JP2012234829A - 照明装置、電気光学装置及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】照明装置は、いわゆる直下型の照明装置であり、回路基板と、その回路基板に電気的に接続される複数の光源と、を有する光源ユニットを備える。特に、この光源ユニットにおいて、各光源は、当該光源の少なくとも一部が回路基板の厚み方向の部分又は回路基板の内部に位置するように回路基板に配置されている。具体的に、各光源は、当該各光源を構成する基材の少なくとも一部が回路基板に設けられた貫通穴に入り込んだ状態で回路基板に対して配置されている。このため、各光源の少なくとも一部は、回路基板の厚み方向の部分又は回路基板の内部と部分的に重なり合っている。これにより、回路基板上に光源を配置してなる光源ユニットと比較して、光源ユニットの厚さを薄くすることができる。よって、光源ユニットの薄型化、ひいては照明装置の薄型化に寄与し得る。
【選択図】図1
Description
て、映像を表示するために電気光学装置の一例としての液晶装置が広く用いられている。
、その液晶表示パネルの背面側にバックライト装置(照明装置)が設けられる。かかる照
明装置は、液晶表示パネル等に対する光源の配置位置によって、直下型とエッジライト型
の2つの方式に大別される。
。一方、エッジライト型の照明装置は、液晶表示パネルの背面側に光を導く導光板を配し
、その導光板の側面部に光源を配置する方式の照明装置である。このうち、直下型の照明
装置は、エッジライト型の照明装置と比較して、導光板を必要としないため、その分、コ
ストを下げることができるといった利点がある。例えば、特許文献1乃至4には、直下型
のバックライト装置が記載されている。
複数の発光ダイオード素子が基板上に実装されて構成される。このため、これらのバック
ライト装置では、基板と発光ダイオード素子により構成される光源ユニットの厚さが、基
板の厚さと発光ダイオード素子の高さとを足し合わせた厚さとなっていた。
によって光源ユニットを収容することが可能な空間を設けなければならず、バックライト
装置の薄型化を図ることが困難であるといった課題がある。
可能な直下型の照明装置及びそれを用いた電気光学装置並びに電子機器を提供することを
課題とする。
板とを有する光源ユニットを備え、前記光源は、前記光源の少なくとも一部が前記回路基
板の厚み方向の部分と重なるように前記回路基板に配置されている。
トを備える。光源としては、例えば、赤色、青色、緑色、白色を含む色光のうち少なくと
も1つの色光を発する発光ダイオード(Light Emitting Diode)が挙げられる。回路基板
は、光源に電力を供給する回路を有する基板であり、例えばプリント配線基板などが挙げ
られる。好適な例では、光源は回路基板に対して少なくとも1つ設けられる。
厚み方向の部分と重なるように回路基板に配置されている。よって、回路基板上に光源を
配置してなる光源ユニット(比較例)と比較して、光源ユニットの厚さ(光源からの光の
進行方向に対応する長さ)を薄くすることができる。その結果、光源ユニットの薄型化を
図ることができ、照明装置の薄型化に寄与し得る。
設けられるプラス及びマイナスの各配線とは、ジャンパー線を用いて電気的に接続しても
よく、或いはワイヤーボンディングを用いて電気的に接続しても良い。また、電源パラン
ス、照明装置の輝度バランス等に応じて、各光源のプラス及びマイナスの各端子と、回路
基板に設けられるプラス及びマイナスの各配線との電気的な接続方法は、直列接続、並列
接続、直並列接続等の方法を適宜選択可能である。
位置するように前記回路基板に配置されている。
とになる。よって、上記の比較例と比較して、光源ユニットの厚さ(光源からの光の進行
方向に対応する長さ)を薄くすることができる。その結果、光源ユニットの薄型化を図る
ことができ、照明装置の薄型化に寄与し得る。
一部は前記貫通穴に入り込んでいる。これにより、光源の少なくとも一部は、回路基板の
内部と部分的に重なり合うことになる。よって、上記の比較例と比較して、光源ユニット
の厚さを薄くすることができる。
