JP2012206738A

JP2012206738A - Method for manufacturing carrier tape and carrier tape

Info

Publication number: JP2012206738A
Application number: JP2011072725A
Authority: JP
Inventors: Toshio Sugiyama; 敏男杉山; Naoto Nishi; 直人西
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2011-03-29
Filing date: 2011-03-29
Publication date: 2012-10-25

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a carrier tape that does not form a heater mark on the carrier tape and is easy to form a pocket into a designed shape, and a carrier tape.SOLUTION: The method for manufacturing a carrier tape 200 includes a heating process and a molding process. In the heating process, predetermined parts of a resin composite sheet 210 are heated by at least either one of electromagnetic waves and ultrasonic waves. In the molding process, pockets 220 are formed at the predetermined parts of the resin composite sheet 210 heated in the heating process.

Description

本発明は、キャリアテープの製造方法およびキャリアテープに関する。 The present invention relates to a carrier tape manufacturing method and a carrier tape.

ＩＣ（Integrated Circuit）をはじめとしたトランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター等の電子部品は、キャリアテープと、キャリアテープがヒートシール等によって接着されたカバーテープとを備える包装体で包装されることが多い。 Electronic components such as ICs (Integrated Circuits) such as transistors, diodes, capacitors, and piezoelectric element registers must be packaged in a package that includes a carrier tape and a cover tape to which the carrier tape is bonded by heat sealing. There are many.

ところで、加熱で一部を軟化させた樹脂組成物シートに、成形装置を用いてポケットを成形することで、キャリアテープが従来から作製されている。樹脂組成物シートの加熱は、例えば、接触式ヒーター装置（以下、「ヒーター」という）を樹脂組成物シートに接触させて行う。しかし、ヒーターで樹脂組成物シートを圧縮して加熱する場合、樹脂組成物シートのヒーターと接触した箇所にヒーターマークが形成される。 By the way, the carrier tape is conventionally produced by shape | molding a pocket using the shaping | molding apparatus in the resin composition sheet | seat which one part softened by heating. The resin composition sheet is heated by, for example, bringing a contact heater device (hereinafter referred to as “heater”) into contact with the resin composition sheet. However, when the resin composition sheet is compressed and heated with a heater, a heater mark is formed at a location in contact with the heater of the resin composition sheet.

そして、図１２に示されるように、従来の包装体５００は、ポケット６２０の開口にヒーターマーク６１０が形成されたキャリアテープ６００に、カバーテープ７００がヒートシールされて作製される。キャリアテープ６００のポケット６２０には、電子部品４００が収納される。 Then, as shown in FIG. 12, the conventional package 500 is manufactured by heat-sealing the cover tape 700 on the carrier tape 600 in which the heater mark 610 is formed in the opening of the pocket 620. The electronic component 400 is stored in the pocket 620 of the carrier tape 600.

ところで、カバーテープ７００は、弛みにくくなるように、ポケット６２０の開口近傍でキャリアテープ６００にヒートシールされることが多い。カバーテープ７００の弛みが抑制されることで、包装体５００は、電子部品４００をポケット６２０内で安定して保管しやすくなる。 By the way, the cover tape 700 is often heat-sealed to the carrier tape 600 in the vicinity of the opening of the pocket 620 so that the cover tape 700 is hardly loosened. By suppressing the slack of the cover tape 700, the package 500 can easily store the electronic component 400 in the pocket 620 stably.

しかし、包装体５００では、ポケット６２０の開口にヒーターマーク６１０があることによって、キャリアテープ６００とカバーテープ７００との接触面積が狭くなる。そのため、キャリアテープ６００とカバーテープ７００との接着力が低下または変化してしまい、一様なピール性能が得られない。 However, in the package 500, the contact area between the carrier tape 600 and the cover tape 700 is reduced by the presence of the heater mark 610 at the opening of the pocket 620. Therefore, the adhesive force between the carrier tape 600 and the cover tape 700 is reduced or changed, and uniform peel performance cannot be obtained.

そこで、特許文献１に記載のように、樹脂組成物シートをヒーターで加熱することに代えて、樹脂組成物シートを熱風で加熱することが考えられる。樹脂組成物シートを熱風加熱することで得られたキャリアテープには、ヒーターマークが形成されない。 Therefore, as described in Patent Document 1, it is conceivable to heat the resin composition sheet with hot air instead of heating the resin composition sheet with a heater. The heater mark is not formed on the carrier tape obtained by heating the resin composition sheet with hot air.

特開２００８−７４４０８号公報JP 2008-74408 A

しかし、熱風では局所加熱することが難しく、樹脂組成物シートの軟化させたい箇所以外の箇所を加熱して軟化させてしまう。そのため、樹脂組成物シートにポケットを成形する際、ポケットを設計通りの形状に成形しにくい。 However, it is difficult to heat locally with hot air, and the resin composition sheet is heated and softened at places other than the place where the resin composition sheet is desired to be softened. Therefore, when forming a pocket in the resin composition sheet, it is difficult to form the pocket into a shape as designed.

本発明の目的は、キャリアテープにヒーターマークが形成されず、かつ、ポケットを設計通りの形状に成形しやすいキャリアテープの製造方法、およびキャリアテープを提供することである。 An object of the present invention is to provide a carrier tape manufacturing method and a carrier tape in which a heater mark is not formed on the carrier tape and a pocket is easily formed into a designed shape.

（１）
本発明にかかるキャリアテープの製造方法は、加熱工程と、成形工程とを備える。加熱工程では、樹脂組成物シートの所定の箇所が、電磁波および超音波の少なくとも一方で加熱される。成形工程では、加熱工程において加熱された樹脂組成物シートの所定の箇所にポケットが成形される。 (1)
The manufacturing method of the carrier tape concerning this invention comprises a heating process and a formation process. In the heating step, a predetermined portion of the resin composition sheet is heated by at least one of electromagnetic waves and ultrasonic waves. In the molding step, pockets are molded at predetermined locations of the resin composition sheet heated in the heating step.

