JP2012196658A - Coating apparatus - Google Patents

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Inventor
Kuei Yuan Cheng
鄭貴元
Wen Hsien Yang
楊文賢
Ta-Hsin Chou
周大▲キン▼
Yu Chen Chang
張幼珍
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a coating apparatus including a first slit segment and a second slit segment.SOLUTION: The first slit segment has a first wall and a second wall and the first slit is formed between the first wall and the second wall. A second slit segment has a first coating lip and a second coating lip, the first coating lip is connected with the first wall, the second coating lip is connected with the second wall and a second slit is provided between the first coating lip and the second coating lip. The width of the second slit is wider than that of the first slit. The ratio of the width of the second slit to the width of the first slit lies within a range of 1.2 to 3.8. The ratio of the distance from the first coating lip to the center line of the first slit to the distance from the second coating lip to the center line of the first lies within a range of 0.5 and 1.5. Consequently, stable bidirectional ultrathin coating is carried out by the coating apparatus.

Description

本発明は、塗布装置に関し、より詳細には、膜塗布機用の塗布ヘッドに関する。   The present invention relates to a coating apparatus, and more particularly to a coating head for a film coating machine.

有機発光ダイオード(OLED)の発光効率、寿命、および信頼性が継続的に向上し、OLEDの価格が明らかに低下するのに伴い、市場におけるOLED照明器具の割合が徐々に増えている。   As the luminous efficiency, lifetime, and reliability of organic light emitting diodes (OLEDs) continue to improve and the price of OLEDs clearly decreases, the proportion of OLED luminaires in the market is gradually increasing.

OLEDパネルの製造では、極薄膜塗布技術が製品の製造コストに大きく影響する。したがって、塗布機の塗布ヘッドを使用して基板上にナノメートル規模の厚さでフォトレジスト液を均一に塗布することが設計者には重要な課題である。   In the manufacture of OLED panels, the ultra-thin film coating technology greatly affects the manufacturing cost of products. Therefore, it is an important issue for the designer to uniformly apply the photoresist liquid to the nanometer-scale thickness on the substrate using the coating head of the coating machine.

一般に、塗布ヘッドは、液体出口と、液体出口につながるスリットとを有し、フォトレジスト液がそのスリットを経由して液体出口から流出する。塗布ヘッドはスリットにより上側塗布リップと下側塗布リップとに分割されており、基板の方がこの塗布ヘッドに対し上側塗布リップから下側塗布リップの方向に移動するようになっている。フォトレジスト液が液体出口を通って流出し、基板上に塗布される間、基板は塗布ヘッドに対し連続して移動する。基板が移動する際、基板の移動の影響と材料の界面エネルギーの作用とによって、フォトレジスト液は液体出口に循環領域を形成し、次にフォトレジスト液滴になる。基板への塗布中に液体出口から下側塗布リップ(下流端)に向かって大量のフォトレジスト液滴が落ちる場合、塗布の効果が低下し、例えば、膜厚が不均一になるか又は厚くなる。したがって、フォトレジスト液滴を液体出口に安定的に保持して、塗布プロセスの良質性を保証することは、塗布ヘッドの設計にあたって考慮すべき重要な要素である。   In general, the coating head has a liquid outlet and a slit connected to the liquid outlet, and the photoresist liquid flows out from the liquid outlet through the slit. The coating head is divided into an upper coating lip and a lower coating lip by a slit, and the substrate moves in the direction from the upper coating lip to the lower coating lip with respect to the coating head. While the photoresist solution flows out through the liquid outlet and is applied onto the substrate, the substrate moves continuously relative to the application head. As the substrate moves, the photoresist liquid forms a circulation region at the liquid outlet and then becomes photoresist droplets due to the effect of the movement of the substrate and the effect of the interfacial energy of the material. If a large amount of photoresist droplets fall from the liquid outlet toward the lower coating lip (downstream end) during coating on the substrate, the coating effect is reduced, for example, the film thickness becomes uneven or thick. . Therefore, stably holding the photoresist droplets at the liquid outlet to ensure the quality of the coating process is an important factor to consider in the coating head design.

従来技術における塗布ヘッドの設計では、下側塗布リップは、フォトレジスト液滴が当該下側塗布リップに向かって流れるのを避けるために上側塗布リップよりも突出している。このようにして、塗布の良質性が保証され、フォトレジスト液滴が下側塗布リップに向かって流れて塗布が不十分となることが防止される。しかし、従来技術における塗布ヘッドの設計では、フォトレジスト液滴が上側塗布リップに向かって流れるのを防止すると同時に当該フォトレジスト液滴が下側塗布リップに向かって流れるのを防止することはできず、フォトレジスト液滴が下側塗布リップに向かって流れるのを防止することしかできない。したがって、従来技術における塗布ヘッドの設計は、塗布ヘッドに対し単一の方向に基板を動かし加工することにしか適しておらず、よって塗布プロセス上不都合である。   In prior art coating head designs, the lower coating lip protrudes beyond the upper coating lip to avoid photoresist droplets flowing toward the lower coating lip. In this way, good quality of application is ensured and it is prevented that photoresist droplets flow toward the lower application lip and become insufficiently applied. However, the coating head design in the prior art cannot prevent the photoresist droplet from flowing toward the upper coating lip and at the same time prevent the photoresist droplet from flowing toward the lower coating lip. It can only prevent the photoresist droplets from flowing towards the lower coating lip. Therefore, the design of the coating head in the prior art is only suitable for moving and processing the substrate in a single direction with respect to the coating head, and is therefore inconvenient in the coating process.