とも一部は前記切り欠き部に係合している。これにより、光源の少なくとも一部は、回路
基板の内部と部分的に重なり合うことになる。よって、上記の比較例と比較して、光源ユ
ニットの厚さを薄くすることができる。
部は前記凹部内に配置されている。これにより、光源の少なくとも一部は、回路基板の内
部と部分的に重なり合うことになる。よって、上記の比較例と比較して、光源ユニットの
厚さを薄くすることができる。
は他の一対の端子を有し、前記光源の前記一対の端子と、前記回路基板の他の一対の端子
とは各々導電部材を介して電気的に接続されている。好適な例では、前記回路基板の他の
一対の端子は、電源のプラス側及びマイナス側(即ち、アース)と電気的に接続される。
ることができる。好適な例では、導電部材としては、導通性と接着性を兼ねる部材が好適
であり、例えば半田や異方性導電膜などが挙げられる。これにより、接着剤を用いること
なく、光源を回路基板に対して固定することができる。
可撓性基板とすることができる。これにより、上記の比較例と比較して、光源ユニットの
厚さをより一層薄くすることができる。
部材を備えている。これにより、光源の発光に伴って発生する熱は放熱部材を通じて放熱
される。このため、光源の品質に悪影響を及ぼすことを防止できる。ここで、放熱部材と
しては、例えば絶縁性の放熱部材(熱をセラミック無機物で赤外線に変換して放出する構
成等)などとすることができる。この場合、より放熱性を高めるために、絶縁性を有する
放熱部材は光源のプラス及びマイナスの各端子と接触していても良い。
持部材は、放熱性を有する素材にて形成され、前記放熱部材の前記光源側と逆側の領域は
前記支持部材に接触している。これにより、光源から放熱部材に伝達された熱が支持部材
を介して外部に放熱され、より一層、光源の放熱性を高めることができる。ここで、放熱
部材としては、例えば絶縁性の放熱部材(熱をセラミック無機物で赤外線に変換して放出
する構成等)などとすることができる。この場合、より放熱性を高めるために、絶縁性を
有する放熱部材は光源のプラス及びマイナスの各端子と接触していても良い。
源の光の出射側の面であって、且つ前記光源と重ならない位置には、光を反射する反射部
材が配置されていることが好ましい。
電気光学パネルの一方の面側に配置された上記の何れかの照明装置と、を備える電気光学
装置を構成することができる。これによれば、照明装置の薄型化に伴って、電気光学装置
の薄型化を図ることができる。
することができる。これによれば、電気光学装置の薄型化に伴って、電子機器の薄型化を
図ることができる。
(液晶装置の構成)
まず、図1乃至図3を参照して、本発明の第1実施形態に係る、電気光学装置の一例と
しての液晶装置100の構成について説明する。
図1の観察側(観察者によって視認される側)から液晶装置100の構成要素である照明
装置51を見た平面図を示す。但し、図2では、便宜上、照明装置51の要素である各種
の光学シートの図示を省略している。図3(a)は、光源14の光の出射側から見た光源
ユニット12の要部斜視図を示す。図3(b)は、光源14の光の出射側とは逆側から見
た光源ユニット12の要部斜視図を示す。
置され、液晶表示パネル50を照明する直下型の照明装置51と、を備える。
り合わせ、シール材3で区画される領域内に、電気光学層の一例としての液晶層4を狭持
して構成される。液晶表示パネル50の液晶層4側の面上には、例えば、ブラックマトリ
ックス、カラーフィルタ、電極その他の多くの構成要素がマトリクス状(格子状)又はス
トライプ状(線状)に形成されるが、図1ではそれらの要素の図示を省略している。そし
て、液晶表示パネル50におけるシール材3の内側には、画像を表示するための表示領域
が形成されている。なお、本発明では、液晶表示パネル50は、特定の構成に限定されず
、周知の種々の構成を採り得る。
学シートと、を備える。
1aと、平坦部11aの外周部から外側に且つ第1の拡散板15に向けて斜め方向に延在
し、各種の光学シートを支持する延在部11bと、を有する。但し、本発明では、支持部
材11の形状に限定はない。