樹脂組成物シートの所定の箇所は、ヒーターで圧縮して加熱されるのではなく、電磁波および超音波の少なくとも一方で加熱される。そのため、樹脂組成物シートにヒーターマークが形成されない。よって、ポケットの開口近傍でカバーテープが接着された場合、このキャリアテープは、ヒーターマークが形成されたキャリアテープと比べて、カバーテープとの接触面積が広くなり、カバーテープとの接着力を安定させることができる。 The predetermined part of the resin composition sheet is not heated by being compressed by a heater, but is heated by at least one of electromagnetic waves and ultrasonic waves. Therefore, a heater mark is not formed on the resin composition sheet. Therefore, when the cover tape is bonded in the vicinity of the pocket opening, this carrier tape has a larger contact area with the cover tape than the carrier tape with the heater mark formed, and the adhesive strength to the cover tape is stable. Can be made.

また、電磁波および超音波は、樹脂組成物シートの特定の箇所のみを局所加熱することができる。そのため、樹脂組成物シートにポケットが成形される際、ポケットは設計通りの形状で成形されやすい。さらに、樹脂組成物シートにおいて、例えば、ポケットの底面となる箇所を加熱せず、その周囲の箇所を加熱することで、ポケットの底面の厚みを樹脂組成物シートの厚みで維持することができる。 Moreover, electromagnetic waves and ultrasonic waves can locally heat only specific portions of the resin composition sheet. Therefore, when a pocket is formed in the resin composition sheet, the pocket is easily formed in a shape as designed. Furthermore, in the resin composition sheet, for example, the thickness of the bottom surface of the pocket can be maintained at the thickness of the resin composition sheet by heating the surrounding portion without heating the portion that becomes the bottom surface of the pocket.

（２）
上述（１）のキャリアテープの製造方法では、電磁波および超音波の少なくとも一方が、照射箇所を変更しつつ照射されて、樹脂組成物シートの所定の箇所が加熱されることが好ましい。 (2)
In the carrier tape manufacturing method of (1) described above, it is preferable that at least one of electromagnetic waves and ultrasonic waves is irradiated while changing the irradiation portion, and a predetermined portion of the resin composition sheet is heated.

電磁波および超音波の少なくとも一方が照射箇所を変更しつつ照射される。そのため、ポケットの形状またはサイズを変えるために樹脂組成物シートを加熱する箇所が変更されたときであっても、照射箇所の形状に合わせて加熱装置を変更する必要がない。よって、キャリアテープの製造コストを低減させることができる。 At least one of electromagnetic waves and ultrasonic waves is irradiated while changing the irradiation location. Therefore, even when the location for heating the resin composition sheet is changed in order to change the shape or size of the pocket, there is no need to change the heating device in accordance with the shape of the irradiated location. Therefore, the manufacturing cost of the carrier tape can be reduced.

（３）
上述（１）または（２）のキャリアテープの製造方法において、加熱工程では、樹脂組成物シートの所定の箇所が、誘導加熱、誘電加熱、赤外線加熱、およびレーザー加熱の少なくとも１つで加熱されることが好ましい。 (3)
In the method for producing a carrier tape according to (1) or (2) above, in the heating step, a predetermined portion of the resin composition sheet is heated by at least one of induction heating, dielectric heating, infrared heating, and laser heating. It is preferable.

加熱工程では、樹脂組成物シートの所定の箇所は、ヒーターで圧縮して加熱されるのではなく、誘導加熱、誘電加熱、赤外線加熱、およびレーザー加熱の少なくとも１つで加熱される。そのため、樹脂組成物シートにヒーターマークが形成されない。よって、ポケットの開口近傍でカバーテープが接着される場合、このキャリアテープは、ヒーターマークのあるキャリアテープと比べて、カバーテープとの接触面積が広くなり、カバーテープとの接着力の向上、安定を図る。 In the heating step, the predetermined portion of the resin composition sheet is not heated by being compressed by a heater, but is heated by at least one of induction heating, dielectric heating, infrared heating, and laser heating. Therefore, a heater mark is not formed on the resin composition sheet. Therefore, when the cover tape is bonded in the vicinity of the pocket opening, this carrier tape has a larger contact area with the cover tape than the carrier tape with the heater mark, and the adhesive force with the cover tape is improved and stable. Plan.

（４）
上述（３）のキャリアテープの製造方法において、樹脂組成物シートには、導電体が含まれることが好ましい。加熱工程では、樹脂組成物シートの所定の箇所が誘導加熱される。 (4)
In the method for producing a carrier tape described in (3) above, the resin composition sheet preferably contains a conductor. In the heating step, a predetermined portion of the resin composition sheet is induction heated.

誘導加熱において、導電体を含む樹脂組成物シートは、導電体を含まない樹脂組成物シートに比べて、加熱されやすく、短時間で加熱工程を終えることができる。 In the induction heating, the resin composition sheet containing the conductor is more easily heated than the resin composition sheet not containing the conductor, and the heating process can be completed in a short time.

（５）
上述（３）または（４）のキャリアテープの製造方法おいて、樹脂組成物シートには、赤外線吸収剤が含まれることが好ましい。加熱工程では、樹脂組成物シートの所定の箇所が赤外線加熱される。 (5)
In the method for producing a carrier tape of (3) or (4) described above, the resin composition sheet preferably contains an infrared absorber. In the heating step, predetermined portions of the resin composition sheet are heated by infrared rays.

赤外線加熱において、赤外線吸収剤を含む樹脂組成物シートは、赤外線吸収剤を含まない樹脂組成物シートに比べて、加熱されやすく、短時間で加熱工程を終えることができる。 In the infrared heating, the resin composition sheet containing the infrared absorbent is more easily heated than the resin composition sheet containing no infrared absorbent, and the heating process can be completed in a short time.

（６）
上述（３）〜（５）のいずれかのキャリアテープの製造方法において、樹脂組成物シートには、レーザー吸収剤が含まれることが好ましい。加熱工程では、樹脂組成物シートの所定の箇所がレーザー加熱される。 (6)
In the method for producing a carrier tape according to any one of the above (3) to (5), the resin composition sheet preferably contains a laser absorber. In the heating step, a predetermined portion of the resin composition sheet is laser-heated.

