JP2012192487A

JP2012192487A - Cutting blade

Info

Publication number: JP2012192487A
Application number: JP2011058144A
Authority: JP
Inventors: Masato Nakamura; 正人中村
Original assignee: Mitsubishi Materials Corp
Current assignee: Mitsubishi Materials Corp
Priority date: 2011-03-16
Filing date: 2011-03-16
Publication date: 2012-10-11

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cutting blade that can improve productivity while sufficiently securing machining quality.SOLUTION: The cutting blade 1 includes: a substrate 2 formed in a circular thin plate shape; a cutting edge 3 formed around an outer circumferential edge part of the substrate 2; and abrasive grains 4 dispersed in the substrate 2. The cutting blade further includes a slipping layer 6 having a lower coefficient of static friction than that of the substrate 2 and formed on an outer side in a thickness direction of the substrate 2.

Description

本発明は、半導体デバイスの切断加工に用いられる切断ブレードに関する。 The present invention relates to a cutting blade used for cutting a semiconductor device.

従来、半導体製品などに用いられるＳｉＣ、水晶及び石英等の硬脆材料やＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）などの被切断材を切断して個片化したり、溝加工を施したりする加工には、高精度が要求されており、このような切断加工や溝加工等（以下「切断加工」と省略）には、切断ブレードが使用されている。
この種の切断ブレードとしては、例えば下記特許文献１〜３に示されるように、円形薄板状をなす基材と、基材の外周縁部に形成された切れ刃と、基材内に分散され、ダイヤモンドやｃＢＮ（立方晶窒化ホウ素）からなる砥粒とを備えたものが知られている。 Conventionally, it is used for cutting and cutting into hard cutting materials such as SiC, quartz and quartz used in semiconductor products and materials to be cut such as QFN (Quad Flat Non-leaded package). High precision is required, and a cutting blade is used for such cutting and grooving (hereinafter abbreviated as “cutting”).
As this type of cutting blade, for example, as shown in Patent Documents 1 to 3 below, a base material having a circular thin plate shape, a cutting blade formed on the outer peripheral edge of the base material, and dispersed in the base material are used. In addition, those provided with abrasive grains made of diamond or cBN (cubic boron nitride) are known.

切断ブレードには、基材を構成する材料によって、レジンボンドブレード、メタルボンドブレード、電鋳ブレード等の種類がある。詳しくは、工具寿命を重視する場合には、耐摩耗性の高いメタルボンドブレードや電鋳ブレードが用いられ、加工品位を重視する場合には、被切断材のチッピングや電極バリを効果的に抑制できるレジンボンドブレードが用いられる。また、加工品位を重視する目的で、基材がガラス結合剤からなるビトリファイドボンドブレードが用いられることもある。 There are various types of cutting blades, such as a resin bond blade, a metal bond blade, and an electroformed blade, depending on the material constituting the substrate. Specifically, metal tool blades and electroformed blades with high wear resistance are used when tool life is important, and chipping and electrode burrs are effectively suppressed when work quality is important. Resin bond blades that can be used are used. Further, a vitrified bond blade having a base material made of a glass binder may be used for the purpose of placing importance on processing quality.

特開２００８−４９４１２号公報JP 2008-49412 A 特開２００３−３００１６６号公報JP 2003-300166 A 特開平９−１１７８６３号公報JP-A-9-117863

しかしながら、前述した従来の切断ブレードでは、下記の課題があった。
すなわち、メタルボンドブレードや電鋳ブレードを用いた場合は、被切断材の切断面にチッピングや電極バリが生じやすくなり、加工品位を確保できなかった。
また、加工品位を重視してレジンボンドブレードやビトリファイドボンドブレードを用いた場合であっても、生産性を向上させる目的で切断速度を上げると、チッピングや電極バリが生じることがあった。 However, the above-described conventional cutting blade has the following problems.
That is, when a metal bond blade or an electroformed blade is used, chipping and electrode burrs tend to occur on the cut surface of the material to be cut, and the processing quality cannot be ensured.
Even when a resin bond blade or a vitrified bond blade is used with emphasis on processing quality, chipping or electrode burrs may occur when the cutting speed is increased for the purpose of improving productivity.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、加工品位を十分に確保しつつ、生産性を向上できる切断ブレードを提供することを目的としている。 This invention is made | formed in view of such a situation, Comprising: It aims at providing the cutting blade which can improve productivity, ensuring sufficient process quality.

このような課題を解決して、前記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提案している。
すなわち、本発明は、円形薄板状をなす基材と、前記基材の外周縁部に形成された切れ刃と、前記基材内に分散された砥粒と、を備える切断ブレードであって、前記基材の厚さ方向の外側には、該基材より静摩擦係数が小さい滑り層が形成されていることを特徴とする。 In order to solve such problems and achieve the above object, the present invention proposes the following means.
That is, the present invention is a cutting blade comprising a base having a circular thin plate shape, a cutting edge formed on the outer peripheral edge of the base, and abrasive grains dispersed in the base, A sliding layer having a static friction coefficient smaller than that of the base material is formed on the outer side in the thickness direction of the base material.

この切断ブレードを用いて被切断材を切断加工する際には、基材をその中心軸回りに回転させつつ、基材の外周縁部をなす切れ刃を被切断材に接触させる。
本発明の切断ブレードによれば、基材の厚さ方向の外側に、該基材よりも静摩擦係数の小さな滑り層が形成されており、切れ刃が被切断材を切断する際、該被切断材の切断面に対して、滑り層が接触するようになっている。これにより、回転する切断ブレードから被切断材に伝わる衝撃や摩擦抵抗が抑制されて、チッピングや電極バリの発生が防止される。また、このようにチッピングや電極バリの発生が防止されるので、基材の回転速度を上げて、切断速度を高めることができる。
よって、この切断ブレードによれば、被切断材を切断加工してなる切断片等の加工品位を十分に確保しつつ、生産性を向上することができる。 When cutting the material to be cut using this cutting blade, the cutting blade that forms the outer peripheral edge of the base material is brought into contact with the material to be cut while rotating the base material around its central axis.
According to the cutting blade of the present invention, a sliding layer having a smaller static friction coefficient than that of the base material is formed on the outer side in the thickness direction of the base material, and when the cutting blade cuts the material to be cut, The sliding layer comes into contact with the cut surface of the material. Thereby, the impact and frictional resistance transmitted from the rotating cutting blade to the material to be cut are suppressed, and the occurrence of chipping and electrode burrs is prevented. In addition, since chipping and electrode burr are prevented in this way, the rotation speed of the base material can be increased and the cutting speed can be increased.
Therefore, according to this cutting blade, it is possible to improve productivity while sufficiently securing the processing quality of a cut piece or the like formed by cutting the material to be cut.

また、本発明の切断ブレードにおいて、前記滑り層が、前記基材の厚さ方向を向く外面を被覆する被覆率が、５０％以上であることとしてもよい。 Further, in the cutting blade of the present invention, the covering ratio of the sliding layer covering the outer surface facing the thickness direction of the base material may be 50% or more.

この場合、被切断材の切断面に対して滑り層が確実に接触して、切断ブレードから被切断材へ伝わる衝撃や摩擦抵抗が小さくなる。 In this case, the sliding layer reliably contacts the cut surface of the material to be cut, and the impact and frictional resistance transmitted from the cutting blade to the material to be cut are reduced.

また、本発明の切断ブレードにおいて、前記滑り層の厚さが、０．５μｍ〜１０μｍであることとしてもよい。 In the cutting blade of the present invention, the sliding layer may have a thickness of 0.5 μm to 10 μm.

この場合、滑り層の厚さが十分に確保されて前述の効果を確実に奏しつつ、該滑り層の厚さが全体に均一に形成されて、被切断材の加工品位が確保される。
詳しくは、滑り層の厚さが０．５μｍ未満である場合は、被切断材の切断面に対して該滑り層の摩擦抵抗を低減させる効果が十分に得られずに、チッピングや電極バリが生じるおそれがある。また、滑り層の厚さが１０μｍを超えた場合は、該滑り層の厚さが全体に不均一となり、使用に適さなくなることがある。 In this case, the thickness of the sliding layer is sufficiently ensured to ensure the above-described effects, and the thickness of the sliding layer is uniformly formed on the whole, so that the processing quality of the material to be cut is ensured.
Specifically, when the thickness of the sliding layer is less than 0.5 μm, the effect of reducing the frictional resistance of the sliding layer with respect to the cut surface of the material to be cut cannot be sufficiently obtained, and chipping and electrode burrs are not generated. May occur. In addition, when the thickness of the sliding layer exceeds 10 μm, the thickness of the sliding layer becomes non-uniform throughout and may not be suitable for use.

また、本発明の切断ブレードにおいて、前記滑り層の静摩擦係数が、０．３以下であることとしてもよい。 In the cutting blade of the present invention, a coefficient of static friction of the sliding layer may be 0.3 or less.

この場合、被切断材の切断面に対する滑り層の摩擦抵抗が十分に小さくなり、前述の効果が確実に得られる。すなわち、滑り層の静摩擦係数が０．３を超えた場合は、前記切断面に対する摩擦抵抗が十分に低められているとは言えず、チッピングや電極バリが生じるおそれがある。 In this case, the frictional resistance of the sliding layer with respect to the cut surface of the material to be cut is sufficiently small, and the above-described effects can be obtained with certainty. That is, when the static friction coefficient of the sliding layer exceeds 0.3, it cannot be said that the frictional resistance with respect to the cut surface is sufficiently lowered, and there is a possibility that chipping or electrode burrs may occur.

