JP2011210894A - Method of manufacturing semiconductor device, and substrate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、封止工程を含む半導体装置の製造方法、及び半導体装置の製造に用いられる基板に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a semiconductor device including a sealing step, and a substrate used for manufacturing the semiconductor device.
半導体装置製造の分野では、インターポーザ等の基板に配設された半導体素子を樹脂で封止する技術が広く知られている。封止の際は、半導体素子が配設された基板を金型にセットし、熱をかけて流動性を持たせた樹脂を金型内に圧入し、樹脂を硬化させる。その後、成形品は金型から取り出される。 In the field of semiconductor device manufacturing, a technique for sealing a semiconductor element disposed on a substrate such as an interposer with a resin is widely known. At the time of sealing, a substrate on which a semiconductor element is disposed is set in a mold, and heat-applied resin is press-fitted into the mold to cure the resin. Thereafter, the molded product is removed from the mold.
また、半導体装置製造の分野では、1枚の基板上に配設された複数の半導体素子を一括封止した後、個々のパッケージに分割する、いわゆるMAP方式と呼ばれる技術も知られている。 Also, in the field of semiconductor device manufacturing, a so-called MAP method is known in which a plurality of semiconductor elements arranged on one substrate are collectively sealed and then divided into individual packages.
基板に実装した半導体素子を樹脂で封止した際、その封止後の成形品には、用いる金型の形状や樹脂の性質(粘度等)により、樹脂漏れ(樹脂バリ)が発生する場合がある。樹脂バリは、例えば、封止時に半導体素子部分へ樹脂を流入させる経路(ゲート、カル)が金型に存在するために、成形品の基板の縁に発生することがある。基板の縁に発生した樹脂バリがその後も残ってしまうと、その樹脂バリが、基板の縁をガイドするような構造を持った搬送レールやマガジンに引っ掛かり、封止後の工程で不具合が発生する場合がある。 When a semiconductor element mounted on a substrate is sealed with resin, resin leakage (resin burr) may occur in the molded product after sealing depending on the shape of the mold used and the properties (viscosity, etc.) of the resin. is there. The resin burr may occur at the edge of the substrate of the molded product because, for example, a path (gate, cull) for allowing the resin to flow into the semiconductor element portion during sealing exists in the mold. If the resin burrs generated on the edge of the substrate remain after that, the resin burrs will be caught by the transport rail or magazine that has a structure that guides the edge of the substrate, causing problems in the post-sealing process. There is a case.
本発明の一観点によれば、半導体素子が配設された基板上に、前記半導体素子を封止する第1樹脂部と、前記第1樹脂部に連結された第2樹脂部とを形成する工程と、前記第2樹脂部を、前記第1樹脂部から分離すると共に、前記第2樹脂部の形成領域を含む、前記基板の縁部を、前記基板の本体部から分離する工程と、を含む半導体装置の製造方法が提供される。 According to an aspect of the present invention, a first resin portion that seals the semiconductor element and a second resin portion that is coupled to the first resin portion are formed on a substrate on which the semiconductor element is disposed. Separating the second resin part from the first resin part and separating the edge of the substrate including the formation region of the second resin part from the main body part of the substrate. A method for manufacturing a semiconductor device is provided.
開示の半導体装置の製造方法によれば、封止後の基板に樹脂バリが残ることを抑制し、封止後の工程における、樹脂バリに起因した不具合の発生を抑制することが可能になる。 According to the disclosed method for manufacturing a semiconductor device, it is possible to suppress the resin burrs from remaining on the substrate after sealing, and to suppress occurrence of defects due to the resin burrs in the process after sealing.
