JP2012216478A

JP2012216478A - Thermal fuse

Info

Publication number: JP2012216478A
Application number: JP2011082211A
Authority: JP
Inventors: Motohide Takemura; 元秀竹村
Original assignee: TAMURA THERMAL DEVICE CORP; Tamura Corp
Current assignee: TAMURA THERMAL DEVICE CORP; Tamura Corp
Priority date: 2011-04-01
Filing date: 2011-04-01
Publication date: 2012-11-08
Anticipated expiration: 2031-04-01
Also published as: JP5782285B2; CN102737921B; CN102737921A; CN202549763U

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent, in a thermal fuse, the contact between the surface of a fuse element and the inner peripheral surface of a case.SOLUTION: A thermal fuse comprises: a fusible portion; first and second lead conductors extending from both ends of the fusible portion, respectively; a first stepped portion formed on the first lead conductor and a second stepped portion formed on the second lead conductor; a cylindrical case into which the fusible portion, the first lead conductor and the second lead conductor are inserted through an opening at one end, and in which the fusible portion is housed with the ends of the first and second lead conductors led out therefrom; a recess which is formed on an inner face around the other end of the case and locks the first lead conductor side; and a lid which is inserted through the second lead conductor and is locked by the second stepped portion.

Description

本開示は、温度ヒューズに関する。例えば、可溶部を含むヒューズ素子の表面とケースの内周面とが接触しない温度ヒューズに関する。 The present disclosure relates to thermal fuses. For example, the present invention relates to a thermal fuse in which a surface of a fuse element including a fusible portion does not contact an inner peripheral surface of a case.

従来から、電気機器や電子機器などに対する熱的保護部品として温度ヒューズが使用されている。例えば、下記特許文献１および下記特許文献２には、両端からリード導体が延伸する可溶合金を、ケースの内部に収納した温度ヒューズが記載されている。 Conventionally, a thermal fuse has been used as a thermal protection component for electrical equipment and electronic equipment. For example, Patent Literature 1 and Patent Literature 2 below describe a thermal fuse in which a fusible alloy with lead conductors extending from both ends is housed in a case.

特開平０５−１５１８７３号公報JP 05-151873 A 特開平０５−１７４６８０号公報JP 05-174680 A

温度ヒューズの過電流に対する耐性を高め、定格電圧や定格電流を高くするには、ケースの内面と、可溶合金を含むヒューズ素子の表面とが離れていることが望ましい。温度ヒューズの可溶合金が溶断したときに発生するアーク放電により、可溶合金にコーティングされているフラックスが炭化する。ケースの内面とヒューズ素子の表面とが離れていることにより、炭化したフラックスを介して電流が流れることを防止でき、絶縁抵抗が低下することを防止できる。 In order to increase the resistance against overcurrent of the thermal fuse and increase the rated voltage and rated current, it is desirable that the inner surface of the case and the surface of the fuse element containing the fusible alloy be separated from each other. The arc coated when the fusible alloy of the thermal fuse is blown causes the flux coated on the fusible alloy to carbonize. By separating the inner surface of the case from the surface of the fuse element, it is possible to prevent a current from flowing through the carbonized flux and to prevent a decrease in insulation resistance.

さらに、温度ヒューズが動作する際に発生するアーク放電により、溶断した可溶合金が飛散する。ケースの内面とヒューズ素子の表面とが離れていることにより、飛散した可溶合金を分散させてケースの内面に付着させることができる。このため、溶断した可溶合金による再導通を防止することができ、絶縁抵抗の低下を防止できる。さらに、温度ヒューズが動作する際に発生するアーク放電によりケースが破壊する場合がある。ケースの内面とヒューズ素子の表面とが離れていることによりアーク放電の影響を直接受けず、ケースの破壊を防止できる。 Further, the melted melted alloy is scattered by arc discharge generated when the thermal fuse operates. By separating the inner surface of the case from the surface of the fuse element, the scattered soluble alloy can be dispersed and adhered to the inner surface of the case. For this reason, re-conduction due to the melted fusible alloy can be prevented, and a decrease in insulation resistance can be prevented. Furthermore, the case may be destroyed by arc discharge generated when the thermal fuse operates. Since the inner surface of the case and the surface of the fuse element are separated from each other, the case is not directly affected by arc discharge and can be prevented from being broken.

しかしながら、特許文献１に記載されているような、両端を樹脂で封止するだけの温度ヒューズでは、ヒューズ素子を正確に位置決めすることができない。このため、温度ヒューズを樹脂で封止した際に、ケースの内面とヒューズ素子の表面とが接触してしまう問題があった。 However, a thermal fuse in which both ends are sealed with resin as described in Patent Document 1 cannot accurately position the fuse element. For this reason, when the temperature fuse is sealed with resin, there is a problem that the inner surface of the case and the surface of the fuse element come into contact with each other.

同様に、特許文献２に記載されているように、先端が凹部とされるリード線に可溶合金の先端を受け止めるだけでは、ヒューズ素子を正確に位置決めすることが困難である。特に、筒体内における感温素子の垂直方向の位置決めに治具を使用しなければならないという問題があった。 Similarly, as described in Patent Document 2, it is difficult to accurately position the fuse element only by receiving the front end of the fusible alloy on the lead wire having a concave end. In particular, there has been a problem that a jig must be used for positioning the temperature sensitive element in the cylinder in the vertical direction.

したがって、本開示の目的の一つは、可溶合金等の可溶部の位置決めを正確に行うことができ、可溶部を含むヒューズ素子の表面とケースの内面とが接触しない温度ヒューズを提供することにある。 Therefore, one of the objects of the present disclosure is to provide a thermal fuse that can accurately position a fusible part such as a fusible alloy and that does not contact the surface of the fuse element including the fusible part and the inner surface of the case. There is to do.

上述した課題を解決するために、本開示は、例えば、
可溶部と、
可溶部の両端からそれぞれ延伸する第１および第２のリード導体と、
第１のリード導体に形成された第１の段部および第２のリード導体に形成された第２の段部と、
可溶部と第１のリード導体と第２のリード導体とが一端の開口から挿入され、第１および第２のリード導体の端部が外部に導出された状態で、可溶部が収納される筒状のケースと、
ケースの他端の近傍の内面に形成され、第１のリード導体側を係止する凸部と、
第２のリード導体に挿通され、第２の段部により係止される蓋体と
からなる温度ヒューズである。 In order to solve the above-described problem, the present disclosure provides, for example,
A soluble part;
First and second lead conductors extending from both ends of the fusible part,
A first step formed on the first lead conductor and a second step formed on the second lead conductor;
The fusible part, the first lead conductor, and the second lead conductor are inserted from the opening at one end, and the fusible part is accommodated in a state where the end parts of the first and second lead conductors are led out to the outside. A cylindrical case,
A convex portion formed on the inner surface near the other end of the case and locking the first lead conductor side;
And a lid that is inserted through the second lead conductor and is locked by the second stepped portion.

本開示によれば、ヒューズ素子の表面とケースの内面とが接触しない。したがって、温度ヒューズが動作して可溶部が溶断した際に絶縁抵抗の低下をまねくことなく、温度ヒューズが適用される回路を確実に遮断することができる。 According to this indication, the surface of a fuse element and the inner surface of a case do not contact. Therefore, the circuit to which the thermal fuse is applied can be surely interrupted without causing a decrease in insulation resistance when the thermal fuse is operated and the fusible part is blown.