源14と、を備える。本例では、各光源ユニット12は、図2に示すように、帯状の平面
形状を有する。そして、各光源ユニット12は、支持部材11の平坦部11a上において
、相互に平行に配置されている。
ト配線基板などが挙げられる。回路基板13は、例えば矩形状の平面形状を有し、複数の
貫通穴13aと、一対の端子(13c、13d)と、を有する。一対の端子(13c、1
3d)は、図3(b)に示すように、回路基板13の実装面13e側であって、且つ各貫
通穴13aに対応する位置に且つ各貫通穴13aを挟む位置に設けられている。ここで、
端子13cは、電源のプラス側と電気的に接続される配線(図示略)と電気的に接続され
る。一方、端子13dは、電源のマイナス側(即ち、アース)と電気的に接続される配線
と電気的に接続される。なお、以下では、回路基板13の実装面13e側とは逆側の面を
反実装面13fと称する。
つの色光を発する発光ダイオード(Light Emitting Diode)が挙げられる。各光源14は
、図3(a)及び(b)に示すように、例えば樹脂などの絶縁性を有する素材により形成
された基材14aと、基材14aに支持され、光を発する発光ダイオード素子を有する光
源部14bと、光源部14bの発光ダイオード素子と電気的に接続された一対の端子(1
4c、14d)と、を備える。端子14cは、回路基板13の実装面13e側に設けられ
た端子13cに導電部材70を介して電気的に接続される。一方、端子14dは、回路基
板13の実装面13e側に設けられた端子13cに導電部材70を介して電気的に接続さ
れる。各光源14は、当該各光源14の少なくとも一部が回路基板13の厚み方向の部分
と重なるように回路基板13に配置されている。なお、回路基板13に対する各光源14
の配置構造の詳細については後述する。
16、光を拡散させる第2の拡散板17が含まれる。但し、本発明では、各種の光学シー
トの構成は、特定の構成に限定されない。
ため、第1の拡散板15と各光源ユニット12との間には一定の間隔を有する空間Eが形
成されている。このように、第1の拡散板15と各光源ユニット12との間に一定の間隔
を設けている理由は、各光源14から出射された光Lを第1の拡散板15によってプリズ
ムシート16側へ拡散し易くするためである。プリズムシート16は、第1の拡散板15
の液晶表示パネル50側の面に重ねて配置されている。第2の拡散板17は、プリズムシ
ート16の液晶表示パネル50側の面に重ねて配置されている。プリズムシート16にて
集光された光Lをより拡散させるため、第2の拡散板17は、第1の拡散板15と比較し
て光の拡散率が高いものであることが好ましい。
の破線矢印に沿って進行する。具体的には、複数の光源14から出射された光Lは、まず
、第1の拡散板15に向けて進行し、第1の拡散板15を透過することによって拡散した
光Lとなる。そして、その拡散した光Lは、プリズムシート16を透過することで集光し
、その集光した光Lは、第2の拡散板17に向けて進行する。そして、その集光した光L
は、第2の拡散板17を透過することで拡散し、その拡散した光Lは、液晶表示パネル5
0に向けて照射される。この際、液晶表示パネル50において液晶層4の液晶分子の配向
が制御されて、所望の表示画像が観察者によって視認される。
次に、図1乃至図3を参照して、第1実施形態に係る照明装置51における光源ユニッ
ト12の構造について説明する。
側から各貫通穴13aに挿入されている。そして、基材14aの一部は各貫通穴13aに
入り込んでおり、光源部14bは反実装面13f側に配置されていると共に、一対の端子
(14c、14d)は実装面13e側に配置されている。
も一部が回路基板13の厚み方向の部分と重なるように回路基板13に配置、或いは回路
基板13の内部に位置するように回路基板13に配置されている。即ち、各光源ユニット
12では、基材14aの一部が各貫通穴13aに入り込んでいるため、基材14aの一部
は、回路基板13の厚み方向の部分又は回路基板13の内部と部分的に重なり合っている
。これにより、各光源ユニット12の厚さは、図1に示すように、各光源14の高さd1