また、本発明の切断ブレードにおいて、前記基材が、レジンボンドからなることとしてもよい。 In the cutting blade of the present invention, the base material may be made of a resin bond.

この場合、基材が弾性のあるレジンボンドからなるので、切断時に切断ブレードから被切断材に及ぼされる加工負荷の衝撃が十分に緩和されて、加工品位がより高められる。すなわち、被切断材として、例えば水晶等のようにチッピングの生じやすい硬脆材料を精密切断加工するような場合であっても、切断面のチッピングが防止されて、高品質の切断片が得られる。 In this case, since the substrate is made of an elastic resin bond, the impact of the processing load exerted on the material to be cut from the cutting blade at the time of cutting is sufficiently mitigated, and the processing quality is further improved. That is, even when a material to be cut, such as quartz or the like, which is hard and brittle material that is likely to be chipped, is precisely cut, chipping of the cut surface is prevented and a high quality cut piece is obtained. .

本発明の切断ブレードによれば、加工品位を十分に確保しつつ、生産性を向上することができる。 According to the cutting blade of the present invention, it is possible to improve productivity while ensuring sufficient processing quality.

本発明の一実施形態に係る切断ブレードを示す正面図である。It is a front view showing a cutting blade concerning one embodiment of the present invention. 図１のＡ−Ａ断面を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the AA cross section of FIG. 図２のＢ部の拡大図であり、本発明の要部を説明する図である。It is an enlarged view of the B section of Drawing 2, and is a figure explaining the important section of the present invention. 本発明の実施例におけるチッピング量を説明する図である。It is a figure explaining the chipping amount in the Example of this invention. 本発明の実施例における横方向バリ量、縦方向バリ量を説明する図である。It is a figure explaining the amount of horizontal burrs and the amount of vertical burrs in the example of the present invention.

以下、本発明の一実施形態に係る切断ブレード１について、図１〜図３を参照して説明する。
本実施形態の切断ブレード１は、半導体デバイスの切断加工に用いられるものであり、具体的には、ＳｉＣ、水晶及び石英等の硬脆材料やＱＦＮなどの被切断材を精密切断加工するものである。 Hereinafter, a cutting blade 1 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
The cutting blade 1 of the present embodiment is used for cutting a semiconductor device. Specifically, the cutting blade 1 precisely cuts a hard and brittle material such as SiC, quartz and quartz, or a material to be cut such as QFN. is there.

図１〜図３に示されるように、切断ブレード１は、円形薄板状をなす基材２と、基材２の外周縁部に形成された切れ刃３と、基材２内に分散された砥粒４と、を備えている。また、基材２の中央には、円形状の取付孔５が形成されている。 As shown in FIG. 1 to FIG. 3, the cutting blade 1 was dispersed in the base material 2 having a circular thin plate shape, the cutting edge 3 formed on the outer peripheral edge of the base material 2, and the base material 2. Abrasive grains 4. A circular attachment hole 5 is formed in the center of the base material 2.

切断ブレード１は、取付孔５を用いて不図示の切断加工装置の主軸に装着され、その中心軸（以下「軸」）Ｏ回りに回転されつつ軸Ｏに垂直な方向に送り出されることにより、基材２外周の環状をなす切れ刃３を被切断材に切り込んで被切断材を切断加工し、例えば矩形状の切断片（チップ）を複数形成する。
本実施形態の切断ブレード１は、外径が５８ｍｍ程度、取付孔５の内径が４０ｍｍ程度となっている。 The cutting blade 1 is mounted on a main shaft of a cutting device (not shown) using the mounting hole 5 and is sent out in a direction perpendicular to the axis O while being rotated around its central axis (hereinafter “axis”) O. A cutting blade 3 having an annular shape on the outer periphery of the base material 2 is cut into the material to be cut, and the material to be cut is cut to form, for example, a plurality of rectangular cut pieces (chips).
The cutting blade 1 of this embodiment has an outer diameter of about 58 mm, and the mounting hole 5 has an inner diameter of about 40 mm.

基材２は、レジンボンド（樹脂結合剤）からなる。すなわち、基材２は、弾性のある樹脂相からなり、この樹脂相としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂或いはポリ尿素樹脂等が用いられる。尚、基材２をエポキシ樹脂で作製した場合は、硬化収縮が小さいことから製造時における反りや割れ等が生じにくくなり、寸法精度に優れた切断ブレード１を得ることができる。また、フェノール樹脂で作製した場合は、他の樹脂に比べて耐摩耗性が高められる。 The base material 2 consists of a resin bond (resin binder). That is, the base material 2 consists of an elastic resin phase, and an epoxy resin, a phenol resin, a polyurea resin or the like is used as the resin phase. In addition, when the base material 2 is produced with an epoxy resin, since the curing shrinkage is small, warping or cracking during production is less likely to occur, and the cutting blade 1 having excellent dimensional accuracy can be obtained. Moreover, when it produces with a phenol resin, abrasion resistance is improved compared with other resin.

本実施形態の切断ブレード１は、基材２がフェノール樹脂からなり、該フェノール樹脂の静摩擦係数は、０．７〜０．９となっている。尚、前記静摩擦係数は、例えばＪＩＳＫ７１２５に準拠して求められるものである。 In the cutting blade 1 of the present embodiment, the base material 2 is made of a phenol resin, and the coefficient of static friction of the phenol resin is 0.7 to 0.9. In addition, the said static friction coefficient is calculated | required based on JISK7125, for example.

図３において、基材２の厚さ（軸Ｏ方向に沿う大きさ）Ｔ１は、切断する被切断材の種類によって種々に設定される。具体的に、この切断ブレード１が、硬脆材料の切断加工に用いられる場合は、基材２の厚さＴ１は８０μｍ〜３００μｍの範囲内に設定される。また、切断ブレード１が、ＱＦＮの切断加工に用いられる場合は、基材２の厚さＴ１は２００μｍ〜５００μｍの範囲内に設定される。 In FIG. 3, the thickness (size along the axis O direction) T1 of the base material 2 is variously set according to the type of the material to be cut. Specifically, when the cutting blade 1 is used for cutting a hard and brittle material, the thickness T1 of the base material 2 is set within a range of 80 μm to 300 μm. Moreover, when the cutting blade 1 is used for the cutting process of QFN, the thickness T1 of the base material 2 is set in the range of 200 μm to 500 μm.

砥粒４は、ダイヤモンド砥粒やｃＢＮ砥粒等からなり、本実施形態においては、ダイヤモンド砥粒が用いられている。
尚、基材２内には、前記砥粒４以外に、フィラーが分散配置されていてもよい。 The abrasive grains 4 are composed of diamond abrasive grains, cBN abrasive grains, or the like, and diamond abrasive grains are used in this embodiment.
In addition to the abrasive grains 4, fillers may be dispersed in the substrate 2.

そして、この切断ブレード１には、基材２の厚さ方向（図３における左右方向）の外側に、該基材２より静摩擦係数が小さい滑り層６が形成されている。詳しくは、本実施形態では、滑り層６が、基材２の厚さ方向の両外側にそれぞれ形成されている。滑り層６は、フッ素樹脂（ＰＴＦＥ）やグラファイト等からなり、本実施形態においては、フッ素樹脂が用いられている。 In this cutting blade 1, a sliding layer 6 having a static friction coefficient smaller than that of the base material 2 is formed outside the base material 2 in the thickness direction (left and right direction in FIG. 3). Specifically, in the present embodiment, the sliding layer 6 is formed on both outer sides in the thickness direction of the substrate 2. The sliding layer 6 is made of fluororesin (PTFE), graphite, or the like, and fluororesin is used in the present embodiment.

滑り層６の静摩擦係数は、０．３以下である。本実施形態のように、滑り層６がフッ素樹脂からなる場合、該滑り層６の静摩擦係数は、０．０２〜０．１である。また、滑り層６がグラファイトからなる場合、該滑り層６の静摩擦係数は、０．２〜０．３である。
また、滑り層６の厚さＴ２は、０．５μｍ〜１０μｍである。 The static friction coefficient of the sliding layer 6 is 0.3 or less. When the sliding layer 6 is made of a fluororesin as in this embodiment, the static friction coefficient of the sliding layer 6 is 0.02 to 0.1. Moreover, when the sliding layer 6 consists of graphite, the static friction coefficient of this sliding layer 6 is 0.2-0.3.
The thickness T2 of the sliding layer 6 is 0.5 μm to 10 μm.

また、滑り層６が、基材２の厚さ方向を向く外面２ａを被覆する被覆率は、５０％以上である。図３に示す例では、前記被覆率が１００％となっている。尚、前記被覆率を１００％未満に設定する場合は、滑り層６を、例えば基材２の外面２ａの外周端縁（後述する切り込み領域である切れ刃３近傍）において周方向に短い間隔をあけて分散配置したり、基材２の外面２ａ上に軸Ｏを中心とした放射状に形成したりして、滑り層６が外面２ａ上に周方向に大きく間隔をあけることなく形成されることが好ましい。 Moreover, the coverage with which the sliding layer 6 coat | covers the outer surface 2a which faces the thickness direction of the base material 2 is 50% or more. In the example shown in FIG. 3, the coverage is 100%. When the coverage is set to less than 100%, the sliding layer 6 is provided with a short interval in the circumferential direction, for example, at the outer peripheral edge of the outer surface 2a of the base material 2 (in the vicinity of the cutting edge 3 that is a cutting region described later). The sliding layer 6 is formed on the outer surface 2a of the base material 2 without a large interval in the circumferential direction by being dispersed and arranged or formed radially on the axis O on the outer surface 2a of the base material 2. Is preferred.

