JP2012199366A - Electronic component mounting structure - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce cutting of electrical connection of the electrode of an electronic component and the pad of a circuit board, by preventing occurrence of cracks in a bonding material due to stress such as bending or twisting.SOLUTION: The bottom face side electrode 121 of an electronic component 100 and the first pad electrode 221 of a circuit board 200 are bonded by a first bonding material 310. The side surface side electrode 122 of an electronic component 100 and the second pad electrode 222 of a circuit board 200 are bonded by a second bonding material 320. The first bonding material 310 and the second bonding material 320 are separated from each other by a separation part 900 when this bonding is performed.

Description

本発明は、複数の電極を有する電子部品を回路基板に実装する電子部品実装構造および電子部品実装方法に関する。   The present invention relates to an electronic component mounting structure and an electronic component mounting method for mounting an electronic component having a plurality of electrodes on a circuit board.

近年、電子部品を回路基板に実装する構造において、電子部品と回路基板との間の接合強度を上げる要求が高まってきている。   In recent years, in a structure in which an electronic component is mounted on a circuit board, there has been an increasing demand for increasing the bonding strength between the electronic component and the circuit board.

ここで、一般的な電子部品の実装構造について、図に基づいて説明する。図１１および図１２は、一般的な電子部品の実装構造の一例を示す。図１２は、一般的な電子部品の実装構造の接続部にクラックが形成される過程を説明するための図である。なお、図１２は、図１１のＤ部を拡大した図であって、電子部品実装構造の接合部の拡大断面図である。   Here, a general electronic component mounting structure will be described with reference to the drawings. 11 and 12 show an example of a general electronic component mounting structure. FIG. 12 is a diagram for explaining a process in which a crack is formed in a connection portion of a general electronic component mounting structure. FIG. 12 is an enlarged view of a portion D in FIG. 11 and is an enlarged cross-sectional view of a joint portion of the electronic component mounting structure.

図１１に示されるように、電子部品４００が回路基板５００上に実装されている。電子部品４００は、当該電子部品４００の本体４１０の両端部に電極４２０を有している。回路基板５００は、少なくとも絶縁性基材５１０とパッド５２０を含んで形成されている。パッド５２０は、絶縁性基材５１０上に形成されており、電極４２０に対応する位置に設けられている。そして、電極４２０とパッド５２０との間は、はんだや導電性接着剤等の接合材６００によって接合されている。   As shown in FIG. 11, the electronic component 400 is mounted on the circuit board 500. The electronic component 400 has electrodes 420 at both ends of the main body 410 of the electronic component 400. The circuit board 500 is formed including at least an insulating base material 510 and a pad 520. The pad 520 is formed on the insulating base 510 and is provided at a position corresponding to the electrode 420. The electrode 420 and the pad 520 are joined by a joining material 600 such as solder or a conductive adhesive.

なお、参考技術として、例えば、特許文献１には、ＳｎとＺｎを含むはんだ材料を用いて電子部品を回路基板に実装する場合に、電子部品と回路基板とが接合する部分のＣｕ表面の接合境界面にＣｕとＳｎの化合物等を形成する技術が開示されている。   As a reference technique, for example, in Patent Document 1, when an electronic component is mounted on a circuit board using a solder material containing Sn and Zn, bonding of the Cu surface at a portion where the electronic component and the circuit board are bonded is performed. A technique for forming a compound of Cu and Sn or the like on the interface is disclosed.

また、特許文献２には、回路基板側のパッドを複数の部分に分離して形成することにより、曲げ応力による断線を抑止した技術が開示されている。   Patent Document 2 discloses a technique that suppresses disconnection due to bending stress by separately forming a pad on the circuit board side into a plurality of portions.

特開２００4−２６０１４７号公報JP 2004-260147 A 特開２０１０−２６７９０３号公報JP 2010-267903 A

しかしながら、図１１に示す電子部品実装構造に温度変化が加わった場合、電子部品４００や回路基板５００などの各部材に膨張伸縮による応力が加わることがある。このとき、接合材６００および電子部品４００は剛性が高く、曲げやねじりに追従できない。このため、図１２に示されるように、接合材６００およびパッド５２０の間の接合端部に応力が集中して亀裂が入り、電極４２０の底面およびパッド５２０の間の接合部からクラック８００が形成されることがある。このクラックが生じることにより接合材６００が破断すると、電極４２０およびパッド５２０の間で断線が生じてしまうという問題が生じる。   However, when a temperature change is applied to the electronic component mounting structure shown in FIG. 11, stress due to expansion and contraction may be applied to each member such as the electronic component 400 and the circuit board 500. At this time, the bonding material 600 and the electronic component 400 have high rigidity and cannot follow bending and twisting. For this reason, as shown in FIG. 12, stress concentrates on the joint end portion between the bonding material 600 and the pad 520 to cause a crack, and a crack 800 is formed from the joint portion between the bottom surface of the electrode 420 and the pad 520. May be. If the bonding material 600 breaks due to the occurrence of this crack, there arises a problem that a disconnection occurs between the electrode 420 and the pad 520.

本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、曲げやねじり等の応力による接合材のクラックの発生を抑制し、電子部品の電極と回路基板のパッドとの間の電気的な接続が切断されるのを低減できる技術を提供する。   The present invention has been made in view of such circumstances, suppresses the occurrence of cracks in the bonding material due to stresses such as bending and torsion, and electrically connects the electrodes of the electronic component and the pads of the circuit board. Provided is a technique capable of reducing disconnection.

本発明の電子部品実装構造は、少なくとも底面から側面に延びる複数の電極を有する電子部品を回路基板に実装する実装構造であって、前記電極の各々は、前記電子部品の底面側に形成された底面側電極と、前記電子部品の側面側に形成された側面側電極とを有し、前記回路基板は、前記複数の電極に対応する位置に形成された複数のパッドを有し、前記複数のパッドの各々は、前記底面側電極に対応する位置に形成された第１のパッド電極と、前記側面側電極に対応する位置に前記電子部品の側面の外側に延びるように形成された第２のパッド電極とを有し、前記底面側電極および前記第１のパッド電極は第１の接合材により接合され、前記側面側電極および前記第２のパッド電極は第２の接合材により接合され、前記第１の接合材および前記第２の接合材は互いに離間されている。   The electronic component mounting structure of the present invention is a mounting structure in which an electronic component having a plurality of electrodes extending from the bottom surface to the side surface is mounted on a circuit board, and each of the electrodes is formed on the bottom surface side of the electronic component. A bottom electrode and a side electrode formed on a side surface of the electronic component, the circuit board includes a plurality of pads formed at positions corresponding to the plurality of electrodes, Each of the pads includes a first pad electrode formed at a position corresponding to the bottom surface side electrode, and a second pad formed to extend outside the side surface of the electronic component at a position corresponding to the side surface side electrode. The bottom electrode and the first pad electrode are bonded by a first bonding material, the side electrode and the second pad electrode are bonded by a second bonding material, A first bonding material and Serial second bonding material are spaced apart from each other.

本発明にかかる技術によれば、曲げやねじり等の応力による接合材のクラックの発生を抑制し、電子部品の電極と回路基板のパッドとの間の電気的な接続が切断されるのを低減できる。   According to the technology of the present invention, the occurrence of cracks in the bonding material due to stress such as bending and twisting is suppressed, and the electrical connection between the electrode of the electronic component and the pad of the circuit board is reduced. it can.

本発明の実施の形態にかかる電子部品実装構造の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the electronic component mounting structure concerning embodiment of this invention. 本発明の実施の形態にかかる電子部品実装構造の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the electronic component mounting structure concerning embodiment of this invention. 第１の接合材および第２の接合材の具体例の特性を示す図である。It is a figure which shows the characteristic of the specific example of a 1st bonding material and a 2nd bonding material. 本発明の実施の形態にかかる電子部品の実装方法を示す図である。It is a figure which shows the mounting method of the electronic component concerning embodiment of this invention. 本発明の実施の形態にかかる電子部品の実装方法を示す図である。It is a figure which shows the mounting method of the electronic component concerning embodiment of this invention. 本発明の実施の形態にかかる電子部品の実装方法を示す図である。It is a figure which shows the mounting method of the electronic component concerning embodiment of this invention. リフロー時の設定温度の変移の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the transition of the preset temperature at the time of reflow. 本発明の実施の形態にかかる電子部品の実装方法の第１の変形例を示す図である。It is a figure which shows the 1st modification of the mounting method of the electronic component concerning embodiment of this invention. 本発明の実施の形態にかかる電子部品の実装方法の第２の変形例を示す図である。It is a figure which shows the 2nd modification of the mounting method of the electronic component concerning embodiment of this invention. 本発明の実施の形態にかかる電子部品の実装方法の第２の変形例を示す図である。It is a figure which shows the 2nd modification of the mounting method of the electronic component concerning embodiment of this invention. 一般的な電子部品実装構造の一例である。It is an example of a general electronic component mounting structure. 一般的な電子部品実装構造の一例である。It is an example of a general electronic component mounting structure.