と同一となっている。よって、回路基板13上に光源14を配置してなる光源ユニット(
比較例)と比較して、各光源ユニット12の厚さ(光Lの進行方向に対応する長さ、以下
同様の意味で用いる)を薄くすることができる。よって、各光源ユニット12の薄型化を
図ることができ、その結果、照明装置51の薄型化に寄与し得る。また、照明装置51の
薄型化を図ることができるので、液晶装置100の薄型化を図ることができる。
ぞれ、電源のプラス側及びマイナス側の各配線と電気的に接続された回路基板13の一対
の端子(13c、13d)と導電部材70を介して電気的に接続されている。これにより
、回路基板13側から各光源14に対して電力を供給することができ、各光源14を発光
させることができる。好適な例では、導電部材70としては、導通性と接着性を兼ねる部
材が好適であり、例えば半田や異方性導電膜などが挙げられる。これにより、接着剤を用
いることなく、各光源14を回路基板13の実装面13eに対して固定することができる
。
次に、図4(a)及び(b)を参照して、本発明の第2実施形態に係る照明装置51a
を備える液晶装置100aの構成について説明する。
成を示す断面図である。図4(b)は、図3(b)に対応する、第2実施形態に係る放熱
部材18と光源ユニット12との配置関係を示す要部斜視図を示す。
おいて、光源14の発熱を放熱するための放熱部材を設けている点が第1実施形態と構成
上異なり、それ以外の構成は同様である。よって、以下では、第1実施形態と同一の要素
については同一の符号を付し、その説明は適宜省略する。
シートに加え、放熱性を有する放熱部材18を備える。ここで、放熱部材18としては、
例えば熱伝導率の高い金属素材にて形成されていることが好ましい。また、光源ユニット
12の薄型化を図るため、放熱部材18は、放熱性を損なわない程度にできる限り薄く形
成されていることが好ましい。放熱部材18は、光源ユニット12の延在方向に延在する
帯状の平面形状を有し、一方向に配列された各光源14の基材14aの一部と支持部材1
1との間に配置されている。このため、各光源14の光Lの出射側と逆側に位置する基材
14aであって、且つ一対の端子(14c、14d)と接触しない領域の少なくとも一部
は、放熱部材18と接触している。
8に伝達され、さらに放熱部材18に伝達された熱は支持部材11及び空間E内の空気に
伝達される。つまり、このとき、放熱部材18と、支持部材11及び空間E内の空気との
間で熱交換が行われる。こうして、各光源14の放熱が行われることにより、各光源14
の品質に悪影響を及ぼすことを防止できる。好適な例では、支持部材11は放熱性の高い
素材にて形成されることが好ましい。これにより、各光源14から放熱部材18に伝達さ
れた熱が支持部材11を介して外部に放熱され、より一層、各光源14の放熱性を高める
ことができる。
分、照明装置51aの厚さd3が第1実施形態に係る照明装置51の厚さd2より若干大
きくなっている。しかし、本発明では、放熱部材18を、放熱性を損なわない程度にでき
る限り薄くすることで、光源ユニット12及び照明装置51aの薄型化を図ることが可能
となる。
っていても良い。この構成では放熱部材18は、放熱性を損なわない程度にできる限り薄
く形成されていることが好ましいので回路基板13と重なる部分ではその厚さは薄く、回
路基板13と重ならない場所ではその厚さは厚く形成して表面積を増やすことが可能な放
熱部材としてもよい。また、基材14aを介して放熱部材18に伝達された熱は、支持部
材11及び空間E内の空気に伝達されるが、放熱部材を熱伝導性の良い放熱性のシリコン
ゴムシート、セラミック系塗料を用いたセラミック熱放射シート、phase changeを利用し
た熱伝導シート等としてもよく、また、放熱部材として直接接触させても、放熱部材との
間にこれらのシートを挟む構成でも、またこれらの部材、シートを複数積層させる構成で
もよい。
次に、図5及び図6を参照して、本発明の第3実施形態に係る照明装置51bを備える
液晶装置の構成について説明する。
5では、便宜上、照明装置51bの要素である各種の光学シートの図示を省略している。
