JP2012202971A - 流量センサ及びこれを用いたレジスト塗布装置 - Google Patents

Abstract

【課題】被測定流体中への金属等の不純物の溶出を抑制することができるとともに、従来に比べて精度良く流体の流量を測定することのできる流量センサ等を提供する。
【解決手段】内部に被測定流体が流通される樹脂製配管と、樹脂製配管の外部に設けられ、被測定流体を加熱するための加熱機構と、樹脂製配管の外部に設けられ、被測定流体の流れによる温度変化を検出するための温度検出機構と、を具備した流量センサであって、樹脂製配管の一部に、管壁の厚さを薄くした薄肉部を設け、当該薄肉部に加熱機構及び温度検出機構を配置したことを特徴とする。
【選択図】図２

Description

本発明は、流量センサ及びこれを用いたレジスト塗布装置に関する。

従来から、配管内を流れる液体、気体等の流体の流量を測定するための流量センサとして、配管の外側に設けられ配管内部の流体を加熱するための加熱機構と、加熱された流体が配管内部を流れることによって生じる温度変化を測定するための温度測定機構とを具備し、測定される温度情報から配管内部を流れる流体の流量（質量流量）を求める流量センサが知られている（例えば、特許文献１参照。）。

一方、半導体装置の製造工程において、微細な回路パターンを形成するためのフォトリソグラフィー工程で半導体ウエハ等の被処理基板にフォトレジストを塗布するレジスト塗布装置が従来から使用されている。このようなレジスト塗布装置としては、半導体ウエハを保持し、回転させるためのスピンチャックと、スピンチャック上の半導体ウエハ表面にフォトレジストを供給するためのフォトレジスト供給機構と、スピンチャック上の半導体ウエハの周囲を囲むように配置されたカップ等を具備したものが知られている（例えば、特許文献２参照。）。

特開平５−１０７０９３号公報 特開平７−３２０９９９号公報

上記のレジスト塗布装置では、フォトレジスト供給機構に設けられたベローズポンプ等で一定量のフォトレジストを半導体ウエハ表面に供給し、この後、スピンチャックによって半導体ウエハを回転させることによって、フォトレジストを半導体ウエハの全面に拡散させ、余分なフォトレジストをカップ内に飛散させて半導体ウエハ表面から除去するようになっている。

上記のように、従来のレジスト塗布装置では、ある程度余裕を見込んだ量のフォトレジストを半導体ウエハ表面に供給し、余分なフォトレジストをスピンチャックの回転によって振り切って除去するようになっている。しかしながら、近年では半導体装置の回路パターンが微細化される傾向にあり、微細な回路パターンの形成を可能とする高価なフォトレジストを使用することが多くなってきている。

このため、フォトレジストの使用量を削減することが求められている。この場合、フォトレジストの供給量を高精度で制御し、必要最低限のフォトレジストを半導体ウエハに供給することが考えられる。しかしながら、フォトレジストの供給量は、０．５ｍｌ程度であり、このような少量の流体の流量を精度よく測定することは困難である。また、フォトレジストの供給配管系には、金属等の汚染物が混入することを防止するため、ＰＦＡ（ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂）等の樹脂製の配管が使用されており、金属配管やガラス配管を用いた流量センサは使用することができないという問題がある。

本発明は、上記従来の事情に対処してなされたもので、被測定流体中への金属等の不純物の溶出を抑制することができるとともに、従来に比べて精度良く流体の流量を測定することのできる流量センサ及びこれを用いたレジスト塗布装置を提供しようとするものである。

本発明の流量センサの一態様は、内部に被測定流体が流通される樹脂製配管と、前記樹脂製配管の外部に設けられ、前記被測定流体を加熱するための加熱機構と、前記樹脂製配管の外部に設けられ、前記被測定流体の流れによる温度変化を検出するための温度検出機構と、を具備した流量センサであって、前記樹脂製配管の一部に、管壁の厚さを薄くした薄肉部を設け、当該薄肉部に前記加熱機構及び前記温度検出機構を配置したことを特徴とする。