したがって、本発明は、塗布機の塗布ヘッドが単一方向の塗布でしか安定性を維持することができず塗布プロセスで不都合を生じるという、従来技術の問題を解決する塗布装置を提供するものである。   Accordingly, the present invention provides a coating apparatus that solves the problems of the prior art, in which the coating head of the coating machine can maintain stability only by coating in a single direction, and causes inconvenience in the coating process. is there.

本発明は、塗布材を案内して基板の表面上に塗布するのに適した塗布装置を提供する。塗布装置は、第1のスリット・セグメントおよび第2のスリット・セグメントを備える。第1のスリット・セグメントは第1の壁および第2の壁を有する。その第1の壁と第2の壁との間に第1のスリットが設けられる。第2のスリット・セグメントは、第1の塗布リップ、第2の塗布リップ、および塗布材出口を有する。第1の塗布リップは第1の壁につながり、第2の塗布リップは第2の壁につながり、その第1の塗布リップと第2の塗布リップとの間に第2のスリットが設けられる。第2のスリットの2つの端部は、塗布材出口および第1のスリットにそれぞれつながる。第2のスリットの幅は第1のスリットの幅より大きい。第1のスリットの幅に対する第2のスリットの幅の比は、1.2と3.8との間にある。第2の塗布リップから第1のスリットの中心線までの距離に対する、第1の塗布リップから第1のスリットの中心線までの距離の比は、0.5と1.5との間にある。   The present invention provides a coating apparatus suitable for guiding a coating material on a surface of a substrate. The coating apparatus includes a first slit segment and a second slit segment. The first slit segment has a first wall and a second wall. A first slit is provided between the first wall and the second wall. The second slit segment has a first application lip, a second application lip, and an application material outlet. The first application lip is connected to the first wall, the second application lip is connected to the second wall, and a second slit is provided between the first application lip and the second application lip. The two ends of the second slit are connected to the application material outlet and the first slit, respectively. The width of the second slit is larger than the width of the first slit. The ratio of the width of the second slit to the width of the first slit is between 1.2 and 3.8. The ratio of the distance from the first coating lip to the first slit centerline to the distance from the second coating lip to the first slit centerline is between 0.5 and 1.5. .

本発明の塗布装置によれば、第2のスリットの幅は第1のスリットの幅より大きく、第2の塗布リップから第1のスリットの中心線までの距離に対する、第1の塗布リップから第1のスリットの中心線までの距離の比は、0.5と1.5との間にある。したがって、塗布装置の寸法の設計により、その塗布装置に関して双方向極薄膜塗布の質を向上させ、塗布プロセスを好都合なものにすることができる。   According to the coating apparatus of the present invention, the width of the second slit is larger than the width of the first slit, and the first slit to the first slit relative to the distance from the second slit to the center line of the first slit. The ratio of the distance to the centerline of one slit is between 0.5 and 1.5. Thus, the dimensions of the applicator device can improve the quality of the bi-directional ultra-thin film application for the applicator and make the application process more convenient.

本発明のこれらのおよび他の態様が以下の図面と併せた好ましい実施形態の以下の説明から明らかになる。   These and other aspects of the invention will be apparent from the following description of preferred embodiments in conjunction with the following drawings.

添付の図面は、本発明の1つまたは複数の実施形態を示し、書面による明細書と共に本発明の原理を説明するように働く。実施形態の同じ要素または同様の要素を指すために、可能な場合は必ず複数の図面を通して同じ参照番号を使用している。   The accompanying drawings illustrate one or more embodiments of the invention and, together with the written description, serve to explain the principles of the invention. Wherever possible, the same reference numbers will be used throughout the drawings to refer to the same or like elements of the embodiments.