レーザー加熱において、レーザー吸収剤を含む樹脂組成物シートは、レーザー吸収剤を含まない樹脂組成物シートに比べて、加熱されやすく、短時間で加熱工程を終えることができる。 In the laser heating, the resin composition sheet containing the laser absorbent is more easily heated than the resin composition sheet containing no laser absorbent, and the heating process can be completed in a short time.

（７）
本発明にかかるキャリアテープは、上述（１）〜（６）のいずれかのキャリアテープの製造方法で製造された。 (7)
The carrier tape concerning this invention was manufactured with the manufacturing method of the carrier tape in any one of said (1)-(6).

このキャリアテープは、ヒーターマークが形成されていない。そのため、ポケットの開口近傍でカバーテープが接着された場合、このキャリアテープは、ヒーターマークのあるキャリアテープと比べて、カバーテープとの接触面積が広くなり、カバーテープとの接着力の向上、安定を図る。 This carrier tape has no heater mark. Therefore, when the cover tape is bonded near the opening of the pocket, this carrier tape has a larger contact area with the cover tape than the carrier tape with the heater mark, improving the adhesive strength with the cover tape, and stabilizing Plan.

（８）
本発明にかかるキャリアテープ製造装置は、加熱装置と、成形装置とを備える。加熱装置は、電磁波および超音波の少なくとも一方を、移動しつつ照射して、樹脂組成物シートの所定の箇所を加熱する。成形装置は、加熱された樹脂組成物シートの所定の箇所にポケットを成形する。 (8)
The carrier tape manufacturing apparatus according to the present invention includes a heating device and a molding device. The heating device irradiates at least one of electromagnetic waves and ultrasonic waves while moving, and heats a predetermined portion of the resin composition sheet. The molding device molds a pocket at a predetermined location of the heated resin composition sheet.

加熱装置は、電磁波および超音波の少なくとも一方を、移動しつつ照射する。そのため、ポケットの形状またはサイズを変えるために樹脂組成物シートを加熱する箇所が変更されたときであっても、照射箇所の形状に合わせて加熱装置を変更する必要がない。よって、様々な形状またはサイズのポケットを有するキャリアテープを製造する際に、キャリアテープの製造コストを低減させることができる。 The heating device irradiates at least one of electromagnetic waves and ultrasonic waves while moving. Therefore, even when the location for heating the resin composition sheet is changed in order to change the shape or size of the pocket, there is no need to change the heating device in accordance with the shape of the irradiated location. Therefore, when manufacturing a carrier tape having pockets of various shapes or sizes, the manufacturing cost of the carrier tape can be reduced.

樹脂組成物シートの所定の箇所は、ヒーターで圧縮して加熱されるのではなく、電磁波および超音波の少なくとも一方で加熱される。そのため、樹脂組成物シートにヒーターマークが形成されない。また、電磁波および超音波は、樹脂組成物シートの特定の箇所のみを局所加熱することができる。 The predetermined part of the resin composition sheet is not heated by being compressed by a heater, but is heated by at least one of electromagnetic waves and ultrasonic waves. Therefore, a heater mark is not formed on the resin composition sheet. Moreover, electromagnetic waves and ultrasonic waves can locally heat only specific portions of the resin composition sheet.

（９）
本発明にかかるキャリアテープ製造装置は、加熱装置と、成形装置とを備える。加熱装置は、電磁波および超音波の少なくとも一方を、照射箇所を変更しつつ照射して、樹脂組成物シートの所定の箇所を加熱する。成形装置は、加熱された樹脂組成物シートの所定の箇所にポケットを成形する。 (9)
The carrier tape manufacturing apparatus according to the present invention includes a heating device and a molding device. The heating device irradiates at least one of electromagnetic waves and ultrasonic waves while changing the irradiation location, and heats a predetermined location of the resin composition sheet. The molding device molds a pocket at a predetermined location of the heated resin composition sheet.

加熱装置は、電磁波および超音波の少なくとも一方を、照射箇所を変更しつつ照射する。そのため、ポケットの形状またはサイズを変えるために樹脂組成物シートを加熱する箇所が変更されたときであっても、照射箇所の形状に合わせて加熱装置を変更する必要がない。よって、様々な形状またはサイズのポケットを有するキャリアテープを製造する際に、キャリアテープの製造コストを低減させることができる。 The heating device irradiates at least one of electromagnetic waves and ultrasonic waves while changing the irradiation location. Therefore, even when the location for heating the resin composition sheet is changed in order to change the shape or size of the pocket, there is no need to change the heating device in accordance with the shape of the irradiated location. Therefore, when manufacturing a carrier tape having pockets of various shapes or sizes, the manufacturing cost of the carrier tape can be reduced.

本発明にかかるキャリアテープの製造方法は、キャリアテープにヒーターマークが形成されず、かつ、ポケットを設計通りの形状に成形しやすい。 In the carrier tape manufacturing method according to the present invention, the heater mark is not formed on the carrier tape, and the pocket is easily formed into a designed shape.

本発明の一実施形態にかかるキャリアテープを備える包装体の斜視図である。It is a perspective view of a package provided with the carrier tape concerning one embodiment of the present invention. 図１に示した包装体のＡ−Ａ線断面図である。It is AA sectional view taken on the line of the package shown in FIG. 本発明の一実施の形態に係るキャリアテープ製造装置の構成を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the structure of the carrier tape manufacturing apparatus which concerns on one embodiment of this invention. 本発明の一実施形態にかかるキャリアテープの加熱前の状態における樹脂組成物シートの平面図である。It is a top view of the resin composition sheet in the state before the heating of the carrier tape concerning one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態にかかるキャリアテープの樹脂組成物シートを加熱している状態を示した平面図である。It is the top view which showed the state which is heating the resin composition sheet | seat of the carrier tape concerning one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態にかかるキャリアテープの樹脂組成物シートを加熱している状態を示した平面図である。It is the top view which showed the state which is heating the resin composition sheet | seat of the carrier tape concerning one Embodiment of this invention. キャリアテープからカバーテープを剥離させている状態を示した斜視図である。It is the perspective view which showed the state which has peeled the cover tape from the carrier tape. 本発明の一実施形態の変形例（Ａ）にかかるキャリアテープの加熱前の状態における樹脂組成物シートの平面図である。It is a top view of the resin composition sheet in the state before the heating of the carrier tape concerning the modification (A) of one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態の変形例（Ａ）にかかるキャリアテープの樹脂組成物シートを加熱している状態を示した平面図である。It is the top view which showed the state which is heating the resin composition sheet | seat of the carrier tape concerning the modification (A) of one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態の変形例（Ｂ）にかかるキャリアテープの加熱前の状態における樹脂組成物シートの平面図である。It is a top view of the resin composition sheet in the state before the heating of the carrier tape concerning the modification (B) of one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態の変形例（Ｂ）にかかるキャリアテープの樹脂組成物シートを加熱している状態を示した平面図である。It is the top view which showed the state which is heating the resin composition sheet | seat of the carrier tape concerning the modification (B) of one Embodiment of this invention. 従来の包装体の断面図である。It is sectional drawing of the conventional package.

