JP5525354B2

JP5525354B2 - Thermal fuse

Info

Publication number: JP5525354B2
Application number: JP2010155714A
Authority: JP
Inventors: 元秀竹村
Original assignee: Tamura Corp
Current assignee: Tamura Corp
Priority date: 2010-07-08
Filing date: 2010-07-08
Publication date: 2014-06-18
Anticipated expiration: 2030-07-08
Also published as: JP2012018828A

Description

この発明は、温度ヒューズに関する。詳しくは、ケース内にヒューズ素子を収納して蓋体を被せ、エポキシ樹脂等により封止した蓋体付きケース型の温度ヒューズに関する。 The present invention relates to a thermal fuse. More specifically, the present invention relates to a case-type thermal fuse with a lid body in which a fuse element is housed in a case, covered with a lid body, and sealed with epoxy resin or the like.

従来から、電気機器や電子機器などに対する熱的保護部品として温度ヒューズが使用されている。図５は、従来の温度ヒューズ５０の構成を示す。温度ヒューズ５０は、リード導体５２と、リード導体５２と溶接されたヒューズ素子（可溶合金）５３が筒状のケース５１内に収納され、ケース５１の端部の側面に封止剤５５が塗布されることでケース５１が密封された構成とされる。ヒューズ素子５３には、温度ヒューズ５０の動作時の溶断が確実に行われるために、特殊樹脂（以下、フラックスと称する）５４がコーティングされている。また、図５に示す温度ヒューズの他にも、板状の可溶合金およびリード導体がケース内に収納された温度ヒューズも提案されている（例えば、特許文献１参照）。 Conventionally, a thermal fuse has been used as a thermal protection component for electrical equipment and electronic equipment. FIG. 5 shows a configuration of a conventional thermal fuse 50. In the thermal fuse 50, a lead conductor 52 and a fuse element (soluble alloy) 53 welded to the lead conductor 52 are accommodated in a cylindrical case 51, and a sealing agent 55 is applied to the side surface of the end portion of the case 51. As a result, the case 51 is sealed. The fuse element 53 is coated with a special resin (hereinafter referred to as a flux) 54 so that the thermal fuse 50 can be surely melted during operation. In addition to the thermal fuse shown in FIG. 5, a thermal fuse in which a plate-like soluble alloy and a lead conductor are housed in a case has also been proposed (see, for example, Patent Document 1).

特開２００５−２５１５９３号公報JP 2005-251593 A

従来の温度ヒューズは、フラックスの層が厚みを有するため、ケースの内面とヒューズ素子の表面とが接触していた。このため、温度ヒューズが過電流により動作した際に、溶断したヒューズ素子が飛散してケースの内面に多く付着してしまい絶縁抵抗が低下してしまうおそれがあった。また、温度ヒューズの動作時にフラックスの炭化が発生し、炭化フラックスを介して電流が流れることで絶縁抵抗が低下してしまうおそれがあった。また、温度ヒューズのケース端部の側面に封止剤を塗布しているため、リード導体に対してフォーミング加工が行われた際に、封止剤に直接的な機械的負荷がかかり封止剤が破壊されてしまうおそれがあった。 In the conventional thermal fuse, since the flux layer has a thickness, the inner surface of the case and the surface of the fuse element are in contact with each other. For this reason, when the thermal fuse is operated by an overcurrent, the blown fuse element is scattered and adheres to the inner surface of the case, which may reduce the insulation resistance. Further, the carbonization of the flux occurs during the operation of the thermal fuse, and there is a possibility that the insulation resistance is lowered by the current flowing through the carbonized flux. In addition, since the sealing agent is applied to the side surface of the case end of the thermal fuse, when the forming process is performed on the lead conductor, a direct mechanical load is applied to the sealing agent. Could be destroyed.

したがって、本発明の第１の目的は、ヒューズ素子の表面とケース内面との接触を防止し、過電流による動作時の絶縁抵抗の低下を防ぐことができる温度ヒューズを提供することにある。 Accordingly, a first object of the present invention is to provide a thermal fuse that can prevent contact between the surface of the fuse element and the inner surface of the case and prevent a decrease in insulation resistance during operation due to overcurrent.

また、本発明の第２の目的は、リード導体に対してフォーミング加工が行われた際に、封止剤にかかる機械的な負荷を低減させ、機械的強度を確保することができる温度ヒューズを提供することである。 In addition, a second object of the present invention is to provide a thermal fuse that can reduce the mechanical load applied to the sealant and ensure the mechanical strength when the forming process is performed on the lead conductor. Is to provide.