本発明のレジスト塗布装置の一態様は、被処理基板を保持して回転させる回転保持機構と、内部にフォトレジストが流通されるフォトレジスト供給配管を有し、前記回転保持機構に保持された前記被処理基板の表面にフォトレジストを供給するフォトレジスト供給機構と、を具備したレジスト塗布装置であって、内部に前記フォトレジストが流通される樹脂製配管と、前記樹脂製配管の外部に設けられ前記フォトレジストを加熱するための加熱機構と、前記樹脂製配管の外部に設けられ前記フォトレジストの流れによる温度変化を検出するための温度検出機構とを有し、前記樹脂製配管の一部に、管壁の厚さを薄くした薄肉部を設け、当該薄肉部に前記加熱機構及び前記温度検出機構を配置した流量センサが、前記フォトレジスト供給配管に介挿されていることを特徴とする。

本発明のレジスト塗布装置の他の態様は、被処理基板を保持して回転させる回転保持機構と、内部にフォトレジストが流通されるフォトレジスト供給配管を有し、前記回転保持機構に保持された前記被処理基板の表面にフォトレジストを供給するフォトレジスト供給機構と、を具備したレジスト塗布装置であって、内部に前記フォトレジストが流通される樹脂製配管と、前記樹脂製配管の外部に設けられ前記フォトレジストを加熱するための加熱機構と、前記樹脂製配管の外部に設けられ前記フォトレジストの流れによる温度変化を検出するための温度検出機構とを有し、前記樹脂製配管の一部に、管壁の厚さを薄くした薄肉部を設け、当該薄肉部に前記加熱機構及び前記温度検出機構を配置するとともに、前記薄肉部に、当該薄肉部を覆うチューブ状の補強部材を配設した流量センサが、前記フォトレジスト供給配管に介挿されていることを特徴とする。

本発明によれば、被測定流体中への金属等の不純物の溶出を抑制することができるとともに、従来に比べて精度良く流体の流量を測定することのできる流量センサ及びこれを用いたレジスト塗布装置を提供することができる。

本発明の一実施形態の流量センサの製造工程を模式的に示す図。 本発明の一実施形態の流量センサの要部構成を模式的に示す図。 本発明の一実施形態の流量センサの全体構成を模式的に示す図。 比較例の流量センサの要部構成を模式的に示す図。 図４の流量センサにおける温度シミュレーション結果を示すグラフ。 図２の流量センサにおける温度シミュレーション結果を示すグラフ。 本発明の変形例に係る流量センサの要部構成を模式的に示す図。 フレキシブル基板を用いた実施形態の構成を模式的に示す図。 硬質な基板を用いた実施形態の構成を模式的に示す図。 図８及び図９の流量センサにおけるΔＴの相違を示すグラフ。 図８及び図９の流量センサにおける被測定流体の温度の相違を示すグラフ。 本発明の第２実施形態の流量センサの製造工程を模式的に示す図。 本発明の第２実施形態の流量センサの要部構成を模式的に示す図。 本発明のレジスト塗布装置の構成を模式的に示す図。

以下、本発明の詳細を、図面を参照して実施形態について説明する。

図１は、本発明の一実施形態に係る流量センサとして、レジスト塗布装置のフォトレジスト流量測定用の流量センサとして好適な流量センサの製造工程を説明するための図である。図１（ａ）に示すように、本実施形態に係る流量センサでは、内部に被測定流体（例えば、フォトレジスト等）が流通される樹脂製配管１０を用いる。本実施形態において、樹脂製配管１０は、ＰＦＡ（ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂）から構成されており、内径（直径）が例えば３ｍｍ、外径（直径）が例えば４ｍｍ、管壁の厚さが例えば５００μｍとされている。

本実施形態に係る流量センサを製造する場合、まず、図１（ｂ）に示すように、樹脂製配管１０の長手方向中間部に、管壁を外側から切削して薄くした薄肉部１０ａを設ける。この薄肉部１０ａにおける管壁の厚さは、例えば、１００μｍ程度とすることが好ましい。すなわち、厚さが５００μｍの管壁を、略４００μｍ切削して残りの管壁厚が略１００μｍ程度とすることが好ましい。

そして、この樹脂製配管１０の薄肉部１０ａに、図２に示すように、加熱機構としてのヒータ１１と、温度検出機構としての上流側温度センサ１２ａ、下流側温度センサ１２ｂを配設する。なお、上流側温度センサ１２ａは、樹脂製配管１０の内部を流通する被測定流体の流れ方向（図２中に矢印で示す。）に対して、ヒータ１１より上流側に配置されており、下流側温度センサ１２ｂは、ヒータ１１より下流側に配置されている。