図１、２に示されるように、本発明の一実施形態にかかる包装体１００は、主に、キャリアテープ２００と、カバーテープ３００とから構成される。カバーテープ３００は、電子部品４００を収納したキャリアテープ２００にヒートシールされる。このカバーテープ３００として、公知のものが用いられる。以下、キャリアテープ２００について詳しく説明する。 As shown in FIGS. 1 and 2, the package 100 according to the embodiment of the present invention mainly includes a carrier tape 200 and a cover tape 300. The cover tape 300 is heat-sealed to the carrier tape 200 that houses the electronic component 400. As this cover tape 300, a known tape is used. Hereinafter, the carrier tape 200 will be described in detail.

＜キャリアテープ＞
図１、２に示されるように、キャリアテープ２００は、樹脂組成物シート２１０と、ポケット２２０と、スプロケットホール２３０とを有する。 <Carrier tape>
As shown in FIGS. 1 and 2, the carrier tape 200 includes a resin composition sheet 210, a pocket 220, and a sprocket hole 230.

樹脂組成物シート２１０の材料として、特に限定されないが、例えば、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエステル系樹脂（例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂など）、ポリカーボネート系樹脂などの各種樹脂が用いられる。なお、この樹脂組成物シート２１０は、単層構造体であるが（図２参照）、帯電防止層などの機能層を有する多層構造体であってもよい。 Although it does not specifically limit as a material of the resin composition sheet 210, For example, various resins, such as a polystyrene-type resin, a polyethylene-type resin, a polypropylene-type resin, a polyester-type resin (for example, polyethylene terephthalate resin etc.), a polycarbonate-type resin, are used. . The resin composition sheet 210 is a single layer structure (see FIG. 2), but may be a multilayer structure having a functional layer such as an antistatic layer.

ポケット２２０は、電子部品４００を収容可能な形状であり、キャリアテープ２００の長手方向に沿って、等間隔で複数個形成される。このポケット２２０の開口には、従来のキャリアテープ６００にあったヒーターマーク６１０が形成されていない（図２、７参照）。 The pocket 220 has a shape that can accommodate the electronic component 400, and a plurality of pockets 220 are formed at equal intervals along the longitudinal direction of the carrier tape 200. In the opening of the pocket 220, the heater mark 610 which is the same as that of the conventional carrier tape 600 is not formed (see FIGS. 2 and 7).

図１に示されるように、スプロケットホール２３０は、キャリアテープ２００の長手方向に沿って、等間隔で複数個形成される穴である。このスプロケットホール２３０は、カバーテープ３００がキャリアテープ２００に接着されたとき、カバーテープ３００で覆われない位置に形成される。スプロケットホール２３０は、スプロケットホイール（図示せず）の歯と嵌合する。スプロケットホール２３０にスプロケットホイールが嵌合した状態でスプロケットホイールが回転することで、キャリアテープ２００は搬送される。 As shown in FIG. 1, a plurality of sprocket holes 230 are formed at equal intervals along the longitudinal direction of the carrier tape 200. The sprocket hole 230 is formed at a position that is not covered with the cover tape 300 when the cover tape 300 is bonded to the carrier tape 200. The sprocket hole 230 is fitted with teeth of a sprocket wheel (not shown). The carrier tape 200 is conveyed by the sprocket wheel rotating while the sprocket wheel is fitted in the sprocket hole 230.

＜キャリアテープの製造方法＞
平板状の樹脂組成物シート２１０に、ポケット２２０が成形され、かつ、スプロケットホール２３０が形成されることによって、キャリアテープ２００は製造される。 <Method for manufacturing carrier tape>
The carrier tape 200 is manufactured by forming the pockets 220 and the sprocket holes 230 in the flat resin composition sheet 210.

図３に示されるように、ポケット２２０の成形は、加熱装置８００による加熱工程と、成形装置９００による成形工程とを経ることによって行われる。具体的に、原反２１１から送り出される樹脂組成物シート２１０は、照射部８１０を有する加熱装置８００、成形装置９００の順に一方向（白抜き矢印方向）に送られる。 As shown in FIG. 3, the pocket 220 is molded by performing a heating process by the heating device 800 and a molding process by the molding device 900. Specifically, the resin composition sheet 210 sent out from the raw fabric 211 is sent in one direction (the direction of the white arrow) in the order of the heating device 800 having the irradiation unit 810 and the molding device 900.

図４に示されるように、加熱工程において、樹脂組成物シート２１０の所定の箇所である加熱部２４０（灰色で表示）が加熱されて軟化する。加熱部２４０は、ポケット２２０の成形工程後において、ポケット２２０の各面を構成する。また、加熱部２４０は、ポケット２２０の形状またはサイズに応じた形状である。 As shown in FIG. 4, in the heating process, a heating unit 240 (indicated in gray) that is a predetermined portion of the resin composition sheet 210 is heated and softened. The heating unit 240 configures each surface of the pocket 220 after the molding process of the pocket 220. The heating unit 240 has a shape corresponding to the shape or size of the pocket 220.

