (ko) * 2019-08-13 2021-02-23 주식회사 엘지화학 션트 저항 모듈
CN111304490B (zh) * 2020-03-23 2021-03-12 西安斯瑞先进铜合金科技有限公司 一种CuMn7Sn3合金的制备方法及其应用
DE102020003458A1 (de) 2020-06-09 2021-12-09 Wieland-Werke Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung zur Messung von Stromstärken und Vorrichtung zur Messung von Stromstärken
DE102020120433B3 (de) 2020-08-03 2021-10-28 Bender Gmbh & Co. Kg Sensor für ein elektrisches Bordnetz
CN116420197A (zh) 2020-08-20 2023-07-11 韦沙戴尔电子有限公司 电阻器、电流感测电阻器、电池分流器、分流电阻器及制造方法
US11558955B2 (en) * 2020-11-17 2023-01-17 International Business Machines Corporation Ground discontinuities for thermal isolation
DE102021003365A1 (de) 2021-06-30 2023-01-05 Wieland-Werke Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung zur Messung von Stromstärken und Vorrichtung zur Messung von Stromstärken
JP2023007406A (ja) 2021-06-30 2023-01-18 ヴィーラント ウェルケ アクチーエン ゲゼルシャフト 電流強度を測定するための装置を製造する方法および電流強度を測定するための装置
US20230326633A1 (en) * 2022-04-08 2023-10-12 Cyntec Co., Ltd. Structure of resistor device and system for measuring resistance of same

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3252091A (en) * 1961-12-08 1966-05-17 Electro Scient Ind Inc Four-terminal junction for electrical measurments and method of making the same
DE2428791A1 (de) * 1974-06-14 1976-01-08 Beru Werk Ruprecht Gmbh Co A Vorwiderstand fuer kraftfahrzeuge
DE2939594A1 (de) 1979-09-29 1981-04-09 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Elektrischer messwiderstand fuer hohe stroeme
CH658929A5 (de) * 1982-10-28 1986-12-15 Landis & Gyr Ag Stromteiler fuer messwandler.
US5214407A (en) * 1991-11-06 1993-05-25 Hewlett-Packard Company High performance current shunt
DE4243349A1 (de) 1992-12-21 1994-06-30 Heusler Isabellenhuette Herstellung von Widerständen aus Verbundmaterial
DE4339835C2 (de) 1993-11-23 1996-11-28 Kemmerich Gmbh Geb Metallblech oder -blechteil mit Gewindedurchzug
US5604477A (en) * 1994-12-07 1997-02-18 Dale Electronics, Inc. Surface mount resistor and method for making same
US5896077A (en) * 1996-12-18 1999-04-20 American Precision Industries Inc. Terminal for surface mountable electronic device
JP4292711B2 (ja) 1997-10-02 2009-07-08 パナソニック株式会社 低抵抗抵抗器およびその製造方法
DE19906276A1 (de) 1999-02-15 2000-09-21 Heusler Isabellenhuette Verfahren und Strommeßmodul zur Stromüberwachung in einem Stromversorgungssystem
US6304062B1 (en) * 1999-10-28 2001-10-16 Powersmart, Inc. Shunt resistance device for monitoring battery state of charge
US6946845B2 (en) 2002-05-14 2005-09-20 Isabellenhutte Heusler Gmbh Kg Current, voltage and temperature measuring circuit
DE10328870A1 (de) 2003-06-26 2005-01-20 Isabellenhütte Heusler GmbH KG Widerstandsanordnung, Herstellungsverfahren und Messschaltung
DE10336107B3 (de) * 2003-08-06 2005-04-28 Siemens Ag Messwiderstand für eine Batteriesensorikeinheit und Batteriesensorikeinheit
FR2879751B1 (fr) 2004-12-20 2007-02-23 Johnson Controls Tech Co Dispositif de mesure d'un courant circulant dans un cable

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012220249A (ja) * 2011-04-05 2012-11-12 Yazaki Corp シャント抵抗式電流センサ
JP2016527484A (ja) * 2013-06-10 2016-09-08 イザベレンヒュッテ ホイスラー ゲー・エム・ベー・ハー ウント コンパニー コマンデイトゲゼルシャフト 電気抵抗器製造用の打抜き部品、電流センサ、および対応する製造方法
US10083782B2 (en) 2013-06-10 2018-09-25 Isabellenhuette Heusler Gmbh & Co. Kg Punched part for producing an electrical resistor, current sensor and corresponding production method
JP2015011844A (ja) * 2013-06-28 2015-01-19 三洋電機株式会社 車載用の電源装置及び電源装置を備える車両並びにバスバー
JP2015145813A (ja) * 2014-02-03 2015-08-13 コーア株式会社 抵抗器および電流検出装置
US10161968B2 (en) 2014-02-03 2018-12-25 Koa Corporation Resistor and current detection device
US10564188B2 (en) 2015-06-22 2020-02-18 Koa Corporation Current sensing device and method for producing the same
JP2021512290A (ja) * 2018-11-20 2021-05-13 エルジー・ケム・リミテッド 複合型電流測定装置
US11313885B2 (en) 2018-11-20 2022-04-26 Lg Energy Solution, Ltd. Integrated current-measuring apparatus
JP7111387B2 (ja) 2018-11-20 2022-08-02 エルジー エナジー ソリューション リミテッド 複合型電流測定装置
DE112021002729T5 (de) 2020-05-11 2023-03-02 Koa Corporation Widerstand

Also Published As

Publication number Publication date
ATE519205T1 (de) 2011-08-15
US8598976B2 (en) 2013-12-03
WO2010121841A1 (de) 2010-10-28
CN102473492B (zh) 2013-11-13
US20120154104A1 (en) 2012-06-21
EP2274749B1 (de) 2011-08-03
DE102009031408A1 (de) 2011-01-05
KR20120047925A (ko) 2012-05-14
CN102473492A (zh) 2012-05-23
JP5632467B2 (ja) 2014-11-26
EP2274749A1 (de) 2011-01-19
DE202009010319U1 (de) 2009-11-19
ES2370773T3 (es) 2011-12-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5632467B2 (ja) 電子部品及びその製造方法
US20100271036A1 (en) Battery module, battery system and electric vehicle
EP2181469B1 (en) Storage battery assembly
US7170295B2 (en) Resistor arrangement, manufacturing method, and measurement circuit
US20140294045A1 (en) Capacitor module and detection apparatus
US9035736B2 (en) Magnetic device having integrated current sensing element and methods of assembling same
US9618537B2 (en) Shunt resistance type current sensor
JP5614806B2 (ja) シャント抵抗装置
JP2014085245A (ja) シャント抵抗式電流センサ
JP2011217604A (ja) 車両用の電源装置
US11585839B2 (en) Resistance measuring device and resistance measuring jig
US20150192622A1 (en) Shunt Resistance Type Current Sensor
ATE469355T1 (de) Leiter- und klemmenanordnung in einem stromzähler
JP6709584B2 (ja) 抵抗値測定用導電材、導電材の抵抗値測定装置、および電流検出装置
JP2015198028A (ja) 電池監視装置
JP2015141839A (ja) 締結状態判定装置および組電池モジュール
CN115915590A (zh) 用于测量电池驱动式车辆的电池电流的印刷电路板组件
CN201491389U (zh) 一种自选式免焊led万能板
JP5918023B2 (ja) シャント抵抗式電流センサ
JP2013205296A (ja) 電力測定器
JP2018197720A (ja) 検査システム
JP2016066476A (ja) 電池モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7426

Effective date: 20130104

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20130104

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130130

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140123

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140128

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140428

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140930

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20141009

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5632467

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees