JP2012237679A - Device and method for inspecting coated state, and program - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、塗布物の位置を検査する塗布位置検査装置及び方法並びにプログラムに関する。 The present invention relates to an application position inspection apparatus, method, and program for inspecting the position of an application.
従来から、駆動部を持ち、潤滑油を必要とする機械の組立てにおいて、機械部品の接合部にシリコーンを材料としたシール剤と呼ばれる液状の物質を塗布することによって、接合部からの油漏れを防止する手法が広く用いられている。このような液状物質の塗布においては、ノズルを移動させると共に、ノズルから粘性流体を吐出させて所望の位置に塗布する形式が広く使われている。 Conventionally, in the assembly of machines that have a drive unit and require lubricating oil, oil leakage from the joint part is prevented by applying a liquid substance called a sealant made of silicone to the joint part of the machine part. Techniques for preventing it are widely used. In the application of such a liquid substance, a form in which a nozzle is moved and a viscous fluid is discharged from the nozzle and applied to a desired position is widely used.
この工程では、シール剤の切れによる油漏れの発生のほか、飛散による駆動部への異物混入や、正しい位置にシール剤が塗布されないことによるシール性能の低下などが考えられるため、目視、あるいは画像計測等の方法によって、正常に塗布されていることを検査することが一般的である。 In this process, in addition to the occurrence of oil leakage due to the sealant being cut off, contamination of the drive unit due to scattering, or deterioration of the sealing performance due to the sealant not being applied at the correct position can be considered. It is common to inspect that the coating is normally applied by a method such as measurement.
例えば、特許文献1では、シール剤塗布部の外側に設定される外部点を起点としてシール剤塗布部の外側を塗りつぶしたときに、シール剤塗布部の内側も同じ色で塗りつぶされるか否かによって、シール剤に切れ目が発生していないことを判定する方法が提案されている。また、特許文献2では、所定の検査ポイントを中心とした検査幅方向の両端位置を検出することによって、シール剤のずれ量を検出する方法が提案されている。 For example, in Patent Document 1, when the outside of the sealant application part is painted starting from an external point set outside the sealant application part, whether or not the inside of the sealant application part is also painted in the same color A method for determining that there is no break in the sealant has been proposed. Further, Patent Document 2 proposes a method for detecting the shift amount of the sealing agent by detecting both end positions in the inspection width direction around a predetermined inspection point.
しかしながら、特許文献1の方法では、シール剤に発生した切れ目を発見することはできても、塗布されたシール剤の位置がずれているか否かを検出することはできないという問題があった。 However, the method disclosed in Patent Document 1 has a problem in that it is not possible to detect whether or not the position of the applied sealing agent is shifted, even though it is possible to find a break generated in the sealing agent.
また、特許文献2の方法では、あらかじめ設定された検査ポイント以外の箇所で塗布に乱れが発生している場合に、塗布の異常を検出することができないという問題があった。また、部品形状の変更などの理由によってシール剤の軌跡が変更された場合には、新たな軌跡に沿って検査ポイントを設定し直す必要があるという問題があった。 In addition, the method of Patent Document 2 has a problem in that an application abnormality cannot be detected when application is disturbed at a place other than a preset inspection point. In addition, when the locus of the sealant is changed due to a change in the shape of the part, there is a problem that it is necessary to reset the inspection point along the new locus.
本発明は上述した事情に鑑みてなされたものであり、部品形状に変更があった場合でも、装置の調整員が正常な状態でシール剤を塗布した基準ワークを撮影するだけで、自動的に基準軌跡の抽出と許容領域の生成とを実行することができ、容易に部品形状の変更に対応することができる塗布位置検査装置及び方法並びにプログラムを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and even when there is a change in the part shape, the apparatus adjuster automatically captures the reference workpiece coated with the sealant in a normal state, and automatically It is an object of the present invention to provide an application position inspection apparatus, method, and program that can execute extraction of a reference trajectory and generation of an allowable region and can easily cope with a change in part shape.
上述した課題を解決するために、本発明では、塗布位置検査装置に係る第1の解決手段として、ワークに塗布された塗布物の塗布位置を検査する塗布位置検査装置であって、前記塗布物が塗布された前記ワークを撮像する撮像手段と、前記撮像手段によって撮像された撮影画像から、前記塗布物の塗布軌跡を抽出する軌跡抽出手段と、所定の基準軌跡を記憶する記憶手段と、前記軌跡抽出手段により抽出された前記塗布物の塗布軌跡と、前記記憶手段に記憶されている前記所定の基準軌跡を中心とする許容領域とを比較し、前記塗布物の塗布軌跡が前記許容領域内に収まっている場合に前記塗布軌跡が正常であると判定し、前記塗布物の塗布軌跡が前記許容領域内に収まっていない場合に前記塗布軌跡が異常であると判定する判定手段とを備えることを特徴とする。
また、塗布位置検査装置に係る第2の解決手段として、前記許容領域は、前記所定の基準軌跡を、所定の許容誤差だけ膨張させた領域であることを特徴とする。
また、塗布位置検査装置に係る第3の解決手段として、前記軌跡抽出手段は、前記撮像手段によって撮像された撮影画像から、前記塗布物の持つ色成分に基づいて、前記塗布物が塗布された塗布領域と、塗布されていない非塗布領域とに分割し、前記塗布領域の中心線を前記塗布軌跡として抽出することを特徴とする。
また、塗布位置検査装置に係る第4の解決手段として、前記所定の基準軌跡は、予め塗布物が正確に塗布されたワークを前記撮像手段によって撮像された撮影画像から、前記軌跡抽出手段によって抽出されたことを特徴とする。
一方、本発明では、塗布位置検査方法に係る第1の解決手段として、ワークに塗布された塗布物の塗布位置を検査する塗布位置検査方法であって、前記塗布物が塗布された前記ワークを撮像する撮像工程と、前記撮像工程によって撮像された撮影画像から、前記塗布物の塗布軌跡を抽出する軌跡抽出工程と、前記軌跡抽出工程により抽出された前記塗布物の塗布軌跡と、所定の基準軌跡を中心とする許容領域とを比較し、前記塗布物の塗布軌跡が前記許容領域内に収まっている場合に前記塗布軌跡が正常であると判定し、前記塗布物の塗布軌跡が前記許容領域内に収まっていない場合に前記塗布軌跡が異常であると判定する判定工程とを有することを特徴とする。
また、塗布位置検査方法に係る第2の解決手段として、前記許容領域は、前記所定の基準軌跡を、所定の許容誤差だけ膨張させた領域であることを特徴とする。
また、塗布位置検査方法に係る第3の解決手段として、前記軌跡抽出工程では、前記撮像工程によって撮像された撮影画像から、前記塗布物の持つ色成分に基づいて、前記塗布物が塗布された塗布領域と、塗布されていない非塗布領域とに分割し、前記塗布領域の中心線を前記塗布軌跡として抽出することを特徴とする。
また、塗布位置検査方法に係る第4の解決手段として、前記軌跡抽出工程では、予め塗布物が正確に塗布されたワークを前記撮像工程によって撮像された撮影画像から、前記所定の基準軌跡を抽出することを特徴とする。
さらに、本発明では、塗布位置検査プログラムに係る第1の解決手段として、ワークに塗布された塗布物の塗布位置を検査するために用いられる塗布位置検査プログラムであって、前記塗布物が塗布された前記ワークを撮像する撮像手段から得られた撮影画像から、前記塗布物の塗布軌跡を抽出する軌跡抽出処理と、前記軌跡抽出処理により抽出された前記塗布物の塗布軌跡と、所定の基準軌跡を中心とする許容領域とを比較し、前記塗布物の塗布軌跡が前記許容領域内に収まっている場合に前記塗布軌跡が正常であると判定し、前記塗布物の塗布軌跡が前記許容領域内に収まっていない場合に前記塗布軌跡が異常であると判定する判定処理とをコンピュータに実行させることを特徴とする。
また、塗布位置検査プログラムに係る第2の解決手段として、前記判定処理として、前記所定の基準軌跡を、所定の許容誤差だけ膨張させることで前記許容領域を生成する処理をコンピュータに実行させることを特徴とする。
また、塗布位置検査プログラムに係る第3の解決手段として、前記軌跡抽出処理として、前記撮像手段によって撮像された撮影画像から、前記塗布物の持つ色成分に基づいて、前記塗布物が塗布された塗布領域と、塗布されていない非塗布領域とに分割し、前記塗布領域の中心線を前記塗布軌跡として抽出する処理をコンピュータに実行させることを特徴とする。
また、塗布位置検査プログラムに係る第4の解決手段として、前記軌跡抽出処理として、予め塗布物が正確に塗布されたワークを前記撮像手段によって撮像された撮影画像から、前記所定の基準軌跡を抽出する処理をコンピュータに実行させることを特徴とする。
In order to solve the above-described problem, in the present invention, as a first solving means related to the application position inspection apparatus, there is provided an application position inspection apparatus for inspecting an application position of an application applied to a workpiece, Imaging means for imaging the workpiece coated with coating, trajectory extraction means for extracting the application trajectory of the application from the captured image captured by the imaging means, storage means for storing a predetermined reference trajectory, The application trajectory extracted by the trajectory extraction means is compared with the allowable area centered on the predetermined reference trajectory stored in the storage means, and the application trajectory of the application is within the allowable area. Determination means for determining that the application trajectory is normal when it is within the allowable range, and determining that the application trajectory is abnormal when the application trajectory of the application is not within the allowable region. And wherein the Rukoto.
Further, as a second solving means relating to the application position inspection apparatus, the allowable region is a region obtained by expanding the predetermined reference locus by a predetermined allowable error.
Further, as a third solving means relating to the application position inspection apparatus, the locus extraction means applies the application material based on a color component of the application material from a photographed image captured by the imaging means. It is divided into an application area and a non-application area that is not applied, and a center line of the application area is extracted as the application locus.
As a fourth solution means according to the application position inspection apparatus, the predetermined reference trajectory is extracted by the trajectory extraction means from a photographed image obtained by capturing an image of a workpiece on which a coating material has been accurately applied in advance by the imaging means. It is characterized by that.
On the other hand, in the present invention, as a first solving means related to the application position inspection method, there is provided an application position inspection method for inspecting an application position of an application applied to a workpiece, wherein the workpiece to which the application is applied is An imaging process for imaging, a trajectory extraction process for extracting the application trajectory of the application from the captured image captured by the imaging process, an application trajectory of the application extracted by the trajectory extraction process, and a predetermined reference Compared with an allowable area centered on a trajectory, the application trajectory is determined to be normal when the application trajectory of the application is within the allowable area, and the application trajectory of the application is determined to be the allowable area. And a determination step of determining that the application locus is abnormal when it does not fall within.
Further, as a second solving means relating to the application position inspection method, the allowable area is an area obtained by expanding the predetermined reference locus by a predetermined allowable error.
Further, as a third solving means related to the application position inspection method, in the trajectory extraction step, the application material is applied from a photographed image captured in the imaging step based on a color component of the application material. It is divided into an application area and a non-application area that is not applied, and a center line of the application area is extracted as the application locus.
Further, as a fourth solving means related to the application position inspection method, in the locus extraction step, the predetermined reference locus is extracted from a photographed image obtained by picking up a workpiece on which a coating has been accurately applied in advance by the imaging step. It is characterized by doing.
Furthermore, in the present invention, as a first solving means related to the application position inspection program, there is provided an application position inspection program used for inspecting the application position of the application applied to the workpiece, wherein the application is applied. In addition, a trajectory extraction process for extracting the application trajectory of the applied material from a photographed image obtained from an imaging means for imaging the workpiece, an application trajectory of the applied object extracted by the trajectory extraction process, and a predetermined reference trajectory And the application trajectory of the coating material is determined to be normal when the application trajectory of the coating material is within the allowable region, and the application trajectory of the coating material is within the allowable region. The computer is caused to execute a determination process for determining that the application locus is abnormal when it does not fall within the range.
Further, as a second solving means relating to the application position inspection program, as the determination process, the computer may execute a process of generating the allowable area by expanding the predetermined reference locus by a predetermined allowable error. Features.
Further, as a third solving means related to the application position inspection program, the application material is applied based on the color component of the application material from the photographed image taken by the imaging means as the locus extraction process. It is divided into a coating area | region and the non-application | coating area | region which is not apply | coated, and makes a computer perform the process which extracts the centerline of the said application | coating area | region as the said application | coating locus | trajectory.
Further, as a fourth solution means related to the application position inspection program, as the locus extraction process, the predetermined reference locus is extracted from a photographed image obtained by photographing the work on which the coating material has been accurately applied in advance by the imaging means. It is characterized by causing a computer to execute the processing to be performed.
本発明によれば、部品形状に変更があった場合でも、装置の調整員が正常な状態でシール剤を塗布した基準ワークを撮影するだけで、自動的に基準軌跡の抽出と許容領域の生成とを実行することができ、容易に部品形状の変更に対応することができる。 According to the present invention, even when there is a change in the part shape, the reference locus is automatically extracted and the allowable region is generated simply by photographing the reference workpiece on which the sealant is applied in a normal state. And can easily cope with the change of the part shape.