図1は半導体装置の製造方法の一例を示す図である。図1には、半導体装置の製造における、封止工程で得られる半導体装置或いはその基本構造である成形品1aの一形態の平面図を模式的に示している。
FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a method for manufacturing a semiconductor device. FIG. 1 schematically shows a plan view of one embodiment of a semiconductor device obtained in a sealing process or a molded
図1(A)に示すように、成形品1aの基板10a上には、半導体素子(チップ)20aが配設されている。ここでは、基板10a上に1つのチップ20aが配設されている場合を例示している。
As shown in FIG. 1A, a semiconductor element (chip) 20a is disposed on the
チップ20aは、樹脂(第1樹脂部)30aによって封止されている。チップ20aを封止している第1樹脂部30aには、基板10a上に形成された樹脂(第2樹脂部)40aが、連なって形成されている。第2樹脂部40aは、例えば、金型を用いてチップ20aを第1樹脂部30aによって封止する際、第1樹脂部30aの形成領域に流動性の樹脂を導入するための金型内の経路に、その樹脂が残り、硬化した部分(カル部)である。
The
このように封止時に形成される第2樹脂部40aは、第1樹脂部30aとの連結部(ゲート部)の位置で、第1樹脂部30aから分離可能になっている。また、第1樹脂部30a及び第2樹脂部40aが形成される基板10aは、第2樹脂部40aが形成される領域を含む一部(縁部)11aが、他の主要な部分(本体部)12aから分離可能になっている。ここでは、第1樹脂部30aに連なって第2樹脂部40aが延在している側の一定幅の辺部が、縁部11aとして分離可能になっている。
Thus, the
封止工程により、このように基板10a上のチップ20aを封止する第1樹脂部30a、及びその第1樹脂部30aに連なる第2樹脂部40aが形成された成形品1aが得られる。このような成形品1aから、図1(B)に示すように、第2樹脂部40aを分離すると共に、基板10aの縁部11aを分離する。
Through the sealing process, a molded
第2樹脂部40a及び縁部11aは、一緒に、或いは別々に、成形品1aから分離することができる。例えば、基板10a上に形成された第2樹脂部40aと、基板10aの縁部11aとを、双方が付着した状態のまま一体で、第1樹脂部30a及び本体部12aから切り離すことにより、成形品1aから分離する。或いは、第2樹脂部40aを第1樹脂部30a及び基板10aから切り離した後、基板10aの縁部11aを本体部12aから切り離すことにより、第2樹脂部40aと縁部11aとを成形品1aから分離する。
The
封止工程で得られる成形品1aには、用いる金型の形状や樹脂の粘度等により、基板10a上からその外側に向かって形成される第2樹脂部40a付近の基板10aの縁に、樹脂バリが付着する場合がある。封止工程後、第2樹脂部40aを成形品1aから分離するのみでは、基板10aの縁に付着した樹脂バリが残る可能性があり、その樹脂バリが、基板10aの縁をガイドする搬送レールやマガジンに引っ掛かる等の不具合が発生する可能性がある。
The
一方、ここでは、第2樹脂部40aを成形品1aから分離すると共に、その第2樹脂部40aが形成される側の基板10aの縁部11aも成形品1aから分離する。封止工程後、第2樹脂部40a付近の基板10aの縁に樹脂バリが付着する場合にも、その樹脂バリを縁部11aと共に成形品1aから除去することが可能になる。
On the other hand, here, the
第2樹脂部40aの第1樹脂部30aからの切り離しは、それらの連結部であるゲート部を切断する、ゲートブレイク工程で行うことができる。また、基板10aの縁部11aの本体部12aからの切り離しは、例えば、カッタやダイシングブレード等を用いて切断する方法を用いることができる。このほか、基板10aの縁部11aと本体部12aとの間に予め切り込みを設けておき、縁部11aの切り離しの段階で、その切り込み位置で基板10aを折り曲げ、縁部11aを切り離すようにすることもできる。
The separation of the
図2は第2樹脂部及び縁部の分離方法の説明図である。
基板10aには、図2(A)に示すように、縁部11aと本体部12aの間に、その縁部11aに沿って予め切り込み部13aを設けておくことができる。このような基板10aを用いて、チップ20aの配設と、その後の樹脂封止を行うことで、図2(A)に示したような成形品1aを得る。
FIG. 2 is an explanatory diagram of a method for separating the second resin portion and the edge portion.
As shown in FIG. 2A, the
例えば、第2樹脂部40aと縁部11aとを、別々でなく、一体で、成形品1aから分離する場合には、図2(B)に示すようにして分離することができる。即ち、第2樹脂部40aを第1樹脂部30aから分離すると共に、本体部12a上の第2樹脂部40aを本体部12aから剥離し、第2樹脂部40aが付着したままの縁部11aを切り込み部13aの位置で本体部12aから分離する。
For example, in the case where the
この場合は、例えば、便宜上図2(B)の基板10aに点線で示したように、本体部12aの表面(チップ20aの配設面側)の、第2樹脂部40aが形成される領域には、第2樹脂部40aとの密着力が比較的弱い表面領域14aを設けておく。このような表面領域14aには、例えば、金(Au)等の金属材料を用いることができる。一方、縁部11aの表面(チップ20aの配設面側)の、第2樹脂部40aが形成される領域には、第2樹脂部40aとの密着力が比較的強い表面領域15aを設けておく。このような表面領域15aには、例えば、スクリーンインキ等のレジストをはじめとする有機材料を用いることができる。本体部12a及び縁部11aに、このような表面領域14a及び表面領域15aを設けておくことにより、第2樹脂部40aを、本体部12aからは剥離させ易く、縁部11aには強く密着させておくことが可能になる。それにより、第2樹脂部40aと縁部11aとを、図2(B)のように一体で成形品1aから分離し易くなる。
In this case, for example, as indicated by a dotted line on the
また、第2樹脂部40aと縁部11aとを、一体でなく、別々に、成形品1aから分離する場合には、図2(C)に示すようにして分離することができる。即ち、まず、第2樹脂部40aを第1樹脂部30aから分離すると共に、基板10a(縁部11a及び本体部12a)から剥離する。その後、第2樹脂部40aが分離された縁部11aを切り込み部13aの位置で本体部12aから分離する。
Further, when the
この場合は、例えば、便宜上図2(C)の基板10aに点線で示したように、縁部11a及び本体部12aの表面(チップ20aの配設面側)の、第2樹脂部40aが形成される領域に、第2樹脂部40aとの密着力が比較的弱い表面領域16aを設けておく。このような表面領域16aには、例えば、Au等の金属材料を用いることができる。縁部11a及び本体部12aの双方に、このような表面領域16aを設けておくことにより、第2樹脂部40aを、縁部11a及び本体部12aの双方から剥離させ易くなる。
In this case, for example, as shown by a dotted line on the
以下、上記のような手法を用いた半導体装置の製造方法について、より詳細に説明する。尚、ここでは、1枚の基板上に配設した複数のチップを一括封止する、MAP方式を例に、半導体装置の製造方法を説明する。 Hereinafter, a method for manufacturing a semiconductor device using the above-described method will be described in more detail. Here, a method for manufacturing a semiconductor device will be described by taking a MAP method as an example of collectively sealing a plurality of chips arranged on one substrate.