また、滑り層６は、基材２の外面２ａのうち、少なくとも切れ刃３から径方向内方へ向かって被切断材に切り込まれる領域（切り込み領域）に形成されていればよく、被切断材に接触しない領域（例えば取付孔５回り）には形成されていなくてもよい。
詳しくは、滑り層６は、基材２の半径Ｒに対して、基材２の外周縁部（切れ刃３）から径方向内方に向かって１／３×Ｒの切り込み領域に形成されていればよく、この領域における前記被覆率が５０％以上となっている。 Moreover, the sliding layer 6 should just be formed in the area | region (cutting area | region) cut | disconnected to a to-be-cut material from the outer surface 2a of the base material 2 at least from the cutting blade 3 toward radial inside. It does not need to be formed in a region that does not contact the material (for example, around the attachment hole 5).
Specifically, the sliding layer 6 is formed in a cut region of 1/3 × R from the outer peripheral edge portion (cutting edge 3) of the base material 2 toward the inner side in the radial direction with respect to the radius R of the base material 2. The coverage in this region is 50% or more.

具体的に、このような滑り層６は、まずドクターブレード法により成形、焼結してなる基材２を用意し、この基材２の外面２ａに、粉状又は液状のフッ素樹脂材料やグラファイト材料をスプレー塗布し、１５０℃〜２００℃程度にて低温加熱硬化させることで形成できる。尚、基材２を焼結する前に、外面２ａに滑り層６を塗付した後、これら基材２及び滑り層６をともに焼結しても構わない。 Specifically, the sliding layer 6 is prepared by first forming a base material 2 formed and sintered by a doctor blade method, and a powdery or liquid fluororesin material or graphite is formed on the outer surface 2a of the base material 2. The material can be formed by spray coating and curing at a low temperature of about 150 ° C. to 200 ° C. Note that, before the base material 2 is sintered, after the sliding layer 6 is applied to the outer surface 2a, the base material 2 and the sliding layer 6 may be sintered together.

滑り層６のスプレー塗布には、例えば、フッ素樹脂材料の場合は、商品名：ファイン・耐熱ＴＦＥコート（ファインケミカルジャパン株式会社製）等を用いることができる。また、グラファイト材料の場合は、商品名：ファイン・スプレーブラッセン（ファインケミカルジャパン株式会社製）等を用いることができる。 For spray application of the sliding layer 6, for example, in the case of a fluororesin material, a trade name: Fine / heat resistant TFE coat (manufactured by Fine Chemical Japan Co., Ltd.) can be used. In the case of a graphite material, trade name: Fine Spray Brassen (manufactured by Fine Chemical Japan Co., Ltd.) can be used.

また、滑り層６をパターン形成する場合には、基材２の外面２ａにマスキング等を施して、スプレー塗布すればよい。また、それ以外の公知のエッチング等を用いてパターン形成しても構わない。 Further, when the sliding layer 6 is formed in a pattern, the outer surface 2a of the substrate 2 may be masked and sprayed. Moreover, you may form a pattern using other well-known etching etc.

以上説明した本実施形態の切断ブレード１を用いて被切断材を切断加工する際には、基材２をその中心軸Ｏ回りに回転させつつ、基材２の外周縁部をなす切れ刃３を被切断材に接触させる。
本実施形態の切断ブレード１によれば、基材２の厚さ方向の外側に、該基材２よりも静摩擦係数の小さな滑り層６が形成されており、切れ刃３が被切断材を切断する際、該被切断材の切断面に対して、滑り層６が接触するようになっている。これにより、回転する切断ブレード１から被切断材に伝わる衝撃や摩擦抵抗が抑制されて、チッピングや電極バリの発生が防止される。また、このようにチッピングや電極バリの発生が防止されるので、基材２の回転速度を上げて、切断速度を高めることができる。
よって、この切断ブレード１によれば、被切断材を切断加工してなる切断片等の加工品位を十分に確保しつつ、生産性を向上することができる。 When cutting the material to be cut using the cutting blade 1 of the present embodiment described above, the cutting blade 3 that forms the outer peripheral edge of the base material 2 while rotating the base material 2 around its central axis O. Is brought into contact with the material to be cut.
According to the cutting blade 1 of the present embodiment, the sliding layer 6 having a smaller static friction coefficient than the base material 2 is formed on the outer side in the thickness direction of the base material 2, and the cutting edge 3 cuts the material to be cut. In doing so, the sliding layer 6 comes into contact with the cut surface of the material to be cut. Thereby, the impact and frictional resistance transmitted from the rotating cutting blade 1 to the material to be cut are suppressed, and the occurrence of chipping and electrode burrs is prevented. In addition, since chipping and electrode burrs are prevented in this way, the cutting speed can be increased by increasing the rotational speed of the substrate 2.
Therefore, according to this cutting blade 1, it is possible to improve productivity while sufficiently securing the processing quality of a cut piece or the like formed by cutting the material to be cut.

また、滑り層６が、基材２の厚さ方向を向く外面２ａを被覆する被覆率が、５０％以上であるので、被切断材の切断面に対して滑り層６が確実に接触して、切断ブレード１から被切断材へ伝わる衝撃や摩擦抵抗が小さくなる。 Moreover, since the coverage with which the sliding layer 6 coat | covers the outer surface 2a which faces the thickness direction of the base material 2 is 50% or more, the sliding layer 6 contacts reliably with respect to the cut surface of a to-be-cut material. The impact and frictional resistance transmitted from the cutting blade 1 to the workpiece are reduced.

また、滑り層６の厚さＴ２が、０．５μｍ〜１０μｍであるので、滑り層６の厚さＴ２が十分に確保されて前述の効果を確実に奏しつつ、該滑り層６が全体に均一厚さに形成されて、被切断材の加工品位が確保される。
詳しくは、滑り層６の厚さＴ２が０．５μｍ未満である場合は、被切断材の切断面に対して該滑り層６の摩擦抵抗を低減させる効果が十分に得られずに、チッピングや電極バリが生じるおそれがある。また、滑り層６の厚さＴ２が１０μｍを超えた場合は、該滑り層６の厚さＴ２が全体に不均一となり、使用に適さなくなることがある。 Further, since the thickness T2 of the sliding layer 6 is 0.5 μm to 10 μm, the thickness T2 of the sliding layer 6 is sufficiently ensured to ensure the above-mentioned effect, and the sliding layer 6 is uniform throughout. It is formed to a thickness, and the processing quality of the material to be cut is ensured.
Specifically, when the thickness T2 of the sliding layer 6 is less than 0.5 μm, the effect of reducing the frictional resistance of the sliding layer 6 with respect to the cut surface of the material to be cut cannot be sufficiently obtained. There is a risk of electrode burr. In addition, when the thickness T2 of the sliding layer 6 exceeds 10 μm, the thickness T2 of the sliding layer 6 is not uniform throughout and may not be suitable for use.

また、滑り層６の静摩擦係数が、０．３以下であるので、被切断材の切断面に対する滑り層６の摩擦抵抗が十分に小さくなり、前述の効果が確実に得られる。すなわち、滑り層６の静摩擦係数が０．３を超えた場合は、前記切断面に対する摩擦抵抗が十分に低められているとは言えず、チッピングや電極バリが生じるおそれがある。
特に、本実施形態のように、滑り層６がフッ素樹脂からなる場合には、静摩擦係数が０．１以下と十分に低められて、大きな効果を得ることができる。 Moreover, since the static friction coefficient of the sliding layer 6 is 0.3 or less, the frictional resistance of the sliding layer 6 with respect to the cut surface of the material to be cut becomes sufficiently small, and the above-described effects can be obtained with certainty. That is, when the static friction coefficient of the sliding layer 6 exceeds 0.3, it cannot be said that the frictional resistance with respect to the cut surface is sufficiently lowered, and there is a possibility that chipping or electrode burrs may occur.
In particular, when the sliding layer 6 is made of a fluororesin as in this embodiment, the static friction coefficient is sufficiently reduced to 0.1 or less, and a great effect can be obtained.

また、本実施形態の切断ブレード１は、基材２が弾性のあるレジンボンドからなるので、切断時に切断ブレード１から被切断材に及ぼされる加工負荷の衝撃が十分に緩和されて、加工品位がより高められる。すなわち、被切断材として、例えば水晶等のようにチッピングの生じやすい硬脆材料を精密切断加工するような場合であっても、切断面のチッピングが防止されて、高品質の切断片が得られる。 In the cutting blade 1 of this embodiment, since the base material 2 is made of an elastic resin bond, the impact of the processing load exerted on the material to be cut from the cutting blade 1 during cutting is sufficiently mitigated, and the processing quality is improved. More enhanced. That is, even when a material to be cut, such as quartz or the like, which is hard and brittle material that is likely to be chipped, is precisely cut, chipping of the cut surface is prevented and a high quality cut piece is obtained. .

尚、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、例えば下記に示すように、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention, for example, as shown below.

前述の実施形態では、切断ブレード１は、基材２がレジンボンドからなるとしたが、これに限定されるものではなく、それ以外のメタルボンド（金属結合剤）やビトリファイドボンド（ガラス結合剤）からなることとしてもよい。
また、切断ブレード１は、基材２が無電解めっき等により形成された電鋳ブレードであってもよい。 In the above-described embodiment, the cutting blade 1 is assumed that the base material 2 is made of a resin bond, but is not limited to this, and from other metal bonds (metal binders) and vitrified bonds (glass binders). It may be.
Further, the cutting blade 1 may be an electroformed blade in which the base material 2 is formed by electroless plating or the like.

