JP2012199465A - Manufacturing method of semiconductor device and lead frame - Google Patents

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Kazuhiko Okishima
和彦 沖嶋
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a semiconductor device capable of surely removing an unnecessary sealing resin without leaving it in a lead frame.SOLUTION: A manufacturing method of a semiconductor device performs the step of mounting a semiconductor chip 100 on a die pad 210 of a lead frame 200, placing the lead frame 200 in a mold and sealing the frame with a sealing resin (molding step), taking out the sealed lead frame 200 from the mold, and removing an unnecessary part of the sealing resin (removal step) in this order. A slit is formed on a support frame 240 of the lead frame 200, thereby allowing a part of the support frame 240 to become foldable as a movable part 260 while being connected to a main body of the support frame 240. The removal step removes the unnecessary part by removing the movable part 260.

Description

本発明は、半導体装置の製造方法、及びリードフレームに関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a semiconductor device and a lead frame.

複数の半導体チップを搭載したリードフレームを、封止樹脂でモールドする工程において、ランナを介して個々のキャビティに封止樹脂を流入させる方法が採られている。この方法では、金型に封止樹脂を充填させて硬化させる際に、ランナに残留する封止樹脂がリードフレーム上で固着してしまうので、このランナ部分の封止樹脂を確実に除去することが望まれる。   In a step of molding a lead frame on which a plurality of semiconductor chips are mounted with a sealing resin, a method is adopted in which the sealing resin is caused to flow into individual cavities via runners. In this method, when the mold is filled with the sealing resin and cured, the sealing resin remaining on the runner is fixed on the lead frame, so that the sealing resin in the runner portion is surely removed. Is desired.

例えば、特許文献１では、リードフレームに設けた開口穴から、ピンでランナ部分の封止樹脂を押し出すことにより、不要部分を除去する方法が提案されている。   For example, Patent Document 1 proposes a method of removing unnecessary portions by extruding a sealing resin at a runner portion with a pin from an opening hole provided in a lead frame.

特開平０３-１８４３５１号公報Japanese Patent Laid-Open No. 03-184351

しかし、特許文献１に記載の方法では、ランナとリードフレームの密着力が強い場合、ランナの一部の封止樹脂が、打ち抜きピンで押し出しても剥離しきれず、リードフレームの表面に残存してしまう可能性があった。   However, in the method described in Patent Document 1, when the adhesion between the runner and the lead frame is strong, a part of the sealing resin of the runner cannot be peeled off even if pushed out by a punching pin, and remains on the surface of the lead frame. There was a possibility.

本発明によれば、
リードフレームのダイパッド上に半導体チップを搭載する工程と、
前記リードフレームを金型内に配置して封止樹脂により封止するモールド工程と、
封止された前記リードフレームを前記金型から取り出す工程と、
前記封止樹脂の不要部分を除去する除去工程と、
を有し、
前記リードフレームの支持フレームは、切れ込みを形成することにより、前記支持フレームの一部が可動部として、前記支持フレームの本体につながりつつ、折畳み可能になっており、
前記モールド工程前において、前記リードフレームの前記可動部を折畳む工程を有し、
前記モールド工程において、前記半導体チップを内包するキャビティに前記封止樹脂を案内するランナを、前記可動部の折畳まれた側の上を通るように配置し、
前記不要部分は、前記ランナに残留した前記封止樹脂であり、
前記除去工程において、前記可動部を除去することにより前記不要部分を除去する半導体装置の製造方法、が提供される。 According to the present invention,
Mounting a semiconductor chip on the die pad of the lead frame;
A molding step of placing the lead frame in a mold and sealing with a sealing resin;
Removing the sealed lead frame from the mold;
A removal step of removing unnecessary portions of the sealing resin;
Have
The support frame of the lead frame can be folded while forming a cut so that a part of the support frame is connected to the main body of the support frame as a movable part,
Before the molding step, the step of folding the movable portion of the lead frame,
In the molding step, a runner for guiding the sealing resin into a cavity containing the semiconductor chip is disposed so as to pass over the folded side of the movable part,
The unnecessary portion is the sealing resin remaining in the runner,
In the removing step, a method of manufacturing a semiconductor device is provided in which the unnecessary portion is removed by removing the movable portion.

本発明によれば、
少なくとも一つ以上のダイパッドと、
前記ダイパッドを支持する吊りリードと、
前記吊りリードを支持する支持フレームと、
を有し、
前記支持フレームは、切れ込みを形成することにより、前記支持フレームの一部が可動部として、前記支持フレームの本体につながりつつ、折畳み可能になっているリードフレーム、が提供される。 According to the present invention,
At least one die pad;
A suspension lead for supporting the die pad;
A support frame for supporting the suspension leads;
Have
By forming a notch in the support frame, a lead frame is provided that can be folded while a part of the support frame is connected to the main body of the support frame as a movable part.

本発明によれば、モールド工程において、折畳まれた可動部を、ランナに残留した封止樹脂と固着させる。これにより、支持フレーム本体のうち、封止樹脂と固着する部分が小さくなる。したがって、その後の除去工程において、可動部を切断することにより、不要部分を容易に除去することが出来る。以上により、リードフレームに不要な封止樹脂を残存させることなく、確実に除去することが出来る。   According to the present invention, in the molding step, the folded movable part is fixed to the sealing resin remaining on the runner. Thereby, the part which adheres to sealing resin among support frame main bodies becomes small. Therefore, in a subsequent removal step, unnecessary portions can be easily removed by cutting the movable portion. As described above, unnecessary sealing resin can be reliably removed without leaving the lead frame.