以下、本発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は、本実施形態による塗布位置検査装置1の構成を示す概略図である。この図1に示すように、本実施形態における塗布状態検査装置1は、ワークWに塗布されたシール剤(塗布物)Sの塗布位置を検査するものであり、シール剤Sが塗布されたワークWの上方に、シール剤S及びワークWを撮像する撮像装置2と、該撮像装置2が接続されている、画像検査を行う処理装置3とを備えている。 FIG. 1 is a schematic diagram showing the configuration of an application position inspection apparatus 1 according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, the application state inspection apparatus 1 in the present embodiment inspects the application position of the sealing agent (application material) S applied to the workpiece W, and the workpiece to which the sealing agent S is applied. Above W, an imaging device 2 that images the sealant S and the workpiece W, and a processing device 3 that performs image inspection, to which the imaging device 2 is connected, are provided.
処理装置3は、検査部4、及び記憶部5を備えている。検査部4は、撮影された画像からシール剤Sの塗布が正常であるか否かを判定するものであり、軌跡抽出部4−1と形状判定部4−2とを備えている。軌跡抽出部4−1は、撮像装置2により撮像されたシール剤S及びワークWの撮影画像から、シール剤Sが塗布された軌跡を抽出する。形状判定部4−2は、記憶装置5に記憶された許容領域と比較してシール剤Sの塗布位置が正常であるか否かを判定する。記憶部5は、例えばHDD(Hard Disk Drive)からなり、正常に塗布されたワークWの撮影画像から抽出した基準軌跡6を基準データとして記憶する。
The processing device 3 includes an
図2は、本実施形態による塗布位置検査装置1の動作(基準データの記憶動作)を説明するためのフローチャートである。このとき、あらかじめ正常な状態でシール剤Sが塗布された基準ワークWsを準備する。まず、撮像装置2により、シール剤Sが塗布された基準ワークWsを撮像する(ステップS1)。次に、軌跡抽出部4−1において、撮影画像からシール剤Sの持つ色成分を抽出し、2値化によってシール剤Sが塗布されたシール剤塗布領域SSと、塗布されていない非塗布領域とに分割し(ステップS2)、シール剤塗布領域SSの中心線SCを、シール剤Sの基準軌跡6として抽出する(ステップS3:図4参照)。そして、記憶部5において、上記シール剤Sの基準軌跡6を基準データとして記憶する(ステップS4)。
FIG. 2 is a flowchart for explaining the operation (reference data storing operation) of the application position inspection apparatus 1 according to the present embodiment. At this time, a reference workpiece Ws to which the sealant S is applied in a normal state is prepared in advance. First, the imaging device 2 captures an image of the reference workpiece Ws applied with the sealing agent S (step S1). Next, in the locus extraction unit 4-1, the color component of the sealant S is extracted from the photographed image, and the sealant application region SS where the sealant S is applied by binarization and the non-application region that is not applied (Step S2), and the center line SC of the sealant application region SS is extracted as the
図3は、本実施形態による塗布位置検査装置1の動作(検査動作)を説明するためのフローチャートである。まず、撮像装置2により、シール剤Sが塗布されたワークWを撮像する(ステップS10)。次に、軌跡抽出部4−1において、撮影画像からシール剤Sの持つ色成分を抽出し、2値化処理を行い、シール剤Sが塗布されたシール剤塗布領域SS1と、塗布されていない非塗布領域とに分割し(ステップS11)、シール剤塗布領域SS1の中心線SC1を、シール剤Sの実際の塗布軌跡(以下、実際の塗布軌跡SC1とする)として抽出する(ステップS12:図5参照)。 FIG. 3 is a flowchart for explaining the operation (inspection operation) of the application position inspection apparatus 1 according to the present embodiment. First, the imaging device 2 captures an image of the workpiece W coated with the sealing agent S (Step S10). Next, the locus extraction unit 4-1 extracts the color component of the sealant S from the photographed image, performs binarization processing, and the sealant application area SS <b> 1 where the sealant S is applied, and is not applied. The area is divided into non-application areas (step S11), and the center line SC1 of the sealant application area SS1 is extracted as an actual application locus of the sealant S (hereinafter referred to as an actual application locus SC1) (step S12: FIG. 5).