まず、封止工程について説明する。
図3は封止工程の一例の説明図である。図3には、封止工程の一例の要部断面を模式的に図示している。
First, the sealing process will be described.
FIG. 3 is an explanatory diagram of an example of a sealing process. In FIG. 3, the principal part cross section of an example of a sealing process is typically shown.
基板10には、複数のチップ20が配設されている。各チップ20は、例えば、ここでは図示を省略するが、接着剤を用いて基板10上に固定される。各チップ20は、ワイヤ21によって、基板10に電気的に接続されている。
A plurality of
基板10は、インターポーザであり、ここでは図示を省略するが、内部に所定形状の配線が、所定層数分形成されており、表面(チップ20の配設面側)及び裏面(チップ20の配設面側と反対の面側)に設けられた電極に電気的に接続されている。上記のワイヤ21は、表面側の電極に接続されている。尚、裏面側の電極には、例えば、後に半田ボール等の端子が接続される。基板10の、異なる配線間や電極間は、絶縁材料、例えば、ガラスエポキシ等で絶縁されている。また、基板10の表裏面には、各電極の少なくとも一部を表出させて、保護膜となるレジストが形成されている。
The
また、ここでは、基板10の縁部11と本体部12の境界に切り込み部13が形成されており、縁部11の表面にはレジストが表出し、本体部12には樹脂2が形成される領域に樹脂2の密着力が比較的弱い層、ここではAu層14が形成されている。Au層14は、例えば、Auめっき層である。レジストが表出する縁部11には、配線や電極は形成されない。尚、基板10の構成については、更に後述する。
Further, here, a
封止工程では、まず、複数のチップ20が配設された基板10が、金型50内にセットされる。金型50は、上金型51及び下金型52を含み、複数のチップ20が配設された基板10は、これら上金型51と下金型52の間に挟まれるようにしてセットされる。上金型51と下金型52の間には、例えば、複数のチップ20が配設された基板10が、複数枚、ここでは2枚セットされる。2枚の基板10は、互いの分離可能な縁部11が対向するように、金型50内にセットされる。
In the sealing step, first, the
尚、図3に示したように、例えば下金型52に位置決めピン52aを設けておき、基板10にはその位置決めピン52aが貫通するような孔を設けておいて、この位置決めピン52aによって基板10の金型50内の位置を規定するようにしてもよい。
As shown in FIG. 3, for example, a
金型50内には、基板10に配設された所定数のチップ20を一括封止する樹脂2が導入されるキャビティ53と、そのキャビティ53に樹脂2を導入する経路となるゲート54及びカル55が設けられている。また、金型50には、樹脂2の導入に伴って内部のガスを排気するベント56が設けられている。樹脂2は、プランジャ57によって金型50内部に導入されるようになっている。
In the
封止の際は、例えばタブレット状の樹脂2をプランジャ57上にセットし、加熱により流動性を持たせた樹脂2を、プランジャ57によって金型50内部に圧入していく。樹脂2、カル55、ゲート54を経て、キャビティ53内へと圧送され、その後、硬化される。樹脂2の硬化後、成形品1を金型50から取り出す。
At the time of sealing, for example, the tablet-
尚、キャビティ53、ゲート54、カル55、ベント56及びプランジャ57はいずれも、金型50内にセットされる各基板10につき、複数設けておくことができる。
図4は成形品の一例の要部平面模式図である。図5は成形品の一例の要部拡大模式図であって、(A)は図4のX部の拡大平面模式図、(B)は(A)のY−Y断面模式図である。
A plurality of
FIG. 4 is a schematic plan view of an essential part of an example of a molded product. FIG. 5 is an enlarged schematic diagram of a main part of an example of a molded product, in which (A) is an enlarged schematic plan view of a portion X in FIG. 4, and (B) is a schematic YY cross section of (A).