本発明によれば、リードフレームに不要な封止樹脂を残存させることなく、確実に除去することができる。   According to the present invention, unnecessary sealing resin can be reliably removed without leaving the lead frame.

第一の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す平面図である。It is a top view which shows the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on 1st embodiment. 第一の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す平面図である。It is a top view which shows the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on 1st embodiment. 第一の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on 1st embodiment. 第一の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on 1st embodiment. 第一の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on 1st embodiment. 第一、第二の実施形態における可動部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the movable part in 1st, 2nd embodiment. 第三の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す平面図である。It is a top view which shows the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on 3rd embodiment. 第三の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on 3rd embodiment. 第四の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on 4th embodiment. 第五の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on 5th embodiment.

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In all the drawings, the same reference numerals are given to the same components, and the description will be omitted as appropriate.

（第一の実施形態）
図１は、第一の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す平面図である。図１を用いて、第一の実施形態で用いられるリードフレーム２００について説明する。本実施形態のリードフレーム２００は、少なくとも一つ以上のダイパッド２１０と、ダイパッド２１０を支持する吊りリード２２０と、吊りリード２２０を支持する支持フレーム２４０と、を有している。支持フレーム２４０には、切れ込みが形成されている。これにより、支持フレーム２４０の一部が可動部２６０として、支持フレーム２４０の本体につながりつつ、折畳み可能になっている。この可動部２６０は、折畳まれた後にランナ（図２の３４０）に残留した封止樹脂と固着する。これにより、支持フレーム２４０本体のうち封止樹脂と固着する部分を小さくすることができる。以下、詳細を説明する。 (First embodiment)
FIG. 1 is a plan view showing the method for manufacturing the semiconductor device according to the first embodiment. A lead frame 200 used in the first embodiment will be described with reference to FIG. The lead frame 200 of this embodiment includes at least one die pad 210, a suspension lead 220 that supports the die pad 210, and a support frame 240 that supports the suspension lead 220. A cut is formed in the support frame 240. Thereby, a part of the support frame 240 can be folded while being connected to the main body of the support frame 240 as the movable portion 260. The movable portion 260 is fixed to the sealing resin remaining on the runner (340 in FIG. 2) after being folded. Thereby, the part fixed to sealing resin among the support frame 240 main bodies can be made small. Details will be described below.

図１（ａ）は、半導体チップ１００が搭載されたリードフレーム２００を示している。リードフレーム２００は、ダイパッド２１０と、吊りリード２２０と、リード２３０と、支持フレーム２４０を有する。   FIG. 1A shows a lead frame 200 on which a semiconductor chip 100 is mounted. The lead frame 200 includes a die pad 210, a suspension lead 220, a lead 230, and a support frame 240.

ダイパッド２１０は、吊りリード２２０によって支持されている。また、図１のダイパッド２１０上には、半導体チップ１００が固定されている。リード２３０は、半導体チップ１００上の電極パッド（非表示）とボンディングワイヤ１２０により接続されている。   The die pad 210 is supported by the suspension leads 220. Further, the semiconductor chip 100 is fixed on the die pad 210 of FIG. The lead 230 is connected to an electrode pad (not shown) on the semiconductor chip 100 by a bonding wire 120.

図１（ａ）のように、支持フレーム２４０には、切れ込みが形成されている。これにより、支持フレーム２４０の一部が可動部２６０として、支持フレーム２４０の本体につながっている。また、図１（ｂ）のように、可動部２６０は、連結部２６２で支持フレーム２４０の本体とつながりつつ、折畳み可能になっている。   As shown in FIG. 1A, the support frame 240 is formed with a cut. Thereby, a part of the support frame 240 is connected to the main body of the support frame 240 as a movable portion 260. Further, as shown in FIG. 1B, the movable portion 260 can be folded while being connected to the main body of the support frame 240 at the connecting portion 262.

また、リードフレーム２００には、複数の可動部２６０が第一の方向に沿って繰り返し形成されている。このとき、可動部２６０の相互間隔Ｌｉは、例えば、可動部２６０の長さＬｍに等しい。また、第一の方向とは、例えば、後述する封止樹脂を案内するランナ（図２の３４０）の延伸方向である。これにより、図１（ｂ）のように可動部２６０を折畳んだ際に、半導体チップ１００の搭載面の裏面において、支持フレーム２４０の本体が、可動部２６０により覆われる。 The lead frame 200 has a plurality of movable portions 260 repeatedly formed along the first direction. At this time, the interval L i between the movable parts 260 is equal to the length L m of the movable part 260, for example. The first direction is, for example, the extending direction of a runner (340 in FIG. 2) that guides a sealing resin described later. Thereby, when the movable part 260 is folded as shown in FIG. 1B, the main body of the support frame 240 is covered with the movable part 260 on the back surface of the mounting surface of the semiconductor chip 100.