図6(a)は、第3実施形態に係る光源ユニット12xを構成する回路基板13xの要部
斜視図を示す。図6(b)は、光源14の光の出射側から見た光源ユニット12xの要部
斜視図を示す。図6(c)は、光源14の光の出射側とは逆側から見た光源ユニット12
xの要部平面図を示す。
その両者は光源ユニットの構成のみが異なり、それ以外は同様である。よって、以下では
、第1実施形態と同一の要素については同一の符号を付し、その説明は適宜省略する。
学シートを備える。そして、複数の光源ユニット12xは、回路基板13xと、複数の光
源14と、を有し、相互に支持部材11の平坦部11a上に平行に配列されている。
を有する。そして、回路基板13xは、図5及び図6(a)に示すように、その一辺の一
部を切り欠いてなる複数の切り欠き部13gを有する。切り欠き部13gは、回路基板1
3xの延在方向に間隔を置いて形成されている。また、回路基板13xの実装面13eで
あって、且つ各切り欠き部13gを挟む位置には、一対の端子(13c、13d)が形成
されている。回路基板13xの延在方向に配列された複数の端子13dの各々は、回路基
板13xの内部の層に形成された配線(破線にて示す配線であり、電源のマイナス側と電
気的に接続される配線)81と電気的に接続されている。一方、回路基板13xの延在方
向に配列された複数の端子13cの各々は、回路基板13xの内部の層に形成された配線
(一点鎖線にて示す配線であり、電源のプラス側と電気的に接続される配線)82と電気
的に接続されている。ここで、配線81と配線82とは、回路基板13xの内部において
、異なる層に形成されていることが好ましい。この場合、配線82と端子13cの各々と
の電気的な接続、及び、配線81と端子13dの各々との電気的な接続は、それぞれ回路
基板13xの内部に設けられたコンタクトホールを介して実現される。
重なるように回路基板13xに配置、或いは回路基板13xの内部に位置するように回路
基板13xに配置されている。即ち、各光源14は、図5及び図6(b)に示すように、
当該各光源14の少なくとも一部(本例では基材14aの一部)が回路基板13xの各切
り欠き部13gに係合又は嵌合した状態で、回路基板13xに配置されている。
基板13xの内部と部分的に重なり合うことになる。このため、各光源ユニット12xの
厚さは、各光源14の高さd1と同一となる。よって、上記した比較例と比較して、各光
源ユニット12xの厚さを薄くすることができる。よって、各光源ユニット12xの薄型
化を図ることができ、その結果、照明装置51bの薄型化に寄与し得る。また、照明装置
51bの薄型化を図ることができるので、この照明装置51bを備える液晶装置の薄型化
を図ることができる。
基板13xの実装面13e側に位置している。そして、各光源14の一対の端子(14c
、14d)は、それぞれ、電源のプラス側及びマイナス側の各配線と電気的に接続された
回路基板13xの一対の端子(13c、13d)と導電部材70を介して電気的に接続さ
れている。これにより、回路基板13x側から各光源14に対して電力を供給することが
でき、各光源14を発光させることができる。また、導電部材70として、導通性と接着
性を兼ねる部材を用いることにより、接着剤を用いることなく、各光源14を回路基板1
3xの実装面13eに対して固定することができる。
放熱部材を設けることとしても良い。この場合、図示を省略するが、例えば放熱部材は櫛
歯状の平面形状を有し、その各櫛歯部分が、各光源14の光の出射側とは逆側の基材14
aの領域の一部と接触するように設けられる。これにより、各光源14の放熱が行われ、
各光源14の品質に悪影響を及ぼすことを防止できる。
次に、図7(a)及び(b)を参照して、本発明の第4実施形態に係る照明装置51c
を備える液晶装置の構成について説明する。
面図を示す。図7(b)は、図7(a)の切断線A−A’に対応する、第4実施形態に係
る光源ユニット12yの要部断面図を示す。
その両者は光源ユニットの構成のみが異なり、それ以外は同様である。よって、以下では
、第1実施形態と同一の要素については同一の符号を付し、その説明は適宜省略する。