＜実施の形態＞
図１および図２は、本発明の実施の形態にかかる電子部品実装構造の構成を示す。図１（ａ）は、電子部品実装構造の全体を示す断面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ部を拡大した図であって、電子部品実装構造の接合部の拡大断面図である。図２（ａ）は、図１（ａ）の矢視Ｂからみた図であって、電子部品実装構造の接合部の拡大上面図である。図２（ｂ）は、電子部品の電極側の拡大上面図である。図２（ｃ）は、図１（ｂ）のＣ−Ｃ切断面を示す図であって、電子部品と回路基板の間を切断した拡大断面図である。 <Embodiment>
1 and 2 show a configuration of an electronic component mounting structure according to an embodiment of the present invention. FIG. 1A is a cross-sectional view showing the entire electronic component mounting structure, and FIG. 1B is an enlarged view of part A of FIG. FIG. Fig.2 (a) is the figure seen from the arrow B of Fig.1 (a), Comprising: It is an enlarged top view of the junction part of an electronic component mounting structure. FIG. 2B is an enlarged top view on the electrode side of the electronic component. FIG.2 (c) is a figure which shows CC cut surface of FIG.1 (b), Comprising: It is an expanded sectional view which cut | disconnected between the electronic component and the circuit board.

図１（ａ）に示されるように、本発明の実施の形態にかかる電子部品実装構造１０００は、電子部品１００を回路基板２００上に実装する構造である。   As shown in FIG. 1A, an electronic component mounting structure 1000 according to an embodiment of the present invention is a structure for mounting an electronic component 100 on a circuit board 200.

図１（ｂ）、図２（ａ）および図２（ｂ）に示されるように、電子部品１００は、電子部品本体１１０と、複数の電極１２０を含んで構成されている。なお、電子部品１００は、例えば、抵抗、コンデンサ、コイル、半導体等のチップである。   As shown in FIGS. 1B, 2 </ b> A, and 2 </ b> B, the electronic component 100 includes an electronic component main body 110 and a plurality of electrodes 120. The electronic component 100 is, for example, a chip such as a resistor, a capacitor, a coil, or a semiconductor.

電極１２０は、少なくとも電磁部品本体１１０の底面（紙面下側）から側面（紙面左側）に延びるように形成されている。なお、図１（ｂ）では、電子部品本体１１０の上面（紙面上側）にまで延びるように形成されている例を示している。図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す例では、２つの電極１２０が、電子部品本体１１０の両端部に設けられている。ただし、電極１２０は、３つ以上であってもよく、電子部品本体１１０の両端部に形成されるとは限らない。   The electrode 120 is formed so as to extend from at least the bottom surface (lower side in the drawing) of the electromagnetic component body 110 to the side surface (left side in the drawing). FIG. 1B shows an example in which the electronic component main body 110 is formed so as to extend to the upper surface (upper side in the drawing). In the example shown in FIGS. 1A and 1B, two electrodes 120 are provided at both ends of the electronic component main body 110. However, the number of electrodes 120 may be three or more, and the electrodes 120 are not necessarily formed at both ends of the electronic component main body 110.

図１（ｂ）および図２（ｂ）に示されるように、電極１２０は、少なくとも、電子部品１００の底面側に形成された底面側電極１２１と、電子部品１００の側面側に形成された側面側電極１２２とを有している。なお、電極１２０の材料には、例えば、銅、ニッケル、すず、金、プラチナなどの原料や化合物などが用いられる。   As shown in FIG. 1B and FIG. 2B, the electrode 120 includes at least a bottom surface side electrode 121 formed on the bottom surface side of the electronic component 100 and a side surface formed on the side surface side of the electronic component 100. And a side electrode 122. As the material of the electrode 120, for example, a raw material or a compound such as copper, nickel, tin, gold, or platinum is used.

図１（ａ）に示されるように、回路基板２００は、絶縁性基材２１０と、複数のパッド２２０とを含んで形成されている。絶縁性基材２１０の材料には、例えば、ガラスエポキシ材、ガラスコンポジット材、紙フェノール材、紙エポキシ材などが用いられる。また、回路基板１００には、例えばフレキシブルプリント配線基板のように可撓性を有する基板を用いてもよい。   As shown in FIG. 1A, the circuit board 200 is formed including an insulating base 210 and a plurality of pads 220. As the material of the insulating base 210, for example, a glass epoxy material, a glass composite material, a paper phenol material, a paper epoxy material, or the like is used. The circuit board 100 may be a flexible board such as a flexible printed wiring board.

図１（ｂ）および図２（ａ）に示されるように、パッド２２０は、絶縁性基材２１０上に形成されている。また、パッド２２０は、電子部品１００の電極１２０に対応した位置に形成されている。パッド２２０は、第１のパッド電極２２１と、第２のパッド電極２２２とを有している。   As shown in FIG. 1B and FIG. 2A, the pad 220 is formed on the insulating substrate 210. Further, the pad 220 is formed at a position corresponding to the electrode 120 of the electronic component 100. The pad 220 includes a first pad electrode 221 and a second pad electrode 222.

第１のパッド電極２２１は、底面側電極１２１に対応する位置に形成されている。第２のパッド電極２２２は、側面側電極１２２に対応する位置に、電子部品１００の側面から外側に離れる方向に延びるように形成されている。   The first pad electrode 221 is formed at a position corresponding to the bottom surface side electrode 121. The second pad electrode 222 is formed at a position corresponding to the side electrode 122 so as to extend outward from the side surface of the electronic component 100.

また、図１（ｂ）、図２（ａ）および図２（ｃ）に示されるように、第１の接合材３１０によって、底面側電極１２１および第１のパッド電極２２１が接合されている。また、第２の接合材３２０によって、側面側電極１２２および第２のパッド電極２２２が接合されている。   In addition, as shown in FIGS. 1B, 2A, and 2C, the bottom surface side electrode 121 and the first pad electrode 221 are bonded to each other by the first bonding material 310. Further, the side electrode 122 and the second pad electrode 222 are bonded by the second bonding material 320.

第１の接合材３１０および第２の接合材３２０の関係は、次の通りである。すなわち、第１の接合材３１０の引張強度は、第２の接合材３２０の引張強度より大きい。これにより、電子部品１００の内側の接合強度を、電子部品１００の外側の接合強度より強くすることができる。このため、第２の接合材３２０と比較して応力が集中しやすい第１の接合材３１０にクラックが生じるのを効率よく抑制できる。   The relationship between the first bonding material 310 and the second bonding material 320 is as follows. That is, the tensile strength of the first bonding material 310 is greater than the tensile strength of the second bonding material 320. Thereby, the bonding strength inside the electronic component 100 can be made stronger than the bonding strength outside the electronic component 100. For this reason, it can suppress efficiently that a crack arises in the 1st joining material 310 in which stress tends to concentrate compared with the 2nd joining material 320. FIG.

また、好ましくは、第１の接合材３１０の伸びは、第２の接合材３２０の伸びよりも小さい。これにより、電子部品１００の外側の接合材の伸びを、電子部品１００の内側の接合材の伸びより大きくすることができる。このため、回路基板２００などに曲げやねじりによる応力が加わった場合でも、電子部品１００の外側の接合材が伸びることで、応力を吸収することができる。この結果、応力が加わることによって回路基板２００などが変形しても、電子部品１００とパッド２００との間にクラックが発生するのを抑制できる。   Further, preferably, the elongation of the first bonding material 310 is smaller than the elongation of the second bonding material 320. Thereby, the elongation of the bonding material outside the electronic component 100 can be made larger than the elongation of the bonding material inside the electronic component 100. For this reason, even when a stress due to bending or twisting is applied to the circuit board 200 or the like, the bonding material outside the electronic component 100 can be extended to absorb the stress. As a result, even if the circuit board 200 or the like is deformed by applying stress, it is possible to suppress the occurrence of cracks between the electronic component 100 and the pad 200.