次に、形状判定部4−2で、基準データとして記憶された基準軌跡6を、所定の許容誤差だけ膨張させた許容領域PAを生成し(ステップS13:図4、図5参照)、該許容領域PAと上記実際の塗布軌跡SC1とを比較し(ステップS14)、実際の塗布軌跡SC1が全て許容領域PAに含まれているか否かを判定する(ステップS15)。そして、実際の塗布軌跡SC1が全て許容領域PAに含まれている場合には(ステップS15のYES:例えば図4に示す状態)、シール剤Sの位置ずれが許容範囲内であるので、正常であると判定する(ステップS16)。
Next, the shape determination unit 4-2 generates an allowable area PA in which the
一方、実際の塗布軌跡SC1のうち、許容領域PAに含まれない箇所が存在する場合には(ステップS15のNO:図5に示す「位置ずれの検出箇所」参照)、シール剤Sの位置が一致しないと判定し(ステップS17:位置ずれが許容誤差を超えているとみなす)、異常と判定する(ステップS18)。 On the other hand, when there is a portion that is not included in the allowable area PA in the actual application locus SC1 (see NO in Step S15: “Position Detection” shown in FIG. 5), the position of the sealant S is It is determined that they do not match (step S17: it is considered that the positional deviation exceeds the allowable error), and it is determined that there is an abnormality (step S18).
上述した実施形態によれば、あらかじめ正常な状態でシール剤Sが塗布された基準ワークWsを撮影してシール剤の基準軌跡を抽出し、基準軌跡を膨張させて許容領域を生成して記憶し、検査時には、実際のシール剤Sが塗布されたワークWを撮影して記憶時と同様の方法でシール剤Sの塗布軌跡を抽出し、許容領域に全て含まれているか否かを判定するようにしたので、部品形状に変更があった場合でも、装置の調整員が正常な状態でシール剤Sを塗布した基準ワークWsを撮影するだけで、自動的に基準軌跡6の抽出と許容領域PAの生成とを実行することができ、容易に部品形状の変更に対応することができる。
According to the above-described embodiment, the reference workpiece Ws coated with the sealing agent S in a normal state in advance is photographed to extract the reference locus of the sealing agent, and the reference locus is expanded to generate and store an allowable region. At the time of inspection, the workpiece W coated with the actual sealant S is photographed, and the application locus of the sealant S is extracted by the same method as that at the time of storage, and it is determined whether or not all are included in the allowable area. Therefore, even if there is a change in the part shape, the
また、連続的に抽出された軌跡を基に許容領域PAを生成するため、塗布軌跡全体に渡って漏れなく基準ワークWsとの軌跡の比較が可能である。 Further, since the allowable area PA is generated based on the continuously extracted trajectory, it is possible to compare the trajectory with the reference workpiece Ws without omission over the entire application trajectory.
また、一連の処理は、一般的な画像処理手法を使用しているため、容易に実装可能、かつ高速に処理することが可能である。 Further, since a series of processing uses a general image processing method, it can be easily implemented and can be processed at high speed.
なお、上述した実施形態において、計側面の輝度を一定に保つために、照明をワークWの上方、撮像装置2に近接して設置するようにしてもよい。 In the above-described embodiment, the illumination may be installed above the workpiece W and in the vicinity of the imaging device 2 in order to keep the luminance of the side surface constant.
また、既知の画像処理手法によって、シール剤Sに切れが存在しないこと、あるいはシール剤Sの太さが所定の範囲内であることを確認するなどの処理を追加し、組み合わせることが可能である。 In addition, it is possible to add and combine processes such as confirming that the sealant S is not cut or that the thickness of the sealant S is within a predetermined range by a known image processing method. .
また、既知の画像処理手法によって、画像中のワークWの位置を計測し、ワークWの位置が一定になるように幾何学的な補正を行うことによって、ワークWと撮像装置2との相対位置が一定でない場合にも、この手法を適用することができる。 Further, the relative position between the workpiece W and the imaging device 2 is measured by measuring the position of the workpiece W in the image by a known image processing method and performing geometric correction so that the position of the workpiece W is constant. This method can be applied even when is not constant.
また、シール剤Sに限定せず、一般的な塗布物であっても、塗布の位置が適正であることを検査する工程に対して、この手法を適用することができる。 Further, the method is not limited to the sealant S, and this method can be applied to a process of inspecting that the position of application is appropriate even for a general application.