本開示の第１の実施形態における温度ヒューズの構成例を示す略線図である。It is an approximate line figure showing an example of composition of a thermal fuse in a 1st embodiment of this indication. 本開示におけるヒューズ素子およびリード導体の一例を説明するための略線図である。It is an approximate line figure for explaining an example of a fuse element and a lead conductor in this indication. 本開示におけるケースの一例を説明するための略線図である。It is an approximate line figure for explaining an example of a case in this indication. 本開示における蓋体の一例を説明するための略線図である。It is a basic diagram for demonstrating an example of the cover body in this indication. 本開示の温度ヒューズの動作例を説明するための略線図である。It is a basic diagram for demonstrating the operation example of the thermal fuse of this indication. 本開示の第２の実施形態における温度ヒューズの構成例を示す略線図である。It is a basic diagram which shows the structural example of the thermal fuse in 2nd Embodiment of this indication.

以下、本開示の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、説明は、以下の順序で行う。
＜第１の実施形態＞
＜第２の実施形態＞
＜変形例＞
なお、以下に説明する実施の形態は、本開示の好適な具体例であり、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本開示の範囲は、以下の説明において、特に本開示を限定する旨の記載がない限り、これらの実施の形態に限定されないものとする。 Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described with reference to the drawings. The description will be given in the following order.
<First Embodiment>
<Second Embodiment>
<Modification>
The embodiment described below is a preferable specific example of the present disclosure, and various technically preferable limitations are given. However, the scope of the present disclosure is not particularly limited in the following description. Unless otherwise specified, the present invention is not limited to these embodiments.

＜第１の実施形態＞
「温度ヒューズの概要」
始めに、本開示の第１の実施形態について説明する。図１は、第１の実施形態における温度ヒューズ１の断面の構成例を示す。温度ヒューズ１は、例えば、各種の電子機器の回路に組み込まれる。詳細は後述するが、機器の異常温度を感知すると温度ヒューズ１が動作し、回路に流れる電流を遮断する。なお、温度ヒューズ１が動作する温度は、６５℃、７５℃、１００℃等、適宜、設定される。 <First Embodiment>
"Overview of Thermal Fuse"
First, the first embodiment of the present disclosure will be described. FIG. 1 shows a configuration example of a cross section of a thermal fuse 1 in the first embodiment. The thermal fuse 1 is incorporated in a circuit of various electronic devices, for example. Although details will be described later, when an abnormal temperature of the device is sensed, the thermal fuse 1 operates to cut off the current flowing through the circuit. Note that the temperature at which the thermal fuse 1 operates is appropriately set to 65 ° C., 75 ° C., 100 ° C., or the like.

温度ヒューズ１は、例えば、断面がほぼ正方形である角筒状のケース２を有する。ケース２の一端には、例えば、ほぼ円形の開口が形成されている。ケース２の他端には、例えば、ほぼ正方形の開口が形成されている。図１に示す例では、ケース２の、図面に向かって右側の端面に、ほぼ円形の開口が形成されている。ケース２の、図面に向かって左側の端面に、ほぼ正方形の開口が形成されている。なお、開口の形状は、適宜、変更できる。 The thermal fuse 1 includes, for example, a rectangular tube case 2 having a substantially square cross section. For example, a substantially circular opening is formed at one end of the case 2. At the other end of the case 2, for example, a substantially square opening is formed. In the example shown in FIG. 1, a substantially circular opening is formed on the right end surface of the case 2 as viewed in the drawing. A substantially square opening is formed on the left end face of the case 2 as viewed in the drawing. The shape of the opening can be changed as appropriate.

ケース２のほぼ正方形の開口からケース２の内部に向かって、凹部Ｃ１が形成されている。凹部Ｃ１の底面のほぼ中央には、挿通孔Ｈ１が形成されている。この結果、ケース２の他端の近傍の内周面の全てに、凸部３が形成される。挿通孔Ｈ１の径は、後述するリード導体７の径よりやや大とされる。ケース２のほぼ円形の開口からケース２の内部に向かって、ほぼ円筒状の空間Ｓ１が形成されている。挿通孔Ｈ１を介して、凹部Ｃ１と空間Ｓ１とが連通している。 A recess C 1 is formed from the substantially square opening of the case 2 toward the inside of the case 2. An insertion hole H1 is formed substantially at the center of the bottom surface of the recess C1. As a result, the convex portion 3 is formed on the entire inner peripheral surface near the other end of the case 2. The diameter of the insertion hole H1 is slightly larger than the diameter of the lead conductor 7 described later. A substantially cylindrical space S1 is formed from the substantially circular opening of the case 2 toward the inside of the case 2. The recess C1 and the space S1 communicate with each other through the insertion hole H1.

空間Ｓ１には、可溶部４が収納されている。可溶部４の表面には、フラックス５がコーディングされている。なお、フラックス５がコーティングされた可溶部４を、適宜、ヒューズ素子６と称する。可溶部４の一端には、第１のリード導体であるリード導体７が溶接されている。可溶部４とリード導体７との溶接箇所（溶接部）からケース２の外部に向かって、リード導体７が延伸している。リード導体７の端部が、ケース２のぼほ正方形の開口を介してケース２の外部に導出されている。リード導体７には、第１の段部の一例である段部８が形成されている。 The soluble part 4 is accommodated in the space S1. A flux 5 is coded on the surface of the soluble portion 4. The fusible portion 4 coated with the flux 5 is appropriately referred to as a fuse element 6. A lead conductor 7 as a first lead conductor is welded to one end of the fusible portion 4. The lead conductor 7 extends from the welded portion (welded portion) between the fusible portion 4 and the lead conductor 7 toward the outside of the case 2. An end portion of the lead conductor 7 is led out of the case 2 through a roughly square opening of the case 2. The lead conductor 7 is formed with a step portion 8 which is an example of a first step portion.

リード導体７の径は、挿通孔Ｈ１の径よりやや小とされる。また、段部８の幅（リード導体７の延長方向と直交する方向の長さ）は、挿通孔Ｈ１の径よりやや大とされる。したがって、挿通孔Ｈ１にリード導体７が挿通されると、段部８は凸部３により係止される。 The diameter of the lead conductor 7 is slightly smaller than the diameter of the insertion hole H1. Further, the width of the stepped portion 8 (the length in the direction orthogonal to the extending direction of the lead conductor 7) is slightly larger than the diameter of the insertion hole H1. Therefore, when the lead conductor 7 is inserted into the insertion hole H1, the step portion 8 is locked by the convex portion 3.

可溶部４の他端には、第２のリード導体であるリード導体９が溶接されている。可溶部４とリード導体９との溶接部からケース２の外部に向かって、リード導体９が延伸している。リード導体９の端部が、ケース２のほぼ円形の開口を介してケース２の外部に導出されている。リード導体９には、第２の段部の一例である段部１０が形成されている。 A lead conductor 9 which is a second lead conductor is welded to the other end of the fusible portion 4. The lead conductor 9 extends from the welded portion between the fusible portion 4 and the lead conductor 9 toward the outside of the case 2. An end portion of the lead conductor 9 is led out of the case 2 through a substantially circular opening of the case 2. The lead conductor 9 is formed with a step portion 10 which is an example of a second step portion.

リード導体９に対して、蓋体１１が挿通されている。詳細は後述するが、蓋体１１は、例えば、中空部を有する円盤状のものである。蓋体１１の径は、ケース２のほぼ円形の開口の径よりやや小である。蓋体１１の中空部の径は、リード導体９の径のよりやや大とされ、段部１０の幅（リード導体９の延長方向と直交する方向の長さ）よりやや小とされる。リード導体９に挿通された蓋体１１は、ほぼ円形の開口から空間Ｓ１に挿入され、空間Ｓ１に収納される。 A lid 11 is inserted into the lead conductor 9. Although details will be described later, the lid body 11 is, for example, a disk-shaped member having a hollow portion. The diameter of the lid 11 is slightly smaller than the diameter of the substantially circular opening of the case 2. The diameter of the hollow portion of the lid 11 is slightly larger than the diameter of the lead conductor 9 and slightly smaller than the width of the stepped portion 10 (the length in the direction perpendicular to the extending direction of the lead conductor 9). The lid body 11 inserted through the lead conductor 9 is inserted into the space S1 through a substantially circular opening and is stored in the space S1.