また、第１の接合材３１０の固相線温度を、第２の接合材３２０の固相線温度よりも小さくすると、さらに好ましい。これにより、まず、第１の接合材３１０をまず溶融して、底面側電極１２１と第１のパッド電極２２１の間を接合した後に、第２の接合材３２０を溶融して、側面側電極１２２と第２のパッド電極２２２との間を接合することができる。この結果、効率よく電子部品１００を回路基板２００上に実装できる。   It is more preferable that the solidus temperature of the first bonding material 310 is lower than the solidus temperature of the second bonding material 320. As a result, first, the first bonding material 310 is first melted to bond the bottom surface side electrode 121 and the first pad electrode 221, and then the second bonding material 320 is melted to form the side surface side electrode 122. And the second pad electrode 222 can be joined. As a result, the electronic component 100 can be efficiently mounted on the circuit board 200.

ここで、第１の接合材３１０および第２の接合材３２０の具体例について説明する。図３は、第１の接合材３１０および第２の接合材３２０の具体例の特性を示す。   Here, specific examples of the first bonding material 310 and the second bonding material 320 will be described. FIG. 3 shows characteristics of specific examples of the first bonding material 310 and the second bonding material 320.

図３では、第１の接合材３１０にＳｎ―Ｂｉ系はんだを用い、第２の接合材３２０にＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだを用いた例を例示している。なお、ここでは、Ｓｎ―Ｂｉ系はんだの材料をＳｎ−５８Ｂｉとし、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだの材料をＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕとした。図３に示されるように、第１の接合材３１０であるＳｎ―Ｂｉ系はんだの引張強度７６．５（ＭＰａ）は、第２の接合材３２０であるＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだの引張強度５３．３（ＭＰａ）より大きい。また、Ｓｎ―Ｂｉ系はんだの伸び２７％は、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだの伸び４６％よりも小さい。また、Ｓｎ―Ｂｉ系はんだの固相線温度１４１（℃）は、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだの固相線温度２２０（℃）よりも小さい。さらに、Ｓｎ―Ｂｉ系はんだの液相線温度１３９（℃）は、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだの液相線温度２１７（℃）よりも小さい。   FIG. 3 illustrates an example in which Sn—Bi solder is used for the first bonding material 310 and Sn—Ag—Cu solder is used for the second bonding material 320. Here, the Sn—Bi solder material is Sn-58Bi, and the Sn—Ag—Cu solder material is Sn-3Ag-0.5Cu. As shown in FIG. 3, the tensile strength 76.5 (MPa) of the Sn—Bi solder that is the first bonding material 310 is the tensile strength of the Sn—Ag—Cu solder that is the second bonding material 320. Greater than 53.3 (MPa). Further, the 27% elongation of Sn—Bi solder is smaller than the 46% elongation of Sn—Ag—Cu solder. Moreover, the solidus temperature 141 (° C.) of the Sn—Bi solder is lower than the solidus temperature 220 (° C.) of the Sn—Ag—Cu solder. Furthermore, the liquidus temperature 139 (° C.) of the Sn—Bi solder is lower than the liquidus temperature 217 (° C.) of the Sn—Ag—Cu solder.

図１および図２に戻って、離間部９００は、電子部品１００を回路基板２００上に実装する際に、第１の接合材３１０および第２の接合材３２０が混合しないように、両者を離間するため部材である。図１（ｂ）および図２（ｃ）に示されるように、離間部９００は、第１の接合材３１０および第２の接合材３２０の間に設けられている。離間部９００は、例えば熱硬化性樹脂などを原料とした有機材料によって形成される。また、第１の接合材３１０に予め熱硬化性樹脂を含ませておくことにより、離間部９００を形成することもできる。すなわち、電子部品１００を回路基板２００上に載せた状態で、第１の接合材３１０に熱を加えた際に、熱硬化性樹脂が底面側電極１２１と第１のパッド電極２２１の間で周囲に向かって広がった後に硬化する。これにより、離間部９００が、底面側電極１２２および第１のパッド電極２２１の間に第１の接合材３１０を囲うように形成される。この場合は、図２（ｃ）の離間部９００は、カタカナの「コ」の字状ではなくリング状に形成される。なお、離間部材９００の材料には、導電性部材および非導電性部材の双方を用いることができる。   Returning to FIGS. 1 and 2, the separation unit 900 separates the first bonding material 310 and the second bonding material 320 so that the first bonding material 310 and the second bonding material 320 are not mixed when the electronic component 100 is mounted on the circuit board 200. It is a member to do. As shown in FIG. 1B and FIG. 2C, the spacing portion 900 is provided between the first bonding material 310 and the second bonding material 320. The separation portion 900 is formed of an organic material using, for example, a thermosetting resin as a raw material. In addition, the spacing portion 900 can be formed by including a thermosetting resin in the first bonding material 310 in advance. That is, when heat is applied to the first bonding material 310 with the electronic component 100 placed on the circuit board 200, the thermosetting resin is surrounded between the bottom electrode 121 and the first pad electrode 221. Hardens after spreading towards. Accordingly, the separation portion 900 is formed so as to surround the first bonding material 310 between the bottom surface side electrode 122 and the first pad electrode 221. In this case, the separation portion 900 of FIG. 2C is formed in a ring shape instead of the “U” shape of Katakana. Note that both the conductive member and the non-conductive member can be used as the material of the separation member 900.

次に、本発明の実施の形態にかかる電子部品の実装方法について説明する。図４、図５および図６は、本発明の実施の形態にかかる電子部品の実装方法を示す。図４および図５では、電子部品の実装方法について、各工程を断面図で示している。図６は、一部の工程を模式的な上面図で示している。   Next, an electronic component mounting method according to an embodiment of the present invention will be described. 4, 5 and 6 show a method for mounting an electronic component according to an embodiment of the present invention. 4 and 5, each step of the electronic component mounting method is shown in cross-sectional views. FIG. 6 is a schematic top view showing a part of the process.

まず、図４（ａ）および図６（ａ）に示されるように、回路基板２００を用意する。回路基板２００の表面には、複数のパッド２２０が、電子部品１００の複数の電極１２０に対応して形成されている。   First, as shown in FIGS. 4A and 6A, a circuit board 200 is prepared. A plurality of pads 220 are formed on the surface of the circuit board 200 so as to correspond to the plurality of electrodes 120 of the electronic component 100.

次に、図４（ｂ）に示されるように、回路基板２００の表面に第１の接合材３１０を塗布する。具体的には、マスク３０００を回路基板２００の表面に配置し、第１の接合材３１０をスキージ４０００により回路基板２００上の第１のパッド電極２２１上に塗布する。ここで、第１のパッド電極２２１は、前述の通り、底面側電極１２１に対応してパッド２２０内に形成されている。また、マスク３０００には第１のパッド電極２２１に対応して開口部３１００が形成されている。このため、第１の接合材３１０は開口部３１００を介して第１のパッド電極２２１上に塗布される。なお、ここでは、第１の接合材３１０には、熱硬化性樹脂が含まれているものを用いている。   Next, as shown in FIG. 4B, a first bonding material 310 is applied to the surface of the circuit board 200. Specifically, the mask 3000 is disposed on the surface of the circuit board 200, and the first bonding material 310 is applied onto the first pad electrode 221 on the circuit board 200 with the squeegee 4000. Here, as described above, the first pad electrode 221 is formed in the pad 220 corresponding to the bottom surface side electrode 121. In addition, an opening 3100 is formed in the mask 3000 corresponding to the first pad electrode 221. Therefore, the first bonding material 310 is applied on the first pad electrode 221 through the opening 3100. Here, a material containing a thermosetting resin is used as the first bonding material 310.