図３に示すように、ヒータ１１は、電力供給回路８に電気的に接続されており、電力供給回路８からヒータ１１に電力が供給されるようになっている。また、上流側温度センサ１２ａの測定信号及び下流側温度センサ１２ｂの測定信号は、流量算出モジュール７及び２つの熱容量測定回路９に夫々別々に入力されるようになっている。流量算出モジュール７は、信号線によって電力供給回路８及び２つの熱容量測定回路９に接続されており、電力供給回路８と２つの熱容量測定回路９も信号線によって接続されている。

流量算出モジュール７は、温度差検出回路４、流量演算回路５、物性データ変更回路６を具備している。温度差検出回路４は、上流側温度センサ１２ａ及び下流側温度センサ１２ｂの測定信号からこれらの温度差ΔＴを検出する。流量演算回路５は、温度差検出回路４によって検出された温度差ΔＴ、物性データ変更回路６からの物性データとしての係数ｋｓ（又はｋａ）、及び電力供給回路８からヒータ１１に供給された電力量に基づく被測定流体の加熱量Ｗによって被測定流体の流量（質量流量）を算出する。

すなわち、流量演算回路５は、較正用の流体Ｓの比熱Ｃｐ、流体Ｓの熱容量Ｃｓ等により定まる流体Ｓの物性データとしての係数ｋｓ及び温度差検出回路４からの温度差ΔＴに次式（１）の関係があることに基づいて、質量流量Ｆを算出する。
Ｗ＝ｋｓ・Ｃｐ・Ｆ・ΔＴ （１）

任意の被測定流体Ａについては、熱容量測定回路９によって測定された被測定流体Ａの熱容量Ｃａを用いて、物性データ変更回路６において、次式（２）に基づいて流量算出に必要な被測定流体Ａの係数ｋａを求める。
ｋａ＝Ｃａ／Ｃｓ （２）

なお、熱容量測定回路９は、上流側温度センサ１２ａ及び下流側温度センサ１２ｂの測定信号及び電力供給回路８からヒータ１１に供給された電力量に基づく被測定流体の加熱量Ｗによって被測定流体Ａの熱容量Ｃａを算出し、算出した被測定流体Ａの熱容量Ｃａを流量算出モジュール７の物性データ変更回路６に出力する。ここで、熱容量が既知の被測定流体のみの流量を測定する場合は、熱容量測定回路９を省略し、物性データ変更回路６に、各被測定流体の熱容量等の物性データとしての上記した係数を記憶させておき、被測定流体を指定することによって、物性データ変更回路６に記憶された物性データとしての係数を用いて被測定流体の流量を算出するようにしてもよい。

上記構成の本実施形態の流量センサでは、ＰＦＡ（ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂）から構成された樹脂製配管１０を用いている。このＰＦＡ製の樹脂製配管１０は、後述するレジスト塗布装置のレジスト供給機構を構成するレジスト供給配管に使用される樹脂製配管と、材質及び内径、外径が同一のものである。このような樹脂製配管１０を使用することによって、フォトレジスト中に金属等の不純物が溶出することを抑制することができる。

また、上記樹脂製配管１０の薄肉部１０ａに、ヒータ１１、上流側温度センサ１２ａ、下流側温度センサ１２ｂを配設しているので、樹脂製配管１０内を流通する被測定流体、例えばフォトレジストを効率良く短時間で加熱することができるとともに、高感度でフォトレジストの流れによる温度変化を検出することができる。これによって、高精度で被測定流体の流量を測定することができる。また、例えばフォトレジスト中に気泡が混入した場合は、検出される上記の温度変化が、気泡の無い場合と異なるので、気泡の混入も検出することができる。

図４に示すように、ＰＦＡ（ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂）から構成され、内径が３ｍｍ、外径が４ｍｍ、管壁の厚さが５００μｍで薄肉部を有しない樹脂製配管２０の外側に、ヒータ１１、上流側温度センサ１２ａ、下流側温度センサ１２ｂを配設した場合における上流側温度センサ１２ａ、下流側温度センサ１２ｂで測定される温度検出信号と、図２に示したように、樹脂製配管１０の厚さが１００μｍの薄肉部１０ａに、ヒータ１１、上流側温度センサ１２ａ、下流側温度センサ１２ｂを配設した場合における上流側温度センサ１２ａ、下流側温度センサ１２ｂで測定される温度検出信号をシミュレーションして比較した結果を図５、図６のグラフに示す。