図５に示されるように、加熱は、電磁波および超音波の少なくとも一方を、移動しつつ照射する加熱装置８００の照射部８１０によって行われる。具体的に、照射部８１０は、平面視において渦巻き状に動いて（図５の破線矢印参照）、電磁波および超音波の少なくとも一方を加熱部２４０に照射する。照射部８１０は、電磁波および超音波の少なくとも一方を、移動しつつ照射することによって、種々の形状の加熱部２４０を加熱することができる。そのため、加熱部２４０の形状に合わせて加熱装置８００を変更する必要がない。また、加熱装置８００は、電磁波および超音波の少なくとも一方を照射するので、特定の箇所のみを局所加熱することができる。 As shown in FIG. 5, the heating is performed by the irradiation unit 810 of the heating device 800 that irradiates at least one of electromagnetic waves and ultrasonic waves while moving. Specifically, the irradiation unit 810 moves in a spiral shape in a plan view (see a broken line arrow in FIG. 5), and irradiates the heating unit 240 with at least one of electromagnetic waves and ultrasonic waves. The irradiation unit 810 can heat the heating unit 240 having various shapes by irradiating at least one of electromagnetic waves and ultrasonic waves while moving. Therefore, it is not necessary to change the heating device 800 according to the shape of the heating unit 240. Moreover, since the heating apparatus 800 irradiates at least one of electromagnetic waves and ultrasonic waves, only a specific location can be locally heated.

なお、図６に示されるように、照射部８１０は、平面視において方形波状に動いて（図６の破線矢印参照）、電磁波および超音波の少なくとも一方を加熱部２４０に照射してもよい。なお、照射部８１０は、加熱部２４０を加熱するのであれば、上記と異なる動きであってもよい。 As illustrated in FIG. 6, the irradiation unit 810 may move in a square wave shape in plan view (see the broken line arrow in FIG. 6) and irradiate the heating unit 240 with at least one of electromagnetic waves and ultrasonic waves. Note that the irradiation unit 810 may move differently from the above as long as the heating unit 240 is heated.

また、加熱装置８００は、電磁波および超音波の少なくとも一方を、移動しつつ加熱部２４０に照射するのではなく、照射箇所を変更しつつ加熱部２４０に照射してもよい。具体的に、加熱装置８００の照射部８１０は、照射角度を変えながら電磁波および超音波の少なくとも一方を加熱部２４０に照射することができる構造である。加熱装置８００は、電磁波および超音波の少なくとも一方を、照射箇所を変更しつつ照射することによって、種々の形状の加熱部２４０を加熱することができる。そのため、加熱部２４０の形状に合わせて加熱装置を変更する必要がない。なお、加熱装置８００は、電磁波および超音波の少なくとも一方を、照射箇所を変更しつつ、かつ、移動しつつ加熱部２４０に照射してもよい。 Moreover, the heating apparatus 800 may irradiate the heating unit 240 while changing the irradiation location, instead of irradiating the heating unit 240 while moving at least one of electromagnetic waves and ultrasonic waves. Specifically, the irradiation unit 810 of the heating device 800 has a structure that can irradiate the heating unit 240 with at least one of electromagnetic waves and ultrasonic waves while changing the irradiation angle. The heating device 800 can heat the heating unit 240 having various shapes by irradiating at least one of electromagnetic waves and ultrasonic waves while changing the irradiation location. Therefore, it is not necessary to change the heating device in accordance with the shape of the heating unit 240. In addition, the heating apparatus 800 may irradiate the heating unit 240 with at least one of electromagnetic waves and ultrasonic waves while changing the irradiation location and moving.

また、加熱装置８００は、加熱部２４０に与える熱量を適宜調整してもよい。加熱部２４０に与えられる熱量を調整することによって、ポケット２２０の各面の厚みを調整することができる。具体的に、加熱部２４０に与えられる熱量を増減させて樹脂組成物シート２１０の伸び方に差を与えることで、より設計通りの形状のポケット２２０を成形することができる。加熱部２４０に与えられる熱量は、全体的に均一であってもよいし、全体的に均一でなくてもよい。熱量が全体的に均一でない場合、加熱部２４０に与えられる熱量は、例えば、加熱部２４０の中心に向かって漸減または漸増するように調整される。また、各加熱部２４０は、１つずつ加熱されてもよいし、複数同時に加熱されてもよい。 Further, the heating device 800 may appropriately adjust the amount of heat given to the heating unit 240. By adjusting the amount of heat applied to the heating unit 240, the thickness of each surface of the pocket 220 can be adjusted. Specifically, the pocket 220 having a more designed shape can be formed by increasing or decreasing the amount of heat applied to the heating unit 240 to give a difference in how the resin composition sheet 210 extends. The amount of heat applied to the heating unit 240 may be uniform as a whole or may not be uniform as a whole. When the amount of heat is not uniform as a whole, the amount of heat given to the heating unit 240 is adjusted so as to gradually decrease or gradually increase toward the center of the heating unit 240, for example. In addition, each heating unit 240 may be heated one by one, or may be heated at the same time.

樹脂組成物シート２１０の加熱部２４０は、具体的に、誘導加熱、誘電加熱、赤外線加熱、およびレーザー加熱の少なくとも１つで加熱される。 Specifically, the heating part 240 of the resin composition sheet 210 is heated by at least one of induction heating, dielectric heating, infrared heating, and laser heating.

誘導加熱には、高周波加熱、マイクロ波加熱の２種類がある。高周波加熱で用いられる高周波の周波数は３ＭＨｚ以上３０００ＭＨｚ以下であり、マイクロ波加熱で用いられるマイクロ波の周波数は３ＧＨｚ以上３０ＧＨｚ以下である。加熱部２４０が誘導加熱される場合、加熱の効率を向上させるために、樹脂組成物シート２１０には導電体が含まれていることが好ましい。 There are two types of induction heating: high-frequency heating and microwave heating. The frequency of the high frequency used in the high frequency heating is 3 MHz or more and 3000 MHz or less, and the frequency of the microwave used in the microwave heating is 3 GHz or more and 30 GHz or less. When the heating unit 240 is induction-heated, the resin composition sheet 210 preferably contains a conductor in order to improve heating efficiency.