また、上記実施形態では、図2中のステップS3,S4の処理で、シール剤塗布領域SSの中心線SCをシール剤Sの基準軌跡6として抽出し、この抽出したシール剤Sの基準軌跡6を基準データとして記憶していた。しかしながら、CAD(Computer Aided Design)等で作成した軌跡を基準軌跡として記憶しても良い。
In the above-described embodiment, the center line SC of the sealant application region SS is extracted as the
また、シール剤Sの基準軌跡6を基準データとして記憶する代わりにワークWの撮影画像を記憶しておき、処理装置3の起動時或いは検査の開始時に、記憶した撮影画像から基準軌跡の抽出を行うようにしても良い。
Further, instead of storing the
1 塗布状態検査装置
2 撮像装置
3 処理装置
4 検査部
4−1 軌跡抽出部
4−2 形状判定部
5 記憶装置
6 基準軌跡
S シール剤(塗布物)
W ワーク
Ws 基準ワーク
SS,SS1 シール剤塗布領域
PA 許容領域
SC 中心線
SC1 実際の塗布軌跡
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Application | coating state inspection apparatus 2 Imaging device 3
W Work Ws Reference work SS, SS1 Sealant application area PA Allowable area SC Center line SC1 Actual application locus
Claims (12)
前記塗布物が塗布された前記ワークを撮像する撮像手段と、
前記撮像手段によって撮像された撮影画像から、前記塗布物の塗布軌跡を抽出する軌跡抽出手段と、
所定の基準軌跡を記憶する記憶手段と、
前記軌跡抽出手段により抽出された前記塗布物の塗布軌跡と、前記記憶手段に記憶されている前記所定の基準軌跡を中心とする許容領域とを比較し、前記塗布物の塗布軌跡が前記許容領域内に収まっている場合に前記塗布軌跡が正常であると判定し、前記塗布物の塗布軌跡が前記許容領域内に収まっていない場合に前記塗布軌跡が異常であると判定する判定手段と
を備えることを特徴とする塗布位置検査装置。 An application position inspection device for inspecting the application position of the applied material applied to the workpiece,
Imaging means for imaging the workpiece coated with the coating,
A trajectory extracting means for extracting an application trajectory of the coated material from a photographed image captured by the imaging means;
Storage means for storing a predetermined reference trajectory;
The application trajectory extracted by the trajectory extraction means is compared with an allowable area centered on the predetermined reference trajectory stored in the storage means, and the application trajectory of the application is determined as the allowable area. Determining means that determines that the application trajectory is normal when the application trajectory is within the allowable area, and that determines that the application trajectory is abnormal when the application trajectory is not within the allowable region. An application position inspection apparatus.
前記塗布物が塗布された前記ワークを撮像する撮像工程と、
前記撮像工程によって撮像された撮影画像から、前記塗布物の塗布軌跡を抽出する軌跡抽出工程と、
前記軌跡抽出工程により抽出された前記塗布物の塗布軌跡と、所定の基準軌跡を中心とする許容領域とを比較し、前記塗布物の塗布軌跡が前記許容領域内に収まっている場合に前記塗布軌跡が正常であると判定し、前記塗布物の塗布軌跡が前記許容領域内に収まっていない場合に前記塗布軌跡が異常であると判定する判定工程と
を有することを特徴とする塗布位置検査方法。 An application position inspection method for inspecting the application position of a coating applied to a workpiece,
An imaging step of imaging the workpiece coated with the coating;
A trajectory extraction step of extracting an application trajectory of the application from the captured image captured by the imaging step;
The application trajectory extracted by the trajectory extraction step is compared with an allowable area centered on a predetermined reference trajectory, and the application trajectory is within the allowable area. And a determination step of determining that the application locus is abnormal when the application locus of the coating is not within the allowable region. .
前記塗布物が塗布された前記ワークを撮像する撮像手段から得られた撮影画像から、前記塗布物の塗布軌跡を抽出する軌跡抽出処理と、
前記軌跡抽出処理により抽出された前記塗布物の塗布軌跡と、所定の基準軌跡を中心とする許容領域とを比較し、前記塗布物の塗布軌跡が前記許容領域内に収まっている場合に前記塗布軌跡が正常であると判定し、前記塗布物の塗布軌跡が前記許容領域内に収まっていない場合に前記塗布軌跡が異常であると判定する判定処理と
をコンピュータに実行させることを特徴とする塗布位置検査プログラム。 An application position inspection program used for inspecting an application position of an application applied to a workpiece,
A trajectory extraction process for extracting a coating trajectory of the coating material from a photographed image obtained from an imaging unit that images the workpiece on which the coating material has been coated,
The application trajectory extracted by the trajectory extraction process is compared with an allowable area centered on a predetermined reference trajectory, and the application trajectory falls within the allowable area. A trajectory that is determined to be normal, and causing the computer to execute a determination process that determines that the trajectory of application is abnormal when the trajectory of application is not within the allowable region. Location inspection program.
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