本発明に係る実施形態による塗布装置の構造図である。1 is a structural diagram of a coating apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明に係る実施形態による塗布装置の構造断面図である。It is structure sectional drawing of the coating device by embodiment which concerns on this invention. 図1Bの塗布装置の部分構造断面図である。It is a partial structure sectional view of the coating device of Drawing 1B. 本発明の実施形態による塗布装置によって基板上に塗布される塗布材の概略図である。It is the schematic of the coating material apply | coated on a board | substrate with the coating device by embodiment of this invention. 本発明の実施形態による塗布装置によって基板上に塗布される塗布材の別の概略図である。It is another schematic diagram of the coating material apply | coated on a board | substrate with the coating device by embodiment of this invention. 本発明の実施形態による塗布プロセス中の塗布材の流れ場分析図である。FIG. 3 is a flow field analysis diagram of a coating material during a coating process according to an embodiment of the present invention. 本発明の別の実施形態による塗布装置の構造断面図である。It is a structure sectional view of the coating device by another embodiment of the present invention. 本発明のさらに別の実施形態による塗布装置の構造断面図である。It is structural sectional drawing of the coating device by another embodiment of this invention. 本発明のさらに別の実施形態による塗布装置の構造断面図である。It is structural sectional drawing of the coating device by another embodiment of this invention.

図1Aから図1Cを図2Aと共に参照すると、図1Aは本発明に係る実施形態による塗布装置の構造図であり、図1Bは塗布装置の構造断面図であり、図1Cは図1Bの塗布装置の部分構造断面図であり、図2Aは塗布装置によって基板上に塗布される塗布材の概略図である。   Referring to FIGS. 1A to 1C together with FIG. 2A, FIG. 1A is a structural view of a coating apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 1B is a structural sectional view of the coating apparatus, and FIG. 1C is a coating apparatus of FIG. FIG. 2A is a schematic view of a coating material applied on a substrate by a coating apparatus.

本実施形態に係る発明塗布装置10は、極薄膜塗布機の塗布ヘッドである。塗布装置10は、塗布材出口230と、塗布材出口230の反対側にある塗布材入口240とを有する。塗布装置10は、塗布材を案内して基板400の表面上に極薄膜の形態で塗布するために使用される。塗布装置10は、第1のスリット・セグメント100および第2のスリット・セグメント200を備える。   The invention coating apparatus 10 according to this embodiment is a coating head of an ultrathin film coating machine. The coating apparatus 10 includes a coating material outlet 230 and a coating material inlet 240 on the opposite side of the coating material outlet 230. The coating apparatus 10 is used for guiding a coating material and coating it on the surface of the substrate 400 in the form of an ultrathin film. The coating apparatus 10 includes a first slit segment 100 and a second slit segment 200.

第1のスリット・セグメント100は、第1の壁110と、第1の壁110の反対側にある第2の壁120とを有する。第1の壁110と第2の壁120との間に第1のスリット101が設けられる。さらに、第1の壁110は、第1の壁面111と、第1の壁面111に隣接する第1の側方壁面112とを有し、第2の壁120は、第2の壁面121と、第2の壁面121に隣接する第2の側方壁面122とを有する。第1の壁110の第1の壁面111は、第2の壁120の第2の壁面121に対向し、したがって、第1のスリット101は第1の壁面111と第2の壁面121との間に形成される。第1のスリット101は幅D1を有し、その幅D1は第1の壁面111と第2の壁面121との間の距離である。幅D1は100μmでよい。   The first slit segment 100 has a first wall 110 and a second wall 120 on the opposite side of the first wall 110. A first slit 101 is provided between the first wall 110 and the second wall 120. Furthermore, the first wall 110 has a first wall surface 111 and a first side wall surface 112 adjacent to the first wall surface 111, and the second wall 120 includes a second wall surface 121, And a second side wall surface 122 adjacent to the second wall surface 121. The first wall surface 111 of the first wall 110 faces the second wall surface 121 of the second wall 120, and therefore the first slit 101 is between the first wall surface 111 and the second wall surface 121. Formed. The first slit 101 has a width D1, and the width D1 is a distance between the first wall surface 111 and the second wall surface 121. The width D1 may be 100 μm.