前述の実施形態では、滑り層６が、基材２の厚さ方向の両外側にそれぞれ形成されているとしたが、これに限定されるものではなく、滑り層６は、基材２の厚さ方向の両外側のうち少なくとも一方に形成されていても構わない。 In the above-described embodiment, the sliding layer 6 is formed on both outer sides in the thickness direction of the substrate 2. However, the present invention is not limited to this, and the sliding layer 6 has a thickness of the substrate 2. It may be formed on at least one of both outer sides in the vertical direction.

前述の実施形態では、砥粒４及びフィラーが、基材２内に分散されているとしたが、これら砥粒４及びフィラーは、基材４以外に、滑り層６内に分散されていても構わない。 In the above-described embodiment, the abrasive grains 4 and the filler are dispersed in the base material 2. However, the abrasive grains 4 and the filler may be dispersed in the sliding layer 6 in addition to the base material 4. I do not care.

その他、本発明の前述の実施形態で説明した構成要素を、適宜組み合わせても構わない。また、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、前述の構成要素を周知の構成要素に置き換えることも可能である。 In addition, you may combine suitably the component demonstrated by the above-mentioned embodiment of this invention. In addition, the above-described components can be replaced with well-known components without departing from the spirit of the present invention.

以下、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし本発明はこの実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be specifically described by way of examples. However, the present invention is not limited to this embodiment.

[チッピング量確認試験Ａ]
[実施例１]
本発明の実施例１として、フェノール樹脂からなる基材２内に、ダイヤモンド砥粒（砥粒４）及びＷＣからなるフィラーを含み、基材２の外面２ａにグラファイトからなる滑り層６を被覆した切断ブレード１を用意した。この切断ブレード１の組成（基材２内の組成）は、体積比で、フェノール樹脂：６１．２５％、ダイヤモンド砥粒：１２．５％、ＷＣフィラー：２６．２５％とした。 [Chipping amount confirmation test A]
[Example 1]
As Example 1 of the present invention, a base material 2 made of phenol resin contains diamond abrasive grains (abrasive grains 4) and a filler made of WC, and an outer surface 2a of the base material 2 is covered with a sliding layer 6 made of graphite. A cutting blade 1 was prepared. The composition of the cutting blade 1 (composition in the substrate 2) was, in volume ratio, phenol resin: 61.25%, diamond abrasive grains: 12.5%, and WC filler: 26.25%.

切断ブレード１は、ドクターブレード法により作製して、その仕様をＳＤＣ６００−５０、５８Ｄ／ＸＴ／４０Ｈ（Ｘ＝０．０８）とした。すなわち、基材２の寸法を、外径：５８ｍｍ、内径（取付孔５の直径）：４０ｍｍ、厚さＴ１：８０μｍとした。また、ダイヤモンド砥粒４には、合成ダイヤモンド粒子にＮｉコーティングしてなり、粒度が＃６００であるものを用いた。また、砥粒４は、基材２内の集中度が５０となるように分散配置した。 The cutting blade 1 was produced by a doctor blade method, and its specifications were SDC600-50, 58D / XT / 40H (X = 0.08). That is, the dimensions of the substrate 2 were an outer diameter: 58 mm, an inner diameter (diameter of the mounting hole 5): 40 mm, and a thickness T1: 80 μm. The diamond abrasive grains 4 were made of synthetic diamond particles coated with Ni and having a particle size of # 600. Further, the abrasive grains 4 were dispersedly arranged so that the concentration in the base material 2 was 50.

そして、滑り層６を次のように設定した。すなわち、滑り層６が基材２の外面２ａを被覆する被覆率については、被覆率：４０％、５０％、８０％、１００％とし、また滑り層６の厚さＴ２については、Ｔ２：０．２μｍ、０．５μｍ、１μｍ、５μｍ、１０μｍ、１５μｍとして、これら被覆率と厚さＴ２とを組み合わせてなるすべての切断ブレード１を用意した。 And the sliding layer 6 was set as follows. In other words, the covering rate at which the sliding layer 6 covers the outer surface 2a of the substrate 2 is 40%, 50%, 80%, and 100%, and the thickness T2 of the sliding layer 6 is T2: 0. All the cutting blades 1 were prepared by combining these coverage ratios and thicknesses T2 as 2 μm, 0.5 μm, 1 μm, 5 μm, 10 μm, and 15 μm.

尚、滑り層６は、基材２の外面２ａに、商品名：ファイン・スプレーブラッセン（ファインケミカルジャパン株式会社製）をスプレー塗布し、１時間ほど放置・乾燥させ、低温（１５０〜２００℃、５〜１０分）で加熱硬化させることにより形成した。また、滑り層６の被覆率が１００％未満のものについては、マスキングを用い、滑り層６が、基材２の外面２ａの外周端縁（切り込み領域である切れ刃３近傍）において周方向に短い間隔をあけて分散配置されるようにパターン形成した。詳しくは、前記切り込み領域において、周方向に隣り合う滑り層６部分同士の間隔、すなわち滑り層６の形成されていない部位の周方向に沿う長さが、１ｍｍ以下となるように、滑り層６を形成した。 The sliding layer 6 is spray-coated with a trade name: Fine Spray Brassen (manufactured by Fine Chemical Japan Co., Ltd.) on the outer surface 2a of the base material 2 and allowed to stand and dry for about 1 hour, at a low temperature (150 to 200 ° C., 5 To 10 minutes) and cured by heating. Further, when the coverage of the sliding layer 6 is less than 100%, masking is used, and the sliding layer 6 is arranged in the circumferential direction at the outer peripheral edge of the outer surface 2a of the substrate 2 (in the vicinity of the cutting edge 3 that is the cutting region). A pattern was formed so as to be dispersed and arranged at short intervals. Specifically, in the cut region, the sliding layer 6 is formed such that the distance between the sliding layer 6 portions adjacent to each other in the circumferential direction, that is, the length along the circumferential direction of the portion where the sliding layer 6 is not formed is 1 mm or less. Formed.

次いで、この切断ブレード１を切断加工装置に装着し、被切断材としてアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）９６％からなる硬脆材料を用いて切断加工を行い、作製されたチップ（切断片）のチッピング量を測定した。尚、試験の条件は、主軸回転数：２１０００ｍｉｎ^−１、送り速度：６ｍｍ／ｓ、切り込み量：０．０５５ｍｍ、ワーク厚さ：０．５ｍｍとし、図４に示されるように、切断加工によって、チップＣ内へ向けて意図せずカーフ端面から切り欠かれたチッピング深さＤを前記チッピング量とした。
試験の結果を、表１に示す。 Next, the cutting blade 1 is mounted on a cutting apparatus, and cutting is performed using a hard and brittle material made of alumina (Al ₂ O ₃ ) 96% as a material to be cut, and chipping of the manufactured chip (cut piece) is performed. The amount was measured. The test conditions were: spindle speed: 21000 min ⁻¹ , feed rate: 6 mm / s, cutting depth: 0.055 mm, workpiece thickness: 0.5 mm, and as shown in FIG. The chipping depth D that was unintentionally cut out from the end face of the kerf toward the chip C was defined as the chipping amount.
The test results are shown in Table 1.

[比較例１]
一方、比較例１として、基材２の外面２ａに滑り層６を形成しない以外は、実施例１と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った（すなわち、比較例１における被覆率は０％である）。結果を表１に示す。 [Comparative Example 1]
On the other hand, as Comparative Example 1, a cutting blade was prepared and tested under the same conditions as in Example 1 except that the sliding layer 6 was not formed on the outer surface 2a of the substrate 2 (that is, the coverage in Comparative Example 1 was 0%). The results are shown in Table 1.

[実施例２]
また、実施例２として、切断ブレード１の仕様を、ＳＤＣ６００−５０、５８Ｄ／ＸＴ／４０Ｈ（Ｘ＝０．１）とした。すなわち、基材２の厚さＴ１を、Ｔ１：１００μｍとし、それ以外は実施例１と同じ条件として、試験を行った。結果を表２に示す。 [Example 2]
In Example 2, the specifications of the cutting blade 1 were SDC600-50 and 58D / XT / 40H (X = 0.1). That is, the test was performed under the same conditions as in Example 1 except that the thickness T1 of the substrate 2 was T1: 100 μm. The results are shown in Table 2.

[比較例２]
一方、比較例２として、基材２の外面２ａに滑り層６を形成しない以外は、実施例２と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表２に示す。 [Comparative Example 2]
On the other hand, as Comparative Example 2, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 2 except that the sliding layer 6 was not formed on the outer surface 2a of the substrate 2. The results are shown in Table 2.

[実施例３]
また、実施例３として、切断ブレード１の仕様を、ＳＤＣ６００−５０、５８Ｄ／ＸＴ／４０Ｈ（Ｘ＝０．３）とした。すなわち、基材２の厚さＴ１を、Ｔ１：３００μｍとし、それ以外は実施例１と同じ条件として、試験を行った。結果を表３に示す。 [Example 3]
In Example 3, the specifications of the cutting blade 1 were SDC600-50, 58D / XT / 40H (X = 0.3). That is, the test was performed under the same conditions as in Example 1 except that the thickness T1 of the substrate 2 was T1: 300 μm. The results are shown in Table 3.

[比較例３]
一方、比較例３として、基材２の外面２ａに滑り層６を形成しない以外は、実施例３と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表３に示す。 [Comparative Example 3]
On the other hand, as Comparative Example 3, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 3 except that the sliding layer 6 was not formed on the outer surface 2a of the substrate 2. The results are shown in Table 3.

