JP2012192487A - Cutting blade - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体デバイスの切断加工に用いられる切断ブレードに関する。 The present invention relates to a cutting blade used for cutting a semiconductor device.
従来、半導体製品などに用いられるSiC、水晶及び石英等の硬脆材料やQFN(Quad Flat Non-leaded package)などの被切断材を切断して個片化したり、溝加工を施したりする加工には、高精度が要求されており、このような切断加工や溝加工等(以下「切断加工」と省略)には、切断ブレードが使用されている。
この種の切断ブレードとしては、例えば下記特許文献1〜3に示されるように、円形薄板状をなす基材と、基材の外周縁部に形成された切れ刃と、基材内に分散され、ダイヤモンドやcBN(立方晶窒化ホウ素)からなる砥粒とを備えたものが知られている。
Conventionally, it is used for cutting and cutting into hard cutting materials such as SiC, quartz and quartz used in semiconductor products and materials to be cut such as QFN (Quad Flat Non-leaded package). High precision is required, and a cutting blade is used for such cutting and grooving (hereinafter abbreviated as “cutting”).
As this type of cutting blade, for example, as shown in Patent Documents 1 to 3 below, a base material having a circular thin plate shape, a cutting blade formed on the outer peripheral edge of the base material, and dispersed in the base material are used. In addition, those provided with abrasive grains made of diamond or cBN (cubic boron nitride) are known.
切断ブレードには、基材を構成する材料によって、レジンボンドブレード、メタルボンドブレード、電鋳ブレード等の種類がある。詳しくは、工具寿命を重視する場合には、耐摩耗性の高いメタルボンドブレードや電鋳ブレードが用いられ、加工品位を重視する場合には、被切断材のチッピングや電極バリを効果的に抑制できるレジンボンドブレードが用いられる。また、加工品位を重視する目的で、基材がガラス結合剤からなるビトリファイドボンドブレードが用いられることもある。 There are various types of cutting blades, such as a resin bond blade, a metal bond blade, and an electroformed blade, depending on the material constituting the substrate. Specifically, metal tool blades and electroformed blades with high wear resistance are used when tool life is important, and chipping and electrode burrs are effectively suppressed when work quality is important. Resin bond blades that can be used are used. Further, a vitrified bond blade having a base material made of a glass binder may be used for the purpose of placing importance on processing quality.
しかしながら、前述した従来の切断ブレードでは、下記の課題があった。
すなわち、メタルボンドブレードや電鋳ブレードを用いた場合は、被切断材の切断面にチッピングや電極バリが生じやすくなり、加工品位を確保できなかった。
また、加工品位を重視してレジンボンドブレードやビトリファイドボンドブレードを用いた場合であっても、生産性を向上させる目的で切断速度を上げると、チッピングや電極バリが生じることがあった。
However, the above-described conventional cutting blade has the following problems.
That is, when a metal bond blade or an electroformed blade is used, chipping and electrode burrs tend to occur on the cut surface of the material to be cut, and the processing quality cannot be ensured.
Even when a resin bond blade or a vitrified bond blade is used with emphasis on processing quality, chipping or electrode burrs may occur when the cutting speed is increased for the purpose of improving productivity.
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、加工品位を十分に確保しつつ、生産性を向上できる切断ブレードを提供することを目的としている。 This invention is made | formed in view of such a situation, Comprising: It aims at providing the cutting blade which can improve productivity, ensuring sufficient process quality.
このような課題を解決して、前記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提案している。
すなわち、本発明は、円形薄板状をなす基材と、前記基材の外周縁部に形成された切れ刃と、前記基材内に分散された砥粒と、を備える切断ブレードであって、前記基材の厚さ方向の外側には、該基材より静摩擦係数が小さい滑り層が形成されていることを特徴とする。
In order to solve such problems and achieve the above object, the present invention proposes the following means.
That is, the present invention is a cutting blade comprising a base having a circular thin plate shape, a cutting edge formed on the outer peripheral edge of the base, and abrasive grains dispersed in the base, A sliding layer having a static friction coefficient smaller than that of the base material is formed on the outer side in the thickness direction of the base material.
この切断ブレードを用いて被切断材を切断加工する際には、基材をその中心軸回りに回転させつつ、基材の外周縁部をなす切れ刃を被切断材に接触させる。
本発明の切断ブレードによれば、基材の厚さ方向の外側に、該基材よりも静摩擦係数の小さな滑り層が形成されており、切れ刃が被切断材を切断する際、該被切断材の切断面に対して、滑り層が接触するようになっている。これにより、回転する切断ブレードから被切断材に伝わる衝撃や摩擦抵抗が抑制されて、チッピングや電極バリの発生が防止される。また、このようにチッピングや電極バリの発生が防止されるので、基材の回転速度を上げて、切断速度を高めることができる。
よって、この切断ブレードによれば、被切断材を切断加工してなる切断片等の加工品位を十分に確保しつつ、生産性を向上することができる。
When cutting the material to be cut using this cutting blade, the cutting blade that forms the outer peripheral edge of the base material is brought into contact with the material to be cut while rotating the base material around its central axis.
According to the cutting blade of the present invention, a sliding layer having a smaller static friction coefficient than that of the base material is formed on the outer side in the thickness direction of the base material, and when the cutting blade cuts the material to be cut, The sliding layer comes into contact with the cut surface of the material. Thereby, the impact and frictional resistance transmitted from the rotating cutting blade to the material to be cut are suppressed, and the occurrence of chipping and electrode burrs is prevented. In addition, since chipping and electrode burr are prevented in this way, the rotation speed of the base material can be increased and the cutting speed can be increased.
Therefore, according to this cutting blade, it is possible to improve productivity while sufficiently securing the processing quality of a cut piece or the like formed by cutting the material to be cut.
また、本発明の切断ブレードにおいて、前記滑り層が、前記基材の厚さ方向を向く外面を被覆する被覆率が、50%以上であることとしてもよい。 Further, in the cutting blade of the present invention, the covering ratio of the sliding layer covering the outer surface facing the thickness direction of the base material may be 50% or more.
この場合、被切断材の切断面に対して滑り層が確実に接触して、切断ブレードから被切断材へ伝わる衝撃や摩擦抵抗が小さくなる。 In this case, the sliding layer reliably contacts the cut surface of the material to be cut, and the impact and frictional resistance transmitted from the cutting blade to the material to be cut are reduced.
また、本発明の切断ブレードにおいて、前記滑り層の厚さが、0.5μm〜10μmであることとしてもよい。 In the cutting blade of the present invention, the sliding layer may have a thickness of 0.5 μm to 10 μm.