次に、図１〜５を用いて、第一の実施形態の半導体装置の製造方法について説明する。図１、図２は、第一の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す平面図であり、図３、図４、図５は、第一の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。本実施形態の半導体装置の製造方法は、以下の工程を有している。まず、リードフレーム２００のダイパッド２１０上に半導体チップ１００を搭載する。次いで、リードフレーム２００を金型内に配置して封止樹脂により封止する（モールド工程）。次いで、封止されたリードフレーム２００を金型から取り出す。次いで、封止樹脂の不要部分６００を除去する（除去工程）。ここで、リードフレーム２００の支持フレーム２４０には、切れ込みが形成されている。これにより、支持フレーム２４０の一部が可動部２６０として、支持フレーム２４０の本体につながりつつ、折畳み可能になっている。また、モールド工程前において、リードフレーム２００の可動部２６０を折畳む。次いで、モールド工程において、半導体チップ１００を内包するキャビティ３８０に封止樹脂を案内するランナ３４０を、可動部２６０の折畳まれた側の上を通るように配置して封止する。また、不要部分６００とは、ランナ３４０に残留した封止樹脂である。次いで、除去工程において、可動部２６０を除去することにより、不要部分６００を除去する。以下、詳細を説明する。   Next, the manufacturing method of the semiconductor device of the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2 are plan views showing a method for manufacturing a semiconductor device according to the first embodiment, and FIGS. 3, 4, and 5 show a method for manufacturing a semiconductor device according to the first embodiment. It is sectional drawing. The manufacturing method of the semiconductor device of this embodiment includes the following steps. First, the semiconductor chip 100 is mounted on the die pad 210 of the lead frame 200. Next, the lead frame 200 is placed in a mold and sealed with a sealing resin (molding process). Next, the sealed lead frame 200 is taken out from the mold. Next, the unnecessary portion 600 of the sealing resin is removed (removal process). Here, a cut is formed in the support frame 240 of the lead frame 200. Thereby, a part of the support frame 240 can be folded while being connected to the main body of the support frame 240 as the movable portion 260. In addition, the movable part 260 of the lead frame 200 is folded before the molding process. Next, in a molding process, a runner 340 that guides the sealing resin into the cavity 380 that encloses the semiconductor chip 100 is disposed and sealed so as to pass over the folded side of the movable portion 260. Further, the unnecessary portion 600 is sealing resin remaining on the runner 340. Next, in the removing step, the unnecessary portion 600 is removed by removing the movable portion 260. Details will be described below.

まず、図１（ａ）に示すように、リードフレーム２００のダイパッド２１０上に半導体チップ１００を搭載する。次いで、半導体チップ上の電極パッド（非表示）とリード２３０とを、ボンディングワイヤ１２０により接続する。   First, as shown in FIG. 1A, the semiconductor chip 100 is mounted on the die pad 210 of the lead frame 200. Next, the electrode pads (not shown) on the semiconductor chip and the leads 230 are connected by the bonding wires 120.

次いで、図１（ｂ）に示すように、後述するモールド工程よりも前において、可動部２６０を、連結部２６２から支持フレーム２４０の本体とつながった状態で折畳む。このとき、複数の可動部２６０は、封止樹脂を案内するランナの延伸方向に沿って繰り返し形成されている。また、可動部２６０の相互間隔Ｌｉは、例えば、可動部２６０の長さＬｍに等しい。これにより、その後のモールド工程において、支持フレーム２４０本体のうち、封止樹脂と固着する部分が小さくなる。 Next, as shown in FIG. 1B, before the molding step described later, the movable portion 260 is folded in a state where the movable portion 260 is connected to the main body of the support frame 240 from the connecting portion 262. At this time, the plurality of movable portions 260 are repeatedly formed along the extending direction of the runner that guides the sealing resin. Moreover, the mutual space | interval L i of the movable part 260 is equal to the length L m of the movable part 260, for example. Thereby, in a subsequent molding process, a portion of the support frame 240 main body that adheres to the sealing resin is reduced.

なお、この折畳み工程は、半導体チップ１００の搭載工程の前に行ってもよい。また、折畳みが不十分でリードフレーム２００から浮いている状態になる場合は、可動部２６０を叩いてもよい。これにより、リードフレーム２００の搬送不具合を防ぐことができる。   Note that this folding step may be performed before the mounting step of the semiconductor chip 100. Further, when the folding is insufficient and the lead frame 200 is floating, the movable portion 260 may be hit. Thereby, the conveyance failure of the lead frame 200 can be prevented.

次いで、以下のように、モールド工程を行う。まず、リードフレーム２００を金型内に投入する。ここで、図２は、金型内に配置したリードフレーム２００を示している。また、図３（ａ）は、図２のＡ−Ａ'線断面図を示している。また、図３（ｂ）は図２のＢ−Ｂ'線断面図を示している。なお、図２、図３中の太実線部は、金型の内壁形状を示している。図２、図３（ａ）のように、半導体チップ１００を内包するキャビティ３８０に封止樹脂を案内するランナ３４０を、可動部２６０の折畳まれた側の上を通るように配置する。これにより、可動部２６０で覆われた支持フレーム２４０には、封止樹脂が固着することがない。   Next, a molding process is performed as follows. First, the lead frame 200 is put into a mold. Here, FIG. 2 shows a lead frame 200 arranged in a mold. FIG. 3A shows a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. FIG. 3B is a sectional view taken along line BB ′ of FIG. 2 and 3 indicate the shape of the inner wall of the mold. As shown in FIGS. 2 and 3A, a runner 340 for guiding the sealing resin to the cavity 380 containing the semiconductor chip 100 is disposed so as to pass over the folded side of the movable portion 260. Thereby, sealing resin does not adhere to the support frame 240 covered with the movable part 260.