図４（ｃ）に示されるように、回路基板２００の表面に第２の接合材３２０を塗布する。具体的には、マスク５０００を回路基板２００の表面に配置し、第２の接合材３２０をスキージ４０００により回路基板２００上の第２のパッド電極２２２上に塗布する。ここで、第２のパッド電極２２２は、第１のパッド電極２１０と底面側電極１２１を互いに対向して配置したときに、側面側電極１２２に対応して電子部品１００の側面から外側に離れる方向に延びるようにパッド２２０内に形成されている。また、マスク５０００には第２のパッド電極２２２に対応して開口部５１００が形成されている。このため、第２の接合材３２０は、開口部５１００を介して第２のパッド電極２２２上に塗布される。なお、マスク５０００には、回路基板２００と対向する面に凹部５２００が形成されている。この凹部５２００をマスク５０００に形成したことにより、既に回路基板２００上に塗布された第１の接合材３１０とマスク５０００とが接触しない。   As shown in FIG. 4C, the second bonding material 320 is applied to the surface of the circuit board 200. Specifically, the mask 5000 is disposed on the surface of the circuit board 200, and the second bonding material 320 is applied onto the second pad electrode 222 on the circuit board 200 with the squeegee 4000. Here, the second pad electrode 222 is a direction away from the side surface of the electronic component 100 corresponding to the side surface side electrode 122 when the first pad electrode 210 and the bottom surface side electrode 121 are disposed to face each other. It is formed in the pad 220 so as to extend in the direction. An opening 5100 is formed in the mask 5000 corresponding to the second pad electrode 222. Therefore, the second bonding material 320 is applied onto the second pad electrode 222 through the opening 5100. The mask 5000 has a recess 5200 formed on the surface facing the circuit board 200. By forming the recess 5200 in the mask 5000, the first bonding material 310 already applied on the circuit board 200 and the mask 5000 do not come into contact with each other.

これまでの作業により、図４（ｄ）および図６（ｂ）に示されるように、第１の接合材３１０が第１のパッド電極２２１上に塗布され、第２の接合材３２０が第２のパッド電極２２２上に塗布された状態となる。   By the work so far, as shown in FIG. 4D and FIG. 6B, the first bonding material 310 is applied onto the first pad electrode 221, and the second bonding material 320 is the second bonding material 320. It will be in the state apply | coated on the pad electrode 222 of this.

次に、図５（ｅ）に示されるように、底面側電極１２１が第１のパッド電極２２１に対応するように位置合せをして、電子部品１００を回路基板２００上に載せて、電極１２０を第１の接合材３１０および第２の接合材３２０に接触させる。   Next, as shown in FIG. 5 (e), alignment is performed so that the bottom electrode 121 corresponds to the first pad electrode 221, the electronic component 100 is placed on the circuit board 200, and the electrode 120 is placed. Is brought into contact with the first bonding material 310 and the second bonding material 320.

図５（ｆ）に示されるように、第１の接合材３１０が溶融する温度まで、当該第１の接合材３１０を加熱する。これにより、第１の接合材３１０が溶融して、底面側電極１２１と第１のパッド電極２２１が接合される。併せて、第１の接合材３１０に含まれる熱硬化性樹脂が底面側電極１２１と第１のパッド電極２２１の間で周囲に向かって広がった後に硬化する。これにより、離間部９００が、底面側電極１２２および第１のパッド電極２２１の間に第１の接合材３１０を囲うように形成される。なお、図２（ｃ）では、離間部９００はカタカナの「コ」の字状に形成されると説明したが、熱硬化性樹脂を含ませた第１の接合材３１０を使用する場合には、離間部９００は第１の接合材３１０を囲うように形成される。   As shown in FIG. 5F, the first bonding material 310 is heated to a temperature at which the first bonding material 310 melts. As a result, the first bonding material 310 is melted, and the bottom electrode 121 and the first pad electrode 221 are bonded. At the same time, the thermosetting resin included in the first bonding material 310 spreads between the bottom surface side electrode 121 and the first pad electrode 221 toward the periphery, and then hardens. Accordingly, the separation portion 900 is formed so as to surround the first bonding material 310 between the bottom surface side electrode 122 and the first pad electrode 221. In FIG. 2C, it has been described that the spacing portion 900 is formed in a “U” shape of Katakana. However, when the first bonding material 310 containing a thermosetting resin is used, The spacing portion 900 is formed so as to surround the first bonding material 310.

離間部９００が形成された後に続いて、図５（ｇ）および図６（ｃ）に示されるように、第２の接合材３２０が溶融する温度まで、当該第２の接合材３２０を加熱する。これにより、第２の接合材３２０が溶融して、側面側電極１２２と第２のパッド電極３２０が接合される。このとき、第１のパッド電極２２１および第２のパッド電極２２２の間に離間部９００が形成されているので、第１の接合材３１０と第２の接合材３２０は離間され、互いに混合することは抑制される。   Subsequently to the formation of the separation portion 900, as shown in FIGS. 5G and 6C, the second bonding material 320 is heated to a temperature at which the second bonding material 320 melts. . As a result, the second bonding material 320 is melted and the side electrode 122 and the second pad electrode 320 are bonded. At this time, since the separation portion 900 is formed between the first pad electrode 221 and the second pad electrode 222, the first bonding material 310 and the second bonding material 320 are separated and mixed with each other. Is suppressed.

以上の通り、図４（ａ）〜図４（ｄ）および図５（ｅ）〜図５（ｇ）に示した工程を経て、最後に電子部品１００が実装された回路基板２００を冷却することにより、電子部品実装構造１０００が完成する。   As described above, through the steps shown in FIGS. 4A to 4D and FIGS. 5E to 5G, the circuit board 200 on which the electronic component 100 is finally mounted is cooled. Thus, the electronic component mounting structure 1000 is completed.

ここで、電子部品１００を回路基板２００上にリフローを用いて実装する場合を想定して、リフロー時の作業温度について説明する。図７は、リフロー時の設定温度の変移の一例を示す。   Here, assuming the case where the electronic component 100 is mounted on the circuit board 200 using reflow, the working temperature during reflow will be described. FIG. 7 shows an example of a change in the set temperature during reflow.

図７では、熱硬化性樹脂が含まれたＳｎ―Ｂｉ系はんだを第１の接合材３１０に用い、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだを第２の接合材３２０に用いた場合を例示している。   FIG. 7 illustrates the case where Sn—Bi solder containing a thermosetting resin is used for the first bonding material 310 and Sn—Ag—Cu solder is used for the second bonding material 320. .

図７に示されるように、時間の経過に伴って、温度を２段階で上昇させている。ここでは、図７のａ区間で図５（ｆ）の処理を行い、図７のｂ区間で図５（ｇ）の処理を行う。   As shown in FIG. 7, the temperature is raised in two stages with the passage of time. Here, the process of FIG. 5 (f) is performed in the section a of FIG. 7, and the process of FIG. 5 (g) is performed in the section b of FIG.

すなわち、ａ区間では、第１の接合材３１０であるＳｎ―Ｂｉ系はんだが溶融する温度１３９℃以上であって、第２の接合材３２０であるＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだが溶融する温度２１７℃以下に、リフロー作業温度を設定する。これにより、第２の接合材３２０を溶融させないで、第１の接合材３１０のみを溶融して、底面側電極１２１と第１のパッド電極２２１を接合することができる。また、１３９℃以上で溶融してａ区間内で硬化する熱硬化性樹脂を用いれば、ａ区間内の処理で離間部９００を形成することができる。例えば、Ｓｎ−Ｂｉ系はんだに含まれる熱硬化性樹脂に、タムラ社製ＴＣＡＰ―５４０１―２７を用いることができる。ＴＣＡＰ―５４０１―２７は、１６０℃で２４０秒加熱すると硬化する特性を有している。したがって、ａ区間を２４０秒以上に設定することにより、ａ区間内でＴＣＡＰ―５４０１―２７を硬化させて離間部９００を形成することができる。   That is, in the section a, the temperature at which the Sn—Bi solder as the first bonding material 310 melts is 139 ° C. or higher, and the temperature at which the Sn—Ag—Cu solder as the second bonding material 320 melts 217. Set the reflow working temperature below ℃. As a result, only the first bonding material 310 can be melted without melting the second bonding material 320, and the bottom electrode 121 and the first pad electrode 221 can be bonded. In addition, if a thermosetting resin that melts at 139 ° C. or more and is cured in the a section is used, the separation portion 900 can be formed by processing in the a section. For example, TCAP-5401-27 manufactured by Tamura Co., Ltd. can be used as the thermosetting resin contained in the Sn-Bi solder. TCAP-5401-27 has the property of curing when heated at 160 ° C. for 240 seconds. Therefore, by setting the a section to 240 seconds or longer, the TCAP-5401-27 can be cured within the a section and the separation portion 900 can be formed.

