JP2012522656A - マイクロメカニカルシステムおよびマイクロメカニカルシステムを製造する方法 - Google Patents
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Abstract
Description
−振動質量体の内部における振動可能な系の振動モードの分析によって、振動振幅が前記運動方向に対して垂直なる少なくとも1つの位置を求め、
−前記少なくとも1つの位置に別のばねエレメントを設け、該ばねエレメントによって振動質量体をマイクロメカニカルシステムの係留点に結合する
ことにより解決される。
Claims (11)
- 振動質量体(2)と少なくとも2つのばねエレメント(3)とを有する振動可能な系を備えたマイクロメカニカルシステム(1)であって、前記ばねエレメント(3)はそれぞれ、前記振動質量体(2)が1つの運動方向(B)に振動できるように、一方では前記振動質量体(2)の外側に結合されており、他方では前記マイクロメカニカルシステム(1)の固定した係留点(4)に結合されている、マイクロメカニカルシステムにおいて、
前記振動質量体(2)の内側に少なくとも1つの別のばねエレメント(7,7a,7b,7c,7d,7e)が設けられており、当該少なくとも1つの別のばねエレメントにより前記振動質量体(2)は前記マイクロメカニカルシステム(1)の別の係留点(8)に結合されている、ことを特徴とするマイクロメカニカルシステム。 - 前記震動可能な系は超音波領域内に共振周波数を有している、請求項1記載のマイクロメカニカルシステム。
- 前記ばねエレメント(3)はヨークばねとして形成されている、請求項1または2記載のマイクロメカニカルシステム。
- 前記少なくとも1つの別のばねエレメント(7,7a,7b,7c,7d,7e)はヨークばねとして形成されている、請求項1から3のいずれか1項記載のマイクロメカニカルシステム。
- 前記マイクロメカニカルシステム(1)はセンサとして形成されている、請求項1から4のいずれか1項記載のマイクロメカニカルシステム。
- 前記マイクロメカニカルシステム(1)はアコースティックエミッションを検出するセンサとして形成されている、請求項5記載のマイクロメカニカルシステム。
- 振動質量体(2)と少なくとも2つのばねエレメント(3)とを有する振動可能な系を備えたマイクロメカニカルシステム(1)を製造する方法であって、前記ばねエレメント(3)はそれぞれ、前記振動質量体(2)が1つの運動方向(B)に振動できるように、一方では前記振動質量体(2)の外側に結合されており、他方では前記マイクロメカニカルシステム(1)の固定した係留点(4)に結合されている、マイクロメカニカルシステム(1)を製造する方法において、
前記振動可能な系の振動モードの分析により、前記運動方向(B)に垂直な振動振幅が現れる少なくとも1つの位置を求め、
前記振動質量体(2)の内側に少なくとも1つの別のばねエレメント(7,7a,7b,7c,7d,7e)が設け、当該別のばねエレメントにより前記振動質量体(2)を前記マイクロメカニカルシステム(1)の別の係留点(8)に結合する、
ことを特徴とするマイクロメカニカルシステム(1)を製造する方法。 - 前記マイクロメカニカルシステム(1)の動作のための有効モードの周波数が前記少なくとも1つの別のばねエレメント(7,7a,7b,7c,7d,7e)によって変化しないように、前記振動可能な系の全ばね剛性を適合させる、請求項7記載の方法。
- 前記方法ステップを反復して繰り返す、請求項7または8記載の方法。
- 前記振動可能な系の振動モードの分析をコンピュータ支援シミュレーションモデルを用いて行う、請求項7から9のいずれか1項記載の方法。
- 前記シミュレーションモデルとして有限要素法によるモデルを使用する、請求項10記載の方法。
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