次いで、図３（ａ）、図３（ｂ）のように、プランジャ４６０を押すことにより、封止樹脂をカル３２０からキャビティ３８０まで充填させる。次いで、加熱して封止樹脂を硬化させる。このとき、図３（ａ）のように、可動部２６０の相互間隔Ｌｉが可動部２６０の長さＬｍに等しい場合、支持フレーム２４０本体は可動部２６０で覆われている。したがって、支持フレーム２４０本体のうち、ランナ３４０に残留した封止樹脂と固着する部分は小さい。次いで、封止樹脂を硬化した後、上金型４２０と下金型４４０を外して、リードフレーム２００を取り出す。 Next, as shown in FIGS. 3A and 3B, the plunger 460 is pushed to fill the sealing resin from the cull 320 to the cavity 380. Next, the sealing resin is cured by heating. At this time, as shown in FIG. 3A, when the mutual interval L i between the movable parts 260 is equal to the length L m of the movable part 260, the support frame 240 main body is covered with the movable part 260. Therefore, the portion of the support frame 240 that adheres to the sealing resin remaining on the runner 340 is small. Next, after the sealing resin is cured, the upper mold 420 and the lower mold 440 are removed, and the lead frame 200 is taken out.

次いで、図４で示すように、不要部分６００の除去工程を行う。図４（ａ）、図４（ｂ）は、第一の実施形態における除去工程で可動部２６０を切断する工程を示している。ここで、不要部分６００とは、ランナ３４０に残留した封止樹脂のことである。   Next, as shown in FIG. 4, a step of removing the unnecessary portion 600 is performed. FIG. 4A and FIG. 4B show a process of cutting the movable part 260 in the removing process in the first embodiment. Here, the unnecessary portion 600 is the sealing resin remaining in the runner 340.

図４（ａ）のように、可動部２６０が折畳まれることによって形成された開口の直上に、その開口に対して挿入できる範囲で大きい断面を有する打ち抜きピン５４０を配置する。   As shown in FIG. 4A, a punching pin 540 having a large cross section within a range that can be inserted into the opening is disposed immediately above the opening formed by folding the movable portion 260.

図４（ｂ）のように、この打ち抜きピン５４０により、可動部２６０の連結部２６２を切断部分２６４から切断するとともに、不要部分６００を押し出す。このとき、支持フレーム２４０本体のうち、封止樹脂と固着する部分は小さい。この場合において、「支持フレーム２４０本体のうち、封止樹脂と固着する部分」とは、可動部２６０を折り畳むことにより形成された開口の断面、キャビティ３８０に接続するゲート（不図示）と接する部分、および連結部２６２のみである。したがって、連結部２６２を切断することにより、ランナ３４０の封止樹脂（不要部分６００）を容易に除去することができる。なお、上記した他の「封止樹脂と固着する部分」は、固着面積が小さいため、弱い力をかけるだけで簡単に剥離させることができる。   As shown in FIG. 4B, the punching pin 540 cuts the connecting portion 262 of the movable portion 260 from the cut portion 264 and pushes out the unnecessary portion 600. At this time, a portion of the support frame 240 main body that is fixed to the sealing resin is small. In this case, “the portion of the main body of the support frame 240 that is fixed to the sealing resin” means a cross section of an opening formed by folding the movable portion 260 and a portion in contact with a gate (not shown) connected to the cavity 380. And the connecting portion 262 only. Therefore, the sealing resin (unnecessary portion 600) of the runner 340 can be easily removed by cutting the connecting portion 262. In addition, since the above-mentioned “part fixed to the sealing resin” has a small fixing area, it can be easily peeled only by applying a weak force.

なお、本実施形態では、打ち抜きピン５４０により切断したが、切断するための切断治具と、封止樹脂を押し出すための打ち抜きピンとが、別の治具であっても構わない。   In this embodiment, the cutting is performed by the punching pin 540, but the cutting jig for cutting and the punching pin for extruding the sealing resin may be different jigs.

図５は、第一の実施形態における除去工程で不要部分６００を分離したときを示している。図５（ａ）のように、プッシャプレート５２０を下降させることで、不要部分６００を打ち抜きピン５４０により押し出す。このとき、ランナ３４０の封止樹脂（不要部分６００）は、連結部２６２を切断されているので、容易に分離される。また、不要部分６００のうち、キャビティ３８０に接続するゲート（不図示）と接する部分は、半導体パッケージ部６２０近傍で細くなっているため、容易に分離される。したがって、図５（ｂ）のように、半導体パッケージ部６２０をリードフレーム２００に残しつつ、不要部分６００だけを的確に除去することができる。   FIG. 5 shows a state in which the unnecessary portion 600 is separated in the removing step in the first embodiment. As shown in FIG. 5A, the pusher plate 520 is lowered to push out the unnecessary portion 600 by the punching pin 540. At this time, the sealing resin (unnecessary portion 600) of the runner 340 is easily separated because the connecting portion 262 is cut. In addition, in the unnecessary portion 600, a portion in contact with a gate (not shown) connected to the cavity 380 is thin in the vicinity of the semiconductor package portion 620 and is therefore easily separated. Therefore, as shown in FIG. 5B, it is possible to accurately remove only the unnecessary portion 600 while leaving the semiconductor package portion 620 on the lead frame 200.