[実施例４]
また、実施例４として、切断ブレード１の仕様を、ＳＤＣ６００−５０、５８Ｄ／ＸＴ／４０Ｈ（Ｘ＝０．３５）とした。すなわち、基材２の厚さＴ１を、Ｔ１：３５０μｍとし、それ以外は実施例１と同じ条件として、試験を行った。結果を表４に示す。 [Example 4]
In Example 4, the specifications of the cutting blade 1 were SDC600-50 and 58D / XT / 40H (X = 0.35). That is, the test was performed under the same conditions as in Example 1 except that the thickness T1 of the substrate 2 was T1: 350 μm. The results are shown in Table 4.

[比較例４]
一方、比較例４として、基材２の外面２ａに滑り層６を形成しない以外は、実施例４と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表４に示す。 [Comparative Example 4]
On the other hand, as Comparative Example 4, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 4 except that the sliding layer 6 was not formed on the outer surface 2a of the substrate 2. The results are shown in Table 4.

[評価]
表１〜表４に示す通り、基材２の外面２ａに滑り層６が形成された実施例１〜４については、チッピング量Ｄがすべて３９μｍ以下となり、チッピングが抑制されることが確認された。
また、実施例１〜４のうち、滑り層６の被覆率が５０％以上であるものは、チッピング量Ｄがすべて３０μｍ以下となり、そのうちさらに、滑り層６の厚さＴ２が０．５μｍ〜１０μｍであるものは、チッピング量Ｄが２３μｍ以下となっていた。
また、実施例１〜４のうち、滑り層６の被覆率が５０％以上であり、滑り層６の厚さＴ２が０．５μｍ〜１０μｍであり、かつ、基材２の厚さＴ１が８０μｍ〜３００μｍであるものは、チッピング量Ｄが２０μｍとなり、優れたチッピング抑制効果が得られることがわかった。 [Evaluation]
As shown in Tables 1 to 4, for Examples 1 to 4 in which the sliding layer 6 was formed on the outer surface 2a of the base material 2, the chipping amounts D were all 39 μm or less, and it was confirmed that chipping was suppressed. .
Further, in Examples 1 to 4, when the coverage of the sliding layer 6 is 50% or more, the chipping amount D is all 30 μm or less, and further, the thickness T2 of the sliding layer 6 is 0.5 μm to 10 μm. The chipping amount D was 23 μm or less.
Moreover, among Examples 1-4, the coverage of the sliding layer 6 is 50% or more, the thickness T2 of the sliding layer 6 is 0.5 μm to 10 μm, and the thickness T1 of the substrate 2 is 80 μm. Those having a thickness of ˜300 μm have a chipping amount D of 20 μm, and an excellent chipping suppression effect can be obtained.

尚、実施例１〜４のうち、滑り層６の厚さＴ２：１５μｍ（１０μｍを超えるもの）については、被覆厚さにバラつきが生じて、使用に適さなかった。
一方、比較例１〜４においては、それぞれが対応する実施例１〜４に比較して、チッピング量Ｄが大きくなり、チッピングを抑制する効果は得られなかった。 In Examples 1 to 4, the thickness T2 of the sliding layer 6: 15 μm (over 10 μm) was not suitable for use because the coating thickness varied.
On the other hand, in Comparative Examples 1 to 4, the chipping amount D was larger than in the corresponding Examples 1 to 4, and the effect of suppressing chipping was not obtained.

尚、表には示していないが、切断ブレード１の仕様を、ＳＤＣ６００−５０、５８Ｄ／ＸＴ／４０Ｈ（Ｘ＝０．０７）としたもの（すなわち基材２の厚さＴ１を、Ｔ１：７０μｍとしたもの）を作製し試験したところ、滑り層６の有無に関わらず、基材２の剛性が確保できず切断加工時に蛇行が生じて、使用には適さなかった。 Although not shown in the table, the specification of the cutting blade 1 is SDC600-50, 58D / XT / 40H (X = 0.07) (that is, the thickness T1 of the substrate 2 is T1: 70 μm). The substrate 2 was not able to ensure the rigidity regardless of the presence or absence of the sliding layer 6 and was meandering during the cutting process, which was not suitable for use.

[チッピング量確認試験Ｂ]
[実施例５]
本発明の実施例５として、基材２の外面２ａにフッ素樹脂からなる滑り層６を被覆した切断ブレード１を用意した。滑り層６は、基材２の外面２ａに、商品名：ファイン・耐熱ＴＦＥコート（ファインケミカルジャパン株式会社製）をスプレー塗布し、１時間ほど放置・乾燥させ、低温（２００℃、２０分）で加熱硬化させることにより形成した。それ以外は実施例１と同じ条件として、切断ブレード１を作製し試験を行った。結果を表５に示す。 [Chipping amount confirmation test B]
[Example 5]
As Example 5 of the present invention, a cutting blade 1 in which an outer surface 2a of a substrate 2 was coated with a sliding layer 6 made of a fluororesin was prepared. The sliding layer 6 is spray-coated on the outer surface 2a of the substrate 2 with a trade name: Fine / heat-resistant TFE coat (manufactured by Fine Chemical Japan Co., Ltd.), left to stand for about 1 hour, and dried at a low temperature (200 ° C., 20 minutes). It was formed by heat curing. Other than that, the cutting blade 1 was manufactured and tested under the same conditions as in Example 1. The results are shown in Table 5.

[比較例５]
一方、比較例５として、基材２の外面２ａに滑り層６を形成しない以外は、実施例５と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表５に示す。 [Comparative Example 5]
On the other hand, as Comparative Example 5, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 5 except that the sliding layer 6 was not formed on the outer surface 2a of the substrate 2. The results are shown in Table 5.

[実施例６]
また、実施例６として、切断ブレード１の基材２の厚さＴ１を、Ｔ１：１００μｍとしたものを用意した。それ以外は実施例５と同じ条件として、試験を行った。結果を表６に示す。 [Example 6]
Moreover, as Example 6, the thing which made thickness T1 of the base material 2 of the cutting blade 1 T1: 100 micrometer was prepared. Other than that, the test was performed under the same conditions as in Example 5. The results are shown in Table 6.

[比較例６]
一方、比較例６として、基材２の外面２ａに滑り層６を形成しない以外は、実施例６と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表６に示す。 [Comparative Example 6]
On the other hand, as Comparative Example 6, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 6 except that the sliding layer 6 was not formed on the outer surface 2a of the substrate 2. The results are shown in Table 6.

[実施例７]
また、実施例７として、切断ブレード１の基材２の厚さＴ１を、Ｔ１：３００μｍとしたものを用意した。それ以外は実施例５と同じ条件として、試験を行った。結果を表７に示す。 [Example 7]
Moreover, as Example 7, the thing which made thickness T1 of the base material 2 of the cutting blade 1 T1: 300micrometer was prepared. Other than that, the test was performed under the same conditions as in Example 5. The results are shown in Table 7.

[比較例７]
一方、比較例７として、基材２の外面２ａに滑り層６を形成しない以外は、実施例７と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表７に示す。 [Comparative Example 7]
On the other hand, as Comparative Example 7, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 7 except that the sliding layer 6 was not formed on the outer surface 2a of the substrate 2. The results are shown in Table 7.

[実施例８]
また、実施例８として、切断ブレード１の基材２の厚さＴ１を、Ｔ１：３５０μｍとしたものを用意した。それ以外は実施例５と同じ条件として、試験を行った。結果を表８に示す。 [Example 8]
Further, as Example 8, a material in which the thickness T1 of the substrate 2 of the cutting blade 1 was T1: 350 μm was prepared. Other than that, the test was performed under the same conditions as in Example 5. The results are shown in Table 8.

[比較例８]
一方、比較例８として、基材２の外面２ａに滑り層６を形成しない以外は、実施例８と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表８に示す。 [Comparative Example 8]
On the other hand, as Comparative Example 8, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 8 except that the sliding layer 6 was not formed on the outer surface 2a of the substrate 2. The results are shown in Table 8.

[評価]
表５〜表８に示す通り、基材２の外面２ａに滑り層６が形成された実施例５〜８については、チッピング量Ｄがすべて３７μｍ以下となり、チッピングが抑制されることが確認された。
また、実施例５〜８のうち、滑り層６の被覆率が５０％以上であるものは、チッピング量Ｄがすべて３２μｍ以下となり、そのうちさらに、滑り層６の厚さＴ２が０．５μｍ〜１０μｍであるものは、チッピング量Ｄが２３μｍ以下となっていた。
また、実施例５〜８のうち、滑り層６の被覆率が５０％以上であり、滑り層６の厚さＴ２が０．５μｍ〜１０μｍであり、かつ、基材２の厚さＴ１が８０μｍ〜３００μｍであるものは、チッピング量Ｄが２０μｍとなり、優れたチッピング抑制効果が得られることがわかった。 [Evaluation]
As shown in Tables 5 to 8, for Examples 5 to 8 in which the sliding layer 6 was formed on the outer surface 2a of the base material 2, all the chipping amounts D were 37 μm or less, and it was confirmed that chipping was suppressed. .
Further, among Examples 5 to 8, those in which the coverage of the sliding layer 6 was 50% or more had all chipping amounts D of 32 μm or less, and further, the thickness T2 of the sliding layer 6 was 0.5 μm to 10 μm. The chipping amount D was 23 μm or less.
In Examples 5 to 8, the coverage of the sliding layer 6 is 50% or more, the thickness T2 of the sliding layer 6 is 0.5 μm to 10 μm, and the thickness T1 of the substrate 2 is 80 μm. Those having a thickness of ˜300 μm have a chipping amount D of 20 μm, and an excellent chipping suppression effect can be obtained.