ｂ区間では、第２の接合材３２０であるＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだが溶融する温度２１７℃以上に、リフロー作業温度を設定する。これにより、第２の接合材３２０が溶融して、側面側電極１２２と第２のパッド電極３２０が接合される。このとき、第１の接合材３１０が溶融した状態のまま、第２の接合材３２０も溶融する。しかしながら、第１のパッド電極２２１および第２のパッド電極２２２の間に離間部９００が形成されているので、第１の接合材３１０と第２の接合材３２０とがｂ区間の処理の中に混合しない。   In the b section, the reflow work temperature is set to 217 ° C. or higher at which the Sn—Ag—Cu based solder that is the second bonding material 320 is melted. As a result, the second bonding material 320 is melted and the side electrode 122 and the second pad electrode 320 are bonded. At this time, the second bonding material 320 is also melted while the first bonding material 310 is melted. However, since the separation portion 900 is formed between the first pad electrode 221 and the second pad electrode 222, the first bonding material 310 and the second bonding material 320 are in the process of the b section. Do not mix.

以上の通り、本発明の実施の形態にかかる電子部品実装構造および電子部品実装方法について説明した。   As described above, the electronic component mounting structure and the electronic component mounting method according to the embodiment of the present invention have been described.

本発明の実施の形態にかかる電子部品実装構造は、少なくとも底面から側面に延びる複数の電極を有する電子部品１００を回路基板２００に実装する実装構造である。このとき、電子部品１００の電極１２０の各々は、当該電子部品１００の底面側に形成された底面側電極１２１と、当該電子部品１００の側面側に形成された側面側電極１２２とを有している。また、回路基板２００は、複数の電極に対応して形成された複数のパッド２２０を有している。複数のパッド２２０の各々は、第１のパッド電極２２１および第２のパッド電極２２２を有している。第１のパッド電極２２１は、底面側電極１２１に対応して形成され、第２のパッド電極２２２は、側面側電極１２２に対応して電子部品１００の側面から外側に離れる方向に延びるように形成されている。さらに、底面側電極１２１および第１のパッド電極２２１は第１の接合材３１０により接合され、側面側電極１２２および第２のパッド電極２２２は第２の接合材３２０により接合されている。また、この接合とともに、第１の接合材３１０および第２の接合材３２０は互いに離間されている。第１の接合材３１０および第２の接合材３２０の間には、第１の接合材３１０と第２の接合材３２０とを離間させるための離間部９００が設けられている。   An electronic component mounting structure according to an embodiment of the present invention is a mounting structure in which an electronic component 100 having a plurality of electrodes extending from at least a bottom surface to a side surface is mounted on a circuit board 200. At this time, each of the electrodes 120 of the electronic component 100 includes a bottom surface side electrode 121 formed on the bottom surface side of the electronic component 100 and a side surface side electrode 122 formed on the side surface side of the electronic component 100. Yes. The circuit board 200 includes a plurality of pads 220 formed corresponding to the plurality of electrodes. Each of the plurality of pads 220 includes a first pad electrode 221 and a second pad electrode 222. The first pad electrode 221 is formed corresponding to the bottom surface side electrode 121, and the second pad electrode 222 is formed corresponding to the side surface side electrode 122 so as to extend outward from the side surface of the electronic component 100. Has been. Further, the bottom surface side electrode 121 and the first pad electrode 221 are bonded by the first bonding material 310, and the side surface side electrode 122 and the second pad electrode 222 are bonded by the second bonding material 320. In addition to this bonding, the first bonding material 310 and the second bonding material 320 are separated from each other. A separation portion 900 is provided between the first bonding material 310 and the second bonding material 320 for separating the first bonding material 310 and the second bonding material 320.

このように、回路基板２００上のパッド２２０内に、第１のパッド電極２２１と第２のパッド電極２２２を設けて、第１のパッド電極２２１と第２のパッド電極２２２の各々が、それぞれ別の接合材により底面側電極１２１と第１のパッド電極２２１と接合されている。これにより、第１の接合材３１０と第２の接合材３２０の選択によって、底面側電極１２１および第１のパッド電極２２１の間の接合強度と、側面側電極１２２および第２のパッド電極２２２の間の接合強度を、バランスよく調整することができる。また、第１の接合材３１０と第２の接合材３２０の間は離間されているので、回路基板２００などの曲げやねじりによる応力が加わっても、例えば、第１の接合材３１０に加わった応力は、第２の接合材３２０に伝達しにくい。同様に、第２の接合材３２０に加わった応力は、第１の接合材３１０に伝達しにくい。したがって、第１の接合材３１０と第２の接合材３２０の間を離間することにより、応力の伝達を緩和することができる。このように、曲げやねじり等の応力による接合材のクラックの発生を抑制することができる。この結果、電子部品の電極と回路基板のパッドとの間の電気的な接続が切断されるのを低減できる。よって、電子部品実装構造の品質をより高めることができる。   As described above, the first pad electrode 221 and the second pad electrode 222 are provided in the pad 220 on the circuit board 200, and each of the first pad electrode 221 and the second pad electrode 222 is different from each other. The bottom electrode 121 and the first pad electrode 221 are bonded to each other by the bonding material. Accordingly, the bonding strength between the bottom surface side electrode 121 and the first pad electrode 221 and the side surface electrode 122 and the second pad electrode 222 can be selected by selecting the first bonding material 310 and the second bonding material 320. The bonding strength between them can be adjusted in a balanced manner. Further, since the first bonding material 310 and the second bonding material 320 are separated from each other, even if stress due to bending or twisting of the circuit board 200 or the like is applied, for example, the first bonding material 310 is added to the first bonding material 310. The stress is difficult to be transmitted to the second bonding material 320. Similarly, the stress applied to the second bonding material 320 is difficult to be transmitted to the first bonding material 310. Therefore, the transmission of stress can be reduced by separating the first bonding material 310 and the second bonding material 320. Thus, the occurrence of cracks in the bonding material due to stresses such as bending and twisting can be suppressed. As a result, disconnection of the electrical connection between the electrode of the electronic component and the pad of the circuit board can be reduced. Therefore, the quality of the electronic component mounting structure can be further improved.

また、第１の接合材３１０には熱硬化性樹脂を含ませて、当該熱硬化性樹脂に熱を加えて硬化することにより、離間部９００を形成してもよい。これにより、底面側電極１２１と第１のパッド電極２２１を第１の接合材３１０により接合する際に同時に、熱硬化性樹脂によって離間部９００を形成することができる。この結果、効率よく離間部９００を形成することができる。また、離間部９００を形成した後に、第２の接合材３２０を溶融して側面側電極１２２と第２のパッド電極２２２を接合する。このとき、第１のパッド電極２２１および第２のパッド電極２２２の間に離間部９００が形成されているので、第１の接合材３１０と第２の接合材３２０は離間され、互いに混合することは抑制される。この結果、電子部品１００を回路基板２００上に効率よく実装できる。   Alternatively, the first bonding material 310 may include a thermosetting resin, and the spacers 900 may be formed by applying heat to the thermosetting resin and curing the resin. Thereby, when the bottom surface side electrode 121 and the first pad electrode 221 are bonded by the first bonding material 310, the separation portion 900 can be formed by the thermosetting resin. As a result, the separation part 900 can be efficiently formed. In addition, after the separation portion 900 is formed, the second bonding material 320 is melted to bond the side electrode 122 and the second pad electrode 222 together. At this time, since the separation portion 900 is formed between the first pad electrode 221 and the second pad electrode 222, the first bonding material 310 and the second bonding material 320 are separated and mixed with each other. Is suppressed. As a result, the electronic component 100 can be efficiently mounted on the circuit board 200.