この場合、滑り層の厚さが十分に確保されて前述の効果を確実に奏しつつ、該滑り層の厚さが全体に均一に形成されて、被切断材の加工品位が確保される。
詳しくは、滑り層の厚さが0.5μm未満である場合は、被切断材の切断面に対して該滑り層の摩擦抵抗を低減させる効果が十分に得られずに、チッピングや電極バリが生じるおそれがある。また、滑り層の厚さが10μmを超えた場合は、該滑り層の厚さが全体に不均一となり、使用に適さなくなることがある。
In this case, the thickness of the sliding layer is sufficiently ensured to ensure the above-described effects, and the thickness of the sliding layer is uniformly formed on the whole, so that the processing quality of the material to be cut is ensured.
Specifically, when the thickness of the sliding layer is less than 0.5 μm, the effect of reducing the frictional resistance of the sliding layer with respect to the cut surface of the material to be cut cannot be sufficiently obtained, and chipping and electrode burrs are not generated. May occur. In addition, when the thickness of the sliding layer exceeds 10 μm, the thickness of the sliding layer becomes non-uniform throughout and may not be suitable for use.
また、本発明の切断ブレードにおいて、前記滑り層の静摩擦係数が、0.3以下であることとしてもよい。 In the cutting blade of the present invention, a coefficient of static friction of the sliding layer may be 0.3 or less.
この場合、被切断材の切断面に対する滑り層の摩擦抵抗が十分に小さくなり、前述の効果が確実に得られる。すなわち、滑り層の静摩擦係数が0.3を超えた場合は、前記切断面に対する摩擦抵抗が十分に低められているとは言えず、チッピングや電極バリが生じるおそれがある。 In this case, the frictional resistance of the sliding layer with respect to the cut surface of the material to be cut is sufficiently small, and the above-described effects can be obtained with certainty. That is, when the static friction coefficient of the sliding layer exceeds 0.3, it cannot be said that the frictional resistance with respect to the cut surface is sufficiently lowered, and there is a possibility that chipping or electrode burrs may occur.
また、本発明の切断ブレードにおいて、前記基材が、レジンボンドからなることとしてもよい。 In the cutting blade of the present invention, the base material may be made of a resin bond.
この場合、基材が弾性のあるレジンボンドからなるので、切断時に切断ブレードから被切断材に及ぼされる加工負荷の衝撃が十分に緩和されて、加工品位がより高められる。すなわち、被切断材として、例えば水晶等のようにチッピングの生じやすい硬脆材料を精密切断加工するような場合であっても、切断面のチッピングが防止されて、高品質の切断片が得られる。 In this case, since the substrate is made of an elastic resin bond, the impact of the processing load exerted on the material to be cut from the cutting blade at the time of cutting is sufficiently mitigated, and the processing quality is further improved. That is, even when a material to be cut, such as quartz or the like, which is hard and brittle material that is likely to be chipped, is precisely cut, chipping of the cut surface is prevented and a high quality cut piece is obtained. .
本発明の切断ブレードによれば、加工品位を十分に確保しつつ、生産性を向上することができる。 According to the cutting blade of the present invention, it is possible to improve productivity while ensuring sufficient processing quality.
以下、本発明の一実施形態に係る切断ブレード1について、図1〜図3を参照して説明する。
本実施形態の切断ブレード1は、半導体デバイスの切断加工に用いられるものであり、具体的には、SiC、水晶及び石英等の硬脆材料やQFNなどの被切断材を精密切断加工するものである。
Hereinafter, a cutting blade 1 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
The cutting blade 1 of the present embodiment is used for cutting a semiconductor device. Specifically, the cutting blade 1 precisely cuts a hard and brittle material such as SiC, quartz and quartz, or a material to be cut such as QFN. is there.
図1〜図3に示されるように、切断ブレード1は、円形薄板状をなす基材2と、基材2の外周縁部に形成された切れ刃3と、基材2内に分散された砥粒4と、を備えている。また、基材2の中央には、円形状の取付孔5が形成されている。
As shown in FIG. 1 to FIG. 3, the cutting blade 1 was dispersed in the
切断ブレード1は、取付孔5を用いて不図示の切断加工装置の主軸に装着され、その中心軸(以下「軸」)O回りに回転されつつ軸Oに垂直な方向に送り出されることにより、基材2外周の環状をなす切れ刃3を被切断材に切り込んで被切断材を切断加工し、例えば矩形状の切断片(チップ)を複数形成する。
本実施形態の切断ブレード1は、外径が58mm程度、取付孔5の内径が40mm程度となっている。
The cutting blade 1 is mounted on a main shaft of a cutting device (not shown) using the
The cutting blade 1 of this embodiment has an outer diameter of about 58 mm, and the
基材2は、レジンボンド(樹脂結合剤)からなる。すなわち、基材2は、弾性のある樹脂相からなり、この樹脂相としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂或いはポリ尿素樹脂等が用いられる。尚、基材2をエポキシ樹脂で作製した場合は、硬化収縮が小さいことから製造時における反りや割れ等が生じにくくなり、寸法精度に優れた切断ブレード1を得ることができる。また、フェノール樹脂で作製した場合は、他の樹脂に比べて耐摩耗性が高められる。
The
本実施形態の切断ブレード1は、基材2がフェノール樹脂からなり、該フェノール樹脂の静摩擦係数は、0.7〜0.9となっている。尚、前記静摩擦係数は、例えばJIS K7125に準拠して求められるものである。
In the cutting blade 1 of the present embodiment, the
図3において、基材2の厚さ(軸O方向に沿う大きさ)T1は、切断する被切断材の種類によって種々に設定される。具体的に、この切断ブレード1が、硬脆材料の切断加工に用いられる場合は、基材2の厚さT1は80μm〜300μmの範囲内に設定される。また、切断ブレード1が、QFNの切断加工に用いられる場合は、基材2の厚さT1は200μm〜500μmの範囲内に設定される。
In FIG. 3, the thickness (size along the axis O direction) T1 of the
砥粒4は、ダイヤモンド砥粒やcBN砥粒等からなり、本実施形態においては、ダイヤモンド砥粒が用いられている。
尚、基材2内には、前記砥粒4以外に、フィラーが分散配置されていてもよい。