第2のスリット・セグメント200は、第1の塗布リップ210、第2の塗布リップ220、および塗布材出口230を有する。第1の塗布リップ210は、第1の壁110のうち第1の側方壁面112を有する側につながり、第2の塗布リップ220は、第2の壁120のうち第2の側方壁面122を有する側につながる。第1の塗布リップ210と第2の塗布リップ220との間に第2のスリット201が設けられる。第2のスリット201の2つの端部は、塗布材出口230および第1のスリット101にそれぞれつながる。第2のスリット201は幅D2を有し、第2のスリット201の幅D2は第1のスリット101の幅D1より大きい。第1のスリット101の幅D1に対する第2のスリット201の幅D2の比は1.2と3.8との間にある。さらに、第1の塗布リップ210は、第1のリップ面211と、第1のリップ面211に隣接する第1の面212とを有し、第2の塗布リップ220は、第2のリップ面221と、第2のリップ面221に隣接する第2の面222とを有する。第1の塗布リップ210の第1のリップ面211は、第2の塗布リップ220の第2のリップ面221に対向し、したがって、第2のスリット201は第1のリップ面211と第2のリップ面221との間に形成される。第2のスリット201の幅D2は、第1のリップ面211と第2のリップ面221との間の距離である。   The second slit segment 200 has a first application lip 210, a second application lip 220, and an application material outlet 230. The first application lip 210 is connected to the side of the first wall 110 having the first side wall surface 112, and the second application lip 220 is connected to the second side wall surface 122 of the second wall 120. Lead to the side with. A second slit 201 is provided between the first application lip 210 and the second application lip 220. Two ends of the second slit 201 are connected to the coating material outlet 230 and the first slit 101, respectively. The second slit 201 has a width D2, and the width D2 of the second slit 201 is larger than the width D1 of the first slit 101. The ratio of the width D2 of the second slit 201 to the width D1 of the first slit 101 is between 1.2 and 3.8. Further, the first application lip 210 has a first lip surface 211 and a first surface 212 adjacent to the first lip surface 211, and the second application lip 220 is a second lip surface. 221 and a second surface 222 adjacent to the second lip surface 221. The first lip surface 211 of the first application lip 210 is opposed to the second lip surface 221 of the second application lip 220, and thus the second slit 201 is connected to the first lip surface 211 and the second lip surface 221. It is formed between the lip surface 221. The width D <b> 2 of the second slit 201 is a distance between the first lip surface 211 and the second lip surface 221.

さらに、第1の面212、第2の面222、および塗布材出口230は同じ方向を向き、第1の面212および第2の面222は同一平面にある。さらに、塗布装置10が基板400を塗布するために使用されるときは、第1の面212、第2の面222、および塗布材出口230は同時に基板400に対向する。基板400を基準にした第1の塗布リップ210の距離と、基板400を基準にした第2の塗布リップ220の距離は同じである。さらに、第1の面212および第2の面222から基板400までの距離は、概して50μmと100μmとの間にある。第1の面212および第2の面222が同一平面にあるという特徴は本開示を限定するものではなく、本開示の別の実施形態では、第1の面212および第2の面222は同一平面になくてよいことに留意されたい。さらに、第1の面212から基板400までの距離は、第2の面222から基板400までの距離より長くても短くてもよい。   Furthermore, the first surface 212, the second surface 222, and the coating material outlet 230 face the same direction, and the first surface 212 and the second surface 222 are in the same plane. Furthermore, when the coating apparatus 10 is used for coating the substrate 400, the first surface 212, the second surface 222, and the coating material outlet 230 simultaneously face the substrate 400. The distance of the first coating lip 210 with respect to the substrate 400 is the same as the distance of the second coating lip 220 with respect to the substrate 400. Further, the distance from the first surface 212 and the second surface 222 to the substrate 400 is generally between 50 μm and 100 μm. The feature that the first surface 212 and the second surface 222 are in the same plane does not limit the present disclosure, and in another embodiment of the present disclosure, the first surface 212 and the second surface 222 are the same. Note that it does not have to be flat. Further, the distance from the first surface 212 to the substrate 400 may be longer or shorter than the distance from the second surface 222 to the substrate 400.

第1のスリット101は中心線Mを有する。第1のリップ面211は第1のスリット101の中心線Mから第1の距離aの位置にあり、第2のリップ面221は第1のスリット101の中心線Mから第2の距離bの位置にある。第2の距離bに対する第1の距離aの比は0.5と1.5との間にある。さらに、別の実施形態では、第2の距離bに対する第1の距離aの比は0.8と1.2との間にあってよい。   The first slit 101 has a center line M. The first lip surface 211 is located at a first distance a from the center line M of the first slit 101, and the second lip surface 221 is located at a second distance b from the center line M of the first slit 101. In position. The ratio of the first distance a to the second distance b is between 0.5 and 1.5. Furthermore, in another embodiment, the ratio of the first distance a to the second distance b may be between 0.8 and 1.2.

さらに、第2のスリット201は深さH2を有し、その深さH2は、塗布材出口230と第1のスリット101との間の距離である。深さH2は20μm〜110μmの範囲にあってよい。別の好ましい実施形態では、深さH2は40μm〜90μmの範囲にあってよい。あるいは、さらに別のより好ましい実施形態では、深さH2は60μm〜70μmの範囲にあってよい。   Further, the second slit 201 has a depth H 2, and the depth H 2 is a distance between the coating material outlet 230 and the first slit 101. The depth H2 may be in the range of 20 μm to 110 μm. In another preferred embodiment, the depth H2 may be in the range of 40 μm to 90 μm. Alternatively, in yet another more preferred embodiment, the depth H2 may be in the range of 60 μm to 70 μm.