また、好ましくは、第１の接合材３１０の引張強度は、第２の接合材３２０の引張強度より大きくするとよい。これにより、電子部品１００の内側の接合強度を、電子部品１００の外側の接合強度より強くすることができる。このため、応力が集中しやすい底面側電極１２１および第１のパッド電極２２１の間の第１の接合材３１０にクラックが生じるのを効率よく抑制できる。   Preferably, the tensile strength of the first bonding material 310 is greater than the tensile strength of the second bonding material 320. Thereby, the bonding strength inside the electronic component 100 can be made stronger than the bonding strength outside the electronic component 100. For this reason, it can suppress efficiently that a crack arises in the 1st joining material 310 between the bottom face side electrode 121 and the 1st pad electrode 221 where stress tends to concentrate.

また、第１の接合材３１０の伸びは、第２の接合材３２０の伸びよりも小さくするとよい。これにより、電子部品１００の外側の接合材の伸びを、電子部品１００の内側の接合材の伸びより大きくすることができる。このため、回路基板２００などに曲げやねじりによる応力が加わった場合でも、電子部品１００の外側の接合材が伸びることで、応力を吸収することができる。この結果、応力が加わることによって回路基板２００などが変形しても、電子部品１００とパッド２２０との間にクラックが発生するのを抑制できる
さらに、第１の接合材３１０の固相線温度は、第２の接合材３２０の固相線温度よりも小さくするとよい。これにより、まず、第１の接合材３１０をまず溶融して、底面側電極１２１と第１のパッド電極２２１の間を接合した後に、第２の接合材３２０を溶融して、側面側電極１２２と第２のパッド電極２２２との間を接合することができる。この結果、効率よく電子部品１００を回路基板２００上に実装できる。 The elongation of the first bonding material 310 is preferably smaller than the elongation of the second bonding material 320. Thereby, the elongation of the bonding material outside the electronic component 100 can be made larger than the elongation of the bonding material inside the electronic component 100. For this reason, even when a stress due to bending or twisting is applied to the circuit board 200 or the like, the bonding material outside the electronic component 100 can be extended to absorb the stress. As a result, even if the circuit board 200 or the like is deformed by applying stress, it is possible to suppress the occurrence of cracks between the electronic component 100 and the pad 220. Further, the solidus temperature of the first bonding material 310 is The temperature may be lower than the solidus temperature of the second bonding material 320. As a result, first, the first bonding material 310 is first melted to bond the bottom surface side electrode 121 and the first pad electrode 221, and then the second bonding material 320 is melted to form the side surface side electrode 122. And the second pad electrode 222 can be joined. As a result, the electronic component 100 can be efficiently mounted on the circuit board 200.

次に、本発明の実施の形態にかかる電子部品実装方法の第１の変形例について、説明する。図８は、本発明の実施の形態にかかる電子部品の実装方法の第１の変形例を示す。図８では、図４および図５と同様に、電子部品の実装の各工程を断面図で示している。   Next, a first modification of the electronic component mounting method according to the embodiment of the present invention will be described. FIG. 8 shows a first modification of the electronic component mounting method according to the embodiment of the present invention. In FIG. 8, each step of mounting electronic components is shown in a cross-sectional view, as in FIGS.

図４および図５に示す実装方法では、マスク３０００、５０００およびスキージ４０００を用いて２つの接合材３１０、３２０を回路基板２００上に塗布していた。これに対して、以下に説明する実装方法では、ディスペンサを用いて２つの接合材３１０、３２０を回路基板２００上に塗布する。なお、ここでは、図４を用いて説明した実装方法と同様に、第１の接合材３１０には、熱硬化性樹脂が含まれているものを用いる。   In the mounting method shown in FIGS. 4 and 5, the two bonding materials 310 and 320 are applied onto the circuit board 200 using the masks 3000 and 5000 and the squeegee 4000. On the other hand, in the mounting method described below, two bonding materials 310 and 320 are applied onto the circuit board 200 using a dispenser. Here, as in the mounting method described with reference to FIGS. 4A and 4B, the first bonding material 310 includes a thermosetting resin.

まず、図８（ａ）に示されるように、回路基板２００を用意する。回路基板２００の表面には、複数のパッド２２０が、電子部品１００の複数の電極１２０に対応して形成されている。この工程は、図４（ａ）および図６（ａ）を用いて説明した工程と同様である。   First, as shown in FIG. 8A, a circuit board 200 is prepared. A plurality of pads 220 are formed on the surface of the circuit board 200 so as to correspond to the plurality of electrodes 120 of the electronic component 100. This step is the same as the step described with reference to FIGS. 4 (a) and 6 (a).

次に、図８（ｂ）に示されるように、回路基板２００の表面に第１の接合材３１０および第２の接合材を塗布する。具体的には、ディスペンサ６０００を用いて、第１の接合材３１０を第１のパッド電極２２１上に、第２の接合材３２０を第２のパッド電極２２２上に、塗布する。このように、ディスペンサ６０００を用いることにより、２種類の接合材３１０、３２０を回路基板２００上の複数個所に同時に塗布することができる。   Next, as shown in FIG. 8B, the first bonding material 310 and the second bonding material are applied to the surface of the circuit board 200. Specifically, using the dispenser 6000, the first bonding material 310 is applied onto the first pad electrode 221 and the second bonding material 320 is applied onto the second pad electrode 222. Thus, by using the dispenser 6000, two types of bonding materials 310 and 320 can be simultaneously applied to a plurality of locations on the circuit board 200.

これまでの作業により、図８（ｃ）に示されるように、第１の接合材３１０が第１のパッド電極２２１上に塗布され、第２の接合材３２０が第２のパッド電極２２２上に塗布された状態となる。この工程は、図４（ｄ）および図６（ｂ）を用いて説明した工程と同様である。   By the work so far, as shown in FIG. 8C, the first bonding material 310 is applied on the first pad electrode 221, and the second bonding material 320 is applied on the second pad electrode 222. It will be in the applied state. This step is the same as the step described with reference to FIGS. 4D and 6B.

以降の工程については、図５（ｅ）〜（ｇ）と同様であるので、詳細な説明を省略する。   Since the subsequent steps are the same as those shown in FIGS. 5E to 5G, a detailed description thereof will be omitted.

このように、図８（ａ）〜図８（ｃ）および図５（ｅ）〜図５（ｇ）に示した工程を経て、最後に電子部品１００が実装された回路基板２００を冷却することにより、電子部品実装構造１０００が完成する。   In this manner, the circuit board 200 on which the electronic component 100 is finally mounted is cooled through the steps shown in FIGS. 8A to 8C and FIGS. 5E to 5G. Thus, the electronic component mounting structure 1000 is completed.

以上の通り、電子部品の実装方法の第１の変形例では、ディスペンサ６０００を用いて、接合材３１０、３２０を回路基板２００上に塗布する。このように、ディスペンサ６０００を用いることにより、２種類の接合材２００を回路基板２００上の複数個所に同時に効率よく塗布することができる。この結果、電子部品１００を回路基板２００上に短時間に効率よく実装できる。   As described above, in the first modification of the electronic component mounting method, the bonding materials 310 and 320 are applied onto the circuit board 200 using the dispenser 6000. Thus, by using the dispenser 6000, two types of bonding materials 200 can be efficiently applied simultaneously to a plurality of locations on the circuit board 200. As a result, the electronic component 100 can be efficiently mounted on the circuit board 200 in a short time.

次に、本発明の実施の形態にかかる電子部品実装方法の第２の変形例について、説明する。図９および図１０は、本発明の実施の形態にかかる電子部品の実装方法の第２の変形例を示す。図９および図１０では、図４、図５および図８と同様に各工程を断面図で示している。   Next, a second modification of the electronic component mounting method according to the embodiment of the present invention will be described. 9 and 10 show a second modification of the electronic component mounting method according to the embodiment of the present invention. 9 and 10, the respective steps are shown in cross-sectional views as in FIGS. 4, 5, and 8.

図８に示す実装方法では、ディスペンサ６０００を用いて、２つの接合材３１０、３２０を回路基板２００上に塗布していた。また、第１の接合材３１０には、図４を用いて説明した実装方法と同様に、熱硬化性樹脂が含まれているものを用いていた。これに対して、以下に説明する実装方法では、第１の接合材３１０に熱硬化性樹脂が含まれていないものを用いる。このため、以下に説明するように、第１の接合部材３１０および第２の接合部材３２０とは別に、熱硬化性樹脂部材９１０を準備する。以下に、具体的な工程を図に基づいて説明する。   In the mounting method shown in FIG. 8, the two bonding materials 310 and 320 are applied onto the circuit board 200 using the dispenser 6000. Further, as the first bonding material 310, a material containing a thermosetting resin is used, as in the mounting method described with reference to FIG. On the other hand, in the mounting method described below, the first bonding material 310 that does not contain a thermosetting resin is used. For this reason, as will be described below, a thermosetting resin member 910 is prepared separately from the first bonding member 310 and the second bonding member 320. Specific steps will be described below with reference to the drawings.