上述した課題を解決するために、この発明は、
底面板と、底面板の両端に配された一対の側面板と、底面板の前後の端部にそれぞれ配された前面板および後面板と、
一対の側面板のそれぞれに形成され、一端が開放された第１の穴と、
一対の側面板の間に一対の側面板と平行に設けられた一対の支持板と、
一対の支持板のそれぞれに形成され、一端が開放された第２の穴と、
底面板の略中間位置に形成された凸状部とを有するケースと、
一対の支持板の先端によって架け渡された蓋体とを備え、
第１の穴および第２の穴に対して、ヒューズ素子の両端から導出されたリード導体が挿入され、
一対の支持板の間にヒューズ素子が配されるとともに、ヒューズ素子とケースとが非接触とされ、
一対の側面板と一対の支持板との間に形成されるそれぞれの対向間隙に対して封止剤が充填される温度ヒューズである。 In order to solve the above-described problems, the present invention provides:
A bottom plate, a pair of side plates arranged at both ends of the bottom plate, a front plate and a rear plate arranged at front and rear ends of the bottom plate,
A first hole formed in each of the pair of side plates and open at one end;
A pair of support plates provided in parallel with the pair of side plates between the pair of side plates;
A second hole formed in each of the pair of support plates and having one end open;
A case having a convex portion formed at a substantially middle position of the bottom plate;
A lid spanned by the ends of a pair of support plates,
Lead conductors led out from both ends of the fuse element are inserted into the first hole and the second hole,
While the fuse element is arranged between the pair of support plates, the fuse element and the case are not in contact with each other,
It is a thermal fuse in which a sealing agent is filled in each opposing gap formed between a pair of side plates and a pair of support plates.

本発明によれば、温度ヒューズが過電流により溶断動作した際にも絶縁抵抗の低下をまねくことなく、絶縁不良を防ぐことができる。また、ヒューズ素子の表面とケースの内面とが接触せず、ケース内面に凹凸を設けて表面積を大きくしたため、温度ヒューズのオーバーロード特性を向上させることができる。さらには、温度ヒューズの機械的強度を高めることができ、リード導体のフォーミング加工が行われたときの封止剤の破壊を防ぐことができる。 According to the present invention, it is possible to prevent an insulation failure without causing a decrease in insulation resistance even when a thermal fuse is blown by an overcurrent. Further, since the surface of the fuse element and the inner surface of the case are not in contact with each other and the surface area is increased by providing irregularities on the inner surface of the case, the overload characteristics of the thermal fuse can be improved. Furthermore, the mechanical strength of the thermal fuse can be increased, and the sealing agent can be prevented from being destroyed when the lead conductor is formed.

本発明の一実施形態における温度ヒューズの全体構成を示す略線図である。It is an approximate line figure showing the whole temperature fuse composition in one embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態におけるケースの平面図および左側面図、断面図である。It is the top view of the case in one Embodiment of this invention, a left view, and sectional drawing. 本発明の一実施形態における蓋体の平面図および右側面図、断面図である。It is the top view of the cover body in one Embodiment of this invention, a right view, and sectional drawing. 本発明の一実施形態に温度ヒューズの平面図および左側面図、断面図である。FIG. 3 is a plan view, a left side view, and a cross-sectional view of a thermal fuse in an embodiment of the present invention. 従来の温度ヒューズの構成を示す略線図である。It is a basic diagram which shows the structure of the conventional temperature fuse.

以下、この発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、説明は、以下の順序で行う。
＜一実施形態＞
＜変形例＞
なお、以下に説明する実施の形態は、この発明の好適な具体例であり、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、この発明の範囲は、以下の説明において、特にこの発明を限定する旨の記載がない限り、これらの実施の形態に限定されないものとする。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. The description will be given in the following order.
<One Embodiment>
<Modification>
The embodiments described below are preferred specific examples of the present invention, and various technically preferable limitations are given. However, the scope of the present invention is not limited to the present invention in the following description. Unless otherwise specified, the present invention is not limited to these embodiments.

＜一実施形態＞
「１．温度ヒューズの概要」
図１は、本発明の一実施形態における温度ヒューズ１の全体構成（断面）を示す。温度ヒューズ１は、ケース２、蓋体３、リード導体４、ヒューズ素子５からなる。ヒューズ素子５にはフラックス（図示は省略している）がコーティングされている。 <One Embodiment>
"1. Overview of thermal fuse"
FIG. 1 shows an overall configuration (cross section) of a thermal fuse 1 according to an embodiment of the present invention. The thermal fuse 1 includes a case 2, a lid 3, a lead conductor 4, and a fuse element 5. The fuse element 5 is coated with flux (not shown).

ケース２は、例えば矩形とされる底面板２ａを備え、底面板２ａの両端には、一対の側面板として、側面板２ｂおよび側面板２ｃがそれぞれ植立されている。また、底面板２ａの前後の端部には、それぞれ前面板２ｄおよび後面板２ｅ（図示は省略している）が植立される。底面板２ａ、側面板２ｂ、側面板２ｃ、前面板２ｄ、後面板２ｅは、例えば、一体的に形成される。側面板２ｂおよび側面板２ｃには、第１の穴として、一端が開放された穴ＬＨ２１および穴ＬＨ２２がそれぞれ形成される。 The case 2 includes, for example, a rectangular bottom plate 2a, and a side plate 2b and a side plate 2c are planted as a pair of side plates on both ends of the bottom plate 2a. A front plate 2d and a rear plate 2e (not shown) are planted at the front and rear ends of the bottom plate 2a, respectively. For example, the bottom plate 2a, the side plate 2b, the side plate 2c, the front plate 2d, and the rear plate 2e are integrally formed. The side plate 2b and the side plate 2c are respectively formed with a hole LH21 and a hole LH22 having one end opened as a first hole.