学シートを備える。そして、複数の光源ユニット12yは、回路基板13yと、複数の光
源14yと、を有し、相互に支持部材11の平坦部11a上に平行に配列される。
。そして、回路基板13yは、図7(a)及び(b)に示すように、複数の凹部13hと
、各凹部13h内に形成された一対の端子(13c、13d)と、を有する。凹部13h
は、回路基板13yの反実装面13f側であって、且つ回路基板13yの延在方向に間隔
を置いて形成されている。回路基板13yの延在方向に配列された複数の端子13dの各
々は、図7(a)に示すように、回路基板13yの内部の層に形成された配線(破線にて
示す配線であり、電源のマイナス側と電気的に接続される配線)81と電気的に接続され
ている。一方、回路基板13yの延在方向に配列された複数の端子13cの各々は、図7
(a)に示すように、回路基板13yの内部の層に形成された配線(一点鎖線にて示す配
線であり、電源のプラス側と電気的に接続される配線)82と電気的に接続されている。
、一対の端子(14c、14d)が、基材14aの光源部14b側とは逆側の面に設けら
れている点のみが異なる。そして、各光源14yは、当該各光源14yの少なくとも一部
が回路基板13yの厚み方向の部分と重なるように回路基板13yに配置、或いは回路基
板13yの内部に位置するように回路基板13yに配置されている。即ち、各光源14y
は、図7(b)に示すように、当該各光源14yの少なくとも一部{本例では基材14a
の一部及び一対の端子(14c、14d)}が回路基板13yの各凹部13h内に配置さ
れた状態で、回路基板13yに配置されている。
向の部分又は回路基板13yの内部と部分的に重なり合っている。これにより、上記した
比較例と比較して、各光源ユニット12yの厚さを薄くすることができる。よって、各光
源ユニット12yの薄型化を図ることができ、その結果、照明装置51cの薄型化に寄与
し得る。また、照明装置51cの薄型化を図ることができるので、この照明装置51bを
備える液晶装置の薄型化を図ることができる。
の放熱部材18を設けることとしても良い。図7(c)は、図7(b)に対応する、放熱
部材を設けた光源ユニット12yの要部断面図を示す。
に向けて貫通する開口13kを有する。そして、放熱部材18は、回路基板13yの実装
面13eの少なくとも一部と接触する位置に配置され、放熱部材18の一部は、各開口1
3k内に入り込んでおり、且つ各光源14yの基材14aの少なくとも一部と接触してい
る。
14の放熱が行われ、各光源14yの品質に悪影響を及ぼすことを防止できる。好適な例
では、支持部材11は放熱性の高い素材にて形成されることが好ましい。これにより、各
光源14yから放熱部材18に伝達された熱が支持部材11を介して外部に放熱され、よ
り一層、各光源14yの放熱性を高めることができる。
本発明は、上記した第1乃至第4実施形態に係る照明装置の構成に限定されるものでは
なく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
3yの厚さとの関係に限定はなく、回路基板13、13x、13yが光源14、14x、
14yからの光の出射を妨げないことを条件として、できる限り厚さの薄い光源を用いる
ことが好ましい。これにより、光源ユニットの薄型化をより図ることができる。
、変形例に係る光源14zを、光源ユニット12yに適用した例を示す。また、図8(b
)は、図7(c)に対応する光源ユニット12zの要部断面図であり、変形例に係る光源
14zを、光源ユニット12yに適用した例を示す。
成されている。そして、各光源14zは、当該各光源14zの全てが回路基板13yの厚
み方向の部分と重なるように回路基板13yに配置、或いは回路基板13yの内部に位置
するように回路基板13yに配置されている。
3e側に位置している。この構成によれば、かかる各光源14zを備えた光源ユニット1
2zの厚さが回路基板13yと同一の厚さになる。つまり、各光源14zと回路基板13
yとを一体化することができる。また、この構成の下では、各種の光学シート、例えば第