図4に示すように、金型50から取り出された成形品1の基板10上には、金型50のキャビティ53に相当する部分に、所定数のチップ20を一括封止する樹脂部(封止部)30が形成される。更に、金型50のゲート54及びカル55に相当する部分には、封止部30に連なる樹脂部(カル部)40が形成される。尚、カル部40付近の基板10の縁、即ち縁部11の縁には、樹脂バリが発生し得る。
As shown in FIG. 4, on the
この図4の例では、各基板10上に、封止部30が2つずつ形成されている。2枚の基板10上にそれぞれ形成された、対向する封止部30同士は、3つのカル部40によって連結されている。上記のように、2枚の基板10の本体部12及び縁部11には、Au層14及びレジストがそれぞれ形成されている。対向する封止部30同士を連結するカル部40は、図4及び図5(A)に示したように、各基板10の本体部12及び縁部11の上に形成されている。
In the example of FIG. 4, two sealing
ここで、基板10について述べる。
基板10には、例えば、その厚さTが100μm〜400μm程度のものが用いられる。
Here, the
For example, the
基板10は、封止工程でカル部40が形成される側の幅W1の辺部が、本体部12から分離可能な縁部11となっている。縁部11の幅W1は、例えば、2000μm程度とすることができる。縁部11の表面には、ここではレジストが表出しており、封止工程で形成されるカル部40は、この縁部11に比較的強く密着する。
In the
基板10の本体部12には、縁部11に沿って、幅W2、厚さT2のAu層14が設けられている。Au層14は、例えば、めっき法で形成され、その幅W2は、例えば、2000μm程度とすることができ、厚さT2は、例えば、0.3μm程度とすることができる。封止工程で形成されるカル部40は、このAu層14上では、縁部11上に比べて、その密着力が弱い。
A
縁部11と本体部12の間には、幅W3、深さD3の切り込み部13が設けられている。切り込み部13の幅W3は、例えば、100μm以内程度とすることができ、深さD3は、例えば、基板10の厚さTの1/4〜3/4程度の溝状とすることができる。
A
切り込み部13は、1本の直線状の連続パターン、或いは一定長さのパターンを一定間隔で配置した不連続パターンとすることができる。尚、図4及び図5(A)では、便宜上、切り込み部13を点線で図示している。
The
また、切り込み部13は、例えば、図5(B)に示したように、基板10の裏面側に設けることができる。切り込み部13は、このほか、次の図6に示すような位置に形成することもできる。
Moreover, the notch |
図6は切り込み部の別例の要部断面模式図である。
切り込み部13は、上記の図5(B)に示したように、基板10の裏面側に設けることができるほか、この図6(A)に示したように、基板10の表面側に設けたり、図6(B)に示したように、基板10の表面側と裏面側の双方に設けたりすることもできる。
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of an essential part of another example of the cut portion.
The
また、切り込み部13を、不連続パターンとする場合には、基板10を貫通するような不連続パターンで切り込み部13を形成することも可能である。
切り込み部13は、封止工程以前に、カッタ、ダイシングブレード等を用いたり、レーザ照射、電子ビーム照射、エッチング、イオンミリング等の手法を用いたりして、縁部11と本体部12の間に、予め形成される。
Further, when the
The
尚、図6(A),(B)等に示したように、基板10の表面側に切り込み部13が形成されている場合には、封止工程の際に、樹脂がその切り込み部13の一部、例えばカル部40が形成される領域にある部分に流入し、硬化する場合がある。この場合、後述のように縁部11を本体部12から分離する際、その流入、硬化した部分が接着材の役割を果たし、縁部11の分離が行い難くなったり、切り離し後の本体部12の縁に樹脂が残ったりする可能性がある。このような観点から、切り込み部13は、基板10の裏面側に設ける、或いは表面側に設ける場合にはカル部40が形成される領域を避けて設けることが好ましい。
As shown in FIGS. 6A, 6B, etc., when the
続いて、ゲートブレイク工程について説明する。
上記のようにして封止を行い、成形品1を形成した後は、成形品1に残るカル部40を封止部30との間のゲート部で切断するゲートブレイクを行う。ここでは、このゲートブレイクの際、カル部40を封止部30から分離すると共に、基板10の縁部11を本体部12から分離する。
Next, the gate break process will be described.
After sealing and forming the molded product 1 as described above, a gate break is performed in which the
図7から図9はゲートブレイク工程の一例の説明図であって、図7はゲートブレイク前の状態の一例の要部断面模式図、図8はゲートブレイク中の状態の一例の要部断面模式図、図9はゲートブレイク後の状態の一例の要部断面模式図である。 FIG. 7 to FIG. 9 are explanatory diagrams of an example of the gate break process, FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of the main part of an example of the state before the gate break, and FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of the main part of an example of the state during the gate break. FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of an essential part of an example of the state after the gate break.