まず、図９（ａ）に示されるように、回路基板２００を用意する。回路基板２００の表面には、複数のパッド２２０が、電子部品１００の複数の電極１２０に対応して形成されている。なお、この工程は、図８（ａ）を用いて説明した工程と同様である。   First, as shown in FIG. 9A, a circuit board 200 is prepared. A plurality of pads 220 are formed on the surface of the circuit board 200 so as to correspond to the plurality of electrodes 120 of the electronic component 100. This step is the same as the step described with reference to FIG.

次に、図９（ｂ）に示されるように、回路基板２００の表面に第１の接合材３１０および第２の接合材を塗布する。具体的には、ディスペンサ６０００を用いて、第１の接合材３１０を第１のパッド電極２２１上に、第２の接合材３２０を第２のパッド電極２２２上に、塗布する。なお、この工程は、図８（ｂ）を用いて説明した工程と同様である。なお、ここでは、ディスペンサ６０００を用いて、２つの接合材３１０、３２０を回路基板２００上に塗布すると説明したが、図４（ｂ）および図４（ｃ）に示されるように、マスク３０００、５０００およびスキージ４０００を用いて、２つの接合材３１０、３２０を回路基板２００上に塗布してもよい。   Next, as shown in FIG. 9B, the first bonding material 310 and the second bonding material are applied to the surface of the circuit board 200. Specifically, using the dispenser 6000, the first bonding material 310 is applied onto the first pad electrode 221 and the second bonding material 320 is applied onto the second pad electrode 222. This step is the same as the step described with reference to FIG. Here, it has been described that the two bonding materials 310 and 320 are applied onto the circuit board 200 using the dispenser 6000. However, as shown in FIGS. 4B and 4C, the mask 3000, Two bonding materials 310 and 320 may be applied onto the circuit board 200 using 5000 and squeegee 4000.

次に、図９（ｃ）に示されるように、予め準備した熱硬化性樹脂部材９１０を、第１のパッド電極２２１および第２のパッド電極２２２の間に塗布する。第１のパッド電極２２１および第２のパッド電極２２２の上には、既に第１の接合材３１０および第２の接合材３２０が塗布されているので、実際には第１の接合材３１０および第２の接合材３２０の間に熱硬化性樹脂部材９１０を塗布することになる。熱硬化性樹脂部材９１０には、前述したように、例えば、タムラ社製ＴＣＡＰ―５４０１―２７を用いることができる。なお、第１の接合材３１０および第２の接合材３２０の間の他に、第１のパッド電極２２１の外周に沿って、第１の接合材３１０の内側にも、熱硬化性樹脂部材９１０を塗布してもよい。   Next, as shown in FIG. 9C, a thermosetting resin member 910 prepared in advance is applied between the first pad electrode 221 and the second pad electrode 222. Since the first bonding material 310 and the second bonding material 320 are already applied on the first pad electrode 221 and the second pad electrode 222, the first bonding material 310 and the second bonding material 320 are actually applied. The thermosetting resin member 910 is applied between the two bonding materials 320. As described above, for example, TCAP-5401-27 manufactured by Tamura Co., Ltd. can be used for the thermosetting resin member 910. In addition to the space between the first bonding material 310 and the second bonding material 320, the thermosetting resin member 910 is also disposed along the outer periphery of the first pad electrode 221 and inside the first bonding material 310. May be applied.

次に、図１０（ｄ）に示されるように、底面側電極１２１が第１のパッド電極２２１に対応するように位置合せをして、電子部品１００を回路基板２００上に載せて、電極１２０を第１の接合材３１０および第２の接合材３２０に接触させる。   Next, as shown in FIG. 10 (d), alignment is performed so that the bottom electrode 121 corresponds to the first pad electrode 221, the electronic component 100 is placed on the circuit board 200, and the electrode 120 is placed. Is brought into contact with the first bonding material 310 and the second bonding material 320.

図１０（ｅ）に示されるように、第１の接合材３１０が溶融する温度まで、当該第１の接合材３１０を加熱する。これにより、第１の接合材３１０が溶融して、底面側電極１２１と第１のパッド電極２２１が接合される。併せて、熱硬化性樹脂部材９１０が第１の接合材３１０および第２の接合材３２０の間で硬化する。これにより、離間部９００が、底面側電極１２２および第１のパッド電極２２１の間に形成される。このとき、離間部９００は、図２（ｃ）に示されるように、カタカナの「コ」の字状に形成される。ただし、第１のパッド電極２２１の外周に沿って、第１の接合材３１０の内側にも、熱硬化性樹脂部材９１０を塗布した場合、離間部９００は、カタカナの「コ」の字状ではなくリング状に形成される。   As shown in FIG. 10E, the first bonding material 310 is heated to a temperature at which the first bonding material 310 melts. As a result, the first bonding material 310 is melted, and the bottom electrode 121 and the first pad electrode 221 are bonded. In addition, the thermosetting resin member 910 is cured between the first bonding material 310 and the second bonding material 320. As a result, the separation portion 900 is formed between the bottom surface side electrode 122 and the first pad electrode 221. At this time, as shown in FIG. 2C, the separation portion 900 is formed in a “U” shape of katakana. However, when the thermosetting resin member 910 is applied to the inside of the first bonding material 310 along the outer periphery of the first pad electrode 221, the separation portion 900 has a “U” shape of katakana. Without a ring.

以降の工程については、図５（ｆ）および図５（ｇ）と同様であるので、詳細な説明を省略する。すなわち、図１０（ｅ）が図５（ｆ）に対応し、図１０（ｆ）が図５（ｇ）に対応する。   The subsequent steps are the same as those in FIGS. 5 (f) and 5 (g), and thus detailed description thereof is omitted. That is, FIG. 10 (e) corresponds to FIG. 5 (f), and FIG. 10 (f) corresponds to FIG. 5 (g).

以上の通り、図９（ａ）〜図９（ｃ）および図１０５（ｄ）〜図１０（ｆ）に示した工程を経て、最後に電子部品１００が実装された回路基板２００を冷却することにより、電子部品実装構造１０００が完成する。   As described above, through the steps shown in FIGS. 9A to 9C and FIGS. 105D to 10F, the circuit board 200 on which the electronic component 100 is finally mounted is cooled. Thus, the electronic component mounting structure 1000 is completed.

以上の通り、電子部品の実装方法の第２の変形例では、第１のパッド電極２２１および第２のパッド電極２２２の間に、熱硬化性樹脂部材９１０を塗布してから、熱硬化性樹脂部材９１０に熱を加えることにより、離間部９００を第１のパッド電極２２１および第２のパッド電極２２２の間に形成している。この実装方法であっても、第１のパッド電極２２１および第２のパッド電極２２２の間に離間部９００を形成した後に、第２の接合材３２０を溶融するので、第１の接合材３１０と第２の接合材３２０は離間部９００により離間され、これらが互いに混合することは抑制される。これにより、２つの接合材３１０、３２０を混合させることなく、両接合材３１０、３２０を回路基板２００上に効率よく塗布することができる。この結果、電子部品１００を回路基板２００上に短時間に効率よく実装できる。   As described above, in the second modified example of the electronic component mounting method, the thermosetting resin member 910 is applied between the first pad electrode 221 and the second pad electrode 222, and then the thermosetting resin is applied. By applying heat to the member 910, the separation portion 900 is formed between the first pad electrode 221 and the second pad electrode 222. Even in this mounting method, since the second bonding material 320 is melted after the separation portion 900 is formed between the first pad electrode 221 and the second pad electrode 222, the first bonding material 310 and The second bonding material 320 is separated by the separation portion 900, and mixing of these with each other is suppressed. Accordingly, both the bonding materials 310 and 320 can be efficiently applied onto the circuit board 200 without mixing the two bonding materials 310 and 320. As a result, the electronic component 100 can be efficiently mounted on the circuit board 200 in a short time.