その後、リードフレーム２００における吊りリード２２０とリード２３０を切断し、各々の半導体装置を得る。   Thereafter, the suspension leads 220 and the leads 230 in the lead frame 200 are cut to obtain respective semiconductor devices.

次に、本実施形態の効果について説明する。本発明によれば、モールド工程前の段階で、可動部２６０を、連結部２６２により支持フレーム２４０の本体とつながった状態で折畳む。次いで、モールド工程において、折畳まれた可動部２６０を、ランナ３４０に残留した封止樹脂と固着させる。これにより、支持フレーム２４０本体のうち、封止樹脂と固着する部分が小さくなる。したがって、その後の除去工程において、可動部２６０を切断することにより、不要部分６００を容易に除去することが出来る。以上により、リードフレーム２００に不要な封止樹脂を残存させることなく、確実に除去することができる。   Next, the effect of this embodiment will be described. According to the present invention, the movable portion 260 is folded in a state where it is connected to the main body of the support frame 240 by the connecting portion 262 before the molding process. Next, in the molding step, the folded movable part 260 is fixed to the sealing resin remaining on the runner 340. Thereby, the part fixed to sealing resin among the support frame 240 main bodies becomes small. Therefore, in the subsequent removal step, the unnecessary portion 600 can be easily removed by cutting the movable portion 260. As described above, unnecessary sealing resin can be reliably removed without leaving the lead frame 200.

（第二の実施形態）
図６を用いて、第二の実施形態で用いられるリードフレーム２００、および半導体装置の製造方法について説明する。第二の実施形態は、可動部２６０の連結部２６２がハーフエッチング加工されている点を除いて、第一の実施形態と同様である。 (Second embodiment)
The lead frame 200 used in the second embodiment and the method for manufacturing the semiconductor device will be described with reference to FIG. The second embodiment is the same as the first embodiment except that the connecting portion 262 of the movable portion 260 is half-etched.

図６は、第一、第二の実施形態における可動部２６０を示す断面図である。図６において、図６（ａ−１）は第一の実施形態における可動部２６０の折畳み前、図６（ａ−２）は折畳み後を示している。一方、図６（ｂ−１）は第二の実施形態における可動部２６０の折畳み前、図６（ｂ−２）は折畳み後を示している。   FIG. 6 is a cross-sectional view showing the movable portion 260 in the first and second embodiments. In FIG. 6, FIG. 6 (a-1) shows before folding of the movable part 260 in the first embodiment, and FIG. 6 (a-2) shows after folding. On the other hand, FIG.6 (b-1) has shown before folding of the movable part 260 in 2nd embodiment, FIG.6 (b-2) has shown after folding.

図６（ｂ−１）のように、第二の実施形態において、可動部２６０の連結部２６２は、ハーフエッチング加工されている。   As shown in FIG. 6B-1, in the second embodiment, the connecting portion 262 of the movable portion 260 is half-etched.

第二の実施形態では、除去工程において、可動部２６０をハーフエッチング加工された連結部２６２から切断して除去する。   In the second embodiment, in the removing step, the movable portion 260 is cut and removed from the connecting portion 262 that has been half-etched.

第一の実施形態において、図６（ａ−１）のように、連結部２６２の厚さは、支持フレーム２４０の厚さと等しい。   In the first embodiment, as shown in FIG. 6A-1, the thickness of the connecting portion 262 is equal to the thickness of the support frame 240.

これに対して、第二の実施形態によれば、図６（ｂ−１）のように、連結部２６２はハーフエッチング加工されている。これにより、可動部２６０を折り畳み易くなっている。   On the other hand, according to the second embodiment, the connecting portion 262 is half-etched as shown in FIG. Thereby, the movable part 260 is easily folded.

また、第二の実施形態によれば、除去工程において、連結部２６２から切断するとき、連結部２６２の切断面が小さい。これにより、連結部２６２を容易に切断することが出来る。   Moreover, according to 2nd embodiment, when cut | disconnecting from the connection part 262 in a removal process, the cut surface of the connection part 262 is small. Thereby, the connection part 262 can be cut | disconnected easily.

（第三の実施形態）
図７、８を用いて、第三の実施形態で用いられるリードフレーム２００、および半導体装置の製造方法について説明する。図７は、第三の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す平面図である。また、図８は、第三の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。なお、図８は、図７のＡ−Ａ'線断面図を示している。本実施形態は以下の点を除いて、第一の実施形態と同様である。 (Third embodiment)
A lead frame 200 used in the third embodiment and a method for manufacturing a semiconductor device will be described with reference to FIGS. FIG. 7 is a plan view illustrating the method for manufacturing the semiconductor device according to the third embodiment. FIG. 8 is a cross-sectional view showing a method for manufacturing a semiconductor device according to the third embodiment. FIG. 8 shows a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. This embodiment is the same as the first embodiment except for the following points.

図７は、第三の実施形態における金型内に配置したリードフレーム２００を示している。図７のように、リードフレーム２００の支持フレーム２４０には、可動部２６０よりも小さい開口穴２８０が、可動部２６０が折畳まれた状態で対向する位置に設けられている。   FIG. 7 shows a lead frame 200 arranged in a mold according to the third embodiment. As shown in FIG. 7, the support frame 240 of the lead frame 200 is provided with an opening hole 280 smaller than the movable portion 260 at a position facing the movable frame 260 in a folded state.