図５、図６のグラフにおいて、縦軸は温度、横軸は時間である。シミュレーションは、ヒータ１１の上流側０．３ｍｍの位置に上流側温度センサ１２ａ、下流側０．３ｍｍの位置に下流側温度センサ１２ｂを配設し、被測定流体としてシクロヘキサノンの物性値を用いて行った。また、被測定流体の流量がゼロの状態で、時間０〜１８秒までヒータ１１による加熱を行い、その後、時間１８〜２０秒の間、流量０．２５ｍｌ／ｓで被測定流体を流した場合についてシミュレーションを行った。図５のグラフは、図４に示した構成（比較例）の場合であり、図６のグラフは図２に示した構成（実施形態）の場合である。

これらの図５，６のグラフに示されるように、時間０〜１８秒までの間は、図５の比較例の方が、温度上昇幅が大きくなっている。これは、ＰＦＡの熱伝導率が０．２５Ｗ／ｍ・Ｋであるのに対して、シクロヘキサノンの熱伝導率が０．１２Ｗ／ｍ・Ｋと低く、管壁の厚みが厚い方が、ヒータ１１から管壁を伝わって上流側温度センサ１２ａ及び下流側温度センサ１２ｂに届く熱が多いことによる。

熱式流量センサとして重要な特性は、被測定流体が流れた時間１８〜２０秒において、上流側温度センサ１２ａ及び下流側温度センサ１２ｂによって検出される温度差が大きいことである。この温度差については、図５、図６のグラフに示されるように、図６の実施形態の場合の方が明らかに大きくなっている。したがって、図４に示されるように薄肉部１０ａを設けない構成の比較例の場合に比べて、図２に示した薄肉部１０ａを設けた実施形態では、高精度で被測定流体の流量を測定することができる。また、流体が流れ続けた時に、上流側温度センサ１２ａ及び下流側温度センサ１２ｂにおける測定温度が一定温度に達するまでの時間も、実施形態の方が短くなる。

図７に示すように、樹脂製配管１０の薄肉部１０ａと、薄肉部１０ａ以外の部分との境界部分は、段差状に急激に肉厚が変化する形状ではなく、徐々に肉厚が変化する肉厚変化部としてのテーパ部１０ｂを設けた構成とすることが好ましい。このようにテーパ部１０ｂを設けることによって、流量センサを配管に取り付ける際の応力等が、境界部分に集中して破損する可能性を低減することができる。このテーパ部１０ｂは、図７（ｂ）に示すように、直線的に肉厚が変化する形状としても、図７（ｃ）に示すように、曲線的に肉厚が変化する形状としてもよい。なお、図７（ｂ）に示す例では、管壁の肉厚が１００μｍとなっている薄肉部１０ａの管軸方向長さが２００００μｍとなっており、図７（ｃ）に示す例では、管壁の肉厚が１００μｍとなっている薄肉部１０ａの管軸方向長さが１９６００μｍとなっている。

また、図８に示すように、ヒータ１１、上流側温度センサ１２ａ及び下流側温度センサ１２ｂ（図８には図示せず。）を、フレキシブル基板５０に形成し、フレキシブル基板５０を薄肉部１０ａの周囲に巻き付けるように配設することによって、ヒータ１１、上流側温度センサ１２ａ及び下流側温度センサ１２ｂと、薄肉部１０ａとが線接触状態で接触するようにすることが好ましい。

これによって、例えば、図９に示すように、ヒータ１１、上流側温度センサ１２ａ及び下流側温度センサ１２ｂ（図９には図示せず。）を、硬質な基板５１に形成し、ヒータ１１、上流側温度センサ１２ａ及び下流側温度センサ１２ｂと、薄肉部１０ａとが点接触状態で接触する場合に比べて、ヒータ１１の熱を、樹脂製配管１０内の被測定流体に効率良く伝達することができる。また、上流側温度センサ１２ａ及び下流側温度センサ１２ｂによって、効率良く温度を検出することができ、結果として、流量測定を精度良く行うことができる。