この実施形態では、第1の塗布リップ210の第1のリップ面211は、第1の壁110の第1の側方壁面112につながり、第1のリップ面211および第1の側方壁面112は、事実上、それらの間に直角を形成する。第2の塗布リップ220の第2のリップ面221は、第2の壁120の第2の側方壁面122につながり、第2のリップ面221および第2の側方壁面122は、事実上、それらの間に直角を形成する。第1のリップ面211および第1の側方壁面112が、事実上、それらの間に直角を形成し、第2のリップ面221および第2の側方壁面122が、事実上、それらの間に直角を形成するという特徴が本発明を限定するものではない。例えば、本開示の別の実施形態では、図4に示すように、第1のリップ面211と第1の側方壁面112との間に鈍角θ1が形成されもよく、第2のリップ面221と第2の側方壁面122との間に鈍角θ2が形成されてもよい。鈍角θ1および鈍角θ2は90°から150°の間にある。あるいは、本発明のさらに別の実施形態では、図5に示すように、第1のリップ面211は第1の円弧面113によって第1の側方壁面112につながってよく、第2のリップ面221は第2の円弧面123によって第2の側方壁面122につながってよい。   In this embodiment, the first lip surface 211 of the first application lip 210 is connected to the first side wall surface 112 of the first wall 110, and the first lip surface 211 and the first side wall surface 112. Effectively forms a right angle between them. The second lip surface 221 of the second application lip 220 is connected to the second side wall surface 122 of the second wall 120, and the second lip surface 221 and the second side wall surface 122 are substantially Form a right angle between them. The first lip surface 211 and the first side wall surface 112 effectively form a right angle therebetween, and the second lip surface 221 and the second side wall surface 122 are substantially between them. The feature of forming a right angle with respect to the present invention does not limit the present invention. For example, in another embodiment of the present disclosure, an obtuse angle θ1 may be formed between the first lip surface 211 and the first side wall surface 112 as shown in FIG. An obtuse angle θ2 may be formed between the first side wall surface 122 and the second side wall surface 122. The obtuse angle θ1 and the obtuse angle θ2 are between 90 ° and 150 °. Alternatively, in still another embodiment of the present invention, as shown in FIG. 5, the first lip surface 211 may be connected to the first side wall surface 112 by the first arc surface 113 and the second lip surface. 221 may be connected to the second side wall surface 122 by the second arcuate surface 123.

さらに、別の実施形態では、第1のリップ面211と第1の面212との間に鋭角θ3が形成されてもよい。第2のリップ面221と第2の面212との間に鋭角θ4が形成されてもよい。鋭角θ3および鋭角θ4は、図6に示すように86°から90°の間にある。   Furthermore, in another embodiment, an acute angle θ3 may be formed between the first lip surface 211 and the first surface 212. An acute angle θ4 may be formed between the second lip surface 221 and the second surface 212. The acute angle θ3 and the acute angle θ4 are between 86 ° and 90 ° as shown in FIG.

図2Aおよび図3を参照すると、図3は本発明の実施形態による塗布プロセス中の塗布材の流れ場の分析図である。   Referring to FIGS. 2A and 3, FIG. 3 is an analysis diagram of a flow field of a coating material during a coating process according to an embodiment of the present invention.

図2Aの基板400は、塗布材出口230を基準にして第1の塗布リップ210から第2の塗布リップ220に向かって移動する。その時点では、塗布材500の気−液分岐面520、530、および塗布材出口230と基板400との間の外気は、塗布材出口230に向かってくぼんだ円弧面を有する。こうした現象により、塗布材出口230に塗布材500が蓄積していないことが示され、したがって、塗布装置10を使用して塗布材500を基板400上に極薄膜の形態で塗布するときに、塗布装置10が良好で安定した塗布の良質性を確実に有し、塗布材の蓄積により膜厚が大きいかまたは不均一であるという問題が起きなくなる。   The substrate 400 of FIG. 2A moves from the first coating lip 210 toward the second coating lip 220 with respect to the coating material outlet 230. At that time, the air-liquid branch surfaces 520 and 530 of the coating material 500 and the outside air between the coating material outlet 230 and the substrate 400 have arcuate surfaces that are recessed toward the coating material outlet 230. Such a phenomenon indicates that the coating material 500 is not accumulated at the coating material outlet 230, and therefore, when the coating material 500 is coated on the substrate 400 in the form of an ultrathin film using the coating device 10, the coating material 500 is not coated. The apparatus 10 has good and stable coating quality, and the problem that the film thickness is large or non-uniform due to the accumulation of coating material does not occur.