第二の実施形態のモールド工程までは、第一の実施形態と同様である。図７のように、第一の実施形態と同様のモールド工程が行われた後、金型からリードフレーム２００が取り出される。   The process up to the molding process of the second embodiment is the same as that of the first embodiment. As shown in FIG. 7, after the molding process similar to that of the first embodiment is performed, the lead frame 200 is taken out from the mold.

図８は、第三の実施形態における除去工程で不要部分６００を分離したときを示している。打ち抜きピン５４０が、可動部２６０の位置だけでなく、本実施形態におけるリードフレーム２００の開口穴２８０の位置にも配置する。   FIG. 8 shows a state in which the unnecessary portion 600 is separated in the removing process in the third embodiment. The punching pin 540 is disposed not only at the position of the movable portion 260 but also at the position of the opening hole 280 of the lead frame 200 in the present embodiment.

第三の実施形態によれば、除去工程において、第一の実施形態と同様に、可動部２６０の連結部２６２を切断するとともに、不要部分６００であるランナ３４０の封止樹脂を押し出す。このとき、可動部２６０が折畳まれた状態で対向する位置に設けられた開口穴２８０から、打ち抜きピン５４０により可動部２６０を押し出す。これにより、確実に不要部分６００を除去することが出来る。   According to the third embodiment, in the removing step, as in the first embodiment, the connecting portion 262 of the movable portion 260 is cut and the sealing resin of the runner 340 that is an unnecessary portion 600 is extruded. At this time, the movable portion 260 is pushed out by the punching pin 540 from the opening hole 280 provided at a position facing the movable portion 260 in a folded state. Thereby, the unnecessary part 600 can be removed reliably.

（第四の実施形態）
図９を用いて、第四の実施形態に係る半導体装置の製造方法について説明する。図９は、第四の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。第四の実施形態は可動部２６０を仮接着する点を除いて、第一の実施形態と同様である。 (Fourth embodiment)
A method for manufacturing a semiconductor device according to the fourth embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 9 is a cross-sectional view showing a method for manufacturing a semiconductor device according to the fourth embodiment. The fourth embodiment is the same as the first embodiment except that the movable portion 260 is temporarily bonded.

図９（ａ）は、第四の実施形態のモールド工程前において、可動部２６０を連結部２６２から折畳む工程を示している。このとき、不要部分６００の除去工程で剥離可能な接着強度を有する接着剤７００により、可動部２６０を支持フレーム２４０に仮接着する。このとき、接着剤７００により仮接着する領域は、必ずしも可動部２６０全面である必要はない。接着剤７００により仮接着する領域は、少なくとも、可動部２６０が支持フレーム２４０と接する一部分であれば良い。また、少なくとも可動部２６０が支持フレーム２４０と接する面において、除去工程時に剥離可能な接着強度であればよい。例えば、接着剤７００の接着強度が封止樹脂よりも弱ければ良い。   FIG. 9A shows a process of folding the movable part 260 from the connecting part 262 before the molding process of the fourth embodiment. At this time, the movable portion 260 is temporarily bonded to the support frame 240 by the adhesive 700 having an adhesive strength that can be peeled off in the step of removing the unnecessary portion 600. At this time, the region temporarily bonded by the adhesive 700 does not necessarily need to be the entire movable portion 260. The region that is temporarily bonded by the adhesive 700 may be at least a portion where the movable portion 260 is in contact with the support frame 240. Further, at least the surface where the movable part 260 is in contact with the support frame 240 may have an adhesive strength that can be peeled off during the removing process. For example, the adhesive strength of the adhesive 700 may be weaker than that of the sealing resin.

図９（ｂ）は、本実施形態のモールド工程を示している。図９（ｂ）のように、可動部２６０を支持フレーム２４０に仮接着した状態で封止する。   FIG. 9B shows the molding process of this embodiment. As shown in FIG. 9B, the movable portion 260 is sealed in a state where it is temporarily bonded to the support frame 240.

図９（ｃ）は、本実施形態の不要部分６００の除去工程を示している。図９（ｃ）のように、第一の実施形態と同様にして、打ち抜きピン５４０により、可動部２６０の連結部２６２を切断し、同時に不要部分６００を押し出す。このとき、接着剤７００は除去工程時に剥離可能な接着強度であるため、接着剤７００も不要部分６００と同時に除去することができる。   FIG. 9C shows a removal process of the unnecessary portion 600 of the present embodiment. As shown in FIG. 9C, similarly to the first embodiment, the connecting portion 262 of the movable portion 260 is cut by the punching pin 540 and the unnecessary portion 600 is pushed out at the same time. At this time, since the adhesive 700 has an adhesive strength that can be peeled off at the time of the removing process, the adhesive 700 can be removed at the same time as the unnecessary portion 600.