図１０のグラフは、縦軸を温度差、横軸を時間として、図８に示す構成の場合と、図９に示す構成の場合によって、被測定流体を流した際に上流側温度センサ１２ａ及び下流側温度センサ１２ｂで検出される温度差の相違をシミュレーションによって調べた結果を示している。図１０中、曲線Ａは図８に示す線接触の構成の場合、曲線Ｂは図９に示す点接触の構成の場合を示している。上流側温度センサ１２ａ及び下流側温度センサ１２ｂの設置位置は、ヒータ１１から上流側及び下流側に０．３ｍｍ離れた位置、ヒータによる加熱は３７℃以下、ポンプによる流量設定は０．２５ｍｌ／ｓである。

図１０のグラフに示されるように、曲線Ａの線接触の構成の場合、曲線Ｂの点接触の構成の場合に比べて、検出することのできる温度差が明らかに大きくなっている。これによって、フレキシブル基板５０を用いた線接触となる構成とすれば、硬質な基板５１を用いた点接触の構成の場合に比べて、より効率的に、精度良く被測定流体の流量を測定することができる。

図１１のグラフは、縦軸を温度、横軸を時間として、図８に示す構成の場合と、図９に示す構成の場合によって生じる被測定流体の温度上昇の相違を、シミュレーションによって調べた結果を示している。図１１において、曲線Ａは図８に示す線接触の構成の場合、曲線Ｂは図９に示す点接触の構成の場合を示している。

この図１１に示されるように、図８に示されるようにフレキシブル基板５０を用いた構成とした場合、図９に示されるように硬質な基板５１を用いた場合に比べて、より効率的に被測定流体にヒータ１１の熱を伝えることができ、短時間でより高い温度に被測定流体を加熱することができる。したがって、フレキシブル基板５０を用いた線接触となる構成とすれば、硬質な基板５１を用いた点接触の構成の場合に比べて、より効率的に、精度良く被測定流体の流量を測定することができる。

次に、図１２を参照して第２実施形態に係る流量センサの製造方法について説明する。この第２実施形態では、樹脂製配管１０の薄肉部１０ａに、図１２（ａ）に示すように、加熱機構としてのヒータ１１と、温度検出機構としての上流側温度センサ１２ａ、下流側温度センサ１２ｂを配設する。なお、上流側温度センサ１２ａは、樹脂製配管１０の内部を流通する被測定流体の流れ方向に対して、ヒータ１１より上流側に配置されており、下流側温度センサ１２ｂは、ヒータ１１より下流側に配置されている。これらのヒータ１１、上流側温度センサ１２ａ、下流側温度センサ１２ｂは、例えば、可撓性を有するフレキシブル基板１３上に配設し、フレキシブル基板１３を薄肉部１０ａの周りに巻回すること等によって配設することができる。図１３に、上記の薄肉部１０ａ、ヒータ１１、上流側温度センサ１２ａ、下流側温度センサ１２ｂの位置関係を、縦断面において模式的に示す。なお、図１３に示す矢印は、樹脂製配管１０の内部を流通する被測定流体の流れ方向を示している。

そして、上記のように、薄肉部１０ａに、ヒータ１１、上流側温度センサ１２ａ、下流側温度センサ１２ｂを配設した樹脂製配管１０に対して、チューブ状の補強部材となる熱収縮性チューブ１４を被せて図１２（ｂ）の状態とする。なお、この段階では、熱収縮性チューブ１４は、樹脂製配管１０の外径より、大きな内径を有している。これによって、樹脂製配管１０の外側に熱収縮性チューブ１４を被せ、この状態で熱収縮性チューブ１４を、樹脂製配管１０の管軸方向に沿って移動できるようになっている。なお、この時、熱収縮性チューブ１４に予め切れ目を入れておき、その切れ目からヒータ１１への給電線、上流側温度センサ１２ａ及び下流側温度センサ１２ｂの信号線等のケーブルを接続するための電極パッドが形成されたフレキシブル基板１３の一部を熱収縮性チューブ１４の外側に取り出しておく。

次に、図１２（ｃ）に示すように、熱収縮性チューブ１４を加熱して収縮させることによって、熱収縮性チューブ１４を薄肉部１０ａの外側に密着させる。これによって、薄肉部１０ａの外側を覆う、熱収縮性チューブ１４製のチューブ状の補強部材を配設することができる。そして、予め熱収縮性チューブ１４の外側に取り出してあるフレキシブル基板１３の電極パッドにヒータ１１への給電線、上流側温度センサ１２ａ及び下流側温度センサ１２ｂの信号線等のケーブルを接続する。なお、熱収縮性チューブ１４の管壁の厚さは、図１２（ｃ）に示すように、熱収縮性チューブ１４を収縮させた状態で、薄肉部１０ａの部分の管壁の厚さ１００μｍと熱収縮性チューブ１４の管壁の厚さを足し合わせたものが、樹脂製配管１０の他の部分管壁の厚さ５００μｍと同じ程度となるようにすることが好ましい。すなわち、この場合収縮させた状態で収縮性チューブ１４の管壁の厚さが４００μｍ程度となるようにすることが好ましい