ケース２の内部の側面板２ｂおよび側面板２ｃとの間には、一対の支持板として、支持板２ｆおよび支持板２ｇがそれぞれ植立される。支持板２ｆおよび支持板２ｇは、側面板２ｂおよび側面板２ｃに対して平行に植立され、例えば、底面板２ａの中心位置から対称の位置にそれぞれ形成される。支持板２ｆおよび支持板２ｇには、第２の穴として、一端が開放された穴ＬＨ２３および穴ＬＨ２４がそれぞれ形成される。また、底面板２ａの内面の略中間位置には、凸状部２ｈおよび凸状部２ｉが形成される。 Between the side plate 2b and the side plate 2c inside the case 2, a support plate 2f and a support plate 2g are planted as a pair of support plates, respectively. The support plate 2f and the support plate 2g are planted in parallel to the side plate 2b and the side plate 2c, and are formed, for example, at symmetrical positions from the center position of the bottom plate 2a. In the support plate 2f and the support plate 2g, a hole LH23 and a hole LH24 having one end opened are formed as second holes, respectively. Moreover, the convex part 2h and the convex part 2i are formed in the approximate middle position of the inner surface of the bottom face plate 2a.

このような構造を有するケース２は、アルミナセラミックス（Ａｌ₂Ｏ₃）などの機械的強度、耐熱性、電気絶縁性、化学的安定性などに優れた材料により形成される。アルミナセラミックスの粉末を焼成加工することで、上述した形状とされるケース２が形成される。 The case 2 having such a structure is formed of a material excellent in mechanical strength, heat resistance, electrical insulation, chemical stability, etc., such as alumina ceramics (Al ₂ O ₃ ). By firing the alumina ceramic powder, the case 2 having the above-described shape is formed.

ケース２の支持板２ｆの先端および支持板２ｇの先端の間には、蓋体３が架け渡される。蓋体３の両端には、直角に折り曲げるように突出する突出部３ａおよび突出部３ｂがそれぞれ形成される。突出部３ａおよび突出部３ｂには、一端が開放された半円状の切欠Ｎ３１および切欠Ｎ３２がそれぞれ形成される。また、蓋体３の、支持板２ｆおよび支持板２ｇによって支持される面の略中間位置には、凸状部３ｃおよび凸状部３ｄが形成される。この凸状部３ｃおよび凸状部３ｄは、ケース２に形成されている凸状部２ｈおよび凸状部２ｉと対向して形成される。 The lid 3 is bridged between the tip of the support plate 2f of the case 2 and the tip of the support plate 2g. At both ends of the lid 3, a protruding portion 3 a and a protruding portion 3 b are formed so as to be bent at a right angle. A semicircular cutout N31 and a cutout N32 that are open at one end are formed in the protrusion 3a and the protrusion 3b, respectively. Moreover, the convex part 3c and the convex part 3d are formed in the substantially intermediate | middle position of the surface supported by the support plate 2f and the support plate 2g of the cover body 3. FIG. The convex portions 3 c and the convex portions 3 d are formed to face the convex portions 2 h and the convex portions 2 i formed in the case 2.

蓋体３は、突出部３ａが側面板２ｂと支持板２ｆとの間に位置するように、また、突出部３ｂが側面板２ｃと支持板２ｇとの間に位置するように、支持板２ｆおよび支持板２ｇの先端により支持される。 The lid 3 has a support plate 2f so that the protrusion 3a is positioned between the side plate 2b and the support plate 2f, and the protrusion 3b is positioned between the side plate 2c and the support plate 2g. And supported by the tip of the support plate 2g.

このような構造を有する蓋体３は、ケース２と同様に、アルミナセラミックス（Ａｌ₂Ｏ₃）などの機械的強度、耐熱性、電気絶縁性、化学的安定性などに優れた材料により形成される。アルミナセラミックスの粉末を焼成加工することで、上述した形状とされる蓋体３が形成される。 The lid 3 having such a structure is formed of a material excellent in mechanical strength, heat resistance, electrical insulation, chemical stability, etc., such as alumina ceramics (Al ₂ O ₃ ), like the case 2. The By firing the alumina ceramic powder, the lid 3 having the above-described shape is formed.

ケース２の内部にはヒューズ素子５が収納される。温度ヒューズ１は、このヒューズ素子５が溶断することで動作する。ヒューズ素子５には、例えば、はんだ合金が使用される。近年、環境保護の観点から、カドミウム（Ｃｄ）や鉛（Ｐｂ）などの人体に有害な重金属を含有しない錫（Ｓｎ）−ビスマス（Ｂｉ）系などのはんだ合金がヒューズ素子５の材料として使用される。ヒューズ素子５にコーティングされるフラックスは、例えば、松脂（ロジン）を主成分とするものとされる。 A fuse element 5 is accommodated in the case 2. The thermal fuse 1 operates when the fuse element 5 is blown. For the fuse element 5, for example, a solder alloy is used. In recent years, from the viewpoint of environmental protection, a solder alloy such as tin (Sn) -bismuth (Bi) that does not contain heavy metals harmful to the human body such as cadmium (Cd) and lead (Pb) has been used as a material for the fuse element 5. The For example, the flux coated on the fuse element 5 is mainly composed of rosin.