The
In addition to the
そして、この切断ブレード1には、基材2の厚さ方向(図3における左右方向)の外側に、該基材2より静摩擦係数が小さい滑り層6が形成されている。詳しくは、本実施形態では、滑り層6が、基材2の厚さ方向の両外側にそれぞれ形成されている。滑り層6は、フッ素樹脂(PTFE)やグラファイト等からなり、本実施形態においては、フッ素樹脂が用いられている。
In this cutting blade 1, a
滑り層6の静摩擦係数は、0.3以下である。本実施形態のように、滑り層6がフッ素樹脂からなる場合、該滑り層6の静摩擦係数は、0.02〜0.1である。また、滑り層6がグラファイトからなる場合、該滑り層6の静摩擦係数は、0.2〜0.3である。
また、滑り層6の厚さT2は、0.5μm〜10μmである。
The static friction coefficient of the sliding
The thickness T2 of the sliding
また、滑り層6が、基材2の厚さ方向を向く外面2aを被覆する被覆率は、50%以上である。図3に示す例では、前記被覆率が100%となっている。尚、前記被覆率を100%未満に設定する場合は、滑り層6を、例えば基材2の外面2aの外周端縁(後述する切り込み領域である切れ刃3近傍)において周方向に短い間隔をあけて分散配置したり、基材2の外面2a上に軸Oを中心とした放射状に形成したりして、滑り層6が外面2a上に周方向に大きく間隔をあけることなく形成されることが好ましい。
Moreover, the coverage with which the sliding
また、滑り層6は、基材2の外面2aのうち、少なくとも切れ刃3から径方向内方へ向かって被切断材に切り込まれる領域(切り込み領域)に形成されていればよく、被切断材に接触しない領域(例えば取付孔5回り)には形成されていなくてもよい。
詳しくは、滑り層6は、基材2の半径Rに対して、基材2の外周縁部(切れ刃3)から径方向内方に向かって1/3×Rの切り込み領域に形成されていればよく、この領域における前記被覆率が50%以上となっている。
Moreover, the sliding
Specifically, the sliding
具体的に、このような滑り層6は、まずドクターブレード法により成形、焼結してなる基材2を用意し、この基材2の外面2aに、粉状又は液状のフッ素樹脂材料やグラファイト材料をスプレー塗布し、150℃〜200℃程度にて低温加熱硬化させることで形成できる。尚、基材2を焼結する前に、外面2aに滑り層6を塗付した後、これら基材2及び滑り層6をともに焼結しても構わない。
Specifically, the sliding
滑り層6のスプレー塗布には、例えば、フッ素樹脂材料の場合は、商品名:ファイン・耐熱TFEコート(ファインケミカルジャパン株式会社製)等を用いることができる。また、グラファイト材料の場合は、商品名:ファイン・スプレーブラッセン(ファインケミカルジャパン株式会社製)等を用いることができる。
For spray application of the sliding
また、滑り層6をパターン形成する場合には、基材2の外面2aにマスキング等を施して、スプレー塗布すればよい。また、それ以外の公知のエッチング等を用いてパターン形成しても構わない。
Further, when the sliding
以上説明した本実施形態の切断ブレード1を用いて被切断材を切断加工する際には、基材2をその中心軸O回りに回転させつつ、基材2の外周縁部をなす切れ刃3を被切断材に接触させる。
本実施形態の切断ブレード1によれば、基材2の厚さ方向の外側に、該基材2よりも静摩擦係数の小さな滑り層6が形成されており、切れ刃3が被切断材を切断する際、該被切断材の切断面に対して、滑り層6が接触するようになっている。これにより、回転する切断ブレード1から被切断材に伝わる衝撃や摩擦抵抗が抑制されて、チッピングや電極バリの発生が防止される。また、このようにチッピングや電極バリの発生が防止されるので、基材2の回転速度を上げて、切断速度を高めることができる。
よって、この切断ブレード1によれば、被切断材を切断加工してなる切断片等の加工品位を十分に確保しつつ、生産性を向上することができる。
When cutting the material to be cut using the cutting blade 1 of the present embodiment described above, the
According to the cutting blade 1 of the present embodiment, the sliding
Therefore, according to this cutting blade 1, it is possible to improve productivity while sufficiently securing the processing quality of a cut piece or the like formed by cutting the material to be cut.
また、滑り層6が、基材2の厚さ方向を向く外面2aを被覆する被覆率が、50%以上であるので、被切断材の切断面に対して滑り層6が確実に接触して、切断ブレード1から被切断材へ伝わる衝撃や摩擦抵抗が小さくなる。
Moreover, since the coverage with which the sliding
また、滑り層6の厚さT2が、0.5μm〜10μmであるので、滑り層6の厚さT2が十分に確保されて前述の効果を確実に奏しつつ、該滑り層6が全体に均一厚さに形成されて、被切断材の加工品位が確保される。
詳しくは、滑り層6の厚さT2が0.5μm未満である場合は、被切断材の切断面に対して該滑り層6の摩擦抵抗を低減させる効果が十分に得られずに、チッピングや電極バリが生じるおそれがある。また、滑り層6の厚さT2が10μmを超えた場合は、該滑り層6の厚さT2が全体に不均一となり、使用に適さなくなることがある。
Further, since the thickness T2 of the sliding
Specifically, when the thickness T2 of the sliding
また、滑り層6の静摩擦係数が、0.3以下であるので、被切断材の切断面に対する滑り層6の摩擦抵抗が十分に小さくなり、前述の効果が確実に得られる。すなわち、滑り層6の静摩擦係数が0.3を超えた場合は、前記切断面に対する摩擦抵抗が十分に低められているとは言えず、チッピングや電極バリが生じるおそれがある。
特に、本実施形態のように、滑り層6がフッ素樹脂からなる場合には、静摩擦係数が0.1以下と十分に低められて、大きな効果を得ることができる。
Moreover, since the static friction coefficient of the sliding
In particular, when the sliding
また、本実施形態の切断ブレード1は、基材2が弾性のあるレジンボンドからなるので、切断時に切断ブレード1から被切断材に及ぼされる加工負荷の衝撃が十分に緩和されて、加工品位がより高められる。すなわち、被切断材として、例えば水晶等のようにチッピングの生じやすい硬脆材料を精密切断加工するような場合であっても、切断面のチッピングが防止されて、高品質の切断片が得られる。
In the cutting blade 1 of this embodiment, since the
尚、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、例えば下記に示すように、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention, for example, as shown below.
前述の実施形態では、切断ブレード1は、基材2がレジンボンドからなるとしたが、これに限定されるものではなく、それ以外のメタルボンド(金属結合剤)やビトリファイドボンド(ガラス結合剤)からなることとしてもよい。
また、切断ブレード1は、基材2が無電解めっき等により形成された電鋳ブレードであってもよい。
In the above-described embodiment, the cutting blade 1 is assumed that the
Further, the cutting blade 1 may be an electroformed blade in which the
前述の実施形態では、滑り層6が、基材2の厚さ方向の両外側にそれぞれ形成されているとしたが、これに限定されるものではなく、滑り層6は、基材2の厚さ方向の両外側のうち少なくとも一方に形成されていても構わない。
In the above-described embodiment, the sliding
前述の実施形態では、砥粒4及びフィラーが、基材2内に分散されているとしたが、これら砥粒4及びフィラーは、基材4以外に、滑り層6内に分散されていても構わない。
In the above-described embodiment, the
その他、本発明の前述の実施形態で説明した構成要素を、適宜組み合わせても構わない。また、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、前述の構成要素を周知の構成要素に置き換えることも可能である。 In addition, you may combine suitably the component demonstrated by the above-mentioned embodiment of this invention. In addition, the above-described components can be replaced with well-known components without departing from the spirit of the present invention.