薄肉部１０ａは、樹脂製配管１０の他の部分に比べてその管壁が薄肉とされていることによって物理的強度が低い状態となっている。このため、流量センサを配管に着脱する際等に応力が加わって破損を起こす可能性が高い。本実施形態では、この薄肉部１０ａに熱収縮性チューブ１４製のチューブ状の補強部材を配設することによって、上記のような破損が起きる可能性を低減し、十分な堅牢性を確保することができる。熱収縮性チューブ１４としては、例えば、樹脂製配管１０と同様なＰＦＡ（ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂）製のものを使用することができる。しかし、ＰＦＡ製のものに限られるものではなく、他の材質の熱収縮性チューブを用いてもよい。

図１４は、上記実施形態の流量センサを用いたレジスト塗布装置の構成を示すものである。同図に示すように、レジスト塗布装置は、被処理基板としての半導体ウエハＷを保持して回転させるための回転保持機構としてのスピンチャック１０１を具備している。スピンチャック１０１の周囲には、スピンチャック１０１及び半導体ウエハＷの周囲を囲むように、カップ１０２が設けられており、スピンチャック１０１の上方には、レジスト供給ノズル１０３と、溶剤供給ノズル１０４とが配設されている。これらのレジスト供給ノズル１０３、溶剤供給ノズル１０４は、ノズル駆動機構１０５に接続されており、図中矢印で示すように、上下及び水平方向に移動可能とされている。

レジスト供給ノズル１０３は、レジスト供給配管１０６を介してフォトレジスト供給源１０７に接続されている。レジスト供給配管１０６は、ＰＦＡ製の樹脂製配管からなり、レジスト供給配管１０６には、上流側（フォトレジスト供給源１０７側）から順に、ポンプ１０８、フィルタ１０９、気泡除去機構１１０、流量センサ１１１、開閉バルブ１１２、サックバックバルブ１１３が介挿されている。流量センサ１１１は、前述した図２、３，１２，１３等に示した構成とされており、レジスト供給配管１０６と同一のＰＦＡ製の樹脂製配管１０（図１４には図示せず。）を備えている。

一方、溶剤供給ノズル１０４は、溶剤供給配管１１４を介して溶剤供給源１１５に接続されている。溶剤供給配管１１４には、開閉弁１１６が介挿されている。

上記構成のレジスト塗布装置では、スピンチャック１０１上に半導体ウエハＷを載置し、スピンチャック１０１に吸着保持する。そして、この半導体ウエハＷに、レジスト供給ノズル１０３から、所定量のフォトレジストを供給し、スピンチャック１０１によって、半導体ウエハＷを回転させることによって、フォトレジストを半導体ウエハＷの全面に拡散させて所定膜厚のフォトレジストの塗布を行う。この時、流量センサ１１１で正確に流量を測定しつつ、フォトレジストを半導体ウエハＷに供給することができるので、必要最低限の量のフォトレジストを正確に供給することができる。

したがって、余裕を見込んで必要最低限の量以上の多量のフォトレジストを供給する必要がなく、フォトレジストの消費量の低減を図ることができる。フォトレジストは高価であるため、これによって製造コストの低減を図ることができる。

また、流量センサは、ＰＦＡ製の樹脂製配管を用いており、フォトレジストとの接触部が全てＰＦＡ製となっているので、フォトレジスト中に金属等の不純物が溶出することを抑制することができる。さらに、フォトレジスト中に気泡が混入した場合、流量センサ１１１において気泡の混入を検知することができるので、気泡が半導体ウエハＷに供給されて、フォトレジスト膜の形成状態が不良の半導体ウエハＷが発生することを抑制することができる。

なお、上記のフォトレジストの塗布に先だって、必要により、半導体ウエハＷ表面に溶剤供給ノズル１０４から溶剤を供給し、半導体ウエハＷの表面を溶剤によって濡らした状態とした後、レジスト供給ノズル１０３からフォトレジストを供給する。