リード導体９に挿通された蓋体１１は、空間Ｓ１において段部１０により係止される。このとき、ケース２のほぼ円形の開口と蓋体１１との間に空間Ｓ２が形成される。凹部Ｃ１および空間Ｓ２に対して、エポキシ樹脂等の封止剤がそれぞれ充填されて温度ヒューズ１が形成される。 The lid body 11 inserted through the lead conductor 9 is locked by the step portion 10 in the space S1. At this time, a space S 2 is formed between the substantially circular opening of the case 2 and the lid body 11. The thermal fuse 1 is formed by filling the recess C1 and the space S2 with a sealing agent such as an epoxy resin.

「温度ヒューズの組立方法」
温度ヒューズ１の組立方法の一例について説明する。なお、温度ヒューズ１の組立は、例えば、リード導体７およびリード導体９を可溶部４にそれぞれ溶接して一体化し、可溶部４にフラックス５をコーティングした上で行われる。はじめに、ケース２のほぼ円形の開口から空間Ｓ１に向かって、リード導体７が挿入される。リード導体７が挿入されていくと、ヒューズ素子６およびリード導体９の一部が順次、空間Ｓ１へと収納されていく。リード導体７は、挿通孔Ｈ１に挿通される。そして、凹部Ｃ１およびケース２のほぼ正方形の開口を介して、リード導体７の先端がケース２の外部に導出される。 “Assembling method of thermal fuse”
An example of a method for assembling the thermal fuse 1 will be described. The assembly of the thermal fuse 1 is performed, for example, after the lead conductor 7 and the lead conductor 9 are welded and integrated to the fusible part 4 and the fusible part 4 is coated with the flux 5. First, the lead conductor 7 is inserted from the substantially circular opening of the case 2 toward the space S1. As the lead conductor 7 is inserted, the fuse element 6 and a part of the lead conductor 9 are sequentially housed in the space S1. The lead conductor 7 is inserted through the insertion hole H1. Then, the leading end of the lead conductor 7 is led out of the case 2 through the substantially square opening of the recess C1 and the case 2.

リード導体７がケース２の内部に挿入されていくと、凸部３により段部８が係止される。段部８が係止されることで、リード導体７をそれ以上、挿入することができなくなる。リード導体７における段部８の形成位置を適切に設定することで、段部８が係止された際のヒューズ素子６の位置をケース２の内部のほぼ中央とすることができる。 When the lead conductor 7 is inserted into the case 2, the step portion 8 is locked by the convex portion 3. Since the step portion 8 is locked, the lead conductor 7 cannot be inserted any more. By appropriately setting the formation position of the step portion 8 in the lead conductor 7, the position of the fuse element 6 when the step portion 8 is locked can be set at the substantially center inside the case 2.

続いて、蓋体１１が、リード導体９の先端からリード導体９に対して挿通される。リード導体９に挿通された蓋体１１は、ケース２のほぼ円形の開口を介して空間Ｓ１へと収納され、段部１０により係止される。蓋体１１によりヒューズ素子６が浮く状態で支持され、ヒューズ素子６の表面とケース２の内周面とが接触しない。 Subsequently, the lid 11 is inserted into the lead conductor 9 from the tip of the lead conductor 9. The lid 11 inserted through the lead conductor 9 is accommodated in the space S 1 through the substantially circular opening of the case 2 and is locked by the step portion 10. The fuse element 6 is supported by the lid 11 in a floating state, and the surface of the fuse element 6 and the inner peripheral surface of the case 2 do not contact each other.

続いて、凹部Ｃ１および空間Ｓ２にエポキシ樹脂等の封止剤が充填される。ケース２のほぼ正方形の開口を介して凹部Ｃ１に封止剤が充填される。ケース２のほぼ円形の開口を介して空間Ｓ２に封止剤が充填される。ここで、挿通孔Ｈ１にリード導体７が挿通されているため、ほぼ正方形の開口から充填された封止剤が、挿通孔Ｈ１を介して空間Ｓ１に流れ込むことはない。また、ほぼ円形の開口から充填された封止剤は蓋体１１により遮断され、それ以上空間Ｓ１内に流れ込むことはない。充填された封止剤が硬化することで、温度ヒューズ１が組み立てられる。なお、上述した温度ヒューズ１の組立方法は一例であり、適宜、変更できる。例えば、はじめに蓋体１１をリード導体９に挿通した後に、リード導体７等をケース２に対して挿入してもよい。 Subsequently, the recess C1 and the space S2 are filled with a sealing agent such as an epoxy resin. The sealing agent is filled into the concave portion C 1 through the substantially square opening of the case 2. The space S 2 is filled with the sealant through the substantially circular opening of the case 2. Here, since the lead conductor 7 is inserted into the insertion hole H1, the sealing agent filled from the substantially square opening does not flow into the space S1 through the insertion hole H1. Moreover, the sealing agent filled from the substantially circular opening is blocked by the lid body 11 and does not flow into the space S1 any more. The thermal fuse 1 is assembled by curing the filled sealing agent. In addition, the assembly method of the thermal fuse 1 mentioned above is an example, and can be changed suitably. For example, the lead conductor 7 may be inserted into the case 2 after the lid 11 is first inserted into the lead conductor 9.

以上のようにして形成される温度ヒューズ１は、ヒューズ素子６の表面とケース２の内面とが接触せず離れている。このため、耐絶縁性が増加する。さらに、ヒューズ素子６の表面とケース２の内周面とが離れているため、アーク放電により炭化したフラックスを介して電流が流れることを防止でき、絶縁抵抗が低下することを防止できる。 In the thermal fuse 1 formed as described above, the surface of the fuse element 6 and the inner surface of the case 2 are not in contact with each other and are separated. For this reason, insulation resistance increases. Furthermore, since the surface of the fuse element 6 and the inner peripheral surface of the case 2 are separated from each other, it is possible to prevent a current from flowing through the flux carbonized by the arc discharge and to prevent a decrease in insulation resistance.

さらに、ヒューズ素子６の表面とケース２の内周面とが離れているため、アーク放電により飛散した可溶合金を分散させてケースの内周面に付着させることができる。このため、溶断した可溶合金による再導通を防止することができ、絶縁抵抗の低下を防止できる。さらに、ヒューズ素子６の表面とケース２の内周面とが離れているため、温度ヒューズが動作する際に発生するアーク放電の影響を直接受けず、ケース２の破壊を防止できる。なお、温度ヒューズ１は、例えば、定格電圧：ＡＣ(Alternating Current)２５０Ｖ（ボルト）、定格電流：１０Ａ（アンペア）による耐性試験にも対応可能である。 Furthermore, since the surface of the fuse element 6 and the inner peripheral surface of the case 2 are separated, the fusible alloy scattered by the arc discharge can be dispersed and adhered to the inner peripheral surface of the case. For this reason, re-conduction due to the melted fusible alloy can be prevented, and a decrease in insulation resistance can be prevented. Furthermore, since the surface of the fuse element 6 and the inner peripheral surface of the case 2 are separated from each other, the case 2 can be prevented from being broken without being directly affected by arc discharge generated when the temperature fuse operates. The thermal fuse 1 can also cope with a resistance test with a rated voltage: AC (Alternating Current) 250 V (volt) and a rated current: 10 A (ampere), for example.