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし本発明はこの実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be specifically described by way of examples. However, the present invention is not limited to this embodiment.
[チッピング量確認試験A]
[実施例1]
本発明の実施例1として、フェノール樹脂からなる基材2内に、ダイヤモンド砥粒(砥粒4)及びWCからなるフィラーを含み、基材2の外面2aにグラファイトからなる滑り層6を被覆した切断ブレード1を用意した。この切断ブレード1の組成(基材2内の組成)は、体積比で、フェノール樹脂:61.25%、ダイヤモンド砥粒:12.5%、WCフィラー:26.25%とした。
[Chipping amount confirmation test A]
[Example 1]
As Example 1 of the present invention, a
切断ブレード1は、ドクターブレード法により作製して、その仕様をSDC600−50、58D/XT/40H(X=0.08)とした。すなわち、基材2の寸法を、外径:58mm、内径(取付孔5の直径):40mm、厚さT1:80μmとした。また、ダイヤモンド砥粒4には、合成ダイヤモンド粒子にNiコーティングしてなり、粒度が#600であるものを用いた。また、砥粒4は、基材2内の集中度が50となるように分散配置した。
The cutting blade 1 was produced by a doctor blade method, and its specifications were SDC600-50, 58D / XT / 40H (X = 0.08). That is, the dimensions of the
そして、滑り層6を次のように設定した。すなわち、滑り層6が基材2の外面2aを被覆する被覆率については、被覆率:40%、50%、80%、100%とし、また滑り層6の厚さT2については、T2:0.2μm、0.5μm、1μm、5μm、10μm、15μmとして、これら被覆率と厚さT2とを組み合わせてなるすべての切断ブレード1を用意した。
And the sliding
尚、滑り層6は、基材2の外面2aに、商品名:ファイン・スプレーブラッセン(ファインケミカルジャパン株式会社製)をスプレー塗布し、1時間ほど放置・乾燥させ、低温(150〜200℃、5〜10分)で加熱硬化させることにより形成した。また、滑り層6の被覆率が100%未満のものについては、マスキングを用い、滑り層6が、基材2の外面2aの外周端縁(切り込み領域である切れ刃3近傍)において周方向に短い間隔をあけて分散配置されるようにパターン形成した。詳しくは、前記切り込み領域において、周方向に隣り合う滑り層6部分同士の間隔、すなわち滑り層6の形成されていない部位の周方向に沿う長さが、1mm以下となるように、滑り層6を形成した。
The sliding
次いで、この切断ブレード1を切断加工装置に装着し、被切断材としてアルミナ(Al2O3)96%からなる硬脆材料を用いて切断加工を行い、作製されたチップ(切断片)のチッピング量を測定した。尚、試験の条件は、主軸回転数:21000min−1、送り速度:6mm/s、切り込み量:0.055mm、ワーク厚さ:0.5mmとし、図4に示されるように、切断加工によって、チップC内へ向けて意図せずカーフ端面から切り欠かれたチッピング深さDを前記チッピング量とした。
試験の結果を、表1に示す。
Next, the cutting blade 1 is mounted on a cutting apparatus, and cutting is performed using a hard and brittle material made of alumina (Al 2 O 3 ) 96% as a material to be cut, and chipping of the manufactured chip (cut piece) is performed. The amount was measured. The test conditions were: spindle speed: 21000 min −1 , feed rate: 6 mm / s, cutting depth: 0.055 mm, workpiece thickness: 0.5 mm, and as shown in FIG. The chipping depth D that was unintentionally cut out from the end face of the kerf toward the chip C was defined as the chipping amount.
The test results are shown in Table 1.
[比較例1]
一方、比較例1として、基材2の外面2aに滑り層6を形成しない以外は、実施例1と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った(すなわち、比較例1における被覆率は0%である)。結果を表1に示す。
[Comparative Example 1]
On the other hand, as Comparative Example 1, a cutting blade was prepared and tested under the same conditions as in Example 1 except that the sliding
[実施例2]
また、実施例2として、切断ブレード1の仕様を、SDC600−50、58D/XT/40H(X=0.1)とした。すなわち、基材2の厚さT1を、T1:100μmとし、それ以外は実施例1と同じ条件として、試験を行った。結果を表2に示す。
[Example 2]
In Example 2, the specifications of the cutting blade 1 were SDC600-50 and 58D / XT / 40H (X = 0.1). That is, the test was performed under the same conditions as in Example 1 except that the thickness T1 of the
[比較例2]
一方、比較例2として、基材2の外面2aに滑り層6を形成しない以外は、実施例2と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表2に示す。
[Comparative Example 2]
On the other hand, as Comparative Example 2, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 2 except that the sliding
[実施例3]
また、実施例3として、切断ブレード1の仕様を、SDC600−50、58D/XT/40H(X=0.3)とした。すなわち、基材2の厚さT1を、T1:300μmとし、それ以外は実施例1と同じ条件として、試験を行った。結果を表3に示す。
[Example 3]
In Example 3, the specifications of the cutting blade 1 were SDC600-50, 58D / XT / 40H (X = 0.3). That is, the test was performed under the same conditions as in Example 1 except that the thickness T1 of the
[比較例3]
一方、比較例3として、基材2の外面2aに滑り層6を形成しない以外は、実施例3と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表3に示す。
[Comparative Example 3]
On the other hand, as Comparative Example 3, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 3 except that the sliding
[実施例4]
また、実施例4として、切断ブレード1の仕様を、SDC600−50、58D/XT/40H(X=0.35)とした。すなわち、基材2の厚さT1を、T1:350μmとし、それ以外は実施例1と同じ条件として、試験を行った。結果を表4に示す。
[Example 4]
In Example 4, the specifications of the cutting blade 1 were SDC600-50 and 58D / XT / 40H (X = 0.35). That is, the test was performed under the same conditions as in Example 1 except that the thickness T1 of the
[比較例4]
一方、比較例4として、基材2の外面2aに滑り層6を形成しない以外は、実施例4と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表4に示す。
[Comparative Example 4]
On the other hand, as Comparative Example 4, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 4 except that the sliding
[評価]
表1〜表4に示す通り、基材2の外面2aに滑り層6が形成された実施例1〜4については、チッピング量Dがすべて39μm以下となり、チッピングが抑制されることが確認された。
また、実施例1〜4のうち、滑り層6の被覆率が50%以上であるものは、チッピング量Dがすべて30μm以下となり、そのうちさらに、滑り層6の厚さT2が0.5μm〜10μmであるものは、チッピング量Dが23μm以下となっていた。
また、実施例1〜4のうち、滑り層6の被覆率が50%以上であり、滑り層6の厚さT2が0.5μm〜10μmであり、かつ、基材2の厚さT1が80μm〜300μmであるものは、チッピング量Dが20μmとなり、優れたチッピング抑制効果が得られることがわかった。
[Evaluation]
As shown in Tables 1 to 4, for Examples 1 to 4 in which the sliding
Further, in Examples 1 to 4, when the coverage of the sliding
Moreover, among Examples 1-4, the coverage of the sliding
尚、実施例1〜4のうち、滑り層6の厚さT2:15μm(10μmを超えるもの)については、被覆厚さにバラつきが生じて、使用に適さなかった。
一方、比較例1〜4においては、それぞれが対応する実施例1〜4に比較して、チッピング量Dが大きくなり、チッピングを抑制する効果は得られなかった。
In Examples 1 to 4, the thickness T2 of the sliding layer 6: 15 μm (over 10 μm) was not suitable for use because the coating thickness varied.