尚、実施例５〜８のうち、滑り層６の厚さＴ２：１５μｍ（１０μｍを超えるもの）については、被覆厚さにバラつきが生じて、使用に適さなかった。
一方、比較例５〜８においては、それぞれが対応する実施例５〜８に比較して、チッピング量Ｄが大きくなり、チッピングを抑制する効果は得られなかった。 In Examples 5 to 8, the thickness T2 of the sliding layer 6: 15 μm (thickness exceeding 10 μm) was not suitable for use because the coating thickness varied.
On the other hand, in Comparative Examples 5 to 8, the chipping amount D was larger than in the corresponding Examples 5 to 8, and the effect of suppressing chipping was not obtained.

尚、表には示していないが、切断ブレード１の基材２の厚さＴ１を、Ｔ１：７０μｍとしたものを用意し試験したところ、滑り層６の有無に関わらず、基材２の剛性が確保できず切断加工時に蛇行が生じて、使用には適さなかった。 Although not shown in the table, when the thickness T1 of the base material 2 of the cutting blade 1 was set to T1: 70 μm and tested, the rigidity of the base material 2 was determined regardless of the presence or absence of the sliding layer 6. Cannot be secured, meandering occurs during cutting, and is not suitable for use.

[横方向バリ量確認試験Ａ]
[実施例９]
本発明の実施例９として、基材２の外面２ａにグラファイトからなる滑り層６を被覆した切断ブレード１を用意した。滑り層６の形成には、前述した商品名：ファイン・スプレーブラッセン（ファインケミカルジャパン株式会社製）を用いた。
また、切断ブレード１の仕様は、ＳＤＣ２３０−７５、５８Ｄ／ＸＴ／４０Ｈ（Ｘ＝０．２）とした。すなわち、基材２の寸法を、外径：５８ｍｍ、内径（取付孔５の直径）：４０ｍｍ、厚さＴ１：２００μｍとした。また、ダイヤモンド砥粒４には、合成ダイヤモンド粒子にＮｉコーティングしてなり、粒度が＃２３０であるものを用いた。また、砥粒４は、基材２内の集中度が７５となるように分散配置した。それ以外は実施例１と同じ条件として、切断ブレード１を作製した。 [Vertical burr amount confirmation test A]
[Example 9]
As Example 9 of the present invention, a cutting blade 1 in which the outer surface 2a of the substrate 2 was coated with a sliding layer 6 made of graphite was prepared. For the formation of the sliding layer 6, the above-mentioned trade name: Fine Spray Brassen (manufactured by Fine Chemical Japan Co., Ltd.) was used.
The specifications of the cutting blade 1 were SDC230-75, 58D / XT / 40H (X = 0.2). That is, the dimensions of the base material 2 were an outer diameter: 58 mm, an inner diameter (diameter of the mounting hole 5): 40 mm, and a thickness T1: 200 μm. The diamond abrasive grains 4 were made of Ni coated on synthetic diamond particles and having a particle size of # 230. The abrasive grains 4 were dispersed and arranged so that the degree of concentration in the substrate 2 was 75. Otherwise, the cutting blade 1 was produced under the same conditions as in Example 1.

次いで、この切断ブレード１を切断加工装置に装着し、被切断材として銅電極が配列されたＱＦＮ基板を用いて切断加工を行い、横方向バリ量を測定した。尚、試験の条件は、主軸回転数：３００００ｍｉｎ^−１、送り速度：６０ｍｍ／ｓ、切り込み量：１．１ｍｍ、ワーク厚さ：１．０ｍｍとした。また、図５に示されるように、切断加工によって、ＱＦＮ基板Ｐにおいて電極Ｅから隣り合う他の電極Ｅに向けて意図せず突出して形成された横方向バリの突出長さ（大きさ）Ｌ１を前記横方向バリ量とした。 Next, the cutting blade 1 was mounted on a cutting processing apparatus, cutting was performed using a QFN substrate on which copper electrodes were arranged as a material to be cut, and the amount of horizontal burrs was measured. The test conditions were as follows: spindle speed: 30000 min ⁻¹ , feed rate: 60 mm / s, cutting depth: 1.1 mm, workpiece thickness: 1.0 mm. Further, as shown in FIG. 5, the protruding length (size) L1 of the lateral burr formed unintentionally protruding from the electrode E toward another adjacent electrode E on the QFN substrate P by cutting. Was the amount of burr in the lateral direction.

詳しくは、前記横方向バリ量とは、ＱＦＮ基板Ｐの厚さ方向に垂直な電極間方向（横方向）に向けて延びる電極バリの大きさであり、互いに隣り合う電極Ｅ同士の間において、一方又は両方の電極Ｅから突出する横方向バリの突出長さの和Ｌ１を言う。試験の結果を、表９に示す。 Specifically, the lateral burr amount is the size of the electrode burr extending in the inter-electrode direction (lateral direction) perpendicular to the thickness direction of the QFN substrate P, and between the electrodes E adjacent to each other. This refers to the sum L1 of the protruding lengths of the lateral burrs protruding from one or both electrodes E. The test results are shown in Table 9.

[比較例９]
一方、比較例９として、基材２の外面２ａに滑り層６を形成しない以外は、実施例９と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表９に示す。 [Comparative Example 9]
On the other hand, as Comparative Example 9, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 9 except that the sliding layer 6 was not formed on the outer surface 2a of the substrate 2. The results are shown in Table 9.

[実施例１０]
また、実施例１０として、切断ブレード１の仕様を、ＳＤＣ２３０−７５、５８Ｄ／ＸＴ／４０Ｈ（Ｘ＝０．３）とした。すなわち、基材２の厚さＴ１を、Ｔ１：３００μｍとし、それ以外は実施例９と同じ条件として、試験を行った。結果を表１０に示す。 [Example 10]
In Example 10, the specifications of the cutting blade 1 were SDC230-75, 58D / XT / 40H (X = 0.3). That is, the test was conducted under the same conditions as in Example 9 except that the thickness T1 of the substrate 2 was T1: 300 μm. The results are shown in Table 10.

[比較例１０]
一方、比較例１０として、基材２の外面２ａに滑り層６を形成しない以外は、実施例１０と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表１０に示す。 [Comparative Example 10]
On the other hand, as Comparative Example 10, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 10 except that the sliding layer 6 was not formed on the outer surface 2a of the substrate 2. The results are shown in Table 10.

[実施例１１]
また、実施例１１として、切断ブレード１の仕様を、ＳＤＣ２３０−７５、５８Ｄ／ＸＴ／４０Ｈ（Ｘ＝０．４）とした。すなわち、基材２の厚さＴ１を、Ｔ１：４００μｍとし、それ以外は実施例９と同じ条件として、試験を行った。結果を表１１に示す。 [Example 11]
In Example 11, the specifications of the cutting blade 1 were SDC230-75, 58D / XT / 40H (X = 0.4). That is, the test was performed under the same conditions as in Example 9 except that the thickness T1 of the substrate 2 was T1: 400 μm. The results are shown in Table 11.

[比較例１１]
一方、比較例１１として、基材２の外面２ａに滑り層６を形成しない以外は、実施例１１と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表１１に示す。 [Comparative Example 11]
On the other hand, as Comparative Example 11, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 11 except that the sliding layer 6 was not formed on the outer surface 2a of the substrate 2. The results are shown in Table 11.

[実施例１２]
また、実施例１２として、切断ブレード１の仕様を、ＳＤＣ２３０−７５、５８Ｄ／ＸＴ／４０Ｈ（Ｘ＝０．５）とした。すなわち、基材２の厚さＴ１を、Ｔ１：５００μｍとし、それ以外は実施例９と同じ条件として、試験を行った。結果を表１２に示す。 [Example 12]
In Example 12, the specifications of the cutting blade 1 were SDC230-75, 58D / XT / 40H (X = 0.5). That is, the test was performed under the same conditions as in Example 9 except that the thickness T1 of the substrate 2 was T1: 500 μm. The results are shown in Table 12.

[比較例１２]
一方、比較例１２として、基材２の外面２ａに滑り層６を形成しない以外は、実施例１２と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表１２に示す。 [Comparative Example 12]
On the other hand, as Comparative Example 12, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 12 except that the sliding layer 6 was not formed on the outer surface 2a of the substrate 2. The results are shown in Table 12.

[評価]
表９〜表１２に示す通り、基材２の外面２ａに滑り層６が形成された実施例９〜１２については、横方向バリ量Ｌ１がすべて６６μｍ以下となり、横方向への電極バリが抑制されることが確認された。
また、実施例９〜１２のうち、滑り層６の被覆率が５０％以上であるものは、横方向バリ量Ｌ１がすべて６１μｍ以下となり、そのうちさらに、滑り層６の厚さＴ２が０．５μｍ〜１０μｍであるものは、横方向バリ量Ｌ１が３８μｍ以下となり、優れた横方向バリ抑制効果が得られることがわかった。 [Evaluation]
As shown in Tables 9 to 12, in Examples 9 to 12 in which the sliding layer 6 was formed on the outer surface 2a of the substrate 2, all the lateral burr amounts L1 were 66 μm or less, and the horizontal electrode burr was suppressed. It was confirmed that
In Examples 9 to 12, those in which the covering ratio of the sliding layer 6 is 50% or more have all the lateral burrs L1 of 61 μm or less, and further, the thickness T2 of the sliding layer 6 is 0.5 μm. In the case of 10 μm to 10 μm, the lateral burr amount L1 was 38 μm or less, and it was found that an excellent lateral burr suppressing effect was obtained.