赤外線加熱には、遠赤外線加熱、近赤外線加熱の２種類がある。遠赤外線加熱で用いられる遠赤外線の波長は１０^−５ｍ以上１０^−４ｍ以下であり、近赤外線加熱で用いられる近赤外線の波長は１０^−６ｍ以上１０^−５ｍ以下である。加熱部２４０が赤外線加熱される場合、加熱の効率を向上させるために、樹脂組成物シート２１０には赤外線吸収剤が含まれていることが好ましい。 There are two types of infrared heating: far infrared heating and near infrared heating. The far-infrared wavelength used in the far-infrared heating is 10 ⁻⁵ m or more and 10 ⁻⁴ m or less, and the near-infrared wavelength used in the near-infrared heating is 10 ⁻⁶ m or more and 10 ⁻⁵ m or less. When the heating unit 240 is heated by infrared rays, the resin composition sheet 210 preferably contains an infrared absorber in order to improve heating efficiency.

加熱部２４０がレーザー加熱される場合、加熱の効率を向上させるために、樹脂組成物シート２１０にはレーザー吸収剤が含まれていることが好ましい。 When the heating unit 240 is laser-heated, the resin composition sheet 210 preferably contains a laser absorbent in order to improve heating efficiency.

図３に示されるように、成形工程では、加熱工程において加熱されて軟化した樹脂組成物シート２１０の加熱部２４０にポケット２２０が成形装置９００を用いて成形される。このポケット２２０は、例えば、プレス成形、真空成形、圧空成形などの公知の成形方法によって樹脂組成物シート２１０に成形される。なお、ポケット２２０の成形後、打ち抜き金型などを用いて樹脂組成物シート２１０にスプロケットホール２３０が形成される。 As shown in FIG. 3, in the molding process, pockets 220 are molded using the molding apparatus 900 in the heating portion 240 of the resin composition sheet 210 that has been heated and softened in the heating process. The pocket 220 is formed in the resin composition sheet 210 by a known forming method such as press forming, vacuum forming, or pressure forming. Note that after the pocket 220 is formed, a sprocket hole 230 is formed in the resin composition sheet 210 using a punching die or the like.

＜キャリアテープとカバーテープとの接着＞
キャリアテープ２００とカバーテープ３００とは、ヒートシールによって接着される。ヒートシールは、シール機を用いて、カバーテープ３００の長辺の各縁に沿って行われる。なお、キャリアテープ２００とカバーテープ３００とは、ヒートシールに代えて、接着剤を用いて接着されてもよい。 <Adhesion between carrier tape and cover tape>
The carrier tape 200 and the cover tape 300 are bonded by heat sealing. Heat sealing is performed along each edge of the long side of the cover tape 300 using a sealing machine. The carrier tape 200 and the cover tape 300 may be bonded using an adhesive instead of heat sealing.

＜カバーテープの剥離＞
図７に示されるように、包装体１００では、カバーテープ３００の端部を長手方向に引っ張ることで、キャリアテープ２００からカバーテープ３００が剥離される。そして、カバーテープ３００が剥離されたキャリアテープ２００から、電子部品４００が取り出される。 <Peeling of cover tape>
As shown in FIG. 7, in the package 100, the cover tape 300 is peeled from the carrier tape 200 by pulling the end of the cover tape 300 in the longitudinal direction. Then, the electronic component 400 is taken out from the carrier tape 200 from which the cover tape 300 has been peeled off.

＜本実施形態における効果＞
樹脂組成物シート２１０の加熱部２４０は、接触式ヒーター装置（以下、「ヒーター」という）で圧縮して加熱されるのではなく、電磁波および超音波の少なくとも一方で加熱される。そのため、樹脂組成物シート２１０にヒーターマークが形成されない。よって、ポケット２２０の開口近傍でカバーテープ３００が接着された場合、このキャリアテープ２００は、ヒーターマークが形成されたキャリアテープと比べて、カバーテープ３００との接触面積が広くなり、カバーテープ３００との接着力を安定させることができる。 <Effect in this embodiment>
The heating unit 240 of the resin composition sheet 210 is heated by at least one of electromagnetic waves and ultrasonic waves, rather than being compressed and heated by a contact heater device (hereinafter referred to as “heater”). Therefore, a heater mark is not formed on the resin composition sheet 210. Therefore, when the cover tape 300 is adhered in the vicinity of the opening of the pocket 220, the carrier tape 200 has a larger contact area with the cover tape 300 than the carrier tape on which the heater mark is formed. The adhesive force can be stabilized.

また、電磁波および超音波は、樹脂組成物シート２１０の特定の箇所のみを局所加熱することができる。そのため、樹脂組成物シート２１０にポケット２２０が成形される際、ポケット２２０は設計通りの形状で成形されやすい。 Further, the electromagnetic wave and the ultrasonic wave can locally heat only a specific portion of the resin composition sheet 210. Therefore, when the pocket 220 is formed in the resin composition sheet 210, the pocket 220 is easily formed in a shape as designed.

電磁波および超音波の少なくとも一方が照射箇所を変更しつつ照射される。そのため、ポケット２２０の形状またはサイズを変えるために樹脂組成物シート２１０を加熱する箇所が変更されたときであっても、照射箇所の形状に合わせて加熱装置８００を変更する必要がない。よって、キャリアテープ２００の製造コストを低減させることができる。 At least one of electromagnetic waves and ultrasonic waves is irradiated while changing the irradiation location. Therefore, even when the location where the resin composition sheet 210 is heated to change the shape or size of the pocket 220 is changed, it is not necessary to change the heating device 800 in accordance with the shape of the irradiated location. Therefore, the manufacturing cost of the carrier tape 200 can be reduced.