「ヒューズ素子およびリード導体」
次に、温度ヒューズ１の各部について詳細に説明する。図２は、ヒューズ素子６、リード導体７およびリード導体９の構成の一例を示す。上述したように、ヒューズ素子６は、可溶部４と、可溶部４にコーティングされたフラックス５とを含む。 "Fuse element and lead conductor"
Next, each part of the thermal fuse 1 will be described in detail. FIG. 2 shows an example of the configuration of the fuse element 6, the lead conductor 7 and the lead conductor 9. As described above, the fuse element 6 includes the fusible portion 4 and the flux 5 coated on the fusible portion 4.

可溶部４の端部に対して、リード導体７の端部が溶接され、可溶部４の端部からリード導体７が延伸する。可溶部４の他方の端部に対して、リード導体９の端部が溶接され、可溶部４の他方の端部からリード導体９が延伸する。リード導体７およびリード導体９が可溶部４にそれぞれ溶接されることで、可溶部４の両端には、溶接部としての球状の膨らみが若干、生じる。 The end portion of the lead conductor 7 is welded to the end portion of the soluble portion 4, and the lead conductor 7 extends from the end portion of the soluble portion 4. The end of the lead conductor 9 is welded to the other end of the fusible part 4, and the lead conductor 9 extends from the other end of the fusible part 4. When the lead conductor 7 and the lead conductor 9 are welded to the fusible portion 4, a spherical bulge as a welded portion is slightly generated at both ends of the fusible portion 4.

可溶部４とリード導体７とは、例えば、抵抗溶接により溶接される。抵抗溶接では、リード導体７に電流を流し、その電流により可溶部４の端部を溶融させる。溶融した可溶部４の端部を冷却することで、可溶部４とリード導体７とが溶接される。同様に、可溶部４とリード導体９とは、例えば、抵抗溶接によって溶接される。 The soluble part 4 and the lead conductor 7 are welded by resistance welding, for example. In resistance welding, an electric current is passed through the lead conductor 7 and the end of the fusible part 4 is melted by the electric current. The meltable portion 4 and the lead conductor 7 are welded by cooling the end portion of the meltable soluble portion 4. Similarly, the fusible portion 4 and the lead conductor 9 are welded by, for example, resistance welding.

可溶部４は、例えば、はんだ合金が使用される。近年、環境保護の観点から、カドミウム（Ｃｄ）や鉛（Ｐｂ）などの人体に有害な重金属を含有しない錫（Ｓｎ）−ビスマス（Ｂｉ）系などのはんだ合金が、可溶部４として使用される。なお、インジウム（Ｉｎ）や銅（Ｃｕ）が一部含まれるはんだ合金が、可溶部４として使用されてもよい。可溶部４の表面には、例えば、松脂（ロジン）を主成分とするフラックス５がコーティングされる。 For the fusible part 4, for example, a solder alloy is used. In recent years, from the viewpoint of environmental protection, a solder alloy such as tin (Sn) -bismuth (Bi) that does not contain heavy metals harmful to the human body such as cadmium (Cd) and lead (Pb) has been used as the soluble part 4. The Note that a solder alloy partially containing indium (In) or copper (Cu) may be used as the soluble portion 4. For example, the surface of the soluble portion 4 is coated with a flux 5 containing rosin as a main component.

リード導体７は、例えば、錫メッキ軟銅線が使用される。リード導体７の径は、例えば、１ｍｍ（ミリメートル）である。リード導体７には、段部８が形成される。段部８は、例えば、ほぼ板状とされ、リード導体７の一部を加圧することで形成される。リード導体７の一部を加圧するだけなので、段部８を形成するために新たな部品を使用する必要がない。段部８の幅は、例えば、１．２ｍｍとされる。段部８は、リード導体７の先端から例えば、１．６ｍｍの箇所に形成される。段部８の長さ（リード導体７の延長方向と同一方向の長さ）は、例えば、１ｍｍとされる。 As the lead conductor 7, for example, a tinned annealed copper wire is used. The diameter of the lead conductor 7 is, for example, 1 mm (millimeter). A step 8 is formed on the lead conductor 7. The step portion 8 is, for example, substantially plate-shaped, and is formed by pressing a part of the lead conductor 7. Since only a part of the lead conductor 7 is pressurized, it is not necessary to use a new part to form the stepped portion 8. The width of the step portion 8 is, for example, 1.2 mm. The step portion 8 is formed, for example, at a position of 1.6 mm from the tip of the lead conductor 7. The length of the step portion 8 (the length in the same direction as the extension direction of the lead conductor 7) is, for example, 1 mm.

段部８の幅、長さ、形成箇所などは、温度ヒューズ１の大きさ等に応じて適宜、変更できる。例えば、図２に示す例では、可溶部４とリード導体７との溶接部から所定距離をもって、段部８が形成されている。所定距離をもたせず、例えば、可溶部４とリード導体７との溶接部の近傍から段部８が形成されてもよい。 The width, length, formation location, and the like of the step portion 8 can be appropriately changed according to the size of the thermal fuse 1 and the like. For example, in the example shown in FIG. 2, the step portion 8 is formed at a predetermined distance from the welded portion between the fusible portion 4 and the lead conductor 7. For example, the step portion 8 may be formed from the vicinity of the welded portion between the fusible portion 4 and the lead conductor 7 without having a predetermined distance.

リード導体９は、例えば、錫メッキ軟銅線が使用される。リード導体９の径の大きさは、例えば、１ｍｍである。リード導体９には、段部１０が形成される。段部１０は、例えば、ほぼ板状とされ、リード導体９の一部を加圧することで形成される。リード導体９の一部を加圧するだけなので、段部１０を形成するために新たな部品を使用する必要がない。段部１０の幅は、例えば、１．２ｍｍとされる。段部１０は、リード導体９の先端から例えば、１．６ｍｍの箇所に形成され、長さ（リード導体９の延長方向と同一方向の長さ）は、例えば、１ｍｍとされる。 As the lead conductor 9, for example, a tinned annealed copper wire is used. The diameter of the lead conductor 9 is 1 mm, for example. A step portion 10 is formed in the lead conductor 9. The step portion 10 is, for example, substantially plate-shaped, and is formed by pressing a part of the lead conductor 9. Since only a part of the lead conductor 9 is pressurized, it is not necessary to use a new part to form the stepped portion 10. The width of the stepped portion 10 is, for example, 1.2 mm. The step portion 10 is formed, for example, at a position of 1.6 mm from the tip of the lead conductor 9, and the length (the length in the same direction as the extending direction of the lead conductor 9) is, for example, 1 mm.

段部１０の幅、長さ、形成箇所などは、温度ヒューズ１の大きさ等に応じて適宜、変更できる。例えば、図２に示す例では、可溶部４とリード導体９との溶接部から所定距離をもって段部１０が形成されている。所定距離をもたせず、例えば、可溶部４とリード導体９との溶接部の近傍から段部１０が形成されてもよい。 The width, length, formation location, and the like of the step portion 10 can be appropriately changed according to the size of the thermal fuse 1 and the like. For example, in the example shown in FIG. 2, the stepped portion 10 is formed with a predetermined distance from the welded portion between the fusible portion 4 and the lead conductor 9. For example, the stepped portion 10 may be formed from the vicinity of the welded portion between the fusible portion 4 and the lead conductor 9 without having a predetermined distance.