図3を参照すると、塗布装置10が塗布材500を基板400上に塗布するときに、塗布材500は、基板400の移動の影響を受け、塗布材出口230に時計回りの循環領域510を形成して、塗布材の液滴が形成される。この実施形態の塗布装置10の構造設計により、塗布材500によって形成される塗布材の液滴を第1のリップ面211と第2のリップ面221との間に保つことができ、それにより、塗布プロセスの安定性が保証され、塗布材500の不均一な膜厚が基板400上に形成されることが防止され、さらに、膜厚が予め設定した膜厚の範囲を超えることが防止される。   Referring to FIG. 3, when the coating apparatus 10 applies the coating material 500 onto the substrate 400, the coating material 500 is affected by the movement of the substrate 400 and forms a clockwise circulation region 510 at the coating material outlet 230. Thus, droplets of the coating material are formed. With the structural design of the coating apparatus 10 of this embodiment, the droplets of the coating material formed by the coating material 500 can be kept between the first lip surface 211 and the second lip surface 221, thereby The stability of the coating process is guaranteed, the coating material 500 is prevented from forming a non-uniform film thickness on the substrate 400, and the film thickness is prevented from exceeding a preset film thickness range. .

上記の実施形態では、基板400は、塗布材出口230を基準にして第1の塗布リップ210から第2の塗布リップ220に向かって移動する。しかし、こうした特徴は本開示を限定するものではない。さらに、本開示の塗布装置10により、安定した双方向極薄膜塗布が可能になる。   In the above embodiment, the substrate 400 moves from the first coating lip 210 toward the second coating lip 220 with respect to the coating material outlet 230. However, such features do not limit the present disclosure. Furthermore, the coating apparatus 10 according to the present disclosure enables stable bidirectional ultrathin film coating.

図2Bを参照すると、図2Bでは、基板400は、塗布材出口230を基準にして第2の塗布リップ220から第1の塗布リップ210に向かって移動する。ここで、塗布材500の気−液分岐面520、530、および塗布材出口230と基板400との間の外気は、塗布材出口230に向かってくぼんだ円弧面を有する。こうした現象により、第1の塗布リップ210または第2の塗布リップ220に塗布材500が蓄積していないことが示され、したがって、塗布装置10を使用して塗布材500を基板400上に塗布するときに、塗布装置10は良好で安定した加工の良質性を確実に有する。したがって、塗布材500と図2Aおよび図2Bの外気との間の気−液分岐面520、530の形状により、本開示の塗布装置10が、安定した双方向極薄膜塗布を可能にすることができると証明されている。基板400の単一方向の塗布の良質性しか維持できない従来技術の塗布機の塗布ヘッドと比較すると、この実施形態の塗布装置10は良好な加工を実現可能である。この実施形態の塗布装置10の構造設計によれば、実際の塗布プロセスでは、基板400が塗布材出口230を基準にして第2の塗布リップ220から第1の塗布リップ210に向かって移動しても、第1の塗布リップ210から第2の塗布リップ220に向かって移動しても、基板400上に塗布される塗布材500の液体の膜厚は均一であり、10μm未満である。基板400上の液膜が乾燥して固体膜になった後に、その固体膜の厚さも1μm未満のナノメートル規模の膜厚にすることができる。   Referring to FIG. 2B, in FIG. 2B, the substrate 400 moves from the second coating lip 220 toward the first coating lip 210 with respect to the coating material outlet 230. Here, the air-liquid branch surfaces 520 and 530 of the coating material 500 and the outside air between the coating material outlet 230 and the substrate 400 have arcuate surfaces that are recessed toward the coating material outlet 230. Such a phenomenon indicates that the coating material 500 is not accumulated on the first coating lip 210 or the second coating lip 220, and therefore, the coating material 500 is coated on the substrate 400 using the coating device 10. Sometimes, the applicator 10 reliably has good and stable processing quality. Therefore, the shape of the gas-liquid branch surfaces 520 and 530 between the coating material 500 and the outside air in FIGS. 2A and 2B enables the coating apparatus 10 of the present disclosure to perform stable bidirectional ultrathin film coating. Proven to do so. Compared with the coating head of the prior art coating machine that can maintain only the good quality of the unidirectional coating of the substrate 400, the coating apparatus 10 of this embodiment can achieve good processing. According to the structural design of the coating apparatus 10 of this embodiment, in the actual coating process, the substrate 400 moves from the second coating lip 220 toward the first coating lip 210 with reference to the coating material outlet 230. In addition, even when moving from the first coating lip 210 toward the second coating lip 220, the film thickness of the liquid of the coating material 500 coated on the substrate 400 is uniform and is less than 10 μm. After the liquid film on the substrate 400 is dried to be a solid film, the thickness of the solid film can be reduced to a nanometer-scale film thickness of less than 1 μm.