加熱工程では、樹脂組成物シート２１０の加熱部２４０は、ヒーターで圧縮して加熱されるのではなく、誘導加熱、誘電加熱、赤外線加熱、およびレーザー加熱の少なくとも１つで加熱される。そのため、樹脂組成物シート２１０にヒーターマークが形成されない。よって、ポケット２２０の開口近傍でカバーテープ３００が接着される場合、このキャリアテープ２００は、ヒーターマークのあるキャリアテープと比べて、カバーテープ３００との接触面積が広くなり、カバーテープ３００との接着力の向上、安定を図る。 In the heating step, the heating unit 240 of the resin composition sheet 210 is not heated by being compressed by a heater, but is heated by at least one of induction heating, dielectric heating, infrared heating, and laser heating. Therefore, a heater mark is not formed on the resin composition sheet 210. Therefore, when the cover tape 300 is bonded in the vicinity of the opening of the pocket 220, the carrier tape 200 has a larger contact area with the cover tape 300 than the carrier tape with the heater mark, and is bonded to the cover tape 300. Improve and stabilize power.

誘導加熱において、導電体を含む樹脂組成物シート２１０は、導電体を含まない樹脂組成物シート２１０に比べて、加熱されやすく、短時間で加熱工程を終えることができる。 In induction heating, the resin composition sheet 210 containing a conductor is more easily heated than the resin composition sheet 210 containing no conductor, and the heating process can be completed in a short time.

赤外線加熱において、赤外線吸収剤を含む樹脂組成物シート２１０は、赤外線吸収剤を含まない樹脂組成物シート２１０に比べて、加熱されやすく、短時間で加熱工程を終えることができる。 In the infrared heating, the resin composition sheet 210 containing an infrared absorbent is easier to be heated than the resin composition sheet 210 containing no infrared absorbent, and the heating process can be completed in a short time.

レーザー加熱において、レーザー吸収剤を含む樹脂組成物シート２１０は、レーザー吸収剤を含まない樹脂組成物シート２１０に比べて、加熱されやすく、短時間で加熱工程を終えることができる。 In the laser heating, the resin composition sheet 210 containing a laser absorbent is easier to be heated than the resin composition sheet 210 containing no laser absorbent, and the heating process can be completed in a short time.

このキャリアテープ２００は、ヒーターマークが形成されていない。そのため、ポケット２２０の開口近傍でカバーテープ３００が接着された場合、このキャリアテープ２００は、ヒーターマークのあるキャリアテープと比べて、カバーテープ３００との接触面積が広くなり、カバーテープ３００との接着力の向上、安定を図る。また、このキャリアテープ２００では、ポケット２２０が設計通りの形状に成形されやすい。 The carrier tape 200 has no heater mark. Therefore, when the cover tape 300 is bonded in the vicinity of the opening of the pocket 220, the carrier tape 200 has a larger contact area with the cover tape 300 than the carrier tape having the heater mark, and the carrier tape 200 is bonded to the cover tape 300. Improve and stabilize power. Further, in this carrier tape 200, the pocket 220 is easily formed into a shape as designed.

加熱装置８００が電磁波および超音波の少なくとも一方を、移動しつつ照射する場合、ポケット２２０の形状またはサイズを変えるために樹脂組成物シート２１０を加熱する箇所が変更されたときであっても、照射箇所の形状に合わせて加熱装置８００を変更する必要がない。よって、様々な形状またはサイズのポケット２２０を有するキャリアテープ２００を製造する際に、キャリアテープ２００の製造コストを低減させることができる。 When the heating device 800 irradiates at least one of electromagnetic waves and ultrasonic waves while moving, the irradiation is performed even when the location where the resin composition sheet 210 is heated to change the shape or size of the pocket 220 is changed. There is no need to change the heating device 800 in accordance with the shape of the location. Therefore, when manufacturing the carrier tape 200 having the pockets 220 of various shapes or sizes, the manufacturing cost of the carrier tape 200 can be reduced.

加熱装置８００が電磁波および超音波の少なくとも一方を、照射箇所を変更しつつ照射する場合、ポケット２２０の形状またはサイズを変えるために樹脂組成物シート２１０を加熱する箇所が変更されたときであっても、照射箇所の形状に合わせて加熱装置８００を変更する必要がない。よって、様々な形状またはサイズのポケット２２０を有するキャリアテープ２００を製造する際に、キャリアテープ２００の製造コストを低減させることができる。 When the heating device 800 irradiates at least one of electromagnetic waves and ultrasonic waves while changing the irradiation location, the location where the resin composition sheet 210 is heated to change the shape or size of the pocket 220 is changed. However, it is not necessary to change the heating device 800 in accordance with the shape of the irradiated portion. Therefore, when manufacturing the carrier tape 200 having the pockets 220 of various shapes or sizes, the manufacturing cost of the carrier tape 200 can be reduced.

＜変形例＞
（Ａ）
図８に示されるように、樹脂組成物シート２１０ａでは、加熱工程において加熱される所定の箇所が、第１加熱部２４１（濃い灰色箇所）と、第２加熱部２４２（薄い灰色箇所）とから構成されてもよい。第２加熱部２４２は、第１加熱部２４１に囲まれて形成される。第１加熱部２４１は、ポケット２２０の成形工程後、主にポケット２２０の側面となる。第２加熱部２４２は、ポケット２２０の成形工程後、主にポケット２２０の底面となる。 <Modification>
(A)
As shown in FIG. 8, in the resin composition sheet 210 a, the predetermined portion to be heated in the heating step is from the first heating unit 241 (dark gray portion) and the second heating unit 242 (light gray portion). It may be configured. The second heating unit 242 is formed surrounded by the first heating unit 241. The first heating unit 241 mainly serves as a side surface of the pocket 220 after the pocket 220 forming process. The second heating unit 242 mainly serves as a bottom surface of the pocket 220 after the pocket 220 forming process.

図９に示されるように、照射部８１０は、平面視において渦巻き状に動いて（図９の破線矢印参照）、電磁波および超音波の少なくとも一方を、熱量を変えて第１加熱部２４１および第２加熱部２４２に照射する。なお、照射部８１０は、第１加熱部２４１および第２加熱部２４２を加熱するのであれば、上記と異なる動きであってもよい。 As shown in FIG. 9, the irradiation unit 810 moves in a spiral shape in plan view (see the broken line arrow in FIG. 9), changes at least one of the electromagnetic wave and the ultrasonic wave with the first heating unit 241 and the first heating unit 241. 2 Irradiates the heating unit 242. The irradiation unit 810 may move differently from the above as long as the first heating unit 241 and the second heating unit 242 are heated.