「ケース」
次に、ケース２について説明する。図３Ａは、ケース２の断面の一例を示し、図３Ｂは、ケース２の左側面を示す。ケース２は、例えば、角筒状とされる。ケース２は、円筒状など他の形状とされてもよい。ケース２の材料としては、例えば、セラミックスの一つであり、機械的強度、耐熱性、電気絶縁性、化学的安定性などに優れたアルミナセラミックス（Ａｌ₂Ｏ₃）が使用される。ケース２の材料として、樹脂等の他の材料が使用されてもよい。例えば、アルミナセラミックスの粉末を焼成加工することで、所望の形状のケース２が形成される。 "Case"
Next, Case 2 will be described. 3A shows an example of a cross section of the case 2, and FIG. 3B shows the left side surface of the case 2. The case 2 is, for example, a rectangular tube shape. Case 2 may have other shapes such as a cylindrical shape. As a material for the case 2, for example, alumina ceramics (Al ₂ O ₃ ) which is one of ceramics and excellent in mechanical strength, heat resistance, electrical insulation, chemical stability, and the like is used. Other materials such as resin may be used as the material of the case 2. For example, the case 2 having a desired shape is formed by firing an alumina ceramic powder.

ケース２の他端には、ほぼ正方形の開口が形成されている。ほぼ正方形の開口を介してケース２の内部に向かって、凹部Ｃ１が形成される。凹部Ｃ１の底面のほぼ中央には挿通孔Ｈ１が形成される。挿通孔Ｈ１の径は、ほぼ正方形の開口の幅より小とされ、例えば、１．１ｍｍとされる。この結果、ケース２の内周面の全てに凸部３が形成される。 A substantially square opening is formed at the other end of the case 2. A concave portion C1 is formed toward the inside of the case 2 through a substantially square opening. An insertion hole H1 is formed substantially at the center of the bottom surface of the recess C1. The diameter of the insertion hole H1 is smaller than the width of the substantially square opening, for example, 1.1 mm. As a result, the convex portion 3 is formed on the entire inner peripheral surface of the case 2.

また、挿通孔Ｈ１の径は、リード導体７の径よりやや大きく、段部８の幅よりやや小さい。このため、リード導体７を挿通孔Ｈ１に対して挿通することができる。そして、挿通孔Ｈ１に対してリード導体７を挿通していくと、段部８が凸部３により係止される。 Further, the diameter of the insertion hole H 1 is slightly larger than the diameter of the lead conductor 7 and slightly smaller than the width of the stepped portion 8. For this reason, the lead conductor 7 can be inserted through the insertion hole H1. When the lead conductor 7 is inserted through the insertion hole H1, the step portion 8 is locked by the convex portion 3.

なお、凸部３は、温度ヒューズ１の大きさやリード導体７に形成される段部８の位置などに応じて、適切な位置に形成される。凸部３の形状は、適宜、変更できる。ケース２の内周面の全てに凸部３が形成されていなくてもよい。例えば、ケース２が角筒状である場合には、ケース２の内部において対向する２面のみに凸部３が形成されるようにしてもよい。 The convex portion 3 is formed at an appropriate position according to the size of the thermal fuse 1 and the position of the step portion 8 formed on the lead conductor 7. The shape of the convex part 3 can be changed suitably. The convex portions 3 may not be formed on the entire inner peripheral surface of the case 2. For example, when the case 2 has a rectangular tube shape, the convex portions 3 may be formed only on two opposing surfaces inside the case 2.

凹部Ｃ１に対して、エポキシ樹脂などの封止剤が充填される。封止剤は、エポキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂が使用されてもよい。ケース２の内部に形成される凹部Ｃ１に封止剤が充填されることで、ケース２の内周面と封止剤との接着面積を増やすことができ、接合強度を高めることができる。なお、封止剤が充填されるときは、挿通孔Ｈ１にリード導体７が挿通されている。したがって、凹部Ｃ１に充填された封止剤が挿通孔Ｈ１を介して空間Ｓ１に流れ込むことはない。 A sealing agent such as an epoxy resin is filled in the recess C1. As the sealant, a thermosetting resin other than an epoxy resin may be used. By filling the concave portion C1 formed inside the case 2 with the sealing agent, the adhesion area between the inner peripheral surface of the case 2 and the sealing agent can be increased, and the bonding strength can be increased. When the sealant is filled, the lead conductor 7 is inserted through the insertion hole H1. Therefore, the sealing agent filled in the recess C1 does not flow into the space S1 through the insertion hole H1.

さらに、ケース２の内部に形成される凹部Ｃ１に対して封止剤が充填されて接合強度が向上するため、負荷に対する温度ヒューズ１の機械的強度が向上する。例えば、ケース２の外部に導出されたリード導体７にフォーミング加工がなされ、フォーミング加工にともなう負荷が封止剤に対してかかる場合に、負荷により封止剤が破壊されることを防止できる。 Furthermore, since the sealing agent is filled in the recess C1 formed inside the case 2 and the bonding strength is improved, the mechanical strength of the thermal fuse 1 against the load is improved. For example, when the lead conductor 7 led out of the case 2 is subjected to a forming process and a load accompanying the forming process is applied to the sealant, the sealant can be prevented from being destroyed by the load.

ケース２の一端には、例えば、ほぼ円形である開口が形成されている。ほぼ円形の開口からケース２の内部に向かって、空間Ｓ１が形成される。空間Ｓ１は、例えば、円筒状とされる。挿通孔Ｈ１を介して、空間Ｓ１と凹部Ｃ１とが連通している。 For example, a substantially circular opening is formed at one end of the case 2. A space S1 is formed from the substantially circular opening toward the inside of the case 2. The space S1 is, for example, cylindrical. The space S1 and the recess C1 communicate with each other through the insertion hole H1.

「蓋体」
次に、蓋体１１について説明する。図４Ａは、蓋体１１の断面を示し、図４Ｂは、蓋体１１の側面を示す。蓋体１１の材料としては、例えば、機械的強度、耐熱性、電気絶縁性、化学的安定性などに優れ、セラミックスの一つである、アルミナセラミックス（Ａｌ₂Ｏ₃）が使用される。蓋体１１の材料として、樹脂等の他の材料が使用されてもよい。例えば、アルミナセラミックスの粉末を焼成加工することで、所望の形状の蓋体１１が形成される。 "Cover"
Next, the lid 11 will be described. FIG. 4A shows a cross section of the lid body 11, and FIG. 4B shows a side surface of the lid body 11. As the material of the lid 11, for example, alumina ceramics (Al ₂ O ₃ ) which is excellent in mechanical strength, heat resistance, electrical insulation, chemical stability and the like and is one of ceramics is used. Other materials such as resin may be used as the material of the lid 11. For example, the lid 11 having a desired shape is formed by firing alumina powder.

蓋体１１は、例えば、ほぼ中央に中空部Ｈ２を有する円盤状とされる。蓋体１１の径は、ケース２のほぼ円形の開口の径よりやや小とされている。このため、ほぼ円形の開口からケース２内へと蓋体１１を挿入できる。中空部Ｈ２は、例えば、ほぼ円形とされる。中空部Ｈ２の径は、リード導体９の径よりやや大とされており、中空部Ｈ２にリード導体９を通すことで、蓋体１１をリード導体９に挿通できる。中空部Ｈ２の径は、段部１０の幅よりやや小とされる。このため、リード導体９に挿通された蓋体１１は、段部１０により係止される。中空部Ｈ２の径は、例えば、１．１ｍｍとされる。なお、リード導体９に蓋体１１を挿通し易くするために、蓋体１１の中空部Ｈ２の周辺箇所に、面取り加工ＣＨが施されてもよい。 The lid body 11 is, for example, a disc shape having a hollow portion H2 at the substantially center. The diameter of the lid 11 is slightly smaller than the diameter of the substantially circular opening of the case 2. For this reason, the lid 11 can be inserted into the case 2 from the substantially circular opening. The hollow portion H2 is, for example, substantially circular. The diameter of the hollow portion H2 is slightly larger than the diameter of the lead conductor 9, and the lid body 11 can be inserted into the lead conductor 9 by passing the lead conductor 9 through the hollow portion H2. The diameter of the hollow portion H2 is slightly smaller than the width of the stepped portion 10. Therefore, the lid body 11 inserted through the lead conductor 9 is locked by the stepped portion 10. The diameter of the hollow portion H2 is, for example, 1.1 mm. In addition, in order to make it easy to insert the lid body 11 into the lead conductor 9, a chamfering process CH may be performed on a peripheral portion of the hollow portion H2 of the lid body 11.