ヒューズ素子５の両端がそれぞれリード導体４と溶接される。ヒューズ素子５の両端がリード導体４と溶接されるため、それぞれの溶接箇所には若干の膨らみが生じる。ヒューズ素子５と溶接されるリード導体４は、例えば、錫メッキ軟銅線が使用される。 Both ends of the fuse element 5 are welded to the lead conductors 4 respectively. Since both ends of the fuse element 5 are welded to the lead conductor 4, a slight bulge occurs at each welded portion. For example, tin-plated annealed copper wire is used for the lead conductor 4 to be welded to the fuse element 5.

ケース２の側面板２ｂおよび側面板２ｃのそれぞれに形成された穴ＬＨ２１および穴ＬＨ２２と、支持板２ｆおよび支持板２ｇのそれぞれに形成された穴ＬＨ２３および穴ＬＨ２４とに対してリード導体４が挿入されてヒューズ素子５が位置決めされる。詳細は後述するが、各穴の下端は底面板２ａから一定の高さを有するため、ケース２の内面とヒューズ素子５の表面とは接触しない。また、支持板２ｆおよび支持板２ｇの高さを適切に設定することで、蓋体３の内面とヒューズ素子５の表面とが接触しないようにすることができる。 Lead conductor 4 is inserted into hole LH21 and hole LH22 formed in each of side plate 2b and side plate 2c of case 2, and hole LH23 and hole LH24 formed in each of support plate 2f and support plate 2g. Thus, the fuse element 5 is positioned. As will be described in detail later, the lower end of each hole has a certain height from the bottom plate 2a, so that the inner surface of the case 2 and the surface of the fuse element 5 do not contact each other. In addition, by appropriately setting the heights of the support plate 2f and the support plate 2g, the inner surface of the lid 3 and the surface of the fuse element 5 can be prevented from contacting each other.

蓋体３がケース２に対して被せられた後、エポキシ樹脂などの封止剤６が充填される。封止剤６は、側面板２ｂと支持板２ｆとの間に生じる空間（対向間隙）Ｓ１および側面板２ｃと支持板２ｇとの間に生じる空間（対向間隙）Ｓ２に充填される。封止剤６は一定の流動性を有するため、蓋体３の外面に沿う空間Ｓ３にも封止剤６が充填されることもある。封止剤６が充填されることでケース２の内部が密封される。 After the cover 3 is put on the case 2, a sealing agent 6 such as an epoxy resin is filled. The sealant 6 is filled in a space (opposite gap) S1 generated between the side plate 2b and the support plate 2f and a space (opposite gap) S2 generated between the side plate 2c and the support plate 2g. Since the sealing agent 6 has a certain fluidity, the sealing agent 6 may be filled also in the space S3 along the outer surface of the lid 3. By filling the sealant 6, the inside of the case 2 is sealed.

「２．ケースの構成」
次に、図２Ａ〜図２Ｃを参照してケース２の構造を詳細に説明する。 "2. Case structure"
Next, the structure of the case 2 will be described in detail with reference to FIGS. 2A to 2C.

図２Ａはケース２の正面図である。図２Ａにおいて、ケース２の両端には、側面板２ｂおよび側面板２ｃが配される。また、ケース２の前後の端部には、前面板２ｄおよび後面板２ｅがそれぞれ配される。側面板２ｂには穴ＬＨ２１が形成され、側面板２ｃには穴ＬＨ２２が形成される。 FIG. 2A is a front view of case 2. In FIG. 2A, a side plate 2 b and a side plate 2 c are disposed at both ends of the case 2. Further, a front plate 2d and a rear plate 2e are disposed at the front and rear ends of the case 2, respectively. A hole LH21 is formed in the side plate 2b, and a hole LH22 is formed in the side plate 2c.

側面板２ｂと側面板２ｃとの間には、支持板２ｆおよび支持板２ｇが形成される。支持板２ｆと支持板２ｇは、側面板２ｂおよび側面板２ｃに対して平行に植立され、例えば、ケース２の略中間位置に対して対称とされる位置に形成される。支持板２ｆには穴ＬＨ２３が形成され、支持板２ｇには穴ＬＨ２４が形成される。 A support plate 2f and a support plate 2g are formed between the side plate 2b and the side plate 2c. The support plate 2f and the support plate 2g are planted in parallel to the side plate 2b and the side plate 2c, and are formed, for example, at positions that are symmetrical with respect to a substantially intermediate position of the case 2. A hole LH23 is formed in the support plate 2f, and a hole LH24 is formed in the support plate 2g.

