JP2012234979A - Ledモジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板2上にLED部3が設けられ該LED部3に電気的に接続された一対のLED側電極部が基板2上に設けられたLED部材4と、上面に該LED部材4が載置されているヒートシンク部材5と、該ヒートシンク部材5上に載置されていると共にLED部材4に隣接した一対のベース側電極部が上面に設けられたベース板6と、LED部材4を覆ってベース板6上に設置された透明カバー部材7とを備え、該透明カバー部材7が、ベース板6に設置された状態で互いに対応するLED側電極部とベース側電極部とに両端部が付勢状態で接触する一対の導電性のバネ部材8を内面に備えている。
【選択図】図4
Description
すなわち、従来、LED部材と電源回路とを接続する際に、特許文献1に記載の技術のように端子板を半田付けする場合やリード線を半田付けする場合、劣化したLED部材の交換などのリペア性に難があると共に、半田付け時にヒューマンエラー等のイレギュラーによる不良が発生しやすく、さらに工数が増えて製造コストが高いという問題があった。また、LED部材にコネクタを設けて接続を図る場合、コネクタが凸部となってレンズとの干渉を配慮しなければならず設計上の自由度が制限されると共に全体の薄型化が困難になるという不都合があった。さらに、コネクタと配線とが必要になり、部材コストの増加を招いてしまう問題もあった。
すなわち、このLEDモジュールでは、透明カバー部材が、LED部からの出射される光を集光して外部に出射するレンズ部をLED部の上方に備えているので、レンズ部により透明カバー部材がカバーだけでなくレンズも兼ねて高い集光効果を得ることができる。
すなわち、このLEDモジュールでは、基板の4つの角部のうち対向する一対の角部に一対のLED側電極部が形成されていると共に、他の対向する一対の角部が一対のLED用ネジによりヒートシンク部材に押し付けられて固定されているので、四隅(4つの角部)がバネ部材およびLED側電極部によりヒートシンク部材に押し付けられてLED部材を安定して固定することができ、位置ズレなどを防ぐことができる。
すなわち、このLEDモジュールでは、バネ部材が、かしめ用孔部に挿通されたリベット部をかしめることで透明カバー部材に固定されているので、バネ部材の固定が容易であると共にネジ等の固定部材が不要で部材コストを低減することができる。
すなわち、本発明に係るLEDモジュールによれば、透明カバー部材が、ベース板に設置された状態で互いに対応するLED側電極部とベース側電極部とに両端部が付勢状態で接触する一対の導電性のバネ部材を内面に備えているので、リペア性および組立性に優れていると共に、設計上の自由度も比較的高く、部材コストの増大を抑制することもできる。
上記LED側電極部2aは、基板2上にパターン形成された金属膜であり、略長方形状の基板2における互いに対向した角部近傍に形成されている。これらのLED側電極部2aは、基板2に形成された配線パターン(図示略)によりLED部3のLEDチップに電気的に接続されている。
なお、上記ベース側電極部6aは、交流電圧を整流して直流に変換するAC−DC変換回路である外部のLED駆動回路等に、一対の外部接続用電極部6dを介して電気的に接続される。
このレンズ部7bは、例えば透明カバー部材7の内面中央に形成されたフレネルレンズであり、LED部3の光軸を中心とした同心円上の複数のプリズム部で構成されている。なお、レンズ部7bは、フレネルレンズの他に、TIR(Total Internal Reflection)レンズや通常の凸レンズ等の他のレンズ形状を採用しても構わない。
このバネ部材8は、レンズ部7bの外周部に取り付けられ、一対のかしめ用孔部が形成された中央部から互いに反対方向に突出して延在した一対の端子部8aを有している。これら端子部8aは、くの字状に屈曲して先端が下方に向けて傾斜している。また、バネ部材8は、一対の端子部8aの先端が対応するLED側電極部2aとベース側電極部6aとに対向して取り付けられている。したがって、透明カバー部材7がベース板6上に設置された際に、一対のバネ部材8の端子部8aがそれぞれLED側電極部2aとベース側電極部6aとに押圧状態に接触して付勢された状態となり、LED側電極部2aとベース側電極部6aとの電気的導通を図るようになっている。
ヒートシンク部材5には、一対の組立用ネジ10が螺着される一対の組立用ネジ孔5bが形成されていると共に、ベース板6および透明カバー部材7には、一対の組立用ネジ10が挿通可能な一対のベース側貫通孔6eおよびカバー側貫通孔7cが形成されている。
すなわち、一対の組立用ネジ10を、カバー側貫通孔7cとベース側貫通孔6eとに挿入すると共に組立用ネジ孔5bに螺着させることで、透明カバー部材7とヒートシンク部材5とでベース板6を挟んだ状態にしてこれらを互いに固定している。
また、バネ部材8が、かしめ用孔部に挿通されたリベット部7aをかしめることで透明カバー部材7に固定されているので、バネ部材8の固定が容易であると共にネジ等の固定部材が不要で部材コストを低減することができる。
Claims (4)
- 基板上にLED部が設けられ該LED部に電気的に接続された一対のLED側電極部が前記基板上に設けられたLED部材と、
上面に該LED部材が載置されているヒートシンク部材と、
該ヒートシンク部材上に載置されていると共に前記LED部材に隣接した一対のベース側電極部が上面に設けられたベース板と、
前記LED部材を覆って前記ベース板上に設置された透明カバー部材とを備え、
該透明カバー部材が、前記ベース板に設置された状態で互いに対応する前記LED側電極部と前記ベース側電極部とに両端部が付勢状態で接触する一対の導電性のバネ部材を内面に備えていることを特徴とするLEDモジュール。 - 請求項1に記載のLEDモジュールにおいて、
前記透明カバー部材が、前記LED部からの出射される光を集光して外部に出射するレンズ部を前記LED部の上方に備えていることを特徴とするLEDモジュール。 - 請求項1または2に記載のLEDモジュールにおいて、
前記基板が、4つの角部を有した略四角形状であり、
前記4つの角部のうち対向する一対の角部に前記一対のLED側電極部が形成されていると共に、他の対向する一対の角部が一対のLED用ネジにより前記ヒートシンク部材に押し付けられて固定されていることを特徴とするLEDモジュール。 - 請求項1から3のいずれか一項に記載のLEDモジュールにおいて、
前記透明カバー部材の内面に複数のリベット部が形成されていると共に前記バネ部材に前記リベット部が挿通可能なかしめ用孔部が形成され、
前記バネ部材が、前記かしめ用孔部に挿通された前記リベット部をかしめることで前記透明カバー部材に固定されていることを特徴とするLEDモジュール。
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JP2015228523A (ja) * | 2015-09-02 | 2015-12-17 | 京セラコネクタプロダクツ株式会社 | 半導体発光素子用ホルダ、及び、半導体発光素子モジュール |
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