リード導体９に挿通された蓋体１１は、ケース２のほぼ円形の開口から挿入され、空間Ｓ１に収納される。そして、ケース２のほぼ円形の開口から所定距離、ケース２の内側の位置で、蓋体１１は、段部１０により係止される。ケース２のほぼ円形の開口から蓋体１１までの間に空間Ｓ２が形成される。空間Ｓ２に対して、エポキシ樹脂等の封止剤が充填される。ケース２の内部に形成された空間Ｓ２に封止剤を充填することで、ケース２の内周面と封止剤との接着面積を増やすことができ、接合強度を高めることができる。 The lid body 11 inserted through the lead conductor 9 is inserted from the substantially circular opening of the case 2 and stored in the space S1. The lid 11 is locked by the step portion 10 at a predetermined distance from the substantially circular opening of the case 2 at a position inside the case 2. A space S 2 is formed between the substantially circular opening of the case 2 and the lid body 11. The space S2 is filled with a sealing agent such as an epoxy resin. By filling the space S 2 formed inside the case 2 with the sealant, the adhesion area between the inner peripheral surface of the case 2 and the sealant can be increased, and the bonding strength can be increased.

さらに、ケース２の内部に形成される空間Ｓ２に対して封止剤が充填され接合強度が向上するため、負荷に対する温度ヒューズ１の機械的強度が向上する。例えば、ケース２の外部に導出されたリード導体９にフォーミング加工がなされ、フォーミング加工にともなう負荷が封止剤に対してかかる場合に、負荷により封止剤が破壊されることを防止できる。 Further, the space S2 formed inside the case 2 is filled with the sealant to improve the bonding strength, so that the mechanical strength of the thermal fuse 1 against the load is improved. For example, when the lead conductor 9 led out of the case 2 is subjected to a forming process and a load accompanying the forming process is applied to the sealant, the sealant can be prevented from being destroyed by the load.

以上のように、第１の実施形態における温度ヒューズ１は、ヒューズ素子６をケース２のほぼ中央に位置決めすることができる。さらに、ヒューズ素子６とケース２の内周面とが接触しない。したがって、温度ヒューズ１の耐絶縁性が向上する。さらに、封止剤が充填される空間を、ケース２の内部に形成される凹部Ｃ１およびケース２の内部に形成される空間Ｓ２とすることができ、封止剤の接合強度を高めることができる。したがって、リード導体７やリード導体９に対してフォーミング加工等が行われた場合に、フォーミング加工等にともなう負荷により封止剤が破壊されることを防止できる。 As described above, the thermal fuse 1 in the first embodiment can position the fuse element 6 substantially at the center of the case 2. Furthermore, the fuse element 6 and the inner peripheral surface of the case 2 do not contact each other. Therefore, the insulation resistance of the thermal fuse 1 is improved. Furthermore, the space filled with the sealing agent can be a recess C1 formed inside the case 2 and a space S2 formed inside the case 2, and the bonding strength of the sealing agent can be increased. . Therefore, when the forming process or the like is performed on the lead conductor 7 or the lead conductor 9, it is possible to prevent the sealant from being broken by a load accompanying the forming process or the like.

「温度ヒューズの動作」
温度ヒューズ１の動作の一例について説明する。図５は、温度ヒューズ１が動作した後の状態の一例を示したものである。温度ヒューズ１が適用される機器の異常な温度や自身の発熱による温度が可溶部４の融点に達すると、可溶部４が溶融する。溶融した可溶部４は、フラックス５の促進作用により表面張力が発揮され溶接部付近で球状化して溶断する。可溶部４が溶断することで、温度ヒューズ１が適用される回路が遮断される。 “Thermal Fuse Operation”
An example of the operation of the thermal fuse 1 will be described. FIG. 5 shows an example of a state after the thermal fuse 1 is operated. When the abnormal temperature of the device to which the thermal fuse 1 is applied or the temperature due to its own heat generation reaches the melting point of the soluble portion 4, the soluble portion 4 is melted. The melted soluble part 4 exhibits surface tension due to the promoting action of the flux 5 and is spheroidized and melted near the welded part. When the fusible part 4 is blown, the circuit to which the thermal fuse 1 is applied is cut off.

なお、段部１０が形成されていることにより、可溶部４とリード導体９との溶接部付近と、蓋体１１との間に所定距離を保つことができる。ここで、段部１０が形成されていないと、リード導体９に挿通された蓋体１１は、例えば、溶接部の膨らみにより係止され、可溶部４と蓋体１１とが接することになる。可溶部４と蓋体１１とが接していると、可溶部４が球状化する作用が蓋体１１により阻害され、動作不良が起きるおそれがある。しかしながら、段部１０により可溶部４と蓋体１１との間に所定距離を保つことができ、上述した不具合を防止することができる。段部８についても同様である。段部８により、凸部３と溶接部との間に所定距離を保つことができ、可溶部４が球状化する作用が凸部３により阻害されることを防止できる。 In addition, since the step portion 10 is formed, a predetermined distance can be maintained between the vicinity of the welded portion between the fusible portion 4 and the lead conductor 9 and the lid body 11. Here, if the stepped portion 10 is not formed, the lid body 11 inserted through the lead conductor 9 is locked by, for example, swelling of the welded portion, and the fusible portion 4 and the lid body 11 are in contact with each other. . If the soluble part 4 and the lid 11 are in contact with each other, the action of spheroidizing the soluble part 4 is hindered by the lid 11 and a malfunction may occur. However, a predetermined distance can be maintained between the fusible part 4 and the lid 11 by the step part 10, and the above-described problems can be prevented. The same applies to the stepped portion 8. The step portion 8 can maintain a predetermined distance between the convex portion 3 and the welded portion, and can prevent the convex portion 3 from inhibiting the action of the soluble portion 4 from being spheroidized.

＜第２の実施形態＞
「温度ヒューズの構成」
次に、本開示の第２の実施形態について説明する。図６は、第２の実施形態における温度ヒューズ２１の断面の構成例を示す。なお、図６では、第１の実施形態における温度ヒューズ１と同様の箇所には、同様の符号を付している。 <Second Embodiment>
“Configuration of Thermal Fuse”
Next, a second embodiment of the present disclosure will be described. FIG. 6 shows a configuration example of a cross section of the thermal fuse 21 in the second embodiment. In FIG. 6, the same reference numerals are given to the same portions as the thermal fuse 1 in the first embodiment.

温度ヒューズ２１は、例えば、角筒状とされるケース２２を有する。ケース２２の一端には、例えば、ほぼ円形の開口が形成されており、ケース２２の他端には、例えば、ほぼ正方形の開口が形成されている。なお、開口の形状は適宜、変更できる。ほぼ正方形の開口からケース２２の内部に向かって、凹部Ｃ２が形成されている。凹部Ｃ２の底面のほぼ中央には、挿通孔Ｈ３が形成されている。この結果、ケース２２の他端の近傍の内周面の全てに、凸部２３が形成されることになる。挿通孔Ｈ３の径は、リード導体７の径よりやや大とされる。また、挿通孔Ｈ３の径は、後述する蓋体２４の径よりやや小とされる。このため、蓋体２４は、凸部２３により係止される。 The thermal fuse 21 has a case 22 that has, for example, a rectangular tube shape. For example, a substantially circular opening is formed at one end of the case 22. For example, a substantially square opening is formed at the other end of the case 22. The shape of the opening can be changed as appropriate. A recess C2 is formed from the substantially square opening toward the inside of the case 22. An insertion hole H3 is formed substantially at the center of the bottom surface of the recess C2. As a result, the convex portion 23 is formed on the entire inner peripheral surface near the other end of the case 22. The diameter of the insertion hole H3 is slightly larger than the diameter of the lead conductor 7. The diameter of the insertion hole H3 is slightly smaller than the diameter of the lid 24 described later. For this reason, the lid body 24 is locked by the convex portion 23.