On the other hand, in Comparative Examples 1 to 4, the chipping amount D was larger than in the corresponding Examples 1 to 4, and the effect of suppressing chipping was not obtained.
尚、表には示していないが、切断ブレード1の仕様を、SDC600−50、58D/XT/40H(X=0.07)としたもの(すなわち基材2の厚さT1を、T1:70μmとしたもの)を作製し試験したところ、滑り層6の有無に関わらず、基材2の剛性が確保できず切断加工時に蛇行が生じて、使用には適さなかった。
Although not shown in the table, the specification of the cutting blade 1 is SDC600-50, 58D / XT / 40H (X = 0.07) (that is, the thickness T1 of the
[チッピング量確認試験B]
[実施例5]
本発明の実施例5として、基材2の外面2aにフッ素樹脂からなる滑り層6を被覆した切断ブレード1を用意した。滑り層6は、基材2の外面2aに、商品名:ファイン・耐熱TFEコート(ファインケミカルジャパン株式会社製)をスプレー塗布し、1時間ほど放置・乾燥させ、低温(200℃、20分)で加熱硬化させることにより形成した。それ以外は実施例1と同じ条件として、切断ブレード1を作製し試験を行った。結果を表5に示す。
[Chipping amount confirmation test B]
[Example 5]
As Example 5 of the present invention, a cutting blade 1 in which an
[比較例5]
一方、比較例5として、基材2の外面2aに滑り層6を形成しない以外は、実施例5と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表5に示す。
[Comparative Example 5]
On the other hand, as Comparative Example 5, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 5 except that the sliding
[実施例6]
また、実施例6として、切断ブレード1の基材2の厚さT1を、T1:100μmとしたものを用意した。それ以外は実施例5と同じ条件として、試験を行った。結果を表6に示す。
[Example 6]
Moreover, as Example 6, the thing which made thickness T1 of the
[比較例6]
一方、比較例6として、基材2の外面2aに滑り層6を形成しない以外は、実施例6と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表6に示す。
[Comparative Example 6]
On the other hand, as Comparative Example 6, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 6 except that the sliding
[実施例7]
また、実施例7として、切断ブレード1の基材2の厚さT1を、T1:300μmとしたものを用意した。それ以外は実施例5と同じ条件として、試験を行った。結果を表7に示す。
[Example 7]
Moreover, as Example 7, the thing which made thickness T1 of the
[比較例7]
一方、比較例7として、基材2の外面2aに滑り層6を形成しない以外は、実施例7と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表7に示す。
[Comparative Example 7]
On the other hand, as Comparative Example 7, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 7 except that the sliding
[実施例8]
また、実施例8として、切断ブレード1の基材2の厚さT1を、T1:350μmとしたものを用意した。それ以外は実施例5と同じ条件として、試験を行った。結果を表8に示す。
[Example 8]
Further, as Example 8, a material in which the thickness T1 of the
[比較例8]
一方、比較例8として、基材2の外面2aに滑り層6を形成しない以外は、実施例8と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表8に示す。
[Comparative Example 8]
On the other hand, as Comparative Example 8, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 8 except that the sliding
[評価]
表5〜表8に示す通り、基材2の外面2aに滑り層6が形成された実施例5〜8については、チッピング量Dがすべて37μm以下となり、チッピングが抑制されることが確認された。
また、実施例5〜8のうち、滑り層6の被覆率が50%以上であるものは、チッピング量Dがすべて32μm以下となり、そのうちさらに、滑り層6の厚さT2が0.5μm〜10μmであるものは、チッピング量Dが23μm以下となっていた。
また、実施例5〜8のうち、滑り層6の被覆率が50%以上であり、滑り層6の厚さT2が0.5μm〜10μmであり、かつ、基材2の厚さT1が80μm〜300μmであるものは、チッピング量Dが20μmとなり、優れたチッピング抑制効果が得られることがわかった。
[Evaluation]
As shown in Tables 5 to 8, for Examples 5 to 8 in which the sliding
Further, among Examples 5 to 8, those in which the coverage of the sliding
In Examples 5 to 8, the coverage of the sliding
尚、実施例5〜8のうち、滑り層6の厚さT2:15μm(10μmを超えるもの)については、被覆厚さにバラつきが生じて、使用に適さなかった。
一方、比較例5〜8においては、それぞれが対応する実施例5〜8に比較して、チッピング量Dが大きくなり、チッピングを抑制する効果は得られなかった。
In Examples 5 to 8, the thickness T2 of the sliding layer 6: 15 μm (thickness exceeding 10 μm) was not suitable for use because the coating thickness varied.
On the other hand, in Comparative Examples 5 to 8, the chipping amount D was larger than in the corresponding Examples 5 to 8, and the effect of suppressing chipping was not obtained.