以上、本発明を実施形態に即して説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、各種の変形が可能であることは、勿論である。

１０……樹脂製（ＰＦＡ製）配管、１０ａ……薄肉部、１１……ヒータ、１２ａ……上流側温度センサ、１２ｂ……下流側温度センサ。

Claims (11)

1. 内部に被測定流体が流通される樹脂製配管と、
   前記樹脂製配管の外部に設けられ、前記被測定流体を加熱するための加熱機構と、
   前記樹脂製配管の外部に設けられ、前記被測定流体の流れによる温度変化を検出するための温度検出機構と、
   を具備した流量センサであって、
   前記樹脂製配管の一部に、管壁の厚さを薄くした薄肉部を設け、当該薄肉部に前記加熱機構及び前記温度検出機構を配置した
   ことを特徴とする流量センサ。
2. 請求項１記載の流量センサであって、
   前記樹脂製配管が、ＰＦＡ（ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂）から構成されていることを特徴とする流量センサ。
3. 請求項１又は２記載の流量センサであって、
   前記薄肉部は、前記樹脂製配管の外側を切削することによって形成されていることを特徴とする流量センサ。
4. 請求項１〜３いずれか１項記載の流量センサであって、
   前記温度検出機構が、前記加熱機構より前記被測定流体の流れに対して上流側に配設された上流側温度検出機構と、下流側に配設された下流側温度検出機構とによって構成されている
   ことを特徴とする流量センサ。
5. 請求項１〜４いずれか１項記載の流量センサであって、
   前記薄肉部と当該薄肉部以外の部分との境界部に、前記樹脂製配管の管壁の厚さが徐々に変化する肉厚変化部が形成されている
   ことを特徴とする流量センサ。
6. 請求項１〜５いずれか１項記載の流量センサであって、
   前記加熱機構及び前記温度検出機構がフレキシブル基板に形成され、前記薄肉部の周囲に、前記フレキシブル基板が、少なくともその一部が巻回されるように配置されている
   ことを特徴とする流量センサ。
7. 請求項１〜６いずれか１項記載の流量センサであって、
   前記薄肉部に、当該薄肉部を覆うチューブ状の補強部材を配設した
   ことを特徴とする流量センサ。
8. 請求項７記載の流量センサであって、
   前記チューブ状の補強部材が熱収縮性チューブからなることを特徴とする流量センサ。
9. 請求項７又は８記載の流量センサであって、
   前記チューブ状の補強部材が、ＰＦＡ（ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂）から構成されていることを特徴とする流量センサ。
10. 被処理基板を保持して回転させる回転保持機構と、
    内部にフォトレジストが流通されるフォトレジスト供給配管を有し、前記回転保持機構に保持された前記被処理基板の表面にフォトレジストを供給するフォトレジスト供給機構と、を具備したレジスト塗布装置であって、
    内部に前記フォトレジストが流通される樹脂製配管と、前記樹脂製配管の外部に設けられ前記フォトレジストを加熱するための加熱機構と、前記樹脂製配管の外部に設けられ前記フォトレジストの流れによる温度変化を検出するための温度検出機構とを有し、
    前記樹脂製配管の一部に、管壁の厚さを薄くした薄肉部を設け、当該薄肉部に前記加熱機構及び前記温度検出機構を配置した流量センサが、
    前記フォトレジスト供給配管に介挿されている
    ことを特徴とするレジスト塗布装置。
11. 被処理基板を保持して回転させる回転保持機構と、
    内部にフォトレジストが流通されるフォトレジスト供給配管を有し、前記回転保持機構に保持された前記被処理基板の表面にフォトレジストを供給するフォトレジスト供給機構と、を具備したレジスト塗布装置であって、
    内部に前記フォトレジストが流通される樹脂製配管と、前記樹脂製配管の外部に設けられ前記フォトレジストを加熱するための加熱機構と、前記樹脂製配管の外部に設けられ前記フォトレジストの流れによる温度変化を検出するための温度検出機構とを有し、
    前記樹脂製配管の一部に、管壁の厚さを薄くした薄肉部を設け、当該薄肉部に前記加熱機構及び前記温度検出機構を配置するとともに、前記薄肉部に、当該薄肉部を覆うチューブ状の補強部材を配設した流量センサが、
    前記フォトレジスト供給配管に介挿されている
    ことを特徴とするレジスト塗布装置。

Images