尚、実施例９〜１２のうち、滑り層６の厚さＴ２：１５μｍ（１０μｍを超えるもの）については、被覆厚さにバラつきが生じて、使用に適さなかった。
一方、比較例９〜１２においては、それぞれが対応する実施例９〜１２に比較して、横方向バリ量Ｌ１が大きくなり、電極バリを抑制する効果は得られなかった。 In Examples 9 to 12, the thickness T2 of the sliding layer 6: 15 μm (over 10 μm) was not suitable for use because the coating thickness varied.
On the other hand, in Comparative Examples 9 to 12, the lateral burr amount L1 was larger than in the corresponding Examples 9 to 12, and the effect of suppressing the electrode burr was not obtained.

尚、表には示していないが、切断ブレード１の基材２の厚さＴ１を、Ｔ１：５５０μｍとしたものについて作製を試みたが、前述したドクターブレード法によっては、滑り層６の有無に関わらず製作不可であった。 Although not shown in the table, an attempt was made to produce a cutting blade 1 having a thickness T1 of T1: 550 μm. However, depending on the doctor blade method described above, the presence or absence of the sliding layer 6 may be different. Regardless, production was not possible.

[横方向バリ量確認試験Ｂ]
[実施例１３]
本発明の実施例１３として、基材２の外面２ａにフッ素樹脂からなる滑り層６を被覆した切断ブレード１を用意した。滑り層６の形成には、前述した商品名：ファイン・耐熱ＴＦＥコート（ファインケミカルジャパン株式会社製）を用いた。それ以外は実施例９と同じ条件として、切断ブレード１を作製し試験を行った。結果を表１３に示す。 [Horizontal burr check test B]
[Example 13]
As Example 13 of the present invention, a cutting blade 1 in which the outer surface 2a of the substrate 2 was coated with a sliding layer 6 made of a fluororesin was prepared. For the formation of the sliding layer 6, the above-mentioned trade name: Fine / heat-resistant TFE coat (manufactured by Fine Chemical Japan Co., Ltd.) was used. Other than that, the cutting blade 1 was manufactured and tested under the same conditions as in Example 9. The results are shown in Table 13.

[比較例１３]
一方、比較例１３として、基材２の外面２ａに滑り層６を形成しない以外は、実施例１３と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表１３に示す。 [Comparative Example 13]
On the other hand, as Comparative Example 13, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 13 except that the sliding layer 6 was not formed on the outer surface 2a of the substrate 2. The results are shown in Table 13.

[実施例１４]
また、実施例１４として、切断ブレード１の基材２の厚さＴ１を、Ｔ１：３００μｍとし、それ以外は実施例１３と同じ条件として、試験を行った。結果を表１４に示す。 [Example 14]
Moreover, as Example 14, the thickness T1 of the base material 2 of the cutting blade 1 was T1: 300 μm, and the test was performed under the same conditions as in Example 13 except that. The results are shown in Table 14.

[比較例１４]
一方、比較例１４として、基材２の外面２ａに滑り層６を形成しない以外は、実施例１４と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表１４に示す。 [Comparative Example 14]
On the other hand, as Comparative Example 14, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as Example 14 except that the sliding layer 6 was not formed on the outer surface 2a of the substrate 2. The results are shown in Table 14.

[実施例１５]
また、実施例１５として、切断ブレード１の基材２の厚さＴ１を、Ｔ１：４００μｍとし、それ以外は実施例１３と同じ条件として、試験を行った。結果を表１５に示す。 [Example 15]
Moreover, as Example 15, the thickness T1 of the base material 2 of the cutting blade 1 was set to T1: 400 μm, and the test was performed under the same conditions as in Example 13 except that. The results are shown in Table 15.

[比較例１５]
一方、比較例１５として、基材２の外面２ａに滑り層６を形成しない以外は、実施例１５と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表１５に示す。 [Comparative Example 15]
On the other hand, as Comparative Example 15, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 15 except that the sliding layer 6 was not formed on the outer surface 2a of the substrate 2. The results are shown in Table 15.

[実施例１６]
また、実施例１６として、切断ブレード１の基材２の厚さＴ１を、Ｔ１：５００μｍとし、それ以外は実施例１３と同じ条件として、試験を行った。結果を表１６に示す。 [Example 16]
Moreover, as Example 16, the thickness T1 of the base material 2 of the cutting blade 1 was T1: 500 μm, and the test was performed under the same conditions as in Example 13 except that. The results are shown in Table 16.

[比較例１６]
一方、比較例１６として、基材２の外面２ａに滑り層６を形成しない以外は、実施例１６と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表１６に示す。 [Comparative Example 16]
On the other hand, as Comparative Example 16, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 16 except that the sliding layer 6 was not formed on the outer surface 2a of the substrate 2. The results are shown in Table 16.

[評価]
表１３〜表１６に示す通り、基材２の外面２ａに滑り層６が形成された実施例１３〜１６については、横方向バリ量Ｌ１がすべて６７μｍ以下となり、横方向への電極バリが抑制されることが確認された。
また、実施例１３〜１６のうち、滑り層６の被覆率が５０％以上であるものは、横方向バリ量Ｌ１がすべて６６μｍ以下となり、そのうちさらに、滑り層６の厚さＴ２が０．５μｍ〜１０μｍであるものは、横方向バリ量Ｌ１が３９μｍ以下となり、優れた横方向バリ抑制効果が得られることがわかった。 [Evaluation]
As shown in Tables 13 to 16, in Examples 13 to 16 in which the sliding layer 6 was formed on the outer surface 2a of the base material 2, all the lateral burr amounts L1 were 67 μm or less, and the horizontal electrode burr was suppressed. It was confirmed that
In Examples 13 to 16, those in which the covering ratio of the sliding layer 6 is 50% or more have all the lateral burrs L1 of 66 μm or less, and further, the thickness T2 of the sliding layer 6 is 0.5 μm. In the case of 10 μm to 10 μm, the lateral burr amount L1 was 39 μm or less, and it was found that an excellent lateral burr suppressing effect was obtained.

尚、実施例１３〜１６のうち、滑り層６の厚さＴ２：１５μｍ（１０μｍを超えるもの）については、被覆厚さにバラつきが生じて、使用に適さなかった。
一方、比較例１３〜１６においては、それぞれが対応する実施例１３〜１６に比較して、横方向バリ量Ｌ１が大きくなり、電極バリを抑制する効果は得られなかった。 In Examples 13 to 16, the thickness T2 of the sliding layer 6: 15 μm (over 10 μm) was not suitable for use because the coating thickness varied.
On the other hand, in Comparative Examples 13 to 16, the lateral burr amount L1 was larger than in the corresponding Examples 13 to 16, and the effect of suppressing electrode burr was not obtained.

[縦方向バリ量確認試験Ａ]
[実施例１７]
本発明の実施例１７として、実施例９で説明した切断ブレード１（基材２の外面２ａにグラファイトからなる滑り層６を被覆したもの）を用意した。 [Vertical burr check test A]
[Example 17]
As Example 17 of the present invention, the cutting blade 1 described in Example 9 (the outer surface 2a of the base material 2 covered with a sliding layer 6 made of graphite) was prepared.

次いで、この切断ブレード１を切断加工装置に装着し、被切断材として銅電極が配列されたＱＦＮ基板を用いて切断加工を行い、縦方向バリ量を測定した。詳しくは、図５に示されるように、切断加工によって、ＱＦＮ基板Ｐの外面から厚さ方向（縦方向）に向けて意図せず突出して形成された電極バリの突出長さ（大きさ）Ｌ２を前記縦方向バリ量とした。試験の結果を、表１７に示す。 Next, the cutting blade 1 was mounted on a cutting apparatus, and a cutting process was performed using a QFN substrate on which copper electrodes were arranged as a material to be cut, and the amount of vertical burrs was measured. Specifically, as shown in FIG. 5, the protruding length (size) L2 of the electrode burr formed by unintentionally protruding in the thickness direction (vertical direction) from the outer surface of the QFN substrate P by cutting. Was defined as the amount of vertical burrs. The results of the test are shown in Table 17.

[比較例１７]
一方、比較例１７として、基材２の外面２ａに滑り層６を形成しない以外は、実施例１７と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表１７に示す。 [Comparative Example 17]
On the other hand, as Comparative Example 17, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 17 except that the sliding layer 6 was not formed on the outer surface 2a of the substrate 2. The results are shown in Table 17.

[実施例１８]
また、実施例１８として、切断ブレード１の基材２の厚さＴ１を、Ｔ１：３００μｍとし、それ以外は実施例１７と同じ条件として、試験を行った。結果を表１８に示す。 [Example 18]
Moreover, as Example 18, the thickness T1 of the base material 2 of the cutting blade 1 was T1: 300 μm, and the test was performed under the same conditions as in Example 17 except that. The results are shown in Table 18.

[比較例１８]
一方、比較例１８として、基材２の外面２ａに滑り層６を形成しない以外は、実施例１８と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表１８に示す。 [Comparative Example 18]
On the other hand, as Comparative Example 18, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 18 except that the sliding layer 6 was not formed on the outer surface 2a of the substrate 2. The results are shown in Table 18.

[実施例１９]
また、実施例１９として、切断ブレード１の基材２の厚さＴ１を、Ｔ１：４００μｍとし、それ以外は実施例１７と同じ条件として、試験を行った。結果を表１９に示す。 [Example 19]
Moreover, as Example 19, the thickness T1 of the base material 2 of the cutting blade 1 was T1: 400 μm, and the test was performed under the same conditions as in Example 17 except for that. The results are shown in Table 19.