図7から図9に示すゲートブレイクに用いるゲートブレイク装置60は、封止工程で得られる成形品1の基板10の本体部12を裏面側から支持する第1基板受け部61、及び本体部12を表面側から押さえる基板押さえ部62を有している。更に、このゲートブレイク装置60は、基板10の縁部11を裏面側から支持する第2基板受け部63を有している。更に、このゲートブレイク装置60は、2枚の基板10の対向する封止部30同士を連結しているカル部40を上下方向から挟んで押さえる、上側カル押さえ部64及び下側カル押さえ部65を有している。
The
ゲートブレイク前には、図7に示したように、成形品1の基板10の本体部12が、第1基板受け部61と基板押さえ部62に挟持され、縁部11が、第2基板受け部63に支持される。成形品1のカル部40は、上側カル押さえ部64と下側カル押さえ部65の間に挟持される。
Before the gate break, as shown in FIG. 7, the
ゲートブレイク中には、図8に示したように、基板10の本体部12を挟持する第1基板受け部61と基板押さえ部62が一緒に、基板押さえ部62が上側カル押さえ部64から離れるように、基板10の裏面側へと回動する。即ち、縁部11の裏面側が支持され、カル部40が固定された状態で、基板10が折り曲げられる。
During the gate break, as shown in FIG. 8, the first
このような基板10の折り曲げにより、図8に示したように、カル部40と封止部30の分離と、本体部12のAu層14上に形成されているカル部40の剥離とが起こる。更に、このカル部40の分離、剥離と共に、本体部12と縁部11の、切り込み部13の位置での分離が起こる。
As shown in FIG. 8, the bending of the
ゲートブレイク後には、図9に示したように、カル部40及び縁部11が分離された、左右一対の構造体(成形品1A)が得られる。
カル部40の封止部30との連結部であるゲート部は、他の部分に比べて薄く形成されているため、このゲートブレイク工程で比較的容易に切断される。更に、本体部12には、上記のようにカル部40が比較的弱く密着するAu層14を設けているため、Au層14上に形成されたカル部40は、このゲートブレイク工程で比較的容易に剥離する。
After the gate break, as shown in FIG. 9, a pair of left and right structures (molded
Since the gate part which is a connection part with the sealing
一方、縁部11には、上記のようにカル部40が比較的強く密着するレジストを表出させているため、このゲートブレイク工程において、縁部11とカル部40とは必ずしも容易には分離しない。更に、縁部11と本体部12の間には切り込み部13を設けているため、上記のような折り曲げに対し、縁部11と本体部12とが比較的容易に切り離される。そのため、このゲートブレイク工程により、縁部11とカル部40は一体のままで、その一体の縁部11とカル部40から、本体部12とその上に形成された封止部30とを含む、左右一対の構造体が分離される。
On the other hand, the
このようにして、封止工程後の成形品1から、ゲートブレイク工程で、カル部40及び縁部11を分離する。封止工程では、縁部11の縁に樹脂バリが発生し得る。しかし、たとえ縁部11の縁に樹脂バリが発生していたとしても、ゲートブレイク工程で成形品1からカル部40と共に縁部11を分離するため、残る成形品1Aに樹脂バリが残存するのを効果的に抑制することができる。
In this manner, the
尚、上記のゲートブレイク装置60の構成は、一例であって、上記の構成に限定されるものではない。例えば、基板10の表面側に、裏面側の第2基板受け部63に対向して、基板10の縁部11を押さえる第2基板押さえ部を設け、それらで縁部11を挟持したうえで、上記のような基板10の折り曲げを行うようにしてもよい。上記のように本体部12を挟持するだけでなく、それとは別に、このように縁部11を挟持するようにすることで、切り込み部13の位置で精度良く縁部11を分離することが可能になる。例えば、基板10が、ある程度の柔軟性を有しているような場合にも、所定の位置で精度良く縁部11を分離することが可能になる。
The configuration of the
また、成形品1Aを得るために、ここでは、ゲートブレイク工程において、縁部11とカル部40を一体で、本体部11及び封止部30から分離する場合を例にして説明した。このほか、ゲートブレイク工程では、例えば適当なゲートブレイク装置を使用して、カル部40を封止部30及び基板10から分離し、その後、縁部11を本体部12から分離するようにしてもよい。この場合は、先にカル部40を分離し易いように、カル部40が形成される領域の縁部11及び本体部12にAu層を形成した基板を用いてもよい。また、カル部40の分離後、縁部11を上記のような折り曲げによらず、カッタやダイシングブレード等を用いて切り離す場合には、当該基板には、必ずしも上記のような切り込み部13を設けておくことを要しない。
Further, here, in order to obtain the molded
続いて、搬送工程及び収納工程について説明する。
ゲートブレイク工程を行った後に得られる成形品1Aは、更に、捺印工程、ボールマウント工程、リフロー工程、個片化工程等、後続の工程に送られ、処理される。各工程間では、例えば、成形品1Aの搬送や、マガジンへの収納が行われる。
Then, a conveyance process and a storage process are demonstrated.
The molded
図10は搬送工程の一例の説明図であって、(A)は搬送工程の一例の要部平面模式図、(B)は(A)のL1−L1断面模式図である。また、図11はマガジンへの収納工程の一例の説明図であって、(A)は収納工程の一例の要部平面模式図、(B)は(A)のL2−L2断面模式図である。 FIG. 10 is an explanatory diagram of an example of the transporting process, in which (A) is a schematic plan view of a main part of an example of the transporting process, and (B) is a schematic L1-L1 cross section of (A). FIG. 11 is an explanatory diagram of an example of the storing process in the magazine, where (A) is a schematic plan view of a main part of the example of the storing process, and (B) is a schematic L2-L2 cross-sectional view of (A). .