第四の実施形態によれば、可動部２６０の連結部２６２から折畳む工程において、除去工程時に剥離可能な接着強度を有する接着剤７００により、可動部２６０を支持フレーム２４０に仮接着する。これにより、可動部２６０が折畳み位置で固定され、リードフレーム２００の搬送不具合を生じさせることがない。また、不要部分６００の除去工程まで、可動部２６０が折畳み位置で固定されることにより、可動部２６０における連結部２６２の形状が維持される。したがって、不要部分６００の除去工程において、打ち抜きピン５４０を切断位置に対して正確に位置合わせすることができる。以上のように、安定的に可動部２６０を切断することができる。   According to the fourth embodiment, in the step of folding from the connecting portion 262 of the movable portion 260, the movable portion 260 is temporarily bonded to the support frame 240 by the adhesive 700 having an adhesive strength that can be peeled off during the removing step. As a result, the movable portion 260 is fixed at the folding position, and the lead frame 200 is not transported. Moreover, the shape of the connection part 262 in the movable part 260 is maintained by fixing the movable part 260 in the folding position until the unnecessary part 600 is removed. Therefore, the punching pin 540 can be accurately aligned with the cutting position in the step of removing the unnecessary portion 600. As described above, the movable portion 260 can be stably cut.

（第五の実施形態）
図１０を用いて、第五の実施形態に係る半導体装置の製造方法について説明する。図１０は、第五の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。第五の実施形態は以下の点を除いて、第四の実施形態と同様である。可動部２６０の仮接着工程後において、連結部２６２を切断または除去した状態でモールド工程を行う。以下、詳細を説明する。 (Fifth embodiment)
A method for manufacturing a semiconductor device according to the fifth embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 10 is a cross-sectional view showing a method for manufacturing a semiconductor device according to the fifth embodiment. The fifth embodiment is the same as the fourth embodiment except for the following points. After the temporary bonding step of the movable portion 260, the molding step is performed in a state where the connecting portion 262 is cut or removed. Details will be described below.

図１０（ａ）のように、第四の実施形態と同様の方法により、可動部２６０を支持フレーム２４０に仮接着する。   As shown in FIG. 10A, the movable portion 260 is temporarily bonded to the support frame 240 by the same method as in the fourth embodiment.

次いで、図１０（ｂ）のように、可動部２６０における支持フレーム２４０の本体とつながっている連結部２６２を切断または除去する。連結部２６２を切断または除去する方法は、たとえば、あらかじめ打ち抜きピン５４０で打ち抜く方法である。または、たとえば、連結部２６２をレーザー加工する方法などである。これにより、可動部２６０は、支持フレーム２４０との仮接着している部分だけで固定されている。   Next, as shown in FIG. 10B, the connecting portion 262 connected to the main body of the support frame 240 in the movable portion 260 is cut or removed. The method of cutting or removing the connecting portion 262 is, for example, a method of punching with a punching pin 540 in advance. Alternatively, for example, a method of laser processing the connecting portion 262 is used. Thereby, the movable part 260 is fixed only at the part temporarily bonded to the support frame 240.

次いで、図１０（ｃ）のように、上記した連結部２６２を切断または除去した状態でモールド工程を行う。   Next, as shown in FIG. 10C, the molding process is performed in a state where the above-described connecting portion 262 is cut or removed.

第五の実施形態によれば、可動部２６０の仮接着工程後において、連結部２６２を切断または除去した状態でモールド工程を行う。これにより、打ち抜きピン５４０で不要部分６００を除去する除去工程において、連結部２６２が予め除去されている。したがって、第四の実施形態よりも、小さな力で打ち抜くことができる。また、打ち抜きピン５４０の外形寸法や、支持フレーム２４０に対する相対的位置の精度を緩和することができる。   According to the fifth embodiment, after the temporary bonding process of the movable part 260, the molding process is performed in a state where the connecting part 262 is cut or removed. Thereby, in the removal process which removes the unnecessary part 600 with the punch pin 540, the connection part 262 is removed beforehand. Therefore, it can be punched with a smaller force than in the fourth embodiment. Further, the accuracy of the outer dimensions of the punching pin 540 and the relative position with respect to the support frame 240 can be relaxed.

以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。   As mentioned above, although embodiment of this invention was described with reference to drawings, these are the illustrations of this invention, Various structures other than the above are also employable.

１００ 半導体チップ
１２０ ボンディングワイヤ
２００ リードフレーム
２１０ ダイパッド
２２０ 吊りリード
２３０ リード
２４０ 支持フレーム
２６０ 可動部
２６２ 連結部
２６４ 切断部分
２８０ 開口穴
３２０ カル
３４０ ランナ
３８０ キャビティ
４２０ 上金型
４４０ 下金型
４６０ プランジャ
５２０ プッシャプレート
５４０ 打ち抜きピン
６００ 不要部分
６２０ 半導体パッケージ部
７００ 接着剤 100 Semiconductor chip 120 Bonding wire 200 Lead frame 210 Die pad 220 Suspension lead 230 Lead 240 Support frame 260 Movable part 262 Connection part 264 Cutting part 280 Open hole 320 Cull 340 Runner 380 Cavity 420 Upper mold 440 Lower mold 460 Plunger 520 Pusher plate 540 Punch Pin 600 Unnecessary Portion 620 Semiconductor Package 700 Adhesive

Claims (10)