尚、表には示していないが、切断ブレード1の基材2の厚さT1を、T1:70μmとしたものを用意し試験したところ、滑り層6の有無に関わらず、基材2の剛性が確保できず切断加工時に蛇行が生じて、使用には適さなかった。
Although not shown in the table, when the thickness T1 of the
[横方向バリ量確認試験A]
[実施例9]
本発明の実施例9として、基材2の外面2aにグラファイトからなる滑り層6を被覆した切断ブレード1を用意した。滑り層6の形成には、前述した商品名:ファイン・スプレーブラッセン(ファインケミカルジャパン株式会社製)を用いた。
また、切断ブレード1の仕様は、SDC230−75、58D/XT/40H(X=0.2)とした。すなわち、基材2の寸法を、外径:58mm、内径(取付孔5の直径):40mm、厚さT1:200μmとした。また、ダイヤモンド砥粒4には、合成ダイヤモンド粒子にNiコーティングしてなり、粒度が#230であるものを用いた。また、砥粒4は、基材2内の集中度が75となるように分散配置した。それ以外は実施例1と同じ条件として、切断ブレード1を作製した。
[Vertical burr amount confirmation test A]
[Example 9]
As Example 9 of the present invention, a cutting blade 1 in which the
The specifications of the cutting blade 1 were SDC230-75, 58D / XT / 40H (X = 0.2). That is, the dimensions of the
次いで、この切断ブレード1を切断加工装置に装着し、被切断材として銅電極が配列されたQFN基板を用いて切断加工を行い、横方向バリ量を測定した。尚、試験の条件は、主軸回転数:30000min−1、送り速度:60mm/s、切り込み量:1.1mm、ワーク厚さ:1.0mmとした。また、図5に示されるように、切断加工によって、QFN基板Pにおいて電極Eから隣り合う他の電極Eに向けて意図せず突出して形成された横方向バリの突出長さ(大きさ)L1を前記横方向バリ量とした。 Next, the cutting blade 1 was mounted on a cutting processing apparatus, cutting was performed using a QFN substrate on which copper electrodes were arranged as a material to be cut, and the amount of horizontal burrs was measured. The test conditions were as follows: spindle speed: 30000 min −1 , feed rate: 60 mm / s, cutting depth: 1.1 mm, workpiece thickness: 1.0 mm. Further, as shown in FIG. 5, the protruding length (size) L1 of the lateral burr formed unintentionally protruding from the electrode E toward another adjacent electrode E on the QFN substrate P by cutting. Was the amount of burr in the lateral direction.
詳しくは、前記横方向バリ量とは、QFN基板Pの厚さ方向に垂直な電極間方向(横方向)に向けて延びる電極バリの大きさであり、互いに隣り合う電極E同士の間において、一方又は両方の電極Eから突出する横方向バリの突出長さの和L1を言う。試験の結果を、表9に示す。 Specifically, the lateral burr amount is the size of the electrode burr extending in the inter-electrode direction (lateral direction) perpendicular to the thickness direction of the QFN substrate P, and between the electrodes E adjacent to each other. This refers to the sum L1 of the protruding lengths of the lateral burrs protruding from one or both electrodes E. The test results are shown in Table 9.
[比較例9]
一方、比較例9として、基材2の外面2aに滑り層6を形成しない以外は、実施例9と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表9に示す。
[Comparative Example 9]
On the other hand, as Comparative Example 9, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 9 except that the sliding
[実施例10]
また、実施例10として、切断ブレード1の仕様を、SDC230−75、58D/XT/40H(X=0.3)とした。すなわち、基材2の厚さT1を、T1:300μmとし、それ以外は実施例9と同じ条件として、試験を行った。結果を表10に示す。
[Example 10]
In Example 10, the specifications of the cutting blade 1 were SDC230-75, 58D / XT / 40H (X = 0.3). That is, the test was conducted under the same conditions as in Example 9 except that the thickness T1 of the
[比較例10]
一方、比較例10として、基材2の外面2aに滑り層6を形成しない以外は、実施例10と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表10に示す。
[Comparative Example 10]
On the other hand, as Comparative Example 10, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 10 except that the sliding
[実施例11]
また、実施例11として、切断ブレード1の仕様を、SDC230−75、58D/XT/40H(X=0.4)とした。すなわち、基材2の厚さT1を、T1:400μmとし、それ以外は実施例9と同じ条件として、試験を行った。結果を表11に示す。
[Example 11]
In Example 11, the specifications of the cutting blade 1 were SDC230-75, 58D / XT / 40H (X = 0.4). That is, the test was performed under the same conditions as in Example 9 except that the thickness T1 of the
[比較例11]
一方、比較例11として、基材2の外面2aに滑り層6を形成しない以外は、実施例11と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表11に示す。
[Comparative Example 11]
On the other hand, as Comparative Example 11, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 11 except that the sliding
[実施例12]
また、実施例12として、切断ブレード1の仕様を、SDC230−75、58D/XT/40H(X=0.5)とした。すなわち、基材2の厚さT1を、T1:500μmとし、それ以外は実施例9と同じ条件として、試験を行った。結果を表12に示す。
[Example 12]
In Example 12, the specifications of the cutting blade 1 were SDC230-75, 58D / XT / 40H (X = 0.5). That is, the test was performed under the same conditions as in Example 9 except that the thickness T1 of the
[比較例12]
一方、比較例12として、基材2の外面2aに滑り層6を形成しない以外は、実施例12と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表12に示す。
[Comparative Example 12]
On the other hand, as Comparative Example 12, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 12 except that the sliding
[評価]
表9〜表12に示す通り、基材2の外面2aに滑り層6が形成された実施例9〜12については、横方向バリ量L1がすべて66μm以下となり、横方向への電極バリが抑制されることが確認された。
また、実施例9〜12のうち、滑り層6の被覆率が50%以上であるものは、横方向バリ量L1がすべて61μm以下となり、そのうちさらに、滑り層6の厚さT2が0.5μm〜10μmであるものは、横方向バリ量L1が38μm以下となり、優れた横方向バリ抑制効果が得られることがわかった。
[Evaluation]
As shown in Tables 9 to 12, in Examples 9 to 12 in which the sliding
In Examples 9 to 12, those in which the covering ratio of the sliding
尚、実施例9〜12のうち、滑り層6の厚さT2:15μm(10μmを超えるもの)については、被覆厚さにバラつきが生じて、使用に適さなかった。
一方、比較例9〜12においては、それぞれが対応する実施例9〜12に比較して、横方向バリ量L1が大きくなり、電極バリを抑制する効果は得られなかった。
In Examples 9 to 12, the thickness T2 of the sliding layer 6: 15 μm (over 10 μm) was not suitable for use because the coating thickness varied.
On the other hand, in Comparative Examples 9 to 12, the lateral burr amount L1 was larger than in the corresponding Examples 9 to 12, and the effect of suppressing the electrode burr was not obtained.