成形品1Aの搬送は、例えば、図10に示すような搬送装置70を用いて行われる。図10には、成形品1Aを裏面側から支持し、その基板10A(本体部12)の両側の縁をガイドする搬送レール71を示している。搬送レール71には、搬送用ベルト72が設けられており、搬送用ベルト72が回転することによって、その上に載せられた成形品1Aが搬送レール71上を搬送される。
The molded
また、成形品1Aの収納には、例えば、図11に示すようなマガジン80が用いられる。マガジン80には、複数の成形品1Aが収納可能になっており、各成形品1Aは、その基板10A(本体部12)の縁がマガジン80の内壁にガイドされ、端部裏面を支持されて収納される。
Further, for example, a
成形品1Aは、搬送装置70で次工程に搬送されたり、搬送装置70で搬送されて一旦マガジン80に収納された後、次工程に送られたりする。
尚、MAP方式では、上記のような基板10上の複数のチップ20の一括封止を経て成形品1Aの形成まで行った後に、個々の半導体装置(半導体パッケージ)に分割する個片化工程が行われる。個々の半導体パッケージへの個片化は、例えば、ダイシングにより行うことができる。
The molded
In the MAP method, there is an individualization step for dividing the semiconductor chip into individual semiconductor devices (semiconductor packages) after performing the collective sealing of the plurality of
図12は半導体パッケージの一例の要部断面模式図である。
成形品1Aの個片化後に得られる半導体パッケージ1Bには、基板10B(本体部12が個片化されたもの)、及びその基板10B上に配設されたチップ20が含まれる。チップ20は、接着剤91によって基板10B上に固定されている。このチップ20は、ワイヤ21によって基板10Bと電気的に接続されている。
FIG. 12 is a schematic cross-sectional view of an essential part of an example of a semiconductor package.
A
基板10Bには、絶縁層92内に形成された配線93、及び配線93に電気的に接続された電極94が形成されている。ワイヤ21は、基板10Bの表面側の電極94に接続されている。基板10Bの裏面側の電極94には、半田ボール95が接続されている。基板10Bの表面側及び裏面側には、保護膜96が形成されている。
A
このような基板10Bの、ワイヤボンディングされているチップ20が、封止部30B(封止部30が個片化されたもの)によって封止されている。尚、封止部30Bは、基板10Bの表面側全体を覆うように配設されている。半導体パッケージ1Bの側面97がダイシング面になる。
A
ところで、チップの縮小化等によってワイヤを長くする場合や、コストダウン等のためにワイヤを細くする場合、封止樹脂には、金型への圧入時にワイヤに与えるダメージを減らすため、流動性の良い、より低粘度のものを用いる場合がある。但し、このように封止樹脂を低粘度化すると、封止工程後に得られる成形品の、カル部付近の基板の縁に、より樹脂バリが発生し易くなる。 By the way, when lengthening the wire by reducing the size of the chip, or when thinning the wire for cost reduction, the sealing resin has a fluidity to reduce damage to the wire during press-fitting into the mold. A better, lower viscosity may be used. However, when the viscosity of the sealing resin is lowered in this way, resin burrs are more likely to occur at the edge of the substrate near the cull portion of the molded product obtained after the sealing step.
ここで、図13は封止工程後の成形品の別例を示す図である。
図13に示す成形品100は、図3に示したような金型50を用い、圧入時の流動性の良い低粘度の樹脂を用いて封止を行って得られるものの一例である。但し、この成形品100には、上記のような分離可能な縁部を設けていない基板110を用いている。基板110の端部には、その縁までAu層114を形成している。
Here, FIG. 13 is a figure which shows another example of the molded product after a sealing process.
A molded
この成形品100には、上記の成形品1と同様、2枚の基板110が含まれている。封止後の各基板110上には、そこに配設されている複数のチップを封止する封止部130が形成され、対向する封止部130同士は、カル部140によって連結されている。
The molded
図14はゲートブレイク工程の別例の説明図であって、(A)はゲートブレイク前の状態の一例の要部断面模式図、(B)はゲートブレイク後の状態の一例の要部断面模式図である。 14A and 14B are explanatory diagrams of another example of the gate break process, in which FIG. 14A is a schematic cross-sectional view of the main part of an example of the state before the gate break, and FIG. FIG.
上記のような成形品100の場合は、図14(A),(B)に示すように、そのカル部140を固定した状態で、その両側の基板110及び封止部130を含む構造体を、基板110の裏面側に折り曲げるようにしてゲートブレイクを行う。
In the case of the molded
この時、封止部130とカル部140の連結部であるゲート部が薄く、また、カル部140が基板110の端部に設けられたAu層114上に形成されているため、カル部140は、比較的容易に封止部130から分離されると共に基板110から剥離する。
At this time, the gate portion, which is a connection portion between the sealing
図15はゲートブレイク前後の状態の一例を示す図であって、(A)はゲートブレイク前の状態の一例の要部平面模式図、(B)はゲートブレイク後の状態の一例の要部平面模式図である。尚、図15(A),(B)は、ここでは図13のZ部の拡大平面模式図である。 15A and 15B are diagrams illustrating an example of a state before and after a gate break, in which FIG. 15A is a schematic plan view of the main part of an example of the state before the gate break, and FIG. It is a schematic diagram. FIGS. 15A and 15B are enlarged schematic plan views of the Z portion in FIG.
