JP2012511938A5 - - Google Patents

Claims (28)

1. 高出力超音波トランスデューサであって、前記トランスデューサは、
   １つ又は複数の圧電セラミックス素子、導電音響インピーダンス整合板、及び前記圧電セラミックス素子の各々に電圧を提供するように配置された電気接点の組立体と、
   前記導電音響インピーダンス整合板に前記圧電セラミックス素子を押しつけることによって前記圧電セラミックス素子の各々に作用し、且つ前記圧電セラミックス素子と前記導電音響インピーダンス整合板と前記電気接点の組立体との間の電気接触を可能にする１つ又は複数の弾性的な導電素子と、
   前記圧電セラミックス素子と前記導電音響インピーダンス整合板との間に配置された非固体材料薄層と
   を備える、高出力超音波トランスデューサ。
2. 前記導電音響インピーダンス整合板は導電性粒子と樹脂との混合物で作られている、請求項１に記載の高出力超音波トランスデューサ。
3. 前記導電性粒子は、金属粒子及び黒鉛粉末のグループの少なくとも１つである、請求項２に記載の高出力超音波トランスデューサ。
4. 前記樹脂はエポキシ樹脂である、請求項２に記載の高出力超音波トランスデューサ。
5. 前記導電音響インピーダンス整合板は熱伝導性である、請求項１に記載の高出力超音波トランスデューサ。
6. 前記導電音響インピーダンス整合板は導電性材料の薄層でメッキされている、請求項１に記載の高出力超音波トランスデューサ。
7. 前記電気接点の組立体は、リジッドプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、及び金属被覆セラミックスのグループの少なくとも１つである、請求項１に記載の高出力超音波トランスデューサ。
8. 前記弾性的な導電素子は、金属ばね及び高分子導電性材料のグループの少なくとも１つである、請求項１に記載の高出力超音波トランスデューサ。
9. 前記非固体材料薄層は、油、音響インピーダンス整合ゲル、及び非固体材料のグループのうちの１つである、請求項１に記載の高出力超音波トランスデューサ。
10. 前記非固体材料薄層はヒマシ油である、請求項９に記載の高出力超音波トランスデューサ。
11. 前記非固体材料薄層はヒマシ油である、請求項１に記載の高出力超音波トランスデューサ。
12. 前記圧電セラミックス素子は油に浸されている、請求項１に記載の高出力超音波トランスデューサ。
13. 前記油はヒマシ油である、請求項１２に記載の高出力超音波トランスデューサ。
14. 前記油は、空気と揮発性化合物の濃度を減らすために脱ガスされる、請求項９に記載の高出力超音波トランスデューサ。
15. 熱伝導材料で作られたハウジングを更に備え、前記ハウジングは前記圧電セラミックス素子を収容する、請求項１に記載の高出力超音波トランスデューサ。
16. 前記トランスデューサの温度を望ましい範囲内に維持するように作動する熱電冷却器を更に備える、請求項１に記載の高出力超音波トランスデューサ。
17. 超音波組織照射用装置であって、前記装置は、
    複数の超音波発生器と、
    超音波トランスデューサであって、１つ又は複数の圧電セラミックス素子、導電音響インピーダンス整合板、前記圧電セラミックス素子と前記導電音響インピーダンス整合板と前記トランスデューサの電圧供給素子との間の電気接触を弾性的な導電素子によって可能にする電気接点の組立体、及び前記圧電セラミックス素子と前記導電音響インピーダンス整合板との間に配置された非固体材料薄層を有する超音波トランスデューサと
    を備える、超音波組織照射用装置。
18. 前記超音波トランスデューサは、前記圧電セラミック素子への共通の電極として機能する導電性音響インピーダンス整合板と、温度均一化流体とを更に備える、請求項１７に記載の超音波組織照射用装置。
19. 前記トランスデューサの電圧供給素子は、前記導電音響インピーダンス整合板と、前記電気接点の組立体とである、請求項１８に記載の超音波組織照射用装置。
20. 前記トランスデューサの電圧供給素子は、前記導電音響インピーダンス整合板と、前記電気接点の組立体とである、請求項１７に記載の超音波組織照射用装置。
21. 前記非固体材料薄層は、油と音響インピーダンス整合ゲルのグループのうちの１つである、請求項１７に記載の超音波トランスデューサ。
22. 前記非固体材料薄層はヒマシ油である、請求項２１に記載の超音波トランスデューサ。
23. 前記非固体材料薄層はヒマシ油である、請求項１７に記載の超音波トランスデューサ。
24. 高出力超音波トランスデューサ内に電気接点を提供する方法であって、前記方法は、
    １つ又は複数の圧電セラミック素子と、導電音響インピーダンス整合板と、前記圧電セラミックス素子の各々に電圧を供給するように構成された電気接点の組立体とを設けることと、
    前記圧電セラミック素子を前記導電音響インピーダンス整合板に押しつけるように構成され、且つ前記電気接点の組立体と接触している１つ又は複数の弾性的な導体素子を設けることと、
    前記圧電セラミックス素子と前記導電音響インピーダンス整合板との間に配置された非固体材料薄層を設けることと
    を含む、電気接点を提供する方法。
25. 前記非固体材料は、前記圧電セラミックス素子と前記導電音響インピーダンス整合板との間の隙間内にある充填材である、請求項２４に記載の電気接点を提供する方法。
26. 高出力フェイズドアレイ超音波トランスデューサであって、前記トランスデューサは、
    １つ又は複数の圧電セラミックス素子と、
    導電音響インピーダンス整合板と、
    前記圧電セラミックス素子の各々に電圧を供給するように構成された電気接点の組立体と、
    前記圧電セラミックス素子と前記電気接点の組立体との間に配置されて前記圧電セラミックス素子を前記インピーダンス整合板に押しつけ、且つ前記圧電セラミックス素子と前記電気接点の組立体との間の導電路を使用可能にする１つ又は複数の弾性的な導体素子と、
    前記圧電セラミックス素子と前記導電音響インピーダンス整合板との間に配置された非固体材料薄層と
    を備える、高出力フェイズドアレイ超音波トランスデューサ。
27. 前記圧電セラミックス素子の前記押し付けは、前記導電音響インピーダンス整合板との電気接触を可能にする、請求項２６に記載の高出力フェイズドアレイ超音波トランスデューサ。
28. 前記導電音響インピーダンス整合板は、前記１つ又は複数の圧電セラミックス素子への共通の電極である、請求項２６に記載の高出力フェイズドアレイ超音波トランスデューサ。