ケース２の内面の略中間位置には、凸状部２ｈおよび凸状部２ｉが形成される。凸状部２ｈは、例えば、底面板２ａおよび前面板２ｄ、後面板２ｅのそれぞれから所定の厚みでもって突出するように形成される。また、凸状部２ｉは、例えば、底面板２ａおよび前面板２ｄ、後面板２ｅのそれぞれから所定の厚みでもって突出するように形成される。 A convex portion 2 h and a convex portion 2 i are formed at a substantially intermediate position on the inner surface of the case 2. The convex portion 2h is formed so as to protrude with a predetermined thickness from each of the bottom plate 2a, the front plate 2d, and the rear plate 2e, for example. Further, the convex portion 2i is formed so as to protrude with a predetermined thickness from each of the bottom plate 2a, the front plate 2d, and the rear plate 2e, for example.

このようにして、ケース２の内面に凸状部２ｈおよび凸状部２ｉを形成することで、ケース２の内面の面積を増加することができる。したがって、温度ヒューズ１の動作時に飛散するヒューズ素子５やフラックスを内面に分散させて付着させることができ、絶縁抵抗の低下を防ぐことができる。 Thus, the area of the inner surface of the case 2 can be increased by forming the convex portions 2 h and the convex portions 2 i on the inner surface of the case 2. Therefore, it is possible to disperse and adhere the fuse element 5 and the flux scattered during the operation of the thermal fuse 1 to the inner surface, and to prevent the insulation resistance from being lowered.

また、凸状部２ｈおよび凸状部２ｉをケース２の底面板２ａの略中間位置に形成することで、以下の効果が得られる。すなわち、上述したように、ヒューズ素子５の両端には、リード導体４との溶接による膨らみが生じる。底面板２ａの略中間位置に凸状部２ｈおよび凸状部２ｉを形成することで、ヒューズ素子５の両端の膨らみと接触しないようにして面積を増加させることができる。 Moreover, the following effects are acquired by forming the convex part 2h and the convex part 2i in the approximate middle position of the bottom face plate 2a of the case 2. That is, as described above, bulges due to welding with the lead conductor 4 occur at both ends of the fuse element 5. By forming the convex portion 2h and the convex portion 2i at a substantially middle position of the bottom plate 2a, the area can be increased without contacting the bulges at both ends of the fuse element 5.

ケース２には、前面板２ｄの内面に沿って板状凸部２ｊが形成され、後面板２ｅの内面に沿って板状凸部２ｋが形成される。板状凸部２ｊおよび板状凸部２ｋは、例えば、凸状部２ｈと一体的に形成され、厚みは凸状部２ｈより薄くされる。また、ケース２には、前面板２ｄの内面に沿って板状凸部２ｌが形成され、後面板２ｅの内面に沿って板状凸部２ｍが形成される。板状凸部２ｌおよび板状凸部２ｍは、例えば、凸状部２ｉと一体的に形成され、厚みは凸状部２ｉより薄くされる。このような板状凸部を設けることで、エポキシ樹脂等の封止剤のたれを防止できるとともに、温度ヒューズ１の動作時に生じるアークに対する耐内圧性を高めることができる。 In the case 2, a plate-like convex portion 2j is formed along the inner surface of the front plate 2d, and a plate-like convex portion 2k is formed along the inner surface of the rear plate 2e. The plate-like convex part 2j and the plate-like convex part 2k are formed integrally with the convex part 2h, for example, and the thickness is made thinner than the convex part 2h. Further, in the case 2, a plate-like convex portion 21 is formed along the inner surface of the front plate 2d, and a plate-like convex portion 2m is formed along the inner surface of the rear plate 2e. The plate-like convex part 21 and the plate-like convex part 2m are formed integrally with the convex part 2i, for example, and the thickness is made thinner than the convex part 2i. By providing such a plate-like convex portion, it is possible to prevent the sealant such as epoxy resin from sagging and to improve the internal pressure resistance against an arc generated during the operation of the thermal fuse 1.

図２Ｂは、ケース２の左側面図であり、この一実施形態では、ケース２の側面板２ｂを示す。側面板２ｂには、一端が開放された穴ＬＨ２１が形成される。穴ＬＨ２１は、開放側とは反対側に下端ＬＰを有し、穴ＬＨ２１の幅は、穴ＬＨ２１に挿入されるリード導体４の直径と略等しくされる。穴ＬＨ２１の開放端における側面板２ｂの角部には、面取り加工ＣＨが施される。この面取り加工ＣＨにより穴ＬＨ２１に対してリード導体４を挿入しやすくなる。底面板２ａから穴ＬＨ２１の下端ＬＰまでの高さは所定の高さとされ、ヒューズ素子５の表面がケース２の内面と接触しないように適切に設定される。 FIG. 2B is a left side view of the case 2, and in this embodiment, the side plate 2 b of the case 2 is shown. A hole LH21 having one end opened is formed in the side plate 2b. The hole LH21 has a lower end LP on the side opposite to the open side, and the width of the hole LH21 is substantially equal to the diameter of the lead conductor 4 inserted into the hole LH21. A chamfering process CH is applied to the corner of the side plate 2b at the open end of the hole LH21. This chamfering CH makes it easy to insert the lead conductor 4 into the hole LH21. The height from the bottom plate 2a to the lower end LP of the hole LH21 is a predetermined height, and is set appropriately so that the surface of the fuse element 5 does not contact the inner surface of the case 2.