封止工程で低粘度の樹脂を用いて成形品100を形成すると、図15(A)に示すように、カル部140付近に樹脂バリ200が発生し易くなる。そして、続くゲートブレイク工程で成形品100からカル部140を分離した時には、図15(B)に示すように、基板110の縁に樹脂バリ200が残ってしまう場合がある。
When the molded
図16は樹脂バリが及ぼす影響の説明図であって、(A)は搬送時の影響の説明図、(B)は収納時の影響の説明図である。
ゲートブレイク後に基板110の縁に樹脂バリ200が残っていると、図16(A)に示すように、樹脂バリ200が、基板110の縁をガイドする搬送レール300に引っ掛かり、搬送異常を招く場合がある。
FIGS. 16A and 16B are explanatory views of the influence of the resin burr. FIG. 16A is an explanatory view of the influence during conveyance, and FIG. 16B is an explanatory view of the influence during storage.
When the
また、このように基板110の縁に樹脂バリ200が残っていると、図16(B)に示すように、樹脂バリ200が、基板110の縁をガイドするマガジン400の内壁に引っ掛かり、収納異常を招く場合がある。
If the
これに対し、上記のように本体部12から分離可能な縁部11を設けた基板10を用いた場合には、封止工程後に得られる成形品1から、カル部140と共に、縁部11も分離することができる。
On the other hand, when the
従って、低粘度の樹脂を用いて封止を行い、基板10(縁部11)の縁に樹脂バリが発生するような場合であっても、その樹脂バリを縁部11と共に成形品1から分離することができる。その結果、樹脂バリの残存が抑えられた成形品1Aを得ることができ、その後の搬送工程や収納工程の際に、搬送異常や収納異常が発生するのを効果的に抑制することが可能になる。
Accordingly, sealing is performed using a low-viscosity resin, and even if a resin burr is generated at the edge of the substrate 10 (edge 11), the resin burr is separated from the molded product 1 together with the
以上説明した実施の形態に関し、更に以下の付記を開示する。
(付記1) 半導体素子が配設された基板上に、前記半導体素子を封止する第1樹脂部と、前記第1樹脂部に連結された第2樹脂部とを形成する工程と、
前記第2樹脂部を、前記第1樹脂部から分離すると共に、前記第2樹脂部の形成領域を含む、前記基板の縁部を、前記基板の本体部から分離する工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
Regarding the embodiment described above, the following additional notes are further disclosed.
(Additional remark 1) The process of forming on the board | substrate with which the semiconductor element was arrange | positioned the 1st resin part which seals the said semiconductor element, and the 2nd resin part connected with the said 1st resin part,
Separating the second resin portion from the first resin portion and separating the edge of the substrate from the main body portion of the substrate, including the formation region of the second resin portion;
A method for manufacturing a semiconductor device, comprising:
(付記2) 前記第2樹脂部及び前記縁部を一体で、前記第1樹脂部及び前記本体部から分離することを特徴とする付記1に記載の半導体装置の製造方法。
(付記3) 前記本体部は、前記縁部の内側に、前記縁部表面よりも前記第2樹脂部の密着力が弱い表面領域を有し、
前記第1樹脂部及び前記第2樹脂部を形成する際には、前記第2樹脂部を、前記表面領域上及び前記縁部上に形成し、
前記第2樹脂部及び前記縁部を、前記第1樹脂部及び前記本体部から分離する際には、前記第2樹脂部を、前記表面領域から剥離し、前記第2樹脂部及び前記縁部を、前記第1樹脂部及び前記本体部から分離することを特徴とする付記1又は2に記載の半導体装置の製造方法。
(Additional remark 2) The manufacturing method of the semiconductor device of Additional remark 1 characterized by separating the said 2nd resin part and the said edge part from the said 1st resin part and the said main-body part integrally.
(Additional remark 3) The said main-body part has a surface area | region where the adhesive force of the said 2nd resin part is weaker than the said edge part surface inside the said edge part,
When forming the first resin portion and the second resin portion, the second resin portion is formed on the surface region and the edge portion,
When separating the second resin portion and the edge portion from the first resin portion and the main body portion, the second resin portion is peeled from the surface region, and the second resin portion and the edge portion are separated. Is separated from the first resin part and the main body part. 3. The method of manufacturing a semiconductor device according to
(付記4) 前記表面領域には金属材料が配設され、前記縁部表面には有機材料が配設されていることを特徴とする付記3に記載の半導体装置の製造方法。
(付記5) 前記基板は、前記本体部と前記縁部の間に、前記縁部に沿って形成された切り込み部を有し、
前記縁部を前記本体部から分離する際には、前記縁部を、前記切り込み部の位置で前記本体部から分離することを特徴とする付記1乃至4のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
(Additional remark 4) The metal material is arrange | positioned in the said surface area | region, and the organic material is arrange | positioned in the said edge part surface, The manufacturing method of the semiconductor device of Additional remark 3 characterized by the above-mentioned.