以上、実施の形態をもとに本発明を説明した。実施の形態は例示であり、本発明の主旨から逸脱しない限り、上述各実施の形態に対して、さまざまな変更、増減、組合せを加えてもよい。これらの変更、増減、組合せが加えられた変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。   The present invention has been described above based on the embodiment. The embodiment is an exemplification, and various modifications, increases / decreases, and combinations may be added to the above-described embodiments without departing from the gist of the present invention. It will be understood by those skilled in the art that modifications to which these changes, increases / decreases, and combinations are also within the scope of the present invention.

１００ 電子部品
１１０ 電子部品本体
１２０ 電極
１２１ 底面側電極
１２２ 側面側電極
２００ 回路基板
２１０ 絶縁性基材
２２０ パッド
２２１ 第１のパッド電極
２２２ 第２のパッド電極
３１０ 第１の接合材
３２０ 第２の接合材
９００ 離間部
９１０ 熱硬化性樹脂部材
１０００ 電子部品実装構造
３０００、５０００ マスク
４０００ スキージ DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Electronic component 110 Electronic component main body 120 Electrode 121 Bottom face side electrode 122 Side face side electrode 200 Circuit board 210 Insulating base material 220 Pad 221 1st pad electrode 222 2nd pad electrode 310 1st joining material 320 2nd joining Material 900 Separating portion 910 Thermosetting resin member 1000 Electronic component mounting structure 3000, 5000 Mask 4000 Squeegee

Claims (9)

少なくとも底面から側面に延びる複数の電極を有する電子部品を回路基板に実装する実装構造であって、
前記電極の各々は、前記電子部品の底面側に形成された底面側電極と、前記電子部品の側面側に形成された側面側電極とを有し、
前記回路基板は、前記複数の電極に対応して形成された複数のパッドを有し、
前記複数のパッドの各々は、前記底面側電極に対応して形成された第１のパッド電極と、前記側面側電極に対応して前記電子部品の側面から外側に離れる方向に延びるように形成された第２のパッド電極とを有し、
前記底面側電極および前記第１のパッド電極は第１の接合材により接合され、
前記側面側電極および前記第２のパッド電極は第２の接合材により接合され、
前記第１の接合材および前記第２の接合材は互いに離間されている電子部品実装構造。 A mounting structure for mounting an electronic component having at least a plurality of electrodes extending from a bottom surface to a side surface on a circuit board,
Each of the electrodes has a bottom surface side electrode formed on the bottom surface side of the electronic component, and a side surface side electrode formed on the side surface side of the electronic component,
The circuit board has a plurality of pads formed corresponding to the plurality of electrodes,
Each of the plurality of pads is formed to extend in a direction away from the side surface of the electronic component corresponding to the side surface side electrode and a first pad electrode formed corresponding to the bottom surface side electrode. A second pad electrode,
The bottom surface side electrode and the first pad electrode are bonded by a first bonding material,
The side electrode and the second pad electrode are bonded by a second bonding material,
The electronic component mounting structure in which the first bonding material and the second bonding material are separated from each other. 前記第１の接合材および第２の接合材の間には、前記第１の接合材と第２の接合材とを離間させるための離間部が設けられた請求項１に記載の電子部品実装構造。   2. The electronic component mounting according to claim 1, wherein a spacing portion for separating the first bonding material and the second bonding material is provided between the first bonding material and the second bonding material. Construction. 前記第１の接合材には熱硬化性樹脂が含まれており、当該熱硬化性樹脂を硬化することにより前記離間部を形成する請求項２に記載の電子部品実装構造。   The electronic component mounting structure according to claim 2, wherein the first bonding material includes a thermosetting resin, and the spacing portion is formed by curing the thermosetting resin. 前記第１の接合材の引張強度は、前記第２の接合材の引張強度より大きい請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品実装構造。   The electronic component mounting structure according to claim 1, wherein a tensile strength of the first bonding material is greater than a tensile strength of the second bonding material. 前記第１の接合材の伸びは、前記第２の接合材の伸びよりも小さい請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品実装構造。   The electronic component mounting structure according to any one of claims 1 to 4, wherein the first bonding material has a smaller elongation than the second bonding material. 前記第１の接合材の固相線温度は、前記第２の接合材の固相線温度よりも小さい請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品実装構造。   The electronic component mounting structure according to claim 1, wherein a solidus temperature of the first bonding material is lower than a solidus temperature of the second bonding material. 少なくとも底面から側面に延びる複数の電極を有する電子部品を回路基板に実装する実装方法であって、
前記電極の各々は、前記電子部品の底面側に形成された底面側電極と、前記電子部品の側面側に形成された側面側電極とを有しており、
前記複数の電極に対応して形成された複数のパッドを有する回路基板を用意するステップと、
前記底面側電極に対応して前記パッド内に形成された第１のパッド電極に、第１の接合材を塗布するステップと、
前記第１のパッド電極と前記底面側電極を互いに対向して配置したときに、前記側面側電極に対応して前記電子部品の側面から外側に離れる方向に延びるように前記パッド内に形成された第２のパッド電極に、前記第２の接合材を塗布するステップと、
前記底面側電極が前記第１のパッド電極に対応するように位置合せをして、前記電子部品を前記回路基板上に載せるステップと、
前記底面側電極と前記第１のパッド電極を前記第１の接合材により接合するステップと、
前記第１の接合材と前記第２の接合材とが互いに離間するように、前記側面側電極と前記第２のパッド電極を前記第２の接合材により接合するステップとを含む電子部品実装方法。 A mounting method for mounting an electronic component having at least a plurality of electrodes extending from a bottom surface to a side surface on a circuit board,
Each of the electrodes has a bottom surface side electrode formed on the bottom surface side of the electronic component, and a side surface side electrode formed on the side surface side of the electronic component,
Preparing a circuit board having a plurality of pads formed corresponding to the plurality of electrodes;
Applying a first bonding material to a first pad electrode formed in the pad corresponding to the bottom side electrode;
When the first pad electrode and the bottom surface side electrode are arranged to face each other, the pad is formed in the pad so as to extend in a direction away from the side surface of the electronic component corresponding to the side surface side electrode. Applying the second bonding material to the second pad electrode;
Aligning the bottom electrode to correspond to the first pad electrode and placing the electronic component on the circuit board;
Bonding the bottom electrode and the first pad electrode with the first bonding material;
An electronic component mounting method comprising: bonding the side electrode and the second pad electrode with the second bonding material such that the first bonding material and the second bonding material are separated from each other. . 前記第１の接合材には、熱硬化性樹脂が含まれており、
前記第１の接合材により接合するステップでは、前記第１の接合材を溶融して前記底面側電極と前記第１のパッド電極を接合するともに、前記熱硬化性樹脂を硬化させることにより、前記第１のパッド電極および第２のパッド電極の間に、前記第１の接合材と前記第２の接合材とを離間させるための離間部を形成し、
前記第２の接合材により接合するステップでは、前記離間部を形成した後に、前記第２の接合材を溶融して前記側面側電極と前記第２のパッド電極を接合する請求項７に記載の電子部品実装方法。 The first bonding material includes a thermosetting resin,
In the step of bonding by the first bonding material, the first bonding material is melted to bond the bottom surface side electrode and the first pad electrode, and by curing the thermosetting resin, Forming a separation portion for separating the first bonding material and the second bonding material between the first pad electrode and the second pad electrode;
8. The step of bonding with the second bonding material, wherein after the formation of the spacing portion, the second bonding material is melted to bond the side electrode and the second pad electrode. Electronic component mounting method. 前記第１のパッド電極および第２のパッド電極の間に、熱硬化性樹脂部材を塗布するステップと、
前記熱硬化性樹脂部材に熱を加えることにより、前記第１の接合材と前記第２の接合材とを離間させるための離間部を前記第１のパッド電極および第２のパッド電極の間に形成するステップをさらに含む請求項７に記載の電子部品実装方法。 Applying a thermosetting resin member between the first pad electrode and the second pad electrode;
A space for separating the first bonding material and the second bonding material by applying heat to the thermosetting resin member is provided between the first pad electrode and the second pad electrode. The electronic component mounting method according to claim 7, further comprising a forming step.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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