上記した実施形態の塗布装置によれば、第2のスリットの幅は、第1のスリットの幅より大きく、第2の塗布リップから第1のスリットの中心線までの距離に対する、第1の塗布リップから第1のスリットの中心線までの距離の比は、0.5と1.5との間にある。したがって、塗布装置のこのような寸法の設計により、第1の塗布リップと第2の塗布リップとの間に形成される循環領域に塗布材の液滴を効果的かつ安定的に保つことができる。したがって、この実施形態の塗布装置は、良好な双方向極薄膜塗布の質を向上させ、それにより、塗布プロセスを好都合にすることができる。   According to the coating apparatus of the above-described embodiment, the width of the second slit is larger than the width of the first slit, and the first coating with respect to the distance from the second coating lip to the center line of the first slit. The ratio of the distance from the lip to the center line of the first slit is between 0.5 and 1.5. Therefore, the design of such a size of the coating device can effectively and stably keep the droplets of the coating material in the circulation region formed between the first coating lip and the second coating lip. . Thus, the coating apparatus of this embodiment can improve the quality of a good bi-directional ultra-thin film coating, thereby making the coating process convenient.

10 塗布装置
100 第1のスリット・セグメント
101 第1のスリット
110 第1の壁
120 第2の壁
200 第2のスリット・セグメント
201 第2のスリット
210 第1の塗布リップ
220 第2の塗布リップ
230 塗布材出口
400 基板
500 塗布材
a 第1の距離
b 第2の距離
D1 第1のスリット101の幅
D2 第2のスリット201の幅
M 第1のスリット101の中心線
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Application | coating apparatus 100 1st slit segment 101 1st slit 110 1st wall 120 2nd wall 200 2nd slit segment 201 2nd slit 210 1st coating lip 220 2nd coating lip 230 Application material outlet 400 Substrate 500 Application material a First distance b Second distance D1 Width of first slit 101 D2 Width of second slit 201 M Center line of first slit 101

Claims (11)

塗布材を案内して基板の表面上に塗布するのに適した塗布装置であって、
双方の間に第1のスリットが設けられた第1の壁および第2の壁を有する第1のスリット・セグメントと、
前記第1の壁につながる第1の塗布リップ、前記第2の壁につながる第2の塗布リップ、および塗布材出口を有し、前記第1の塗布リップと前記第2の塗布リップとの間に、幅が前記第1のスリットより大きく且つ2つの端部が前記塗布材出口および前記第1のスリットにそれぞれつながる第2のスリットが設けられた第2のスリット・セグメントと、を備え、
前記第2のスリットの幅の前記第1のスリットの幅に対する比は1.2と3.8との間にあり、前記第2の塗布リップから前記第1のスリットの中心線までの距離に対する、前記第1の塗布リップから前記第1のスリットの中心線までの距離の比は0.5と1.5との間にある
ことを特徴とする塗布装置。
A coating apparatus suitable for guiding a coating material to be coated on the surface of a substrate,
A first slit segment having a first wall and a second wall provided with a first slit therebetween,
A first application lip connected to the first wall; a second application lip connected to the second wall; and an application material outlet; between the first application lip and the second application lip. And a second slit segment having a second slit having a width larger than that of the first slit and two ends connected to the application material outlet and the first slit, respectively.
The ratio of the width of the second slit to the width of the first slit is between 1.2 and 3.8, with respect to the distance from the second coating lip to the centerline of the first slit. The ratio of the distance from the first coating lip to the center line of the first slit is between 0.5 and 1.5.
前記第1の塗布リップが第1の面を有し、前記第2の塗布リップが第2の面を有し、前記第1の面、前記第2の面、および前記塗布材出口が同じ方向を向き、前記第1の面および前記第2の面が同一平面にあることを特徴とする、請求項1に記載の塗布装置。   The first application lip has a first surface, the second application lip has a second surface, and the first surface, the second surface, and the application material outlet are in the same direction. The coating apparatus according to claim 1, wherein the first surface and the second surface are in the same plane. 前記第2のスリットが第2のスリット深さを有し、当該第2のスリット深さが20μm〜110μmの範囲にあることを特徴とする、請求項1に記載の塗布装置。   The coating apparatus according to claim 1, wherein the second slit has a second slit depth, and the second slit depth is in a range of 20 μm to 110 μm. 前記第2のスリット深さが、好ましくは、40μm〜90μmの範囲にあることを特徴とする、請求項3に記載の塗布装置。   The coating apparatus according to claim 3, wherein the second slit depth is preferably in a range of 40 μm to 90 μm. 前記第2のスリット深さが、好ましくは、60μm〜70μmの範囲にあることを特徴とする、請求項4に記載の塗布装置。   The coating apparatus according to claim 4, wherein the second slit depth is preferably in a range of 60 μm to 70 μm. 前記第2の塗布リップから前記第1のスリットの中心線までの距離に対する、前記第1の塗布リップから前記第1のスリットの中心線までの距離の比が、好ましくは、0.8と1.2との間にあることを特徴とする、請求項1に記載の塗布装置。   The ratio of the distance from the first coating lip to the center line of the first slit to the distance from the second coating lip to the center line of the first slit is preferably 0.8 and 1 2. The coating apparatus according to claim 1, wherein the coating apparatus is between. 前記第1の壁が第1の側方壁面を有し、前記第1の塗布リップが前記第1の側方壁面につながり、前記第1の側方壁面と前記第1の塗布リップとの間に鈍角が形成され、当該鈍角が90°から150°の間にあることを特徴とする、請求項1に記載の塗布装置。   The first wall has a first side wall surface, the first application lip is connected to the first side wall surface, and is between the first side wall surface and the first application lip. The coating apparatus according to claim 1, wherein an obtuse angle is formed on the surface, and the obtuse angle is between 90 ° and 150 °. 前記第2の壁が第2の側方壁面を有し、前記第2の塗布リップが前記第2の側方壁面につながり、前記第2の側方壁面と前記第2の塗布リップとに間に鈍角が形成され、当該鈍角が90°から150°の間にあることを特徴とする、請求項1に記載の塗布装置。   The second wall has a second side wall surface, the second application lip is connected to the second side wall surface, and is interposed between the second side wall surface and the second application lip. The coating apparatus according to claim 1, wherein an obtuse angle is formed on the surface, and the obtuse angle is between 90 ° and 150 °. 前記第1の壁が第1の側方壁面を有し、前記第1の塗布リップが前記第1の側方壁面につながり、前記第1の側方壁面と前記第1の塗布リップとが円弧面によってつながることを特徴とする、請求項1に記載の塗布装置。   The first wall has a first side wall surface, the first application lip is connected to the first side wall surface, and the first side wall surface and the first application lip are arcs. The coating device according to claim 1, wherein the coating device is connected by a surface. 前記第2の壁が第2の側方壁面を有し、前記第2の塗布リップが前記第2の側方壁面につながり、前記第2の側方壁面と前記第2の塗布リップとが円弧面によってつながることを特徴とする、請求項1に記載の塗布装置。   The second wall has a second side wall surface, the second application lip is connected to the second side wall surface, and the second side wall surface and the second application lip are circular arcs. The coating device according to claim 1, wherein the coating device is connected by a surface. 前記第1の塗布リップが、第1のリップ面と、当該第1のリップ面につながる第1の面とを有し、前記第2の塗布リップが、第2のリップ面と、当該第2のリップ面につながる第2の面とを有し、前記第1のリップ面が前記第2のリップ面に対向し、前記第1のリップ面と前記第1の面との間、または前記第2のリップ面と前記第2の面との間に鋭角が形成され、当該鋭角が86°から90°の間であることを特徴とする、請求項1に記載の塗布装置。   The first application lip has a first lip surface and a first surface connected to the first lip surface, and the second application lip has a second lip surface and the second lip surface. A second surface connected to the lip surface, wherein the first lip surface is opposed to the second lip surface, and between the first lip surface and the first surface, or the first surface. The coating apparatus according to claim 1, wherein an acute angle is formed between the second lip surface and the second surface, and the acute angle is between 86 ° and 90 °.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104319339A (en) * 2014-11-03 2015-01-28 汪涛 LED adhesive-dispensing package device with round rotating tray
JP2018167193A (en) * 2017-03-30 2018-11-01 株式会社Screenホールディングス Double-sided coating apparatus and coating film formation system