1の拡散板15と回路基板13yとを当接させることが可能となる。その結果、より厚さ
の薄い照明装置を得ることが可能となる。
を高めるため、回路基板13、13x、13yの反実装面13fであって、且つ光源14
、14x、14y、14zと重ならない位置に、光を反射する反射部材(例えば、アルミ
ニウムや銀など)が配置されていることが好ましい。
限定はなく、また、回路基板13、13x、13y及び放熱部材18の形状などに限定は
ない。
zからの光Lを液晶表示パネル50側に導く、透明素材よりなる導光板を設けることとし
ても良い。
撓性基板とすることができる。これにより、上記の比較例と比較して、上記した各種の光
源ユニットの厚さをより一層薄くすることができる。なお、上記した各種の回路基板とし
てFPCを適用した場合には、当該各種の回路基板を支持部材11に保持させることで、
当該各種の回路基板の強度を高めることができる。つまり、支持部材と回路基板との組み
合わせにより、回路基板の強度面での補強をすることが可能となる。
、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、プラズマディスプレイ装置、及びフィールド
エミッション表示装置などであってもよい。
次に、図9を参照して、上記した第1乃至第4実施形態に係る照明装置、及び上記した
各種変形例に係る照明装置の何れかの照明装置(以下、代表して「照明装置90」と称す
る)を備える液晶装置(以下、代表して「液晶装置1000」と称する)の駆動回路の構
成例について説明する。
動回路200は、液晶表示パネル50や、照明装置90の駆動電源を供給する電源部21
0、液晶表示パネル50の信号線を駆動するXドライバ回路220及び液晶表示パネル5
0の走査線を駆動するYドライバ回路230、外部から供給される映像信号や、液晶装置
1000が備える図示しない受信部で受信され、映像信号処理部で処理された映像信号が
、入力端子240を介して供給されるRGBプロセス処理部250、このRGBプロセス
処理部250に接続された画像メモリ260及び制御部270、照明装置90を駆動制御
する照明装置駆動制御部280などを備え、これらの要素等の有機的な働きにより液晶装
置1000は駆動される。
プロセス処理部250により、クロマ処理などの信号処理がなされ、さらに、コンポジッ
ト信号から液晶表示パネル50の駆動に適したRGBセパレート信号に変換されて、制御
部270に供給されるとともに、画像メモリ260を介してXドライバ回路220に供給
される。
ライバ回路220及びYドライバ回路230を制御して、上記画像メモリ260を介して
Xドライバ回路220に供給されるRGBセパレート信号で、液晶表示パネル50を駆動
することにより、上記RGBセパレート信号に応じた映像を表示する。
WM)信号を生成し、照明装置90の各光源14等を駆動する。
選択したり、同じく図示しない音声出力部で出力させる音声出力量を調整したり、液晶表
示パネル50を照明する照明装置90からの白色光の輝度調節、ホワイトバランス調節な
どを実行するためのインターフェースである。
動回路200の制御部270を介して照明装置駆動制御部280に輝度制御信号が伝わる
。照明装置駆動制御部280は、この輝度制御信号に応じて、パルス幅変調信号のデュー
ティ比を、赤色(R)、緑色(G)、青色(B)の光源毎(例えば、光源ユニットがR、
G、Bの3色の光源で構成される場合)に変えて、その各色の光源を駆動制御することに
なる。
装置駆動制御部280を備えて構成されていてもよい。或いは、照明装置90は、当該照
明装置90に直接的に電源を供給する電源を更に備えて構成されていてもよい。
次に、上記した液晶装置1000を備える電子機器の具体例について図10を参照して
説明する。
ノート型パソコン)の表示部に適用した例について説明する。図10(a)は、このパー
ソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュ
ータ710は、キーボード711を備えた本体部712と、本発明に係る液晶装置100
0を適用した表示部713とを備えている。