なお、側面板２ｃに形成される穴ＬＨ２２も穴ＬＨ２１と同様の形状および幅とされ、側面板２ｃの角部には面取り加工が施される。穴ＬＨ２２の下端も底面板２ａから所定の高さとされる。支持板２ｆおよび支持板２ｇに形成される穴ＬＨ２３および穴ＬＨ２４についても同様であり、穴ＬＨ２３および穴ＬＨ２４の幅はリード導体４の直径と等しくされ、支持板２ｆおよび支持板２ｇの角部には面取り加工が施される。 The hole LH22 formed in the side plate 2c has the same shape and width as the hole LH21, and the corners of the side plate 2c are chamfered. The lower end of the hole LH22 is also set to a predetermined height from the bottom plate 2a. The same applies to the holes LH23 and LH24 formed in the support plate 2f and the support plate 2g, and the widths of the holes LH23 and LH24 are equal to the diameter of the lead conductor 4, and are formed at the corners of the support plate 2f and the support plate 2g. Is chamfered.

図２Ｃは、ケース２の断面図である。底面板２ａの両端には、側面板２ｂおよび側面板２ｃが配される。また、側面板２ｂおよび側面板２ｃの間には、支持板２ｆおよび支持板２ｇが形成される。底面板２ａの略中間位置には、凸状部２ｈおよび凸状部２ｉが形成される。 FIG. 2C is a cross-sectional view of the case 2. Side plates 2b and 2c are disposed at both ends of the bottom plate 2a. A support plate 2f and a support plate 2g are formed between the side plate 2b and the side plate 2c. A convex portion 2h and a convex portion 2i are formed at a substantially intermediate position of the bottom plate 2a.

「３．蓋体の構成」
次に、図３Ａ〜図３Ｃを参照して蓋体３の構成について説明する。 “3. Structure of the lid”
Next, the configuration of the lid 3 will be described with reference to FIGS. 3A to 3C.

図３Ａは、蓋体３の断面図である。蓋体３の両端には、略直角に折り曲げるようにして突出する突出部３ａおよび突出部３ｂが形成される。また、蓋体３の内面には、略中間位置に凸状部３ｃおよび凸状部３ｄが形成される。凸状部３ｃおよび凸状部３ｄは、例えば断面が矩形とされる。 FIG. 3A is a cross-sectional view of the lid 3. At both ends of the lid body 3, a protruding portion 3 a and a protruding portion 3 b that are bent so as to be bent at substantially right angles are formed. Further, on the inner surface of the lid 3, a convex portion 3 c and a convex portion 3 d are formed at a substantially intermediate position. The convex portion 3c and the convex portion 3d have, for example, a rectangular cross section.

図３Ｂは、蓋体３の正面図である。突出部３ａには、半円状の切欠Ｎ３１が形成され、突出部３ｂには、半円状の切欠Ｎ３２が形成されている。蓋体３の内面の略中間位置に凸状部３ｃおよび凸状部３ｄが形成される。 FIG. 3B is a front view of the lid 3. A semicircular cutout N31 is formed in the protruding portion 3a, and a semicircular cutout N32 is formed in the protruding portion 3b. A convex portion 3 c and a convex portion 3 d are formed at a substantially intermediate position on the inner surface of the lid 3.

図３Ｃは、蓋体３の右側面図であり、この一実施形態では突出部３ｂを示す。突出部３ｂには、例えば半円状とされる切欠Ｎ３２が形成される。切欠Ｎ３２の幅は、リード導体４の直径と略等しくされる。また、突出部３ｂの角部には、切欠Ｎ３２に対してリード導体４を挿入しやすいように、面取り加工ＣＨが施される。なお、図示は省略しているが、突出部３ａにも、同様に半円状の切欠Ｎ３１が形成され、突出部３ａの角部には面取り加工が施される。 FIG. 3C is a right side view of the lid 3, and in this embodiment, the protrusion 3b is shown. A cutout N32 having a semicircular shape, for example, is formed in the protruding portion 3b. The width of the notch N32 is substantially equal to the diameter of the lead conductor 4. Further, a chamfering process CH is applied to the corner portion of the protruding portion 3b so that the lead conductor 4 can be easily inserted into the notch N32. In addition, although illustration is abbreviate | omitted, the semicircular notch N31 is similarly formed also in the protrusion part 3a, and the corner | angular part of the protrusion part 3a is chamfered.