(Additional remark 5) The said board | substrate has the notch part formed along the said edge part between the said main-body part and the said edge part,
5. The manufacturing method of a semiconductor device according to claim 1, wherein when the edge portion is separated from the main body portion, the edge portion is separated from the main body portion at the position of the cut portion. Method.
(付記6) 半導体素子が配設される本体部と、
前記本体部の外側に、前記本体部から分離可能に設けられた縁部と、
を含むことを特徴とする基板。
(Appendix 6) A main body portion on which a semiconductor element is disposed;
An edge provided on the outer side of the main body so as to be separable from the main body;
A substrate characterized by comprising:
(付記7) 前記本体部は、前記縁部の内側に、前記縁部表面よりも樹脂の密着力が弱い表面領域を有していることを特徴とする付記6に記載の基板。
(付記8) 前記表面領域には金属材料が配設され、前記縁部表面には有機材料が配設されていることを特徴とする付記7に記載の基板。
(Additional remark 7) The said main-body part has the surface area | region where the adhesive force of resin is weaker than the said edge surface inside the said edge part, The board | substrate of
(Supplementary note 8) The substrate according to
(付記9) 前記本体部と前記縁部の間に、前記縁部に沿って形成された切り込み部を有していることを特徴とする付記6乃至8のいずれかに記載の基板。
(Supplementary note 9) The substrate according to any one of
1a,1,1A,100 成形品
1B 半導体パッケージ
2 樹脂
10a,10,10A,10B,110 基板
11a,11 縁部
12a,12 本体部
13a,13 切り込み部
14a,15a,16a 表面領域
14,114 Au層
20a,20 チップ
21 ワイヤ
30a 第1樹脂部
30,30B,130 封止部
40a 第2樹脂部
40,140 カル部
50 金型
51 上金型
52 下金型
52a 位置決めピン
53 キャビティ
54 ゲート
55 カル
56 ベント
57 プランジャ
60 ゲートブレイク装置
61 第1基板受け部
62 基板押さえ部
63 第2基板受け部
64 上側カル押さえ部
65 下側カル押さえ部
70 搬送装置
71 搬送レール
72 搬送用ベルト
80,400 マガジン
91 接着剤
92 絶縁層
93 配線
94 電極
95 半田ボール
96 保護膜
97 側面
200 樹脂バリ
300 搬送レール
W1,W2,W3 幅
T,T2 厚さ
D3 深さ
1a, 1, 1A, 100 Molded
Claims (6)
前記第2樹脂部を、前記第1樹脂部から分離すると共に、前記第2樹脂部の形成領域を含む、前記基板の縁部を、前記基板の本体部から分離する工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 Forming a first resin part for sealing the semiconductor element and a second resin part connected to the first resin part on a substrate on which the semiconductor element is disposed;
Separating the second resin portion from the first resin portion and separating the edge of the substrate from the main body portion of the substrate, including the formation region of the second resin portion;
A method for manufacturing a semiconductor device, comprising:
前記第1樹脂部及び前記第2樹脂部を形成する際には、前記第2樹脂部を、前記表面領域上及び前記縁部上に形成し、
前記第2樹脂部及び前記縁部を、前記第1樹脂部及び前記本体部から分離する際には、前記第2樹脂部を、前記表面領域から剥離し、前記第2樹脂部及び前記縁部を、前記第1樹脂部及び前記本体部から分離することを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置の製造方法。 The main body has a surface region where the adhesion of the second resin part is weaker than the edge surface, on the inner side of the edge,
When forming the first resin portion and the second resin portion, the second resin portion is formed on the surface region and the edge portion,
When separating the second resin portion and the edge portion from the first resin portion and the main body portion, the second resin portion is peeled from the surface region, and the second resin portion and the edge portion are separated. The method for manufacturing a semiconductor device according to claim 1, wherein the semiconductor device is separated from the first resin portion and the main body portion.
前記縁部を前記本体部から分離する際には、前記縁部を、前記切り込み部の位置で前記本体部から分離することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。 The substrate has a notch formed along the edge between the main body and the edge,
4. The semiconductor device according to claim 1, wherein when the edge portion is separated from the main body portion, the edge portion is separated from the main body portion at a position of the cut portion. 5. Production method.
前記本体部の外側に、前記本体部から分離可能に設けられた縁部と、
を含むことを特徴とする基板。 A main body in which a semiconductor element is disposed;
An edge provided on the outer side of the main body so as to be separable from the main body;
A substrate characterized by comprising:
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2010076325A JP2011210894A (en) | 2010-03-29 | 2010-03-29 | Method of manufacturing semiconductor device, and substrate |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5985018B1 (en) * | 2015-07-09 | 2016-09-06 | 株式会社フジクラ | Gate cut method and gate cut device |
-
2010
- 2010-03-29 JP JP2010076325A patent/JP2011210894A/en active Pending
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