説明する。図10(b)は、この携帯電話機の構成を示す斜視図である。同図に示すよう
に、携帯電話機720は、複数の操作ボタン721のほか、受話口722、送話口723
とともに、本発明に係る液晶装置1000を適用した表示部724を備える。
示したパーソナルコンピュータや図10(b)に示した携帯電話機の他にも、液晶テレビ
、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置
、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、P
OS端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。
13y 回路基板、 13a 貫通穴、 13c、13d 端子、 13e 実装面、
13f 反実装面、 13g 切り欠き部、 13h 凹部、 14、14y、14z
光源、 14c、14d 端子、 18 放熱部材、 50 液晶表示パネル、 51、
51a、51b、51c 照明装置、 70 導電部材、 81、82 配線、 100
、100a 液晶装置、 200 駆動回路。
また、前記光源は、基材と、前記基材上に設けられた光源部と、前記基材の側面から突出するように設けられた端子とを有し、前記基材は、前記切り欠き部に係合されるように配置されており、前記端子は、前記回路基板の一方の面に設けられた他の端子と電気的に接続されていてもよい。
Claims (12)
- 光源と、前記光源と電気的に接続される回路基板とを有する光源ユニットを備え、
前記光源は、前記光源の少なくとも一部が前記回路基板の厚み方向の部分と重なるよう
に前記回路基板に配置されていることを特徴とする照明装置。 - 前記光源の少なくとも一部が前記回路基板の内部に位置するように前記回路基板に配置
されていることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。 - 前記回路基板は貫通穴を有し、
前記光源の少なくとも一部は前記貫通穴に入り込んでいることを特徴とする請求項1又
は2に記載の照明装置。 - 前記回路基板は切り欠き部を有し、
前記光源の少なくとも一部は前記切り欠き部に係合していることを特徴とする請求項1
又は2に記載の照明装置。 - 前記回路基板は凹部を有し、
前記光源の少なくとも一部は前記凹部内に配置されていることを特徴とする請求項1又
は2に記載の照明装置。 - 前記光源は一対の端子を有すると共に、前記回路基板は他の一対の端子を有し、
前記光源の前記一対の端子と、前記回路基板の他の一対の端子とは各々導電部材を介し
て電気的に接続されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の照明
装置。 - 前記回路基板は可撓性基板であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記
載の照明装置。 - 前記光源の光の出射側と逆側には放熱性を有する放熱部材を備えていることを特徴とす
る請求項1乃至7のいずれか一項に記載の照明装置。 - 前記光源ユニットを支持する支持部材を備え、
前記支持部材は、放熱性を有する素材にて形成され、
前記放熱部材の前記光源側と逆側の領域は前記支持部材に接触していることを特徴とす
る請求項8に記載の照明装置。 - 前記回路基板の前記光源の光の出射側の面であって、且つ前記光源と重ならない位置に
は、光を反射する反射部材が配置されていることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか
一項に記載の照明装置。 - 一対の基板間に電気光学層を挟持してなる電気光学パネルと、前記電気光学パネルの一
方の面側に配置された請求項1乃至10のいずれか一項に記載の照明装置と、を備えるこ
とを特徴とする電気光学装置。 - 請求項11に記載の電気光学装置を表示部として備えることを特徴とする電子機器。
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