このように、蓋体３の内面の略中間位置に凸状部３ｃおよび凸状部３ｄを形成することで、ヒューズ素子５が配される空間の表面積を増加させることができる。また、略中間位置に凸状部３ｃおよび凸状部３ｄを形成することで、ヒューズ素子５の両端に生じる溶接部の膨らみと凸状部３ｃおよび凸状部３ｄとの接触を防ぐことができる。 Thus, by forming the convex portion 3c and the convex portion 3d at a substantially intermediate position on the inner surface of the lid 3, the surface area of the space in which the fuse element 5 is disposed can be increased. Further, by forming the convex portion 3c and the convex portion 3d at a substantially intermediate position, it is possible to prevent the bulge of the welded portion generated at both ends of the fuse element 5 and the contact between the convex portion 3c and the convex portion 3d. .

「４．温度ヒューズの構成」
次に、図４Ａ〜図４Ｃを参照して温度ヒューズ１の構成について説明する。なお、図４Ａ〜図４Ｃは、温度ヒューズ１の構成を示すものであり、封止剤６が充填される前の段階である。 “4. Thermal fuse configuration”
Next, the configuration of the thermal fuse 1 will be described with reference to FIGS. 4A to 4C. 4A to 4C show the configuration of the thermal fuse 1 and are the stage before the sealing agent 6 is filled.

図４Ａは、温度ヒューズ１の正面図である。ヒューズ素子５の一端に溶接されたリード導体４が側面板２ｂに形成された穴ＬＨ２１および支持板２ｆに形成された穴ＬＨ２３に対して挿入される。また、ヒューズ素子５の他端に溶接されたリード導体４が側面板２ｃに形成された穴Ｌ２２および支持板２ｇに形成された穴ＬＨ２４に対して挿入される。リード導体４が穴ＬＨ２１、穴ＬＨ２２、穴ＬＨ２３、穴ＬＨ２４に対して挿入されることで、ヒューズ素子５の表面がケース２の内面と接触しないようにして位置決めされる。 FIG. 4A is a front view of the thermal fuse 1. The lead conductor 4 welded to one end of the fuse element 5 is inserted into the hole LH21 formed in the side plate 2b and the hole LH23 formed in the support plate 2f. Further, the lead conductor 4 welded to the other end of the fuse element 5 is inserted into the hole L22 formed in the side plate 2c and the hole LH24 formed in the support plate 2g. The lead conductor 4 is inserted into the hole LH21, hole LH22, hole LH23, and hole LH24, so that the surface of the fuse element 5 is positioned so as not to contact the inner surface of the case 2.

ヒューズ素子５が位置決めされた後、ケース２に対して蓋体３が被せられる。蓋体３は、側面板２ｂと支持板２ｆとの間に突出部３ａが配されるようにされ、側面板２ｃと支持板２ｇとの間に突出部３ｂが配されるようにして被せられる。このとき、突出部３ａに形成された切欠Ｎ３１および突出部３ｂに形成された切欠Ｎ３２に対してリード導体４が挿入される。 After the fuse element 5 is positioned, the lid 3 is put on the case 2. The lid 3 is covered such that the protrusion 3a is disposed between the side plate 2b and the support plate 2f, and the protrusion 3b is disposed between the side plate 2c and the support plate 2g. . At this time, the lead conductor 4 is inserted into the notch N31 formed in the protrusion 3a and the notch N32 formed in the protrusion 3b.

図４Ｂは、温度ヒューズ１の左側面図である。ケース２の側面板２ｂの穴ＬＨ２１にリード導体４が挿入されて保持されている。また、蓋体３が被せられることにより、リード導体４が蓋体３の突出部３ａに形成された切欠Ｎ３１に挿入される。 FIG. 4B is a left side view of the thermal fuse 1. The lead conductor 4 is inserted and held in the hole LH21 of the side plate 2b of the case 2. Moreover, the lead conductor 4 is inserted into the notch N31 formed in the protruding portion 3a of the lid 3 by covering the lid 3.

図４Ｃは、温度ヒューズ１の断面図である。蓋体３の一面が支持板２ｆおよび支持板２ｇの先端によりそれぞれ支持されて、蓋体３がケース２に対して被せられる。蓋体３がケース２に対して被せられた後に、エポキシ樹脂などの封止剤６（図示は省略している）が充填される。 FIG. 4C is a cross-sectional view of the thermal fuse 1. One surface of the lid 3 is supported by the tips of the support plate 2f and the support plate 2g, and the lid 3 is placed on the case 2. After the lid 3 is put on the case 2, a sealing agent 6 (not shown) such as an epoxy resin is filled.

封止剤６は、ケース２の内部において、側面板２ｂと支持板２ｆとの間に形成される空間（対向間隙）Ｓ１に充填される。また、封止剤６は、側面板２ｃと支持板２ｇとの間に形成される空間（対向間隙）Ｓ２に充填される。このとき、穴ＬＨ２３および穴ＬＨ２４の幅とリード導体４の直径とが略等しくされるため、充填された封止剤がヒューズ素子５が配される空間（支持板２ｆおよび支持板２ｇの間に形成される空間）に入りこむことはない。また、封止剤６の充填時は、ケース２の外部に封止剤が漏れないようにするため、ヒューズ素子５が挿入された穴ＬＨ２１および穴ＬＨ２２の開放箇所が遮蔽される。封止剤６が充填されて温度ヒューズ１が形成される。 The sealant 6 is filled in a space (opposing gap) S1 formed between the side plate 2b and the support plate 2f inside the case 2. Further, the sealant 6 is filled in a space (opposing gap) S2 formed between the side plate 2c and the support plate 2g. At this time, since the width of the hole LH23 and the hole LH24 and the diameter of the lead conductor 4 are substantially equal, the filled sealant is in a space (between the support plate 2f and the support plate 2g) in which the fuse element 5 is disposed. (The space that is formed) does not enter. Further, when the sealing agent 6 is filled, the opening portions of the hole LH21 and the hole LH22 into which the fuse element 5 is inserted are shielded so that the sealing agent does not leak outside the case 2. The thermal fuse 1 is formed by filling the sealant 6.