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115213056B (en) * 2022-06-10 2023-08-22 大连理工大学 Slit coating slot die with controllable coating number and width

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000084459A (en) * 1998-09-18 2000-03-28 Konica Corp Method and apparatus for coating with dispersion of high viscosity

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58907B2 (en) * 1979-06-13 1983-01-08 コニカ株式会社 Substrate coating method and hopper device
US5334247A (en) * 1991-07-25 1994-08-02 Eastman Kodak Company Coater design for low flowrate coating applications
JP3205460B2 (en) * 1994-03-25 2001-09-04 ティーディーケイ株式会社 Coating device
JPH10277465A (en) * 1997-04-04 1998-10-20 Konica Corp Coating method and coating device
JPH1119564A (en) * 1997-07-07 1999-01-26 Hirano Tecseed Co Ltd Coating apparatus
US6419747B1 (en) * 1999-02-26 2002-07-16 The Procter & Gamble Company Extrusion die
JP2002086045A (en) * 2000-09-20 2002-03-26 Tatsumo Kk Liquid material coating tool
JP4984312B2 (en) * 2001-09-10 2012-07-25 大日本印刷株式会社 Coating equipment
US20030157252A1 (en) * 2002-01-09 2003-08-21 Yasuhiko Tokimasa Apparatus and method for applying coating solution, die and method for assembling thereof

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000084459A (en) * 1998-09-18 2000-03-28 Konica Corp Method and apparatus for coating with dispersion of high viscosity

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104319339A (en) * 2014-11-03 2015-01-28 汪涛 LED adhesive-dispensing package device with round rotating tray
JP2018167193A (en) * 2017-03-30 2018-11-01 株式会社Screenホールディングス Double-sided coating apparatus and coating film formation system

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