尚、表には示していないが、切断ブレード1の基材2の厚さT1を、T1:550μmとしたものについて作製を試みたが、前述したドクターブレード法によっては、滑り層6の有無に関わらず製作不可であった。
Although not shown in the table, an attempt was made to produce a cutting blade 1 having a thickness T1 of T1: 550 μm. However, depending on the doctor blade method described above, the presence or absence of the sliding
[横方向バリ量確認試験B]
[実施例13]
本発明の実施例13として、基材2の外面2aにフッ素樹脂からなる滑り層6を被覆した切断ブレード1を用意した。滑り層6の形成には、前述した商品名:ファイン・耐熱TFEコート(ファインケミカルジャパン株式会社製)を用いた。それ以外は実施例9と同じ条件として、切断ブレード1を作製し試験を行った。結果を表13に示す。
[Horizontal burr check test B]
[Example 13]
As Example 13 of the present invention, a cutting blade 1 in which the
[比較例13]
一方、比較例13として、基材2の外面2aに滑り層6を形成しない以外は、実施例13と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表13に示す。
[Comparative Example 13]
On the other hand, as Comparative Example 13, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 13 except that the sliding
[実施例14]
また、実施例14として、切断ブレード1の基材2の厚さT1を、T1:300μmとし、それ以外は実施例13と同じ条件として、試験を行った。結果を表14に示す。
[Example 14]
Moreover, as Example 14, the thickness T1 of the
[比較例14]
一方、比較例14として、基材2の外面2aに滑り層6を形成しない以外は、実施例14と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表14に示す。
[Comparative Example 14]
On the other hand, as Comparative Example 14, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as Example 14 except that the sliding
[実施例15]
また、実施例15として、切断ブレード1の基材2の厚さT1を、T1:400μmとし、それ以外は実施例13と同じ条件として、試験を行った。結果を表15に示す。
[Example 15]
Moreover, as Example 15, the thickness T1 of the
[比較例15]
一方、比較例15として、基材2の外面2aに滑り層6を形成しない以外は、実施例15と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表15に示す。
[Comparative Example 15]
On the other hand, as Comparative Example 15, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 15 except that the sliding
[実施例16]
また、実施例16として、切断ブレード1の基材2の厚さT1を、T1:500μmとし、それ以外は実施例13と同じ条件として、試験を行った。結果を表16に示す。
[Example 16]
Moreover, as Example 16, the thickness T1 of the
[比較例16]
一方、比較例16として、基材2の外面2aに滑り層6を形成しない以外は、実施例16と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表16に示す。
[Comparative Example 16]
On the other hand, as Comparative Example 16, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 16 except that the sliding
[評価]
表13〜表16に示す通り、基材2の外面2aに滑り層6が形成された実施例13〜16については、横方向バリ量L1がすべて67μm以下となり、横方向への電極バリが抑制されることが確認された。
また、実施例13〜16のうち、滑り層6の被覆率が50%以上であるものは、横方向バリ量L1がすべて66μm以下となり、そのうちさらに、滑り層6の厚さT2が0.5μm〜10μmであるものは、横方向バリ量L1が39μm以下となり、優れた横方向バリ抑制効果が得られることがわかった。
[Evaluation]
As shown in Tables 13 to 16, in Examples 13 to 16 in which the sliding
In Examples 13 to 16, those in which the covering ratio of the sliding
尚、実施例13〜16のうち、滑り層6の厚さT2:15μm(10μmを超えるもの)については、被覆厚さにバラつきが生じて、使用に適さなかった。
一方、比較例13〜16においては、それぞれが対応する実施例13〜16に比較して、横方向バリ量L1が大きくなり、電極バリを抑制する効果は得られなかった。
In Examples 13 to 16, the thickness T2 of the sliding layer 6: 15 μm (over 10 μm) was not suitable for use because the coating thickness varied.
On the other hand, in Comparative Examples 13 to 16, the lateral burr amount L1 was larger than in the corresponding Examples 13 to 16, and the effect of suppressing electrode burr was not obtained.
尚、表には示していないが、切断ブレード1の基材2の厚さT1を、T1:550μmとしたものについて作製を試みたが、前述したドクターブレード法によっては、滑り層6の有無に関わらず製作不可であった。
Although not shown in the table, an attempt was made to produce a cutting blade 1 having a thickness T1 of T1: 550 μm. However, depending on the doctor blade method described above, the presence or absence of the sliding
[縦方向バリ量確認試験A]
[実施例17]
本発明の実施例17として、実施例9で説明した切断ブレード1(基材2の外面2aにグラファイトからなる滑り層6を被覆したもの)を用意した。
[Vertical burr check test A]
[Example 17]
As Example 17 of the present invention, the cutting blade 1 described in Example 9 (the
次いで、この切断ブレード1を切断加工装置に装着し、被切断材として銅電極が配列されたQFN基板を用いて切断加工を行い、縦方向バリ量を測定した。詳しくは、図5に示されるように、切断加工によって、QFN基板Pの外面から厚さ方向(縦方向)に向けて意図せず突出して形成された電極バリの突出長さ(大きさ)L2を前記縦方向バリ量とした。試験の結果を、表17に示す。 Next, the cutting blade 1 was mounted on a cutting apparatus, and a cutting process was performed using a QFN substrate on which copper electrodes were arranged as a material to be cut, and the amount of vertical burrs was measured. Specifically, as shown in FIG. 5, the protruding length (size) L2 of the electrode burr formed by unintentionally protruding in the thickness direction (vertical direction) from the outer surface of the QFN substrate P by cutting. Was defined as the amount of vertical burrs. The results of the test are shown in Table 17.
[比較例17]
一方、比較例17として、基材2の外面2aに滑り層6を形成しない以外は、実施例17と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表17に示す。
[Comparative Example 17]
On the other hand, as Comparative Example 17, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 17 except that the sliding
[実施例18]
また、実施例18として、切断ブレード1の基材2の厚さT1を、T1:300μmとし、それ以外は実施例17と同じ条件として、試験を行った。結果を表18に示す。
[Example 18]
Moreover, as Example 18, the thickness T1 of the
[比較例18]
一方、比較例18として、基材2の外面2aに滑り層6を形成しない以外は、実施例18と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表18に示す。
[Comparative Example 18]
On the other hand, as Comparative Example 18, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 18 except that the sliding
[実施例19]
また、実施例19として、切断ブレード1の基材2の厚さT1を、T1:400μmとし、それ以外は実施例17と同じ条件として、試験を行った。結果を表19に示す。
[Example 19]
Moreover, as Example 19, the thickness T1 of the
[比較例19]
一方、比較例19として、基材2の外面2aに滑り層6を形成しない以外は、実施例19と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表19に示す。
[Comparative Example 19]
On the other hand, as Comparative Example 19, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 19 except that the sliding
[実施例20]
また、実施例20として、切断ブレード1の基材2の厚さT1を、T1:500μmとし、それ以外は実施例17と同じ条件として、試験を行った。結果を表20に示す。
[Example 20]
Moreover, as Example 20, the thickness T1 of the
[比較例20]
一方、比較例20として、基材2の外面2aに滑り層6を形成しない以外は、実施例20と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表20に示す。
[Comparative Example 20]
On the other hand, as Comparative Example 20, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 20 except that the sliding
[評価]
表17〜表20に示す通り、基材2の外面2aに滑り層6が形成された実施例17〜20については、縦方向バリ量L2がすべて44μm以下となり、縦方向への電極バリが抑制されることが確認された。
また、実施例17〜20のうち、滑り層6の被覆率が50%以上であるものは、縦方向バリ量L2がすべて42μm以下となり、そのうちさらに、滑り層6の厚さT2が0.5μm〜10μmであるものは、縦方向バリ量L2が29μm以下となり、優れた縦方向バリ抑制効果が得られることがわかった。
[Evaluation]
As shown in Table 17 to Table 20, in Examples 17 to 20 in which the sliding
Further, in Examples 17 to 20, in which the covering ratio of the sliding
尚、実施例17〜20のうち、滑り層6の厚さT2:15μm(10μmを超えるもの)については、被覆厚さにバラつきが生じて、使用に適さなかった。
一方、比較例17〜20においては、それぞれが対応する実施例17〜20に比較して、縦方向バリ量L2が大きくなり、電極バリを抑制する効果は得られなかった。
In Examples 17 to 20, the thickness T2 of the sliding layer 6: 15 μm (thickness exceeding 10 μm) was not suitable for use because the coating thickness varied.