第１加熱部２４１は、第２加熱部２４２に比べて与えられる熱量が多い。そのため、第１加熱部２４１は、第２加熱部２４２に比べてポケット２２０の成形時に延びて薄くなる。よって、ポケット２２０の底面の厚みは、ポケット２２０の側面の厚みよりも厚くなる。したがって、第１加熱部２４１および第２加熱部２４２に与えられる熱量を調整することによって、ポケット２２０の各面の厚みを調整することができる。また、第２加熱部２４２の面積を調整することによって、ポケット２２０の各面の厚みを調整することもできる。なお、第２加熱部２４２に与えられる熱量は、第１加熱部２４１に与えられる熱量より多くてもよい。また、樹脂組成物シート２１０は、ポケット２２０をより設計通りの形状で成形するために、第２加熱部２４２に囲まれ、第１加熱部２４１および第２加熱部２４２と与えられる熱量が異なる第３加熱部をさらに有していてもよい。 The first heating unit 241 has a larger amount of heat than the second heating unit 242. Therefore, the first heating unit 241 extends and becomes thinner when the pocket 220 is formed than the second heating unit 242. Therefore, the thickness of the bottom surface of the pocket 220 is larger than the thickness of the side surface of the pocket 220. Therefore, the thickness of each surface of the pocket 220 can be adjusted by adjusting the amount of heat given to the first heating unit 241 and the second heating unit 242. In addition, the thickness of each surface of the pocket 220 can be adjusted by adjusting the area of the second heating unit 242. The amount of heat given to the second heating unit 242 may be larger than the amount of heat given to the first heating unit 241. Further, the resin composition sheet 210 is surrounded by the second heating unit 242 in order to form the pocket 220 in a more designed shape, and the amount of heat applied to the first heating unit 241 and the second heating unit 242 is different. You may have further 3 heating parts.

（Ｂ）
図１０に示されるように、樹脂組成物シート２１０ｂは、加熱部２４３に囲まれた加熱されない非加熱部２５０を有していてもよい。加熱部２４３は、ポケット２２０の成形工程後、主にポケット２２０の側面となる。非加熱部２５０は、ポケット２２０の成形工程後、主にポケット２２０の底面となる。 (B)
As shown in FIG. 10, the resin composition sheet 210 b may have an unheated non-heated part 250 surrounded by the heated part 243. The heating unit 243 mainly serves as a side surface of the pocket 220 after the pocket 220 forming process. The non-heating part 250 mainly becomes the bottom surface of the pocket 220 after the molding process of the pocket 220.

図１１に示されるように、照射部８１０は、平面視において渦巻き状に動いて（図１１の破線矢印参照）、電磁波および超音波の少なくとも一方を、加熱部２４３に照射する。非加熱部２５０が加熱されないことによって、ポケット２２０の底面の厚みを樹脂組成物シート２１０ｂの厚みで維持することができる。なお、照射部８１０は、加熱部２４３を加熱するのであれば、上記と異なる動きであってもよい。 As shown in FIG. 11, the irradiation unit 810 moves in a spiral shape in plan view (see the broken arrow in FIG. 11), and irradiates the heating unit 243 with at least one of electromagnetic waves and ultrasonic waves. Since the non-heating part 250 is not heated, the thickness of the bottom surface of the pocket 220 can be maintained at the thickness of the resin composition sheet 210b. Note that the irradiation unit 810 may move differently from the above as long as the heating unit 243 is heated.

１００包装体
２００キャリアテープ
２１０、２１０ａ、２１０ｂ樹脂組成物シート
２２０ポケット
２４０、２４３加熱部（所定の箇所）
２４１第１加熱部（所定の箇所）
２４２第２加熱部（所定の箇所）
３００カバーテープ
８００加熱装置
９００成形装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Package 200 Carrier tape 210, 210a, 210b Resin composition sheet 220 Pocket 240, 243 Heating part (predetermined location)
241 1st heating part (predetermined location)
242 Second heating unit (predetermined location)
300 Cover tape 800 Heating device 900 Molding device

Claims

A heating step of heating a predetermined portion of the resin composition sheet with at least one of electromagnetic waves and ultrasonic waves;
The manufacturing method of a carrier tape provided with the shaping | molding process which shape | molds a pocket in the said predetermined location of the said resin composition sheet heated in the said heating process.

The carrier tape according to claim 1, wherein in the heating step, at least one of the electromagnetic wave and the ultrasonic wave is irradiated while changing an irradiation portion, and the predetermined portion of the resin composition sheet is heated. Method.

The method for producing a carrier tape according to claim 1 or 2, wherein in the heating step, the predetermined portion of the resin composition sheet is heated by at least one of induction heating, dielectric heating, infrared heating, and laser heating. .

The resin composition sheet includes a conductor,
The method for manufacturing a carrier tape according to claim 3, wherein in the heating step, the predetermined portion of the resin composition sheet is induction-heated.

The resin composition sheet contains an infrared absorber,
The method for producing a carrier tape according to claim 3 or 4, wherein in the heating step, the predetermined portion of the resin composition sheet is heated by infrared rays.

The resin composition sheet contains a laser absorber,
The manufacturing method of the carrier tape of any one of Claims 3-5 by which the said predetermined location of the said resin composition sheet | seat is laser-heated at the said heating process.

The carrier tape manufactured with the manufacturing method of the carrier tape of any one of Claims 1-6.

A heating device that irradiates at least one of electromagnetic waves and ultrasonic waves while moving, and heats a predetermined portion of the resin composition sheet;
A carrier tape manufacturing apparatus comprising: a molding device configured to mold a pocket at the predetermined portion of the heated resin composition sheet.

A heating device that irradiates at least one of electromagnetic waves and ultrasonic waves while changing the irradiation location, and heats a predetermined portion of the resin composition sheet;
A carrier tape manufacturing apparatus comprising: a molding device configured to mold a pocket at the predetermined portion of the heated resin composition sheet.