[比較例１９]
一方、比較例１９として、基材２の外面２ａに滑り層６を形成しない以外は、実施例１９と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表１９に示す。 [Comparative Example 19]
On the other hand, as Comparative Example 19, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 19 except that the sliding layer 6 was not formed on the outer surface 2a of the substrate 2. The results are shown in Table 19.

[実施例２０]
また、実施例２０として、切断ブレード１の基材２の厚さＴ１を、Ｔ１：５００μｍとし、それ以外は実施例１７と同じ条件として、試験を行った。結果を表２０に示す。 [Example 20]
Moreover, as Example 20, the thickness T1 of the base material 2 of the cutting blade 1 was T1: 500 μm, and the test was performed under the same conditions as in Example 17 except that. The results are shown in Table 20.

[比較例２０]
一方、比較例２０として、基材２の外面２ａに滑り層６を形成しない以外は、実施例２０と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表２０に示す。 [Comparative Example 20]
On the other hand, as Comparative Example 20, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 20 except that the sliding layer 6 was not formed on the outer surface 2a of the substrate 2. The results are shown in Table 20.

[評価]
表１７〜表２０に示す通り、基材２の外面２ａに滑り層６が形成された実施例１７〜２０については、縦方向バリ量Ｌ２がすべて４４μｍ以下となり、縦方向への電極バリが抑制されることが確認された。
また、実施例１７〜２０のうち、滑り層６の被覆率が５０％以上であるものは、縦方向バリ量Ｌ２がすべて４２μｍ以下となり、そのうちさらに、滑り層６の厚さＴ２が０．５μｍ〜１０μｍであるものは、縦方向バリ量Ｌ２が２９μｍ以下となり、優れた縦方向バリ抑制効果が得られることがわかった。 [Evaluation]
As shown in Table 17 to Table 20, in Examples 17 to 20 in which the sliding layer 6 was formed on the outer surface 2a of the substrate 2, all the vertical burr amounts L2 were 44 μm or less, and the vertical electrode burr was suppressed. It was confirmed that
Further, in Examples 17 to 20, in which the covering ratio of the sliding layer 6 is 50% or more, the vertical direction burr amounts L2 are all 42 μm or less, and further, the thickness T2 of the sliding layer 6 is 0.5 μm. In the case of 10 μm to 10 μm, the vertical burr amount L2 was 29 μm or less, and it was found that an excellent vertical burr suppressing effect was obtained.

尚、実施例１７〜２０のうち、滑り層６の厚さＴ２：１５μｍ（１０μｍを超えるもの）については、被覆厚さにバラつきが生じて、使用に適さなかった。
一方、比較例１７〜２０においては、それぞれが対応する実施例１７〜２０に比較して、縦方向バリ量Ｌ２が大きくなり、電極バリを抑制する効果は得られなかった。 In Examples 17 to 20, the thickness T2 of the sliding layer 6: 15 μm (thickness exceeding 10 μm) was not suitable for use because the coating thickness varied.
On the other hand, in Comparative Examples 17-20, compared with Examples 17-20 to which each corresponds, the vertical direction burr | flash amount L2 became large, and the effect which suppresses an electrode burr | flash was not acquired.

[縦方向バリ量確認試験Ｂ]
[実施例２１]
本発明の実施例２１として、実施例１３で説明した切断ブレード１（基材２の外面２ａにフッ素樹脂からなる滑り層６を被覆したもの）を用意し、実施例１７と同じ条件として試験を行った。結果を表２１に示す。 [Vertical burr amount confirmation test B]
[Example 21]
As Example 21 of the present invention, the cutting blade 1 described in Example 13 (the outer surface 2a of the base material 2 covered with the sliding layer 6 made of fluororesin) was prepared, and the test was performed under the same conditions as in Example 17. went. The results are shown in Table 21.

[比較例２１]
一方、比較例２１として、基材２の外面２ａに滑り層６を形成しない以外は、実施例２１と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表２１に示す。 [Comparative Example 21]
On the other hand, as Comparative Example 21, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 21 except that the sliding layer 6 was not formed on the outer surface 2a of the substrate 2. The results are shown in Table 21.

[実施例２２]
また、実施例２２として、切断ブレード１の基材２の厚さＴ１を、Ｔ１：３００μｍとし、それ以外は実施例２１と同じ条件として、試験を行った。結果を表２２に示す。 [Example 22]
Moreover, as Example 22, the test was performed under the same conditions as in Example 21 except that the thickness T1 of the base material 2 of the cutting blade 1 was T1: 300 μm. The results are shown in Table 22.

[比較例２２]
一方、比較例２２として、基材２の外面２ａに滑り層６を形成しない以外は、実施例２２と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表２２に示す。 [Comparative Example 22]
On the other hand, as Comparative Example 22, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 22 except that the sliding layer 6 was not formed on the outer surface 2a of the substrate 2. The results are shown in Table 22.

[実施例２３]
また、実施例２３として、切断ブレード１の基材２の厚さＴ１を、Ｔ１：４００μｍとし、それ以外は実施例２１と同じ条件として、試験を行った。結果を表２３に示す。 [Example 23]
Moreover, as Example 23, the thickness T1 of the base material 2 of the cutting blade 1 was set to T1: 400 μm, and the test was performed under the same conditions as in Example 21 except that. The results are shown in Table 23.

[比較例２３]
一方、比較例２３として、基材２の外面２ａに滑り層６を形成しない以外は、実施例２３と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表２３に示す。 [Comparative Example 23]
On the other hand, as Comparative Example 23, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 23 except that the sliding layer 6 was not formed on the outer surface 2a of the substrate 2. The results are shown in Table 23.

[実施例２４]
また、実施例２４として、切断ブレード１の基材２の厚さＴ１を、Ｔ１：５００μｍとし、それ以外は実施例２１と同じ条件として、試験を行った。結果を表２４に示す。 [Example 24]
Moreover, as Example 24, the thickness T1 of the base material 2 of the cutting blade 1 was set to T1: 500 μm, and the test was performed under the same conditions as in Example 21 except that. The results are shown in Table 24.

[比較例２４]
一方、比較例２４として、基材２の外面２ａに滑り層６を形成しない以外は、実施例２４と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表２４に示す。 [Comparative Example 24]
On the other hand, as Comparative Example 24, a cutting blade was produced and tested under the same conditions as in Example 24 except that the sliding layer 6 was not formed on the outer surface 2a of the substrate 2. The results are shown in Table 24.

[評価]
表２１〜表２４に示す通り、基材２の外面２ａに滑り層６が形成された実施例２１〜２４については、縦方向バリ量Ｌ２がすべて４５μｍ以下となり、縦方向への電極バリが抑制されることが確認された。
また、実施例２１〜２４のうち、滑り層６の被覆率が５０％以上であるものは、縦方向バリ量Ｌ２がすべて４３μｍ以下となり、そのうちさらに、滑り層６の厚さＴ２が０．５μｍ〜１０μｍであるものは、縦方向バリ量Ｌ２が２９μｍ以下となり、優れた縦方向バリ抑制効果が得られることがわかった。 [Evaluation]
As shown in Tables 21 to 24, in Examples 21 to 24 in which the sliding layer 6 was formed on the outer surface 2a of the substrate 2, all the vertical burr amounts L2 were 45 μm or less, and the vertical electrode burr was suppressed. It was confirmed that
Further, in Examples 21 to 24, in the case where the coverage of the sliding layer 6 is 50% or more, all the vertical burrs L2 are 43 μm or less, and further, the thickness T2 of the sliding layer 6 is 0.5 μm. In the case of 10 μm to 10 μm, the vertical burr amount L2 was 29 μm or less, and it was found that an excellent vertical burr suppressing effect was obtained.

尚、実施例２１〜２４のうち、滑り層６の厚さＴ２：１５μｍ（１０μｍを超えるもの）については、被覆厚さにバラつきが生じて、使用に適さなかった。
一方、比較例２１〜２４においては、それぞれが対応する実施例２１〜２４に比較して、縦方向バリ量Ｌ２が大きくなり、電極バリを抑制する効果は得られなかった。 In Examples 21 to 24, the thickness T2 of the sliding layer 6: 15 μm (thickness exceeding 10 μm) was not suitable for use because the coating thickness varied.
On the other hand, in Comparative Examples 21 to 24, as compared with Examples 21 to 24 to which each corresponds, the amount of vertical burr L2 is large, and the effect of suppressing electrode burr was not obtained.

１切断ブレード
２基材
２ａ基材の厚さ方向を向く外面
３切れ刃
４砥粒
６滑り層
Ｔ２滑り層の厚さ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cutting blade 2 Base material 2a The outer surface which faces the thickness direction of a base material 3 Cutting edge 4 Abrasive grain 6 Sliding layer T2 Thickness of a sliding layer

Claims

A base material having a circular thin plate shape,
A cutting edge formed on the outer peripheral edge of the substrate;
A cutting blade comprising abrasive grains dispersed in the substrate,
A cutting blade, wherein a sliding layer having a smaller coefficient of static friction than that of the base material is formed on the outer side in the thickness direction of the base material.

The cutting blade according to claim 1,
The cutting blade, wherein the sliding layer has a covering rate of 50% or more covering an outer surface facing the thickness direction of the base material.

The cutting blade according to claim 1 or 2,
A cutting blade, wherein the sliding layer has a thickness of 0.5 μm to 10 μm.

The cutting blade according to any one of claims 1 to 3,
A cutting blade, wherein the sliding layer has a static friction coefficient of 0.3 or less.

The cutting blade according to any one of claims 1 to 4,
A cutting blade, wherein the substrate is made of a resin bond.