On the other hand, in Comparative Examples 17-20, compared with Examples 17-20 to which each corresponds, the vertical direction burr | flash amount L2 became large, and the effect which suppresses an electrode burr | flash was not acquired.
尚、表には示していないが、切断ブレード1の基材2の厚さT1を、T1:550μmとしたものについて作製を試みたが、前述したドクターブレード法によっては、滑り層6の有無に関わらず製作不可であった。
Although not shown in the table, an attempt was made to produce a cutting blade 1 having a thickness T1 of T1: 550 μm. However, depending on the doctor blade method described above, the presence or absence of the sliding
[縦方向バリ量確認試験B]
[実施例21]
本発明の実施例21として、実施例13で説明した切断ブレード1(基材2の外面2aにフッ素樹脂からなる滑り層6を被覆したもの)を用意し、実施例17と同じ条件として試験を行った。結果を表21に示す。
[Vertical burr amount confirmation test B]
[Example 21]
As Example 21 of the present invention, the cutting blade 1 described in Example 13 (the
[比較例21]
一方、比較例21として、基材2の外面2aに滑り層6を形成しない以外は、実施例21と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表21に示す。
[Comparative Example 21]
On the other hand, as Comparative Example 21, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 21 except that the sliding
[実施例22]
また、実施例22として、切断ブレード1の基材2の厚さT1を、T1:300μmとし、それ以外は実施例21と同じ条件として、試験を行った。結果を表22に示す。
[Example 22]
Moreover, as Example 22, the test was performed under the same conditions as in Example 21 except that the thickness T1 of the
[比較例22]
一方、比較例22として、基材2の外面2aに滑り層6を形成しない以外は、実施例22と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表22に示す。
[Comparative Example 22]
On the other hand, as Comparative Example 22, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 22 except that the sliding
[実施例23]
また、実施例23として、切断ブレード1の基材2の厚さT1を、T1:400μmとし、それ以外は実施例21と同じ条件として、試験を行った。結果を表23に示す。
[Example 23]
Moreover, as Example 23, the thickness T1 of the
[比較例23]
一方、比較例23として、基材2の外面2aに滑り層6を形成しない以外は、実施例23と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表23に示す。
[Comparative Example 23]
On the other hand, as Comparative Example 23, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 23 except that the sliding
[実施例24]
また、実施例24として、切断ブレード1の基材2の厚さT1を、T1:500μmとし、それ以外は実施例21と同じ条件として、試験を行った。結果を表24に示す。
[Example 24]
Moreover, as Example 24, the thickness T1 of the
[比較例24]
一方、比較例24として、基材2の外面2aに滑り層6を形成しない以外は、実施例24と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表24に示す。
[Comparative Example 24]
On the other hand, as Comparative Example 24, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 24 except that the sliding
[評価]
表21〜表24に示す通り、基材2の外面2aに滑り層6が形成された実施例21〜24については、縦方向バリ量L2がすべて45μm以下となり、縦方向への電極バリが抑制されることが確認された。
また、実施例21〜24のうち、滑り層6の被覆率が50%以上であるものは、縦方向バリ量L2がすべて43μm以下となり、そのうちさらに、滑り層6の厚さT2が0.5μm〜10μmであるものは、縦方向バリ量L2が29μm以下となり、優れた縦方向バリ抑制効果が得られることがわかった。
[Evaluation]
As shown in Tables 21 to 24, in Examples 21 to 24 in which the sliding
Further, in Examples 21 to 24, in the case where the coverage of the sliding
尚、実施例21〜24のうち、滑り層6の厚さT2:15μm(10μmを超えるもの)については、被覆厚さにバラつきが生じて、使用に適さなかった。
一方、比較例21〜24においては、それぞれが対応する実施例21〜24に比較して、縦方向バリ量L2が大きくなり、電極バリを抑制する効果は得られなかった。
In Examples 21 to 24, the thickness T2 of the sliding layer 6: 15 μm (thickness exceeding 10 μm) was not suitable for use because the coating thickness varied.
On the other hand, in Comparative Examples 21 to 24, as compared with Examples 21 to 24 to which each corresponds, the amount of vertical burr L2 is large, and the effect of suppressing electrode burr was not obtained.
尚、表には示していないが、切断ブレード1の基材2の厚さT1を、T1:550μmとしたものについて作製を試みたが、前述したドクターブレード法によっては、滑り層6の有無に関わらず製作不可であった。
Although not shown in the table, an attempt was made to produce a cutting blade 1 having a thickness T1 of T1: 550 μm. However, depending on the doctor blade method described above, the presence or absence of the sliding
1 切断ブレード
2 基材
2a 基材の厚さ方向を向く外面
3 切れ刃
4 砥粒
6 滑り層
T2 滑り層の厚さ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (5)
前記基材の外周縁部に形成された切れ刃と、
前記基材内に分散された砥粒と、を備える切断ブレードであって、
前記基材の厚さ方向の外側には、該基材より静摩擦係数が小さい滑り層が形成されていることを特徴とする切断ブレード。 A base material having a circular thin plate shape,
A cutting edge formed on the outer peripheral edge of the substrate;
A cutting blade comprising abrasive grains dispersed in the substrate,
A cutting blade, wherein a sliding layer having a smaller coefficient of static friction than that of the base material is formed on the outer side in the thickness direction of the base material.
前記滑り層が、前記基材の厚さ方向を向く外面を被覆する被覆率が、50%以上であることを特徴とする切断ブレード。 The cutting blade according to claim 1,
The cutting blade, wherein the sliding layer has a covering rate of 50% or more covering an outer surface facing the thickness direction of the base material.
前記滑り層の厚さが、0.5μm〜10μmであることを特徴とする切断ブレード。 The cutting blade according to claim 1 or 2,
A cutting blade, wherein the sliding layer has a thickness of 0.5 μm to 10 μm.
前記滑り層の静摩擦係数が、0.3以下であることを特徴とする切断ブレード。 The cutting blade according to any one of claims 1 to 3,
A cutting blade, wherein the sliding layer has a static friction coefficient of 0.3 or less.
前記基材が、レジンボンドからなることを特徴とする切断ブレード。 The cutting blade according to any one of claims 1 to 4,
A cutting blade, wherein the substrate is made of a resin bond.
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