リードフレームのダイパッド上に半導体チップを搭載する工程と、
前記リードフレームを金型内に配置して封止樹脂により封止するモールド工程と、
封止された前記リードフレームを前記金型から取り出す工程と、
前記封止樹脂の不要部分を除去する除去工程と、
を有し、
前記リードフレームの支持フレームは、切れ込みを形成することにより、前記支持フレームの一部が可動部として、前記支持フレームの本体につながりつつ、折畳み可能になっており、
前記モールド工程前において、前記リードフレームの前記可動部を折畳む工程を有し、
前記モールド工程において、前記半導体チップを内包するキャビティに前記封止樹脂を案内するランナを、前記可動部の折畳まれた側の上を通るように配置し、
前記不要部分は、前記ランナに残留した前記封止樹脂であり、
前記除去工程において、前記可動部を除去することにより前記不要部分を除去する半導体装置の製造方法。 Mounting a semiconductor chip on the die pad of the lead frame;
A molding step of placing the lead frame in a mold and sealing with a sealing resin;
Removing the sealed lead frame from the mold;
A removal step of removing unnecessary portions of the sealing resin;
Have
The support frame of the lead frame can be folded while forming a cut so that a part of the support frame is connected to the main body of the support frame as a movable part,
Before the molding step, the step of folding the movable portion of the lead frame,
In the molding step, a runner for guiding the sealing resin into a cavity containing the semiconductor chip is disposed so as to pass over the folded side of the movable part,
The unnecessary portion is the sealing resin remaining in the runner,
A method of manufacturing a semiconductor device, wherein in the removing step, the unnecessary portion is removed by removing the movable portion. 請求項１に記載の半導体装置の製造方法において、
前記支持フレームには、複数の前記可動部が前記ランナの延伸方向に沿って繰り返し形成され、前記可動部の相互間隔が前記可動部の長さに等しい半導体装置の製造方法。 In the manufacturing method of the semiconductor device according to claim 1,
A method of manufacturing a semiconductor device, wherein a plurality of the movable parts are repeatedly formed on the support frame along the extending direction of the runner, and the distance between the movable parts is equal to the length of the movable part. 請求項１または２に記載の半導体装置の製造方法において、
前記可動部における前記支持フレームの本体とつながっている部分は、ハーフエッチング加工されており、
前記除去工程において、前記可動部を前記ハーフエッチング加工された部分から切断して除去する半導体装置の製造方法。 In the manufacturing method of the semiconductor device according to claim 1 or 2,
The part connected to the main body of the support frame in the movable part is half-etched,
A method of manufacturing a semiconductor device, wherein in the removing step, the movable part is cut and removed from the half-etched part. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法において、
前記支持フレームには、前記可動部よりも小さい開口穴が、前記可動部が折畳まれた状態で対向する位置に設けられ、
前記除去工程において、前記可動部を前記開口穴からピンにより押し出す半導体装置の製造方法。 In the manufacturing method of the semiconductor device as described in any one of Claims 1-3,
The support frame is provided with an opening hole smaller than the movable part at a position facing the movable part in a folded state.
A method of manufacturing a semiconductor device, wherein in the removing step, the movable part is pushed out from the opening hole with a pin. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法において、
前記リードフレームの前記可動部を折畳む工程において、前記除去工程で剥離可能な接着強度を有する接着剤により、前記可動部を前記支持フレームに仮接着する仮接着工程を有し、
前記除去工程において、前記接着剤も除去する半導体装置の製造方法。 In the manufacturing method of the semiconductor device as described in any one of Claims 1-4,
In the step of folding the movable part of the lead frame, it has a temporary bonding step of temporarily bonding the movable part to the support frame with an adhesive having an adhesive strength that can be peeled off in the removing step.
A method for manufacturing a semiconductor device, wherein the adhesive is also removed in the removing step. 請求項５に記載の半導体装置の製造方法において、
前記仮接着工程後において、前記可動部における前記支持フレームの本体とつながっている部分を切断または除去した状態で前記モールド工程を行う半導体装置の製造方法。 In the manufacturing method of the semiconductor device according to claim 5,
A method of manufacturing a semiconductor device, wherein after the temporary bonding step, the molding step is performed in a state where a portion of the movable portion connected to the main body of the support frame is cut or removed. 少なくとも一つ以上のダイパッドと、
前記ダイパッドを支持する吊りリードと、
前記吊りリードを支持する支持フレームと、
を有し、
前記支持フレームは、切れ込みを形成することにより、前記支持フレームの一部が可動部として、前記支持フレームの本体につながりつつ、折畳み可能になっているリードフレーム。 At least one die pad;
A suspension lead for supporting the die pad;
A support frame for supporting the suspension leads;
Have
The support frame is a lead frame that can be folded by forming a notch so that a part of the support frame is connected to the main body of the support frame as a movable part. 請求項７に記載のリードフレームにおいて、
前記支持フレームには、複数の前記可動部が第一の方向に沿って繰り返し形成され、前記可動部の相互間隔が前記可動部の長さに等しいリードフレーム。 The lead frame according to claim 7,
The lead frame is a lead frame in which a plurality of the movable parts are repeatedly formed along a first direction, and the distance between the movable parts is equal to the length of the movable part. 請求項７または８に記載のリードフレームにおいて、
前記可動部における前記支持フレームの本体とつながっている部分は、ハーフエッチング加工されているリードフレーム。 The lead frame according to claim 7 or 8,
A portion of the movable part connected to the main body of the support frame is a lead frame that is half-etched. 請求項７〜９のいずれか一項に記載のリードフレームにおいて、
前記可動部よりも小さい開口穴が、前記可動部が折畳まれた状態で対向する位置に設けられているリードフレーム。 In the lead frame according to any one of claims 7 to 9,
A lead frame in which an opening hole smaller than the movable part is provided at a position facing the movable part in a folded state.
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