なお、凸部２３は、温度ヒューズ２１の大きさやリード導体７に形成される段部８の位置などに応じて、適切な位置に形成される。凸部２３の形状は、適宜、変更できる。ケース２２の他端の近傍の内周面の全てに凸部２３が形成されていなくてもよい。例えば、ケース２２が角筒状である場合には、ケース２２の内部において対向する２面のみに凸部２３が形成されてもよい。 The convex portion 23 is formed at an appropriate position according to the size of the thermal fuse 21 and the position of the step portion 8 formed on the lead conductor 7. The shape of the convex part 23 can be changed suitably. The convex portions 23 may not be formed on the entire inner peripheral surface near the other end of the case 22. For example, when the case 22 has a rectangular tube shape, the convex portions 23 may be formed only on two surfaces facing each other inside the case 22.

ケース２２のほぼ円形の開口からケース２２の内部に向かって、ほぼ円筒状の空間Ｓ３が形成される。挿通孔Ｈ３を介して、凹部Ｃ２と空間Ｓ３とが連通している。 A substantially cylindrical space S3 is formed from the substantially circular opening of the case 22 toward the inside of the case 22. The recess C2 and the space S3 communicate with each other through the insertion hole H3.

空間Ｓ３には、可溶部４が収納されている。可溶部４は、例えば、ケース２２の内部のほぼ中央に収納されている。可溶部４の表面には、フラックス５がコーディングされている。可溶部４の一端には、リード導体７が溶接されている。可溶部４とリード導体７との溶接部からケース２２の外部に向かって、リード導体７が延伸している。凹部Ｃ２およびほぼ正方形の開口を介して、リード導体７の先端がケース２２の外部に導出されている。第１の実施形態と同様に、リード導体７には段部８が形成されている。 The soluble part 4 is accommodated in the space S3. The fusible part 4 is accommodated, for example, in the approximate center inside the case 22. A flux 5 is coded on the surface of the soluble portion 4. A lead conductor 7 is welded to one end of the fusible portion 4. The lead conductor 7 extends from the welded portion between the fusible portion 4 and the lead conductor 7 toward the outside of the case 22. The leading end of the lead conductor 7 is led out of the case 22 through the recess C2 and the substantially square opening. Similar to the first embodiment, a step 8 is formed in the lead conductor 7.

可溶部４の他端には、リード導体９が溶接されている。可溶部４とリード導体９との溶接部からケース２２の外部に向かって、リード導体９が延伸している。ケース２２のほぼ円形の開口を介して、リード導体９の先端がケース２２の外部に導出されている。第１の実施形態と同様に、リード導体９には段部１０が形成されている。なお、可溶部４、フラックス５、リード導体７、段部８、リード導体９、段部１０の詳細については、図２を参照して説明した内容と同じであるため、重複した説明を省略する。 A lead conductor 9 is welded to the other end of the fusible portion 4. The lead conductor 9 extends from the welded portion between the fusible portion 4 and the lead conductor 9 toward the outside of the case 22. The tip of the lead conductor 9 is led out of the case 22 through a substantially circular opening of the case 22. Similar to the first embodiment, a stepped portion 10 is formed in the lead conductor 9. Note that the details of the fusible part 4, the flux 5, the lead conductor 7, the step part 8, the lead conductor 9, and the step part 10 are the same as those described with reference to FIG. To do.

リード導体７に対して、他の蓋体の一例である蓋体２４が挿通されている。蓋体２４は、蓋体１１と同様に、例えば、円盤状のものとされる。蓋体２４の径は、ほぼ円形の開口よりやや小とされ、ケース２２のほぼ円形の開口から蓋体２４を挿入できるようにされている。また、蓋体２４の径は、挿通孔Ｈ３の径よりやや大とされる。このため、蓋体２４は、挿通孔Ｈ３を挿通することができず、凸部２３により係止される。 A lid body 24, which is an example of another lid body, is inserted into the lead conductor 7. The lid body 24 is, for example, a disk-like one like the lid body 11. The diameter of the lid body 24 is slightly smaller than the substantially circular opening so that the lid body 24 can be inserted from the substantially circular opening of the case 22. Moreover, the diameter of the cover body 24 is made slightly larger than the diameter of the insertion hole H3. For this reason, the lid body 24 cannot be inserted through the insertion hole H 3 and is locked by the convex portion 23.

蓋体２４が有する中空部の径は、例えば、リード導体７の径よりやや大とされ、段部８の幅よりやや小とされる。蓋体２４は、例えば、ケース２２のほぼ円形の開口から挿入され、空間Ｓ３へと収納される。空間Ｓ３に収納された蓋体２４の一端が凸部２３により係止される。蓋体２４に対してリード導体７が挿通されると、段部８は、蓋体２４により係止される。つまり、蓋体２４は、凸部２３および段部８により挟み込まれて支持される（狭持される）。 The diameter of the hollow portion of the lid 24 is, for example, slightly larger than the diameter of the lead conductor 7 and slightly smaller than the width of the step portion 8. The lid body 24 is inserted from, for example, a substantially circular opening of the case 22 and stored in the space S3. One end of the lid 24 accommodated in the space S3 is locked by the convex portion 23. When the lead conductor 7 is inserted into the lid body 24, the stepped portion 8 is locked by the lid body 24. That is, the lid body 24 is sandwiched and supported (held) by the convex portion 23 and the step portion 8.

リード導体９に対して、蓋体２５が挿通される。蓋体２５は、例えば、蓋体１１と同様に円盤状のものとされる。蓋体２５の径は、ケース２２のほぼ円形の開口から蓋体２５を挿入できるように設定される。蓋体２５の有する中空部の径は、例えば、リード導体９の径よりやや大とされ、段部１０の幅よりやや小とされる。リード導体９に挿通された蓋体２５は、ケース２２のほぼ円形の開口から空間Ｓ３に挿入される。リード導体９に挿通された蓋体２５は、段部１０により係止される。 The lid body 25 is inserted into the lead conductor 9. The lid 25 is, for example, a disc-like one similar to the lid 11. The diameter of the lid body 25 is set so that the lid body 25 can be inserted from the substantially circular opening of the case 22. The diameter of the hollow portion of the lid 25 is, for example, slightly larger than the diameter of the lead conductor 9 and slightly smaller than the width of the stepped portion 10. The lid body 25 inserted through the lead conductor 9 is inserted into the space S3 from the substantially circular opening of the case 22. The lid body 25 inserted through the lead conductor 9 is locked by the step portion 10.

ケース２２のほぼ円形の開口と蓋体２５との間には空間Ｓ４が形成される。凹部Ｃ２および空間Ｓ４に対して、エポキシ樹脂等の封止剤が充填され、封止剤が硬化することで温度ヒューズ２１が形成される。ケース２２の内部に形成される凹部Ｃ２およびケース２２の内部に形成される空間Ｓ４に封止剤を充填することができ、温度ヒューズ１と同様に、温度ヒューズ２１の機械的強度を向上させることができる。 A space S 4 is formed between the substantially circular opening of the case 22 and the lid body 25. The recess C2 and the space S4 are filled with a sealing agent such as an epoxy resin and the thermal fuse 21 is formed by curing the sealing agent. The recess C2 formed inside the case 22 and the space S4 formed inside the case 22 can be filled with a sealant, and like the temperature fuse 1, the mechanical strength of the temperature fuse 21 is improved. Can do.