封止剤６がケース２の内部に充填されるため、以下の効果が得られる。例えば、ケース２の外部に延伸するヒューズ導体４に対してフォーミング加工がなされても、封止剤６はケース２の内部に充填されるため、封止剤６に対して直接的な負荷がかからない。したがって、従来の温度ヒューズよりも封止剤にかかる機械的負荷を低減して封止剤の破壊を防ぐことができ、温度ヒューズ１の機械的強度を向上できる。 Since the sealant 6 is filled in the case 2, the following effects are obtained. For example, even if a forming process is performed on the fuse conductor 4 extending to the outside of the case 2, the sealing agent 6 is filled inside the case 2, so that no direct load is applied to the sealing agent 6. . Therefore, the mechanical load applied to the sealant can be reduced as compared with the conventional temperature fuse to prevent the sealant from being broken, and the mechanical strength of the temperature fuse 1 can be improved.

すなわち、この発明の一実施形態に係る温度ヒューズ１によれば、ケース２の内面の面積を増加させることで、温度ヒューズ１のオーバーロード特性を向上させることができるとともに、温度ヒューズ１の機械的強度を高めることができる。 That is, according to the thermal fuse 1 according to one embodiment of the present invention, the overload characteristic of the thermal fuse 1 can be improved by increasing the area of the inner surface of the case 2, and the thermal fuse 1 mechanically. Strength can be increased.

＜変形例＞
以上、この発明の一実施形態について具体的に説明したが、この発明は、上述の一実施形態に限定されるものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。例えば、ケース２に形成される凸状部の形状や個数は適宜変更可能である。また、蓋体３に形成される凸状部の形状や個数も適宜変更である。但し、ケース２の内部の容積を確保しつつ、内面の面積を増加させるため、上述した一実施形態のようにケース２および蓋体３には凸状部は、好ましくは２箇所に形成される。 <Modification>
The embodiment of the present invention has been specifically described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications based on the technical idea of the present invention are possible. For example, the shape and number of convex portions formed on the case 2 can be changed as appropriate. Further, the shape and the number of convex portions formed on the lid 3 are also changed as appropriate. However, in order to increase the area of the inner surface while securing the internal volume of the case 2, the convex portions are preferably formed at two places on the case 2 and the lid 3 as in the above-described embodiment. .

１・・・・温度ヒューズ
２・・・・ケース
３・・・・蓋体
４・・・・リード導体
５・・・・ヒューズ素子
６・・・・封止剤
２ｂ、２ｃ・・側面板
２ｆ、２ｇ・・支持板
ＬＨ２１、ＬＨ２２、ＬＨ２３、ＬＨ２４・・穴
Ｎ３１、Ｎ３２・・切欠 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Thermal fuse 2 ... Case 3 ... Cover body 4 ... Lead conductor 5 ... Fuse element 6 ... Sealant 2b, 2c ... Side plate 2f 2g ... Support plate LH21, LH22, LH23, LH24 ... Hole N31, N32 ...

Claims

A bottom plate, a pair of side plates disposed at both ends of the bottom plate, a front plate and a rear plate disposed respectively at front and rear ends of the bottom plate,
A first hole formed in each of the pair of side plates and having one end open;
A pair of support plates provided in parallel with the pair of side plates between the pair of side plates;
A second hole formed in each of the pair of support plates and having one end open;
A case having a convex portion formed at a substantially middle position of the bottom plate;
A lid spanned by the ends of the pair of support plates,
Lead conductors led out from both ends of the fuse element are inserted into the first hole and the second hole,
The fuse element is disposed between the pair of support plates, and the fuse element and the case are not in contact with each other.
A thermal fuse in which a sealant is filled in each facing gap formed between the pair of side plates and the pair of support plates.

The lid is
A convex portion formed with respect to a substantially middle position of the lid,
A pair of projecting portions that are bent at substantially right angles from both ends and project;
A semicircular cutout formed at each of the pair of protrusions and having one end open;
The lead conductor is inserted into the notch, and each of the pair of protrusions is disposed between the pair of side plates and the pair of support plates,
The thermal fuse according to claim 1, wherein the convex portion of the case is disposed at a position facing the convex portion of the lid.

The thermal fuse according to claim 1 or 2, wherein chamfering is performed on corner portions of the pair of side plates, the pair of support plates, and the pair of protrusions.