「温度ヒューズの組立方法」
温度ヒューズ２１の組立方法の一例について説明する。なお、温度ヒューズ２１の組立は、例えば、リード導体７およびリード導体９を可溶部４にそれぞれ溶接して一体化し、可溶部４にフラックス５をコーティングした上で行われる。はじめに、ケース２２のほぼ円形の開口から蓋体２４が挿入される。例えば、蓋体２４は、ケース２２のほぼ円形の開口から挿入されて空間Ｓ３の内部に収納される。空間Ｓ３に収納された蓋体２４は、凸部２３によって係止される。次に、ケース２２のほぼ円形の開口からリード導体７が挿入される。リード導体７が挿入されることで、リード導体７、ヒューズ素子６およびリード導体９の一部が、順次、空間Ｓ３に収納される。 “Assembling method of thermal fuse”
An example of a method for assembling the thermal fuse 21 will be described. The assembly of the thermal fuse 21 is performed, for example, after the lead conductor 7 and the lead conductor 9 are welded and integrated to the fusible part 4 and the fusible part 4 is coated with the flux 5. First, the lid body 24 is inserted from the substantially circular opening of the case 22. For example, the lid body 24 is inserted from the substantially circular opening of the case 22 and stored in the space S3. The lid body 24 housed in the space S3 is locked by the convex portion 23. Next, the lead conductor 7 is inserted from the substantially circular opening of the case 22. By inserting the lead conductor 7, the lead conductor 7, the fuse element 6, and a part of the lead conductor 9 are sequentially stored in the space S3.

リード導体７は、蓋体２４の中空部に挿通される。そして、挿通孔Ｈ３、凹部Ｃ２を介して、リード導体７の先端がケース２２の外部へと導出される。リード導体７の段部８が蓋体２４により係止されると、リード導体７をそれ以上、挿通できなくなる。このとき、蓋体２４は、凸部２３および段部８により狭持され、ヒューズ素子６は、ケース２２の内部のほぼ中央に位置決めされる。 The lead conductor 7 is inserted into the hollow portion of the lid body 24. Then, the leading end of the lead conductor 7 is led out of the case 22 through the insertion hole H3 and the recess C2. When the step portion 8 of the lead conductor 7 is locked by the lid body 24, the lead conductor 7 cannot be inserted any further. At this time, the lid body 24 is sandwiched by the convex portion 23 and the step portion 8, and the fuse element 6 is positioned substantially at the center inside the case 22.

次に、リード導体９の先端から、蓋体２５がリード導体９に対して挿通される。蓋体２５は、ケース２２のほぼ円形の開口から空間Ｓ３に対して挿入される。そして、リード導体９に挿通された蓋体２５は、空間Ｓ３において段部１０により係止される。蓋体２４および蓋体２５により、ヒューズ素子６の表面とケース２２の内周面とが接触しない状態で支持される。 Next, the lid body 25 is inserted into the lead conductor 9 from the tip of the lead conductor 9. The lid body 25 is inserted into the space S3 from the substantially circular opening of the case 22. The lid body 25 inserted through the lead conductor 9 is locked by the step portion 10 in the space S3. The lid body 24 and the lid body 25 are supported in a state where the surface of the fuse element 6 and the inner peripheral surface of the case 22 are not in contact with each other.

次に、ほぼ正方形の開口から凹部Ｃ２にエポキシ樹脂等の封止剤が充填される。ほぼ円形の開口から空間Ｓ４にエポキシ樹脂等の封止剤が充填される。充填された封止剤が硬化することで、温度ヒューズ２１が形成される。なお、上述した温度ヒューズ２１の組立方法は一例であり、適宜変更できる。例えば、リード導体７に蓋体２４を挿通し、リード導体９に蓋体２５を挿通した後に、リード導体７をケース２２の内部に挿入してもよい。また、凹部Ｃ２および空間Ｓ４のそれぞれに封止剤を充填する順序は問わない。 Next, a sealing agent such as an epoxy resin is filled into the recess C2 from the substantially square opening. The space S4 is filled with a sealing agent such as an epoxy resin from the substantially circular opening. The thermal seal 21 is formed by curing the filled sealing agent. The above-described method for assembling the thermal fuse 21 is an example, and can be changed as appropriate. For example, the lead conductor 7 may be inserted into the case 22 after the lid body 24 is inserted into the lead conductor 7 and the lid body 25 is inserted into the lead conductor 9. Moreover, the order which fills each of the recessed part C2 and space S4 with sealing agent is not ask | required.

＜変形例＞
以上、本開示の複数の実施形態について具体的に説明したが、本開示は、上述の一実施形態に限定されるものではなく、本開示の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。上述した実施形態では、リード導体７を加圧することにより段部８を形成するようにしたが、リード導体７に対して樹脂等を塗布することにより段部８を形成してもよい。段部１０についても同様である。 <Modification>
Although a plurality of embodiments of the present disclosure have been specifically described above, the present disclosure is not limited to the above-described embodiment, and various modifications based on the technical idea of the present disclosure are possible. In the embodiment described above, the step portion 8 is formed by pressurizing the lead conductor 7, but the step portion 8 may be formed by applying resin or the like to the lead conductor 7. The same applies to the stepped portion 10.

なお、それぞれの実施形態および変形例における構成は、技術的な矛盾が生じない範囲において、他の実施形態および変形例に適用可能である。さらに、それぞれの実施形態および変形例における効果は、技術的な矛盾が生じない範囲において、他の実施形態においても奏するものである。 In addition, the structure in each embodiment and modification is applicable to other embodiment and modification in the range which does not produce technical contradiction. Furthermore, the effects of the respective embodiments and modifications are also exhibited in other embodiments within the scope where no technical contradiction occurs.

１、２１・・・温度ヒューズ
２、２２・・・ケース
３、２３・・・凸部
７、９・・・リード導体
８、１０・・・段部
４・・・可溶部
６・・・ヒューズ素子
１１、２４、２５・・・蓋体
Ｃ１、Ｃ２・・・凹部
Ｓ２、Ｓ４・・・空間 1, 21 ・・・ Temperature fuses 2, 22, cases 3, 23, convex portions 7, 9, lead conductors 8, 10, step portions 4, soluble portions 6 Fuse elements 11, 24, 25 ... lids C1, C2 ... concave portions S2, S4 ... space

Claims

A soluble part;
First and second lead conductors respectively extending from both ends of the fusible part;
A first step formed on the first lead conductor and a second step formed on the second lead conductor;
The soluble portion, the first lead conductor, and the second lead conductor are inserted from one end opening, and the end portions of the first and second lead conductors are led out to the outside. A cylindrical case in which the melted part is stored;
A protrusion formed on the inner surface in the vicinity of the other end of the case and locking the first lead conductor side;
A thermal fuse comprising a lid inserted through the second lead conductor and locked by the second stepped portion.

The thermal fuse according to claim 1, wherein the first step portion is locked by the convex portion.

2. The thermal fuse according to claim 1, wherein another lid is inserted through the first lead conductor, and the other lid is sandwiched between the first step portion and the convex portion.

The thermal fuse according to any one of claims 1 to 3, wherein a concave portion for filling a sealant is formed between the other end of the case and the convex portion.

The thermal fuse according to any one of claims 1 to 4, wherein a sealant is filled between one end of the case and the lid.